CN109979851A - 基板处理装置与其设置方法以及计算机存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理装置与其设置方法以及计算机存储介质。抑制输送时的基板处理装置的高度，且容易地设置输送后的基板处理装置。处理晶圆的基板处理装置具备：装置主体(2)，其对晶圆实施预定的处理；壳体(400)，其收容预定零部件，且相对于装置主体(2)的顶面(2a)拆装自由；插头部(410)，其设置于壳体(400)，且与预定零部件连接起来；插座部(310)，其设置于顶面(2a)，且与插头部(410)嵌合；引导部(300)，其设置于顶面(2a)，且用于使壳体(400)向X方向正方向移动；以及连接辅助机构，其使壳体(400)向X方向正方向移动，同时使插头部(410)和插座部(310)嵌合。

Description

基板处理装置与其设置方法以及计算机存储介质
技术领域
本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置、将收容有预定零部件的壳体相对于该基板处理装置的装置主体的上部安装的基板处理装置的设置方法、以及计算机存储介质。
背景技术
在例如半导体器件的制造工艺的光刻工序中，依次进行向例如作为基板的半导体晶圆(以下称为“晶圆”)表面上供给涂敷液而形成防反射膜、抗蚀剂膜的涂敷处理、将抗蚀剂膜曝光成预定的图案的曝光处理、对所曝光的抗蚀剂膜进行显影的显影处理以及对晶圆进行加热的热处理等，在晶圆上形成预定的抗蚀剂图案。这一系列的处理由作为基板处理装置的涂敷显影处理装置进行。
基板处理装置具备由对例如晶圆进行处理的各种处理单元、用于向该处理单元输送晶圆的输送区域等构成的装置主体。另外，在装置主体安装有例如收容各种电气设备的电气安装箱、向装置主体供给清洁空气的风机过滤单元等。
不过，在基板处理装置中，为了缩小其占用空间(占有面积)，多个处理单元层叠地配置。此外，出于进一步缩小占用空间的观点考虑，电气安装箱、风机过滤单元也层叠地配置于装置主体的上部。在该情况下，基板处理装置的高度变高到相当程度，存在超过输送时的高度限制的情况。并且，若如此超过能够装载于航空器、卡车等输送手段的高度，则无法直接输送基板处理装置。
因此，在例如专利文献1提出了一种基板处理装置，该基板处理装置具备装置主体和电气安装箱、风机过滤单元等附带物，在该基板处理装置中，在装置主体的上表面的周缘部使附带物以转动轴为支点向配置于装置主体的上方的使用时位置和配置于装置主体的侧方的输送时位置转动移位。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-332542号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在专利文献1所记载的基板处理装置中，在使附带物转动移位之际，较大的负荷施加于转动轴，转动轴有可能受到损伤。这一点，也想到提高转动轴的强度，以使转动轴能经得住负荷，但在该情况下，制造成本变高。而且，在输送时附带物配置于装置主体的侧方的情况下，也存在如下情况：沿着装置主体的宽度方向变长而装置整体的平衡恶化，给输送带来障碍。
另外，也想到在基板处理装置的输送时从装置主体拆卸电气安装箱、风机过滤单元。然而，在该情况下，在组装基板处理装置而设置之际，需要在高处进行对电气安装箱内的电气设备和装置主体进行接线的作业，另外，应该接线的部位有多处，花费劳力和时间。而且，也有可能产生由接线差错导致的不良情况。
本发明是鉴于上述状况而做成的，其目的在于抑制输送时的基板处理装置的高度，且容易地设置输送后的基板处理装置。
用于解决问题的方案
解决上述问题的本发明是一种对基板进行处理的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备：装置主体，其对基板实施预定的处理；壳体，其收容预定零部件，且相对于所述装置主体的上部拆装自由；壳体侧连接部，其设置于所述壳体，且与所述预定零部件连接起来；主体侧连接部，其设置于所述装置主体的上部，且与所述壳体侧连接部嵌合；引导部，其设置于所述装置主体的上部，且用于使所述壳体向一方向移动；以及连接辅助机构，其使所述壳体向所述一方向移动，并且使所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部嵌合。
根据本发明，壳体相对于装置主体拆装自由，因此，在基板处理装置的输送时，能够从装置主体拆卸壳体，能够抑制基板处理装置的高度。而且，负荷不会如上述的专利文献1所记载的基板处理装置那样施加于装置主体。因而，能够恰当地输送基板处理装置。
另外，在输送后向装置主体安装壳体之际，在利用引导部使壳体向一方向移动了之后，使用连接辅助机构使壳体向一方向进一步移动，并且使壳体侧连接部和主体侧连接部嵌合。如此，作业者仅凭使壳体向一方向移动，就能够将该壳体安装于装置主体的上部。另外，壳体内的预定零部件与装置主体的接线作业能够通过使用连接辅助机构使壳体侧连接部和主体侧连接部嵌合来进行。因而，能够在一侧面侧进行在高处的作业者对壳体的安装作业，能够容易地设置基板处理装置。
也可以是，所述基板处理装置还具备对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行判断的判断部。
也可以是，所述判断部对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行机械判断。
也可以是，所述判断部对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行电判断。
也可以是，所述基板处理装置还具备显示所述判断部的判断结果的显示部。
也可以是，所述引导部具备向所述一方向延伸的导轨和使所述壳体的底面与所述装置主体的上部之间的摩擦减小的摩擦减小构件。
也可以是，所述摩擦减小构件是在至少所述壳体的底面或所述装置主体的上部形成的膜。
也可以是，所述摩擦减小构件是在至少所述壳体的底面或所述装置主体的上部设置的辊。
也可以是，所述连接辅助机构具备：支点部，其插入至设置于所述引导部的支点孔；作用点部，其插入至设置于所述壳体的作用点孔；以及力点部，其将力施加于所述作用点部，以使所述壳体向所述一方向移动。
也可以是，所述作用点部在俯视时具有椭圆形状，所述作用点部的长径比所述作用点孔的所述一方向的宽度长，所述作用点部的短径比所述作用点孔的所述一方向的宽度短。
所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部设置成多对，所述连接辅助机构使多对所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部一起嵌合。
也可以是，所述装置主体具有多个处理单元隔着用于向该处理单元输送基板的输送区域相对地配置的结构。
也可以是，所述预定零部件是电气设备，所述壳体是电气安装箱所具备的壳体，所述壳体相对于所述处理单元的上部拆装自由。
也可以是，所述壳体是向所述装置主体供给清洁空气的风机过滤单元所具备的壳体，所述壳体相对于所述输送区域的上部拆装自由。
另一观点的本发明是一种基板处理装置的设置方法，其是将收容有预定零部件的壳体相对于对基板进行处理的基板处理装置的装置主体的上部安装的基板处理装置的设置方法，其特征在于，该基板处理装置的设置方法包括第1工序和第2工序，在该第1工序中，利用设置到所述装置主体的上部的引导部使所述壳体向一方向移动，之后，在该第2工序中，使用连接辅助机构使所述壳体向所述一方向进一步移动，同时使设置于所述壳体且与所述预定零部件连接起来的壳体侧连接部与设置到所述装置主体的上部的主体侧连接部嵌合。
也可以是，在所述第2工序中，对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行判断。
也可以是，所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部设置成多对，在所述第2工序中，使多对所述壳体侧连接部和主体侧连接部一起嵌合。
也可以是，在所述第1工序之前，使用所述连接辅助机构使安装到所述装置主体的所述壳体向作为与所述一方向相反的方向的另一方向移动，在使所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部脱离之后，使所述壳体向所述另一方向进一步移动，从所述装置主体的上部拆卸所述壳体，单独输送该装置主体和壳体。
另外，根据另一观点的本发明，提供一种计算机存储介质，其是能够读取的计算机存储介质，储存有在对该基板处理装置进行控制的控制部的计算机上动作的程序，以使基板处理装置执行所述基板处理装置的设置方法。
发明的效果
根据本发明，能够抑制输送时的基板处理装置的高度而恰当地输送基板处理装置。另外，在输送后，能够在一侧面侧进行高处的壳体的安装作业，能够容易地设置基板处理装置。
附图说明
图1是示意性地表示本实施方式的基板处理装置的结构的概略的立体图。
图2是示意性地表示本实施方式的基板处理装置的结构的概略的俯视图。
图3是示意性地表示本实施方式的基板处理装置的结构的概略的主视图。
图4是示意性地表示本实施方式的基板处理装置的结构的概略的后视图。
图5是示意性地表示装置主体的顶面的结构的概略的立体图。
图6的(a)和图6的(b)是示意性地表示电气安装箱的结构的概略的立体图。
图7是示意性地表示插头部和插座部的结构的概略的立体图。
图8是表示在装置主体的顶面安装有电气安装箱的情形的说明图。
图9是示意性地表示连接辅助治具的结构的概略的立体图。
图10的(a)、图10的(b)和图10的(c)是表示使用连接辅助治具而使插头部和插座部嵌合的情形的说明图。
图11的(a)、图11的(b)、图11的(c)和图11的(d)是表示向装置主体安装电气安装箱的情形的说明图。
图12的(a)、图12的(b)和图12的(c)是表示从装置主体拆卸电气安装箱的情形的说明图。
图13的(a)、图13的(b)和图13的(c)是表示在另一实施方式中在电气安装箱和装置主体的顶面分别设置有螺栓和贯通孔的情形的说明图。
图14是表示在另一实施方式中在装置主体的顶面安装有电气安装箱的情形的说明图。
图15是示意性地表示另一实施方式的连接辅助治具的结构的概略的立体图。
附图标记说明
1、基板处理装置；2、装置主体；3、电气安装箱；4、风机过滤单元；200、控制部；300、引导部；301、导轨；302、摩擦减小膜；303、支点孔；310、插座部；400、壳体；403、作用点孔；410、插头部；500、连接辅助治具；510、支点部；511、作用点部；512、力点部；D～F、晶圆输送区域；G1～G4、模块；W、晶圆。
具体实施方式
以下，一边参照附图一边对本发明的实施方式进行说明。此外，在本说明书和附图中，在具有实质上相同的功能构成的要素中，通过标注相同的附图标记，省略重复说明。
＜基板处理装置的结构>
首先，对本实施方式的基板处理装置的结构进行说明。图1是示意性地表示基板处理装置1的结构的概略的立体图。图2是示意性地表示基板处理装置1的结构的概略的俯视图。图3和图4分别是示意性地表示基板处理装置1的内部结构的概略的主视图和后视图。在基板处理装置1中，对作为基板的晶圆W进行预定的处理。
基板处理装置1具有：装置主体2，其如图1所示那样具备对晶圆W实施预定的处理的多个各种处理单元；以及电气安装箱3和风机过滤单元4(FFU：Fan Filter Unit)，其构成为分别相对于装置主体2的顶面拆装自由。电气安装箱3收容有处理单元等电气设备。另外，电气安装箱3主要设置于随后论述的第1模块G1和第2模块G2的上方。风机过滤单元4向装置主体2供给清洁空气。风机过滤单元4主要分别设置于随后论述的晶圆输送区域D～F的上方。
装置主体2如图1和图2所示那样具有将如下构件一体地连接而成的结构：盒站10，其供收容有多张晶圆W的盒C输入输出；处理站11，其具备对晶圆W实施预定的处理的多个各种处理单元；以及转接站13，其在与处理站11相邻的曝光装置12之间进行晶圆W的交接。
在盒站10设置有盒载置台20。在盒载置台20设置有多个盒载置板21，该盒载置板21在盒C相对于基板处理装置1的外部输入输出之际载置盒C。
在盒站10，与盒载置台20相邻地形成有晶圆输送区域D。在晶圆输送区域D如图2所示那样设置有在沿着X方向延伸的输送路22上移动自由的晶圆输送单元23。晶圆输送单元23也沿着上下方向和绕铅垂轴线(θ方向)移动自由，能够在各盒载置板21上的盒C与随后论述的处理站11的第3模块G3的交接单元之间输送晶圆W。
在晶圆输送区域D的上方如图3和图4所示那样设置有风机过滤单元4。利用该风机过滤单元4在晶圆输送区域D的内部形成清洁空气的下降流。此外，也可以是，在晶圆输送区域D的上方还设置有电气安装箱。
在处理站11如图2所示那样设置有具备各种单元的多个例如4个模块即第1模块G1～第4模块G4。在例如处理站11的正面侧(图2的X方向负方向侧)设置有第1模块G1，在处理站11的背面侧(图2的X方向正方向侧、附图的上侧)设置有第2模块G2。另外，在处理站11的盒站10侧(图2的Y方向负方向侧)设置有已述的第3模块G3，在处理站11的转接站13侧(图2的Y方向正方向侧)设置有第4模块G4。
在第1模块G1，如图3所示那样从下依次配置有多个液处理单元、例如对晶圆W进行显影处理的显影处理单元30、在晶圆W的抗蚀剂膜的下层形成防反射膜(以下称为“下部防反射膜”)的下部防反射膜形成单元31、向晶圆W涂敷抗蚀剂液而形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷单元32以及在晶圆W的抗蚀剂膜的上层形成防反射膜(以下称为“上部防反射膜”)的上部防反射膜形成单元33。
显影处理单元30、下部防反射膜形成单元31、抗蚀剂涂敷单元32以及上部防反射膜形成单元33分别沿着水平方向排列配置有3个。此外，这些显影处理单元30、下部防反射膜形成单元31、抗蚀剂涂敷单元32以及上部防反射膜形成单元33的数量、配置能够任意地选择。
在第1模块G1的上方以拆装自由的方式设置有电气安装箱3。此外，也可以在第1模块G1的上方还设置有风机过滤单元。
在第2模块G2，如图4所示那样沿着上下方向和水平方向排列设置有进行晶圆W的加热、冷却这样的热处理的热处理单元40、为了使抗蚀剂液与晶圆W之间的定着性提高而进行疏水化处理的疏水化处理单元41、以及对晶圆W的外周部进行曝光的周边曝光单元42。这些热处理单元40、疏水化处理单元41以及周边曝光单元42的数量、配置也能够任意地选择。
在第2模块G2的上方以拆装自由的方式设置有电气安装箱3。此外，也可以是，在第2模块G2的上方还设置有风机过滤单元。
在第3模块G3从下依次设置有多个交接单元50、51、52、53、54、55、56。另外，在第4模块G4从下依次设置有多个交接单元60、61、62。
如图2所示那样在由第1模块G1～第4模块G4围成的区域形成有晶圆输送区域E。在晶圆输送区域E中配置有多个晶圆输送单元70，该晶圆输送单元70具有例如沿着Y方向、X方向、θ方向以及上下方向移动自由的输送臂70a。晶圆输送单元70在晶圆输送区域E内移动，能够向周围的第1模块G1、第2模块G2、第3模块G3和第4模块G4内的预定的单元输送晶圆W。
在晶圆输送区域E的上方如图1所示那样设置有风机过滤单元4。利用该风机过滤单元4在晶圆输送区域E的内部形成清洁空气的下降流。此外，也可以是，在晶圆输送区域E的上方还设置有电气安装箱。
另外，如图4所示，在晶圆输送区域E设置有在第3模块G3与第4模块G4之间直线地输送晶圆W的往复输送单元80。
往复输送单元80沿着例如图4的Y方向直线地移动自由。往复输送单元80在支承有晶圆W的状态下沿着Y方向移动，能够在第3模块G3的交接单元52与第4模块G4的交接单元62之间输送晶圆W。
如图2所示那样在第3模块G3的X方向正方向侧的旁边设置有晶圆输送单元90。晶圆输送单元90具有例如沿着X方向、θ方向以及上下方向移动自由的输送臂90a。晶圆输送单元90在支承着晶圆W的状态沿着上下移动而能够向第3模块G3内的各交接单元输送晶圆W。
在转接站13设置有晶圆输送单元100和交接单元101。晶圆输送单元100具有在晶圆输送区域F中沿着例如Y方向、θ方向以及上下方向移动自由的输送臂100a。晶圆输送单元100将晶圆W支承于例如输送臂100a而能够在与第4模块G4内的各交接单元、交接单元101以及曝光装置12之间输送晶圆W。
在晶圆输送区域F的上方如图3和图4所示那样设置有风机过滤单元4。利用该风机过滤单元4在晶圆输送区域F的内部形成清洁空气的下降流。此外，也可以是，在晶圆输送区域F的上方还设置有电气安装箱。
在以上的基板处理装置1如图2所示那样设置有控制部200。控制部200是例如计算机，具有程序储存部(未图示)。在程序储存部储存有对基板处理装置1中的晶圆W的处理进行控制的程序。另外，在程序储存部也储存有用于对上述的各种处理单元、输送单元等的驱动系统的动作进行控制而实现基板处理装置1中的随后论述的显影处理的程序。此外，所述程序既可以记录到例如计算机能够读取的硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁盘(MO)、存储卡等计算机能够读取的存储介质，也可以从该存储介质安装到控制部200。
＜基板处理装置的动作>
接着，说明使用如以上那样构成的基板处理装置1来进行的晶圆处理。
首先，使收纳有多个晶圆W的盒C向基板处理装置1的盒站10输入，并使其载置于盒载置板21。之后，利用晶圆输送单元23依次取出盒C内的各晶圆W，向处理站11的第3模块G3的交接单元53输送。
接着，利用晶圆输送单元70使晶圆W向第2模块G2的热处理单元40输送并进行温度调节处理。之后，利用晶圆输送单元70使晶圆W向例如第1模块G1的下部防反射膜形成单元31输送，在晶圆W上形成下部防反射膜。之后，使晶圆W向第2模块G2的热处理单元40输送，进行加热处理。之后，使晶圆W返回第3模块G3的交接单元53。
接着，利用晶圆输送单元90使晶圆W向相同的第3模块G3的交接单元54输送。之后，利用晶圆输送单元70使晶圆W向第2模块G2的疏水化处理单元41输送，进行疏水化处理。
之后，利用晶圆输送单元70使晶圆W向抗蚀剂涂敷单元32输送，在晶圆W上形成抗蚀剂膜。之后，利用晶圆输送单元70使晶圆W向热处理单元40输送，进行预烘烤处理。之后，利用晶圆输送单元70使晶圆W向第3模块G3的交接单元55输送。
接着，利用晶圆输送单元70使晶圆W向上部防反射膜形成单元33输送，在晶圆W上形成上部防反射膜。之后，利用晶圆输送单元70使晶圆W向热处理单元40输送，进行加热并进行温度调节。之后，使晶圆W向周边曝光单元42输送，进行周边曝光处理。
之后，利用晶圆输送单元70使晶圆W向第3模块G3的交接单元56输送。
接着，利用晶圆输送单元90使晶圆W向交接单元52输送，并利用往复输送单元80向第4模块G4的交接单元62输送。之后，利用转接站13的晶圆输送单元100使晶圆W向曝光装置12输送，以预定的图案进行曝光处理。
接着，利用晶圆输送单元100使晶圆W向第4模块G4的交接单元60输送。之后，利用晶圆输送单元70向热处理单元40输送，进行曝光后烘烤处理。
接着，利用晶圆输送单元70使晶圆W向显影处理单元30输送，进行显影。在显影结束后，利用晶圆输送单元90使晶圆W向热处理单元40输送，进行后烘烤处理。
之后，利用晶圆输送单元70使晶圆W向第3模块G3的交接单元50输送，之后利用盒站10的晶圆输送单元23向预定的盒载置板21的盒C输送。这样一来，一系列的光刻工序结束。
＜装置主体的顶面和电气安装箱的结构>
接着，对装置主体2的顶面和电气安装箱3的结构进行说明。图5是示意性地表示装置主体2的顶面2a的结构的概略的立体图。图6的(a)和图6的(b)是示意性地表示电气安装箱3的结构的概略的立体图。图7是表示在顶面2a设置有电气安装箱3的情形的说明图。此外，如上述那样电气安装箱3设置于第1模块G1和第2模块G2的上方，以下，对电气安装箱3设置于第1模块G1的上方的情况进行说明。
(装置主体的顶面的结构)
在装置主体2的顶面2a如图5所示那样设置有：引导部300，其用于使电气安装箱3相对于顶面2a拆装；以及作为主体侧连接部的插座部310。
设置到顶面2a的引导部300是用于使电气安装箱3沿着X方向移动并使电气安装箱3相对于顶面2a拆装的引导部。在顶面2a沿着Y方向排列配置有多个引导部300，在顶面2a多个电气安装箱3沿着引导部300拆装自由。
引导部300具有导轨301和作为摩擦减小构件的摩擦减小膜302。导轨301在顶面2a上沿着X方向延伸地设置。另外，导轨301以电缆等被设置在内部的方式具有空心构造。并且，如随后论述那样电气安装箱3在相邻的导轨301、301之间沿着X方向移动。
另外，在引导部300的比导轨301靠X方向负方向侧的端部形成有供随后论述的连接辅助治具500的支点部510插入的支点孔303。支点孔303在俯视时具有圆形状。
摩擦减小膜302形成于相邻的导轨301、301间的顶面2a。摩擦减小膜302使顶面2a与电气安装箱3的底面之间的摩擦减小。并且，如随后论述那样在电气安装箱3在相邻的导轨301、301间移动之际，能够利用摩擦减小膜302使该电气安装箱3的移动顺利。此外，摩擦减小膜302的膜种只要减小摩擦，就没有特别限定，使用例如氟树脂膜。
插座部310在顶面2a的比引导部300靠X方向正方向侧的端部在相邻的导轨301、301间设置有多个例如3个。插座部310是如图8所示那样与处理单元30～33、40～42、输送单元23、70、80、90、100等电气设备连接起来的连接用连接器、且是具备多个插座311的多极型的连接器。并且，各插座部310与随后论述的电气安装箱3的插头部410嵌合。
(电气安装箱的结构)
电气安装箱3如图6的(a)和图6的(b)所示那样具有大致矩形形状的壳体400。在壳体400的内部收容有电气设备。在电气设备中包含例如控制设备、放大器、电源、驱动器、接触器以及断路器等。
在壳体400的Y方向负方向侧的下表面形成有沿着X方向延伸的槽401。壳体400如图7所示那样构成为，利用槽401载置于导轨301，沿着导轨301在X方向上移动自由。此外，在图7中，为了容易说明，以虚线表述壳体400的上部。
另外，如图6的(a)和图6的(b)所示那样在壳体400的Y方向负方向侧且X方向负方向侧形成有用于配设随后论述的连接辅助治具500的缺口402。在该缺口402形成有供连接辅助治具500的作用点部511插入的作用点孔403。作用点孔403在俯视时具有长圆形状。
在壳体400的一外侧面设置有作为壳体侧连接部的插头部410。插头部410设置有与导轨301、301间的插座部310的数量相同的数量例如3个。插头部410是如图8所示那样与收容到壳体400的内部的电气设备连接起来的连接用连接器、且是具备多个插头411的多极型的连接器。插头部410中的各插头411与插座部310的各插座311相对应。并且，插头部410和插座部310嵌合。
＜连接辅助机构的结构>
接着，对连接辅助机构的结构进行说明。连接辅助机构利用所谓的杠杆的原理而使壳体400相对于引导部300沿着X方向移动，同时使插头部410和插座部310嵌合。图9是示意性地表示连接辅助机构所具备的连接辅助治具500的结构的概略的立体图。图10的(a)、图10的(b)和图10的(c)是表示使用连接辅助治具500来使插头部410和插座部310嵌合的情形的说明图。在图10的(a)～(c)中，左图是从斜上方观察的立体图，右图是从下方观察的俯视图。此外，连接辅助机构包括连接辅助治具500、上述的引导部300的支点孔303以及壳体400的作用点孔403。
连接辅助治具500如图9所示那样具有支点部510、作用点部511以及力点部512。
支点部510具有俯视形状呈圆形状的圆筒形状。支点部510如图10的(a)、图10的(b)和图10的(c)所示那样插入于引导部300的支点孔303。
作用点部511如图9所示那样具有俯视形状呈椭圆形状的圆筒形状。作用点部511如图10的(a)、图10的(b)和图10的(c)所示那样插入于壳体400的作用点孔403。作用点部511的椭圆形状的长径A1比作用点孔403的X方向的宽度B长。作用点部511的椭圆形状的短径A2比作用点孔403的X方向的宽度B短。
支点部510和作用点部511如图9所示那样由支承构件513连接。力点部512具有以支点部510为基点沿着与支承构件513正交的方向延伸的棒形状。并且，力点部512将力施加于作用点部511。
接着，对使用具有以上的结构的连接辅助治具500来使插头部410和插座部310嵌合的方法进行说明。
首先，如图10的(a)所示，将连接辅助治具500的支点部510插入支点孔303，将作用点部511插入作用点孔403。
之后，如图10的(b)所示那样使力点部512以支点部510为中心转动。这样一来，作用点部511转动而与作用点孔403的侧面(壳体400的内侧面)抵接。并且，如上述那样作用点部511的长径A1比作用点孔403的宽度B长，因此，壳体400向X方向正方向移动。
之后，如图10的(c)所示那样使力点部512以支点部510为中心进一步转动。这样一来，壳体400进一步向X方向正方向移动，3个插头部410和插座部310分别一起嵌合。在此，在插头部410和插座部310分别设置有多个插头411和多个插座311。因此，为了使3个插头部410和插座部310嵌合，需要较大的力。这一点，使用连接辅助治具500并利用杠杆的原理，因此，通过对力点部512施加较小的力，能够使较大的力作用于作用点部511，能够使3个插头部410和插座部310嵌合。
此外，在上述中，使用图10的(a)、图10的(b)和图10的(c)来对使插头部410和插座部310嵌合的情况进行了说明，但在使嵌合后的插头部410和插座部310脱离的情况下，使力点部512反向转动即可。即、依次进行图10的(c)、图10的(b)、图10的(a)即可。
在以上的实施方式中，对电气安装箱3相对于装置主体2的顶面2a拆装自由地构成的情况进行了说明，但风机过滤单元4也同样地相对于顶面2a拆装自由地构成。
即、风机过滤单元4具有与壳体400同样的结构的壳体。在该壳体的内部收容有用于送出空气的风扇、去除空气中的微粒等的过滤器以及测定空气的压力的压力传感器(例如压力计)等作为预定零部件。
另外，在风机过滤单元4的壳体的外侧面设置有与上述预定零部件连接起来的壳体侧连接部。在壳体侧连接部设置有多个用于使预定零部件动作的电气设备的连接器(例如插头和插座)、设置于压力传感器的致动器的接头等。另外，在顶面2a设置有主体侧连接部，在该主体侧连接部也设置有多个连接器以及接头。并且，这些壳体侧连接部和主体侧连接部嵌合。
在该情况下，能够使用与连接辅助治具500同样的连接辅助治具来使壳体侧连接部和主体侧连接部嵌合，另外，能够使嵌合后的壳体侧连接部和主体侧连接部脱离。
＜基板处理装置的设置方法>
接着，对基板处理装置1的设置方法进行说明。在本实施方式中，对如下情况进行说明：在从装置主体2拆卸掉电气安装箱3和风机过滤单元4的状态下，在单独输送了这些装置主体2、电气安装箱3以及风机过滤单元4之后，在现场交货而向装置主体2安装电气安装箱3和风机过滤单元4。图11的(a)、图11的(b)、图11的(c)和图11的(d)是表示向装置主体2(第1模块G1)安装电气安装箱3的情形的说明图。
如上述那样在装置主体2的第1模块G1层叠地配置有处理单元30～33，装置主体2的顶面2a距例如地上成为3m以上的高度。因此，如图11的(a)所示，在作业者上到作业台的状态下，向装置主体2安装电气安装箱3。在本实施方式中，向装置主体2(第1模块G1)的顶面2a安装多个例如6个电气安装箱3。另外，各电气安装箱3成为作业者可以搬运的重量。
首先，如图11的(b)的左图所示，作业者将电气安装箱3载置于顶面2a，使该电气安装箱3向X方向正方向移动。此时，壳体400利用槽401载置于导轨301，沿着导轨301向X方向正方向移动。另外，在顶面2a形成有摩擦减小膜302，因此，顶面2a与壳体400的底面之间的摩擦被减小，作业者能够使壳体400顺利地移动。此外，在本实施方式中，摩擦减小膜302形成于顶面2a，但也可以形成于壳体400的底面，或者也可以形成于顶面2a和壳体400的底面这两者。
并且，如图11的(b)的右图所示，作业者使壳体400向X方向正方向移动，直到插头部410的插头411和插座部310的311抵接为止。
在此，在壳体400设置有3个插头部410，在向顶面2a安装电气安装箱3之际，使这些3个插头部410与所对应的3个插座部310一起嵌合。另外，在插头部410和插座部310分别设置有多个插头411和多个插座311。因此，为了使3个插头部410和插座部310嵌合，需要较大的力。
因此，如图11的(c)的左图所示，作业者使用连接辅助治具500。具体而言，在将连接辅助治具500的支点部510插入到支点孔303、将作用点部511插入到作用点孔403的状态下，使力点部512向图中的箭头方向转动。这样一来，即使对力点部512施加的力较小，也由于杠杆的原理而使较大的力作用于作用点部511，壳体400向X方向正方向移动，如图11的(c)的右图所示那样3个插头部410和插座部310分别一起嵌合。
然后，作业者以图11的(b)和(c)所示的方法也将其他5个电气安装箱3安装于顶面2a。这样一来，如图11的(d)所示，6个电气安装箱3安装于顶面2a。
此外，在第2模块G2的上方的顶面2a也同样地安装有电气安装箱3。另外，也在晶圆输送区域D～F的上方的顶面2a同样地安装有风机过滤单元4。
根据本实施方式，在基板处理装置1的输送时，从装置主体2卸下电气安装箱3和风机过滤单元4，能够将输送时的装置的高度抑制得较低。因而，能够消除航空器、卡车等输送手段的高度限制，能够恰当地输送基板处理装置1。
另外，在现场交货后，在向装置主体2的顶面2a安装电气安装箱3之际，在利用引导部300使壳体400向X方向正方向移动了之后，使用连接辅助治具500来使壳体400向X方向正方向进一步移动，同时使3个插头部410和3个插座部310一起嵌合。如此，仅凭作业者使壳体400向X方向正方向移动，就能够将该壳体400安装于顶面2a。因而，能够仅在一侧面侧(X方向负方向侧)进行在高处作业者对电气安装箱3的安装作业。在此，在以往的电气安装箱的安装作业中，作业者上到作为高处的装置主体的顶面，以穿戴着安全带等的重装备的状态，作业者进行连接器的连接、配线的走线等接线作业。因而，出于作业的简易化、安全性提高的观点考虑，如本实施方式那样能够仅从装置主体2的一侧面侧进行电气安装箱3的安装作业变得有用。
另外，壳体400内的电气设备与装置主体2(处理单元)之间的接线作业能够使用连接辅助治具500而使插头部410和插座部310嵌合来进行。在此，在以往的接线作业中，需要连接许多连接器，因此，在花费劳力和时间的基础上，也可能产生接线差错。这一点，在本实施方式中，仅凭使插头部410和插座部310嵌合，就能够接线，因此，能够使作业简易，另外，也能够抑制接线差错。
而且，也能够以与电气安装箱3的安装同样的方法将风机过滤单元4安装于晶圆输送区域D～F的上方的顶面2a。因而，能够容易地且效率良好地设置基板处理装置1。
此外，在以上的实施方式中，对向装置主体2的顶面2a安装电气安装箱3和风机过滤单元4的情况进行了说明，但在使基板处理装置1出货之际，需要从顶面2a拆卸电气安装箱3和风机过滤单元4。在例如制造基板处理装置1的阶段、即出货之前，为了该基板处理装置1的动作确认，暂且在顶面2a安装电气安装箱3和风机过滤单元4。因此，为了输送基板处理装置1，需要电气安装箱3和风机过滤单元4的拆卸作业。
具体而言，在从顶面2a拆卸电气安装箱3之际，进行与以图11的(a)、图11的(b)、图11的(c)和图11的(d)进行了说明的安装电气安装箱3的情况相反的作业。图12的(a)、图12的(b)和图12的(c)是表示从装置主体2(第1模块G1)拆卸电气安装箱3的情形的说明图。
首先，在如图12的(a)所示那样在顶面2a安装有电气安装箱3的状态下，使用连接辅助治具500来将嵌合好的插头部410和插座部310拆卸。具体而言，在将连接辅助治具500的支点部510插入到支点孔303、将作用点部511插入到作用点孔403的状态下，使力点部512向图中的箭头方向(即、与图11的(c)的箭头方向相反的方向)转动。这样一来，壳体400向X方向负方向移动，如图12的(a)的右图所示那样3个插头部410和插座部310被分别拆卸。此时，拆卸3个插头部410和插座部310需要较大的力，但使用连接辅助治具500并利用杠杆的原理，能够以较小的力拆卸。
之后，如图12的(b)所示，作业者使壳体400沿着导轨301向X方向负方向移动。此时，在顶面2a形成有摩擦减小膜302，因此，顶面2a与壳体400的底面之间的摩擦被减小，作业者能够使壳体400顺利地移动。
并且，作业者以同样的方法也从顶面2a拆卸其他5个电气安装箱3。这样一来，如图12的(c)所示，使6个电气安装箱3从顶面2a拆卸。
此外，电气安装箱3也从第2模块G2的上方的顶面2a同样地被拆卸。另外，风机过滤单元4也从晶圆输送区域D～F的上方的顶面2a同样地拆卸。
如以上那样，能够仅在一侧面侧(X方向负方向侧)进行电气安装箱3(风机过滤单元4)相对于顶面2a的拆卸作业，而且能够一次进行3个插头部410和3个插座部310的拆卸。在此，在以往的电气安装箱的拆卸作业中，作业者上到处于高处的装置主体的顶面，使许多配线的连接断开。因而，出于作业的简易化、安全性提高的观点考虑，如本实施方式那样能够仅从一侧面侧进行电气安装箱3的拆卸作业存在较大的效果。
＜另一实施方式>
接着，对本发明的另一实施方式进行说明。
在以上的实施方式中，也可以是，在基板处理装置1设置有判断部(未图示)，该判断部在向顶面2a安装电气安装箱3之际对插头部410与插座部310的连接状态进行判断。判断部既可以将插头部410与插座部310的连接状态判断为嵌合完成后的机械的位置，也可以进行电判断。作为将连接状态判断为嵌合完成后的机械的位置的判断部，使用例如限位开关。若例如插头部410和插座部310嵌合，则限位开关连通，电源线相连。另外，也可以是，在对连接状态进行电判断的情况下，在例如插座部310的内部设置要与壳体400的插头部410侧连接的LED的线，只要插座部310的多个插座311和插头部410的多个插头411被连接，该LED就点亮。此外，LED若电源未连接，则不点亮，因此，在调试连接时的确认需要电池。通过将限位开关、电池以及LED接线，能够对机械的位置(嵌合位置)进行判断而进行固定。如果一旦能够连接，电池就可以被拆卸而使用于与别的壳体400之间的连接。LED无需在连接完成后始终点灯。
另外，该判断部的判断结果也可以显示于显示部(未图示)。该显示部的判断结果的显示方法、显示部的设置场所是任意的，在例如电气安装箱3的外侧面设置LED灯作为显示部。并且，也可以是，在例如插头部410和插座部310恰当地嵌合了的情况下，来自判断部的判断结果(嵌合被恰当地进行了的结果)向LED灯输出，该LED灯点亮。在该情况下，能够视觉辨认插头部410与插座部310的连接状态。并且，在通常运转时，通过维持全部的电气安装箱3的LED灯点亮着的状态，能够使基板处理装置1恰当地动作。
此外，这样的判断部和显示部也使用于在向顶面2a安装风机过滤单元4之际。
在以上的实施方式中，在向顶面2a安装电气安装箱3之际，为了防止插头部410与插座部310的误连接，优选在电气安装箱3带有编号。
另外，也可以是，为了如图13的(a)、图13的(b)和图13的(c)所示那样将插头部410和插座部310恰当地连接，在各电气安装箱3的壳体400的外侧面设置螺栓610、620、630，在顶面2a设置贯通孔611、621、631。这些螺栓610、620、630分别设置于壳体400的不同的位置，贯通孔611、621、631设置于顶面2a的相对应的位置。
在该情况下，在如图13的(a)所示那样第1插头部410a和第1插座部310a连接之际，螺栓610插入于贯通孔611。在如图13的(b)所示那样第2插头部410b和第2插座部310b连接之际，螺栓620插入于贯通孔621。
在如图13的(c)所示那样第3插头部410c和第2插座部310c连接之际，螺栓630插入于贯通孔631。
另一方面，即使例如要误将第1插头部410a与第2插座部310b连接，螺栓610也无法插入贯通孔611，因此，这些第1插头部410a与第2插座部310b未连接。因而，能够防止插头部410与插座部310的误连接。
在以上的实施方式中，使用1个连接辅助治具500来使插头部410和插座部310嵌合，但连接辅助治具500的数并不限定于此，也可以使用例如2个连接辅助治具500。在该情况下，例如，如图14所示那样支点孔303和作用点孔403分别形成于引导部300和壳体400的Y方向两端部。另外，以连接辅助治具500也能够如图15所示那样用于Y方向两端部中的任一端部的方式支点部510和作用点部511分别成对地设置成上下对称。通过如此使用多个连接辅助治具500，也能够应对插头部410和插座部310的嵌合需要较大的力的情况。
另外，连接辅助机构的结构也并不限定于如上述实施方式那样使用了连接辅助治具500的结构，能取得任意的结构。也可以是，使用例如螺杆(未图示)而使壳体400移动，使插头部410和插座部310嵌合。
在以上的实施方式中，作为使壳体400的底面与装置主体2的顶面2a之间的摩擦减小的摩擦减小构件，使用了摩擦减小膜302，但摩擦减小构件并不限定于此。也可以在例如壳体400的底面和/或装置主体2的顶面2a设置辊(未图示)。
在以上的实施方式中，对电气安装箱3和风机过滤单元4相对于装置主体2的顶面2a拆装自由的情况进行了说明，但这些电气安装箱3和风机过滤单元4拆装自由的对象并不限定于顶面2a，是装置主体2的上部即可。在装置主体2的上部的情况下，由作业者进行的作业成为高处作业，从一侧面侧进行作业这样的效果变得显著。另外，相对于装置主体2拆装自由的并不限定于电气安装箱3和风机过滤单元4，是具备例如收容电气设备等预定零部件的壳体的构件即可。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于该例子。只要是本领域技术人员，就能够在权利要求书所记载的技术思想的范畴内想到各种变更例或修正例是显而易见的，可以理解为这些也当然属于本发明的保护范围。
产业上的可利用性
本发明在将收容有预定零部件的壳体相对于对基板进行处理的基板处理装置的装置主体的上部拆装之际有用。

Claims (19)

1.一种基板处理装置，其是对基板进行处理的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置具备：
装置主体，其对基板实施预定的处理；
壳体，其收容预定零部件，且相对于所述装置主体的上部拆装自由；
壳体侧连接部，其设置于所述壳体，且与所述预定零部件连接起来；
主体侧连接部，其设置于所述装置主体的上部，且与所述壳体侧连接部嵌合；
引导部，其设置于所述装置主体的上部，且用于使所述壳体向一方向移动；以及
连接辅助机构，其使所述壳体向所述一方向移动，并且使所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部嵌合。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置还具备对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行判断的判断部。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述判断部对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行机械判断。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述判断部对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行电判断。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置还具备显示所述判断部的判断结果的显示部。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述引导部具备向所述一方向延伸的导轨和使所述壳体的底面与所述装置主体的上部之间的摩擦减小的摩擦减小构件。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述摩擦减小构件是在至少所述壳体的底面或所述装置主体的上部形成的膜。
8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述摩擦减小构件是在至少所述壳体的底面或所述装置主体的上部设置的辊。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述连接辅助机构具备：
支点部，其插入至设置于所述引导部的支点孔；
作用点部，其插入至设置于所述壳体的作用点孔；以及
力点部，其将力施加于所述作用点部，以使所述壳体向所述一方向移动。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
所述作用点部在俯视时具有椭圆形状，
所述作用点部的长径比所述作用点孔的所述一方向的宽度长，
所述作用点部的短径比所述作用点孔的所述一方向的宽度短。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部设置成多对，
所述连接辅助机构使多对所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部一起嵌合。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述装置主体具有多个处理单元隔着用于向该处理单元输送基板的输送区域而相对地配置的结构。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，
所述预定零部件是电气设备，
所述壳体是电气安装箱所具备的壳体，
所述壳体相对于所述处理单元的上部拆装自由。
14.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，
所述壳体是向所述装置主体供给清洁空气的风机过滤单元所具备的壳体，
所述壳体相对于所述输送区域的上部拆装自由。
15.一种基板处理装置的设置方法，其是将收容有预定零部件的壳体相对于对基板进行处理的基板处理装置的装置主体的上部安装的基板处理装置的设置方法，其特征在于，
该基板处理装置的设置方法包括第1工序和第2工序，
在该第1工序中，利用设置到所述装置主体的上部的引导部使所述壳体向一方向移动，
之后，在该第2工序中，使用连接辅助机构使所述壳体向所述一方向进一步移动、并且使设置于所述壳体并与所述预定零部件连接起来的壳体侧连接部与设置到所述装置主体的上部的主体侧连接部嵌合。
16.根据权利要求15所述的基板处理装置的设置方法，其特征在于，
在所述第2工序中，对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行判断。
17.根据权利要求15或16所述的基板处理装置的设置方法，其特征在于，
所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部设置成多对，
在所述第2工序中，使多对所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部一起嵌合。
18.根据权利要求15～17中任一项所述的基板处理装置的设置方法，其特征在于，
在所述第1工序之前，使用所述连接辅助机构而使安装到所述装置主体的所述壳体向作为与所述一方向相反的方向的另一方向移动，在使所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部脱离之后，使所述壳体向所述另一方向进一步移动，而从所述装置主体的上部拆卸所述壳体，单独输送该装置主体和壳体。
19.一种计算机存储介质，其是能够读取的计算机存储介质，其储存有在控制基板处理装置的控制部的计算机上动作的程序，以使该基板处理装置执行权利要求15～18中任一项所述的基板处理装置的设置方法。
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