CN110015457A - 结合和变位设备 - Google Patents

结合和变位设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110015457A
CN110015457A CN201811621679.0A CN201811621679A CN110015457A CN 110015457 A CN110015457 A CN 110015457A CN 201811621679 A CN201811621679 A CN 201811621679A CN 110015457 A CN110015457 A CN 110015457A
Authority
CN
China
Prior art keywords
displacement
head
substrate
displacement head
hot compression
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811621679.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110015457B (zh
Inventor
拉尔夫·许伯斯
汉斯·范德赖德特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yasuyo Co Ltd
Original Assignee
Yasuyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yasuyo Co Ltd filed Critical Yasuyo Co Ltd
Publication of CN110015457A publication Critical patent/CN110015457A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110015457B publication Critical patent/CN110015457B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
    • B23K20/023—Thermo-compression bonding
    • B23K20/025—Bonding tips therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B15/00—Attaching articles to cards, sheets, strings, webs, or other carriers
    • B65B15/04—Attaching a series of articles, e.g. small electrical components, to a continuous web
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B9/00—Enclosing successive articles, or quantities of material, e.g. liquids or semiliquids, in flat, folded, or tubular webs of flexible sheet material; Subdividing filled flexible tubes to form packages
    • B65B9/06—Enclosing successive articles, or quantities of material, in a longitudinally-folded web, or in a web folded into a tube about the articles or quantities of material placed upon it
    • B65B9/073—Enclosing successive articles, or quantities of material, in a longitudinally-folded web, or in a web folded into a tube about the articles or quantities of material placed upon it the web having intermittent motion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/75252—Means for applying energy, e.g. heating means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/75301—Bonding head
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/75343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7565—Means for transporting the components to be connected
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
    • H01L2224/862—Applying energy for connecting
    • H01L2224/86201—Compression bonding
    • H01L2224/86203—Thermo-compression bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本文公开了一种结合和变位设备，包括：第一变位头，其操作用于将衬底沿变位方向从第一位置移动到第二位置；以及第二变位头，其操作用于将衬底沿变位方向从第二位置移动到第三位置，其中，第一变位头和/或第二变位头包括结合元件，结合元件操作用于实现衬底与靠在衬底上布置的元件之间的结合处理，使得由第一变位头同时实现结合和沿变位方向的移动、和/或由第二变位头同时实现结合和沿变位方向的移动。

Description

结合和变位设备
技术领域
本发明涉及一种结合和变位设备。本发明特别但不排他地涉及一种热压缩和变位设备，更具体地涉及可以在把电子部件装填在传送带上的包装系统中使用的热压缩和变位设备。
背景技术
在半导体生产中，工艺可能涉及移动(在下文中称为“变位 (index)”)衬底并执行进行结合步骤的工艺步骤，例如，将覆盖带结合到传送带中的承载带上。在一些构造中，例如在热压缩结合中，在限定的温度，将压缩力施加到衬底。在每个变位循环期间，衬底被变位特定距离或节距。在每个变位步骤之后，进行热压缩。以交替顺序进行变位步骤和热压缩步骤。也就是说，热压缩靴或热压缩头操作用于朝向衬底移动，以将布置在衬底上的元件(例如覆盖带)压靠在衬底上。利用热压缩头将热量施加到元件和衬底上。在热压缩步骤之后，热压缩头操作为远离元件和衬底移动。当热压缩头移动到缩回位置时，变位靴或变位头操作用于朝向衬底移动并抓握衬底。然后，变位头使衬底沿变位方向变位，以将衬底从第一位置移动到第二位置。在变位方向上的移动完成之后，变位头释放衬底、移动到缩回位置并返回到起始位置。然后，重复循环。
图1示出了已知的热压缩和变位设备100，并且图2a至图2o示意性地示出了由图1的设备实施的已知的热压缩和变位工艺循环。这些内容将在下面的总体概述中描述。
热压缩和变位设备100包括热压缩单元102，热压缩单元包括热压缩头104以及热压缩头控制电路和致动器106。热压缩和变位设备 100还包括变位单元108，变位单元包括变位头110以及变位头控制电路和致动器112。
热压缩头104和变位头110中的每一者包括一对区段(即上区段和下区段(未示出))。每个头的上区段位于衬底进给通道上方，而每个头的下区段位于衬底进给通道下方。每个头的上区段可以在竖直方向(即，沿图中所示的Z轴)上朝向和远离每个头的下区段移动。这用于夹紧或抓握位于每个头的上区段与下区段之间的衬底进给通道中的衬底。
分别通过热压缩头控制电路和致动器106以及变位头控制电路和致动器112来控制热压缩头104和变位头110相对于衬底进给通道的移动。
衬底114沿箭头A所示的方向(即朝X轴的正向)进给到设备 100的衬底进给通道中。当衬底114沿X轴进给通过该设备时，可以借助合适的元件插入或沉积装置将元件放置在衬底114上的第一插入或沉积点(由图中箭头116示出)处。可以将另外的元件或材料进给到设备100中，以经由第二插入或沉积点(由图中箭头118示出) 放置或抵靠在衬底114上。
在衬底114上、衬底114内和/或抵靠在衬底114上放置所有元件和/或材料的情况下，衬底114然后在热压缩头104的上区段与下区段之间通过。热压缩头104操作用于将进给到设备中的元件和/或材料热压缩结合至衬底。这通过向下移动上区段以将元件和/或材料压靠在衬底上来实现，衬底被压靠在下区段上。将热量施加到元件和 /或材料以及衬底114上，以将元件和/或材料结合到衬底的位于热压缩头104的上区段与下区段之间的区段。
在以这种方式将元件和/或材料热压缩结合到衬底的一区段之后，热压缩头104的上区段返回到起始位置。然后，变位头110的上区段向下移动，以将衬底114的“结合”区段(已在先前的工艺步骤中结合)压靠在下区段上。然后，变位头110继续行进而使衬底114沿着 X轴的正向前进(即，变位)。这使衬底114在衬底进给通道中变位，使得在先前的热压缩步骤期间结合的区段向前移动并远离热压缩头 104的上区段与下区段之间的位置。这使衬底114的未结合区段被拉入到热压缩头104的上区段与下区段之间的位置，以在下一循环期间被结合。
除了将衬底114的未结合区段移动到衬底进给通道的结合区域 (即在热压缩头104的上区段与下区段之间)中之外，使衬底前进的工序也将衬底114的新区段移动到衬底进给通道的“进给”端。如之前所述的那样，然后可以将元件和/或材料添加到衬底114的该新区段中。
从设备100的下游端输出经过处理的衬底120。
热压缩头104(特别是热压缩头104的上区段)仅在一个方向上具有移动自由度，即沿Z轴(由图1中箭头Zt表示)具有移动自由度。然而，变位头110(特别是变位头110的上区段)在两个方向上具有移动自由度，即沿着由图中的箭头Zi表示的Z轴(以抓握衬底) 以及沿着由图中的箭头Xj表示的X轴(使衬底在衬底进给通道中前进)具有移动自由度。
现在将参考图2a至图2o描述使用设备100来实现热压缩和变位工艺循环。将通过举例描述涉及已知工艺的上述使用，该已知工艺用于将例如电子部件装填在传送带上。
传送带可以用于将电子部件传送和输送到自动放置机器。电子部件被封闭在传送带中，传送带可以以卷起状态储存和运输。传送带包括第一带(称为承载带)，第一带包括预成型的带袋，电子部件可以被布置在带袋中。承载带的带袋被第二带(称为覆盖带)覆盖，以将电子部件保持在带袋中。覆盖带被结合到承载带。
在图2a至图2o中，为清楚起见，示出了设备100的相关特征，即，热压缩头104和变位头110。还示出了元件拾取装置122，具体的说为电子部件拾取装置。附图还示出了衬底114，衬底114包括承载带。
例如真空移液管等元件拾取装置122用于从储存位置拾取电子部件124，并将电子部件124移动到衬底114(下文中被称为承载带 114)上方的位置，可以将电子部件从该位置放置在承载带114的带袋126(0)至126(10)中。
为了方便和清楚起见，未在图2a至图2o中示出传送带的覆盖带部分。
可以看出，在图2a中以部分装填状态示出承载带114。也就是说，带袋126(3)至126(10)已经容纳电子部件124，而带袋126 (0)、126(1)和126(2)是空的。
热压缩头104包括上区段104a和下区段104b。变位头110包括上区段110a和下区段110b。上文参考图1描述了热压缩头和变位头及其各上区段和下区段。
在图2a中，两个相应头104和110的上区段104a和110a位于升高或起始位置。
从图2a所示的位置起，头104的上区段104a从起始位置向下移动(参见图2b)到图2c所示的下降位置。在下降位置，上区段104a 将覆盖带(未示出)压靠在承载带114的位于衬底进给通道的结合区域中的部分上。承载带114的该部分被压靠在头104的下区段104b上。在上区段104a位于下降位置的情况下，头104致动以将热量施加到覆盖带和承载带114的位于结合区段中的部分(即，位于头104 的上区段与下区段之间的部分)。通过热压缩，即，通过施加压力和热量将覆盖带和承载带114的在头104的上区段与下区段之间的部分结合在一起，从而可密封地将电子部件124容纳在带袋126(5)和 126(6)中。在工艺循环的较早步骤期间，带袋126(7)至126(10) 中的这些电子部件124可密封地被容纳在覆盖带和承载带114的结合部分之间。
在将覆盖带和承载带的上述部分围绕带袋126(5)和126(6) 结合之后，头104的上区段104a向上移动以返回到其起始位置(参见图2d)。此外，变位头110的上区段110a从其起始位置向下移动到下降位置。在下降位置(参见图2e)，上区段110a将覆盖带和承载带114的一部分(先前围绕带袋126(7)和126(8)结合的部分) 压靠在下区段110b上。
从图2e所示的位置起，变位头110沿箭头B所示的方向(参见图2f)移动，即对应于沿图1的X轴的正向移动。结果，承载带114 和覆盖带也沿相同方向变位。承载带114和覆盖带前进一个带袋节距，即，使得每个带袋变位一个带袋节距(变位至图中页面的右侧)。因此，新的带袋(带袋126(-1)从衬底输入进给部处进入衬底进给通道(参见图2g)。
在变位单元110仍位于其前进、下降位置的情况下，元件拾取装置122将新的电子部件124’带到承载带114的空带袋126(2)上方的位置(参见图2g)。从图2g所示的位置起，元件拾取装置122 下降以使电子部件124’朝向空带袋126(2)下降(参见图2h和图 2i)直到电子部件124’位于带袋126(2)内(参见图2j)。然后，元件拾取装置122释放电子部件124’，使得电子部件124’被保持在带袋126(2)中。元件拾取装置升高到起始位置(参见图2k)。
当元件拾取装置122到达起始位置时，变位头110致动以开始将上区段110a从下降位置(参见图2l)升高到升高位置(参见图2m) 的步骤。当变位头110的上区段110a位于图2m所示的前进、升高位置时，变位头110沿图2n中箭头C所示的方向(即沿X轴的负向) 移动。变位头110的这种反向移动使其返回到起始位置(参见图2o)，可以从该点开始下一个工艺循环。
虽然已经参考包括用于进行变位步骤的抓握器的设备描述了已知的热压缩和变位设备，但是其他已知设备包括可移动且用于进行变位的一个或多个销。在其他已知设备中，可以由所谓的链轮进行变位。在已知的热压缩和变位设备中，热压缩和变位步骤顺序进行(即依次进行)，而与变位单元的类型无关。
顺序地进行工艺循环的每个部分(即，热压缩步骤之后进行变位步骤，或反之亦然)可能限制实现这种工艺的热压缩和变位设备的输出。
可以通过减少工艺的每个部分的时间来增大设备输出。然而，将循环的热压缩部分的时间减少太多可能影响设备输出的产品的质量
虽然如上所述的用于实施这种工艺的方法和设备已经令人满意并且对于某些操作条件可以继续令人满意，但是本发明的发明人已经认识到需要在不有害地影响设备输出的产品质量的情况下提高实施这种工艺的设备的输出速度。
考虑到前述考虑，设计了本发明的一个或多个实施例。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供一种结合和变位设备，包括：第一变位头，其操作用于将衬底沿变位方向从第一位置移动到第二位置；以及第二变位头，其操作用于使所述衬底沿变位方向从所述第二位置移动到第三位置，其中，所述第一变位头和所述第二变位头中的至少一者包括结合元件，所述结合元件操作用于实现所述衬底与靠在所述衬底上布置的元件之间的结合处理，使得由所述第一变位头同时实现结合和沿所述变位方向的移动、和/或由所述第二变位头同时实现结合和沿所述变位方向的移动。
因此，当利用一个头开始使衬底变位时，利用同一头同时，即同步地进行结合。通过在进行衬底的变位的同时进行结合，可以减少设备循环时间，并且因此可以增加机器输出。
可选的是，所述第一变位头可以操作用于从第一变位起始位置起移动以与所述衬底接合。
可选的是，所述第一变位头可以操作用于在沿所述变位方向移动期间保持与所述衬底的接合。
可选的是，所述第一变位头还可以操作用于在到达所述第二位置之后释放与所述衬底的接合。
可选的是，所述第一变位头还可以操作用于在到达所述第二位置之后返回到所述第一变位起始位置。
可选的是，所述第二变位头可以操作用于从第二变位起始位置起移动以与所述衬底接合。
可选的是，所述第二变位头可以操作用于在沿所述变位方向移动期间保持与所述衬底的接合。
可选的是，所述第二变位头还可以操作用于在到达所述第三位置之后释放与所述衬底的接合。
可选的是，所述第二变位头还可以操作用于在到达所述第三位置之后返回到所述第二变位起始位置。
可选的是，所述结合元件包括热压缩元件，所述热压缩元件操作用于将热压缩力施加至所述衬底以及靠在所述衬底上布置的元件，使得由所述第一变位头同时实现热压缩和沿所述变位方向的移动、和 /或由所述第二变位头同时实现热压缩和沿所述变位方向的移动。
可选的是，所述第一变位头和/或所述第二变位头可以包括用于实现所述衬底的移动的线性移动机构。
可选的是，所述第一变位头和/或所述第二变位头可以包括用于实现所述衬底的移动的旋转移动机构。
可选的是，所述第一变位头和/或所述第二变位头可以操作用于在变位移动期间抓握所述衬底。
附图说明
将仅通过举例并参考以下附图来描述根据本发明的方面的一个或多个特定实施例，附图中：
图1示出了已知的热压缩和变位设备的透视图；
图2a至图2o示意性地示出了由图1的设备实现的已知的热压缩和变位工艺循环；
图3示出了根据本发明的一个或多个实施例的结合和变位设备的透视图；以及
图4a至图4j示意性地示出了由图3的设备实现的结合和变位工艺循环。
具体实施方式
图3示出了根据本发明的一个或多个实施例的结合和变位设备 (下文中称为“热压缩和变位设备200”)。
热压缩和变位设备200包括热压缩和变位单元202，热压缩和变位单元202包括热压缩和变位头204以及热压缩和变位头控制电路和致动器206。热压缩和变位设备200还包括变位单元208，变位单元包括变位头210以及变位头控制电路和致动器212。
热压缩头和变位头204以及变位头210中的每一者包括一对区段 (即上区段和下区段(未示出))。每个头的上区段位于衬底进给通道上方，而每个头的下区段位于衬底进给通道下方。每个头的上区段可以沿竖直方向(即沿图中所示的Z轴)朝向和远离每个头的下区段移动。这用于夹紧或抓握位于每个头的上区段与下区段之间的衬底进给通道中的衬底。
分别通过热压缩头和变位头控制电路和致动器206以及变位头控制电路和致动器212来控制热压缩头和变位头204以及变位头210相对于衬底进给通道的移动。
衬底214沿箭头A所示的方向(即沿X轴的正向)进给到设备200的衬底进给通道中。当衬底214沿X轴进给通过设备时，可以利用合适的元件插入或沉积装置将元件放置在衬底214上的第一插入或沉积点(由图中箭头216示出)处。可以将另外的元件或材料进给到设备200中，以经由第二插入或沉积点(由图中箭头218示出)被放置在衬底214上。
在衬底214上、衬底214内或抵靠在衬底214上放置了所有元件和/或材料的情况下，衬底214然后在热压缩和变位头204的上区段与下区段之间通过。热压缩和变位头204操作用于将进给到设备中的元件和/或材料热压缩结合至衬底。这通过向下移动上区段以将元件和/ 或材料压靠在衬底上来实现，衬底被压靠在下区段上。将热量施加到元件和/或材料和衬底214，以将元件和/或材料结合到衬底的位于热压缩头204的上区段与下区段之间的区段。
除了操作用于进行热压缩结合之外，热压缩和变位头204还操作用于变位或移动衬底214的“结合”区段(即，在由热压缩和变位头 204进行的热压缩步骤期间结合的区段)。在所示的构造中，热压缩和变位头204使衬底214沿着X轴的正向变位或移动。这使衬底214在衬底进给通道中变位，使得在热压缩步骤期间结合(由热压缩和变位头204进行)的区段在衬底进给通道中向前移动。这使得衬底214的未结合区段将在下一循环期间被“拉”到热压缩和变位头204的上区段与下区段之间的位置，即在下一循环期间被结合。
当热压缩和变位头204使衬底214在衬底进给通道中变位时，变位头210从前进、升高位置返回到起始位置。这是通过操作变位头210 沿X轴的负向移动来实现的。变位头210的这种反向移动使其返回到起始位置，可以从该点起开始工艺循环中的下一步骤。
在将变位头210从前进、升高位置返回到起始位置之后，变位头 210的上区段则向下移动，以将衬底214的“结合”区段(在先前的处理步骤中被结合的区段)压靠在变位头210的下区段上。当衬底214 被变位头210的上区段和下区段夹紧时，热压缩和变位头204然后通过将热压缩和变位头204的上区段移动到前进、升高位置来释放它所抓握的衬底214的区段。
一旦热压缩和变位头204的上区段已经升高到前进、升高位置，变位头210然后行进以使衬底214沿着X轴的正向前进。这使衬底214 在衬底进给通道中前进。
当操作变位头210以使衬底214前进时，操作热压缩和变位头204 以从前进、升高位置移动到起始位置，即将热压缩和变位头204返回到起始位置，以准备用于下一个循环(沿X轴的负向)。
除了将衬底214的未结合部分移动到衬底进给通道的结合区域之外，热压缩和变位头204以及变位头210的这些相反移动还实现：将衬底214的新区段移动到衬底进给通道的“进给”端中。如之前所述那样，然后可以将元件和/或材料添加到衬底214的新区段中。
从设备200的下游端输出经过处理的衬底220。
热压缩和变位头204(特别是热压缩头204的上区段)在两个方向上具有移动自由度，即沿Z轴(由图3中的箭头Zti表示)和沿X轴 (由图3中的箭头Xti)具有移动自由度。变位头210(特别是变位头 210的上区段)也在两个方向上具有移动自由度，即沿着由图中箭头Zi表示的Z轴(以抓握衬底)以及沿着由图中箭头Xi表示的X轴(使衬底在衬底进给通道中前进)具有移动自由度。可选的是，热压缩头 204的下区段和/或变位头210的下区段可以沿Z方向移动。
因此，头204和210都操作用于使衬底214在衬底进给通道中前进。
现在将参考图4a至图4h描述使用设备200来实现热压缩和变位工艺循环。将通过举例描述涉及例如电子部件装填传送带的工艺的使用。
传送带可以用于将电子部件传送和输送到自动放置机器。电子部件被封闭在传送带中，传送带可以以卷起状态储存和运输。传送带包括第一带(称为承载带)，第一带包括预成型的带袋，电子部件可以被布置在带袋中。承载带的带袋被第二带(称为覆盖带)覆盖，以将电子部件保持在带袋中。覆盖带被结合到承载带。
在图4a至图4h中，为清楚起见，示出了设备200的相关特征，即，热压缩和变位头204以及变位头210。还示出了元件拾取装置222，特别示出了电子部件拾取装置。附图还示出了衬底214，衬底214包括承载带。例如真空移液管等元件拾取装置222用于从储存位置拾取电子部件224，并将电子部件224移动到衬底214(下文中被称为承载带 214)上方的位置，可以将电子部件从该位置放置在承载带214的带袋 226(0)至226(10)中。
为了方便和清楚起见，未在图4a至图4h中示出传送带的覆盖带部分。
可以看出，在图4a中以部分装填状态示出承载带214。也就是说，带袋226(3)至226(10)已经容纳电子部件224，而带袋226(0)、 226(1)和226(2)是空的。
热压缩和变位头204包括上区段204a和下区段204b。变位头210 包括上区段210a和下区段210b。上文已经参考图3描述了热压缩和变位头以及变位头及其各自的上区段和下区段。
在图4a中，热压缩和变位头204的上区段204a位于下降位置，其中，衬底214的一部分被抓握在上区段204a与下区段204b之间。变位头210处于前进位置(先前已经进行了变位步骤)，并且变位头 210的上区段210a位于前进、升高位置。
在热压缩和变位头204处于下降位置的情况下，上区段204a将覆盖带(未示出)压靠在承载带214的一部分上。承载带214的在带袋 226(5)和226(6)处的部分被压靠在热压缩和变位头204的下区段204b上。
从图4a所示的位置起，热压缩和变位头204沿箭头D所示的方向(参见图4b)移动，即对应于沿图3的X轴的正向移动。结果，承载带214和覆盖带也沿相同方向移动。承载带214和覆盖带前进一个带袋节距，即每个带袋移动一个带袋节距(移动至图中页面的右侧)。因此，新的带袋(带袋226(-1))从衬底输入进给部处进入衬底进给通道。
在进行承载带214和覆盖带的变位的同时，热压缩和变位头204 也被致动以将热量施加到覆盖带和承载带214的位于结合区段中的部分(即位于头204的上区段与下区段之间的部分)。通过热压缩，即，通过施加压力和热量使覆盖带和承载带214的在头204的上区段与下区段之间的部分被结合在一起，从而可密封地将电子部件224容纳在带袋226(5)和226(6)中。在工艺循环的较早步骤期间，带袋226 (7)至226(10)中的这些电子部件224可密封地被容纳在覆盖带和承载带214的结合区段之间。
当热压缩和变位头204正在进行热压缩和变位步骤时，位于前进位置的变位头210沿图4b中箭头E所示的方向移动(即沿着X轴的负向移动)。变位头210的这种反向移动使其返回到起始位置(参见图 4c)。
当变位头210到达其起始位置时(图4c)，元件拾取装置222将新的电子部件224’带到承载带214的空带袋226(2)上方的位置。元件拾取装置222下降以使电子部件224’朝向空带袋226(2)下降(参见图4c和图4d)直到电子部件224’位于带袋226(2)内。
当元件拾取装置222将电子部件224’下降到空带袋226(2)中时，变位头210的上区段210a从其起始位置向下移动(沿箭头F所示的方向，参见图4d)至下降位置。在下降位置(参见图4d)，上区段210a 将覆盖带和承载带214的一部分(先前围绕带袋226(7)和226(8)结合的)压靠在下区段210b上。
在使变位头210下降之后，头204的上区段204a从下降位置向上移动(沿箭头G所示的方向)到前进、升高位置(参见图4e)。
然后，操作元件拾取装置222来释放电子部件224’，使得电子部件224’被保持在带袋226(2)中。元件拾取装置升高到升高位置(参见图4f)，然后移动到远离位置(参见图4g)，以便能够检查电子部件224’(例如利用检查装置228，参见图4g)。
从图4g中所示的位置起，热压缩和变位头204(即，在图4g中所示的前进位置)沿图4h中箭头H所示的方向移动(即，沿着x轴的负向移动)。热压缩和变位头204的这种反向移动使其返回到起始位置。
元件拾取装置222将新的电子部件224”带到承载带214的空带袋 226(1)上方的位置。
检查电子部件可以是该工艺中的可选步骤，并且可以在一个或多个实施例中省略。
当热压缩和变位头204正从前进位置返回到其起始位置时，变位头210沿箭头I所示的方向(参见图4h)从其起始位置移动到前进位置，即对应于沿着图3的X轴的正向移动。结果，承载带214和覆盖带也沿相同方向移动。承载带214和覆盖带前进一个带袋节距，即每个带袋移动一个带袋节距(移动至图中页面的右侧)。因此，新的带袋从衬底输入进给部处进入衬底进给通道。
此外，当热压缩和变位头204以及变位头210正移动时，元件拾取装置222将新的电子部件224”带到承载带214的空带袋226(1)上方的位置(即起始位置)。
从图4h中所示的位置起，热压缩和变位头204(即，在图4h中所示的升高位置)从其起始位置沿图4i中箭头J所示的方向移动至下降位置。
在图4i中，热压缩和变位头204的上区段204a位于下降位置，其中，衬底214的一部分被抓握在上区段204a与下区段204b之间。变位头210处于前进位置(先前已经进行了变位步骤，参见图4h)，并且变位头210的上区段210a位于前进、下降位置。
从图4i所示的位置起，变位头210(即位于图4i所示的前进、下降位置)沿图4j中箭头K所示的方向从前进、下降位置移动到前进、升高位置。
使元件拾取装置222下降以使电子部件224”朝向空带袋226(1) 下降(参见图4j)直到电子部件224”位于带袋226(2)内。
一旦完成图4j所示的步骤，循环就完成了，并且工艺返回到图4a 所示的步骤。
应理解的是，在本发明的一个或多个实施例的设备中，每两个变位进行一次热压缩。
本发明的一个或多个实施例的设备200包括两个变位头，即热压缩和变位头204以及变位头210。每个头204和210可以抓握衬底并沿衬底的长度方向移动衬底(即，沿着设备的X轴在衬底进给方向上移动衬底)。如先前在“背景技术”部分中所讨论的已知设备那样，变位头的反向移动(即，将变位头从前进位置返回到起始位置)可以在设备的工艺循环中产生延迟时间。这可以通过本发明的一个或多个实施例来解决，这是因为提供了两个变位头而不是提供一个变位头。当第一变位头使衬底变位或前进时，第二变位头反转(即，从前进位置返回到起始位置)。当第二变位头使衬底变位时，第一变位头反转。这样，设备工艺循环可以没有延迟，因此可以增加设备输出。
热压缩和变位头204以及变位头210沿X轴的移动是平衡的。也就是说，当热压缩和变位头204变位时，变位头210反转(参见图4b)，并且当热压缩和变位头204反转时，变位头210变位(参见图4h)。这可以减小在头204和210移动期间施加到设备的线性力和旋转力，这是因为头204和210在X方向上沿相反方向的移动可以彼此平衡。这可以用于减少设备所经受的振动，并且可以用于提高衬底的在衬底进给通道中的衬底位置精度。
虽然已经参考包括用于进行变位步骤的抓握器的设备描述了根据本发明的一个或多个实施例的结合和变位设备，但是可选的是，可以使用可移动的销(一个或多个)来进行变位。此外，可选的是，可以由所谓的链轮进行变位。在根据本发明的一个或多个实施例的设备中，无论用于进行变位的变位元件的类型如何，都可以同时进行热压缩以及变位方向上的移动。
虽然本发明的一个或多个实施例描述了作为结合和变位设备的热压缩和变位设备，但是可选的是，结合和变位设备可以包括操作用于进行例如超声波结合等其他类型的结合步骤的设备。
虽然本发明的一个或多个实施例描述了利用电子部件装填传送带的设备，但是可以设想将本发明的其他实施例用于半导体组装设备中的其他热压缩工艺中。例如，焊接、固化半导体互连部或所有IC的组装设备和分立半导体器件中的胶。在该实例中，衬底可以是电路板，并且布置在衬底上的元件可以是IC或分立半导体器件。
在所附独立权利要求中阐述了本发明的特定和优选方面。来自从属和/或独立权利要求的特征的组合可以适当地组合，而不仅仅如权利要求中所述那样。
本发明的范围包括本文明确地或隐含地公开的任何新特征或特征的组合或其任何概括，而不管其是否涉及要求保护的发明或者解决本发明要解决的任何或所有问题。申请人在此强调，在本申请或由此衍生的任何此类进一步申请的审查期间，可以对这些特征提出新的权利要求。具体而言，参考所附权利要求，从属权利要求的特征可以与独立权利要求的特征组合，并且来自各个独立权利要求的特征可以以任何适当的方式组合，而不仅仅是在权利要求中列举的特定组合。
在单独的实施例的上下文中描述的特征也可以在单个实施例中组合提供。与之相反，为简洁起见，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独提供或以任何合适的子组合提供。
术语“包括”不排除其他元件或步骤，术语“一”或“一个”不排除多个。权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。

Claims (13)

1.一种结合和变位设备，包括：
第一变位头，其操作用于将衬底沿变位方向从第一位置移动到第二位置；以及
第二变位头，其操作用于将所述衬底沿变位方向从所述第二位置移动到第三位置，
其中，所述第一变位头和所述第二变位头中的至少一者包括结合元件，所述结合元件操作用于实现所述衬底与靠在所述衬底上布置的元件之间的结合处理，使得由所述第一变位头同时实现结合和沿所述变位方向的移动、和/或由所述第二变位头同时实现结合和沿所述变位方向的移动。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一变位头操作用于从第一变位起始位置起移动以与所述衬底接合。
3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述第一变位头操作用于在沿所述变位方向移动期间保持与所述衬底的接合。
4.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述第一变位头进一步操作用于在到达所述第二位置之后释放与所述衬底的接合。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的设备，当直接或间接地从属于权利要求2时，所述第一变位头还操作用于在到达所述第二位置之后返回到所述第一变位起始位置。
6.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述第二变位头操作用于从第二变位起始位置起移动以与所述衬底接合。
7.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述第二变位头操作用于在沿所述变位方向移动期间保持与所述衬底的接合。
8.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述第二变位头还操作用于在到达所述第三位置之后释放与所述衬底的接合。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的设备，当直接或间接地从属于权利要求6时，所述第二变位头还操作用于在到达所述第三位置之后返回到所述第二变位起始位置。
10.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述结合元件包括热压缩元件，所述热压缩元件操作用于将热压缩力施加至所述衬底以及靠在所述衬底上布置的元件，使得由所述第一变位头同时实现热压缩和沿所述变位方向的移动、和/或由所述第二变位头同时实现热压缩和沿所述变位方向的移动。
11.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述第一变位头和/或所述第二变位头包括用于实现所述衬底的移动的线性移动机构。
12.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述第一变位头和/或所述第二变位头包括用于实现所述衬底的移动的旋转移动机构。
13.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述第一变位头和/或所述第二变位头操作用于在变位移动期间抓握所述衬底。
CN201811621679.0A 2017-12-28 2018-12-28 结合和变位设备 Active CN110015457B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP17210923.3 2017-12-28
EP17210923.3A EP3506340B1 (en) 2017-12-28 2017-12-28 Bonding and indexing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110015457A true CN110015457A (zh) 2019-07-16
CN110015457B CN110015457B (zh) 2022-03-01

Family

ID=60935679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811621679.0A Active CN110015457B (zh) 2017-12-28 2018-12-28 结合和变位设备

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11362058B2 (zh)
EP (1) EP3506340B1 (zh)
JP (1) JP7251963B2 (zh)
KR (1) KR20190080776A (zh)
CN (1) CN110015457B (zh)
TW (1) TWI794383B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110934526A (zh) * 2019-12-25 2020-03-31 应舍美居(深圳)科技有限公司 一种无水环保坐便器和无水环保的排泄物处理方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0465843A (ja) * 1990-07-06 1992-03-02 Toshiba Corp 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
US20020106603A1 (en) * 2000-06-28 2002-08-08 Advanced Micro Devices, Inc. Mechanical clamper for heated substrates at die attach
TW200814874A (en) * 2006-05-12 2008-03-16 Muehlbauer Ag Method and apparatus for moving to a predetermined position of a carrier tape moving in a displacement direction
CN101528547A (zh) * 2006-10-25 2009-09-09 株式会社石田 揭取式包装装置
US20100075459A1 (en) * 2008-09-24 2010-03-25 Kerr Roger S Thermal barrier layer for integrated circuit manufacture
KR20160039033A (ko) * 2014-09-30 2016-04-08 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06120303A (ja) * 1992-09-30 1994-04-28 Nec Kansai Ltd インナリードボンダ
JP2003007759A (ja) * 2001-06-27 2003-01-10 Sanyo Electric Co Ltd 認識装置、ボンディング装置および回路装置の製造方法
JP4749074B2 (ja) * 2004-07-30 2011-08-17 株式会社半導体エネルギー研究所 Ｉｃチップの作製方法及び装置
KR20110107809A (ko) * 2009-01-08 2011-10-04 파나소닉 주식회사 부품 실장장치 및 그 방법
US8368995B2 (en) * 2009-10-13 2013-02-05 Skorpios Technologies, Inc. Method and system for hybrid integration of an opto-electronic integrated circuit
JP2012039043A (ja) * 2010-08-11 2012-02-23 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
US10199350B2 (en) * 2012-05-25 2019-02-05 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus for heating a substrate during die bonding
US9676175B2 (en) * 2014-06-20 2017-06-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling apparatus
TWI828760B (zh) * 2018-10-25 2024-01-11 日商尼康股份有限公司 基板貼合裝置、參數計算裝置、基板貼合方法及參數計算方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0465843A (ja) * 1990-07-06 1992-03-02 Toshiba Corp 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
US20020106603A1 (en) * 2000-06-28 2002-08-08 Advanced Micro Devices, Inc. Mechanical clamper for heated substrates at die attach
TW200814874A (en) * 2006-05-12 2008-03-16 Muehlbauer Ag Method and apparatus for moving to a predetermined position of a carrier tape moving in a displacement direction
CN101528547A (zh) * 2006-10-25 2009-09-09 株式会社石田 揭取式包装装置
US20100075459A1 (en) * 2008-09-24 2010-03-25 Kerr Roger S Thermal barrier layer for integrated circuit manufacture
KR20160039033A (ko) * 2014-09-30 2016-04-08 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110934526A (zh) * 2019-12-25 2020-03-31 应舍美居(深圳)科技有限公司 一种无水环保坐便器和无水环保的排泄物处理方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110015457B (zh) 2022-03-01
TWI794383B (zh) 2023-03-01
EP3506340B1 (en) 2020-10-21
EP3506340A1 (en) 2019-07-03
KR20190080776A (ko) 2019-07-08
JP2019125781A (ja) 2019-07-25
TW201938010A (zh) 2019-09-16
US20220310553A1 (en) 2022-09-29
US20190206829A1 (en) 2019-07-04
US11362058B2 (en) 2022-06-14
JP7251963B2 (ja) 2023-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209169115U (zh) 半导体封装的夹片键合装置以及夹片拾取器
CN110015457A (zh) 结合和变位设备
CN108886002A (zh) 芯片封装设备及其方法
CN103579056B (zh) 粘着半导体芯片的装置
CN107180772A (zh) 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法
CN100447970C (zh) 芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法
US20060043584A1 (en) Device and method for applying semiconductor chips to carriers
CN103000550B (zh) 芯片接合机以及接合方法
TW201108455A (en) Bonding machine incorporating dual-track transfer mechanism
US4140265A (en) Method and apparatus for positioning the end of a conductive filament at a predetermined and repeatable geometric location for coupling to a predetermined terminal area of an element
WO2011011298A2 (en) Method of operating a clamping system of a wire bonding machine
US20050284915A1 (en) Apparatus and method for indexing of substrates and lead frames
US6547121B2 (en) Mechanical clamper for heated substrates at die attach
CN105990167B (zh) 导线键合装置及半导体装置
CN108605431B (zh) 元件封装设备及其方法
KR100740594B1 (ko) 범프 형성 장치
US7170045B2 (en) Apparatus having at least two image recording devices and its method for placing at least one component in a desired position on a substrate
JP2754117B2 (ja) ボンディング装置
JP3241649B2 (ja) 半導体デバイスの製造方法およびその製造装置
US830555A (en) Machine for tipping corset-steels.
JPS6386551A (ja) バンプ形成方法
CN110480300A (zh) 腔内切割吻合器推钉片自动装配机
KR100252316B1 (ko) 리드 프레임의 코팅장치
JPH01239864A (ja) 基板搬送装置
JPH0521527A (ja) Ｔａｂ−ｉｃ実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant