CN109153109B - 表面处理加工方法以及表面处理加工装置 - Google Patents

表面处理加工方法以及表面处理加工装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供表面处理加工方法以及表面处理加工装置。在第一检查工序中，对进行向处理对象物投射投射材料的喷丸处理之前的该处理对象物的表面侧的状态进行非破坏检查，在其检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格。在条件设定工序中，将在第一检查工序作出了并非不合格的评价的处理对象物作为对象，根据第一检查工序中的检查结果来设定喷丸处理条件。在喷丸处理工序中，进行如下喷丸处理：将在第一检查工序中作出了并非不合格的评价的处理对象物作为对象，以由条件设定工序已设定的喷丸处理条件，向处理对象物投射投射材料。在喷丸处理工序之后的第二检查工序中，对处理对象物的表面侧的状态进行非破坏检查。

Description

表面处理加工方法以及表面处理加工装置
技术领域
本发明的一个方面涉及表面处理加工方法以及表面处理加工装置。
背景技术
作为表面处理加工公知有喷丸硬化加工(参照下述专利文献1的图4)以及基于称为抛丸加工这样的基于喷丸处理的加工(以下简称为“喷丸加工”)。喷丸处理是对处理对象物投射投射材料由此对处理对象物进行加工的处理。在这样加工处理对象物的情况下，为了品质管理，进行监视喷丸处理装置的运转状态的装置运转管理，或进行测定已被喷丸加工的处理对象物的表面侧的状态等的制品管理。
专利文献1：日本特开平5-279816号公报
然而，在适当地进行装置运转管理中，例如也存在因喷丸加工前的处理对象物的状态不适当等而无法对被喷丸加工的处理对象物赋予所希望的效果的情况。即在装置运转管理中，无法直接管理已被喷丸加工的处理对象物的实际的表面侧的状态等。另外，关于制品管理，例如在伴随着破坏检查的情况下不是全数检查而不得不是一部分的检查，无法针对全部的制品管理加工程度。这在使用试件等试验体来进行检查的情况下(例如上述参照专利文献1)可以说要是相同的。
另外，在基于适当的装置运转管理来检查已被喷丸加工的处理对象物的情况下，例如在因喷丸加工前的处理对象物的状态而无法对已被喷丸加工的处理对象物赋予所希望的效果的情况下，结果是进行了不需要的喷丸加工。
发明内容
本发明的一个方面考虑了上述事实目的在于得到能够抑制不需要的喷丸加工并且能够管理已被喷丸加工的全部的处理对象物的加工程度的表面处理加工方法以及表面处理加工装置。
本发明的一个方面的表面处理加工方法具有：第一检查工序，对向处理对象物投射投射材料的喷丸处理被执行前的该处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查，在其检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格；条件设定工序，在上述第一检查工序之后，将在上述第一检查工序中作出了并非不合格的评价的上述处理对象物作为对象，根据上述第一检查工序中的检查结果来设定喷丸处理条件；喷丸处理工序，进行如下喷丸处理：在上述条件设定工序之后，将在上述第一检查工序中作出了并非合格的评价的上述处理对象物作为对象，以在上述条件设定工序中已被设定的喷丸处理条件向上述处理对象物投射投射材料；以及第二检查工序，在上述喷丸处理工序之后，对上述处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查。
根据上述构成，在第一检查工序中，对向处理对象物投射投射材料的喷丸处理被执行前的该处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查，在其检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格。在第一检查工序之后的条件设定工序中，将在第一检查工序中作出了并非不合格的评价的处理对象物作为对象，根据第一检查工序中的检查结果来设定喷丸处理条件。在条件设定工序之后的喷丸处理工序中，进行如下喷丸处理：将在第一检查工序中作出了并非不合格的评价的处理对象物作为对象，以在条件设定工序中已被设定的喷丸处理条件向处理对象物投射投射材料。因此，能够抑制不需要的喷丸加工并且能够进行与处理对象物对应的喷丸加工。在喷丸处理工序之后的第二检查工序中，对处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查。即针对已被喷丸加工的全部的处理对象物判断加工状态。
也可在上述第二检查工序中，若该第二检查工序中的检查结果在预先决定的正常范围内则评价为合格。本发明的一个方面的表面处理加工方法也可还包含基于上述第二检查工序中的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制上述第二检查工序中的检查结果成为上述正常范围外的比例的方式对喷丸处理条件的基准值进行重新设定的基准值重新设定工序。
根据上述构成，在第二检查工序中，若该第二检查工序中的检查结果是预先决定的正常范围内则评价为合格。在基准值重新设定工序中，基于上述第二检查工序中的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制第二检查工序中的检查结果成为正常范围外的比例的方式，对喷丸处理条件的基准值进行重新设定。因此，在该重新设定后能够降低在第二检查工序中未被评价为合格的比例，能够抑制不需要的喷丸加工。
也可在上述基准值重新设定工序中，基于上述第二检查工序中的检查结果的每规定期间的平均值的随时间变化的倾向，比被预测为上述平均值超出上述正常范围的时期提前地重新设定喷丸处理条件的基准值。
根据上述构成，在基准值重新设定工序中，基于第二检查工序中的检查结果的每规定期间的平均值的随时间变化的倾向，比被预测为该平均值超出正常范围的时期提前地重新设定喷丸处理条件的基准值。因此，在基准值重新设定工序以后能够有效地抑制第二检查工序中的检查结果成为正常范围外的比例。
也可在上述基准值重新设定工序中，对与投射材料的每单位时间的排出量、投射材料的投射速度、喷射投射材料时的喷射压、通过叶轮的旋转以离心力加速投射投射材料时的上述叶轮的每单位时间的转速、加工时间、以及相对于上述处理对象物的相对的投射位置相关的各基准值中的任一个或者多个进行重新设定。
根据上述构成，在基准值重新设定工序中，基于第二检查工序中的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制第二检查工序中的检查结果成为正常范围外的比例的方式，对可被重新设定的基准值进行重新设定。
上述第一检查工序以及上述第二检查工序也可为了检查成为各个检查对象的上述处理对象物的表面侧的状态，包含测定上述处理对象物的表面侧的残余应力的工序、利用涡流对上述处理对象物的表面侧进行磁性评价的工序、测定上述处理对象物的表面侧的色调的工序以及测定上述处理对象物的表面粗糙度的工序中的至少一个。
根据上述构成，在第一检查工序以及第二检查工序中，进行测定处理对象物的表面侧的残余应力的工序、利用涡流对处理对象物的表面侧进行磁性评价的工序、测定处理对象物的表面侧的色调的工序以及测定处理对象物的表面粗糙度的工序中的至少一个。
上述第一检查工序以及上述第二检查工序也可测定成为各个检查对象的上述处理对象物的表面侧的残余应力。该测定方法是使用应力测定装置对上述处理对象物的残余应力进行测定的方法，上述应力测定装置具备X射线产生源、在第一检测位置检测上述处理对象物的衍射X射线的强度的第一检测元件、在与上述第一检测位置不同的第二检测位置检测上述处理对象物的衍射X射线的强度的第二检测元件、以及分别使上述第一检测元件以及上述第二检测元件沿着与X射线的入射方向正交的方向移动的移动机构，该测定方法具备：向上述处理对象物照射X射线的X射线照射工序；驱动上述移动机构而使上述第一检测元件以及上述第二检测元件移动的移动控制工序；以及基于在上述移动控制工序的执行中上述第一检测元件以及上述第二检测元件分别检测出的上述处理对象物的衍射X射线的强度峰值，计算上述处理对象物的残余应力的应力计算工序。
根据上述构成，在第一检查工序以及第二检查工序中，至少测定成为各个检查对象的处理对象物的表面侧的残余应力。该测定方法是使用了具备X射线产生源、第一检测元件、第二检测元件以及移动机构的应力测定装置的方法。这里，第一检测元件在第一检测位置检测处理对象物的衍射X射线的强度，第二检测元件在与第一检测位置不同的第二检测位置检测处理对象物的衍射X射线的强度。另外，移动机构分别使第一检测元件以及第二检测元件沿着与X射线的入射方向正交的方向移动。
在该测定方法中，首先在X射线照射工序中，向处理对象物照射X射线。而且，在移动控制工序中，驱动移动机构而使第一检测元件以及第二检测元件移动。并且，在应力计算工序中，基于第一检测元件以及第二检测元件在移动控制工序的执行中分别检测出的处理对象物的衍射X射线的强度峰值，计算处理对象物的残余应力。由此，与例如日本特开2013-113734号公报所公开那样的使成像板旋转而取得衍射环的全部的数据的残余应力测定装置相比，能够实现残余应力的测定时间的缩短。因此，即使处理对象物多，也能够在第一检查工序中检查全部的处理对象物，能够在第二检查工序中检查已被喷丸加工的全部的处理对象物。
也可上述移动控制工序中，使上述第一检测元件的移动与上述第二检测元件的移动同步。
根据上述构成，在移动控制工序中，使第一检测元件的移动与第二检测元件的移动同步。因此，与各个控制第一检测元件与第二检测元件的情况相比能够实现残余应力的测定时间的缩短。
也可还具有：保存上述第一检查工序中的检查结果以及上述第二检查工序中中的检查结果的至少一方的保存工序。
根据上述构成，在保存工序中，保存第一检查工序中的检查结果以及第二检查工序中的检查结果中的至少一方。因此，上述检查结果的利用性得以提高。
也可在上述保存工序中，还具有将上述第一检查工序中的检查结果、上述第二检查工序中的检查结果、以及上述喷丸处理条件中的至少一个保存于服务器的保存工序，在上述保存工序中，在将上述第一检查工序中的检查结果、上述第二检查工序中的检查结果以及上述喷丸处理条件的至少一个保存在内部保存单元之后，将已保存于上述内部保存单元的上述第一检查工序中的检查结果、上述第二检查工序中的检查结果以及上述喷丸处理条件中的至少一个保存于上述服务器。
根据上述构成，在保存工序中，在将第一检查工序中的检查结果、第二检查工序中的检查结果以及喷丸处理条件中的至少一个保存于内部保存单元之后，将已保存于内部保存单元的第一检查工序中的检查结果、第二检查工序中的检查结果以及喷丸处理条件中的至少一个保存于服务器。因此，例如能够将上述数据暂时保存于内部保存单元之后，在任意时刻将其保存于服务器。
也可在上述条件设定工序中，根据从上述服务器输入的信息来设定上述喷丸处理条件。
根据上述构成，在条件设定工序中，根据从服务器输入的信息来设定喷丸处理条件。因此，能够使喷丸处理条件最佳化。
本发明的一个方面的表面处理加工装置具有：第一检查部，其对处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查；控制单元，其在上述第一检查部的检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格，并且在作出并非不合格的评价的情况下根据上述第一检查部的检查结果设定向其检查对象的处理对象物投射投射材料时的喷丸处理条件；投射单元，其进行以通过上述控制单元已设定的喷丸处理条件向上述处理对象物中的由上述控制单元作出了并非不合格的评价的处理对象物投射投射材料的喷丸处理；以及第二检查部，其对由上述投射单元进行了喷丸处理的上述处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查。
根据上述构成，通过第一检查部对处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查。在第一检查部的检查结果超出了预先决定的第一允许范围的情况下控制单元评价为不合格。控制单元在作出并非不合格的评价的情况下根据第一检查部的检查结果设定向其检查对象的处理对象物投射投射材料时的喷丸处理条件。而且，投射单元进行以由控制单元已设定的喷丸处理条件向处理对象物中的由控制单元作出了并非不合格的评价的处理对象物投射投射材料的喷丸处理。因此，能够抑制不需要的喷丸加工并且能够进行与处理对象物对应的喷丸加工。而且，由第二检查部对通过投射单元进行了喷丸处理的处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查。即针对已被喷丸加工的全部的处理对象物判断加工状态。
优选可以构成为：若上述第二检查部的检查结果在预先决定的正常范围内则上述控制单元评价为合格，并且上述控制单元基于上述第二检查部的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制上述第二检查部的检查结果成为上述正常范围外的比例方式，对喷丸处理条件的基准值进行重新设定。
根据上述构成，若第二检查部的检查结果在预先决定的正常范围内则控制单元评价为合格。另外，控制单元基于第二检查部的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制第二检查部的检查结果成为正常范围外的比例方式对喷丸处理条件的基准值进行重新设定。因此，在该重新设定之后，能够降低第二检查部的检查结果成为正常范围外的比例，能够抑制不需要的喷丸加工。
上述第一检查部以及上述第二检查部中的至少一方也可具备应力测定装置。上述应力测定装置也可具有：向上述处理对象物照射X射线的X射线产生源；在第一检测位置检测上述处理对象物的衍射X射线的强度的第一检测元件；在与上述第一检测位置不同的第二检测位置检测上述处理对象物的衍射X射线的强度的第二检测元件；分别使上述第一检测元件以及上述第二检测元件沿着与X射线的入射方向正交的方向移动的移动机构；驱动上述移动机构来控制上述第一检测元件以及上述第二检测元件各自的检测位置的移动控制部；以及基于通过上述第一检测元件以及上述第二检测元件利用上述移动机构分别移动而分别检测出的衍射X射线的强度峰值，计算上述处理对象物的残余应力的应力计算部。
根据上述构成，第一检查部以及第二检查部中的至少一方具备应力测定装置。在该应力测定装置中，从X射线产生源向处理对象物照射X射线，处理对象物的衍射X射线的强度在第一检测位置被第一检测元件检测，并且在与第一检测位置不同的第二检测位置被第二检测元件检测。第一检测元件以及第二检测元件通过移动机构沿着与X射线的入射方向正交的方向分别移动。另外，移动控制部驱动移动机构来控制第一检测元件以及第二检测元件各自的检测位置。而且，应力计算部基于第一检测元件以及第二检测元件利用移动机构分别移动由此分别检测出的衍射X射线的强度峰值，计算处理对象物的残余应力。
在该应力测定装置中，具备第一检测元件以及第二检测元件，从而能够以一次的X射线的照射得到两个角度的衍射X射线。另外，第一检测元件以及第二检测元件分别沿着与X射线的入射方向正交的方向移动，从而能够针对每个元件取得X射线强度分布(衍射峰值)。另外，通过取得至少两个衍射峰值，能够计算测定对象物的残余应力。因此，不需要例如日本特开2013-113734号公报公开那样的使成像板旋转而取得衍射环的全部的数据。因此，与使成像板旋转而取得衍射环的全部的数据那样的残余应力测定装置相比，能够实现残余应力的测定时间的缩短。
本发明的一个方面的表面处理加工装置也可还具有保存上述第一检查部的检查结果、上述第二检查部的检查结果、以及上述喷丸处理条件的中至少一个的保存单元，上述保存单元也可包含服务器。
根据上述构成，在保存单元中，保存第一检查工序中的检查结果、第二检查工序中的检查结果以及喷丸处理条件中的至少一个，保存单元包含服务器。因此，上述数据的利用性变高。
本发明的一个方面的表面处理加工方法具有：第一检查工序，对向处理对象物投射投射材料的喷丸处理被执行前的该处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸的至少一方进行非破坏检查，在其检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格；喷丸处理工序，进行如下喷丸处理：在上述第一检查工序之后，将在上述第一检查工序作出了并非不合格的评价的上述处理对象物作为对象，向上述处理对象物投射投射材料；以及第二检查工序，在上述喷丸处理工序之后，对上述处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查。
根据上述构成，在第一检查工序中，对向处理对象物投射投射材料的喷丸处理被执行前的该处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸的至少一方进行非破坏检查，在其检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格。在第一检查工序之后的喷丸处理工序中，进行如下喷丸处理：将在第一检查工序中作出了并非不合格的评价的处理对象物作为对象，向处理对象物投射投射材料。因此，不需要的喷丸加工被抑制。在喷丸处理工序之后的第二检查工序中，对处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查。即针对已被喷丸加工的全部的处理对象物判断加工状态。
也可还具有：将上述第一检查工序中的检查结果以及上述第二检查工序中的检查结果的中至少一方保存于服务器的保存工序。
根据上述构成，在保存工序中，将第一检查工序中的检查结果以及第二检查工序中的检查结果中的至少一方保存于服务器。因此，上述检查结果的利用性变高。
也可在上述保存工序中，在将上述第一检查工序中的检查结果以及上述第二检查工序中的检查结果中的至少一方保存于内部保存单元之后，保存于上述服务器。
根据上述构成，在保存工序中，将第一检查工序中的检查结果以及第二检查工序中的检查结果中的至少一方保存于内部保存单元之后，保存于服务器。因此，例如能够将上述检查结果暂时保存在内部保存单元之后，在任意时刻将其保存于服务器。
根据本发明的一个方面的表面处理加工方法以及表面处理加工装置，能够抑制不需要的喷丸加工并且能够管理已被喷丸加工的全部的处理对象物的加工程度。
附图说明
图1的(A)是表示一系列处理的流程的流程图。图1的(B)是表示在每天加工开始前控制单元启动了时所执行的处理的流程的流程图。
图2是表示第一实施方式的表面处理加工方法中所使用的表面处理加工装置的立体图。
图3的(A)是块化表示图2的表面处理加工装置的控制系统的一部分的示意图。图3的的(B)是简化表示喷丸硬化加工装置的主要部位的示意图。
图4的(A)是磁性评价装置的电路结构图。图4的(B)是以透视状态表示检查检测器的结构的立体图。
图5是以示意性的立体图表示图2的应力测定装置的一部分的结构简图。
图6是以侧面视简化表示图2的应力测定装置的一部分的结构简图。
图7是用于说明图2的应力测定装置的检测位置的示意图。
图8是用于说明由衍射X射线描绘的衍射环的图。
图9的(A)是表示残余应力测定前的调整处理的流程图。图9的(B)是表示检查对象物的表面侧的残余应力的测定方法的流程图。
图10是块化表示变形例的表面处理加工装置的控制系统的一部分的示意图。
具体实施方式
[第一实施方式]
使用图1的(A)～图9的(B)对本发明的第一实施方式的表面处理加工方法进行说明。图2示出了本实施方式的表面处理加工方法中所使用的表面处理加工装置10的立体图。首先，对该表面处理加工装置10进行说明。此外，作为利用本实施方式的表面处理加工装置10加工的处理对象物W例如能够应用金属制品等。在本实施方式中作为一个例子应用汽车的变速器用的齿轮。另外，作为利用表面处理加工装置10进行喷丸硬化加工(表面处理加工)前的处理对象物W，将通过塑性加工以及机械加工而成为制品形状的处理对象物(制品)作为一个例子进行热处理加工。而且，对于该处理对象物W而言，作为一个例子应用在被向表面处理加工装置10搬入的阶段在表面侧存在压缩残余应力的处理对象物。
(表面处理加工装置10的整体构成)
如图2所示，表面处理加工装置10具备：搬入侧输送带12、第一检查区域14、两个检查台16A、16B、6轴机器人18、磁性评价装置20以及应力测定装置22。搬入侧输送带12将被载置于搬入侧输送带12上的处理对象物W向规定的输送方向(参照箭头X1)输送。在搬入侧输送带12的输送方向中央设置有第一检查区域14。在该第一检查区域14以横跨搬入侧输送带12的方式设置有两个检查台16A、16B。在第一检查区域14的搬入侧输送带12的侧方侧配置有6轴机器人18。
6轴机器人18是能够吊起并移动处理对象物W的机器人。6轴机器人18能够使处理对象物W移动而配置于检查台16A、16B之上(即检查位置)。即6轴机器人18能够使被配置于搬入侧输送带12之上的处理对象物W移动而配置于检查台16A上，以及能够使被配置于检查台16A之上的处理对象物W移动而配置于检查台16B之上。另外，6轴机器人18能够使被配置于检查台16B之上的处理对象物W移动而配置于搬入侧输送带12之上(下游侧)，以及能够将被配置于检查台16B之上的处理对象物W向表面处理工序的生产线外取出。
另外，在一方的检查台16A作为检查装置设置有磁性评价装置20。在另一方的检查台16B作为检查装置邻接配置有应力测定装置22。磁性评价装置20以及应力测定装置22构成第一检查部14E。此外，在本实施方式中，磁性评价装置20与应力测定装置22相比虽被配置于输送方向(参照箭头X1)的上游侧，但应力测定装置22与磁性评价装置20相比也可被配置于输送方向(参照箭头X1)的上游侧。
磁性评价装置20对被配置于检查台16A之上的处理对象物W的加工对象部的整体的表面层的状态进行检查。磁性评价装置20例如对处理对象物W的有无不均匀以及金属组织的状态进行基于涡流的评价。磁性评价装置20也可输出表示电压值的信号作为由磁性评价装置20进行的检查的结果。本实施方式的磁性评价装置20评价(判定)由磁性评价装置20进行的检查的结果是否处于预先决定的第一正常范围内。磁性评价装置20将表示该评价结果的信号向后述的控制单元26(参照图3的(A))输出。应力测定装置22使用X射线衍射法测定被配置于检查台16B之上的处理对象物W的残余应力。本实施方式的应力测定装置22不测定处理对象物W的整体的应力状态，而仅测定指定的测定点的残余应力。应力测定装置22将表示应力值的信号作为其测定结果(检查结果)向后述的控制单元26(参照图3的(A))输出。
如上所述，为了判断处理对象物W是否适合于喷丸硬化加工，由磁性评价装置20对处理对象物W的加工对象面整体的均质性进行评价，并且由应力测定装置22对加工对象范围的一部分测定具体的残余应力。此外，关于磁性评价装置20以及应力测定装置22的详细内容将在后述。
在图3的(A)中用示意图示出了对图2的表面处理加工装置10的控制系统的一部分进行了块化的构成。如图3的(A)所示，表面处理加工装置10还具备控制单元26。磁性评价装置20、应力测定装置22以及6轴机器人18与控制单元26(控制部)连接。控制单元26例如具有存储装置、以及运算处理装置等。虽省略详细图示，但上述运算处理装置例如具备CPU、存储器、存储部以及通信接口(I/F)部，这些经由总线而被相互连接。在上述存储部存储有运算处理用的程序。另外，存储装置和运算处理装置能够通过相互的通信接口(I/F)部通信。
对于控制单元26而言，从磁性评价装置20输入磁性评价装置20的评价结果，从应力测定装置22输入应力测定装置22的检查结果。磁性评价装置20的评价结果是表示磁性评价装置20的检查结果是否处于预先决定的第一磁性正常范围(关于磁性的第一正常范围)内的信息。磁性评价装置20的检查结果是否是第一磁性正常范围内的评价由后述的判断机构96来进行。控制单元26判定(评价)应力测定装置22的检查结果是否是预先决定的第一应力允许范围内(关于应力的第一允许范围)、以及应力测定装置22的检查结果是否是预先决定的第一应力正常范围内(关于应力的第一正常范围)。此外，本说明书中的“允许范围”预先决定为比“正常范围”宽，包含“正常范围”。若磁性评价装置20以及应力测定装置22的检查结果都处于第一正常范围内的话，则控制单元26作出“合格”即能够以标准的喷丸处理条件(喷丸硬化加工的条件)加工的评价(判定)。另外，控制单元26对于磁性评价装置20的评价是正常(表面是均质的状态)并且应力测定装置22的检查结果稍微小于标准值(第一应力正常范围)或者稍微超过标准值(第一应力正常范围)但通过改变标准的喷丸处理条件能够变为正常的处理对象物W，作出“有条件的合格”的评价(判定)。“有条件的合格”是指能够改变喷丸处理条件来进行加工。并且，控制单元26在既不是“合格”也不是“有条件的合格”的情况(第一检查部14E的检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况，即在本实施方式中，应力测定装置22的检查结果超出第一应力允许范围的情况)下，作为“不合格”(在本实施方式中废弃对象)的评价(判定)。
即控制单元26在磁性评价装置20的检查结果是预先决定的第一磁性正常范围内并且应力测定装置22的检查结果是预先决定的第一应力正常范围内的情况下，评价为“合格”。控制单元26在磁性评价装置20的检查结果是预先决定的第一磁性正常范围内并且应力测定装置22的检查结果虽超出预先决定的第一应力正常范围但是预先决定的第一应力允许范围内的情况下，评价为“有条件的合格”。控制单元26在磁性评价装置20的检查结果是预先决定的第一磁性正常范围外的情况下或者应力测定装置22的检查结果是预先决定的第一应力允许范围外的情况下，评价为“不合格”。
控制单元26在“不合格”的情况下，控制6轴机器人18以便将处理对象物W向表面处理工序的生产线外取出。控制单元26在“不合格”以外的情况下、即在“合格”以及“有条件的合格”的情况下，控制6轴机器人18以便使处理对象物W返回到搬入侧输送带12(参照图2)。
如图2所示，表面处理加工装置10还具备搬入搬出装载机28与喷丸硬化加工装置30(喷丸处理装置)。在搬入侧输送带12的下游侧的一侧方侧(图中的近前侧)配置了后述的搬出侧输送带66的上游侧。在搬入侧输送带12的下游侧的另一侧方侧(图中的里侧)配置了作为投射单元的喷丸硬化加工装置30(喷丸处理装置)的机壳32。搬出侧输送带66的输送方向(参照箭头X2)被设定为与搬入侧输送带12的输送方向(参照箭头X1)相同的方向。机壳32被形成为箱状。在机壳32的搬入侧输送带12侧的侧壁形成有搬入搬出用的开口部32A。另外，在搬入侧输送带12的下游侧的上方侧设置有搬入搬出装载机28(搬入搬出装置)。搬入搬出装载机28将搬入侧输送带12之上的处理对象物W从机壳32的开口部32A向机壳32之中搬入，并且将机壳32之中的处理对象物W从机壳32的开口部32A向搬出侧输送带66之上搬出。
搬入搬出装载机28具备一对轨道28A与台车28B。一对轨道28A在与搬入侧输送带12以及搬出侧输送带66的各输送方向正交的方向延伸。台车28B能够沿着一对轨道28A行驶。台车28B与图3的(A)所示的控制单元26连接。省略了驱动台车28B的机构的图示。台车28B的驱动被控制单元26控制。另外，虽省略详细说明，但在图2所示的台车28B的下表面侧设置有用于悬挂处理对象物W的悬挂机构(省略图示)。在上述悬挂机构中接受以及移交处理对象物W的下部能够升降。
图3的(B)示出了喷丸硬化加工装置30的主要部位被简化的示意图。此外，喷丸硬化加工装置30的基本结构与日本特开2012-101304号公报已公开的构成大体相同。如图3的(B)所示，喷丸硬化加工装置30具备喷丸处理室34、制品载置部36以及喷射装置40。在机壳32的内部形成有喷丸处理室34。在喷丸处理室34中，使投射材料(钢球等喷丸)与处理对象物W碰撞，由此进行处理对象物W的喷丸硬化加工(广义而言是表面加工)。在喷丸处理室34内的下部设置有载置处理对象物W的制品载置部36。
另外，在机壳32内的侧部设置有喷射装置(空气喷嘴式喷丸硬化加工机)40的喷嘴64。喷射装置40从喷嘴64喷射包含投射材料的压缩空气并使投射材料与喷丸处理室34的处理对象物W碰撞。以下，简单地说明喷射装置40。
如图3的(B)所示，喷射装置40具备投射材料箱42、定量供给装置44以及加压箱46。投射材料箱42经由定量供给装置44与加压箱46连接。定量供给装置44具有被设置于其与加压箱46之间的提升阀44I。提升阀44I与控制单元26(参照图3的(A))连接。另外，在加压箱46安装有检知加压箱46内的投射材料的量的未图示的料面指示器。上述料面指示器与控制单元26(参照图3的(A))连接。控制单元26(参照图3的(A))在由上述料面指示器检知出加压箱46内的投射材料的量小于规定值的情况下，以打开定量供给装置44的提升阀44I的方式进行控制。提升阀44I被驱动用气缸(省略图示)驱动。提升阀44I的开闭根据上述料面指示器的检知状态，被控制单元26(参照图3的(A))控制。在提升阀44I被打开的状态下，从投射材料箱42经由定量供给装置44将适量的投射材料向加压箱46输送。
在加压箱46的上部形成有空气流入口46A。连接配管48的一端部与该空气流入口46A连接。连接配管48的另一端部与连接配管50的流路中间部连接。连接配管50的流路上游侧(图中右侧)的一端部与压缩空气的供给用的压缩机52(压缩空气供给装置)连接。即加压箱46经由连接配管48、50与压缩机52连接。压缩机52与控制单元26(参照图3的(A))连接。另外，在连接配管48的流路中间部设置有空气流量控制阀54(电空比例阀)。该空气流量控制阀54被打开，从而来自压缩机52的压缩空气被向加压箱46内供给。由此，能够对加压箱46内进行加压。
另外，在加压箱46的下部形成有设置了截流闸门56的喷丸流出口46B。连接配管58的一端部与该喷丸流出口46B连接。连接配管58的另一端部与连接配管50的流路中间部连接。在连接配管58的流路中间部设置有喷丸流量控制阀60。作为喷丸流量控制阀60例如应用电磁阀以及混合阀等。连接配管50的与连接配管58的合流部被设为混合部50A。在连接配管50中，在比混合部50A靠流路上游侧(图中右侧)且比与连接配管48连接的连接部靠流路下游侧(图中左侧)的位置，设置有空气流量控制阀62(电空比例阀)。
即在加压箱46内被加压了的状态下在截流闸门56以及喷丸流量控制阀60被打开，并且空气流量控制阀62被打开的情况下，从加压箱46供给的投射材料、和从压缩机52供给的压缩空气在混合部50A中被混合，并向连接配管50的流路下游侧(图中左侧)流动。
在连接配管50的流路下游侧的端部连接有喷射用(喷丸硬化用)的喷嘴64。由此，已向混合部50A流动的投射材料在与压缩空气混合的状态下被从喷嘴64的前端部喷射。空气流量控制阀54、62、截流闸门56以及喷丸流量控制阀60与图3的(A)所示的控制单元26连接。
图3的(A)所示的控制单元26中预先存储有用于由喷射装置40对处理对象物W进行喷丸硬化处理(喷丸处理)的程序。表面处理加工装置10还具备与控制单元26连接的操作单元24。操作单元24能够输入在对处理对象物W(参照图2)进行喷丸硬化处理时的喷丸处理条件的基准值(标准设定基准值)。操作单元24将与输入操作对应的信号向控制单元26输出。而且，控制单元26基于从操作单元24输出的信号、以及从磁性评价装置20以及应力测定装置22输出的检查结果的信号，控制图3的(B)所示的压缩机52、空气流量控制阀54、62、截流闸门56以及喷丸流量控制阀60等。即图3的(A)所示的控制单元26控制喷射装置40的喷丸处理条件，更具体而言控制投射材料的每单位时间的排出量(流量)、喷射投射材料时的喷射压、喷射的时刻、或者加工时间等。
在本实施方式中，控制单元26在作出并非上述“不合格”的评价(判定)的情况下，根据第一检查部14E的检查结果设定对该检查对象的处理对象物W投射投射材料时的喷丸处理条件。具体而言，控制单元26作为喷丸处理条件对作出了“合格”的判定的检查对象的处理对象物W设定标准的喷丸处理条件(基准值)。控制单元26对作出了“有条件的合格”的判定的检查对象的处理对象物W设定对标准的喷丸处理条件(基准值)进行了修正的喷丸处理条件。
即控制单元26控制喷射装置40，以便以标准的喷丸处理条件对作出了“合格”的判定的检查对象的处理对象物W喷射(投射)投射材料。控制单元26控制喷射装置40，以便以对标准的喷丸处理条件进行了修正的喷丸处理条件对作出了“有条件的合格”的判定的检查对象的处理对象物W喷射(投射)投射材料。补充说明，针对作出了“有条件的合格”的判定的检查对象的处理对象物W中应力测定装置22的检查结果稍微低于标准值(第一应力正常范围)的处理对象物W，为了补充压缩残余应力，例如利用以喷射压(投射压)变高的方式修正了标准的喷丸处理条件的喷丸处理条件喷射投射材料。与此相对，针对作出了“有条件的合格”的判定的检查对象的处理对象物W中应力测定装置22的检查结果稍微超过标准值(第一应力正常范围)的处理对象物W，为了避免压缩残余应力的过大的积蓄，例如利用以喷射压(投射压)变低的方式修正了标准的喷丸处理条件的喷丸处理条件喷射投射材料。此外，喷射投射材料时的喷射压能够通过控制图3的(B)所示的电空比例阀亦即空气流量控制阀54、62的输入值(空气流量控制阀54、62的开度)而增减。
虽省略详细说明，但制品载置部36在本实施方式中作为一个例子具有所谓多工作台的构造。即在制品载置部36配置有公转工作台36A，并且在公转工作台36A上在公转工作台36A的同心圆上的位置配置有多个自转工作台36B。公转工作台36A具备装置上下方向的旋转轴35X。公转工作台36A能够绕旋转轴35X旋转(公转)。公转工作台36A被配置于包含由喷射装置40喷射投射材料的喷射范围、及喷射范围以外的非喷射范围的位置。另外，自转工作台36B的直径比公转工作台36A的直径小。自转工作台36B具备与公转工作台36A的旋转轴35X平行的旋转轴35Z。自转工作台36B能够绕旋转轴35Z旋转(自转)。
在自转工作台36B配置处理对象物W。另外，在公转工作台36A的上述喷射范围的上方侧设置有未图示的按压机构。上述按压机构的按压部从上方侧按压自转工作台36B上的处理对象物W能够并与处理对象物W一起旋转。另外，使公转工作台36A旋转(公转)的公转驱动机构(省略图示)以及使自转工作台36B旋转(自转)的自转驱动机构(省略图示)分别与控制单元26(参照图3的(A))连接。公转驱动机构以及自转驱动机构的动作分别被控制单元26(参照图3的(A))控制。通过这些控制，喷丸处理条件之一即相对于处理对象物W的相对投射位置被控制。
如图2所示，表面处理加工装置10具备搬出侧输送带66、第二检查区域68、两个检查台70A、70B、6轴机器人72、磁性评价装置74以及应力测定装置76。搬出侧输送带66将被载置在搬出侧输送带66上的处理对象物W向规定的输送方向(参照箭头X2)输送。搬出侧输送带66的输送方向被设定为与搬入侧输送带12的输送方向(参照箭头X1)相同的方向。在搬出侧输送带66的输送方向中央设置有第二检查区域68。在该第二检查区域68以横跨搬出侧输送带66的方式设置有两个检查台70A、70B。在第二检查区域68的搬出侧输送带66的侧方侧配置有6轴机器人72。
6轴机器人72是能够吊起并移动处理对象物W的机器人。6轴机器人72能够使处理对象物W移动而使其配置于检查台70A、70B之上(即检查位置)。即6轴机器人72能够使被配置于搬出侧输送带66之上的处理对象物W移动而使其配置于检查台70A之上，以及能够使被配置于检查台70A上的处理对象物W移动并使其配置于检查台70B上。另外，6轴机器人72能够使被配置于检查台70B之上的处理对象物W移动而使其配置于搬出侧输送带66之上(下游侧)，以及能够将被配置于检查台70B之上的处理对象物W向表面处理工序的生产线外取出。
另外，在一方的检查台70A作为检查装置设置有磁性评价装置74。在另一方的检查台70B作为检查装置邻接配置有应力测定装置76。磁性评价装置74以及应力测定装置76构成第二检查部68E。此外，在本实施方式中，磁性评价装置74与应力测定装置76相比被配置于输送方向(参照箭头X2)的上游侧，应力测定装置76与磁性评价装置74相比也可被配置于输送方向(参照箭头X2)的上游侧。
磁性评价装置74对被配置于检查台70A之上的处理对象物W的加工对象部的整体的表面层的状态进行检查。磁性评价装置74例如对处理对象物W的有无不均匀以及金属组织的状态进行基于涡流的评价。磁性评价装置74也可输出表示电压值的信号作为由磁性评价装置74进行的检查的结果。本实施方式的磁性评价装置74评价(判定)由磁性评价装置74进行的检查的结果是否处于预先决定的第二磁性正常范围(关于磁性的第二正常范围)内。磁性评价装置74将表示该评价结果的信号向控制单元26(参照图3的(A))输出。此外，第二磁性正常范围可以与第一磁性正常范围相同，也可不同。
应力测定装置76使用X射线衍射法测定被配置于检查台70B之上的处理对象物W的残余应力。本实施方式的应力测定装置76不测定处理对象物W的整体的应力状态，而仅测定指定的测定点的残余应力。应力测定装置76将表示应力值的信号作为其测定结果(检查结果)向控制单元26(参照图3的(A))输出。在本实施方式中，第二检查区域68的磁性评价装置74具有与第一检查区域14的磁性评价装置20相同的结构。第二检查区域68的应力测定装置76具有与第一检查区域14的应力测定装置22相同的结构。
如图3的(A)所示，磁性评价装置74、应力测定装置76以及6轴机器人72与控制单元26连接。对于控制单元26而言，从磁性评价装置74输入磁性评价装置74的评价结果，从应力测定装置76输入应力测定装置76的检查结果。磁性评价装置74的评价结果是表示磁性评价装置74的检查结果是否是预先决定的第二磁性正常范围(关于磁性的第二正常范围)内的信息。磁性评价装置74的检查结果是否是第二磁性正常范围内的评价由后述的判断机构96执行。控制单元26判定(评价)应力测定装置76的检查结果是否是预先决定的第二应力正常范围内(关于应力的第二正常范围)。此外，第二应力正常范围可以与第一应力正常范围相同，也可以不同。若磁性评价装置74以及应力测定装置76的检查结果均是第二正常范围内(第二检查部68E的检查结果是预先决定的第二正常范围内)，则控制单元26评价(判定)为“合格”。控制单元26在这以外的情况下评价(判定)为“不合格”(在本实施方式中废弃对象)。
即控制单元26在磁性评价装置74的检查结果是预先决定的第二磁性正常范围内并且应力测定装置76的检查结果是预先决定的第二应力正常范围内的情况下，评价为“合格”。控制单元26在磁性评价装置74的检查结果是预先决定的第二磁性正常范围外的情况下或者在应力测定装置76的检查结果是预先决定的第二应力正常范围外的情况下，评价为“不合格”。
控制单元26在“合格”的情况下，按照使处理对象物W向搬出侧输送带66(参照图2)返回的方式，控制6轴机器人72。控制单元26在“不合格”的情况下，以将处理对象物W向表面处理工序的生产线外取出的方式，控制6轴机器人72。向搬出侧输送带66(参照图2)返回后的处理对象物W向下一个工序流动。
另外，控制单元26在存储装置中存储磁性评价装置74以及应力测定装置76的检查结果。控制单元26针对被存储于存储装置的最近的例如几十日(或者几日)或者几周(在本实施方式中作为一个例子是20天)的第二检查部68E(参照图2，后述的第二检查工序)的基于应力测定装置76的检查结果(数据)，在运算处理装置中运算每一天(广义而言是“每规定期间”)的平均值。以下，也将该平均值简称为“应力平均值”。控制单元26在运算处理装置中运算应力平均值与应力标准中值(第二应力正常范围的中值)之差作为偏离量。控制单元26在运算处理装置中，根据日(横轴)和每日偏离量(纵轴)利用最小二乘法计算表示上述偏离量的增减倾向(随时间变化的倾向)的一次式的斜率和截距。控制单元26判断应力测定装置76的检查结果是否有超出第二应力正常范围(关于应力的第二正常范围)的倾向来作为中长期的倾向。控制单元26计算预测为应力平均值超出预先设定的第二应力正常范围(关于应力的第二正常范围)的日期(广义而言为“时期”)。而且，控制单元26在后述的规定的时刻，基于第二检查部68E(应力测定装置76)的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制第二检查部68E(应力测定装置76)的检查结果成为第二应力正常范围外的比例的方式对喷丸处理条件的基准值(标准设定基准值)进行重新设定。此外，第二应力正常范围可以与第一应力正常范围相同，也可以不同。
(关于磁性评价装置20、74)
接下来，参照图4的(A)以及图4的(B)对磁性评价装置20、74进行说明。图4的(A)示出了磁性评价装置20(表面特性检查装置)的电路结构。在图4的(B)中以透视状态的立体图示出了磁性评价装置20的检查检测器86的结构。此外，图2所示的磁性评价装置20以及磁性评价装置74由于是相同的装置构成，所以在图4的(A)的磁性评价装置中作为代表标注了附图标记20。
如图4的(A)所示，磁性评价装置20具备交流电源78、交流电桥电路80以及评价装置90。交流电源78能够向交流电桥电路80供给频率可变的交流电。
交流电桥电路80具备可变电阻82、以对成为被检体(检查对象)的处理对象物W(以下，适当地简称为“被检体W”)激发涡流的方式配置线圈的检查检测器86、以及对与来自检查检测器86的输出进行比较时的成为基准的基准状态进行检测的基准检测器84。可变电阻82能够以分配比γ将电阻RA分配为电阻R1和电阻R2。分配比γ是可变的。电阻R1以及电阻R2与基准检测器84以及检查检测器86一起构成电桥电路。在本实施方式中，点A以及点B与磁性评价装置20的交流电源78连接，点C以及点D与放大器91连接。点A是分配电阻R1和电阻R2的点。点B位于基准检测器84与检查检测器86之间。点C位于电阻R1与基准检测器84之间。点D位于电阻R2与检查检测器86之间。另外，为了减少噪声，基准检测器84以及检查检测器86侧被接地。此外，可变电阻82以及基准检测器84作为一个例子被配置于电路基板88上。
评价装置90具备放大器91、绝对值电路92、低通滤波器(LPF)93、相位比较器94、频率调整器95、判断机构96、显示机构97以及温度测定机构98。放大器91对从交流电桥电路80输出的电压信号进行放大。绝对值电路92进行全波整流。LPF93进行直流转换。相位比较器94比较从交流电源78供给的交流电压与从放大器91输出的电压的相位。频率调整器95调整从交流电源78供给的交流电压的频率。判断机构96进行将电阻R1与电阻R2的分配最佳化的非平衡调整。而且判断机构96将来自LPF93的输出作为磁性评价装置20、74的检查结果输入。判断机构96基于该检查结果判断处理对象物W的表面状态的优劣。具体而言，判断机构96评价(判定)该检查结果是否在预先决定的第一磁性正常范围内或者第二磁性正常范围内。若处理对象物W的表面状态是均质的状态，则磁性评价装置20、74的检查结果在第一磁性正常范围内或者第二磁性正常范围内。显示机构97显示以及警告判断机构96的评价结果。温度测定机构98检测评价位置的温度。
放大器91与点C以及点D连接。向放大器91输入点C与点D之间的电位差。放大器91的输出与绝对值电路92连接。绝对值电路92的输出与LPF93连接。LPF93的输出与判断机构96连接。相位比较器94与交流电源78、放大器91以及判断机构96连接。频率调整器95与交流电源78以及放大器91连接。另外，判断机构96输出控制信号，由此能够改变交流电桥电路80的点A的位置，即改变电阻R1与电阻R2的分配比γ。
温度测定机构98由非接触式的红外传感器或者热电偶等构成，将被检体W的表面的温度信号向判断机构96输出。判断机构96在由温度测定机构98检测出的被检体W的温度是规定范围内的情况下，判断被检体W的表面处理状态的优劣。判断机构96在由温度测定机构98检测出的温度是规定范围外的情况下，不进行被检体(处理对象物)W的表面处理状态的优劣的判断。
检查检测器86以及基准检测器84具有相同的结构。作为这些检查检测器86以及基准检测器84使用在能够插通被检体W的评价部的芯部的外周卷绕线圈而形成的检测器。该检测器使线圈与被检体W的表面对置并接近，由此能够对被检体W激发涡流。即该线圈以包围被检体W的表面特性检查区域的方式被卷绕，并与被检体W的表面特性检查区域对置。这里，包围被检体W的表面特性检查区域是指包含通过至少包围(环绕)表面特性检查区域的一部分而对表面特性检查区域激发涡流的情况。
如图4的(B)所示，检查检测器86具备芯部86A与线圈86B。芯部86A是圆筒状，以覆盖被检体W(在图中示意性地图示为圆柱体)的方式被配置。线圈86B由被卷绕在芯部86A的外周面的漆包铜线构成。此外，在本实施方式中，以包围卷绕线圈86B的芯部86A的方式，设置有圆筒状的磁屏蔽件86C。芯部86A是非磁性材料，例如由树脂形成。此外，芯部86A的形状若是能够将被检体W配置于内侧的形状则也可不是圆筒形状。另外，对于检查检测器86而言，若线圈86B能够维持形状则也可不具备芯部86A。
以线圈86B包围被检体W的检查对象面(表面特性检查区域)，并且线圈86B与被检体W的检查对象面对置的方式，配置检查检测器86。在该状态下，若通过交流电源78(参照图4的(A))向线圈86B供给规定的频率的交流电则产生交流磁场。其结果，在被检体W的表面激发在与交流磁场交叉的方向流动的涡流。涡流根据残余应力层的电磁特性而变化。因此，从放大器91(参照图4的(A))输出的输出波形(电压波形)的相位以及振幅(阻抗)根据残余应力层的特性(表面处理状态)发生变化。能够利用该输出波形的变化检测表面处理层的电磁特性，进行检查。
即图4的(A)所示的评价装置90基于来自交流电桥电路80的输出信号，评价被检体W的表面特性。此时，交流电桥电路80处于以下的状态，即向交流电桥电路80供给交流电，由此检查检测器86检测被检体W的电磁特性，并且基准检测器84检测基准状态。评价装置90的判断机构96与控制单元26连接。判断机构96将与评价结果对应的信号向控制单元26输出。此外，判断机构96在由温度测定机构98检测出的温度是规定范围外而避免判断的情况下，将“不能检查”这样的意旨的信号向控制单元26输出。由此，判断机构96将无法作出基于检查的判定结果的情况向控制单元26通知。
判断机构96将“不能检查”这样的意旨的信号向显示机构97输出。对于显示机构97而言，输入该信号，显示以及警告“不能检查”这样的意旨作为判断机构96的评价结果。由此，例如作业員也可查点磁性评价装置20、74，根据需要改善动作环境后，使磁性评价装置20、74再次动作。而且例如作业員也可使评价装置90的检查结果无效化，使磁性评价装置20、74再次动作。由此，能够再次评价被检体W的表面特性。
＜使用了磁性评价装置20的检查方法＞
接下来，概述使用了磁性评价装置20的检查方法。首先，在从交流电源78向交流电桥电路80供给了交流电的状态下，以对被检体W激发涡流的方式，相对于被检体W配置检查检测器86，或者相对于检查检测器86配置被检体W(配置工序)。即以包围被先前配置的被检体W的方式配置检查检测器86，或在被先前配置的检查检测器86之中插入被检体W进行配置。接下来，基于从交流电桥电路80输出的输出信号，评价装置90对被检体W的表面特性进行评价(评价工序)。而且，评价出的结果被从评价装置90向控制单元26输出。
此外，关于基于涡流的磁性评价例如能够应用日本特表2013-529286号公报、日本特表2015-525336号公报、或者国际公开第2015/107725号小册子等所公开了的装置来进行磁性评价。
(关于应力测定装置22、76)
接下来，参照图5～图9的(B)对应力测定装置22、76进行说明。此外，图2所示的应力测定装置22以及应力测定装置76是相同的装置构成，所以在图5的应力测定装置中作为代表标注了附图标记22。
图5以示意性的立体图示出了应力测定装置22的一部分。图6以侧面视简化地示出了应力测定装置22的一部分。如图5所示，应力测定装置22具备装置主体100以及控制装置150。
装置主体100是箱状的筐体。在本实施方式中，在装置主体100的内部收纳有X射线产生源102。X射线产生源102具备X射线管球，是产生规定波长的X射线的装置。在本实施方式中，X射线产生源102被固定于装置主体100。在应力测定装置22中，与检查对象的处理对象物W(以下，适当地略称为“检查对象物W”。)相匹配地使用适当波长的X射线。在装置主体100的前表面100F形成有X射线照射用的窗(省略图示)。由X射线产生源102产生的X射线经由上述窗而向检查对象物W照射。此外，在图5以及图6中，从X射线产生源102朝向检查对象物W的X射线的路径以及照射方向(入射方向)由带箭头的线Xa表示。
装置主体100具备第一检测元件106以及第二检测元件108。第一检测元件106以及第二检测元件108在这里被配置于装置主体100的前表面100F侧。第一检测元件106以及第二检测元件108分别检测检查对象物W的衍射X射线的强度。第一检测元件106是0维的X射线强度测定元件。0维是在元件的配置位置测定X射线的强度的意思。即第一检测元件106与多个元件沿着直线而被配置的1维的线传感器以及多个元件被配置于平面的二维的成像板不同。第二检测元件108也是0维的X射线强度测定元件。作为第一检测元件106以及第二检测元件108，例如能够使用闪烁计数器。
装置主体100具备分别使第一检测元件106以及第二检测元件108沿着与X射线的入射方向正交的方向(参照箭头X3方向)移动的移动机构120。如图6所示，移动机构120具有变位驱动用的电动马达122、以及滚珠丝杠机构124。
电动马达122被固定于装置主体100。滚珠丝杠机构124具有沿着与X射线的入射方向正交的方向(参照箭头X3方向)延伸的直线状的螺杆126、以及与该螺杆126旋合的第一螺母128以及第二螺母130。螺杆126被支承为能够绕其轴线旋转。若电动马达122被驱动，则驱动力经由驱动力传递机构(省略图示)被传递，从而螺杆126绕自身的轴线旋转。此外，螺杆126被配置在相对于来自X射线产生源102的入射X射线在横向(图6的与纸面垂直的方向)偏移的位置。在第一螺母128固定有第一滑块132。在第二螺母130固定有第二滑块134。第一滑块132以及第二滑块134被一对轨道136(参照图5)支承为能够在其延伸方向滑动。一对轨道136被设置于装置主体100的前表面100F，在与螺杆126平行的方向(与X射线的入射方向正交的方向)延伸。此外，在图5中示意性地示出了一对轨道136，但对于一对轨道136而言能够应用公知的一对导轨。
如图6所示，在第一滑块132固定有第一检测元件106。在第二滑块134固定有第二检测元件108。若电动马达122被驱动，则第一螺母128和第一滑块132以及第二螺母130和第二滑块134相对于螺杆126在其轴线方向相对移动。由此，第一检测元件106以及第二检测元件108，同步地分别在与X射线的入射方向正交的方向(参照箭头X3方向)移动。即利用移动机构120，第一检测元件106以及第二检测元件108能够在直线上改变X射线强度的检测位置。
第一检测元件106在第一检测位置检测检查对象物W的衍射X射线的强度。第二检测元件108在与第一检测位置不同的第二检测位置检测检查对象物W的衍射X射线的强度。第一检测位置以及第二检测位置例如能够根据检查对象物W的材料以及焦距而变化。在本实施方式中，第一检测元件106以及第二检测元件108同步地移动预先设定的相同距离。预先设定的距离是能够得到需要的衍射强度分布的范围的距离。
移动机构120与图5所示的控制装置150连接。控制装置150例如由具备CPU、ROM、RAM以及HDD等的通用的计算机构成。控制装置150具备处理装置152、输入装置154(例如键盘以及鼠标)以及输出装置156(例如显示器)。如图6所示，处理装置152具备输入输出部160、移动控制部162、应力计算部164以及存储部166。
输入输出部160是网卡等通信设备以及显卡等输入输出装置。例如输入输出部160以能够通信的方式与电动马达122连接。输入输出部160例如以能够通信的方式与图5所示的输入装置154以及输出装置156连接。另外，图6所示的输入输出部160与X射线产生源102、第一检测元件106以及第二检测元件108连接。后述的移动控制部162以及应力计算部164经由输入输出部160与各构成要素进行信息的交换。
移动控制部162使移动机构120驱动(通过控制移动机构120的驱动)控制第一检测元件106以及第二检测元件108各自的检测位置。移动控制部162预先取得基于构成检查对象物W的材料而决定的峰值出现角度，以包含峰值出现角度的方式，控制第一检测元件106以及第二检测元件108各自的检测位置。基于构成检查对象物W的材料而决定的峰值出现位置被存储于存储部166。另外，应力计算部164基于第一检测元件106以及第二检测元件108利用移动机构120而分别移动由此分别检测出的衍射X射线的强度峰值，计算检查对象物W的残余应力。以下，详细地说明残余应力的计算。
图7是用于说明本实施方式的应力测定装置22的检测位置的示意图。在图7中示出了对检查对象物W照射入射X射线XIN，以衍射角2θ输出衍射X射线的情况。在该情况下，在规定平面PL通过衍射X射线描绘衍射环R。这里，在本实施方式中，以在与衍射X射线的衍射环的0°对应的检测位置、以及与衍射X射线的衍射环的180°对应的检测位置分别出现强度峰值且取得该部分(即成为对称的点)的衍射强度的情况为例。
图8是用于说明衍射环的示意图。如图7以及图8所示，在与衍射环R的0°对应的第一检测位置P1，检测衍射X射线XR1。在与衍射环R的180°对应的第二检测位置P2，检测衍射X射线XR2。在该情况下，移动控制部162(参照图6)设定为第一检测元件106(参照图6)在包含与衍射环R的0°对应的第一检测位置P1的范围内移动。同样，移动控制部162(参照图6)设定为第二检测元件108(参照图6)在包含与衍射环R的180°对应的第二检测位置P2的范围内移动。由此，通过一次的X射线的照射能够取得2个角度的衍射X射线，能够得到两个X射线衍射强度分布。
应力计算部164(参照图6)基于分别在第一检测位置P1以及第二检测位置P2检测出的X射线衍射强度分布(角度以及强度的关系)，取得衍射峰值。这里能够取得与衍射环R的0°对应的强度峰值、以及与衍射环R的180°对应的强度峰值这两个强度峰值。图8所示的双点划线的衍射环RR是在检查对象物W中不存在残余应力的情况下的衍射环。在存在残余应力的情况下的衍射环R中，与不存在残余应力的情况下的衍射环RR相比，中心位置根据残余应力而偏移。
应力计算部164(参照图6)利用该差来计算残余应力值。例如应力计算部164(参照图6)使用cosα法来计算残余应力值。在cosα法中，根据ε-cosα线图的斜率来得到残余应力。ε-cosα线图表示cosα(α：衍射中心角)与使用衍射环上的四个位置(α，π+α，-α，π-α)的应变(εα，επ+α，ε-α，επ-α)来表示的应变ε的关系。
应力计算部164(参照图6)使用α＝0°、180°这二点来计算ε-cosα线图的斜率(一次函数的斜率)。而且，应力计算部164(参照图6)将一次函数的斜率乘以X射线应力测定乘数而得到残余应力。X射线应力测定乘数是通过杨氏模量、泊松比、布拉格角的余角以及X射线入射角确定的常数，被预先存储于图6所示的存储部166。应力计算部164将计算出的残余应力值经由输入输出部160向控制单元26输出。此外，由应力计算部164计算出的残余应力值可以向控制单元26输出并且被存储于存储部166，也可向输出装置156(参照图5)输出。
＜使用了应力测定装置22的残余应力测定方法＞
接下来，对使用了应力测定装置22的残余应力测定方法进行说明。图9的(A)以及图9的(B)是表示本实施方式的残余应力测定方法的流程图。
首先，执行残余应力测定前的调整处理。图9的(A)是表示残余应力测定前的调整处理的流程图。如图9的(A)所示，首先，执行角度调整处理(步骤S240)。在该处理中，调整入射X射线相对于检查对象物W的角度。例如如图6所示，使装置主体100倾斜来调整倾斜角θ1，从而调整入射X射线的角度。此外，使装置主体100倾斜的处理作为一个例子，由另外的装置(控制部以及促动器)进行。通过图9的(A)所示的角度调整处理(步骤S240)，测定中的入射角度被固定为规定角度(单一角度)。
接下来，执行焦点调整处理(步骤S242)。在该处理中，入射X射线相对于检查对象物W的焦点被调整。例如改变装置主体100(参照图6)的位置，由此调整入射X射线的焦点。此外，改变高度以及位置的处理作为一个例子，由另外的装置(控制部以及促动器)进行。
若图9的(A)所示的流程图结束，则应力测定装置22处于能够测定检查对象物W的表面侧的残余应力的状况。图9的(B)是表示检查对象物W的表面侧的残余应力的测定方法的流程图。
如图9的(B)所示，首先执行X射线照射处理(步骤S250：X射线照射工序)。在该X射线照射处理(步骤S250)中，从X射线产生源102向检查对象物W照射X射线。接下来，在该X射线照射处理(步骤S250)的执行中执行测定处理(步骤S252：移动控制工序)。在该测定处理(步骤S252)中，通过移动控制部162的控制来驱动移动机构120而使第一检测元件106以及第二检测元件108移动(移动控制工序)，基于移动中的第一检测元件106以及第二检测元件108的检测结果，得到两个X射线衍射强度分布。在该工序中使第一检测元件106的移动与第二检测元件108的移动同步。在测定处理(步骤S252)结束的情况下，也可结束X射线的照射。
接下来，执行残余应力计算处理(步骤S254：应力计算工序)。在该残余应力计算处理(步骤S254)中，基于在测定处理(步骤S252：移动控制工序)的执行中第一检测元件106以及第二检测元件108分别检测出的检查对象物W的衍射X射线的强度峰值，计算检查对象物W的残余应力。即在残余应力计算处理(步骤S254)中，由应力计算部164，基于在移动中得到的两个X射线衍射强度分布，取得两个强度峰值。而且，通过应力计算部164，计算ε-cosα线图的斜率，并乘以X射线应力测定乘数而计算残余应力。最后，由应力计算部164计算出的残余应力被向控制单元26(参照图3的(A))输出(步骤S256)。
以上图9的(B)所示的流程图结束。通过执行图9的(B)所示的控制处理，能够使用使第一检测元件106以及第二检测元件108移动而得到的数据来计算残余应力，将计算出的残余应力向控制单元26(参照图3的(A))输出。
如上所述，在图6所示的应力测定装置22中，具备在第一检测位置P1(参照图7)检测衍射X射线的强度的第一检测元件106，以及在与第一检测位置P1(参照图7)不同的第二检测位置P2(参照图7)检测衍射X射线的强度的第二检测元件108，所以能够利用一次的X射线的照射(单一角度的照射)而得到两个角度的衍射X射线。并且，第一检测元件106以及第二检测元件108的各个沿着与X射线的入射方向正交的方向移动，从而能够针对每个元件取得X射线强度分布(衍射峰值)。另外，通过取得至少两个衍射峰值，能够计算检查对象物W的残余应力。因此，不需要使成像板旋转来取得衍射环的全部的数据。因此，与现有的残余应力测定装置相比，能够实现残余应力的测定时间的缩短。
另外，本实施方式的应力测定装置22不需要具备使成像板旋转的机构以及读出机构。因此，应力测定装置22与具备这样机构的残余应力测定装置相比，简化且轻型化，所以能够成为容易设置、容易组装在其它机械的构造。并且，在应力测定装置22中，通过简化装置构成，与现有的残余应力测定装置相比，能够减少装置的制造成本。
并且，移动控制部162使第一检测元件106的移动与第二检测元件108的移动同步，从而与分别控制第一检测元件106与第二检测元件108的情况相比，能够实现残余应力的测定时间的缩短。
(关于使用了表面处理加工装置10的表面处理加工方法)
接下来，参照图1的(A)以及图1的(B)所示的流程图以及图2等对使用了图2所示的表面处理加工装置10的表面处理加工方法进行说明。表面处理加工装置10包含图4的(A)等所示的磁性评价装置20、图5等所示的应力测定装置22、以及图3的(B)等所示的喷丸硬化加工装置30等。此外，作为向图2所示的表面处理加工装置10搬入之前的处理对象物W，作为一个例子对通过塑性加工以及机械加工而形成为制品形状的处理对象物(制品)进行热处理加工。
已被搬入到图2所示的表面处理加工装置10的处理对象物W被载置于搬入侧输送带12上并进行输送。处理对象物W若到达第一检查区域14，则通过6轴机器人18配置于检查台16A之上并由磁性评价装置20进行检查。然后，处理对象物W通过6轴机器人18配置于检查台16B之上并被应力测定装置22检查。
即在检查台16A、16B之上，执行图1的(A)的步骤S200所示的喷丸处理前的检查、即第一检查工序。在该第一检查工序中，对向处理对象物W投射投射材料的喷丸处理被执行前的该处理对象物W的表面侧的状态进行非破坏检查。在该检查结果超出了预先决定的第一允许范围的情况下评价为“不合格”。
首先，在图2所示的检查台16A之上，磁性评价装置20进行利用涡流对处理对象物W的表面侧进行磁性评价的检查。具体的检查方法如上所述。在磁性评价装置20中判断机构96基于检查结果判断表面状态的优劣。磁性评价装置20将检查结果(即判断机构96的评价结果)向控制单元26(参照图3的(A))输出。接下来，在检查台16B之上，应力测定装置22使用X射线衍射法测定处理对象物W的表面侧的残余应力。具体的测定方法如上所述。应力测定装置22将测定结果向控制单元26(参照图3的(A))输出。控制单元26基于磁性评价装置20以及应力测定装置22的检查结果，如上述那样作出“合格”、“有条件的合格”以及“不合格”中的任一个的评价。
在图1的(A)所示的步骤S202中，控制单元26判定处理对象物W是否“并非不合格”。控制单元26的处理在步骤S202的判定是否定的情况下，移至步骤S206，在步骤S202的判定是肯定的情况下，移至步骤S204。在步骤S206中，控制单元26控制图2所示的6轴机器人18以便将处理对象物W取出表面处理工序的生产线外。被取出到生产线外的处理对象物W被废弃处理。即在第一检查工序被评价为“不合格”的处理对象物W被从预先喷丸处理的对象中排除。由此，不需要的喷丸硬化加工(不良制品的加工)被提前抑制。
在图1的(A)所示的步骤S204中，控制单元26判定处理对象物W是否“合格”。控制单元26的处理在步骤S204的判定是否定的情况下移至步骤S210，在步骤S204的判定是肯定的情况下移至步骤S208。在步骤S208以及步骤S210中，执行条件设定工序。在第一检查工序之后执行的条件设定工序中，控制单元26将在第一检查工序中作出了“并非不合格”评价的处理对象物W作为对象，根据第一检查工序中的检查结果来设定喷丸处理条件。
在步骤S210中，控制单元26作为判定为“有条件的合格”的处理对象物W的喷丸处理条件，设定(前馈)对标准的喷丸处理条件进行了修正的条件(被调整了的条件)。即与个别的喷丸硬化加工前的处理对象物W(制品)的性状相匹配而个别地(以每个制品为单位)进行喷丸处理条件的调整。由此，能够将在保持标准的喷丸处理条件来进行加工的情况下可能成为不合格品的处理对象物W设为合格品。由此，能够减少被废弃处理的处理对象物W。通过废弃而能够提高生产率。
更具体地说明被判定为“有条件的合格”的处理对象物W的喷丸处理条件的修正(调整)。在本实施方式中，作为一个例子对喷丸处理条件中喷射投射材料时的喷射压设定修正的条件。该喷丸处理条件的修正条件(修正值)如以下那样运算。首先，在控制单元26的运算处理装置中，读出包含被预先存储在该存储部的运算式的程序并在存储器中展开。接下来，已在存储器中展开的该程序被CPU执行。由此，修正条件被运算。运算式是包含喷丸处理条件的基准值的式子。此外，作为变形例，也可将包含条件辨别的程序预先存储在控制单元26的运算处理装置，通过执行该程序来决定喷丸处理条件的修正条件。
另一方面，在步骤S208中，控制单元26作为判定为“合格”的处理对象物W的喷丸处理条件，保持原样地设定标准的喷丸处理条件。能够利用步骤S210以及步骤S208进行与处理对象物W对应的喷丸加工。
判定为“合格”或者“有条件的合格”的处理对象物W通过图2所示的6轴机器人18，从检查台16B之上移动到搬入侧输送带12之上。然后，处理对象物W在搬入侧输送带12的下游侧通过搬入搬出装载机28向喷丸硬化加工装置30的机壳32之中搬入。
在喷丸硬化加工装置30的机壳32之中，执行图1的(A)所示的步骤S212、即喷丸处理工序。在条件设定工序之后执行的喷丸处理工序中，图3的(B)所示的喷丸硬化加工装置30的喷射装置40对处理对象物W投射投射材料的喷丸处理被进行。对于喷丸处理工序的喷丸处理条件而言，将在第一检查工序中由控制单元26评价为“并非不合格”的处理对象物W作为对象，在条件设定工序中通过控制单元26设定。
这里，概述喷丸处理。作为喷丸处理例如存在喷丸硬化(加工)以及抛丸(加工)。在上述喷丸处理中，例如从几十μm至几mm左右的略球形的投射材料(喷丸(包含磨粒))被以高速击向处理对象物W。由此，能够得到处理对象物W的部件表面层的改善效果。喷丸硬化加工以改善重复承受负载的部件的疲劳强度(耐久性)等为目的而被使用。作为重复承受负载的部件，例如可例举汽车、飞机、船舶、建筑机械、加工机械以及钢构造物等。喷丸硬化加工若未被正确地实施，则不会给部件带来作为目标的表面硬度、硬度分布以及压缩残余应力等，往往部件会提前破损。因此，为了维持适当的加工，需要在进行充分管理的基础上实施喷丸硬化加工。另外，抛丸加工针对同样的加工品，例如为了除去锈以及水垢等表面的附着物、调整表面粗糙度等表面形状、提高涂装以及涂敷覆膜等的紧贴性、或者确保钢构造物的摩擦结合部的适当的磨损系数而被使用。因此，与喷丸硬化加工相同需要在进行了充分管理的基础上实施喷丸加工。此外，本实施方式的喷丸处理的加工是喷丸硬化加工。
被进行了喷丸处理的处理对象物W被图2所示的搬入搬出装载机28从喷丸硬化加工装置30的机壳32之中向搬出侧输送带66的上游侧搬出。处理对象物W被搬出侧输送带66输送。处理对象物W若到达第二检查区域68，则通过6轴机器人72配置于检查台70A之上并由磁性评价装置74检查。然后，处理对象物W通过6轴机器人72配置于检查台70B之上并由应力测定装置76检查。
即在检查台70A、70B之上，执行图1的(A)的步骤S214所示的喷丸处理后的检查、即第二检查工序。在喷丸处理工序后的第二检查工序中，对处理对象物W的表面侧的状态进行非破坏检查。若该检查结果在预先决定的第二正常范围内则被评价为“合格”，若超出上述第二正常范围则被评价为“不合格”。
在图2所示的检查台70A之上，磁性评价装置74进行利用涡流对处理对象物W的表面侧进行磁性评价的检查。具体的检查方法如上所述。在磁性评价装置74中判断机构96基于检查结果判断表面状态的优劣。磁性评价装置74将检查结果(即判断机构96的评价结果)向控制单元26(参照图3的(A))输出。接下来，在检查台70B之上，应力测定装置76使用X射线衍射法测定处理对象物W的表面侧的残余应力。具体的测定方法如上所述。应力测定装置76将测定结果向控制单元26(参照图3的(A))输出。控制单元26基于磁性评价装置74以及应力测定装置76的检查结果，如上述那样作出“合格”以及“不合格”中的任一个的评价。
另外，在图1的(A)所示的步骤S214的下一个步骤S216中，控制单元26将应力测定装置76的检查结果(测定值)存储于存储装置。在步骤S216的下一个步骤S218中，控制单元26判定处理对象物W是否“合格”。对于控制单元26的处理而言，在步骤S218的判定是否定的情况下移至步骤S222，在步骤S218的判定是肯定的情况下移至步骤S220。
在步骤S222中，控制单元26控制图2所示的6轴机器人72以便将处理对象物W向表面处理工序的生产线外取出。被取出到生产线外的处理对象物W被废弃处理。另外，被判定为“合格”的处理对象物W通过6轴机器人72被从检查台70B之上移动至搬出侧输送带66之上。然后，处理对象物W被搬出侧输送带66输送，从而向后工序输送。即执行图1的(A)所示的步骤S220。
这样，根据本实施方式，在喷丸处理工序之后执行的第二检查工序中不是试件而是实际的处理对象物W的检查被实施。由此，能够直接判断是否对处理对象物W赋予了喷丸硬化效果(喷丸处理的效果)。而且，能够防止不完全的处理对象物W向比在表面处理加工装置10中执行的工序靠后的后工序流动。另外，在本实施方式中，在喷丸处理工序前设置了第一检查工序。因此，能够在喷丸处理工序前辨别不适合于喷丸硬化加工(即、即使进行喷丸硬化加工也无法适当地赋予喷丸硬化效果)的处理对象物W并将其除去。由此，能够提前地防止或有效地抑制在喷丸处理工序中产生不合格品。
接下来，参照图1的(B)对喷丸处理条件的基准值(标准设定基准值)的重新设定处理、即基准值重新设定工序进行说明。该处理作为一个例子，在每天加工开始前在控制单元26启动了时被执行。
首先，在图1的(B)所示的步骤S230中，由控制单元26判定是否进行喷丸处理条件的基准值的重新设定。在本实施方式中作为一个例子，首先基于上述应力平均值的随日期变化(广义上而言为“随时间变化”)的倾向，通过控制单元26预测应力平均值超出预先设定的第二应力正常范围(关于应力的第二正常范围)的日期(广义上而言为“时期”)。接下来，通过控制单元26判定步骤S230执行时是否是相对于预测出的日期提前预先设定的天数(例如3天前)的日期以后。此外，计算预测为应力平均值超出预先设定的第二应力正常范围(关于应力的第二正常范围)的日期的方法已经叙述，所以省略说明。控制单元26的处理在图1的(B)所示的步骤S230的判定是否定的情况下结束，在步骤S230的判定是肯定的情况下移至步骤S232。
在图1的(B)所示的步骤S232的基准值重新设定工序中，控制单元26基于第二检查工序中的应力测定装置76的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制第二检查工序中未被评价为“合格”的比例(第二检查部68E的检查结果是第二正常范围外的比例)的方式对喷丸处理条件的基准值进行重新设定。即在基准值重新设定工序中，将第二检查工序中的检查结果向喷丸处理条件的基准值反馈。该基准值重新设定工序基于应力平均值的随日期变化的倾向，比预测为应力平均值超出应力规格范围(第二应力正常范围)的日期提前地执行。关于预测为应力平均值超出应力规格范围(第二应力正常范围)的日期的计算方法上面已经叙述所以省略说明。在本实施方式的基准值重新设定工序中，作为一个例子由控制单元26对喷丸处理条件中的喷射投射材料时的喷射压的基准值进行重新设定。
如上所述，能够进行与包含图3的(B)等所示的喷射装置40的喷丸硬化加工装置30的中长期的变动、即投射材料的粒径的变化、用于加速投射材料的机构(喷嘴等)的形状变化、从压缩机供给的压缩空气的性状变化等的变动的倾向对应的修正。由此，能够有效地抑制下次以后的第二检查工序中的“不合格”的比例。因此，能够抑制不需要的喷丸硬化加工。
如以上说明那样，根据本实施方式的表面处理加工方法以及表面处理加工装置10(参照图2)，能够抑制不需要的喷丸加工并且能够管理被喷丸加工后的全部的处理对象物W的加工程度。
这里，进一步补充说明上述实施方式的作用以及效果。作为喷丸硬化加工的品质管理的方法公知有装置运转管理与制品管理。在装置运转管理中，监视加工装置的运转状态。在装置运转管理中，监视与投射材料的速度相关的参数(具体而言在空气喷嘴式喷丸硬化加工中的喷射压、在离心式投射装置中的投射用的叶轮的转速)、投射材料的流量、加工时间、以及旋转工作台上的处理对象物W(制品)的转速以及旋转状态等。在装置运转管理中，在这些处于一定的规定值内的状态下，加工装置能够运转从而保证喷丸硬化加工的工序。与此相对，在制品管理中，针对实际被加工的制品进行喷丸硬化有效指标即压缩残余应力、硬度、以及表面粗糙度等的测定。此外，作为装置运转管理与制品管理的中间角色，存在利用阿尔曼法测定喷丸硬化装置的加工程度的方法。基于阿尔曼法的方法是计测使用了试件的弯曲量的方法，能够计测装置的加工程度的再现性。然而，在基于阿尔曼法的方法中，无法管理对实物的制品的加工程度。
然而，在装置运转管理中，止于仅监视装置的运转状况。因此，无法判断是否对已加工的制品赋予了喷丸硬化效果。另外，进入喷丸硬化工序的处理对象物W(制品)大多被进行热处理等，需要成为通过喷丸硬化加工能够得到充分的效果的状态。然而，因热处理状态的问题，存在金属组织的状态不适当、未满足需要的表面硬度或者硬度分布的不适当的处理对象物W(制品)被投入的可能性。即使是在装置运转管理中进行了良好加工的制品，也有可能不适于作为合格品。另一方面，在制品管理中，在表面以及距离表面几十μm～几百μm的范围内赋予喷丸硬化效果。因此，对于制品管理而言，伴随着削出制品的内部进行测定的破坏检查的情况较多。而且也需要测定的时间，通常止于检测加工批次中的一部分。
与此相对，在本实施方式的表面处理加工方法中，处理对象物W被全数检查。由此，能够管理被喷丸加工的全部的处理对象物W的加工程度。
[第二实施方式]
接下来，引用图2对第二实施方式的表面处理加工方法进行说明。应用于本实施方式的处理对象物W是板簧、以及盘簧等薄物制品。另外，应用于本实施方式的表面处理加工装置的结构与图2所示的第一实施方式的表面处理加工装置10大致相同，但代替磁性评价装置20、74，在配置了未图示的非接触式的激光位移仪并且未配置第一检查部14E的应力测定装置22这些点上与第一实施方式的表面处理加工装置10的结构不同。其它点实际上与第一实施方式相同。
上述激光位移仪对处理对象物W的外形尺寸进行非破坏检查。薄物制品容易通过喷丸硬化加工而变形。因此，配置了上述激光位移仪。第一检查区域14的上述激光位移仪构成了第一检查部。第二检查区域68的上述激光位移仪以及应力测定装置76构成了第二检查部。
在第一检查工序中，激光位移仪对进行喷丸处理前的处理对象物W的外形尺寸进行非破坏检查(测定初始应变)。在喷丸处理中，对处理对象物W投射投射材料。控制单元26输入激光位移仪的检查结果，在该检查结果超出预先决定的第一允许范围(第一位移允许范围)的情况下评价为“不合格”。在第一检查工序之后的条件设定工序中，将在第一检查工序中作出了并非“不合格”的评价的处理对象物W作为对象，控制单元26根据第一检查工序中的检查结果来设定喷丸处理条件。具体而言，控制单元26基于作为目标的形状与初始应变量之差，使喷丸处理条件中的加工时间增减，由此控制变形量。控制单元26以喷丸硬化加工后的处理对象物W的形状与作为目标的形状接近的方式，设定喷丸处理条件。在第一检查工序之后的喷丸处理工序中，与第一实施方式相同，进行将在第一检查工序中作出了并非“不合格”的评价的处理对象物W作为对象并以在条件设定工序中被设定了的喷丸处理条件对处理对象物W投射投射材料的喷丸处理。
在喷丸处理工序之后的第二检查工序中，激光位移仪以及应力测定装置76对处理对象物W的表面侧的状态以及外形尺寸进行非破坏检查。控制单元26输入该检查结果，若在预先决定的第二正常范围(位移在第二位移正常范围，应力是第二应力正常范围)内则评价为“合格”。即在第二检查工序中，为了辨别喷丸硬化加工后的形状是否适当，通过上述激光位移仪测定加工后的应变。并且，应力测定装置76使用X射线衍射法测定处理对象物W的表面侧的残余应力。控制单元26(参照图3的(A))基于上述激光位移仪以及应力测定装置76的检查结果，作出“合格”以及“不合格”中的任一个的评价。补充说明，对于控制单元26(参照图3的(A))而言，若上述激光位移仪以及应力测定装置76的检查结果都是预先决定的第二正常范围内则评价为“合格”，在这以外的情况下评价(判定)为“不合格”(废弃)。
此外，在基准值重新设定工序中，与第一实施方式相同，基于第二检查工序中的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制第二检查工序中未被评价为“合格”的比例(第二检查工序中的检查结果是第二正常范围外的比例)的方式对喷丸处理条件的基准值进行重新设定。因此，能够使在第二检查工序中被评价为“合格”的处理对象物W增加。在本实施方式中，在基准值重新设定工序中被重新设定的喷丸处理条件的基准值(标准设定基准值)是关于加工时间的基准值。
根据本实施方式，也能够得到与上述第一实施方式大体相同的作用以及效果。
此外，处理对象物W的外径尺寸的测定只要测定每个处理对象物W的管理尺寸即可，也可应用千分尺等的接触式的测距仪等。另外，作为本实施方式的变形例，在第一检查工序中对处理对象物W的表面侧的状态以及外形尺寸进行非破坏检查，在该检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下，控制单元26也可评价为“不合格”。即在第一检查工序中，除了激光位移仪以外，例如也可进行基于磁性评价装置20或者应力测定装置22的非破坏检查。另外，作为本实施方式的其它变形例，也可在第二检查工序中仅对处理对象物W的外形尺寸进行非破坏检查，若该检查结果是预先决定的第二正常范围内则评价为“合格”。
另外，在本实施方式中，不配置图2所示的第一检查部14E的应力测定装置22，而配置了第二检查部68E的应力测定装置76。也可不配置图2所示的第二检查部68E的应力测定装置76，而配置了第一检查部14E的应力测定装置22。
[实施方式的补充说明]
此外，在上述实施方式中，作为投射单元，使用了具备喷射装置40(空气喷嘴式喷丸硬化加工机)的喷丸硬化加工装置30。作为投射单元，例如也可使用包含利用叶轮的旋转以离心力加速投射投射材料的离心式投射装置的喷丸装置等那样的其它投射单元。离心式投射装置是公知技术所以省略详细说明。作为一个例子，具备校准量规、具备多个叶片的叶轮、用于使上述叶轮旋转驱动的驱动马达的装置相当于离心式投射装置。校准量规被形成为圆筒状并向内部供给投射材料。在校准量规的外周壁作为投射材料的排出部而贯通形成了开口窗。多个叶片被配置于校准量规的外周侧并在校准量规的周向旋转。此外，在这样的离心式投射装置的情况下，例如通过控制驱动马达在每单位时间的转速而控制叶轮在每单位时间的转速。
另外，作为上述实施方式的变形例，在第一检查工序以及第二检查工序的至少一方中，也可包含测定成为检查对象的处理对象物W的表面侧的色调的检查、以及测定成为检查对象的处理对象物W的表面粗糙度的检查中的至少一个。
在第一检查工序以及第二检查工序的至少一方中，在测定处理对象物W的表面粗糙度的检查被进行的情况下，除了触针式的表面粗糙度计，也可应用使用了光学系统的非接触激光位移仪等。
另外，在第一检查工序以及第二检查工序的至少一方中，在测定处理对象物W的表面侧的色调的检查被进行的情况下，例如只要能够辨别处理对象物W(制品)的颜色搭配即可。也可应用使用了JIS Z8722所示的方法的颜色的计测方法。另外，处理对象物W(对象制品)是金属制的情况较多所以光泽度的程度也可应用使用了利用JIS Z8741所示的方法的计测方法等的图像传感器或者光泽度计等。
此外，在第一检查工序以及第二检查工序中使用的检查装置为了记录或者运算测定出的结果，也可将测定出的结果向外部的运算装置以及控制设备输出。
另外，在上述第一实施方式的第一检查工序以及第二检查工序中，虽检查了相同的检查项目，但如上述第二实施方式的第一检查工序以及第二检查工序那样，也可检查不同的检查项目。只要检查与处理对象物W(对象制品)、前工序、以及要得到的喷丸处理效果(喷丸硬化效果)对应的检查项目即可。此外，在第一检查工序以及第二检查工序中，也可分别检查多个检查项目，也可检查一个检查项目。在检查项目的组合中能够应用各种模式。换言之，在第一检查部以及第二检查部中也可分别设置单个检查装置，也可设置多个检查装置。在检查装置的组合中能够应用各种模式。
另外，控制单元26能够应用包含PC、定序器、或者微机等计算机等的控制单元。另外，上述计算机等也可被设置于投射单元(喷丸硬化加工装置30)的一侧也可被设置于第一检查部14E的一侧。
另外，在第一实施方式中，磁性评价装置20、74的判断机构96评价(判定)磁性评价装置20、74的检查结果是否是预先决定的第一磁性正常范围或者第二磁性正常范围内，将该评价结果向控制单元26输出。但是并不局限于此，磁性评价装置20、74也可将磁性评价装置20、74的检查结果(电压值)向控制单元26输出，控制单元26评价(判定)该检查结果是否是预先决定的第一磁性正常范围或者第二磁性正常范围内。
另外，应力测定装置22、76也可具有判断机构。在该情况下，应力测定装置22、76的判断机构也可对应力测定装置22、76的检查结果进行评价(判定)，将该评价结果向控制单元26输出。
另外，控制单元26基于应力测定装置22的检查结果改变“有条件的合格”即喷丸处理条件并作出能够加工的评价(判定)，同样，控制单元26也可基于磁性评价装置20的检查结果，作出“有条件的合格”的评价(判定)。在该情况下，控制单元26在磁性评价装置20的检查结果是第一磁性正常范围内，并且应力测定装置22的检查结果是第一应力正常范围内的情况下，评价为“合格”。另外，控制单元26若在磁性评价装置20的检查结果虽超出第一磁性正常范围但在第一磁性允许范围内，并且应力测定装置22的检查结果是第一应力正常范围内，则评价(判定)为“有条件的合格”。控制单元26若磁性评价装置20的检查结果是第一磁性允许范围外，或者应力测定装置22的检查结果是第一磁性正常范围外则评价(判定)为“不合格”。
另外，控制单元26也可基于磁性评价装置20以及应力测定装置22的检查结果双方，进行“有条件的合格”的评价(判定)。在该情况下，控制单元26在磁性评价装置20的检查结果是第一磁性正常范围内，并且应力测定装置22的检查结果是第一应力正常范围内的情况下，评价为“合格”。控制单元26在磁性评价装置20的检查结果是第一磁性正常范围内，并且应力测定装置22的检查结果虽超出第一应力正常范围但在第一应力允许范围内的情况下，评价为“有条件的合格”。另外，控制单元26在磁性评价装置20的检查结果虽超出第一磁性正常范围但在第一磁性允许范围内，并且应力测定装置22的检查结果是第一应力正常范围内的情况下，也评价为“有条件的合格”评价。并且，控制单元26在磁性评价装置20的检查结果虽超出第一磁性正常范围但是第一磁性允许范围内，并且应力测定装置22的检查结果虽超出第一应力正常范围但是第一应力允许范围内的情况下，也评价为“有条件的合格”评价。控制单元26在磁性评价装置20的检查结果是第一磁性允许范围外的情况下，或者应力测定装置22的检查结果是第一应力允许范围外的情况下，评价为“不合格”。
控制单元26作为判定为“有条件的合格”的处理对象物W的喷丸处理条件，设定(前馈)对标准的喷丸处理条件进行了修正的条件(被调整了的条件)。由此，能够减少被废弃处分的处理对象物W。补充说明，对作出了“有条件的合格”的判定的检查对象的处理对象物W中磁性评价装置20的检查结果稍微低于第一磁性正常范围的处理对象物W，利用以例如喷射压(投射压)变高的方式对标准的喷丸处理条件进行了修正的喷丸处理条件喷射投射材料。与此相对，对作出了“有条件的合格”的判定的检查对象的处理对象物W中磁性评价装置20的检查结果稍微超过第一磁性正常范围的处理对象物W，利用以例如喷射压(投射压)变低的方式对标准的喷丸处理条件进行了修正的喷丸处理条件喷射投射材料。
另外，关于第一检查工序中被判定为“有条件的合格”的处理对象物W，也可对喷丸处理条件中、例如喷射投射材料时的喷射压以及加工时间以外、每单位时间的投射材料的排出量、投射材料的投射速度、以及相对于处理对象物W的相对的投射位置中的至少一个进行修正而设定。在通过叶轮的旋转以离心力加速投射投射材料的离心式投射装置的情况下，也可对叶轮的每单位时间的转速进行修正而设定。此外，在无法直接改变投射材料的投射速度的情况下，能够利用与投射速度关联性密切的参数的变化来代替。作为这样的参数，若是空气喷嘴式喷丸硬化加工机的话则可举出喷射压，以及若是离心式投射装置的话则可举出叶轮的每单位时间的转速。另外，相对于处理对象物W的相对的投射位置能够通过空气喷嘴的移动范围、处理对象物W(加工制品)的移动量、或者配置处理对象物W的旋转工作台(公转工作台、自转工作台)的旋转量等而变化。
另外，作为上述实施方式的变形例，也可基于第一检查工序中的检查结果以“合格”以及“不合格”这二个阶段进行评价并废弃“不合格”的处理对象物W(制品)等。即控制单元26不区分“有条件的合格”以及“合格”。控制单元26若第一检查工序中的检查结果是第一允许范围内则判定为“合格”，若是第一允许范围外则判定为“不合格”。在这种情况下，在条件设定工序中，关于“合格”的处理对象物W并不一律地设定喷丸处理条件的基准值而根据第一检查工序中的检查结果来设定喷丸处理条件。
另外，在上述实施方式中，在第一检查工序中被评价为“不合格”的处理对象物W虽被废弃，但在第一检查工序中被评价为“不合格”的处理对象物W若不向喷丸处理工序流动的话，则也可不进行废弃处理，也可再利用。另外，在再利用的情况下，被评价为“不合格”的处理对象物W也可作为其它的用途的处理对象物而被再利用，也可在其他工序中被修正加工后，重新向相同的表面处理加工装置10搬入并被加工。
另外，在上述实施方式中，第一检查工序中被评价为“不合格”的处理对象物W在“不合格”的判定之后被废弃，并且仅被评价为“合格”或者“有条件的合格”的处理对象物W向后工序流动。例如根据生产线构成的情形等，也可以将被评价为“合格”的处理对象物W与被评价为“不合格”的处理对象物W混在一起的状态进行输送。在该情况下，也可分别除去被评价为“不合格”的处理对象物W，由此仅取出被评价为“合格”的处理对象物W，进行喷丸处理。
另外，作为基准值重新设定工序中能够重新设定的喷丸处理条件的基准值，也可包含与投射材料的每单位时间的排出量、投射材料的投射速度、喷射投射材料时的喷射压、通过叶轮的旋转以离心力加速投射投射材料时的叶轮的每单位时间的转速、加工时间、以及与相对于处理对象物W的相对的投射位置相关的各基准值中的一个或者多个。此外，在基准值重新设定工序中，除了基准值被重新设定为更高值的情况以外，还有基准值被重新设定更低的值的情况。
另外，作为上述实施方式的变形例，图3的(A)所示的控制单元26作为应力平均值，也可运算每半日的平均值而不是每一日的平均值。在该情况下，控制单元基于每半日的平均值即应力平均值的随时间变化的倾向，计算预测为应力平均值超出应力规格范围(关于应力的第二正常范围，即第二应力正常范围)的时期。而且，在基准值重新设定工序中，控制单元26比预测的时期提前地重新设定喷丸处理条件的基准值。即“每规定期间的平均值”可以如上述实施方式那样是“每一日的平均值”，也可如上述实施方式的变形例那样是“每半日的平均值”，也可是其它的每规定期间的平均值(例如每一周的平均值等)。
另外，作为上述实施方式的变形例，控制单元26也可基于第二检查工序中的磁性评价装置74的检查结果的随时间的变化的倾向而不是第二检查工序中的应力测定装置76的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制在第二检查工序中未被评价为“合格”的比例(第二检查部68E的检查结果成为第二正常范围外的比例)的方式对喷丸处理条件的基准值进行重新设定。即可以对喷丸处理条件的基准值反馈磁性评价装置74的检查结果。另外，也可对喷丸处理条件的基准值反馈磁性评价装置74以及应力测定装置76的检查结果双方。
另外，在上述实施方式中，应力测定装置22、76虽具备图6等所示的第一检测元件106以及第二检测元件108，但应力测定装置22、76也可具备三个以上的检测元件。
另外，在上述实施方式的应力测定装置22、76(参照图2)中，图6所示的移动机构120为了分别使第一检测元件106以及第二检测元件108移动，虽具有单一的电动马达122、与通过单一的电动马达122而动作的单一的滚珠丝杠机构124，但也可具有与第一检测元件106以及第二检测元件108的各个对应的电动马达以及滚珠丝杠机构。在该情况下，控制装置150控制与第一检测元件106以及第二检测元件108的各个对应的电动马达，由此能够控制第一检测元件106以及第二检测元件108的移动。控制装置150能够控制两个电动马达，使第一检测元件106以及第二检测元件108的移动同步，也可使它们不同步。
并且，在上述实施方式中，虽在第一检查工序中检查的处理对象物W被热处理，但在第一检查工序中检查的处理对象物W例如也可是已被氮化处理的处理对象物等那样的既不经由喷丸处理也不经由热处理的处理被执行的处理对象物W。另外，作为上述实施方式的变形例，也可通过在喷丸处理工序中进行喷丸硬化加工，对第一检查工序的阶段中具有拉伸残余应力的处理对象物W的表面侧，施加压缩残余应力。
另外，作为上述实施方式的变形例，如图10所示，表面处理加工装置10也可还具备保存单元170。保存单元170，保存第一检查部14E的检查结果、第二检查部68E的检查结果、以及喷丸处理条件中的至少一个，作为由表面处理加工装置10取得的数据。此外，保存单元170也可保存第一检查部14E的检查结果以及第二检查部68E的检查结果中的至少一方。这里保存单元170例如保存第一检查部14E的检查结果、第二检查部68E的检查结果以及喷丸处理条件的全部。
保存单元170具有内部保存单元172以及外部保存单元174。内部保存单元172是表面处理加工装置10专用的保存单元，不与其它表面处理加工装置10共用。内部保存单元172例如是直接与控制单元26连接的SD卡等闪存或者HDD。外部保存单元174是与其它表面处理加工装置10共用的保存单元。此外，外部保存单元174只要具有能够与其它表面处理加工装置10共用的构成即可，实际上可以不与其它表面处理加工装置10共用。外部保存单元174例如是经由内联网或者因特网线路与控制单元26连接的机构内(工厂等施设内)或者外部(工厂等施设外)的服务器。外部保存单元174若具有能够与其它表面处理加工装置10共用的构成，则也可是表面处理加工装置10内的服务器也。服务器也可以是云服务器。外部保存单元174例如能够保存由多个表面处理加工装置10取得的数据。
在图10所示的表面处理加工装置10的表面处理加工方法中，保存单元170保存(保存工序)第一检查工序中的检查结果、第二检查工序中的检查结果以及喷丸处理条件中的至少一个，作为由表面处理加工装置10取得的数据。此外，在保存工序中，保存单元170也可保存第一检查工序中的检查结果以及第二检查工序中的检查结果中的至少一方。利用这样的保存单元170以及保存工序，上述数据的利用性得以提高。例如能够事后对表面处理加工装置10、或者多个表面处理加工装置10的运转状况的倾向等进行数据解析。
由表面处理加工装置10取得的数据例如暂时被保存在内部保存单元172。然后，被保存在内部保存单元172的数据以每恒定期间(每次喷丸加工或者每一日)向外部保存单元174发送，并被保存在外部保存单元174中。因此，例如在将上述数据暂时保存在内部保存单元172后，能够在任意时刻将其保存于外部保存单元174。由表面处理加工装置10取得的数据例如在如上述那样每次喷丸加工时保存的情况下，保存工序例如可以代替图1的(A)的步骤S216的工序作为步骤S217来进行。此外，第一检查部14E的检查结果也可在步骤S200的第一检查工序中被保存在内部保存单元172，第二检查部68E的检查结果也可在步骤S214的第二检查工序中被保存在内部保存单元172，喷丸处理条件也可在步骤S208或者步骤S210的条件设定工序中被保存在内部保存单元172。另外，在将上述数据保存在服务器的情况下，也可经由将数据向服务器发送的发送工序，将数据保存在服务器。即表面处理加工方法也可包含将第一检查部14E的检查结果向服务器发送的第一发送工序，也可包含将第二检查部68E的检查结果向服务器发送的第二发送工序，也可包含将喷丸处理条件向服务器发送的喷丸处理条件发送工序。
在条件设定工序中，控制单元26也可根据从服务器输入的信息来设定喷丸处理条件。另外，在基准值设定工序中，控制单元26也可根据从服务器输入的信息来设定基准值。具体而言，通过执行从控制单元26的运算处理装置的存储部读出的程序，运算喷丸处理条件的修正条件、或者喷丸处理条件的基准值。控制单元26能够通过通信接口部，在与服务器之间收发(输入输出)信息。另外，从服务器输入的信息例如也可是通过数据解析得到的表面处理加工装置10、或者多个表面处理加工装置10的运转状况的倾向等。根据这样的信息，能够使喷丸处理条件最佳化。
此外，除了上述实施方式的结构以外，在第一检查工序之前，或者第一检查工序之后确喷丸处理工序之前，对处理对象物W利用激光打标器进行制品识别用的标记(打刻)。在该情况下，控制单元26也可在外部存储装置(存储部)存储与该标记对应的识别信息、第一检查工序中的检查结果的信息、第二检查工序中的检查结果的信息。由此，能够设置使用标记读取用的读出器能够确认完成品的履历信息的可追溯性系统。在图10所示的上述变形例的表面处理加工装置10中，保存单元170也可保存上述信息(保存工序)。
此外，对处理对象物W赋予追踪码(背码)等识别信息的方法没有特别限定，只要通过该识别信息能够确定处理对象物W即可。作为赋予方法，例如除了上述标记以外，可例举文字的直接写入、具有条形码以及二维码的信息的形状的写入、能够进行基于涂料等的色调识别的写入、以及具有信息的IC芯片等的贴付以及埋入等。另外，作为保存于外部存储装置或者保存单元170的数据除了上述处理对象物W的识别信息、以及包含检查结果的工作信息数据以外，还能举出表面处理加工装置10的运转数据。工作信息数据例如也可还包含检查时刻、表面处理加工装置10的名称(识别信息)、或者加工开始时刻。表面处理加工装置10的运转数据例如包含喷射压(空气压力)、加工开始时刻、每单位时间的投射材料的排出量(喷丸喷射量)、空气流量、或者工件自转转速。即表面处理加工装置10的运转数据包含喷丸处理条件。在表面处理加工装置10具有多个空气喷嘴的情况下，表面处理加工装置10的运转数据包含每个空气喷嘴的运转数据。保存单元170例如根据测定的时刻将上述数据保存于不同的数据库。
此外，上述实施方式以及上述多个变形例能够适当地组合而被实施。
以上，对本发明的一个例子进行了说明。本发明并不限定于上述内容。上述以外，当然在不超出其宗旨的范围内能够进行各种变形来实施。
附图标记的说明
10…表面处理加工装置，14E…第一检查部，20…磁性评价装置，22…应力测定装置，26…控制单元，30…喷丸硬化加工装置(投射单元)，68E…第二检查部，74…磁性评价装置，76…应力测定装置，102…X射线产生源，106…第一检测元件，108…第二检测元件，120…移动机构，162…移动控制部，164…应力计算部，170…保存单元，W…处理对象物。

Claims (15)

1.一种表面处理加工方法，其中，具有：
第一检查工序，对向处理对象物投射投射材料的喷丸处理被执行前的该处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查，在其检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格；
条件设定工序，在上述第一检查工序之后，将在上述第一检查工序中作出了并非不合格的评价的上述处理对象物作为对象，根据上述第一检查工序中的检查结果来设定喷丸处理条件；
喷丸处理工序，进行如下喷丸处理：在上述条件设定工序之后，将在上述第一检查工序中作出了并非不合格的评价的上述处理对象物作为对象，以在上述条件设定工序中已被设定的喷丸处理条件，向上述处理对象物投射投射材料；以及
第二检查工序，在上述喷丸处理工序之后，对上述处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查，
上述第一检查工序以及上述第二检查工序测定成为各个检查对象的上述处理对象物的表面侧的残余应力，
该测定方法是使用应力测定装置，对上述处理对象物的残余应力进行测定的方法，
上述应力测定装置具备：X射线产生源；在第一检测位置检测上述处理对象物的衍射X射线的强度的第一检测元件；在与上述第一检测位置不同的第二检测位置检测上述处理对象物的衍射X射线的强度的第二检测元件；以及分别使上述第一检测元件以及上述第二检测元件沿与X射线的入射方向正交的方向移动的移动机构，
该测定方法具备：
向上述处理对象物照射X射线的X射线照射工序；
驱动上述移动机构而使上述第一检测元件以及上述第二检测元件移动的移动控制工序；以及
基于在上述移动控制工序的执行中上述第一检测元件以及上述第二检测元件分别检测出的上述处理对象物的衍射X射线的强度峰值，计算上述处理对象物的残余应力的应力计算工序。
2.根据权利要求1所述的表面处理加工方法，其中，
在上述第二检查工序中，若该第二检查工序中的检查结果在预先决定的正常范围内则评价为合格，
包含基准值重新设定工序，在该基准值重新设定工序中，基于上述第二检查工序中的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制上述第二检查工序中的检查结果成为上述正常范围外的比例的方式，对喷丸处理条件的基准值进行重新设定。
3.根据权利要求2所述的表面处理加工方法，其中，
在上述基准值重新设定工序中，基于上述第二检查工序中的检查结果的每规定期间的平均值的随时间变化的倾向，比预测为上述平均值超出上述正常范围的时期提前地重新设定喷丸处理条件的基准值。
4.根据权利要求2所述的表面处理加工方法，其中，
在上述基准值重新设定工序中，对与投射材料的每单位时间的排出量、投射材料的投射速度、喷射投射材料时的喷射压、通过叶轮的旋转以离心力加速投射投射材料时的上述叶轮的每单位时间的转速、加工时间、以及相对于上述处理对象物的相对的投射位置相关的各基准值中的任一个或者多个进行重新设定。
5.根据权利要求3所述的表面处理加工方法，其中，
在上述基准值重新设定工序中，对与投射材料的每单位时间的排出量、投射材料的投射速度、喷射投射材料时的喷射压、通过叶轮的旋转以离心力加速投射投射材料时的上述叶轮的每单位时间的转速、加工时间、以及相对于上述处理对象物的相对的投射位置相关的各基准值中的任一个或者多个进行重新设定。
6.根据权利要求1所述的表面处理加工方法，其中，
在上述移动控制工序中，使上述第一检测元件的移动与上述第二检测元件的移动同步。
7.根据权利要求1～权利要求6中任一项所述的表面处理加工方法，其中，
还具有：保存上述第一检查工序中的检查结果以及上述第二检查工序中的检查结果中的至少一方的保存工序。
8.根据权利要求1～权利要求6中任一项所述的表面处理加工方法，其中，
还具有：将上述第一检查工序中的检查结果、上述第二检查工序中的检查结果、以及上述喷丸处理条件中的至少一个保存于服务器的保存工序，
在上述保存工序中，在将上述第一检查工序中的检查结果、上述第二检查工序中的检查结果以及上述喷丸处理条件中的至少一个保存在内部保存单元之后，将已保存于上述内部保存单元的上述第一检查工序中的检查结果、上述第二检查工序中的检查结果以及上述喷丸处理条件中的至少一个保存于上述服务器。
9.根据权利要求8所述的表面处理加工方法，其中，
在上述条件设定工序中，根据从上述服务器输入的信息来设定上述喷丸处理条件。
10.一种表面处理加工装置，其中，具有：
第一检查部，其对处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查；
控制单元，其在上述第一检查部的检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格，并且在作出并非不合格的评价的情况下根据上述第一检查部的检查结果设定向其检查对象的处理对象物投射投射材料时的喷丸处理条件；
投射单元，其进行以通过上述控制单元已设定的喷丸处理条件向上述处理对象物中的由上述控制单元作出了并非不合格的评价的处理对象物投射投射材料的喷丸处理；以及
第二检查部，其对由上述投射单元进行了喷丸处理的上述处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查，
上述第一检查部以及上述第二检查部中的至少一方具备应力测定装置，
上述应力测定装置具有：
X射线产生源，其向上述处理对象物照射X射线；
第一检测元件，其在第一检测位置检测上述处理对象物的衍射X射线的强度；
第二检测元件，其在与上述第一检测位置不同的第二检测位置检测上述处理对象物的衍射X射线的强度；
移动机构，其分别使上述第一检测元件以及上述第二检测元件沿与X射线的入射方向正交的方向移动；
移动控制部，其驱动上述移动机构来控制上述第一检测元件以及上述第二检测元件各自的检测位置；以及
应力计算部，其基于通过上述第一检测元件以及上述第二检测元件利用上述移动机构分别移动而分别检测出的衍射X射线的强度峰值，计算上述处理对象物的残余应力。
11.根据权利要求10所述的表面处理加工装置，其中，
若上述第二检查部的检查结果在预先决定的正常范围内则上述控制单元评价为合格，并且上述控制单元基于上述第二检查部的检查结果的随时间变化的倾向，以抑制上述第二检查部的检查结果成为上述正常范围外的比例方式对喷丸处理条件的基准值进行重新设定。
12.根据权利要求10或权利要求11所述的表面处理加工装置，其中，
还具有：保存上述第一检查部的检查结果、上述第二检查部的检查结果、以及上述喷丸处理条件中的至少一个的保存单元，
上述保存单元包含服务器。
13.一种表面处理加工方法，其中，具有：
第一检查工序，对向处理对象物投射投射材料的喷丸处理被执行前的该处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查，在其检查结果超出预先决定的第一允许范围的情况下评价为不合格；
喷丸处理工序，进行如下喷丸处理：在上述第一检查工序之后，将在上述第一检查工序作出了并非不合格的评价的上述处理对象物作为对象，向上述处理对象物投射投射材料；以及
第二检查工序，在上述喷丸处理工序之后，对上述处理对象物的表面侧的状态以及外形尺寸中的至少一方进行非破坏检查，
上述第一检查工序以及上述第二检查工序测定成为各个检查对象的上述处理对象物的表面侧的残余应力，
该测定方法是使用应力测定装置，对上述处理对象物的残余应力进行测定的方法，
上述应力测定装置具备：X射线产生源；在第一检测位置检测上述处理对象物的衍射X射线的强度的第一检测元件；在与上述第一检测位置不同的第二检测位置检测上述处理对象物的衍射X射线的强度的第二检测元件；以及分别使上述第一检测元件以及上述第二检测元件沿与X射线的入射方向正交的方向移动的移动机构，
该测定方法具备：
向上述处理对象物照射X射线的X射线照射工序；
驱动上述移动机构而使上述第一检测元件以及上述第二检测元件移动的移动控制工序；以及
基于在上述移动控制工序的执行中上述第一检测元件以及上述第二检测元件分别检测出的上述处理对象物的衍射X射线的强度峰值，计算上述处理对象物的残余应力的应力计算工序。
14.根据权利要求13所述的表面处理加工方法，其中，
还具有：将上述第一检查工序中的检查结果以及上述第二检查工序中的检查结果中的至少一方保存于服务器的保存工序。
15.根据权利要求14所述的表面处理加工方法，其中，
在上述保存工序中，在将上述第一检查工序中的检查结果以及上述第二检查工序中的检查结果中的至少一方保存于内部保存单元之后，将已保存于上述内部保存单元的上述第一检查工序中的检查结果以及上述第二检查工序中的检查结果中的至少一方保存于上述服务器。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102493646B1 (ko) * 2017-05-16 2023-02-01 신토고교 가부시키가이샤 표면 처리 가공 방법 및 표면 처리 가공 장치
JP6919711B2 (ja) * 2017-09-27 2021-08-18 新東工業株式会社 表面処理装置及び表面処理方法
CN111148982B (zh) * 2017-09-29 2022-02-11 新东工业株式会社 齿轮定位装置及其方法、应力测定系统及其方法
JP6848838B2 (ja) * 2017-11-30 2021-03-24 新東工業株式会社 ショット装置
JP2019124481A (ja) * 2018-01-12 2019-07-25 株式会社神戸製鋼所 残留応力測定方法
JP6973277B2 (ja) * 2018-04-27 2021-11-24 新東工業株式会社 中子検査装置、中子検査システム、及び中子検査方法
JP7101040B2 (ja) 2018-05-09 2022-07-14 三菱製鋼株式会社 ばねの製造方法及びばね
JP6676241B1 (ja) * 2018-12-11 2020-04-08 パルステック工業株式会社 Ｘ線回折測定装置
JP6984623B2 (ja) * 2019-02-01 2021-12-22 新東工業株式会社 スラリー供給装置、湿式ブラスト加工装置及びスラリー供給方法
JP6818224B2 (ja) * 2019-02-12 2021-01-20 パルステック工業株式会社 Ｘ線回折測定装置
JP7270572B2 (ja) * 2020-03-24 2023-05-10 日立Astemo株式会社 投射材の投射条件決定方法及びコイルばねの製造方法
US11625844B2 (en) * 2020-05-11 2023-04-11 The Boeing Company Rapid effective case depth measurement of a metal component using physical surface conditioning
CN214107934U (zh) * 2020-09-25 2021-09-03 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司 检测装置
CN114473876B (zh) * 2022-02-08 2023-03-24 成都中科翼能科技有限公司 一种清除叶片表面残余渗层的方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05322870A (ja) * 1992-05-19 1993-12-07 Hitachi Ltd クロマトグラフ装置
JP2003127065A (ja) * 2001-10-19 2003-05-08 Nkk Corp 鋼板の表面形態制御方法及び鋼板
JP2004344924A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Fuji Heavy Ind Ltd 鋳物の溶射前処理方法
CN101992427A (zh) * 2009-10-07 2011-03-30 新东工业株式会社 连续式的输送机式喷丸硬化装置和喷丸硬化方法
JP2011185638A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Omron Corp はんだ印刷状態の分析作業の支援方法およびはんだ印刷検査機
CN103958089A (zh) * 2011-12-05 2014-07-30 三菱重工业株式会社 板状工件的弯曲保持装置及弯曲保持方法以及弯曲成形方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3639760A (en) * 1969-11-13 1972-02-01 Rigaku Denki Co Ltd X-ray diffraction apparatus for measuring stress in a specimen
DE2308446C3 (de) * 1973-02-21 1975-09-25 Institut Dr. Friedrich Foerster, Pruefgeraetebau, 7410 Reutlingen Richtmaschine für langgestrecktes, metallisches Richtgut
US4561062A (en) * 1983-02-18 1985-12-24 Her Majesty The Queen In Right Of Canada, As Represented By The Minister Of Energy, Mines And Resources Stress measurement by X-ray diffractometry
US5125016B1 (en) * 1983-09-22 1998-02-24 Outokumpu Oy Procedure and measuring apparatus based on x-ray diffraction for measuring stresses
JPH05279816A (ja) 1992-03-31 1993-10-26 Mazda Motor Corp 金属製部材のショットピーニング条件設定法
US5414353A (en) * 1993-05-14 1995-05-09 Ndt Technologies, Inc. Method and device for nondestructively inspecting elongated objects for structural defects using longitudinally arranged magnet means and sensor means disposed immediately downstream therefrom
JP3702496B2 (ja) * 1995-07-10 2005-10-05 三菱電機株式会社 数値制御装置を用いた加工方法
US6776212B1 (en) * 2002-06-21 2004-08-17 L&P Property Management Company Die casting process incorporating computerized pattern recognition techniques
JP3733094B2 (ja) * 2002-08-22 2006-01-11 トヨタ自動車株式会社 良否判定装置、良否判定プログラムおよび良否判定方法
JP4574165B2 (ja) 2003-12-26 2010-11-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 ブラスト処理方法
JP4676244B2 (ja) * 2005-05-13 2011-04-27 株式会社日立製作所 Ｘ線撮像装置
US7672745B1 (en) * 2006-03-20 2010-03-02 Tuszynski Steve W Manufacturing process analysis and optimization system
JP2007318036A (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Toshiba Corp 半導体製造装置管理システム、半導体製造装置の異常要因抽出方法及びその管理方法
US20080183404A1 (en) * 2007-01-13 2008-07-31 Arsalan Alan Emami Monitoring heater condition to predict or detect failure of a heating element
US7491319B1 (en) * 2008-03-17 2009-02-17 Te Hung En Enterprise Co., Ltd. Inspecting apparatus with eddy current inspection
DE102008020108B3 (de) * 2008-04-22 2010-01-14 Bruker Axs Gmbh Röntgendiffraktometer zum mechanisch korrelierten Verfahren von Quelle, Detektor und Probenposition
US8848871B2 (en) * 2010-11-04 2014-09-30 Ut-Battelle, Llc X-ray backscatter imaging of nuclear materials
JP2012173128A (ja) 2011-02-21 2012-09-10 Fujifilm Corp 放射線画像検出装置及び放射線撮影装置
TWI530679B (zh) * 2011-05-10 2016-04-21 新東工業股份有限公司 表面特性檢查裝置及表面特性檢查方法
DE112013003216T5 (de) * 2012-06-27 2015-04-02 Sintokogio, Ltd. Kugelstrahlverfahren, Kugelstrahlbeurteilungsverfahren, und Kugelstrahlbeurteilungsaufbaustruktur
KR101454147B1 (ko) 2012-10-03 2014-10-22 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 변형 연산 방법 및 압연 시스템
JP6685078B2 (ja) 2013-03-15 2020-04-22 プロト マニュファクチャリング リミテッド Ｘ線回折装置およびｘ線回折装置駆動方法
CN105074450A (zh) * 2013-05-30 2015-11-18 新东工业株式会社 表面特性检查装置、表面特性检查系统以及表面特性检查方法
BR112016016597B1 (pt) 2014-01-20 2020-12-01 Sintokogio, Ltd. método de exame de característica de superfície
EP3109631B1 (en) * 2014-02-21 2019-12-04 Sintokogio, Ltd. Surface property inspection and sorting apparatus, system and method
DE102014205999A1 (de) 2014-03-31 2015-10-01 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Bearbeitungsvorrichtung zum Bearbeiten eines gegossenen Gussrohteils und Verfahren zum Herstellen eines Gussbauteils
US10604350B1 (en) * 2014-10-27 2020-03-31 Surface Combustion, Inc. System for controlling torque-limiting drive charge car
JP6310866B2 (ja) * 2015-01-30 2018-04-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法並びに解析方法
JP6394513B2 (ja) * 2015-06-18 2018-09-26 新東工業株式会社 残留応力測定装置及び残留応力測定方法
US10715393B1 (en) * 2019-01-18 2020-07-14 Goldman Sachs & Co. LLC Capacity management of computing resources based on time series analysis

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05322870A (ja) * 1992-05-19 1993-12-07 Hitachi Ltd クロマトグラフ装置
JP2003127065A (ja) * 2001-10-19 2003-05-08 Nkk Corp 鋼板の表面形態制御方法及び鋼板
JP2004344924A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Fuji Heavy Ind Ltd 鋳物の溶射前処理方法
CN101992427A (zh) * 2009-10-07 2011-03-30 新东工业株式会社 连续式的输送机式喷丸硬化装置和喷丸硬化方法
JP2011185638A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Omron Corp はんだ印刷状態の分析作業の支援方法およびはんだ印刷検査機
CN103958089A (zh) * 2011-12-05 2014-07-30 三菱重工业株式会社 板状工件的弯曲保持装置及弯曲保持方法以及弯曲成形方法

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