JP6848986B2 - 弾性波装置、高周波フロントエンドモジュールおよび通信装置 - Google Patents
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Description
本発明の別の実施態様にかかる弾性波装置は、少なくとも一部に圧電性を有する第1素子基板と、第1素子基板の一方主面上に形成された第1のIDT電極と、第1素子基板上に積層されており、少なくとも一部に圧電性を有する第2素子基板と、第2素子基板の一方主面上に形成された第2のIDT電極と、第1素子基板と第2素子基板との間に形成されている、絶縁体からなる接合層と、第1のIDT電極から引き出された、少なくとも2以上の第1の配線電極と、第2のIDT電極から引き出された、少なくとも2以上の第2の配線電極と、を備え、第2の配線電極は、接合層の側面または内部を経由して、第1素子基板における少なくとも一方主面に至っており、平面視した場合に、第1の配線電極と第2の配線電極とは複数個所で重なっており、複数個所のいずれにおいても、第1の配線電極と第2の配線電極とは、一方がシグナル配線電極で他方がグランド配線電極であるか、グランド配線電極同士であるか、電位が同一のシグナル配線電極同士であるかのいずれかであり、複数個所は、4つとする。
図1〜図3に、第1実施形態にかかる弾性波装置100を示す。ただし、図1は、弾性波装置100の斜視図である。図2は、弾性波装置100の断面図であり、図1の破線X-X部分を示している。図3は、弾性波装置100を構成する第1素子基板1と第2素子基板2との積図である。
図5に、第2実施形態にかかる弾性波装置200を示す。ただし、図5は、弾性波装置200を構成する第1素子基板1と第2素子基板2との積図である。また、図6に、弾性波装置200の等価回路を示す。
図7に、第3実施形態にかかる弾性波装置300を示す。ただし、図7は、弾性波装置300を構成する第1素子基板1と第2素子基板2との積図である。
図8に、第4実施形態にかかる弾性波装置400を示す。ただし、図8は、弾性波装置400断面図である。
図9に、第5実施形態にかかる高周波フロントエンドモジュール500を示す。ただし、図9は、高周波フロントエンドモジュール500のブロック図である。
図10に、第6実施形態にかかる通信装置600を示す。ただし、図10は、通信装置600のブロック図である。
2・・・第2素子基板
11、12、13、14、21、22、23、24・・・IDT電極
31、32、33、34、41、42、43、44、71、72、73、74、91、92、93、94・・・配線電極
51、52、53、54、55・・・接合層
51P、52P、53P、54P・・・配線電極重畳部
61、62、63、64、65、66、67、68・・・外部接続電極
80・・・RFIC
81・・・送信回路
82・・・受信回路
100、200、300、400・・・弾性波装置
500・・・高周波フロントエンドモジュール
600・・・通信装置
Claims (15)
- 少なくとも一部に圧電性を有する第1素子基板と、
前記第1素子基板の一方主面上に形成された第1のIDT電極と、
前記第1素子基板上に積層されており、少なくとも一部に圧電性を有する第2素子基板と、
前記第2素子基板の一方主面上に形成された第2のIDT電極と、
前記第1素子基板と前記第2素子基板との間に形成されている、絶縁体からなる接合層と、
前記第1のIDT電極から引き出された、少なくとも1以上の第1の配線電極と、
前記第2のIDT電極から引き出された、少なくとも1以上の第2の配線電極と、を備え、
第1配線電極と第2配線電極とは、接触しておらず、
前記第2の配線電極は、前記接合層の側面または内部を経由して、前記第1素子基板における少なくとも一方主面に至っており、
前記第1の配線電極と前記第2の配線電極とは、
平面視した場合に、前記接合層が形成されている領域において重なっており、かつ、
一方がシグナル配線電極で他方がグランド配線電極であるか、グランド配線電極同士であるか、のいずれかである、弾性波装置。 - 前記第1のIDT電極が形成されている前記第1素子基板の主面と、前記第2のIDT電極が形成されている前記第2素子基板の主面とが、前記接合層を介して対向している、請求項1に記載された弾性波装置。
- 前記第1の配線電極が、少なくとも、前記第1素子基板の前記第1のIDT電極が形成されている主面に形成され、
前記第2の配線電極が、少なくとも、前記第2素子基板の前記第2のIDT電極が形成されている主面と、前記接合層の前記側面または前記内部と、前記第1素子基板の前記第1のIDT電極が形成されている主面に形成された、請求項2に記載された弾性波装置。 - 前記第1の配線電極および前記第2の配線電極が、それぞれ、前記第1素子基板に形成された外部接続電極に接続された、請求項1ないし3のいずれか1項に記載された弾性波装置。
- 前記外部接続電極が、前記第1素子基板の、少なくとも、端面、および、前記第1のIDT電極が形成されていない主面に形成された、請求項4に記載された弾性波装置。
- 前記第1素子基板と前記接合層との間に、前記第1の配線電極が形成され、
前記第2素子基板と前記接合層との間に、前記第2の配線電極が形成された、請求項1ないし5のいずれか1項に記載された弾性波装置。 - 前記第1の配線電極は、少なくとも2以上あり、
前記第2の配線電極は、少なくとも2以上あり、
平面視した場合に、前記第1の配線電極と前記第2の配線電極とは複数個所で重なっており、
前記複数個所のいずれにおいても、前記第1の配線電極と前記第2の配線電極とは、一方がシグナル配線電極で他方がグランド配線電極であるか、グランド配線電極同士であるか、のいずれかである、請求項1ないし6のいずれか1項に記載された弾性波装置。 - 前記接合層が複数に分割されている、請求項1ないし7のいずれか1項に記載された弾性波装置。
- 前記接合層が環状である、請求項1ないし7のいずれか1項に記載された弾性波装置。
- 少なくとも一部に圧電性を有する第1素子基板と、
前記第1素子基板の一方主面上に形成された第1のIDT電極と、
前記第1素子基板上に積層されており、少なくとも一部に圧電性を有する第2素子基板と、
前記第2素子基板の一方主面上に形成された第2のIDT電極と、
前記第1素子基板と前記第2素子基板との間に形成されている、絶縁体からなる接合層と、
前記第1のIDT電極から引き出された、少なくとも2以上の第1の配線電極と、
前記第2のIDT電極から引き出された、少なくとも2以上の第2の配線電極と、を備え、
前記第2の配線電極は、前記接合層の側面または内部を経由して、前記第1素子基板における少なくとも一方主面に至っており、
平面視した場合に、前記第1の配線電極と前記第2の配線電極とは複数個所で重なっており、
前記複数個所のいずれにおいても、前記第1の配線電極と前記第2の配線電極とは、一方がシグナル配線電極で他方がグランド配線電極であるか、グランド配線電極同士であるか、電位が同一のシグナル配線電極同士であるかのいずれかであり、
前記複数個所は、4つである、弾性波装置。 - 前記4つの複数個所は前記弾性波装置の4隅である、請求項10に記載された弾性波装置。
- 複数の独立したフィルタを備えたフィルタアレイを構成している、請求項1ないし11のいずれか1項に記載された弾性波装置。
- マルチプレクサを構成している、請求項1ないし11のいずれか1項に記載された弾性波装置。
- 請求項1ないし13のいずれか1項に記載された弾性波装置を備えた、高周波フロントエンドモジュール。
- 請求項1ないし13のいずれか1項に記載された弾性波装置、または、請求項14に記載された高周波フロントエンドモジュールを備えた、通信装置。
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