TWI337248B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TWI337248B TWI337248B TW94140243A TW94140243A TWI337248B TW I337248 B TWI337248 B TW I337248B TW 94140243 A TW94140243 A TW 94140243A TW 94140243 A TW94140243 A TW 94140243A TW I337248 B TWI337248 B TW I337248B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- temperature
- cover portion
- manufacturing
- housing
- casing
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
248 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關均溫片元件，尤指以蝕刻方式在非高溫環 境中被製造完成，且量產容易、成本低之均溫片元件及其製 造方法。 【先前技術】 由於電子產品逐漸走向高階化、輕薄化之趨勢，在高速 度、高頻率及小型化之需求下，往往使得電子元件在更小之 體積下須具備更強大的功能及更高之散熱需求以增加電子 產品之壽命、可靠度及其穩定性。由於均溫片具有高效率的 熱傳導特性’因此已是電子產品中被廣泛注意及未來可能被 大量應用的導熱元件之一。 目前之所以未被廣泛使用乃因所有習知技術常因熱處 理（燒結或回焊）而使得結構鬆軟，且構造複雜及未能有效節 省製造成本亦成爲另一項瓶頸，若再加上工作流體循環迴路 迂迴等因素，則對於均溫片之穩定性及可靠度更會增添了許 多不確定之因素。 【發明內容】 本發明之主要目的在於提供一種構造簡單化、量產容易 及成本低之均溫片元件" 爲了達成上述目的及其他目的，本發明均溫片元件，係 由一殼體及一蓋部等所構成，兩者各具有一對應的凹部以形 成一負壓之密閉空間，且在其內部注入有熱傳介質：其中， 該殻體及蓋部於相對應之凹部中，分別在複數個定點上形成 1337248
在該殼體ι〇之頂部上。又如第4圖所示中之箭頭方向所顯 示，當電子元件產生高溫時，該均溫片元件1之蒸發端lb 受熱，其內部之熱傳介質因吸熱而氣化，飽和蒸氣a將熱傳 遞至冷凝端I c，經由散熱鰭片（圖中未示出）散熱後再度凝 結成小水珠附著在親水性的粗糙面C上，且凝聚成大水珠掉 落或沿該凸柱1 1、2 1引流回到底部之蒸發端1 b。另一方面， 若電子元件處於持續高溫狀態、或電子元件表面溫度不平均 時，導致該均溫片元件1內部空間la壓力及溫度不平均時， 此時氣化流體會因壓力差迅速分佈至整個較低溫之區域，進 而使此該均溫片元件1能更平均的吸收熱量，能確保熱傳介 質由冷凝端迴流至蒸發端順暢快速》 綜上所述，本發明提供一種完全在非高溫環境中製造完 成之均溫片元件，因此該均溫片元件之平坦度、穩定性及可 靠性可確保，不但構造簡單化、量產容易，並且能降低生產 成本，確實爲一新穎、進步且具產業利用性之發明。 以上僅爲本發明代表說明的較佳實施例，並不侷限本發 明實施範圍，即不偏離本發明申請專利範圍所作之均等變化 與修飾，應仍屬本發明之涵蓋範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖爲本發明均溫片元件製造方法之流程方塊圖。 第2圖係顯示本發明均溫片製造方法之製程示意圖。 第2a圖爲接續第2圖之製程示意圖。 第3圖係顯示本發明均溫片元件之分解狀態剖面示意 1337248 第4圖爲自第2a圖之4-4方向剖面之局部放大圖。 第5圖爲顯示本發明均溫片元件之應用實施狀態示意 圖。 第6圖係在電子顯微鏡下顯示該均溫片元件內部空間及 凸柱表面之粗糙面之一。 第7圖係在電子顯微鏡下顯示該均溫片元件內部空間及 凸柱表面之粗糙面之二。 【主要元件符號說明】
1 ...本發明均溫片元件 1 a...空間 1 b...蒸發端 lc. ..冷凝端 ld. ..連接管 10...殼體 l〇a...凹部 1 Ob ...啣接界面 1 1 ...凸柱 20.. .蓋部 20a...凹部 20b...啣接界面 21.. .凸柱 4 0 ...繪片 C...粗糙面
Claims (1)
1337248 ΨΨ' 日修（更)正本 第94〗4〇243號「均溫片製造方法」專利案 (2010年9月20曰修正） 十、申請專利範圍： 1-一種均溫片元件（1)之製造方法，其特徵至少包括下列 步驟： 切割步驟：準備導熱性金屬板材料，將其切割出一殻體 (10 )及一蓋部（20 )模型； 蝕刻步驟：將該殻體（10)和蓋部（20)模型蝕刻出一 相對應的啣接界面（l〇b、20b)，及分別在該殼體（10) 和蓋部（20 )中相對應之複數個定點以外的區域蝕刻，使 各自形成有一個對應之凹部（〗〇a、20a)和複數個對應之 凸柱（1 1、21 ); 組合步驟：依序將蓋部（2 0 )及殻體（1 0 )縱組，以形 成一密合之內部空間（1 a ); 焊接步驟：將該殼體（10)與蓋部（20)之啣接界面（10b、 2〇b)焊接封閉，並將此結構中之相對應的凸柱（11、21)焊 接，以達內部液態工質回流順暢、結構強及可靠度高之目 的； 真空注液步驟：藉由一連接管（Id)將該'內部空間（la) 抽真空並注入熱傳介質，最後將該連接管（Id)壓合並加 以點焊密封。 2. 如申請專利範圍第1項之均溫片元件（1)之製造方法， 其中該導熱性金屬板材料係選自銅、鎳及其混合物之一。 3. 如申請專利範圍第1項之均溫片元件（1)之製造方法， 1337248 其中該熱傳介質爲水。 4.如申請專利範圍第1項之均溫片元件（1)之製造方法， 其中該殼體（10)和蓋部（20)之凹部（10a、20a)及凸 柱（11、21)之表面上形成粗糙面（C)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW094140243A TW200720619A (en) | 2005-11-16 | 2005-11-16 | Manufacturing method of evenly distributed temperature sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW094140243A TW200720619A (en) | 2005-11-16 | 2005-11-16 | Manufacturing method of evenly distributed temperature sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200720619A TW200720619A (en) | 2007-06-01 |
| TWI337248B true TWI337248B (zh) | 2011-02-11 |
Family
ID=45075115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW094140243A TW200720619A (en) | 2005-11-16 | 2005-11-16 | Manufacturing method of evenly distributed temperature sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW200720619A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI766321B (zh) * | 2020-07-29 | 2022-06-01 | 艾姆勒車電股份有限公司 | 封閉式散熱器焊接結構 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI582368B (zh) * | 2015-04-01 | 2017-05-11 | Multiple heat pipe loop and its manufacturing method | |
| TWI582367B (zh) * | 2015-04-01 | 2017-05-11 | A hot plate and a method for manufacturing the same |
-
2005
- 2005-11-16 TW TW094140243A patent/TW200720619A/zh unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI766321B (zh) * | 2020-07-29 | 2022-06-01 | 艾姆勒車電股份有限公司 | 封閉式散熱器焊接結構 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200720619A (en) | 2007-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006140435A (ja) | 金属ワイヤメッシュの微小構造を備えた屈曲可能なヒートスプレッダーとヒートスプレッダーの製造方法 | |
| US20100044014A1 (en) | Flat-plate loop heat conduction device and manufacturing method thereof | |
| US20110005727A1 (en) | Thermal module and manufacturing method thereof | |
| US11359869B2 (en) | Vapor chamber | |
| US20100126701A1 (en) | Plate-type heat pipe and method for manufacturing the same | |
| JPWO2018199215A1 (ja) | ベーパーチャンバー | |
| US20100108297A1 (en) | Heat Pipe and Making Method Thereof | |
| US20080047140A1 (en) | Method For Manufacturing Isothermal Plate | |
| US20120305223A1 (en) | Thin heat pipe structure and manufacturing method thereof | |
| US7032653B1 (en) | Tower-type heat pipe and method for making the same | |
| JP2007093032A (ja) | シート状ヒートパイプおよびその製造方法 | |
| TWI337248B (zh) | ||
| KR20060107296A (ko) | 판형 열전달 장치의 케이스 접합 방법 및 그 방법에 의해제조된 장치 | |
| US8615878B2 (en) | Method for fabricating a heat pipe, and instrument of the method | |
| JP2003080378A (ja) | 平面型ヒートパイプの製造方法および実装方法 | |
| TW201104201A (en) | Heat dissipation device and manufacturing method thereof | |
| JP2002168575A (ja) | ヒートパイプ | |
| TWI774012B (zh) | 均溫板 | |
| JP5144285B2 (ja) | 圧接接合式ヒートパイプ | |
| JP4558258B2 (ja) | 板型ヒートパイプおよびその製造方法 | |
| JP2010511853A (ja) | 熱制御装置及び熱制御装置の製造方法 | |
| TWI687644B (zh) | 熱轉移模組及其製造方法 | |
| JP2005121345A (ja) | 板型ヒートパイプおよびその製造方法 | |
| WO2019200877A1 (zh) | 一种散热构件及散热构件的制造方法 | |
| CN1988788B (zh) | 均热片元件的制造方法 |