CN109371369B - 蒸镀腔结构及遮挡板结构 - Google Patents
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Abstract
一种蒸镀腔结构以及遮挡板结构。所述蒸镀腔结构包含腔体、材料喷嘴以及遮挡板结构。所述材料喷嘴位于所述腔体内部下方,用来喷出欲镀原料至待镀基板。所述遮挡板包含支撑部、数个支撑条以及数个副遮挡板。数个副遮挡板位于所述支撑条之间,所述数个副挡板通过所述支撑条收合重叠或展开覆盖。利用本发明提供的蒸镀腔结构可以使遮挡板的重量分散在数个副遮挡板上,避免蒸镀机中的遮挡板重量过重而下垂,导致材料逸散。
Description
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域,尤其是涉及蒸镀有机发光材料技术的领域。
背景技术
有机发光二极体(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示器具有亮度高、反应快、耗能低、具柔软性等优点,因此逐渐成为显示领域发展的重点技术。因上述优点,与薄膜晶体管(Thin film transistor,TFT)显示器相比,OLED显示器更适合用于制备大尺寸、薄型、柔性、透明及双面显示的显示器。
目前制备OLED显示器的方式通常是利用蒸镀工艺在基板上形成有机材料层,通过蒸镀机将小分子的有机材料蒸镀至面板的基板上。请参考图1,蒸镀机具有可容纳待镀基板的蒸镀腔10,蒸镀材料由下方喷嘴12喷出时,由于喷嘴12的喷嘴口较小,因此蒸镀材料会无法均匀分布于基板14上,因此蒸镀腔10中具有遮挡板100位于喷嘴12与基板14之间。现有的遮挡板100由主遮挡板102、副遮挡板104及支撑部106组成。当喷嘴12刚喷出有机材料时,主遮挡板102与副遮挡板104闭合使有机材料在遮挡板100下方扩散,当有机材料扩散均匀且达预定浓度时,主遮挡板102与副遮挡板104以支撑部106为中心分离使有机材料均匀地蒸镀到基板14上。
然而当制备大尺寸面板时,蒸镀机中的蒸镀腔直径也较大,此时也需要面积较大的遮挡板。如图2所示,蒸镀腔20同样具有位于喷嘴22与基板24之间的遮挡板200,遮挡板200由主遮挡板202、副遮挡板204及支撑部206所组成。由于此时遮挡板200的面积较大,而遮挡板200只有一个与支撑部206相连的支撑点,因此主遮挡板202就容易因面积大、重量重而使主遮挡板202下垂,使得主遮挡板202与副遮挡板204无法完全闭合,导致有机材料逸散到基板24上而影响面板的品质。
因此,需要一种用于蒸镀机中的遮挡板结构,来解决在制备大尺寸面板时,遮挡板只具有单一支撑点使得支撑力不足导致主遮撑板下垂的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种蒸镀腔结构,包含腔体、材料喷嘴以及遮挡板结构。所述材料喷嘴位于所述腔体内部下方,用来喷出欲镀原料至待镀基板。所述遮挡板结构包含支撑部、数个支撑条以及数个副遮挡板。所述数个支撑条连接所述支撑部。所述数个副遮挡板位于所述支撑条之间,所述数个副挡板通过所述支撑条收合重叠或展开覆盖。
较佳地,当所述数个副遮挡板展开覆盖时,每一个所述副遮挡板状为扇形。
较佳地,当所述数个副遮挡板展开覆盖时,每一个所述副遮挡板状为三角形。
较佳地,当所述数个副遮挡板展开覆盖时,每一个所述副遮板具有相同的圆心角。
较佳地,所述数个副遮挡板可以收合重叠或展开覆盖,通过所述数个副遮挡板的收合重叠或展开覆盖合,控制所述欲镀原料的浓度。
较佳地,所述数个副遮挡板可以收合重叠或展开覆盖,通过所述数个副遮挡板的收合重叠或展开覆盖合,控制所述欲镀原料的浓度,当所述欲镀原料浓度达预设值时,所述数个副遮挡板以所述支撑部为中心收合重叠,使所述欲镀原料蒸镀至所述待镀基板上;当所述欲镀原料浓度未达预设值时,所述数个副遮挡板以所述支撑部为中心展开覆盖,避免所述欲镀原料蒸镀至所述待镀基板上。
本发明还提供一种遮挡板结构,包含支撑部、数个支撑条以及数个副遮挡板。所述数个支撑条连接所述支撑部。所述数个副遮挡板位于所述支撑条之间,所述数个副挡板通过所述支撑条收合重叠或展开覆盖。
较佳地,当所述数个副遮挡板展开覆盖时,每一个所述副遮挡板状为扇形。
较佳地,当所述数个副遮挡板展开覆盖时,每一个所述副遮挡板状为三角形。
较佳地,当所述数个副遮挡板展开覆盖时,每一个所述副遮板具有相同的圆心角。
本发明的优点在于,利用本发明的蒸镀腔结构以及遮挡板结构,可以使遮挡板的重量分散在数个副遮挡板上,再通过数个支撑条支撑数个副遮挡板,避免在制作大尺寸的面板时,因蒸镀机中的遮挡板重量过重而下垂,导致材料逸散。
附图说明
图1绘示现有技术蒸镀腔的结构示意图;
图2绘示现有技术蒸镀腔的主遮挡板下垂时的结构示意图;
图3绘示本发明第一实施例的蒸镀腔结构;
图4绘示第一实施例的遮档板折叠收合后的侧视图;
图5绘示本发明的第二实施例的蒸镀腔结构;
图6绘示第二实施例的遮挡板折叠收合后的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的显示面板及显示装置做详细说明。具体实施方式中的纵向、横向、上、下、左、右、前、后仅是为了便于描述各部件之间的相对关系,而非用来限定本发明的实施方式。显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图3,图3所示为本发明第一实施例的蒸镀腔结构。蒸镀腔30具有喷嘴32与基板34以及位于两者之间的遮挡板300,遮挡板300具有数个副遮挡板320、数个支撑条340与支撑部360。遮挡板300所需要遮罩的面积由多个副遮挡板320组成,每个副遮挡板320形状为扇形,所有的副遮挡板320组成一圆形的遮挡板300。然而遮挡板300与副遮挡板320的形状只是一范例而非用于限定本发明,举凡可以遮挡覆盖蒸镀腔30的横切面或可以有效遮挡蒸镀材料的遮挡板300及副遮挡板320,任何副遮挡板320与其所组成的遮挡板300的形状与大小,皆是本发明的范围。
遮挡板300由数个副遮挡板320组成,每个副遮挡板320之间具有支撑条340。支撑条340用来承载副遮挡板320的重量,并且与支撑部360相连,其中每个支撑条340的一端各别固定于支撑部360上,如此一来,遮挡板300的重量便分配到多个副挡遮板320上,再由多个支撑条340共同分担遮挡板300的重量,因此可以降低每个支撑条340所需分担的重量。如此一来,在生产大尺寸面板时,便可改善现有技术中遮挡板仅由两块挡板(主遮挡板与副遮挡板)组成,使得主遮挡板因面积太大、重量过重而导致主遮挡板下垂,进而导致有机材料逸散的问题。
请参考图3及图4,图4为第一实施例(即图3中)遮档板300折叠收合后的侧视图。如图4所示,在遮挡板300折叠收合后,每一个副遮挡板320会重叠使得遮挡板300只剩直条状的支撑条340的面积,因此有机材料便会通过遮挡板300蒸镀到基板34上。当有机材料的浓度尚未达到预设的理想值时,遮挡板300便如图3展开覆盖,以避免未达理想值的有机材料散逸到基板34上而形响显示面板的品质。较佳地,副遮挡板320具有相同的图心角a,如此一来便可方便控制每个支撑条340所需张开或闭合的角度,可以更简便地控制遮挡板300的开合。
请参考图5,图5为本发明的第二实施例的蒸镀腔结构。如图5所示,第二实施例蒸镀腔50同样包含喷嘴52、基板54以及遮挡板500,遮挡板500包含数个副遮挡板520、数个支撑条540与支撑部560。遮挡板500同样由数个副遮挡板520所组成,每个遮挡板520之间具有支撑条540,每个支撑条540的一端单独连接到支撑部560以支撑副遮板520的重量。在第二实施例中,副遮挡板520的形状为三角形,三角形相较于扇形结构及尺寸更加简单,可以简化每一个副遮板520的制作,减少扇形中弧线长、弧度等较复杂的非直线参数。较佳地,副遮挡板520具有相同的圆心角b,如此一来便可方便控制每个支撑条所需张开或闭合的角度,可以更简便地控制遮挡板500的开合。
请参考图6,图6为第二实施例的遮挡板折叠收合后的侧视图。当图5中的喷嘴52所喷出的有机材料浓度未达预设的理想值时,遮挡板500展开覆盖以避免有机材料逸散到基板54上。当喷嘴52所喷出的有机材料浓度达到预设的理想值时,再通过控制支撑条540将遮挡板520收合重叠,当遮挡板500收合重叠时,遮挡板500的水平面上只具有支撑条540收合重叠后的宽度,因此有机材料可以通过遮挡板500蒸镀至基板54上。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种蒸镀腔结构,用于待镀基板,其特征在于,所述蒸镀腔结构包含:
腔体;
材料喷嘴,位于所述腔体内部下方,用来喷出欲镀原料至位于所述腔体内部上方的所述待镀基板;以及
遮挡板结构,包含:
支撑部;
数个支撑条,每一所述支撑条的一端连接所述支撑部;以及
数个副遮挡板,每一所述副遮挡板位于所述支撑条之间,且具有相同的圆心角,当每一所述支撑条带动每一所述副遮挡板并以所述支撑部为轴心转动时,所述数个副遮挡板通过所述支撑条收合重叠或以每一所述圆心角展开覆盖。
2.如权利要求1所述的蒸镀腔结构,其特征在于,当所述数个副遮挡板展开覆盖时,每一个所述副遮挡板状为扇形。
3.如权利要求1所述的蒸镀腔结构,其特征在于,当所述数个副遮挡板展开覆盖时,每一个所述副遮挡板状为三角形。
4.如权利要求1所述的蒸镀腔结构,其特征在于,所述数个副遮挡板收合重叠或展开覆盖,通过所述数个副遮挡板的收合重叠或展开覆盖合,控制所述欲镀原料的浓度。
5.如权利要求4所述的蒸镀腔结构,其特征在于,当所述欲镀原料浓度达预设值时,所述数个副遮挡板以所述支撑部为中心收合重叠,使所述欲镀原料蒸镀至所述待镀基板上;当所述欲镀原料浓度未达预设值时,所述数个副遮挡板以所述支撑部为中心展开覆盖,避免所述欲镀原料蒸镀至所述待镀基板上。
6.一种遮挡板结构,其特征在于,包含:
支撑部;
数个支撑条,每一所述支撑条的一端连接所述支撑部;以及
数个副遮挡板,每一所述副遮挡板位于所述支撑条之间,且具有相同的圆心角,当每一所述支撑条带动每一所述副遮挡板并以所述支撑部为轴心转动时,所述数个副遮挡板通过所述支撑条收合重叠或以每一所述圆心角展开覆盖。
7.如权利要求6所述的遮挡板结构,其特征在于,当所述数个副遮挡板展开覆盖时,每一个所述副遮挡板状为扇形。
8.如权利要求6所述的遮挡板结构,其特征在于,当所述数个副遮挡板展开覆盖时,每一个所述副遮挡板状为三角形。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201334517Y (zh) * | 2008-12-10 | 2009-10-28 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种单驱动双运动的挡板机构 |
CN102086505A (zh) * | 2009-12-03 | 2011-06-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镀膜修正板 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1261616C (zh) * | 2002-05-17 | 2006-06-28 | 精碟科技股份有限公司 | 镀膜装置及镀膜方法 |
US7297422B2 (en) * | 2003-12-19 | 2007-11-20 | Seagate Technology Llc | Method for sputtering magnetic recording media |
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CN109371369B (zh) * | 2018-12-05 | 2020-10-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 蒸镀腔结构及遮挡板结构 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201334517Y (zh) * | 2008-12-10 | 2009-10-28 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种单驱动双运动的挡板机构 |
CN102086505A (zh) * | 2009-12-03 | 2011-06-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镀膜修正板 |
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US20200313122A1 (en) | 2020-10-01 |
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