JP2021503093A - フレキシブル表示パネル及びその製造方法、フレキシブル表示装置 - Google Patents
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 66
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 32
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 244
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 16
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 14
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
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- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
本開示は、フレキシブル表示パネルに関する。前記フレキシブル表示パネルは、フレキシブルベース基板を含むことができる。前記フレキシブルベース基板は、屈曲可能領域を含むことができる。前記フレキシブル表示パネルは、前記フレキシブルベース基板上に位置する第１層と、前記第１層の少なくとも一部を貫通するトレンチと、前記トレンチ内に位置する第２層と、前記第２層上に位置する金属層とを更に含むことができる。前記第２層は、前記第１層より小さい弾性率を有することができる。前記第２層及び前記金属層の少なくとも一部は、前記屈曲可能領域の屈曲中において、前記屈曲可能領域と共形であってもよい。
Description
〔関連出願の相互参照〕
本出願は、２０１７年１１月１日に中国特許庁に提出された中国特許出願２０１７１１０５７８３３．１の優先権を主張し、その全ての内容が援用により本出願に取り込まれる。
本出願は、２０１７年１１月１日に中国特許庁に提出された中国特許出願２０１７１１０５７８３３．１の優先権を主張し、その全ての内容が援用により本出願に取り込まれる。
本発明は、表示技術に関し、特に、フレキシブル表示パネル、その製造方法、及びフレキシブル表示装置に関する。
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイは、有機層による自発光ディスプレイであるため、ＯＬＥＤディスプレイは、バックライトも液晶の光学特性も必要としない。従って、ＯＬＥＤディスプレイは、より速い応答時間、より広い視野角、より高いコントラスト、より軽い重量、より低い消費電力等の利点を有する。ＯＬＥＤディスプレイは、最も有望なフラットパネルディスプレイと見なされるとともに、フレキシブルディスプレイに製作される可能性が最も高い。現在、フレキシブルアクティブ・マトリクス有機発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ）表示パネルは、ハイエンドのモバイルディスプレイ設備の主流構成及び発展方向となっている。
従って、本開示の一例は、フレキシブル表示パネルである。前記フレキシブル表示パネルは、屈曲可能領域を含むフレキシブルベース基板と、前記フレキシブルベース基板上に位置する第１層と、前記第１層の少なくとも一部を貫通するトレンチと、前記トレンチ内に位置する第２層と、前記第２層上に位置する金属層とを含むことができる。前記第２層は、前記第１層より小さい弾性率を有することができる。前記第２層及び前記金属層の少なくとも一部は、前記屈曲可能領域の屈曲中において、前記屈曲可能領域と共形であってもよい。
前記第１層は、隔離層を含むことができる。前記第２層は、ポリマー層を含むことができる。前記金属層は、リード線であってもよい。前記屈曲可能領域は、屈曲領域であってもよい。前記トレンチの前記フレキシブルベース基板上における正投影は、前記フレキシブルベース基板の屈曲可能領域に重なっていてもよい。前記トレンチは、前記フレキシブル表示パネルの非表示領域内に位置することができる。
前記フレキシブル表示パネルは、表示領域を更に含むことができる。前記表示領域は、サブピクセルのアレイ及び信号線を備えることができ、前記非表示領域は、駆動チップを備えることができる。
前記トレンチは、底面と、前記底面の両側にそれぞれ位置し且つ前記底面に接続される第１側面と第２側面とを含むことができる。前記第２層の前記フレキシブルベース基板に垂直な方向における厚さは、前記トレンチの深さと実質的に等しくてもよい。別の実施例において、前記第２層の前記フレキシブルベース基板に垂直な方向における厚さは、前記トレンチの深さより低くくてもよい。前記第１側面及び前記第２側面の各々は、傾斜面であってもよく、前記傾斜面の角度は９０度未満であってもよい。別の実施例において、前記第１側面及び前記第２側面の各々は、二つの傾斜面と、前記二つの傾斜面の間に位置する階段面とを含むことができ、前記二つの傾斜面の各々の角度は９０度未満であってもよい。
前記第２層は、ポリメチルメタクリレート、ポリジメチルシロキサン、ポリメタクリレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フォトレジスト及びそれらの混合物から成る群から選択される少なくとも一種の材料から制作することができる。薄膜トランジスタは、前記サブピクセルのアレイ内に位置し、前記薄膜トランジスタの各々は、隔離バッファ層と、活性層と、第１ゲート絶縁層と、第１ゲート層と、第２ゲート絶縁層と、第２ゲート層と、誘電体層と、ソース・ドレイン金属層と、平坦化層とを含むことができる。前記第１層は、前記非表示領域を覆う、前記誘電体層、前記第２ゲート絶縁層、前記第１ゲート絶縁層、前記隔離バッファ層及びそれらの混合体からなる群からの少なくとも一つの層又は複数の層を含むことができる。前記金属層と前記ソース・ドレイン金属層とは、同じ材料であってもよい。前記第２層と前記平坦化層とは、同じ材料であってもよい。
本開示の別の例は、フレキシブル表示パネルを製造する方法である。前記方法は、屈曲可能領域を含むフレキシブルベース基板を提供する工程と、前記フレキシブルベース基板上に第１層を形成する工程と、前記第１層の少なくとも一部を貫通するトレンチを形成する工程と、前記トレンチ内に第２層を充填する工程と、前記第２層上に金属層を形成する工程とを含むことができる。前記第２層は、前記第１層より小さい弾性率を有することができる。前記第２層及び前記第３層の少なくとも一部は、前記屈曲可能領域の屈曲中において前記屈曲可能領域と共形であってもよい。前記第２層は、インクジェット印刷プロセスにより形成することができる。
本開示の別の例は、本開示の一実施例に係るフレキシブル表示パネルを含む表示装置である。
本発明と見なされる主題は、本明細書末にある請求項に特に示され且つ明確に請求される。本発明の前述した及びその他の目的、特徴並びに利点は、下記に説明する添付図面と併せた下記詳細な記述からより明らかになる。
当業者が本開示の技術方案をより良く理解できるように、以下では、添付図面及び実施例を参照しながら本開示を更に詳細に説明する。本開示の説明全般にわたって、図１〜７を参照する。図面を参照する際、全般にわたって示される同様の構造及び要素は、同様の符号で表される。
なお、図面は単に本開示の概略的な図解であり、必ずしも縮尺通りに描かれているとは限らない。図面に示されるブロック図の一部は、機能エンティティであり、必ずしも物理的に又は論理的に独立したエンティティに対応するとは限らない。これらの機能エンティティは、ソフトウェアの形態で実施されるか、或いは一つ又は複数のハードウェアモジュール又は集積回路で実施されるか、或いは異なるネットワーク及び／又は処理装置及び／又はマイクロコントローラー装置で実施することができる。
本明細書において、用語「第１」、「第２」が接頭辞として付加されることがある。しかし、これらの接頭辞は、用語を区別するためだけに付加されたものであり、順序や優劣などの特別な意味を持たない。
モバイル表示装置は、通常、正面においてスクリーン比率が高いこと及びフレームが狭いことが要求される。従って、フレームを減らすために表示パネルにおいてフレキシブルベース基板を製作すると同時に、正面における表示領域の比率を向上させるために、フレキシブルベース基板上の駆動チップ及びリード線をスクリーンの裏に折畳む必要がある。折畳みの過程において、リード線が外層に位置するため、通常リード線は高い引張応力を受け、そのため、ワイヤ切断のリスクが増える。
本開示の一例は、フレキシブル表示パネルである。前記フレキシブル表示パネルは、フレキシブルベース基板を含むことができる。前記フレキシブルベース基板は、屈曲可能領域を含むことができる。一実施例において、図３及び図４に示すように、前記屈曲可能領域は平らであり、別の実施例において、図２に示すように、前記屈曲可能領域は曲がっている。本文に使用される用語「屈曲可能領域」は、フレキシブルベース基板の一端が、屈曲可能領域でフレキシブルベース基板の他端に対して少なくとも９０度曲がることができることを意味する。一実施例において、フレキシブルベース基板の一端は、屈曲可能領域でフレキシブルベース基板の他端に対して約１８０度曲がることができる。即ち、図２に示すように、フレキシブルベース基板は、屈曲可能領域で折畳むことができる。
前記フレキシブル表示パネルは、前記フレキシブルベース基板上に位置する第１層と、前記第１層の少なくとも一部を貫通するトレンチと、前記トレンチ内に位置する第２層と、前記第２層上に位置する金属層とを更に含むことができる。前記第２層は、前記第１層より小さい弾性率を有することができる。前記第２層及び前記金属層の少なくとも一部は、前記屈曲可能領域の屈曲中において、前記屈曲可能領域と共形であってもよい。即ち、前記屈曲可能領域を屈曲させる前、前記第２層及び前記第３層の少なくとも一部は、前記屈曲可能領域に共形な形状を有する。さらに、前記屈曲可能領域の屈曲中、前記第２層及び前記第３層の少なくとも一部は、前記屈曲可能領域に共形な形状を維持する。前記トレンチの前記フレキシブルベース基板上における正投影は、前記フレキシブルベース基板の屈曲可能領域に重なっていてもよい。
前記第１層は、隔離層を含むことができる。前記第２層は、ポリマー層を含むことができる。前記金属層は、リード線であってもよい。前記屈曲可能領域は、屈曲領域であってもよい。前記トレンチは、前記フレキシブルベース基板の屈曲可能領域に対応する場所に位置することができる。前記トレンチは、前記フレキシブル表示パネルの表示領域又は非表示領域に位置することもできる。前記表示領域は、サブピクセルのアレイ及び信号線を備えることができる。前記非表示領域は、駆動チップを備えることができる。
一実施例において、前記フレキシブル表示パネルは、フレキシブルベース基板を含む。前記フレキシブルベース基板は、屈曲領域と、前記屈曲領域の両側にそれぞれ位置する表示領域と非表示領域とを含む。前記表示領域は、サブピクセルのアレイ及び信号線を備えていてもよい。前記非表示領域は、駆動チップを備えていてもよい。前記フレキシブル表示パネルは、前記フレキシブルベース基板上に設置された隔離絶縁層である第１層と、前記屈曲領域内に位置し且つ記第１層及び前記隔離絶縁層の少なくとも一部を貫通するトレンチと、前記トレンチ内に充填された第１バッファ層である第２層と、前記非表示領域の隔離絶縁層及び前記第１バッファ層上に設置され、前記駆動チップと前記信号線の間の電気的接続を実現するためのリード線である金属層と、前記リード線上に位置し、少なくとも前記屈曲領域を覆う第２バッファ層とを更に含む。前記隔離絶縁層は、複数の層を含むことができる。一実施例において、前記トレンチは、前記隔離絶縁層内の複数の層のうち一つの層のみ又は複数の層を貫通することができる。
本発明の一実施例に基づいて提供されたフレキシブル表示パネルにおいて、第１バッファ層がリード線の下に設置され、第２バッファ層が前記リード線上に設置されている。こうすることで、一方で、第１バッファ層及び第２バッファ層は、屈曲領域における応力分布を調節することができ、これにより、リード線における応力を減らし、折畳み性能を向上させる。他方では、第１バッファ層は亀裂を生じにくく、従って、ワイヤ切断のリスクを低減させる。前記第２バッファ層は、リード線を外部環境による腐食から保護し、表示パネルの使用寿命を延長できる。また、前記第２バッファ層は、リード線が外部信号によって干渉されるのを防止する役割を果たし、これにより、表示装置が受信する信号をより安定化させる。
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施例において提供されるフレキシブル表示パネルを詳細に記述する。
図１は、本開示の一実施例に係るフレキシブル表示パネルの概略図を示す。図１に示すように、前記フレキシブル表示パネルは、フレキシブルベース基板と、リード線とを含むことができる。前記フレキシブルベース基板は、表示領域１と、屈曲領域２を含む非表示領域３とを含むことができる。表示領域１は、サブピクセルのアレイと、信号線とを含むことができる。非表示領域２は、駆動チップを含むことができる。別の実施例において、屈曲領域２は、表示領域１内に位置することができる。
前記リード線は、屈曲領域２及び非表示領域３内に位置し、駆動チップと信号線とを接続させるために用いることができる。前記駆動チップは、表示領域１に駆動信号を提供することができる。
フレキシブルベース基板は、屈曲領域２に沿って小半径で折畳むことができるため、駆動チップを表示領域の背面に置いて下縁の幅を狭めることができる。
図２は、本開示の一実施例に係るフレキシブル表示パネルの折畳んだ後の側面図である。図２に示すように、折畳んだ側面図は、駆動チップをフレキシブルベース基板と共に前記表示領域の裏に折畳むことができることを示している。
図３は、本開示の一実施例に係るフレキシブル表示パネルの概略的な構造図を示す。図３に示すように、フレキシブルベース基板は、無機層５が二つの有機層４と６の間に挟まれた３層構造であってもよい。フレキシブルベース基板上に設置されたサブピクセルのアレイにおける薄膜トランジスタは、隔離バッファ層７と、活性層８と、第１ゲート絶縁層９と、第１ゲート層１０と、第２ゲート絶縁層１１と、第２ゲート層１２と、誘電体層１３と、ソース・ドレイン金属層１５と、平坦化層１６とをこの順で含むことができる。該構造は、ダブルゲート構造である。ダブルゲート構造の場合、隔離絶縁層は、誘電体層１３と、第２ゲート絶縁層１１と、第１ゲート絶縁層９と、隔離バッファ層７とを含み、それら全ては非表示領域を覆う。別の実施例において、サブピクセルのアレイにおける薄膜トランジスタは、隔離バッファ層と、活性層と、ゲート絶縁層と、ゲート層と、誘電体層と、ソース・ドレイン金属層と、平坦化層とをこの順で含むこともできる。該構造は、シングルゲート構造である。シングルゲート構造の場合、隔離絶縁層は、誘電体層と、ゲート絶縁層と、隔離バッファ層とを含み、それら全ては非表示領域を覆う。
サブピクセルは、表示ユニットを更に含むことができる。前記表示ユニットは、ピクセル電極１７と、有機発光層１９と、陰極２０とを含むことができる。有機発光層１９は、ピクセル定義層１８により離隔されることが可能であり、該ピクセル定義層１８は有機材料であってよい。サブピクセルは、封止層を備えていてもよい。前記封止層は、多層構造であってもよく、且つ無機層２１と、無機層２２と、有機層２３とを含むことができる。有機層２３は、無機層２１及び無機層２２により囲まれていてもよい。良好なエッジ遮水を提供するために、無機層の縁は有機層の縁より大きくなければならない。フレキシブルＯＬＥＤディスプレイパッケージは、薄膜封止の形態をしていること多く、その基本構造は、応力緩和用の有機層を挟んだ二つの無機防水層を含む。有機層は、一般的にインクジェット印刷プロセスにより製造される。インクジェット印刷プロセスにおいて、液状有機材料を指定された位置にプログラムして印刷した後、レベリングと硬化を行い、フラット有機薄膜を形成することができる。
フレキシブルベース基板の表面上の隔離バッファ層７は、隔離層及びバッファ層であってもよい。隔離バッファ層７は、ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３等のような無機材料で作ることができる。隔離バッファ層７は、水蒸気がベース基板の底部から装置に入るのを防止すると同時に、漏れた不純物原子がサブピクセルアレイに入ってドーピングを形成するのを防止することができる。
トレンチ２６は、底面と、前記底面の両側のそれぞれに位置し且つ前記底面に接続される第１側面と、第２側面とを含むことができる。前記トレンチ内の第１バッファ層の前記ベース基板に垂直な方向における厚さは、前記トレンチの深さに等しいか又はそれよりわずかに高くてもよい。第１バッファ層の厚さは、前記トレンチの深さより低くてもよい。前記トレンチの二つの側面は、傾斜状又は階段状であってもよい。もちろん、側面は、他の形状も可能であり、トレンチの第１バッファ層の充填に便利なあらゆる形状が本発明の保護範囲内にあり、ここでは限定しない。トレンチの二つの側面が傾斜面である時、第１バッファ層の充填を容易にすることができ、接合が良好である。トレンチの側面の各々が二つの傾斜面と前記二つの傾斜面の間に位置する階段面とを含む階段状の側面である時、第１バッファ層を階段面のレベルまで充填してリード線の長さを増やし、これにより、ワイヤ切断のリスクを減らすことができる。
トレンチは、例えば、ワンステップエッチング又は段階的エッチング等のエッチングプロセスにより製作することができる。もちろん、トレンチは他のプロセスにより製作されても良く、ここでは限定しない。
一実施例において、トレンチは、ワンステップエッチングプロセスにより得られる。屈曲領域において、非表示領域まで延在する誘電体層、第２ゲート絶縁層、第１ゲート絶縁層、隔離層及びバッファ層をワンステップでエッチングすることができる。エッチングの幅は、１ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内とすることができ、エッチングの深さは、ベース基板の有機層まで行われることができ、傾斜角度は９０度未満である。本文において、傾斜角度は、傾斜面とトレンチの外部のベース基板の上面との間に形成される角度として定義される。トレンチの該形状は、第１バッファ層の充填を容易にし、接合が良好である。エッチングプロセスはドライエッチングとすることができ、ドライエッチングガスはＣＦ４／ＳＦ６／ＮＦ３／ＣＨ２Ｆ２／ＣＨＦ３等とすることができる。
第１バッファ層１４は前記トレンチ内に充填される。前記第１バッファ層の前記ベース基板に垂直な方向における厚さは、ちょうど前記トレンチを平らできるように、前記トレンチの深さに等しいか又はそれよりわずかに高くすることができる。前記第１バッファ層の厚さは、１ｕｍ乃至３ｕｍの範囲内とすることができる。リード線は、フラットエッチングによる溝の上に滑らかに堆積することができ、これにより、ワイヤ切断を回避できる。
第１バッファ層は、インクジェット印刷プロセスにより作製することができる。作製プロセスにおいて、液状有機材料を指定された位置にプログラムして印刷した後、硬化とレベリングを行うことができる。該プロセスは、調整可能な厚さ範囲が大きいこと及びレベリング効果が良好であること等の利点を有し、エッチング溝を効果的に充填することができる。さらに、ポイントコーティング領域において、材料利用率が高い。さらに、プロセスが簡単で、カスタマイズされたマスク及び現像の必要がなく、従ってプロセスのコストが大幅に削減される。前記第１バッファ層は、ポリメチルメタクリレート、ポリジメチルシロキサン、ポリメタクリレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フォトレジストから成る群から選択される少なくとも一種又は複数種の有機材料又は他の有機物質であってよく、ここでは限定しない。エッチング及び充填の工程が完了後、リード線２４を第１バッファ層上に作製することができる。リード線は、ソース・ドレイン電極１５と同じプロセスにより形成することができる。リード線は、パッド金属リード線とすることができ、蒸着により形成することができる。
第２バッファ層２５は、インクジェット印刷プロセスにより屈曲領域の最上面を覆うことができる。第２バッファ層は、２ｕｍ乃至３０ｕｍの厚さを有することができる。第２バッファ層の幅は、屈曲領域の前記ベース基板に平行な方向における幅よりわずかに大きいが、ワイヤボンディング領域に影響を与えない程度とすることができる。第２バッファ層２５は、封止層の有機層２３と同じプロセスにより同時に製作することができる。第２バッファ層は、ポリメチルメタクリレート、ポリジメチルシロキサン、ポリメタクリレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フォトレジストから成る群から選択される少なくとも一種又は複数種の有機材料又は他の有機物質であってもよく、ここでは限定しない。第２バッファ層は、いかなるカスタマイズされたプロセス及び部材も追加せずに、膜封止層の薄有機層と同時に作製することができる。有機材料を、インクジェット印刷プログラムを用いて特定位置に印刷して、第２バッファ層の位置、サイズ及び厚さを制御することができ、これにより、非常に限られた材料のコストが低減される。
図４は、本開示の一実施例に係るフレキシブル表示パネルの概略的な構造図を示す。図４に示すように、トレンチは、段階的エッチングを用いて作製することができる。屈曲領域において、非表示領域まで延在する誘電体層、第２ゲート絶縁層、第１ゲート絶縁層、隔離層及びバッファ層を２つのステップによりエッチングすることができる。最初の工程は、誘電体層、第２ゲート絶縁層及び第１ゲート絶縁層を比較的に広い領域にエッチングすることである。２番目の工程は、隔離層及びバッファ層を相対的に狭い領域にエッチングし、緩やかな階段を形成することである。傾斜側面の角度は９０度未満であってよく、エッチング幅は１ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内であってよい。エッチングプロセスはドライエッチングとすることができ、ドライエッチングガスはＣＦ４／ＳＦ６／ＮＦ３／ＣＨ２Ｆ２／ＣＨＦ３等とすることができる。
一実施例において、第１バッファ層１４は前記トレンチ内に充填される。前記第１バッファ層の前記ベース基板に垂直な方向における厚さは、前記トレンチの深さより低くてもよい。前記第１バッファ層の厚さは、０.５ｕｍ乃至２ｕｍの範囲内にあってもよい。第１バッファ層１４は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）プロセスにおける平坦化層１６又はピクセル定義層１８と同じプロセスを採用することができる。スピンオンプロセスと、露光及び現像の工程とを用いて、緩やかな階段間に有機材料を充填する。該方法は、二つの追加的な露光及び現像の工程を必要とし、第１バッファ層は相対的に薄い。しかし、該方法は、現在のＴＦＴ技術と容易に結合でき、既存の生産ラインにおける基板の取り扱いを減らし、これにより、欠陥を減らすことができる。第１バッファ層は、階段構造であってもよく、この場合、その上に堆積されるリード線の長さを増やし、これにより、ワイヤ切断のリスクを減らす。第１バッファ層は、平坦化層と同じ層又はピクセル定義層と同じ層に設置されてもよい。
エッチング及び充填工程の完了後、リード線２４を前記第１バッファ層上に作製してもよい。リード線は、ソース・ドレイン電極１５と同じプロセスにより形成することができる。リード線は、パッド金属リード線とすることができ、蒸着により形成することができる。
第２バッファ層２５は、インクジェット印刷プロセスにより屈曲領域の最上面を覆うことができる。第２バッファ層は、２ｕｍ乃至３０ｕｍの厚さを有することができる。第２バッファ層の幅は、屈曲領域の前記ベース基板に平行な方向における幅よりわずかに大きいが、ワイヤボンディング領域に影響を与えない程度とすることができる。第２バッファ層２５は、封止層の有機層２３と同じプロセスで同時に製作することができる。第２バッファ層は、ポリメチルメタクリレート、ポリジメチルシロキサン、ポリメタクリレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フォトレジストから成る群から選択される少なくとも一種又は複数種の有機材料又は他の有機物質であってもよく、ここでは限定しない。第２バッファ層は、いかなるカスタマイズされたプロセス及び部材も追加せずに、薄膜封止（ＴＦＥ）有機層と同時に作製することができる。有機材料をインクジェット印刷プログラムを用いて特定位置に印刷して、第２バッファ層の位置、サイズ及び厚さを制御することができ、これにより、非常に限られた材料のコストが低減される。
本開示の別の例は、フレキシブル表示パネルを製造する方法である。前記方法は、フレキシブルベース基板を提供する工程と、前記フレキシブルベース基板上に第１層を形成する工程と、前記第１層の少なくとも一部を貫通するトレンチを形成する工程と、前記トレンチ内に第２層を充填する工程と、前記第２層上に金属層を形成する工程とを含むことができる。前記フレキシブルベース基板は、屈曲可能領域を含むことができる。前記第２層は、前記第１層より小さい弾性率を有することができる。前記第２層及び前記第３層の少なくとも一部は、前記屈曲可能領域の屈曲中において、前記屈曲可能領域と共形であってもよい。
図５は、本開示の一実施例に係るフレキシブル表示パネルを製造する方法のフローチャートである。前記方法は、以下の工程を含む。
工程Ｓ５０１において、フレキシブルベース基板を提供する。前記フレキシブルベース基板は、屈曲領域と、前記屈曲領域の両側にそれぞれ位置する表示領域と、非表示領域とを含むことができる。前記表示領域は、サブピクセルのアレイ及び信号線を備え、前記非表示領域は、駆動チップを備える。
工程Ｓ５０２において、前記フレキシブルベース基板上に第１層又は隔離絶縁層を形成する。
工程Ｓ５０３において、前記屈曲領域に、前記隔離絶縁層を貫通するトレンチを形成する。前記トレンチは、前記屈曲領域の隔離絶縁層のワンステップエッチング又は段階的エッチングにより形成することができる。
工程Ｓ５０４において、前記トレンチ内に第２層又は第１バッファ層を充填する。前記第１バッファ層は、インクジェット印刷プロセスにより形成することができる。該プロセスにおいて、液状有機材料を特定の位置にプログラムして印刷した後、硬化及びレベリングを行うことができる。該プロセスは、レベリング効果が良好であること及び調整可能な厚さ範囲が大きい等の利点を有する。また、該プロセスは、レベリング性能を向上させるだけでなく、コストも削減できる。一実施例において、第１バッファ層１４は、ＴＦＴ工程における平坦化層１６又はピクセル定義層１８と同じプロセスを採用することができる。スピンオンプロセスと、露光及び現像の工程とを用いて、緩やかな階段間に有機材料を充填する。第１バッファ層の厚さは、０.５μｍ〜２μｍの範囲内とすることができる。該方法は、追加的な二つの露光及び現像の工程を必要とする。前記第１バッファ層は、比較的薄くて平らである。しかし、該方法は、現在のＴＦＴ技術と容易に結合でき、既存の生産ラインにおける基板の取り扱いを減らし、これにより、欠陥を減らすことができる。
工程Ｓ５０５において、前記非表示領域の隔離絶縁層及び前記第１バッファ層上に、前記駆動チップと前記信号線の間の電気的接続を実現するためのリード線、又は金属層を形成する。
工程Ｓ５０６において、前記リード線上に少なくとも前記屈曲領域を覆う第２バッファ層を形成する。前記第２バッファ層は、インクジェット印刷プロセスにより形成することができる。該プロセスにおいて、液状有機材料を特定の位置に、プログラムして印刷した後、硬化及びレベリングを行うことができる。該プロセスは、第２バッファ層の位置、サイズ及び厚さを制御することができ、これにより、非常に限られた材料のコストが低減される。
本開示の実施例において、屈曲領域における隔離絶縁層を除去し、トレンチ内に第１バッファ層を充填して屈曲領域の柔軟性を高めることで、小半径での屈曲による膜層における亀裂の発生と成長を効果的に防止する。さらに、リード線は第２バッファ層で覆われている。このようにして、リード線を外部環境による腐食から保護でき、これにより、表示パネルの使用寿命が延長される。なお、前記リード線が外部信号によって干渉されることを防止でき、表示装置が受信する信号をより安定化させる。
図６は、本開示の一実施例に係るフレキシブル表示パネルを製造する方法のフローチャートである。前記方法は、以下の工程を含む。
工程Ｓ６０１において、フレキシブルベース基板を提供する。
工程Ｓ６０２において、屈曲領域における誘電体層、第２ゲート絶縁層、第１ゲート絶縁層、隔離層及びバッファ層をワンステップでエッチングしてトレンチを形成する。
工程Ｓ６０３において、インクジェット印刷プロセスにより第１バッファ層を形成する。該プロセスにおいて、液状有機材料を特定位置に、プログラムして印刷した後、硬化及びレベリングを行い、前記トレンチを充填することができる。
工程Ｓ６０４において、前記第１バッファ層上にリード線を作製する。リード線は、ソース・ドレイン電極と同じプロセスにより形成することができる。
工程Ｓ６０５において、インクジェット印刷プロセスにより第２バッファ層を形成する。第２バッファ層２５は、有機層２３と同じプロセスで同時に製作することができる。
該実施例の手順は実施例１で詳細に記述されており、ここでは詳細を繰り返し記述しないことにする。
図７は、本開示の一実施例に係るフレキシブル表示パネルを製造する方法のフローチャートである。前記方法は、以下の工程を含む。
工程Ｓ７０１において、フレキシブルベース基板を提供する。
工程Ｓ７０２において、屈曲領域における誘電体層、第２ゲート絶縁層、第１ゲート絶縁層、隔離層及びバッファ層を段階的にエッチングしてトレンチを形成する。
工程Ｓ７０３において、インクジェット印刷プロセスにより第１バッファ層を形成して前記トレンチを充填する。前記第１バッファ層は、平坦化層又はピクセル定義層と同じ層に設置することができる。
工程Ｓ７０４において、前記第１バッファ層上にリード線を作製する。リード線は、ソース・ドレイン電極と同じプロセスにより形成することができる。
工程Ｓ７０５において、インクジェット印刷プロセスにより第２バッファ層を形成する。第２バッファ層２５は、有機層２３と同じプロセスで同時に製作することができる。
該実施例の手順は実施例２で詳細に記述されており、ここでは詳細を繰り返し記述しないことにする。
本開示の別の実施例は、表示装置である。前記表示装置は、本開示の一実施例に係るフレキシブル表示パネルを含む。前記表示装置は、携帯電話、タブレットＰＣ、ノートパソコン、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、携帯インターネット機器（ＭＩＤ）又は装着型デバイス等いかなる屈曲可能なモバイル端末であってもよい。
以上、本開示の様々な実施形態の記述を説明の目的で提示したが、網羅的であること又は開示された実施例に限定することを意図したものではない。当業者にとっては、記述された実施例の範囲及び精神から逸脱することなく、多様な変更及び変化が明らかであろう。ここで使用された用語は、実施例の原理、市場で見出される技術に対する実際の適用又は技術改善を最適に解釈するか、或いは、本分野の他の当業者がここで開示される実施例を理解できるようにするために選ばれたものである。
Claims (20)
- フレキシブル表示パネルであって、
屈曲可能領域を含むフレキシブルベース基板と、
前記フレキシブルベース基板上に位置する第１層と、
前記第１層の少なくとも一部を貫通するトレンチと、
前記トレンチ内に位置する第２層と、
前記第２層上に位置する金属層と
を含み、
前記第２層は、前記第１層より小さい弾性率を有し、
前記第２層及び前記金属層の少なくとも一部は、前記屈曲可能領域の屈曲中において、前記屈曲可能領域と共形である、フレキシブル表示パネル。 - 前記第１層は、隔離層を含む、請求項１に記載のフレキシブル表示パネル。
- 前記第２層は、ポリマー層を含む、請求項１に記載のフレキシブル表示パネル。
- 前記金属層は、リード線である、請求項１に記載のフレキシブル表示パネル。
- 前記屈曲可能領域は、屈曲領域である、請求項１に記載のフレキシブル表示パネル。
- 前記トレンチの前記フレキシブルベース基板上における正投影は、前記フレキシブルベース基板の屈曲可能領域に重なる、請求項１に記載のフレキシブル表示パネル。
- 前記トレンチは、前記フレキシブル表示パネルの非表示領域内に位置する、請求項１に記載のフレキシブル表示パネル。
- 前記フレキシブル表示パネルは、表示領域を更に含み、前記表示領域は、サブピクセルのアレイ及び信号線を備え、前記非表示領域は、駆動チップを備える、請求項７に記載のフレキシブル表示パネル。
- 前記トレンチは、底面と、前記底面の両側にそれぞれ位置し且つ前記底面に接続される第１側面と、第２側面とを含む、請求項1及び６乃至８のいずれか１項に記載のフレキシブル表示パネル。
- 前記第２層の前記フレキシブルベース基板に垂直な方向における厚さは、前記トレンチの深さに実質的に等しい、請求項1に記載のフレキシブル表示パネル。
- 前記第２層の前記フレキシブルベース基板に垂直な方向における厚さは、前記トレンチの深さより低い、請求項1に記載のフレキシブル表示パネル。
- 前記第１側面及び前記第２側面の各々は、傾斜面であり、前記傾斜面の角度は９０度未満である、請求項９に記載のフレキシブル表示パネル。
- 前記第１側面及び前記第２側面の各々は、二つの傾斜面と、前記二つの傾斜面の間に位置する階段面とを含み、前記二つの傾斜面の各々の角度は９０度未満である、請求項９に記載のフレキシブル表示パネル。
- 前記第２層は、ポリメチルメタクリレート、ポリジメチルシロキサン、ポリメタクリレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フォトレジスト及びそれらの混合物から成る群から選択される少なくとも一種の材料から製作される、請求項１に記載のフレキシブル表示パネル。
- 薄膜トランジスタは、前記サブピクセルのアレイ内に位置し、前記薄膜トランジスタの各々は、隔離バッファ層と、活性層と、第１ゲート絶縁層と、第１ゲート層と、第２ゲート絶縁層と、第２ゲート層と、誘電体層と、ソース・ドレイン金属層と、平坦化層とを含み、
前記第１層は、前記非表示領域を覆う、前記誘電体層、前記第２ゲート絶縁層、前記第１ゲート絶縁層、前記隔離バッファ層及びそれらの混合体からなる群からの少なくとも一つの層又は複数の層を含む、請求項８に記載のフレキシブル表示パネル。 - 前記金属層と前記ソース・ドレイン金属層とは、同じ材料である、請求項１５に記載のフレキシブル表示パネル。
- 前記第２層と前記平坦化層とは、同じ材料である、請求項１５に記載のフレキシブル表示パネル。
- フレキシブル表示パネルを製造する方法であって、
屈曲可能領域を含むフレキシブルベース基板を提供する工程と、
前記フレキシブルベース基板上に第１層を形成する工程と、
前記第１層の少なくとも一部を貫通するトレンチを形成する工程と、
前記トレンチ内に第２層を充填する工程と、
前記第２層上に金属層を形成する工程と
を含み、
前記第２層は、前記第１層より小さい弾性率を有し、
前記第２層及び前記第３層の少なくとも一部は、前記屈曲可能領域の屈曲中において前記屈曲可能領域と共形である、フレキシブル表示パネルを製造する方法。 - 前記第２層は、インクジェット印刷プロセスにより形成される、請求項１８に記載のフレキシブル表示パネルを製造する方法。
- 請求項１乃至１７のいずれか１項に記載のフレキシブル表示パネルを含む表示装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711057833.1A CN109755256B (zh) | 2017-11-01 | 2017-11-01 | 柔性显示面板及制备方法、柔性显示装置 |
| CN201711057833.1 | 2017-11-01 | ||
| PCT/CN2018/077123 WO2019085349A1 (en) | 2017-11-01 | 2018-02-24 | Flexible display panel and fabricating method thereof, flexible display apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021503093A true JP2021503093A (ja) | 2021-02-04 |
Family
ID=66332830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018562317A Pending JP2021503093A (ja) | 2017-11-01 | 2018-02-24 | フレキシブル表示パネル及びその製造方法、フレキシブル表示装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11355716B2 (ja) |
| EP (1) | EP3704743A4 (ja) |
| JP (1) | JP2021503093A (ja) |
| CN (1) | CN109755256B (ja) |
| WO (1) | WO2019085349A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109755256B (zh) * | 2017-11-01 | 2022-01-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及制备方法、柔性显示装置 |
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| CN109686746B (zh) * | 2019-01-04 | 2021-09-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示装置、移动终端及显示基板的制备方法 |
| KR20200094885A (ko) * | 2019-01-30 | 2020-08-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR20210002172A (ko) * | 2019-06-26 | 2021-01-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
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| CN110570757A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-12-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
| CN110571225B (zh) | 2019-08-13 | 2021-09-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
| CN110517590B (zh) * | 2019-08-30 | 2021-07-23 | 上海中航光电子有限公司 | 一种显示装置及显示装置的制备方法 |
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- 2018-02-24 EP EP18782292.9A patent/EP3704743A4/en active Pending
- 2018-02-24 JP JP2018562317A patent/JP2021503093A/ja active Pending
- 2018-02-24 US US16/082,355 patent/US11355716B2/en active Active
- 2018-02-24 WO PCT/CN2018/077123 patent/WO2019085349A1/en unknown
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11355716B2 (en) | 2022-06-07 |
| US20210184139A1 (en) | 2021-06-17 |
| EP3704743A4 (en) | 2021-07-14 |
| EP3704743A1 (en) | 2020-09-09 |
| CN109755256A (zh) | 2019-05-14 |
| WO2019085349A1 (en) | 2019-05-09 |
| CN109755256B (zh) | 2022-01-11 |
| US20220263035A1 (en) | 2022-08-18 |
| US11963435B2 (en) | 2024-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210825 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220816 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221216 |
|
| C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20221226 |
|
| C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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|
| C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
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