CN109839772B - 显示面板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 269
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 96
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 91
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 16
- 101100202858 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) SEG2 gene Proteins 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 101150080085 SEG1 gene Proteins 0.000 description 8
- 101100421134 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) sle1 gene Proteins 0.000 description 8
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 6
- 102100034594 Angiopoietin-1 Human genes 0.000 description 5
- 102100034608 Angiopoietin-2 Human genes 0.000 description 5
- 101000924552 Homo sapiens Angiopoietin-1 Proteins 0.000 description 5
- 101000924533 Homo sapiens Angiopoietin-2 Proteins 0.000 description 5
- 101001056901 Homo sapiens Delta(14)-sterol reductase TM7SF2 Proteins 0.000 description 5
- 101000629400 Homo sapiens Mesoderm-specific transcript homolog protein Proteins 0.000 description 5
- 101000955962 Homo sapiens Vacuolar protein sorting-associated protein 51 homolog Proteins 0.000 description 5
- 102100026821 Mesoderm-specific transcript homolog protein Human genes 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
- B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
- B32B17/10005—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
- B32B17/10009—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing characterized by the number, the constitution or treatment of glass sheets
- B32B17/10128—Treatment of at least one glass sheet
- B32B17/10155—Edge treatment or chamfering
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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Abstract
本公开涉及一种显示面板,该显示面板包括:第一基板和第二基板,所述第一基板和第二基板在平面图中均包括显示区域和周边区域;和设置在所述第一基板和第二基板之间的密封部分。所述显示面板的边缘包括直线边缘和成形边缘,所述成形边缘包括弯曲部分。所述第一基板的在所述直线边缘处的边缘表面、所述第二基板的在所述直线边缘处的边缘表面和所述密封部分的在所述直线边缘处的边缘表面共同限定第一凸表面,所述第一基板的在所述成形边缘处的边缘表面、所述第二基板的在所述成形边缘处的边缘表面和所述密封部分的在成形边缘处的边缘表面共同限定第二凸表面,所述第一凸表面的形状和所述第二凸表面的形状彼此不同。
Description
本申请要求2017年11月29日递交的申请号为10-2017-0161621的韩国专利申请的优先权以及从其获得的所有权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及显示面板和用于制造该显示面板的方法。
背景技术
诸如液晶显示器(“LCD”)、有机发光二极管(“OLED”)显示器等的显示设备通常包括显示面板,显示面板包括多个像素和多条信号线。每个像素可以包括接收数据信号的像素电极,像素电极与晶体管连接并因此接收数据信号。当显示面板包括两个基板时,在两个基板之间提供密封部分(也称为密封件、密封剂或密封构件),以将该两个基板彼此结合并保护显示面板中的电气元件免受外部环境的影响。
发明内容
本公开的示例性实施例被提供用以增强显示面板的边缘部分处的强度。
显示面板的实施例包括:第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板在平面图中均包括显示区域和周边区域;和设置在所述第一基板和所述第二基板之间的密封部分。在这样的实施例中,在所述平面图中,所述显示面板的边缘包括直线边缘和成形边缘,并且所述成形边缘包括弯曲部分。在这样的实施例中,所述第一基板的在所述直线边缘处的边缘表面、所述第二基板的在所述直线边缘处的边缘表面和所述密封部分的在所述直线边缘处的边缘表面共同限定第一凸表面,所述第一基板的在所述成形边缘处的边缘表面、所述第二基板的在所述成形边缘处的边缘表面和所述密封部分的在所述成形边缘处的边缘表面共同限定第二凸表面,并且所述第一凸表面的形状和所述第二凸表面的形状彼此不同。
在一实施例中,所述第二凸表面可以包括:由所述第一基板的在所述成形边缘处的所述边缘表面的至少一部分、所述第二基板的在所述成形边缘处的所述边缘表面的至少一部分和所述密封部分的在所述成形边缘处的所述边缘表面的整个部分限定的一个平坦表面;设置在所述第一基板的第一主表面和所述平坦表面之间的第一倾斜表面;和设置在所述第二基板的第二主表面和所述平坦表面之间的第二倾斜表面,并且所述第一倾斜表面和所述第二倾斜表面中的每一个可以是基本上平坦的。
在一实施例中,所述第一凸表面可以包括:由所述第一基板的在所述直线边缘处的所述边缘表面的至少一部分、所述第二基板的在所述直线边缘处的所述边缘表面的至少一部分和所述密封部分的在所述直线边缘处的所述边缘表面的整个部分限定的一个弯曲表面;设置在所述第一基板的所述第一主表面和所述弯曲表面之间的第三倾斜表面;和设置在所述第二基板的所述第二主表面和所述弯曲表面之间的第四倾斜表面,并且所述第三倾斜表面和所述第四倾斜表面中的每一个是基本上平坦的。
在一实施例中,所述成形边缘可以包括:设置在所述显示面板的角侧的第一成形边缘;和凹口部分的边缘,所述凹口部分是凹形的且被设置在所述显示面板的上侧。
在一实施例中,所述直线边缘可以包括设置在所述显示面板的左侧和右侧的第一直线边缘。
在一实施例中,所述直线边缘可以进一步包括分别设置在所述显示面板的所述凹口部分的相反侧的一对第二直线边缘。
在一实施例中,所述第一基板可以包括在所述显示面板的下侧的周边处的第一焊盘部分边缘,并且所述第二基板可以包括在所述第二基板的下侧的周边处的第二焊盘部分边缘,在所述平面图中,所述第一焊盘部分边缘和所述第二焊盘部分边缘可以彼此间隔开,并且所述第一基板的在所述显示面板的下角侧的边缘可以是弯曲的并且与所述第一焊盘部分边缘连接。
在一实施例中,在所述平面图中,所述第二焊盘部分边缘和所述密封部分的外边缘可以彼此间隔开,并且所述第二基板的除了所述第二焊盘部分边缘的边缘表面之外的边缘表面和所述密封部分的边缘表面可以共同限定一个表面。
在一实施例中,所述密封部分可以包括彼此连接的第一部分和第二部分,所述第一部分可以平行于所述第二焊盘部分边缘,所述第二部分可以沿着与所述第一部分的延伸方向不同的方向延伸,并且所述第一部分在所述平面图中的宽度可以大于所述第二部分在所述平面图中的宽度。
显示面板的实施例包括:第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板在平面图中均包括显示区域和周边区域;和设置在所述第一基板和所述第二基板之间的密封部分。在这样的实施例中,所述显示面板包括在所述平面图中形成所述显示面板的外边界的边缘,并且所述边缘包括成形边缘,所述成形边缘包括曲线。在这样的实施例中,所述第一基板的在所述成形边缘处的边缘表面的至少一部分、所述第二基板的在所述成形边缘处的边缘表面的至少一部分和所述密封部分的在所述成形边缘处的边缘表面的整个部分共同限定一个平坦表面,所述第一基板包括设置在所述第一基板的第一主表面和所述平坦表面之间的第一倾斜表面,并且所述第二基板包括设置在所述第二基板的第二主表面和所述平坦表面之间的第二倾斜表面。
在一实施例中,所述第一倾斜表面和所述第二倾斜表面中的每一个可以是基本上平坦的。
在一实施例中,所述成形边缘可以包括:设置在所述显示面板的角侧的第一成形边缘;和凹口部分的边缘,所述凹口部分是凹形的且被设置在所述显示面板的上侧。
在一实施例中,所述边缘可进一步包括直线边缘,所述第一基板的在所述直线边缘处的边缘表面、所述第二基板的在所述直线边缘处的边缘表面和所述密封部分的在所述直线边缘处的边缘表面可以共同限定第一凸表面,并且所述第一基板的在所述成形边缘处的所述边缘表面、所述第二基板的在所述成形边缘处的所述边缘表面和所述密封部分的在所述成形边缘处的所述边缘表面可以共同限定第二凸表面。
在一实施例中,所述第一凸表面可以包括:由所述第一基板的在所述直线边缘处的所述边缘表面的至少一部分、所述第二基板的在所述直线边缘处的所述边缘表面的至少一部分和所述密封部分的在所述直线边缘处的所述边缘表面的整个部分限定的一个弯曲表面;设置在所述第一基板的所述第一主表面和所述弯曲表面之间的第三倾斜表面;和设置在所述第二基板的所述第二主表面和所述弯曲表面之间的第四倾斜表面,并且所述第三倾斜表面和所述第四倾斜表面中的每一个可以是基本上平坦的。
在一实施例中,所述第一凸表面和所述第二凸表面可以具有彼此基本相同的形状。
用于制造显示面板的方法的实施例包括:在第一母基板和第二母基板之间提供密封部分;通过在所述第一母基板和所述第二母基板上进行初次切割和分割,形成包括直线边缘的第一显示面板,其中所述初次切割包括沿第一切割线在所述第一母基板和所述第二母基板中形成切割槽;通过在所述第一显示面板上进行二次切割和分割来形成第二显示面板,其中所述二次切割包括沿第二切割线在所述第一显示面板的一部分中形成切割槽,以从所述第一显示面板移除所述第二切割线的外部部分;以及通过抛光所述第二显示面板的沿所述第二切割线切割出的边缘表面,形成包括成形边缘的第三显示面板,其中所述成形边缘包括弯曲部分。
在一实施例中,所述第一切割线可以是直线,并且所述第二切割线可以包括曲线。
在一实施例中,所述第一切割线可以在平面图中与所述密封部分的内部重叠的同时延伸,并且,所述第二切割线在平面图中与所述密封部分间隔开。
在一实施例中,所述第二显示面板可以包括第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板彼此面对并且在它们之间插入有所述密封部分,并且通过抛光所述第二显示面板的边缘表面形成包括成形边缘的所述第三显示面板可以包括抛光所述第一基板的边缘表面、所述第二基板的边缘表面和所述密封部分的边缘表面。
在一实施例中,通过抛光所述第二显示面板的边缘表面形成包括成形边缘的所述第三显示面板包括同时抛光所述第一基板的边缘表面、所述第二基板的边缘表面和所述密封部分的边缘表面,并且可以进一步包括:在所述第一基板的第一主表面和所述第一基板的所述边缘表面之间形成第一倾斜表面;以及在所述第二基板的第二主表面和所述第二基板的所述边缘表面之间形成第二倾斜表面。
根据本公开的实施例,可以增强显示面板的边缘部分的强度。
附图说明
通过参考附图更详细地描述本发明的示例性实施例,本发明的上述和其它特征将变得更加明显,附图中:
图1是根据示例性实施例的显示面板的俯视图;
图2是沿线Ia-Ib截取的图1的显示面板的横截面视图;
图3是沿线Ic-Id截取的图1的显示面板的横截面视图;
图4是沿线Ie-If截取的图1的显示面板的横截面视图;
图5和图6是根据示例性实施例的显示面板的不同边缘部分的横截面的照片;
图7和图8是根据可替代的示例性实施例的显示面板的俯视图;
图9是根据示例性实施例的显示面板的制造方法的中间步骤中的显示面板的俯视图;
图10是沿线IXa-IXb截取的图9的显示面板的横截面视图;
图11是在图9中所示的步骤之后的中间过程中的显示面板的俯视图;
图12是沿线XIa-XIb截取的图11的显示面板的横截面视图;
图13是在图11中所示的步骤之后的中间过程中的显示面板的俯视图;
图14是在图13中所示的步骤之后的中间过程中的显示面板的俯视图;
图15是图14的显示面板的一部分的放大俯视图;
图16是沿线XVa-XVb截取的图15的显示面板的横截面视图;
图17是沿线XVa-XVb截取的图15的显示面板的可替代的示例性实施例的横截面视图;
图18是根据示例性实施例的显示面板的一个边缘的周边处的横截面的照片;
图19是根据可替代的示例性实施例的制造显示面板的方法的中间阶段中的显示面板的俯视图;
图20是在图19中所示的阶段之后的中间阶段中的显示面板的俯视图;
图21是在图20中所示的阶段之后的中间阶段中的显示面板的俯视图;
图22是示出根据比较示例制造的显示面板中的缺陷的照片;
图23是根据示例性实施例的显示面板的显示区域的一部分的横截面视图;和
图24是根据示例性实施例的、包括显示面板的显示设备的一部分的横截面视图。
具体实施方式
下面将参考附图更全面地描述本发明,在附图中示出本发明的示例性实施例。然而,本发明可以采用很多不同的形式实现,并且不应被解释为限于本文提出的实施例。相反,这些实施例被提供以使本公开是彻底和完整的,并将把本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。相同的附图标记自始至终指代相同的元件。
另外,为了更好地理解和便于描述,附图中所示的每个结构的尺寸和厚度被任意地示出,但是本发明不限于此。在附图中,为了清楚和方便描述,夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。
将理解,尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或区段,但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一个元件、部件、区域、层或区段区分开。因此,在不脱离本文教导的情况下,可以将下面讨论的“第一元件”、“部件”、“区域”、“层”或“区段”称为第二元件、部件、区域、层或区段。
本文使用的术语仅用于描述特定实施例的目的,而不旨在是限制性的。如本文所使用地,单数形式的“一”、“一个”和“所述”旨在包括复数形式,包括“至少一个”,除非内容另有明确指示。“或”表示“和/或”。如本文所使用地,术语“和/或”包括一个或多个相关的列出项目中的任何项目及其所有组合。进一步将理解,当在本说明书中使用时,术语“包括”或“包含”指定所述特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但不排除存在或添加一个或多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。
为易于描述,诸如“之下”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等的空间相对术语在本文中被用于描述如图中例示的一个元件或特征与另外的元件或特征的关系。将理解,空间相对术语旨在包含设备在使用或操作中的除图中描绘的方位之外的不同的方位。例如,如果图中的设备被翻转,则被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件于是将被定位为在其它元件或特征“上方”。因而,示例性术语“下方”可包含上方和下方两种方位。设备可以以其它方式被定向(旋转90度或处于其它方位),并且本文使用的空间相对描述词被相应地解释。
除非另有定义,本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。进一步将理解,诸如在通常使用的字典中定义的那些术语之类的术语应被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义,并且不会以理想化或过度正式的意义来解释,除非本文明确定义。
在本文中,平面图是指与彼此交叉的两个不同方向(例如,X方向和Y方向)平行的表面的视图,横截面视图是指沿垂直于与X方向和Y方向平行的表面的方向(例如,Z方向)切割的表面的视图。另外,当两个构成元件被称为重叠时,除非另有说明,这意味着该两个构成元件在Z方向上重叠。
在本文中,参考为理想化实施例的示意图的横截面图描述示例性实施例。由此,将预期到由于例如制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。因此,本文描述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状,而是要包括例如由制造导致的形状的偏差。例如,示出或描述为平坦的区域通常可能具有粗糙和/或非线性特征。此外,示出的尖角可能被圆化。因此,图中所示的区域本质上是示意性的,它们的形状并不旨在例示区域的精确形状,也并不旨在限制权利要求的范围。
在本文中,构成元件的边缘表示从一个方向观察的该构成元件的外边界或侧部,并且术语“边缘”可以包括当从一侧观察构成元件时所观察到的边缘表面。
在下文中,将参考附图来详细地描述本发明的示例性实施例。
首先,参考图1至图4,将描述显示设备中的显示面板的示例性实施例。
图1是根据示例性实施例的显示面板的俯视图,图2是沿线Ia-Ib截取的图1的显示面板的横截面视图,图3是沿线Ic-Id截取的图1的显示面板的横截面视图,图4是沿线Ie-If截取的图1的显示面板的横截面视图。
参考图1至图4,显示设备中的显示面板1000的示例性实施例包括第一基板110和第二基板210,第一基板110和第二基板210在截面视图中彼此重叠同时彼此面对。第一基板110和第二基板210可以包括透明且具有高耐热性的材料。在一个示例性实施例中,例如,第一基板110和第二基板210可以包括玻璃,并且可以是具有固定形状的刚性基板。
密封部分(也称为密封件、密封剂或密封构件)310被设置在第一基板110和第二基板210之间。密封部分310可以将第一基板110和第二基板210彼此结合,并且可以将第一基板110和第二基板210之间的区域或空间密封以脱离外部环境。密封部分310可以包括诸如具有高防潮特性的玻璃料之类的材料。密封部分310的材料还可以包括吸收激光束或红外光的光吸收构件。根据可替代的示例性实施例,密封部分310可以包括有机密封剂和吸湿剂。在这样的实施例中,当在制造过程期间向密封部分310的材料施加高温热量时,密封部分310的材料熔化,从而将第一基板110和第二基板210彼此结合。
参考图1,当从平面图(例如,显示面板1000的厚度方向上的俯视图)观察时,显示面板1000的示例性实施例包括显示图像的显示区域DA和设置在显示区域DA外侧或周围的周边区域PA。周边区域PA不显示图像,并且可以包括选择性地显示图像的区域。
在显示面板1000的边缘(即,侧部或外边界)的至少一部分中,第一基板110的边缘和第二基板210的边缘可以彼此匹配(例如,具有彼此基本相同的形状),因此可以在平面图中设置在同一条线上。在平面图中彼此匹配的第一基板110的边缘和第二基板210的边缘,即显示面板1000的边缘,形成围绕显示区域DA的一条闭合曲线,并且可以包括直线边缘SEG和成形边缘FEG。直线边缘SEG和成形边缘FEG在平面图中具有形状差异,并且成形边缘FEG的弯曲度可以高于直线边缘SEG的弯曲度。在这样的实施例中,直线边缘SEG可以在平面图中基本上沿直线延伸,并且可以不包括如朝向显示面板1000的内侧凹入的凹部那样弯曲的部分。成形边缘FEG在平面图中可以包括至少一个弯曲部分或曲线。在一个示例性实施例中,例如,成形边缘FEG可以是圆角处的边缘,或者可以包括弯曲部分,例如朝向显示面板1000的内侧凹入的凹部。
参考图1,在示例性实施例中,显示面板1000的左侧和/或右侧可以具有直线边缘SEG中的直线边缘SEG1。在直线边缘SEG1中,第一基板110的边缘和第二基板210的边缘基本上彼此匹配,因此,第一基板110的边缘和第二基板210的边缘在平面图中可被设置在同一条线上。左侧或右侧的直线边缘SEG1可以与例如Y方向平行地、笔直地延伸。
在示例性实施例中,如图1所示,显示面板1000的上侧包括直线边缘SEG中的直线边缘SEG2和成形边缘FEG中的成形边缘FEG2和FEG3。第一基板110的边缘和第二基板210的边缘在直线边缘SEG2中和在显示面板1000的上侧的成形边缘FEG2和FEG3中基本上彼此匹配,因此直线边缘SEG2和成形边缘FEG2和FEG3可被设置在同一条线上。直线边缘SEG2可以与例如X方向平行地、笔直地延伸。成形边缘FEG2是弯曲的,并且成形边缘FEG3几乎是直的,但是可被包括在朝向显示面板1000的内侧凹入的凹部的边缘中。直线边缘SEG2可以在成形边缘FEG2和FEG3的左侧和右侧,同时彼此连接。
在显示面板1000的上侧彼此连接的成形边缘FEG2和FEG3可以通过移除显示面板1000的上部的中心部分的一部分而形成向下凹的凹口的形状(下文中,向下凹的部分将被称为凹口部分)。从显示区域DA的上外边界沿Y方向向上突出的区域可以相对于凹口部分分别设置在左侧和右侧。
参考图1和图2,在显示面板1000的下部,第一基板110的面积大于的第二基板210的面积,从而第一基板110的一部分(例如,焊盘区110P)可以不与第二基板210重叠(或者可以不被第二基板210覆盖)。第一基板110具有在显示面板1000的下侧的焊盘部分边缘PEG1,并且第二基板210可以具有与焊盘部分边缘PEG1间隔设置的焊盘部分边缘PEG2。焊盘部分边缘PEG1和焊盘部分边缘PEG2在平面图中可以彼此平行。焊盘部分边缘PEG1和焊盘部分边缘PEG2可以基本上沿直线延伸,例如可以沿X轴方向延伸。
设置在显示面板1000的左侧/右侧和上侧之间的上角侧可以是成形边缘FEG中的成形边缘FEG1。在成形边缘FEG1中,第一基板110的边缘和第二基板210的边缘可以基本上彼此匹配,因此可以设置在同一条线上。上角侧的成形边缘FEG1可以是弯曲的。
设置在显示面板1000的左侧/右侧和下侧之间的下角侧可以具有在第一基板110中限定的成形边缘SFEG。下角侧的成形边缘SFEG可被包括在焊盘区110P的边缘中,并且可被连接在第一基板110的焊盘部分边缘PEG1和显示面板1000的左侧/右侧的直线边缘SEG1之间。下角侧的成形边缘SFEG可以是弯曲的。下角侧的成形边缘SFEG仅被限定在第一基板110中,因此可具有与其它成形边缘FEG不同的横截面结构。
根据可替代的示例性实施例,成形边缘SFEG的至少一部分可以形成在第一基板110和第二基板210二者中。
显示区域DA包括多个像素PX和多条信号线121和171,并且可以在与X方向和Y方向平行的平面上显示图像。信号线121和171可以包括传输栅极信号并且基本上沿X方向延伸的扫描线121和传输数据信号并且基本上沿Y方向延伸的数据线171。显示区域DA可以具有与第二基板210的边缘基本上平行的外边界。
每个像素PX可以包括开关元件和连接到开关元件的像素电极。开关元件可以是三端子元件,例如集成到第一基板110或第二基板220的晶体管。可以根据由扫描线121传输的栅极信号选择性地接通或断开开关元件。像素电极可以通过开关元件选择性地接收数据信号。
在示例性实施例中,如图1所示,显示面板1000可以相对于沿Y方向延伸的假想的等分线左右对称(或反射对称),但不限于此。
在平面图中,周边区域PA设置在显示区域DA的外侧。周边区域PA可以包括上述的焊盘区110P和密封部分310。虽然未示出,但是周边区域PA还可以包括与扫描线121连接并传输栅极信号的栅极驱动电路。栅极驱动电路可以与设置在显示区域DA中的多条信号线和开关元件一起被直接形成(例如,集成)在第一基板110或第二基板210中。
与显示面板1000连接的电路基板和待与电路层电连接的多个焊盘电极可被设置在焊盘区110P中。
密封部分310在平面图中沿着第二基板210的边缘连续地延伸或形成,从而形成围绕显示区域DA的闭合曲线。
在显示面板1000的其中第一基板110的边缘和第二基板210的边缘几乎彼此匹配并因此设置在同一条线上的一侧(例如,上侧、左侧、右侧和上角侧中的至少一个),密封部分310的外边缘可以基本上匹配第一基板110的边缘和第二基板210的边缘,因此在平面图中可被设置在同一条线上。也就是说,在显示面板1000的除了设置焊盘区110P的一侧之外的边缘中,密封部分310的外边缘可以基本上匹配第一基板110的边缘和第二基板210的边缘,因此可被设置在同一条线上。
参考图1和图3,在显示面板1000的直线边缘SEG(例如,直线边缘SEG1)的外边缘中,密封部分310的外边缘可以与第一基板110的边缘和第二基板210的边缘设置在同一条线上,即,设置在直线边缘SEG1上。
在示例性实施例中,在显示面板1000的直线边缘SEG的周边,显示面板1000的边缘表面可以包括第一基板110的边缘表面SE1和第二基板210的边缘表面SE2,并且边缘表面SE1和SE2中的每一个可以具有弯曲的形状。
在这样的实施例中,第一基板110的在显示面板1000的直线边缘SEG的周边处的边缘表面还可以包括设置在边缘表面SE1和主表面SF1之间的倾斜表面GE1,主表面SF1为第一基板110的外底表面。在这样的实施例中,第二基板210的在显示面板1000的直线边缘SEG的周边处的边缘表面还可以包括设置在边缘表面SE2和主表面SF2之间的倾斜表面GE2,主表面SF2为第二基板210的外顶表面。倾斜表面GE1和GE2可以相对于Z方向倾斜,并且可以是基本上平坦的。倾斜表面GE1和GE2中的每一个的倾角可以进行各种修改。
参考图3,包括在显示面板1000的边缘表面中的第一基板110的边缘表面SE1的至少一部分、第二基板210的边缘表面SE2的至少一部分和密封部分310的边缘表面SE3可以限定或形成单个平滑(或连续)表面。在这样的实施例中,由第一基板110的边缘表面SE1的至少一部分、第二基板210的边缘表面SE2的至少一部分和密封部分310的边缘表面SE3限定的单个平滑表面可以是弯曲表面。在这样的实施例中,边缘表面SE1、SE2和SE3可以与倾斜表面GE1和GE2一起限定或形成向外凸的凸表面。这里,凸表面可以是完全弯曲的表面。在示例性实施例中,如上所述,第一基板110、第二基板210和密封部分310在显示面板1000的边缘处共同限定或形成单个凸表面,从而增强了显示面板1000的边缘部分的强度。
参考图1至图4,在显示面板1000的成形边缘(例如,成形边缘FEG1)中,密封部分310的外边缘可以与第一基板110的边缘和第二基板210的边缘设置在同一条线上,即,设置在成形边缘FEG1上。
在示例性实施例中,在显示面板1000的成形边缘FEG的周边,显示面板1000的边缘表面包括第一基板110的边缘表面SE4和第二基板210的边缘表面SE5,并且边缘表面SE4和SE5中的每一个可以是平坦的。
在这样的实施例中,第一基板110的在显示面板1000的成形边缘FEG的周边处的边缘表面还可以包括设置在边缘表面SE4和为第一基板110的外底表面的主表面SF1之间的倾斜表面GE3。在这样的实施例中,第二基板210的在显示面板1000的成形边缘FEG的周边处的边缘表面还可以包括设置在边缘表面SE5和为第二基板210的外顶表面的主表面SF2之间的倾斜表面GE4。倾斜表面GE3和GE4可以相对于主表面SF1和SF2以及Z方向倾斜,并且可以是平坦表面。倾斜表面GE3和GE4中的每一个的倾角可以进行各种修改。
参考图4,包括在显示面板1000的边缘表面中的第一基板110的边缘表面SE4的至少一部分、第二基板210的边缘表面SE5的至少一部分和密封部分310的边缘表面SE6可以限定或形成单个平滑表面。在这样的实施例中,由第一基板110的边缘表面SE4的至少一部分、第二基板210的边缘表面SE5的至少一部分和密封部分310的边缘表面SE6限定的单个平滑表面可以是平滑的平坦表面。在这样的实施例中,边缘表面SE4、SE5和SE6可以与倾斜表面GE3和GE4一起限定或形成向外凸的凸表面。该凸表面可以具有由两个相邻平坦面共用的直边。在示例性实施例中,如上所述,第一基板110、第二基板210和密封部分310共同限定或形成显示面板1000的边缘处的凸表面,从而可以增强显示面板1000的边缘部分的强度。
参考图3和图4,在示例性实施例中,由在显示面板1000的直线边缘SEG处的第一基板110的边缘表面SE1和倾斜表面GE1、第二基板210的边缘表面SE2和倾斜表面GE2以及密封部分310的边缘表面SE3形成的凸表面的形状不同于由在成形边缘FEG处的第一基板110的边缘表面SE4和倾斜表面GE3、第二基板210的边缘表面SE5和倾斜表面GE4以及密封部分310的边缘表面SE6形成的凸表面的形状。在这样的实施例中,直线边缘SEG的制造过程可以不同于成形边缘FEG的制造过程。
在示例性实施例中,如上所述,在显示面板1000的直线边缘SEG和成形边缘FEG的周边处,显示面板1000的强度或第一基板110和第二基板210的边缘部分的强度可被增强。如果密封部分310的外边缘凹入以与第一基板110的边缘或第二基板210的边缘隔开,而不是与第一基板110的边缘或第二基板210的边缘匹配且因此在显示面板1000的除了设置有焊盘区110P的部分之外的边缘部分处形成台阶,则第一基板110或第二基板210可能在显示面板1000的边缘处变得易碎。
密封部分310的与第二基板210的焊盘部分边缘PEG2平行延伸的外边缘可以在焊盘区110P的周边处与焊盘部分边缘PEG2间隔设置。
第二基板210的除了焊盘部分边缘PEG2的边缘表面之外的所有边缘表面可以与密封部分310的边缘表面形成一表面,更具体地,形成一平滑表面。
返回参考图1,密封部分310的宽度可以根据位置而改变。在示例性实施例中,设置在显示区域DA和焊盘区110P之间的密封部分310的宽度W2可以大于沿着直线边缘SEG和成形边缘FEG延伸的密封部分310的宽度W1,但不限于此。可替代地,这两个宽度W1和W2可以彼此相似。
图5和图6是根据示例性实施例的显示面板的边缘的周边处的横截面的照片。
参考图5和图6,显示面板1000的在显示面板1000的成形边缘FEG的周边处的边缘表面的形状可以与显示面板1000的在直线边缘SEG的周边处的边缘表面的形状不同。然而,如图5和图6所示,第一基板110的边缘表面、第二基板210的边缘表面和密封部分310的边缘表面在图5和图6中均形成单个平滑表面,并且第一基板110和第二基板210的边缘表面与第一基板110和第二基板210的主表面在图5和图6中均形成倾角。相应地,在示例性实施例中,在显示面板1000的直线边缘SEG和成形边缘FEG的周边处,显示面板1000的强度或第一基板110和第二基板210的强度可被增强。因此,可以通过增强显示面板1000的至少三侧(即,上侧、左侧和右侧)的边缘部分的强度来减少显示面板1000和包括显示面板1000的显示设备的缺陷。
接下来,将参考图7和图8以及上述附图描述显示面板的可替代的示例性实施例。
图7和图8是根据可替代的示例性实施例的显示面板的俯视图。
首先,参考图7,除了设置在下角侧以连接显示面板1000A的左侧/右侧和下侧的成形边缘SFEG1可以部分地包括分别形成在第一基板110和第二基板210中的边缘之外,显示面板1000A的可替代的示例性实施例与上面参考图1至图6描述的显示面板1000基本相同。在这样的实施例中,成形边缘SFEG1中的每一个的一部分包括仅第一基板110的边缘,并且另一部分可以包括第一基板110的边缘和第二基板210的边缘两者。
接下来,参考图8,除了均具有一个顶点的边缘SFEG2而不是成形边缘可以设置在下角侧以连接显示面板1000B的左侧/右侧和下侧之外,显示面板1000B的另一可替代的示例性实施例与上面参考图1至图6描述的显示面板1000基本相同。每个边缘SFEG2的一侧可以与直线边缘SEG1以直线连接,而另一侧可以与焊盘部分边缘PEG1以直线连接。
接下来,将参考图9至图18以及上述附图描述用于制造显示面板的方法的示例性实施例。
图9是根据示例性实施例的显示面板的制造方法的中间步骤中的显示面板的俯视图,图10是沿线IXa-IXb截取的图9的显示面板的横截面视图,图11是在图9中所示的步骤之后的中间过程中的显示面板的俯视图,图12是沿线XIa-XIb截取的图11的显示面板的横截面视图,图13是在图11中所示的步骤之后的中间过程中的显示面板的俯视图,图14是在图13中所示的步骤之后的中间过程中的显示面板的俯视图,图15是图14的显示面板的一部分的放大俯视图,图16是沿线XVa-XVb截取的图15的显示面板的横截面视图,图17是图15的显示面板的可替代的示例性实施例的横截面视图,图18是根据示例性实施例的显示面板的一个边缘的周边处的横截面的照片。
首先,参考图9和图10,通过在第一母基板110a和第二母基板210a上形成诸如信号线121和171、显示区域DA的像素PX等的元件来形成彼此连接的多个显示面板1000a,然后,通过将密封材料施加到彼此面对的第一母基板110a的表面和第二母基板210a的表面之一上,形成围绕显示区域DA的闭合弯曲的密封部分310a。密封材料可以包括玻璃料。接下来,第一母基板110a和第二母基板210a在彼此面对的同时彼此结合,并且高温热量被施加以熔化密封部分310a,使得第一母基板110a和第二母基板210a可以通过熔化的密封部分310a彼此结合。
参考图9,在示例性实施例中,在平面图中沿X方向延伸的密封部分310a的宽度W2可以与沿Y方向延伸的密封部分310a的宽度W3基本相同。
接下来,如图9和图10所示,通过沿第一切割线CL1在第一母基板110a和第二母基板210a中形成切割槽来进行初次切割。可以通过使用诸如切割轮的切割器来进行初次切割。第一母基板110a和第二母基板210a在初次切割中在厚度方向上不完全切割,如图10所示,可以以第一母基板110a的下侧的预定深度和第二母基板210a的上侧的预定深度来形成切割槽。
第一切割线CL1可以是基本上直的线,并且当从俯视图观察时,第一切割线CL1可以基本上具有对应于一个显示面板1000a的矩形形状。也就是说,第一切割线CL1可以基本上在X方向或Y方向上延伸,并且由在不同方向上延伸的两个部分形成的部分可以形成尖角。
第一母基板110a和第二母基板210a的在上侧、左侧和右侧的第一切割线CL1可以基本上彼此匹配,并且因此可以设置在同一条线上。然而,在显示面板1000a的下侧,第一母基板110a的第一切割线CL1_1和第二母基板210a的第一切割线CL1_2可以彼此分离而不是彼此匹配,以在它们之间提供焊盘区110P。显示面板1000a的下侧的第一切割线CL1_2可以与密封部分310a的外边缘间隔开。
一个显示面板1000a的左侧和右侧中的第一切割线CL1可以基本沿Y方向延伸,同时与密封部分310a的内部重叠。参考第一切割线CL1,密封部分310a的设置在外侧的部分的宽度W4可以小于密封部分310a的总宽度W3的大约一半。
第一切割线CL1可以在显示面板1000a的上边缘周围基本上沿X方向延伸,同时在与显示区域DA的上外边界沿Y方向向上突出所在的左区域和右区域对应的部分中与密封部分310a的内部重叠。与显示区域DA的左侧和右侧的两个区域对应的第一切割线CL1可被连接为在显示面板1000a的整个上侧中的一条直线。相应地,在与显示区域DA的外边界的在显示面板1000a的上侧的周边处沿Y方向向下凹的部分(即,凹口部分)对应的部分中,第一切割线CL1和密封部分310a的外边缘彼此间隔开。
在通过初次切割形成切割槽之后,通过对第一切割线CL1介于其间的第一母基板110a和第二母基板210进行打击来分割第一母基板110a和第二母基板210a。这种分割过程在初次切割之后进行,但是在广义上可被包括在初次切割中。当在初次切割之后进行分割过程时,显示面板1000a可被分割为图10中由虚线指示的形状所示的边缘表面。在这种情况下,密封部分310a的外部可被移除。将参考图11和图12描述在分割之后形成的这种结构。
参考图11和图12,在进行初次切割和分割之后,显示面板1000b包括第一基板110b、第二基板210b和设置在第一基板110b和第二基板210b之间的密封部分310b。显示面板1000b的边缘表面可以具有如同图3中所示的显示面板的形状,但是具有尖角的突出部分11而不是倾斜表面GE1可以设置在第一基板110b的边缘表面SE1和第一基板110b的主表面SF1之间,并且具有尖角的突出部分21而不是倾斜表面GE2可以设置在第二基板210b的边缘表面SE2和第二基板210b的主表面SF2之间。突出部分11和21可以包括沿着第一切割线CL1的平坦表面,并且该平坦表面可以基本平行于Z方向。可以通过使用抛光机(也称为研磨机)抛光来分别移除突出部分11和21。在移除突出部分11和21之后,可以如在上述示例性实施例中那样形成倾斜表面GE1和GE2。
参考图11,在进行初次切割和分割之后,显示面板1000b包括如上所述的直线边缘SEG1和SEG2以及焊盘部分边缘PEG1和PEG2,并且可以具有矩形形状,该矩形形状具有尖角。当在直线边缘SEG1和SEG2的周边处部分地移除分割之前的密封部分310a的外侧时,如图11所示,可以在直线边缘SEG1和SEG2的周边处减小密封部分310b的宽度,但不限于此。可替代地,整个密封部分310b可以具有基本恒定的宽度。
接下来,参考图13,在初次切割和分割之后,基于将是弯曲边缘的部分(可以是显示面板1000b的一部分,例如显示面板1000b的四个角和上侧的凹口部分)的期望形状设置第二切割线CL2,并且进行二次切割以沿着第二切割线CL2形成切割槽,从而可以形成如图14所示的具有圆角的显示面板1000c。
第二切割线CL2可以大部分是曲线。在一个示例性实施例中,例如,第二切割线CL2可以包括移除显示面板1000b的四个尖角的曲线或倒角线。在这样的实施例中,如上所述,第二切割线CL2可以包括向下凹的、良好成形的线,以在显示面板1000b的上侧部分的中心处形成凹口部分。对应于凹口部分的第二切割线CL2可以与分别设置在显示面板1000c的左侧和右侧的直线边缘SEG2连接。
第二切割线CL2对于一个显示面板1000b可以不连续地连接,并且可以包括多个分散(或断开)的第二切割线CL2。
第二切割线CL2可以不与密封部分310b重叠。也就是说,第二切割线CL2可以与密封部分310b的外边缘间隔设置,而不是与密封部分310b重叠。
可以通过使用诸如切割轮或激光的切割器来进行二次切割。在使用激光的示例性实施例中,可以沿着包括曲线的第二切割线CL2自由地绘制形状。在二次切割中,第一基板110b和第二基板210b在厚度方向上没有被完全切割,而是被切割至预定深度然后被分割,使得第二切割线CL2的外部可被移除。这种分割过程在二次切割之后进行,但是广义地可以包括在二次切割中。
接下来,参考图14至图16,在进行二次切割和分割之后,显示面板1000c的边缘表面的至少一部分被抛光以形成具有如图1至图4所示的形状的显示面板1000。在二次切割和分割之后,显示面板1000c的边缘表面中的抛光部分包括沿着第二切割线CL2切割的边缘表面。显示面板1000c的边缘表面在图14至图16中的箭头所示的方向上被抛光,使得可以形成与上述相同的成形边缘FEG1、FEG2和FEG3,并且第一基板110c的成形边缘SFEG可以形成在显示面板1000c的下角侧。
二次切割和分割之后的抛光可以同时抛光第一基板110c的边缘表面、第二基板210c的边缘表面和密封部分310b的边缘表面。然而,在仅有第一基板110c存在的部分中,如在显示面板1000c的下角侧,仅第一基板110c的边缘表面可被抛光。
参考图15和图16,可以通过抛光移除从第二切割线CL2开始到成形边缘FEG的部分,在旨在形成成形边缘FEG的部分中进行二次切割和分割之后的抛光。待移除的部分可以包括未设置密封部分310b的第一区域A1和设置有密封部分310b的第二区域A2。在图16所示的示例性实施例中,第一区域A1可以具有例如约100微米至约200微米的宽度,并且第二区域A2可以具有例如约50微米至约100微米的宽度,但不限于此。
可以通过使用例如计算机数字控制(“CNC”)来进行二次切割和分割之后的抛光。抛光机可包括如图16中所示的形状加工工具T1和形状加工工具T2中的一个。形状加工工具T1和T2中的每一个可以相对于Z方向旋转。形状加工工具T1基本上具有圆柱形形状,因此通过使用形状加工工具T1抛光的边缘表面大致成形为平坦表面,但是形状加工工具T2在圆柱形形状的顶部和底部具有倾斜表面TEG1和TEG2,因此,通过使用形状加工工具T2抛光的边缘表面可被抛光成边缘具有倾斜表面且中心具有平坦表面的形状。在一个示例性实施例中,例如,当使用形状加工工具T1时,显示面板的成形边缘FEG的边缘表面可以完全具有如图16所示的平坦表面,而当使用形状加工工具T2时,显示面板的成形边缘FEG的边缘表面还可以包括形成在平坦表面的底部和顶部上的倾斜表面GE3和GE4。倾斜表面GE3和GE4可以具有对应于抛光机的形状加工工具T2的倾斜表面TEG2和TEG1的形状。
参考图17,第一基板110c的主表面SF1的一部分或第二基板210c的主表面SF2的一部分可以由于二次切割后的分割过程中的冲击而作为碎片(也称为末端)被修剪掉,从而可能形成凹陷槽CH。凹陷槽CH可以邻近第一基板110c和第二基板210c的边缘表面的周边形成。当保留凹陷槽CH时,可能在第一基板110c或第二基板210c中形成裂纹。因此,希望在二次切割之后的抛光过程期间移除凹陷槽CH。
如图17所示,凹陷槽CH在抛光期间可以基本上被移除,但是倾斜表面GE3和GE4可以通过使用上述形状加工工具T2移除凹陷槽CH的更靠近显示面板1000c的内部的部分形成。可以根据凹陷槽CH的各种尺寸、位置和分布调节倾斜表面GE3和GE4的倾斜度、面积等以完全移除凹陷槽CH。在一个示例性实施例中,例如,可以调节由将形成在第一基板110c中的倾斜表面GE3与主表面SF1形成的角度ANG1、深度D1和宽度D2,并且可以调节由将形成在第二基板210c中的倾斜表面GE4与主表面SF2形成的角度ANG2、深度D3和宽度D4。当凹陷槽CH的面积相对较小时,角度ANG1和ANG2可以在约30度至约35度的范围内,深度D1和D3可以在约45微米至约55微米的范围内,而宽度D2和D4可以在约60微米至约80微米的范围内。当凹陷槽CH的面积相对较大时,角度ANG1和ANG2可以在约25度至约30度的范围内,深度D1和D3可以在约100微米至约170微米的范围内,宽度D2和D4可以在约250微米至约300微米的范围内。
由倾斜表面GE3形成的角度ANG1和由倾斜表面GE4形成的角度ANG2可以基本相同或者可以彼此不同。在这两个角度ANG1和ANG2彼此不同的示例性实施例中,显示面板的上边缘表面或下边缘表面可被成形为彼此不对称。
图18示出沿两个不同方向截取的被成形为具有倾斜表面GE3和GE4的边缘表面的横截面的照片。通过在二次切割之后抛光形成的第一基板110的边缘表面和第二基板210的边缘表面分别具有倾斜表面GE3和GE4。
接下来,将参考图19至图21连同上述图1至图4描述根据示例性实施例的用于制造显示面板的方法。这里,描述将集中于与上述图9至图17所示的制造方法的不同之处。
图19是根据可替代的示例性实施例的用于制造显示面板的方法的中间阶段中的显示面板的俯视图,图20是在图19中所示的阶段之后的中间阶段中的显示面板的俯视图,图21是在图20中所示的阶段之后的中间阶段中的显示面板的俯视图。
首先,参考图19,除了沿着图19中所示的第一切割线CL3而不是图9中所示的第一切割线CL1进行初次切割之外,用于制造显示面板1000d的方法与图9所示的用于制造显示面板1000a的方法基本相同。在显示面板1000d的上侧的周边处,第一切割线CL3可以与密封部分310a的外边缘分离,从而形成一条直线,而不是与密封部分310a重叠。
可以通过使用诸如切割轮的切割器来进行初次切割,并且可以使用与诸如上述初次切割相同的方法。
接下来,参考图20,沿着第一切割线CL3进行初次切割,然后进行分割,从而形成包括第一基板、第二基板和设置在第一基板和第二基板之间的密封部分310e的显示面板1000e。除了显示面板1000e的上侧的边缘沿着第一切割线CL3与设置在显示面板1000e的上侧的密封部分310e的外边缘间隔开之外,显示面板1000e与图11所示的上述显示面板1000b基本上相同。
接下来,如图20中的虚线所示,第二切割线CL4被设置在如显示面板1000e的上部中的四个角和凹口部分这样的将要成为弯曲边缘的部分中,然后沿着第二切割线CL4进行二次切割,从而可以形成如图21所示的具有圆角的显示面板1000f。第二切割线CL4具有与上述第二切割线CL2基本相同的形状,但是在显示面板1000f的整个上侧,第二切割线CL4可以与密封部分310e的外边缘间隔开,而不是与密封部分310e的外边缘相交。
可以通过诸如切割轮或激光的切割器进行二次切割,并且可以使用与上述二次切割相同的方法。
接下来,在二次切割和分割之后的显示面板1000f的边缘表面的至少一部分被抛光,从而形成具有如上述图1至图4的显示面板1000中所示形状的显示面板1000f。在二次切割和分割之后的显示面板1000f的边缘表面的抛光部分包括沿第二切割线CL4切割的边缘表面。显示面板1000f的该边缘表面在图21中的箭头所示的方向上被抛光,从而可以如上所述形成成形边缘FEG1、FEG2和FEG3以及直线边缘SEG2,并且可以在显示面板1000f的下角侧形成第一基板110f的成形边缘SFEG。
在示例性实施例中,当在二次切割之后进行抛光时,可以同时抛光第一基板110f的边缘表面、第二基板210f的边缘表面和密封部分310e的边缘表面。然而,在如显示面板1000f的下角侧这样的仅存在第一基板110f的部分中,可以仅抛光第一基板110f的边缘表面。
在这样的实施例中,二次切割之后的抛光与在上述示例性实施例中描述的二次切割之后的抛光基本相同。然而,如图21所示,在这样的实施例中,显示面板1000f的整个上侧被抛光,从而形成成形边缘FEG1、FEG2和FEG3以及直线边缘SEG2。
根据可替代的示例性实施例,通过在显示面板的上侧、左侧、右侧和/或下侧的整个边缘表面上进行二次切割之后进行抛光过程,可以增强显示面板的边缘部分的强度。在这样的实施例中,显示面板的上侧的边缘表面、左侧的边缘表面和右侧的边缘表面可以具有彼此相同的形状。在这样的实施例中,由显示面板的直线边缘处的边缘表面形成的凸表面的形状和由成形边缘处的边缘表面形成的凸表面的形状可以与图4中示出的形状基本相同。在这样的实施例中,第一基板的在显示面板下侧的边缘表面可以具有与第一基板的在显示面板的上侧、左侧和右侧的边缘表面相同的形状。
在所述的示例性实施例中,第一基板110的边缘和第二基板210的边缘以及密封部分310的边缘彼此匹配,而不是在显示面板的边缘处具有余裕(margin),从而可以增强显示面板的边缘部分的强度。用于切割在显示面板的边缘中几乎笔直地延伸的直线边缘SEG的方法可以与用于切割包括至少一个弯曲部分的成形边缘FEG的方法不同。通过上述初次切割和分割,直线边缘SEG可以具有平滑的表面,但是仅仅通过初次切割和分割不能形成成形边缘FEG,因此希望进行上述二次切割和分割,并且希望进一步抛光边缘表面。将参考图22对此进行描述。
图22示出根据比较实施例制造的显示面板中出现的缺陷的照片。
当显示面板的成形边缘FEG如直线边缘SEG那样仅通过初次切割和分割而形成时,在显示面板的上侧的周边处,第一切割线通常设置在密封部分内,以进行初次切割和分割。在这种情况下,第一基板和第二基板可能部分地破裂,从而如上所述的凹陷槽可能出现在第一基板的表面和第二基板的表面上。凹陷槽被示出为如图22中用圆圈标记的区域中的厚的部分。凹陷槽显著地大到足以在显示面板中产生裂缝,从而降低显示面板的产量。
将参考图23描述根据示例性实施例的显示面板中包括的显示区域的横截面结构。
图23是根据示例性实施例的显示面板的显示区域的一部分的横截面视图。
在示例性实施例中,显示面板的像素PX可以包括连接到多条信号线的多个晶体管TR1、TR2和TR3、电容器Cst和发光二极管ED。多条信号线可以包括上述扫描线、数据线和驱动电压线。
参考图23,具有单层或多层结构的阻挡层120可以设置在第一基板110上,并且有源图案设置在阻挡层120上。有源图案可以包括多个源区136c和136f、多个漏区137a、137c和137f和分别设置在相应的源区和漏区之间的沟道区131a、131c和131f。有源图案可以包括非晶硅、多晶硅或氧化物半导体。
第一绝缘层141可被设置在有源图案上,并且包括控制线153、驱动栅电极155a和栅电极155c的第一导电层可被设置在第一绝缘层141上。控制线153可以包括栅电极155f。有源图案以及与有源图案重叠的驱动栅电极155a和栅电极155c和155f可以共同限定多个晶体管TR1、TR2和TR3。第一晶体管TR1包括沟道区131a、源区、漏区137a和与沟道区131a重叠的驱动栅电极155a。第二晶体管TR2包括沟道区131c、源区136c、漏区137c和与沟道区131c重叠的栅电极155c。第三晶体管TR3包括沟道区131f、源区136f、漏区137f和与沟道区131f重叠的栅电极155f。
第二绝缘层142可被设置在第一导电层和第一绝缘层141上,并且第二导电层可被设置在第二绝缘层142上。第二导电层可以包括存储电极157。存储电极157可被部分地移除,从而可以在其中限定开口51。
第三绝缘层160可被设置在第二导电层和第二绝缘层142上。
阻挡层120、第一绝缘层141、第二绝缘层142和第三绝缘层160中的至少一个可以包括诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氧氮化硅(SiON)的无机绝缘材料和/或有机绝缘材料。多个接触孔61、63和69可以部分或完全限定在第一绝缘层141、第二绝缘层142和第三绝缘层160中。
第三导电层可被设置在第三绝缘层160上。第三导电层可包括数据线、驱动电压线和多个连接构件174和179。连接构件174的一部分可以通过开口51和开口51中的接触孔61与驱动栅电极155a连接,并且连接构件174的另一部分可以通过接触孔63与第二晶体管TR2的漏区137c连接。连接构件179可以通过接触孔69与第三晶体管TR3的漏区137f连接。存储电极157可以接收由驱动电压线传输的驱动电压。
第一导电层、第二导电层和第三导电层中的至少一个可以包括导电材料,例如铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、钛(Ti)、钽(Ta)或其合金。
中间插入有第二绝缘层142的彼此重叠的驱动栅电极155a和存储电极157可以限定电容器Cst。
钝化层180被设置在第三导电层和第三绝缘层160上。接触孔89被限定为穿过钝化层180以与连接构件179重叠。钝化层180可以包括无机绝缘材料和/或有机绝缘材料,诸如聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等,并且钝化层180可以具有基本平坦的上表面。
对应于显示区域DA的每个像素PX的像素电极191可被设置在钝化层180中。像素电极191可以通过接触孔89与连接构件179连接并接收数据电压。像素电极191可以包括半透射导电材料或反射导电材料。
像素限定层350被设置在钝化层180上。像素限定层350可以具有形成在像素电极191上的开口351。像素限定层350可以包括感光材料,例如聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等。
发光层370被设置在像素电极191上。发光层370可以包括设置在像素限定层350的开口351中的部分。发光层370可以包括有机发光材料或无机发光材料。
公共电极270被设置在发光层370上。公共电极270还被设置在像素限定层350上,从而公共电极270可遍及多个像素PX被连续地提供。公共电极270可以包括透明导电材料。
每个像素PX的像素电极191、发光层370和公共电极270可以共同限定发光二极管ED。
第二基板210可被设置在公共电极270上。
接下来,将参考图24描述根据示例性实施例的包括显示面板的显示设备的结构。
图24是根据示例性实施例的包括显示面板的显示设备的一部分的横截面视图。
参考图24,显示设备的示例性实施例可以是各种类型的显示设备中的一种,诸如平板电脑、移动电话等。显示设备可包括:包括第一基板110和第二基板210的显示面板1000、设置在显示面板1000上并减少外部光的反射的偏振器211、设置在偏振器211上并包括钢化玻璃等的透明窗口基板500、设置在偏振器211和窗口基板500之间并用于提供粘合的粘合剂层212、通过围绕显示面板1000的下部和侧部接收显示面板1000的支架600、电池700和后侧机壳800。
在这样的实施例中,显示面板1000可以包括上述直线边缘SEG和成形边缘FEG。挡光层510被印刷在窗口基板500的底侧上,以部分地覆盖显示面板1000的周边区域。粘合剂层520可被设置在窗口基板500的边缘区域和支架600的向上突出的部分之间。缓冲构件111可被设置在显示面板1000和支架600之间,以防止外部冲击传递到显示面板1000。
支架600可以包括诸如聚碳酸酯(“PC”)的塑料材料,并且后侧机壳800可以包括金属材料等。粘合剂层212可以包括树脂,粘合剂层520可被提供为胶带。
虽然已经结合目前被认为是实用的示例性实施例描述了本发明,但是应该理解,本发明不限于所公开的实施例,而是相反,旨在覆盖包含在所附权利要求书的精神和范围内的各种修改和等同布置。
Claims (10)
1.一种显示面板,包括:
第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板在平面图中均包括显示区域和周边区域;和
设置在所述第一基板和所述第二基板之间的密封部分,
其中
在所述平面图中,所述显示面板的边缘包括直线边缘和成形边缘,
所述成形边缘包括弯曲部分,
所述第一基板的在所述直线边缘处的边缘表面、所述第二基板的在所述直线边缘处的边缘表面和所述密封部分的在所述直线边缘处的边缘表面共同限定第一凸表面,
所述第一基板的在所述成形边缘处的边缘表面、所述第二基板的在所述成形边缘处的边缘表面和所述密封部分的在所述成形边缘处的边缘表面共同限定第二凸表面,并且
所述第一凸表面的形状和所述第二凸表面的形状彼此不同,并且
其中所述第一凸表面包括由所述第一基板的在所述直线边缘处的所述边缘表面的至少一部分、所述第二基板的在所述直线边缘处的所述边缘表面的至少一部分和所述密封部分的在所述直线边缘处的所述边缘表面的整个部分限定的一个弯曲表面。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中所述第二凸表面包括:
由所述第一基板的在所述成形边缘处的所述边缘表面的至少一部分、所述第二基板的在所述成形边缘处的所述边缘表面的至少一部分和所述密封部分的在所述成形边缘处的所述边缘表面的整个部分限定的一个平坦表面;
设置在所述第一基板的第一主表面和所述平坦表面之间的第一倾斜表面;和
设置在所述第二基板的第二主表面和所述平坦表面之间的第二倾斜表面,
其中所述第一倾斜表面和所述第二倾斜表面中的每一个是平坦的。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其中所述第一凸表面进一步包括:
设置在所述第一基板的所述第一主表面和所述弯曲表面之间的第三倾斜表面;和
设置在所述第二基板的所述第二主表面和所述弯曲表面之间的第四倾斜表面,
其中所述第三倾斜表面和所述第四倾斜表面中的每一个是平坦的。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其中所述成形边缘包括:
设置在所述显示面板的角侧的第一成形边缘;和
凹口部分的边缘,所述凹口部分是凹形的且被设置在所述显示面板的上侧。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其中所述直线边缘包括设置在所述显示面板的左侧和右侧的第一直线边缘。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其中所述直线边缘进一步包括分别设置在所述显示面板的所述凹口部分的相反侧的一对第二直线边缘。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其中
所述第一基板包括在所述显示面板的下侧的周边处的第一焊盘部分边缘,
所述第二基板包括在所述第二基板的下侧的周边处的第二焊盘部分边缘,
在所述平面图中,所述第一焊盘部分边缘和所述第二焊盘部分边缘彼此间隔开,并且
所述第一基板的在所述显示面板的下角侧的边缘是弯曲的并且与所述第一焊盘部分边缘连接。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其中
在所述平面图中,所述第二焊盘部分边缘和所述密封部分的外边缘彼此间隔开,并且
所述第二基板的除了所述第二焊盘部分边缘的边缘表面之外的边缘表面和所述密封部分的边缘表面共同限定一个表面。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其中
所述密封部分包括彼此连接的第一部分和第二部分,
所述第一部分平行于所述第二焊盘部分边缘,
所述第二部分沿着与所述第一部分的延伸方向不同的方向延伸,并且
所述第一部分在所述平面图中的宽度大于所述第二部分在所述平面图中的宽度。
10.一种显示面板,包括:
第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板在平面图中均包括显示区域和周边区域;和
设置在所述第一基板和所述第二基板之间的密封部分,
其中
所述显示面板包括在所述平面图中形成所述显示面板的外边界的边缘,
所述边缘包括成形边缘,所述成形边缘包括曲线,
所述第一基板的在所述成形边缘处的边缘表面的至少一部分、所述第二基板的在所述成形边缘处的边缘表面的至少一部分和所述密封部分的在所述成形边缘处的边缘表面的整个部分共同限定一个平坦表面,并且
所述第一基板包括设置在所述第一基板的第一主表面和所述平坦表面之间的第一倾斜表面,并且
所述第二基板包括设置在所述第二基板的第二主表面和所述平坦表面之间的第二倾斜表面,
其中所述边缘进一步包括直线边缘,并且所述第一基板的在所述直线边缘处的边缘表面、所述第二基板的在所述直线边缘处的边缘表面和所述密封部分的在所述直线边缘处的边缘表面共同限定第一凸表面,并且
其中所述第一凸表面包括由所述第一基板的在所述直线边缘处的所述边缘表面的至少一部分、所述第二基板的在所述直线边缘处的所述边缘表面的至少一部分和所述密封部分的在所述直线边缘处的所述边缘表面的整个部分限定的一个弯曲表面。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170161621A KR102457975B1 (ko) | 2017-11-29 | 2017-11-29 | 표시 패널 및 그 제조 방법 |
KR10-2017-0161621 | 2017-11-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109839772A CN109839772A (zh) | 2019-06-04 |
CN109839772B true CN109839772B (zh) | 2023-07-04 |
Family
ID=66634553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811423730.7A Active CN109839772B (zh) | 2017-11-29 | 2018-11-27 | 显示面板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10971699B2 (zh) |
KR (1) | KR102457975B1 (zh) |
CN (1) | CN109839772B (zh) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190063493A (ko) | 2019-06-10 |
CN109839772A (zh) | 2019-06-04 |
KR102457975B1 (ko) | 2022-10-24 |
US10971699B2 (en) | 2021-04-06 |
US20190165309A1 (en) | 2019-05-30 |
US20210184163A1 (en) | 2021-06-17 |
US11552272B2 (en) | 2023-01-10 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |