JP2016191904A - 偏光板 - Google Patents

Abstract

【課題】端面の切削加工時に偏光フィルムのもげクラックが発生しにくい偏光板を提供する。
【解決手段】偏光フィルムの少なくとも片面に保護フィルムを備える偏光板であって、前記偏光フィルムの単位膜厚あたりの突刺し強度が５．８ｇｆ／μｍ以上であり、前記偏光板の端面が切削加工されている、偏光板である。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示装置等を構成する光学部品の一つとして有用な偏光板に関する。

偏光板は、液晶表示装置等の表示装置における偏光の供給素子として、また偏光の検出素子として広く用いられている。偏光板としては、偏光フィルムの片面又は両面に、接着剤を用いて保護フィルムを貼合した構成のものが一般的である。近年、液晶表示装置の薄型化に伴い、偏光板の薄型化も要求されている。

偏光板を液晶表示装置に適用する場合、通常は液晶セルに合わせて、例えば長方形等の形状、及び所定の寸法に裁断する。デザイン性の観点から、ＴＶやモバイルの額縁が狭くなるにつれて、偏光板の寸法精度への要求が強くなってきている。かかる要求を満たすべく、端面（切断面）を切削加工して仕上げることも検討されている。また、裁断時の圧力による粘着剤又は接着剤のはみだしを除去するために、例えば、特開２００１−５４８４５号公報（特許文献１）には、偏光板を複数枚重ね合わせ、端面に回転刃の刃面を向き合わせた状態で、端面を回転刃により仕上げ削りすることが開示されている。

偏光板の裁断時及び切削時には、裁断刃や切削刃により偏光フィルムに割れが発生する等の不具合が生じることが知られている。特開２００４−２９３６７号公報（特許文献２）には、偏光板の裁断時に偏光子の割れが生じないように、裁断時の偏光板の弾性率制御を行なうことが記載されている。特開２００９−３７２２８号公報（特許文献３）には、フルバック切削加工跡を起点として偏光フィルムに微小クラックが入らないように、外周端面をレーザーにより裁断加工することが記載されている。

特開２００１−５４８４５号公報 特開２００４−２９３６７号公報 特開２００９−３７２２８号公報

図５に示すように、偏光板においては、端面を切削加工する際に、切削条件によっては、切削工具により偏光フィルムがかき取られ、抜け落ちる不具合（以下、「もげクラック」ともいう）が生じる場合があった。

本発明は、端面の切削加工時に偏光フィルムのもげクラックが発生しにくい偏光板を提供することを目的とする。

本発明は、以下に示す偏光板を提供する。
［１］ 偏光フィルムの少なくとも片面に保護フィルムを備える偏光板であって、
前記偏光フィルムの単位膜厚あたりの突刺し強度が５．８ｇｆ／μｍ以上であり、
前記偏光板の端面が切削加工されている、偏光板。

［２］ 前記偏光フィルムの厚みが１０μｍ以下である、［１］に記載の偏光板。
［３］ 前記偏光板は、前記偏光フィルムの両面に前記保護フィルムを備える、［１］または［２］に記載の偏光板。

［４］ 前記偏光板と前記保護フィルムとが活性エネルギー線硬化性接着剤を介して貼合されている、［１］〜［３］に記載の偏光板。

本発明の偏光板によれば、端面の切削加工時に偏光フィルムのもげクラックが発生しにくい偏光板を提供することができる。

本発明に係る偏光板の層構成の一例を示す概略断面図である。 本発明に係る偏光板の層構成の他の一例を示す概略断面図である。 本発明の実施形態で用いる切削工具の一例を示す側面図及び正面図である。 図３に示される切削工具を備える端面加工装置を示す概略斜視図である。 切削加工によりもげクラックが生じた偏光板の端面の光学顕微鏡写真を示す図である。

［偏光板］
図１は、本発明に係る偏光板の層構成の一例を示す概略断面図である。図１に示される偏光板２のように本発明の偏光板は、偏光フィルム５と、その一方の面上に積層される第１保護フィルム７とを備える片面保護フィルム付き偏光板であることができる。第１保護フィルム７は、第１接着剤層６を介して偏光フィルム５上に積層することができる。

また本発明に係る偏光板は、偏光フィルム５の他方の面に保護フィルムをさらに貼合したものであってもよく、具体的には、図２に示される偏光板３のように、偏光フィルム５と、その一方の面上に積層される第１保護フィルム７と、他方の面上に積層される第２保護フィルム９とを備える両面保護フィルム付き偏光板であることもできる。第２保護フィルム９は、第２接着剤層８を介して偏光フィルム５上に積層することができる。以下、第１保護フィルム７と第２保護フィルム９を区別する必要がない場合には「保護フィルム」といい、また第１接着剤層６と第２接着剤層８を区別する必要がない場合には「接着剤層」という。

本発明の偏光板は、偏光フィルム５の単位膜厚あたりの突刺し強度が５．８ｇｆ／μｍ以上であり、偏光板の端面が切削加工されていることを特徴とする。偏光フィルムの単位膜厚あたりの突刺し強度が５．８ｇｆ／μｍ以上であることにより、偏光板の端面の切削加工時の偏光フィルム５のもげクラックの発生を抑制することができる。偏光フィルムの突刺し強度は、５．８ｇｆ／μｍ以上１５．０ｇｆ／μｍ以下であることが好ましく、５．８ｇｆ／μｍ以上１０．０ｇｆ／μｍ以下であることがより好ましく、５．８ｇｆ／μｍ以上７．０ｇｆ／μｍ以下であることがさらに好ましい。

本発明に係る偏光板は、液晶表示装置のような画像表示装置に組み込まれるとき、液晶セルのような画像表示素子の視認（前面）側に配置される偏光板であってもよいし、画像表示素子の背面側（例えば液晶表示装置のバックライト側）に配置される偏光板であってもよい。

（１）偏光フィルム
偏光フィルムは、一軸延伸されたポリビニルアルコール系樹脂層に二色性色素を吸着配向させたものであることができる。偏光フィルムは通常、厚さが２０μｍ以下であると偏光板の薄膜化を実現することができる。本発明では、厚さ１０μｍ以下の偏光フィルムであることが好ましく、より好ましくは８μｍ以下である。偏光フィルムは薄いほどもげクラックが発生しやすいので、厚さが１０μｍ以下である場合に、本発明によるもげクラックの発生を抑制することができるという効果がより顕著となる。

上記のポリビニルアルコール系樹脂としては、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化したものを用いることができる。ポリ酢酸ビニル系樹脂としては、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルのほか、酢酸ビニルとこれに共重合可能な他の単量体との共重合体が例示される。酢酸ビニルに共重合可能な他の単量体としては、例えば、不飽和カルボン酸、オレフィン、ビニルエーテル、不飽和スルホン酸、アンモニウム基を有するアクリルアミドなどが挙げられる。

ポリビニルアルコール系樹脂のケン化度は、８０モル％以上の範囲であることができるが、好ましくは９０〜９９.５モル％の範囲であり、より好ましくは９４〜９９モル％の範囲である。ポリビニルアルコール系樹脂は、一部が変性されている変性ポリビニルアルコールであってもよく、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂をエチレン及びプロピレン等のオレフィン；アクリル酸、メタクリル酸及びクロトン酸等の不飽和カルボン酸；不飽和カルボン酸のアルキルエステル及びアクリルアミドなどで変性したものが挙げられる。ポリビニルアルコール系樹脂の平均重合度は、好ましくは１００〜１００００であり、より好ましくは１５００〜８０００であり、さらに好ましくは２０００〜５０００である。

偏光フィルムに含有（吸着配向）される二色性色素は、ヨウ素又は二色性有機染料であることができ、従来公知のものを使用することができる。二色性色素は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

本発明では、偏光フィルムとして、単位膜厚あたりの突刺し強度が５．８ｇｆ／μｍ以上であるものを採用する。この単位膜厚あたりの突刺し強度は、偏光フィルムに対して突刺し治具を垂直に突き刺し、その延伸軸（吸収軸）に沿って偏光フィルムが裂けるときの強さのことであり、例えば、ロードセルを備えた圧縮試験機で測定することができる。圧縮試験機の例としては、（株）カトーテック社製のハンディー圧縮試験機“KES-G5型”、（株）島津製作所製の小型卓上試験機“EZ Test”などが挙げられる。

測定に用いる偏光フィルムは保護フィルムを積層して偏光板化する前のものでも、保護フィルムが接着剤等で積層された偏光板から保護フィルムを除去したものでもよい。偏光板から保護フィルムを除去する方法としては、偏光フィルムにダメージが入らなければ溶媒を用いて保護フィルムを溶解する方法や、接着剤と親和性のよい溶液に漬けて保護フィルムを剥離する方法など、従来公知の方法を用いることができる。

測定は、突刺し治具が通過することができる直径１５ｍｍ以下の円形の穴の開いた２枚のサンプル台の間に偏光フィルムを挟んで行われる。突刺し治具は、円柱状の棒であり、その偏光フィルムに接する先端が球形又は半球形である突刺し針を備えることが好ましい。先端の球形部又は半球形部は、直径が０．５ｍｍφ以上であり、５ｍｍφ以下であることが好ましい。また、その曲率半径が０Ｒよりも大きく、０.７Ｒよりも小さいことが好ましい。圧縮試験機の突刺し速度は、０．０５ｃｍ／秒以上であり、０．５ｃｍ／秒以下であることが好ましい。

突刺し強度の測定は、この試験片を治具に固定して、偏光フィルムの主面の法線方向から突刺していき、延伸方向（吸収軸方向）と水平に、一箇所裂けた際の強度を測定すればよい。測定は、５個以上の偏光フィルムの試験片について行い、その平均値を突刺し強度として求めることができる。測定された突刺し強度を、測定に使用した偏光フィルムの膜厚で除することにより、単位膜厚あたりの突刺し強度を算出することができる。この方法では、偏光フィルムを透過軸方向に引っ張り、吸収軸方向に裂けた際の破断強度を定量的に測定することができるため、これまでは偏光フィルムが裂けやすいために測定できなかった透過軸方向の強度を測定することができる。

単位膜厚あたりの突刺し強度は、偏光フィルムを製造する際の延伸倍率を下げることにより、又は乾燥処理を５０〜８０℃、より好ましくは５０〜７０℃程度の高温で行うことにより、高くすることができる。単位膜厚あたりの突刺し強度が５．８ｇｆ／μｍ未満であると、偏光板の端面の切削加工時に偏光フィルムにもげクラックが発生する割合が高くなる傾向にある。

本発明の偏光板は、単位膜厚あたりの突刺し強度が５．８ｇｆ／μｍ以上である偏光フィルムを採用することによって、偏光フィルム自体の強度が高いため、偏光板の端面の切削加工を行っても、偏光フィルムのもげクラックが発生することを抑制することができる。

（２）保護フィルム
上記の偏光フィルムの少なくとも片面に、保護フィルムが積層される。なお、偏光フィルムの片面に保護フィルム（第１保護フィルム）を、他方の面に別の保護フィルム（第２保護フィルム）を積層する場合、第２保護フィルムとしては、第１保護フィルムと同様のものを用いてもよいし、他の樹脂フィルムを用いてもよい。第１保護フィルム及び第２保護フィルムはそれぞれ、熱可塑性樹脂から構成される透明樹脂フィルムであることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂を例とする鎖状ポリオレフィン系樹脂及び環状ポリオレフィン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂；セルローストリアセテート及びセルロースジアセテート等のセルロースエステル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート及びポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；（メタ）アクリル系樹脂；又はこれらの混合物、共重合物などが挙げられる。

環状ポリオレフィン系樹脂は通常、環状オレフィンを重合単位として重合される樹脂の総称であり、例えば、特開平１−２４０５１７号公報、特開平３−１４８８２号公報、特開平３−１２２１３７号公報などに記載されている樹脂が挙げられる。環状ポリオレフィン系樹脂の具体例を挙げれば、環状オレフィンの開環（共）重合体、環状オレフィンの付加重合体、エチレン及びプロピレン等の鎖状オレフィンと環状オレフィンとの共重合体（代表的にはランダム共重合体）、及びこれらを不飽和カルボン酸やその誘導体で変性したグラフト重合体、並びにそれらの水素化物などである。中でも、環状オレフィンとしてノルボルネンや多環ノルボルネン系モノマー等のノルボルネン系モノマーを用いたノルボルネン系樹脂が好ましく用いられる。

環状ポリオレフィン系樹脂は種々の製品が市販されている。環状ポリオレフィン系樹脂の市販品の例としては、いずれも商品名で、TOPAS ADVANCED POLYMERS GmbHにて生産され、日本ではポリプラスチックス（株）から販売されている“TOPAS”（登録商標）、ＪＳＲ（株）から販売されている“アートン”（登録商標）、日本ゼオン（株）から販売されている“ゼオノア”（登録商標）及び“ゼオネックス”（登録商標）、三井化学（株）から販売されている“アペル”（登録商標）などがある。

また、製膜された環状ポリオレフィン系樹脂フィルムの市販品を保護フィルムとして用いてもよい。市販品の例としては、いずれも商品名で、ＪＳＲ（株）から販売されている“アートンフィルム”（「アートン」は同社の登録商標）、積水化学工業（株）から販売されている“エスシーナ”（登録商標）及び“ＳＣＡ４０”、日本ゼオン（株）から販売されている“ゼオノアフィルム”（登録商標）などが挙げられる。

製膜された環状ポリオレフィン系樹脂フィルムは、一軸延伸又は二軸延伸のように延伸を施したり、このフィルム上に液晶層などを形成したりすることで、任意の位相差値が付与された位相差フィルムとすることもできる。

セルロースエステル系樹脂は通常、セルロースと脂肪酸とのエステルである。セルロースエステル系樹脂の具体例としては、セルローストリアセテート、セルロースジアセテート、セルローストリプロピオネート、セルロースジプロピオネートなどが挙げられる。また、これらの共重合させたものや、水酸基の一部が他の置換基で修飾されたものを用いることもできる。これらの中でも、セルローストリアセテート（トリアセチルセルロース：ＴＡＣ）が特に好ましい。セルローストリアセテートは多くの製品が市販されており、入手容易性やコストの点でも有利である。セルローストリアセテートの市販品の例は、いずれも商品名で、富士フイルム（株）から販売されている“フジタック（登録商標） TD80”、“フジタック（登録商標）TD80UF”、“フジタック（登録商標）TD80UZ”及び“フジタック（登録商標） TD40UZ”、コニカミノルタ（株）製のＴＡＣフィルム“ＫＣ８ＵＸ２Ｍ”、“ＫＣ２ＵＡ”及び“ＫＣ４ＵＹ”などがある。

製膜されたセルロースエステル系樹脂フィルムも同様に、一軸延伸又は二軸延伸のように延伸を施したり、このフィルム上に液晶層などを形成したりすることで、任意の位相差値が付与された位相差フィルムとすることもできる。

（メタ）アクリル系樹脂は通常、メタクリル酸エステルを主体とする重合体である。メタクリル系樹脂は、１種類のメタクリル酸エステルの単独重合体であってもよいし、メタクリル酸エステルと他のメタクリル酸エステルやアクリル酸エステルなどとの共重合体であってもよい。メタクリル酸エステルとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等のメタクリル酸アルキルが挙げられ、そのアルキル基の炭素数は通常１〜４程度である。また、メタクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘプチル等のメタクリル酸シクロアルキル、メタクリル酸フェニル等のメタクリル酸アリール、メタクリル酸シクロヘキシルメチル等のメタクリル酸シクロアルキルアルキル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アラルキルを用いることもできる。

（メタ）アクリル系樹脂を構成し得る上記他の重合性モノマーとしては、例えば、アクリル酸エステルや、メタクリル酸エステル及びアクリル酸エステル以外の重合性モノマーを挙げることができる。アクリル酸エステルとしては、アクリル酸アルキルエステルを用いることができ、その具体例は、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル等のアルキル基の炭素数が１〜８であるアクリル酸アルキルエステルを含む。アルキル基の炭素数は、好ましくは１〜４である。（メタ）アクリル系樹脂において、アクリル酸エステルは、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

メタクリル酸エステル及びアクリル酸エステル以外の重合性モノマーとしては、例えば、分子内に重合性の炭素−炭素二重結合を１個有する単官能モノマーや、分子内に重合性の炭素−炭素二重結合を少なくとも２個有する多官能モノマーを挙げることができるが、単官能モノマーが好ましく用いられる。単官能モノマーの具体例は、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ハロゲン化スチレン、ヒドロキシスチレン等のスチレン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル；アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸等の不飽和酸；Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド；メタリルアルコール、アリルアルコール等のアリルアルコール；酢酸ビニル、塩化ビニル、エチレン、プロピレン、４−メチル−１−ペンテン、２−ヒドロキシメチル−１−ブテン、メチルビニルケトン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカルバゾールなどの他のモノマーを含む。

また、多官能モノマーの具体例は、エチレングリコールジメタクリレート、ブタンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート等の多価アルコールのポリ不飽和カルボン酸エステル；アクリル酸アリル、メタクリル酸アリル、ケイ皮酸アリル等の不飽和カルボン酸のアルケニルエステル；フタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリル、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等の多塩基酸のポリアルケニルエステル、ジビニルベンゼン等の芳香族ポリアルケニル化合物を含む。メタクリル酸エステル及びアクリル酸エステル以外の重合性モノマーは、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

（メタ）アクリル系樹脂の好ましいモノマー組成は、全モノマー量を基準に、メタクリル酸アルキルエステルが５０〜１００重量％、アクリル酸アルキルエステルが０〜５０重量％、これら以外の重合性モノマーが０〜５０重量％であり、より好ましくは、メタクリル酸アルキルエステル５０〜９９.９重量％、アクリル酸アルキルエステルが０.１〜５０重量％、これら以外の重合性モノマーが０〜４９.９重量％である。

また（メタ）アクリル系樹脂は、フィルムの耐久性を高め得ることから、高分子主鎖に環構造を有していてもよい。環構造は、環状酸無水物構造、環状イミド構造、ラクトン環構造等の複素環構造であることが好ましい。具体的には、無水グルタル酸構造、無水コハク酸構造等の環状酸無水物構造、グルタルイミド構造、コハクイミド構造等の環状イミド構造、ブチロラクトン、バレロラクトン等のラクトン環構造が挙げられる。主鎖中の環構造の含有量を大きくするほど（メタ）アクリル系樹脂のガラス転移温度を高くすることができる。環状酸無水物構造や環状イミド構造は、無水マレイン酸やマレイミド等の環状構造を有するモノマーを共重合することによって導入する方法、重合後脱水・脱メタノール縮合反応により環状酸無水物構造を導入する方法、アミノ化合物を反応させて環状イミド構造を導入する方法などによって導入することができる。ラクトン環構造を有する樹脂（重合体）は、高分子鎖にヒドロキシル基とエステル基とを有する重合体を調製した後、得られた重合体におけるヒドロキシル基とエステル基とを、加熱により、必要に応じて有機リン化合物のような触媒の存在下に環化縮合させてラクトン環構造を形成する方法によって得ることができる。

高分子鎖にヒドロキシル基とエステル基とを有する重合体は、例えば、２−（ヒドロキシメチル）アクリル酸メチル、２−（ヒドロキシメチル）アクリル酸エチル、２−（ヒドロキシメチル）アクリル酸イソプロピル、２−（ヒドロキシメチル）アクリル酸ｎ−ブチル、２−（ヒドロキシメチル）アクリル酸ｔ−ブチル等のヒドロキシル基とエステル基とを有する（メタ）アクリル酸エステルをモノマーの一部として用いることにより得ることができる。ラクトン環構造を有する重合体のより具体的な調製方法は、例えば特開２００７−２５４７２６号公報に記載されている。

上記のようなモノマーを含むモノマー組成物をラジカル重合させることにより、（メタ）アクリル系樹脂を調製することができる。モノマー組成物は、必要に応じて溶剤や重合開始剤を含むことができる。

第１保護フィルム及び第２保護フィルムは、輝度向上フィルム等の光学機能を併せ持つ保護フィルムであることもできる。

輝度向上フィルムは、液晶表示装置などにおける輝度の向上を目的として用いられ、その例としては、屈折率の異方性が互いに異なる薄膜フィルムを複数枚積層して反射率に異方性が生じるように設計された反射型偏光分離シート、コレステリック液晶ポリマーの配向フィルムやその配向液晶層をフィルム基材上に支持した円偏光分離シートなどが挙げられる。

第１保護フィルム及び第２保護フィルムの偏光フィルムとは反対側の表面には、ハードコート層、防眩層、反射防止層、帯電防止層及び防汚層等の表面処理層（コーティング層）を形成することもできる。保護フィルム表面に表面処理層を形成する方法には、公知の方法を用いることができる。

第１保護フィルム及び第２保護フィルムは、互いに同一の保護フィルムであってもよいし、異なる保護フィルムであってもよい。保護フィルムが異なる場合の例としては、保護フィルムを構成する熱可塑性樹脂の種類が少なくとも異なる組み合わせ；保護フィルムの光学機能の有無又はその種類において少なくとも異なる組み合わせ；表面に形成される表面処理層の有無又はその種類において少なくとも異なる組み合わせなどがある。

第１保護フィルム及び第２保護フィルムの厚さは、偏光板の薄膜化の観点から薄いことが好ましいが、薄すぎると強度が低下して加工性に劣る。したがって、第１保護フィルム及び第２保護フィルムの厚さは、５〜９０μｍ以下が好ましく、より好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。

（３）接着剤層
偏光フィルムと第１保護フィルムとの積層及び偏光フィルムと第２保護フィルムとの積層は、それぞれ接着剤層を介して行われる。接着剤層を形成する接着剤としては、紫外線、可視光、電子線、Ｘ線などの活性エネルギー線の照射によって硬化し得る活性エネルギー線硬化性接着剤、接着剤成分を水に溶解したもの又は水に分散させた水系接着剤などが挙げられる。本発明によると、接着剤の種類によらず偏光フィルムのもげクラックを抑制することができる。なお、活性エネルギー線硬化性接着剤を接着剤として用いた場合は、活性エネルギー線硬化性接着剤の弾性率が、水系接着剤の弾性率よりも高い場合が多く、偏光板の端面の切削加工時の衝撃により偏光板端部で、保護フィルムと接着剤間または、接着剤と偏光フィルム間で剥離が発生しやすく、偏光フィルムのもげクラックがより発生しやすいため、偏光フィルムのもげクラックの発生を抑制することができるという本発明の効果は、活性エネルギー線硬化性接着剤を接着剤として用いる場合により顕著である。

活性エネルギー線硬化性接着剤を採用する場合、接着剤層は、その硬化物層となる。接着剤としては、カチオン重合によって硬化するエポキシ系化合物を硬化性成分とする活性エネルギー線硬化性接着剤がより好ましく、エポキシ系化合物を硬化性成分とする紫外線硬化性接着剤がさらに好ましい。ここでいうエポキシ系化合物とは、分子内に平均１個以上、好ましくは２個以上のエポキシ基を有する化合物を意味する。エポキシ系化合物は、１種のみを単独で使用してもよいし、あるいは２種以上を併用してもよい。

好適に使用できるエポキシ系化合物の例は、芳香族ポリオールの芳香環に水素化反応を行って得られる脂環式ポリオールに、エピクロロヒドリンを反応させることにより得られる水素化エポキシ系化合物（脂環式環を有するポリオールのグリシジルエーテル）；脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ系化合物；脂環式環に結合したエポキシ基を分子内に１個以上有するエポキシ系化合物である脂環式エポキシ系化合物を含む。

活性エネルギー線硬化性接着剤は、硬化性成分としてラジカル重合性である（メタ）アクリル系化合物をさらに含有することもできる。（メタ）アクリル系化合物としては、分子内に少なくとも１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する（メタ）アクリレートモノマー；官能基含有化合物を２種以上反応させて得られ、分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する（メタ）アクリレートオリゴマー等の（メタ）アクリロイルオキシ基含有化合物を挙げることができる。

活性エネルギー線硬化性接着剤は、カチオン重合によって硬化するエポキシ系化合物を硬化性成分として含む場合、光カチオン重合開始剤を含有することが好ましい。光カチオン重合開始剤としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩；芳香族ヨードニウム塩や芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩；鉄−アレーン錯体などを挙げることができる。また、活性エネルギー線硬化性接着剤が（メタ）アクリル系化合物等のラジカル重合性硬化性成分を含有する場合は、光ラジカル重合開始剤を含有することが好ましい。光ラジカル重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン系開始剤、ベンゾフェノン系開始剤、ベンゾインエーテル系開始剤、チオキサントン系開始剤、キサントン、フルオレノン、カンファーキノン、ベンズアルデヒド、アントラキノンなどが挙げられる。

活性エネルギー線硬化性接着剤は、必要に応じて、オキセタン、ポリオール等のカチオン重合促進剤、光増感剤、イオントラップ剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、粘着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動調整剤、可塑剤、消泡剤、帯電防止剤、レベリング剤、溶剤等の添加剤を含有することができる。

活性エネルギー線硬化性接着剤から形成される接着剤層の厚さは、例えば、０．０１〜１０μｍ程度であり、好ましくは０．０１〜５μｍ程度であり、より好ましくは２μｍ以下（例えば１μｍ以下）である。

水系接着剤としては、例えば、主成分としてポリビニルアルコール系樹脂又はウレタン樹脂を用いた接着剤組成物が好ましい。水系接着剤から形成される接着剤層の厚さは、通常、１μｍ以下である。

接着剤の主成分としてポリビニルアルコール系樹脂を用いる場合、当該ポリビニルアルコール系樹脂は、部分ケン化ポリビニルアルコール、完全ケン化ポリビニルアルコールのほか、カルボキシル基変性ポリビニルアルコール、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール、メチロール基変性ポリビニルアルコール及びアミノ基変性ポリビニルアルコール等の変性されたポリビニルアルコール系樹脂であってもよい。ポリビニルアルコール系樹脂は、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルをケン化処理して得られるビニルアルコールホモポリマーのほか、酢酸ビニルとこれに共重合可能な他の単量体との共重合体をケン化処理して得られるポリビニルアルコール系共重合体であってもよい。

ポリビニルアルコール系樹脂を接着剤成分とする水系接着剤は通常、ポリビニルアルコール系樹脂の水溶液である。接着剤中のポリビニルアルコール系樹脂の濃度は、水１００重量部に対して、通常１〜１０重量部、好ましくは５重量部以下である。

ポリビニルアルコール系樹脂の水溶液で構成される接着剤には、接着性を向上させるために、多価アルデヒド、メラミン系化合物、ジルコニア化合物、亜鉛化合物、グリオキザール及び水溶性エポキシ樹脂等の硬化性成分や架橋剤を添加することが好ましい。水溶性エポキシ樹脂としては、例えば、ジエチレントリアミン及びトリエチレンテトラミン等のポリアルキレンポリアミンと、アジピン酸等のジカルボン酸との反応で得られるポリアミドアミンに、エピクロロヒドリンを反応させて得られるポリアミドポリアミンエポキシ樹脂を好適に用いることができる。かかるポリアミドポリアミンエポキシ樹脂の市販品としては、田岡化学工業（株）製の“スミレーズレジン（登録商標） 650”及び“スミレーズレジン（登録商標） 675”、星光ＰＭＣ（株）製の“ＷＳ−５２５”などが挙げられる。これら硬化性成分や架橋剤の添加量（硬化性成分及び架橋剤として共に添加する場合にはその合計量）は、ポリビニルアルコール系樹脂１００重量部に対し、通常１〜１００重量部、好ましくは１〜５０重量部である。上記硬化性成分や架橋剤の添加量がポリビニルアルコール系樹脂１００重量部に対して１重量部未満である場合には、接着性向上の効果が小さくなる傾向にあり、また、上記硬化性成分や架橋剤の添加量がポリビニルアルコール系樹脂１００重量部に対して１００重量部を超える場合には、接着剤層が脆くなる傾向にある。

また、接着剤の主成分としてウレタン樹脂を用いる場合、適当な接着剤組成物の例として、ポリエステル系アイオノマー型ウレタン樹脂とグリシジルオキシ基を有する化合物との混合物を挙げることができる。ポリエステル系アイオノマー型ウレタン樹脂とは、ポリエステル骨格を有するウレタン樹脂であって、その中に少量のイオン性成分（親水成分）が導入されたものである。かかるアイオノマー型ウレタン樹脂は、乳化剤を使用せずに直接、水中で乳化してエマルジョンとなるため、水系の接着剤として好適である。

（４）端面の切削加工
本発明の偏光板は、端面に切削加工が施されているものである。端面の切削加工方法は、切削工具を用いる方法であれば特に限定されない。本発明の偏光板によると、切削工具を用いて端面を切削加工する際に生じる偏光フィルムのもげクラックを抑制することができる。偏光板には、端面の切削加工により偏光板端部に研磨跡が発生する。研磨跡は切削加工の方法、条件により異なるが、例えば偏光板の端部断面を観察した時に、偏光板の厚み方向に対して１５°以上９０°以下の角度で切削傷が生じることがある。

［偏光板の製造方法］
偏光板は、例えば次の方法によって製造することができる。
〔ａ〕偏光フィルムとしての偏光性能を有するポリビニルアルコール系樹脂フィルム（以下、「偏光フィルム」ともいう）を単層フィルムとして、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムから作製し、その片面又は両面に保護フィルムを貼合し、その後端面を切削加工する方法。
〔ｂ〕基材フィルムの少なくとも片面にポリビニルアルコール系樹脂を含有する塗工液を塗工することによってポリビニルアルコール系樹脂層を形成した後、得られた積層フィルムに所定の処理を施してポリビニルアルコール系樹脂層を偏光フィルムとし、得られた偏光性積層フィルムに保護フィルムを貼合した後、基材フィルムを剥離し、その後端面を切削加工する方法。
この方法では、基材フィルムを剥離した後、他方の面にも保護フィルムを貼合してもよい。この場合、端面の切削加工は、他方の面に保護フィルムを貼合した後に行う。

（製造方法〔ａ〕）
製造方法〔ａ〕では、上述したポリビニルアルコール系樹脂を製膜してなるポリビニルアルコール系樹脂フィルムを出発原料として偏光フィルムを作製することができる。ポリビニルアルコール系樹脂を製膜する方法は、例えば、溶融押出法、溶剤キャスト法など、公知の方法を採用することができる。延伸前のポリビニルアルコール系樹脂フィルムの厚さは、例えば１０〜１５０μｍ程度である。

製造方法〔ａ〕は、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを一軸延伸する工程；ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを二色性色素で染色することにより、二色性色素を吸着させる工程；二色性色素が吸着されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムをホウ酸水溶液で処理する工程；及び、ホウ酸水溶液による処理後に水洗する工程を備えることができる。

ポリビニルアルコール系樹脂フィルムの一軸延伸は、二色性色素の染色前、染色と同時又は染色の後に行うことができる。一軸延伸を染色の後で行う場合、この一軸延伸は、ホウ酸処理の前又はホウ酸処理中に行ってもよい。また、これらの複数の段階で一軸延伸を行ってもよい。

一軸延伸は、周速の異なるロール間で行ってもよいし、熱ロールを使用して行ってもよい。また、一軸延伸は、大気中で延伸を行う乾式延伸であってもよいし、溶剤を用いてポリビニルアルコール系樹脂フィルムを膨潤させた状態で延伸を行う湿式延伸であってもよい。延伸倍率は通常、４〜１７倍程度であり、好ましくは４．５倍以上、また好ましくは８倍以下である。

ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを二色性色素で染色する方法としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを二色性色素が含有された水溶液（染色溶液）に浸漬する方法が採用される。ポリビニルアルコール系樹脂フィルムは、染色処理の前に水への浸漬処理（膨潤処理）を施しておくことが好ましい。

二色性色素としてヨウ素を用いる場合は、通常、ヨウ素及びヨウ化カリウムを含有する水溶液に、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを浸漬して染色する方法が採用される。この染色水溶液におけるヨウ素の含有量は通常、水１００重量部あたり０.０１〜１重量部程度である。また、ヨウ化カリウムの含有量は通常、水１００重量部あたり０.５〜２０重量部程度である。染色水溶液の温度は通常、２０〜４０℃程度である。また、染色水溶液への浸漬時間（染色時間）は通常、２０〜１８００秒程度である。

一方、二色性色素として二色性有機染料を用いる場合は、通常、水溶性の二色性有機染料を含む染色水溶液に、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを浸漬して染色する方法が採用される。染色水溶液における二色性有機染料の含有量は通常、水１００重量部あたり１×１０^-4〜１０重量部程度であり、１×１０^-3〜１重量部程度が好ましい。この染色水溶液は、硫酸ナトリウム等の無機塩を染色助剤として含有していてもよい。染色水溶液の温度は通常、２０〜８０℃程度である。また、染色水溶液への浸漬時間（染色時間）は通常、１０〜１８００秒程度である。

二色性色素による染色後のホウ酸処理は、染色されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムをホウ酸水溶液に浸漬することにより行うことができる。

ホウ酸水溶液におけるホウ酸の量は通常、水１００重量部あたり、２〜１５重量部程度であり、５〜１２重量部が好ましい。二色性色素としてヨウ素を用いる場合には、このホウ酸水溶液はヨウ化カリウムを含有することが好ましい。ホウ酸水溶液におけるヨウ化カリウムの量は通常、水１００重量部あたり、０．１〜１５重量部程度であり、５〜１２重量部程度が好ましい。ホウ酸水溶液には、ｐＨ調整剤として、硫酸、塩酸、酢酸、アスコルビン酸などを添加してもよい。ホウ酸水溶液への浸漬時間は通常、６０〜１２００秒程度であり、１５０〜６００秒程度が好ましく、２００〜４００秒程度がより好ましい。ホウ酸水溶液の温度は通常、５０℃以上であり、５０〜８５℃が好ましく、６０〜８０℃がより好ましい。

ホウ酸処理後のポリビニルアルコール系樹脂フィルムは通常、水洗処理される。水洗処理は、例えば、ホウ酸処理されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムを水に浸漬することにより行うことができる。水洗処理における水の温度は通常、５〜４０℃程度である。また、浸漬時間は通常、１〜１２０秒程度である。

水洗後は乾燥処理が施されて、偏光フィルムが得られる。乾燥処理は、熱風乾燥機や遠赤外線ヒーターを用いて行うことができる。乾燥処理の温度は通常、３０〜１００℃程度であり、５０〜８０℃が好ましい。乾燥処理の時間は通常、６０〜６００秒程度であり、１２０〜６００秒が好ましい。

乾燥処理によって、偏光フィルムの水分率は実用程度にまで低減される。その水分率は通常、５〜２０重量％であり、８〜１５重量％が好ましい。水分率が５重量％を下回ると、偏光フィルムの可撓性が失われ、偏光フィルムがその乾燥後に損傷したり、破断したりする場合がある。また、水分率が２０重量％を上回ると、偏光フィルムの熱安定性に劣る場合がある。

製造方法〔ａ〕では、延伸の工程で、延伸倍率を下げることにより、偏光フィルムの単位膜厚あたりの突刺し強度を向上することができる。

上記偏光フィルムの少なくとも片面に、接着剤を用いて第１保護フィルムが貼合され、接着剤を硬化させて偏光板を製造することができる。必要により、偏光フィルムの他方の面には、第２保護フィルムを貼合してもよい。

偏光フィルムに活性エネルギー線硬化性接着剤や水系接着剤を用いて第１保護フィルム及び第２保護フィルムを貼合する方法として、貼合される２枚のフィルムの一方又は両方の貼合面に接着剤を塗工し、その接着剤層を介して２枚のフィルムを重ね合わせる方法を挙げることができる。接着剤の塗工には、例えば流延法、マイヤーバーコート法、グラビアコート法、カンマコーター法、ドクターブレード法、ダイコート法、ディップコート法、噴霧法などを採用することができる。流延法とは、貼合対象のフィルムを、概ね垂直方向、概ね水平方向、又は両者の間の斜め方向に移動させながら、その表面に接着剤を流下して拡布させる方法である。接着剤層を介して重ね合わせてなるフィルム積層体は通常、ニップロール（貼合ロール）などに通して上下から押圧される。

偏光フィルムに保護フィルムを貼合するにあたり、保護フィルム及び／又は偏光フィルムの貼合面には、接着性を向上させるために、プラズマ処理、コロナ処理、紫外線照射処理、フレーム（火炎）処理及びケン化処理等の易接着処理を行うことができ、中でも、プラズマ処理、コロナ処理又はケン化処理を行うことが好ましい。例えば保護フィルムが環状ポリオレフィン系樹脂からなる場合には通常、保護フィルムの貼合面にプラズマ処理やコロナ処理が施される。また、保護フィルムがセルロースエステル系樹脂からなる場合には通常、保護フィルムの貼合面にケン化処理が施される。ケン化処理としては、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウム等のアルカリ水溶液に浸漬する方法が挙げられる。

水系接着剤を使用した場合は、上述のフィルムを貼合した後、水系接着剤からなる接着剤層中に含まれる水を除去するためにフィルム積層体を乾燥させる乾燥工程を実施することが好ましい。乾燥は、例えばフィルム積層体を乾燥炉に導入することによって行うことができる。乾燥温度（乾燥炉の温度）は、好ましくは３０〜９０℃である。３０℃未満であると、保護フィルムが偏光フィルムから剥離しやすくなる傾向がある。また乾燥温度が９０℃を超えると、熱によって偏光フィルムの偏光性能が劣化するおそれがある。乾燥時間は１０〜１０００秒程度とすることができ、生産性の観点からは、好ましくは６０〜７５０秒、より好ましくは１５０〜６００秒である。

乾燥工程後、偏光板は、室温又はそれよりやや高い温度、例えば２０〜４５℃程度の温度で１２〜６００時間程度養生する養生工程を設けてもよい。養生温度は、乾燥温度よりも低く設定されるのが一般的である。

活性エネルギー線硬化性接着剤を使用した場合は、上述のフィルムを貼合した後、活性エネルギー線硬化性接着剤からなる接着剤層を硬化させる硬化工程を実施する。当該接着剤層の硬化は、フィルム積層体に対して活性エネルギー線を照射することにより行うことができる。活性エネルギー線は通常、第１保護フィルム側から照射される。活性エネルギー線は、好ましくは紫外線である。

活性エネルギー線の光源は特に限定されないが、波長４００ｎｍ以下に発光分布を有する活性エネルギー線が好ましく、具体的には、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプなどが好ましく用いられる。

活性エネルギー線硬化性接着剤からなる接着剤層への活性エネルギー線照射強度は、接着剤の組成によって適宜決定されるが、重合開始剤の活性化に有効な波長領域の照射強度が０．１〜６０００ｍＷ／ｃｍ^２となるように設定されることが好ましい。照射強度が、０．１ｍＷ／ｃｍ^２以上である場合、反応時間が長くなりすぎず、６０００ｍＷ／ｃｍ^２以下である場合、光源から輻射される熱及び活性エネルギー線硬化性接着剤の硬化時の発熱による接着剤層の黄変や偏光フィルムの劣化を生じるおそれが少ない。

活性エネルギー線の照射時間についても、接着剤の組成によって適宜決定されるが、上記照射強度と照射時間との積として表される積算光量が１０〜１００００ｍＪ／ｃｍ^２となるように設定されることが好ましい。積算光量が１０ｍＪ／ｃｍ^２以上であると、重合開始剤由来の活性種を十分量発生させて硬化反応をより確実に進行させることができ、１００００ｍＪ／ｃｍ^２以下であると、照射時間が長くなりすぎず、良好な生産性を維持できる。

活性エネルギー線の照射は、偏光フィルムの偏光度、透過率及び色相、並びに保護フィルムの透明性等の偏光板の諸機能が低下しない条件で行うことが好ましい。

偏光フィルムに対して第１保護フィルム及び第２保護フィルムを積層させるにあたり、いずれか一方の保護フィルムを偏光フィルムに積層させた後に他方の保護フィルムを積層するようにしてもよいし、両保護フィルムを実質的に同時に偏光フィルムに積層するようにしてもよい。

上記のように製造された片面保護フィルム付き偏光板または両面保護フィルム付き偏光板の端面を切削加工する。切削加工により、寸法精度を高めることができるとともに、裁断時の押圧により偏光フィルムと、通常偏光板に積層されるセパレータ（剥離フィルム）との間からはみ出した粘着剤を削り取ることができる。切削加工の方法は、切削工具を用いる方法であれば特に限定されないが、具体例を後述する。

（製造方法〔ｂ〕）
製造方法〔ｂ〕では、基材フィルムにポリビニルアルコール系樹脂をコーティングすることで偏光フィルムとなるポリビニルアルコール系樹脂層を形成することができ、例えば、樹脂層形成工程、延伸工程、染色工程、第１貼合工程、剥離工程及び端面の切削加工工程を経て偏光板を製造することができる。

偏光フィルムの他方の面に第２保護フィルムを積層する場合は、剥離工程の後に、偏光フィルムの他方の面に第２保護フィルムを貼合する第２貼合工程を行えばよい。なお、両面に保護フィルムを積層する場合は、第１貼合工程で第２保護フィルムを積層し、第２貼合工程で第１保護フィルムを積層してもよい。第２貼合工程を行う場合には、第２貼合工程後に端面の切削加工工程を行う。

（樹脂層形成工程）
本工程は、基材フィルムの少なくとも片面にポリビニルアルコール系樹脂を含有する塗工液を塗工した後、乾燥させることによりポリビニルアルコール系樹脂層を形成して積層フィルムを得る工程である。このポリビニルアルコール系樹脂層は、延伸工程及び染色工程を経て偏光フィルムとなる層である。ポリビニルアルコール系樹脂層は、ポリビニルアルコール系樹脂を含有する塗工液を基材フィルムの片面又は両面に塗工し、塗工層を乾燥させることにより形成することができる。このような塗工によりポリビニルアルコール系樹脂層を形成する方法は、薄膜の偏光フィルムを得やすい点で有利である。

基材フィルムは熱可塑性樹脂から構成することができ、中でも透明性、機械的強度、熱安定性、延伸性などに優れる熱可塑性樹脂から構成することが好ましい。このような熱可塑性樹脂の具体例としては、例えば、鎖状ポリオレフィン系樹脂及び環状ポリオレフィン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂；ポリエステル系樹脂；（メタ）アクリル系樹脂；セルローストリアセテート及びセルロースジアセテート等のセルロースエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリビニルアルコール系樹脂；ポリ酢酸ビニル系樹脂；ポリアリレート系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリスルホン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；及びこれらの混合物、共重合物などが挙げられる。

基材フィルムは、１種又は２種以上の熱可塑性樹脂からなる１つの樹脂層からなる単層構造であってもよいし、１種又は２種以上の熱可塑性樹脂からなる樹脂層を複数積層した多層構造であってもよい。

鎖状ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン樹脂及びポリプロピレン樹脂等の鎖状オレフィンの単独重合体の他、２種以上の鎖状オレフィンからなる共重合体を挙げることができる。鎖状ポリオレフィン系樹脂からなる基材フィルムは、安定的に高倍率に延伸しやすい点で好ましい。中でも基材フィルムは、ポリプロピレン系樹脂（プロピレンの単独重合体であるポリプロピレン樹脂や、プロピレンを主体とする共重合体）、ポリエチレン系樹脂（エチレンの単独重合体であるポリエチレン樹脂や、エチレンを主体とする共重合体）からなることがより好ましい。

基材フィルムを構成する熱可塑性樹脂として好適に用いられる例の１つであるプロピレンを主体とする共重合体は、プロピレンとこれに共重合可能な他のモノマーとの共重合体である。プロピレンに共重合可能な他のモノマーとしては、例えば、エチレン、α−オレフィンを挙げることができる。α−オレフィンとしては、炭素数４以上のα−オレフィンが好ましく用いられ、より好ましくは、炭素数４〜１０のα−オレフィンである。炭素数４〜１０のα−オレフィンは、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン及び１−デセン等の直鎖状モノオレフィン；３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン及び４−メチル−１−ペンテン等の分岐状モノオレフィン；ビニルシクロヘキサンなどが挙げられる。プロピレンとこれに共重合可能な他のモノマーとの共重合体は、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。

他のモノマーの含有量は、共重合体中、例えば０.１ 〜２０重量％であり、好ましくは０.５ 〜１０重量％である。共重合体中の他のモノマーの含有量は、「高分子分析ハンドブック」（１９９５年、紀伊国屋書店発行）の第６１６頁に記載されている方法に従い、赤外線（ＩＲ）スペクトル測定を行うことにより求めることができる。

上記の中でも、ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−１−ブテンランダム共重合体又はプロピレン−エチレン−１−ブテンランダム共重合体が好ましく用いられる。

ポリプロピレン系樹脂の立体規則性は、実質的にアイソタクチック又はシンジオタクチックであることが好ましい。実質的にアイソタクチック又はシンジオタクチックの立体規則性を有するポリプロピレン系樹脂からなる基材フィルムは、その取扱性が比較的良好であるとともに、高温環境下における機械的強度に優れている。

ポリエステル系樹脂は、エステル結合を有する樹脂であり、多価カルボン酸又はその誘導体と多価アルコールとの重縮合体からなるものが一般的である。多価カルボン酸又はその誘導体としては２価のジカルボン酸又はその誘導体を用いることができ、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ジメチルテレフタレート、ナフタレンジカルボン酸ジメチルなどが挙げられる。多価アルコールとしては２価のジオールを用いることができ、例えばエチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。

ポリエステル系樹脂の代表例として、テレフタル酸とエチレングリコールの重縮合体であるポリエチレンテレフタレートが挙げられる。ポリエチレンテレフタレートは結晶性の樹脂であるが、結晶化処理する前の状態のものの方が、延伸などの処理を施しやすい。必要であれば、延伸時、又は延伸後の熱処理などによって結晶化処理することができる。また、ポリエチレンテレタレートの骨格にさらに他種のモノマーを共重合することで、結晶性を下げた（もしくは、非晶性とした）共重合ポリエステルも好適に用いられる。このような樹脂の例として、例えば、シクロヘキサンジメタノールやイソフタル酸を共重合させたものなどが挙げられる。これらの樹脂も、延伸性に優れるので、好適に用いることができる。

ポリエチレンテレフタレート及びその共重合体以外のポリエステル系樹脂の具体例を挙げれば、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリトリメチレンナフタレート、ポリシクロへキサンジメチルテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチルナフタレート、及びこれらの混合物、共重合物などが挙げられる。

（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を主な構成モノマーとする樹脂である。（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル等のポリ（メタ）アクリル酸エステル；メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸共重合体；メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体；メタクリル酸メチル−アクリル酸エステル−（メタ）アクリル酸共重合体；（メタ）アクリル酸メチル−スチレン共重合体（ＭＳ樹脂など）；メタクリル酸メチルと脂環族炭化水素基を有する化合物との共重合体（例えば、メタクリル酸メチル−メタクリル酸シクロヘキシル共重合体、メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ノルボルニル共重合体など）などが挙げられる。（メタ）アクリル系樹脂としては、アルキル基の炭素数が１〜６であるポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とする重合体が好ましく、メタクリル酸メチルを主成分（５０〜１００重量％、好ましくは７０〜１００重量％）とするメタクリル酸メチル系樹脂より好ましい。

ポリカーボネート系樹脂は、カルボナート基を介してモノマー単位が結合された重合体からなるエンジニアリングプラスチックであり、高い耐衝撃性、耐熱性、難燃性、透明性を有する樹脂である。ポリカーボネート系樹脂は、光弾性係数を下げるためにポリマー骨格を修飾したような変性ポリカーボネートと呼ばれる樹脂や、波長依存性を改良した共重合ポリカーボネートなどであってもよい。ポリカーボネート系樹脂には、適宜の市販品を使用できる。市販品の例としては、いずれも商品名で、帝人化成（株）製の“パンライト（登録商標）”、三菱エンジニアリングプラスチック（株）製の“ユーピロン（登録商標）”、住化スタイロンポリカーボネート（株）製の“ＳＤポリカ（登録商標）”、ダウ・ケミカル社製の“カリバー（登録商標）”などが挙げられる。

以上の中でも、延伸性や耐熱性などの観点から、ポリプロピレン系樹脂が好ましく用いられる。

基材フィルムとして使用する環状ポリオレフィン系樹脂及びセルロースエステル系樹脂は、保護フィルムについて記述した事項が引用される。また、基材フィルムに関連して上で記述した鎖状ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂及びポリカーボネート系樹脂は、保護フィルムの構成材料としても使用できる。

基材フィルムには、上記の熱可塑性樹脂の他に、任意の適切な添加剤が添加されていてもよい。添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、可塑剤、離型剤、着色防止剤、難燃剤、核剤、帯電防止剤、顔料、及び着色剤などが挙げられる。

基材フィルムの厚さは適宜に決定し得るが、一般には強度や取扱性等の作業性の点から１〜５００μｍが好ましく、３００μｍ以下がより好ましく、さらには２００μｍ以下が好ましく、５〜１５０μｍが最も好ましい。

基材フィルムの引張り弾性率は８０℃において１００ＭＰａ〜１５００ＭＰａが好ましく、１４０ＭＰａ〜１０００ＭＰａがより好ましく、さらには１５０ＭＰａ〜５００ＭＰａがより好ましい。引張り弾性率が小さすぎると延伸加工時に基材フィルムの硬さが足りずシワなどの欠陥発生が生じやすくなり、高すぎると延伸における加工性が悪くなる。

基材フィルム上に塗工されるポリビニルアルコール系樹脂を含有する塗工液は、好ましくはポリビニルアルコール系樹脂の粉末を良溶媒（例えば水）に溶解させて得られるポリビニルアルコール系樹脂溶液である。塗工液は、必要に応じ、可塑剤、界面活性剤等の添加剤を含有していてもよい。可塑剤としては、ポリオール又はその縮合物などを用いることができ、例えば、グリセリン、ジグリセリン、トリグリセリン、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコールなどがある。添加剤の配合量は、ポリビニルアルコール系樹脂の２０重量％以下とするのが好適である。

塗工液を基材フィルム上に塗工する方法は、ワイヤーバーコーティング法；リバースコーティング及びグラビアコーティング等のロールコーティング法；ダイコート法；カンマコート法；リップコート法；スピンコーティング法；スクリーンコーティング法；ファウンテンコーティング法；ディッピング法；スプレー法など公知の方法から適宜選択することができる。基材フィルムの両面に塗工液を塗工する場合、上述の方法を用いて片面ずつ順番に行うこともできるし、ディッピング法やスプレーコート法やその他の特殊な装置を用いて、基材フィルムの両面に同時に塗工することもできる。

塗工層（乾燥前のポリビニルアルコール系樹脂層）の乾燥温度及び乾燥時間は、塗工液に含まれる溶媒の種類に応じて設定される。乾燥温度は、例えば５０〜２００℃であり、好ましくは６０〜１５０℃である。溶媒が水を含む場合、乾燥温度は８０℃以上であることが好ましい。乾燥時間は、例えば２〜２０分である。

ポリビニルアルコール系樹脂層は、基材フィルムの片面のみに形成してもよいし、両面に形成してもよい。両面に形成すると偏光性積層フィルムの製造時に発生し得るフィルムのカールを抑制できるとともに、１枚の偏光性積層フィルムから２枚の偏光板を得ることができるので、偏光板の生産効率の面でも有利である。

積層フィルムにおけるポリビニルアルコール系樹脂層の厚さは、３〜６０μｍであることが好ましく、３〜３０μｍであることがより好ましく、５〜２０μｍであることがさらに好ましい。この範囲内であると、二色性色素の染色性が良好で偏光性能に優れ、且つ、十分に厚さの小さい偏光フィルムを得ることができる。ポリビニルアルコール系樹脂層の厚さが６０μｍを超えると、偏光フィルムの厚さが２０μｍを超えることがあり、またポリビニルアルコール系樹脂層の厚さが３μm未満であると、延伸後に薄くなりすぎて染色性が悪化する傾向にある。

塗工液の塗工に先立ち、基材フィルムとポリビニルアルコール系樹脂層との密着性を向上させるために、少なくともポリビニルアルコール系樹脂層が形成される側の基材フィルムの表面に、コロナ処理、プラズマ処理、フレーム（火炎）処理などを施してもよい。

また、塗工液の塗工に先立ち、基材フィルムとポリビニルアルコール系樹脂層との密着性を向上させるために、基材フィルム上にプライマー層や接着剤層を介してポリビニルアルコール系樹脂層を形成してもよい。

プライマー層は、プライマー層形成用塗工液を基材フィルムの表面に塗工した後、乾燥させることにより形成することができる。プライマー層形成用塗工液は、基材フィルムとポリビニルアルコール系樹脂層との両方にある程度強い密着力を発揮する成分を含むことが好ましい。プライマー層形成用塗工液は通常、このような樹脂成分と溶媒とを含有する。樹脂成分としては、好ましくは透明性、熱安定性、延伸性などに優れる熱可塑樹脂が用いられ、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂などが挙げられる。中でも、良好な密着力を与えるポリビニルアルコール系樹脂が好ましく用いられる。

ポリビニルアルコール系樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール樹脂及びその誘導体が挙げられる。ポリビニルアルコール樹脂の誘導体としては、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタールなどのほか、ポリビニルアルコール樹脂を、エチレン及びプロピレン等のオレフィンで変性したもの；アクリル酸、メタクリル酸及びクロトン酸等の不飽和カルボン酸で変性したもの；不飽和カルボン酸のアルキルエステルで変性したもの；アクリルアミドで変性したものなどが挙げられる。上述のポリビニルアルコール系樹脂の中でも、ポリビニルアルコール樹脂を用いることが好ましい。

溶媒としては通常、樹脂成分を溶解できる一般的な有機溶媒や水系溶媒が用いられる。溶媒の例を挙げれば、例えば、ベンゼン、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素；アセトン、メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸エチル及び酢酸イソブチル等のエステル；塩化メチレン、トリクロロエチレン及びクロロホルム等の塩素化炭化水素；エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール及び１−ブタノール等のアルコールである。ただし、有機溶媒を含むプライマー層形成用塗工液を用いてプライマー層を形成すると、基材フィルムを溶解させてしまうこともあるので、基材フィルムの溶解性も考慮して溶媒を選択することが好ましい。環境への影響をも考慮すると、水を溶媒とする塗工液からプライマー層を形成することが好ましい。

プライマー層形成用塗工液には、プライマー層の強度を上げるために架橋剤を添加してもよい。架橋剤は、使用する熱可塑性樹脂の種類に応じて、有機系、無機系など公知のものの中から適切なものを適宜選択する。架橋剤の例としては、エポキシ系、イソシアネート系、ジアルデヒド系、金属系の架橋剤などが挙げられる。

エポキシ系架橋剤としては、一液硬化型、二液硬化型のいずれも用いることができ、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジ−又はトリ−グリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミンなどが挙げられる。

イソシアネート系架橋剤としては、トリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、トリメチロールプロパン−トリレンジイソシアネートアダクト、トリフェニルメタントリイソシアネート、メチレンビス（４−フェニルメタン）トリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、及びこれらのケトオキシムブロック物又はフェノールブロック物などが挙げられる。

ジアルデヒド系架橋剤としては、グリオキザール、マロンジアルデヒド、スクシンジアルデヒド、グルタルジアルデヒド、マレインジアルデヒド、フタルジアルデヒドなどが挙げられる。

金属系架橋剤としては、例えば、金属塩、金属酸化物、金属水酸化物、有機金属化合物が挙げられる。金属塩、金属酸化物、金属水酸化物としては、例えば、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、鉄、ニッケル、ジルコニウム、チタン、珪素、ホウ素、亜鉛、銅、バナジウム、クロム及びスズ等の二価以上の原子価を有する金属の塩、酸化物及び水酸化物が挙げられる。

有機金属化合物とは、金属原子に直接有機基が結合しているか、又は、酸素原子や窒素原子等を介して有機基が結合している構造を分子内に少なくとも１個有する化合物である。有機基とは、少なくとも炭素元素を含む一価又は多価の基を意味し、例えば、アルキル基、アルコキシ基、アシル基等であることができる。また結合とは、共有結合だけを意味するものではなく、キレート状化合物のような配位による配位結合であってもよい。

有機金属化合物の好適な例は、有機チタン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機アルミニウム化合物、有機珪素化合物を含む。有機金属化合物は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

有機チタン化合物としては、例えば、テトラノルマルブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート及びテトラメチルチタネート等のチタンオルソエステル；チタンアセチルアセトナート、チタンテトラアセチルアセトナート、ポリチタンアセチルアセトナート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテート、チタントリエタノールアミネート及びチタンエチルアセトアセテート等のチタンキレート；ポリヒドロキシチタンステアレート等のチタンアシレートなどが挙げられる。

有機ジルコニウム化合物としては、例えば、ジルコニウムノルマルプロピオネート、ジルコニウムノルマルブチレート、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、ジルコニウムモノアセチルアセトナート、ジルコニウムビスアセチルアセトナート、ジルコニウムアセチルアセトナートビスエチルアセトアセテートなどが挙げられる。

有機アルミニウム化合物としては、例えば、アルミニウムアセチルアセトナート、アルミニウム有機酸キレートなどが挙げられる。有機珪素化合物としては、例えば、先に有機チタン化合物及び有機ジルコニウム化合物において例示した配位子が珪素に結合した化合物が挙げられる。

以上の架橋剤（低分子系架橋剤）の他にも、メチロール化メラミン樹脂、ポリアミドエポキシ樹脂等の高分子系架橋剤を用いることもできる。ポリアミドエポキシ樹脂の市販品の例を挙げれば、それぞれ商品名で、田岡化学工業（株）から販売されている“スミレーズレジン（登録商標） 650(30)”や“スミレーズレジン（登録商標） 675”などがある。

プライマー層をポリビニルアルコール系樹脂から形成する場合は、ポリアミドエポキシ樹脂、メチロール化メラミン樹脂、ジアルデヒド系架橋剤、金属キレート化合物系架橋剤などが、架橋剤として好適に用いられる。

プライマー層形成用塗工液中の樹脂成分と架橋剤の割合は、樹脂成分１００重量部に対して、架橋剤０．１〜１００重量部程度の範囲から、樹脂成分の種類や架橋剤の種類等に応じて適宜決定すればよく、とりわけ０．１〜５０重量部程度の範囲から選択するのが好ましい。また、プライマー層形成用塗工液は、その固形分濃度が１〜２５重量％程度となるようにするのが好ましい。

プライマー層の厚さは、０．０５〜１μｍ程度であることが好ましく、０．１〜０．４μｍであることがより好ましい。０．０５μｍより薄くなると、基材フィルムとポリビニルアルコール系樹脂層との密着力向上の効果が小さく、１μｍより厚くなると、偏光板の薄膜化に不利である。

プライマー層形成用塗工液を基材フィルムに塗工する方法は、ポリビニルアルコール系樹脂層形成用の塗工液と同様であることができる。プライマー層は、ポリビニルアルコール系樹脂層形成用の塗工液が塗工される面（基材フィルムの片面又は両面）に塗工される。プライマー層形成用塗工液からなる塗工層の乾燥温度及び乾燥時間は塗工液に含まれる溶媒の種類に応じて設定される。乾燥温度は、例えば５０〜２００℃であり、好ましくは６０〜１５０℃である。溶媒が水を含む場合、乾燥温度は８０℃以上であることが好ましい。乾燥時間は、例えば３０秒〜２０分である。

プライマー層を設ける場合、基材フィルムへの塗工の順番は特に制約されるものではなく、例えば基材フィルムの両面にポリビニルアルコール系樹脂層を形成する場合には、基材フィルムの両面にプライマー層を形成した後、両面にポリビニルアルコール系樹脂層を形成してもよいし、基材フィルムの片面にプライマー層、ポリビニルアルコール系樹脂層を順に形成した後、基材フィルムの他方の面にプライマー層、ポリビニルアルコール系樹脂層を順に形成してもよい。

（延伸工程）
本工程は、基材フィルム及びポリビニルアルコール系樹脂層からなる積層フィルムに延伸処理を施し、延伸された基材フィルム及びポリビニルアルコール系樹脂層からなる延伸フィルムを得る工程である。積層フィルムの延伸倍率は、所望する偏光特性に応じて適宜選択することができるが、好ましくは、積層フィルムの元長に対して４倍超１７倍以下であり、より好ましくは４．５倍超８倍以下である。延伸倍率が４倍以下であると、ポリビニルアルコール系樹脂層が十分に配向しないため、偏光フィルムの偏光度が十分に高くならないことがある。一方、延伸倍率が１７倍を超えると、高い突刺し強度を得にくくなる。更に延伸時にフィルムの破断が生じ易くなるとともに、延伸フィルムの厚さが必要以上に薄くなり、後工程での加工性及び取扱性が低下するおそれがある。延伸処理は通常、一軸延伸である。

延伸処理は、一段での延伸に限定されることはなく多段で行うこともできる。この場合は、多段階の延伸処理の全てを染色工程の前に連続的に行ってもよいし、二段階目以降の延伸処理を染色工程における染色処理及び／又は架橋処理と同時に行ってもよい。この場合、後述の染色工程においても延伸することを見越して、延伸工程における延伸倍率を１倍超３．５倍以下とすることができる。このように多段で延伸処理を行う場合は、延伸処理の全段を合わせて４．５倍超の延伸倍率となるように延伸処理を行うことが好ましい。

延伸処理は、フィルム長手方向（フィルム搬送方向）に延伸する縦延伸であることができるほか、フィルム幅方向に延伸する横延伸又は斜め延伸等であってもよい。縦延伸方式としては、ロールを用いて延伸するロール間延伸、圧縮延伸、チャック（クリップ）を用いた延伸等が挙げられ、横延伸方式としては、テンター法等が挙げられる。延伸処理は、湿潤式延伸方法、乾式延伸方法のいずれも採用できるが、乾式延伸方法を用いる方が、延伸温度を広い範囲から選択することができる点で好ましい。

延伸温度は、ポリビニルアルコール系樹脂層及び基材フィルム全体が延伸可能な程度に流動性を示す温度以上に設定され、好ましくは基材フィルムの相転移温度（融点又はガラス転移温度）の−３０℃から＋３０℃の範囲であり、より好ましくは−３０℃から＋５℃の範囲であり、さらに好ましくは−２５℃から＋０℃の範囲である。基材フィルムが複数の樹脂層からなる場合、相転移温度は、複数の樹脂層が示す相転移温度のうち、最も高い相転移温度を意味する。

延伸温度を相転移温度の−３０℃より低くすると、４．５倍超の高倍率延伸が達成されにくいか、又は基材フィルムの流動性が低すぎて延伸処理が困難になる傾向にある。延伸温度が相転移温度の＋３０℃を超えると、基材フィルムの流動性が大きすぎて延伸が困難になる傾向にある。４．５倍超の高倍率延伸を行いやすいことから、延伸温度は、上記範囲内であって、さらに好ましくは１２０℃以上である。延伸温度が１２０℃以上の場合、４．５倍超の高倍率延伸であっても延伸処理に困難性を伴わないからである。

延伸処理は、積層フィルムを加熱しながら行ってもよい。加熱方法としては、ゾーン加熱法（例えば、熱風を吹き込み所定の温度に調整した加熱炉等の延伸ゾーン内で加熱する方法）；ロールで延伸する場合、ロール自体を加熱する方法；ヒーター加熱法（赤外線ヒーター、ハロゲンヒーター、パネルヒーターなどを積層フィルムの上下に設置し、輻射熱で加熱する方法）などがある。ロール間延伸方式においては、延伸温度の均一性の観点からゾーン加熱法が好ましい。この場合、２つのニップロール対は調温した延伸ゾーン内に設置してもよく、延伸ゾーン外に設置してもよいが、積層フィルムとニップロールとの粘着を防止するために延伸ゾーン外に設置する方が好ましい。

なお、延伸温度とは、ゾーン加熱法の場合、ゾーン内（例えば加熱炉内）の雰囲気温度を意味し、ヒーター加熱法においても炉内で加熱を行う場合は炉内の雰囲気温度を意味する。また、ロール自体を加熱する方法の場合は、ロールの表面温度を意味する。

延伸工程に先立ち、積層フィルムを予熱する予熱処理工程を設けてもよい。予熱方法としては、延伸処理における加熱方法と同様の方法を用いることができる。延伸処理方式がロール間延伸である場合、予熱は、上流側のニップロールを通過する前、通過中又は通過した後のいずれのタイミングで行ってもよい。延伸処理方式が熱ロール延伸である場合には、予熱は、熱ロールを通過する前のタイミングで行うことが好ましい。延伸処理方式がチャックを用いた延伸である場合には、予熱は、チャック間距離を広げる前のタイミングで行うことが好ましい。予熱温度は、延伸温度の−５０℃から±０℃の範囲であることが好ましく、延伸温度の−４０℃から−１０℃の範囲であることがより好ましい。

また、延伸工程における延伸処理の後に熱固定処理工程を設けてもよい。熱固定処理は、延伸フィルムの端部をクリップにより把持した状態で緊張状態に維持しながら、結晶化温度以上で熱処理を行う処理である。この熱固定処理によって、ポリビニルアルコール系樹脂層の結晶化が促進される。熱固定処理の温度は、延伸温度の−０℃〜−８０℃の範囲であることが好ましく、延伸温度の−０℃〜−５０℃の範囲であることがより好ましい。

（染色工程）
本工程は、延伸フィルムのポリビニルアルコール系樹脂層を二色性色素で染色し、これを吸着配向させて偏光フィルムを形成することにより偏光性積層フィルムを得る工程である。本工程を経て基材フィルムの片面又は両面に偏光フィルムが積層された偏光性積層フィルムが得られる。染色工程は、二色性色素を含有する溶液（染色溶液）に延伸フィルム全体を浸漬することにより行うことができる。染色溶液としては、上記二色性色素を溶媒に溶解した溶液を使用できる。染色溶液の溶媒としては、一般的には水が使用されるが、水と相溶性のある有機溶媒がさらに添加されてもよい。染色溶液における二色性色素の濃度は、０.０１〜１０重量％であることが好ましく、０.０２〜７重量％であることがより好ましく、０.０２５〜５重量％であることがさらに好ましい。

二色性色素としてヨウ素を使用する場合、染色効率をより一層向上できることから、ヨウ素を含有する染色溶液にヨウ化物をさらに添加することが好ましい。ヨウ化物としては、例えばヨウ化カリウム、ヨウ化リチウム、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化亜鉛、ヨウ化アルミニウム、ヨウ化鉛、ヨウ化銅、ヨウ化バリウム、ヨウ化カルシウム、ヨウ化錫、ヨウ化チタン等が挙げられる。染色溶液におけるヨウ化物の濃度は、０.０１〜２０重量％であることが好ましい。ヨウ化物の中でも、ヨウ化カリウムを添加することが好ましい。ヨウ化カリウムを添加する場合、ヨウ素とヨウ化カリウムとの割合は重量比で、１：５〜１：１００の範囲にあることが好ましく、１：６〜１：８０の範囲にあることがより好ましく、１：７〜１：７０の範囲にあることがさらに好ましい。

染色溶液への延伸フィルムの浸漬時間は、通常１５秒〜１５分間の範囲であり、３０秒〜３分間であることが好ましい。また、染色溶液の温度は、１０〜６０℃の範囲にあることが好ましく、２０〜４０℃の範囲にあることがより好ましい。

なお、染色工程中に延伸フィルムに対してさらに追加の延伸処理を施してもよい。この場合における実施態様としては、１）上記延伸工程において、目標より低い倍率で延伸処理を行った後、染色工程における染色処理中に、総延伸倍率が目標の倍率となるように延伸処理を行う態様や、後述するように、染色処理の後に架橋処理を行う場合には、２）上記延伸工程において、目標より低い倍率で延伸処理を行った後、染色工程における染色処理中に、総延伸倍率が目標の倍率に達しない程度まで延伸処理を行い、次いで最終的な総延伸倍率が目標の倍率となるように架橋処理中に延伸処理を行う態様などを挙げることができる。

染色工程は、染色処理に引き続いて実施される架橋処理工程を含むことができる。架橋処理は、架橋剤を含む溶液（架橋溶液）中に染色されたフィルムを浸漬することにより行うことができる。架橋剤としては、従来公知の物質を使用することができ、例えば、ホウ酸及びホウ砂等のホウ素化合物、グリオキザール、グルタルアルデヒド等が挙げられる。架橋剤は１種のみを単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

架橋溶液は、具体的には架橋剤を溶媒に溶解した溶液であることができる。溶媒としては、例えば水が使用できるが、水と相溶性のある有機溶媒をさらに含んでもよい。架橋溶液における架橋剤の濃度は、１〜２０重量％の範囲であることが好ましく、６〜１５重量％の範囲であることがより好ましい。

架橋溶液はヨウ化物を含むことができる。ヨウ化物の添加により、偏光フィルムの面内における偏光性能をより均一化させることができる。ヨウ化物としては、例えばヨウ化カリウム、ヨウ化リチウム、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化亜鉛、ヨウ化アルミニウム、ヨウ化鉛、ヨウ化銅、ヨウ化バリウム、ヨウ化カルシウム、ヨウ化錫、ヨウ化チタンなどが挙げられる。架橋溶液におけるヨウ化物の濃度は、０.０５〜１５重量％であることが好ましく、０.５〜８重量％であることがより好ましい。

また、架橋溶液は、ｐＨ調整剤などのその他の成分を含んでいてもよい。ｐＨ調整剤として、例えば、硫酸、塩酸、酢酸、アスコルビン酸などを添加してもよい。

架橋溶液への染色されたフィルムの浸漬時間は、通常１５秒〜２０分間であり、３０秒〜１５分間であることが好ましい。また、架橋溶液の温度は、１０〜９０℃の範囲にあることが好ましい。

なお架橋処理は、架橋剤を染色溶液中に配合することにより、染色処理と同時に行うこともできる。また、架橋処理中に延伸処理を行ってもよい。架橋処理中に延伸処理を実施する具体的態様は上述のとおりである。

染色工程の後、後述する第１貼合工程の前に洗浄工程及び乾燥工程を行うことが好ましい。洗浄工程は通常、水洗浄工程を含む。水洗浄処理は、イオン交換水及び蒸留水等の純水に、染色処理後の又は架橋処理後のフィルムを浸漬することにより行うことができる。水洗浄温度は、通常３〜５０℃、好ましくは４〜２０℃の範囲である。浸漬時間は、通常２〜３００秒間、好ましくは３〜２４０秒間である。

洗浄工程は、水洗浄工程とヨウ化物溶液による洗浄工程との組み合わせであってもよい。また、水洗浄工程及び／又はヨウ化物溶液による洗浄処理で使用する洗浄液には、水のほか、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール及びプロパノール等の液体アルコールを適宜含有させることができる。ヨウ化物としては、ヨウ化カリウムが挙げられ、ヨウ化物溶液におけるヨウ化カリウムの濃度は、通常０．５〜１０重量％である。

洗浄工程の後に行われる乾燥工程としては、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥等の任意の適切な方法を採用し得る。例えば加熱乾燥の場合、乾燥温度は、通常２０〜９５℃であり、乾燥時間は、通常１〜１５分間程度である。

（第１貼合工程）
本工程は、偏光性積層フィルムの偏光フィルム上、すなわち、偏光フィルムの基材フィルム側とは反対側の面に第１保護フィルムを貼合し、貼合フィルムを得る工程である。偏光性積層フィルムが基材フィルムの両面に偏光フィルムを有する場合は通常、両面の偏光フィルム上にそれぞれ保護フィルムが貼合される。この場合、これらの保護フィルムは同種の保護フィルムであってもよいし、異種の保護フィルムであってもよい。

（剥離工程）
本工程は、第１保護フィルムを貼合して得られた貼合フィルムから基材フィルムを剥離除去して片面保護フィルム付き偏光板を得る工程である。この工程を経て、偏光フィルムの片面に第１保護フィルムが積層された片面保護フィルム付き偏光板が得られる。偏光性積層フィルムが基材フィルムの両面に偏光フィルムを有し、これら両方の偏光フィルムに保護フィルムを貼合した場合には、この剥離工程により、１枚の偏光性積層フィルムから２枚の片面保護フィルム付き偏光板が得られる。

基材フィルムを剥離除去する方法は、通常の粘着剤付き偏光板で行われるセパレータ（剥離フィルム）の剥離工程と同様の方法で剥離できる。基材フィルムは、第１貼合工程の後、そのまますぐ剥離してもよいし、第１貼合工程の後、一度ロール状に巻き取り、その後の工程で巻き出しながら剥離してもよい。

（第２貼合工程）
本工程は、片面保護フィルム付き偏光板の偏光フィルム上、すなわち第１貼合工程にて貼合した保護フィルムとは反対側の面に、もう一方の保護フィルムを、接着剤を介して貼合して偏光板を得る工程である。第２貼合工程を行う場合、第１貼合工程では、第２保護フィルムを貼合してもよく、この場合は本工程で第１保護フィルムを貼合する。

（切削加工工程）
上記のように製造された片面保護フィルム付き偏光板または両面保護フィルム付き偏光板の端面を切削加工する。切削加工により、寸法精度を高めることができるとともに、裁断時の押圧により偏光フィルムと、通常偏光板に積層されるセパレータ（剥離フィルム）との間からはみ出した粘着剤を削り取ることができる。切削加工の方法は、切削工具を用いる方法であれば特に限定されないが、具体例を後述する。

製造方法〔ｂ〕では、一般的に延伸の工程で、延伸倍率を下げることにより、偏光フィルムの単位膜厚あたりの突刺し強度を向上することができる。

［端面の切削加工方法］
以下、本発明の偏光板に施される端面の切削加工方法を具体的に説明するが、切削加工方法は、切削工具を用いる方法であれば、これらの方法によって限定されるものではない。

本実施形態に係る偏光板の端面の切削加工方法は、下記工程：
〔ａ〕方形状の偏光板を複数枚積み重ねて、偏光板積層体を得る第１工程、及び
〔ｂ〕得られた偏光板積層体の端面の長さ方向に沿って、偏光板積層体に対して、回転軸を中心に回転する、切削刃を有する切削工具を相対移動させることにより偏光板積層体の端面を切削加工する第２工程
を含む。以下、各工程について詳細に説明する。

〔第１工程〕
本工程は、方形状の偏光板を複数枚積み重ねて偏光板積層体を得る工程である。「方形状」とは、正方形又は長方形であり、そのサイズは特に限定されない。通常、長尺の偏光板を裁断して得られるものである。積み重ねられる偏光板の枚数も特に限定されないが、本実施形態によれば、偏光板積層体が相当な高さを有する場合であっても、良好な仕上げ状態で、各偏光板の端面をまとめて加工することができ、加工効率に優れる。

偏光板積層体の端面を切削加工する後述の第２工程を説明するための図である図４を参照して、偏光板を複数枚積み重ねて得られる偏光板積層体Ｗは、４つの露出した端面を有しており、各端面は、積み重ねられた各偏光板の露出した端面で構成されている。複数枚の偏光板は、それらの４辺が揃うように積み重ねられる。偏光板の積み重ねは、自動又は手動で行うことができる。

〔第２工程〕
本工程は、第１工程で得られた偏光板積層体の端面を切削工具により切削加工して、端面加工偏光板を得る工程である。

図面を参照して、本実施形態に係る偏光板積層体端面を切削加工する第２工程に用いる端面加工装置についてまず説明する。図３は、第２工程に用いる端面加工装置が有する切削工具の一例を示す側面図〔図３（ａ）〕及び正面図〔図３（ｂ）〕であり、図４は、図３に示される切削工具を備える端面加工装置の一例を示す概略斜視図である。

第２工程に用いる端面加工装置は、例えば図４に示されるように、偏光板積層体Ｗを上下から押圧して、切削加工中に偏光板積層体Ｗ自体が移動しないように及び積み重ねられた偏光板がずれないように固定等するための支持部３０と、偏光板積層体Ｗの端面を切削加工するための、回転軸を回転中心として回転可能な２つの切削工具（切削回転体）１０とを備えるものであることができる。

支持部３０は、平板状の基板（偏光板積層体Ｗの移動手段）３１；基板３１上に配置される門形のフレーム３２；基板３１上に配置される、中心軸を中心に回転可能な回転テーブル３３；フレーム３２における回転テーブル３３と対向する位置に設けられ、上下動可能なシリンダ３４を備えるものであることができる。偏光板積層体Ｗは、回転テーブル３３とシリンダ３４とによってジグ３５を介して挟まれ、固定される。

基板３１の両側には、２つの切削工具１０が互いに向かい合って設けられる。切削工具１０は、偏光板積層体Ｗの大きさに合わせて回転軸方向に移動可能であり、基板３１は、２つの切削工具１０同士の間を通過するように移動可能である。切削加工にあたっては、偏光板積層体Ｗを支持部３０に固定し、切削工具１０の回転軸方向の位置を適切に調整したうえで、切削工具１０をそれらの回転軸を中心に回転させつつ、偏光板積層体Ｗが向かい合う切削工具１０同士の間を通過するように基板３１を移動させる。これにより、偏光板積層体Ｗの端面の長さ方向に沿って（当該長さ方向に対して平行に）、偏光板積層体Ｗに対して切削工具１０を相対移動させつつ、切削工具１０が有する切削刃を偏光板積層体Ｗの向かい合う露出した端面に当接させてこれらの端面を削り取る切削加工を行うことができる。

図３を参照して、切削工具１０は、支持台１０ａに固定され、回転軸Ａを軸として回転可能な回転体であることができる。なお、図３等において切削工具１０は円盤形状となっているが、当該形状に限定されるものではない。この回転軸Ａは、切削加工される偏光板積層体Ｗの端面に直交する方向に延びている。

切削工具１０は、回転軸Ａに対して垂直な（従って、切削加工される偏光板積層体Ｗの端面に平行な）設置面Ｓを有している。設置面Ｓ上には、切削部１ａ，１ｂ及び１ｃからなる第１の切削部群と、切削部１ｄ，１ｅ及び１ｆからなる第２の切削部群とが設けられており、各切削部は、端面を削り取るための切削刃Ｂを有している。各切削部は、回転軸Ａの周りに配置される。各切削部は、切削加工される偏光板積層体Ｗの端面に向けて設置面Ｓから突出しており、切削刃Ｂは、突出した切削部の頂面に配置される。各切削部が有する切削刃Ｂは通常、設置面Ｓ（従って、切削加工される偏光板積層体Ｗの端面）に対して平行に延在するように配置される。

図３（ｂ）を参照して、第１の切削部群を構成する切削部１ａ，１ｂ及び１ｃは、切削工具１０をその回転方向（図３（ｂ）に示される矢印の方向）に回転させたとき、この順で偏光板積層体Ｗの端面に当接し、該端面を切削する。切削部１ａ，１ｂ及び１ｃは、切削工具１０の回転方向におけるより下流側に位置する切削部ほど、設置面Ｓから切削刃Ｂまでの距離（切削刃Ｂの突出高さ）が大きくなるように配置されており、すなわち、切削部１ｂの切削刃Ｂの突出高さは、切削部１ａの切削刃Ｂの突出高さより大きく、切削部１ｃの切削刃Ｂの突出高さは、切削部１ｂの切削刃Ｂの突出高さより大きい。第２の切削部群についても同様であり、第２の切削部群を構成する切削部１ｄ，１ｅ及び１ｆは、切削工具１０をその回転方向に回転させたとき、この順で偏光板積層体Ｗの端面に当接し、該端面を切削する。切削部１ｄ，１ｅ及び１ｆは、切削工具１０の回転方向におけるより下流側に位置する切削部ほど、切削刃Ｂの突出高さが大きくなるように配置されており、すなわち、切削部１ｅの切削刃Ｂの突出高さは、切削部１ｄの切削刃Ｂの突出高さより大きく、切削部１ｆの切削刃Ｂの突出高さは、切削部１ｅの切削刃Ｂの突出高さより大きい。

また、図３（ｂ）を参照して、第１の切削部群を構成する切削部１ａ，１ｂ及び１ｃは、切削工具１０の回転方向におけるより下流側に位置する切削部ほど、回転軸Ａから切削刃Ｂまでの距離が短くなるように配置されており、すなわち、切削部１ｂにおける回転軸Ａから切削刃Ｂまでの距離は、切削部１ａにおけるそれよりも短く、切削部１ｃにおける回転軸Ａから切削刃Ｂまでの距離は、切削部１ｂにおけるそれよりも短い。第２の切削部群についても同様であり、第２の切削部群を構成する切削部１ｄ，１ｅ及び１ｆは、切削工具１０の回転方向におけるより下流側に位置する切削部ほど、回転軸Ａから切削刃Ｂまでの距離が短くなるように配置されている。すなわち、切削部１ｅにおける回転軸Ａから切削刃Ｂまでの距離は、切削部１ｄにおけるそれよりも短く、切削部１ｆにおける回転軸Ａから切削刃Ｂまでの距離は、切削部１ｅにおけるそれよりも短い。

設置面Ｓ上に配置される各切削部は、回転軸Ａの周りに、互いに等間隔に離間して配置されることが好ましい。

図３に示される切削工具１０において、各切削部群における最後の切削部（回転方向における最も下流側の切削部）以外の切削部１ａ，１ｂ，１ｄ，１ｅは荒削り用であり、それらの切削刃Ｂは、例えば多結晶ダイヤモンドで構成することができる。各切削部群における最後の切削部１ｃ，１ｆは仕上げ用であり、それらの切削刃Ｂは、例えば単結晶ダイヤモンドで構成することができる。ただし、切削刃Ｂの材質はこれらに限定されるものではない。

切削工具１０のサイズは、積み重ねられたすべての偏光板の端面をまとめて切削加工できるよう、切削工具１０の回転により切削部が描く円の直径（最も短い直径）が、偏光板積層体Ｗの高さと同じか又はそれより長い限り、特に制限されない。

図４を参照して本工程における端面の切削加工方法について説明すると、まず、上述のような端面加工装置を用い、偏光板積層体Ｗをジグ３５を介して回転テーブル３３とシリンダ３４とによって上下から押圧して固定した後、２つの切削工具１０を偏光板積層体Ｗの向かい合う２つの端面の外側にそれぞれ配置する。この際、切削工具１０は、その回転軸Ａが偏光板積層体Ｗの端面を通るような位置（例えば、偏光板積層体Ｗの厚み方向の中心を通るような位置）に配置される。

次いで、切削工具１０の回転軸Ａ方向の位置を適切に調整したうえで、２つの切削工具１０をそれらの回転軸Ａを中心に回転させつつ、偏光板積層体Ｗの端面の長さ方向に沿って（当該長さ方向に対して平行に）、偏光板積層体Ｗに対して切削工具１０を相対移動させることにより、切削工具１０の複数の切削刃Ｂを端面に当接させて当該端面を削り取る切削加工を行う。図３の端面加工装置を用いる場合には、切削工具１０の位置を固定した状態で、偏光板積層体Ｗが向かい合う切削工具１０同士の間を通過するように基板３１を水平移動させることによって、上記の相対移動を行っている。このとき、切削工具１０の回転方向は通常、偏光板積層体Ｗの移動方向と逆向きである。例えば、図４において、偏光板積層体Ｗを左方向に移動させる場合、奥側の切削工具１０の回転方向は、偏光板積層体Ｗ側から見て、時計回りであり、手前側の切削工具１０の回転方向は、偏光板積層体Ｗ側から見て、反時計回りである。これにより、各偏光板の端面を良好な仕上げ状態に切削加工することができる。

なお、上記の相対移動は、偏光板積層体Ｗの位置を固定した状態で、図示しない移動手段を用いて、切削工具１０を水平移動させることによっても行うことができる。ただし、端面加工装置の駆動制御の観点から、切削工具１０の位置を固定し、偏光板積層体Ｗを水平移動させながら切削加工を行う方法が好ましい。

図４に示される例のように、１個の偏光板積層体Ｗに対して２個の切削工具１０を用いて、偏光板積層体Ｗの向かい合う２つの端面を同時に切削加工することは、加工効率の点で極めて有利である。ただし、１個の偏光板積層体Ｗに対して１個の切削工具を用いて切削加工を行うこともできる。

上記の切削工具１０の相対移動による切削加工においては、まず、切削工具１０の最も外側に位置する切削部１ａ及び１ｄが偏光板積層体Ｗの端面に当接し、該端面を削り取る。相対移動が進行すると、続いて切削部１ａ及び１ｄよりも内側に設けられた切削部１ｂ及び１ｅが偏光板積層体Ｗに当接する。切削部１ｂ及び１ｅは切削部１ａおよび１ｄよりも切削刃Ｂの突出高さが大きいので、切削部１ａ及び１ｄにより切削された端面を、さらに深く切削する。このようにして、切削部１ａ，１ｂ，１ｄ及び１ｅが偏光板積層体Ｗの端面を徐々に深く切削していく。最後に、切削部１ｂ及び１ｅよりも内側に設けられ、切削部１ｂ及び１ｅよりも切削刃Ｂの突出高さが大きい切削部１ｃ及び１ｆが偏光板積層体Ｗの端面を切削し、切削加工をする。上記の相対移動は通常、偏光板積層体Ｗの２つの端面の一端から他端まで行われ、これにより２つの端面の全面を切削加工することができる。

向かい合う２つの端面の切削加工を終えた後、回転テーブル３３により偏光板積層体Ｗを９０度回転させて、引き続き、上記と同様にして、残りの２つの端面の端面加工を行う。

上記においては、切削工具１０として回転軸Ａを軸として回転可能な回転体を用いた場合を示したが、偏光板積層体Ｗの積層方向を軸として回転可能な円柱状回転体を切削工具として用いることもできる。円柱状回転体の側面には、回転軸方向に沿って複数の切削刃が配設されており、円柱状回転体が回転しながらその側面で偏光板積層体Ｗと接触することにより偏光板の端面が切削される。

［表示装置］
本発明により製造される偏光板は、さまざまな表示装置に用いることができる。表示装置とは、表示素子を有する装置であり、発光源として発光素子又は発光装置を含む。表示装置としては、例えば、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、無機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、電子放出表示装置（例えば電場放出表示装置（ＦＥＤ）、表面電界放出表示装置（ＳＥＤ））、電子ペーパー（電子インクや電気泳動素子を用いた表示装置、プラズマ表示装置、投射型表示装置（例えばグレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）表示装置、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を有する表示装置）及び圧電セラミックディスプレイなどが挙げられる。液晶表示装置は、透過型液晶表示装置、半透過型液晶表示装置、反射型液晶表示装置、直視型液晶表示装置及び投写型液晶表示装置などのいずれをも含む。これらの表示装置は、２次元画像を表示する表示装置であってもよいし、３次元画像を表示する立体表示装置であってもよい。表示装置において、偏光板は通常、接着剤層又は粘着剤層を介して液晶セルに積層される。

以下、実施例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。例中、コロナ処理は、次の方法により行った。

〈コロナ処理〉
コロナ処理は、春日電機（株）製のコロナ放電装置により行った。具体的には、コロナ表面処理フレーム“ＳＴＲ−１７６４”、高周波電源“ＣＴ−０２１２”、高圧トランス“ＣＴ−Ｔ０２Ｗ”を使用した。

［実施例１］
（１）樹脂層形成工程
基材フィルムとして、厚さ９０μｍの未延伸のポリプロピレン（ＰＰ）フィルム（融点１６３℃）を使用し、その表面にコロナ処理を行い、コロナ処理面にプライマー層を形成した。プライマー層は、ポリビニルアルコール粉末〔日本合成化学工業（株）製、平均重合度１１００、ケン化度９９.５モル％、商品名“Ｚ−２００”〕を９５℃の熱水に溶解させ、濃度３重量％の水溶液を調製し、これにポリビニルアルコール粉末６重量部に対して５重量部の架橋剤〔田岡化学工業（株）製、商品名“スミレーズレジン（登録商標）６５０〕を配合した混合水溶液から形成した。プライマー層の形成は、この混合水溶液を基材フィルムのコロナ処理面に小径グラビアコーターで塗工し、これを８０℃で１０分間乾燥させた。プライマー層の厚さは０.２μｍであった。

次いで、ポリビニルアルコール粉末〔株式会社クラレ製の商品名“ＰＶＡ１２４”、平均重合度２４００、ケン化度９８.０〜９９.０モル％〕を９５度の熱水中に溶解させ濃度８重量％のポリビニルアルコール水溶液を調製した。得られた水溶液を上記プライマー層の上にリップコーターを用いて塗工し８０℃で２０分間乾燥させ、基材フィルム、プライマー層、樹脂層からなる三層の積層フィルムを作製した。

（２）延伸工程
上記積層フィルムをフローティングの縦一軸延伸装置を用いて１６０℃で４．６倍の自由端一軸延伸を実施し延伸フィルムを得た。

（３）染色工程
その後、延伸フィルムを３０℃のヨウ素とヨウ化カリウムの混合水溶液である染色溶液に１８０秒ほど浸漬して染色した後、１０℃の純水で余分なヨウ素液を洗い流した。次いで７８℃のホウ酸水溶液である架橋溶液１に１２０秒浸漬させ、次いで、ホウ酸およびヨウ化カリウムを含む７０℃の架橋溶液２に６０秒浸漬させた。その後１０℃の純水で１０秒間洗浄し、最後に４０℃で３００秒間乾燥させた。以上の工程により樹脂層から偏光フィルムを形成し、偏光性積層フィルムを得た。各溶液の配合比率は以下である。

＜染色溶液＞
水：１００重量部
ヨウ素：０.６重量部
ヨウ化カリウム：１０重量部
＜架橋溶液１＞
水：１００重量部
ホウ酸：９.５重量部
＜架橋溶液２＞
水：１００重量部
ホウ酸：５.０重量部
ヨウ化カリウム：６重量部。

（４）第１貼合工程
第１保護フィルムとして厚さ２３μｍの環状ポリオレフィン系樹脂フィルム〔日本ゼオン（株）製の商品名”ゼオノアフィルムＺＦ１４−０２３”〕を用意し、貼合面にコロナ処理を施した。第１保護フィルムのコロナ処理面に、紫外線硬化性接着剤をマイクログラビアコーターで塗工し、上記（３）で作製した偏光性積層フィルムの偏光フィルムにおける基材フィルムとは反対側の面に貼合した。その後、フュージョンＵＶシステムズ社製の紫外線ランプ“Ｄバルブ”が取り付けられたベルトコンベア付き紫外線照射装置を用い、積算光量が２５０ｍＪ／ｃｍ^２となるように紫外線を保護フィルム側より照射して紫外線硬化性接着剤を硬化させた。以上により基材フィルム／プライマー層／偏光フィルム／紫外線硬化性接着剤層／第１保護フィルムからなる５層のフィルムを得た。硬化後の接着剤層の厚さは１.０μｍであった。

上記の紫外線硬化性接着剤は、以下の各成分を混合し、脱泡して調製したものである。なお、光カチオン重合開始剤は、５０％プロピレンカーボネート溶液の形で入手したものを使用した。以下に示す配合量（２.２５部）は、固形分量である。

３，４−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート ７５部
１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル ２０部
２−エチルヘキシルグリシジルエーテル ５部
トリアリールスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート系の光カチオン重合開始剤 ２.２５部。

（５）剥離工程及び第２貼合工程
上記（４）で作製した５層構造のフィルムから基材フィルムを剥離除去して、片面保護フィルム付き偏光板を得た。基材フィルムは容易に剥離することができた。次に、第２保護フィルムとして上記（４）で使用したものと同じ保護フィルムを使用し、そのコロナ処理面に同じ紫外線硬化性接着剤をマイクログラビアコーターを用いて塗工し、これを上記片面保護フィルム付き偏光板におけるプライマー層面に貼合した。次に、第２保護フィルム側から、上記（４）と同条件で紫外線を照射して接着剤層を硬化させて、両面保護フィルム付き偏光板を得た。硬化後の接着剤層の厚さは１.０μｍであった。

（６）端面加工工程
上記（５）で得られた両面保護フィルム付き偏光板を１００ｍｍ×６０ｍｍのサイズに裁断して、裁断後の両面保護フィルム付き偏光板１００枚を、４辺をそろえて積層して偏光板積層体Ｗを得た。次に、第１切削部群及び第２切削部群がそれぞれ５つの切削部を有すること以外は図３、図４に示される端面加工装置と同様の端面加工装置を用い、偏光板積層体Ｗを端面加工装置に固定した後、４つの端面すべてについて切削加工を行った。４つの端面の切削加工条件はすべて同じとした。

各切削部群において、５つの切削部は、切削工具１０の回転方向におけるより下流側に位置する切削部ほど、切削刃Ｂの突出高さが大きくなるように配置されている。また、５つの切削部は、切削工具１０の回転方向におけるより下流側に位置する切削部ほど、回転軸Ａから切削刃Ｂまでの距離が短くなるように配置されている。第１の切削部群及び第２の切削部群を構成する各切削部は、回転軸Ａの周りに、互いに等間隔に離間して配置されており、回転軸Ａを介して対向する位置に、切削刃Ｂの突出高さ及び回転時Ａから切削刃Ｂまでの距離が同じ２つの切削部が配置されている。

具体的には、切削工具１０をそれらの回転軸Ａを中心に回転させつつ、切削工具１０の位置を固定した状態で偏光板積層体Ｗを水平移動させることによって、偏光板積層体Ｗの端面の長さ方向に対して平行に、偏光板積層体Ｗに対して切削工具１０を相対移動させ、各切削部の切削刃Ｂを向かい合う２つの端面に当接させてこれらの端面を同時に削り取る切削加工を行った。図４を参照して、偏光板積層体Ｗを左方向に移動させ、奥側の切削工具１０の回転方向を、偏光板積層体Ｗ側から見て時計回りとした。上記相対移動は、端面の一端から他端まで行った。この１回の相対移動により、切削刃Ｂの突出高さの異なる５種類の切削部によって５段階の切削加工がなされる。

次いで、回転テーブル３３により偏光板積層体Ｗを９０度回転させた後、残りの２つの端面についても、上記と同様にして同時に切削加工した。

[実施例２]
上記（２）の延伸工程における延伸倍率を５．２倍に変更し、上記（３）の染色工程における乾燥条件を、５０℃で１５０秒間乾燥した後、６５℃で１５０秒間乾燥するように変更した以外は実施例１と同様にして両面保護フィルム付き偏光板を作製した。

[実施例３]
上記（４）と（５）の第１保護フィルム及び第２保護フィルムとして、２５μｍのＴＡＣフィルム（コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社製の製品名“コニカミノルタタックフィルムＫＣ２ＵＡ（２５μｍ）”）を使用した以外は実施例１と同様にして両面保護フィルム付き偏光板を作製した。

［比較例１］
上記（２）の延伸工程における延伸倍率を５．２倍に変更した点以外は、実施例１と同様に両面保護フィルム付き偏光板を作製した。

［比較例２］
上記（２）の延伸工程における延伸倍率を５．４倍に変更した点以外は、実施例１と同様に両面保護フィルム付き偏光板を作製した。

＜偏光フィルムの単位膜厚あたりの突刺し強度測定＞
実施例１及び比較例１，２において、上記（３）の染色工程の後に得られた偏光性積層フィルムから偏光フィルムを剥離して、長さ１００ｍｍ×幅３０ｍｍの断片を切り出して突刺し試験用のサンプルとした。突刺し試験は、先端径１ｍｍφ、０．５Ｒのニードルを装着した（株）島津製作所製の小型卓上機”ＥＺ Ｔｅｓｔ”を使用し、温度２３±３℃の環境下、突刺し速度０.３３ｃｍ／秒の測定条件下で行った。突刺し試験で測定される突刺し強度は、試験用のサンプル１２枚に対して突刺し試験を行い、その平均値とした。偏光フィルムの厚さを接触式膜厚計〔ニコン（株）製の商品名“ＤＩＧＩＭＩＣＲＯ ＭＨ−１５Ｍ”〕で測定し、単位膜厚あたりの突刺し強度を求めた。結果を、表１の「偏光フィルムの厚さ」及び「突刺し強度」の欄に示した。

＜端面の切削加工性＞
実施例１及び比較例１，２の上記（６）の端面加工工程において、偏光フィルムのもげクラックが発生したかを目視にて確認した。結果を、表１の「もげクラック発生の有無」の欄に示した。

１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ 切削部、２ 片面保護フィルム付き偏光板、３ 両面保護フィルム付き偏光板、５ 偏光フィルム、６ 第１接着剤層、７ 第１保護フィルム、８ 第２接着剤層、９ 第２保護フィルム、１０ 切削工具、１０ａ 支持台、３０ 支持部、３１ 基板、３２ フレーム、３３ 回転テーブル、３４ シリンダ、３５ ジグ、Ａ 回転軸、Ｂ 切削刃、Ｓ 設置面。

Claims (4)

1. 偏光フィルムの少なくとも片面に保護フィルムを備える偏光板であって、
   前記偏光フィルムの単位膜厚あたりの突刺し強度が５．８ｇｆ／μｍ以上であり、
   前記偏光板の端面が切削加工されている、偏光板。
2. 前記偏光フィルムの厚みが１０μｍ以下である、請求項１に記載の偏光板。
3. 前記偏光板は、前記偏光フィルムの両面に前記保護フィルムを備える、請求項１または２に記載の偏光板。
4. 前記偏光板と前記保護フィルムとが活性エネルギー線硬化性接着剤を介して貼合されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の偏光板。