CN109950234A - 传感器封装及其制造方法以及制造盖结构的方法 - Google Patents

传感器封装及其制造方法以及制造盖结构的方法 Download PDF

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Abstract

公开了传感器封装及其制造方法以及制造盖结构的方法。所述传感器封装包括：封装基板；在所述封装基板上的气体传感器；盖，所述盖在所述封装基板上并且具有在所述盖的第一内表面与第一外表面之间延伸的孔，所述盖的所述第一内表面面向所述封装基板以及所述盖的所述第一外表面背向所述封装基板；以及形成在所述盖的所述孔中和所述盖的所述第一内表面与所述第一外表面上的防水膜。

Description

传感器封装及其制造方法以及制造盖结构的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年12月20日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2017-0175809的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
根据本发明构思的示例实施例涉及传感器封装，更具体地，涉及设置有防水膜的传感器封装。
背景技术
气体传感器利用电导率或电阻随着分析目标气体的分子被吸收而变化的特性来测量分析目标气体的量。可以使用金属氧化物半导体、固体电解质材料或其他有机材料来制造气体传感器。随着近期环境问题的重要性和工业的发展，要求提高气体传感器的准确度。
发明内容
本发明构思的一些实施例提供了一种具有改进的感测精度的传感器封装及其制造方法。
根据发明构思的示例性实施例，一种传感器封装可以包括：封装基板；在所述封装基板上的气体传感器；盖，所述盖在所述封装基板上且位于所述气体传感器上方，所述盖具有在所述盖的第一内表面和第一外表面之间延伸的孔，所述盖的所述第一内表面面向所述封装基板以及所述盖的所述第一外表面背向所述封装基板；以及防水膜，所述防水膜形成在所述盖的所述孔中以及所述盖的所述第一内表面和所述第一外表面上。
根据发明构思的示例性实施例，一种制造传感器封装的方法可以包括：制备盖结构；以及将所述盖结构放置在封装基板上。所述盖结构可以包括：盖，所述盖具有在所述盖的内表面和外表面之间延伸的孔，所述盖的所述内表面面向所述封装基板以及所述盖的所述外表面背向所述封装基板；以及防水膜，所述防水膜形成在所述孔中以及所述盖的所述内表面和所述外表面上。
根据发明构思的示例性实施例，一种制造盖结构的方法可以包括：制备盖，所述盖具有在所述盖的内表面和外表面之间延伸的孔；通过将所述盖的一部分放入防水溶液中利用所述防水溶液填充所述孔；以及固化所述防水溶液，以在所述孔中形成防水膜。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解示例实施例。图1至图6代表如本文所述的非限制性示例实施例。
图1例示了根据示例性实施例的传感器封装的平面图。
图2A至图2C例示了根据示例性实施例的示出制造传感器封装的方法的截面图。
图3A至图3D例示了根据示例性实施例的示出制造传感器封装的方法的截面图。
图4A至图4D和图4F例示了根据示例性实施例的示出制造传感器封装的方法的截面图。
图4E例示了根据示例性实施例的盖结构的截面图。
图5A至图5D例示了根据示例性实施例的示出制造传感器封装的方法的截面图。
图6例示了根据示例性实施例的示出传感器封装的平面图。
具体实施方式
以下将参考附图描述发明构思的示例性实施例。在整个说明书中，相同的附图标记可以表示相同的组件。
现在将在下面描述根据本发明构思的传感器封装及其制造方法。
图1例示了根据示例性实施例的示出传感器封装的平面图。
参照图1，传感器封装10可以包括封装基板100、感测装置220和盖结构500。传感器封装10可以是用于感测气体的气体传感器封装。封装基板100例如可以包括印刷电路板(PCB)。上导电焊盘110和下导电焊盘120可以分别布置在封装基板100的顶表面和底表面上。上导电焊盘110可以通过内部布线电连接到下导电焊盘120。在图中，虚线示意性地表示了封装基板100内的内部布线。下导电焊盘120可以联接到外部装置。
多个装置210和220可以布置在封装基板100上。装置210和装置220可以包括控制装置210(例如，控制电路)和感测装置220(例如，感测电路)。控制装置210可以包括半导体芯片。控制装置210可以包括多个集成电路，例如互补金属氧化物半导体(CMOS)晶体管。控制装置210可以控制感测装置220。控制装置210可以通过接合线230电连接到上导电焊盘110。感测装置220可以堆叠在控制装置210的顶表面上。例如，感测装置220可以包括用于感测气体的气体传感器芯片。感测装置220可以具有用作感测面的顶表面。感测装置220可以通过接合线230电连接到控制装置210。感测装置220可以通过控制装置210电连接到上导电焊盘110。
根据示例性实施例，可以以各种方式实现装置210和装置220的电连接。例如，可以将控制装置210和感测装置220中的一个或更多个倒装(flip-chip)电连接到封装基板100。在本说明书中，短语“电连接到控制装置210/感测装置220”可以意味着“电连接到控制装置210/感测装置220的集成电路”。装置210和装置220的布置可以不同地改变。例如，感测装置220和控制装置210可以在封装基板100上彼此横向间隔开。感测装置220可以被设置为多个。在一些实施例中，对于另一示例，可以不提供控制装置210，而是可以进一步将感测装置220用作控制装置210。控制装置210和感测装置220将在下面进一步讨论，但是发明构思不限于以下描述。
本文描述的装置的各种焊盘(110、120)可以是连接到装置的内部布线的导电端子，并且可以在装置的内部布线和/或内部电路与外部电源之间传输信号和/或电源电压。例如，半导体芯片的芯片焊盘可以电连接到半导体芯片的集成电路和与半导体芯片连接的装置并在半导体芯片的集成电路和与半导体芯片连接的装置之间传输电源电压和/或信号。各种焊盘可以设置在装置的外表面上或靠近装置的外表面，并且通常可以具有平坦的表面区域(通常大于它们所连接的内部布线的相应表面区域)以促进与另一个端子(诸如凸块或焊球和/或外部布线)的连接。
盖结构500可以被布置在封装基板100上。盖结构500可以包括盖300和防水膜400。本文使用的术语“防水膜”可以指可以允许气体通过但不允许杂质通过的膜。封装基板100和盖300可以在它们之间限定腔195。例如，腔195可以是由封装基板100和盖300围绕的空间。腔195可以被气体占据。气体可以包括分析目标材料。盖300可以包括金属、塑料或液晶聚合物。盖300可以保护装置210和220装置免受外部应力。外部应力可以是例如物理冲击或杂质或者包括例如物理冲击或杂质。杂质可包括水分和/或灰尘。
盖300可以包括第一部分310和第二部分320。盖300的第二部分320可以设置在第一部分310和封装基板100之间。盖300的第二部分320可以支撑第一部分310。盖300的第二部分320的上部可以连接到第一部分310，第二部分320的下部可以连接到封装基板100的上表面。在一些实施例中，第一部分310和第二部分320可以整体地形成为单个单元以形成盖300。第一部分310可以平行于封装基板100的上表面向内延伸，第二部分320可以从封装基板100的上表面竖直地延伸以连接到第一部分310，从而形成倒置的L形盖300。
例如，盖300可以具有第一内表面300b、第一外表面300a、第二内表面300c和第二外表面300d。盖300的第一内表面300b可以面向封装基板100。第一外表面300a可以与第一内表面300b相对，背离封装基板100。盖300的第一外表面300a可以对应于盖300的最上表面。盖300的第二外表面300d可以对应于盖300的外侧壁。例如，盖300可以具有设置在第一外表面300a与第二外表面300d交汇的位置处的边缘。盖300的第二外表面300d可以包括第一子外表面310d和第二子外表面320d。第一子外表面310d可以对应于第一部分310的外侧壁，第二子外表面320d可以对应于第二部分320的外侧壁。第二子外表面320d可以比第一子外表面310d更接近封装基板100。例如，第一子外表面310d可以对应于盖300的上部(例如，第一部分310)的外侧壁，第二子外表面320d可以对应于盖300的下部(例如，第二部分320)的外侧壁，盖300的下部将盖300的最上表面连接到封装基板100。第二子外表面320d可以连接到第一子外表面310d。盖300的第二内表面300c可以与第二外表面300d相对。盖300的第二内表面300c可以对应于盖300的内侧壁。盖300的第二内表面300c可以包括第一子内表面310c和第二子内表面320c。第一子内表面310c可以与第一子外表面310d相对。第一子内表面310c可以对应于第一部分310的内侧壁。第二子内表面320c可以连接到第一子内表面310c。第二子内表面320c可以与第二子外表面320d相对。第二子内表面320c可以对应于第二部分320的内侧壁。
盖300可以包括至少一个孔390。孔390可以穿透第一内表面300b和第一外表面300a。与所示的不同，可以将孔390设置为多个。
防水膜400可以设置在孔390中。防水膜400例如可以填充孔390。防水膜400可以覆盖盖300的第一部分310。例如，防水膜400可以延伸到盖300的第一外表面300a、第一内表面300b和第一子内表面310c上。防水膜400可以进一步延伸到第一子外表面310d上。防水膜400可以暴露盖300的第二部分320。例如，防水膜400可以不覆盖盖300的第二子内表面320c和第二子外表面320d。
当外部材料进入腔195时，可能需要外部材料穿过设置在孔390中的防水膜400。外部材料可以包括气体和杂质。杂质可以包括水分和/或灰尘。气体可以包括分析目标材料。防水膜400可以允许气体穿过并进入腔195。感测装置220可以感测进入的气体。杂质可能难以穿过防水膜400。因此可以防止由于杂质引起的感测噪声的发生，从而提高感测装置220的感测精度。可以防止或减少由杂质引起的对感测装置220的损坏。
短语“穿过防水膜400”可以表示“穿过防水膜400的细孔(未示出)。”当防水膜400的细孔的直径小于约0.1μm时，气体可能难以穿过防水膜400。当防水膜400的细孔的直径大于约10μm时，杂质可能穿过防水膜400。在一些实施例中，防水膜400的细孔的直径可以在约0.1μm至约10μm的范围内。因此，防水膜400可以允许气体穿过，但不允许杂质穿过。
在一些实施例中，可以适当地选择防水膜400的材料以挑选穿过防水膜400的物质。例如，防水膜400可以包括疏水聚合物以防止腔195接收亲水性杂质，诸如水分。疏水聚合物可以包括例如聚酯(四氟乙烯)(下文中称为“PTFE”)。
可以适当地调整防水膜400的厚度T以挑选穿过防水膜400的物质。防水膜400可以包括设置在孔390中的部分，并且该部分的厚度可以对应于防水膜400的厚度T。当防水膜400的厚度T小于约10μm时，防水膜400可能允许杂质穿过或可能强度降低。当防水膜400的厚度T大于约500μm时，气体可能难以穿过防水膜400。在一些实施例中，防水膜400的厚度T可以落在约10μm至约500μm的范围内。因此，防水膜400可以选择性地允许气体穿过。防水膜400可以由相同的材料均匀地形成。
连接构件130可以被设置在封装基板100与盖300之间。连接构件130可以包括粘合剂或焊料。连接构件130可以密封封装基板100与盖300之间的间隙。因此，外部杂质不会被引入腔195中。与所示的不同，连接构件130可以成形为类似焊球或凸起的形状。盖300与封装基板100和连接构件130一起可以将装置210和装置220封在内部并将装置210和装置220密封在腔195内。除了允许穿过防水膜400的气体之外，腔可以是气密密封的，因此仅允许气体经由防水膜400的细孔流入或流出腔195。
在下文中，将描述根据示例性实施例的制造传感器封装的方法。在制造方法的描述中，将基于图1的传感器封装来定义顶表面和底表面。
图2A至图2C例示了根据示例性实施例的示出制造传感器封装的方法的截面图。在下面的实施例中，将省略与前述内容重复的描述。
参照图2A，可以将盖300设置在防水溶液405中。可以提供容器600以容纳防水溶液405。防水溶液405可以包括疏水性聚合物，例如PTFE。可以将盖300的第一部分310设置在防水溶液405中。盖300的设置可以持续直到盖300的第一内表面300b和第一外表面300a浸入防水溶液405中。因此，孔390可以填充有防水溶液405。盖300的第二部分320可以不浸入防水溶液405中。
参照图2B，可以固化图2A的防水溶液405以形成防水膜400。防水溶液405的固化可以通过热固化或光固化来进行。防水膜400可以形成在孔390中以及盖300的第一内表面300b和第一外表面300a上。防水膜400还可以延伸到盖300的第一子外表面310d上。由于防水溶液405是被固化以形成防水膜400，所以防水膜400的形成可以不受孔390的直径和/或孔390的数量的限制。因此，可以以简化的工艺制造防水膜400。
参照图2C，可以将防水膜400与容器600分离，结果是可以成型出盖结构500。防水膜400可以与容器600物理地分离。盖结构500可以包括盖300和防水膜400。
返回参照图1，可以将装置210和装置220安装在封装基板100上。盖结构500可以以这样的方式设置在封装基板100上：盖300的第一内表面300b可以面对封装基板100并且可以平行于封装基板100的上表面延伸。连接构件130可以形成在封装基板100与盖300之间，使得盖300可以固定在封装基板100上。通过上述示例性工艺，最终可以制造出传感器封装10。
图3A至图3D例示了根据示例性实施例的示出制造传感器封装的方法的截面图。在下面的实施例中，将省略与前述内容重复的描述。
参照图3A，可以制备具有突起680的容器600。容器600可以在其内表面600b上具有突起680。防水溶液405可以提供在容器600的内表面600b上。可以将盖300设置在容器600中，因此盖300的第一部分310可以浸入在防水溶液405中。在该步骤中，盖300可以被配置在突起680上并与突起680物理接触。突起680可以使盖300以预定间隔与容器600的内表面600b间隔开。防水溶液405可以填充容器600与盖300之间的间隙。突起680的数量和形状可以不限于所示的数量和形状，而是可以进行各种改变。
参照图3B，可以固化防水溶液405以形成防水膜400。防水膜400可以具有凹部380。凹部380可以由容器600的突起680形成。凹部380可以被设置在防水膜400的顶表面400a上。凹部380还可以形成在防水膜400的外表面400d上。相比较之下，凹部380可以不形成在防水膜400的底表面400b上。在该示例性实施例中，防水膜400的顶表面400a可以背向盖300的第一内表面300b，并且盖300的第一内表面300b可以面向底表面400b。
参照图3C，可以将防水膜400与容器600分离，结果可以成型出盖结构501。盖结构501可以包括盖300和防水膜400。盖300的第一外表面300a可以部分地暴露于凹部380。盖300的第一子外表面310d可以部分地暴露于凹部380。
参照图3D，可以制备封装基板100以在其上安装装置210和装置220。可以将盖结构501布置在封装基板100上，该步骤可以制造出传感器封装11。
图4A至图4D和图4F例示了根据示例性实施例的示出制造传感器封装的方法的截面图。在下面的实施例中，将在下文中省略与前述内容重复的描述。
参照图4A，可以在盖300的第一部分310上执行表面处理工艺。可以使用蚀刻剂在盖300上执行表面处理工艺。例如，可以将盖300的第一部分310设置在蚀刻剂中。蚀刻剂可以包括酸性溶液。例如，酸性溶液可包括硫酸、硝酸、盐酸或其混合物。又例如，可以使用等离子体处理工艺来执行表面处理工艺。等离子体处理工艺可以是氧等离子体处理工艺。表面处理工艺可以增大盖300的第一部分310的表面粗糙度。盖300的第一部分310的表面粗糙度可以落在约30nm至约50μm的范围内。根据示例性实施例，作为算术平均偏差(Ra)，盖300的第一部分310的表面粗糙度可以落在约30nm至约50μm的范围内。盖300的第二部分320可以不暴露于蚀刻剂。盖300的第一部分310的表面粗糙度可以大于盖300的第二部分320的表面粗糙度。盖300的第一部分310的表面粗糙度可以表示盖300的第一子内表面310c、盖300的第一内表面300b、盖300的孔390的内壁、盖300的第一外表面300a，以及盖300的第一子外表面310d中的一个或更多个的表面粗糙度。盖300的第二部分320的表面粗糙度可以表示盖300的第二子内表面320c和盖300的第二子外表面320d的表面粗糙度。
参照图4B，可以将盖300的第一部分310设置在防水溶液405中。防水溶液405的设置可以与参考图2B所讨论的基本相同。
接着参照图4C和图4D，可以固化防水溶液405以形成防水膜400。可以将防水膜400形成在盖300的第一部分310上。由于盖300的第一部分310具有很大的表面粗糙度，所以可以在盖300与防水膜400之间提供增大的粘合力。例如，盖300与防水膜400之间的粘合力可以大于防水膜400与容器600之间的粘合力。由于粘合力的不同，防水膜400可以容易地与容器600分离。因此可以制造出包括盖300和防水膜400的盖结构502。
图4E例示了根据示例性实施例的示出盖结构的截面图。
参照图4E，盖结构503可以包括盖300和防水膜400。在制造盖结构503时，可以在盖300上进行表面处理工艺。表面处理工艺可以与上面参照图4A讨论的相同或相似地进行。可以在盖300的第一部分310和第二部分320上进行表面处理工艺。然后，盖300的第一部分310和第二部分320的表面粗糙度可以得到增大。例如，盖300的第一部分310和第二部分320的表面粗糙度可以落在约30nm至约50μm的范围内。防水膜400可以形成在孔390中和盖300的第一部分310上。由于盖300具有较大的表面粗糙度，因此在成型防水膜400时，防水膜400可以容易地与容器600分离。
参照图4F，可以将装置210和装置220安装在封装基板100上。可以将盖结构502设置在封装基板100上。盖结构502的成型可以与参照图4A至图4D所讨论的相同或相似。又例如，可以采用图4E的盖结构503。通过前述示例性工艺，最终可以制造出传感器封装12。
图5A至图5D例示了根据示例性实施例的示出制造传感器封装的方法的截面图。在下面的实施例中，将省略与前述内容重复的描述。
参照图5A，可以制备具有分离辅助膜650的容器600。分离辅助膜650可以被设置在容器600的内表面上。例如，容器600可以包括金属，分离辅助膜650可以包括诸如聚酰亚胺的聚合物。可以在分离辅助膜650上提供防水溶液405。
可以制备其上涂覆有粘合膜350的盖300。粘合膜350可以形成在盖300的第一部分310上，以覆盖孔390的内壁、盖300的第一外表面300a、盖300的第一内表面300b以及盖300的第一子内表面310c。粘合膜350还可以覆盖盖300的第一子外表面310d。粘合膜350可以不形成在盖300的第二部分320上。粘合膜350可以包括聚合物。
可以将盖300设置在防水溶液405中。防水溶液405可以填充孔390以及分离辅助膜650与粘合膜350之间的间隙。在将盖300设置在防水溶液405中之前，可以如参照图4A所讨论的执行表面处理工艺。
接着参照图5B和图5C，可以固化防水溶液405以形成防水膜400。可以在分离辅助膜650与容器600之间提供增大的粘合力。例如，分离辅助膜650与容器600之间的粘合力可以大于分离辅助膜650与粘合膜350之间的粘合力。在一些实施例中，可以不设置粘合膜350，在这种情况下，分离辅助膜650与容器600之间的粘合力可以大于分离辅助膜650与防水膜400之间的粘合力。分离辅助膜650可以容易地将防水膜400与容器600分离。如图5C所示，盖结构504除了盖300和防水膜400之外还可以包括粘合膜350。粘合膜350可以插入在盖300和防水膜400之间。粘合膜350可以将防水膜400更牢固地粘附到盖300上。
参照图5D，可以将装置210和装置220安装在封装基板100上。可以将盖结构504设置在封装基板100上，该步骤可以制造出传感器封装13。
图6例示了根据示例性实施例的示出传感器封装的平面图。在下面的实施例中，将省略与前述内容重复的描述。
参照图6，传感器封装14可以包括封装基板100、控制装置210、感测装置220、盖结构500和粘合部分800。封装基板100、控制装置210、感测装置220和盖结构500可以与上面参照图1所讨论的相同。例如，盖结构500可以与图1的盖结构500基本相同。又例如，传感器封装14可以包括下列项中的一个：图3C的盖结构501、图4D的盖结构502、图4E的盖结构503和图5C的盖结构504。防水膜400的底表面400b可以面对封装基板100。
粘合部分800可以设置在防水膜400的底表面400b上。粘合部分800可以与防水膜400的底表面400b和盖300的第二内表面300c物理地接触。粘合部分800可以将防水膜400更牢固地固定到盖300。在一些实施例中，粘合部分800可以在形成防水膜400之后形成。可以在防水膜400与容器600分离之前或之后进行粘合部分800的形成。
根据本发明构思，防水膜可以防止杂质进入孔。因此，可以防止或减少由于杂质引起的对感测装置的损坏和感测噪声的发生。
在一些实施例中，防水膜的形成可以包括将盖结构设置在防水溶液中并固化防水溶液。因此，可以以简化的工艺来形成防水膜。防水膜可以形成在盖的孔中，而无需限制盖的孔的尺寸。
该发明构思的详细描述不应被解释为限制于本文阐述的实施例，并且在不脱离本发明构思的精神和范围的情况下，本发明构思旨在覆盖本发明的各种组合、修改和变化。所附权利要求应当被解释为包括其他实施例。

Claims (22)

1.一种传感器封装，所述传感器封装包括：
封装基板；
在所述封装基板上的气体传感器；
盖，所述盖在所述封装基板上且位于所述气体传感器上方，所述盖具有在所述盖的第一内表面和第一外表面之间延伸的孔，所述盖的所述第一内表面面向所述封装基板，所述盖的所述第一外表面背向所述封装基板；以及
防水膜，所述防水膜形成在所述盖的所述孔中以及所述盖的所述第一内表面和所述第一外表面上。
2.根据权利要求1所述的传感器封装，其中，
所述防水膜还延伸到所述盖的第二外表面的至少一部分上，并且
所述盖具有设置在所述第一外表面与所述第二外表面交汇的位置处的边缘，
其中，所述盖的所述第一外表面对应于所述盖的上表面，以及
其中，所述盖的所述第二外表面对应于所述盖的外侧壁。
3.根据权利要求2所述的传感器封装，其中，所述盖的所述第二外表面包括：
覆盖有所述防水膜的第一子外表面；以及
由所述防水膜暴露并且比所述第一子外表面更靠近所述封装基板的第二子外表面，
其中，所述第一子外表面对应于所述盖的上部的外侧壁，以及
其中，所述第二子外表面对应于所述盖的下部的外侧壁，所述下部将所述盖的上部连接到所述封装基板。
4.根据权利要求3所述的传感器封装，其中，所述盖的所述第一子外表面的表面粗糙度大于所述盖的所述第二子外表面的表面粗糙度。
5.根据权利要求2所述的传感器封装，所述传感器封装还包括粘合部分，所述粘合部分与所述防水膜的底表面和所述盖的第二内表面物理接触，
其中，所述防水膜的所述底表面面向所述封装基板，
其中，所述盖的所述第二内表面与所述盖的所述第二外表面相对。
6.根据权利要求1所述的传感器封装，
其中，所述防水膜具有至少一个凹部，
其中，所述凹部被设置在所述防水膜的顶表面上。
7.根据权利要求6所述的传感器封装，其中，所述凹部暴露所述盖的所述第一外表面。
8.根据权利要求1所述的传感器封装，其中，所述防水膜包括疏水聚合物。
9.根据权利要求1所述的传感器封装，所述传感器封装还包括在所述盖与所述防水膜之间的粘合膜。
10.根据权利要求1所述的传感器封装，其中，
所述防水膜具有多个细孔，每个所述细孔的直径为约0.1μm至约10μm，以及
所述防水膜在所述孔中的厚度为约10μm至约500μm。
11.根据权利要求1所述的传感器封装，其中，所述气体传感器包括气体传感器芯片。
12.一种制造传感器封装的方法，所述方法包括：
制备盖结构；以及
将所述盖结构放置在封装基板上，
其中，所述盖结构包括：
盖，所述盖具有在所述盖的内表面和外表面之间延伸的孔，所述盖的所述内表面面向所述封装基板，所述盖的所述外表面背向所述封装基板；以及
防水膜，所述防水膜形成在所述孔中以及所述盖的所述内表面和所述外表面上。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，制备所述盖结构包括：
通过将所述盖的第一部分放入防水溶液中，用所述防水溶液填充所述孔；以及
固化所述防水溶液来成型所述防水膜。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述盖的第二部分不与所述防水溶液接触。
15.根据权利要求13所述的方法，其中，制备所述盖结构还包括将防水溶液添加到容器中，所述容器的内表面上具有突起；以及
将所述盖放在所述突起上以使所述盖与所述突起接触。
16.根据权利要求12所述的方法，其中，所述盖结构还包括在所述盖与所述防水膜之间的粘合膜。
17.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括将气体传感器安装在所述封装基板上。
18.根据权利要求12所述的方法，其中，所述防水膜包括聚四氟乙烯。
19.一种制造盖结构的方法，所述方法包括：
制备盖，所述盖具有在所述盖的内表面和外表面之间延伸的孔；
通过将所述盖的一部分放入防水溶液中而用所述防水溶液填充所述孔；以及
固化所述防水溶液，以在所述孔中形成防水膜。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，将所述盖的一部分放入所述防水溶液中包括将所述盖的所述内表面和所述外表面浸入所述防水溶液中。
21.根据权利要求19所述的方法，所述方法还包括：
将防水溶液添加到容器中，所述容器的内表面上具有突起；以及
将所述盖放在所述突起上。
22.根据权利要求19所述的方法，其中，在所述防水溶液的固化期间，所述盖的另一部分未浸入所述防水溶液中。
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