CN109874269B - 散热装置制造方法 - Google Patents

散热装置制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109874269B
CN109874269B CN201811447726.4A CN201811447726A CN109874269B CN 109874269 B CN109874269 B CN 109874269B CN 201811447726 A CN201811447726 A CN 201811447726A CN 109874269 B CN109874269 B CN 109874269B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
dissipation device
layer
present
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811447726.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109874269A (zh
Inventor
江贵凤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asia Vital Components Co Ltd
Original Assignee
Asia Vital Components Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asia Vital Components Co Ltd filed Critical Asia Vital Components Co Ltd
Publication of CN109874269A publication Critical patent/CN109874269A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109874269B publication Critical patent/CN109874269B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/043—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure forming loops, e.g. capillary pumped loops
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B23P15/26—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
    • C23C24/08—Coating starting from inorganic powder by application of heat or pressure and heat
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/06—Control arrangements therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/04—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of ceramic; of concrete; of natural stone
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/06—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of plastics material
    • F28F21/065—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of plastics material the heat-exchange apparatus employing plate-like or laminated conduits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
    • F28F21/082—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from steel or ferrous alloys
    • F28F21/083—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from steel or ferrous alloys from stainless steel
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
    • F28F21/084—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from aluminium or aluminium alloys
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
    • F28F21/085—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from copper or copper alloys
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
    • F28F21/086—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from titanium or titanium alloys
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
    • F28F21/087—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from nickel or nickel alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3731—Ceramic materials or glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736—Metallic materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供一种散热装置制造方法，包含：一第一单体，该第一单体一侧表面具有一毛细结构，所述第一单体及该毛细结构是逐层建构所构型的结构体，并将两第一单体结构相互对应结合后构成一具有气密腔室的散热装置，如此可令散热装置结构设计及制造更具弹性。

Description

散热装置制造方法
技术领域
本发明涉及一种散热装置制造方法，尤指一种复数叠层方式组成的整体结构的散热制造方法。
背景技术
现行电子设备随着效能提高，其中作为处理信号及运算的电子元件相对的也较以前的电子元件产生较高的热量，最常被使用的一般散热元件包含热管、散热器、均温板等元件，并通过直接与会发热的电子元件接触后进一步增加散热效能，防止电子元件温度过高而烧毁等情事。
均温板及热管与回路式热管都是常见的散热装置，所述的这些均温板及热管与回路式热管主要都是通过真空气密室与毛细结构及工作液体进行汽液循环达到热传导的效果。
上述散热装置主要通过真空气密腔室以内部工作液体在低温沸腾与冷凝的汽液交换进而达到热交换的作业，多数热管与均温板容易受到使用的处空间所限制，故形状、厚薄都受到限制，仅能使用通用公规的尺寸，则使用上相当不具有弹性。
然而，现有的均温板由两板体相互叠合并进行封边后形成一气密腔室，热管则是由一管体两端进行封边以形成一气密腔室，并对该气密腔室进行抽真空及填入工作液体，不管是均温板或热管于制程中最容易于封边作业时产生气密性不佳而造成泄气，以及为了预留封闭的端部或边缘，则会产生无法工作的无效区域，相当浪费材料造成制造成本提升。
现有制造热管或均温板的制造方法，必须添购多项设备再由各项设备先独立制造各单元(如热管的外管、均温板的上、下板)完成后再进行下一阶段的工作，并，在均温板及热管的气密腔室内设有至少一毛细结构(如烧结粉末、编织网、沟槽)，但前述毛细结构设置于腔室内壁必须通过至少一加工步骤(烧结或焊接或扩散接合或拉花或雷射)方能将毛细结构设置于该腔室内壁上，但该毛细结构若是采取以编织网则会有无法完全熨帖于腔室内壁面的情事发生，当毛细结构无法熨帖于该腔室内壁上则会造成毛细力不佳的问题，且又因现有均温板是两板体相互叠合所组成的结构件，则设计及制造上容易受到限制或制程步骤繁杂。
故现有的制造方法，必须分别完成各项单体元件后再将各单元进行结合，或进行其他加工或结合，各项单元的结合度或气密腔室容易因为不确实结合或无确实封闭而造成不良品产生。
故如何改善现有散热装置的缺点则为熟悉该项技艺的人士首要的目标。
发明内容
如此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的，系提供一种具有弹性设计且绝对气密性的散热装置。
为达上述的目的，本发明提供一种散热装置制造方法，其特征在于，包含下列步骤：
提供一毛细结构并通过逐层建构的方式在该毛细结构外部建构一具有气密腔室的散热装置；
对已建构完成的散热装置进行抽真空、填水、封闭作业。
所述散热装置制造方法，其中，所述提供一毛细结构并通过逐层建构的方式在该毛细结构外部建构一具有气密腔室的散热装置是通过印刷或喷涂的方式构型或3D打印或电化学加工其中任一方式进行。
所述散热装置制造方法，其中，所述散热装置的材质是金、银、铜或铝或不锈钢或钛或陶瓷材料或前述材料组合其中任一。
所述散热装置制造方法，其中，该散热装置是一均温板。
所述散热装置制造方法，其中，该毛细结构是粉末烧结片体或粉末烧结块体或编织体或纤维体或沟槽其中任一。
所述散热装置制造方法，其中，该毛细结构是铜或铝或不锈钢或钛材质或前述材料组合其中任一。
所述散热装置制造方法，其中，所述电化学加工是电镀或无电镀或电铸或电解其中任一，所述电化学加工材料的选择是铜或铝或镍或钛材质或陶瓷材料或前述材料组合其中任一。
所述散热装置制造方法，其中，步骤：提供一毛细结构并通过逐层建构的方式在该毛细结构外部建构一具有气密腔室的散热装置后还具有一步骤：通过逐步建构的方式在该散热装置外部形成同材质或异材质的附加结构。
所述散热装置制造方法，其中，所述通过逐步建构的方式在该散热装置外部形成同材质或异材质的附加结构及该散热装置结构体剩余未建构的结构部位是通过印刷或喷涂的方式构型或3D打印或电化学加工其中任一方式进行。
通过本发明的散热装置的结构特殊制造方式，令散热装置形状设计更具有弹性，不仅可解决现有封边所造成的缺失外，更可大幅节省制造程序及时间以及改善现有毛细结构设置的缺失并提升整体的设计及制造弹性。
附图说明
图1a是本发明散热装置的第一实施例结构示意图；
图1b是本发明散热装置的第一实施例结构示意图；
图1c是本发明散热装置的第一实施例结构示意图；
图1d是本发明散热装置的第一实施例结构示意图；
图2a是本发明散热装置的第二实施例结构示意图；
图2b是本发明散热装置的第二实施例结构示意图；
图2c是本发明散热装置的第二实施例结构示意图；
图2d是本发明散热装置的第二实施例结构剖视图；
图3是本发明散热装置的第三实施例结构示意图；
图4是本发明散热装置的第四实施例结构剖视图；
图5a是本发明散热装置的第五实施例结构示意图；
图5b是本发明散热装置的第五实施例结构示意图；
图5c是本发明散热装置的第五实施例结构示意图；
图5d是本发明散热装置的第五实施例结构示意图；
图5e是本发明散热装置的第五实施例结构示意图；
图5f是本发明散热装置的第五实施例结构示意图；
图5g是本发明散热装置的第五实施例结构示意图；
图6a是本发明散热装置的第六实施例结构示意图；
图6b是本发明散热装置的第六实施例结构示意图；
图7a是本发明散热装置的第七实施例结构示意图；
图7b是本发明散热装置的第七实施例结构示意图；
图8是本发明散热装置的第八实施例结构示意图；
图9a是本发明散热装置的第九实施例立体图；
图9b是本发明散热装置的第九实施例俯视图；
图9c是本发明散热装置的第九实施例剖视图；
图9d是本发明散热装置的第九实施例剖视图；
图9e是本发明散热装置的第九实施例剖视图；
图9f是本发明散热装置的第九实施例A处的局部放大图；
图10a是本发明散热装置的第十实施例剖视图；
图10b是本发明散热装置的第十实施例剖视图；
图11是本发明散热装置制造方法第一实施例步骤流程图；
图12是本发明散热装置制造方法第二实施例步骤流程图；
图13是本发明散热装置制造方法第三实施例步骤流程图；
图14是本发明散热装置制造方法第四实施例步骤流程图；
图15是本发明散热装置制造方法第五实施例步骤流程图；
图16是本发明散热装置制造方法第六实施例步骤流程图；
图17是本发明散热装置制造方法第七实施例步骤流程图；
图18是本发明散热装置制造方法第八实施例步骤流程图；
图19是本发明散热装置制造方法第九实施例步骤流程图；
图20是本发明散热装置制造方法第十实施例步骤流程图；
图21a是本发明散热装置制造方法示意图；
图21b是本发明散热装置制造方法示意图；
图21c是本发明散热装置制造方法示意图；
图21d是本发明散热装置制造方法示意图；
图22a是本发明散热装置制造方法示意图；
图22b是本发明散热装置制造方法示意图；
图22c是本发明散热装置制造方法示意图；
图22d是本发明散热装置制造方法示意图。
附图标记说明：第一单体1；毛细结构2；散热装置3；气密腔室31；出口32；入口33；聚合物层34；结合层35；工作流体4；环路热管5；管体6；散热单元7；框部8；中间件本体9；第一侧面91；第二侧面92；穿孔93；槽结构组94；支撑结构10。
具体实施方式
本发明散热装置系以一种从无到有的方式为概念进行逐层或逐部位建构一完整结构体，从无到有的制造方式主要通过3D打印或电化学加工或印刷或喷涂其中任一方式或其任二以上的相互搭配进行制造，以所形成本发明的结构体，其首先必须先形成一主要基础载体，再由该主要基础载体上逐层依序建构其他次要结构部件或结构体，进而形成一体式的结构体。
请参阅图1a、图1b、图1c、图1d，是本发明散热装置的第一实施例组合剖视图，如图所示，于本实施例中作为主要基础载体的元件是均温板的下板，本说明实施例中以下称为一第一单体1，该第一单体1一侧表面具有一毛细结构2，所述第一单体1及该毛细结构2是逐层建构的结构体。
参阅图1a，本实施例所述第一单体1是通过逐层建构的结构体，本实施例所揭示的逐层建构系主要可通过3D打印或电化学加工或印刷或喷涂其中任一方式进行建构，本实施例主要系以3D打印作为说明实施例但并不引以为限，该第一单体1可系以金属(金、银、铜或铝或钛或不锈钢或合金)或非金属(塑胶、陶瓷)其中任一或及任其二以上的组合，最后形成如图1b的第一单体1的结构体，此外该第一单体1上一侧面(即预设为腔室的内壁面)可直接形成有沟槽状结构(图中未示出)。
请参阅图1c，于该第一单体1的一侧(即预设为腔室的内壁面)也相同使用逐层建构方式形成该毛细结构2。
该毛细结构2也可通过3D打印或电铸或电镀或印刷或喷涂其中任一方式，形成单一多孔特性的单体或复数个具有多孔特性的单体相互堆叠的结构层，所述该具有多孔特性的单体是粉末烧结体，或编织体或纤维体其中任一，又或者为前述粉末烧结与编织体及纤维体相互叠层混搭的结构体其中任一。
请参阅图1d，通过逐层建构的方式先形成该第一单体1结构体，并该第一单体1上形成毛细结构2，本实施例的第一单体1及该毛细结构2最后即为均温板的一侧板体(如下板或上板)。
前述钛材质是商业纯钛或钛合金其中任一，商业纯钛及钛合金具有强度高、耐蚀性佳、弹性模数低、耐热性好、低温性能佳、高生物相容性、热传系数低、多彩的氧化膜及无磁性等九大特点，广为应用于民生、石化、航太、军事、医疗等产业。近年来各国开发的钛合金种类超过100种，实际商业化的钛合金约40～50种，而这些钛合金按照所含元素可大致分为α型钛、α-β型钛及β型钛三大类：(1)α型钛，α型钛按照所含元素的种类及含量，可以分为商业用纯钛、α钛及近α钛。商业用纯钛(Commercial Pure Titanium)不含其他合金元素，仅含微量氧、碳、氮、氢、铁等元素，在纯钛中，氧为间隙型元素，氧含量的多寡影响纯钛强度甚大，一般而言，0.1wt％氧约会使钛强度提高100～120MPa。按照氧含量的多寡，商业用纯钛可分为4级(Gr.1～Gr.4)。Grade1纯钛氧含量低于0.18wt％，具有强度低、延性佳及成型性好等优点，主要用于建筑物屋顶及板式热交换器等。Grade2纯钛的抗拉强度介于350～450MPa，是四种纯钛中最常使用的一种，常用于有缝、无缝管及化工桶槽的制作。Grade3纯钛强度约介于500～600MPa之间，主要用于化工用压力桶槽。Grade4是四种纯钛中强度最高者，强度约接近700MPa，主要用于一些紧固件，一些复杂的零件需要在300℃左右进行成型α钛含有α稳定元素(Al，O)及中性元素(Sn，Zr)，退火后组织为单相α，具有良好的组织稳定性、耐热性及焊接性，强度较工业纯钛高。为了满足强度的需求，α钛合金会添加中性元素来强化，最典型的例子是Gr.6(Ti-5Al-2.5Sn)，室温及高温下具有良好的破裂韧性、耐热强度好，长期工作温度约500℃。另，低间隙型的Ti-5Al-2.5Sn则可应用于低温环境，纯钛及钛合金具有强度高、耐蚀性佳、弹性模数低、耐热性好、低温性能佳、高生物相容性、热传系数低、多彩氧化膜及无磁性等九大特点，故针对环路热管不同部位选用不同种类的纯钛或钛合金，依据纯钛及钛合金的不同特性即可取代现有以铜或铝或不锈钢材质使用，大幅提升环路热管整体的散热效率及结构强度与减轻重量等优点。
请参阅图2a、图2b、图2c、图2d，是本发明散热装置的第二实施例组合示意图，本实施例部分结构与前述第一实施例相同故在此将不再赘述。
本实施例所揭示的散热装置3主要采用前述复数个如第一实施例所揭示通过逐层建构方式所制成的第一单体1(如图2a)，并将两第一单体1相互对应叠合(如图2b)，最后组成一散热装置3(如图2c)。
两两第一单体1相互对应叠合固定构成一具有气密腔室31的散热装置3，并所述气密腔室31内具有一毛细结构及工作流体4(如图2d)。
请参阅图3，是本发明散热装置的第三实施例组合示意图，本实施例部分结构系于前述第二实施例相同故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第二实施例的不同处在于本实施例以一环路热管5作为说明实施，于本实施例中作为主要基础载体的元件是环路热管蒸发腔体，本说明实施例中以下称为散热装置3，所述散热装置3具有一出口32及一入口33，一管体6两端分别连接该出口32及该入口33，所述管体6串套一散热单元7，所述管体6及该散热单元7以及该散热装置3为通过3D打印逐层建构所构型的结构体，所述管体6于3D打印逐层建构制造时可选用不同材质进行交替制造。
请参阅图4，是本发明散热装置的第四实施例立体示意图，本实施例部分结构系于前述第二实施例相同故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第二实施例的不同处在于所述散热装置3外侧设有一聚合物层34，所述聚合物层34为天然聚合物或合成聚合物或无机聚合物，所述天然聚合物是淀粉、橡胶、核酸其中任一，所述合成聚合物是聚乙烯(PE)、P.V.C、耐纶、达克纶、ABS、SBR或其他高分子聚合物其中任一，所述无机聚合物是石英、石棉、云母、石墨其中任一，并由所述的这些聚合物增加所述散热装置3的结构特性。
请参阅图5a、图5b、图5c、图5d、图5e、图5f、图5g，是本发明散热装置的第五实施例立体示意图，本实施例部分结构与前述第一实施例相同故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于，本实施例是通过逐层建构的方式(3D打印的方式或电化学加工或灌注或印刷或喷涂其中任一)建构一完整散热装置3，如图5a、图5b所示，首先通过3D打印的方式建构一第一单体1(均温板的下板)，并在于该第一单体1的一侧相同通过3D打印的方式依序以逐层建构建构一毛细结构2(如图5c)，并参阅图5d，完成该第一单体1及毛细结构的设置制造。
参阅图5e接着于该第一单体1的一侧以3D打印方式逐层建构该散热装置3的剩余部位(如均温板的上板)如图5f，并于其内部形成一气密腔室31(如图2b所示)，最后完成如同图5g所揭示的完整散热装置3的结构体。
请参阅图6a、图6b，是本发明散热装置的第六实施例示意图，本实施例部分结构与前述第一实施例相同故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于，本实施例先提供一已预先建构完成的毛细结构2(如图6a)，并于该毛细结构2至少一侧通过逐层建构的方式形成一第一单体1(均温板的上板或下板)或散热装置3(均温板)，所述逐层建构系通过3D打印或电化学加工其中任一方式构型如图6b的结构体。
请参阅图7，是本发明散热装置的第七实施例示意图，本实施例部分结构与前述第一实施例相同故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于，本实施例揭示已建构完整的第一单体1及毛细结构2，并通过于两者之间设置一结合层35，所述结合层35系通过3D打印或电化学加工或喷涂或印刷其中任一方式进行建构而成，并通过该结合层35将该第一单体1及该毛细结构2结合为一体。
请参阅图8，是本发明散热装置的第八实施例立体图，本实施例部分结构与前述第一实施例相同故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于所述第一单体1(均温板的下板或上板)上层通过3D打印的方式或电化学加工或灌注或印刷或喷涂其中任一的方式进行建构一毛细结构2，并再通过如前述3D打印的方式或电化学加工或灌注或印刷或喷涂其中任一方式于该第一单体1左、右或上、下侧或周缘建构可提升第一单体1其他特性的框部8。
也可将该框部8选用具有其他特性的材料建构，通过该框部8增加第一单体1的散热特性或增加其结构强度，例如钛合金具有形状记忆的特性或铝材质具有较佳散热特性，或铜具有较佳吸热特性或石墨片、石墨烯等具有绝佳均温特性等并不引以为限，也可选用其他材质作为框部8的材料选用。
请参阅图9a、图9b、图9c、图9d、图9e、图9f，是本发明散热装置的第九实施例组立体示意及俯视及剖视图，如图所示，本实施例与前述第五实施例部分结构相同，在此将不再赘述，并仅针对中间件本体9做说明，惟本实施例与前述第五实施例不同处在于所述两第一单体1所界定的气密腔室31内设有一中间件本体9，所述中间件本体9与所述的这些第一单体1是逐层建构建构的一体式结构体。
其中，所述中间件本体9具有一第一侧面91及一第二侧面92及复数穿孔93及一槽结构组94，其中所述槽结构组94可设置于该第一侧面91及一第二侧面92其中任一或两侧面都设置，本实施例中该槽结构组94设置于该第一侧面91，所述的这些穿孔93系贯穿该中间件本体9连通该第一、二侧面91、92，所述槽结构组94与所述的这些穿孔93呈交错或非交错其中任一方式设置，本实施例系以相互交错作为说明实施例并不引以为限。
所述槽结构组94具有复数凹槽941，所述的这些凹槽941间隔排列由该第一侧面91向该第二侧面92凹设所形成，所述的这些穿孔93与所述的这些凹槽941可呈水平交错排列或垂直重叠排列其中任一方式设置，本实施例系以水平交错排列作为说明并不引以为限，前述穿孔93系开设于两两凹槽之间的区域，所述的这些凹槽941间具有至少一连接道942，所述的这些连接道942两端串联所述的这些凹槽941，并令所述的这些凹槽941横向及纵向相互连通。
请参阅图9c，是本实施例另一实施态样，如图所示，所述第一单体1及该中间件本体9之间具有一毛细结构2，所述毛细结构2是单一多孔特性的单体或复数个具有多孔特性的单体相互堆叠的结构层，所述该具有多孔特性的单体是粉末烧结体，或编织体或纤维体其中任一，又或者为前述粉末烧结与编织体及纤维体相互叠层混搭的结构体其中任一，或复数凸条间隔排列所形成的沟槽，本实施例系以编织体做为说明实施例并不引以为限。
请参阅图9d，是本实施例另一实施态样，如图所示，所述中间件本体9更具有一支撑结构10，所述支撑结构10是一柱体，所述柱体贯穿该中间件本体9的第一、二侧面91、92，并所述柱体的两端贯穿该中间件本体9后分别凸伸超越该第一、二侧面91、92。
请参阅图9e，是本实施例另一实施态样，如图所示，所述中间件本体9更具有一支撑结构10，所述支撑结构10为复数柱体，并所述的这些柱体分别设置于该第一、二侧面91、92。
请参阅图10a、图10b，是本发明散热装置的第十实施例剖视图，本实施例部分结构与前述第五实施例相同故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第五实施例的不同处在于该气密腔室31中具有至少一支撑结构10，并至少一端抵顶该气密腔室31表面，所述该支撑结构10是于该毛细结构2逐层建构所构型的一体式结构体。
所述支撑结构10具有两种态样其一如图10a所示，所述支撑结构10为复数凸柱，所述的这些凸柱由该毛细结构2两侧凸伸并抵顶该气密腔室31表面。
另一态样如图10b所示，所述所述支撑结构10是复数凸柱，所述的这些凸柱贯穿前述毛细结构2，并两端抵顶该气密腔室31表面。
所述支撑结构10通过逐层建构方式与所述的这些第一单体1一同建构已构成一完整的散热装置结构体，系以可改善现有必须额外加工成型此项制造成本，进而节省工时以及减少废料产生进而降低生产成本。
前述各实施例中，未特别说明的实施例中的毛细结构2、第一单体1、支撑结构10的材质是金或银或铜或铝或钛或不锈钢或陶瓷材料或塑胶或及其组合，并所述毛细结构2是单一多孔特性的单体或复数个具有多孔特性的单体相互堆叠的结构层，所述该具有多孔特性的单体是粉末烧结体，或编织体或纤维体其中任一，又或者为前述粉末烧结与编织体及纤维体相互叠层混搭的结构体其中任一。
本发明主要提供一种通过逐层建构的方式所制成的散热单体或散热装置结构，如均温板的结构从外部上、下板体构件至内部毛细结构都通过循序逐层依序建构，并通过本发明所揭示的工法将不同特性的材料一同混合施工，如此实现单一结构体具有多种材料特性，以及增加制造弹性不再受限于模具上的设计，进而提升整体制造弹性以及降低制造成本。
本发明所揭示的一体式结构体可实现传统制造方法无法将多种不同性质的材料混料一起制造的瓶颈(例如金属或非金属)，以及改善散热装置的内部腔室设置毛细结构无法熨帖的缺失及制程繁杂加工不易，令其凭借一体式完整逐层建构的加工方式提升散热效能及简化制造程序，进而提高散热装置内部腔室的气密性。
另外，由于通过本发明所提供逐层建构所制成的均温板，不但可改善现有技术的气密性的问题外，若制程选择于真空环境下进行，更可省去抽真空此项步骤，如此更大幅减少制造工时以及提升制程合格率防止均温板制程时内部真空气密泄漏的等缺失发生。
请参阅图11，是本发明散热装置单体及其散热装置及其制造方法第一实施例步骤流程图，并一并参阅图1a、图1b、图1c、图1d，如图所示，本实施例散热装置的制造方法，包含下列步骤：本实施例部分步骤与前述第一实施例相同，在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例不同处在于：
S1：通过逐层建构的方式进行散热装置的第一单体建构；
通过以逐层建构的方式制成该散热装置3的第一单体1，所述第一单体1是金或银或不锈钢或铜或铝或钛材质或陶瓷或钛合金或商业纯钛或非金属材质其中任一，当然也可混搭并不引以为限，本实施例第一单体1系以均温板的下板作为说明实施例，故本实施例由均温板的下板开始建构。
本发明逐层建构该散热装置3的第一单体1系通过3D打印的方式进行或多料射出或喷涂或印刷等方式进行，本实施例系以3D打印做为说明并不引以为限，并因各种选用材料特性不相同而选用粉末状或半熔状或膏状的材料进行制造工作(如图1a、图1b所示)。
S2：于该第一单体一侧形成一毛细结构；
于该第一单体表面设置一毛细结构2，该毛细结构2相同可通过3D打印方式构形，并其材质为金或银或镍或铜或铝或不锈钢或钛材质或陶瓷材料及其组合其中任一(如图1c、图1d)。
请参阅图12，是本发明散热装置单体及其散热装置及其制造方法第二实施例步骤流程图，如图所示，本实施例散热装置的制造方法，包含下列步骤：
S1：通过逐层建构的方式进行散热装置的第一单体建构；
S2：于该第一单体一侧形成一毛细结构；
以上两步骤与前述第一实施例相同，在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的差异在于以下步骤：
S3：将两两已完成建构及表面已形成毛细结构的第一单体对应盖合并进行封边作业形成一具有气密腔室的完整散热装置；
将前述表面已形成有毛细结构2的散热装置3的第一单体1相互叠合并进行封边，并由所述的这些相互叠合的第一单体1共同界定一气密腔室31，所述封边可通过雷射加工或扩散接合或焊接其中任一方式进行(如图2a、图2b、图2c、图2d所示)。
S4：最后对该散热装置进行抽真空、填水、封闭作业。
对前述已进行封边的散热装置3进行抽真空、填水作业，最后将该散热装置3完整进行封闭。
请参阅图13，是本发明散热装置单体及其散热装置及其制造方法第三实施例步骤流程图，并一并参阅图6a、图6b，如图所示，本实施例散热装置的制造方法，包含下列步骤：
S1：提供一毛细结构并通过逐层建构的方式于该毛细结构外部建构一具有气密腔室的散热装置；
提供一已预先建构完成的毛细结构2(如图6a)并通过以逐层建构的方式，并于该毛细结构2至少一侧形成一第一单体1(均温板的上板或下板)或散热装置3(均温板)，本实施例的散热装置3系以均温板作为说明实施例(如图6b)，所述散热装置3的材质是金或银或不锈钢或铜或铝或钛材质或陶瓷材质其中任一，当然也可混搭并不引以为限。
本发明该散热装置3本实施例系以通过3D打印的方式进行或多料射出方式或喷涂或印刷或电化学加工其中任一方式进行，本实施例系以3D打印做为说明实施例并不引以为限作为说明实施，并因各种选用材料特性不相同而选用对应适合的粉末状或半熔状或膏状的材料进行制造工作。
S2：对已建构完成的散热装置进行抽真空、填水、封闭作业。
对前述散热装置3完整建构完成时，再通过针对预留的部位对该散热装置3的内部气密腔室31中施以抽真空及填入工作液体2的作业，最后封闭该预留的部位。
请参阅图14，是本发明散热装置单体及其散热装置及其制造方法第四实施例步骤流程图，并复参阅图4，如图所示，所述散热装置毛细结构的制造方法，包含下列步骤：本实施例部分步骤与前述第三实施例相同故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第三实施例的不同处在于于步骤S2：对已建构完成的散热装置进行抽真空、填水、封闭作业后更具有一步骤S3：通过逐步建构的方式于该散热装置外部形成同材质或异材质的附加结构；
通过逐步建构的方式于前述散热装置3外部上、下左、右各侧进行结构建构，于左、右两侧或上、下两侧建构可增加散热装置3结构特性的附加结构，如具有记忆特性的记忆合金钛合金，或可增加结构强度的铝合金，或具有延展特性聚合物进而与前述散热装置3建构为一体，逐步建构的方式可通过灌注或电镀或电解或3D打印或印刷或喷涂等方式其中任一方式进行并不引以为限。
请参阅图15，是本发明散热装置制造方法第五实施例步骤流程图，并参阅图5a-图5g，如图所示，所述散热装置毛细结构的制造方法，包含下列步骤：
S1：以逐层建构散热装置的第一单体及一毛细结构；
通过逐层建构该散热装置3的第一单体1及一毛细结构2，所述第一单体1是金或银或不锈钢或铜或铝或钛材质或陶瓷其中任一，当然也可混搭并不引以为限，所述第一单体1是均温板的下板，本实施例逐层建构的方式具有3D打印或灌注或印刷或喷涂其中任一，本实施例系以3D打印做为说明实施，并不引以为限，如图5a、图5b所示。
并在于该第一单体1的一侧相同通过3D打印的方式依序以逐层建构建构一毛细结构2(如图5c)，并参阅图5d，完成该第一单体1及毛细结构2的设置制造。
S2：逐步建构散热装置剩余未建构的结构部位；
参阅图5e，接着于该第一单体1的一侧以3D打印方式逐层建构该散热装置3的剩余部位(如均温板的上板)如图5f，并于其内部形成一气密腔室31(如图2b所示)，最后完成如同图5g所揭示的完整散热装置3的结构体。
本实施例中所提及的逐层建构方式可通过多重镜射的方式加速制造的速度，所述镜射的方式主要将欲成型的散热装置3或第一单体1等结构体划分为左、右或上、下的方向以同时或非同时的方式进行制造，并通过划分成复数等分的方式以单一侧或两侧或多侧进行制造，镜射的结构体可选择为对衬或非对衬的方式作分割进行，并通过此一方式逐层建构制造将可令整体制造时间缩短，进而达到缩减工时的效果。
S3：对已建构完成的散热装置进行抽真空、填水、封闭作业。
对前述散热装置3完整建构完成时，再对该散热装置3的内部气密腔室31中施以真空抽气以及填入工作液体4的作业，最后完整封闭该散热装置3。
本实施例若于真空环境中进行时，则填水及封闭作业可于S2步骤中一同进行并完成建构而省去S3此一步骤。
请参阅图16，是本发明散热装置制造方法第六实施例步骤流程图，并一并参阅图7，如图所示，本实施例散热装置的制造方法，包含下列步骤：
S1：提供一散热装置的基础构件及一毛细结构单体并将毛细结构单体放置于该散热装置的基础构件一侧；
系提供一散热装置3的基础构件，本实施相同以第一单体1(均温板的下板)作为说明实施例。
所述毛细结构2单体的材质是铜或铝或镍或金或银或钛或不锈钢或陶瓷材料或及其组合其中任一，并且可选择为粉末烧结体或编织体或纤维体或沟槽其中任一，本实施例系以烧结粉末作为说明实施例但并不引以为限。
S2：通过成型一结合层将该毛细结构单体与该第一单体结合一体及逐步建构该散热装置剩余未建构的结构部位；
将前述毛细结构2单体设置于该第一单体1一侧后，通过电化学加工方式或3D打印或印刷或灌注等方式于该毛细结构2及该第一单体1相接合的处建构一结合层35，并通过该结合层35将该第一单体1及该毛细结构2结合为一体(如图7所示)，并于该第一单体1上侧边缘逐步建构散热装置3剩余结构部位(如均温板的上板部位)并于建构完成的散热装置3内部形成一气密腔室31。
S3：对已建构完成的散热装置进行抽真空、填水、封闭作业。
对前述散热装置3完整建构完成后，通过预留的部位对该散热装置3的内部气密腔室31中施以真空抽气以及填入工作液体2的作业，最后封闭进行填水及抽气的预留部位。
请参阅图17，是本发明散热装置制造方法第七实施例步骤流程图，并一并参阅图8，如图所示，本实施例散热装置的制造方法，包含下列步骤：S1：提供一散热装置的第一单体并于该第一单体一侧成型一毛细结构；
于一已预先完整建构完成的第一单体1(均温板的下板)上侧通过3D打印的方式或电化学加工或灌注或印刷或喷涂其中任一的方式进行建构一毛细结构2。
S2：于该第一单体其他部位成型一框部；
通过如前述3D打印的方式或电化学加工或灌注或印刷或喷涂其中任一方式于该第一单体1左、右或上、下侧或周缘建构可提升第一单体1其他特性的框部8。
也可将该框部8选用具有其他特性的材料建构，通过该框部8增加第一单体1的散热特性或增加其结构强度，例如钛合金具有形状记忆的特性或铝材质具有较佳散热特性，或具有较佳吸热特性或石墨片、石墨烯等具有绝佳均温特性的材料等并不引以为限，也可选用其他材质作为框部8的材料选用。
请参阅图18，是本发明散热装置制造方法第八实施例步骤流程图，如图所示，本实施例于前述第一、二实施例部分步骤内容相同，故在此将不再赘述，为本实施例与前述第一、二实施例的不同处在于步骤S2，容参照以下说明实施及该中间件本体9的结构请参阅图9a、图9b、图9c及本发明散热装置的第九实施例说明实施：
S1：通过逐层建构的方式进行散热装置的第一单体建构；
S2：于该第一单体一侧形成一中间件本体；
于该第一单体1表面设置一中间件本体9，该中间件本体9相同可通过3D打印方式构形，并其材质为金或银或铜或铝或不锈钢或钛材质或陶瓷材料及其组合其中任一(如图9a、图9b)。
S3：逐步建构该散热装置剩余未建构的结构部位形成一具有气密腔室的完整散热装置；
S4：对已建构完成的散热装置进行抽真空、填水、封闭作业。
以上实施例的逐层建构方式也可改为电化学加工的方式进行，所述电化学加工是电镀或无电镀或电铸或电解其中任一。
并所述电化学加工材料的选择是铜或铝或镍或钛材质或陶瓷材料及其组合其中任一。
以上各实施例中的毛细结构2也可通过化学气相沉积或物理气相沉积其中任一方式，再进行酸洗形成多孔性质的毛细结构2。
该毛细结构2并其材质为金或银或铜或铝或不锈钢或钛材质及其组合其中任一，该毛细结构2是网格体或沟槽或多孔结构的形式态样。
又电铸应用的电化学原理和一般金属电镀相同，都是一种电沉积的过程。凭借外界提供的电能，使含有金属离子及其他添加物的混合溶液，在阴极及阳极表面进行电化学的氧化还原反应，而把想要产生的金属沉积在原型件上。在电化学反应中，溶液中的金属阳离子在电能的驱动下会朝向阴极移动，凭借还原反应把金属镀膜沉积在工件的表面上。因金属离子(朝向阴极移动)溶液中添加物的负离子(朝向阳极移动)电化学氧化还原反应的示意图电源供应器电流方向(M+M+M+M+－－－－+－)如阳极阴极电子流方向表示，一般常用的电镀与精密电铸制程，都是把被镀物或原型件当作阴极，故当散热装置3成型后将其设置为阴极再通过电镀或电铸的方式于其欲设置毛细结构2的部位开始进行沉积。
前述电化学加工中的电镀、电铸技术乃利用相同原理，将各类金属沉积于特殊设计的母模上，等沉积到一定厚度的时候，跟母模脱离，就可以产生电铸工件。本发明系先提供一框架供给电铸或电镀加工使用，待完工后将该框架脱离该工件则获得欲成型的工件，该框架外型与该均温板上、下板约略一致，提供电镀、电铸将材料成型附着于该框架的表面。
本发明上述各制造方法实施例中各加工步骤可选择于真空环境中进行，当于真空环境进行时则可免去抽真空此一步骤。
请参阅图19，是本发明散热装置的制造方法第九实施例步骤流程图，并一并参阅图21a、图21b、图21c、图21d、图22a、图22b、图22c、图22d，如图所示，本实施例散热装置制造方法，包含下列步骤：
S1：提供一散热装置的基础构件；
系提供一散热装置3的基础构件，本实施例的散热装置3的基础构件第一单体1是一均温板的下板或一均温板的上板。
S2：通过电化学加工于该第一单体一侧形成毛细结构及并将该散热装置剩余结构建构完成；
通过电化学加工的方式于前述第一单体1(均温板的下板)一侧欲设置毛细结构2的处构型该毛细结构2，并将该散热装置3的剩余结构部位(如均温板的上板)一并建构完成，并于该散热装置3内部形成一该气密腔室31(图中未示)。
所述电化学加工是电镀或无电镀或电铸或电解其中任一，所述电化学加工材料的选择是铜或铝或镍或钛材质或陶瓷材料及其组合其中任一，当进行电化学加工时先于该欲进行加工的处设置一模型框架9，并由该模型框架9未遮蔽的处形成该毛细结构2，所述模型框架9是一实体框架或一贴纸或一通过印刷形成的薄层，将不需设置毛细结构2的处遮蔽，当毛细结构2沉积工作进行结束后再将该模型框架移除。
S3：对已建构完成的散热装置进行抽真空、填水、封闭作业。
对前述散热装置1(已结合一体的均温板的下板及上板)完整建构完成时，对该散热装置3的内部气密腔室31中施以真空抽气以及填入工作液体4的作业，最后封闭该散热装置预留抽真空、填水的工作部位，并且因本发明散热装置3主要通过逐层堆叠所构型的一体式结构体，故可省去封边的作业，省去封边可大幅减少制造成本以及真空气密泄漏的缺失，也可降低不合格率产生。
另外，若本制程各项步骤接于真空环境中进行，则可省去抽真空此项工作。
请参阅图20，是本发明散热装置的制造方法第十实施例步骤流程图，如图所示，所述散热装置毛细结构的制造方法，包含下列步骤：
S1：以电化学加工方式逐层建构散热装置的第一单体及一毛细结构；
通过以电化学加工的方式逐层建构该散热装置3的第一单体1及一毛细结构2，所述第一单体1是不锈钢或铜或铝或钛材质其中任一，当然也可混搭并不引以为限，所述第一单体1是均温板的下板或上板其中任一或均温板完整整体结构，所述电化学加工是电镀或无电镀或电铸或电解其中任一。
该毛细结构2并其材质为铜或铝或不锈钢或钛材质及其组合其中任一，该毛细结构2是网格体或沟槽或多孔结构的形式态样。
S2：逐步建构散热装置剩余未建构的结构部位；
于该散热装置3的第一单体1(均温板的下板)上侧边缘相同使用电化学的方式逐步建构散热装置3剩余结构部位，如均温板的上板11b，并逐步将剩余部位依序建构完成，当然也可仅建构单一下板11a结构。
S3：对已建构完成的散热装置进行抽真空、填水、封闭作业。
对前述散热装置3完整建构完成时，再对该散热装置3的内部气密腔室31中施以真空抽气以及填入工作液体4的作业，最后完整封闭该散热装置3。
本发明上述各制造方法实施例中各加工步骤可选择于真空环境中进行，当于真空环境进行时则可免去抽真空此一步骤。
通过本发明所揭示的制造方法，可任意选择并搭配复数种材料同时进行整合制造，提升制造时材料选用的弹性，以及通过各种材料特性不同达到不同特性的变化，如使用挠性材料制造，则可得到具有挠性的自由变化形体的结构体，如使用具有记忆特性的材料(如钛合金)则可获得施以外力产生形变，当移除外力后即恢复原始状态的结构体，故不仅增加结构体的制造及设计弹性，也可解省不必要的加工(如切销)或焊接所造成的污染或废料产生而造成成本增加等问题。

Claims (5)

1.一种散热装置制造方法，其特征在于，包含下列步骤：
提供一毛细结构并通过逐层建构的方式在该毛细结构外部建构一具有气密腔室的散热装置，所述逐层建构的方式是通过喷涂的方式构型；
对已建构完成的散热装置进行抽真空、填水、封闭作业；提供一毛细结构并通过逐层建构的方式在该毛细结构外部建构一具有气密腔室的散热装置后还具有一步骤：通过逐步建构的方式在该散热装置外部形成同材质或异材质的附加结构，所述附加结构为具有记忆特性的钛合金或可增加结构强度的铝合金或具有延展特性的聚合物，能够增加所述散热装置的记忆特性、结构强度或延展特性，所述通过逐步建构的方式在该散热装置外部形成同材质或异材质的附加结构及该散热装置结构体剩余未建构的结构部位是通过印刷或喷涂的方式构型或3D打印或电化学加工其中任一方式进行。
2.根据权利要求1所述散热装置制造方法，其特征在于，所述散热装置的材质是金、银、铜、铝、不锈钢、钛或陶瓷材料其中任一。
3.根据权利要求1所述散热装置制造方法，其特征在于，该散热装置是一均温板。
4.根据权利要求1所述散热装置制造方法，其特征在于，该毛细结构是粉末烧结片体或粉末烧结块体或编织体或纤维体或沟槽其中任一。
5.根据权利要求1所述散热装置制造方法，其特征在于，该毛细结构是铜或铝或不锈钢或钛材质其中任一。
CN201811447726.4A 2017-12-13 2018-11-29 散热装置制造方法 Active CN109874269B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762598134P 2017-12-13 2017-12-13
US62/598,134 2017-12-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109874269A CN109874269A (zh) 2019-06-11
CN109874269B true CN109874269B (zh) 2021-01-08

Family

ID=64951721

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821993379.0U Active CN209693320U (zh) 2017-12-13 2018-11-29 散热装置单体及其散热装置
CN201811447726.4A Active CN109874269B (zh) 2017-12-13 2018-11-29 散热装置制造方法
CN201811447756.5A Pending CN109874270A (zh) 2017-12-13 2018-11-29 散热装置制造方法
CN201811447727.9A Active CN110012639B (zh) 2017-12-13 2018-11-29 散热装置单体及其散热装置及其制造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821993379.0U Active CN209693320U (zh) 2017-12-13 2018-11-29 散热装置单体及其散热装置

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811447756.5A Pending CN109874270A (zh) 2017-12-13 2018-11-29 散热装置制造方法
CN201811447727.9A Active CN110012639B (zh) 2017-12-13 2018-11-29 散热装置单体及其散热装置及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (4) US20190186842A1 (zh)
CN (4) CN209693320U (zh)
DE (1) DE202018107056U1 (zh)
TW (4) TWI697650B (zh)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI697650B (zh) 2017-12-13 2020-07-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱裝置製造方法
EP3620070B1 (en) * 2018-08-22 2024-01-24 Shenzhen Innokin Technology Co., Ltd. Three-dimensional structure heating unit and e-liquid guiding unit for atomizer of e-cigarette and manufacturing method thereof
CN110243213A (zh) * 2019-06-24 2019-09-17 华东理工大学 一种复合结构的平板吸液芯及其制造方法
CN110440621A (zh) * 2019-07-12 2019-11-12 华为技术有限公司 均热板和其制造方法及电子设备
CN110769647B (zh) * 2019-10-22 2020-10-27 东莞领杰金属精密制造科技有限公司 一种均热板的制造方法
EP3816559A1 (en) * 2019-10-29 2021-05-05 ABB Schweiz AG Two-phase heat transfer device for heat dissipation
US11701802B2 (en) * 2019-11-05 2023-07-18 GM Global Technology Operations LLC Enthalpy-driven self-hardening process at the polymeric/metal layer interface with an interdiffusion process
CN112788911A (zh) * 2019-11-08 2021-05-11 中兴通讯股份有限公司 一种散热器和电路板散热结构
TWI819157B (zh) * 2019-11-29 2023-10-21 秦文隆 超薄型均溫板及其製造方法
CN113133270A (zh) * 2020-01-14 2021-07-16 航天海鹰(哈尔滨)钛业有限公司 一种基于异形扩散焊水冷板的密闭空间强制散热系统
WO2021172479A1 (ja) * 2020-02-26 2021-09-02 京セラ株式会社 放熱部材
US11060799B1 (en) 2020-03-24 2021-07-13 Taiwan Microloops Corp. Vapor chamber structure
CN112082413A (zh) * 2020-08-03 2020-12-15 东莞领杰金属精密制造科技有限公司 一种超薄均温板及其加工方法
CN114158232A (zh) * 2020-09-08 2022-03-08 英业达科技有限公司 散热片与散热系统
CN113714752A (zh) * 2020-09-29 2021-11-30 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种均温板的制造方法及均温板
CN112536572A (zh) * 2020-11-25 2021-03-23 东莞仁海科技股份有限公司 一种用于散热器的冷喷毛细结构均温板制造工艺
CN112589387B (zh) * 2020-11-30 2022-07-01 瑞声科技（南京）有限公司 均温板加工方法及均温板
TWI807232B (zh) * 2020-12-01 2023-07-01 奇鋐科技股份有限公司 均溫板結構
CN112484545A (zh) * 2020-12-01 2021-03-12 奇鋐科技股份有限公司 薄型两相流装置
US11732974B2 (en) 2021-01-06 2023-08-22 Asia Vital Components Co., Ltd. Thin-type two-phase fluid device
US20220214116A1 (en) 2021-01-06 2022-07-07 Asia Vital Components Co., Ltd Vapor chamber structure
TWI809346B (zh) * 2021-01-07 2023-07-21 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 可撓性散熱裝置
US11815315B2 (en) 2021-02-18 2023-11-14 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Flexible heat dissipation device
CN115279112A (zh) * 2021-04-29 2022-11-01 华为技术有限公司 一种散热器和电子设备
CN113782504A (zh) * 2021-09-08 2021-12-10 中国矿业大学 一种集成散热器的功率模块简化封装结构及制作方法
CN114234690B (zh) * 2021-12-29 2022-10-28 大连理工大学 高分子聚合物吸液芯及高分子聚合物吸液芯环路热管
WO2024040339A1 (en) * 2022-08-22 2024-02-29 Simon Fraser University Heat spreader
TWI830611B (zh) * 2023-03-01 2024-01-21 薩摩亞商塔普林克科技有限公司 整合式散熱模組結構

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1901176A (zh) * 2005-07-22 2007-01-24 富准精密工业(深圳)有限公司 气密性腔体散热结构及其制造方法
CN101348910A (zh) * 2007-07-19 2009-01-21 纬创资通股份有限公司 使用高温粉体喷枪来产生均热板的毛细结构的制作方法
CN102131368A (zh) * 2010-01-20 2011-07-20 和硕联合科技股份有限公司 均温板及其制造方法
CN107044791A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 业强科技股份有限公司 导热装置及其制造方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7550217B2 (en) * 2003-06-09 2009-06-23 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Stack supported solid oxide fuel cell
TW200537067A (en) * 2004-05-12 2005-11-16 Ind Tech Res Inst Method for enhancing mobility of working fluid in liquid/gas phase heat dissipating device
CN100420912C (zh) * 2005-06-08 2008-09-24 财团法人工业技术研究院 热传组件的复合式毛细结构
US8534348B2 (en) * 2005-09-01 2013-09-17 Molex Incorporated Heat pipe and method for manufacturing same
CN101354222A (zh) * 2007-07-25 2009-01-28 贸晖科技股份有限公司 均温板及其交错式毛细结构以及二者的制造方法
CN101354221A (zh) * 2007-07-25 2009-01-28 贸晖科技股份有限公司 均温板及其毛细结构以及二者的制造方法
CN101472450A (zh) * 2007-12-29 2009-07-01 私立淡江大学 可增强支撑强度与毛细作用的均热装置
CN101520286B (zh) * 2008-02-27 2011-05-11 贸晖科技股份有限公司 均温板内部的支撑体、制法及均温板
CN101655328A (zh) * 2008-08-19 2010-02-24 何昆耀 平板式回路热导装置及其制造方法
CN101762194B (zh) * 2008-12-24 2012-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 蒸发器及应用该蒸发器的回路式热管
TWI427256B (zh) * 2009-02-13 2014-02-21 Foxconn Tech Co Ltd 熱管及其毛細結構之製作方法
CN101995182A (zh) * 2009-08-11 2011-03-30 和硕联合科技股份有限公司 均温板及其制造方法
CN102019543B (zh) * 2009-09-18 2012-10-03 和硕联合科技股份有限公司 均温板及其制作方法
TW201127266A (en) * 2010-01-20 2011-08-01 Pegatron Corp Vapor chamber and manufacturing method thereof
CN102378547B (zh) * 2010-08-18 2015-07-15 中国科学院研究生院 均热板
TWM399977U (en) * 2010-10-15 2011-03-11 ming-lang You Structural improvement structure for vapor chamber
CN102693949A (zh) * 2011-03-22 2012-09-26 富准精密工业(深圳)有限公司 均温板
CN103846366A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 象水国际股份有限公司 均温板及其制造方法
CN104053335B (zh) * 2013-03-13 2020-08-25 联想(北京)有限公司 一种电子设备的散热装置
US9835383B1 (en) * 2013-03-15 2017-12-05 Hrl Laboratories, Llc Planar heat pipe with architected core and vapor tolerant arterial wick
TWI582365B (zh) * 2013-12-27 2017-05-11 奇鋐科技股份有限公司 散熱裝置
US10660236B2 (en) * 2014-04-08 2020-05-19 General Electric Company Systems and methods for using additive manufacturing for thermal management
TWM498304U (zh) * 2014-11-25 2015-04-01 Cooler Master Co Ltd 具有液、汽分離之迴路型熱管結構
TWI582367B (zh) * 2015-04-01 2017-05-11 A hot plate and a method for manufacturing the same
TWI563238B (en) * 2015-04-16 2016-12-21 Celsia Technologies Taiwan Inc Manufacturing method of phase change type heat sink
US10392686B2 (en) * 2015-09-29 2019-08-27 Nippon Steel Corporation Mg-containing Zn alloy coated steel
US20170122672A1 (en) * 2015-10-28 2017-05-04 Taiwan Microloops Corp. Vapor chamber and manufacturing method thereof
US10096537B1 (en) * 2015-12-31 2018-10-09 Microfabrica Inc. Thermal management systems, methods for making, and methods for using
CN106052444B (zh) * 2016-07-13 2017-11-14 桂林电子科技大学 一种平板热管阵列式散热器
US10746475B2 (en) * 2016-08-01 2020-08-18 California Institute Of Technology Multi-phase thermal control apparatus, evaporators and methods of manufacture thereof
CN206100771U (zh) * 2016-10-12 2017-04-12 惠州市讯硕科技有限公司 一种散热均温板
CN106653713B (zh) * 2016-12-23 2019-06-14 北京工业大学 一种自优化散热的双腔室热管
CN107371322A (zh) * 2017-07-25 2017-11-21 维沃移动通信有限公司 一种补强板的制作方法、补强板及电子设备
TWI697650B (zh) 2017-12-13 2020-07-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱裝置製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1901176A (zh) * 2005-07-22 2007-01-24 富准精密工业(深圳)有限公司 气密性腔体散热结构及其制造方法
CN101348910A (zh) * 2007-07-19 2009-01-21 纬创资通股份有限公司 使用高温粉体喷枪来产生均热板的毛细结构的制作方法
CN102131368A (zh) * 2010-01-20 2011-07-20 和硕联合科技股份有限公司 均温板及其制造方法
CN107044791A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 业强科技股份有限公司 导热装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI697650B (zh) 2020-07-01
TWI699507B (zh) 2020-07-21
US20230055030A1 (en) 2023-02-23
US11466937B2 (en) 2022-10-11
TW201928277A (zh) 2019-07-16
DE202018107056U1 (de) 2018-12-17
US20190186842A1 (en) 2019-06-20
TW201928275A (zh) 2019-07-16
CN109874270A (zh) 2019-06-11
CN110012639A (zh) 2019-07-12
TWI697651B (zh) 2020-07-01
US20220412666A1 (en) 2022-12-29
TWM577129U (zh) 2019-04-21
US20190186840A1 (en) 2019-06-20
TW201928276A (zh) 2019-07-16
CN109874269A (zh) 2019-06-11
CN110012639B (zh) 2022-08-12
CN209693320U (zh) 2019-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109874269B (zh) 散热装置制造方法
CN106476395B (zh) 一种钛铜层状电极复合材料的快速制备方法
JP2015512503A (ja) 少なくとも２つの流体循環回路を備える熱交換器モジュールを作り出すための方法およびこの方法を使用して得られる熱交換器
CN102865763A (zh) 均温板毛细成型方法及其结构
KR20020010438A (ko) 티탄제 플레이트식 열교환기의 제조방법
US4923583A (en) Electrode elements for filter press membrane electrolytic cells
US20190204020A1 (en) Manufacturing method of heat dissipation device
JP2019119914A (ja) 樹脂ジルコニウム合金接合体及びその製造法
CN110064834B (zh) 一种实现铝合金板材局部扩散连接的方法
KR20100099206A (ko) 금속 기판과 세라믹 기판 사이의 밀봉 신축성 링크, 그러한 링크의 제조 방법, 및 그러한 방법의 고온 전해조와 연료 전지 밀봉에의 응용
US20190054671A1 (en) Metal-plastic composite structure for electronic devices
CN114857967B (zh) 超薄均热板及其制备方法、电子设备
CN103255445A (zh) 一种复杂型面热等静压整体包套成形方法
KR20030071249A (ko) 판형 열교환기
CN114501946A (zh) 超薄均热板及其制备方法、电子设备
CN108207102A (zh) 散热装置及其制造方法
CN109478655B (zh) 用于制造用于燃料电池的集电器的方法和燃料电池
TW201300717A (zh) 均溫板毛細成型方法及其結構
CN104716329B (zh) 一种固态聚合物电解质水电解池双极板及其制备方法
CN112665430A (zh) 薄型均温板及其制作方法
CN109341393A (zh) 多种毛细吸液芯的分离式微通道铝热管管坯及其制造方法
CN214661481U (zh) 一种高性能复合材料滑动轴承
CN218329465U (zh) 均温板
CN213998196U (zh) 用于真空焊接设备的焊接夹具和真空焊接设备
CN110049265B (zh) 一种散热件的制作方法及相变散热件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant