CN109755256A - 柔性显示面板及制备方法、柔性显示装置 - Google Patents

柔性显示面板及制备方法、柔性显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种柔性显示面板及制备方法、柔性显示装置，属于柔性显示技术领域。本发明提供的柔性显示面板包括：柔性衬底基板，包括弯折区及位于所述弯折区两侧的显示区和非显示区，所述显示区设有子像素阵列及信号线，所述非显示区设有驱动芯片；隔离绝缘层，设于所述柔性衬底基板上；沟槽，位于所述弯折区且贯穿所述隔离绝缘层；第一缓冲层，填充于所述沟槽；引线，位于所述非显示区域的隔离绝缘层以及所述第一缓冲层上，用于实现所述驱动芯片与所述信号线的电连接；第二缓冲层，位于所述引线上且至少覆盖所述弯折区。该显示面板可以调节弯折区应力中性层，减少引线所受的应力，提高折叠性能。

Description

柔性显示面板及制备方法、柔性显示装置
技术领域
本发明属于柔性显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板、柔性显示面板的制备方法以及柔性显示装置。
背景技术
由于OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器是通过有机层自主发光显示，不需要背光源，也不需要利用液晶的光学特性显示，因此其具有更快的响应时间，更大的可视角度，更高的对比度，更轻的重量，更低的功耗等性能。OLED显示器被认为是最有发展潜力的平板显示器，同时被认为是最有可能制作成柔性显示器的显示器。目前，柔性AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode，主动矩阵有机发光二极体)显示屏成为高端移动显示设备的主流配置和发展方向。
移动显示设备对屏占比和窄边框的要求，使得柔性基板在缩减屏幕边框的同时，需要将驱动芯片与引线都折叠到屏幕的背面，从而提高显示区在正面的占比。在弯折过程中，由于引线处于外侧，引线将受到很大的拉应力，提高了断线的风险。
为解决上述问题，需要提供一种柔性显示面板、柔性显示面板的制备方法以及柔性显示装置。
需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性显示面板及制备方法、柔性显示装置，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：
根据本发明的一个方面，提供一种柔性显示面板，包括：
柔性衬底基板，包括弯折区及位于所述弯折区两侧的显示区和非显示区，所述显示区设有子像素阵列及信号线，所述非显示区设有驱动芯片；
隔离绝缘层，设于所述柔性衬底基板上；
沟槽，位于所述弯折区且贯穿所述隔离绝缘层；
第一缓冲层，填充于所述沟槽；
引线，位于所述非显示区域的隔离绝缘层以及所述第一缓冲层上，用于实现所述驱动芯片与所述信号线的电连接；
第二缓冲层，位于所述引线上且至少覆盖所述弯折区。
在本公开的一种示例性实施例中，所述沟槽包括底面以及位于所述底面两侧且与所述底面连接的第一侧面和第二侧面。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一缓冲层的垂直于所述衬底基板方向上的厚度等于所述沟槽的深度。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一缓冲层的垂直于所述衬底基板方向上的厚度低于所述沟槽的深度。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一侧面和第二侧面为坡面，且坡角小于90度。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一侧面和第二侧面为二级台阶坡面，且坡角小于90度。
在本公开的一种示例性实施例中，所述沟槽的宽度为1mm～5mm。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、光刻胶中的一种或多种。
在本公开的一种示例性实施例中，所述子像素阵列中各薄膜晶体管包括依次叠设的隔离缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极层、电介质层、源漏金属层及平坦层；
所述隔离绝缘层包括覆盖所述非显示区的所述电介质层、栅绝缘层和所述隔离缓冲层。
在本公开的一种示例性实施例中，所述子像素阵列中各薄膜晶体管包括依次叠设的隔离缓冲层、有源层、第一栅绝缘层、第一栅极层、第二栅绝缘层、第二栅极层、电介质层、源漏金属层及平坦层；
所述隔离绝缘层包括覆盖所述非显示区的所述电介质层、第二栅绝缘层、第一栅绝缘层和所述隔离缓冲层。
在本公开的一种示例性实施例中，所述引线与所述源漏金属层同层设置且材料相同。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一缓冲层与所述平坦层同层设置。
在本公开的一种示例性实施例中，所述子像素阵列上包括依次叠设的第一无机层、有机层和第二无机层，所述第一无机层和所述第二无机层包裹所述有机层；所述第二缓冲层与所述有机层同层设置且材质相同。
根据本公开的一个方面，提供一种柔性显示面板的制备方法，包括：
提供一柔性衬底基板，包括弯折区及位于所述弯折区两侧的显示区和非显示区，所述显示区设有子像素阵列及信号线，所述非显示区设有驱动芯片；
在所述柔性衬底基板上形成隔离绝缘层；
在所述弯折区形成贯穿所述隔离绝缘层的沟槽；
在所述沟槽内填充第一缓冲层；
在所述非显示区域的隔离绝缘层以及所述第一缓冲层上形成引线，所述引线用于实现所述驱动芯片与所述信号线的电连接；
在所述引线上形成第二缓冲层，且所述第二缓冲层至少覆盖所述弯折区。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一缓冲层采用喷墨打印工艺，将液态有机材料编程打印到所述沟槽内，经流平固化制得。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一缓冲层与所述子像素阵列中的平坦层同层设置，且与所述平坦层采用同一工艺制得。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一缓冲层是通过光刻构图工艺制得。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第二缓冲层采用喷墨打印工艺，将液态有机材料编程打印到所述引线上，经流平固化制得。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第二缓冲层与所述子像素阵列上的有机层同层设置，且与所述有机层采用同一工艺制得。
根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的柔性显示面板。本发明提供的柔性显示面板，由于在引线下设置有第一缓冲层，引线上设置有第二缓冲层，一方面，第一缓冲层和第二缓冲层可以调节弯折区应力中性层，减少引线所受的应力，提高折叠性能；另一方面，第一缓冲层不容易产生裂纹，可减小断线风险，第二缓冲层可起到保护引线的作用，使引线不受外界环境腐蚀,从而延长显示面板的使用寿命，第二缓冲层还可起到防止引线受到外界信号干扰的作用，从而使显示器件接收到的信号更加稳定。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的柔性显示面板的示意图；
图2为本发明实施例提供的柔性显示面板折叠后的侧视图；
图3为本发明提供的实施例一的柔性显示面板结构示意图；
图4为本发明提供的实施例二的柔性显示面板结构示意图；
图5为本发明实施例提供的柔性显示面板制备方法的流程图；
图6为本发明提供的实施例一的柔性显示面板制备方法的流程图；
图7为本发明提供的实施例二的柔性显示面板制备方法的流程图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
本发明实施例提供一种柔性显示面板，包括柔性衬底基板，包括弯折区及位于所述弯折区两侧的显示区和非显示区，所述显示区设有子像素阵列及信号线，所述非显示区设有驱动芯片；隔离绝缘层，设于所述柔性衬底基板上；沟槽，位于所述弯折区且贯穿所述隔离绝缘层；第一缓冲层，填充于所述沟槽；引线，位于所述非显示区域的隔离绝缘层以及所述第一缓冲层上，用于实现所述驱动芯片与所述信号线的电连接；第二缓冲层，位于所述引线上且至少覆盖所述弯折区。
本发明提供的柔性显示面板，由于在引线下设置有第一缓冲层，引线上设置有第二缓冲层，一方面，第一缓冲层和第二缓冲层可以调节弯折区应力中性层，减少引线所受的应力，提高折叠性能；另一方面，第一缓冲层不容易产生裂纹，可减小断线风险，第二缓冲层可起到保护引线的作用，使引线不受外界环境腐蚀,从而延长显示面板的使用寿命，第二缓冲层还可起到防止引线受到外界信号干扰的作用，从而使显示器件接收到的信号更加稳定。下面结合附图，对本发明实施例提供的柔性显示面板进行详细说明。
参见图1，为本发明实施例提供的柔性显示面板的示意图。柔性显示面板可以包括柔性衬底基板和引线，柔性衬底基板可以包括弯折区2及位于弯折区2两侧的显示区1和非显示区3，显示区1可以包括子像素阵列和信号线，非显示区2可以包括驱动芯片。
引线位于弯折区和非显示区内，可用于连接驱动芯片与信号线，驱动芯片可为显示区1提供驱动信号。
柔性衬底基板可沿弯折区2进行小半径折叠，可将驱动芯片置于显示区的背面，以缩小下边框距离，参见图2，为折叠后的侧视图，驱动芯片可随柔性衬底基板折叠到显示区的背面。下面提供实施例一和实施例二继续对柔性显示面板进行详细说明。
实施例一
参见图3，为实施例一的柔性显示面板结构示意图。柔性衬底基板可为有机层4和6中间夹一层无机层5的三层结构。设于柔性衬底基板上的子像素阵列中各薄膜晶体管可以包括依次叠设的隔离缓冲层7、有源层8、第一栅绝缘层9、第一栅极层10、第二栅绝缘层11、第二栅极层12、电介质层13、源漏金属层15及平坦层16，此结构为双栅结构；当为双栅结构时，所述隔离绝缘层包括覆盖所述非显示区的所述电介质层、第二栅绝缘层、第一栅绝缘层和所述隔离缓冲层。但在本发明的其他示例性实施例中，子像素阵列中各薄膜晶体管也可以包括依次叠设的隔离缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极层、电介质层、源漏金属层及平坦层，即单栅结构。当为单栅结构时，所述隔离绝缘层包括覆盖所述非显示区的所述电介质层、栅绝缘层和所述隔离缓冲层。
子像素阵列还包括显示单位，显示单元可包括像素电极17、有机发光层19、阴极20。有机发光层可通过像素定义层18进行间隔，像素定义层可为有机材料。子像素阵列上可设有封装层，封装层可为多层结构，可包括无机层21、无机层22和有机层23，有机层23可被无机层21和无机层22包裹在内，无机层的边框应大于有机层的边框，以便于提供很好的边缘阻水。柔性OLED显示器件的封装普遍采用TFE(薄膜封装)的形式，基本结构可为两层无机阻水层中夹一层缓和应力的有机层。有机层工艺多采用IJP(喷墨打印)工艺制备，制备过程中可将液态有机材料编程打印到指定位置后经流平固化后形成平坦的有机薄膜。
柔性衬底基板表面的隔离缓冲层7可为隔离层和缓冲层，由无机材料构成，如SiOx、SiNx、SiON、Al2O3等，可起到防止水汽从基板底部进入器件的作用，同时可防止杂质原子的析出进入子像素阵列形成掺杂。
沟槽26可包括底面以及位于所述底面两侧且与所述底面连接的第一侧面和第二侧面。沟槽内第一缓冲层的垂直于所述衬底基板方向上的厚度可等于或略高于所述沟槽的深度；也可以低于所述沟槽的深度。制得的沟槽的两侧面可以为坡面，也可以为台阶面，当然也可为其他形状，只要是便于第一缓冲层填充的沟槽的形状均在本发明的保护范围内，在此不作限定。当沟槽的两侧面为坡面时，可便于第一缓冲层的填充，且结合性好；当沟槽为台阶面时，可将第一缓冲层填充为台阶面，可增加引线的长度，从而减小断线的风险。
沟槽可通过刻蚀工艺制得，例如，可进行一步刻蚀，也可进行分步刻蚀。当然，所述沟槽也可通过其他工艺制得，在此不作特殊限定。
本实施例中的沟槽可采用一步刻蚀制得。在弯折区，对延伸到非显示区域的电介质层、第二栅绝缘层、第一栅绝缘层、隔离层、缓冲层可进行一步刻蚀，刻蚀宽度可以为1mm～5mm，至有机物基板为止，坡角可小于90度，此沟槽的形状便于第一缓冲层的填充，且结合性好。刻蚀工艺可为干刻，干刻气体可为CF4/SF6/NF3/CH2F2/CHF3等。
在所述沟槽内填充第一缓冲层14，所述第一缓冲层的垂直于所述衬底基板方向上的厚度可等于或略高于所述沟槽的深度，以刚好填平为宜，厚度可以为1um～3um，平坦刻蚀造成的沟道，可利于引线平整地在其上沉积，避免断线。
第一缓冲层可采用IJP工艺，制备过程中可将液态有机材料采用编程打印到指定位置后经流平固化制得，厚度可调范围大，流平的平坦效果好，可有效填平刻蚀沟道；且点涂需要的区域可极大提高材料利用率，工艺简单，无需定制掩膜板与显影，可显著降低工艺成本。第一缓冲层可为有机物，如聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、光刻胶中的一种或多种，也可为其他有机物，在此不作限定。刻蚀与填充完成后，可在第一缓冲层上制备引线24，引线可与源/漏电极15采用同一工艺完成。引线可为pad金属导线，可采用气相沉积法进行沉积制得。
在弯折区的最上层，可采用IJP工艺覆盖第二缓冲层25，第二缓冲层的厚度可以为2um～30um，平行于所述衬底基板方向上的宽度可略大于弯折区，但不影响导线焊接区，可与封装结构中的有机层23采用同一工艺、同步制得。第二缓冲层可为有机物，如聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、光刻胶中的一种或多种，也可为其他有机物，在此不作限定。第二缓冲层由于可与TFE有机层同步制备，未添加任何定制流程和部件，利用IJP可编程打印将有机物打印到指定位置就可以控制第二缓冲层的位置、大小和厚度，仅提高了极有限的物料成本。
实施例二
参见图4，为实施例二的柔性显示面板结构示意图。本实施例中的沟槽可采用分步刻蚀制得。在弯折区，可对延伸到非显示区域的电介质层、第二栅绝缘层、第一栅绝缘层、隔离层、缓冲层分两步进行刻蚀，第一步将电介质层、第二栅绝缘层、第一栅绝缘层刻蚀出较宽区域，第二步将隔离层和缓冲层刻蚀出较上一层相对较窄的区域，形成平缓台阶，坡角小于90度，刻蚀宽度可以为1mm～5mm。刻蚀工艺可为干刻，干刻气体可为CF4/SF6/NF3/CH2F2/CHF3等。
在所述沟槽内填充第一缓冲层14，所述第一缓冲层的垂直于所述衬底基板方向上的厚度可低于所述沟槽的深度，厚度可以为0.5um～2um。第一缓冲层14可采用同TFT工艺中平坦化层16或像素定义层18一样的工艺，使用旋涂工艺，通过曝光显影的步骤，将有机物填充到平缓的台阶中，此方法需添加两步曝光显影过程，第一缓冲层较薄，但与目前TFT工艺结合性好，在现有生产线上实施可减少基片的搬运，减少因此造成的不良。第一缓冲层可为台阶结构，可增加在其上沉积的引线的长度，从而减小断线的风险。第一缓冲层可以与平坦层同层设置，也可以与像素限定层同层设置。
刻蚀与填充完成后，可在第一缓冲层上制备引线24，引线可与源/漏电极15采用同一工艺完成。引线可为pad金属导线，可采用气相沉积法进行沉积制得。
在弯折区的最上层，可采用IJP工艺覆盖第二缓冲层25，第二缓冲层的厚度可以为2um～30um，平行于所述衬底基板方向上的宽度可略大于弯折区，但不影响导线焊接区，可与封装结构中的有机层23采用同一工艺、同步制得。第二缓冲层可为有机物，如聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、光刻胶中的一种或多种，也可为其他有机物，在此不作限定。第二缓冲层由于可与TFE有机层同步制备，未添加任何定制流程和部件，利用IJP可编程打印将有机物打印到制定位置就可以控制第二缓冲层的位置、大小和厚度，仅提高了极有限的物料成本。
本发明实施例提供一种柔性显示面板制作方法，参见图5，包括如下步骤：
S501，提供一柔性衬底基板，包括弯折区及位于所述弯折区两侧的显示区和非显示区，所述显示区设有子像素阵列及信号线，所述非显示区设有驱动芯片；
S502，在所述柔性衬底基板上形成隔离绝缘层；
S503，在所述弯折区形成贯穿所述隔离绝缘层的沟槽；
S504，在所述沟槽内填充第一缓冲层；
S505，在所述非显示区域的隔离绝缘层以及所述第一缓冲层上形成引线，所述引线用于实现所述驱动芯片与所述信号线的电连接；
S506，在所述引线上形成第二缓冲层，且所述第二缓冲层至少覆盖所述弯折区。
在步骤S503中，可通过一步刻蚀或分步刻蚀弯折区的隔离绝缘层形成沟槽。
在步骤S504中，第一缓冲层可以采用喷墨打印工艺，制备过程中将液态有机材料编程打印到指定位置后经流平固化后制得，此工艺具有平坦化效果好和厚度可控范围更大的优点，可提高平坦化性能，同时降低工艺成本。
也可以采用同TFT工艺中平坦化层16或像素定义层18一样的工艺，使用旋涂工艺，通过曝光显影的步骤，将有机物填充到平缓的台阶中，厚度可以为0.5um～2um。此方法需添加两步曝光显影过程，平坦无厚度、较薄，但与目前TFT工艺结合性好，在现有生产线上实施可减少基片的搬运，减少因此造成的不良。
在步骤S506中，第二缓冲层可以采用喷墨打印工艺，制备过程中将液态有机材料编程打印到指定位置后经流平固化后制得，可以控制第二缓冲层的位置、大小和厚度，仅提高了极有限的物料成本。
本发明实施例通过去除弯折区的隔离绝缘层，填充第一缓冲层，可增加弯折区的柔性，从而有效防止小半径弯折造成膜层裂纹的产生与延展。通过在引线上覆盖第二缓冲层可起到保护引线的作用，使引线不受外界环境腐蚀,从而延长显示面板的使用寿命；还可起到防止引线受到外界信号干扰的作用，从而使显示器件接收到的信号更加稳定。
参看上面实施例一和实施例二的结构，具体制作流程举例如下。
参见图6，为本发明提供的实施例一的柔性显示面板制备方法的流程图。制作实施例一的柔性显示面板制备方法的步骤为：
S601，提供一柔性衬底基板；
S602，一步刻蚀弯折区上的电介质层、第二栅绝缘层、第一栅绝缘层、隔离层、缓冲层，形成沟槽；
S603，采用IJP工艺，制备过程中将液态有机材料编程打印到指定位置后经流平固化后制得第一缓冲层，用于填充所述沟槽；
S604，在第一缓冲层上制备引线，引线可与源/漏电极采用同一工艺完成；
S605，采用IJP工艺覆盖第二缓冲层，第二缓冲层可与有机层采用同一工艺、同步制得。
本实施例的步骤已在实施例一中具体描述过，在此不再赘述。
参见图7，为本发明提供的实施例二的柔性显示面板制备方法的流程图。制作实施例二的柔性显示面板制备方法的步骤为：
S701，提供一柔性衬底基板；
S702，分步刻蚀弯折区上的电介质层、第二栅绝缘层、第一栅绝缘层、隔离层、缓冲层，形成沟槽；
S703，采用TFT工艺制得第一缓冲层，用于填充所述沟槽，所述第一缓冲层可与平坦层或像素限定层同层设置；
S704，在第一缓冲层上制备引线，引线可与源/漏电极采用同一工艺完成；
S705，采用IJP工艺覆盖第二缓冲层，第二缓冲层可与有机层采用同一工艺、同步制得。
本实施例的步骤已在实施例二中具体描述过，在此不再赘述。
本发明实施例提供一种显示装置，包括以上实施例中的柔性显示面板。该显示装置可以是任何具备可弯折的移动终端，例如，手机、平板电脑(Tablet PersonalComputer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digitalassistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，简称MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等。
本领域普通技术人员可以理解：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明权利要求所限定的范围。

Claims (20)

1.一种柔性显示面板，包括：
柔性衬底基板，包括弯折区及位于所述弯折区两侧的显示区和非显示区，所述显示区设有子像素阵列及信号线，所述非显示区设有驱动芯片；
隔离绝缘层，设于所述柔性衬底基板上；
沟槽，位于所述弯折区且贯穿所述隔离绝缘层；
第一缓冲层，填充于所述沟槽；
引线，位于所述非显示区域的隔离绝缘层以及所述第一缓冲层上，用于实现所述驱动芯片与所述信号线的电连接；
第二缓冲层，位于所述引线上且至少覆盖所述弯折区。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述沟槽包括底面以及位于所述底面两侧且与所述底面连接的第一侧面和第二侧面。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，所述第一缓冲层的垂直于所述衬底基板方向上的厚度等于所述沟槽的深度。
4.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，所述第一缓冲层的垂直于所述衬底基板方向上的厚度低于所述沟槽的深度。
5.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，所述第一侧面和第二侧面为坡面，且坡角小于90度。
6.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，所述第一侧面和第二侧面为二级台阶坡面，且坡角小于90度。
7.根据权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于，所述沟槽的宽度为1mm～5mm。
8.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、光刻胶中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述子像素阵列中各薄膜晶体管包括依次叠设的隔离缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极层、电介质层、源漏金属层及平坦层；
所述隔离绝缘层包括覆盖所述非显示区的所述电介质层、栅绝缘层和所述隔离缓冲层。
10.根据权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于，所述子像素阵列中各薄膜晶体管包括依次叠设的隔离缓冲层、有源层、第一栅绝缘层、第一栅极层、第二栅绝缘层、第二栅极层、电介质层、源漏金属层及平坦层；
所述隔离绝缘层包括覆盖所述非显示区的所述电介质层、第二栅绝缘层、第一栅绝缘层和所述隔离缓冲层。
11.根据权利要求9或10所述的柔性显示面板，其特征在于，所述引线与所述源漏金属层同层设置且材料相同。
12.根据权利要求9或10所述的柔性显示面板，其特征在于，所述第一缓冲层与所述平坦层同层设置。
13.根据权利要求9或10所述的柔性显示面板，其特征在于，所述子像素阵列上包括依次叠设的第一无机层、有机层和第二无机层，所述第一无机层和所述第二无机层包裹所述有机层；所述第二缓冲层与所述有机层同层设置且材质相同。
14.一种柔性显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一柔性衬底基板，包括弯折区及位于所述弯折区两侧的显示区和非显示区，所述显示区设有子像素阵列及信号线，所述非显示区设有驱动芯片；
在所述柔性衬底基板上形成隔离绝缘层；
在所述弯折区形成贯穿所述隔离绝缘层的沟槽；
在所述沟槽内填充第一缓冲层；
在所述非显示区域的隔离绝缘层以及所述第一缓冲层上形成引线，所述引线用于实现所述驱动芯片与所述信号线的电连接；
在所述引线上形成第二缓冲层，且所述第二缓冲层至少覆盖所述弯折区。
15.根据权利要求14所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一缓冲层采用喷墨打印工艺，将液态有机材料编程打印到所述沟槽内，经流平固化制得。
16.根据权利要求14所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一缓冲层与所述子像素阵列中的平坦层同层设置，且与所述平坦层采用同一工艺制得。
17.根据权利要求14所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一缓冲层是通过光刻构图工艺制得。
18.根据权利要求14所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述第二缓冲层采用喷墨打印工艺，将液态有机材料编程打印到所述引线上，经流平固化制得。
19.根据权利要求14所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述第二缓冲层与所述子像素阵列上的有机层同层设置，且与所述有机层采用同一工艺制得。
20.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～13任一项所述的柔性显示面板。
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JP2018562317A JP2021503093A (ja) 2017-11-01 2018-02-24 フレキシブル表示パネル及びその製造方法、フレキシブル表示装置
US17/737,283 US11963435B2 (en) 2017-11-01 2022-05-05 Flexible display panel and fabricating method thereof, flexible display apparatus

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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109686746A (zh) * 2019-01-04 2019-04-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置、移动终端及显示基板的制备方法
CN110570757A (zh) * 2019-08-09 2019-12-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN110571225A (zh) * 2019-08-13 2019-12-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN110827684A (zh) * 2019-10-24 2020-02-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板、显示装置
CN111524464A (zh) * 2020-06-11 2020-08-11 厦门通富微电子有限公司 一种显示装置
CN111816076A (zh) * 2019-07-26 2020-10-23 友达光电股份有限公司 显示面板
CN113325459A (zh) * 2021-05-28 2021-08-31 京东方科技集团股份有限公司 平板探测器及其制备方法、摄影设备
WO2021168828A1 (zh) * 2020-02-28 2021-09-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板、显示装置及制备方法
CN113614816A (zh) * 2019-11-08 2021-11-05 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置
CN113838872A (zh) * 2021-09-26 2021-12-24 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN114141148A (zh) * 2021-12-09 2022-03-04 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及显示面板的制备方法
CN114171567A (zh) * 2021-12-07 2022-03-11 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及电子设备
US20220309963A1 (en) * 2020-08-06 2022-09-29 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd Flexible display panel and rollable display device
CN115394212A (zh) * 2022-08-29 2022-11-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及拼接显示屏

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109755256B (zh) * 2017-11-01 2022-01-11 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及制备方法、柔性显示装置
KR102593459B1 (ko) * 2018-04-18 2023-10-24 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치
KR20200094885A (ko) * 2019-01-30 2020-08-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210002172A (ko) * 2019-06-26 2021-01-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN110517590B (zh) * 2019-08-30 2021-07-23 上海中航光电子有限公司 一种显示装置及显示装置的制备方法
KR20210053610A (ko) * 2019-11-04 2021-05-12 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
CN111430377B (zh) * 2020-04-10 2022-12-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其显示方法、显示设备

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104934438A (zh) * 2015-04-24 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
US20160079336A1 (en) * 2013-02-01 2016-03-17 Lg Display Co., Ltd. Flexible display substrate, flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same
CN106449695A (zh) * 2015-08-06 2017-02-22 三星显示有限公司 柔性显示装置
CN106449698A (zh) * 2015-08-11 2017-02-22 三星显示有限公司 显示装置
CN106601133A (zh) * 2017-02-28 2017-04-26 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、其制作方法及显示装置
CN106784377A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种柔性显示面板、显示装置和柔性显示面板的制作方法
CN106972030A (zh) * 2017-03-30 2017-07-21 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的制作方法
CN107086236A (zh) * 2016-02-12 2017-08-22 三星显示有限公司 显示装置
CN107123667A (zh) * 2017-06-28 2017-09-01 京东方科技集团股份有限公司 柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示器
CN107180848A (zh) * 2016-03-11 2017-09-19 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN107241465A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 三星电子株式会社 包括显示器和相机的电子装置
CN107305305A (zh) * 2016-04-22 2017-10-31 三星显示有限公司 显示装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102081283B1 (ko) 2013-02-14 2020-04-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 반도체 장치, 유기 발광 표시 장치, 및 이의 제조 방법
KR102405257B1 (ko) * 2015-01-28 2022-06-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102463838B1 (ko) * 2015-08-24 2022-11-04 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치와 이의 제조 방법
JP6624917B2 (ja) 2015-12-14 2019-12-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10283574B2 (en) * 2016-03-25 2019-05-07 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus with bending area capable of minimizing manufacturing defects
KR102514411B1 (ko) * 2016-03-31 2023-03-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP6756508B2 (ja) 2016-04-04 2020-09-16 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102525124B1 (ko) * 2016-04-05 2023-04-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102560703B1 (ko) * 2016-04-29 2023-07-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102559837B1 (ko) * 2016-06-02 2023-07-27 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20180021292A (ko) * 2016-08-18 2018-03-02 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102385458B1 (ko) * 2016-10-06 2022-04-13 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 그의 제조 방법
CN106784412B (zh) * 2017-03-30 2019-02-26 武汉华星光电技术有限公司 柔性有机发光二极管显示器及其制作方法
KR102373441B1 (ko) * 2017-03-31 2022-03-14 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102333671B1 (ko) * 2017-05-29 2021-12-01 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102465376B1 (ko) * 2017-06-16 2022-11-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102370406B1 (ko) * 2017-07-10 2022-03-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
JP6843710B2 (ja) * 2017-07-12 2021-03-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、および表示装置の製造方法
KR102393377B1 (ko) * 2017-08-07 2022-05-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US20190372032A1 (en) * 2017-08-28 2019-12-05 Sharp Kabushiki Kaisha Non-flexible substrate including display element, and method of manufacturing flexible display device
JP7064846B2 (ja) * 2017-10-23 2022-05-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
CN109755256B (zh) * 2017-11-01 2022-01-11 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及制备方法、柔性显示装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160079336A1 (en) * 2013-02-01 2016-03-17 Lg Display Co., Ltd. Flexible display substrate, flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same
CN104934438A (zh) * 2015-04-24 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN106449695A (zh) * 2015-08-06 2017-02-22 三星显示有限公司 柔性显示装置
CN106449698A (zh) * 2015-08-11 2017-02-22 三星显示有限公司 显示装置
CN107086236A (zh) * 2016-02-12 2017-08-22 三星显示有限公司 显示装置
CN107180848A (zh) * 2016-03-11 2017-09-19 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN107241465A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 三星电子株式会社 包括显示器和相机的电子装置
CN107305305A (zh) * 2016-04-22 2017-10-31 三星显示有限公司 显示装置
CN106784377A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种柔性显示面板、显示装置和柔性显示面板的制作方法
CN106601133A (zh) * 2017-02-28 2017-04-26 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、其制作方法及显示装置
CN106972030A (zh) * 2017-03-30 2017-07-21 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的制作方法
CN107123667A (zh) * 2017-06-28 2017-09-01 京东方科技集团股份有限公司 柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示器

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109686746A (zh) * 2019-01-04 2019-04-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置、移动终端及显示基板的制备方法
US11244962B2 (en) 2019-01-04 2022-02-08 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate, display device, mobile terminal and fabricating method of display substrate
CN109686746B (zh) * 2019-01-04 2021-09-24 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置、移动终端及显示基板的制备方法
CN111816076A (zh) * 2019-07-26 2020-10-23 友达光电股份有限公司 显示面板
CN110570757A (zh) * 2019-08-09 2019-12-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN110571225A (zh) * 2019-08-13 2019-12-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
US11309340B2 (en) 2019-08-13 2022-04-19 Wuhan China Star Optoelectronics Saniconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel
CN110571225B (zh) * 2019-08-13 2021-09-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN110827684A (zh) * 2019-10-24 2020-02-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板、显示装置
CN110827684B (zh) * 2019-10-24 2021-01-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板、显示装置
CN113614816B (zh) * 2019-11-08 2023-12-08 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置
CN113614816A (zh) * 2019-11-08 2021-11-05 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置
CN113767475A (zh) * 2020-02-28 2021-12-07 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板、显示装置及制备方法
WO2021168828A1 (zh) * 2020-02-28 2021-09-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板、显示装置及制备方法
US11974475B2 (en) 2020-02-28 2024-04-30 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible display panel, display device and forming method
CN113767475B (zh) * 2020-02-28 2023-04-04 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板、显示装置及制备方法
CN111524464A (zh) * 2020-06-11 2020-08-11 厦门通富微电子有限公司 一种显示装置
US20220309963A1 (en) * 2020-08-06 2022-09-29 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd Flexible display panel and rollable display device
US11670198B2 (en) * 2020-08-06 2023-06-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd Flexible display panel and rollable display device
CN113325459A (zh) * 2021-05-28 2021-08-31 京东方科技集团股份有限公司 平板探测器及其制备方法、摄影设备
CN113325459B (zh) * 2021-05-28 2024-04-12 京东方科技集团股份有限公司 平板探测器及其制备方法、摄影设备
CN113838872B (zh) * 2021-09-26 2024-02-13 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN113838872A (zh) * 2021-09-26 2021-12-24 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN114171567A (zh) * 2021-12-07 2022-03-11 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及电子设备
CN114141148B (zh) * 2021-12-09 2024-02-27 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及显示面板的制备方法
CN114141148A (zh) * 2021-12-09 2022-03-04 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及显示面板的制备方法
CN115394212A (zh) * 2022-08-29 2022-11-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及拼接显示屏

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