TWI749708B - 一種大功率均溫板結構的製造方法 - Google Patents

Abstract

一種大功率均溫板結構的製造方法，步驟包含有：提供具有第一支撐結構之第一基板。提供具有對應第一支撐結構之第二支撐結構之第二基板。分別舖置並包覆毛細結構漿料於第一支撐結構和第二支撐結構。加熱毛細結構漿料以形成包覆第一支撐結構之第一毛細結構，以及包覆第二支撐結構之第二毛細結構。封合第一基板與第二基板之周緣形成均溫板結構，第一毛細結構和第二毛細結構相抵頂。本發明改良了大功率均溫板之上下兩面毛細結構互相連接及液相工作流體之工藝問題，簡化大功率均溫板元件的繁瑣之製造流程，更適合大量生產。

Description

一種大功率均溫板結構的製造方法

本發明提供一種製作大功率均溫板結構的製造方法，特別是一種兩面皆具有毛細結構之大功率均溫板結構的製造方法。

均溫板是一種應用於電子設備的熱能傳遞構造元件，係用以導熱降溫。其包括兩塊基板，基板與基板之間形成一扁平狀密閉腔體。密閉腔體設有毛細結構並容置有工作流體。均溫板之工作原理係，當部分均溫板與熱源接觸時，均溫板內位於吸熱端(Evaporator)之工作流體吸收熱源之熱能而從液相轉為氣相而釋放出潛熱(Latent Heat)。接著，氣相工作流體向遠離熱源之冷凝端(Condenser)快速流動。當氣相之工作流體流至密閉腔體內冷凝端時，工作流體又從氣相轉為液相，並藉由毛細結構之毛細力(Capillary force)回流至吸熱端。均溫板藉由工作流體於吸熱與放熱時產生的相變化，快速大量吸收電子元件熱點(Hot Spot)所產生的熱能，使其熱能快速的分散以達成均溫功效。

當電子元件之功率高時，將導致局部區域累積熱能較快而形成熱點。用均溫板來做為解熱及導熱元件時，通常會在均溫板的兩片扁平基板上都設置毛細結構，藉以提升均溫板傳導熱能的效率。然而，電子元件熱源往往只與均溫板的一面基板接觸，而另一面基板之毛細結構內的工 作流體就較為不易進行氣液循環。

因此，如何達到可以解決毛細結構之工作流體分布不均勻的問題，並且節省人力成本、提升大功率均溫板元件產品之大量生產的效率，是本領域製作均溫板極需解決之課題。

有鑑於此，本發明提出了一種大功率均溫板結構的製造方法，設計上下蓋板毛細結構相連通，使非接觸熱源面之液相工作流體也能回流至接觸熱源面之吸熱區，解決了大功率均溫板之兩面工作流體分布不均勻以及容易坍塌變形之問題。此外，本發明是以印刷漿料的方式製作支撐柱上之毛細結構，因此很大程度地提升產品量產自動化及降低生產成本的程度。

本發明提供一種大功率均溫板結構的製造方法，其步驟包含有：提供第一基板，第一基板之第一表面上具有第一支撐結構；提供第二基板，第二基板之第二表面上具有對應第一支撐結構之第二支撐結構；分別舖置並包覆一毛細結構漿料於第一支撐結構和第二支撐結構；加熱毛細結構漿料以形成包覆第一支撐結構之第一毛細結構，以及包覆第二支撐結構之第二毛細結構；以及封合第一基板與第二基板之周緣形成一均溫板結構，且第一支撐結構和第二支撐結構透過第一毛細結構和第二毛細結構互相抵頂。

其中，分別舖置毛細結構漿料之步驟進一步包含有以下子步驟：分別舖置毛細結構漿料於第一表面與第二表面上，且毛細結構漿料包覆第一支撐結構和第二支撐結構。

其中，加熱毛細結構漿料之步驟進一步包含有以下子步驟：加熱毛細結構漿料以形成覆蓋第一表面且包覆第一支撐結構之第一毛細結構，以及覆蓋第二表面且包覆第二支撐結構之第二毛細結構。

其中，本發明製造方法進一步包含有下列步驟：舖置銅粉末於第一表面上；以及燒結銅粉末以形成覆蓋第一表面且連結第一毛細結構之第一銅粉末燒結毛細結構。

其中，提供第一基板之步驟進一步包含有以下子步驟：提供具有第一凹槽於第一表面之第一基板；圖形化地舖置一支撐結構漿料於第一凹槽內；以及加熱支撐結構漿料以形成圖形化之第一支撐結構。

其中，第一支撐結構進一步係為一第一圖形化金屬支撐結構。

其中，毛細結構漿料進一步包含有金屬粉末、溶劑和聚合物，且加熱毛細結構漿料之步驟進一步包含有下列子步驟：加熱烘烤毛細結構漿料以去除溶劑而形成固化體；加熱固化體以裂解並去除聚合物；以及加熱並燒結金屬粉末以形成包覆第一支撐結構之第一毛細結構，以及包覆第二支撐結構之第二毛細結構。

在一具體實施例中，一種大功率均溫板結構的製造方法，進一步包含有下列步驟：環形舖置一緻密牆漿料於第一基板之周緣以形成漿料牆；加熱漿料牆以形成一緻密結構牆，緻密結構牆內形成第一凹槽。

其中，本發明製造方法中，於封合第一基板與第二基板之周緣之步驟之後，進一步包含有下列步驟：注入一工作流體於均溫板結構之內；抽出均溫板結構內之空氣以形成容納工作流體、第一毛細結構和第二 毛細結構之一負壓空腔；以及氣密封合均溫板結構。

其中，均溫板結構用於進一步加工而製造一均溫板。

綜上所述，本發明提供了一種兩面皆具毛細結構之大功率均溫板結構的製造方法，藉由兩片基板之間的支撐結構使得兩片基板不會因氣壓差而產生變形及塌陷。並且，使工作流體能夠有效地於兩片基板之間流動，增加熱傳導以及熱對流之效率，以有效地達到導熱、散熱、解熱、均溫的功能。

1:第一基板

11:第一表面

12:第一支撐結構

2:第二基板

21:第二表面

22:第二支撐結構

3:毛細結構漿料

31:第一毛細結構

32:第二毛細結構

33:鋼板

34:刮刀

35:固化體

4:銅粉末

41:第一銅粉末燒結毛細結構

42:第二銅粉末毛細結構

5:均溫板結構

51:吸熱端

52:冷凝端

61:柱狀支撐結構

62:牆狀支撐結構

S1~S9:步驟

S11~S13:子步驟

S31:子步驟

S41~S44:子步驟

S3’,S4’:步驟

S91:步驟

圖1係繪示本發明之一具體實施例之步驟流程圖。

圖2係根據圖1之流程所繪示之示意圖。

圖3係繪示根據圖1之另一具體實施例之步驟流程圖。

圖4係繪示根據圖3之流程所繪示之示意圖。

圖5係繪示本發明之又一具體實施例之步驟流程圖。

圖6係根據圖5之流程所繪示之示意圖。

圖7係繪示本發明之又一具體實施例之步驟流程圖。

圖8係繪示本發明之一具體實施例之均溫板之第一基板和第二基板之俯視圖。

圖9係繪示本發明之另一具體實施例之均溫板之第一基板和第二基板之俯視圖。

圖10係繪示本發明之又一具體實施例之步驟流程圖。

圖11係根據圖10之流程所繪示之示意圖。

圖12係繪示本發明之又一具體實施例之均溫板毛細結構之製造方法之進一步之步驟流程圖。

圖13係繪示本發明之又一具體實施例之均溫板毛細結構之製造方法之進一步之步驟流程圖。

為了讓本發明的優點，精神與特徵可以更容易且明確地了解，後續將以實施例並參照所附圖式進行詳述與討論。值得注意的是，這些實施例僅為本發明代表性的實施例，其中所舉例的特定方法，裝置，條件，材質等並非用以限定本發明或對應的實施例。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“縱向、橫向、上、下、前、後、左、右、頂、底、內、外”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示所述的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

此外，本發明裝置或元件前的不定冠詞“一”、“一種”和“一個”對裝置或元件的數量要求(即出現次數)無限制性。因此“一”應被解讀為包括一或至少一，並且單數形式的裝置或元件也包括複數形式，除非所述數量明顯指單數形式。

為便於說明，後續部分之圖式(如圖2、圖4、圖6)及實施例以第一基板及第一支撐結構為例。除非另行說明，第二基板及第二支撐結構和第一基板為相同製程或結構。

在一種製作大功率均溫板元件之實施例中，大功率均溫板元 件之厚度介於1.0mm~3.0mm之間，並以沖壓的方式將製作具有凹陷溝槽結構之銅基板。預製複數個銅支撐柱；也預製高度與銅支撐柱相同的複數個環形燒結毛細結構件，再將環型毛細結構件一個一個的套住銅支撐柱，形成具毛細結構之銅支撐柱。接著再將具毛細結構之銅支撐柱一個一個圖形化地設置於基板上。最後在兩片銅基板之凹陷溝槽結構中舖置銅粉並燒結成多孔隙毛細結構，同時，蓋合後的兩片基板之間具有相連結的毛細結構。然而，此實施例中將環型毛細結構件套入銅支撐柱的步驟或是圖形化設置銅支撐柱的步驟，都非常難實現自動化生產，進而耗費人力，成本居高不下。

請參閱圖1及圖2，圖1係繪示本發明之一具體實施例之均溫板毛細結構之製造方法之步驟流程圖。圖2係根據圖1之流程所繪示之示意圖。如圖1及圖2所示，本發明之大功率均溫板結構之製造方法，應用於製作均溫板元件之毛細結構支撐柱，本製造方法包含以下步驟：步驟S1：提供第一基板1，第一基板之第一表面11上具有第一支撐結構12。步驟S2：提供第二基板2，第二基板之第二表面21上具有對應第一支撐結構12之第二支撐結構22。步驟S3：分別舖置並包覆毛細結構漿料3於第一支撐結構12和第二支撐結構22。步驟S4：加熱毛細結構漿料3以形成包覆第一支撐結構11之第一毛細結構31，以及包覆第二支撐結構22之第二毛細結構32。步驟S5：封合第一基板11與第二基板21之周緣形成均溫板結構5，且第一支撐結構12和第二支撐結構22透過第一毛細結構31和第二毛細結構32互相抵頂。其中，步驟S5於封合第一基板與第二基板之前，第一基板與第二基板各自的內表面上已經形成毛細結構。

深入解釋步驟流程如圖2所示，首先，第一基板1之第一表面11上設置有複數個第一支撐結構12。接著，將鋼板33放置在第一基板1上，使用刮刀34以箭頭方向刮動毛細結構漿料3。此時，毛細結構漿料3會穿過鋼板33上之孔洞，進而被鋪置至第一支撐結構12外層。鋪置完成後，將外層含有毛細結構漿料3的第一支撐結構12，以不同溫度進行加熱、烘烤及燒結。最後形成第一毛細結構31。其中，第二基板2之第二支撐結構22和第一基板之第一支撐結構12為相同製程或結構。

當第一基板1和第二基板2的毛細結構相互連接時，產生了可輸送液相工作流體之毛細通道。毛細通道使未接觸熱源的基板上的冷凝區毛細結構中的液相工作流體能回流至接觸熱源的基板上的吸熱區毛細結構中，以利工作流體再次變化為氣相。

本發明是以毛細結構漿料於基板表面上的支撐結構進行舖置，用以形成均溫板之毛細結構。相較於前述預製並套合銅支撐柱和環形燒結毛細結構件之實施例，本發明毛細力也相較於以銅粉構成之毛細結構較佳。因此本發明增加均溫板導熱之效率，進而有較好的散熱功效，並且節省人力成本、提升產品良率以及提升生產產率。

此外，第一基板1可以是銅或銅金屬。毛細結構漿料3包含有銅粉末、有機溶劑、銅氧化物粉末及聚合物。當加熱烘烤時，毛細結構漿料3中的有機溶劑及聚合物將先被去除，接著加熱燒結形成第一毛細結構31。其中有機溶劑與聚合物形成膠體(Colloid)，用以分散及懸浮銅粉末以形成毛細結構漿料3，以便於第一基板1或第一基板1之第一表面上的第一支撐結構12，鋪置毛細結構漿料3並加工製作成第一毛細結構31。有機溶劑可以 為醇類溶劑，而聚合物可以為天然樹脂(Natural Resin)或合成樹脂(Synthetic Resin)。

上述實施例中描述在支撐結構上鋪設毛細結構之方式，然而，本發明並不限定在基板表面上鋪設毛細結構之方式，亦可以使用銅網、銅粉等方式鋪設。再另一具體實施例中，在基板表面鋪設毛細結構之方式如下。請參閱圖3及圖4，圖3係繪示根據圖1之另一具體實施例之步驟流程圖。圖4係繪示根據圖3之流程所繪示之示意圖。本具體實施例中，均溫板毛細結構之製作方法進一步包含以下步驟，步驟S6：舖置銅粉末4於第一表面上11。步驟S7：燒結銅粉末4以形成覆蓋第一表面11且連結第一毛細結構31之第一銅粉末燒結毛細結構41。本實施例之流程是先依序進行步驟S1、步驟S2、步驟S3及步驟S4，接著，進行步驟S6及步驟S7。最後，再進行步驟S5。

如圖4所示，首先，第一基板1之第一表面11上設置有複數個第一支撐結構12。將鋼板33放置在第一基板1上。接著，使用刮刀34以鋼版印刷的方式刮動毛細結構漿料3。此時，毛細結構漿料3會穿過鋼板33上之孔洞，進而被鋪置至第一支撐結構12外層。鋪置完成後，將外層含有毛細結構漿料3的第一支撐結構12，進行不同溫度之加熱、烘烤及燒結。形成第一毛細結構31。接著，再鋪置銅粉末4在第一基板1之第一表面11上，進行不同溫度之加熱、烘烤及燒結，進而形成第一銅粉末燒結毛細結構41。其中，第二基板之第二支撐結構22和第一基板之第一支撐結構12為相同製程或結構。上述之銅粉末4經加熱後形成第一銅粉末燒結毛細結構41。使用銅粉末4燒結成第一銅粉末燒結毛細結構41之材料成本低，但需要額外鋪設製 程，耗費能量高，且銅粉末毛細結構之厚度較小。此外，第一銅粉末燒結毛細結構41與第一毛細結構31為連續的平面，可使工作流體於均溫板內連續地輸送。

除了上述之製作方法外，為達此目的，本領域之通常知識者可自行調整最適合的製程方式，並不以上述順序為限。亦可為步驟S1、步驟S2、步驟S6、步驟S7、步驟S3、步驟S4、步驟S5的順序，亦即，先進行步驟S6於第一基板之第一表面上舖置銅粉末及步驟S7的燒結後，再進行步驟S3的舖置毛細結構漿料於第一支撐結構。

於另一具體實施例，則是以毛細結構漿料3同時舖置基板表面以及支撐結構，詳細步驟於下述實施例說明。請合併參閱圖5及圖6，圖5係繪示本發明之又一具體實施例之步驟流程圖。圖6係根據圖5之流程所繪示之示意圖。如圖5及圖6所示，於舖置之步驟S3中，進一步包含以下子步驟：步驟S31：分別舖置毛細結構漿料3於第一表面11與第二表面21上，且毛細結構漿料3包覆第一支撐結構12和第二支撐結構22。另外，加熱之步驟S4進一步包含以下子步驟：步驟S41：加熱毛細結構漿料3以形成覆蓋第一表面11且包覆第一支撐結構12之第一毛細結構31，以及覆蓋第二表面21且包覆第二支撐結構22之第二毛細結構32。其中，毛細結構漿料具有流動性與黏滯性，使其能完整包覆基板及基板表面上的支撐結構以形成毛細結構。其中，第二支撐結構22的製作方法與第一支撐結構11的製作方法相同，故於此不再贅述。

於圖6實施例中顯示，毛細結構漿料3覆蓋第一基板1之第一表面11與第一表面11上的第一支撐結構12，接著，加熱形成包覆於第一表面11與第一支撐結構12形成第一毛細結構31。相對應，毛細結構漿料3覆蓋第二基板2之第二表面21與第二表面21上的第二支撐結構211，接著，加熱形成包覆第二表面21與第二支撐結構211形成第二毛細結構32。基板表面與支撐結構同樣鋪設毛細結構漿料形成毛細結構，相較於鋪設銅粉末或銅網等其他方式，可以減少額外的工序，一次完成鋪設或燒結。

在習知技術中，製作大功率均溫板內的毛細結構層是利用石墨治具壓合進行燒結製程。以及製作支撐結構的毛細結構是以銅粉的手工舖置以及燒結製程。因此，均溫板之毛細結構的製作變得複雜且不利量產上的自動化作業，並且毛細力往往不足。本發明則是以毛細結構漿料於基板表面上的支撐結構進行舖置，用以形成均溫板之毛細結構，其毛細力也相較於以銅粉構成之毛細結構較佳，而增加均溫板導熱之效率，進而有較好的散熱功效，並且節省人力成本、提升產品良率以及提升生產產率。

請合併參閱圖7、圖8及圖9，圖7係繪示本發明之又一具體實施例之步驟流程圖。圖8係繪示本發明之一具體實施例之均溫板之第一基板和第二基板之俯視圖。圖9係繪示本發明之另一具體實施例之均溫板之第一基板和第二基板之俯視圖。如圖7所示，提供第一基板之步驟S1進一步包含有以下子步驟：步驟S11：提供具有第一凹槽於第一表面之第一基板。步驟S12：圖形化地舖置一支撐結構漿料於第一凹槽內。以及步驟S13：加熱支撐結構漿料以形成圖形化之第一支撐結構。其中，支撐結構漿料之金屬固含量相對毛細結構漿料3高、流動力較低。支撐結構漿料被加熱固化後，形成緻密、極低孔隙率之第一支撐結構12。第一支撐結構12具有堅固的支撐力，利於均溫板不易因氣壓差而崩塌。其中，以支撐結構漿料固化形成之第一支撐結構，有利於彈性調整支撐結構之形狀，用以提升均溫板之散熱功效。

其中，圖形化之支撐結構中，包含有不同形狀與排列組成之均溫板。如圖8及圖9所示，第一基板1又包含有吸熱端51與冷凝端52，於吸熱端51工作流體吸收熱源後，從液相轉變成氣相。接著，氣相之工作流體再於冷凝端52從氣相轉變成液相，進而可達到液體-氣體循環之作動，而增加均溫板散熱的功效。圖8和圖9之第一基板1和第二基板2原則上為鏡像對稱，吸熱端51與冷凝端52亦為對稱。

然而圖形化之支撐結構中，包含有柱狀與牆狀兩種不同形狀的支撐結構，並且於外層舖置毛細結構後，分別形成柱狀結構61與牆狀結構62。柱狀結構是毛細結構鋪設在柱狀支撐結構之外；牆狀結構是毛細結構鋪設在牆狀支撐結構之外。不同形狀的支撐結構排列與位置將有利於工作流體之液體-氣體循環之作動。其柱狀支撐結構61有利於氣相之工作流體垂直輸送，牆狀的毛細支撐結構62有利於冷凝後之液相工作流體水平輸送，因此圖形化之支撐結構可加速均溫板熱傳導速率以達成均溫之效果。尤其如圖9放射狀的支撐結構，自吸熱端氣化的工作流體會順著支撐結構向外衝出，自冷凝端液化的工作流體會順著支撐結構向吸熱端流動，據此，有效地增加散熱解熱的效率。

請參閱圖10及圖11，圖10係繪示本發明之又一具體實施例之步驟流程圖。圖11係根據圖10之部分步驟流程所繪示之示意圖。如圖10及圖11所示，加熱毛細結構漿料之步驟S4進一步包含有以下子步驟：步驟S42：加熱烘烤毛細結構漿料3以去除溶劑而形成一固化體35。步驟S43：加 熱固化體以裂解並去除聚合物。以及步驟S44：加熱並燒結金屬粉末以形成包覆第一支撐結構之第一毛細結構31，以及包覆第二支撐結構22之第二毛細結構32。其中，於高溫加熱固化體時，聚合物會先被分解消除，留下熔點較高的銅粉末和粉末間隙。在高溫加熱過程中，銅粉末和粉末間隙再進一步形成多孔隙的毛細結構。

於封合第一基板與第二基板之周緣之步驟之後，進一步包含步驟S8：加工均溫板結構形成均溫板。請參閱圖12，圖12係繪示本發明之一具體實施例之均溫板毛細結構之製造方法之進一步之步驟流程圖。如圖12所示，步驟S8又進一步包含步驟S80：注入工作流體於均溫板結構之內。步驟S81：抽出均溫板結構內之空氣以形成容納工作流體、第一毛細結構和第二毛細結構之一負壓空腔。步驟S82：氣密封合該均溫板結構。除了上述之製作方法外，為達此目的，本領域之通常知識者可自行調整最適合的製程方式，並不以上述方法為限。

均溫板的基板表面上除了有支撐結構外，還包含了環狀漿料牆，詳細步驟如下實施例說明。請參閱圖13。圖13係繪示本發明之一具體實施例之均溫板毛細結構之製造方法之進一步之步驟流程圖。均溫板毛細結構之製造方法進一步包含有下列步驟：步驟S9：環形舖置一緻密牆漿料於第一基板之周緣以形成一漿料牆。步驟S10：加熱漿料牆以形成一緻密結構牆，緻密結構牆內形成第一凹槽。如圖13之實施例，先依序進行步驟S1及S2，接著，進行步驟S9及步驟S10，之後再進行步驟S3、步驟S4及步驟S5。其中，緻密牆漿料與前述所述之支撐結構漿料可以是同一種漿料，其用於支撐兩個基板，並且還能作為均溫板的側牆體。於另一具體實施例，亦可 先依照步驟S9、步驟S10、步驟S1、步驟S2、步驟S3、步驟S4、步驟S5的順序進行。其中，緻密牆漿料同樣鋪製再第二基板，且舖置第一基板及第二基板之順序並不設限。除了上述之製作方法外，為達此目的，本領域之通常知識者可自行調整最適合的製程方式，並不以上述方法為限。本發明之製作方法藉由同步進行烘烤及燒結固化漿料牆，用以防止毛細結構漿料溢出，取代習知技術以金屬溝槽之製作方式，藉以節省製作工時以及節省烘烤及加熱所需要的設備投資及熱能成本。

此外，緻密結構牆之厚度也可由毛細結構漿料3的固含量及金屬粉末的物理特性所決定。

綜上所述，本發明之方法藉由鋪置並加熱毛細結構漿料於第一支撐結構及第二支撐結構上，以進一步形成多孔隙的第一毛細結構及第二毛細結構，解決了大功率均溫板之兩面工作流體分布不均勻以及容易坍塌變形之問題，同時以印刷方式鋪置毛細結構漿料，也降低並節省製作大功率均溫板之成本。另外，本發明係以增材的方式將緻密牆漿料鋪置於第一基板之第一表面上，並加熱形成緻密結構牆。此緻密結構牆可於基板表面上形成溝槽，進而取代現有以蝕刻製程於金屬片材上形成溝槽，以大幅降低製作成本。此外，利用印刷漿料形成毛細結構有利於大量生產時之效率並降低生產成本。並且，藉此方法做出來的均溫板，可具有圖形化設計的內部空腔以利工作流體流通。

以模具舖置燒結製作環狀毛細結構件，再套合銅支撐柱之工藝流程需耗費大量的人力成本。本發明之大功率均溫板結構之製作方法提供了包含有以毛細結構漿料舖置的均溫板支撐結構。本發明中之支撐結構 可由自動化印刷的方式舖置。藉此，可以在設計上更有彈性，並且更有效率的量產含有毛細結構支撐柱之大功率均溫板。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。因此，本發明所申請之專利範圍的範疇應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

S1~S5:步驟

Claims (10)

1. 一種大功率均溫板結構的製造方法，其步驟包含有：

   提供一第一基板，該第一基板之一第一表面上具有一第一支撐結構；

   提供一第二基板，該第二基板之一第二表面上具有對應該第一支撐結構之一第二支撐結構；

   分別舖置並包覆一毛細結構漿料於該第一支撐結構和該第二支撐結構；

   加熱該毛細結構漿料以形成包覆該第一支撐結構之一第一毛細結構，以及包覆該第二支撐結構之一第二毛細結構；以及

   封合該第一基板與該第二基板之周緣形成一均溫板結構，且該第一支撐結構和該第二支撐結構透過該第一毛細結構和該第二毛細結構互相抵頂。
2. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中分別舖置該毛細結構漿料之步驟進一步包含有以下子步驟：

   分別舖置該毛細結構漿料於該第一表面與該第二表面上，且該毛細結構漿料包覆該第一支撐結構和該第二支撐結構。
3. 如申請專利範圍第2項所述之製造方法，其中加熱該毛細結構漿料之步驟進一步包含有以下子步驟：

   加熱該毛細結構漿料以形成覆蓋該第一表面且包覆該第一支撐結構之一第一毛細結構，以及覆蓋該第二表面且包覆該第二支撐結構之一第二毛細結構。
4. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，進一步包含有下列步驟：

   舖置一銅粉末於該第一表面上；以及

   燒結該銅粉末以形成覆蓋該第一表面且連結該第一毛細結構之一第一銅粉末燒結毛細結構。
5. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中提供該第一基板之步驟進一步包含有以下子步驟：

   提供具有一第一凹槽於該第一表面之該第一基板；

   圖形化地舖置一支撐結構漿料於該第一凹槽內；以及

   加熱該支撐結構漿料以形成圖形化之該第一支撐結構。
6. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該第一支撐結構進一步係為一第一圖形化金屬支撐結構。
7. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該毛細結構漿料進一步包含有一金屬粉末、一溶劑和一聚合物，且加熱該毛細結構漿料之步驟進一步包含有下列子步驟：

   加熱烘烤該毛細結構漿料以去除該溶劑而形成一固化體；

   加熱該固化體以裂解並去除該聚合物；以及

   加熱並燒結該金屬粉末以形成包覆該第一支撐結構之該第一毛細結構，以及包覆該第二支撐結構之該第二毛細結構。
8. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，進一步包含有下列步驟：

   環形舖置一緻密牆漿料於該第一基板之周緣以形成一漿料牆；

   加熱該漿料牆以形成一緻密結構牆，該緻密結構牆內形成一第一凹槽。
9. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中於封合該第一基板與該第二基板之周緣之步驟之後，進一步有一步驟：

   加工該均溫板結構形成一均溫板；

   此步驟進一步包含有下列子步驟：

   注入一工作流體於該均溫板結構之內；

   抽出該均溫板結構內之空氣以形成容納該工作流體、該第一毛細結構和該第二毛細結構之一負壓空腔；以及

   氣密封合該均溫板結構。
10. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該均溫板結構用於進一步加工而製造一均溫板。

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