TW202120973A - 偏光板的製造方法及偏光板 - Google Patents

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稲田清孝
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日商住友化學股份有限公司
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Abstract

本發明係提供一種偏光板的製造方法及偏光板,該偏光板係可抑制經結露熱衝擊試驗而在凹部之周邊產生的長裂紋。
本發明之偏光板的製造方法為在俯視中於周緣部具有凹部之偏光板之製造方法,該製造方法係包含:
準備在偏光片層之單面或兩面具有保護層之原料偏光板的步驟;及在使端銑刀相對於原料偏光板之周緣部移動的同時,以形成凹部之方式施予切削加工之步驟[a]。步驟[a]中之切削加工為以切削寬度成為150μm以下之方式進行之切削加工。

Description

偏光板的製造方法及偏光板
本發明係關於一種偏光板之製造方法及偏光板。
偏光板係使用來作為構成液晶顯示裝置等圖像顯示裝置之光學零件之一。已知圖像顯示裝置亦被使用於智慧型手機或平板電腦等之行動終端機器,在如此之行動終端機器中亦組入有偏光板。
智慧型手機或平板電腦等之行動終端機器係有時設為在顯示器(顯示部)之周緣部形成有凹部之形狀。具有如上述之凹部的顯示器係可使用符合顯示器之形狀而具有凹部之偏光板(例如,專利文獻1、2等)。獲得具有凹部之偏光板的方法係已知有以在原料偏光板形成凹部之方式使用裁切刀而沖切之方法、或在原料偏光板之端面施予切削加工而形成凹部之方法等(例如,專利文獻2等)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2018-25630號公報
[專利文獻2]日本特開2018-12182號公報
對於原料偏光板之端面的切削加工通常係進行2次以上。此時,首先,進行以比較大的切削寬度進行切削加工之粗切削,其後,進行以比較小的切削寬度進行切削加工之精切削加工。
施予上述之切削加工而製造具有凹部之偏光板時,發現因偏光板經結露熱衝擊試驗而有在凹部之周邊產生長裂紋之情形。智慧型手機或平板電腦等行動終端機器就顯示區域之擴大或設計性之觀點而言,係有框架縮小之情形。謀求如此框架縮小的行動終端機器係因難以藉由框架隱藏長裂紋,故有引起顯示不良等之問題。
本發明之目的在於提供一種偏光板之製造方法及偏光板,該偏光板係可抑制經結露熱衝擊試驗而在凹部之周邊產生的長裂紋。
本發明係提供下列之偏光板的製造方法及偏光板。
[1]一種偏光板之製造方法,該偏光板為在俯視中於周緣部具有凹部之偏光板,該製造方法係包含:
準備在偏光片層之單面或兩面具有保護層之原料偏光板的步驟;
在使端銑刀相對於前述原料偏光板之周緣部移動的同時,以形成前述凹部之方式施予切削加工之步驟[a];
前述步驟[a]中之前述切削加工係以切削寬度成為150μm以下之方式進行之切削加工。
[2]如[1]所述之偏光板的製造方法,其中,前述原料偏光板係在要形成前述凹部之區域具有凹形狀之缺口部。
[3]如[1]或[2]所述之偏光板的製造方法,其中,進行2次以上之前述步驟[a]。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之偏光板的製造方法,其更包含步驟[b],該步驟[b]係使端銑刀相對於前述原料偏光板之周緣部移動的同時,以形成前述凹部以外之前述偏光板的周緣部之方式施予切削加工。
[5]如[4]所述之偏光板的製造方法,其係連續地進行前述步驟[a]及前述步驟[b]。
[6]如[1]至[5]中任一項所述之偏光板的製造方法,其中,前述偏光片層為吸附定向有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂層。
[7]一種偏光板,係在俯視中於周緣部具有凹部,且
前述偏光板係在偏光片層之單面或兩面具有保護層,
從沿著前述凹部之輪廓的長度5mm之任意範圍內所存在的邊緣起朝面方向30μm之位置及50μm之位置的任一者皆不存在裂紋。
[8]如[7]所述之偏光板,其進一步在從存在於前述任意範圍的邊緣起朝面方向10μm之位置存在裂紋或不存在裂紋。
[9]如[7]或[8]所述之偏光板,其中,
前述凹部之輪廓係具有曲線狀部分與直線狀部分,
存在於前述任意範圍的邊緣,為於前述直線狀部分中之從鄰接於前述曲線狀部分之側起5mm長度的範圍內所存在的邊緣。
[10]如[7]至[9]中任一項所述之偏光板,其中,前述凹部之輪廓係包含:以互相對向之方式設置且分別具有直線狀部分之2個邊、及連結前述2個邊且具有直線狀部分之1個邊;
存在於前述任意範圍之邊緣,係在前述1個邊之直線狀部分中之從前述1個邊與前述2個邊之一者連接之側起5mm長度的範圍內所存在之邊緣。
[11]如[7]至[10]中任一項所述之偏光板,其中,前述偏光片層為吸附定向有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂層。
若依據本發明,可提供一種偏光板,其係可抑制經結露熱衝擊試驗而在凹部之周邊產生的長裂紋者。
10099】
1:偏光片層
2:保護層
3:保護層
10:偏光板
11:凹部
11a,11b,11c:邊
11ab,11bc:位置
30:原料偏光板
31:缺口部
50:端銑刀
51:旋轉軸
52:切削部
52a:切削刃
圖1示意性表示本發明之偏光板之一例的概略平面圖。
圖2示意性表示使用於本發明之偏光板之製造方法的端銑刀之一例的概略前視圖。
圖3(a)至(d)係示意性表示本發明之偏光板的製造方法之一例的概略俯視圖。
圖4(a)至(c)係示意性表示本發明之偏光板的製造方法之一例的概略俯視圖。
圖5(a)及(b)係說明端銑刀之旋轉方向與移動方向之關係的說明圖。
圖6係示意性表示本發明之偏光板之一例的概略剖面圖。
圖7(a)及(b)係以掃描型雷射顯微鏡觀察偏光板之剖面的圖像圖。
圖8(a)及(b)係示意性表示本發明之偏光板的另一例的概略平面圖。
以下,一邊參照圖式,一邊說明有關本發明之較佳實施型態。
(偏光板之製造方法)
圖1係示意性表示本實施型態之偏光板之一例的概略平面圖。本實施型態之偏光板的製造方法係例如,如圖1所示,在俯視中在周緣部具有凹部11之偏光板10的製造方法。偏光板10之製造方法係包含:準備在偏光片層之單面或兩面具有保護層之原料偏光板30的步驟;及,在使端銑刀50相對於原料偏光板30之周緣部移動的同時,以形成凹部11之方式施予切削加工之步驟[a]。步驟[a]中之切削加工係以切削寬度成為150μm以下之方式進行之切削加工。以偏光板10之製造方法進行的切削加工亦包含研磨加工。
圖2係示意性表示使用於偏光板之製造方法的端銑刀之一例的概略前視圖。端銑刀50係用以切削原料偏光板30之端面(沿著厚度方向之面)之切削工具。端銑刀50係如圖2所示,在具有旋轉軸51之工具本體的一前端側,在外周面設有具有切削刃52a之切削部52者。圖2所示之端銑刀50係表示切削刃52a為右刃的情形,但不限定於此。例如,切削刃52a可為左刃,刃之扭轉方向係可為右扭轉,亦可為左扭轉。
端銑刀50之切削角度β例如為30°以上,可為40°以上,亦可為45°以上,又,通常為70°以下,亦可為65°以下。端銑刀50之切削角度β[°]係若使端銑刀50之扭轉角設為α[°]時,係以下式:
β=90°-α所示。扭轉角α係如圖2所示,在端銑刀50之外周面,切削刃52a延伸之方向d1與旋轉軸51所構成的角度。換言之,切削角度β係如圖2所示,切削刃52a延伸之方向d1與垂直於旋轉軸51之方向d2所構成的角度。
端銑刀50之直徑
Figure 109130763-A0202-12-0006-11
(藉由切削刃之旋轉所描繪之最大的直徑)例如為3mm以上,可為5mm以上,又,可為30mm以下,亦可為10mm以下,亦可為6mm以下。
使用上述端銑刀50而進行原料偏光板30之切削加工以製造偏光板10之方法係例如,載置於切削裝置之載置台的原料偏光板30藉由夾具等之固定具固定,藉由移動端銑刀50或載置台,在使端銑刀50相對於原料偏光板30之周緣部移動的同時進行切削加工。在使端銑刀50相對於原料偏光板30之周緣部移動係例如,可如圖3(a)至(d)及圖4(a)至(c)所示般進行。圖3(a)至(d)及圖4(a)至(c)係示意性表示偏光板之製造方法之一例的概略俯視圖。
在偏光板10之製造方法中,首先,如圖3(a)所示,進行準備裁切成預定之形狀及大小的原料偏光板30之步驟。在圖3(a)係表示在一邊形成有凹形狀之缺口部31之長方形狀的原料偏光板30。該原料偏光板30係例如,可藉由沖切加工或裁切加工等,在裁切成長方形狀之裁切片的一邊,再進行沖切加工或裁切加工等而形成缺口部31來獲得。原料偏光板30係可藉由一次沖切加工或一次之裁切加工,裁切成具有缺口部31之形狀。
其次,在使端銑刀50相對於原料偏光板30之周緣部移動的同時施予切削加工之步驟(以下,有時稱為步驟[A]。)。步驟[A]中之切削加工係可以旋轉軸51作為中心而進行旋轉之端銑刀50的切削部52接觸原料偏光板30之端面來進行。原料偏光板30之端面係沿著原料偏光板30之厚度方向(與面方向正交之方向)的面。藉由進行步驟[A],可在原料偏光板30缺口部31之區域形成偏光板10之凹部11(步驟[a]),在缺口部31以外之區域形成偏光板10之凹部以外之周緣部(步驟[b])。
更具體而言,相對於原料偏光板30之周緣部,例如,在圖3(a)至(c)中以方塊箭號所示之方向,使端銑刀50移動的同時進行切削加工,藉此,如圖3(b)及(c)所示,進行形成凹部11以外之偏光板10之周緣部的步驟[b]。步驟[b]係如圖3(b)及(c)所示,可包含:使原料偏光板30之角部進行倒角之方式進行切削加工而形成圓角形狀(具有R之形狀)的步驟。繼該步驟[b]之後再進行切削加工,藉此,如圖3(d)所示,可進行形成凹部11之步驟[a]。步驟[a]係可包含:以形成凹部11,同時使凹部11之角部進行倒角之方式進行切削加工而形成圓角形狀(具有R之形狀)的步驟。
步驟[a]係在原料偏光板30中對於形成凹部11之區域施予切削加工之步驟,藉由進行該步驟[a]1次以上,以形成凹部11。步驟[a]中之切削加工係以每1次之切削寬度成為150μm以下之方式進行。切削寬度係對於原料偏光板30,使切削前之周緣部的輪廓與切削後之周緣部的輪廓呈同心狀疊合時,其切削前之周緣部的各位置(周緣部上之各點)與切削後之周緣部的各位置(周緣部上之各點)之間的最短距離。切削寬度可為140μm以下,可為120μm以下,亦可為100μm以下。切削寬度通常為10μm以上,亦可為20μm以上。
步驟[a]係只要切削寬度為上述範圍內,即可進行數次。步驟[a]係就形成良好的切削端面,有效地進行切削加工之觀點而言,以進行2次以上為較佳,可進行3次以上,又,通常為10次以下,以5次以下為較佳。
進行步驟[a]2次以上時,即使在任一次只要可使切削寬度為150μm以下即可,各次中之切削寬度可為相同,亦可為相異。進行步驟[a]2次以上時,例如,可先進行切削寬度大之切削加工,其後,亦可進行切削寬度小之切削加工。
如上述,在偏光板10之製造方法係在為了形成凹部11進行之切削加工中可縮小每一次的切削寬度。因此,可抑制偏光板10經結露熱衝擊試驗而在凹部11之周邊產生的長裂紋。所謂裂紋係貫穿或不貫穿於偏光板10之外表面或厚度方向的裂縫,且該裂縫之間完全分離。
推測上述裂紋係經結露熱衝擊試驗所產生的偏光板之收縮,以存在於偏光板10之表面或偏光板10之內部的後述裂紋(偏光板10之表面或內部之微細龜裂)作為起點而產生。尤其,推測在偏光板10之凹部11係經結露熱衝擊試驗所產生的偏光板之收縮或膨脹而應力容易集中,故以上述裂紋作為起點而在凹部11之周邊容易產生長的裂紋。
從此等之點而言,為了降低經結露熱衝擊試驗之長的裂紋的發生,咸認為必須抑制在偏光板10之凹部11的周邊產生之裂紋。推測裂紋係在沖切加工、裁切加工、或切削加工等之中,藉由賦予至原料偏光板30的負荷而發生。另一方面,如上述,藉由縮小切削加工中之每1次的切削寬度,可使藉由原料偏光板30之切削加工而產生之切削阻力相對地縮小。又,推測藉由縮小切削加工之每1次的切削寬度,亦可伴隨切削加工而累積於偏光板之負荷的量亦相對地降低。從此等之點而言,推測如上述之步驟[a]藉由進行切削加工,可抑制在偏光板10之凹部11之周邊發生的裂紋。其結果,認為縮小每1次之切削寬度而形成凹部11之偏光板10係可抑制經結露熱衝擊試驗所產生的長裂紋的發生。
尤其,假定具有凹部11之偏光板10係使用於智慧型手機或平板電腦等行動終端機的顯示裝置,凹部11之區域係配置聽筒、喇叭、照相機透鏡、各種感測器等。從顯示區域之擴大或設計性之觀點而言,智慧型手機或平板電腦等之行動終端機的框架正在縮小。因此,具有框架較寬之顯示裝置即使藉由框架 隱藏長裂紋而不成問題,但在要縮小框架之顯示裝置中卻對顯示區域造成不良影響,有時會成為問題。如上述,經抑制經結露熱衝擊試驗所產生的長裂紋之偏光板10係可適用於已進展成縮小框架之智慧型手機或平板電腦等行動終端機等。
如圖3(a)至(d),進行切削加工而形成有凹部11之原料偏光板30係例如,如圖4(a)至(c)所示,再藉由施予切削加工,可製造偏光板10。如圖4(a)所示,在圖3(a)至(d)所示之步驟,相對於不施予切削加工的原料偏光板30之端部,在原料偏光板30之端面,使接觸以旋轉軸51作為中心而進行旋轉之端銑刀50的切削部52,相對於原料偏光板30之周緣部,在圖4(a)中以方塊箭號所示之方向,使端銑刀50相對移動的同時進行切削加工。藉此,如圖4(b)所示,進行形成凹部11以外之偏光板10之周緣部的步驟[b]。步驟[b]係如圖4(b)所示,可包含:以使原料偏光板30之角部進行倒角之方式進行切削加工而形成圓角形狀(具有R的形狀)之步驟。藉此,可獲得在圖所示之周緣部形成有凹部11的偏光板10(圖4(c))。
上述步驟[b]中之每1次之切削寬度並無特別限定。步驟[b]中之每1次之切削寬度例如可為150μm以下,亦可超出150μm。步驟[b]中之每1次之切削寬度係可與在步驟[b]之前或後所進行的步驟[a]為相同。
步驟[b]係可進行1次或2次以上。步驟[b]係形成良好的切削端面,就有效地進行切削加工之觀點而言,通常以進行2次以上為較佳,可進行3次以上,通常為10次以下,以5次以下為較佳。進行步驟[b]之次數係可為與步驟[b]之前或後所進行之步驟[a]為相同。
在上述步驟[A]之切削加工中,端銑刀50之旋轉方向與端銑刀50之相對移動方向的關係無特別限定。圖5(a)及(b)係說明端銑刀之旋轉方向與相對移動方向之關係圖。上述切削加工係如圖5(a)所示,原料偏光板30之端面與端銑刀50之切削部52之接觸部分中的端銑刀50之旋轉方向(圖中,以線箭號所示之方向)係與端銑刀50對原料偏光板30之周緣部的相對移動方向(圖中,以方塊箭號所示之方向)為相同,可為所謂向上方向,亦可為其相反之向下方向。所謂向下方向係如圖5(b)所示,原料偏光板30之端面與端銑刀50之切削部52的接觸部分中之端銑刀50之旋轉方向(圖中,以線箭號所示之方向),與端銑刀50對原料偏光板30之周緣部的相對移動方向(圖中,以方塊箭號所示之方向)為相反的方向。就縮短在凹部11之周邊產生之龜裂的長度之觀點而言,上述步驟[a]係以端銑刀50之旋轉方向作為向上方向而進行切削加工為較佳。
在上述步驟[A]的切削加工中,端銑刀50之旋轉速度並無特別限定,但通常為500rpm以上,可為1000rpm以上,可為5000rpm以上,可為10000rpm以上,亦可為20000rpm以上。端銑刀50之旋轉速度通常為60000rpm以下,可為55000rpm以下,亦可為50000rpm以下。步驟[A]為包含步驟[a]及步驟[b]時,端銑刀50之旋轉速度係在步驟[a]與步驟[b]可互為相同,亦可互為相異,又,進行步驟[a]及步驟[b]之中,亦可部分相異。
在上述步驟[A]的切削加工中,端銑刀50對原料偏光板30之相對移動速度(輸送速度)並無特別限定,但通常為100mm/分鐘以上,可為500m/分鐘以上,亦可為1000mm/分鐘以上,又,通常為3000mm/分鐘以下,可為2500mm/分鐘以下,亦可為2000mm/分鐘以下。步驟[A]包含步驟[a]及步驟[b]時,端銑刀 50對原料偏光板30之相對移動速度(輸送速度)係在步驟[a]與步驟[b]可互為相同,亦可互為相異,在進行步驟[a]及步驟[b]之中亦可部分相異。
上述步驟[A]係可以1片之原料偏光板30進行,亦可積層2片以上之原料偏光板30來進行。積層原料偏光板30時,積層片數係亦依原料偏光板30之厚度而定,但可設為例如10片以上,可為20片以上,亦可為30片以上,亦可為40片以上,又,通常為100片以下,可為80片以下,亦可為60片以下。
在圖3(a)至(d)所示之切削步驟與在圖4(a)至(c)所示之切削步驟中使用的端銑刀50係可互為相同,亦可互為相異。使用相異之端銑刀50時,端銑刀之種類(切削刃之形狀、切削刃之方向或角度、切削刃之扭轉的方向或角度等)可互為相異。又,在圖3(a)至(d)所示之切削步驟與在圖4(a)至(c)所示之切削步驟中,在各切削步驟中之切削條件(端銑刀之旋轉數、旋轉速度、相對移動速度、端銑刀之旋轉方向、相對移動方向等)可互為相同,亦可互為相異。
在圖3(a)至(d)及圖4(a)至(c)所示之偏光板10的製造方法中,係在圖3及圖4中,進行沿著原料偏光板30之周緣部而逆時針旋轉地端銑刀50相對移動而進行切削加工之步驟(圖3(a)至(d))、及、沿著原料偏光板30之周緣部而順時針旋轉地端銑刀50相對移動而進行切削加工之步驟(圖4(a)至(c)),藉此,製造偏光板10,但不限定於此。例如,可沿著原料偏光板30之周緣部而以逆時針旋轉地或順時針旋轉地進行1周之方式使端銑刀50相對移動,而進行原料偏光板30之切削加工。原料偏光板30之切削加工之開始位置及終止位置亦不限定於圖3(a)及(d)所示之位置、或圖4(a)及(c)所示之位置,而可選定任意之位置。
又,不限於將原料偏光板30之周緣部分割成2個範圍,而藉由圖3(a)至(d)所示之步驟、及圖4(a)至(c)所示之步驟進行切削加工的方法,而可將原 料偏光板30之周緣部分割成任意之範圍,對於各範圍以任意之順序進行切削加工。此時,在各步驟使用之端銑刀50之種類及各步驟中之切削條件可互為相同,亦可互為相異。又,亦可進行在各別範圍中的切削加工2次以上。
(偏光板)
圖6係示意性表示偏光板之一例的概略剖面圖。偏光板10係如圖1所示,在俯視中在周緣部具有凹部11,例如,如圖6所示,在偏光片層1之兩面具有保護層2,3。偏光板10可為僅具有保護層2,3之中的一者。偏光片層1係吸附定向有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂層。保護層2,3可為直接接觸偏光片層1之方式所設置的層,亦可為隔著接著劑層或黏著劑層所設置的層。偏光板10中,從沿著凹部11之輪廓的長度5mm之任意範圍內所存在的邊緣起朝面方向30μm之位置及50μm之位置之任一者皆不存在裂紋。
上述任意範圍內的邊緣係只要為沿著偏光板10之凹部11的輪廓之範圍,並無特別限定。以凹部11之輪廓涵蓋5mm以上為直線狀之部分為較佳。偏光板10之凹部11包含直線狀部分與曲線狀部分之情形,上述任意範圍內的邊緣較佳為於直線狀部分中之從鄰接(連接)曲線狀部分之側起5mm長度的範圍內所存在之邊緣。
具體而言,如圖1所示,偏光板10之凹部11的輪廓以互相對向之方式設置且分別具有直線狀部分之2個邊11a,11c、及連接該2個邊11a,11c且具有直線狀部分之1個邊11b時,咸認為因濕熱熱衝擊試驗所產生的應力容易集中在2個邊之中的一邊11a與1個邊11b相接之位置11ab、2個邊之中的另一邊11c與1個邊11b相接之位置11bc、及在此等之附近。因此,上述任意範圍內的邊緣較佳係在1個邊11b之直線狀部分中,從2個邊11a,11c之中的一者與 1個邊11b相接之側起5mm長度的範圍內所存在的邊緣。所謂1個邊11b之直線狀部分係如圖1所示之偏光板10,凹部11具有圓角部分時,係去除曲線狀部分的直線狀部分,該曲線狀部分係構成包含2個邊11a,11c之中的一者與1個邊11b相接之部分的圓角部分。
凹部11之輪廓為在偏光板10之周緣部之中形成凹部11之輪廓的部分之周緣部整體。關於形成凹部11之輪廓的部分與形成凹部11以外之周緣部的輪廓之部分的邊界,當該邊界為角部時,為角部之頂點,該邊界具有圓角時(角為具有R形狀時)係設為將圓角部分之輪廓長度進行二等分之位置。偏光板10之凹部11的邊緣係指在偏光板10之凹部11中之端面(沿著厚度方向之面)之中於面方向上存在於最外側之部分的邊緣。關於從凹部11之邊緣起之面方向的距離,當上述任意範圍內所存在的邊緣為直線狀時,為在俯視中與直線狀之邊緣正交的方向之距離。於上述任意範圍內所存在的邊緣為曲線狀時,係將曲線狀邊緣之各別的位置中,與通過該位置之切線正交的方向上之距離設為從凹部11之邊緣起之面方向的距離。
裂紋係如上述,為偏光板10之表面或內部之細小的龜裂。如後述,偏光板10可具有偏光片層1及保護層2,3以外之層,但,所謂偏光板10之裂紋係存在於偏光片層及保護層2,3者。裂紋係在偏光板10之剖面中,例如,如圖7(a)所示般觀察。圖7(a)及(b)係表示以掃描型雷射顯微鏡觀察偏光板10之剖面的圖像之圖。
圖7(a)係表示在偏光板10之剖面存在裂紋時之圖像的一例,裂紋係存在於以圖7(a)中之虛線包圍所示之部分。相對於此,在偏光板10之剖面不存在裂紋時,如圖7(b)所示,在圖7(a)以虛線包圍所示之部分未被確認。
偏光板10係在沿著上述凹部11的輪廓之長度5mm的任意範圍內,如上述般,從存在於任意範圍之邊緣起朝面方向30μm之位置及50μm之位置之任一者皆不存在裂紋。再者,偏光板10係從存在於任意範圍內之邊緣起朝面方向10μm之位置可存在裂紋亦可不存在裂紋。
推測經結露熱衝擊試驗產生之長裂紋係以存在於偏光板10之裂紋作為起點,而朝向凹部11之邊緣的方向及與該邊緣之方向為相反方向容易發生。從此事,咸認為若從偏光板10之凹部11之邊緣起朝面方向更遠離之位置存在裂紋,經結露熱衝擊試驗產生之龜裂的長度會相對地變長。因此,如上述,咸認為因偏光板10從凹部11之邊緣起朝面方向30μm之位置及50μm之位置不具有裂紋,故可抑制經結露熱衝擊試驗而在偏光板10產生長的龜裂。另一方面,咸認為偏光板10從凹部11之邊緣起朝面方向10μm之位置即使存在裂紋,經結露熱衝擊試驗產生之龜裂亦短。因此,咸認為在智慧型手機或平板電腦等之行動終端機的顯示區域不易造成不良影響,但較佳係偏光板10從凹部11之邊緣起朝面方向10μm之位置,裂紋亦不存在者。
圖8(a)及(b)係示意性表示偏光板之另一例的概略平面圖。偏光板10之俯視形狀並無特別限定。例如,可為至少一邊具有凹部11之方形狀或圓角方形狀。圓角方形狀係如圖1、圖8(a)及(b)所示,在方形狀中4個角之中1個以上(例如,4個角全部)成為具有預定之曲率半徑的圓角形狀之形狀。所謂方形狀係長方形狀或正方形狀,偏光板10之俯視形狀係不限於方形狀,可為方形狀以外之多角形、圓形、或橢圓形等。
偏光板10之凹部11係可在俯視中在偏光板10之周緣部具有1個以上。偏光板10之俯視形狀如圖1、圖8(a)及(b)所示為圓角方形狀時,在其至 少一邊可具有1個以上之凹部11,例如,在短邊之中的一邊可具有凹部11。凹部11係在一邊可具有2個以上,亦可在2個以上之邊分別具有1個以上之凹部11。
偏光板10之大小並無特別限定,但偏光板10為長方形狀時,例如,可使短邊之長度設為30mm以上90mm以下,並可使長邊之長度設為30mm以上170mm以下。
偏光板10之凹部11之形狀並無特別限定。例如,如圖1所示,可為四角形狀,如圖8(a)所示,可為U字形狀,如圖8(b)所示,可為V字形狀。凹部11為四角形狀時,不限於長方形狀,亦可為正方形狀。凹部11之角部可為經倒角之圓角形狀。如圖8(b),可將V字形狀之凹部11的頂部(在面方向最深入的部分)倒角。雖然未圖示,但偏光板10之凹部11的形狀可為梯形狀、圓弧形狀、四角形或三角形以外之多角形狀。凹部11之形狀係如圖1、圖8(a)及(b)所示,在圖中之左右方向,可為對稱,亦可為非對稱。凹部11之輪廓係可由直線狀部分及曲線狀部分之中的一者所形成,亦可包含直線狀部分及曲線狀部分之兩者。
如圖8(a)及(b)所示,凹部11為U字形狀及V字形狀時,沿著上述之凹部11之輪廓的長度5mm之任意範圍內所存在的邊緣較佳係凹部11之直線狀部分之一部分,更佳係從直線狀部分中之鄰接曲線狀部分(相連)之側起5mm的長度範圍內所存在之邊緣。具體而言,在圖8(a)及(b)所示之偏光板10係在包含凹部11之頂部(面方向最深入之部分)的鄰接曲線狀部分之直線狀部分,可設為從鄰接曲線狀部分之側起5mm之長度範圍(例如,圖中,以虛線包圍的部分)內存在之邊緣。
設於偏光板10之凹部11內部的角部較佳係經倒角而具有圓角形狀(具有R之形狀)。所謂設於凹部11內部之角部係在設於凹部11之角部之中,存在於凹部11之輪廓與凹部11以外之周緣部的邊界部分以外的角部。具體而言,例如,如圖1所示之偏光板10較佳係使位置11ab及位置11bc設為圓角形狀。藉由使凹部11內部之角部設為圓角形狀,容易抑制在該部分之經結露熱衝擊試驗所產生的龜裂。凹部11之輪廓與凹部11以外之周緣部的邊界部分之角部亦可被倒角而具有圓角形狀(具有R之形狀)。
偏光板10之凹部11之大小並無特別限定,但沿著形成有凹部11之邊的方向之最大長度(以圖1、圖8(a)及(b)中之w所示的距離)係可設為例如3mm以上60mm以下。凹部11之最大深度(與形成有凹部11之邊正交的方向、以圖1、圖8(a)及(b)中之d表示之距離)可設為例如0.5mm以上160mm以下。
如上述般,偏光板10係在偏光片層1之單面或兩面具有保護層2,3。偏光板10在偏光片層1之兩面具有保護層2,3時,在其端部中,設於偏光片層1之兩面的2個保護層2,3之間係可隔介有偏光片層1(圖6),但可不隔介偏光片層1而直接疊合,亦可2個保護層2,3彼此融接。
偏光板10係可在保護層2,3之與偏光片層1為相反側更具備黏著劑層,在與黏著劑層之保護層2,3為相反側亦可更具備剝離膜。黏著劑層及剝離膜係可設於偏光板10之單面或兩面。黏著劑層係例如,為了可將偏光板10貼合於液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等顯示裝置所具有的圖像顯示元件而使用。剝離膜係用以被覆保護黏著劑層者,且對於黏著劑層為可剝離。
偏光板10係可在保護層2,3之與偏光片層1為相反側更具備光學功能層。光學功能層係可設於偏光板10之單面或兩面。偏光板10具有上述之黏 著劑層時,光學功能層係可設於偏光板10之與設有黏著劑層之側為相反側,亦可設於在偏光板10與黏著劑層之間。
偏光板10係可在保護層2,3之與偏光片層1為相反側具備保護膜。保護膜係在使用偏光板10之製品的製造、或偏光板10之製造或輸送之際,用以抑制在偏光板10之表面產生刮傷或汚垢等所設置。偏光板10具有光學功能層時,保護膜係設於光學功能層之與偏光片層1為相反側。保護膜係對於偏光板10之表面為可剝離。
偏光板10係可積層於顯示裝置之圖像顯示元件而使用。顯示裝置係可列舉液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等。顯示裝置為液晶顯示裝置時,可於具有液晶單元之液晶面板之一個表面積層偏光板10,亦可在液晶面板之兩面積層偏光板10。將偏光板10應用於顯示裝置時,偏光板10較佳係隔著黏著劑層或接著劑層而積層於圖像顯示元件。
(原料偏光板)
原料偏光板30係用以獲得偏光板10所使用者。如上述般,原料偏光板30較佳係藉由沖切加工或裁切加工等,裁切出預定之形狀及大小者。對於如此之原料偏光板30,例如,可藉由在上述步驟[A]施予切削加工而獲得偏光板10。
原料偏光板30係在偏光片層之單面或兩面具有保護層。偏光片層係吸附定向有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂層。保護層係可為直接相接於偏光片層之方式所設置之層,亦可為隔著接著劑層或黏著劑層所設置之層。原料偏光板30通常係為了藉由原料偏光板30之切削加工而獲得偏光板10,以具有與偏光板10為相同之層構造為較佳。因此,原料偏光板30係在其單面或兩面,可 具備偏光板10可具備之上述黏著劑層、光學功能層、保護膜等。原料偏光板30具備黏著劑層時,較佳係黏著劑層之與偏光片層為相反側設有剝離膜。
原料偏光板30之俯視形狀並無特別限定,但較佳係與使用原料偏光板30而製造之偏光板10的形狀略相似之形狀。偏光板10係因具有凹部11,故原料偏光板30亦例如,如圖3(a)所示,以具有凹形狀之缺口部31為較佳。原料偏光板30之角部或缺口部31之角部係任一者亦可未被倒角。
原料偏光板30係例如,獲得貼合有長條帶狀之偏光片層與長條帶狀之保護層而成之長條帶狀之積層體,可從該積層體,藉由裁切在上述步驟[A]的切削加工容易進行的尺寸而獲得。原料偏光板30之裁切係可藉由沖切加工或裁切加工而進行。在裁切加工係可使用刀物或雷射。原料偏光板30具有凹形狀之缺口部31時,可對從上述積層體裁切成預定大小之積層體,藉由沖切加工或裁切加工而形成缺口部31,亦可藉由上述積層體的沖切加工或裁切加工,獲得具有缺口部31之原料偏光板30。
以下,詳細說明有關使用於偏光板10及原料偏光板之各層。
(偏光片層)
偏光片層1較佳係藉由延伸、染色及交聯等之步驟所製作之吸附定向有二色性色素之膜狀聚乙烯醇系樹脂層(PVA膜)。偏光片層1係可用公知方法製作,例如可依下列順序製作。
首先,將PVA膜朝單軸方向或二軸方向進行延伸。朝單軸方向延伸之偏光片層1之二色比係有高的傾向。繼延伸之後,使用染色液使PVA膜藉由碘、二色性色素(聚碘)或有機染料進行染色。染色液係可包含硼酸、硫酸鋅、 或氯化鋅。PVA膜可在染色前進行水洗。藉由水洗,可從PVA膜之表面去除汚垢及防結塊劑。
又,因水洗而PVA膜膨潤,結果,可抑制染色色斑(不均勻的染色)之發生。為了交聯,以交聯劑之溶液(例如,硼酸之水溶液)處理染色後之PVA膜。以交聯劑進行處理後,將PVA膜水洗,繼而進行乾燥。依據以上,可獲得偏光片層1。
聚乙烯醇(PVA)系樹脂係可藉由使聚乙酸乙烯酯系樹脂進行皂化而獲得。聚乙酸乙烯酯系樹脂係可列舉例如:屬於乙酸乙烯酯之均聚物的聚乙酸乙烯酯、或乙酸乙烯酯與其他單體的共聚物(例如,乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)。與乙酸乙烯酯進行共聚合之其他單體除了乙烯之外,尚可列舉如:不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、或具有銨基之丙烯醯胺類。聚乙烯醇系樹脂係可用醛類改質。經改質之聚乙烯醇系樹脂係例如:可為部分甲醛化聚乙烯醇、聚乙烯縮醛、或聚乙烯丁醛。聚乙烯醇系樹脂可為聚乙烯醇之脫水處理物、或聚氯乙烯之去鹽酸處理物等的聚烯系定向膜。
在上述使用之PVA膜係可在延伸前進行染色,亦可在染色液中進行延伸。經延伸之偏光片層1的長度可設為例如延伸前之長度的3至7倍。
偏光片層1之厚度可設為例如1μm以上,亦可為3μm以上,又,通常為50μm以下,亦可為15μm以下。偏光片層1之厚度愈小,愈可抑制隨溫度變化之偏光片層1本身的收縮或膨脹,並可抑制偏光片層1本身之尺寸變化。其結果,伴隨收縮或膨脹之應力難以作用於偏光片層1,容易抑制經結露熱衝擊試驗而在偏光片層1產生之龜裂。
(保護層)
保護層2,3係可使用具有透光性之光學上透明的熱塑性樹脂來構成。構成保護層2,3之樹脂係可列舉鏈狀聚烯烴系樹脂、環狀烯烴聚合物系樹脂(COP系樹脂)、纖維素酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、或此等之混合物或此等之共聚物等。「(甲基)丙烯酸」係指選自由丙烯酸及甲基丙烯酸所構成的群中之至少一者。
鏈狀聚烯烴系樹脂可列舉例如:如聚乙烯樹脂或聚丙烯樹脂之鏈狀烯烴的均聚物。鏈狀聚烯烴系樹脂可為由二種以上之鏈狀烯烴所構成的共聚物。
環狀烯烴聚合物系樹脂(環狀聚烯烴系樹脂)可列舉例如:環狀烯烴之開環(共)聚合物、或環狀烯烴之加成聚合物。環狀烯烴聚合物系樹脂可為例如環狀烯烴與鏈狀烯烴之共聚物(例如,任意共聚物)。構成共聚物之鏈狀烯烴可為例如乙烯或丙烯。環狀烯烴聚合物系樹脂可為使上述聚合物以不飽和羧酸或其衍生物改質而成之接枝聚合物、或該等之氫化物。環狀烯烴聚合物系樹脂可為例如降莰烯或多環降莰烯系單體等之使用降莰烯系單體的降莰烯系樹脂。
纖維素酯系樹脂可列舉例如:纖維素三乙酸酯(三乙醯基纖維素(TAC))、纖維素二乙酸酯、纖維素三丙酸酯或纖維素二丙酸酯,亦可使用此等之共聚物。纖維素酯系樹脂可為羥基之一部分以其他取代基修飾而成之纖維素酯系樹脂。
聚酯系樹脂係可列舉纖維素酯系樹脂以外之聚酯系樹脂。如此聚酯系樹脂可列舉例如:多元羧酸或其衍生物與多元醇之縮聚物。多元羧酸或其衍生物係可列舉二羧酸或其衍生物,例如,可列舉對酞酸、異酞酸、對苯二甲酸二 甲酯、或萘二羧酸二甲酯。多元醇係可列舉二元醇,可列舉例如:乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、或環己烷二甲醇。
聚酯系樹脂之具體例係可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸三亞甲酯、聚萘二甲酸三亞甲酯、聚環己烷二甲基對苯二甲酸酯、或聚環己烷二甲基萘二甲酸酯。
聚碳酸酯系樹脂係隔著碳酸酯基而鍵結有聚合單元(單體)之聚合物。聚碳酸酯系樹脂可為經修飾之具有聚合物骨架的改質聚碳酸酯,亦可為共聚合聚碳酸酯。
(甲基)丙烯酸系樹脂可列舉例如:聚(甲基)丙烯酸酯(例如,聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA));甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物;甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物;甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物;(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(例如,MS樹脂);甲基丙烯酸甲酯與具有脂環族烴之化合物的共聚物(例如,甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降莰酯共聚物等)。
構成保護層2,3之樹脂的玻璃轉移溫度係以100℃以上為較佳,以20°以上為更佳,又,以200℃以下為較佳,以150℃以下為更佳。藉由保護層2,3之玻璃轉移溫度為上述範圍,因原料偏光板30之切削加工而產生之熱,可使設於偏光片層1之兩面的保護層2,3之端部成為相互融接之狀態。
保護層2,3係可包含選自由潤滑劑、塑化劑、分散劑、熱安定劑、紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、抗靜電劑及抗氧化劑所成之群中的至少一種之添加劑。
偏光板10在偏光片層1之兩面具有保護層2,3時,2個保護層2,3之組成係可互為相同,亦可互為相異。藉由保護層2,3含有三乙醯基纖維素(TAC)等纖維素酯系樹脂,容易抑制經結露熱衝擊試驗在凹部11的周邊產生之長的龜裂。另一方面,保護層2,3含有環狀烯烴聚合物系樹脂(COP系樹脂)時,經結露熱衝擊試驗,在凹部11之周邊產生的龜裂容易變長,龜裂之根數亦有增加之傾向。上述偏光板之製造方法即使製造具有包含COP系樹脂之保護層2,3的偏光板時,亦可抑制長的龜裂,故為適宜。
保護層2,3之厚度係例如為5μm以上,亦可為10μm以上,又,通常為90μm以下,亦可為60μm以下。偏光板10在偏光片層1之兩面具有保護層2,3時,2個保護層2,3的厚度係可互為相同,亦可互為相異。
保護層2,3可為具有光學功能之膜。所謂具有光學功能之膜係可列舉例如:相位差膜或增亮膜。相位差膜係例如,可藉由將由上述熱塑性樹脂所構成的膜進行延伸,或在該膜上形成液晶層等而獲得。
保護層2,3係可隔著接著劑層而積層於偏光片層1上。構成接著劑層之接著劑係可列舉聚乙烯醇等水系接著劑、後述活性能量線硬化性樹脂。
活性能量線硬化性樹脂係藉由照射活性能量線而進行硬化之樹脂。活性能量線可列舉例如:紫外線、可見光、電子束或X射線。例如,活性能量線硬化性樹脂可為紫外線硬化性樹脂。
活性能量線硬化性樹脂可為包含一種樹脂者,亦可包含複數種樹脂者。例如,活性能量線硬化性樹脂係可包含陽離子聚合性之硬化性化合物、或自由基聚合性之硬化性化合物。活性能量線硬化性樹脂係可包含開始上述硬化性化合物之硬化反應用的陽離子聚合起始劑或自由基聚合起始劑。
陽離子聚合性之硬化性化合物可列舉例如:環氧系化合物(在分子內至少具有一個環氧基之化合物)、或氧環丁烷系化合物(在分子內至少具有一個氧環丁烷環之化合物)。自由基聚合性之硬化性化合物可列舉例如:(甲基)丙烯酸系化合物(在分子內至少具有一個(甲基)丙烯醯氧基之化合物)。自由基聚合性之硬化性化合物係可列舉具有自由基聚合性的雙鍵之乙烯系化合物。
活性能量線硬化性樹脂係可依需要而包含陽離子聚合促進劑、離子捕捉劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、增黏劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動調整劑、塑化劑、消泡劑、抗靜電劑、調平劑或溶劑等。
(黏著劑層)
黏著劑層係將其本身貼附於被附體以顯現接著性者,可藉由被稱為所謂之壓敏型接著劑的黏著劑來形成。黏著劑係可使用公知者,可列舉例如:丙烯酸系壓敏型接著劑、橡膠系壓敏型接著劑、聚矽氧系壓敏型接著劑或胺基甲酸酯系壓敏型接著劑等。黏著劑層之厚度可設為例如2μm以上100μm以下。
(剝離膜)
剝離膜係如上述般,就被覆保護黏著劑層之目的而使用。剝離膜係將偏光板10貼合於顯示裝置之圖像顯示元件等之際,被剝離去除。剝離膜係可使用在與黏著劑層相接之側施予離型處理之樹脂膜。樹脂膜可列舉例示作為構成保護層2,3之樹脂使用的樹脂膜。離型處理可列舉聚矽氧塗佈等。剝離膜之厚度可設為例如10μm以上100μm以下。
(光學功能層)
光學功能層只要為具有光學功能之層即可,並無特別限定,可為膜。光學功能層係可列舉例如:相位差膜、反射型偏光膜、附防眩功能之膜、附表面抗反射 功能之膜、反射膜、半穿透反射膜、視角補償膜、窗口膜、抗靜電層、硬塗層、光學補償層、觸控感測器層、防汚層等。此等之中,可使用1種或2種以上作為光學功能層。
(保護膜)
保護膜係如上述般,就保護偏光板10之表面的目的而使用。保護膜係可為在基材膜具有黏著劑層者,亦可為自黏性之膜。使用於保護膜之基材膜的樹脂係可列舉使用於上述保護層2,3的樹脂,黏著劑層係可列舉上述黏著劑。自黏性之膜係例如,可使用聚丙烯系樹脂及聚乙烯系樹脂等而形成。
[實施例]
以下,呈示實施例及比較例而更具體說明本發明,但本發明係不受此等之例所限定者。
[結露熱衝擊試驗]
使用在實施例及比較例所得到之偏光板,以下列之階段1至3依序進行之步驟作為1循環,將此連續地進行重複10個循環之結露熱衝擊試驗。
‧階段1:
將偏光板在溫度-40℃、相對濕度11%RH之環境下保持30分鐘。
‧階段2:
將進行階段1之偏光板在溫度23℃、相對濕度9%RH之環境下保持5分鐘。
‧階段3:
將進行階段2之偏光板在溫度85℃、相對濕度7%RH之環境下保持30分鐘。
對於上述已進行結露熱衝擊試驗的偏光板,在俯視中以光學顯微鏡觀察凹部之周邊。對於在實施例及比較例所得到之偏光板,在圖1所示之凹部11的位置11ab及在位置11bc附近產生之龜裂中,測定偏光板之長邊方向的長度為最長者,以此作為凹部之曲線狀部分中的龜裂之長度。又,在實施例2及比較例3係在圖1所示之凹部11之邊11b的直線狀部分,亦測定從邊11a與邊11b相接之側起5mm的長度範圍內所存在的邊緣、及從邊11b與邊11c相接之側起5mm的長度範圍內所存在之邊緣附近產生的龜裂之偏光板的長邊方向之長度,在所測定之龜裂中,以偏光板之長邊方向的長度為最長者作為凹部11之直線狀部分中之龜裂長度。
[實施例1]
在將聚乙烯醇膜延伸並染色而製作之厚度8μm的偏光片層之一面,使用聚乙烯醇系接著劑(水系接著劑),貼合使用厚度52μm之環狀烯烴聚合物系樹脂所形成的保護層。在偏光片層之另一面,隔著UV硬化性環氧樹脂而貼合使用厚度21μm之環狀烯烴聚合物系樹脂所形成之保護層,藉由照射紫外線而使UV硬化性環氧樹脂硬化,積層偏光片層與厚度21μm之保護層。在厚度52μm之保護層上,貼合在基材膜上形成有黏著劑層之保護膜(厚度58μm),在厚度21μm之保護層上,依序積層厚度20μm之黏著劑層及剝離膜(厚度38μm),獲得長方形狀之積層體。該積層體係從厚度52μm之保護層至黏著劑層為止之積層構造的厚度為102μm,且在該積層構造之一面積層厚度58μm之保護膜,在另一面積層厚度38μm之剝離膜者。又,於所得到之積層體中,偏光片層與貼合於其另一面之厚度21μm的保護層(使用環狀烯烴聚合物系樹脂所形成之厚度21μm的保護層)係隔著屬於UV硬化性環氧樹脂之硬化物的接著劑層(厚度1μm)而接著。對所得到 之積層體使用尖刀而進行沖切加工,而製作圖3(a)所示之形狀的原料偏光板47片。
以上述原料偏光板的剝離膜側成為下側之方式,以積層47片之原料偏光板的狀態,載置於切削裝置之載置台,藉由夾具固定於載置台上。使安裝於切削裝置之端銑刀(DXL-4、日進工具股份有限公司製、直徑:4mm、右刃、切削角度β:65[°])旋轉,使端銑刀之切削部接觸於經積層之原料偏光板之端面(沿著積層方向之面),在俯視中相對於原料偏光板使端銑刀相對移動之同時進行切削加工3次。在各次之切削加工中,切削寬度係設為100μm,使端銑刀之旋轉速度設為30000rpm,使端銑刀之輸送速度(相對移動速度)設為1000mm/分鐘,以向上方向進行切削加工。
藉由上述切削加工,如圖1所示,獲得具有四角形狀之凹部11的長方形狀之偏光板。偏光板之短邊的長度為70mm,長邊之長度為140mm。凹部之短邊方向的長度(圖1中之以w所示的部分之距離)為30mm,長邊方向之長度(圖1中之以d所示的部分之距離)為5mm。對於所得到之偏光板,進行結露熱衝擊試驗,測定凹部11之曲線狀部分的龜裂長度。將結果呈示於表1中。
[比較例1]
進行2次切削加工,除了使每次中之切削寬度設為表1所示者以外,其餘係與實施例1同樣方式獲得偏光板。對於所得到之偏光板,進行結露熱衝擊試驗,測定凹部之曲線狀部分的龜裂長度。將結果呈示於表1中。
[實施例2]
進行1次切削加工,除了使其切削寬度設為表2所示者以外,其餘係與實施例1同樣方式獲得偏光板。在上述所得到之偏光板的凹部之邊11b的直線狀部 分,以從邊11b之相接於邊11a之側起5mm的長度範圍成為一邊之方式裁切偏光板而作為測定用試樣。將經裁切之測定用試樣的上述一邊之端面(沿著厚度方向之面)使用切片機而切削,對於從上述端面之邊緣起朝面方向10μm之位置、30μm之位置、50μm之位置之剖面,以掃描型雷射顯微鏡(觀察倍率:100倍)進行觀察,確認出有無裂紋。將結果呈示於表2中。
又,對於所得到之偏光板,進行結露熱衝擊試驗,測定凹部之曲線狀部分的龜裂長度及直線狀部分之龜裂長度。將結果呈示於表2中。
[比較例2]
對於在實施例1獲得之原料偏光板,以與實施例2同樣之順序,確認有無裂紋。又,使用在實施例1獲得之原料偏光板,進行結露熱衝擊試驗,測定凹部之曲線狀部分的龜裂長度。將結果呈示於表1及表2中。
[比較例3]
除了使切削寬度設為表2所示者以外,其餘係與實施例2同樣方式獲得偏光板。對於所得到之偏光板,以與實施例2同樣之順序,確認有無裂紋。又,對於所得到之偏光板,進行結露熱衝擊試驗,測定凹部之曲線狀部分的龜裂長度及直線狀部分之龜裂長度。將結果呈示於表2中。
[表1]
Figure 109130763-A0202-12-0028-1
[表2]
Figure 109130763-A0202-12-0028-2
11:凹部
30:原料偏光板
31:缺口部
50:端銑刀

Claims (11)

  1. 一種偏光板的製造方法,該偏光板為在俯視中於周緣部具有凹部之偏光板,該製造方法包含:
    準備在偏光片層之單面或兩面具有保護層之原料偏光板的步驟;
    在使端銑刀相對於前述原料偏光板之周緣部移動的同時,以形成前述凹部之方式施予切削加工之步驟[a];
    前述步驟[a]中之前述切削加工為以切削寬度成為150μm以下之方式進行之切削加工。
  2. 如請求項1所述之偏光板的製造方法,其中,前述原料偏光板係在要形成前述凹部之區域具有凹形狀之缺口部。
  3. 如請求項1或2所述之偏光板的製造方法,其中,進行2次以上之前述步驟[a]。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之偏光板的製造方法,其更包含步驟[b],該步驟[b]係使端銑刀相對於前述原料偏光板之周緣部移動的同時,以形成前述凹部以外之前述偏光板的周緣部之方式施予切削加工。
  5. 如請求項4所述之偏光板的製造方法,其係連續地進行前述步驟[a]及前述步驟[b]。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之偏光板的製造方法,其中,前述偏光片層為吸附定向有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂層。
  7. 一種偏光板,係在俯視中於周緣部具有凹部,且
    前述偏光板係在偏光片層之單面或兩面具有保護層,
    從沿著前述凹部之輪廓的長度5mm之任意範圍內所存在的邊緣起朝面方向30μm之位置及50μm之位置的任一者皆不存在裂紋。
  8. 如請求項7所述之偏光板,其進一步在從存在於前述任意範圍的邊緣起朝面方向10μm之位置存在裂紋或不存在裂紋。
  9. 如請求項7或8所述之偏光板,其中,
    前述凹部之輪廓係具有曲線狀部分與直線狀部分,
    存在於前述任意範圍的邊緣,為於前述直線狀部分中之從鄰接前述曲線狀部分之側起5mm長度之範圍內所存在的邊緣。
  10. 如請求項7至9中任一項所述之偏光板,其中,前述凹部之輪廓係包含:以互相對向之方式設置且分別具有直線狀部分之2個邊、及連結前述2個邊且具有直線狀部分之1個邊;
    存在於前述任意範圍之邊緣,為於前述1個邊之直線狀部分中之從前述1個邊與前述2個邊之一者連接之側起5mm長度的範圍內所存在之邊緣。
  11. 如請求項7至10中任一項所述之偏光板,其中,前述偏光片層為吸附定向有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂層。
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