CN107044791A - 导热装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种导热装置及其制造方法。导热装置包括第一板件、第二板件及毛细结构。第二板件与第一板件对接。毛细结构形成于第一板件与第二板件之间的空间。空间中毛细结构以外的区域形成一汽态通道。本发明可解决现有现有热管工艺繁杂的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种导热装置及其制造方法,且特别是有关于一种平板状的导热装置及其制造方法。
背景技术
传统热管的工艺包括:提供一周缘封闭的圆管;然后;采用粉末冶金技术,于圆管内形成粉末冶金层;接着,封闭圆管的二端的开口;最后,将热管压成扁平状。
然而,这样的工艺相当繁杂,不但无法观察到管内的制作情况,将热管压成扁平状后,也会破坏管内的粉末冶金层。
因此,亟需提出一种新的热管制作方法,以改善上述现有问题。
发明内容
因此,本发明的目的在于提出一种导热装置及其制造方法,使其可以改善现有热管工艺繁杂,不但无法观察到管内的制作情况,将热管压成扁平状后,也会破坏管内的粉末冶金层的问题。
为实现上述目的,根据本发明的一实施例,提出一种导热装置。导热装置包括一第一板件、一第二板件及一毛细结构。第二板件与第一板件对接。毛细结构形成于第一板件与第二板件之间的一空间。其中,空间中毛细结构以外的区域形成一汽态通道。
其中,更包括:一固定部,形成于该第一板件与该第二板件的对接处,以固定该第一板件与该第二板件。
其中,该固定部环绕该第一板件与该第二板件的四周,以密封该空间。
其中,更包括:一管件,具有一第一端与一第二端,该第一端插入该第一板件与该第二板件的至少一者,以连通该空间,而该第二端为封闭。
其中,该毛细结构包括金属粉末、网状结构与沟槽的至少一者。
其中,该第一板件具有一第一上表面,该第二板件具有一面对该第一上表面的第一下表面,该毛细结构具有一第二上表面、一第二下表面及一侧面,该第二上表面及该第二下表面分别抵接该第一下表面与该第一上表面,该汽态通道位于该毛细结构的该侧面之侧。
其中,该毛细结构至少一部分内埋于该第一板件。
其中,该毛细结构至少一部分内埋于该第二板件。
其中,该第一板件包括多个第一突出部,该第一突出部之间具有多个第一沟槽,该第一沟槽形成该毛细结构,该第一突出部与该第二板件之间形成该汽态通道。
其中,该第二板件包括多个第二突出部,该第二突出部之间具有多个第二沟槽,该第二沟槽形成该毛细结构,该第二突出部与该第一板件之间形成该汽态通道。
其中,该第一板件包括多个第一突出部,该第一突出部之间具有多个第一沟槽,该毛细结构抵接于该第一突出部与该第二板件。
其中,该第二板件包括多个第二突出部,该第二突出部之间具有多个第二沟槽,该毛细结构抵接于该第二突出部与该第一板件。
为实现上述目的,根据本发明的另一实施例,提出一种导热装置的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一第一板件;提供一第二板件;形成一毛细结构于第一板件与第二板件的至少一者;以及,对接第一板件与第二板件,其中毛细结构位于第一板件与第二板件之间的一空间,且空间中毛细结构以外的区域形成一汽态通道。
其中,更包括:形成一固定部于该第一板件与该第二板件的对接处,以固定该第一板件与该第二板件。
其中,于形成该固定部于该第一板件与该第二板件的对接处的步骤中,该固定部环绕该第一板件与该第二板件的四周,以密封该空间。
其中,更包括:提供一管件,该管件具有一第一端与一第二端;将该第一端插入该第一板件与该第二板件的至少一者,以连通该空间;以及封闭该第二端。
其中,该毛细结构包括金属粉末、网状结构与沟槽的至少一者。
其中,该第一板件具有一第一上表面,该第二板件具有一面对该第一上表面的第一下表面,该毛细结构具有一第二上表面、一第二下表面及一侧面;于形成该毛细结构于该第一板件与该第二板件的至少一者的步骤包括:提供该毛细结构;放置该毛细结构于该第一板件或该第二板件;其中,于对接该第一板件与该第二板件的步骤中,该第二上表面及该第二下表面分别抵接该第一下表面与该第一上表面,该汽态通道位于该毛细结构的该侧面之侧。
其中,形成该毛细结构于该第一板件与该第二板件的至少一者的步骤中,该毛细结构的至少一部分内埋于该第一板件。
其中,于形成该毛细结构于该第一板件与该第二板件的至少一者的步骤中,该毛细结构的至少一部分内埋于该第二板件。
其中,于提供该第一板件的步骤包括:形成多个第一突出部于该第一板件,其中该第一突出部之间具有多个第一沟槽,该第一沟槽形成该毛细结构;于对接该第一板件与该第二板件的步骤中,该第一突出部与该第二板件之间形成该汽态通道。
其中,于提供该第二板件的步骤包括:形成多个第二突出部于该第二板件,其中该第二突出部之间具有多个第二沟槽,该第二沟槽形成该毛细结构,该第二突出部与该第一板件之间形成该汽态通道。
其中,于提供该第一板件的步骤包括:形成多个第一突出部于该第一板件,其中该第一突出部之间具有多个第一沟槽,该毛细结构抵接于该第一突出部与该第二板件。
其中,于提供该第二板件的步骤包括:形成多个第二突出部于该第二板件,其中该第二突出部之间具有多个第二沟槽,该毛细结构抵接于该第二突出部与该第一板件。
本发明提出的导热装置及其制造方法,可以改善现有热管工艺繁杂,不但无法观察到管内的制作情况,将热管压成扁平状后,也会破坏管内的粉末冶金层的问题。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A绘示依照本发明一实施例的导热装置的外观图。
图1B绘示图1A的导热装置的分解图。
图1C绘示图1A的导热装置沿方向1C-1C’的剖视图。
图1D绘示图1A的导热装置沿方向1D-1D’的剖视图。
图2绘示依照本发明另一实施例的导热装置的剖视图。
图3A绘示依照本发明另一实施例的导热装置的外观图。
图3B绘示图3A的导热装置的分解图。
图3C绘示图3A的导热装置沿方向3C-3C’的剖视图。
图3D至图3F绘示图3B的毛细结构的各种实施态样。
图4绘示依照本发明另一实施例的导热装置的剖视图。
图5绘示依照本发明另一实施例的导热装置的剖视图。
图6绘示依照本发明另一实施例的导热装置的剖视图。
图7绘示依照本发明另一实施例的导热装置的剖视图。
图8及图9绘示依照本发明另一实施例的导热装置的外观图。
图10绘示依照本发明另一实施例的导热装置的外观图。
图11A至图11E绘示图1A的导热装置的制造过程图
图12A及图12B绘示图3C的导热装置的制造过程图。
图13A及图13B绘示图5的导热装置的制造过程图。
图14A至图14C绘示图6的导热装置的制造过程图。
图15A至图15C绘示图7的导热装置的制造过程图。
其中,附图标记:
100、200、300、400、500、600、700、800、900:导热装置
100e1、150e1:第一端
100e2、150e2:第二端
110、210、310、410、510、610、810、910:第一板件
110u、310u、610u:第一上表面
120、320、420、520、620、820、910:第二板件
120a:开口
120b、420b、620b:第一下表面
121、211:上板
122、212:侧板
123、213:下板
130、330、530、630:毛细结构
130u:第二上表面
130b:第二下表面
130s:侧面
140:固定部
150:管件
321、521、621:第二突出部
321g、521g、621g:第二沟槽
411、511、611:第一突出部
411g、511g、611g:第一沟槽
631:第一毛细结构
632:第二毛细结构
L1:工作液
SP:空间
VC:汽态通道
W1、W2:宽度
具体实施方式
图1A绘示依照本发明一实施例的导热装置100的外观图,图1B绘示图1A的导热装置100的分解图,图1C绘示图1A的导热装置100沿方向1C-1C’的剖视图,而图1D绘示图1A的导热装置100沿方向1D-1D’的剖视图。
导热装置100包括第一板件110、第二板件120、毛细结构130、固定部140及管件150。
第一板件110与第二板件120对接。毛细结构130形成于第一板件110与第二板件120之间的一空间SP,其中,空间SP中毛细结构130以外的区域形成一汽态通道VC。空间SP内可填充工作液(未绘示)。导热装置100的第一端100e1(绘示于图1A)可做为蒸发端与冷凝端的一者,而导热装置100的第二端100e2(绘示于图1A)可做为蒸发端与冷凝端的另一者。蒸发端的工作液在吸收导热装置100外部的热量后汽化成汽体,汽体经由汽态通道VC流向冷凝端。流向冷凝端的汽体冷凝成液体,液体经由毛细结构130流回蒸发端。如此周而复始,可对导热装置100的外部环境进行散热及/或导热。
此外,第一板件110的材料包括铜、镍、锌、其合金或其它散热佳的金属。第二板件120的材料类似第一板件110,于此不再赘述。此外,本实施例的第一板件110及第二板件120可以是曲率为0的平板,然第一板件110及/或第二板件120亦可为曲率大于0的弯板或弧板。在一实施例中,第一板件110及第二板件120可以是弧板,使导热装置100成为圆形热管或椭圆形热管。然而,只要第一板件110与第二板件120之间具有空间SP且可对接,本发明实施例不限定第一板件110及/或第二板件120的几何型态。
在本实施例中,毛细结构130可以个别制作完成后,再配置于第一板件110与第二板件120之间。如图1C所示,第一板件110具有第一上表面110u,第二板件120具有一面对第一上表面110u的第一下表面120b,毛细结构130具有第二上表面130u、第二下表面130b及侧面130s。第二上表面130u及第二下表面130b分别抵接第二板件120的第一下表面120b与第一板件110的第一上表面110u。前述的汽态通道VC位于毛细结构130的侧面130s之侧。
就结构而言,毛细结构130可包括金属粉末、网状结构与沟槽的至少一者,其具有数个孔洞。本发明实施例不限定毛细结构130的孔洞的尺寸,只要可提供毛细现象的结构,皆可做为本发明实施例的毛细结构130。若毛细结构130包括金属粉末,其例如是纳米粉末。毛细结构130可采用例如是蚀刻、激光、机械加工、拉丝、烧结、印刷及/或3D打印等技术形成。就材料而言,毛细结构130可包含铜、镍、锌、银其合金或其它散热佳的金属。
此外,在另一实施例中,导热装置100可采用3D打印方式制作。在此设计下,第一板件110、第二板件120、毛细结构130、固定部140与管件150的至少二者可采用3D打印方式完成,第一板件110、第二板件120、毛细结构130、固定部140与管件150的另一者或一些可个别完成后,再一并组装或结合成导热装置100。
固定部140形成于第一板件110与第二板件120的对接处,以固定第一板件110与第二板件120。此外,固定部140环绕第一板件110与第二板件120的四周,以密封空间SP;如此一来,可避免破坏空间SP内的真空状态且避免空间SP内的工作液外泄。
如图1D所示,管件150具有第一端150e1及第二端150e2,第一端150e1插入第二板件120,以连通空间SP,而第二端150e2为封闭,以避免破坏空间SP内的真空状态且可避免空间SP内的工作液外泄。第二板件120具有一开口120a,管件150的第一端150e1插入第二板件120的开口120a。在另一实施例中,开口120a可设于第二板件120中,管件150的第一端150e1可插入第一板件110的开口120a。在其它实施例中,第一板件110与第二板件120可共同形成开口120a,管件150的第一端150e1插入第一板件110与第二板件120共同定义的开口120a。
如图1C所示,第一板件110为一平板,即第一板件110不具有折弯处。第二板件120具有折弯处,例如,第二板件120包括上板121、侧板122及底板123,其中上板121具有前述第一下表面120b,侧板122连接上板121与下板123,而下板123抵接在第一板件110的第一上表面110u,然此非用以限制本发明实施例的第二板件的结构。此外,下板123与第一上表面110u之间紧密接触,可避免或减少位于空间SP内的工作液渗透进下板123与第一上表面110u之间。
请参照图2,其绘示依照本发明另一实施例的导热装置200的剖视图。导热装置200包括第一板件210、第二板件120、毛细结构130、固定部140及管件150(未绘示)。在本实施例中,第一板件210包括上板211、侧板212及下板213,其中下板213具有前述第一上表面110u,侧板212连接上板211与下板213,而上板211抵接在第二板件120的下板123。第二板件120的下板123与第一板件220的上板211之间紧密接触,可避免或减少位于空间SP内的工作液渗透进下板123与上板211之间。
相较于图1C的导热装置100,本实施例的导热装置200的第一板件210的下板213与侧板212之间的空间提供了额外的汽态通道VC,可提供导热装置200相异于导热装置100的性能。
综上可知,本发明实施例的第一板件及/或第二板件的几何结构可视导热装置的性能需求而定,本发明实施例并不限定第一板件及/或第二板件的几何型态。
请参照图3A至图3C,图3A绘示依照本发明另一实施例的导热装置300的外观图,图3B绘示图3A的导热装置300的分解图,而图3C绘示图3A的导热装置300沿方向3C-3C’的剖视图。
导热装置300包括第一板件310、第二板件320、毛细结构330、固定部140及管件150。
第一板件310与第二板件320对接。第一板件310具有第一上表面310u,毛细结构330形成于第一板件310的第一上表面310u下方,即毛细结构330内埋于第一板件310内部。在另一实施例中,毛细结构330的一部分可内埋于第一板件310内,而另一部分可突出于第一上表面310u,即毛细结构330可不完全内埋于第一板件310内部。在另一实施例中,毛细结构330的至少一部分可内埋于第二板件320内部。
第一板件310与第二板件320之间形成空间SP。第二板件320包括数个第二突出部321,第二突出部321的端部与第一板件310之间的空间SP形成汽态通道VC。相邻二第二突出部321之间具有第二沟槽321g,其中此些第二沟槽321g可形成毛细结构。在另一实施例中,亦可省略第二突出部321,即省略第二沟槽321g。
在另一实施例中,图3C的导热装置300可省略毛细结构330,而图2的毛细结构130可配置于第二突出部321与第一板件310之间,其中毛细结构130可抵接第二突出部321与第一板件310。
在其它实施例中,图3C的导热装置300可更包括例如是图1C的毛细结构130,其配置方式可类似图1C所示的配置方式,于此不再赘述。
在本实施例中,毛细结构330可以是采用蚀刻、激光、机械加工、拉丝、烧结、印刷及/或3D打印所形成的条状、网状、颗粒状及/或不规则形状。
例如,请参照图3D至图3F,其绘示图3B的毛细结构330的各种实施态样。图式中的剖面处表示凹陷部,如沟槽。如图3D所示,毛细结构330的沟槽呈条状,其可沿X轴向延伸,然亦可沿Y轴向延伸。如图3E所示,毛细结构330的沟槽呈网状,其沟槽相对X轴向与Y轴向斜向交织。如图3F所示,毛细结构330的沟槽呈网状,其沟槽与X轴向与Y轴向交织。
请参照图4,其绘示依照本发明另一实施例的导热装置400的剖视图。导热装置400包括第一板件410、第二板件420、毛细结构330、固定部140及管件150(未绘示)。
第一板件410与第二板件420对接。第二板件420具有第一下表面420b,毛细结构330形成于第二板件420的第一下表面420b上方,即毛细结构330内埋于第二板件420内部。在另一实施例中,毛细结构330的一部分可内埋于第二板件420内部,而另一部分可突出于第一下表面420b。
第一板件410与第二板件420之间形成空间SP。第一板件410包括数个第一突出部411,在本实施例中,第一突出部411的端部与第二板件420之间的空间SP形成汽态通道VC。相邻二第一突出部411之间具有第一沟槽411g,其中此些第一沟槽411g可形成毛细结构在另一实施例中,亦可省略第一突出部411,即省略第一沟槽411g。
在另一实施例中,图4的导热装置400可省略毛细结构330,而图2的毛细结构130可配置于第一突出部411与第二板件420之间,其中毛细结构130可抵接第一突出部411与第二板件420。
在其它实施例中,图4的导热装置400可更包括例如是图1C的毛细结构130,其配置方式可类似图1C所示的配置方式,于此不再赘述。
在一实施例中,图4的第一板件410可以省略第一突出部411,且图4的导热装置400可更包括图3C的毛细结构330,其可内埋于第一板件410中。在此设计下,导热装置400包括二相对的毛细结构330,其中相对二毛细结构330之间可形成汽态通道VC。
在另一实施例中,图4的第一板件410可以省略第一突出部411,且图4的导热装置400可更包括图3C的毛细结构330及图1C的毛细结构130,其中毛细结构330可内埋于第一板件410中,而毛细结构130可配置于相对二毛细结构330之间,并抵接二毛细结构330的至少一者。在此设计下,导热装置400包括二相对的毛细结构330,毛细结构130位于相对二毛细结构330之间,且毛细结构130的一侧或二侧可形成汽态通道VC。
请参照图5,其绘示依照本发明另一实施例的导热装置500的剖视图。导热装置500包括第一板件510、第二板件520、毛细结构530、固定部140及管件150(未绘示)。
在本实施例中,第一板件510包括数个第一突出部511,相邻二第一突出部511之间具有第一沟槽511g。第二板件520包括数个第二突出部521,相邻二第二突出部521之间具有第二沟槽521g。此些第一突出部511、此些第一沟槽511g、此些第二突出部521及此些第二沟槽521g共同形成毛细结构530。此些第一突出部511的端部与此些第二突出部521的端部之间形成汽态通道VC。在本实施例中,各第一沟槽511g的宽度W1及/或各第二沟槽521g的宽度W2可介于0.05毫米与0.2毫米之间,然亦可小于0.05毫米或大于0.2毫米。本文做为毛细结构的沟槽宽度皆可介于0.05毫米与0.2毫米之间,然亦可小于0.05毫米或大于0.2毫米。
在另一实施例中,第一板件510可省略第一突出部511;或者,第二板件520可省略第二突出部521。
请参照图6,其绘示依照本发明另一实施例的导热装置600的剖视图。导热装置600包括第一板件610、第二板件620、毛细结构630、固定部140及管件150(未绘示)。
在本实施例中,毛细结构630可形成于第一板件610的第一上表面610u及第二板件620的第一下表面620b上。毛细结构630可以先采用例如是烧结、印刷及/或3D打印等技术形成第一板件610及第二板件620上,然后再采用例如是蚀刻、激光、机械加工、拉丝等技术形成例如是图3D至图3F所示的沟槽。
毛细结构630包括第一毛细结构631及第二毛细结构632,其中第一毛细结构631及第二毛细结构632分别形成于第一上表面610u及第一下表面620b。第一毛细结构631包括数个第一突出部611,相邻二第一突出部611之间具有第一沟槽611g。第二毛细结构632包括数个第二突出部621,相邻二第二突出部621之间具有第二沟槽621g。
请参照图7,其绘示依照本发明另一实施例的导热装置700的剖视图。导热装置700包括第一板件410、第二板件320、毛细结构130、固定部140及管件150(未绘示)。
第一板件410包括数个第一突出部411,此些第一突出部411之间具有数个第一沟槽411g。第二板件320包括数个第二突出部321,此些第二突出部321之间具有数个第二沟槽321g。毛细结构130可形成于第一板件410与第二板件320之间的一空间SP,其中,空间SP中毛细结构130以外的区域形成一汽态通道VC。毛细结构130配置于第一突出部411与第二突出部321之间,且抵接第一突出部411的端部与第二突出部321的端部。在本实施例中,毛细结构130位于空间SP的中间区域,而汽态通道VC位于空间SP的二侧;在另一实施例中,毛细结构130可位于空间SP的二侧,而汽态通道VC位于空间SP的中间区域。在其它实施例中,毛细结构130可位于空间SP的一区域或一侧,而汽态通道VC位于空间SP的另一区域或另一侧。
导热装置可以沿一直线方向延伸,然本发明实施例不受此限。
请参照图8及图9,其绘示依照本发明另一实施例的导热装置800的外观图。导热装置800可包括第一板件810、第二板件820、毛细结构(未绘示)、固定部140(未绘示)及管件150。导热装置800的内部结构可类似上述导热装置100至700的任一者。
在本实施例中,导热装置800的外形可于一平面,如XY平面自由延伸。例如,导热装置800的外形可延伸成L形(如图8)、U形、M字形、S形(如图9)等外形。在另一实施例中,导热装置800可于同一平面中沿直线方向、曲线方向或其组合方向延伸。
请参照图10,其绘示依照本发明另一实施例的导热装置900的外观图。导热装置900可包括第一板件910、第二板件920、毛细结构(未绘示)、固定部140(未绘示)及管件150。导热装置900的内部结构可类似上述导热装置100至700的任一者。
在本实施例中,导热装置900的外形可于二具有段差的平面之间自由延伸。例如,导热装置900的一部分于第一XY平面延伸,而另一部分于第二XY平面延伸,其中第一XY平面与第二XY平面之间具有沿Z轴向的段差,即导热装置900沿Z轴向具有高度差。在另一实施例中,导热装置900的外形可于二个以上具有段差的平面之间自由延伸。
请参照图11A至11E,其绘示图1A的导热装置100的制造过程图。
如图11A所示,提供第一板件110,其中第一板件110具有第一上表面110u。第一板件110例如是金属片,其可采用冲压、激光切割、机械剪裁及/或折弯技术成形。
如图11B所示,形成毛细结构130于第一板件110的第一上表面110u上。在形成毛细结构130之前,可先清洗第一板件110,以去除第一板件110的表面上的杂质及油渍(若有的话)。
在本实施例中,毛细结构130可以个别制作完成后,再配置于第一板件110上。就结构而言,毛细结构130可包括金属粉末、网状结构与沟槽的至少一者,其具有数个孔洞。本发明实施例不限定毛细结构130的孔洞的尺寸,只要可提供毛细现象的结构,皆可做为本发明实施例的毛细结构130。
以金属粉末的工艺来说,包括以下步骤:金属粉末与各种有机、无机化学物搅拌混合均匀至膏状金属混合物;然后,将膏状金属混合物均匀的网印在第一板件110的第一上表面110u上;然后进行烧结,烧结温度约为900℃至950℃之间,烧结时间约为4小时至6小时。
在另一实施例中,也可采用3D打印技术形成毛细结构130。在另一实施例中,第一板件110与毛细结构130可一起采用3D打印技术形成。在3D打印工艺中,包括:输入设计图和溶解金属的激光温度等数据,装置金属的盒子首先由内至外纵向打印,金属粉从盒子底部撒在打印机上放置的板件的表面上,激光溶解金属粉以后,盒子再从内至外撒上一层金属粉末,然后回到原点,如此反复多次,直到完成毛细结构的打印。
如图11C所示,对接第一板件110与第二板件120,其中毛细结构130位于第一板件110与第二板件120之间的空间SP,且空间SP中毛细结构130以外的区域形成汽态通道VC。此外,第二板件120可具有开口120a(绘示于第11D图),其中开口120a可开设于第二板件120的短边。在另一实施例中,开口120a可开设于第一板件110中或同时开设于第一板件110与第二板件120中。第二板件120例如是金属片,其形成方式可类似第一板件110,于此不再赘述。此外,在对接第一板件110与第二板件120之前,可先清洗第二板件120,以去除第二板件120的表面上的杂质及油渍(若有的话)。
如图11D所示,提供管件150,其中管件150具有第一端150e1与第二端150e2。然后,将第一端150e1插入第二板件120的开口120a,以连通空间SP。
如图11E所示,可采用例如是焊接、电离子焊接、激光焊接、超声波焊接技术或其它合适技术,形成如第1C及1D图的固定部140于第一板件110与第二板件120的对接处,以固定第一板件110与第二板件120,而形成平板状的导热结构,其中,固定部140环绕第一板件110与第二板件120的四周,以密封空间SP。
然后,将此平板状的导热结构放入退火炉中进行退火,以去除于前述工艺中可能产生的氧化层及/或消除应力。退火工艺包括:在退火炉的炉温达到600℃之前,于退火炉中充入氮气,持续时间约为40分钟至45分钟,在退火炉的炉温达到600℃至750℃,可于退火炉中充入氮气和氢气的混合气,持续时间为40分钟至45分钟。然后,退火炉的炉温冷却到室温,冷却的同时充入氮气。
接着,如图11E所示,通过管件150将工作液L1注入平板状导热结构的空间SP内,然后利用负压气阀使空间SP成为真空状态,可减少非凝结性气体的含量,使得液态水在较低温度下即可汽化。
接着,可采用例如是焊接、电离子焊接、激光焊接、超声波焊接技术或其它合适技术,密封管件150的第二端150e2。至此,形成本发明实施例导热装置100。接着,可选择性进行相关测试。
综上可知,本实施例的导热装置100可省略传统的打扁工艺,因此不会破坏导热装置100内部的结构。此外,相较于传统的热管工艺,本实施例的毛细结构130为于开放环境中形成,因此可清楚、方便地在工艺中检验毛细结构130的外观及/或内部构造。
图2的导热装置200的制造过程类似导热装置100,于此不再赘述。
请参照图12A及图12B,其绘示图3C的导热装置300的制造过程图。
如图12A所示,提供第一板件310,其中第一板件310具有第一上表面310u。
如图12A所示,可采用例如是蚀刻、激光、机械加工、拉丝、烧结、印刷及/或3D打印等技术形成毛细结构330,其中毛细结构330内埋于第一板件310的第一上表面310u下方。在另一实施例中,毛细结构330可部分内埋于第一板件310的第一上表面310u下方,而另一部分突出于第一上表面310u。
如图12B所示,提供第二板件320,然后对接第一板件310与第二板件320。
导热装置300其余的工艺步骤类似上述导热装置100的对应步骤,于此不再赘述。
图4的导热装置400的制造过程类似导热装置300,于此不再赘述。
请参照图13A及图13B,其绘示图5的导热装置500的制造过程图。
如图13A所示,提供第一板件510,然后可于第一板件510形成数个第一突出部511,其中相邻二第一突出部511之间具有第一沟槽511g。此些第一沟槽511g形成毛细结构530。形成第一突出部511的方法例如是蚀刻、激光、机械加工等技术。
如图13B所示,提供第二板件520,然后于第二板件520形成数个第二突出部521,其中相邻二第二突出部521之间具有第二沟槽521g。此些第二沟槽521g形成毛细结构530。形成第二突出部521的方法类似第一突出部511,于此不再赘述。
如图13B所示,对接第一板件510与第二板件520,其中第一板件510的第一突出部511的端部与第二板件520的第二突出部521的端部之间形成汽态通道VC。
导热装置500其余的工艺步骤类似上述导热装置100的对应步骤,于此不再赘述。
请参照图14A至图14C,其绘示图6的导热装置600的制造过程图。
如图14A所示,提供第一板件610。第一板件610的材料及/或工艺相似于第一板件110,于此不再赘述。
如图14B所示,可采用例如是烧结、印刷及/或3D打印等技术形成第一毛细结构631’于第一板件610的第一上表面610u。
如图14C所示,可采用例如是蚀刻、激光、机械加工、拉丝等技术于第一毛细结构631’上形成数个第一突出部611,以形成如图6所示的第一毛细结构631,其中相邻二第一突出部611之间形成第一沟槽611g,而第一沟槽611g例如是图3D~图3F所示的沟槽。
第二板件620及第二毛细结构632的形成方法分别类似第一板件610及第一毛细结构631的形成方法,于此不再赘述。
导热装置600其余的工艺步骤类似上述导热装置100的对应步骤,于此不再赘述。
请参照图15A至图15C,其绘示图7的导热装置700的制造过程图。
如图15A所示,提供第一板件410,其中第一板件410具有数个第一突出部411,其中相邻二第一突出部411之间具有第一沟槽411g。此些第一沟槽411g可形成毛细结构。
如图15B所示,可采用例如是蚀刻、激光、机械加工、拉丝、烧结、印刷及/或3D打印等技术,形成毛细结构130于第一板件410的第一突出部411上。
如图15C所示,提供第二板件320,其中第二板件320具有数个第二突出部321,其中相邻二第二突出部321之间具有第二沟槽321g。此些第二沟槽321g可形成毛细结构。
如图15C所示,对接第一板件410第二板件320,其中毛细结构130位于第一板件410的第一突出部411的端部与第二板件320的第二突出部321的端部之间,并抵接于第一板件410的第一突出部411的端部与第二板件320的第二突出部321。
导热装置700其余的工艺步骤(如固定部的形成及管件插入)类似上述导热装置100的对应步骤,于此不再赘述。
综上可知,本发明实施例的导热装置的第一板件及第二板件可于同一平面或不同高度平面延伸成各种形状(如),使导热装置成为2D(平面)结构或3D(立体)结构。此外,第一板件及/或第二板件可以是曲率为0的平板或曲率不等于0的弯板或弧板;只要第一板件与第二板件之间具有一空间且可对接即可,本发明实施例不限定第一板件及/或第二板件的结构。
在一实施例中,毛细结构可直接在板件(如第一板件及/或第二板件)上采用蚀刻、激光、机械加工、拉丝、烧结、印刷及/或3D打印等技术形成。在另一实施例中,毛细结构可采用例如是蚀刻、激光、机械加工、拉丝、烧结、印刷及/或3D打印个别形成,然后再配置于二板件之间。同一导热装置的毛细结构的形成方法不限于一种。例如,可同时采用蚀刻、激光、机械加工、印刷、烧结与3D打印技术中至少二种形成。在一实施例中,毛细结构可于板件上依序采用印刷或3D打印、烧结及蚀刻形成。
在一实施例中,毛细结构可以是任一板件的二突出部之间的沟槽;在此设计下,毛细结构与板件为一体成形的结构。在另一实施例中,毛细结构可以是形成于板件的表面上及/或至少部分内埋于表面内的层结构;在此设计下,毛细结构与板件分别是二个别元件。同一导热装置的毛细结构可包含沟槽与层结构。此外,汽态通道可位于毛细结构的任一侧、数侧、上表面及/或下表面的区域;或者,汽态通道可位于毛细结构与任一板件的表面之间的空间。
本实施例的导热装置的设计可省略传统的打扁工艺,因此不会破坏导热装置内部的结构。此外,相较于传统的热管工艺,本实施例的毛细结构为于开放环境中形成,因此可方便地检验毛细结构的外观及/或内部构造。再者,由于板件的厚度相当薄,使导热装置的厚度可介于0.2毫米与2.0毫米之间,然亦可小于0.2毫米,或大于2.0毫米。相较于传统打扁的热管,本发明实施例的导热装置的厚度较薄。此外,本发明实施例的薄化的导热装置可应用于手持式的电子产品上,如手机、笔电等,然亦可用于其它各种需要散热的产品中,如家电、交通工具、内燃机、发电厂等。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (24)
1.一种导热装置,其特征在于,包括:
一第一板件;
一第二板件,与该第一板件对接;
一毛细结构,形成于该第一板件与该第二板件之间的一空间;
其中,该空间中该毛细结构以外的区域形成一汽态通道。
2.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,更包括:
一固定部,形成于该第一板件与该第二板件的对接处,以固定该第一板件与该第二板件。
3.根据权利要求2所述的导热装置,其特征在于,该固定部环绕该第一板件与该第二板件的四周,以密封该空间。
4.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,更包括:
一管件,具有一第一端与一第二端,该第一端插入该第一板件与该第二板件的至少一者,以连通该空间,而该第二端为封闭。
5.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,该毛细结构包括金属粉末、网状结构与沟槽的至少一者。
6.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,该第一板件具有一第一上表面,该第二板件具有一面对该第一上表面的第一下表面,该毛细结构具有一第二上表面、一第二下表面及一侧面,该第二上表面及该第二下表面分别抵接该第一下表面与该第一上表面,该汽态通道位于该毛细结构的该侧面之侧。
7.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,该毛细结构至少一部分内埋于该第一板件。
8.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,该毛细结构至少一部分内埋于该第二板件。
9.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,该第一板件包括多个第一突出部,该第一突出部之间具有多个第一沟槽,该第一沟槽形成该毛细结构,该第一突出部与该第二板件之间形成该汽态通道。
10.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,该第二板件包括多个第二突出部,该第二突出部之间具有多个第二沟槽,该第二沟槽形成该毛细结构,该第二突出部与该第一板件之间形成该汽态通道。
11.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,该第一板件包括多个第一突出部,该第一突出部之间具有多个第一沟槽,该毛细结构抵接于该第一突出部与该第二板件。
12.根据权利要求1所述的导热装置,其特征在于,该第二板件包括多个第二突出部,该第二突出部之间具有多个第二沟槽,该毛细结构抵接于该第二突出部与该第一板件。
13.一种导热装置的制造方法,其特征在于,包括:
提供一第一板件;
提供一第二板件;
形成一毛细结构于该第一板件与该第二板件的至少一者;以及
对接该第一板件与该第二板件,其中该毛细结构位于该第一板件与该第二板件之间的一空间,且该空间中该毛细结构以外的区域形成一汽态通道。
14.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,更包括:
形成一固定部于该第一板件与该第二板件的对接处,以固定该第一板件与该第二板件。
15.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,于形成该固定部于该第一板件与该第二板件的对接处的步骤中,该固定部环绕该第一板件与该第二板件的四周,以密封该空间。
16.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,更包括:
提供一管件,该管件具有一第一端与一第二端;
将该第一端插入该第一板件与该第二板件的至少一者,以连通该空间;以及
封闭该第二端。
17.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,该毛细结构包括金属粉末、网状结构与沟槽的至少一者。
18.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,该第一板件具有一第一上表面,该第二板件具有一面对该第一上表面的第一下表面,该毛细结构具有一第二上表面、一第二下表面及一侧面;于形成该毛细结构于该第一板件与该第二板件的至少一者的步骤包括:
提供该毛细结构;
放置该毛细结构于该第一板件或该第二板件;
其中,于对接该第一板件与该第二板件的步骤中,该第二上表面及该第二下表面分别抵接该第一下表面与该第一上表面,该汽态通道位于该毛细结构的该侧面之侧。
19.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,形成该毛细结构于该第一板件与该第二板件的至少一者的步骤中,该毛细结构的至少一部分内埋于该第一板件。
20.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,于形成该毛细结构于该第一板件与该第二板件的至少一者的步骤中,该毛细结构的至少一部分内埋于该第二板件。
21.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,于提供该第一板件的步骤包括:
形成多个第一突出部于该第一板件,其中该第一突出部之间具有多个第一沟槽,该第一沟槽形成该毛细结构;
于对接该第一板件与该第二板件的步骤中,该第一突出部与该第二板件之间形成该汽态通道。
22.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,于提供该第二板件的步骤包括:
形成多个第二突出部于该第二板件,其中该第二突出部之间具有多个第二沟槽,该第二沟槽形成该毛细结构,该第二突出部与该第一板件之间形成该汽态通道。
23.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,于提供该第一板件的步骤包括:
形成多个第一突出部于该第一板件,其中该第一突出部之间具有多个第一沟槽,该毛细结构抵接于该第一突出部与该第二板件。
24.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,于提供该第二板件的步骤包括:
形成多个第二突出部于该第二板件,其中该第二突出部之间具有多个第二沟槽,该毛细结构抵接于该第二突出部与该第一板件。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109874269A (zh) * | 2017-12-13 | 2019-06-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置制造方法 |
CN110678036A (zh) * | 2018-07-02 | 2020-01-10 | 德尔福技术有限责任公司 | 具有散热器的电路组件 |
WO2020073905A1 (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 广州力及热管理科技有限公司 | 制作具有印刷毛细结构的超薄热管板的方法 |
CN112536572A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-23 | 东莞仁海科技股份有限公司 | 一种用于散热器的冷喷毛细结构均温板制造工艺 |
US11121058B2 (en) | 2019-07-24 | 2021-09-14 | Aptiv Technologies Limited | Liquid cooled module with device heat spreader |
TWI749708B (zh) * | 2020-08-14 | 2021-12-11 | 大陸商廣州力及熱管理科技有限公司 | 一種大功率均溫板結構的製造方法 |
US11382205B2 (en) | 2020-09-16 | 2022-07-05 | Aptiv Technologies Limited | Heatsink shield with thermal-contact dimples for thermal-energy distribution in a radar assembly |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180156545A1 (en) * | 2016-12-05 | 2018-06-07 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Vapor chamber with three-dimensional printed spanning structure |
WO2019022214A1 (ja) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | 古河電気工業株式会社 | ウィック構造体及びウィック構造体を収容したヒートパイプ |
DE112018003831T5 (de) * | 2017-07-28 | 2020-04-09 | Dana Canada Corporation | Ultradünne wärmetauscher für das wärmemanagement |
TWI638128B (zh) * | 2017-10-24 | 2018-10-11 | 行政院原子能委員會核能研究所 | 用於電漿火炬電極之高效整合型熱管散熱方法 |
US20190204020A1 (en) * | 2018-01-03 | 2019-07-04 | Asia Vital Components (China) Co., Ltd. | Manufacturing method of heat dissipation device |
US20190204019A1 (en) * | 2018-01-03 | 2019-07-04 | Asia Vital Components (China) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US20190368823A1 (en) | 2018-05-29 | 2019-12-05 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat dissipation plate and method for manufacturing the same |
US11143460B2 (en) * | 2018-07-11 | 2021-10-12 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Vapor chamber structure |
CN108770321A (zh) * | 2018-08-17 | 2018-11-06 | 深圳市嘉姆特通信电子有限公司 | 热量冷却器 |
US11913725B2 (en) | 2018-12-21 | 2024-02-27 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat dissipation device having irregular shape |
CN111366021B (zh) * | 2018-12-25 | 2022-05-06 | 讯凯国际股份有限公司 | 均温板以及均温板的制作方法 |
EP3715767A1 (en) * | 2019-03-27 | 2020-09-30 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat dissipation plate and method for manufacturing the same |
TWI710744B (zh) * | 2019-04-15 | 2020-11-21 | 廣州力及熱管理科技有限公司 | 薄型均溫板的製作方法 |
TWI699508B (zh) * | 2019-06-11 | 2020-07-21 | 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 | 流道型二相流散熱器 |
TWI819157B (zh) * | 2019-11-29 | 2023-10-21 | 秦文隆 | 超薄型均溫板及其製造方法 |
US11815314B2 (en) * | 2022-01-13 | 2023-11-14 | Nidec Chaun-Choung Technology Corporation | Integrated vapor chamber and manufacturing method thereof |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001088456A2 (en) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Swales Aerospace | Evaporator employing a liquid superheat tolerant wick |
US20050230085A1 (en) * | 2002-02-26 | 2005-10-20 | Mikros Manufacturing, Inc. | Capillary condenser/evaporator |
CN101309573A (zh) * | 2007-05-18 | 2008-11-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 均热板及散热装置 |
CN101542226A (zh) * | 2006-10-11 | 2009-09-23 | 李廷贤 | 传热方法及传热用的装置 |
CN201772795U (zh) * | 2010-05-20 | 2011-03-23 | 苏州聚力电机有限公司 | 一种热传导组件的毛细组织配置结构 |
CN201964812U (zh) * | 2010-07-05 | 2011-09-07 | 张平 | 一种新型平板式热管 |
CN202014433U (zh) * | 2011-03-18 | 2011-10-19 | 索士亚科技股份有限公司 | 具封口的均温板 |
CN102538528A (zh) * | 2011-12-14 | 2012-07-04 | 中山伟强科技有限公司 | 一种超薄热管及其制造方法 |
CN202372034U (zh) * | 2011-12-23 | 2012-08-08 | 讯凯国际股份有限公司 | 平板式热管结构 |
JP2014163615A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Welcon:Kk | ヒートパイプ |
CN104075603A (zh) * | 2014-07-08 | 2014-10-01 | 厦门大学 | 一种热管复合吸液芯及其制备方法 |
CN104634146A (zh) * | 2013-11-08 | 2015-05-20 | 白豪 | 薄板式毛细结构及具有该毛细结构的板式热管 |
CN104976910A (zh) * | 2014-04-14 | 2015-10-14 | 金兴倍 | 由具有毛细管力的结构形成的均热板 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020050341A1 (en) * | 1999-08-12 | 2002-05-02 | Dussinger Peter M. | Heat pipe heat spreader with internal solid heat conductor |
JP2006284020A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Toshiba Home Technology Corp | ヒートパイプ |
TWI263765B (en) * | 2005-07-08 | 2006-10-11 | Foxconn Tech Co Ltd | Plate-type heat pipe |
TW200946854A (en) * | 2008-05-15 | 2009-11-16 | Foretherma Advanced Technology Co Ltd | Structure of compounding type vapor chamber |
TWM381775U (en) * | 2010-01-22 | 2010-06-01 | Inventec Corp | Structure of temperature equilibration plate |
TWM406729U (en) * | 2011-02-18 | 2011-07-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Thin heat-plate structure |
CN202221259U (zh) * | 2011-07-27 | 2012-05-16 | 广东新创意专利发展有限公司 | 沟槽复合纤维吸液芯及微热管和均热板 |
TWM452370U (zh) * | 2012-11-16 | 2013-05-01 | Asia Vital Components Co Ltd | 散熱裝置 |
-
2016
- 2016-02-05 TW TW105104120A patent/TWI639806B/zh active
- 2016-03-17 CN CN201610152848.5A patent/CN107044791A/zh active Pending
- 2016-05-17 US US15/157,391 patent/US9897392B2/en active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001088456A2 (en) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Swales Aerospace | Evaporator employing a liquid superheat tolerant wick |
US20050230085A1 (en) * | 2002-02-26 | 2005-10-20 | Mikros Manufacturing, Inc. | Capillary condenser/evaporator |
CN101542226A (zh) * | 2006-10-11 | 2009-09-23 | 李廷贤 | 传热方法及传热用的装置 |
CN101309573A (zh) * | 2007-05-18 | 2008-11-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 均热板及散热装置 |
CN201772795U (zh) * | 2010-05-20 | 2011-03-23 | 苏州聚力电机有限公司 | 一种热传导组件的毛细组织配置结构 |
CN201964812U (zh) * | 2010-07-05 | 2011-09-07 | 张平 | 一种新型平板式热管 |
CN202014433U (zh) * | 2011-03-18 | 2011-10-19 | 索士亚科技股份有限公司 | 具封口的均温板 |
CN102538528A (zh) * | 2011-12-14 | 2012-07-04 | 中山伟强科技有限公司 | 一种超薄热管及其制造方法 |
CN202372034U (zh) * | 2011-12-23 | 2012-08-08 | 讯凯国际股份有限公司 | 平板式热管结构 |
JP2014163615A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Welcon:Kk | ヒートパイプ |
CN104634146A (zh) * | 2013-11-08 | 2015-05-20 | 白豪 | 薄板式毛细结构及具有该毛细结构的板式热管 |
CN104976910A (zh) * | 2014-04-14 | 2015-10-14 | 金兴倍 | 由具有毛细管力的结构形成的均热板 |
CN104075603A (zh) * | 2014-07-08 | 2014-10-01 | 厦门大学 | 一种热管复合吸液芯及其制备方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109874269A (zh) * | 2017-12-13 | 2019-06-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置制造方法 |
CN109874269B (zh) * | 2017-12-13 | 2021-01-08 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热装置制造方法 |
CN110678036A (zh) * | 2018-07-02 | 2020-01-10 | 德尔福技术有限责任公司 | 具有散热器的电路组件 |
WO2020073905A1 (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 广州力及热管理科技有限公司 | 制作具有印刷毛细结构的超薄热管板的方法 |
US11121058B2 (en) | 2019-07-24 | 2021-09-14 | Aptiv Technologies Limited | Liquid cooled module with device heat spreader |
US11626345B2 (en) | 2019-07-24 | 2023-04-11 | Aptiv Technologies Limited | Liquid cooled module with device heat spreader |
TWI749708B (zh) * | 2020-08-14 | 2021-12-11 | 大陸商廣州力及熱管理科技有限公司 | 一種大功率均溫板結構的製造方法 |
US11382205B2 (en) | 2020-09-16 | 2022-07-05 | Aptiv Technologies Limited | Heatsink shield with thermal-contact dimples for thermal-energy distribution in a radar assembly |
US11737203B2 (en) | 2020-09-16 | 2023-08-22 | Aptiv Technologies Limited | Heatsink shield with thermal-contact dimples for thermal-energy distribution in a radar assembly |
CN112536572A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-23 | 东莞仁海科技股份有限公司 | 一种用于散热器的冷喷毛细结构均温板制造工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI639806B (zh) | 2018-11-01 |
US9897392B2 (en) | 2018-02-20 |
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US20170227297A1 (en) | 2017-08-10 |
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