TWI797201B - 基板處理裝置、基板處理裝置之設置方法及電腦記錄媒體 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題係抑制運送時之基板處理裝置的高度，並且使運送後之基板處理裝置易於設置。 用以處理基板之基板處理裝置包含：用以對基板施行預定處理之裝置本體2；收納預定構件且相對於裝置本體2之頂面2a係裝卸自如的殼體400；設於殼體400並連接於預定構件之插頭部410；設於頂面2a並與插頭部410嵌合之插座部310；設於頂面2a，用以使殼體400於X方向正側移動之導引部；及一面使殼體400於X方向正側移動，一面使插頭部410與插座部310嵌合之連接輔助機構。

Description

基板處理裝置、基板處理裝置之設置方法及電腦記錄媒體
本發明係有關於用以處理基板之基板處理裝置、對該基板處理裝置之裝置本體的上部安裝「收納了預定構件之殼體」的基板處理裝置之設置方法、及電腦記錄媒體。
在例如半導體元件之製造程序的光微影製程中，依序進行例如將塗佈液供給到作為基板之半導體晶圓(以下稱為「晶圓」)表面上而形成反射防止膜及光阻膜之塗佈處理；將光阻膜曝光成預定圖案之曝光處理；將曝光之光阻膜顯影的顯影處理；將晶圓加熱之熱處理等，而於晶圓上形成預定光阻圖案。該等一連串之處理以基板處理裝置亦即塗佈顯影處理裝置進行。
基板處理裝置包含：由例如處理晶圓之各種處理單元、用以將晶圓運送至該處理單元之運送區域等構成的裝置本體。又，於裝置本體安裝有：例如收納各種電氣設備之電氣設備箱、將潔淨空氣供給到裝置本體之風扇過濾器組等。
而在基板處理裝置中，為使其佔地尺寸(佔有面積)小，而將複數之處理單元以積層的方式配置。除此之外，從更縮小佔地尺寸之觀點而言，電氣設備箱及風扇過濾器組亦以積層的方式配置於裝置本體之上部。此時，基板處理裝置之高度高至相當程度，而有超過運送時之高度限制的情形。再者，如此當超過可裝載於航空器或卡車等運送設備之高度時，則無法將基板處理裝置直接運送。
是故，在例如專利文獻1有下述提案：在包含裝置本體與電氣設備箱及風扇過濾器組等附加組件之基板處理裝置中，在裝置本體之上面的周緣部以旋轉軸為支點，使附加組件在配置於裝置本體上方之使用時位置與配置於裝置本體側邊之運送時位置旋轉變位。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利公開公報2006-332542號
[發明欲解決之問題]
然而，在專利文獻1所記載之基板處理裝置中，使附加組件旋轉變位之際，會對旋轉軸施加較大之負載，而有旋轉軸受到損傷之虞。在此點，亦考慮使旋轉軸之強度提高而使其可耐受負載，但此時，製造成本會提高。再者，當運送時附加組件配置於裝置本體之側邊，則在裝置本體之寬度方向增長，裝置整體之平衡變差，亦有對運送造成阻礙之情形。
又，亦考慮於運送基板處理裝置時，將電氣設備箱及風扇過濾器組從裝置本體卸除。然而，此時，組裝基板處理裝置進行設置之際，需在高處進行將電氣設備箱內之電氣設備與裝置本體接線之作業，且應接線之處遍及很多地方，因此很費工。而且，亦有產生因接線失誤造成無法使用之虞。
本發明鑑於上述情況而作成，其目的在於抑制運送時之基板處理裝置的高度，並且使運送後之基板處理裝置易於設置。 [解決問題之手段]
本發明係用以處理基板之基板處理裝置，包含裝置本體、殼體、殼體側連接部、本體側連接部、導引部、及連接輔助機構，該裝置本體用以對基板施行預定處理；該殼體收納預定構件，且相對於該裝置本體之上部係裝卸自如；該殼體側連接部設於該殼體，並連接於該預定構件；該本體側連接部設於該裝置本體之上部，並與該殼體側連接部嵌合；該導引部設於該裝置本體之上部，用以使該殼體於單一方向移動；該連接輔助機構一面使該殼體於該單一方向移動，一面使該殼體側連接部與該本體側連接部嵌合。
根據本發明，由於殼體相對於裝置本體係裝卸自如，故於運送基板處理裝置時，可從裝置本體卸除殼體，而可抑制基板處理裝置之高度。而且，不致如上述專利文獻1所記載之基板處理裝置般，對裝置本體施加負載。因而，可適當地運送基板處理裝置。
又，於運送後將殼體安裝於裝置本體之際，藉由導引部使殼體於單一方向移動後，使用連接輔助機構，一面使殼體於單一方向進一步移動，一面使殼體側連接部與本體側連接部嵌合。如此，作業員僅使殼體於單一方向移動，便可將該殼體安裝於裝置本體之上部。又，殼體內之預定構件與裝置本體之接線作業可藉使用連接輔助機構，使殼體側連接部與本體側連接部嵌合而進行。因而，作業員所行之高處的殼體安裝作業可在一側面進行，而使基板處理裝置易於設置。
該基板處理裝置亦可更包含：用以判定該殼體側連接部與該本體側連接部之連接狀態的判定部。
該判定部亦可以機械性方式判定該殼體側連接部與該本體側連接部之連接狀態。
該判定部亦可以電性方式判定該殼體側連接部與該本體側連接部之連接狀態。
該基板處理裝置亦可更包含：用以顯示該判定部之判定結果的顯示部。
該導引部亦可具有：於該單一方向延伸之導軌、及用以減低該殼體之底面與該裝置本體之上部的摩擦之摩擦減低構件。
該摩擦減低構件亦可為：形成於至少該殼體之底面或該裝置本體之上部的膜。
該摩擦減低構件亦可為：設於至少該殼體之底面或該裝置本體之上部的滾筒。
該連接輔助機構亦可具有：插入至設於該導引部之支點孔的支點部、插入至設於該殼體之作用點孔的作用點部、及對該作用點部施力而使該殼體於該單一方向移動之施力點部。
該作用點部俯視時亦可呈橢圓狀，該作用點部之長徑比該作用點孔之該單一方向的寬度長，該作用點部之短徑比該作用點孔之該單一方向的寬度短。
該殼體側連接部與該本體側連接部亦可設有複數對，該連接輔助機構使該複數對之殼體側連接部與本體側連接部一次嵌合。
該裝置本體亦可具有複數之處理單元，該複數之處理單元隔著用以將基板運送至該處理單元之運送區域對向配置。
該預定構件亦可為電氣設備，該殼體係電氣設備箱所具有之殼體，該殼體相對於該處理單元之上部係裝卸自如。
該殼體亦可為：用以將潔淨空氣供給到該裝置本體的風扇過濾機組所具有之殼體，該殼體相對於該運送區域之上部係裝卸自如。
另一態樣之本發明係對用以處理基板之基板處理裝置的裝置本體之上部安裝「收納了預定構件之殼體」的基板處理裝置之設置方法，包含第1製程及第2製程，該第1製程藉由設於該裝置本體之上部的導引部，使該殼體於單一方向移動；該第2製程於該第1製程後，使用連接輔助機構，使該殼體進一步於該單一方向移動，並且使設於該殼體並連接於該預定構件之殼體側連接部與設於該裝置本體之上部的本體側連接部嵌合。
在該第2製程中，亦可判定該殼體側連接部與該本體側連接部之連接狀態。
該殼體側連接部與該本體側連接部亦可設有複數對，在該第2製程中，使該複數對之殼體側連接部與本體側連接部一次嵌合。
亦可在該第1製程前，使用該連接輔助機構，使安裝於該裝置本體之該殼體於與該單一方向相反方向的另一方向移動，解開該殼體側連接部與該本體側連接部後，使該殼體進一步於該另一方向移動，從該裝置本體之上部卸除該殼體，而個別運送該裝置本體與殼體。
根據又另一態樣之本發明，提供儲存有程式之可讀取的電腦記錄媒體，該程式在控制基板處理裝置之控制部的電腦上運作，使該基板處理裝置執行該基板處理裝置之設置方法。 [發明之功效]
根據本發明，可抑制運送時之基板處理裝置的高度，而適當地運送基板處理裝置。又，運送後，可在一側面進行高處之殼體安裝作業，而使基板處理裝置易於設置。
[用以實施發明之形態]
以下，就本發明之實施形態，一面參照圖式，一面說明。此外，在本說明書及圖式中，在具有實質上相同之功能構造的要件，附上同一符號而省略重複說明。
＜基板處理裝置之構造＞ 首先，就本實施形態之基板處理裝置的構造作說明。圖1係示意顯示基板處理裝置1之構造的概略之立體圖。圖2係示意顯示基板處理裝置1之構造的概略之平面圖。圖3及圖4分別係示意顯示基板處理裝置1之內部構造的概略之正面圖及背面圖。在基板處理裝置1中，對作為基板之晶圓W進行預定處理。
如圖1所示，基板處理裝置1包含：具有對晶圓W施行預定處理之複數的各種處理單元之裝置本體2；相對於裝置本體2之頂面分別裝卸自如的電氣設備箱3及風扇過濾器組4(FFU：Fan Filter Unit)。電氣設備箱3收納有處理單元等電氣設備。又，電氣設備箱3主要設於後述第1區塊G1與第2區塊G2之上方。風扇過濾器組4將潔淨空氣供給到裝置本體2。風扇過濾器組4主要分別設於後述晶圓運送區域D~F之上方。
如圖1及圖2所示，裝置本體2具有下述構造：將收納有複數片晶圓W之晶匣C移入移出的晶匣站10；具有對晶圓W施行預定處理之複數的各種處理單元之處理站11；對處理站11在與相鄰的曝光裝置12之間進行晶圓W的傳遞之介面站13，三者連接成一體。
於晶匣站10設有晶匣載置台20。於晶匣載置台20設有複數個「對基板處理裝置1的外部移入移出晶匣C之際，載置晶匣C之晶匣載置板21」。
在晶匣站10，晶圓運送區域D與晶匣載置台20相鄰形成。如圖2所示，於晶圓運送區域D設有：在於X方向延伸之運送路徑22上移動自如之晶圓運送單元23。晶圓運送單元23亦於上下方向及繞鉛直軸方向(θ方向)移動自如，而可在各晶匣載置板21上之晶匣C與後述處理站11之第3區塊G3的傳遞單元之間運送晶圓W。
如圖3及圖4所示，於晶圓運送區域D之上方設有風扇過濾器組4。藉由此風扇過濾器組4於晶圓運送區域D之內部形成有潔淨空氣之降流。此外，亦可於晶圓運送區域D之上方另設有電氣設備箱。
如圖2所示，於處理站11設有：具有各種單元之複數個區塊(例如4個區塊，即第1區塊G1~第4區塊G4)。於例如處理站11之正面側(圖2之X方向負側)設有第1區塊G1，於處理站11之背面側(圖2之X方向正側、圖式之上側)設有第2區塊G2。又，於處理站11之晶匣站10側(圖2之Y方向負側)設有前述之第3區塊G3，於處理站11之介面站13側(圖2之Y方向正側)設有第4區塊G4。
在第1區塊G1，如圖3所示，複數之液體處理單元，例如：將晶圓W進行顯影處理之顯影處理單元30，於晶圓W之光阻膜的下層形成反射防止膜(以下稱為「下部反射防止膜」)之下部反射防止膜形成單元31，對晶圓W塗佈光阻液而形成光阻膜之光阻液塗佈單元32，於晶圓W之光阻膜的上層形成反射防止膜(以下稱為「反射防止膜」)之上部反射防止膜形成單元33，上述各單元從下方依序配置。
顯影處理單元30、下部反射防止膜形成單元31、光阻液塗佈單元32、上部反射防止膜形成單元33分別於水平方向排列配置3個。此外，該等顯影處理單元30、下部反射防止膜形成單元31、光阻液塗佈單元32、上部反射防止膜形成單元33之數量及配置可任意選擇。
電氣設備箱3裝卸自如地設於第1區塊G1之上方。此外，於第1區塊G1之上方亦可另設有風扇過濾器組。
在第2區塊G2，如圖4所示，進行晶圓W之加熱及冷卻這樣的熱處理之熱處理單元40，進行疏水化處理以提高光阻液與晶圓W之定著性的疏水化處理單元41，將晶圓W之外周部曝光的周邊曝光單元42，上述各單元於上下方向及水平方向排列設置。該等熱處理單元40、疏水化處理單元41、周邊曝光單元42之數量及配置亦可任意選擇。
電氣設備箱3裝卸自如地設於第2區塊G2之上方。此外，亦可於第2區塊G2之上方另設有風扇過濾器組。
在第3區塊G3，複數之傳遞單元50、51、52、53、54、55、56從下方依序設置。又，在第4區塊G4，複數之傳遞單元60、61、62從下方依序設置。
如圖2所示，於被第1區塊G1~第4區塊G4包圍之區域形成有晶圓運送區域E。晶圓運送區域E具有於例如Y方向、X方向、θ方向及上下方向移動自如之運送臂70a。晶圓運送單元70配置有複數個。晶圓運送單元70可在晶圓運送區域E內移動，而將晶圓W運送至周圍之第1區塊G1、第2區塊G2、第3區塊G3、及第4區塊G4內之預定單元。
如圖1所示，於晶圓運送區域E之上方設有風扇過濾器組4。藉由此風扇過濾器組4，於晶圓運送區域E之內部形成潔淨空氣之降流。此外，亦可於晶圓運送區域E之上方另設有電氣設備箱。
又，如圖4所示，於晶圓運送區域E設有在第3區塊G3與第4區塊G4之間直線運送晶圓W之梭動運送單元80。
梭動運送單元80於例如圖4之Y方向直線移動自如。梭動運送單元80在支撐晶圓W之狀態下於Y方向移動，而可在第3區塊G3之傳遞單元52與第4區塊G4之傳遞單元62之間運送晶圓W。
如圖2所示，於第3區塊G3之X方向正側的旁邊設有晶圓運送單元90。晶圓運送單元90具有於例如X方向、θ方向及上下方向移動自如之運送臂90a。晶圓運送單元90在支撐晶圓W之狀態下上下移動，而可將晶圓W運送至第3區塊G3內之各傳遞單元。
於介面站13設有晶圓運送單元100與傳遞單元101。晶圓運送單元100具有在晶圓運送區域F，於例如Y方向、θ方向及上下方向移動自如之運送臂100a。晶圓運送單元100將晶圓W支撐於例如運送臂100a，而可在與第4區塊G4內之各傳遞單元、傳遞單元101及曝光裝置12之間運送晶圓W。
如圖3及圖4所示，於晶圓運送區域F之上方設有風扇過濾器組4。藉由此風扇過濾器組4於晶圓運送區域F之內部形成潔淨空氣之降流。此外，亦可於晶圓運送區域F之上方另設有電氣設備箱。
如圖2所示，於以上之基板處理裝置1設有控制部200。控制部200係例如電腦，具有程式儲存部(圖中未示)。於程式儲存部儲存有控制基板處理裝置1之晶圓W的處理之程式。又，於程式儲存部儲存有用以控制上述各種處理單元及運送單元等驅動系統之動作而使基板處理裝置1之後述顯影處理實現的程式。此外，該程式可記錄於例如電腦可讀取之硬碟(HD)、軟性磁碟(FD)、光碟(CD)、光磁碟(MO)、記憶卡等電腦可讀取之記錄媒體，亦可從該記錄媒體安裝於控制部200。
＜基板處理裝置之動作＞ 接著，就使用如以上構成之基板處理裝置1進行的晶圓處理作說明。
首先，將收納有複數之晶圓W的晶匣C移入至基板處理裝置1之晶匣站10，將之載置於晶匣載置板21。之後，以晶圓運送單元23依序取出晶匣C內之各晶圓W，將之運送至處理站11之第3區塊G3的傳遞單元53。
接著，以晶圓運送單元70將晶圓W運送至第2區塊G2之熱處理單元40，進行溫度調節處理。之後，以晶圓運送單元70將晶圓W運送至例如第1區塊G1之下部反射防止膜形成單元31，而於晶圓W上形成下部反射防止膜。然後，將晶圓W運送至第2區塊G2之熱處理單元40，進行加熱處理。之後，將晶圓W送回第3區塊G3之傳遞單元53。
接著，以晶圓運送單元90將晶圓W運送至同一第3區塊G3之傳遞單元54。之後，以晶圓運送單元70將晶圓W運送至第2區塊G2之疏水化處理單元41，進行疏水化處理。
然後，以晶圓運送單元70將晶圓W運送至光阻液塗佈單元32，而於晶圓W上形成光阻膜。之後，以晶圓運送單元70將晶圓W運送至熱處理單元40，進行預烘烤處理。接著，以晶圓運送單元70將晶圓W運送至第3區塊G3之傳遞單元55。
然後，以晶圓運送單元70將晶圓W運送至上部反射防止膜形成單元33，而於晶圓W上形成上部反射防止膜。之後，以晶圓運送單元70將晶圓W運送至熱處理單元40來加熱而調節溫度。接著，將晶圓W運送至周邊曝光單元42，進行周邊曝光處理。
然後，以晶圓運送單元70將晶圓W運送至第3區塊G3之傳遞單元56。
之後，以晶圓運送單元90將晶圓W運送至傳遞單元52，以梭動運送單元80運送至第4區塊G4之傳遞單元62。然後，以介面站13之晶圓運送單元100將晶圓W運送至曝光裝置12，以預定圖案進行曝光處理。
之後，以晶圓運送單元100將晶圓W運送至第4區塊G4之傳遞單元60。然後，以晶圓運送單元70運送至熱處理單元40，進行曝光後烘烤處理。
接著，以晶圓運送單元70將晶圓W運送至顯影處理單元30而顯影。顯影結束後，以晶圓運送單元90將晶圓W運送至熱處理單元40，進行後烘烤處理。
然後，以晶圓運送單元70將晶圓W運送至第3區塊G3之傳遞單元50，之後，以晶匣站10之晶圓運送單元23運送至預定之晶匣載置板21的晶匣C。如此進行，一連串之光微影製程結束。
＜裝置本體之頂面與電氣設備箱之構造＞ 接著，就裝置本體2之頂面與電氣設備箱3之構造作說明。圖5係示意顯示裝置本體2之頂面2a的構造之概略的立體圖。圖6係示意顯示電氣設備箱3之構造的概略之立體圖。圖7係示意顯示於頂面2a設有電氣設備箱3之狀態的說明圖。此外，如上述，電氣設備箱3設於第1區塊G1與第2區塊G2之上方，以下，就電氣設備箱3設於第1區塊G1之上方的情形作說明。
(裝置本體之頂面的構造) 如圖5所示，於裝置本體2之頂面2a設有用以使電氣設備箱3對頂面2a裝卸之導引部300、作為本體側連接部之插座部310。
設於頂面2a之導引部300係用以使電氣設備箱3於X方向移動而使電氣設備箱3對頂面2a裝卸之導件。在頂面2a，複數之導引部300於Y方向排列配置，在頂面2a，複數之電氣設備箱3沿著導引部300裝卸自如地配置。
導引部300具有導軌301及作為摩擦減低構件之摩擦減低膜302。導軌301在頂面2a於X方向延伸而設。又，導軌301具有中空構造而可於內部設置纜線等。再者，如後述，電氣設備箱3在相鄰之導軌301、301間於X方向移動。
又，在導引部300，於比導軌301靠X方向負側之端部形成有插入後述連接輔助治具500之支點部510的支點孔303。支點孔303俯視時呈圓形。
摩擦減低膜302形成於相鄰之導軌301、301間的頂面2a。摩擦減低膜302減低頂面2a與電氣設備箱3之底面的摩擦。再者，如後述，電氣設備箱3在相鄰之導軌301、301間移動之際，可以摩擦減低膜302使此電氣設備箱3之移動暢順。此外，摩擦減低膜302之膜種只要減低摩擦，並未特別限定，使用例如氟樹脂膜。
插座部310在頂面2a於比導引部300靠X方向正側之端部在相鄰之導軌301、301間設有複數個、例如3個。如圖8所示，插座部310係連接於處理單元30~33、40~42、運送單元23、70、80、90、100等電氣機器之連接用連接器，係具有複數之插座311的多極型連接器。再者，各插座部310嵌合於後述電氣設備箱3之插頭部410。
(電氣設備箱之構造) 如圖6所示，電氣設備箱3具有大約矩形之殼體400。於殼體400之內部收納有電氣設備。電氣設備包含例如控制機器、放大器、電源、驅動器、接觸器、斷路器等。
於殼體400之Y方向負向側的下面形成有於X方向延伸之溝401。如圖7所示，殼體400構造成藉溝401承放於導軌301上，而沿著導軌301於X方向移動自如。此外，在圖7中，為易說明，以虛線呈現殼體400之上部。
又，如圖6所示，於殼體400之Y方向負側且為X方向負側形成有用以配設後述連接輔助治具500之切口402。於此切口402形成有插入連接輔助治具500之作用點部511的作用點孔403。作用點孔403俯視時呈長圓形。
於殼體400之一外側面設有作為殼體側連接部之插頭部410。插頭部410設有與導軌301、301間之插座部310相同的數量、例如3個。如圖8所示，插頭部410係連接於收納在殼體400之內部的電氣設備之連接用連接器，係具有複數之插頭411的多極型連接器。插頭部410之各插頭411對應插座部310之各插座311。又，插頭部410與插座部310嵌合。
＜連接輔助機構之構造＞ 接著，就連接輔助機構之構造作說明。連接輔助機構利用所謂之槓桿原理，使殼體400相對於導引部300於X方向移動，並且使插頭部410與插座部310嵌合。圖9係示意顯示連接輔助機構所具有之連接輔助治具500的構造之概略的立體圖。圖10係使用連接輔助治具500使插頭部410與插座部310嵌合之狀態的說明圖。在圖10(a)~圖10(c)中，左圖係從斜上方觀看之立體圖，右圖係從下方觀看之平面圖。此外，連接輔助機構由連接輔助治具500、上述導引部300之支點孔303、殼體400之作用點孔403構成。
如圖9所示，連接輔助治具500具有支點部510、作用點部511、及施力點部512。
支點部510之俯視形狀呈圓形的圓筒狀。如圖10所示，支點部510插入至導引部300之支點孔303。
如圖9所示，作用點部511之俯視形狀呈橢圓形的圓筒狀。如圖10所示，作用點部511插入至殼體400之作用點孔403。作用點部511之橢圓狀的長徑A1比作用點孔403之X方向的寬度B長。作用點部511之橢圓狀的短徑A2比作用點孔403之X方向的寬度B短。
如圖9所示，支點部510與作用點部511以支撐構件513連接。施力點部512呈以支點部510為基點，於與支撐構件513垂直相交之方向延伸的棒狀。又，施力點部512對作用點部511施力。
接著，就使用具有以上之構造的連接輔助治具500，使插頭部410與插座部310嵌合之方法作說明。
首先，如圖10(a)所示，將連接輔助治具500之支點部510插入至支點孔303，並將作用點部511插入至作用點孔403。
之後，如圖10(b)所示，以支點部510為中心，使施力點部512旋轉。如此一來，作用點部511旋轉而抵接作用點孔403之側面(殼體400之內側面)。接著，如上述，由於作用點部511之長徑A1比作用點孔403之寬度B長，故殼體400於X方向正側移動。
之後，如圖10(c)所示，以支點部510為中心，使施力點部512再旋轉。如此一來，殼體400進一步於X方向正側移動，3個插頭部410與插座部310分別一次嵌合。在此，於插頭部410與插座部310分別設有複數之插頭411與複數之插座311。因此，為使3個插頭部410與插座部310嵌合，需較大之力。關於此點，由於使用連接輔助治具500，利用槓桿原理，故藉對施力點部512施加較小之力，可使較大之力作用於作用點部511，而可使3個插頭部410與插座部310嵌合。
此外，在上述，使用圖10，就使插頭部410與插座部310嵌合之情形作了說明，當解開嵌合之插頭部410與插座部310時，只要使施力點部512反方向旋轉即可。即，只要依序進行圖10(c)、圖10(b)、圖10(a)即可。
在以上之實施形態中，就電氣設備箱3構造成「相對於裝置本體2之頂面2a係裝卸自如」的情形作了說明，風扇過濾器組4亦同樣地構造成「相對於頂面2a係裝卸自如」。
即，風扇過濾器組4具有與殼體400相同之構造的殼體。於此殼體之內部收納有用以送出空氣之風扇、去除空氣中之微粒等的過濾器、測定空氣之壓力的壓力感測器(例如壓力計)等作為預定構件。
又，於風扇過濾器組4之殼體的外側面設有連接於上述預定構件之殼體側連接部。於殼體側連接部設有複數個用以使預定構件運作之電氣設備的連接器(例如插頭與插座)、設於壓力感測器之引動器的耦合器等。又，於頂面2a設有本體側連接部，於該本體側連接部亦設有複數個連接器及耦合器。又，該等殼體側連接部與本體側連接部嵌合。
此時，使用與連接輔助治具500相同之連接輔助治具，可使殼體側連接部與本體側連接部嵌合，且可解開嵌合之殼體側連接部與本體側連接部。
＜基板處理裝置之設置方法＞ 接著，就基板處理裝置1之設置方法作說明。在本實施形態中，說明下述情形，前述情形係在從裝置本體2卸除電氣設備箱3及風扇過濾器組4之狀態下，將該等裝置本體2、電氣設備箱3、風扇過濾器組4個別運送後，納入作業場地，將電氣設備箱3及風扇過濾器組4安裝於裝置本體2。圖11係顯示於裝置本體2(第1區塊G1)安裝電氣設備箱3之狀態的說明圖。
如上述，於裝置本體2之第1區塊G1積層配置有處理單元30~33，裝置本體2之頂面2a為例如距離地上3m以上之高度。是故，如圖11(a)所示，作業員在乘載於作業台之狀態下，將電氣設備箱3安裝於裝置本體2。在本實施形態中，於裝置本體2(第1區塊G1)之頂面2a安裝複數個、例如6個電氣設備箱3。又，各電氣設備箱3為作業員可搬運之重量。
首先，如圖11(b)之左圖所示，作業員將電氣設備箱3承放於頂面2a，並使之於X方向正側移動。此時，殼體400藉溝401承放於導軌301，並沿著導軌301於X方向正側移動。又，由於在頂面2a形成有摩擦減低膜302，故可減低頂面2a與殼體400之底面的摩擦，作業員可使殼體400暢順移動。此外，在本實施形態中，摩擦減低膜302形成於頂面2a，亦可形成於殼體400之底面，抑或亦可形成於頂面2a與殼體400之底面兩者。
接著，如圖11(b)之右圖所示，作業員使殼體400於X方向正側移動至插頭部410之插頭411與插座部310之插座311抵接為止。
在此，於殼體400設有3個插頭部410，於頂面2a安裝電氣設備箱3之際，使該等3個插頭部410與對應之3個插座部310一次嵌合。又，於插頭部410與插座部310分別設有複數之插頭411與複數之插座311。因此，為使3個插頭部410與插座部310嵌合，需較大之力。
是故，如圖11(c)之左圖所示，作業員使用連接輔助治具500。具體而言，在連接輔助治具500之支點部510插入至支點孔303，作用點部511插入至作用點孔403之狀態下，使施力點部512往圖中之箭號方向旋轉。如此一來，即使對施力點部512施加之力小，因槓桿原理，較大之力仍作用於作用點部511，殼體400於X方向正側移動，而如圖11(c)之右圖所示，3個插頭部410與插座部310分別一次嵌合。
接著，作業員以圖11(b)及(c)所示之方法，亦將其他5個電氣設備箱3安裝於頂面2a。如此進行，如圖11(d)所示，於頂面2a安裝6個電氣設備箱3。
此外，於第2區塊G2之上方的頂面2a亦同樣地安裝電氣設備箱3。又，於晶圓運送區域D~F之上方的頂面2a亦同樣地安裝風扇過濾器組4。
根據本實施形態，由於在基板處理裝置1運送時，從裝置本體2卸除電氣設備箱3及風扇過濾器單元4，故可將運送時之裝置的高度抑制為低。因而，可消除航空器或卡車等運送機構之高度限制，而可適當地運送基板處理裝置1。
又，納入作業場地後，將電氣設備箱3安裝於裝置本體2的頂面2a之際，藉由導引部300使殼體400於X方向正側移動後，使用連接輔助治具500，一面使殼體400進一步於X方向正側移動，一面使3個插頭部410與3個插座部310一次嵌合。如此，作業員僅使殼體400於X方向正側移動，便可將該殼體400安裝於頂面2a。因而，可僅在一側面(X方向負側)進行作業員所行之在高處的電氣設備箱3安裝作業。在此，在以往之電氣設備箱的安裝作業，作業員上到高處亦即裝置本體之頂面，作業員以配戴安全帶等之重裝備，進行連接器之連接或配線之佈線等接線作業。因而，如本實施般，可僅從裝置本體2之一側面進行電氣設備箱3之安裝作業此點從作業之簡易化及安全性提高之觀點而言為有用。
又，殼體400內之電氣設備與裝置本體2(處理單元)的接線作業可藉使用連接輔助治具500，使插頭部410與插座部310嵌合而進行。在此，在以住之接線作業，由於需連接多個連接器，故不僅費工，亦可能產生接線失誤。關於此點，在本實施形態中，由於僅使插頭部410與插頭部310嵌合便可接線，故可簡易作業，且亦可抑制接線失誤。
再者，以與電氣設備箱3之安裝相同的方法，亦可將風扇過濾器組4安裝於晶圓運送區域D~F之上方的頂面2a。因而，可以良好效率且輕易地設置基板處理裝置1。
此外，在以上之實施形態中，就於裝置本體2之頂面2a安裝電氣設備箱3與風扇過濾器組4之情形作了說明，於運送基板處理裝置1之際，需從頂面2a卸除電氣設備箱3與風扇過濾器組4。舉例而言，在製造基板處理裝置1之階段，即運送前，為確認該基板處理裝置1之動作，而暫時將電氣設備箱3及風扇過濾器組4安裝於頂面2a。因此，為運送基板處理裝置1，需進行電氣設備箱3與風扇過濾器組4之卸除作業。
具體而言，從頂面2a卸除電氣設備箱3之際，進行與在圖11所說明之安裝電氣設備箱3時逆向的作業。圖12係顯示從裝置本體2(第1區塊G1)卸除電氣設備箱3之狀態的說明圖。
首先，如圖12(a)所示，在於頂面2a安裝有電氣設備箱3之狀態下，使用連接輔助治具500，卸除嵌合之插頭部410與插座部310。具體而言，在連接輔助治具500之支點部510插入至支點孔303，且作用點部511插入至作用點孔403之狀態下，使施力點部512往圖中之箭號方向(即，與圖11(c)之箭號方向相反的方向)旋轉。如此一來，殼體400於X方向負側移動，而如圖12(a)之右圖所示，可將3個插頭部410與插座部310分別卸除。此時，卸除3個插頭部410與插座部310需較大之力，可使用連接輔助治具500，利用槓桿原理，以較小之力卸除。
之後，如圖12(b)所示，作業員使殼體400沿著導軌301於X方向負側移動。此時，由於在頂面2a形成有摩擦減低膜302，故可減低頂面2a與殼體400之底面的摩擦，作業員可使殼體400暢順移動。
接著，作業員以相同之方法，亦將其他5個電氣設備箱3從頂面2a卸除。如此進行，如圖12(c)所示，可從頂面2a卸除6個電氣設備箱3。
此外，從第2區塊G2之上方的頂面2a亦同樣地卸除電氣設備箱3。又，從晶圓運送區域D~F之上方的頂面2a亦同樣地卸除風扇過濾器組4。
如以上，可僅在一側面(X方向負側)進行從頂面2a卸除電氣設備箱3(風扇過濾器組4)之作業，而且可一次進行3個插頭部410與3個插座部310之卸除。在此，在以往之電氣設備箱的卸除作業中，作業員上到高處亦即裝置本體之頂面，斷開多條配線之連接。因而，如本實施形態般可僅從一側面進行電氣設備箱3之卸除作業，此點從作業之簡易化及安全性提高之觀點而言，有較大之效果。
＜其他實施形態＞ 接著，就本發明之其他實施形態作說明。
在以上之實施形態中，亦可於基板處理裝置1設有在頂面2a安裝電氣設備箱3之際，判定插頭部410與插座部310之連接狀態的判定部(圖中未示)。判定部可以嵌合完畢之機械性位置判定插頭部410與插座部310之連接狀態，亦可以電性方式判定。以嵌合完畢之機械性位置判定連接狀態的判定部可使用例如極限開關。當例如插頭部410與插座部310嵌合時，極限開關便會開啟，電源線路連結。又，以電性方式判定連接狀態時，亦可於例如插座部310之內部設連接於殼體400之插頭部410側的LED之線路，當插座部310之複數的插座311與插頭部410之複數的插頭411連接時，此LED便會點亮。此外，由於當電源不連接時，LED則不會點亮，故起動連接時之確認需要電池。藉將極限開關、電池及LED接線，可判定機械性位置(嵌合位置)而固定。只要可連接一次，便卸除電池，用於與其他殼體400之連接。LED於連接完畢後，不需一直點亮。
又，此判定部之判定結果亦可顯示於顯示部(圖中未示)。此顯示部之判定結果的顯示方法及顯示部之設置處為任意，例如於電氣設備箱3之外側面設LED燈作為顯示部。再者，例如亦可於插頭部410與插座部310適當地嵌合時，將判定部之判定結果(適當地進行嵌合之結果)輸出至LED燈，該LED燈點亮。此時，可目視辨認插頭部410與插座部310之連接狀態。再者，平常運轉時，藉維持所有電氣設備箱3之LED燈點亮的狀態，可使基板處理裝置1適當地運作。
此外，此種判定部與顯示部亦用於將風扇過濾器組4安裝於頂面2a之際。
在以上之實施形態中，將電氣設備箱3安裝於頂面2a之際，為防止插頭部410與插座部310之錯誤連接，宜在電氣設備箱3附上號碼。
又，如圖13所示，為適當地連接插頭部410與插座部310，亦可於各電氣設備箱3之殼體400的外側面設螺栓610、620、630，於頂面2a設貫穿孔611、621、631。該等螺栓610、620、630分別設於殼體400之不同位置，並於頂面2a之對應位置設貫穿孔611、621、631。
此時，如圖13(a)所示，連接第1插頭部410a與第1插座部310a之際，將螺栓610插入至貫穿孔611。如圖13(b)所示，連接第2插頭部410b與第2插座部310b之際，將螺栓620插入至貫穿孔621。如圖13(c)所示，連接第3插頭部410c與第3插座部310c之際，將螺栓630插入至貫穿孔631。
另一方面，例如即使誤將第1插頭部410a連接於第2插座部310b，由於螺栓610未插入至貫穿孔611，故該等第1插頭部410a與第2插座部310b不致連接。因而，可防止插頭部410與插座部310之錯誤連接。
在以上之實施形態中，使用了1個連接輔助治具500，使插頭部410與插座部310嵌合，連接輔助治具500之數量不限於此，亦可使用例如2個連接輔助治具500。此時，如圖14所示，支點孔303與作用點孔403分別形成於導引部300與殼體400之Y方向兩端部。又，支點部510與作用點部511分別上下對稱成對而設，而如圖15所示，連接輔助治具500可用於Y方向兩端部中之任一端部。如此，藉使用複數個連接輔助治具500，插頭部410與插座部310之嵌合需較大之力時亦可因應。
又，連接輔助機構之構造不限如上述實施形態使用連接輔助治具500之構造，可採用任意之構造。例如亦可使用螺釘(圖中未示)，使殼體400移動，而使插頭部410與插座部310嵌合。
在以上之實施形態中，減低殼體400之底面與裝置本體2之頂面2a的摩擦之摩擦減低構件使用了摩擦減低膜302，摩擦減低構件不限於此。例如亦可於殼體400之底面及/或裝置本體2之頂面2a設滾筒(圖中未示)。
在以上之實施形態中，說明了電氣設備箱3與風扇過濾器組4相對於裝置本體2之頂面2a係裝卸自如之情形，該等電氣設備箱3與風扇過濾器組4裝卸自如之對象不限頂面2a，只要為裝置本體2之上部即可。為裝置本體2之上部時，作業員所行之作業為高處作業，從一側面進行作業之效果顯著。又，相對於裝置本體2係裝卸自如之構件並不限電氣設備箱3與風扇過濾器組4，只要包含「收納例如電氣設備等預定構件之殼體的構件」即可。
以上，就本發明之實施形態作了說明，本發明不限於此例。只要為該業者，在記載於申請專利範圍之技術性思想的範疇內，可想到各種變更例或修正例是顯而易見的，可了解該等當然亦屬於本發明之技術性範圍。 [產業上之可利用性]
本發明於對處理基板之基板處理裝置的裝置本體上部裝卸收納了預定構件的殼體之際有用。
1‧‧‧基板處理裝置 2‧‧‧裝置本體 2a‧‧‧頂面 3‧‧‧電氣設備箱 4‧‧‧風扇過濾器組 10‧‧‧晶匣站 11‧‧‧處理站 12‧‧‧曝光裝置 13‧‧‧介面站 20‧‧‧晶匣載置台 21‧‧‧晶匣載置板 22‧‧‧運送路徑 23‧‧‧晶圓運送單元 30‧‧‧顯影處理單元 31‧‧‧下部反射防止膜形成單元 32‧‧‧光阻液塗佈單元 33‧‧‧上部反射防止膜形成單元 40‧‧‧熱處理單元 41‧‧‧疏水化處理單元 42‧‧‧周邊曝光單元 50‧‧‧傳遞單元 51‧‧‧傳遞單元 52‧‧‧傳遞單元 53‧‧‧傳遞單元 54‧‧‧傳遞單元 55‧‧‧傳遞單元 56‧‧‧傳遞單元 60‧‧‧傳遞單元 61‧‧‧傳遞單元 62‧‧‧傳遞單元 70‧‧‧晶圓運送單元 70a‧‧‧運送臂 80‧‧‧梭動運送單元 90‧‧‧晶圓運送單元 90a‧‧‧運送臂 100‧‧‧晶圓運送單元 101‧‧‧傳遞單元 200‧‧‧控制部 300‧‧‧導引部 301‧‧‧導軌 302‧‧‧摩擦減低膜 303‧‧‧支點孔 310‧‧‧插座部 310a‧‧‧第1插座部 310b‧‧‧第2插座部 310c‧‧‧第3插座部 311‧‧‧插座 400‧‧‧殼體 401‧‧‧溝 402‧‧‧切口 403‧‧‧作用點孔 410‧‧‧插頭部 410a‧‧‧第1插頭部 410b‧‧‧第2插頭部 410c‧‧‧第3插頭部 411‧‧‧插頭 500‧‧‧連接輔助治具 510‧‧‧支點部 511‧‧‧作用點部 512‧‧‧施力點部 610‧‧‧螺栓 611‧‧‧貫穿孔 620‧‧‧螺栓 621‧‧‧貫穿孔 630‧‧‧螺栓 631‧‧‧貫穿孔 A1‧‧‧長徑 A2‧‧‧短徑 B‧‧‧作用點孔之X方向的寬度 C‧‧‧晶匣 D‧‧‧晶圓運送區域 E‧‧‧晶圓運送區域 F‧‧‧晶圓運送區域 G1‧‧‧第1區塊 G2‧‧‧第2區塊 G3‧‧‧第3區塊 G4‧‧‧第4區塊 W‧‧‧晶圓 X‧‧‧方向 Y‧‧‧方向 Z‧‧‧方向 θ‧‧‧方向
圖1係示意顯示本實施形態之基板處理裝置的構造之概略的立體圖。 圖2係示意顯示本實施形態之基板處理裝置的構造之概略的平面圖。 圖3係示意顯示本實施形態之基板處理裝置的構造之概略的正面圖。 圖4係示意顯示本實施形態之基板處理裝置的構造之概略的背面圖。 圖5係示意顯示裝置本體之頂面的構造之概略的立體圖。 圖6(a)、(b)係示意顯示電氣設備箱之構造的概略之立體圖。 圖7係示意顯示插頭部與插座部之構造的概略之立體圖。 圖8係顯示裝置本體之頂面安裝有電氣設備箱之狀態的說明圖。 圖9係示意顯示連接輔助治具之構造的概略之立體圖。 圖10(a)~(c)係顯示使用連接輔助治具使插頭部與插座部嵌合之狀態的說明圖。 圖11(a)~(d)係顯示於裝置本體安裝電氣設備箱之狀態的說明圖。 圖12(a)~(c)係顯示從裝置本體卸除電氣設備箱之狀態的說明圖。 圖13(a)~(c)係顯示在另一實施形態中於電氣設備箱與裝置本體之頂面分別設有螺栓及貫穿孔之狀態的說明圖。 圖14係顯示在另一實施形態中於裝置本體之頂面安裝有電氣設備箱之狀態的說明圖。 圖15係示意顯示另一實施形態之連接輔助治具的構造之概略的立體圖。
2‧‧‧裝置本體
2a‧‧‧頂面
301‧‧‧導軌
302‧‧‧摩擦減低膜
310‧‧‧插座部
311‧‧‧插座
400‧‧‧殼體
410‧‧‧插頭部
411‧‧‧插頭
500‧‧‧連接輔助治具
G1‧‧‧第1區塊
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向

Claims (19)

  1. 一種基板處理裝置，用以處理基板，包含：裝置本體，用以對基板施行預定處理；殼體，收納預定構件，且相對於該裝置本體之上部係裝卸自如；殼體側連接部，設於該殼體，並連接於該預定構件；本體側連接部，設於該裝置本體之上部，並與該殼體側連接部嵌合；導引部，設於該裝置本體之上部，用以使該殼體於單一方向移動；連接輔助機構，一面使該殼體於該單一方向移動，一面使該殼體側連接部與該本體側連接部嵌合。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，更包含：判定部，用以判定該殼體側連接部與該本體側連接部之連接狀態。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，該判定部以機械性方式判定該殼體側連接部與該本體側連接部之連接狀態。
  4. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中，該判定部以電性方式判定該殼體側連接部與該本體側連接部之連接狀態。
  5. 如申請專利範圍第2項至第4項中任一項之基板處理裝置，更包含：顯示部，用以顯示該判定部之判定結果。
  6. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之基板處理裝置，其中，該導引部具有：導軌，於該單一方向延伸；及摩擦減低構件，用以減低該殼體之底面與該裝置本體之上部的摩擦。
  7. 如申請專利範圍第6項之基板處理裝置，其中，該摩擦減低構件係形成於至少該殼體之底面或該裝置本體之上部的膜。
  8. 如申請專利範圍第6項之基板處理裝置，其中，該摩擦減低構件係設於至少該殼體之底面或該裝置本體之上部的滾筒。
  9. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之基板處理裝置，其中，該連接輔助機構具有：支點部，插入至設於該導引部之支點孔；作用點部，插入至設於該殼體之作用點孔；施力點部，對該作用點部施力而使該殼體於該單一方向移動。
  10. 如申請專利範圍第9項之基板處理裝置，其中，該作用點部俯視時呈橢圓狀，該作用點部之長徑比該作用點孔之該單一方向的寬度長，該作用點部之短徑比該作用點孔之該單一方向的寬度短。
  11. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之基板處理裝置，其中，該殼體側連接部與該本體側連接部設有複數對， 該連接輔助機構使該複數對之殼體側連接部與本體側連接部一次嵌合。
  12. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之基板處理裝置，其中，該裝置本體具有複數之處理單元隔著用以將基板運送至該處理單元之運送區域對向配置之構造。
  13. 如申請專利範圍第12項之基板處理裝置，其中，該預定構件係電氣設備，該殼體係電氣設備箱所具有之殼體，該殼體相對於該處理單元之上部係裝卸自如。
  14. 如申請專利範圍第12項之基板處理裝置，其中，該殼體係用以將潔淨空氣供給到該裝置本體的風扇過濾機組所具有之殼體，該殼體相對於該運送區域之上部係裝卸自如。
  15. 一種基板處理裝置之設置方法，對用以處理基板之基板處理裝置的裝置本體之上部安裝「收納了預定構件之殼體」，包含以下製程：第1製程，藉由設於該裝置本體之上部的導引部，使該殼體於單一方向移動；及第2製程，於該第1製程後，使用連接輔助機構，使該殼體進一步於該單一方向移動，並且使設於該殼體並連接於該預定構件之殼體側連接部與設於該裝置本體之上部的本體側連接部嵌合。
  16. 如申請專利範圍第15項之基板處理裝置之設置方法，其中，在該第2製程中，判定該殼體側連接部與該本體側連接部之連接狀態。
  17. 如申請專利範圍第15項或第16項之基板處理裝置之設置方法，其中，該殼體側連接部與該本體側連接部設有複數對，在該第2製程中，使該複數對之殼體側連接部與本體側連接部一次嵌合。
  18. 如申請專利範圍第15項或第16項之基板處理裝置之設置方法，其中，在該第1製程前，使用該連接輔助機構，使安裝於該裝置本體之該殼體於與該單一方向相反方向的另一方向移動，解開該殼體側連接部與該本體側連接部後，使該殼體進一步於該另一方向移動，從該裝置本體之上部卸除該殼體，而個別運送該裝置本體與殼體。
  19. 一種可讀取電腦記錄媒體，儲存有程式，該程式在控制基板處理裝置之控制部的電腦上運作，使該基板處理裝置執行如申請專利範圍第15項至第18項中任一項之基板處理裝置之設置方法。
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