CN110114975B - 弹性波装置、高频前端模块以及通信装置 - Google Patents

弹性波装置、高频前端模块以及通信装置 Download PDF

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Abstract

提供一种抑制了在内部的信号彼此的干扰的弹性波装置。具备在至少一部分具有压电性的第一元件基板(1)以及第二元件基板(2)、以及将第一元件基板(1)与第二元件基板(2)接合的接合层(51～54)，在第一元件基板形成有第一IDT电极(11～14)、第一布线电极(31～34)，在第二元件基板(2)形成有第二IDT电极(21～24)、第二布线电极(41～44)。第一布线电极(33)和第二布线电极(41)隔着接合层51重叠，构成布线电极重叠部(51P)。同样地，构成布线电极重叠部(52P～54P)。在各布线电极重叠部(51P～54P)中，第一布线电极(33(31、32、34))和第二布线电极(41(42、43、44))一个是信号布线电极而另一个是接地布线电极、或者是接地布线电极彼此、或者是电位相同的信号布线电极彼此。

Description

弹性波装置、高频前端模块以及通信装置
技术领域
本发明涉及弹性波装置，更详细而言，涉及抑制了在内部的信号彼此的干扰的弹性波装置。
此外，本发明涉及高频前端模块，更详细而言，涉及使用了本发明的弹性波装置的高频前端模块。
此外，本发明涉及通信装置，更详细而言，涉及使用了本发明的弹性波装置或者本发明的高频前端模块的通信装置。
背景技术
在弹性波装置中，为了减小平面方向的尺寸，有时将具有压电性的多个元件基板隔开一定的间隔而上下重叠地接合。例如，在图11所示的专利文献1(日本特开2007-60465号公报)所公开的弹性波装置(薄膜声表面波器件)1000中，隔着接合层(接合部)109隔开一定的距离在上下方向上重叠地接合第一元件基板(基板)101和第二元件基板(基板)102。
第一元件基板101在下侧主面形成有外部连接电极103，在外部连接电极103上形成有金属凸块104。第一元件基板101在上侧主面形成有IDT(Inter Digital Transducer：叉指式换能器)电极(激振电极)105。而且，从IDT电极105引出布线电极106。第二元件基板102在下侧主面形成有IDT电极(激振电极)107。而且，从IDT电极107引出布线电极108。布线电极108经由接合层109的内部或者侧面向第一元件基板101侧引出。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-60465号公报
发明内容
发明要解决的课题
在弹性波装置1000中，在想要尽量减小平面方向的尺寸的情况下，有时从第一元件基板101的IDT电极105引出的布线电极106与从第二元件基板102的IDT电极107引出的布线电极108在俯视的情况下重叠。
而且，若布线电极106和布线电极108在俯视的情况下重叠，则在布线电极106与布线电极108的组合是电位不同的信号布线电极彼此的情况下，存在流过布线电极106的信号与流过布线电极108的信号发生干扰的情况。
若流过布线电极106的信号与流过布线电极108的信号发生干扰，则弹性波装置1000的电特性劣化，或者在使用了弹性波装置1000的电子设备中，有可能发生误动作。
用于解决课题的手段
本发明是为了解决上述以往的课题而完成的，作为其手段，本发明的弹性波装置具备：第一元件基板，在至少一部分具有压电性；第一IDT电极，形成在第一元件基板的一个主面上；第二元件基板，层叠在第一元件基板上，在至少一部分具有压电性；第二IDT电极，形成在第二元件基板的一个主面上；接合层，形成于第一元件基板和第二元件基板之间，由绝缘体构成；至少一个以上的第一布线电极，从第一IDT电极引出；以及至少一个以上的第二布线电极，从第二IDT电极引出，第二布线电极经由接合层的侧面或者内部，到达第一元件基板中的至少一个主面，第一布线电极与第二布线电极在俯视的情况下重叠，并且，第一布线电极与第二布线电极一个是信号布线电极而另一个是接地布线电极、或者是接地布线电极彼此、或者是电位相同的信号布线电极彼此。
优选形成有第一IDT电极的第一元件基板的主面与形成有第二IDT电极的第二元件基板的主面隔着接合层而对置。在这种情况下，能够容易地在第一元件基板以及第二元件基板各自的形成有IDT电极的功能主面上形成空间，能够确保在第一元件基板以及第二元件基板分别形成的IDT电极的自由的振动。
在这种情况下，第一布线电极至少形成于第一元件基板的形成有第一IDT电极的主面，第二布线电极至少形成于第二元件基板的形成有第二IDT电极的主面、接合层的侧面或者内部、第一元件基板的形成有第一IDT电极的主面。在这种情况下，能够容易地构成本发明的弹性波装置。
此外，还优选第一布线电极以及第二布线电极分别与形成于第一元件基板的外部连接电极连接。在这种情况下，能够通过外部连接电极将弹性波装置与外部连接。另外，外部连接电极例如能够设为形成于第一元件基板的至少端面以及未形成第一IDT电极的主面。
此外，优选在第一元件基板与接合层之间形成有第一布线电极，在第二元件基板与接合层之间形成有第二布线电极，在俯视的情况下，在形成有接合层的区域中，第一布线电极与第二布线电极重叠。在这种情况下，能够容易地使第一布线电极与第二布线电极交叉。
第一布线电极至少有两个以上，第二布线电极至少有两个以上，在俯视的情况下，第一布线电极与第二布线电极在多个部位重叠，在多个部位的每一处，第一布线电极和第二布线电极一个是信号布线电极而另一个是接地布线电极、或者是接地布线电极彼此、或者是电位相同的信号布线电极彼此。在这种情况下，能够更可靠地抑制在内部的信号的干扰。
接合层也可以被分割为多个。
或者，接合层也可以是环状。在这种情况下，能够由第一元件基板、第二元件基板、和接合层形成密闭空间，只要在该密闭空间内形成IDT电极，则能够保护IDT电极免受外部环境(高湿度等)的影响。此外，在用树脂密封了弹性波装置的周围的情况下，树脂不会到达IDT电极，不会因树脂而妨碍IDT电极的自由的振动。
布线电极重叠部(第一布线电极与第二布线电极重叠的部位)的数量是任意的，例如能够设为四个。此外，布线电极重叠部的配置位置也是任意的，例如能够分散配置于四角。
本发明的弹性波装置例如能够构成为具备多个独立的滤波器的滤波器阵列。或者，本发明的弹性波装置例如能够构成为多工器。
此外，能够使用本发明的弹性波装置来制作高频前端模块。
此外，能够使用本发明的弹性波装置或者本发明的高频前端模块来制作通信装置。
发明效果
本发明的弹性波装置在俯视的情况下，形成于第一元件基板的第一布线电极和与第一布线电极重叠且形成于第二元件基板的第二布线电极一个是信号布线电极而另一个是接地布线电极、或者是接地布线电极彼此、或者是电位相同的信号布线电极彼此，因此在第一布线电极与第二布线电极之间发生信号的干扰的情况少。
因此，本发明的弹性波装置起因于信号的干扰而电特性劣化的情况少。此外，使用了本发明的弹性波装置的电子设备起因于在弹性波装置的内部的信号的干扰而发生误动作的情况少。
此外，本发明的高频前端模块、通信装置起因于在所使用的弹性波装置的内部的信号的干扰而发生误动作的情况也少。
附图说明
图1是表示第一实施方式所涉及的弹性波装置100的立体图。
图2是表示弹性波装置100的剖视图。
图3是表示弹性波装置100的俯视图(plan view)。
图4是弹性波装置100的等效电路图。
图5是表示第二实施方式所涉及的弹性波装置200的俯视图。
图6是弹性波装置200的等效电路图。
图7是表示第3实施方式所涉及的弹性波装置300的俯视图。
图8是表示第4实施方式所涉及的弹性波装置400的剖视图。
图9是表示第5实施方式所涉及的高频前端模块500的框图。
图10是表示第6实施方式所涉及的通信装置600的框图。
图11是表示专利文献1所公开的弹性波装置1000的剖视图。
具体实施方式
以下，与附图一起对用于实施本发明的方式进行说明。
另外，各实施方式例示性地表示本发明的实施方式，本发明不限定于实施方式的内容。此外，也能够将不同的实施方式中记载的内容进行组合来实施，该情况下的实施内容也包含在本发明中。此外，附图用于帮助说明书的理解，有时示意性地描绘，描绘的构成要素或者构成要素间的尺寸的比率有时与说明书所记载的这些尺寸的比率不一致。此外，存在说明书中记载的构成要素在附图中被省略的情况、省略个数地进行描绘的情况等。
[第一实施方式]
图1～图3表示第一实施方式所涉及的弹性波装置100。其中，图1是弹性波装置100的立体图。图2是弹性波装置100的剖视图，表示图1的虚线X-X部分。图3是构成弹性波装置100的第一元件基板1与第二元件基板2的俯视图。
弹性波装置100具备第一元件基板1和第二元件基板2。第一元件基板1以及第二元件基板2分别具有压电性，例如由LT基板(钽酸锂单晶基板)、LN基板(铌酸锂单晶基板)、石英基板等制作。另外，第一元件基板1以及第二元件基板2也可以分别具有由压电体构成的层来代替整体由压电体制作。
第一元件基板1的图1、图2中的下侧主面是安装主面。
第一元件基板1的图1、图2中的上侧主面是功能主面。
第二元件基板2的图1、图2中的下侧主面是功能主面。
在本实施方式中，在第二元件基板2的图1、图2中的上侧主面什么都没有形成。
如上所述，图3是第一元件基板1以及第二元件基板2的俯视图。在图3的下侧示出第一元件基板1的功能主面。在图3的上侧示出从第二元件基板2的上侧主面侧透视的、第二元件基板2的功能主面。
在第一元件基板1的功能主面形成有四组IDT电极(第一IDT电极)11、12、13、14。IDT电极11～14分别构成谐振器Re11～Re14。
在第二元件基板2的功能主面形成有四组IDT电极(第二IDT电极)21、22、23、24。IDT电极21～24分别构成谐振器Re21～Re24。
IDT电极11～14、21～24的材质是任意的，例如能够由选自Pt、Au、Ag、Cu、Ni、W、Ta、Fe、Cr、Al以及Pd的金属、或包括一种以上这些金属的合金形成。IDT电极11～14、21～24也可以使用多个种类的上述金属、合金形成为多层构造。
从形成于第一元件基板1的IDT电极11～14引出四个布线电极(第一布线电极)31～34。
从形成于第二元件基板2的IDT电极21～24引出四个布线电极(第二布线电极)41～44。
布线电极31～34、41～44的材质是任意的，例如能够由Al形成。另外，也可以在A1的下方设置例如由Ti等构成的密接层。
第一元件基板1和第二元件基板2通过被分割为四个的接合层51、52、53、54而接合。接合层51～54例如由以聚酰亚胺树脂、环氧树脂等为成分的感光性树脂形成。
在第一元件基板1的端面以及底面(安装主面)形成有8个外部连接电极61～68。
在外部连接电极61～68上分别形成有凸块7。凸块7例如由焊料、Au等制作。
形成于第一元件基板1的布线电极31～34与外部连接电极61～64连接。更具体而言，布线电极31经由接合层53的下侧与外部连接电极61连接。布线电极32经由接合层54的下侧与外部连接电极62连接。布线电极33经由接合层51的下侧与外部连接电极63连接。布线电极34经由接合层52的下侧与外部连接电极64连接。
形成于第二元件基板2的布线电极41～44与外部连接电极65～68连接。更具体而言，布线电极41经由接合层51的上侧，进而经由接合层51的侧面，进而经由第一元件基板1的上侧主面与外部连接电极65连接。布线电极42经由接合层52的上侧，进而经由接合层52的侧面，进而经由第一元件基板1的上侧主面与外部连接电极66连接。布线电极43经由接合层53的上侧，进而经由接合层53的侧面，进而经由第一元件基板1的上侧主面与外部连接电极67连接。布线电极44经由接合层54的上侧，进而经由接合层54的侧面，进而经由第一元件基板1的上侧主面与外部连接电极68连接。
在接合层51的下侧形成有布线电极33，在接合层51的上侧形成有布线电极41，隔着接合层51构成布线电极重叠部51P。
在接合层52的下侧形成有布线电极34，在接合层52的上侧形成有布线电极42，隔着接合层52构成布线电极重叠部52P。
在接合层53的下侧形成有布线电极31，在接合层53的上侧形成有布线电极43，隔着接合层53构成布线电极重叠部53P。
在接合层54的下侧形成有布线电极32，在接合层54的上侧形成有布线电极44，隔着接合层52构成布线电极重叠部54P。
由以上构造构成的第一实施方式所涉及的弹性波装置100具备图4所示的等效电路。
弹性波装置100构成具备独立的两个滤波器、第一滤波器Fr1和第二滤波器Fr2的滤波器阵列。
第一滤波器Fr1是使用谐振器Re11～Re14构成的梯形滤波器。
第一滤波器Fr1在外部连接电极61与外部连接电极62之间串联连接有谐振器Re11和谐振器Re12。外部连接电极61与谐振器Re11之间通过布线电极31连接。谐振器Re12与外部连接电极62之间通过布线电极32连接。
谐振器Re13连接在谐振器Re11和谐振器Re12的连接点与接地之间。谐振器Re13与接地之间经由布线电极33和外部连接电极63而连接。
谐振器Re14连接在谐振器Re12和外部连接电极62的连接点与接地之间。谐振器Re14与接地之间经由布线电极34和外部连接电极64而连接。
第二滤波器Fr2是使用谐振器Re21～Re24构成的梯形滤波器。
第二滤波器Fr2在外部连接电极65与外部连接电极66之间串联连接有谐振器Re21和谐振器Re22。外部连接电极65与谐振器Re21之间通过布线电极41连接。谐振器Re22与外部连接电极66之间通过布线电极42连接。
而且，谐振器Re23连接在谐振器Re21和谐振器Re22的连接点与接地之间。谐振器Re23与接地之间经由布线电极43和外部连接电极67而连接。
此外，谐振器Re24连接在谐振器Re22和外部连接电极66的连接点与接地之间。谐振器Re24与接地之间经由布线电极44和外部连接电极68而连接。
由图4可知，布线电极31、布线电极32、布线电极41、布线电极42分别是信号(signal)通过的信号布线电极。另一方面，布线电极33、布线电极34、布线电极43、布线电极44分别是一端与接地连接的接地布线电极。
在上述的布线电极重叠部51P中，在接合层51的下侧形成有布线电极33，在接合层51的上侧形成有布线电极41，布线电极33与布线电极41在俯视的情况下重叠。然而，布线电极33是接地布线电极，布线电极41是信号布线电极，在布线电极33与布线电极41之间发生信号的干扰的情况少。
在布线电极重叠部52P中，在接合层52的下侧形成有布线电极34，在接合层52的上侧形成有布线电极42，布线电极34与布线电极42在俯视的情况下重叠。然而，布线电极34是接地布线电极，布线电极42是信号布线电极，在布线电极34与布线电极42之间发生信号的干扰的情况少。
在布线电极重叠部53P中，在接合层53的下侧形成有布线电极31，在接合层53的上侧形成有布线电极43，布线电极31与布线电极43在俯视的情况下重叠。然而，布线电极31是信号布线电极，布线电极43是接地布线电极，在布线电极31与布线电极43之间发生信号的干扰的情况少。
在布线电极重叠部54P中，在接合层54的下侧形成有布线电极32，在接合层54的上侧形成有布线电极44，布线电极32与布线电极44在俯视的情况下重叠。然而，布线电极32是信号布线电极，布线电极44是接地布线电极，在布线电极32与布线电极44之间发生信号的干扰的情况少。
如上所述，第一实施方式所涉及的弹性波装置100具备：第一元件基板1，在至少一部分具有压电性；第一IDT电极11～14，形成在第一元件基板1的一个主面上；第二元件基板2，层叠在第一元件基板1上，在至少一部具有压电性；第二IDT电极21～24，形成在第二元件基板2的一个主面上；接合层51～54，形成于第一元件基板1和第二元件基板2之间，由绝缘体构成；第一布线电极31～34，从第一IDT电极11～14引出；以及第二布线电极41～44，从第二IDT电极21～24引出，第二布线电极41～44经由接合层51～54的侧面或者内部，到达第一元件基板1的至少一个主面。
更详细来看，弹性波装置100的形成有第一IDT电极11～14的第一元件基板1的主面与形成有第二IDT电极21～24的第二元件基板2的主面隔着接合层51～54对置。
而且，第一布线电极31～34形成于第一元件基板1的形成有第一IDT电极11～14的主面。此外，第二布线电极41～44形成于第二元件基板2的形成有第二IDT电极21～24的主面、接合层51～54的侧面或者内部、第一元件基板1的形成有第一IDT电极11～14的主面。
此外，第一布线电极31～34以及第二布线电极41～44分别与形成于第一元件基板1的外部连接电极61～68连接。另外，外部连接电极61～68分别形成于第一元件基板1的端面和未形成第一IDT电极11～14的主面。
而且，在弹性波装置100中，如上所述，虽然布线电极33和布线电极41在俯视的情况下重叠，但布线电极33是接地布线电极，布线电极41是信号布线电极，在布线电极33与布线电极41之间发生信号的干扰的情况少。此外，虽然布线电极34和布线电极42在俯视的情况下重叠，但布线电极34是接地布线电极，布线电极42是信号布线电极，在布线电极34与布线电极42之间发生信号的干扰的情况少。此外，虽然布线电极31和布线电极43在俯视的情况下重叠，但布线电极31是信号布线电极，布线电极43是接地布线电极，在布线电极31与布线电极43之间发生信号的干扰的情况少。此外，虽然布线电极32和布线电极44在俯视的情况下重叠，但布线电极32是信号布线电极，布线电极44是接地布线电极，在布线电极32与布线电极44之间发生信号的干扰的情况少。即，弹性波装置100在四个布线电极重叠部51P～54P的每一个中发生信号的干扰的情况都少。因此，在弹性波装置100中，起因于信号的干扰而电特性劣化的情况少。此外，在使用了弹性波装置100的电子装置中，起因于在弹性波装置100的内部的信号的干扰而发生误动作的情况少。
第一实施方式所涉及的弹性波装置100例如能够通过如下的制造方法来制作。
首先，分别准备第一元件基板1以及第二元件基板2。
接下来，在第一元件基板1的功能主面例如使用光刻技术形成IDT电极11～14。同样地，在第二元件基板2的功能主面例如使用光刻技术形成IDT电极21～24。
接下来，在第一元件基板1例如使用光刻技术形成布线电极31～34、布线电极41～44、外部连接电极61～68。同样地，在第二元件基板2例如使用光刻技术形成布线电极41～44。
接下来，在第一元件基板1的功能主面上涂敷感光性树脂，使其固化，形成四个接合层51～54。
接下来，使用粘合剂(未图示)等使第二元件基板2接合于在第一元件基板1的功能主面上形成的接合层51～54。
接下来，通过溅射、CVD、蒸镀等方法，在接合层51的侧面形成布线电极41，在接合层52的侧面形成布线电极42，在接合层53的侧面形成布线电极43，在接合层54的侧面形成布线电极44。形成于接合层51的侧面的布线电极41将形成于第一元件基板1的布线电极41与形成于第二元件基板2的布线电极41连接。形成于接合层52的侧面的布线电极42将形成于第一元件基板1的布线电极42与形成于第二元件基板2的布线电极42连接。形成于接合层53的侧面的布线电极43将形成于第一元件基板1的布线电极43与形成于第二元件基板2的布线电极43连接。形成于接合层54的侧面的布线电极44将形成于第一元件基板1的布线电极44与形成于第二元件基板2的布线电极44连接。
最后，在第一元件基板1的安装主面，在外部连接电极61～68上，分别通过例如柱形凸块法(stud bump method)等形成凸块7，从而完成第一实施方式所涉及的弹性波装置100。
[第二实施方式]
在图5示出第二实施方式所涉及的弹性波装置200。其中，图5是构成弹性波装置200的第一元件基板1与第二元件基板2的俯视图。此外，在图6示出弹性波装置200的等效电路。
弹性波装置200对第一实施方式所涉及的弹性波装置100的结构的一部分施加了变更。更具体而言，在弹性波装置200中，变更了在弹性波装置100的第一元件基板1的功能主面形成的IDT电极11～14的形成位置。此外，在弹性波装置100中，从IDT电极11～14引出了布线电极31～34，但在弹性波装置200中，代替布线电极31～34而从IDT电极11～14引出了布线电极71～74。此外，在弹性波装置200中，删除了弹性波装置100的外部连接电极65。进而，在弹性波装置200中，从弹性波装置100变更了外部连接电极61、63的形成位置。
弹性波装置100是具备独立的两个滤波器、第一滤波器Fr1和第二滤波器Fr2的滤波器阵列，但通过进行上述变更，弹性波装置200构成具备第一滤波器Fr1和第二滤波器Fr2的双工器(多工器)。以下，以从弹性波装置100的变更点为中心，对弹性波装置200进行说明。
如图5所示，在第一元件基板1的功能主面形成有四组IDT电极11、12、13、14。IDT电极11～14分别构成谐振器Re11～Re14。从形成于第一元件基板1的IDT电极11～14引出四个布线电极71～74。
第二元件基板2的功能主面不从第一实施方式所涉及的弹性波装置100的第二元件基板2的功能主面变更，形成有IDT电极21～24和布线电极41～44。
形成于第一元件基板1的布线电极71～74与外部连接电极61～64连接。更具体而言，布线电极71经由接合层51的下侧与外部连接电极61连接。布线电极72经由接合层54的下侧与外部连接电极62连接。布线电极73经由接合层53的下侧与外部连接电极63连接。布线电极74经由接合层52的下侧与外部连接电极64连接。
形成于第二元件基板2的布线电极41～44与外部连接电极61以及外部连接电极66～68连接。更具体而言，布线电极41经由接合层51的上侧，进而经由接合层51的侧面，进而经由形成于第一元件基板1的上侧主面的布线电极71与外部连接电极61连接。即，布线电极41在中途与布线电极71连接，并且经由布线电极71与外部连接电极61连接。布线电极42经由接合层52的上侧，进而经由接合层52的侧面，进而经由第一元件基板1的上侧主面与外部连接电极66连接。布线电极43经由接合层53的上侧，进而经由接合层53的侧面，进而经由第一元件基板1的上侧主面与外部连接电极67连接。布线电极44经由接合层54的上侧，进而经由接合层54的侧面，进而经由第一元件基板1的上侧主面与外部连接电极68连接。
在布线电极重叠部51P中，在接合层51的下侧形成有布线电极71，在接合层51的上侧形成有布线电极41，布线电极71与布线电极41重叠。
在布线电极重叠部52P中，在接合层52的下侧形成有布线电极74，在接合层52的上侧形成有布线电极42，布线电极74与布线电极42重叠。
在布线电极重叠部53P中，在接合层53的下侧形成有布线电极73，在接合层53的上侧形成有布线电极43，布线电极73与布线电极43重叠。
在布线电极重叠部54P中，在接合层54的下侧形成有布线电极72，在接合层54的上侧形成有布线电极44，布线电极72与布线电极44重叠。
如上所述，由以上构造构成的第二实施方式所涉及的弹性波装置200具备图6所示的等效电路。
弹性波装置200具备第一滤波器Fr1和第二滤波器Fr2。
第一滤波器Fr1是使用谐振器Re11～Re14构成的梯形滤波器。
第一滤波器Fr1在外部连接电极61与外部连接电极62之间串联连接有谐振器Re11和谐振器Re12。外部连接电极61与谐振器Re11之间通过布线电极71连接。谐振器Re12与外部连接电极62之间通过布线电极72连接。另外，布线电极71在中途具备与布线电极41连接的连接点Y。
而且，谐振器Re13连接在谐振器Re11和谐振器Re12的连接点与接地之间。谐振器Re13与接地之间经由布线电极73和外部连接电极63而连接。
此外，谐振器Re14连接在谐振器Re12和外部连接电极62的连接点与接地之间。谐振器Re14与接地之间经由布线电极74和外部连接电极64而连接。
第二滤波器Fr2是使用谐振器Re21～Re24构成的梯形滤波器。
第二滤波器Fr2在外部连接电极61与外部连接电极66之间串联连接有谐振器Re21和谐振器Re22。外部连接电极61与谐振器Re21之间经由布线电极71、连接点Y、布线电极41连接。谐振器Re22与外部连接电极66之间通过布线电极42连接。
谐振器Re23连接在谐振器Re21和谐振器Re22的连接点与接地之间。谐振器Re23与接地之间经由布线电极43和外部连接电极67而连接。
谐振器Re24连接在谐振器Re22和外部连接电极66的连接点与接地之间。谐振器Re24与接地之间经由布线电极44和外部连接电极68而连接。
由图6可知，布线电极71、布线电极72、布线电极41、布线电极42分别是信号(signal)通过的信号布线电极。另一方面，布线电极73、布线电极74、布线电极43、布线电极44分别是一端与接地连接的接地布线电极。
在上述的布线电极重叠部51P中，在接合层51的下侧形成有布线电极71，在接合层51的上侧形成有布线电极41，布线电极71与布线电极41在俯视的情况下重叠。布线电极71和布线电极41都是信号布线电极，但布线电极71和布线电极41在连接点Y相互连接，是电位相同的信号布线电极彼此。因此，在布线电极71与布线电极41之间发生信号的干扰的情况少。
在布线电极重叠部52P中，在接合层52的下侧形成有布线电极74，在接合层52的上侧形成有布线电极42，布线电极74与布线电极42在俯视的情况下重叠。然而，布线电极74是接地布线电极，布线电极42是信号布线电极，在布线电极74与布线电极42之间发生信号的干扰的情况少。
在布线电极重叠部53P中，在接合层53的下侧形成有布线电极73，在接合层53的上侧形成有布线电极43，布线电极73与布线电极43在俯视的情况下重叠。然而，布线电极73与布线电极43是接地布线电极彼此，在布线电极73与布线电极43之间发生信号的干扰的情况少。
在布线电极重叠部54P中，在接合层54的下侧形成有布线电极72，在接合层54的上侧形成有布线电极44，布线电极72与布线电极44在俯视的情况下上下重叠。然而，布线电极72是信号布线电极，布线电极44是接地布线电极，在布线电极72与布线电极44之间发生信号的干扰的情况少。
如上所述，第二实施方式所涉及的弹性波装置200具备：第一元件基板1，由压电体构成，或者，具有由压电体构成的层；第一IDT电极11～14，形成在第一元件基板1的一个主面上；第二元件基板2，层叠于第一元件基板1上，由压电体构成，或者具有由压电体构成的层；第二IDT电极21～24，形成在第二元件基板2的一个主面上；接合层51～54，形成在第一元件基板1与第二元件基板2之间，由绝缘体构成；第一布线电极71～74，从第一IDT电极11～14引出；以及第二布线电极41～44，从第二IDT电极21～24引出，第二布线电极41～44经由接合层51～54的侧面或者内部，到达第一元件基板1的至少一个主面。
而且，在弹性波装置200中，如上所述，布线电极71和布线电极41在俯视的情况下重叠，并且都是信号布线电极，但布线电极71和布线电极41在连接点Y相互连接，电位相同，因此在布线电极71与布线电极41之间发生信号的干扰的情况少。此外，虽然布线电极74与布线电极42在俯视的情况下重叠，但布线电极74是接地布线电极，布线电极42是信号布线电极，在布线电极74与布线电极42之间发生信号的干扰的情况少。此外，虽然布线电极73与布线电极43在俯视的情况下重叠，但布线电极73与布线电极43是接地布线电极彼此，在布线电极73与布线电极43之间发生信号的干扰的情况少。此外，虽然布线电极72与布线电极44在俯视的情况下上下重叠，但布线电极72是信号布线电极，布线电极44是接地布线电极，在布线电极72与布线电极44之间发生信号的干扰的情况少。即，弹性波装置200在四个布线电极重叠部51P～54P的每一个中发生信号的干扰的情况都少。因此，弹性波装置200起因于信号的干扰而电特性劣化的情况少。此外，使用了弹性波装置200的电子装置起因于在弹性波装置200的内部的信号的干扰而发生误动作的情况少。
[第3实施方式]
在图7示出第3实施方式所涉及的弹性波装置300。其中，图7是构成弹性波装置300的第一元件基板1和第二元件基板2的俯视图。
弹性波装置300也对第一实施方式所涉及的弹性波装置100的结构的一部分施加了变更。更具体而言，在弹性波装置100中，通过四个接合层51～54将第一元件基板1与第二元件基板2接合，但在弹性波装置300中，通过一个环状的接合层55来代替四个接合层51～54，将第一元件基板1与第二元件基板2接合。
在弹性波装置300中，由第一元件基板1、第二元件基板2、接合层55形成密闭空间。在弹性波装置300中，IDT电极11～14、21～24形成于所形成的密闭空间内，保护IDT电极11～14、21～24免受外部环境(高湿度等)的影响。此外，在用树脂密封了弹性波装置300的周围的情况下，树脂不会到达IDT电极11～14、21～24，不会因树脂而妨碍IDT电极11～14、21～24的自由的振动。
[第4实施方式]
在图8示出第4实施方式所涉及的弹性波装置400。其中，图8是弹性波装置400的剖视图。
弹性波装置400也对第一实施方式所涉及的弹性波装置100的结构的一部分施加了变更。更具体而言，在弹性波装置100中，第二布线电极41经由接合层51的侧面，第二布线电极42经由接合层52的侧面，第二布线电极43经由接合层53的侧面，第二布线电极44经由接合层54的侧面。与此相对，在弹性波装置400中，使第二布线电极91经由接合层51的内部，使第二布线电极92经由接合层52的内部，使第二布线电极93经由接合层53的内部，使第二布线电极94经由接合层54的内部。
另外，作为使第二布线电极91～94经由接合层51～54的内部的方法，例如能够采用如下方法。
首先，在形成有IDT电极11～14、第一布线电极31～34、第二布线电极91～94的第一元件基板1的上侧主面上形成接合层51～54。接下来，在接合层51～54分别形成沿上下方向贯通的贯通孔。此时，使形成在第一元件基板1的上侧主面上的第二布线电极91～94分别在贯通孔的底面露出。
接下来，在各贯通孔中填充导电性树脂膏等导电性材料。另外，这些导电性材料成为经由接合层51～54的内部的第二布线电极91～94。
接下来，使形成有IDT电极21～24、第二布线电极91～94的第二元件基板2的下侧主面接合于接合层51～54。于是，将形成于第一元件基板1的上侧主面的第二布线电极91～94和形成于第二元件基板2的下侧主面的第二布线电极91～94分别通过填充于接合层51～54的贯通孔的导电性材料而连接。另外，在导电性材料为固化性的导电性树脂膏的情况下，在适当的时刻使其固化。由此，能够使第二布线电极91～94经由接合层51～54的内部。
[第5实施方式]
在图9示出第5实施方式所涉及的高频前端模块500。其中，图9是高频前端模块500的框图。
高频前端模块500由在构成第二实施方式所涉及的双工器(多工器)的弹性波装置200连接了RFIC80的结构构成。
由于高频前端模块500使用弹性波装置200，因此起因于在弹性波装置200的内部的信号的干扰而发生误动作的情况少。
[第6实施方式]
在图10示出第6实施方式所涉及的通信装置600。其中，图10是通信装置600的框图。
通信装置600由在第5实施方式所涉及的高频前端模块500连接了发送电路81和接收电路82的结构构成。通信装置600连接天线90来使用。
由于通信装置600使用了使用弹性波装置200的高频前端模块500，因此起因于在弹性波装置200的内部的信号的干扰而发生误动作的情况少。
以上，对第一实施方式～第4实施方式所涉及的弹性波装置100、200、300、400，第5实施方式所涉及的高频前端模块500、第6实施方式所涉及的通信装置600进行了说明。然而，本发明的弹性波装置、高频前端模块、通信装置分别不限定于上述的内容，能够按照发明的主旨进行各种变更。
例如，在弹性波装置100、200、300、400中，形成于第一元件基板1的功能面的IDT电极11～14、形成于第二元件基板2的功能面的IDT电极21～24只不过是为了说明本发明而示出的例示。形成于第一元件基板1的功能主面、第二元件基板2的功能主面的IDT电极的个数、连接方法是任意的，能够采用各种变形。
此外，在弹性波装置100、200、300中，在接合层51～55的侧面形成布线电极41～44，但也可以取而代之，如弹性波装置400那样形成于接合层51～55的内部。
此外，在弹性波装置100、200、300、400分别形成有四个布线电极重叠部51P～54P，但布线电极重叠部的个数是任意的，可以少于四个，也可以多于四个。
附图标记说明：
1：第一元件基板，
2：第二元件基板，
11、12、13、14、21、22、23、24：IDT电极，
31、32、33、34、41、42、43、44、71、72、73、74、91、92、93、94：布线电极，
51、52、53、54、55：接合层，
51P、52P、53P、54P：布线电极重叠部，
61、62、63、64、65、66、67、68：外部连接电极，
80：RFIC，
81：发送电路，
82：接收电路，
100、200、300、400：弹性波装置，
500：高频前端模块，
600：通信装置。

Claims (15)

1.一种弹性波装置，具备：
第一元件基板，在至少一部分具有压电性；
第一IDT电极，形成在所述第一元件基板的一个主面上；
第二元件基板，层叠在所述第一元件基板上，在至少一部分具有压电性；
第二IDT电极，形成在所述第二元件基板的一个主面上；
接合层，形成在所述第一元件基板与所述第二元件基板之间，由绝缘体构成；
至少一个以上的第一布线电极，从所述第一IDT电极引出；以及
至少一个以上的第二布线电极，从所述第二IDT电极引出，
第一布线电极与第二布线电极不接触，
所述第二布线电极经由所述接合层的侧面或者内部，到达所述第一元件基板的至少一个主面，
所述第一布线电极与所述第二布线电极在俯视的情况下在形成有所述接合层的区域中重叠，
并且，所述第一布线电极和所述第二布线电极一个是信号布线电极而另一个是接地布线电极、或者是接地布线电极彼此。
2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，
形成有所述第一IDT电极的所述第一元件基板的主面与形成有所述第二IDT电极的所述第二元件基板的主面隔着所述接合层而对置。
3.根据权利要求2所述的弹性波装置，其中，
所述第一布线电极至少形成于所述第一元件基板的形成有所述第一IDT电极的主面，
所述第二布线电极至少形成于所述第二元件基板的形成有所述第二IDT电极的主面、所述接合层的所述侧面或者所述内部、所述第一元件基板的形成有所述第一IDT电极的主面。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的弹性波装置，其中，
所述第一布线电极以及所述第二布线电极分别与形成于所述第一元件基板的外部连接电极连接。
5.根据权利要求4所述的弹性波装置，其中，
所述外部连接电极形成在所述第一元件基板的至少端面以及未形成所述第一IDT电极的主面。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的弹性波装置，其中，
在所述第一元件基板与所述接合层之间形成有所述第一布线电极，
在所述第二元件基板与所述接合层之间形成有所述第二布线电极。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的弹性波装置，其中，
所述第一布线电极至少为两个以上，
所述第二布线电极至少为两个以上，
在俯视的情况下，所述第一布线电极与所述第二布线电极在多个部位重叠，
在所述多个部位的每一个中，所述第一布线电极和所述第二布线电极一个是信号布线电极而另一个是接地布线电极、或者是接地布线电极彼此。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的弹性波装置，其中，
所述接合层被分割为多个。
9.根据权利要求1～7中的任一项所述的弹性波装置，其中，
所述接合层为环状。
10.一种弹性波装置，具备：
第一元件基板，在至少一部分具有压电性；
第一IDT电极，形成在所述第一元件基板的一个主面上；
第二元件基板，层叠在所述第一元件基板上，在至少一部分具有压电性；
第二IDT电极，形成在所述第二元件基板的一个主面上；
接合层，形成在所述第一元件基板与所述第二元件基板之间，由绝缘体构成；
至少一个以上的第一布线电极，从所述第一IDT电极引出；以及
至少一个以上的第二布线电极，从所述第二IDT电极引出，
所述第二布线电极经由所述接合层的侧面或者内部，到达所述第一元件基板的至少一个主面，
在俯视的情况下，所述第一布线电极与所述第二布线电极在多个部位重叠，
在所述多个部位的每一个中，所述第一布线电极和所述第二布线电极一个是信号布线电极而另一个是接地布线电极、或者是接地布线电极彼此，
所述多个部位为四个。
11.根据权利要求10所述的弹性波装置，其中，
所述四个的多个部位为所述弹性波装置的四角。
12.根据权利要求1～11中的任一项所述的弹性波装置，其中，
构成具备多个独立的滤波器的滤波器阵列。
13.根据权利要求1～11中的任一项所述的弹性波装置，其中，
构成多工器。
14.一种高频前端模块，具备权利要求1～13中的任一项所述的弹性波装置。
15.一种通信装置，具备权利要求1～13中的任一项所述的弹性波装置或者权利要求14所述的高频前端模块。
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