CN110121017B - 相机模块包及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种相机模块包及其制造方法，该相机模块包包括：前体部，包括壳体、镜头和保持器；后体部，设置在所述前体部后面，二者之间具有间隔；和PCB，设置有安装在所述前体部和所述后体部之间的图像传感器。根据本公开，在将由激光透射模制体形成的前体部、由激光吸收模制体形成的后体部和包括图像传感器的PCB进行六轴对准之后，可以改善性能，并且可以简化过程、简化部件和可以降低生产成本。

Description

相机模块包及其制造方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年2月7日提交的申请号为10-2018-0015192的韩国专利申请的优先权和权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及一种相机模块包及其制造方法，更具体地，涉及一种通过激光焊接组装的相机模块包及其制造方法。

背景技术

通常，用于PC相机、数字相机、手机、PDA等的数字相机模块具有图像传感器，其主要应用于存储和传输数字图像的技术以及应用于此的附加光学技术以执行实时图片传输和图像数据反馈，并且由于应用当前数字相机模块的相机产品组是复杂的、多功能化的和最小化的，所以数字相机模块逐渐小型化和轻量化。

进一步地，在高分辨率图像传感器(例如，CCD和CMOS)商业化的趋势中，由于对应于上述的镜头是微型化且高度精确的，因此相机模块的镜头组件也已经小型化。

如上所述，由于相机模块的镜头组件是小型化的，镜头或镜头产品组的相互可组装性以及镜头或镜头产品组在准确位置组装而不分离变得非常重要。

进一步地，传统的相机模块通过线组装方法组装，具体地，通过用于在模具和线缆之间进行防水的硅树脂(silicone)工艺组装，通过用于在模具和底盘之间进行防水的安装O形环工艺组装，通过用于在模具和底盘之间进行紧固的螺纹工艺组装等。

然而，在上述组装相机模块的传统方法中，由于工人的错误和硅树脂施加量的不均匀而导致不完美的防水，并且由于硅树脂工艺导致工作环境差。

进一步地，在组装相机模块的传统方法中，由于使用环氧树脂固定镜头的方法，因此在UV工艺和热固化期间由于环氧树脂的相变而使分辨率降低，并因此难以获得具有均匀质量的分辨率，并且由于工艺复杂，在制造过程中会出现质量问题。

发明内容

本发明旨在提供一种相机模块包，其经历了将由激光透射模制体形成的前体部、由激光吸收模制体形成的后体部和包括图像传感器的PCB进行的六轴对准，以及然后通过激光焊接进行的固定；以及制造所述相机模块包的方法。

根据本公开的一个方面，提供了一种用于车辆的相机模块包，包括：前体部，其包括壳体、镜头和保持器；后体部，其设置在所述前体部后面，二者之间具有间隔；和PCB，其设置有安装在所述前体部和所述后体部之间的图像传感器。

进一步地，对前体部、后体部和PCB可以进行六轴对准，然后进行激光焊接。

另外，所述前体部可由激光透射模制体形成。

另外，所述壳体可与镜筒一体地形成，以固定所述镜头和所述保持器。

另外，所述后体部可以由激光吸收模制体形成。

根据本公开的另一方面，提供一种制造用于车辆的相机模块包的方法，包括制造具有前开口和形成在其中的安装空间的后体部；安装提供有在所述后体部的安装空间中的图像传感器的PCB；在所述后体部的前面安装包括壳体、镜头和保持器的前体部；和对齐所述后体部、PCB和前体部，然后激光焊接所述后体部、PCB和前体部。

附图说明

通过参考附图详细描述本发明的示例性实施例，本公开的上述和其他目的、特征和优势对于本领域普通技术人员而言将变得更加明显，其中：

图1是示出根据本公开的相机模块包的构造图；

图2是示出根据本公开的用于构造相机模块包的PCB的视图；和

图3是示出根据本公开的制造用于车辆的相机模块包的方法的流程图。

具体实施方式

参考结合附图详细描述的实施例，本公开的优点和特征以及实现其的方法将是明显的。然而，本公开不限于下面将描述的实施例，并且可以以不同的形式实现，实施例仅用于完全公开本公开，并且完全将本公开的范围传达给本领域技术人员，并且本公开由所公开的权利要求限定。同时，提供说明书中使用的术语不是为了限制本公开，而是为了描述实施例。在实施例中，除非上下文另有明确说明，否则单数形式也旨在包括复数形式。本文使用的术语“包括”和/或“包含”不排除除陈述的组件、步骤、操作和/或元素外，存在或添加至少一种其他组件、步骤、操作和/或元素。

在下文中，在参考附图对本公开的示例性实施例的详细描述中，图1是示出根据本公开的相机模块包的构造图。图2是示出根据本公开的用于构造相机模块包的PCB的视图。

本公开的相机模块包100包括前体部200、后体部300和PCB 400。

本文中，构成相机模块包100的前体部200、后体部300和PCB 400经历了六轴对准和之后通过激光焊接被固定，并且根据环境等相机模块包100通过螺钉固定。

前体部200设置在前面。

本文中，前体部200由激光透射模制体形成。

进一步地，前体部200包括壳体220、镜头240和保持器260。

壳体220根据环境、目的和镜头240的形状而以不同形式形成，并且形成为中空形状，并且安装有镜头240和保持器260的镜筒222一体地形成在前面。

也就是说，壳体220形成为中空形状并且与镜筒222一体地形成，在镜筒222的前面安装镜头240、保持器260和其他各种构造，以提高前体部的组装和操作的便利性。

进一步地，壳体220中选择性地安装镜头、配置成调节镜头间隔的间隔件、配置成阻挡不必要波长范围的光的滤光器、以及配置成阻挡水分和异物进入内部的O形环，并且在壳体220的外表面上可以涂覆涂层剂以阻挡来自不必要光源的光的引入。

镜头240插入到壳体220中，并且镜头240的前部位于镜筒222处。

在镜头240中，一个接合突出部230在沿着设置壳体220的方向从镜头240的表面朝向壳体220的方向延伸。

进一步地，由于在接合突出部230的外周表面上形成有螺纹，并且在壳体220的内周表面上形成有对应于接合突出部230的螺纹，因此镜头240和壳体220可以通过螺旋接合方法彼此接合。

另外，镜头240和壳体220可以通过超声波焊接方法、激光焊接方法或双倍注射成型方法彼此接合，并且还可以使用环氧树脂彼此接合。

另外，在壳体220中，容纳有镜头支架，该镜头支架具有与形成在其内表面上且与接合突出部230对应的螺纹，并且镜头240和镜头支架可以通过螺纹接合彼此接合。

另外，可以使用环氧树脂将镜头240与容纳在壳体220中的镜头支架接合，并且还可以通过焊接接合方法将镜头240与镜头支架接合。

同时，除了上述方法之外可以用能够将镜头240牢固地接合到壳体220的各种方法。

本文中，通过选择应用于已知相机模块的镜头来配置镜头240，在本公开中将省略单独的描述。

在构成壳体220的镜筒222的端部安装保持器260。

进一步地，保持器260由诸如橡胶、硅树脂等柔性材料形成。

也就是说，保持器260将镜头240固定到壳体220并且阻挡外部异物进入壳体220。

后体部300以一定间隔设置在前体部200的后面。

本文中，后体部300的形状不限于所示的附图并且根据环境和目的而不同，并且在本公开中，后体部300具有在其中形成为矩形形状的安装空间320，并且由激光吸收模制体形成。

也就是说，后体部300具有矩形形状的前开口，并且具有形成在其中的安装空间320以容纳PCB 400。

PCB 400设置在前体部200和后体部300之间并安装在后体部300上。

PCB 400可以钩在搭钩上，所述搭钩构造成从后体部300的内表面突出，以通过钩接合方法与后体部300接合。

进一步地，由于在PCB 400的边缘区域中形成有通孔，并且一引导肋从后体部300的底表面中与PCB 400的通孔对应的位置向上延伸，所以PCB 400的通孔和后体部300的引导肋可以通过彼此插入的方法组装。

另外，PCB 400可以经由在后体部300中设置螺钉之后与后体部300接合，PCB 400和后体部300可以通过热焊接方法彼此接合并且可以使用环氧树脂组装。

另外，PCB 400和后体部300可以通过焊接接合方法彼此接合，并且在安装PCB 400的后体部300上可以组装一单独的屏蔽壳，然后PCB 400和后体部300可以通过经由搭钩接合、环氧树脂或螺钉而固定屏蔽壳来组装。

同时，除了上述方法之外可以使用能够将PCB 400牢固地与后体部300接合的各种方法。

进一步地，PCB包括图像传感器420和基板440，图像传感器420被配置为将在镜头240处收集的光源转换为电信号，图像传感器420安装在基板440上。

也就是说，PCB 400包括基板440，在基板440上安装图像传感器420，图像传感器420被配置为通过对由镜头240入射的光进行成像而产生图像。

在这种情况下，图像传感器420和镜头240的对准很重要，图像传感器420和镜头240尤其通过有效焦距(EFL)、后焦距(BFL)、前焦距(FFL)等来管理，根据像素尺寸、主射线角度(CRA)、RE-ILL、f数(F/NO)和视场(FOV)的要求开发镜头。

下面将描述关于上述相机模块包的实施例及其制造方法。

首先，形成后体部300，所述后体部300具有矩形形状的前开口并且具有形成在其中的安装空间320。

进一步地，在安装空间320中安装PCB，PCB包括配置为将在镜头240处收集的光源转换为电信号的图像传感器420和基板440，图像传感器420安装在基板440上，安装空间320包括在后体部300中。

接下来，在后体部300的前面安装前体部200、镜头240、保持器260，其中前体部200包括形成为中空形状且具有镜筒222的壳体220，镜筒222中沿向前方向安装镜头240、保持器260和其他构造，镜头240通过壳体220的镜筒222被安装，保持器260配置为将镜头240固定到壳体220的镜筒222。

然后，当对后体部300、PCB 400和前体部200进行六轴对准，并且然后通过激光焊接固定时，完成了相机模块包100的组装。

具体地，在后体部300、PCB 400和前体部200进行六轴对准的方法中，首先，通过将前体部200和镜头240彼此平行地对准来固定包括镜头240的前体部200。

进一步地，通过使用诸如夹具的结构调节后体部300而将包括PCB 400的后体部300与前体部200平行对准来调节分辨率。

当完成分辨率的调节时，前体部200和后体部300通过激光焊接彼此固定。

本文中，相机模块包的组装顺序可以与上述不同。

也就是说，相机模块包100可以最小化热效应，同时通过非接触式激光焊接提高精度，其中后体部300、PCB 400和前体部200进行组装，然后仅对焊接表面的最小部分照射激光束。

另外，由于通过激光焊接固定相机模块包100，因此可以获得下面将描述的效果。

首先，由于不使用环氧树脂，因此不会发生UV和热固化过程中的散焦，并且由于删除了UV和热固化工艺，可以增加每小时的单位(UPH)。

进一步地，由于应用激光焊接工艺，可以删除环氧树脂施加工艺或螺钉工艺，并且可以排除预聚焦工艺。

另外，由于镜筒和壳体一体地形成，因此可以删除镜头-镜筒组件，并且可以删除环氧树脂部件或螺钉部件。

接下来，可以用已知的六轴对准装置作为六轴对准装置，其配置为对准后体部300、PCB 400和前体部200，并且将省略单独的描述。

根据本公开，在将由激光透射模制体形成的前体部、由激光吸收模制体形成的后体部和包括图像传感器的PCB进行六轴对准之后，可以改善性能，并且可以简化过程、简化部件和可以降低生产成本。

由于以上描述仅是本公开的精神的示例性描述，所以本领域技术人员可以在不脱离本公开的基本特征的范围的情况下对本公开的范围进行各种改变和修改。

因此，提供的本公开中示出的实施例不是为了限制而是为了描述本公开的技术精神，并且本公开的范围不限于这些实施例。本公开的范围应该由将在下面描述的权利要求来解释，并且它们的等同物应该被解释为包括在本公开的范围内。

Claims (9)

1.一种用于车辆的相机模块包，包括：

前体部，包括壳体、镜头和保持器；

后体部，设置在所述前体部后面，二者之间具有间隔；和

PCB，设置有安装在所述前体部和所述后体部之间的图像传感器，

其中，所述前体部由激光透射模制体形成，

所述后体部由激光吸收模制体形成，

对所述前体部、所述后体部和所述PCB进行六轴对准然后激光焊接在一起，

所述保持器由橡胶或硅树脂材料形成，

所述壳体与镜筒一体地形成，以固定所述镜头和所述保持器，所述保持器安装在构成所述壳体的镜筒的端部。

2.根据权利要求1所述的相机模块包，其中所述壳体还进一步包括镜头和间隔件，所述间隔件被配置为调节所述镜头的间隔。

3.根据权利要求1所述的相机模块包，其中所述壳体进一步包括滤光器，所述滤光器被配置为阻挡不必要波长范围的光。

4.根据权利要求1所述的相机模块包，其中所述壳体进一步包括O形环，所述O形环被配置为阻挡水分和异物进入壳体内部。

5.根据权利要求1所述的相机模块包，其中涂层剂被施加在所述壳体的外表面上，以阻挡来自不必要光源的光的引入。

6.根据权利要求1所述的相机模块包，其中所述后体部具有矩形形状的前开口和配置成在所述后体部中容纳所述PCB的安装空间。

7.根据权利要求1所述的相机模块包，其中所述PCB包括图像传感器，所述图像传感器配置为将在所述镜头处收集的光源转换为电信号；和基板，所述图像传感器安装在所述基板上。

8.一种制造用于车辆的相机模块包的方法，包括：

制造后体部，其具有前开口和形成在其中的安装空间；

安装PCB，其提供有在所述后体部的安装空间中的图像传感器；

在所述后体部的前面安装前体部，其包括壳体、镜头和保持器；和

对齐所述后体部、PCB和前体部，并激光焊接所述后体部、PCB和前体部，

其中，所述前体部由激光透射模制体形成，

所述后体部由激光吸收模制体形成，

对所述前体部、所述后体部和所述PCB进行六轴对准然后通过激光束激光焊接在一起，

所述制造用于车辆的相机模块包的方法中，所述保持器由橡胶或硅树脂材料形成，

所述壳体与镜筒一体地形成，以固定所述镜头和所述保持器，所述保持器安装在构成所述壳体的镜筒的端部。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述激光束仅照射到所述前体部、所述PCB和所述后体部之间的最小程度的焊接表面，以焊接所述前体部、所述PCB和所述后体部。

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