KR20030075461A - 유기 반도체 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원 - Google Patents
유기 반도체 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030075461A KR20030075461A KR1020020014703A KR20020014703A KR20030075461A KR 20030075461 A KR20030075461 A KR 20030075461A KR 1020020014703 A KR1020020014703 A KR 1020020014703A KR 20020014703 A KR20020014703 A KR 20020014703A KR 20030075461 A KR20030075461 A KR 20030075461A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- thin film
- crucible
- evaporation source
- opening
- semiconductor device
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
Claims (7)
- 내부에 증착용 물질을 담고, 열을 가하여 유기 반도체 소자 박막을 증착하여 제작하기 위한 것으로서,긴 통 형상으로 형성되고, 그 상측면에 길이 방향을 따라 양끝부분에서 중앙부분으로 갈수록 좁아지는 개구부가 형성되는 도가니로 구성되어,상기 길이 방향에 수직인 방향으로 기판을 이동시키거나, 상기 도가니를 이동시킴으로써, 박막을 증착하도록 함을 특징으로 하는 유기 반도체 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원.
- 제 1항에 있어서, 상기 개구부의 중앙부분은 일정길이 막혀짐을 특징으로 하는 유기 반도체 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원.
- 제 1항에 있어서, 상기 개구부의 상측에는 개구 면적을 조절하는 노즐부를 갖는 별도의 개구부조절부가 추가 구성됨을 특징으로 하는 유기 반도체 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원.
- 제 3항에 있어서, 상기 도가니의 개구부의 일부분을 파내어 가열부를 구성함으로써,증착시의 열선의 열이 직접 개구부조절부를 가열할 수 있도록 함을 특징으로 하는 유기 반도체 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원.
- 제 1항에 있어서, 상기 도가니 내의 증착용 물질이 위치하는 공간에 블록을 설정하거나, 또는, 상기 블록에 여닫이가 가능한 서랍을 설치함으로써,상기 블록 또는 서랍에 증착용 물질이 위치하도록 함을 특징으로 하는 유기 반도체 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원.
- 제 1항에 있어서, 상기 개구부의 하측에는 도가니 내의 물질이 튀어나가 기판 등에 손상을 주는 것을 방지하기 위한 튐방지부가 추가 구성되는 것을 특징으로 하는 유기 반도체 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원.
- 내부에 증착용 물질을 담고, 열을 가하여 유기 반도체 소자 박막을 증착하여 제작하기 위한 것으로서,긴 통 형상으로 형성되고, 그 측면에 길이 방향을 따라 양끝부분에서 중앙부분으로 갈수록 좁아지는 개구부가 형성되는 도가니와;상기 개구부의 내측에 상기 증착용 물질이 빠져나가지 않도록 막아주는 가로벽으로 구성되어,상기 길이 방향에 수직인 방향으로 기판을 이동시키거나, 상기 도가니를 이동시킴으로써, 박막을 증착하도록 함을 특징으로 하는 유기 반도체 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0014703A KR100473485B1 (ko) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 유기 반도체 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원 |
JP2003577320A JP2005520933A (ja) | 2002-03-19 | 2003-03-18 | 蒸着工程用蒸発源及びこれに適用される絶縁固定板、熱線ワインディングプレート並びに熱線固定方法 |
EP03744555A EP1490895A4 (en) | 2002-03-19 | 2003-03-18 | EVAPORATION SOURCE FOR A DEPOSITION PROCESS AND INSULATION FIXING PLATE AND HEATED WINDING PLATE AND METHOD FOR FIXING A HEATING WIRE |
AU2003210049A AU2003210049A1 (en) | 2002-03-19 | 2003-03-18 | Evaporation source for deposition process and insulation fixing plate, and heating wire winding plate and method for fixing heating wire |
PCT/KR2003/000525 WO2003079420A1 (en) | 2002-03-19 | 2003-03-18 | Evaporation source for deposition process and insulation fixing plate, and heating wire winding plate and method for fixing heating wire |
US10/943,486 US20050034672A1 (en) | 2002-03-19 | 2004-09-17 | Evaporation source for deposition process and insulation fixing plate, and heating wire winding plate and method for fixing heating wire |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0014703A KR100473485B1 (ko) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 유기 반도체 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030075461A true KR20030075461A (ko) | 2003-09-26 |
KR100473485B1 KR100473485B1 (ko) | 2005-03-09 |
Family
ID=32225284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2002-0014703A KR100473485B1 (ko) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 유기 반도체 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100473485B1 (ko) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100740058B1 (ko) * | 2005-01-21 | 2007-07-16 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 진공 기상 증착 장치 |
KR100794343B1 (ko) * | 2006-08-01 | 2008-01-15 | 세메스 주식회사 | 하향식 유기 박막 증착 장치의 증착원 |
WO2008016247A1 (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Soonchunhyang University Industry Academy Cooperation Foundation | Linear deposition sources for deposition processes |
US7468722B2 (en) * | 2004-02-09 | 2008-12-23 | Microsemi Corporation | Method and apparatus to control display brightness with ambient light correction |
KR101102019B1 (ko) * | 2004-07-19 | 2012-01-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광 소자의 제조에 사용되는 증착기 |
KR20180052792A (ko) * | 2016-11-10 | 2018-05-21 | 주식회사 야스 | 기울일 수 있는 선형 증발원 |
CN111850478A (zh) * | 2019-04-30 | 2020-10-30 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 点蒸发源及蒸镀设备 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101252756B1 (ko) * | 2011-08-08 | 2013-04-09 | 공주대학교 산학협력단 | 복수의 증발특성을 갖는 점증발원의 노즐 |
KR101480141B1 (ko) | 2013-04-26 | 2015-01-08 | 지제이엠 주식회사 | 유기재료 사용효율 증대를 위한 증발원 |
KR20240077966A (ko) | 2022-11-25 | 2024-06-03 | 주식회사 야스 | 증발원 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63238264A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Mitsubishi Electric Corp | 蒸着物質の蒸気およびクラスタ−噴出装置 |
JPH0452273A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜形成装置 |
KR0160067B1 (ko) * | 1995-01-12 | 1999-01-15 | 신창식 | 진공증착강판제조용 저항가열 증발원 |
JPH08269695A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-15 | Toray Ind Inc | 蒸着用るつぼ |
AU1339401A (en) * | 1999-10-22 | 2001-05-08 | Kurt J. Lesker Company | Method and apparatus for coating a substrate in a vacuum |
US6237529B1 (en) * | 2000-03-03 | 2001-05-29 | Eastman Kodak Company | Source for thermal physical vapor deposition of organic electroluminescent layers |
KR100437768B1 (ko) * | 2001-09-13 | 2004-06-30 | 엘지전자 주식회사 | 박막증착장치 |
KR100467805B1 (ko) * | 2002-01-22 | 2005-01-24 | 학교법인연세대학교 | 박막두께분포를 조절 가능한 선형 및 평면형 증발원 |
-
2002
- 2002-03-19 KR KR10-2002-0014703A patent/KR100473485B1/ko active IP Right Grant
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7468722B2 (en) * | 2004-02-09 | 2008-12-23 | Microsemi Corporation | Method and apparatus to control display brightness with ambient light correction |
KR101102019B1 (ko) * | 2004-07-19 | 2012-01-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광 소자의 제조에 사용되는 증착기 |
KR100740058B1 (ko) * | 2005-01-21 | 2007-07-16 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 진공 기상 증착 장치 |
KR100794343B1 (ko) * | 2006-08-01 | 2008-01-15 | 세메스 주식회사 | 하향식 유기 박막 증착 장치의 증착원 |
WO2008016247A1 (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Soonchunhyang University Industry Academy Cooperation Foundation | Linear deposition sources for deposition processes |
KR20180052792A (ko) * | 2016-11-10 | 2018-05-21 | 주식회사 야스 | 기울일 수 있는 선형 증발원 |
CN111850478A (zh) * | 2019-04-30 | 2020-10-30 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 点蒸发源及蒸镀设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100473485B1 (ko) | 2005-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI547577B (zh) | 蒸鍍源及具有該蒸鍍源之沉積設備 | |
US6650023B2 (en) | Apparatus for depositing thin film | |
KR101127575B1 (ko) | 증착 가림막을 가지는 박막 증착 장치 | |
KR100579406B1 (ko) | 수직 이동형 유기물 증착 장치 | |
KR100467805B1 (ko) | 박막두께분포를 조절 가능한 선형 및 평면형 증발원 | |
KR100473485B1 (ko) | 유기 반도체 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원 | |
KR20040043360A (ko) | 다증발원을 이용한 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의증착을 위한 증발 영역조절장치 | |
KR20060008602A (ko) | 유기 전계 발광층 증착 방법 | |
KR100758694B1 (ko) | 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원 | |
KR101961752B1 (ko) | 마스크 쉐도우를 최소화하도록 분사각도 제어구조를 갖는 증착챔버 | |
KR20160112293A (ko) | 증발원 및 이를 포함하는 증착장치 | |
JP2006063446A (ja) | 有機物蒸着装置 | |
US7914620B2 (en) | Supporting device for heating crucible and deposition apparatus having the same | |
KR100862340B1 (ko) | 유기 발광 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원 | |
JP4545797B2 (ja) | 有機発光ダイオード蒸着工程用のマルチノズルるつぼ装置 | |
KR20170102615A (ko) | 플렉서블 oled 소자 패턴 제작용 면증발 증착기 | |
US20050034672A1 (en) | Evaporation source for deposition process and insulation fixing plate, and heating wire winding plate and method for fixing heating wire | |
US10597770B2 (en) | Vapor deposition source, vapor deposition apparatus and method for producing vapor-deposited film | |
JP2006131993A (ja) | 蒸着方法及びそのための蒸着装置 | |
KR101131599B1 (ko) | 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치 | |
KR20100108086A (ko) | 증발 장치 및 이를 구비하는 진공 증착 장치 | |
KR100647578B1 (ko) | 증착장치 및 증착방법 | |
KR101196562B1 (ko) | 유기물 소모량 향상용 유기소자 양산 제작용 증발원 | |
KR100517141B1 (ko) | 증발 물질의 분출 방향을 조절 가능한 노즐형 증발원 및이를 이용한 증착 방법 | |
KR20080061668A (ko) | 유기 박막 증착 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130305 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140129 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150206 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160205 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170202 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180205 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190207 Year of fee payment: 15 |