CN109694474A - 有机硅化合物、其制造方法和固化性组合物 - Google Patents

有机硅化合物、其制造方法和固化性组合物 Download PDF

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Abstract

本发明涉及有机硅化合物、其制造方法和固化性组合物。提供作为高频基板材料的树脂改性剂等有效的有机硅化合物。由平均结构式(1)表示的有机硅化合物，X表示具有聚苯醚结构的n价有机基，R1相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1～10的烷基或者未取代或取代的碳原子数6～10的芳基，R2相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1～10的烷基或者未取代或取代的碳原子数6～10的芳基，R7相互独立地表示含有聚合性反应基团的一价烃基，A1相互独立地表示单键或者含有杂原子的二价的连接基，A2相互独立地表示单键或者不含杂原子的未取代或取代的碳原子数1～20的二价烃基，m为1～3的数，p为1～10的数，q为1～10的数，n＝p+q，n为2～20的数。

Description

有机硅化合物、其制造方法和固化性组合物
技术领域
本发明涉及有机硅化合物、其制造方法和固化性组合物，更详细地说，涉及在分子中具有聚苯醚结构以及水解性基团和聚合性反应基团的有机硅化合物及其制造方法、以及包含该有机硅化合物的固化性组合物。
背景技术
硅烷偶联剂是在1分子内同时具有对于无机物具有反应性的部分(与Si原子键合的水解性基团)和对于有机物富于反应性、溶解性的部分的化合物，作为无机物与有机物的界面的粘接助剂发挥作用，因此已作为复合树脂改性剂广泛地利用。
另外，已知聚苯醚化合物的高耐热性并且介电常数、介电损耗角正切这样的介电特性优异，特别是MHz频带至GHz频带的高频带(高频区域)中的介电特性、即高频特性优异。
因此，作为聚苯醚化合物的应用例，近年来，认为作为高频用成型材料的利用适合。作为具体的用途，可列举出在利用高频区域的电信号的电子设备中具备的印刷配线板的基材(覆铜层叠板)，研究了作为用于构成基板材料的一个成分的使用。
作为可应对高频区域的印刷配线板的基材(覆铜层叠板)的代表性的组成，可列举出在包含环氧树脂和氰酸酯化合物的组成中混合聚苯醚化合物的组成。
但是，近年来，要求高频特性的进一步的提高，研究了使用具有(甲基)丙烯酰基、烯基等聚合性反应基团的聚苯醚化合物作为主剂，使用异氰脲酸三烯丙酯这样的具有多个聚合性反应基团的化合物作为交联剂，进行采用过氧化物等的热固化。
在这样的用途中，由于存在高频区域的电信号在配线电路中容易被衰减的倾向，因此认为传输特性良好的电子电路基板是必需的。
为了得到传输特性良好的电子电路基板，在使用如聚苯醚化合物那样介电损耗角正切小的绝缘树脂材料的同时使导体(铜箔等的金属配线)的表面平滑、通过低粗糙度化、低厚度化来减小表皮电阻是有效的。
但是，对于现有的覆铜层叠板而言，通过在铜箔表面设置凹凸，使锚定效应显现，从而确保了树脂材料与铜箔的密合性，因此为了如上述的高频基板材料那样获得传输特性而使铜箔表面变得平滑，则存在着锚定效应变弱、树脂材料与铜箔的密合性变差的问题。
因此，为了密合性提高，也研究了使用一般的硅烷偶联剂，但现状是未能充分地满足其密合性。
另外，在专利文献1中，公开了使2官能性苯醚树脂与烷氧基硅烷部分缩合物进行脱醇缩合反应而得到的含有烷氧基甲硅烷基的硅烷改性苯醚树脂。
但是，对于专利文献1的化合物而言，在其制法上，反应性最高、有助于密合性提高的烷氧基甲硅烷基被脱醇缩合反应消耗，因此树脂材料与铜箔的密合性不充分。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-330324号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供作为高频基板材料的树脂改性剂等有效的有机硅化合物及其制造方法以及包含该有机硅化合物的固化性组合物。
用于解决课题的手段
本发明人为了解决上述课题，进行了认真研究，结果发现在分子中具有聚苯醚结构以及水解性基团和聚合性反应基团的、规定的有机硅化合物及其制造方法，并且发现包含该有机硅化合物的组合物给予可发挥良好的铜箔密合性和介电常数、介电损耗角正切这样的介电特性的固化物，因此适合作为形成高频基板材料的固化性组合物，完成了本发明。
即，本发明提供：
1.由平均结构式(1)表示的有机硅化合物：
【化1】
(式中，X表示具有聚苯醚结构的n价的有机基团，R1相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1～10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6～10的芳基，R2相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1～10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6～10的芳基，R7相互独立地表示含有聚合性反应基团的一价烃基，A1相互独立地表示单键、或者含有杂原子的二价的连接基，A2相互独立地表示单键、或者不含杂原子的、未取代或取代的碳原子数1～20的二价烃基，m为1～3的数，p为1～10的数，q为1～10的数，n＝p+q，n为2～20的数。)
2.1的有机硅化合物，其由平均结构式(2)表示：
【化2】
{式中，R1、R2、R7、A1、A2和m表示与上述相同的含义，R3相互独立地表示卤素原子、未取代或取代的碳原子数1～12的烷基、未取代或取代的碳原子数1～12的烷氧基、未取代或取代的碳原子数1～12的烷硫基、或者未取代或取代的碳原子数1～12的卤代烷氧基，R4相互独立地表示氢原子、卤素原子、未取代或取代的碳原子数1～12的烷基、未取代或取代的碳原子数1～12的烷氧基、未取代或取代的碳原子数1～12的烷硫基、或者未取代或取代的碳原子数1～12的卤代烷氧基，b相互独立地为1～100的数，c为比0大且不到2的数，Z表示由下述式(3)表示的连接基。
【化3】
[(式中，R4表示与上述相同的含义，L表示单键、或者选自下述式(4)～(11)中的连接基。)
【化4】
(式中，R5相互独立地表示氢原子或碳原子数1～12的烷基，R6相互独立地表示碳原子数1～12的烷基，k表示1～12的整数，j表示1～1000的数。)]}
3.1或2的有机硅化合物，其中，上述A1-A2为单键、由式(12)表示的连接基或由式(13)表示的连接基，
【化5】
(式中，a相互独立地为1～20的数，Y相互独立地为氧原子或硫原子，＊表示与X或亚苯基的结合部位。)
4.1～3中任一项的有机硅化合物，其中，上述R7的聚合性反应基团为丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、苯乙烯基、乙烯基或环氧基，
5.1～4中任一项的有机硅化合物，其中，上述R7的聚合性反应基团为丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基，
6.1～5中任一项的有机硅化合物的制造方法，其特征在于，使由平均结构式(14)
【化6】
(式中，R3、R4、b和Z表示与上述相同的含义。)
表示的、具有羟基的聚苯醚化合物、具有可与上述羟基反应的官能团和聚合性反应基团的化合物、和由式(15)
【化7】
(式中，R1、R2、A2和m表示与上述相同的含义。)
表示的、具有异氰酸酯基和烷氧基甲硅烷基的化合物反应，
7.6的有机硅化合物的制造方法，其中，具有可与上述羟基反应的官能团和聚合性反应基团的化合物是由式(16)
【化8】
OCN-A2-R7 (16)
(式中，R7和A2表示与上述相同的含义。)
表示的、具有异氰酸酯基和聚合性反应基团的化合物，
8.固化性组合物，其含有1～5中任一项的有机硅化合物，
9.8的固化性组合物固化而成的物品。
发明的效果
本发明的有机硅化合物在分子中具有聚苯醚结构以及高反应性的水解性基团和聚合性反应基团，与现有的硅烷偶联剂相比，具有铜箔密合性以及介电常数、介电损耗角正切这样的介电特性优异的特性。
包含具有这样的特性的本发明的有机硅化合物的组合物能够适合用作固化性组合物，特别是形成高频基板材料的固化性组合物。
具体实施方式
以下对本发明具体地说明。
本发明涉及的有机硅化合物由平均结构式(1)表示。
【化9】
其中，X表示含有聚苯醚结构的n价的有机基团，R1相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1～10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6～10的芳基，R2相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1～10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6～10的芳基，R7相互独立地表示含有聚合性反应基团的一价烃基，A1相互独立地表示单键、或者含有杂原子的二价的连接基，A2相互独立地表示单键、或者不含杂原子的、未取代或取代的碳原子数1～20的二价烃基，m为1～3的数，p为1～10的数，q为1～10的数，n＝p+q，n为2～20的数。
作为R1和R2的碳原子数1～10的烷基，直链状、环状、分支状的烷基均可，作为其具体例，可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基等直链或分支状烷基；环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基等环烷基。
作为R1和R2的碳原子数6～10的芳基的具体例，可列举出苯基、α-萘基、β-萘基等。
另外，这些各基团的氢原子的一部分或全部可被碳原子数1～10的烷基、F、Cl、Br等卤素原子、氰基等取代，作为这样的基团的具体例，可列举出3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、2-氰基乙基、甲苯基、二甲苯基等。
这些中，作为R1，从水解性的观点出发，优选碳原子数1～5的直链的烷基，更优选甲基、乙基，进一步优选甲基。
另一方面，作为R2，优选直链的烷基，更优选甲基、乙基，进一步优选甲基。
另外，m为1～3的整数，从反应性的观点出发，优选2～3，更优选3。
作为上述A1的含有杂原子的二价的连接基的具体例，可列举出醚键(-O-)、硫醚键(-S-)、氨基键(-NH-)、磺酰基键(-S(＝O)2-)、次膦酰基键(-P(＝O)OH-)、氧代键(-C(＝O)-)、硫代键(-C(＝S)-)、酯键(-C(＝O)O-)、硫酯键(-C(＝O)S-)、硫代酯键(-C(＝S)O-)、二硫代酯键(-C(＝S)S-)、碳酸酯键(-OC(＝O)O-)、硫代碳酸酯键(-OC(＝S)O-)、酰氨键(-C(＝O)NH-)、硫代酰氨键(-C(＝S)NH-)、尿烷键(-OC(＝O)NH-)、硫尿烷键(-SC(＝O)NH-)、硫代尿烷键(-OC(＝S)NH-)、二硫代尿烷键(-SC(＝S)NH-)、脲键(-NHC(＝O)NH-)、硫脲键(-NHC(＝S)NH-)等。
这些中，作为A1，优选单键、醚键(-O-)或尿烷键(-OC(＝O)NH-)。
另一方面，作为A2的不含杂原子的、未取代或取代的碳原子数1～20的二价烃基的具体例，可列举出亚甲基、亚乙基、三亚甲基、亚丙基、亚异丙基、四亚甲基、亚异丁基、五亚甲基、六亚甲基、七亚甲基、八亚甲基、九亚甲基、十亚甲基、十一亚甲基、十二亚甲基、十三亚甲基、十四亚甲基、十五亚甲基、十六亚甲基、十七亚甲基、十八亚甲基、十九亚甲基、亚二十烷基等亚烷基；亚环戊基、亚环己基等亚环烷基；亚苯基、α-，β-亚萘基等亚芳基等。
这些中，优选单键、亚甲基、亚乙基、三亚甲基、八亚甲基，更优选单键、亚甲基、亚乙基、三亚甲基，进一步优选亚乙基、三亚甲基。
作为上述R7的聚合性反应基团的具体例，可列举出丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、苯乙烯基、乙烯基、碳原子数3以上的烯基、环氧基、马来酰亚胺基等。
这些中，优选丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、苯乙烯基、乙烯基、环氧基，更优选丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基。
式(1)中的X表示含有聚苯醚结构的n价的连接基，其中可具有直链状结构、分支状结构或交联结构。
每一分子的n的平均为2～20，优选2～10，更优选2～5，进一步优选2。如果n不到2，则由于水解性基团和聚合性反应基团不足，因此反应性差。另一方面，如果n超过20，则反应点过度增多，因此有时化合物的保存稳定性变差或者在固化物中容易产生裂纹。
式(1)中的p表示R7的含有聚合性反应基团的一价烃基的数，q表示水解性基团的数，为n＝p+q。
每一分子的p的平均为1～10，优选1～5，更优选1～2，进一步优选1。如果p不到1，则由于聚合性反应基团不足，因此反应性差。另一方面，如果p超过10，则由于反应点过度增多，因此有时化合物的保存稳定性变差或者在固化物中容易产生裂纹。
另外，每一分子的q的平均为1～10，优选1～5，更优选1～2，进一步优选1。如果q不到1，则由于水解性基团不足，因此反应性差。另一方面，如果q超过10，则由于反应点过度增多，因此有时化合物的保存稳定性恶化或者在固化物中容易产生裂纹。
作为上述X，只要是含有聚苯醚结构的n价的连接基，则并无特别限定，如果考虑提高铜箔密合性和介电特性，在本发明中，特别优选由下述式表示的基团。
【化10】
因此，作为本发明的有机硅化合物，优选平均结构式由式(2)表示，通过使用这些化合物，从而进一步发挥良好的铜箔密合性和介电特性。
【化11】
这些式中，R1、R2、R7、A1、A2和m表示与上述相同的含义，R3相互独立地表示卤素原子、未取代或取代的碳原子数1～12的烷基、未取代或取代的碳原子数1～12的烷氧基、未取代或取代的碳原子数1～12的烷硫基、或者未取代或取代的碳原子数1～12的卤代烷氧基，R4相互独立地表示氢原子、卤素原子、未取代或取代的碳原子数1～12的烷基、未取代或取代的碳原子数1～12的烷氧基、未取代或取代的碳原子数1～12的烷硫基、或者未取代或取代的碳原子数1～12的卤代烷氧基，b相互独立地为1～100的数，c为比0大且不到2的数，Z表示由下述式(3)表示的连接基。
【化12】
上述R4表示与上述相同的含义，L表示单键或者选自下述式(4)～(11)中的连接基。
【化13】
上述R5相互独立地表示氢原子或者碳原子数1～12的烷基，R6相互独立地表示碳原子数1～12的烷基，k表示1～12的整数，j表示1～1000的数。
作为R3和R4的碳原子数1～12的烷基，直链状、环状、分支状的烷基均可，作为其具体例，可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基等直链或分支状烷基；环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基等环烷基。
作为R3和R4的碳原子数1～12的烷氧基，直链状、环状、分支状的烷氧基均可，作为其具体例，可列举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、正戊氧基、正己氧基、正庚氧基、正辛氧基、正壬氧基、正癸氧基、正十一烷氧基、正十二烷氧基等直链或分支状烷氧基；环戊氧基、环己氧基、环庚氧基、环辛氧基等环烷氧基。
另外，这些各基团的氢原子的一部分或全部可被F、Cl、Br等卤素原子、巯基、氰基等取代，作为这样的基团的具体例，可列举出3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、3-巯基丙基、2-氰基乙基等。
作为R3和R4的卤素原子，可列举出F、Cl、Br等。
这些中，作为R3，从制造的容易性的观点出发，优选甲基、甲氧基，更优选甲基。
另一方面，作为R4，优选氢原子、甲基、甲氧基，更优选氢原子。
另外，b相互独立地为1～100的数，从有机硅化合物的铜箔密合性和介电特性的观点出发，优选3～50，更优选5～20。在b比1小的情况下，有可能得不到良好的铜箔密合性和介电特性，在b比100大的情况下，有时有机硅化合物的在有机树脂中的相容性变差。
c为比0大且不到2的数，从有机硅化合物的铜箔密合性的观点出发，优选0.1～1.9，更优选0.5～1.5，进一步优选0.7～1.3。在c为0的情况下，由于不含聚合性反应基团，因此与有机树脂不反应，有可能得不到良好的铜箔密合性，在c为2的情况下，由于不含水解性基团，因此不与铜箔反应，有可能得不到良好的铜箔密合性。
进而，在本发明中，作为-A1-A2-基，优选单键、由式(12)或式(13)表示的基团，特别优选由式(12)表示的基团。
【化14】
上述a相互独立地表示1～20的数，Y相互独立地表示氧原子或硫原子，＊表示与式(1)的X或式(2)的亚苯基的结合部位。
a相互独立地为1～20的数，从制造的容易性的观点出发，优选1～10，更优选1～5。
Y相互独立地为氧原子或硫原子，从制造的容易性的观点出发，优选氧原子。
对本发明的有机硅化合物的重均分子量并无特别限定，如果考虑使包含该化合物的固化性组合物的粘度等成为适当的范围，提高作业性，并且对得到的固化物赋予充分的铜箔密合性和介电特性，优选重均分子量500～5万，更优选1000～2万，进一步优选4000～1万。应予说明，本发明中的重均分子量为采用凝胶渗透色谱(GPC)的聚苯乙烯换算值。
应予说明，本发明的有机硅化合物可在包含溶剂的状态下使用。
作为溶剂，只要具有由式(1)表示的有机硅化合物的溶解能力，则并无特别限定，从溶解性和挥发性等观点出发，优选甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂；甲乙酮、甲基异丁基酮等酮系溶剂；四氢呋喃等醚系溶剂，其中，更优选甲苯、二甲苯。
就溶剂的添加量而言，相对于由式(1)表示的有机硅化合物100质量份，优选100～20000质量份，更优选200～10000质量份。
上述式(1)所示的有机硅化合物能够使在1分子中具有多个羟基和包含聚苯醚结构的基团的化合物、具有可与上述羟基反应的官能团和聚合性反应基团的化合物、和具有异氰酸酯基和烷氧基甲硅烷基的化合物(以下称为异氰酸酯基硅烷)反应而得到。
更具体地，使由平均结构式(14)表示的、具有羟基的聚苯醚化合物的羟基与具有可与上述羟基反应的官能团和聚合性反应基团的化合物以由平均结构式(14)表示的化合物的羟基残留的量反应，接下来，进行在剩余的上述羟基与由式(15)表示的异氰酸酯基硅烷的异氰酸酯基之间形成尿烷键的反应。
【化15】
(式中，R3、R4、b和Z与上述相同。)
【化16】
(式中，R1、R2、A2和m与上述相同。)
作为由式(14)表示的具有羟基的聚苯醚化合物，可作为市售品获得，作为这样的市售品，例如可列举出(株)SABIC Innovative Plastics制PPO(商标)SA90-100、PPO(商标)树脂粉末、noryl(商标)640-111、通过它们的分配再排列处理而分配再排列而成的聚苯醚化合物等。
另一方面，作为由式(15)表示的异氰酸酯基硅烷的具体例，可列举出3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基二甲基甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基二甲基乙氧基硅烷等。
这些中，从水解性的观点出发，优选3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷，更优选3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷。
作为具有可与羟基反应的官能团和聚合性反应基团的化合物所具有的上述官能团，只要是与羟基选择性地反应的官能团，则并无特别限定，例如可列举出羧酸、羧酸酯、羧酸酐、羧酸卤化物、卤素原子(氯原子、溴原子、碘原子)、甲磺酸酯基、三氟甲磺酸酯基、对甲苯磺酸酯基、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基等，优选羧酸卤化物、卤素原子、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基，更优选异氰酸酯基。
作为具有可与羟基反应的官能团和聚合性反应基团的化合物，并无特别限定，作为其具体例，可列举出甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸酐、甲基丙烯酰氯等含有甲基丙烯酰基的化合物；丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸酐、丙烯酰氯等含有丙烯酰基的化合物；对氯甲基苯乙烯、间氯甲基苯乙烯等含有苯乙烯基的化合物；烯丙基氯、甲基烯丙基氯、氯丁烯、氯戊烯、氯己烯、氯庚烯、氯辛烯、氯壬烯等烯基氯化合物；烯丙基溴、甲基烯丙基溴、溴丁烯、溴戊烯、溴己烯、溴庚烯、溴辛烯、溴壬烯等烯基溴化合物；烯丙基碘、甲基烯丙基碘、碘丁烯、碘戊烯、碘己烯、碘庚烯、碘辛烯、碘壬烯等烯基碘化合物；表氯醇等含有卤代烷基和环氧基的化合物；由下述式(16)表示的具有异氰酸酯基和聚合性反应基团的化合物；异硫氰酸烯丙酯等异硫氰酸酯化合物等。
【化17】
OCN-A2-R7 (16)
(式中，R7和A2与上述相同。)
作为由式(16)表示的异氰酸酯化合物的具体例，可列举出丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯、甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯、1,1-(双丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯、异氰酸烯丙酯等。
这些中，从反应性和获得容易性的观点出发，优选甲基丙烯酰氯、丙烯酰氯、对氯甲基苯乙烯、间氯甲基苯乙烯、烯丙基氯、氯辛烯、烯丙基溴、表氯醇、丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯、甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯、1,1-(双丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯、异硫氰酸烯丙酯，更优选丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯、甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯、1,1-(双丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯、异硫氰酸烯丙酯，丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯、甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯、1,1-(双丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯。
由平均结构式(14)表示的具有羟基的聚苯醚化合物的羟基与具有可与上述羟基反应的官能团和聚合性反应基团的化合物的反应能够采用以往公知的一般的方法进行。
例如，能够采用在碱性化合物的存在下与甲基丙烯酰氯等羧酸卤化物进行脱盐反应而引入聚合性反应基团的方法；在碱性化合物的存在下采用与对氯甲基苯乙烯、烯丙基溴、表氯醇等卤化化合物的亲核取代反应的非对称醚的合成法(威廉姆逊合成、威廉姆逊醚合成)；与甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯、异硫氰酸烯丙酯等含有异(硫)氰酸酯基的化合物的(硫)尿烷化反应等。
特别是在采用威廉姆逊合成法的情况下，作为上述碱性化合物，能够使用通常在威廉姆逊合成法中使用的各种碱性化合物，只要不与由式(14)表示的化合物的羟基以外反应，则均可使用。
具体地，可列举出金属钠、金属锂等碱金属；金属钙等碱土金属；氢化钠、氢化锂、氢化钾、氢化铯等碱金属氢化物；氢化钙等碱土金属氢化物；氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铯等碱金属氢氧化物及其水溶液、氢氧化钡、氢氧化钙等碱土金属氢氧化物及其水溶液；叔丁醇钾、叔丁醇钠等碱金属和碱土金属的醇盐；碳酸钾、碳酸钠、碳酸钙等碱金属和碱土金属碳酸盐；碳酸氢钠、碳酸氢钾等碱金属和碱土金属碳酸氢盐；三乙胺、三丁胺、N,N-二异丙基乙基胺、四甲基乙二胺、吡啶、N,N-二甲基-4-氨基吡啶等叔胺等。
这些中，从反应效率的观点出发，优选氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铯、氢氧化钡、氢氧化钙等碱金属和碱土金属的氢氧化物或者它们的水溶液，更优选氢氧化钠的水溶液。
对碱性化合物的使用量并无特别限定，如果考虑使醚化反应充分地进行，防止卤化化合物的残存，并防止碱性化合物的过剩的残存，提高得到的有机硅化合物的保存稳定性、各特性，相对于由式(14)表示的化合物的羟基1mol，碱性化合物优选0.5～20mol，更优选1～10mol，进一步优选2～8mol。
在上述醚化反应中，能够使用不与使用的原料反应的溶剂。
作为其具体例，可列举出水；戊烷、己烷、庚烷、辛烷、癸烷、环己烷等烃系溶剂；苯、甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂；甲酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂；二乙醚、二丁醚、环戊基甲基醚、四氢呋喃、1,4-二噁烷等醚系溶剂；乙腈等腈系溶剂等，这些可单独地使用，也可将2种以上组合使用。
这些中，从反应效率的观点出发，优选水、甲苯、二甲苯、二甲基甲酰胺、环戊基甲基醚、四氢呋喃，更优选水与甲苯的混合溶剂、水与二甲苯的混合溶剂。
对醚化反应时的反应温度并无特别限定，如果考虑使反应速度适当，同时抑制卤化化合物的挥发，优选25～90℃，优选40～80℃，更优选50～70℃。
另外，醚化反应通常在大气压下进行，出于上述原料的挥发抑制、反应速度提高等目的，可在加压下进行。
对反应时间并无特别限制，通常为10分钟～24小时。
再有，在上述醚化反应中，可使用用于提高反应速度的催化剂。
作为催化剂，可从一般在威廉姆逊合成法中使用的催化剂中适当地选择与由式(14)表示的化合物的羟基以外不反应的催化剂。
作为其具体例，可列举出12-冠醚-4、15-冠醚-5、18-冠醚-6、二苯并-18-冠醚-6等冠醚；四丁基氯化铵、四丁基溴化铵、四丁基碘化铵、四丁基铵硫酸氢盐等季铵盐；碘化钾、碘化钠等碱金属卤化物等，这些可单独地使用，也可将2种以上组合使用。
这些中，从反应性和获得容易性的观点出发，优选18-冠醚-6、四丁基溴化铵、四丁基碘化铵、四丁基铵硫酸氢盐、碘化钾，更优选四丁基碘化铵、四丁基铵硫酸氢盐、碘化钾，更优选四丁基铵硫酸氢盐。
上述催化剂能够作为相转移催化剂发挥作用，或者使卤化化合物活化，提高反应速度。
上述催化剂的使用量只要是催化剂量即可，相对于由式(14)表示的化合物和卤化化合物的合计，优选0.001～10质量％，更优选0.01～1质量％。
这种情况下，作为由式(14)表示的化合物与卤化化合物的反应比例，并无特别限定，以使得由式(14)表示的化合物的羟基残留的量反应，接下来，如果考虑进行在剩余的上述羟基与由式(15)表示的异氰酸酯基硅烷的异氰酸酯基之间形成尿烷键的反应，则相对于由式(14)表示的化合物的羟基1mol，优选卤化化合物的卤素原子成为0.1～0.9mol的比例，更优选成为0.2～0.8mol的比例，进一步优选成为0.3～0.7mol的比例。
另外，在进行由式(14)表示的化合物的羟基与含有异(硫)氰酸酯基的化合物的(硫)尿烷化反应的情况下，作为由式(14)表示的化合物与含有异(硫)氰酸酯基的化合物的反应比例，并无特别限定，以使得由式(14)表示的化合物的羟基残留的量反应，接下来，如果考虑进行在剩余的上述羟基与由式(15)表示的异氰酸酯基硅烷的异氰酸酯基之间形成尿烷键的反应，则相对于由式(14)表示的化合物的羟基1mol，优选含有异(硫)氰酸酯基的化合物的异(硫)氰酸酯基成为0.1～0.9mol的比例，更优选成为0.2～0.8mol的比例，进一步优选成为0.3～0.7mol的比例。
另外，在上述(硫)尿烷化反应中可使用催化剂以用于提高反应速度。
作为催化剂，可从一般在(硫)尿烷化反应中使用过的催化剂中适当地选择，作为其具体例，可列举出二丁基氧化锡、二辛基氧化锡、双(2-乙基己酸)锡(II)、二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡等。
催化剂的使用量只要为催化量即可，通常，相对于由式(14)表示的化合物和含有异(硫)氰酸酯基的化合物的合计，为0.001～1质量％。
进而，在上述(硫)尿烷化反应中能够使用与使用的原料不反应的溶剂。
作为其具体例，可列举出戊烷、己烷、庚烷、辛烷、癸烷、环己烷等烃系溶剂；苯、甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等酮系溶剂；甲酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂、醋酸乙酯、醋酸丁酯、γ-丁内酯、丙二醇-1-单甲基醚-2-乙酸酯等酯系溶剂；二乙醚、二丁醚、环戊基甲基醚、四氢呋喃、1,4-二噁烷等醚系溶剂等，这些可单独地使用，也可将2种以上组合使用。
(硫)尿烷化反应时的反应温度并无特别限定，如果考虑在使反应速度适宜的同时抑制脲基甲酸酯化等副反应，优选25～90℃，更优选40～80℃。
对反应时间并无特别限制，通常为10分钟～24小时。
本发明中，基于上述工序，以由式(14)表示的化合物的羟基残留的方式引入了聚合性反应基团后，进行在剩余的上述羟基与由式(15)表示的异氰酸酯基硅烷的异氰酸酯基之间形成尿烷键的反应。
在剩余的上述羟基与由式(15)表示的异氰酸酯基硅烷的异氰酸酯基之间形成尿烷键的反应中，能够同样地采用上述(硫)尿烷化反应时的催化剂、溶剂、反应温度、反应时间等反应条件。
就剩余的上述羟基与由式(15)表示的异氰酸酯基硅烷的异氰酸酯基的反应比例而言，如果考虑抑制尿烷化反应时的副产物，并提高得到的有机硅化合物的保存稳定性、特性，相对于剩余的上述羟基1mol，优选由式(15)表示的异氰酸酯基硅烷的异氰酸酯基成为1～1.2mol的比例，更优选成为1～1.1mol的比例。
本发明的固化性组合物包含由式(1)表示的有机硅化合物。
本发明的式(1)所示的有机硅化合物来自该有机硅化合物的结构，与现有的有机硅化合物相比，使使用含有其的固化性组合物得到的固化物的铜箔密合性和介电特性提高。
在本发明的固化性组合物中，对有机硅化合物的含量并无特别限定，在固化性组合物中，优选0.1～10质量％左右，更优选0.5～5质量％。应予说明，在有机硅化合物包含溶剂的情况下，上述含量意指除了溶剂以外的不挥发成分。
另外，本发明的固化性组合物优选包含有机树脂。
作为有机树脂，并无特别限定，作为其具体例，可根据用途等从环氧树脂、酚醛树脂、聚碳酸酯类和聚碳酸酯共混物、丙烯酸系树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯腈-丁二烯共聚物、聚氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚苯醚树脂、含有聚合性反应基团的聚苯醚树脂、聚苯乙烯与聚苯醚的共混物、乙酸丁酸纤维素、聚乙烯树脂等中适当地选择，如果考虑用作在利用高频区域的电信号的电子设备中具备的印刷配线板的基板材料，优选环氧树脂、聚苯醚树脂、含有聚合性反应基团的聚苯醚树脂、丙烯酸系树脂、聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物或它们的共混物。
这种情况下，可根据使用的有机树脂配合适当的固化剂，例如，在使用环氧树脂的情况下，能够配合咪唑化合物等固化剂，在使用含有聚合性反应基团的聚苯醚树脂的情况下，能够配合过氧化物等固化剂。
另外，作为交联成分，例如可适当地配合氰酸酯化合物等，进而，根据使用目的，可添加粘接性改进剂、紫外线吸收剂、保存稳定性改进剂、增塑剂、填充剂、颜料等各种添加剂。
实施例
以下列举实施例和比较例，对本发明更具体地说明，但本发明并不限定于这些实施例。
应予说明，在下述中，粘度为采用B型旋转粘度计得到的25℃下的测定值，分子量是通过GPC(凝胶渗透色谱)测定求出的聚苯乙烯换算的重均分子量，不挥发成分为在铝皿上在105℃加热干燥3小时后的采用加热残留量法得到的测定值。
[1]有机硅化合物的合成
[实施例1-1]有机硅化合物1的合成
在具备搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的200mL可拆式烧瓶中装入PPO(商标)SA90-100((株)SABIC Innovative Plastics制造)16g、甲苯80g、二月桂酸二辛基锡0.02g和3,5-二叔丁基-4-羟基甲苯0.02g，加热到80℃。向其中滴入甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯1.7g，接下来，滴入3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷2.2g，在80℃下加热搅拌2小时。通过IR测定确认来自原料的异氰酸酯基的吸收峰完全地消失，取而代之，生成了来自尿烷键的吸收峰，认为反应结束。
得到的反应生成物为褐色透明液体，重均分子量为4900，粘度为4.9mm2/s，不挥发成分为23质量％。
得到的反应生成物相当于：聚合性反应基团为甲基丙烯酰氧基，水解性基团为三甲氧基甲硅烷基，聚合性反应基团：水解性基团＝50：50(摩尔比)。
[实施例1-2]有机硅化合物2的合成
除了使甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯的量变为3.0g，使3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷的量变为0.4g以外，采用与实施例1-1同样的步骤合成。
得到的反应生成物为褐色透明液体，重均分子量为5000，粘度为5.5mm2/s，不挥发成分为22质量％。
得到的反应生成物相当于：聚合性反应基团为甲基丙烯酰氧基，水解性基团为三甲氧基甲硅烷基，聚合性反应基团：水解性基团＝90：10(摩尔比)。
[实施例1-3]有机硅化合物3的合成
除了使甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯的量变为0.3g，使3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷的量变为4.0g以外，采用与实施例1-1同样的步骤合成。
得到的反应生成物为褐色透明液体，重均分子量为5300，粘度为6.2mm2/s，不挥发成分为25质量％。
得到的反应生成物相当于：聚合性反应基团为甲基丙烯酰氧基，水解性基团为三甲氧基甲硅烷基，聚合性反应基团：水解性基团＝10：90(摩尔比)。
[实施例1-4]有机硅化合物4的合成
在具备搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的200mL可拆式烧瓶中装入PPO(商标)树脂粉末((株)SABIC Innovative Plastics制造)40g、甲苯110g、二月桂酸二辛基锡0.05g和3，5-二叔丁基-4-羟基甲苯0.05g，加热到80℃。向其中滴入甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯0.2g，接下来，滴入3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷0.25g，在80℃下加热搅拌2小时。然后，通过IR测定确认来自原料的异氰酸酯基的吸收峰完全地消失，取而代之，生成了来自尿烷键的吸收峰，认为反应结束。
得到的反应生成物为褐色透明液体，重均分子量为102000，粘度为1200mm2/s，不挥发成分为27质量％。
得到的反应生成物相当于：聚合性反应基团为甲基丙烯酰氧基，水解性基团为三甲氧基甲硅烷基，聚合性反应基团：水解性基团＝50：50(摩尔比)。
[实施例1-5]有机硅化合物5的合成
基于日本特开2015-086329号公报的实施例『PPE-3』中记载的方法，通过noryl640-111((株)SABIC Innovative Plastics制造)的分配再排列，得到了经分配再排列的聚苯醚。
在具备搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的200mL可拆式烧瓶中装入上述得到的经分配再排列的聚苯醚40g、甲苯110g、二月桂酸二辛基锡0.05g和3,5-二叔丁基-4-羟基甲苯0.05g，加热到80℃。向其中滴入甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯10.6g，接下来，滴入3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷13.9g，在80℃下加热搅拌2小时。然后，通过IR测定确认来自原料的异氰酸酯基的吸收峰完全消失，取而代之，生成了来自尿烷键的吸收峰，认为反应结束。
得到的反应生成物为褐色透明液体，重均分子量为6200，粘度为49mm2/s，不挥发成分为30质量％。
得到的反应生成物相当于：聚合性反应基团为甲基丙烯酰氧基，水解性基团为三甲氧基甲硅烷基，聚合性反应基团：水解性基团＝50：50(摩尔比)。
[实施例1-6]有机硅化合物6的合成
除了将甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯变为丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯1.5g以外，采用与实施例1-1同样的步骤合成。
得到的反应生成物为褐色透明液体，重均分子量为4800，粘度为4.5mm2/s，不挥发成分为22质量％。
得到的反应生成物相当于：聚合性反应基团为丙烯酰氧基，水解性基团为三甲氧基甲硅烷基，聚合性反应基团：水解性基团＝50：50(摩尔比)。
[实施例1-7]有机硅化合物7的合成
除了将甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯变为1,1-(双丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯2.6g以外，采用与实施例1-1同样的步骤合成。
得到的反应生成物为褐色透明液体，重均分子量为5500，粘度为6.2mm2/s，不挥发成分为20质量％。
得到的反应生成物相当于：聚合性反应基团为丙烯酰氧基，水解性基团为三甲氧基甲硅烷基，聚合性反应基团：水解性基团＝67：33(摩尔比)。
[实施例1-8]有机硅化合物8的合成
除了将甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯变为异硫氰酸烯丙酯1.1g以外，采用与实施例1-1同样的步骤合成。
得到的反应生成物为褐色透明液体，重均分子量为4500，粘度为4.1mm2/s，不挥发成分为21质量％。
得到的反应生成物相当于：聚合性反应基团为乙烯基，水解性基团为三甲氧基甲硅烷基，聚合性反应基团：水解性基团＝50：50(摩尔比)。
[实施例1-9]有机硅化合物9的合成
[第1阶段]
在具备搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的300mL可拆式烧瓶中装入PPO(商标)SA90-100((株)SABIC Innovative Plastics制造)50g、甲苯130g、四丁基铵硫酸氢盐0.54g、3,5-二叔丁基-4-羟基甲苯0.06g和30％氢氧化钠水溶液54.1g，加热到60℃。向其中滴入烯丙基溴4.1g，在60℃下加热搅拌了6小时。然后，对静置而分离为二层的水层进行分液，对有机层进行水洗直至成为中性，进而将有机层减压浓缩(80℃、5mmHg)而将挥发成分除去，以褐色固体形式得到了引入乙烯基作为聚合性反应基团的化合物。
[第2阶段]
在具备搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的200mL可拆式烧瓶中装入上述第1阶段中得到的引入了乙烯基的化合物16g、甲苯80g、二月桂酸二辛基锡0.02g和3,5-二叔丁基-4-羟基甲苯0.02g，加热到80℃。向其中滴入3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷2.2g，在80℃下加热搅拌2小时。通过IR测定确认了来自原料的异氰酸酯基的吸收峰完全消失，取而代之，生成了来自尿烷键的吸收峰，认为反应结束。
得到的反应生成物为褐色透明液体，重均分子量为4600，粘度为2.7mm2/s，不挥发成分为23质量％。
得到的反应生成物相当于：聚合性反应基团为乙烯基，水解性基团为三甲氧基甲硅烷基，聚合性反应基团：水解性基团＝50：50(摩尔比)。
[实施例1-10]有机硅化合物10的合成
除了将烯丙基溴变为对氯甲基苯乙烯5.2g以外，采用与实施例1-9同样的步骤合成。
得到的反应生成物为褐色透明液体，重均分子量为5700，粘度为3.8mm2/s，不挥发成分为21质量％。
得到的反应生成物相当于：聚合性反应基团为苯乙烯基，水解性基团为三甲氧基甲硅烷基，聚合性反应基团：水解性基团＝50：50(摩尔比)。
[实施例1-11]有机硅化合物11的合成
[第1阶段]
在具备搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的300mL可拆式烧瓶中装入PPO(商标)SA90-100((株)SABIC Innovative Plastics制造)50g、甲苯130g、3,5-二叔丁基-4-羟基甲苯0.06g和三乙胺3.8g，加热到60℃。向其中滴入甲基丙烯酰氯3.5g，在60℃下加热搅拌了6小时。然后，投入水150g，使反应停止。接着，对静置而分离为二层的水层进行分液，对有机层进行水洗直至成为中性，进而将有机层减压浓缩(80℃、5mmHg)而将挥发成分除去，以褐色固体形式得到引入了甲基丙烯酰氧基作为聚合性反应基团的化合物。
[第2阶段]
在具备搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的200mL可拆式烧瓶中装入上述第1阶段中得到的引入了甲基丙烯酰氧基的化合物16g、甲苯80g、二月桂酸二辛基锡0.02g和3,5-二叔丁基-4-羟基甲苯0.02g，加热到80℃。向其中滴入3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷2.2g，在80℃下加热搅拌2小时。通过IR测定确认了来自原料的异氰酸酯基的吸收峰完全消失，取而代之，生成了来自尿烷键的吸收峰，认为反应结束。
得到的反应生成物为褐色透明液体，重均分子量为5000，粘度为3.0mm2/s，不挥发成分为20质量％。
得到的反应生成物相当于：聚合性反应基团为甲基丙烯酰氧基，水解性基团为三甲氧基甲硅烷基，聚合性反应基团：水解性基团＝50：50(摩尔比)。
[实施例1-12]有机硅化合物12的合成
除了将烯丙基溴变为表氯醇3.1g，没有使用第1阶段、第2阶段中的3,5-二叔丁基-4-羟基甲苯以外，采用与实施例1-9同样的步骤合成。
得到的反应生成物为褐色透明液体，重均分子量为5200，粘度为2.9mm2/s，不挥发成分为20质量％。
得到的反应生成物相当于：聚合性反应基团为环氧基，水解性基团为三甲氧基甲硅烷基，聚合性反应基团：水解性基团＝50：50(摩尔比)。
[比较例1-1]有机硅化合物13的合成
在具备搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的反应装置中装入2官能性苯醚树脂(三菱瓦斯化学(株)制造、OPE-1000)500g、聚四甲氧基硅烷(多摩化学(株)制造、MSILICATE 51)447g，加热到90℃，熔融混合，制成均一溶液。向其中加入作为催化剂的二月桂酸二丁基锡0.22g，在90℃下进行15小时脱甲醇反应，从而得到了对应的有机硅化合物。
[比较例1-2]有机硅化合物14的合成
在具备搅拌器、回流冷凝器、滴液漏斗和温度计的反应装置中装入2官能性苯醚树脂(三菱瓦斯化学(株)制造、OPE-1000)71.8g、聚甲基三甲氧基硅烷(多摩化学工业(株)制造、MTMS-A)45.3g，加热到90℃，熔融混合，制成了均一溶液。向其中加入作为催化剂的二月桂酸二丁基锡0.02g，在90℃下进行15小时脱甲醇反应，从而得到了对应的有机硅化合物。
[2]固化性组合物及其固化物品的制备
对于制备固化性组合物及其固化物品时使用的各成分进行说明。
[PPE]
·(株)SABIC Innovative Plastics制造PPO(商标)SA9000(含有甲基丙烯酰氧基作为聚合性反应基团的聚苯醚树脂)
[交联剂]
·交联剂1：新中村化学工业(株)制造DCP(三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯)
·交联剂2：日本化成(株)制造TAIC(商标)(异氰脲酸三烯丙酯)
[有机树脂]
·有机树脂1：Cray Valley制造Ricon156(聚丁二烯)
·有机树脂2：Cray Valley制造Ricon100(苯乙烯-丁二烯共聚物)
[填充剂]
·(株)Admatechs制造SC2300-SVJ(用乙烯基硅烷进行了表面处理的球状二氧化硅)
[固化剂]
·日油(株)制造Perbutyl P(1,3-双(丁基过氧异丙基)苯、过氧化物)
[有机硅化合物]
·有机硅化合物：上述实施例1-1～1-12、比较例1-1、1-2中得到的有机硅化合物
[实施例2-1]
将PPE和甲苯混合以致质量比成为1：1后，将混合溶液在80℃下加热搅拌1小时，使PPE在甲苯中完全溶解，然后冷却到25℃，从而得到了PPE的50质量％甲苯溶液。
接着，按照表1中记载的配合比例(质量份，其中，有机硅化合物为不挥发成分换算值)，将PPE的50质量％甲苯溶液(不挥发成分换算值)、交联剂、有机树脂、填充剂、固化剂和上述实施例1-1中得到的有机硅化合物1混合，搅拌30分钟，使其完全溶解，得到了清漆状的固化性组合物(树脂清漆)。
接着，使得到的树脂清漆含渍于玻璃布(日东纺织(株)制造、型、WEA1078)后，在120℃下加热干燥3分钟，得到了预浸坯料。此时，进行调整以使固化后的厚度成为60μm左右。
将得到的预浸坯料1张的两面夹持于铜箔(古河电气工业(株)制造GT-MP、厚12μm)进行层叠，在真空条件下、220℃下90分钟、压力40kgf/cm2的条件加热加压，从而得到了作为固化物品的评价基板1。
另外，将12张上述得到的预浸坯料重叠，采用与上述同样的方法加热加压，从而得到了作为固化物品的评价基板2。
[实施例2-2～2-12和比较例2-1、2-2]
除了如表1、2中所示那样将有机硅化合物1分别变为实施例1-2～1-12和比较例1-1～1-2中得到的有机硅化合物2～14以外，与实施例2-1同样地制作了固化性组合物及其固化物品。
[比较例2-3，2-4]
除了如表2中所示那样将有机硅化合物1在比较例2-3中变为γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷(KBM-403、信越化学工业(株)制造)，在比较例2-4中变为苯基三甲氧基硅烷(KBM-103、信越化学工业(株)制造)以外，与实施例2-1同样地制作了固化性组合物及其固化物品。
[比较例2-5]
除了如表2中所示那样没有使用有机硅化合物1以外，与实施例2-1同样地制作固化性组合物及其固化物品。
对于采用上述的步骤制备的各评价基板1或2，采用以下所示的方法进行了评价。
[介电特性]
使用Agilent Technology(株)制造的“N5230A”，采用空洞共振器振动法测定了10GHz下的覆铜层叠板的相对介电常数和介电损耗角正切。作为覆铜层叠板，使用了从上述制作的评价基板2将铜箔除去的产物。将结果一并示于下述表1、2中。
[铜箔密合强度]
采用根据JIS C 6481的方法测定了覆铜层叠板表面的铜箔的剥离强度(铜箔密合强度)。此时，在宽20mm、长100mm的试验片上形成宽10mm、长100mm的图案，使用拉伸试验机，以50mm/分钟的速度将铜箔剥离，将此时的剥离强度(kN/m)评价为铜箔密合强度。将结果一并示于下述表1、2中。
【表1】
【表2】
如表1、2中所示那样，可知实施例1-1～1-12中得到的有机硅化合物与比较例1-1、1-2中得到的有机硅化合物、γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷相比，给予铜箔密合性和相对介电常数、介电损耗角正切这样的介电特性优异的固化物。

Claims (9)

1.由平均结构式(1)表示的有机硅化合物：
式中，X表示具有聚苯醚结构的n价的有机基团，R1相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1～10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6～10的芳基，R2相互独立地表示未取代或取代的碳原子数1～10的烷基、或者未取代或取代的碳原子数6～10的芳基，R7相互独立地表示含有聚合性反应基团的一价烃基，A1相互独立地表示单键、或者含有杂原子的二价的连接基，A2相互独立地表示单键、或者不含杂原子的、未取代或取代的碳原子数1～20的二价烃基，m为1～3的数，p为1～10的数，q为1～10的数，n＝p+q，n为2～20的数。
2.根据权利要求1所述的有机硅化合物，其由平均结构式(2)表示：
式中，R1、R2、R7、A1、A2和m表示与上述相同的含义，R3相互独立地表示卤素原子、未取代或取代的碳原子数1～12的烷基、未取代或取代的碳原子数1～12的烷氧基、未取代或取代的碳原子数1～12的烷硫基、或者未取代或取代的碳原子数1～12的卤代烷氧基，R4相互独立地表示氢原子、卤素原子、未取代或取代的碳原子数1～12的烷基、未取代或取代的碳原子数1～12的烷氧基、未取代或取代的碳原子数1～12的烷硫基、或者未取代或取代的碳原子数1～12的卤代烷氧基，b相互独立地为1～100的数，c为比0大且不到2的数，Z表示由下述式(3)表示的连接基，
式中，R4表示与上述相同的含义，L表示单键或者选自下述式(4)～(11)中的连接基，
式中，R5相互独立地表示氢原子或碳原子数1～12的烷基，R6相互独立地表示碳原子数1～12的烷基，k表示1～12的整数，j表示1～1000的数。
3.根据权利要求1或2所述的有机硅化合物，其中，所述A1-A2为单键、由式(12)表示的连接基或者由式(13)表示的连接基，
式中，a相互独立地为1～20的数，Y相互独立地为氧原子或硫原子，＊表示与X或亚苯基的结合部位。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的有机硅化合物，其中，所述R7的聚合性反应基团为丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、苯乙烯基、乙烯基或环氧基。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的有机硅化合物，其中，所述R7的聚合性反应基团为丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的有机硅化合物的制造方法，其特征在于，使由平均结构式(14)表示的具有羟基的聚苯醚化合物、具有可与所述羟基反应的官能团和聚合性反应基团的化合物、和由式(15)表示的具有异氰酸酯基和烷氧基甲硅烷基的化合物反应，
式中，R3、R4、b和Z表示与上述相同的含义，
式中，R1、R2、A2和m表示与上述相同的含义。
7.根据权利要求6所述的有机硅化合物的制造方法，其中，具有可与所述羟基反应的官能团和聚合性反应基团的化合物为由式(16)表示的具有异氰酸酯基和聚合性反应基团的化合物，
OCN-A2-R7 (16)
式中，R7和A2表示与上述相同的含义。
8.固化性组合物，其含有权利要求1～5中任一项所述的有机硅化合物。
9.权利要求8所述的固化性组合物固化而成的物品。
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