CN110106475B - 蒸镀装置及其驱动组件的控制方法 - Google Patents

蒸镀装置及其驱动组件的控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110106475B
CN110106475B CN201910429999.4A CN201910429999A CN110106475B CN 110106475 B CN110106475 B CN 110106475B CN 201910429999 A CN201910429999 A CN 201910429999A CN 110106475 B CN110106475 B CN 110106475B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cover
nozzle
crucible
evaporation
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910429999.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110106475A (zh
Inventor
汪国杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201910429999.4A priority Critical patent/CN110106475B/zh
Publication of CN110106475A publication Critical patent/CN110106475A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110106475B publication Critical patent/CN110106475B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542Controlling the film thickness or evaporation rate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

一种蒸镀装置,包括:加热装置、坩埚以及多个喷嘴;其中,所述加热装置设置在所述坩埚的下面,对所述坩埚进行蒸镀、加热;所述坩埚设置在所述加热装置与所述喷嘴之间,用于盛放蒸镀材料;多个所述喷嘴等间距的设置在所述坩埚的上表面;其有益效果包括:首先,通过将蒸镀装置中的喷嘴设置成等间距排列,改善了蒸镀装置蒸镀薄膜时均一性差的问题;其次,通过对所述喷嘴上的遮挡板的控制,进一步地保证所述蒸镀薄膜的均一性。

Description

蒸镀装置及其驱动组件的控制方法
技术领域
本申请涉及显示领域,特别是涉及一种蒸镀装置及其驱动组件的控制方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)器件具有自发光,视角广,对比度高,响应速度快,轻薄等特点,已成为显示技术的主要趋势。
目前,应用于手机屏、电脑屏等中小尺寸OLED显示面板的OLED器件主要通过真空热蒸镀的工艺制作。蒸镀工艺是在一定的真空条件下加热蒸镀材料,使蒸镀材料熔化(或升华)成原子、分子或原子团组成的蒸汽,然后凝结在基板表面成膜,从而形成OLED器件的功能层。
在蒸镀过程中,影响蒸镀薄膜均一性的因素有很多,比如材料在加料时的均一性、材料在坩埚中的量、加热装置的温度、掩膜版和玻璃之间的距离、真空度、环境中杂质微粒的含量、镀膜速率的大小等。其中,蒸发源是其核心。蒸发源由加热装置、坩埚和喷嘴组成。蒸发源喷嘴的排布方式和蒸镀薄膜的均一性有着重要的联系。目前,喷嘴的排布方式由非等间距排列的数个喷嘴组成,通过真空环境中气态分子的运动规律模拟。虽为线性蒸发机构,但是其相连的喷嘴之间的间距不相等,会使得蒸镀过程中蒸镀薄膜的厚度不一致等情况的出现,影响蒸镀薄膜的均一性。
因此,现有的蒸镀技术中,还存在蒸镀装置的结构对蒸镀工艺中蒸镀薄膜的均一性存在影响的问题,急需改进。
发明内容
本申请涉及一种蒸镀装置及其驱动组件的控制方法,用于解决现有技术中存在的蒸镀装置对蒸镀过程中蒸镀薄膜均一性存在影响的问题。
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
本申请提供的一种蒸镀装置,包括:加热装置、坩埚以及多个喷嘴;其中,所述加热装置正对于所述坩埚进行设置;
所述坩埚设置在所述加热装置与所述喷嘴之间,用于盛放蒸镀材料;
多个所述喷嘴等间距的设置在所述坩埚背离所述加热装置的表面。
根据本申请提供的一优选实施例,所述喷嘴为空心圆柱形,所述坩埚为立方体或是圆柱体。
根据本申请提供的一优选实施例,多个所述喷嘴设置在背离所述加热装置的表面,并与所述坩埚之间呈一定的预设角度。
根据本申请提供的一优选实施例,所述预设角度为90度。
根据本申请提供的一优选实施例,所述喷嘴在背离所述坩埚的表面设置遮挡板或是盖体。
根据本申请提供的一优选实施例,还包括驱动组件,与所述遮挡板或是盖体连接,用于接收控制信号,并在接收到该控制信号的情况下,驱动所述遮挡板或是盖体转动,以使所述遮阳板本体打开或关闭。
根据本申请提供的一优选实施例,所述遮挡板或是所述盖体为圆形或是矩形。
根据本申请提供的一优选实施例,所述喷嘴上方设置一层遮挡板或是设置第一盖体和第二盖体。
根据本申请提供的一优选实施例,所述第一盖体的横截面的面积小于所述第二盖体的横截面的面积,小于所述喷嘴内圆圆截面的面积;所述第二盖体横截面的面积小于所述喷嘴外圆圆截面的面积。
本申请还提供一种蒸镀装置驱动组件的控制方法,包括上述所有的蒸镀装置,该方法具体步骤如下:
S10,测量蒸镀薄膜层的厚度;
S20,若所述蒸镀薄膜层部分区域厚度偏薄,则由程序向控制器发出信号,控制该区域所对应的喷嘴上的遮挡板或是盖体全部打开,而其他区域的遮挡板或是盖体部分打开或是关闭;
S30,若所述蒸镀薄膜层部分区域厚度偏厚,则由程序向控制器发出信号,控制该区域所对应的喷嘴上的遮挡板或是盖体全部关闭,而其他区域的遮挡板或是盖体部分关闭或是打开;
S40,若所述蒸镀薄膜层的厚度整体一致,则继续进行蒸镀。
与现有技术相比,本申请提供的一种蒸镀装置的有益效果为:
1.通过将蒸镀装置中的喷嘴设置成等间距排列,改善了蒸镀装置蒸镀薄膜时均一性差的问题;
2.再通过对所述喷嘴上的遮挡板的控制,进一步地保证所述蒸镀薄膜的均一性;
3.进一步地,为了更好的保证所述蒸镀薄膜的均一性,所述遮挡板上安装有控制器,当测得所述蒸镀薄膜的厚度不一致时,通过程序控制自动地对部分或是全部区域的喷嘴上的遮挡板或是盖体实现关闭,半开启或是全开启状态。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的蒸镀装置的第一正视图。
图2为本申请实施例提供的蒸镀装置的第一俯视图。
图3为本申请实施例提供的蒸镀装置的第二俯视图。
图4为本申请实施例提供的蒸镀装置的第三俯视图。
图5为本申请实施例提供的蒸镀装置的第四俯视图。
图6为本申请实施例提供的蒸镀装置中喷嘴的第一剖视图。
图7为本申请实施例提供的蒸镀装置中喷嘴的第二剖视图。
图8为本申请实施例提供的蒸镀装置中喷嘴的四种不同的俯视图。
图9为本申请实施例提供的蒸镀装置的第二正视图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
本申请提供一种蒸镀装置,具体参阅图1-9。
为了改善蒸镀薄膜厚度不一致,影响蒸镀均一性的问题,本申请提供的蒸镀装置,将每相连的两个喷嘴之间的间距设置得相等,且所述喷嘴与所述坩埚之间呈一定的预设角度,所述预设角度的范围为:0-90度,优选为:75度,80度,85度或是90度。
实施例一
参阅图1,为本申请实施例提供的蒸镀装置的第一正视图100。包括:加热装置1,坩埚2以及喷嘴3。加热装置1设置在所述喷嘴3和所述坩埚2的下面,用于对所述坩埚2中的材料进行蒸镀、加热;所述坩埚2为立方体或是圆柱体,由有机材料制成,设置在所述加热装置1和所述喷嘴3之间,用于盛放蒸镀材料;所述喷嘴3为空心圆柱形,多个所述喷嘴3等间距的设置在所述坩埚2背离所述加热装置的表面,且所述喷嘴3与所述坩埚2之间垂直,即预设角度为90度。在所述预设角度为90度时,所述喷嘴在进行蒸镀时,其蒸镀薄膜层的均一性是最好的,蒸镀区域所覆盖的面积是最大的,随着所述预设角度的变化,所述蒸镀区域所覆盖的面积也随之发生变化。该角度的设置在解决蒸镀薄膜层均一性问题的同时还可以解决两个方面的问题:其一是在获得相同加工工艺的条件下,可以减少所述蒸镀装置上所述喷嘴的数量;其二是在具备相同数量的喷嘴的情况下,蒸镀工艺的时长更短,加工效率更高。
参阅图2,为本申请实施例提供的蒸镀装置的第一俯视图200。包括:坩埚202和喷嘴203。所述坩埚202为矩形状,所述喷嘴203等间距且呈直线型的排列在所述坩埚202上,所述坩埚202与所述喷嘴203之间呈90度直角。
参阅图3,为本申请实施例提供的蒸镀装置的第二俯视图300。包括:坩埚302和喷嘴303,所述坩埚302为矩形状,所述喷嘴303等间距的设置在所述坩埚302上,且呈三角形状排列,所述坩埚302与所述喷嘴303之间呈90度直角。
参阅图4,为本申请实施例提供的蒸镀装置的第三俯视图400。包括:坩埚402和喷嘴403,所述坩埚402为圆形,所述喷嘴403成直线型排列在所述坩埚402上,所述坩埚402与所述喷嘴403之间呈90度直角。
参阅图5,为本申请实施例提供的蒸镀装置的第四俯视图500。包括:坩埚502和喷嘴503,所述坩埚502为圆形状,所述喷嘴503等间距且呈三角形状的排列在所述坩埚502上,所述坩埚502与所述喷嘴503之间呈90度直角。
参阅图6,为本申请实施例提供的蒸镀装置中的喷嘴的第一剖视图600。在第一情况中,所述喷嘴上只有一层遮挡板体,即遮挡板32。因此,所述喷嘴3分为:喷嘴本体31,遮挡板32以及控制器34(即驱动组件),所述喷嘴本体31包括内壁311和外壁312。所述喷嘴本体内壁311的直径可以是2mm,5mm,10mm或是20mm。所述喷嘴本体外壁312的直径可以是4mm,9mm,14mm或是24mm。相连的两个所述喷嘴3之间的间距为5mm,8mm或是10mm。所述遮挡板32与所述喷嘴本体31之间通过连接关系进行连接,此处优选滑动连接的方式进行连接;所述遮挡板32与所述控制器34之间为固定连接。所述控制器34由程序进行控制。该蒸镀装置驱动组件的控制方法为:在蒸镀的过程中,首先,实时对所述蒸镀薄膜层的厚度进行测量;其次,若部分区域所述蒸镀薄膜的厚度偏薄,则由程序对所述控制器34发出信号,控制将该区域所对应的喷嘴3的遮挡板32全部打开,而其他区域部分打开或是关闭,继续进行蒸镀,以满足所述蒸镀薄膜的均一性;若部分区域的蒸镀薄膜的厚度偏厚,则由程序对所述控制器34发出信号,控制将该区域所对应的喷嘴3的遮挡板32全部关闭,而其他区域部分关闭或是全部打开,继续进行蒸镀,以满足所述蒸镀薄膜的均一性;若所述蒸镀薄膜层的厚度整体一致,则继续进行蒸镀。
参阅图7,为本申请实施例提供的蒸镀装置中的喷嘴的第二剖视图700。在第二情况中,所述喷嘴3’包括两层遮挡板,即第一盖体33’和第二盖体32’。此时的所述喷嘴3’分为:喷嘴本体31’、第一盖体33’、第二盖体32’以及控制器34’。所述第二盖体32’的中心处设置有开孔321’,所述喷嘴本体31’包含内壁311’和外壁312’。所述第一盖体33’覆盖在所述第二盖体32’开孔321’的正上方,所述第一盖体33’的面积小于所述第二盖体32’的面积,小于所述喷嘴3’内圆截面的面积;所述第二盖体32’的外径大于所述喷嘴3’圆截面的外径;所述第二盖体32’的面积小于所述喷嘴3’外圆截面的面积。同样的,所述喷嘴本体内壁311’的直径可以是2mm,5mm,10mm或是20mm。所述喷嘴本体外壁312’的直径可以是4mm,9mm,14mm或是24mm。相连的两个所述喷嘴3’之间的间距为5mm,8mm或是10mm。所述喷嘴本体31’与所述第二盖体32’之间通过连接关系进行连接,此处优选滑动连接的方式进行连接;所述第二盖体32’与所述第一盖体33’之间也通过连接方式进行连接,不同的是,所述第一盖体33’与所述第二盖体32’之间的连接方式不限于滑动连接,也可以是转轴连接(包括竖直转轴连接和水平转轴连接)等各种其他非固定连接方式。同样的,所述第一盖体33’与所述控制器34’(即驱动组件)之间的连接为固定连接。所述控制器34’由程序进行控制。该蒸镀装置驱动组件的控制方法为:在蒸镀的过程中,首先,实时对所述蒸镀薄膜层的厚度进行测量;其次,若部分区域所述蒸镀薄膜的厚度偏薄,则由程序对所述控制器34’发出信号,控制将该区域所对应的喷嘴3’的第二盖体32’全部打开,所述第一盖体33’关闭,而其他区域部分打开(即只打开所述第一盖体33’)或是关闭(即所述第一盖体33’和所述第二盖体32’均不打开),继续进行蒸镀,以满足所述蒸镀薄膜的均一性;若部分区域的蒸镀薄膜的厚度偏厚,则由程序对所述控制器34’发出信号,控制将该区域所对应的喷嘴3’的第一盖体33’和第二盖体32’全部关闭,而其他区域部分关闭(即只打开所述第一盖体33’)或是全部打开(所述第一盖体33’和所述第二盖体32’全部打开),继续进行蒸镀,以满足所述蒸镀薄膜的均一性;若所述蒸镀薄膜层的厚度整体一致,则继续进行蒸镀。
参阅图8,本申请实施例提供的蒸镀装置中喷嘴的四种不同的俯视图800。在图8的A中,为蒸镀装置中喷嘴的第一种情况,可以看到所述喷嘴本体31,所述遮挡板32和所述控制器34。所述喷嘴本体31和所述遮挡板32均为圆形,所述控制器34可以是矩形、圆形、三角形或是椭圆形等。在图8的B中,为蒸镀装置中喷嘴的第二种情况,可以看到所述喷嘴本体31,所述遮挡板32和所述控制器34。所述喷嘴本体31为圆形,所述遮挡板32为矩形,所述控制器34可以是矩形、圆形、三角形或是椭圆形等。在图8的C中,为蒸镀装置中喷嘴的第三种情况,可以看到所述喷嘴本体31’,所述第一盖体33’,所述第二盖体32’以及所述控制器34’。所述喷嘴本体31’和所述第二盖体32’均为圆形,所述第一盖体33’为矩形,所述控制器34’可以是矩形、圆形、三角形或是椭圆形等。在图8的D中,为蒸镀装置中喷嘴的第四种情况,可以看到所述喷嘴本体31’所述第一盖体33’,所述第二盖体32’以及所述控制器34’。所述喷嘴本体31’,所述第一盖体33’和所述第二盖体32’均为圆形,所述控制器34’可以是矩形、圆形、三角形或是椭圆形等。
实施例二
参阅图9,为本申请实施例提供的蒸镀装置的第二正视图900。包括:加热装置1’,坩埚2’以及喷嘴3’。加热装置1’设置在所述喷嘴3’和所述坩埚2’的下面,用于对所述坩埚2’中的材料进行蒸镀、加热;所述坩埚2’为立方体或是圆柱体,由有机材料制成,设置在所述加热装置1’和所述喷嘴3’之间,用于盛放蒸镀材料;所述喷嘴3’为空心圆柱形,多个所述喷嘴3’等间距的设置在所述坩埚2’上,与实施例一不同的是,所述喷嘴3’与所述坩埚2’之间的预设角度不仅可以是90度,还可以是75度,80度或是85度。随着所述预设角度的逐渐减小,所述蒸镀区域所覆盖的面积也逐渐减小。结合所述喷嘴上的遮挡板或是盖体,由程序控制所述遮挡板或是所述盖体的开闭,同样可以解决所述蒸镀薄膜层的均一性问题。
同样地,所述喷嘴3’为空心圆柱形,所述坩埚2’为立方体或是圆柱体。所述喷嘴3’包含内壁311’和外壁312’,所述喷嘴3’的内径为2mm,5mm,10mm或是20mm;所述喷嘴3’的外径为:4mm,9mm,14mm或是24mm。且相邻的两个所述喷嘴3’之间的间距为5mm,8mm或是10mm。
所述喷嘴3’的上方设置有遮挡板32或是盖体(即第一盖体33’和第二盖体32’),所述遮挡板32或是所述盖体上还设置有控制器34’,所述遮挡板32或是所述盖体由程序控制进行开启或是关闭。所述遮挡板32或是所述盖体与所述喷嘴3’之间通过连接装置进行连接,为非固定连接,优选但不限于滑动连接。所述遮挡板32或是所述盖体为圆形或是矩形。所述喷嘴3’的上方设置一层遮挡板32或是设置所述第一盖体33’和所述第二盖体32’,所述第一盖体33’的面积小于所述第二盖体32’的面积,小于所述喷嘴3’内圆截面的面积;所述第二盖体32’的外径大于所述喷嘴3’圆截面的外径;所述第二盖体32’的面积小于所述喷嘴3’外圆截面的面积。所述控制器34’设置在所述遮挡板32上或是所述第一盖体33’上。所述喷嘴3’呈直线型或是三角形状设置在所述坩埚上。
与现有技术相比,本申请提供的一种蒸镀装置的有益效果为:1.通过将蒸镀装置中的喷嘴设置成等间距排列,改善了蒸镀装置蒸镀薄膜时均一性差的问题;2.再通过对所述喷嘴上的遮挡板的控制,进一步地保证所述蒸镀薄膜的均一性;3.进一步地,为了更好的保证所述蒸镀薄膜的均一性,所述遮挡板上安装有控制器,当测得所述蒸镀薄膜的厚度不一致时,可以通过程序自动地对部分或是全部区域的喷嘴上的遮挡板或是盖体实现关闭,半开启或是全开启状态。
以上对本申请实施例所提供的一种蒸镀装置及其驱动组件的控制方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种蒸镀装置,其特征在于,包括:加热装置、坩埚以及多个喷嘴;其中,
所述加热装置正对于所述坩埚进行设置;
所述坩埚设置在所述加热装置与所述喷嘴之间,用于盛放蒸镀材料;
多个所述喷嘴等间距的设置在所述坩埚背离所述加热装置的表面;
其中,所述喷嘴包括喷嘴本体、第一盖体、第二盖体以及控制器,所述喷嘴本体设有连通所述坩埚的腔体,所述第二盖体可活动地设置于所述喷嘴本体的远离所述坩埚的一侧,所述第二盖体设置有开孔以在所述第二盖体遮盖所述坩埚的所述腔体时连通所述腔体,所述第一盖体可活动地设置于所述第二盖体的远离所述喷嘴本体的一侧,所述控制器用于控制所述第二盖体遮盖或不遮盖所述坩埚的所述腔体,以及用于控制所述第一盖体遮盖或不遮盖所述第二盖体的所述开孔。
2.根据权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,所述喷嘴为空心圆柱形,所述坩埚为立方体或是圆柱体。
3.根据权利要求2所述的蒸镀装置,其特征在于,多个所述喷嘴设置在背离所述加热装置的表面,并与所述坩埚之间呈一定的预设角度。
4.根据权利要求3所述的蒸镀装置,其特征在于,所述预设角度为90度。
5.根据权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,还包括驱动组件,与所述第一盖体和所述第二盖体连接,所述第一盖体可转动地连接于所述第二盖体,所述第二盖体可转动地连接于所述喷嘴本体,所述驱动组件用于接收控制信号以驱动所述第一盖体或是所述第二盖体转动。
6.根据权利要求5所述的蒸镀装置,其特征在于,所述第一盖体或是所述第二盖体为圆形或是矩形。
7.根据权利要求6所述的蒸镀装置,其特征在于,所述第一盖体的横截面的面积小于所述第二盖体的横截面的面积,且小于所述喷嘴的内圆圆截面的面积;所述第二盖体横截面的面积小于所述喷嘴外圆圆截面的面积。
8.一种蒸镀装置驱动组件的控制方法,其特征在于,所述蒸镀装置为权利要求1至7任一项所述的蒸镀装置,所述方法包括:
S10,测量蒸镀薄膜层的厚度;
S20,若所述蒸镀薄膜层部分区域厚度偏薄,则控制所述区域所对应的所述喷嘴的所述第二盖体不遮挡所述腔体,而控制其他区域对应的所述喷嘴的所述第二盖体遮挡所述腔体而所述第一盖体遮挡所述第二盖体的所述开孔,或所述其他区域对应的所述喷嘴的所述第二盖体遮挡所述腔体而所述第一盖体不遮挡所述第二盖体的所述开孔;S30,若所述蒸镀薄膜层部分区域厚度偏厚,则由程序向控制器发出信号,则控制所述区域所对应的所述喷嘴的所述第一盖体遮挡所述第二盖体的所述开孔和所述第二盖体遮挡所述腔体,或所述区域对应的所述喷嘴的所述第二盖体遮挡所述腔体而所述第一盖体不遮挡所述第二盖体的所述开孔,而控制所述其他区域所对应的所述喷嘴的所述第二盖体不遮挡所述腔体;
S40,若所述蒸镀薄膜层的厚度整体一致,则继续进行蒸镀。
CN201910429999.4A 2019-05-22 2019-05-22 蒸镀装置及其驱动组件的控制方法 Active CN110106475B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910429999.4A CN110106475B (zh) 2019-05-22 2019-05-22 蒸镀装置及其驱动组件的控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910429999.4A CN110106475B (zh) 2019-05-22 2019-05-22 蒸镀装置及其驱动组件的控制方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110106475A CN110106475A (zh) 2019-08-09
CN110106475B true CN110106475B (zh) 2021-06-01

Family

ID=67491656

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910429999.4A Active CN110106475B (zh) 2019-05-22 2019-05-22 蒸镀装置及其驱动组件的控制方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110106475B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110670024A (zh) * 2019-10-24 2020-01-10 深圳市华星光电技术有限公司 蒸发源
CN115449755B (zh) * 2022-09-08 2023-11-03 重庆金美新材料科技有限公司 一种蒸镀材料分料器和真空蒸镀设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060026128A (ko) * 2004-09-18 2006-03-23 황창훈 대면적 유기 박막 증착 공정용 환형 도가니 장치
KR101371708B1 (ko) * 2012-09-13 2014-03-07 주식회사 선익시스템 증발원 개폐 모듈 및 이를 포함하는 증착 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4733990B2 (ja) * 2005-02-01 2011-07-27 株式会社昭和真空 スパッタ装置
TW201204845A (en) * 2010-07-16 2012-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Processing apparatus for smoothing film material and evaporation deposition device with same
KR20130045431A (ko) * 2011-10-26 2013-05-06 주식회사 탑 엔지니어링 증착 효율이 개선된 박막 증착 장치
CN205556764U (zh) * 2016-04-19 2016-09-07 厦门市三安集成电路有限公司 一种均匀蒸镀装置
CN205662589U (zh) * 2016-05-16 2016-10-26 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 一种蒸镀源及蒸镀装置
CN108048800B (zh) * 2018-01-26 2019-12-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀坩埚和蒸镀设备
CN108754448A (zh) * 2018-05-31 2018-11-06 昆山国显光电有限公司 线性蒸发源、蒸发源系统及蒸镀装置
CN208701187U (zh) * 2018-06-13 2019-04-05 昆山国显光电有限公司 一种膜厚调节器及蒸镀设备
CN109663677A (zh) * 2018-12-27 2019-04-23 集美大学 一种可调节喷嘴出口面积的结构

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060026128A (ko) * 2004-09-18 2006-03-23 황창훈 대면적 유기 박막 증착 공정용 환형 도가니 장치
KR101371708B1 (ko) * 2012-09-13 2014-03-07 주식회사 선익시스템 증발원 개폐 모듈 및 이를 포함하는 증착 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN110106475A (zh) 2019-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110106475B (zh) 蒸镀装置及其驱动组件的控制方法
KR100579406B1 (ko) 수직 이동형 유기물 증착 장치
KR100773249B1 (ko) 유기 전계 발광층 형성용 마스크
US20170137929A1 (en) Vacuum evaporation device
KR20040043360A (ko) 다증발원을 이용한 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의증착을 위한 증발 영역조절장치
KR200342433Y1 (ko) 고압 분사형 유기물 증착 도가니
CN213803960U (zh) 一种蒸镀装置
US20160201195A1 (en) Depositing apparatus
KR101961752B1 (ko) 마스크 쉐도우를 최소화하도록 분사각도 제어구조를 갖는 증착챔버
CN109371369B (zh) 蒸镀腔结构及遮挡板结构
JP2020139227A (ja) 成膜装置、成膜方法、及び電子デバイス製造方法
CN109136856B (zh) 膜厚监测装置、成膜设备
US9303317B2 (en) Deposition apparatus
WO2020186671A1 (zh) 一种蒸镀沉积设备及其使用方法
KR101240945B1 (ko) 박막증착용 도가니장치 및 이것을 포함하는 박막증착장비
CN105755433B (zh) 一种薄膜蒸镀方法及装置
CN111893432B (zh) 一种掩膜板及其制作方法、显示基板及其制作方法
CN108677148B (zh) 蒸镀源、蒸镀装置
JPH11222670A (ja) 膜厚モニター及びこれを用いた成膜装置
KR20190038754A (ko) 재료 증착 어레인지먼트, 진공 증착 시스템, 및 이를 위한 방법들
KR100624767B1 (ko) 유기물의 연속증착장치
JPS63313123A (ja) 液晶表示素子の製造方法
KR20030075461A (ko) 유기 반도체 소자 박막 제작을 위한 선형 증발원
KR20180127790A (ko) 대면적 기판 박막코팅장치
KR20100004783A (ko) 가열용기와 이를 구비한 증착장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant after: TCL China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd.

Address before: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant before: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant