CN108884371A - 热固性粘合膜 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种热固性粘合剂组合物和通过对该组合物进行干燥而形成的粘合膜,该热固性粘合剂组合物具有100ppm以下的Cl含量并且包含0.01重量份至2重量份的核‑壳型固化剂;20重量份至60重量份的酮类化合物溶剂以及10重量份至25重量份的吸湿剂,其中所述核‑壳型固化剂包括:含有胺类化合物的核以及含有第三环氧树脂的壳;15重量份至25重量份的环氧当量为100g/eq至1,000g/eq的第一环氧树脂和10重量份至35重量份的第二环氧树脂,该第二环氧树脂的环氧当量为5,000g/eq至15,000g/eq并且分子量为20,000至100,000。
Description
技术领域
本发明涉及一种热固性粘合膜。
背景技术
有机电子器件(OED)是包括功能有机材料的器件。有机电子器件或包括在有机电子器件中的有机电子元件的实例可包括光伏器件、整流器、发射器、有机发光二极管(OLED)、有机电致发光(EL)器件等。
其中,特别是有机EL器件通常易受外部因素(如湿气)的影响。例如,有机EL器件典型地包括功能有机材料层,该层存在于包含金属或金属氧化物的一对电极之间,并且存在这样的问题,其中由于湿气从外部渗入,受层与电极的界面处的湿气的影响,有机材料层发生剥离,电极被湿气氧化,从而增加电阻值,或者有机材料本身发生变化,导致发光功能丧失或亮度降低。
作为最近广泛用于有机发光器件中阻隔湿气和氧气的方法,存在这样一种方法,其中将发光层以预定形状沉积在玻璃(或聚合物膜)基板上,然后使用可UV固化的粘合剂结合至配备有吸气剂(或吸湿剂)的玻璃罐(或金属罐)。然而,这种方法在小面积上是非常有效的,但是存在的问题是非常难以确保抗冲击性和可加工性以便应用于大面积。
为了解决该问题,在专利文献1中,规定了聚合物膜中的氯(Cl)的含量。然而,由于采用了环脂族环氧树脂和热引发剂,因此不满足在高温和高湿度下固化材料的阻隔性。
在专利文献2中,包含含有碳和氢作为主要组分的烯烃树脂和环氧类热固性树脂材料的组合物不具有足够的粘合性和粘合耐久性。
另外,根据有机电子器件的需求,需要大量生产热固性粘合膜。
因此,需要考虑其储存稳定性。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)KR 2012-0154783A
(专利文献2)JP 2008-059868A
发明内容
技术问题
本发明的一个方面提供了一种热固性粘合膜,以满足上述要求。
技术方案
根据本发明的一个方面,提供了一种热固性粘合剂组合物以及通过对粘合剂组合物进行干燥而形成的粘合膜,该热固性粘合剂组合物包含:15重量份至25重量份的环氧当量为100g/eq至1,000g/eq的第一环氧树脂,10重量份至35重量份的第二环氧树脂,该第二环氧树脂的环氧当量为5,000g/eq至15,000g/eq并且分子量为20,000至100,000,0.01重量份至2重量份的核-壳型固化剂,该核-壳型固化剂包括含有胺类化合物的核和含有第三环氧树脂的壳,20重量份至60重量份的酮类化合物溶剂和10重量份至25重量份的吸湿剂,其中Cl的含量为100ppm以下。
有益效果
如上所述,根据本发明的粘合剂组合物和通过对组合物进行干燥而形成的粘合膜能够有效地密封有机EL器件,从而赋予产品优异的物理性能并且该产品在室温下具有优异的储存稳定性。
附图说明
图1是示出本发明的实施例和比较例在40℃下粘度随时间的变化的图。
具体实施方式
根据本发明的实施方案的热固性粘合剂组合物(该组合物用于有机EL器件中)可以包括以下构成。
热固性粘合剂组合物可以包含15重量份至25重量份的环氧当量为100g/eq至1,000g/eq的第一环氧树脂,10重量份至35重量份的第二环氧树脂,该第二环氧树脂的环氧当量为5,000g/eq至15,000g/eq并且分子量为20,000至100,000,0.01重量份至2重量份的核-壳型固化剂,该核-壳型固化剂包括含有胺类化合物的核和含有第三环氧树脂的壳,20重量份至60重量份的酮类化合物溶剂和10重量份至25重量份的吸湿剂,其中Cl的含量为100ppm以下。
根据本发明的粘合剂组合物和通过对粘合剂组合物进行干燥而形成的粘合膜可以使粘合剂即使在未固化状态下也能保持膜状或片材状。因此,在通过使用粘合剂密封或封装有机EL器件的工序期间,可以防止器件发生物理或化学损坏,并且该工序可以顺利进行。
另外,在密封或封装有机EL器件的工艺的过程中,可以防止气泡的掺入或器件的使用寿命缩短。例如,考虑到可加工性,可以将热固性粘合剂组合物的粘度的上限控制在约109泊以下的范围内。
另外,通过对热固性粘合剂组合物进行干燥而形成的粘合膜在38℃和100%相对湿度下的水蒸气透过率(WVTR)可以小于20g/m2*天。水蒸气透过率为(例如)当热固性粘合膜置于38℃和100%相对湿度下,并且膜状层的厚度为80μm时,在厚度方向上测量的水蒸气透过率。水蒸气透过率可根据ASTM F1249-13的方案来测量。
在本公开的实施方案中,用作可固化粘合剂树脂的第一环氧树脂可包括选自由脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或环氧化聚丁二烯树脂构成的组中的一种或多种。第一环氧树脂是可以被固化以显示粘合性的树脂,并且为了使可固化粘合膜具有如上所述的水蒸气透过率,可以调节所使用的固化剂、交联剂或引发剂的量等,从而控制可固化树脂的交联结构或密度。当可固化粘合剂树脂具有上述透湿性时,可以有效地防止水、湿气、氧气等渗入有机EL器件的密封结构中。可固化粘合剂树脂的透湿性越低,密封结构的性能越好,并且对透湿性的下限没有特别的限制。
在一个实施方案中,第一环氧树脂可以具有100g/eq至1,000g/eq的环氧当量以及1,000cps至10,000cps的粘度。在环氧当量的范围内,固化材料的性质(例如粘合性能或玻璃化转变温度)可以保持在合适的范围内。
此外,根据本发明的实施方案的第一环氧树脂在粘合剂组合物中的含量可以为15重量份至25重量份。当第一环氧树脂的含量小于15重量份时,在可固化粘合膜被固化后,室温下的粘合力和粘合强度降低,而当第一环氧树脂的含量大于25重量份时,则可能使粘合膜的成形性降低。
根据本发明的实施方案的粘合膜可包含第二环氧树脂作为粘结剂树脂。当粘合剂组合物形成膜状或片材状时,粘结剂树脂可用于改善成形性。
第二环氧树脂的种类可包括由双酚A型和双酚F型合成的苯氧基树脂,以便与诸如可固化粘合剂树脂之类的其他组分具有相容性。
在上文中,第二环氧树脂具有高分子量,并且可具有例如5,000g/eq至15,000g/eq的环氧当量、20,000至100,000的分子量(Mw)和50℃至120℃的Tg值。
当包含第二环氧树脂作为粘结剂树脂时,第二环氧树脂在热固性粘合剂组合物中的含量可以为10重量份至35重量份。当第二环氧树脂的含量小于10重量份时,可能不会在通过对粘合剂组合物进行干燥而形成的粘合膜上形成涂膜,而当第二环氧树脂的含量大于35重量份时,粘合膜的柔性可能会显著降低。
吸湿剂可包括选自由金属氧化物、诸如沸石之类的分子筛、硅胶或活性炭构成的组中的一种或多种,并且金属氧化物可包括氧化钙(CaO)。在本公开中,术语“分子筛”是具有如本领域已知的均匀尺寸的孔,特别是非常小的孔的材料。
对吸湿剂的形状没有特别的限制,并且可以是(例如)球形、椭圆形、多边形或无定形。另外,吸湿剂可具有(例如)约0.25μm至约25μm的平均粒径。当粒径在上述范围内时,可以适当地阻隔或去除湿气,顺利地进行密封工艺,并防止在密封工序期间或之后有机电子器件发生损坏。
吸湿剂在热固性粘合剂组合物中的含量可以为10重量份至25重量份。当吸湿剂的含量小于10重量份时,可能会降低防潮性,从而提高水蒸气透过率。当吸湿剂的含量大于25重量份时,热固性粘合膜的粘合力可能会显著降低。
待合并到组合物中的吸湿剂可以经过合适的处理。例如,在将吸湿剂合并到粘合剂组合物中之前,可以对吸湿剂进行粉碎处理以调节其粒径。为了粉碎吸湿剂,可以使用(例如)三辊磨机、珠磨机或球磨机。
在一个实施方案中,本公开的热固性粘合剂组合物不另外包含填料。通常,在现有技术中,通过使用填料,例如无机填料等,渗入密封结构中的水或湿气的移动路径被延长以抑制其渗透。然而,本公开的热固性粘合膜使用第一环氧树脂和第二环氧树脂,并且包括吸湿剂,通过调节吸湿剂的比例使得填料的功能可以由吸湿剂提供,而无需单独的填料。
根据可固化粘合剂树脂的种类,粘合剂组合物可包含固化剂,其与可固化粘合剂树脂反应以形成交联结构等。
作为根据本发明的实施方案的固化剂,可以根据可固化粘合剂树脂的种类或树脂中包含的官能团的种类来选择和使用合适的种类。特别地,包含含有胺类化合物的核和含有第三环氧树脂的壳的核-壳型固化剂在组合物中的含量为0.01重量份至2重量份,并且核-壳型固化剂的胺类化合物为胺加合物型固化剂,其中胺加合物型固化剂是通过第三环氧树脂和胺类化合物的反应获得的。
胺类化合物可以是(例如)不具有叔氨基的伯胺,如甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、乙二胺、丙二胺、己二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、乙醇胺、丙醇胺、环己胺、异佛尔酮二胺、苯胺、甲苯胺、二氨基二苯基甲烷和二氨基二苯基砜;或不具有叔氨基的仲胺,如二甲胺、二乙胺、二丙胺、二丁胺、二戊胺、二己胺、二甲醇胺、二乙醇胺、二丙醇胺、二环己胺、哌啶、哌啶酮、二苯胺、苯甲胺和苯乙胺。它们可以单独使用,也可以两种以上组合使用。
另外,在具有一个或多个叔氨基和一个或多个活性氢基团的化合物中,活性氢基团包括(例如)伯氨基、仲氨基、羟基、硫醇基、羧酸或酰肼基团。
具有一个或多个叔氨基和一个或多个活性氢基团的化合物可包括氨基醇,如2-二甲基氨基乙醇、1-甲基-2-二甲基氨基乙醇、1-苯氧基甲基-2-二甲基氨基乙醇、2-二乙基氨基乙醇、1-丁氧基甲基-2-二甲基氨基乙醇、甲基二乙醇胺、三乙醇胺和N-β-羟乙基吗啉;氨基苯酚,如2-(二甲基氨基甲基)苯酚和2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚;或咪唑,如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、1-(2-羟基-3-苯氧基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2-羟基-3-苯氧基丙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-羟基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑和1-(2-羟基-3-丁氧基丙基)-2-乙基-4-甲基咪唑;或咪唑啉,如1-(2-羟基-3-苯氧基丙基)-2-苯基咪唑啉、1-(2-羟基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑啉、2-甲基咪唑啉、2,4-二甲基咪唑啉、2-乙基咪唑啉、2-乙基-4-甲基咪唑啉、2-苄基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2-(邻甲苯基)-咪唑啉、四亚甲基-双-咪唑啉、1,1,3-三甲基-1,4-四亚甲基-双-咪唑啉、1,3,3-三甲基-1,4-四亚甲基-双-咪唑啉、1,1,3-三甲基-1,4-四亚甲基-双-4-甲基咪唑啉、1,3,3-三甲基-1,4-四亚甲基-双-4-甲基咪唑啉、1,2-亚苯基-双-咪唑啉、1,3-亚苯基-双-咪唑啉、1,4-亚苯基-双-咪唑啉和1,4-亚苯基-双-4-甲基咪唑;或叔氨基胺,如二甲基氨基丙胺、二乙基氨基丙胺、二丙基氨基丙胺、二丁基氨基丙胺、二甲基氨基乙胺、二乙基氨基乙胺、二丙基氨基乙胺、二丁基氨基乙胺、N-甲基哌嗪、N-氨基乙基哌嗪和二乙基氨基乙基哌嗪;或氨基硫醇,如2-二甲基氨基乙硫醇、2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噻唑、2-巯基吡啶和4-巯基吡啶;或氨基羧酸,如N,N-二甲基氨基苯甲酸、N,N-二甲基甘氨酸、烟酸、异烟酸和吡啶甲酸;或氨基酰肼,如N,N-二甲基甘氨酸酰肼,烟酸酰肼和异烟肼。
通过使用核-壳型固化剂,壳中包含的第三环氧树脂的结构在室温下不会变形,使得包含在核中的胺类化合物不会暴露在热固性粘合膜中,防止在预定温度范围内引发固化,从而确保热固性粘合膜的储存稳定性。特别地,对于第三环氧树脂,考虑到抑制固化后层之间的界面应力(该应力是由粘合力、固化收缩率或固化速率的差异引起的),优选使用与组合物中使用的相同种类的热固性树脂(第一环氧树脂)。此时,第三环氧树脂可包括选自由双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂构成的组中的一种或多种,所述双酚A型环氧树脂的环氧当量为150g/eq至300g/eq。
核-壳型固化剂可具有70,000cps至200,000cps的粘度和80℃至110℃的可固化温度。当核-壳型固化剂在组合物中的含量小于0.01重量份时,该含量可能太小而不能进行固化,而当核-壳型固化剂的含量大于2重量份时,固化后涂膜可能发生收缩。
在一个实例中,作为固化剂,含有酚类化合物的固化剂在组合物中的含量还可以为1重量份至10重量份。酚类化合物可以是苯酚酚醛清漆树脂。当酚类化合物在热固性粘合剂组合物中的含量小于1重量份时,在高温和高湿度下的粘合强度可能会降低,而当酚类化合物的含量大于10重量份时,可能难以在低温下进行固化。
根据本发明的实施方案的粘合剂组合物可以在不影响所需效果的范围内另外包含添加剂,例如增塑剂、紫外线稳定剂和/或抗氧化剂。
在一个实施方案中,粘合剂组合物使用氯含量为100ppm以下的环氧树脂,使得最终制备的粘合剂组合物中氯的总含量为100ppm以下。因此,当用于密封有机EL器件时,可以预先防止有机EL器件的劣化。
对溶剂没有特别的限制。然而,如果溶剂的干燥时间变得太长,或者需要在高温下进行干燥,则在粘合膜的可加工性或耐久性方面可能出现问题,因此,可以使用挥发温度为100℃以下的溶剂。考虑到膜的成形性等,可以少量混合并使用挥发温度高于上述温度范围的酮类化合物溶剂。溶剂的实例可包括甲乙酮(MEK)、丙酮等中的一种或多种,但并不限于此。
通过对粘合剂组合物进行干燥以除去溶剂,本发明的粘合膜可以为膜状。粘合膜可以具有包括上述各个部分的粘合层,并且粘合层也可以为膜状或片材状。这种粘合层可用于密封有机EL器件。
粘合膜可以另外包括基膜或离型膜(下文中,可以称为“第一膜”),并且可以具有这样的结构,其中在基膜或离型膜上形成粘合层。该结构可以另外包括在粘合层上形成的基膜或离型膜(下文中,可以称为“第二膜”)。
粘合膜还可以具有粘合剂组合物而没有支撑基底(例如基膜或离型膜),以便具有这样的结构,其中仅包括在室温下保持固态或半固态的膜或片材的形状的粘合膜,或者具有这样的结构,其中在一个基膜或一个离型膜的两侧上形成粘合膜。
粘合膜包含在室温下为固体或半固体的可固化粘合剂树脂,因此该粘合膜在室温下也可以是固体或半固体。包含在固体或半固体粘合膜中的可固化粘合剂树脂可以处于未固化状态。这种粘合剂树脂可以在后面描述的有机EL器件的密封结构中固化,以形成交联结构。
对粘合膜的厚度没有特别的限制,并且可以考虑其用途而适当选择。例如,粘合层的厚度可以为约10μm至100μm,或10μm至50μm。例如,当将粘合膜用作有机EL器件的密封剂时,考虑到可填充性、可加工性或经济可行性,可以调节粘合膜的厚度。
在一个实例中,该方法可包括将包含粘合剂组合物的涂布液涂布在片材状或膜状的基膜或离型膜上,以及干燥所涂布的涂布液。该制造方法还可包括在经干燥的涂布液上粘附另外的基膜或另外的离型膜。
包含粘合剂组合物的涂布液可以(例如)通过将上述各个粘合剂组合物的组分溶解或分散在合适的溶剂中来制备。在一个实例中,粘合剂组合物可以通过这样的方法来制备,该方法包括将各组分溶解或分散在吸湿剂或溶剂中,粉碎,然后将粉碎的吸湿剂与可固化的粘合剂树脂混合。在该工艺中,根据所期望的膜的防潮性和成形性,可以将吸湿剂和可固化粘合剂树脂的比例控制在(例如)上述范围内。
对于用于制备涂布液的溶剂没有特别的限制。然而,如果溶剂的干燥时间变得太长,或者需要在高温下进行干燥,则在粘合膜的可加工性或耐久性方面可能出现问题,因此,可以使用挥发温度为100℃以下的溶剂。考虑到膜的成形性等,可以少量混合并使用挥发温度高于上述范围的酮类化合物溶剂。溶剂的实例可包括甲乙酮(MEK)、丙酮等中的一种或多种,但并不限于此。
对将涂布液涂布到基膜或离型膜上的方法没有特别的限制。例如,可以实施本领域已知的涂布方法,如刮涂法、辊涂法、喷涂法、凹版涂布法、淋涂法、点式涂布法或唇式涂布法。
可以对涂布的涂布液进行干燥以使溶剂挥发并形成粘合层。干燥可以(例如)在70℃至150℃的温度下进行1分钟至10分钟。考虑到所用溶剂的种类和比例或可固化粘合剂树脂的固化可能性,可以改变干燥条件。
下文中,将基于以下实施例对本发明进行更详细地描述。然而,本发明不受这些实施例的限制。
<实施例1至7和比较例1至7>
使用下表1和表2中所示的组分和含量,以如下所述的方式制备组合物。
(A)组分:Cl含量为1,000ppm以下的环氧树脂。
-Mitsubishi Corporation YL980(环氧当量185g/eq)
-Mitsubishi Corporation YX4000H(环氧当量194g/eq)
-Daicel chemical Corporation Celloxide 2021P
-Nippon soda Corporation JP-100(环氧当量200g/eq)
(A-1)组分:Cl含量为3,000ppm以下的环氧树脂。
-Mitsubishi Corporation JER828(环氧当量186g/eq)
(B)组分:苯氧基树脂
-Mitsubishi Corporation JER4275(环氧当量9,000g/eq,重均分子量:60,000)
(B-1)组分:丙烯酸类粘结剂
-Nagase Corporation P3-TEA(重均分子量:800,000)
(C)组分:核-壳型固化剂
-母料(Asahi Kasei Materials Co.,Ltd.的Novacure HX3921HP),其中核中的胺固化剂的含量为环氧树脂(双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂的混合物)的30重量%
(C-1)组分:
①2-乙基4-甲基咪唑(由Shikoku Seiko Kogyo Co.,Ltd.制造的2E4MZ)
②由Shikoku Seiko Kogyo Co.,Ltd.制造的P0505。
③非核-壳型胺加合物潜固化剂(由Ajinomoto Fine Tech Co.,Ltd.制造的Ajicure PN-23)
(D)组分:吸收剂:CaO(UBE Material Co.)
[表1]
[表2]
实验实施例
[膜的制造]
通过模涂机将上述制备的可固化树脂组合物均匀地涂布在经剥离处理的PET表面(厚度为38μm)上,并在100℃下干燥5分钟,使得干燥后的树脂组合物层的厚度为30μm,从而形成可固化的粘合膜。
[有机EL器件的制造]
在玻璃基板上进行ITO溅射(Ito厚度:150nm,片材电阻:<14Ω/m2)以制造透明电极玻璃基板。通过光刻法对ITO进行图案化以形成ITO电极图案。
在图案化的ITO电极上依次沉积金属电极层(100nm)和有机EL层(50nm)。
最后,沉积背电极(200μm)以制造有机EL器件。
在高压釜条件下真空结合粘合膜,并对实施例1至7和比较例1至7中获得的粘合膜进行固化以制造有机EL器件,并进行以下实验。结果如表3和表4所示。
[检查暗点]
对于如上所述制造的有机EL器件,在60℃和90%RH的气氛中施加约5V的直流电。经过500小时后,观察有机EL器件的发光状态,以确定是否产生了暗点。
确定标准
O:驱动电压没有增加
△:驱动电压增加不到10%
X:驱动电压增加10%以上
[储存稳定性]
通过使用流变仪测量所制备的粘合膜的初始粘度(Vo)。
将粘合膜冷冻并储存以测量粘合膜随时间的粘度(V)。通过下式测定变化率(%),并确认变化率为20%以上的月数。
储存稳定性的标准是:超过6个月为良好;大于1个月至6个月为中等,以及小于1个月为NG。
(计算式)
变化率(%)=(V-Vo)/Vo×100
[钙测试]
将实施例中制备的粘合膜(80mm×80mm)真空结合至其上沉积有钙的有机基板(100mm×100mm)上,然后将金属材料基板结合至粘合膜。
将上面制备的样品在100℃下固化,保持在85℃和85%RH的条件下,并测量样品中由于水分的渗透而随时间出现透明的长度。
[水蒸气透过率]:
在100℃下热固化3小时后,在温度为38℃,相对湿度为100%,以及压力为760mmHg的条件下,使用氮气作为载气,对厚度为100μm的膜进行MOCON测试。
[氯含量的测定]
如下所述测定树脂组合物中的氯含量。称量约30mg的样品和10mL的过氧化氢溶液(浓度为0.5%)并在燃烧烧瓶中烧制,然后摇动并添加待测的超纯水至100mL。此后,使用色谱分析仪,通过进行氯的定量分析来测定氯的含量。
O:100ppm以下
X:大于100ppm
[粘合强度]
将上面制造的厚度为30μm的膜层压在5mm×5mm的玻璃基板上,并在100℃下固化3小时,以使用DAGE 4000(DAGE90 Corporation)测量其模片剪切强度(die shearstrength)。
[固化率]
通过差示扫描量热计(DSC)测量所制备的样品固化前的热值(Ho)和固化后的热值(H),以计算其固化率。
[根据温度和时间评价储存稳定性]
图1中示出了在40℃的储存温度下粘度随时间的变化率。
[表3]
[表4]
根据本发明实施方案的粘合膜具有粘合性、低透湿性和储存稳定性,并且不会使有机EL器件劣化。因此,本发明可适用于显示部件,例如有机EL。
Claims (11)
1.一种热固性粘合膜,其包含:
15重量份至25重量份的第一环氧树脂,该第一环氧树脂的环氧当量为100g/eq至1,000g/eq;
10重量份至35重量份的第二环氧树脂,该第二环氧树脂的环氧当量为5,000g/eq至15,000g/eq并且分子量为20,000至100,000;
0.01重量份至2重量份的核-壳型固化剂,该核-壳型固化剂包括含有胺类化合物的核和含有第三环氧树脂的壳;
20重量份至60重量份的酮类化合物溶剂;和
10重量份至25重量份的吸湿剂,其中Cl的含量为100ppm以下。
2.根据权利要求1所述的热固性粘合膜,其中所述第一环氧树脂包括选自由脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或环氧化聚丁二烯树脂构成的组中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的热固性粘合膜,其中所述第二环氧树脂包含由双酚A和双酚F合成的苯氧基树脂。
4.根据权利要求1所述的热固性粘合膜,其中所述第三环氧树脂包含选自由双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂构成的组中的一种或多种,所述双酚A型环氧树脂的环氧当量为150g/eq至300g/eq。
5.根据权利要求1所述的热固性粘合膜,其中所述吸湿剂包括选自由金属氧化物、诸如沸石之类的分子筛、硅胶或活性炭构成的组中的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的热固性粘合膜,其中所述金属氧化物包括CaO。
7.根据权利要求1所述的热固性粘合膜,还包含1重量份至10重量份的含有酚类化合物的固化剂。
8.根据权利要求1所述的热固性粘合膜,该热固性粘合膜在干燥时为膜形状。
9.根据权利要求8所述的热固性粘合膜,该热固性粘合膜在38℃和100%相对湿度下的水蒸气透过率(WVTR)小于10g/m2*天。
10.根据权利要求8所述的热固性粘合膜,该热固性粘合膜设置在形成有有机EL层的基板和保护基板之间,并且作为在70℃至100℃下热固的膜状粘合剂而粘附到整个表面。
11.一种制造热固性粘合膜的方法,包括:
将权利要求1所述的组合物涂布到离型膜上;以及
进行干燥以获得膜形状。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160033911A KR101805298B1 (ko) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | 열경화형 접착 필름 |
KR10-2016-0033911 | 2016-03-22 | ||
PCT/KR2017/002347 WO2017164536A1 (ko) | 2016-03-22 | 2017-03-03 | 열경화형 접착 필름 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108884371A true CN108884371A (zh) | 2018-11-23 |
Family
ID=59900604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780019193.7A Pending CN108884371A (zh) | 2016-03-22 | 2017-03-03 | 热固性粘合膜 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019512582A (zh) |
KR (1) | KR101805298B1 (zh) |
CN (1) | CN108884371A (zh) |
WO (1) | WO2017164536A1 (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5534615B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2014-07-02 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤、マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤組成物、一液性エポキシ樹脂組成物、および加工品 |
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Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP6364191B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2018-07-25 | 積水化学工業株式会社 | 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
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-
2016
- 2016-03-22 KR KR1020160033911A patent/KR101805298B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-03-03 JP JP2018549186A patent/JP2019512582A/ja active Pending
- 2017-03-03 CN CN201780019193.7A patent/CN108884371A/zh active Pending
- 2017-03-03 WO PCT/KR2017/002347 patent/WO2017164536A1/ko active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017164536A1 (ko) | 2017-09-28 |
KR101805298B1 (ko) | 2017-12-05 |
KR20170109826A (ko) | 2017-10-10 |
JP2019512582A (ja) | 2019-05-16 |
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PB01 | Publication | ||
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