CN109277613A - 切削装置及偏振板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够制造具有均匀且平坦的端面并且尺寸精度优异的偏振板的切削装置及偏振板的制造方法。切削装置(100)具备：磁性夹持件(4)，其包括台(4A)和与台(4A)的表面相面对的板(4B)，且通过磁力将包含膜状的偏振片的层叠体(3)固定于台(4A)与板(4B)之间；切削工具(6)，其对层叠体(3)的端面(3A、3B、3C、3D)进行切削；以及移动装置(8)，其使台(4A)及切削工具(6)中的至少一方沿着端面(3A、3B、3C、3D)移动。

Description

切削装置及偏振板的制造方法

技术领域

本发明涉及切削装置及偏振板的制造方法。

背景技术

偏振板为构成液晶电视或智能手机等液晶显示装置的光学部件。近年来，伴随小型且薄的液晶显示装置的需要，要求尺寸精度高且薄的偏振板。然而，构成偏振板的偏振片薄而容易破损。为了保护这样的偏振片，在以往的偏振板的制造中，向偏振片的单面或两面贴合一个以上的光学膜(例如保护膜)来制作第一层叠体。接着，通过第一层叠体的切断加工或冲裁加工，来形成具有所期望的形状的第二层叠体。然而，若仅凭借一次的切断加工或冲裁加工，则难以高精度地调整第二层叠体的尺寸。为了提高第二层叠体的尺寸精度，必须对第二层叠体的端部进行切削或研磨。例如，在下述专利文献1及专利文献2中公开了如下技术：将多个第二层叠体重合而形成第三层叠体，利用夹持件来力学性/机械性(mechanical)地固定第三层叠体，并同时利用旋转刀切削第三层叠体的各端面。即，在下述专利文献1及专利文献2所记载的切削方法中，对构成第三层叠体的多个第二层叠体的端面统一进行切削。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：专利第4359413号公报

专利文献2：专利第5823677号公报

然而，在使用以往的切削装置来切削层叠体(第三层叠体)的端面的情况下，难以均匀地切削端面。其结果是，在最终得到的偏振板的端面形成有接缝(筋状的痕迹)、或者偏振板的尺寸出现不均。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够制造具有均匀且平坦的端面并且尺寸精度优异的偏振板的切削装置、以及使用了该切削装置的偏振板的制造方法。

用于解决课题的方案

本发明的一方案的切削装置具备：磁性夹持件，其包括台和与台的表面相面对的板，且通过磁力将包含膜状的偏振片的层叠体固定于台与板之间；切削工具，其对层叠体的端面进行切削；以及移动装置，其使台及切削工具中的至少一方沿着端面移动。

在本发明的一方案的切削装置中，层叠体可以为具有第一端面和与第一端面相邻的第二端面的四棱柱，移动装置可以包括：第一移动装置，其使台及切削工具中的至少一方沿着第一端面移动；以及第二移动装置，其使台及切削工具中的至少一方沿着第二端面移动。

在本发明的一方案的切削装置中，切削工具也可以为立铣刀(endmill)。

本发明的一方案的偏振板的制造方法为使用上述切削装置来制造偏振板的方法，其中，所述偏振板的制造方法包括：形成层叠体的工序；以及使用移动装置来使台及切削工具中的至少一方沿着端面移动，并利用切削工具对固定于台与板之间的层叠体的端面进行切削的工序。

本发明的一方案的偏振板的制造方法为使用上述切削装置来制造偏振板的方法，其中，所述偏振板的制造方法可以包括：形成层叠体的工序；使用第一移动装置来使台及切削工具中的至少一方沿着第一端面移动，并利用切削工具对固定于台与板之间的层叠体的第一端面进行切削的工序；以及使用第二移动装置来使台及切削工具中的至少一方沿着第二端面移动，并利用切削工具对固定于台与板之间的层叠体的第二端面进行切削的工序。

在本发明的一方案的偏振板的制造方法中，切削工具也可以为立铣刀。

发明效果

根据本发明，提供能够制造具有均匀且平坦的端面并且尺寸精度优异的偏振板的切削装置、以及使用了该切削装置的偏振板的制造方法。

附图说明

图1中的(a)是本发明的一实施方式的切削装置的示意性的侧视图，图1中的(b)是图1中的(a)所示的切削装置的示意性的俯视图。

图2中的(a)表示使用图1所示的切削装置来切削层叠体的第一端面的工序，图2中的(b)表示使用图1所示的切削装置来切削层叠体的第二端面的工序。

图3中的(a)表示使用图1所示的切削装置来切削层叠体的第三端面的工序，图3中的(b)表示使用图1所示的切削装置来切削层叠体的第四端面的工序。

图4中的(a)是本发明的另一实施方式的切削装置的示意性的俯视图，图4中的(b)是本发明的另一实施方式的切削装置的示意性的俯视图。

图5中的(a)是以往的具备力学性/机械性的夹持件的切削装置的示意性的侧视图，图5中的(b)是图5中的(a)所示的切削装置的示意性的俯视图。

附图标记说明：

2…第二层叠体；3…第三层叠体；3A…第三层叠体的第一端面；3B…第三层叠体的第二端面；3C…第三层叠体的第三端面；3D…第三层叠体的第四端面；100、100A、100B…切削装置；200…具备非磁性夹持件的切削装置；4…磁性夹持件；4A…台；4B…板；6…立铣刀(切削工具)；6A…立铣刀的侧面；8…移动装置；8A…第一移动装置；8B…第二移动装置；8C…控制部；50…非磁性夹持件；50A…第一保持件；50B…第二保持件；50C…第一轴部；50D…第二轴部。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的优选的实施方式。在附图中，对同等的构成要素标注同等的附图标记。本发明并不限定于下述实施方式。各图所示的X、Y及Z是指彼此正交的三个坐标轴。各坐标轴所示的方向在所有图中共用。

本实施方式的偏振板的制造方法包括形成包含膜状的偏振片的层叠体(第三层叠体)的工序、以及利用切削装置所具备的切削工具来切削第三层叠体的端面的工序。如以下详细说明的那样，第三层叠体由多个第二层叠体形成，第二层叠体由第一层叠体形成。

第一层叠体通过将膜状的偏振片与至少一个光学膜重合且贴合而形成。偏振片及光学膜分别可以为长条的带状。光学膜是指构成偏振板的膜状的构件(除了偏振片自身以外)。光学膜可以换称作层或光学层。光学膜例如可以是保护膜及分型膜。第一层叠体例如可以具备偏振片、第一保护膜、第二保护膜、第三保护膜、分型膜及粘合层。可以在偏振片的一表面重合第一保护膜，可以在偏振片的另一表面重合第二保护膜。即，保护膜可以密接于偏振片的两表面。第三保护膜可以与第一保护膜重合。即，第一保护膜可以位于偏振片与第三保护膜之间。分型膜可以经由粘合层与第二保护膜重合。换言之，粘合层可以位于第二保护膜与分型膜之间，第二保护膜可以位于偏振片与粘合层之间。

加工第一层叠体而形成具有规定的尺寸及形状的多个第二层叠体。例如，可以通过利用刀具切断第一层叠体来制作第二层叠体。也可以通过第一层叠体的冲裁加工来制作第二层叠体。也可以利用激光切断第一层叠体来制作第二层叠体。激光例如可以是CO₂激光或准分子激光。在加工步骤中，例如也可以将使用上述的刀具进行的切断、冲裁加工以及使用激光进行的切断组合来制作第二层叠体。

如图1中的(a)所示，通过将多个第二层叠体2重合来形成第三层叠体3。构成第三层叠体3的第二层叠体2的数量不被限定。图1中的(a)所示的第二层叠体2为长方形(薄的长方体)。不过，第二层叠体2的形状不被限定。图1中的(a)所示的第三层叠体3为长方体(四棱柱)。不过，第三层叠体3的形状不限定于四棱柱。第三层叠体3具有第一端面3A、与第一端面3A相邻的第二端面3B、与第二端面3B相邻的第三端面3C、以及与第三端面3C及第一端面相邻的第四端面3D。

切削工具也可以是通常的切削工具。切削工具例如可以是从由研磨机(grinder)、抛光机(leutor)及铣刀(milling cutter)构成的组中选择出的至少一种工具。可以一并使用多种切削工具。以下，说明作为切削工具使用作为铣刀的一种的立铣刀(endmill)的情况。如图1中的(a)及(b)所示，本实施方式的切削装置100具备磁性夹持件4、立铣刀6及移动装置8。

磁性夹持件4具有台4A和板4B。板4B与台4A的平坦的表面相面对。磁性夹持件4通过磁力将第三层叠体3固定于台4A与板4B之间。台4A及板4B中的至少任一方具有磁铁。例如，可以通过台4A具有的磁铁的磁力来将第三层叠体3固定于台4A与板4B之间。在该情况下，板4B中的与台4A的磁铁面对的部分可以为金属或磁铁。可以通过板4B具有的磁铁的磁力来将第三层叠体3固定于台4A与板4B之间。在该情况下，台4A中的与板4B的磁铁面对的部分可以为金属或磁铁。台4A及板4B中的至少任一方具有的磁铁可以为电磁铁，也可以为永磁铁。

图1中的(a)所示的台4A的平坦的表面为长方形，台4A的表面的形状不被限定。图1中的(a)及(b)所示的板4B为薄的长方体，但板4B的形状不被限定。

如图1中的(a)及(b)所示，在从第三层叠体3的层叠方向(Z轴方向)观察的情况下，板4B的整体与第三层叠体3重合，第三层叠体3以包围板4B的外周的方式从台4A与板4B之间伸出。即，板4B的与第三层叠体3接触的表面比第三层叠体3的与板4B接触的表面窄，且板4B的表面整体位于比第三层叠体3的表面的外周靠内侧的位置。因此，第三层叠体3的全部的端面(第一端面3A、第二端面3B、第三端面3C及第四端面3D)向第三层叠体3与板4B重合的区域的外侧露出。如后所述，立铣刀6的侧面6A抵靠于从台4A与板4B之间伸出的第三层叠体3的各端面(3A、3B、3C、3D)。

如图1中的(a)及(b)所示，在从第三层叠体3的层叠方向(Z轴方向)观察的情况下，台4A的整体与第三层叠体3重合，第三层叠体3以包围台4A的外周的方式从台4A与板4B之间伸出。即，台4A的与第三层叠体3接触的表面比第三层叠体3的与台4A接触的表面窄，且台4A的表面整体位于比第三层叠体3的表面的外周靠内侧的位置。因此，第三层叠体3的全部的端面(第一端面3A、第二端面3B、第三端面3C及第四端面3D)向第三层叠体3与台4A重合的区域的外侧露出。不过，也可以是，台4A的与第三层叠体3接触的表面比第三层叠体3的与台4A接触的表面宽，第三层叠体3的表面整体位于比台4A的表面的外周靠内侧的位置。

移动装置8包括第一移动装置8A、第二移动装置8B及控制部8C。第一移动装置8A例如可以是包括第一导轨的装置。第二移动装置8B例如可以是包括第二导轨的装置。第一导轨可以与第二导轨垂直地配置。第一导轨也可以不与第二导轨垂直地配置。

第一移动装置8A使立铣刀6沿着第三层叠体3的第一端面3A移动。第三层叠体3为长方体，第三端面3C与第一端面3A平行。因此，可以说第一移动装置8A使立铣刀6沿着第三层叠体3的第三端面3C移动。供第一移动装置8A驱动立铣刀6的机构(控制部8C的输出设备)例如可以为三相马达、直流马达、交流马达、步进马达、伺服马达、气缸或液压缸。

第二移动装置8B使台4A沿着第三层叠体3的第二端面3B移动。第三层叠体3为长方体，第二端面3B与第四端面3D平行。因此，可以说第二移动装置8B使台4A沿着第三层叠体3的第四端面3D移动。如上所述，板4B及第三层叠体3通过磁力而固定在台4A的表面上。因此，台4A、板4B及第三层叠体3的相对的位置关系固定，并且板4B及第三层叠体3与台4A一起移动。供第二移动装置8B驱动台4A的机构(控制部8C的输出设备)例如可以为三相马达、直流马达、交流马达、步进马达、伺服马达、气缸或液压缸。

如上所述，第三层叠体3为长方体，因此第一端面3A相对于与第一端面3A相邻的第二端面3B垂直。因此，沿着第一端面3A的方向与沿着第二端面3B的方向垂直。换言之，通过第一移动装置8A使立铣刀6移动的方向与通过第二移动装置8B使台4A移动的方向垂直。

控制部8C通过程序控制对第一移动装置8A进行操作而自如地调整任意的时刻下的立铣刀6的位置及速度。另外，控制部8C通过程序控制对第二移动装置8B进行操作而自如地调整任意的时刻下的台4A的位置及速度。因此，控制部8C能够在与第三层叠体3的层叠方向垂直的平面(XY面)内自如地调整立铣刀6及台4A各自的位置、速度及移动路径。换言之，控制部8C能够使立铣刀6沿着第三层叠体3的整个端面自如地移动。控制部8C可以为可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller)。即，可以将与立铣刀6及台4A相关的任意的控制内容预先作为程序向控制部8C的输入设备(计算机)输入，并依次执行程序来进行程序控制。

立铣刀6为切削加工用的铣刀的一种。立铣刀6相对于与第三层叠体3的层叠方向(Z轴方向)平行的旋转轴进行旋转。当使立铣刀6旋转时，位于与该旋转轴大致平行的侧面6A的刀切削第三层叠体3的各端面。通过利用立铣刀6切削第三层叠体3的各端面，从而第三层叠体3的端面被均匀且平滑地精加工，构成第三层叠体3的多个第二层叠体2(即偏振板)的形状及尺寸被均匀且高精度地调整。利用立铣刀6切削第三层叠体3的全部的端面的一系列的步骤如下。

如图1中的(a)所示，将第三层叠体3固定于台4A与板4B之间，且利用第二移动装置8B固定台4A的位置。即，固定台4A、板4B及第三层叠体3各自的位置。然后，如图2中的(a)所示，使立铣刀6的侧面6A平行地抵接于第三层叠体3的第一端面3A，并同时使旋转的立铣刀6从第一端面3A的一端部移动到另一端部。其结果是，第三层叠体3的第一端面3A的整体被立铣刀6切削。在如以上那样对第三层叠体3的第一端面3A进行切削的情况下，立铣刀6的移动方向为沿着第一端面3A的方向d6，立铣刀6的移动距离与方向d6上的第一端面3A整体的宽度大致相同。

在对第一端面3A整体进行切削之后，以立铣刀6的侧面6A平行地面向第三层叠体3的第二端面3B的一端部的方式利用第一移动装置8A固定立铣刀6的位置。然后，如图2中的(b)所示，使台4A沿着第二端面3B移动，从而使第二端面3B的另一端部到达立铣刀6。其结果是，第三层叠体3的第二端面3B整体被立铣刀6切削。在如以上那样对第三层叠体3的第二端面3B进行切削的情况下，台4A、板4B及第三层叠体3各自的移动方向为沿着第二端面3B的方向d4，台4A、板4B及第三层叠体3各自的移动距离与方向d4上的第二端面3B整体的宽度大致相同。

在对第二端面3B整体进行切削之后，以使立铣刀6的侧面6A平行地面向第三层叠体3的第三端面3C的一端部的方式利用第二移动装置8B固定台4A的位置。即，固定台4A、板4B及第三层叠体3各自的位置。然后，如图3中的(a)所示，使立铣刀6的侧面6A平行地抵接于第三层叠体3的第三端面3C，并同时使旋转的立铣刀6从第三端面3C的一端部移动到另一端部。其结果是，第三层叠体3的第三端面3C的整体被立铣刀6切削。如以上那样，在对第三层叠体3的第三端面3C进行切削的情况下，立铣刀6的移动方向为沿着第三端面3C的方向(-d6)，立铣刀6的移动距离与方向(-d6)上的第三端面3C整体的宽度大致相同。

在对第三端面3C整体进行切削之后，以使立铣刀6的侧面6A平行地面向第三层叠体3的第四端面3D的一端部的方式利用第一移动装置8A固定立铣刀6的位置。然后，如图3中的(b)所示，使台4A沿着第二端面3B移动而使第四端面3D的另一端部到达立铣刀6。其结果是，第三层叠体3的第四端面3D的整体被立铣刀6切削。在如以上那样对第三层叠体3的第四端面3D进行切削的情况下，台4A、板4B及第三层叠体3各自的移动方向为沿着第四端面3D的方向(-d4)，台4A、板4B及第三层叠体3各自的移动距离与方向(-d4)上的第四端面3D整体的宽度大致相同。

经过以上的一系列的步骤，第三层叠体3的全部的端面的切削完成。构成全部的端面被切削后的第三层叠体3的多个第二层叠体2各自就相当于偏振板。偏振板的层叠构造与第二层叠体2的制作所使用的第一层叠体的层叠构造相同，与第二层叠体2的层叠构造相同。即，偏振板可以具备第一保护膜、第二保护膜、第三保护膜、分型膜及粘合层。可以在偏振片的一表面重合第一保护膜，也可以在偏振片的另一表面重合第二保护膜。第三保护膜可以与第一保护膜重合。分型膜可以经由粘合层与第二保护膜重合。

在使用不具有磁力的夹持件(非磁性夹持件)来力学性/机械性地固定第三层叠体3的情况下，存在如下那样的问题。图5中的(a)所示的切削装置200具备非磁性夹持件50来代替磁性夹持件4。切削装置200所具备的移动装置8包括第一移动装置8A、第二移动装置8B及控制部8C。第一移动装置8A使立铣刀6沿着第三层叠体3的第一端面3A移动。另外，第二移动装置8B使立铣刀6沿着第三层叠体3的第二端面3B移动。第一移动装置8A可以也使第二移动装置8B与立铣刀6一起沿着第三层叠体3的第一端面3A移动。或者，第二移动装置8B可以也使第一移动装置8A与立铣刀6一起地沿着第三层叠体3的第二端面3B移动。非磁性夹持件50具备相面对的板状的第一保持件50A及第二保持件50B、垂直地接合于第一保持件50A的第一轴部50C、以及垂直地接合于第二保持件50B的第二轴部50D。第三层叠体3由第一保持件50A及第二保持件50B夹持并固定。由于利用第一保持件50A及第二保持件50B对第三层叠体3进行紧固，因此第一轴部50C及第二轴部50D在构造上是必需的。为了使立铣刀6沿着第三层叠体3的四个端面(3A、3B、3C、3D)依次移动，第一移动装置8A及第二移动装置8B中的至少任一方必须与立铣刀6一起移动。例如，必须使第二移动装置8B与立铣刀6一起地通过第一移动装置8A来进行移动。或者，必须使第一移动装置8A与立铣刀6一起地通过第二移动装置8B进行移动。然而，第一移动装置8A及第二移动装置8B均会在与第三层叠体3的层叠方向垂直的面内(XY面内)移动的过程中与第一轴部50C接触。换言之，非磁性夹持件50(第一轴部50C)与移动装置8发生物理干涉，从而妨碍移动装置8及立铣刀6的自由的移动。其结果是，不能使立铣刀6沿着第三层叠体3的四个端面(3A、3B、3C、3D)依次移动。

通过将多个立铣刀及其移动装置配置于第三层叠体3的周围，能够避免非磁性夹持件50(第一轴部50C)与移动装置的物理干涉。例如，将第三层叠体3的整个端面划分为多个区域而按区域配置一个立铣刀即可。然而，在利用多个立铣刀切削第三层叠体3的端面的情况下，难以均匀地切削端面。其结果是，容易在最终得到的偏振板的端面上形成接缝(筋状的痕迹)，偏振板的形状及尺寸容易产生不均。

另一方面，在本实施方式中，利用磁力将第三层叠体3固定于台4A与板4B之间，因此在夹持件的机构上不需要第一轴部50C及第二轴部50D。即，磁性夹持件4可以不具备第一轴部50C及第二轴部50D。因此，磁性夹持件4不会与第一移动装置8A及第二移动装置8B发生物理干涉，能够利用一个立铣刀6沿着第三层叠体3的全部的端面(3A、3B、3C、3D)依次移动。即，磁性夹持件4以不与移动装置8发生干涉的方式配置，因此无需并用多个立铣刀。因此，能够使用一个立铣刀6连续且无接缝地切削第三层叠体3的全部的端面。其结果是，第三层叠体3的整个端面被均匀且平滑地精加工，构成第三层叠体3的多个第二层叠体2(即偏振板)的形状及尺寸被均匀且高精度地调整。

在图5中的(a)及(b)所示的切削装置200中，在能够使固定有第三层叠体3的非磁性夹持件50整体旋转的情况下，能够避免非磁性夹持件50与移动装置8发生物理干涉。即，通过使非磁性夹持件50整体相对于与第一轴部50C及第二轴部50D平行的旋转轴旋转，由此能够使第三层叠体3的任意的端面平行地面向立铣刀6的侧面6A。因此，通过使第三层叠体3旋转来切换面向立铣刀6的第三层叠体3的端面，由此能够利用一个立铣刀6依次切削各端面。然而，如图5中的(b)所示，当非磁性夹持件50旋转时，第三层叠体3容易发生变形。例如，第三层叠体3的端面会因非磁性夹持件50的旋转而变得不平坦。例如，端面成为曲面或者成为凹凸状。或者，由于非磁性夹持件50的旋转，第三层叠体3的端面也有时相对于立铣刀6的侧面6A倾斜。如以上那样变形后的第三层叠体3的端面难以被均匀地切削，构成第三层叠体3的多个第二层叠体2(即偏振板)的形状及尺寸容易发生不均。另一方面，在本实施方式中，磁性夹持件4不与移动装置8发生物理干涉，因此无需使磁性夹持件4及第三层叠体3旋转，能够抑制第三层叠体3的变形。因此，能够均匀地切削第三层叠体3的平坦的端面，偏振板的形状及尺寸的精度提高。

偏振片可以是通过延伸、染色及交联等工序而制作出的膜状的聚乙烯醇系树脂(PVA膜)。偏振片的详细情况如下。

例如，首先，使PVA膜沿着单轴方向或双轴方向延伸。沿着单轴方向延伸的偏振片存在二色比高的倾向。继延伸之后，使用染色液而通过碘、二色性色素(聚碘)或有机染料来对PVA膜进行染色。染色液也可以包含硼酸、硫酸锌或氯化锌。也可以在染色前对PVA膜进行水洗。通过水洗而从PVA膜的表面去除污渍及防粘联剂。另外，PVA膜通过水洗而溶胀，其结果是，容易抑制染色的色斑(不均匀的染色)。利用交联剂的溶液(例如硼酸的水溶液)对染色后的PVA膜进行处理，以使其交联。在通过交联剂进行的处理后，对PVA膜进行水洗并接着进行干燥。经过以上的步骤而得到偏振片。聚乙烯醇系树脂通过使聚乙酸乙烯酯系树脂皂化而得到。聚乙酸乙烯酯系树脂例如可以为乙酸乙烯酯的均聚物即聚乙酸乙烯酯、或者乙酸乙烯酯与其他的单体的共聚物(例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)。与乙酸乙烯酯共聚的其他的单体除了乙烯以外，还可以是不饱和羧酸类、烯烃类、乙烯基醚类、不饱和磺酸类或具有铵基的丙烯酰胺类。聚乙烯醇系树脂也可以通过醛类来改性。改性后的聚乙烯醇系树脂例如可以为部分缩甲醛化聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛或聚乙烯醇缩丁醛。聚乙烯醇系树脂可以为聚乙烯醇的脱水处理物或聚氯乙烯的脱盐酸处理物等的聚烯系取向膜。也可以在延伸前进行染色，也可以在染色液中进行延伸。延伸后的偏振片的长度例如可以为延伸前的长度的3～7倍。

偏振片的厚度例如可以为1μm以上且50μm以下。偏振板的纵向宽度及横向宽度例如可以为30mm以上且600mm以下。偏振板的厚度(第二层叠体2的厚度)例如可以为10μm以上且1200μm以下。

第一保护膜及第二保护膜只要是具有透光性的热塑性树脂即可，也可以是光学透明的热塑性树脂。构成第一保护膜及第二保护膜的树脂例如可以为链状聚烯烃系树脂、环状烯烃聚合物系树脂(COP系树脂)、纤维素酯系树脂、聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、聚苯乙烯系树脂、或者它们的混合物或共聚物。第一保护膜的组成可以与第二保护膜的组成完全相同。第一保护膜的组成也可以与第二保护膜的组成不同。

链状聚烯烃系树脂例如可以为聚乙烯树脂或聚丙烯树脂这样的链状烯烃的均聚物。链状聚烯烃系树脂也可以是由两种以上的链状烯烃构成的共聚物。

环状烯烃聚合物系树脂(环状聚烯烃系树脂)例如可以为环状烯烃的开环(共)聚合物、或者环状烯烃的加成聚合物。环状烯烃聚合物系树脂例如可以为环状烯烃与链状烯烃的共聚物(例如无规共聚物)。构成共聚物的链状烯烃例如可以为乙烯或丙烯。环状烯烃聚合物系树脂也可以是利用不饱和羧酸或其衍生物对上述的聚合物进行改性得到的接枝聚合物、或它们的氢化物。环状烯烃聚合物系树脂例如可以是使用了降冰片烯或多环降冰片烯系单体等降冰片烯系单体的降冰片烯系树脂。

纤维素酯系树脂例如可以为纤维素三乙酸酯(三乙酰纤维素(TAC))、纤维素二乙酸酯、纤维素三丙酸酯或纤维素二丙酸酯。也可以使用它们的共聚物。也可以使用羟基的一部分被其他的取代基修饰后的纤维素酯系树脂。

也可以使用纤维素酯系树脂以外的聚酯系树脂。聚酯系树脂例如可以是多元羧酸或其衍生物与多元醇的缩聚物。多元羧酸或其衍生物可以是二元羧酸或其衍生物。多元羧酸或其衍生物例如可以是对苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸二甲酯或萘二甲酸二甲酯。多元醇例如可以为二醇。多元醇例如可以是乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇或环己烷二甲醇。

聚酯系树脂例如可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚萘二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸环己烷二甲酯或聚萘二甲酸环己烷二甲酯。

聚碳酸酯系树脂为经由碳酸酯基而键合有聚合单元(单体)的聚合物。聚碳酸酯系树脂可以为具有修饰后的聚合物骨架的改性聚碳酸酯，也可以为共聚聚碳酸酯。

(甲基)丙烯酸系树脂例如可以为聚(甲基)丙烯酸酯(例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物；(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(例如MS树脂)；甲基丙烯酸甲酯与具有脂环族烃基的化合物的共聚物(例如甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸环己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降冰片酯共聚物等)。

第一保护膜或第二保护膜可以包含从由润滑剂、增塑剂、分散剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、红外线吸收剂、抗静电剂及防氧化剂构成的组中选择出的至少一种添加剂。

第一保护膜的厚度例如可以为5μm以上且90μm以下。第二保护膜的厚度也例如可以为5μm以上且90μm以下。

第一保护膜或第二保护膜可以如相位差膜或增亮膜那样具有光学功能的膜。例如，通过使由上述热塑性树脂构成的膜延伸、或者在该膜上形成液晶层等，能够得到赋予了任意的相位差值的相位差膜。

第一保护膜可以经由粘接层贴合于偏振片。第二保护膜也可以经由粘接层贴合于偏振片。粘接层可以包含聚乙烯醇等水系粘接剂，也可以包含后述的活性能量射线固化性树脂。

活性能量射线固化性树脂是通过被照射活性能量射线而固化的树脂。活性能量射线例如可以为紫外线、可见光、电子射线或X线。活性能量射线固化性树脂可以为紫外线固化性树脂。

活性能量射线固化性树脂可以是一种树脂，也可以包含多种树脂。例如，活性能量射线固化性树脂可以包含阳离子聚合性的固化性化合物或者自由基聚合性的固化性化合物。活性能量射线固化性树脂可以包含用于使上述固化性化合物的固化反应开始的阳离子聚合引发剂或自由基聚合引发剂。

阳离子聚合性的固化性化合物例如可以为环氧系化合物(在分子内具有至少一个环氧基的化合物)或氧杂环丁烷系化合物(在分子内具有至少一个氧杂环丁烷环的化合物)。自由基聚合性的固化性化合物例如可以为(甲基)丙烯酸系化合物(在分子内具有至少一个(甲基)丙烯酰氧基的化合物)。自由基聚合性的固化性化合物也可以为具有自由基聚合性的双键的乙烯基系化合物。

活性能量射线固化性树脂可以根据需要而包含阳离子聚合促进剂、离子捕获剂、防氧化剂、链转移剂、增稠剂、热塑性树脂、填充剂、流动调整剂、增塑剂、消泡剂、抗静电剂、流平剂或溶剂等。

粘合层例如可以包含丙烯酸系压敏型粘接剂、橡胶系压敏型粘接剂、硅酮系压敏型粘接剂或聚氨酯系压敏型粘接剂等压敏型粘接剂。粘合层的厚度例如可以为2μm以上且500μm以下。

构成第三保护膜的树脂可以与作为构成第一保护膜或第二保护膜的树脂而例举的上述的树脂相同。第三保护膜的厚度例如可以为5μm以上且200μm以下。

构成分型膜的树脂可以与作为构成第一保护膜或第二保护膜的树脂而例举的上述的树脂相同。分型膜的厚度例如可以为5μm以上且200μm以下。

以上说明了本发明的一实施方式，但本发明丝毫不限定于上述实施方式。

移动装置可以仅使立铣刀沿着层叠体的全部的端面移动。例如，如图4中的(a)所示，切削装置100A所具备的移动装置8可以仅使立铣刀6移动，磁性夹持件4(台4A)的位置可以被固定。即，第一移动装置8A使立铣刀6沿着第三层叠体3的第一端面3A及第三端面3C移动。第二移动装置8B使立铣刀6沿着第三层叠体3的第二端面3B及第四端面3D移动。第一移动装置8A可以也使第二移动装置8B与立铣刀6一起沿着第三层叠体3的第一端面3A及第三端面3C移动。或者，第二移动装置8B也可以也使第一移动装置8A与立铣刀6一起沿着第三层叠体3的第二端面3B及第四端面3D移动。

移动装置也可以仅使台(磁性夹持件)沿着层叠体的全部的端面移动。例如，如图4中的(b)所示，切削装置100B所具备的移动装置8可以仅使台4A(磁性夹持件4)移动，立铣刀6的位置可以被固定。即，第一移动装置8A使台4A沿着第三层叠体3的第一端面3A及第三端面3C移动。第二移动装置8B使台4A沿着第三层叠体3的第二端面3B及第四端面3D移动。第一移动装置8A可以也使第二移动装置8B与台4A一起沿着第三层叠体3的第一端面3A及第三端面3C移动。或者，第二移动装置8B也可以也使第一移动装置8A与台4A一起沿着第三层叠体3的第二端面3B及第四端面3D移动。

移动装置8除了第一移动装置8A及第二移动装置8B以外，还可以进一步包括其他的移动装置。例如，移动装置8也可以还具备使台4A及立铣刀6中的至少一方沿着第三层叠体3的层叠方向(Z轴方向)移动的第三移动装置。一个移动装置8可以包围台4A(磁性夹持件4)。换言之，立铣刀6或台4A的移动路径可以为包围台4A的封闭的环。

第三层叠体3的第一端面3A也可以不与第三层叠体3的第二端面3B垂直。第三层叠体3的第一端面3A也可以不与第三层叠体3的第三端面3C平行。第三层叠体3的第二端面3B也可以不与第三层叠体3的第四端面3D平行。

第三层叠体3的形状不被限定。第三层叠体3可以为四棱柱以外的多棱柱。即，与第三层叠体3的层叠方向(Z轴方向)垂直的方向(XY面方向)上的第三层叠体3的形状可以为四边形以外的多边形。第三层叠体3可以为圆柱或椭圆柱。即，与第三层叠体3的层叠方向垂直的方向上的第三层叠体3的形状可以为圆或椭圆。也可以通过使形成有缺口部的多个第二层叠体重合来形成第三层叠体3。形成于第二层叠体的缺口部的形状例如可以为三角形或四边形等多边形，也可以为半圆或半椭圆。

台4A的平坦的表面的形状不限定于四边形。台4A的表面的形状可以相似于与第三层叠体3的层叠方向垂直的方向上的第三层叠体3的形状。例如，台4A的表面的形状可以为四边形以外的多边形、圆或椭圆。板4B的形状不限定于长方体。与台4A的表面平行的方向上的板4B的形状可以相似于与第三层叠体3的层叠方向垂直的方向上的第三层叠体3的形状。例如，板4B的形状可以为四边形以外的多边形、圆或椭圆。

立铣刀6或台4A可以与第三层叠体3的各端面平行地移动。立铣刀6或台4A也可以不与第三层叠体3的各端面平行地移动。例如，通过使立铣刀6或台4A沿着不与第三层叠体3的某一端面平行的方向移动，由此可以在第三层叠体3的某一端面上形成缺口部。

最终得到的偏振板的形状不限定于四边形。偏振板的形状可以换称作偏振板的受光面的形状。偏振板的形状也可以是四边形以外的多边形、圆形或椭圆形。可以在偏振板上形成缺口部。形成于偏振板的缺口部的形状例如可以为三角形或四边形等多边形，也可以为半圆或半椭圆。最终得到的偏振板的形状可以与构成第三层叠体3的各个第二层叠体2的形状不同。即，偏振板的形状可以不同于与第三层叠体3的层叠方向垂直的方向上的第三层叠体3的形状。

也可以使本发明的切削装置来切削第一层叠体的端面。也可以使用本发明的切削装置来切削第二层叠体的端面。

偏振板所具备的光学膜(与偏振片重合的光学膜)的张数不被限定。偏振板所具备的光学膜的张数可以为一张。例如，偏振板可以不具备第一保护膜及第二保护膜中的任一方的保护膜。

分型膜也可以经由粘合层配置于偏振板的两面。

偏振板所具备的光学膜也可以为反射型偏振膜、带防眩功能的膜、带防表面反射功能的膜、反射膜、半透射反射膜、视角补偿膜、光学补偿层、硬涂层、接触式传感器层、防静电层或防污层。倒角后的角部可以属于这些光学膜中的任一个。

产业上的可利用性

使用本发明的切削装置制造出的偏振板例如粘贴于液晶单元或有机EL器件等，适用为构成液晶电视、有机EL电视或智能手机等图像显示装置(液晶显示装置或有机EL显示装置等)的光学部件。

Claims (6)

1.一种切削装置，其特征在于，具备：

磁性夹持件，其包括台和与所述台的表面相面对的板，且通过磁力将包含膜状的偏振片的层叠体固定于所述台与所述板之间；

切削工具，其对所述层叠体的端面进行切削；以及

移动装置，其使所述台及所述切削工具中的至少一方沿着所述端面移动。

2.根据权利要求1所述的切削装置，其中，

所述层叠体为具有第一端面和与所述第一端面相邻的第二端面的四棱柱，

所述移动装置包括：

第一移动装置，其使所述台及所述切削工具中的至少一方沿着所述第一端面移动；以及

第二移动装置，其使所述台及所述切削工具中的至少一方沿着所述第二端面移动。

3.根据权利要求1或2所述的切削装置，其中，

所述切削工具为立铣刀。

4.一种偏振板的制造方法，其是使用权利要求1所述的切削装置来制造偏振板的方法，

所述偏振板的制造方法的特征在于，包括：

形成所述层叠体的工序；以及

使用所述移动装置来使所述台及所述切削工具中的至少一方沿着所述端面移动，并利用所述切削工具对固定于所述台与所述板之间的所述层叠体的所述端面进行切削的工序。

5.一种偏振板的制造方法，其是使用权利要求2所述的切削装置来制造偏振板的方法，

所述偏振板的制造方法的特征在于，包括：

形成所述层叠体的工序；

使用所述第一移动装置来使所述台及所述切削工具中的至少一方沿着所述第一端面移动，并利用所述切削工具对固定于所述台与所述板之间的所述层叠体的所述第一端面进行切削的工序；以及

使用所述第二移动装置来使所述台及所述切削工具中的至少一方沿着所述第二端面移动，并利用所述切削工具对固定于所述台与所述板之间的所述层叠体的所述第二端面进行切削的工序。

6.根据权利要求4或5所述的偏振板的制造方法，其中，

所述切削工具为立铣刀。