JP4497218B2 - 接合方法および接合体 - Google Patents
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Description
接着剤は、部材の材質によらず、接着性を示すことができる。このため、種々の材料で構成された部材同士を、様々な組み合わせで接着することができる。
例えば、インクジェットプリンタが備える液滴吐出ヘッド(インクジェット式記録ヘッド)は、樹脂材料、金属材料、シリコン系材料等の異種材料で構成された部品同士を、接着剤を用いて接着することにより組み立てられている。
このように接着剤を用いて部材同士を接着する際には、液状またはペースト状の接着剤を接着面に塗布し、塗布された接着剤を介して部材同士を貼り合わせる。その後、熱または光の作用により接着剤を硬化させることにより、部材同士を接着する。
・接着強度が低い
・寸法精度が低い(接着剤のはみ出し等の問題がある)
・硬化時間が長いため、接着に長時間を要する
・耐インク性などの有機溶剤に対する信頼性が低い
また、多くの場合、接着強度を高めるためにプライマーを用いる必要があり、そのためのコストと手間が接着工程の高コスト化・複雑化を招いている。
固体接合は、接着剤等の中間層が介在することなく、部材同士を直接接合する方法である(例えば、特許文献1参照)。
このような固体接合によれば、接着剤のような中間層を用いないので、寸法精度の高い接合体を得ることができる。
・接合される部材の材質に制約がある
・接合プロセスにおいて高温(例えば、700〜800℃程度)での熱処理を伴う
・接合プロセスにおける雰囲気が減圧雰囲気に限られる
・一部の領域を選択的に接合することができないので、接合界面に、部材間の熱膨張率差に伴う大きな応力が発生し、接合体の剥離等を招く
このような問題を受け、接合に供される部材の材質によらず、部材同士を、一部の領域において部分的に、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合する方法が求められている。
本発明の接合方法は、基材と、接合膜を介して前記基材と接合される被着体とを用意する第1の工程と、
前記基材上の前記接合膜を形成すべき接合膜形成領域以外の領域の少なくとも一部に、シリコーン材料を含有する液状材料に対する撥液性を付与することにより、撥液性領域を設定する第2の工程と、
前記基材上に、前記シリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより、前記液状材料が前記撥液性領域に弾かれることを利用して、前記接合膜形成領域に選択的に液状被膜を形成する第3の工程と、
前記液状被膜を乾燥して、前記接合膜形成領域に前記接合膜を得る第4の工程と、
前記接合膜にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に接着性を発現させ、この接着性により、前記接合膜と前記被着体とを、前記接合膜形成領域において部分的に接合し、接合体を得る第5の工程とを有することを特徴とする。
これにより、2つの基材を、一部の領域において部分的に、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる。また、接合体中の2つの基材間に、接合膜の厚さに相当する高さの空間が形成される。したがって、前記所定領域の形状を適宜調整することにより、この空間を活かして、接合体中に閉空間や流路を形成することができる。
かかる化合物は、比較的入手が容易で、かつ安価であるとともに、かかる化合物を含有する接合膜にエネルギーを付与することにより、化合物を構成するメチル基が容易に切断されて、その結果として、接合膜に確実に接着性を発現させることができるため、シリコーン材料として好適に用いられる。
これにより、液状材料を乾燥させて接合膜を得る際に、隣接するシリコーン材料が有する水酸基同士が結合することとなり、得られる接合膜の膜強度が優れたものとなる。
本発明の接合方法では、前記撥液性領域は、前記接合膜形成領域を取り囲むように設定されることが好ましい。
これにより、供給された液状材料が接合膜形成領域の内側に確実に留まる(溜まる)ことによって、被膜を形成することができる。その結果、接合膜形成領域に正確に対応する形状の液状被膜を形成することができる。
これにより、複雑なパターンであっても簡単に撥液性領域を設定することができる。
本発明の接合方法では、前記撥液性官能基は、フルオロアルキル基であることが好ましい。
これにより、撥液性被膜は、液状材料に対する優れた撥液性を示すものとなる。
これにより、緻密で均質な撥液性被膜を効率よく得ることができる。
本発明の接合方法では、前記第3の工程において、前記液状材料の供給に先立って、前記接合膜形成領域に、前記液状材料に対する親液性を付与する親液化処理を施すことが好ましい。
これにより、供給された液状材料が、撥液性領域で弾かれる一方、親液性が付与された接合膜形成領域に引き寄せられることとなる。その結果、液状材料は、接合膜形成領域に確実に供給されることとなる。
これにより、加熱したり紫外線を照射したりする等、簡単な方法で酸化処理を施すことにより、接合膜形成領域に水酸基を導入することができる。
本発明の接合方法では、前記第5の工程において、前記接合膜と前記被着体とを接触させた後、前記接合膜に前記エネルギーを付与することにより、前記接合膜と前記被着体とを接合することが好ましい。
接合膜と被着体とを接触させた状態では、接合膜と被着体との間は接合されていないので、これらの相対的な位置をずらして微調整することが容易である。これにより、最終的に得られる接合体の寸法精度をより高めることができる。
これにより、接合膜の表面を効率よく活性化させることができる。また、接合膜中の分子構造を必要以上に切断しないので、接合膜の特性が低下してしまうのを避けることができる。
エネルギー線として前記範囲内の紫外線を用いることにより、付与されるエネルギー量が最適化されるので、接合膜中の骨格をなす分子結合が必要以上に破壊されるのを防止しつつ、接合膜から表面付近の分子結合を選択的に切断することができる。これにより、接合膜の特性が低下するのを防止しつつ、接合膜に接着性を確実に発現させることができる。
これにより、接合体が熱によって変質・劣化するのを確実に防止しつつ、接合強度を確実に高めることができる。
本発明の接合方法では、前記圧縮力は、0.2〜10MPaであることが好ましい。
これにより、圧力が高すぎて各基材に損傷等が生じるのを防止しつつ、接合体の接合強度を確実に高めることができる。
これにより、雰囲気を制御することに手間やコストをかける必要がなくなり、エネルギーの付与をより簡単に行うことができる。
本発明の接合方法では、前記接合膜の平均厚さは、100nm〜100μmであることが好ましい。
これにより、基材と被着体とを接合した接合体の寸法精度が著しく低下するのを防止しつつ、これらをより強固に接合することができる。
これにより、表面処理を施さなくても、十分な接合強度が得られる。
本発明の接合方法では、前記被着体は、前記接合膜と同様の接合膜を有するものであり、
前記第5の工程において、前記各接合膜同士が密着するようにして、前記基材と前記被着体とを接合することが好ましい。
これにより、接合強度のより高い接合体が得られる。
これにより、接合体の接合強度のさらなる向上を図ることができる。
本発明の接合方法では、前記接合強度を高める処理は、前記接合膜にエネルギー線を照射する方法、および、前記接合膜を加熱する方法のうちの少なくとも1つの方法により行われることが好ましい。
これにより、接合体の接合強度のさらなる向上を容易に図ることができる。
本発明の接合体は、前記基材と前記被着体とが、本発明の接合方法により接合されてなることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い接合体が得られる。
本発明の接合方法は、2つの基材(第1の基材21および第2の基材22)を、接合膜3、3a、3bを介して、一部の領域において部分的に接合する方法である。
この接合膜3、3a、3bは、シリコーン材料を主材料とする被膜であり、エネルギーを付与することにより、その表面のエネルギーを付与した領域に、接着性が発現するという特徴を有するものである。
このような特徴を有する接合膜3、3a、3bによれば、2つの基材21、22を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合可能である。そして、本発明によれば、2つの基材21、22が部分的に強固に接合してなる信頼性の高い接合体1が得られる。
≪第1実施形態≫
まず、本発明の接合方法および本発明の接合体の各第1実施形態について説明する。
図1および図2は、本発明の接合方法の第1実施形態を説明するための図(縦断面図)である。なお、以下の説明では、図1および図2中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
[1]まず、第1の基材21と第2の基材22とを用意する。
このような第1の基材21および第2の基材22の各構成材料は、それぞれ特に限定されないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリ−(4−メチルペンテン−1)、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリオキシメチレン、ポリビニルアルコール(PVA)、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリシクロヘキサンテレフタレート(PCT)等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルイミド、ポリアセタール(POM)、ポリフェニレンオキシド、変性ポリフェニレンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル(液晶ポリマー)、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アラミド系樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等の樹脂系材料、Fe、Ni、Co、Cr、Mn、Zn、Pt、Au、Ag、Cu、Pd、Al、W、Ti、V、Mo、Nb、Zr、Pr、Nd、Smのような金属、またはこれらの金属を含む合金、炭素鋼、ステンレス鋼、インジウム錫酸化物(ITO)、ガリウムヒ素のような金属系材料、単結晶シリコン、多結晶シリコン、非晶質シリコンのようなシリコン系材料、ケイ酸ガラス(石英ガラス)、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリ石灰ガラス、鉛(アルカリ)ガラス、バリウムガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス系材料、アルミナ、ジルコニア、フェライト、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステンのようなセラミックス系材料、グラファイトのような炭素系材料、またはこれらの各材料の1種または2種以上を組み合わせた複合材料等が挙げられる。
なお、第1の基材21の構成材料と第2の基材22の構成材料とは、それぞれ同じでも、異なっていてもよい。
なお、後に詳述するが、第1の基材21の熱膨張率と第2の基材22の熱膨張率が互いに異なる場合でも、後述する工程において、第1の基材21と第2の基材22とを接合する際の条件を最適化することにより、これらを高い寸法精度で強固に接合することができる。
また、各基材21、22の形状は、それぞれ、各接合膜3a、3bを支持する面を有するような形状であればよく、例えば、板状(層状)、塊状(ブロック状)、棒状等とされる。
また、各基材21、22が撓むことによって、接合界面に生じる応力を、ある程度緩和する作用が期待できる。
この場合、各基材21、22の平均厚さは、特に限定されないが、0.01〜10mm程度であるのが好ましく、0.1〜3mm程度であるのがより好ましい。
この表面処理としては、特に限定されないが、例えば、スパッタリング処理、ブラスト処理のような物理的表面処理、酸素プラズマ、窒素プラズマ等を用いたプラズマ処理、コロナ放電処理、エッチング処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、オゾン暴露処理のような化学的表面処理、または、これらを組み合わせた処理等が挙げられる。
また、表面処理として、特にプラズマ処理または紫外線照射処理を行うことにより、接合面23を、より清浄化および活性化することができる。その結果、接合面23と接合膜3との接合強度を特に高めることができる。
このような材料で構成された第1の基材21は、その表面が酸化膜で覆われており、この酸化膜の表面には、水酸基が結合している。したがって、このような酸化膜で覆われた第1の基材21を用いることにより、上記のような表面処理を施さなくても、第1の基材21の接合面23と接合膜3との接合強度を高めることができる。
また、表面処理に代えて、第1の基材21の接合面23に、あらかじめ、中間層を形成しておいてもよい。
この中間層は、いかなる機能を有するものであってもよく、例えば、接合膜3との密着性を高める機能、クッション性(緩衝機能)、応力集中を緩和する機能等を有するものが好ましい。このような中間層上に接合膜3を成膜することにより、最終的に、信頼性の高い接合体1を得ることができる。
また、これらの各材料で構成された中間層の中でも、酸化物系材料で構成された中間層によれば、第1の基材21と接合膜3との間の接合強度を特に高めることができる。
この表面処理としては、特に限定されないが、前述の第1の基材21の接合面23に対する表面処理と同様の処理を用いることができる。
なお、この場合、第2の基材22の全体が上記のような材料で構成されていなくてもよく、少なくとも接合面24付近が上記のような材料で構成されていればよい。
このような基や物質としては、例えば、水酸基、チオール基、カルボキシル基、アミノ基、ニトロ基、イミダゾール基のような各種官能基、各種ラジカル、開環分子または、2重結合、3重結合のような不飽和結合を有する脱離性中間体分子、F、Cl、Br、Iのようなハロゲン、過酸化物からなる群から選択される少なくとも1つの基や物質、または、これらの基が脱離してなる終端化されていない結合手(未結合手、ダングリングボンド)が挙げられる。
このうち、脱離性中間体分子は、開環分子または不飽和結合を有する炭化水素分子であるのが好ましい。このような炭化水素分子は、開環分子および不飽和結合の顕著な反応性に基づき、接合膜3に対して強固に作用する。したがって、このような炭化水素分子を有する接合面24は、接合膜3に対して特に強固に接合可能なものとなる。
また、このような基や物質を有するように、接合面24に対して上述したような各種表面処理を適宜選択して行うことにより、接合膜3に対して強固に接合可能な第2の基材22が得られる。
このうち、第2の基材22の接合面24には、水酸基が存在しているのが好ましい。このような接合面24には、水酸基が露出した接合膜3との間に、水素結合に基づく大きな引力が生じる。これにより、最終的に、第1の基材21と第2の基材22とを特に強固に接合することができる。
この中間層は、いかなる機能を有するものであってもよく、例えば、前記第1の基材21の場合と同様に、接合膜3との密着性を高める機能、クッション性(緩衝機能)、応力集中を緩和する機能等を有するものが好ましい。このような中間層上に接合膜3を成膜することにより、最終的に、信頼性の高い接合体1を得ることができる。
なお、上記のような表面処理および中間層の形成は、次工程[2]で撥液性領域43を形成する基材(本実施形態では、第1の基材21)に撥液性領域43を形成した後、接合膜形成領域41に対して行うようにしてもよい。
また、この表面処理および中間層の形成は、必要に応じて行えばよく、特に高い接合強度を必要としない場合には、省略することができる。
なお、本明細書において、「シリコーン材料を含有する液状材料30に対する撥液性を有する」とは、シリコーン材料を含有する液状材料30に対する濡れ性が低いことを言う。具体的には、撥液性領域43に対する液状材料30の接触角が90°以上であるのが好ましく、110°以上であるのがより好ましい。これにより、撥液性領域43における液状材料30の撥液性が十分に発揮される。
接合膜非形成領域42への撥液性の付与は、<I>この領域42に撥液性官能基(撥液性物質)を導入して表面を撥液化する方法や、<II>図1(b)に示すように、この領域42に撥液性を有する被膜431を形成する方法等によって行うことができる。以下、これら<I>、<II>の方法について順次説明する。
第1の基材21の表面を撥液化する処理ガスとしては、例えば、CF4、C2F6、C3F6、CClF3、SF6等のフッ素原子含有化合物ガスが用いられる。これにより、接合膜非形成領域42にフルオロアルキル基等のフッ素原子を含む官能基が導入される。その結果、接合膜非形成領域42は、液状材料30に対する優れた撥液性を示すものとなる。
この場合、第1の基材21の表面を親水化する処理ガスとしては、例えば、O3、H2O、空気等の酸素原子含有ガス、N2、NH3等の窒素原子含有ガス、SO2、SO3等の硫黄原子含有ガスが用いられる。このようなガスを用いることにより、接合膜非形成領域42の被処理面にカルボニル基、水酸基、アミノ基等の親水性官能基を導入することができる。その結果、接合膜非形成領域42の表面エネルギーを高くすることができ、接合膜非形成領域42に、親水性表面、すなわち液状材料30に対して撥液性を示す撥液性領域43を設定することができる。
このうち、撥液性を有する自己組織化膜は、結合性官能基と撥液性官能基とを有する化合物を、第1の基材21の接合膜非形成領域42上に供給して、結合性官能基を接合膜非形成領域42に結合させることにより形成することができる。
自己組織化膜は、上述したような化合物の分子が、固体上に自発的に組織化することによって形成された膜である。
結合性官能基は、固体(第1の基材21)との結合を担う官能基であり、化合物に少なくとも1つ含まれていればよいが、複数含まれているのが好ましい。これにより、化合物と第1の基材21とを複数の結合性官能基で結合することができ、化合物の第1の基材21に対する密着性を向上させることができる。
また、撥液性官能基の重量平均分子量は、200〜4000程度であるのが好ましく、1000〜2000程度であるのがより好ましい。
この一般式において、Xとしては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ハロゲン基等が挙げられる。
このようなフルオロアルキル基を含む官能基を備えるシラン系カップリング剤の具体例としては、トリデカフルオロ−1,1,2,2テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−1,1,2,2テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−1,1,2,2テトラヒドロオクチルトリクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
化合物としてフルオロアルキル基を含む官能基を備えるシラン系カップリング剤を用いた場合を例に説明すると、これを含有する液状材料を、例えばインクジェット法によって第1の基材21の接合膜非形成領域42に選択的に供給した後、例えば、第1の基材21を加熱することにより、シラン系カップリング剤の加水分解基を加水分解させ、生成したシラノール基と、第1の基材21の表面で露出する水酸基とを反応させてシロキサン結合を形成させる。これにより、接合膜非形成領域42の形状に対応した被膜431が第1の基材21の表面に形成される。
そして、被膜431の表面には、撥液性を示す官能基が露出することとなり、この被膜431は撥液性を発揮するものとなる。
撥液性を有するプラズマ重合膜を生成する原料ガスとしては、例えば、CHF3、C2F4、C2F6、C4F8等のフッ素系ガスが挙げられる。フッ素系ガスは、プラズマ重合により、フッ素原子を含有する緻密質の重合物を形成することができる。
また、シリコーン材料を含有する液状材料が疎水性である場合には、親水性を有するプラズマ重合膜を接合膜非形成領域42に形成することによって、この領域に液状材料30に対する撥液性を付与することができる。親水性を有するプラズマ重合膜を生成する原料ガスとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等の親水基を有する重合性モノマーを気化させたものが挙げられる。
また、プラズマエッチングに用いるエッチング用ガス(エッチャント)としては、フッ素系ガスが好ましく、CF4を主成分とするものがより好ましい。CF4は、プラズマエッチングの際に、炭素原子とフッ素原子とに容易に解離して活性種となる。そして、この活性種が重合物に作用(例えば、反応、衝突等)することにより、重合物の不要部分が除去され、効率よくパターニングすることができる。
以上のような<I>、<II>の方法により、接合膜非形成領域42に撥液性が付与される。これらの方法によれば、複雑なパターンであっても簡単に撥液性領域43を設定することができる。
このうち、親液性官能基としては、液状材料30の特性に応じて適宜選択すればよく、例えば液状材料30が疎水性である場合には、水酸基、カルボニル基、アミノ基等の親水性官能基を用いることができる。一方、液状材料30が親水性である場合には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基のようなアルキル基、フェニル基、ナフチル基のようなアリール基等の疎水性官能基を用いることができる。
また、接合膜形成領域41に親水性または疎水性を有する被膜を形成するようにしてもよい。この被膜は、例えば、自己組織化膜やプラズマ重合膜等で構成することができる。
さらに、粗面化処理を施すことによっても、接合膜形成領域41を親液化することができる。粗面化処理としては、例えば、スパッタリング処理、ブラスト処理等が挙げられる。
液状材料30を供給する方法には、前記工程[2]で例示したのと同様の方法を用いることができる。
なお、このとき、接合面23に供給する液状材料30の量を適宜設定することにより、形成される接合膜3の厚さの制御を比較的容易に行うことができる。
シリコーン材料とは、ポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物であり、通常、主骨格(主鎖)部分が主としてオルガノシロキサン単位の繰り返しからなる化合物のことを言い、主鎖の一部から突出する分枝状の構造を有するものであってもよく、主鎖が環状をなす環状体であってもよく、主鎖の末端同士が連結しない直鎖状のものであってもよい。
例えば、ポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物において、オルガノシロキサン単位は、その末端部では下記一般式(1)で表わされる構造単位を有し、連結部では下記一般式(2)で表わされる構造単位を有し、また、分枝部では下記一般式(3)で表わされる構造単位を有している。
このようなシリコーン材料において、ポリオルガノシロキサン骨格は、直鎖状をなすもの、すなわち上記一般式(1)の構造単位および上記一般式(2)の構造単位で構成されるものであるのが好ましい。これにより、次工程において、液状材料中に含まれるシリコーン材料同士が絡まり合うようにして接合膜3が形成されることから、得られる接合膜3は膜強度に優れたものとなる。
具体的には、かかる構成のポリオルガノシロキサン骨格を有する化合物としては、例えば、下記一般式(4)で表わされるものが挙げられる。
また、上記一般式(4)中、mおよびnは、ポリオルガノシロキサンの重合度を表すものであるが、mおよびnの合計(m+n)が、5〜10000程度の整数であるのが好ましく、50〜1000程度の整数であるのがより好ましい。かかる範囲内に設定することにより、液状材料30の粘度を後に示すような好適な範囲内に比較的容易に設定することができる。
また、液状材料30は、前述のようにシリコーン材料を含有するものであるが、シリコーン材料単独で、液状をなし目的とする粘度範囲である場合、シリコーン材料をそのまま液状材料30として用いることができる。また、シリコーン材料単独で、固形状または高粘度の液状をなす場合には、液状材料30として、シリコーン材料の溶液または分散液を用いることができる。
また、乾燥させる時間は、0.5〜48時間程度であるのが好ましく、15〜30時間程度であるのがより好ましい。
さらに、乾燥させる際の雰囲気の圧力は、大気圧下であってもよいが、減圧下であるのが好ましい。具体的には、減圧の程度は、133.3×10−5〜1333Pa(1×10−5〜10Torr)程度であるのが好ましく、133.3×10−4〜133.3Pa(1×10−4〜1Torr)程度であるのがより好ましい。これにより、液状材料30の乾燥を促進させるとともに、接合膜3の膜密度が緻密化して、接合膜3をより優れた膜強度を有するものとすることができる。
接合膜3の平均厚さは、100nm〜100μm程度であるのが好ましく、200nm〜10μm程度であるのがより好ましい。供給する液状材料30の量を適宜設定して、形成される接合膜3の平均厚さを前記範囲内とすることにより、第1の基材21と第2の基材22とを接合した接合体の寸法精度が著しく低下するのを防止しつつ、より強固に接合することができる。
また、接合膜3の平均厚さをかかる範囲とすることにより、接合膜3がある程度弾性に富むものとなることから、後工程において、第1の基材21と第2の基材22とを接合する際に、接合膜3と接触させる第2の基材22の接合面24にパーティクル等が付着していても、このパーティクルを接合膜3で包み込むようにして接合膜3と接合面24とが接合することとなる。そのため、このパーティクルが存在することによって、接合膜3と接合面24との界面における接合強度が低下したり、この界面において剥離が生じたりするのを的確に抑制または防止することができる。
接合膜3にエネルギーを付与すると、この接合膜3では、表面付近の分子結合の一部が切断し、表面が活性化されることに起因して、表面付近に第2の基材22に対する接着性が発現する。
このような状態の第1の基材21は、第2の基材22と、化学的結合に基づいて強固に接合可能なものとなる。
このうち、エネルギー線としては、例えば、紫外線、レーザ光のような光、X線、γ線のような電磁波、電子線、イオンビームのような粒子線等や、またはこれらのエネルギー線を2種以上組み合わせたものが挙げられる。
なお、紫外線の波長は、より好ましくは、126〜200nm程度とされる。
また、UVランプを用いる場合、その出力は、接合膜3の面積に応じて異なるが、1mW/cm2〜1W/cm2程度であるのが好ましく、5mW/cm2〜50mW/cm2程度であるのがより好ましい。なお、この場合、UVランプと接合膜3との離間距離は、3〜3000mm程度とするのが好ましく、10〜1000mm程度とするのがより好ましい。
また、紫外線は、時間的に連続して照射されてもよいが、間欠的(パルス状)に照射されてもよい。
また、レーザ光のピーク出力は、パルスレーザの場合、パルス幅によって異なるが、0.1〜10W程度であるのが好ましく、1〜5W程度であるのがより好ましい。
さらに、パルスレーザの繰り返し周波数は、0.1〜100kHz程度であるのが好ましく、1〜10kHz程度であるのがより好ましい。パルスレーザの周波数を前記範囲内に設定することにより、表面付近の分子結合を選択的に切断することができる。
また、接合膜3に対するエネルギー線の照射は、いかなる雰囲気中で行うようにしてもよく、具体的には、大気、酸素のような酸化性ガス雰囲気、水素のような還元性ガス雰囲気、窒素、アルゴンのような不活性ガス雰囲気、またはこれらの雰囲気を減圧した減圧(真空)雰囲気等が挙げられるが、中でも、大気雰囲気(特に、露点が低い雰囲気下)中で行うのが好ましい。これにより、接合膜3の表面付近にオゾンガスが生じて、表面の活性化がより円滑に行われることとなる。さらに、雰囲気を制御することに手間やコストをかける必要がなくなり、エネルギー線の照射をより簡単に行うことができる。
また、エネルギー線を照射する方法によれば、付与するエネルギーの大きさを、精度よく簡単に調整することができる。このため、接合膜3で切断される分子結合の量を調整することが可能となる。このように切断される分子結合の量を調整することにより、第1の記載21と第2の基材22との間の接合強度を容易に制御することができる。
なお、付与するエネルギーの大きさを調整するためには、例えば、エネルギー線の種類、エネルギー線の出力、エネルギー線の照射時間等の条件を調整すればよい。
さらに、エネルギー線を照射する方法によれば、短時間で大きなエネルギーを付与することができるので、エネルギーの付与をより効率よく行うことができる。
また、接合膜3を介して第1の基材21と第2の基材22とを接合しているため、各基材21、22の構成材料に制約がないという利点もある。
また、接合膜3は、従来の接着剤等に比べて、熱膨張係数が極めて小さい。このため、接合膜3は、環境温度が変化してもその厚さが変化し難いものとなり、その結果、接合体1は寸法精度の極めて高いものとなる。
また、第1の基材21の熱膨張率と第2の基材22の熱膨張率が互いに異なっている場合には、できるだけ低温下で接合を行うのが好ましい。接合を低温下で行うことにより、接合界面に発生する熱応力のさらなる低減を図ることができる。
また、本実施形態によれば、第1の基材21と第2の基材22とを接合する際に、これらの接合面(互いに対向する面)全体を接合するのではなく、一部の領域(接合膜と接触する領域)のみを選択的に接合する。この接合膜3と接触する領域は、第1の基材21における接合膜形成領域41を制御することのみで、簡単に選択することができる。これにより、例えば、第1の基材21と第2の基材22の接合膜と接触する領域の面積や形状を制御することによって、接合体1の接合強度を容易に調整することができる。その結果、例えば、第1の基材21と第2の基材22とを容易に分離可能な接合体1が得られる。すなわち、接合体1の接合強度を調整可能であると同時に、接合体1を分離する際の強度(割裂強度)を調整可能である。
また、第1の基材21と第2の基材22の接合膜3と接触する領域の面積や形状を制御することにより、接合膜3に生じる応力の局所集中を緩和することができる。これにより、例えば、第1の基材21と第2の基材22との間で熱膨張率差が大きい場合でも、各基材21、22を確実に接合することができる。
例えば、第2の基材22の接合面24に水酸基が露出している場合を例に説明すると、本工程において、第1の基材21に形成された接合膜3と、第2の基材22の接合面24とが接触するように、これらを貼り合わせたとき、接合膜3の表面に存在する水酸基と、第2の基材22の接合面24に存在する水酸基とが、水素結合によって互いに引き合い、水酸基同士の間に引力が発生する。この引力によって、第1の基材21と第2の基材22とが接合されると推察される。
また、第1の基材21の接合膜3の表面や内部、および、第2の基材22の接合面24や内部に、それぞれ終端化されていない結合手すなわち未結合手(ダングリングボンド)が存在している場合、第1の基材21と第2の基材22とを貼り合わせた時、これらの未結合手同士が再結合する。この再結合は、互いに重なり合う(絡み合う)ように複雑に生じることから、接合界面にネットワーク状の結合が形成されることとなる。これにより、接合膜3と第2の基材22とが特に強固に接合される。
また、このようにして得られた接合体1は、第1の基材21と第2の基材22との間の接合強度が5MPa(50kgf/cm2)以上であるのが好ましく、10MPa(100kgf/cm2)以上であるのがより好ましい。このような接合強度を有する接合体1は、その剥離を十分に防止し得るものとなる。また、本発明の接合方法によれば、第1の基材21と第2の基材22とが上記のような大きな接合強度で接合された接合体1を効率よく作製することができる。
なお、接合体1を得る際、または、接合体1を得た後に、この接合体1に対して、必要に応じ、以下の2つの工程([7A]および[7B])のうちの少なくとも1つの工程(接合体1の接合強度を高める工程)を行うようにしてもよい。これにより、接合体1の接合強度のさらなる向上を容易に図ることができる。
これにより、第1の基材21の表面および第2の基材22の表面に、それぞれ接合膜3の表面がより近接し、接合体1における接合強度をより高めることができる。
また、接合体1を加圧することにより、接合体1中の接合界面に残存していた隙間を押し潰して、接合面積をさらに広げることができる。これにより、接合体1における接合強度をさらに高めることができる。
また、加圧する時間は、特に限定されないが、10秒〜30分程度であるのが好ましい。なお、加圧する時間は、加圧する際の圧力に応じて適宜変更すればよい。具体的には、接合体1を加圧する際の圧力が高いほど、加圧する時間を短くしても、接合強度の向上を図ることができる。
これにより、接合体1における接合強度をより高めることができる。
このとき、接合体1を加熱する際の温度は、室温より高く、接合体1の耐熱温度未満であれば、特に限定されないが、好ましくは25〜100℃程度とされ、より好ましくは50〜100℃程度とされる。かかる範囲の温度で加熱すれば、接合体1が熱によって変質・劣化するのを確実に防止しつつ、接合強度を確実に高めることができる。
また、前記工程[7A]、[7B]の双方を行う場合、これらを同時に行うのが好ましい。すなわち、図2(h)に示すように、接合体1を加圧しつつ、加熱するのが好ましい。これにより、加圧による効果と、加熱による効果とが相乗的に発揮され、接合体1の接合強度を特に高めることができる。
以上のような工程を行うことにより、接合体1における接合強度のさらなる向上を容易に図ることができる。
次に、本発明の接合方法の第2実施形態について説明する。
図3および図4は、本発明の接合方法の第2実施形態を説明するための図(縦断面図)である。なお、以下の説明では、図3および図4中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
本実施形態にかかる接合方法は、第1の基材21および第2の基材22の両方に接合膜3a、3bを形成し、これら接合膜3a、3bを介して第1の基材21と第2の基材22とを接合することにより接合体1を得るようにした以外は、前記第1実施形態と同様である。
[1]まず、前記第1実施形態と同様にして、第1の基材21および第2の基材22を用意する。なお、本実施形態では、図3(a)に示すように、第1の基材21の一方の面(接合面23)の周縁部以外の領域が、接合膜3aが形成される第1の接合膜形成領域41aとして設定され、第2の基材22の一方の面(接合面24)の周縁部以外の領域が、接合膜3bが形成される第2の接合膜形成領域41bとして設定されている。
この場合、第1の接合膜形成領域41aに供給する液状材料30と、第2の接合膜形成領域41bに供給する液状材料30とは、互いにシリコーン材料の組成や重合度等が異なる液状材料であってもよいが、好ましくは同種の液状材料とされる。これにより、接合膜3aと接合膜3bとの親和性が向上する。その結果、後述する工程を経ることにより、接合膜3aと接合膜3bとの間を強固に接合することができる。
各接合膜3a、3bにエネルギーを付与すると、各接合膜3a、3bでは、表面付近の分子結合の一部が切断し、表面が活性化されることに起因して、表面付近に接着性が発現する。
このような第2実施形態においても、前記第1実施形態と同様の作用・効果が得られる。
なお、本実施形態では、特に、第1の基材21と第2の基材22の両方に、同じパターンで接合膜3a、3bが形成されているが、各接合膜3a、3bのパターンは互いに異なっていてもよい。
次に、本発明の接合方法の第3実施形態について説明する。
図5は、本発明の接合方法の第3実施形態を説明するための図(縦断面図)である。なお、以下の説明では、図5中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
以下、接合方法の第3実施形態について説明するが、前記第1実施形態および前記第2実施形態にかかる接合方法との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
すなわち、本実施形態にかかる接合方法は、第1の基材21と第2の基材22とを用意し、第1の基材21上の接合膜形成領域(第1の接合膜形成領域41a)以外の領域、および、第2の基材22上の接合膜形成領域(第2の接合膜形成領域41b)以外の領域に、それぞれ、液状材料30に対する撥液性を付与することによって第1の撥液性領域43aおよび第2の撥液性領域43bを設定する工程と、第1の基材21上および第2の基材22上に、それぞれ、液状材料30を供給し、各接合膜形成領域41a、41bに液状被膜31a、31bを形成する工程と、各液状被膜31a、31bを乾燥して、第1の基材21および第2の基材22の各接合膜形成領域41a、41bに、それぞれ、各接合膜3a、3bを得る工程と、接合膜3aと接合膜3bとが密着するように、第1の基材21と第2の基材22とを重ね合わせて、仮接合体5を得る工程と、仮接合体5中の各接合膜3a、3bにエネルギーを付与して、接合体1を得る工程とを有する。
[1]〜[4]まず、前記第1実施形態における工程[1]〜[4]と同様にして、第1の基材21上に接合膜3aを形成する。また、それと同様に、第2の基材22上に接合膜3bを形成する。
[5]次に、図5(a)に示すように、接合膜3aと接合膜3bとが密着するように、第1の基材21と第2の基材22とを重ね合わせる。これにより、仮接合体5を得る。
なお、この仮接合体5の状態では、接合膜3aと接合膜3bとの間は接合されていない。このため、仮接合体5において第1の基材21と第2の基材22とをずらすことにより、これらの相対的な位置を微調整することを容易に行うことができる。その結果、最終的に得られる接合体1の寸法精度をより高めることができる。
具体的には、図5(b)に示すように、仮接合体5に紫外線を照射することにより、エネルギーを付与する。これにより、仮接合体5において、各接合膜3a、3bの分子結合の一部が切断され、活性化される。その結果、各接合膜3a、3bに接着性が発現する。そして、この接着性により、接合膜3aと接合膜3bとが(第1の接合膜形成領域41aと第2の接合膜形成領域41bとが)重なった部分において、第1の基材21と第2の基材22とが部分的に接合される。これにより、図5(b)に示す接合体1が得られる。
ここでは、仮接合体5にエネルギーを付与する方法として、仮接合体5中の各接合膜3a、3bを加熱する方法、および、各接合膜3a、3bに圧縮力を付与する方法を例に説明する。
また、加熱時間は、各接合膜3a、3bの脱離基を脱離し得る程度の時間とすればよく、具体的には、加熱温度が前記範囲内であれば、1〜30分程度であるのが好ましい。
また、各接合膜3a、3bは、いかなる方法で加熱されてもよいが、例えば、ヒータを用いる方法、赤外線を照射する方法、火炎に接触させる方法等の各種方法で加熱することができる。
なお、接合体1を得た後、この接合体1に対して、必要に応じて、前記第1実施形態における2つの工程([7A]および[7B])のうちの少なくとも1つの工程を行うようにしてもよい。これにより、接合体1の接合強度のさらなる向上を容易に図ることができる。
本実施形態にかかる接合方法では、前記第1実施形態にかかる接合方法と同様の作用・効果が得られる。
このような接合に供される部材としては、例えば、トランジスタ、ダイオード、メモリのような半導体素子、水晶発振子のような圧電素子、反射鏡、光学レンズ、回折格子、光学フィルターのような光学素子、太陽電池のような光電変換素子、半導体基板とそれに搭載される半導体素子、絶縁性基板と配線または電極、インクジェット式記録ヘッド、マイクロリアクタ、マイクロミラーのようなMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)部品、圧力センサ、加速度センサのようなセンサ部品、半導体素子や電子部品のパッケージ部品、磁気記録媒体、光磁気記録媒体、光記録媒体のような記録媒体、液晶表示素子、有機EL素子、電気泳動表示素子のような表示素子用部品、燃料電池用部品等が挙げられる。
ここでは、本発明の接合体をインクジェット式記録ヘッドに適用した場合の実施形態について説明する。
図6は、本発明の接合体を適用して得られたインクジェット式記録ヘッド(液滴吐出ヘッド)を示す分解斜視図、図7は、図6に示すインクジェット式記録ヘッドの主要部の構成を示す断面図、図8は、図6に示すインクジェット式記録ヘッドを備えるインクジェットプリンタの実施形態を示す概略図である。なお、図6は、通常使用される状態とは、上下逆に示されている。
図8に示すインクジェットプリンタ9は、装置本体92を備えており、上部後方に記録用紙Pを設置するトレイ921と、下部前方に記録用紙Pを排出する排紙口922と、上部面に操作パネル97とが設けられている。
また、装置本体92の内部には、主に、往復動するヘッドユニット93を備える印刷装置(印刷手段)94と、記録用紙Pを1枚ずつ印刷装置94に送り込む給紙装置(給紙手段)95と、印刷装置94および給紙装置95を制御する制御部(制御手段)96とを有している。
ヘッドユニット93は、その下部に、多数のノズル孔111を備えるインクジェット式記録ヘッド10(以下、単に「ヘッド10」と言う。)と、ヘッド10にインクを供給するインクカートリッジ931と、ヘッド10およびインクカートリッジ931を搭載したキャリッジ932とを有している。
往復動機構942は、その両端をフレーム(図示せず)に支持されたキャリッジガイド軸943と、キャリッジガイド軸943と平行に延在するタイミングベルト944とを有している。
キャリッジモータ941の作動により、プーリを介してタイミングベルト944を正逆走行させると、キャリッジガイド軸943に案内されて、ヘッドユニット93が往復動する。そして、この往復動の際に、ヘッド10から適宜インクが吐出され、記録用紙Pへの印刷が行われる。
給紙ローラ952は、記録用紙Pの送り経路(記録用紙P)を挟んで上下に対向する従動ローラ952aと駆動ローラ952bとで構成され、駆動ローラ952bは給紙モータ951に連結されている。これにより、給紙ローラ952は、トレイ921に設置した多数枚の記録用紙Pを、印刷装置94に向かって1枚ずつ送り込めるようになっている。なお、トレイ921に代えて、記録用紙Pを収容する給紙カセットを着脱自在に装着し得るような構成であってもよい。
制御部96は、いずれも図示しないが、主に、各部を制御する制御プログラム等を記憶するメモリ、圧電素子(振動源)14を駆動して、インクの吐出タイミングを制御する圧電素子駆動回路、印刷装置94(キャリッジモータ941)を駆動する駆動回路、給紙装置95(給紙モータ951)を駆動する駆動回路、および、ホストコンピュータからの印刷データを入手する通信回路と、これらに電気的に接続され、各部での各種制御を行うCPUとを備えている。
制御部96は、通信回路を介して、印刷データを入手してメモリに格納する。CPUは、この印刷データを処理して、この処理データおよび各種センサからの入力データに基づいて、各駆動回路に駆動信号を出力する。この駆動信号により圧電素子14、印刷装置94および給紙装置95は、それぞれ作動する。これにより、記録用紙Pに印刷が行われる。
ヘッド10は、ノズル板11と、インク室基板12と、振動板13と、振動板13に接合された圧電素子(振動源)14とを備えるヘッド本体17と、このヘッド本体17を収納する基体16とを有している。なお、このヘッド10は、オンデマンド形のピエゾジェット式ヘッドを構成する。
このノズル板11には、インク滴を吐出するための多数のノズル孔111が形成されている。これらのノズル孔111間のピッチは、印刷精度に応じて適宜設定される。
このインク室基板12は、ノズル板11、側壁(隔壁)122および後述する振動板13により、複数のインク室(キャビティ、圧力室)121と、インクカートリッジ931から供給されるインクを貯留するリザーバ室123と、リザーバ室123から各インク室121に、それぞれインクを供給する供給口124とが区画形成されている。
インク室基板12を得るための母材としては、例えば、シリコン単結晶基板、各種ガラス基板、各種樹脂基板等を用いることができる。これらの基板は、いずれも汎用的な基板であるので、これらの基板を用いることにより、ヘッド10の製造コストを低減することができる。
また、振動板13の所定位置には、振動板13の厚さ方向に貫通して連通孔131が形成されている。この連通孔131を介して、前述したインクカートリッジ931からリザーバ室123に、インクが供給可能となっている。
各圧電素子14は、それぞれ、振動源として機能し、振動板13は、圧電素子14の振動により振動し、インク室121の内部圧力を瞬間的に高めるよう機能する。
以上のような、ノズル板11とインク室基板12との接合、インク室基板12と振動板13との接合、およびノズル板11と基体16とを接合する際に、少なくとも1箇所において本発明の接合方法が適用されている。
このようなヘッド10は、接合部の接合界面の接合強度および耐薬品性が高くなっており、これにより、各インク室121に貯留されたインクに対する耐久性および液密性が高くなっている。その結果、ヘッド10は、信頼性の高いものとなる。
このようなヘッド10は、圧電素子駆動回路を介して所定の吐出信号が入力されていない状態、すなわち、圧電素子14の下部電極142と上部電極141との間に電圧が印加されていない状態では、圧電体層143に変形が生じない。このため、振動板13にも変形が生じず、インク室121には容積変化が生じない。したがって、ノズル孔111からインク滴は吐出されない。
なお、ヘッド10は、圧電素子14の代わりに電気熱変換素子を有していてもよい。つまり、ヘッド10は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用してインクを吐出する構成(いわゆる、「バブルジェット方式」(「バブルジェット」は登録商標))のものであってもよい。
1.接合体の製造
(実施例1)
まず、第1の基材として、縦20mm×横20mm×平均厚さ1mmの単結晶シリコン基板を用意し、第2の基材として、縦20mm×横20mm×平均厚さ1mmの石英ガラス基板を用意し、シリコン基板とガラス基板との双方を、酸素プラズマによる下地処理を行った。これにより、シリコン基板およびガラス基板の全面に親液化処理を施した。
次に、シリコーン材料としてポリジメチルシロキサン骨格を有するものを含有し、溶媒としてトルエンおよびイソブタノールを含有する液状材料(信越化学工業社製、「KR−251」:粘度(25℃)18.0mPa・s)を用意した。そして、液状材料を、シリコン基板およびガラス基板の上に、ロールコート法によって供給した。このとき、シリコン基板およびガラス基板の上に供給された液状材料は、接合膜非形成領域では弾かれて付着せず、両基材の周縁部の枠状の領域(接合膜形成領域)に選択的に付着した。
次に、シリコン基板およびガラス基板の接合膜形成領域に供給された液状材料を、常温(25℃)で、24時間乾燥させた。これにより、液状材料が固化し、接合膜を得た。
<紫外線照射条件>
・雰囲気ガスの組成 :大気(空気)
・雰囲気ガスの温度 :20℃
・雰囲気ガスの圧力 :大気圧(100kPa)
・紫外線の波長 :172nm
・紫外線の照射時間 :5分
次に、紫外線を照射してから1分後に、接合膜同士が接触するように、両基材を重ね合わせ、接合体を得た。
次に、得られた接合体を3MPaで加圧しつつ、80℃で加熱し、15分間維持した。これにより、接合体の接合強度の向上を図った。
接合体を加圧しつつ加熱する際の加熱温度を80℃から25℃に変更した以外は、前記実施例1と同様にして接合体を得た。
(実施例3〜13)
第1の基材の構成材料および第2の基材の構成材料を、それぞれ表1に示す材料に変更した以外は、前記実施例1と同様にして接合体を得た。
シリコン基板およびガラス基板の接合膜非形成領域への撥液性の付与を、C2F6ガスを処理ガスとして用いるプラズマ処理によって行った以外は、前記実施例1と同様にして接合体を得た。
(実施例15)
シリコン基板およびガラス基板の接合膜非形成領域への撥液性の付与を、C2F6ガスを原料ガスとしてプラズマ重合膜を成膜することによって行った以外は、前記実施例1と同様にして接合体を得た。
(実施例16)
ガラス基板には、接合膜を形成せず、シリコン基板にのみ接合膜を形成した以外は、前記実施例1と同様にして接合体を得た。
まず、前記実施例1と同様にして、シリコン基板の周縁部の幅3mmの枠状の領域に接合膜を形成した。一方、前記実施例14と同様にして、ガラス基板の周縁部の幅3mmの枠状の領域に接合膜を形成した。
次に、接合膜同士が接触するように、単結晶シリコン基板とガラス基板とを重ね合わせた。これにより、仮接合体を得た。
<紫外線照射条件>
・雰囲気ガスの組成 :窒素ガス
・雰囲気ガスの温度 :20℃
・雰囲気ガスの圧力 :大気圧(100kPa)
・紫外線の波長 :172nm
・紫外線の照射時間 :5分
これにより、各基板を接合し、接合体を得た。
続いて、得られた接合体を3MPaで加圧しつつ、80℃で加熱し、15分間維持した。これにより、接合体の接合強度の向上を図った。
第1の基材の構成材料および第2の基材の構成材料を、それぞれ表1に示す材料とし、各基材間の周縁部の幅3mmの枠状の領域をエポキシ系接着剤で接着した以外は、前記実施例1と同様にして、接合体を得た。
(比較例4〜6)
第1の基材の構成材料および第2の基材の構成材料を、それぞれ表1に示す材料とし、各基材間の周縁部の幅3mmの枠状の領域をAgペーストで接着した以外は、前記実施例1と同様にして、接合体を得た。
第1の基材の構成材料および第2の基材の構成材料を、それぞれ表1に示す材料とし、各接合膜に紫外線を照射する際に、各接合膜のそれぞれ全面に照射するようにした以外は、前記実施例1と同様にして、接合体を得た。これにより得られた接合体は、第1の基材と第2の基材とが全面で接合されたものとなる。
2.1 接合強度(割裂強度)の評価
各実施例、各比較例および各参考例で得られた接合体について、それぞれ接合強度を測定した。
接合強度の測定は、各基材を引き剥がしたとき、剥がれる直前の強度(荷重)を測定することにより行った。そして、接合強度を以下の基準にしたがって評価した。
また、各実施例で得られた接合体の接合強度は、いずれも各比較例で得られた接合体の接合強度より大きかった。
各実施例、各比較例および各参考例で得られた接合体について、それぞれ厚さ方向の寸法精度を測定した。
寸法精度の測定は、正方形の接合体の各角部の厚さを測定し、4箇所の厚さの最大値と最小値の差を算出することにより行った。そして、この差を以下の基準にしたがって評価した。
<寸法精度の評価基準>
○:10μm未満
×:10μm以上
各実施例、各比較例および各参考例で得られた接合体を、80℃に維持したインクジェットプリンタ用インク(エプソン社製、「HQ4」)に、以下の条件で3週間浸漬した。その後、各基材を引き剥がし、接合界面にインクが浸入していないかを確認した。そして、その結果を以下の基準にしたがって評価した。
◎:全く浸入していない
○:角部にわずかに浸入している
△:縁部に沿って浸入している
×:内側に浸入している
各実施例、各比較例および各参考例で得られた接合体について、それぞれの接合体の接合前後における形状変化を測定した。
具体的には、接合体の反り量を、接合前後で測定し、以下の基準にしたがって評価した。
◎:接合前後で反り量がほとんど変化しなかった
○:接合前後で反り量がわずかに変化した
△:接合前後で反り量がやや大きく変化した
×:接合前後で反り量が大きく変化した
以上、2.2〜2.4の各評価結果を表1に示す。
また、各実施例で得られた接合体は、各参考例で得られた接合体よりも反り量の変化が小さかった。
一方、各比較例で得られた接合体は、耐薬品性が十分ではなかった。また、寸法精度も低いことが認められた。
Claims (19)
- 基材と、接合膜を介して前記基材と接合される被着体とを用意する第1の工程と、
前記基材上の前記接合膜を形成すべき接合膜形成領域以外の領域の少なくとも一部に、シリコーン材料を含有する液状材料に対して撥液性を示す撥液性官能基を導入すること、または、前記液状材料に対して撥液性を示す撥液性被膜を自己組織化単分子膜あるいはプラズマ重合膜で形成することによって、前記液状材料に対して撥液性を有する撥液性領域を設け、更に、前記撥液性領域が前記接合膜形成領域を取り囲むように設定する第2の工程と、
前記基材上に、前記シリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより、前記液状材料が前記撥液性領域に弾かれることを利用して、前記接合膜形成領域に液状被膜を形成する第3の工程と、
前記液状被膜を乾燥して、前記接合膜形成領域に前記接合膜を得る第4の工程と、
前記接合膜と前記被着体とを接触させた後に、前記接合膜にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に接着性を発現させ、該接着性により、前記接合膜と前記被着体とを、前記接合膜形成領域において部分的に接合し、接合体を得る第5の工程とを有することを特徴とする接合方法。 - 前記シリコーン材料は、その主骨格がポリジメチルシロキサンで構成される請求項1に記載の接合方法。
- 前記撥液性官能基は、フルオロアルキル基である請求項1に記載の接合方法。
- 前記シリコーン材料は、シラノール基を有する請求項1または2に記載の接合方法。
- 前記第3の工程において、前記液状材料の供給に先立って、前記接合膜形成領域に、前記液状材料に対する親液性を付与する親液化処理を施す請求項1ないし4のいずれかに記載の接合方法。
- 前記親液化処理は、前記接合膜形成領域に、水酸基を導入する方法により行われる請求項5に記載の接合方法。
- 前記第5の工程における前記エネルギーの付与は、前記接合膜にエネルギー線を照射する方法、前記接合膜を加熱する方法、および前記接合膜に圧縮力を付与する方法のうちの少なくとも1つの方法により行われる請求項1ないし6のいずれかに記載の接合方法。
- 前記エネルギー線は、波長126〜300nmの紫外線である請求項7に記載の接合方法。
- 前記加熱の温度は、25〜100℃である請求項7に記載の接合方法。
- 前記圧縮力は、0.2〜10MPaである請求項7に記載の接合方法。
- 前記第5の工程における前記エネルギーの付与は、大気雰囲気中で行われる請求項1ないし10のいずれかに記載の接合方法。
- 前記接合膜の平均厚さは、100nm〜100μmである請求項1ないし11のいずれかに記載の接合方法。
- 前記基材の少なくとも前記接合膜と接触する部分は、シリコン材料、金属材料またはガラス材料を主材料として構成されている請求項1ないし12のいずれかに記載の接合方法。
- 前記被着体は、前記接合膜と同様の接合膜を有するものであり、
前記第5の工程において、前記各接合膜同士が密着するようにして、前記基材と前記被着体とを接合する請求項1ないし13のいずれかに記載の接合方法。 - 前記第5の工程の後に、さらに、前記接合体に対して、前記基材と前記被着体との接合強度を高める処理を行う工程を有する請求項1ないし14のいずれかに記載の接合方法。
- 前記接合強度を高める処理は、前記接合膜にエネルギー線を照射する方法、および、前記接合膜を加熱する方法のうちの少なくとも1つの方法により行われる請求項15に記載の接合方法。
- 基材と、接合膜を介して前記基材と接合される被着体とを用意する第1の工程と、
前記基材上の前記接合膜を形成すべき接合膜形成領域以外の領域の少なくとも一部に、シリコーン材料を含有する液状材料に対して撥液性を示す撥液性官能基を導入することによって、前記液状材料に対して撥液性を有する撥液性領域を設け、更に、前記撥液性領域が前記接合膜形成領域を取り囲むように前記撥液性領域を配置する第2の工程と、
前記基材上に、前記シリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより、前記液状材料が前記撥液性領域に弾かれることを利用して、前記接合膜形成領域に液状被膜を形成する第3の工程と、
前記液状被膜を乾燥して、前記接合膜形成領域に前記接合膜を得る第4の工程と、
前記接合膜と前記被着体とを接触させた後に、前記接合膜にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に接着性を発現させ、該接着性により、前記接合膜と前記被着体とを、前記接合膜形成領域において部分的に接合し、接合体を得る第5の工程とを有することを特徴とする接合方法。 - 基材と、接合膜を介して前記基材と接合される被着体とを用意する第1の工程と、
前記基材上の前記接合膜を形成すべき接合膜形成領域以外の領域の少なくとも一部に、シリコーン材料を含有する液状材料に対して撥液性を示す撥液性被膜を自己組織化単分子膜あるいはプラズマ重合膜で形成することによって、前記液状材料に対して撥液性を有する撥液性領域を設け、更に、前記撥液性領域が前記接合膜形成領域を取り囲むように前記撥液性領域を配置する第2の工程と、
前記基材上に、前記シリコーン材料を含有する液状材料を供給することにより、前記液状材料が前記撥液性領域に弾かれることを利用して、前記接合膜形成領域に液状被膜を形成する第3の工程と、
前記液状被膜を乾燥して、前記接合膜形成領域に前記接合膜を得る第4の工程と、
前記接合膜と前記被着体とを接触させた後に、前記接合膜にエネルギーを付与することにより、前記接合膜の表面付近に接着性を発現させ、該接着性により、前記接合膜と前記被着体とを、前記接合膜形成領域において部分的に接合し、接合体を得る第5の工程とを有することを特徴とする接合方法。 - 前記基材と前記被着体とが、請求項1ないし18のいずれかに記載の接合方法により接合されてなることを特徴とする接合体。
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CN102000945A (zh) * | 2010-09-26 | 2011-04-06 | 杭州内燃机缸垫有限公司 | 多品种中小批量生产金属气缸垫的涂层金属板的加工工艺 |
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CN107738522A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-02-27 | 合肥市启明印刷有限公司 | 一种转移膜的工艺流程 |
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CN108944051B (zh) * | 2017-11-20 | 2019-08-09 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 喷嘴的表面处理方法 |
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CN111492577B (zh) * | 2017-12-28 | 2024-04-02 | 日本碍子株式会社 | 压电性材料基板与支撑基板的接合体及其制造方法 |
JP7013249B2 (ja) * | 2018-01-16 | 2022-01-31 | オリンパス株式会社 | 超音波プローブ |
CN117070191B (zh) * | 2023-08-21 | 2024-08-09 | 深圳市昌鹏通工业材料设备有限公司 | 一种适用于塑胶型眼镜材料的研磨膏 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004325158A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Ushio Inc | 接合方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3011919A1 (de) | 1979-03-27 | 1980-10-09 | Canon Kk | Verfahren zur herstellung eines aufzeichnungskopfes |
JP2833875B2 (ja) | 1991-04-16 | 1998-12-09 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法、及びその製造機 |
JP3134391B2 (ja) | 1991-09-19 | 2001-02-13 | 株式会社デンソー | シリコン基板の接合方法 |
JP2959690B2 (ja) | 1992-06-10 | 1999-10-06 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録ヘッドの製造方法 |
JPH09183908A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および該組成物を使用して基材と被着体を接着させる方法 |
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US6057405A (en) | 1996-05-28 | 2000-05-02 | General Electric Company | Silicone contact adhesive compositions |
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