CN112526664A - 偏振片的制造方法以及偏振片 - Google Patents

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CN112526664A CN202010964419.4A CN202010964419A CN112526664A CN 112526664 A CN112526664 A CN 112526664A CN 202010964419 A CN202010964419 A CN 202010964419A CN 112526664 A CN112526664 A CN 112526664A
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Abstract

本发明提供偏振片的制造方法以及偏振片，能抑制因凝结热冲击试验而导致在凹部的周边产生长的裂纹这一情况。俯视观察下在周缘部具有凹部的偏振片的制造方法包含如下工序：准备在偏振元件层的单面或两面具有保护层的原料偏振片的工序；和一边使立铣刀相对于原料偏振片的周缘部相对移动一边实施切削加工以便形成凹部的工序[a]。工序[a]中的切削加工是使切削宽度成为150μm以下而进行的切削加工。

Description

偏振片的制造方法以及偏振片
技术领域
本发明涉及偏振片的制造方法以及偏振片。
背景技术
偏振片用作构成液晶显示装置等图像显示装置的光学部件之一。图像显示装置也使用在智能手机、平板电脑等便携终端中，已知偏振片也被装入这样的便携终端中。
在智能手机、平板电脑等便携终端中，有时做出在显示器(显示部)的周缘部形成凹部的形状。在具有上述那样的凹部的显示器中，使用了配合显示器的形状而具有凹部的偏振片(例如专利文献1、2等)。作为得到具有凹部的偏振片的方法，已知使用切断刃进行冲裁以使在原料偏振片形成凹部的方法、对原料偏振片的端面实施切削加工来形成凹部的方法等(例如专利文献2等)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2018-25630号公报
专利文献2：JP特开2018-12182号公报
对原料偏振片的端面的切削加工通常进行2次以上。在该情况下，首先进行以比较大的切削宽度进行切削加工的粗切削，之后进行以比较小的切削宽度进行切削加工的精切削。
在实施上述的切削加工来制造具有凹部的偏振片的情况下，发现存在会因偏振片的凝结热冲击试验而导致在凹部的周边产生长的裂纹的情况。在智能手机、平板电脑等便携终端中，有时出于显示区域的扩大、设计性的观点而推进窄边框化。在这样的实现了窄边框化的便携终端中，难以通过边框隐藏长的裂纹，因此有时会引起显示不良等问题。
发明内容
本发明目的在于，提供能抑制因凝结热冲击试验而导致在凹部的周边产生长的裂纹这一情况的偏振片的制造方法以及偏振片。
本发明提供以下的偏振片的制造方法以及偏振片。
〔1〕偏振片的制造方法是俯视观察下在周缘部具有凹部的偏振片的制造方法，包含如下工序：准备在偏振元件层的单面或两面具有保护层的原料偏振片的工序；和一边使立铣刀相对于所述原料偏振片的周缘部相对移动一边实施切削加工以便形成所述凹部的工序[a]，所述工序[a]中的所述切削加工是使切削宽度成为150μm以下而进行的切削加工。
〔2〕在〔1〕记载的偏振片的制造方法中，所述原料偏振片在形成所述凹部的区域具有凹形状的缺口部。
〔3〕在〔1〕或〔2〕记载的偏振片的制造方法中，进行2次以上所述工序[a]。
〔4〕在〔1〕～〔3〕中任一项记载的偏振片的制造方法中，进一步包含：一边使立铣刀相对于所述原料偏振片的周缘部相对移动一边实施切削加工以便形成所述凹部以外的所述偏振片的周缘部的工序[b]。
〔5〕在〔4〕记载的振板的制造方法中，连续进行所述工序[a]和所述工序[b]。
〔6〕在〔1〕～〔5〕中任一项记载的偏振片的制造方法中，所述偏振元件层是吸附二色性色素并进行取向的聚乙烯醇系树脂层。
〔7〕一种偏振片，是俯视观察下在周缘部具有凹部的偏振片，所述偏振片在偏振元件层的单面或两面具有保护层，从在沿着所述凹部的轮廓的长度5mm的任意的范围中存在的缘起在面方向上30μm的位置以及50μm的位置的均不存在银纹。
〔8〕在〔7〕记载的偏振片中，进一步地，从在所述任意的范围中存在的缘起在面方向上10μm的位置存在银纹，或不存在银纹。
〔9〕在〔7〕或〔8〕记载的偏振片中，所述凹部的轮廓具有曲线状部分和直线状部分，在所述任意的范围中存在的缘是所述直线状部分中的、从与所述曲线状部分相邻一侧起5mm的长度的范围中存在的缘。
〔10〕在〔7〕～〔9〕中任一项记载的偏振片中，所述凹部的轮廓包含：被设置成相互对置且分别具有直线状部分的2个边；和将所述2个边连起来且具有直线状部分的1个边，在所述任意的范围中存在的缘是所述1个边的直线状部分中的、从所述1个边与所述2个边的一方相接一侧起5mm的长度的范围中存在的缘。
〔11〕在〔7〕～〔10〕中任一项记载的偏振片中，所述偏振元件层是吸附二色性色素并进行取向的聚乙烯醇系树脂层。
根据本发明，能提供能抑制因凝结热冲击试验而导致在凹部的周边产生长的裂纹这一情况的偏振片。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的偏振片的一例的概略俯视图。
图2是示意性地表示在本发明的偏振片的制造方法中所用的立铣刀的一例的概略主视图。
图3的(a)～(d)是示意性地表示本发明的偏振片的制造方法的一例的概略顶视图。
图4的(a)～(c)是示意性地表示本发明的偏振片的制造方法的一例的概略顶视图。
图5的(a)以及(b)是说明立铣刀的旋转方向与移动方向的关系的说明图。
图6是示意性地表示本发明的偏振片的一例的概略剖视图。
图7的(a)以及(b)是示意性地表示用扫描型激光显微镜观察偏振片的截面而得的图像的图。
图8的(a)以及(b)是示意性地表示本发明的偏振片其他一例的概略俯视图。
附图标记的说明
1 偏振元件层、
2 保护层、
3 保护层、
10 偏振片、
11 凹部、
11a、11b、11c 边、
11ab、11bc 位置、
30 原料偏振片、
31 缺口部、
50 立铣刀、
51 旋转轴、
52 切削部、
52a 切削刃。
具体实施方式
以下参考附图来说明本发明的优选实施方式。
(偏振片的制造方法)
图1是示意性地表示本实施方式的偏振片的一例的概略俯视图。本实施方式的偏振片的制造方法例如如图1所示那样，是俯视观察下在周缘部具有凹部11的偏振片10的制造方法。偏振片10的制造方法包含：准备在偏振元件层的单面或两面具有保护层的原料偏振片30的工序；和一边使立铣刀50相对于原料偏振片30的周缘部而相对移动一边实施切削加工来形成凹部11的工序[a]。工序[a]中的切削加工是使得切削宽度成为150μm以下而进行的切削加工。在偏振片10的制造方法中所进行的切削加工中还包含研磨加工。
图2是示意性地表示在偏振片的制造方法中所用的立铣刀的一例的概略主视图。立铣刀50是用于切削原料偏振片30的端面(沿着厚度方向的面)的切削工具。立铣刀50如图2所示那样，在具有旋转轴51的工具主体的一个前端侧设有在外周面具有切削刃52a的切削部52。在图2所示的立铣刀50中，示出了切削刃52a是右刃的情况，但并不限于此。例如切削刃52a也可以是左刃，刃的螺旋的朝向既可以是右螺旋，也可以是左螺旋。
立铣刀50的切削角度β例如是30°以上，也可以是40°以上，还可以是45°以上，另外，通常70°以下，也可以是65°以下。若将立铣刀50的螺旋角设为α[°]，则立铣刀50的切削角度β[°]用下式表征：
β＝90°-α
螺旋角α如图2所示那样，是在立铣刀50的外周面处切削刃52a所延伸的方向d1与旋转轴51所成的角度。换言之，切削角度β如图2所示那样，是切削刃52a所延伸的方向d1与垂直于旋转轴51的方向d2所成的角度。
立铣刀50的直径φ(通过切削刃的旋转而描绘的最大的直径)例如是3mm以上，也可以是5mm以上，另外，可以是30mm以下，也可以是10mm以下，还可以是6mm以下。
在使用上述的立铣刀50进行原料偏振片30的切削加工，并制造偏振片10的方法中，例如将载置于切削装置的载置台的原料偏振片30用夹钳等固定具固定，移动立铣刀50或载置台，由此一边使立铣刀50相对于原料偏振片30的周缘部相对移动一边进行切削加工。立铣刀50相对于原料偏振片30的周缘部的相对移动例如能如图3的(a)～(d)以及图4的(a)～(c)所示那样进行。图3的(a)～(d)以及图4的(a)～(c)是示意性地表示偏振片的制造方法的一例的概略顶视图。
在偏振片10的制造方法中，首先如图3的(a)所示那样，进行准备被切出成给定的形状以及尺寸的原料偏振片30的工序。在图3的(a)中示出了在一边形成凹形状的缺口部31的长方形的原料偏振片30。例如在通过冲裁加工、切断加工等而被切出成长方形的切出片的一边，进一步进行冲裁加工、切断加工等，来形成缺口部31，由此能得到该原料偏振片30。原料偏振片30可以通过一次的冲裁加工或一次的切断加工，被切出成具有缺口部31的形状。
接下来，进行一边使立铣刀50相对于原料偏振片30的周缘部相对移动一边实施切削加工的工序(以下有时称作工序[A])。工序[a]中的切削加工能使以旋转轴51为中心而旋转的立铣刀50的切削部52与原料偏振片30的端面接触来进行。原料偏振片30的端面是沿着原料偏振片30的厚度方向(与面方向正交的方向)的面。通过进行工序[A]，能在原料偏振片30缺口部31的区域形成偏振片10的凹部11(工序[a])，在缺口部31以外的区域形成偏振片10的凹部11以外的周缘部(工序[b])。
更具体地，通过一边使立铣刀50相对于原料偏振片30的周缘部在例如图3的(a)～(c)中块状箭头所示的方向上相对移动一边进行切削加工，来如图3的(b)以及(c)所示那样，进行形成凹部11以外的偏振片10的周缘部的工序[b]。工序[b]如图3的(b)以及(c)所示那样，能包含进行切削加工来将原料偏振片30的角部倒角从而形成圆角形状(具有R的形状)的工序。通过与该工序[b]连续地进一步进行切削加工，能如图3的(d)所示那样进行形成凹部11的工序[a]。工序[a]能包含如下工序：形成凹部11，并进行切削加工以便将凹部11的角部倒角，从而形成圆角形状(具有R的形状)。
工序[a]是在原料偏振片30对形成凹部11的区域实施切削加工的工序，通过进行1次以上的该工序[a]来形成凹部11。工序[a]中的切削加工使得每1次的切削宽度成为150μm以下而进行。切削宽度是，关于原料偏振片30，使切削前的周缘部的轮廓和切削后的周缘部的轮廓同心状重合时的切削前的周缘部的各位置(周缘部上的各点)与切削后的周缘部的各位置(周缘部上的各点)之间的最短距离。切削宽度可以是140μm以下，也可以是120μm以下，还可以是100μm以下。切削宽度通常是10μm以上，也可以是20μm以上。
只要切削宽度是上述的范围内，工序[a]进行几次都可以。出于形成良好的切削端面、效率良好地进行切削加工的观点，工序[a]优选进行2次以上，可以进行3次以上，另外，通常是10次以下，优选是5次以下。
在进行2次以上的工序[a]的情况下，在哪次中将切削宽度设为150μm以下均可以，各次中的切削宽度可以相同，也可以不同。在进行2次以上的工序[a]的情况下，例如可以设为先进行切削宽度大的切削加工，之后进行切削宽度小的切削加工。
如上述那样，在偏振片10的制造方法中，使为了形成凹部11而进行的切削加工中的每1次的切削宽度小。由此，能抑制因偏振片10的凝结热冲击试验而导致在凹部11的周边产生长的裂纹这一情况。所谓裂纹，是贯通或不贯通偏振片10的外表面或厚度方向的裂口，该裂口之间完全被分开。
上述裂纹被推测为是通过因凝结热冲击试验引起的偏振片的收缩，以存在于偏振片10的表面、偏振片10的内部的后述的银纹(偏振片10的表面、内部的细的龟裂)为起点产生的。特别地，被推测为，在偏振片10的凹部11中，通过因凝结热冲击试验所引起的偏振片的收缩、膨胀而应力易于集中，因此以上述银纹为起点而易于在凹部11的周边产生长的裂纹。
根据这些点，认为，为了降低因凝结热冲击试验所引起的长的裂纹的产生，需要抑制在偏振片10的凹部11的周边产生的银纹。银纹被推测为，由于在冲裁加工、切断加工或切削加工等中对原料偏振片30赋予的负荷而产生。另一方面，认为，通过如上述那样使切削加工中的每1次的切削宽度小，能使通过原料偏振片30的切削加工而产生的切削阻力相对小。另外，认为，通过使切削加工的每1次的切削宽度小，还能相对降低伴随切削加工而在偏振片蓄积的负荷的量。根据这些点，推测为，通过如上述的工序[a]那样进行切削加工，能抑制在偏振片10的凹部11的周边产生的银纹。其结果，认为，在使每1次的切削宽度小地形成了凹部11的偏振片10中，能抑制因凝结热冲击试验所引起的长的裂纹的产生。
特别地，设想为将具有凹部11的偏振片10用在智能手机、平板电脑等便携终端的显示装置中，在凹部11的区域配置听筒、扬声器、摄像机镜头、各种传感器等。在智能手机、平板电脑等便携终端中，出于显示区域的扩大、设计性的观点而推进窄边框化。为此，即使是在具有比较宽的边框的显示装置中由于被边框隐藏而并未成为问题的长度的裂纹，在实现了窄边框化的显示装置中也会给显示区域带来不良影响，因此有时会成为问题。如上述那样，抑制了因凝结热冲击试验所引起的长的裂纹的产生的偏振片10能适合地用于推进了窄边框化的智能手机、平板电脑等便携终端等。
如图3的(a)～(d)那样进行切削加工而形成凹部11的原料偏振片30例如通过如图4的(a)～(c)所示那样进一步实施切削加工，能制造偏振片10。如图4的(a)所示那样，对图3的(a)～(d)所示的工序中未实施切削加工的原料偏振片30的端部，使以旋转轴51为中心而旋转的立铣刀50的切削部52与原料偏振片30的端面接触，一边使立铣刀50相对于原料偏振片30的周缘部在图4的(a)中块状箭头所示的方向上相对移动一边进行切削加工。由此，如图4的(b)所示那样，进行形成凹部11以外的偏振片10的周缘部的工序[b]。工序[b]如图4的(b)所示那样，能包含进行切削加工以便将原料偏振片30的角部倒角从而形成圆角形状(具有R的形状)的工序。由此，能得到在图1所示的周缘部形成了凹部11的偏振片10(图4的(c))。
上述的工序[b]中的每1次的切削宽度并没有特别限定。工序[b]中的每1次的切削宽度例如可以是150μm以下，也可以超过150μm。工序[b]中的每1次的切削宽度可以与在工序[b]之前或之后进行的工序[a]相同。
工序[b]能进行1次或2次以上。出于形成良好的切削端面、效率良好地进行切削加工的观点，工序[b]通常优选进行2次以上，也可以进行3次以上，通常是10次以下，优选是5次以下。进行工序[b]的次数可以与在工序[b]之前或之后进行的工序[a]相同。
在上述的工序[A]的切削加工中，立铣刀50的旋转方向与立铣刀50的相对移动方向的关系并没有特别限定。图5的(a)以及(b)是说明立铣刀的旋转方向与相对移动方向的关系的图。在上述切削加工中，如图5的(a)所示那样，原料偏振片30的端面与立铣刀50的切削部52的接触部分中的立铣刀50的旋转方向(图中线状箭头所示的方向)可以是成为与立铣刀50相对于原料偏振片30的周缘部的相对移动方向(图中块状箭头所示的方向)相同的所谓向上(up)方向，也可以是其相反的向下(down)方向。所谓向下方向，如图5的(b)所示那样，是指原料偏振片30的端面与立铣刀50的切削部52的接触部分中的立铣刀50的旋转方向(图中线状箭头所示的方向)成为与立铣刀50相对于原料偏振片30的周缘部的相对移动方向(图中块状箭头所示的方向)相反的方向。出于使在凹部11的周边产生的裂纹的长度短的观点，上述工序[a]优选将立铣刀50的旋转方向设为向上方向来进行切削加工。
在上述的工序[A]的切削加工中，立铣刀50的旋转速度并没有特别限定，通常是500rpm以上，也可以是1000rpm以上，也可以是5000rpm以上，也可以是10000rpm以上，还可以是20000rpm以上。立铣刀50的旋转速度通常是60000rpm以下，也可以是55000rpm以下，还可以是50000rpm以下。在工序[A]包含工序[a]以及工序[b]的情况下，立铣刀50的旋转速度在工序[a]和工序[b]中可以相互相同，也可以相互不同，另外，也可以在进行工序[a]以及工序[b]中部分地不同。
在上述的工序[A]的切削加工中，立铣刀50相对于原料偏振片30的相对移动速度(进给速度)并没有特别限定，通常是100mm/分以上，也可以是500m/分以上，还可以是1000mm/分以上，另外，通常是3000mm/分以下，也可以是2500mm/分以下，还可以是2000mm/分以下。在工序[A]包含工序[a]以及工序[b]的情况下，立铣刀50相对于原料偏振片30的相对移动速度(进给速度)可以在工序[a]和工序[b]中相互相同，也可以相互不同，也可以在进行工序[a]以及工序[b]中部分地不同。
上述的工序[A]可以在1片原料偏振片30进行，也可以将2片以上的原料偏振片30层叠来进行。在将原料偏振片30层叠的情况下，层叠片数还依赖于原料偏振片30的厚度，但例如能设为10片以上，也可以是20片以上，也可以是30片以上，还可以是40片以上，另外，通常是100片以下，也可以是80片以下，还可以是60片以下。
图3的(a)～(d)所示的切削工序和图4的(a)～(c)所示的切削工序中所用的立铣刀50可以相互相同，也可以相互不同。在使用不同的立铣刀50的情况下，立铣刀的种类(切削刃的形状、切削刃的朝向或角度、切削刃的螺旋的朝向或角度等)可以相互不同。另外，在图3的(a)～(d)所示的切削工序和图4的(a)～(c)所示的切削工序中，各切削工序中的切削条件(立铣刀的转速、旋转速度、相对移动速度、立铣刀的旋转方向、相对移动方向等)可以相互相同，也可以相互不同。
在图3的(a)～(d)以及图4的(a)～(c)所示的偏振片10的制造方法中，在图3以及图4中，进行沿着原料偏振片30的周缘部逆时针使立铣刀50相对移动来进行切削加工的工序(图3的(a)～(d))、和沿着原料偏振片30的周缘部顺时针地使立铣刀50相对移动来进行切削加工的工序(图4的(a)～(c))，由此来制造偏振片10，但并不限定于此。例如也可以将立铣刀50沿着原料偏振片30的周缘部逆时针或顺时针相对移动1周，来进行原料偏振片30的切削加工。原料偏振片30的切削加工的开始位置以及结束位置也并不限定于图3的(a)以及(d)所示的位置、图4的(a)以及(c)所示的位置，能选定任意的位置。
另外，并不限于将原料偏振片30的周缘部分割成2个范围，通过图3的(a)～(d)所示的工序和图4的(a)～(c)所示的工序来进行切削加工的方法，也可以将原料偏振片30的周缘部分割成任意的范围，并对各范围按照任意的顺序进行切削加工。在该情况下，各工序中所用的立铣刀50的种类以及各工序中的切削条件可以相互相同，也可以相互不同。另外，可以将各个范围中的切削加工进行2次以上。
(偏振片)
图6是示意性地表示偏振片的一例的概略剖视图。偏振片10如图1所示那样，在俯视观察下在周缘部具有凹部11，例如如图6所示那样，在偏振元件层1的两面具有保护层2、3。偏振片10也可以仅具有保护层2、3当中一方。偏振元件层1是吸附二色性色素并进行取向的聚乙烯醇系树脂层。保护层2、3可以是与偏振元件层1直接相接而设的层，也可以是隔着粘接剂层或粘合剂层而设的层。偏振片10从在沿着凹部11的轮廓的长度5mm的任意的范围中存在的缘起在面方向上30μm的位置以及50μm的位置均不存在银纹。
上述的任意的范围内的缘只要是沿着偏振片10的凹部11的轮廓的范围，就没有特别限定。凹部11的轮廓优选是长达5mm以上而成为直线状的部分。在偏振片10的凹部11包含直线状部分和曲线状部分的情况下，上述的任意的范围内的缘优选是直线状部分中的从与曲线状部分相邻的(相连的)一侧起5mm的长度的范围中存在的缘。
具体地，如图1所示那样，在偏振片10的凹部11的轮廓具有被设置成相互对置且分别具有直线状部分的2个边11a、11c、和将这2个边11a、11c连起来且具有直线状部分的1个边11b的情况下，认为，在2个边当中一方的边11a与1个边11b相接的位置11ab、2个边当中另一方的边11c与1个边11b相接的位置11bc以及它们的近旁，因湿热热冲击试验所引起的应力易于集中。为此，上述的任意的范围内的缘优选设为，在1个边11b的直线状部分中从2个边11a、11c当中一方与1个边11b相接一侧起5mm的长度的范围内存在的缘。所谓1个边11b的直线状部分，如图1所示的偏振片10那样，在凹部11具有圆角部分的情况下，是将构成包含2个边11a、11c当中一方与1个边11b相接的部分的圆角部分的曲线状部分除外的直线状的部分。
凹部11的轮廓是偏振片10的周缘部当中形成凹部11的轮廓的部分的周缘部整体。关于形成凹部11的轮廓的部分与形成凹部11以外的周缘部的轮廓的部分的边界，在该边界是角部的情况下是角部的顶点，在该边界具有圆角的情况下(角具有R形状的情况下)，设为将圆角部分的轮廓长度二等分的位置。偏振片10的凹部11的缘也称作偏振片10的凹部11中的端面(沿着厚度方向的面)当中在面方向上存在于最外侧的部分的缘。关于从凹部11的缘起面方向的距离，当在上述的任意的范围中存在的缘是直线状的情况下，是俯视观察下与直线状的缘正交的方向上的距离。当在上述的任意的范围中存在的缘是曲线状的情况下，在曲线状的缘的各个位置，将与穿过该位置的切线正交的方向上的距离设为从凹部11的缘起面方向的距离。
银纹如上述那样，是偏振片10的表面、内部的细的龟裂。如后述那样，偏振片10可以具有偏振元件层1以及保护层2、3以外的层，所谓偏振片10的银纹，是指存在于偏振元件层1以及保护层2、3的银纹。银纹在偏振片10的截面例如如图7的(a)所示那样被观察。图7的(a)以及(b)是表示用扫描型激光显微镜观察偏振片10的截面而得的图像的图。
图7的(a)表示在偏振片10的截面存在银纹的情况下的图像的一例，银纹存在于图7的(a)中虚线包围所示的部分。与此相对，在偏振片10的截面中不存在银纹的情况下，如图7的(b)所示那样，确认不到图7的(a)中虚线包围所示那样的部分。
偏振片10在沿着上述的凹部11的轮廓的长度5mm的任意的范围内，如上述那样，从在任意的范围中存在的缘起在面方向上30μm的位置以及50μm的位置均不存在银纹。此外，偏振片10在从存在于任意的范围的缘起在面方向10μm的位置可以存在银纹，也可以不存在银纹。
推测为，因凝结热冲击试验导致产生的长的裂纹易于以存在于偏振片10的银纹为起点，向凹部11的缘的方向以及与该缘的方向相反方向产生。据此，若在从偏振片10的凹部11的缘起从面方向离开的位置存在银纹，就认为因凝结热冲击试验导致产生的裂纹的长度相对变长。因此，如上述那样，认为，通过偏振片10在从凹部11的缘起在面方向上30μm的位置以及50μm的位置没有银纹，能抑制因凝结热冲击试验而导致在偏振片10产生长的裂纹的情况。另一方面，即使偏振片10在从凹部11的缘起在面方向上10μm的位置存在银纹，也认为因凝结热冲击试验导致产生的裂纹短。为此，认为，难以给智能手机、平板电脑等便携终端的显示区域带来不良影响，但优选偏振片10在从凹部11的缘起在面方向上10μm的位置也不存在银纹。
图8的(a)以及(b)是示意性地表示偏振片其他一例的概略俯视图。偏振片10的俯视观察形状并没有特别限定。例如可以是在至少一边具有凹部11的方形、圆角方形。所谓圆角方形，如图1、图8的(a)以及(b)所示那样，是在方形中4个角当中1个以上(例如4个角全部)成为具有给定的曲率半径的圆角形状的形状。所谓方形，是长方形或正方形。偏振片10的俯视观察形状并不限于方形，也可以是方形以外的多边形、圆形或椭圆形等。
偏振片10的凹部11能在俯视观察下在偏振片10的周缘部具有1个以上。在偏振片10的俯视观察形状如图1、图8的(a)以及(b)所示那样是圆角方形的情况下，能在其至少一边具有1个以上的凹部11，例如能在短边当中一边具有凹部11。凹部11可以在一边具有2个以上，也可以在2个以上的边分别具有1个以上的凹部11。
偏振片10的大小并没有特别限定，但在偏振片10是长方形的情况下，例如能将短边的长度设为30mm以上90mm以下，能将长边的长度设为30mm以上170mm以下。
偏振片10的凹部11的形状并没有特别限定。例如可以如图1所示那样是四边形，也可以如图8的(a)所示那样是U字形状，还可以如图8的(b)所示那样是V字形状。在凹部11是四边形的情况下，并不限于长方形，也可以是正方形。凹部的角部可以是被倒角的圆角形状。也可以如图8的(b)所示那样，V字形状的凹部11的顶部(面方向上最深入的部分)被倒角。虽未图示，但偏振片10的凹部11的形状也可以是梯形、圆弧形状、四边形、三角形以外的多边形状的。凹部11的形状可以如图1、图8的(a)以及(b)所示那样在图中的左右方向上对称，也可以非对称。凹部11的轮廓可以由直线状部分以及曲线状部分当中一方形成，也可以包含直线状部分以及曲线状部分两方。
在如图8的(a)以及(b)所示那样凹部11是U字形状以及V字形状的情况下，在沿着上述的凹部11的轮廓的长度5mm的任意的范围中存在的缘优选是凹部11的直线状部分的一部分，更优选是直线状部分中的从与曲线状部分相邻(相连的)一侧起5mm的长度的范围内存在的缘。具体地，在图8的(a)以及(b)所示的偏振片10中，能设为在与包含凹部11的顶部(面方向上最深入的部分)的曲线状部分相邻的直线状部分中，从与曲线状部分相邻一侧起5mm的长度的范围内(例如图中以虚线包围的部分)存在的缘。
设于偏振片10的凹部11内部的角部优选被倒角而具有圆角形状(具有R的形状)。所谓设于凹部11内部的角部，是指设于凹部11的角部当中、在凹部11的轮廓与凹部11以外的周缘部的边界部分以外存在的角部。具体地，例如在图1所示的偏振片10中，优选将位置11ab以及位置11bc设为圆角形状。通过将凹部11内部的角部设为圆角形状，变得易于抑制该部分处的因凝结热冲击试验所引起的裂纹的产生。凹部11的轮廓与凹部11以外的周缘部的边界部分的角部可以也被倒角而具有圆角形状(具有R的形状)。
偏振片10的凹部11的大小并没有特别限定，但沿着形成凹部11的边的方向的最大长度(图1、图8的(a)以及(b)中的以w所示的距离)例如能设为3mm以上160mm以下。凹部11的最大深度(与形成凹部11的边正交的方向上图1、图8的(a)以及(b)中的以d所示的距离)例如能设为0.5mm以上160mm以下。
如上述那样，偏振片10在偏振元件层1的单面或两面具有保护层2、3。在偏振片10在偏振元件层1的两面具有保护层2、3的情况下，在其端部，在设于偏振元件层1的两面的2个保护层2、3之间可以存在有偏振元件层1(图6)，也可以没有偏振元件层1而直接重合，还可以2个保护层2、3熔接。
偏振片10可以进一步在保护层2、3的与偏振元件层1相反一侧具备粘合剂层，也可以在粘合剂层的与保护层2、3相反一侧进一步具备剥离膜。粘合剂层以及剥离膜能设于偏振片10的单面或两面。粘合剂层为了将偏振片10贴合在液晶显示装置、有机EL示装置等显示装置所具有的图像显示元件而用。剥离膜用于对粘合剂层进行被覆保护，能相对于粘合剂层而剥离。
偏振片10可以进一步在保护层2、3的与偏振元件层1相反一侧具备光学功能层。光学功能层能设于偏振片10的单面或两面。在偏振片10具有上述的粘合剂层的情况下，光学功能层可以设于偏振片10的设有粘合剂层一侧的相反一侧，也可以设于偏振片10与粘合剂层之间。
偏振片10可以在保护层2、3的与偏振元件层1相反一侧具备保护膜。保护膜为了在使用偏振片10的制品的制造、偏振片10的制造或运输时抑制在偏振片10的表面产生伤痕、污迹等而设。在偏振片10具有光学功能层的情况下，保护膜设于光学功能层的与偏振元件层1相反一侧。保护膜能相对于偏振片10的表面而剥离。
偏振片10能层叠在显示装置的图像显示元件而用。作为显示装置，能举出液晶显示装置或有机EL显示装置等。在显示装置是液晶显示装置的情况下，可以在具有液晶单元的液晶面板的一个表面层叠偏振片10，也可以在液晶面板的两面层叠偏振片10。在将偏振片10应用在显示装置的情况下，偏振片10优选隔着粘合剂层或粘接剂层而层叠在图像显示元件。
(原料偏振片)
原料偏振片30为了得到偏振片10而用。如上述那样，优选将原料偏振片30通过冲裁加工、切断加工等而切出成给定的形状以及尺寸。通过对这样的原料偏振片30实施例如基于上述的工序[A]的切削加工，能得到偏振片10。
原料偏振片30在偏振元件层的单面或两面具有保护层。偏振元件层是吸附二色性色素并进行取向的聚乙烯醇系树脂层。保护层可以是设置成与偏振元件层直接相接的层，也可以是隔着粘接剂层或粘合剂层而设的层。为了通过原料偏振片30的切削加工来得到偏振片10，原料偏振片30通常优选具有与偏振片10相同的层结构。因此，原料偏振片30可以在其单面或两面具备有偏振片10可以具备的上述的粘合剂层、光学功能层、保护膜等。在原料偏振片30具备粘合剂层的情况下，优选在粘合剂层的与偏振元件层相反一侧设置剥离膜。
原料偏振片30的俯视观察形状并没有特别限定，但优选是与使用原料偏振片30制造的偏振片10的形状大致相似的形状。由于偏振片10具有凹部11，因此原料偏振片30也优选例如如图3的(a)所示那样具有凹形状的缺口部31。原料偏振片30的角部、缺口部31的角部可以均未被倒角。
例如通过得到将长条的带状的偏振元件层和长条的带状的保护层贴合了的长条的带状的层叠体，从该层叠体切出成易于进行上述的工序[A]中的切削加工的尺寸，由此能够得到原料偏振片30。原料偏振片30的切出能通过冲裁加工、切断加工来进行。在切断加工中能使用刀具、激光。在原料偏振片30具有凹形状的缺口部31的情况下，可以对从上述的层叠体切出成给定尺寸的层叠体通过冲裁加工、切断加工来形成缺口部31，也可以通过上述的层叠体的冲裁加工、切断加工来得到具有缺口部31的原料偏振片30。
以下详细说明偏振片10以及原料偏振片中所用的各层。
(偏振元件层)
偏振元件层1优选是通过拉伸、染色以及交联等工序制作的吸附二色性色素并进行取向的膜状的聚乙烯醇系树脂层(PVA膜)。偏振元件层1能用公知的方法制作，例如能以如下的次序制作。
首先将PVA膜在单轴方向或双轴方向上拉伸。在单轴方向上拉伸后的偏振元件层1的二色比有高的倾向。紧接着拉伸，使用染色液，将PVA膜用碘、二色性色素(多碘)或有机染料进行染色。染色液可以包含硼酸、硫酸锌或氯化锌。可以在染色前对PVA膜进行水洗。通过水洗，能从PVA膜的表面除去污迹以及封闭防止剂。
另外，通过水洗而PVA膜膨润的结果，能抑制染色的斑(不均匀的染色)的产生。将染色后的PVA膜为了交联而用交联剂的溶液(例如硼酸的水溶液)进行处理。在基于交联剂的处理后，对PVA膜进行水洗，接着进行干燥。通过以上，能得到偏振元件层1。
聚乙烯醇(PVA)系树脂通过将聚乙酸乙烯酯系树脂皂化而得到。作为聚乙酸乙烯酯系树脂，例如能举出乙酸乙烯酯的单独聚合物即聚乙酸乙烯酯、或乙酸乙烯酯与其他单体的共聚物(例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)。作为与乙酸乙烯酯共聚的其他单体，除了乙烯以外，还能举出不饱和羧酸类、烯烃类、乙烯基醚类、不饱和磺酸类、或具有铵基的丙烯酰胺类。聚乙烯醇系树脂可以用醛类改性。改性的聚乙烯醇系树脂例如可以是部分缩甲醛化聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛或聚乙烯醇缩丁醛。聚乙烯醇系树脂可以是聚乙烯醇的脱水处理物、或聚氯乙烯的脱氯化氢处理物等多烯系取向膜。
上述中所用的PVA膜可以在拉伸前进行染色，也可以在染色液中进行拉伸。拉伸后的偏振元件层1的长度例如能设为拉伸前的长度的3～7倍。
偏振元件层1的厚度例如能设为1μm以上，也可以是3μm以上，另外，通常是50μm以下，也可以是15μm以下。偏振元件层1的厚度越小，则越抑制与温度变化相伴的偏振元件层1自身的收缩或膨胀，越抑制偏振元件层1自身的尺寸的变化。其结果，与收缩、膨胀相伴的应力难以作用于偏振元件层1，易于抑制因凝结热冲击试验而导致在偏振元件层1产生的裂纹。
(保护层)
保护层2、3能使用具有透光性的光学透明的热可塑性树脂来构成。作为构成保护层2、3的树脂，能举出链状聚烯烃系树脂、环状烯烃聚合物系树脂(COP系树脂)、纤维素酯系树脂、聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、聚苯乙烯系树脂、或它们的混合物或它们的共聚物等。“(甲基)丙烯酸”是指从包含丙烯酸以及甲基丙烯酸的组选择的至少一方。
作为链状聚烯烃系树脂，例如能举出聚乙烯树脂或聚丙烯树脂那样的链状烯烃的单独聚合物。链状聚烯烃系树脂可以是包含两种以上的链状烯烃的共聚物。
作为环状烯烃聚合物系树脂(环状聚烯烃系树脂)，例如能举出环状烯烃的开环(共)聚合物、或环状烯烃的加成聚合物。环状烯烃聚合物系树脂例如可以是环状烯烃与链状烯烃的共聚物(例如无规共聚物)。构成共聚物的链状烯烃例如可以是乙烯或丙烯。环状烯烃聚合物系树脂也可以是将上述的聚合物用不饱和羧酸或其衍生物改性而得的接枝聚合物、或它们的氢化物。环状烯烃聚合物系树脂例如可以是利用了降冰片烯或多环降冰片烯系单体等降冰片烯系单体的降冰片烯系树脂。
作为纤维素酯系树脂，例如能举出三乙酸纤维素(三乙酰纤维素(TAC))、二乙酸纤维素、三丙酸纤维素或二丙酸纤维素，可以使用它们的共聚物。纤维素酯系树脂也可以是将羟基的一部分用其他取代基修饰而得的纤维素酯系树脂。
聚酯系树脂能举出纤维素酯系树脂以外的聚酯系树脂。作为这样的聚酯系树脂，例如能举出多元羧酸或其衍生物与多元醇的缩聚物。作为多元羧酸或其衍生物，能举出二羧酸或其衍生物，例如能举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸二甲酯或萘二羧酸二甲酯。作为多元醇，能举出二醇，例如能举出乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇或环己二甲醇。
作为聚酯系树脂的具体例，能举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚萘二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸环己二甲醇酯或聚萘二甲酸环己二甲醇酯。
聚碳酸酯系树脂是经由碳酸酯基将聚合单元(单体)键合而得的聚合物。聚碳酸酯系树脂可以是具有经过修饰的聚合物骨架的改性聚碳酸酯，也可以是共聚的聚碳酸酯。
作为(甲基)丙烯酸系树脂，例如能举出聚(甲基)丙烯酸酯(例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物；(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(例如MS树脂)；甲基丙烯酸甲酯与具有脂环族烃基的化合物的共聚物(例如甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸环己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降冰片酯共聚物等)。
构成保护层2、3的树脂的玻璃化转变温度优选是100℃以上，更优选是120°以上，另外，优选是200℃以下，更优选是150℃以下。通过保护层2、3的玻璃化转变温度是上述范围，能通过由于原料偏振片30的切削加工而产生的热，成为将设于偏振元件层1的两面的保护层2、3的端部相互熔接的状态。
保护层2、3可以包含从包含润滑剂、增塑剂、分散剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、红外线吸收剂、抗静电剂以及抗氧化剂的组中选出的至少一种添加剂。
在偏振片10在偏振元件层1的两面具有保护层2、3的情况下，2个保护层2、3的组成可以相互相同，也可以相互不同。通过保护层2、3包含三乙酰纤维素(TAC)等纤维素酯系树脂，易于抑制因凝结热冲击试验而导致在凹部11的周边产生的长的裂纹。另一方面，在保护层2、3包含环状烯烃聚合物系树脂(COP系树脂)的情况下，因凝结热冲击试验而导致在凹部11的周边产生的裂纹变长，裂纹的条数也处于增加的倾向。关于上述的偏振片的制造方法，由于在制造具有包含COP系树脂的保护层2、3的偏振片的情况下也能抑制长的裂纹，因而是优选的。
保护层2、3的厚度例如是5μm以上，也可以是10μm以上，另外，通常是90μm以下，也可以是60μm以下。在偏振片10在偏振元件层1的两面具有保护层2、3的情况下，2个保护层2、3的厚度可以相互相同，也可以相互不同。
保护层2、3可以是具有光学功能的膜。所谓具有光学功能的膜，例如能举出相位差膜或增亮膜。相位差膜例如能通过将包含上述热可塑性树脂的膜拉伸，或者在该膜上形成液晶层等来得到。
保护层2、3能隔着粘接剂层而层叠在偏振元件层1上。作为构成粘接剂层的粘接剂，能举出聚乙烯醇等水系粘接剂、后述的活性能量射线固化性树脂。
活性能量射线固化性树脂是通过被照射活性能量射线而固化的树脂。作为活性能量射线，例如能举出紫外线、可见光、电子射线或X射线。例如活性能量射线固化性树脂可以是紫外线固化性树脂。
活性能量射线固化性树脂可以包含一种树脂，也可以包含多种树脂。例如活性能量射线固化性树脂可以包含阳离子聚合性的固化性化合物、或自由基聚合性的固化性化合物。活性能量射线固化性树脂可以包含用于使上述固化性化合物的固化反应开始的阳离子聚合引发剂或自由基聚合引发剂。
作为阳离子聚合性的固化性化合物，例如能举出环氧系化合物(在分子内具有至少一个环氧基的化合物)或氧杂环丁烷系化合物(在分子内具有至少一个氧杂环丁烷环的化合物)。作为自由基聚合性的固化性化合物，例如能举出(甲基)丙烯酸系化合物(在分子内具有至少一个(甲基)丙烯酰氧基的化合物)。作为自由基聚合性的固化性化合物，能举出具有自由基聚合性的双键的乙烯系化合物。
活性能量射线固化性树脂根据需要而可以包含阳离子聚合促进剂、离子捕获剂、抗氧化剂、链转移剂、增粘剂、热可塑性树脂、填充剂、流动调整剂、增塑剂、消泡剂、抗静电剂、流平剂或溶剂等。
(粘合剂层)
粘合剂层通过将其自身贴附于被粘体而表现粘接性，能用所谓的被称作压敏型粘接剂的粘合剂形成。作为粘合剂，能使用公知的粘合剂，例如能举出丙烯酸系压敏型粘接剂、橡胶系压敏型粘接剂、硅酮系压敏型粘接剂或氨基甲酸酯系压敏型粘接剂等。粘合剂层的厚度例如能设为2μm以上100μm以下。
(剥离膜)
剥离膜如上述那样，以对粘合剂层进行被覆保护为目的而用。剥离膜在将偏振片10贴合在显示装置的图像显示元件等时被剥离除去。作为剥离膜，能使用对与粘合剂层相接一侧实施了脱模处理的树脂膜。作为树脂膜，能举出利用了作为构成保护层2、3的树脂而例示的树脂的膜。作为脱模处理，能举出硅酮涂层等。剥离膜的厚度例如能设为10μm以上100μm以下。
(光学功能层)
光学功能层只要是具有光学功能的层，就没有特别限定，也可以是膜。作为光学功能层，例如能举出相位差膜、反射型偏振膜、带防眩功能膜、带表面反射防止功能膜、反射膜、半透过反射膜、视角补偿膜、窗膜、抗静电层、硬涂层、光学补偿层、触摸传感器层、防污层等。能将这些当中1种或2种以上作为光学功能层使用。
(保护膜)
保护膜如上述那样，以保护偏振片10的表面为目的来使用。保护膜可以是在基材膜具有粘合剂层的膜，也可以是自粘合性的膜。作为用在保护膜的基材膜的树脂，能举出上述的保护层2、3中所用的树脂，作为粘合剂层，能举出上述的粘合剂。自粘合性的膜例如能使用聚丙烯系树脂以及聚乙烯系树脂等来形成。
【实施例】
以下示出实施例以及比较例来进一步具体说明本发明，但本发明并不通过这些示例来限定。
[凝结热冲击试验]
使用实施例以及比较例中得到的偏振片，将按照以下的步骤1～3的顺序进行这些步骤的工序作为1个循环，进行将其连续重复10个循环的凝结热冲击试验。
·步骤1：
将偏振片在温度-40℃、相对湿度11％RH的环境下保持30分钟。
·步骤2：
将进行过步骤1的偏振片在温度23℃、相对湿度9％RH的环境下保持5分钟。
·步骤3：
将进行过步骤2的偏振片在温度85℃、相对湿度7％RH的环境下保持30分钟保。
对进行过上述的凝结热冲击试验的偏振片在俯视观察下用光学显微镜观察凹部的周边。对实施例以及比较例中得到的偏振片，测定在图1所示的凹部11的位置11ab以及位置11bc附近产生的裂纹当中偏振片的长边方向的长度最长的裂纹，将其作为凹部的曲线状部分中的裂纹的长度。另外，在实施例2以及比较例3中，还测定在图1所示的凹部11的边11b的直线状部分中，在从边11a与边11b相接一侧起5mm的长度的范围中存在的缘、以及在从边11b与边11c相接一侧起5mm的长度的范围中存在的缘附近产生的裂纹的偏振片的长边方向的长度，将测定出的裂纹当中偏振片的长边方向的长度最长的裂纹作为凹部的直线状部分中的裂纹长度。
〔实施例1〕
在将聚乙烯醇膜拉伸并染色而制作的厚度8μm的偏振元件层的一个面，使用聚乙烯醇系粘接剂(水系粘接剂)来贴合厚度52μm的用环状烯烃聚合物系树脂形成的保护层。在偏振元件层的另一面隔着UV固化性环氧树脂来贴合厚度21μm的用环状烯烃聚合物系树脂形成的保护层，照射紫外线来使UV固化性环氧树脂固化，由此将偏振元件层和厚度21μm的保护层层叠。在厚度52μm的保护层上贴合在基材膜形成了粘合剂层的保护膜(厚度58μm)，在厚度21μm的保护层上按照厚度20μm的粘合剂层以及剥离膜(厚度38μm)的顺序将它们层叠，从而得到长方形的层叠体。该层叠体的从厚度52μm的保护层到粘合剂层的层叠结构的厚度是102μm，是分别在该层叠结构的一个面层叠厚度58μm的保护膜，并在另一面层叠厚度38μm的剥离膜而得的。另外，得到的层叠体中，偏振元件层和在其另一面贴合的厚度21μm的保护层(用环状烯烃聚合物系树脂形成的厚度21μm的保护层)隔着UV固化性环氧树脂的固化物即粘接剂层(厚度1μm)而粘接。对得到的层叠体使用尖顶刀片来进行冲裁加工，从而制作47片图3的(a)所示的形状的原料偏振片。
在将47片原料偏振片进行了层叠以使上述的原料偏振片的剥离膜侧成为下侧的状态下，载置于切削装置的载置台，通过夹钳固定在载置台。使安装于切削装置的立铣刀(DXL-4、日进工具株式会社制、直径：4mm、右刃、切削角度β：65[°])旋转，使立铣刀的切削部与层叠的原料偏振片的端面(沿着层叠方向的面)接触，在俯视观察下一边使立铣刀相对于原料偏振片相对移动一边进行3次切削加工。在各次的切削加工中，将切削宽度设为100μm，将立铣刀的旋转速度设为30000rpm，将立铣刀的进给速度(相对移动速度)设为1000mm/分，在向上方向进行切削加工。
通过上述的切削加工，得到如图1所示那样具有四边形的凹部的长方形的偏振片。偏振片的短边的长度是70mm，长边的长度是140mm。凹部的短边方向的长度(图1中以w所示出的部分的距离)是30mm，长边方向的长度(图1中的d所示出的部分的距离)是5mm。对得到的偏振片进行凝结热冲击试验，测定凹部的曲线状部分中的裂纹长度。将结果在表1示出。
〔比较例1〕
进行2次切削加工，使各次的切削宽度如表1所示那样，除此以外，其他都与实施例1同样地得到偏振片。对得到的偏振片进行凝结热冲击试验，测定凹部的曲线状部分中的裂纹长度。将结果在表1示出。
〔实施例2〕
进行1次切削加工，使其切削宽度如表2所示那样，除此以外，其他都与实施例1同样地得到偏振片。在上述得到的偏振片的凹部的边11b的直线状部分，切出偏振片，使得从边11b的与边11a相接一侧起5mm的长度的范围成为一边，来作为测定用样本。将切出的测定用样本的上述一边的端面(沿着厚度方向的面)使用切片机来进行刮削，对从上述端面的缘起在面方向上10μm的位置、30μm的位置、50μm的位置的截面，用扫描型激光显微镜(观察倍率：100倍)进行观察，确认银纹的有无。将结果在表2示出。
另外，对得到的偏振片进行凝结热冲击试验，测定凹部的曲线状部分中的裂纹长度以及直线状部分中的裂纹长度。将结果在表2示出。
〔比较例2〕
对实施例1中得到的原料偏振片，以与实施例2同样的次序确认银纹的有无。另外，使用实施例1中得到的原料偏振片来进行凝结热冲击试验，测定凹部的曲线状部分中的裂纹长度。将结果在表1以及表2示出。
〔比较例3〕
使切削宽度如表2所示那样，除此以外，其他都与实施例2同样地得到偏振片。对得到的偏振片，以与实施例2同样的次序确认银纹的有无。另外，对得到的偏振片进行凝结热冲击试验，测定凹部的曲线状部分中的裂纹长度以及直线状部分中的裂纹长度。将结果在表2示出。
【表1】
表1
实施例1 比较例1 比较例2
加工方法 切削加工 切削加工 冲裁加工
切削宽度
第1次[μm] 100 200 -
第2次[μm] 100 100 -
第3次[μm] 100 - -
凝结热冲击试验
曲线部分的裂纹长度[μm] 1100 1620 1960
【表2】
表2
实施例2 比较例2 比较例3
加工方法 切削加工 冲裁加工 切削加工
切削宽度[μm] 100 - 300
银纹的有无
距缘10μm的位置 有 有 有
距缘30μm的位置 无 有 有
距缘50μm的位置 无 有 无
凝结热冲击试验
曲线部分的裂纹长度[μm] 730 1960 900
直线部分的裂纹长度[μm] 370 - 750
。

Claims (11)

1.一种偏振片的制造方法，所述偏振片在俯视观察下在周缘部具有凹部，其中，
所述偏振片的制造方法包含：
准备在偏振元件层的单面或两面具有保护层的原料偏振片的工序；以及
一边使立铣刀相对于所述原料偏振片的周缘部相对移动、一边实施切削加工以便形成所述凹部的工序[a]，
所述工序[a]中的所述切削加工是使切削宽度成为150μm以下而进行的切削加工。
2.根据权利要求1所述的偏振片的制造方法，其中，
所述原料偏振片在形成所述凹部的区域具有凹形状的缺口部。
3.根据权利要求1或2所述的偏振片的制造方法，其中，
将所述工序[a]进行2次以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的偏振片的制造方法，其中，
所述偏振片的制造方法还包含：
一边使立铣刀相对于所述原料偏振片的周缘部相对移动、一边实施切削加工以便形成所述凹部以外的所述偏振片的周缘部的工序[b]。
5.根据权利要求4所述的偏振片的制造方法，其中，
将所述工序[a]和所述工序[b]连续进行。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的偏振片的制造方法，其中，
所述偏振元件层是吸附二色性色素并进行取向的聚乙烯醇系树脂层。
7.一种偏振片，在俯视观察下在周缘部具有凹部，其中，
所述偏振片在偏振元件层的单面或两面具有保护层，
从在沿着所述凹部的轮廓的长度5mm的任意的范围中存在的缘起，在面方向上30μm的位置以及50μm的位置均不存在银纹。
8.根据权利要求7所述的偏振片，其中，
进一步地，从在所述任意的范围中存在的缘起，在面方向上10μm的位置存在银纹，或不存在银纹。
9.根据权利要求7或8所述的偏振片，其中，
所述凹部的轮廓具有曲线状部分和直线状部分，
在所述任意的范围中存在的缘是所述直线状部分中的、从与所述曲线状部分相邻一侧起5mm的长度的范围中存在的缘。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的偏振片，其中，
所述凹部的轮廓包含：被设置成相互对置且分别具有直线状部分的2个边；和将所述2个边连起来且具有直线状部分的1个边，
在所述任意的范围中存在的缘是所述1个边的直线状部分中的、从所述1个边与所述2个边的一方相接一侧起5mm的长度的范围中存在的缘。
11.根据权利要求7～10中任一项所述的偏振片，其中，
所述偏振元件层是吸附二色性色素并进行取向的聚乙烯醇系树脂层。
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