TWI738479B - 具有一固化複合材料結構之片狀金屬元件及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之一種片狀金屬元件包含有片狀金屬基板及固化複合材料結構。片狀金屬基板具有第一表面，第一表面具有溝槽結構。固化複合材料結構附著於溝槽結構之內，包含有金屬粉末及聚合物。金屬粉末包含複數個金屬顆粒；固化之聚合物包覆且散布在金屬顆粒之間。其中，固化複合材料之金屬顆粒和聚合物彼此附著而形成連續性結構。利用本發明之片狀金屬元件，可以形成性質穩定的製作均溫板元件及其毛細結構的半成品，有利於運輸及庫存管理，簡化了製作均溫板元件之流程，及提升了大量生產的效率。

Description

具有一固化複合材料結構之片狀金屬元件及其製造方法

本發明係關於一種可用於進一步加工形成均溫板元件及其毛細結構之片狀金屬元件，尤其是一種經過加熱裂解及粉末燒結後會形成多孔隙毛細結構之片狀金屬元件，用以和另一片狀金屬元件封合並加工形成一均溫板元件及其製造方法。

習知薄型均溫板(vapor chamber)的製作方法，係將片狀銅基板蝕刻溝槽後，在銅基板上鋪置銅粉網，經石墨治具壓合並在高溫下燒結而形成毛細結構於銅片基板之溝槽表面，接著將具有毛細結構的銅片基板以溝槽在內的的方式與另一片狀銅基板焊接起來以形成氣道空腔。進一步經過注水、抽真空、封合等加工，以製成具有毛細結構之薄型均溫板。

習知均溫板的毛細結構，依元件厚度及解熱功率不同，有溝槽(Groove)、纖維(Fiber)、銅網(Mesh)以及燒結銅粉末(Sintered Powder)四種類型，其中以燒結銅粉末(Sintered Powder)毛細力最佳，亦不受重力影響。但在超均溫板(Vapor Chamber)製作上，由於元件厚度及溝槽深度太小，鋪置銅粉燒結的毛細結構很難製作，而鋪設銅網(Mesh)成為主流。然而，要在元件厚度只有不到0.3mm超薄均溫板中鋪設銅網(Mesh)，工序相當繁瑣及困難，不易自動化量產，而且銅網毛細力亦不佳，很難製作出高效率的均 溫板元件。

因此，如何簡化繁瑣之過程，使超薄均溫板毛細結構之製作的過程能夠符合大量生產及自動化作業，是本領域技術人員極力嘗試解決之問題。

本案發明人構思一種以印刷漿料之毛細結構製作方式。漿料中的金屬顆粒外圍包覆著聚合物。當聚合物被加熱裂解，及金屬顆粒經高溫燒結之後，金屬顆粒之間彼此黏結而形成一多孔隙毛細結構。此方式可以有效率的量產厚度極薄的均溫板毛細結構，且在條件得宜下有較習知銅網毛細結構更佳的毛細吸水力，進而提升超薄均溫板元件的導熱及均熱效率。然而，漿料本身含有易揮發之化學溶劑且具流變性，在長時間置放時，由於溶劑的揮發而造成漿料黏度的改變，進而改變漿料的流變性。並且，漿料內含金屬粉末，因此也會產生變質及沈澱。因此在使用漿料來製作均溫板元件的毛細結構時，對於漿料的黏度及流變性的變異控制將成為製作均溫板元件高品質毛細結構的一個變數。

有鑑於此，本發明進一步提供一種具有固化複合材料結構之片狀金屬元件及其製作方法。讓均溫板金屬片材的供應商或金屬片材蝕刻溝槽加工或沖壓溝槽加工的供應商，能夠將毛細結構的半成品直接預鑄在金屬片材的溝槽內，供應給均溫板元件的生產廠，讓製作均溫板元件的廠家能夠很容易的再加工，經加熱裂解及燒結製程而形成毛細結構，省去使用具流變性漿料印刷的各種麻煩與變數。本發明在金屬片材的溝槽結構中形成一固化的複合材料結構，使聚合物散佈於金屬顆粒之間，而形成之固 化複合材料結構。固化複合材料結構中之聚合物具一定黏滯性，分散的金屬顆粒被聚合物包覆。並且，整體結構附著於片狀金屬元件，使其固定不流動，方便運輸與保存，而成為製作均溫板元件及其毛細結構的一個預鑄材料片材。

本發明之一種具有一固化複合材料結構之片狀金屬元件為一多孔隙毛細結構之預鑄件，可應用於製作一均溫板元件，其包含有片狀金屬基板及固化複合材料結構。片狀金屬基板具有第一表面，第一表面具有一溝槽結構。固化複合材料結構附著於溝槽結構之內，進一步包含有金屬粉末及聚合物。金屬粉末包含複數個金屬顆粒。聚合物散布在該等金屬顆粒之間並至少包覆該等金屬顆粒之一部份表面。固化複合材料之金屬顆粒和聚合物彼此附著而形成連續性結構。

其中，當片狀金屬元件被加工製做成均溫板元件時，固化複合材料結構中的聚合物於加熱時裂解而被去除，而形成金屬顆粒間的間隙，金屬粉末在燒結時形成一具多孔隙的毛細結構。

其中，金屬粉末包含有複數個銅(Cu)顆粒和複數個銅合金(Cu alloy)顆粒之至少一者，亦即，金屬顆粒可以是銅顆粒或銅合金顆粒。

其中，片狀金屬元件之固化複合材料結構中進一步包含有金屬氧化物粉末，而金屬氧化物粉末進一步包含有複數個金屬氧化物顆粒，金屬氧化物顆粒散佈在金屬顆粒之間。

其中，金屬氧化物粉末包含有複數個氧化銅(CuO)顆粒和複數個氧化亞銅(Cu₂O)顆粒之至少一者，亦即，金屬氧化物顆粒可以是氧化銅顆粒或氧化亞銅顆粒。

其中該氧化亞銅粉末為平均粒徑(D50)小於5微米之八角形立方晶體。

其中聚合物包含有複數個可塑性高分子料件和複數個合成纖維料件。

其中，可塑性高分子料件為聚甲基丙烯酸甲酯材料，合成纖維料件為聚醯胺纖維材料。

其中，金屬粉末之平均粒徑(D50)小於53微米。

本發明之另一範疇在於提供一種具有固化複合材料結構之片狀金屬元件之製作方法。步驟包含提供具有一溝槽結構之一片狀金屬基板；提供一漿料，漿料均勻混合有金屬粉末、金屬氧化物粉末、聚合物和有機溶劑；鋪置漿料於溝槽結構之中；加溫烘烤漿料，使有機溶劑揮發，且金屬粉末、金屬氧化物粉末和聚合物固化以形成固化複合材料結構而附著於片狀金屬基板之溝槽結構之中。

其中，本發明之片狀金屬元件被進一步加工製做成均溫板元件時，該固化複合材料結構中的聚合物在加熱時裂解去除，使該金屬粉末之顆粒與該金屬氧化物粉末之顆粒之間形成間隙，藉此使該金屬粉末與該金屬氧化物粉末在含氫氣氛下燒結後形成多孔隙之一毛細結構。

綜上所述，本發明提供一種具有固化複合材料結構之片狀金屬元件及其製作方法，其聚合物可使金屬顆粒受到保護並且彼此相連，並使固化複合材料結構附著於片狀金屬元件避免流動。用於進一步加工來製造時，能夠有效地運輸及保存以便分批量產，進而可達到自動化作業，提升生產效率。並且，在後續的加工燒結中，片狀金屬元件上的聚合物可以 輕易地被燒除。並且利用加熱裂解聚合物所遺留下來的孔隙以及金屬粉末顆粒的燒結來形成多孔隙毛細結構。

1:片狀金屬元件

10:片狀金屬基板

102:第一表面

104:溝槽結構

1041:柱狀支撐結構

1043:長條支撐結構

12:固化複合材料結構

121:金屬顆粒

123:金屬氧化物顆粒

125:聚合物

127:間隙

131:第一型次結構

132:第二型次結構

141:第一漿料

142:第二漿料

A:放大區

2:鏈狀金屬銅構件

3:類球狀金屬銅構件

4:毛細結構

5:第一區

6:第二區

S1~S4:步驟

圖1A係繪示根據本發明之一具體實施例之片狀金屬基板之示意圖。

圖1B係繪示根據本發明之一具體實施例之具有固化複合材料結構之片狀金屬元件之示意圖。

圖1C係繪示根據圖1B之具體實施例中A區之放大示意圖。

圖2係繪示根據本發明之另一具體實施例之固化複合材料結構之剖面圖。

圖3係繪示根據圖2之具體實施例之固化複合材料結構之燒結後之示意圖。

圖4係繪示根據本發明之一具體實施例之具有固化複合材料結構之片狀金屬元件之製作方法之步驟流程圖。

圖5係繪示另一具體實施例中具有固化複合材料結構之片狀金屬元件之製作方法之示意圖。

圖6係繪示根據本發明之另一具體實施例之具有固化複合材料結構之片狀金屬元件之示意圖。

為了讓本發明的優點，精神與特徵可以更容易且明確地了解，後續將以具體實施例並參照所附圖式進行詳述與討論。值得注意的是，這些具體實施例僅為本發明代表性的具體實施例，其中所舉例的特定方法、裝置、條件、材質等並非用以限定本發明或對應的具體實施例。又， 圖中各裝置僅係用於表達其相對位置且未按其實際比例繪述，合先敘明。

請參閱圖1A、1B及1C，圖1A係繪示根據本發明之一具體實施例之片狀金屬基板之示意圖。圖1B係繪示根據本發明之一具體實施例之具有固化複合材料結構之片狀金屬元件之示意圖。圖1C係繪示根據圖1B之具體實施例中A區之放大示意圖。如圖1A、1B及1C所示，具有固化複合材料結構之片狀金屬元件1包含有片狀金屬基板10及固化複合材料結構12。片狀金屬基板10，具有第一表面102，第一表面102具有溝槽結構104。固化複合材料結構12，附著於溝槽結構104之內，進一步包含有金屬粉末及固化之聚合物125。金屬粉末包含複數個金屬顆粒121。固化之聚合物125散布並包覆在金屬顆粒121之間。

其中，因聚合物125具有黏附性質，藉由加入聚合物125可穩定金屬顆粒121之相對位置。此外，聚合物125填充了金屬粉末之金屬顆粒121之間的縫隙，環繞、包覆並保護金屬顆粒，使金屬顆粒121不容易被氧化及變質。含聚合物125及金屬粉末之漿料，經烘乾後形成的固化複合材料結構12，其可藉由聚合物125附著於片狀金屬基板10，避免流動、滑動、溢漏。固化後的聚合物並沒有固定的形狀，可能是網狀、塊狀或條狀，而像是填補金屬顆粒121之間的空隙。而聚合物之間也可能有間隙127。

進一步的來說，本發明之片狀金屬元件中之聚合物125可幫助形成附著於片狀金屬基板10之固化複合材料結構12，而形成均溫板元件的毛細結構半成品預鑄件。均溫板元件製造廠只要將此具有一固化複合材料結構之片狀金屬元件做進一步加熱，讓聚合物裂解去除並讓金屬粉未燒結，即可形成多孔隙毛細結構於該金屬片材之溝槽中，故利於大量生產時 之分批作業。固化複合材料結構12之金屬顆粒121和聚合物125彼此附著而形成連續性結構，在用於製作薄型均溫板元件之具體實施例，該片狀金屬結構之片狀金屬基板10之厚度小於1.0mm，以及固化複合材料結構之厚度小於0.5mm。

進一步說明前述之固化複合材料結構12。請參閱圖2，圖2係繪示根據本發明之另一具體實施例之具有固化複合材料結構之片狀金屬元件1之剖面圖。如圖2所示，固化複合材料結構12除了包含前述之金屬粉末，包含金屬顆粒121，還進一步包含有金屬氧化物粉末，金屬氧化物粉末包含複數個金屬氧化物顆粒123。固化複合材料結構12係從漿料經一烘乾步驟形成，漿料含有金屬顆粒121、金屬氧化物顆粒123、聚合物125和有機溶劑。有機溶劑能夠增加漿料之流動性以容易地佈置於片狀金屬基板10之第一表面102，而後進行加溫烘烤時，再去除溶劑以形成固化複合材料結構12。聚合物125的一項好處是，加熱後聚合物會125被裂解去除，於金屬顆粒121及金屬氧化物顆粒123彼此之間形成間隙。當具有固化複合材料結構之片狀金屬元件被進一步加工時，固化複合材料結構12中的聚合物125被加熱而裂解並去除，將僅留下金屬顆粒121和金屬氧化物顆粒123彼此之間的空隙。

在一具體實施例中，金屬粉末之平均粒徑(D50)小於53微米(53um)，金屬氧化物粉末平均粒徑(D50)小於5微米(5um).。金屬顆粒121及金屬氧化物颗粒123之總重量大於聚合物之總重量，重量比值介於3~10之間。此外，金屬顆粒121係為類球狀銅顆粒，金屬氧化物顆粒123係為呈八面體晶體之氧化亞銅(Cu₂O)。金屬顆粒121、金屬氧化物顆粒123與聚合物125 均勻地分布形成固化複合材料結構12中，並附著在片狀金屬基板10的溝槽結構104中。

在具體實施例中，金屬氧化物顆粒123可經由在氮氫環境下燒結後還原成銅。其中，金屬氧化物顆粒123包含有複數個氧化亞銅(Cu2O)顆粒和複數個氧化銅(CuO)顆粒之至少一者。其中的差異是在含氫的氣氛下進行還原燒結時所需的溫度不同，氧化銅(CuO需要在較高的溫度下燒結才能和金屬顆粒形成多孔隙毛細結構.在較佳實施例中，固化複合材料結構12中的氧化亞銅粉末為八面體晶體結構之顆粒，在氮氫混合氣氛下高溫燒結時於晶體兩尖端開始還原形成銅(Cu)，進而一邊還原一邊拉伸而形成一鏈狀之銅構件。當聚合物125裂解除去後，留下的空隙有利於氧化亞銅晶體還原成銅時拉伸成鏈狀金屬銅構件並與金屬顆粒121燒結。因此，片狀金屬元件之溝槽結構104中的固化複合材料結構12中的氧化亞銅顆粒與銅顆粒在氮氫混合氣氛下一起燒結時，鏈狀銅構件與類球狀銅構件連結並堆疊架構形成三維多孔隙之毛細結構。

其中，前述之金屬顆粒121，進一步詳細的來說，金屬顆粒可以包含有複數個銅(Cu)顆粒和複數個銅合金(Cu alloy)顆粒之至少一者。

其中，聚合物125包含有複數個可塑性高分子料件和複數個合成纖維料件。其中可塑性高分子料件為聚甲基丙烯酸甲酯材料，合成纖維料件為聚醯胺纖維材料。聚甲基丙烯酸甲酯材料為又稱壓克力，沸點約為攝氏200度。聚醯胺纖維為又稱尼龍。在未達到金屬熔點之溫度下，聚合物會先裂解。裂解後會在原位置留下孔隙。這樣的孔隙有助於銅顆粒及氧化亞銅顆粒在氮氫混合氣下的燒結以形成良好的多孔隙毛細結構。

設置固化複合材料結構12於片狀金屬基板10之方式，係將含有化學溶劑之漿料佈置於片狀金屬基板10之第一表面102之上，並加溫烘烤形成固化複合材料結構12。其中，佈置方式可為鋼板印刷或網板印刷或點膠或塗佈之方式使漿料能夠平均地分佈於片狀金屬基板10的溝槽結構104中。當加熱含有固化複合材料結構12之片狀金屬元件時，固化複合材料結構12中的聚合物經由固化後能夠固定黏附於片狀金屬基板10的第一表面102之上。於具體實施例中，烘乾步驟是在一烘乾環境下進行10~60分鐘，溫度介於攝氏90~110度之間。此溫度可去除有機溶劑，加熱烘乾的方式可用一般熱氣加溫或紅外線加溫。

請參閱圖3，圖3係繪示根據如圖2之具體實施例之固化複合材料結構之燒結後之示意圖。本發明之具有固化複合材料結構之片狀金屬元件在加熱後，其中固化複合材料結構12中的聚合物125被裂解並去除，並留下金屬顆粒121及金屬氧化物顆粒123及孔隙，接下來在含氫的氣氛中進行燒結後，金屬氧化物顆粒會逐漸還原，同時因其晶體結構之性質而形成鏈狀金屬銅構件2。另一方面，金屬顆粒如銅顆粒進而形成類球狀金屬銅構件3，鏈狀金屬銅構件2與類球狀金屬銅構件3交叉堆疊形成三維度多孔毛細結構4。根據片狀金屬元件的固化複合材料結構12中聚合物、金屬顆粒和金屬氧化物顆粒之混合比例，可以調整燒結後毛細結構之孔隙密度和大小。

詳細的來說，當片狀金屬元件被加熱時固化複合材料結構中聚合物被裂解而去除，留下銅顆粒及氧化亞銅顆粒(或氧化銅顆粒)。接著，在含氫的氣氛中進行更高溫之燒結過程，氧化亞銅顆粒進行還原及擴散反應形成鏈狀銅構件相互燒結並且與類球狀銅颗粒進行燒結，而相互連結形 成三維度之多孔隙毛細結構4。

請參閱圖4，圖4係繪示根據本發明之一具體實施例之具有固化複合材料結構之片狀金屬元件之製作方法之步驟流程圖。如圖4所示，本具體實施例之具有固化複合材料結構之片狀金屬元件製作方法包含以下步驟：步驟S1：提供具有一溝槽結構之片狀金屬基板；步驟S2：提供漿料，漿料混合有複數個金屬顆粒、複數個金屬氧化物顆粒、聚合物和有機溶劑；步驟S3：鋪置漿料於溝槽結構之中；步驟S4：加溫烘烤漿料，使有機溶劑揮發，且金屬顆粒、金屬氧化物顆粒和聚合物固化以形成固化複合材料結構而附著於片狀金屬基板之溝槽結構之中，以利後續保存或生產作業。其中，金屬顆粒可包含銅(Cu)顆粒和銅合金(Cu alloy)顆粒之至少一者，金屬氧化物顆粒可以是氧化銅(CuO)顆粒或/和氧化亞銅(Cu₂O)顆粒。其中有機溶劑可以為醇類溶劑。

於一具體實施例中，步驟S4烘乾步驟是在一烘乾環境下進行10~60分鐘，且溫度介於攝氏90~110度之間。

步驟S4：加溫烘烤時，漿料中的有機溶劑揮發，形成一固化複合材料結構。請再次參考圖3，在本發明之步驟S4之後，本發明之固化複合材料結構可進一步地持續加溫。加溫過程中，固化複合材料結構中之聚合物被裂解並去除。再進一步在含氫的氣氛中加熱，銅氧化物顆粒還原並擴散成一鏈狀銅構件，銅顆粒或銅合金顆粒形成類球狀銅構件。鏈狀銅構件與類球狀銅構件互相燒結而形成多孔隙結構之毛細結構。類球狀銅構件尺寸普遍大於鏈狀銅構件直徑，形成穿插分佈於鏈狀銅構件之間的類球狀銅構件，將可以有效提升多孔隙金屬毛細結構之毛細力。

請參閱圖5，圖5係繪示另一具體實施例中具有固化複合材料結構之片狀金屬元件1之製作方法之示意圖。首先，提供具有溝槽結構104之片狀金屬基板10，大致可分為第一區5及第二區6；接著，提供第一漿料141及第二漿料142，第一漿料141及第二漿料142皆有混合金屬顆粒121、金屬氧化物顆粒123、聚合物125和有機溶劑。第一漿料141及第二漿料142之差異在於，兩者中之金屬顆粒121及金屬氧化物顆粒123的混合數量比例或粒徑的大小不同。最後，加溫烘烤第一漿料141及第二漿料142，使有機溶劑揮發。揮發後，第一漿料141及第二漿料142中之金屬顆粒121、金屬氧化物顆粒123和聚合物125固化形成一連續性結構附著在片狀金屬基板10第一表面102的溝槽結構104中。第一漿料141形成第一型次結構131。第二漿料142形成第二型次結構132。第一型次結構131和第二型次結構132連續性地接合形成固化複合材料結構12。並且，第一型次結構131位於第一區5，第二型次結構132位於第二區6。第一區5作為均溫板的吸熱區，第二區6包含均溫板的冷凝區。

因此，詳細的來說，固化複合材料結構包含有第一型次結構131和第二型次結構132，第一型次結構131和第二型次結構132具連續性。於一具體實施例，第一型次結構131之金屬顆粒之第一平均粒徑大於25um，第二型次結構132之金屬顆粒之第二平均粒徑小於25um，且第一平均粒徑大於第二平均粒徑。其中，第一型次結構131和第二型次結構132之金屬粉末成分相同，都包含有金屬顆粒和金屬氧化物顆粒，差別在於兩者之金屬顆粒和金屬氧化物顆粒的混合數量比例和粒徑大小不同。

此外，片狀金屬基板10之第一區5和第二區6的支撐方式也不 相同。請參閱圖6，圖6係繪示根據本發明之另一具體實施例之具有固化複合材料結構之片狀金屬元件1之示意圖。如圖6所示，本發明片狀金屬元件1之片狀金屬基板10之第一區5進一步包含有複數個柱狀支撐結構1041，而第二區6進一步包含有長條支撐結構牆1043形成於溝槽內。長條支撐結構牆1043係自第二區6之一端延伸至另一端所形成之長條結構。其中柱狀支撐結構1041可以讓氣態工作流體擴散，長條支撐結構牆1043可以幫助液態工作流體在毛細結構中的流動速度，進而達到快速導熱的功效

請再次參考圖5及圖6，於一具體實施例中，本發明之片狀金屬元件之第一區5吸熱區對應固化複合材料結構鋪設之第一型次結構131。同理，本發明之片狀金屬元件之第二區6非吸熱區對應固化複合材料結構鋪設之第二型次結構132。其中，本發明之固化複合材料結構之第一型次結構131之金屬顆粒平均粒徑大於第二型次結構132之金屬顆粒粒徑，並且第一型次結構131之金屬顆粒平均數量小於第二型次結構132之金屬顆粒平均數量。當固化複合材料結構進一步進行後續燒結時，第一型次結構131之金屬顆粒經由燒結形成第一毛細結構，第二型次結構132之金屬顆粒經由燒結形成第二次毛細結構。第一毛細結構中之毛細孔洞相較於第二毛細結構中之毛細孔洞大。均溫板之功效係藉由兩種不同的毛細結構，產生了不同的之垂直向氣化能力與水平向液態輸送能力，其提升了工作流體於薄型均溫板中的液相及氣相循環之效率，進而達到快速的散熱功效。

綜上所述，本發明提供了一種具有一固化複合材料結構之片狀金屬元件及其製造方法，其聚合物可使金屬顆粒受到保護並且彼此相連，並使固化複合材料結構附著於片狀金屬基板避免流動。於實務製造時， 能夠有效地保存以分批生產並且避免金屬顆粒氧化、變質、溢漏之可能性，進而可達到自動化作業，提升生產效率。並且，在後續的加工燒結中，片狀金屬元件上的聚合物可以輕易地被燒除。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。因此，本發明所申請之專利範圍的範疇應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

10:片狀金屬基板

102:第一表面

12:固化複合材料結構

121:金屬顆粒

123:金屬氧化物顆粒

125:聚合物

Claims (10)

1. 一種具有一固化複合材料結構之片狀金屬元件，應用於製作一均溫板元件及其毛細結構，其包含有：一片狀金屬基板，具有一第一表面，該第一表面具有一溝槽結構；以及一固化複合材料結構，附著於該溝槽結構之內，進一步包含有：一金屬粉末，包含複數個金屬顆粒；一聚合物，散布在該等金屬顆粒之間並至少包覆該等金屬顆粒之一部份表面；其中，該固化複合材料之該等金屬顆粒和該等聚合物彼此附著而形成連續性結構。
2. 如申請專利範圍第1項所述之片狀金屬元件，其中該聚合物用於在加熱時裂解去除而形成該等金屬顆粒間的間隙，且該金屬粉末用於在燒結時形成多孔隙之一毛細結構。
3. 如申請專利範圍第1項所述之片狀金屬元件，其中該等金屬顆粒包含有複數個銅(Cu)顆粒和複數個銅合金(Cu alloy)顆粒之至少一者。
4. 如申請專利範圍第1項所述之片狀金屬元件，進一步包含有一金屬氧化物粉末，該金屬氧化物粉末包含有複數個金屬氧化物顆粒，該等金屬氧化物顆粒散佈在該等金屬顆粒之間。
5. 如申請專利範圍第4項所述之片狀金屬元件，其中該等金屬氧化物顆粒包含有複數個氧化銅(CuO)顆粒和複數個氧化亞銅(Cu₂O)顆粒之至少一者。
6. 如申請專利範圍第5項所述之片狀金屬元件，其中該氧化亞銅粉末為平均粒徑(D50)小於5微米之八角形立方晶體。
7. 如申請專利範圍第1項所述之片狀金屬元件，其中該等聚合物包含有複數個可塑性高分子料件和複數個合成纖維料件。
8. 如申請專利範圍第7項所述之片狀金屬元件，其中該等可塑性高分子料件為聚甲基丙烯酸甲酯材料，該等合成纖維料件為聚醯胺纖維材料。
9. 一種具有固化複合材料結構之片狀金屬元件之製作方法，其步驟包含有：提供具有一溝槽結構之一片狀金屬基板；提供一漿料，該漿料混合有一金屬粉末、一金屬氧化物粉末、一聚合物和一有機溶劑；鋪置該漿料於該溝槽結構之中；加溫烘烤該漿料，使該有機溶劑揮發，且該金屬粉末、該金屬氧化物粉末和該聚合物固化以形成一固化複合材料結構而附著於該片狀金屬基板之該溝槽結構之中。
10. 如申請專利範圍第9項所述之片狀金屬元件之製作方法，其中該聚合物用於在加熱時裂解去除，使該金屬粉末之顆粒與該金屬氧化物粉末之顆粒之間形成間隙，藉此使該金屬粉末與該金屬氧化物粉末在含氫氣氛下燒結後形成多孔隙之一毛細結構。

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