CN108630582B - 带剥离装置 - Google Patents
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- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
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- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
- H01L2221/68386—Separation by peeling
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
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Abstract
提供带剥离装置,不使用剥离带便能够将带从板状物剥离。从粘贴有带(T)的板状物(W)将带剥离的带剥离装置具有:剥离起点形成部(3),其进入板状物与带之间的界面而形成剥离起点(T1);移动单元,其使剥离起点形成部相对于界面进退自如地进行相对移动;以及剥离单元(4),其一边对通过剥离起点形成部形成的带的剥离起点进行保持,一边将带从板状物剥离,剥离起点形成部具有前端部(35),该前端部包含:倾斜面(351),其相对于板状物的厚度方向倾斜;以及底部(350),其与进入界面的进入方向平行,在前端部中形成有空气提供路(300)和空气喷出口(301),该空气提供路的一端与空气提供源(33)连接,该空气喷出口与空气提供路的另一端连接,对剥离起点形成部所进入的界面喷出空气。
Description
技术领域
本发明涉及带剥离装置,该带剥离装置从粘贴有带的板状物将该带剥离。
背景技术
在对半导体晶片等板状物进行磨削的情况下,在将保护带粘贴在被磨削面的相反面上并对保护带侧进行保持的状态下进行磨削。然后,在磨削结束之后,将保护带剥离而将板状物搬送到下一个工序。
通过将剥离带粘贴在保护带上并拉拽剥离带而将保护带从板状物剥离(例如,参照专利文献1、2)。
专利文献1:日本特开平11-16862号公报
专利文献2:日本特开2003-338477号公报
但是,使用剥离用带的带剥离装置存在如下问题:装置构造变得复杂,而且剥离带的维护成本也变高。并且,还存在所废弃的剥离带附着在装置内的问题。因此,优选不使用剥离带便能够将保护带剥离。
发明内容
本发明是鉴于这样的问题而完成的,其课题在于提供带剥离装置,不使用剥离带便能够将带从板状物剥离。
一种带剥离装置,其从粘贴有带的板状物将该带剥离,其中,该带剥离装置具有:保持单元,其对粘贴有该带的板状物进行保持;剥离起点形成部,其进入板状物与该带之间的界面而形成剥离起点;移动单元,其使该剥离起点形成部相对于该界面进退自如地进行相对移动;以及剥离单元,其一边对通过该剥离起点形成部而形成的该带的剥离起点进行保持,一边将该带从板状物剥离,该剥离起点形成部具有前端部,该前端部包含:倾斜面,其相对于板状物的厚度方向倾斜;以及底部,其与进入该界面的进入方向平行,在该前端部中形成有空气提供路和空气喷出口,该空气提供路的一端与空气提供源连接,该空气喷出口与该空气提供路的另一端连接,对该剥离起点形成部所进入的该界面喷出空气。
在本发明中,在剥离起点形成部中形成有空气喷出口,该空气喷出口对剥离起点形成部所进入的板状物与带之间的界面喷出空气,因此通过从空气喷出口喷出空气,能够形成带的一部分从板状物剥离而得的剥离起点。因此,即使不使用以往使用的剥离带,也能够将带从板状物W剥离。
附图说明
图1是示出带剥离装置的例子的立体图。
图2是示出剥离起点形成部的例子的剖视图。
图3是概略地示出在保持单元中保持了板状物的状态的剖视图。
图4是概略地示出使剥离起点形成部位于比带T和板状物W的周缘部靠外周侧的上方的状态的剖视图。
图5是概略地示出使剥离起点形成部的爪部位于板状物与带的界面的侧方的状态的剖视图。
图6是概略地示出使剥离起点形成部的爪部进入板状物与带之间的界面的状态的剖视图。
图7是概略地示出从剥离起点形成部的空气喷出口喷出空气从而将带的一部分剥离而形成剥离起点的状态的剖视图。
图8是概略地示出通过带剥离单元的第1夹持片来支承剥离起点的状态的剖视图。
图9是概略地示出通过带剥离单元的第1夹持片和第2夹持片来夹持剥离起点的状态的剖视图。
图10是概略地示出通过带剥离单元的第1夹持片和第2夹持片来夹持剥离起点,一边通过弯折辊压住带一边进行带的剥离的状态的剖视图。
图11是概略地示出将通过弯折辊剥离的带按压于带剥离单元的保持板而进行保持的状态的剖视图。
图12是概略地示出解除第1夹持片和第2夹持片对带的剥离起点的夹持的状态的剖视图。
标号说明
1:带剥离装置;2:保持单元;20:吸附部;21:框体;22:保持面;3:剥离起点形成部;30:前端部;300:空气提供路;301:空气喷出口;31:升降单元;310a:第1气缸;310b:第1杆;311:臂部;312:垂下部;32:阀;33:空气提供源;34:轴部;35:作用部;350:底部;351:倾斜面;352:爪部;4:剥离单元;40:保持基座;41:保持板;42:夹持部;43a:第2气缸;43b:第2杆;44a:第3气缸;44b:第3杆;45:第1夹持片;46:第2夹持片;47a:第4气缸;47b:第4杆;48:弯折辊;48a:引导部;5:移动单元;50:滚珠丝杠;51:导轨;52:电动机;53:移动基台;6:废弃容器;7:升降单元;70a:第5气缸;70b:第5杆;8:片材保持单元。
具体实施方式
图1所示的带剥离装置1具有:保持单元2,其对粘贴有带T的板状物W进行保持;剥离起点形成部3,其形成用于将带T从板状物W剥离的起点;以及剥离单元4,其将带T从板状物W剥离。
保持单元2具有:吸附部20,其由多孔部件构成;以及框体21,其从外周侧对吸附部20进行支承。吸附部20的上表面与框体21的上表面形成为同一平面,该面构成了保持面22。
保持单元2被移动单元5驱动而能够在X轴方向上移动。移动单元5包含:滚珠丝杠50,其沿X轴方向延伸;一对导轨51,它们与滚珠丝杠50平行配设;电动机52,其与滚珠丝杠50的一端连结,使滚珠丝杠50旋转;以及移动基台53,其底部与导轨51滑动接触,并且在内部具有与滚珠丝杠50螺合的螺母,移动单元5构成为:当电动机52使滚珠丝杠50旋转时,移动基台53被导轨51引导而在X轴方向上移动,与此相伴地固定于移动基台53的保持单元2也在X轴方向上移动。
如图1所示,剥离起点形成部3具有:前端部30,其配设在保持单元2的移动路径的上方;以及升降单元31,其使前端部30升降。升降单元31包含:第1气缸310a;第1杆310b,其被第1气缸310a驱动而升降;臂部311,其从第1杆310b的上端沿水平方向延伸;以及垂下部312,其从臂部311的一端垂下。
如图2所示,构成剥离起点形成部3的前端部30具有使空气在内部流通的空气提供路300。空气提供路300的一端经由阀32与空气提供源33连接。另一方面,空气提供路300的另一端与喷出空气的空气喷出口301连通。
前端部30由沿铅直方向延伸的轴部34和与轴部34的下端连结的作用部35构成。作用部35在主视时形成为大致梯形,具有:底部350,其具有与保持单元2的保持面22平行的底面350a;以及倾斜面351,其相对于板状物的厚度方向倾斜。由底面350a和倾斜面351来形成截面形状形成为锐角状的爪部352。空气提供路300贯通轴部34和作用部35。并且,空气喷出口301在底部350以朝向爪部352侧向斜下方倾斜的状态开口而设置。
如图1所示,剥离单元4具有:保持基座40;保持板41,其能够相对于保持基座40升降;以及夹持部42,其对要剥离的带T进行夹持。
保持板41与被第2气缸43a驱动而升降的第2杆43b连结,能够与第2杆43b一起进行升降,其中,该第2气缸43a竖立设置在形成为平板状的保持基座40的上表面上。
保持板41构成为内部中空,在下表面整个面上设置有多个未图示的微孔,微孔经由第2杆43b的内部与吸引源连通,能够在保持板41的下表面产生负压。
夹持部42包含:第3气缸44a,其配设在保持基座40上;第3杆44b,其被第3气缸44a驱动而在X轴方向上进退;第1夹持片45,其被固定在第3杆44b的前端;以及第2夹持片46,其从保持基座40的端部垂下。第1夹持片45和第2夹持片46形成为平板状,以互相平行的状态对置,第3气缸44a对第3杆44b进行驱动而使第1夹持片45在X轴方向上移动,从而能够使第1夹持片45相对于第2夹持片46接近或远离。
保持基座40的下表面与第4杆47b的上端连结。该第4杆47b被第4气缸47a驱动而升降,与此相伴地保持基座40也升降。并且,第4杆47b能够在水平方向上旋转,由此,能够以第4杆47b的轴为中心使保持基座40、保持板41以及夹持部42整体地在水平方向上旋转。
在保持单元20的移动路径的上方配设有沿Y轴方向延伸的弯折辊48。弯折辊48能够沿着引导部48a在X轴方向上移动。弯折辊48能够以Y轴方向的轴中心为中心进行旋转,其长度至少比粘贴于板状物的保护带的直径长。并且,为了抑制带T的剥离时的粘合剂的附着,弯折辊48的正面涂布有氟树脂。
在剥离单元4的附近配设有对剥离单元4所剥离的带进行收纳的废弃容器6。废弃容器6形成为上部开口。
如图3所示,保持单元2被升降单元7支承为能够升降。升降单元7由多个第5气缸70a和多个第5杆70b构成,该第5杆70b的上端固定于保持单元2,被第5气缸70a驱动而进行升降。另外,在图1中省略了升降单元7的图示。
在图1中省略了图示,如图3所示,在保持单元2的周围配设有片材保持单元8,该片材保持单元8从上下方向对粘贴于板状物W的片材S进行夹持而保持。片材保持单元8能够被图1所示的移动单元5驱动而在X轴方向上移动。
以下,参照图3~图12对使用这样构成的带剥离装置1从粘贴有带T的板状物W剥离带T的情况下的带剥离装置1的动作进行说明。另外,本例中的板状物W是半导体晶片,通过使激光束会聚在内部而形成作为用于分割的起点的改质层。
首先,如图3所示,在保持单元2上保持粘贴有带T的板状物W。在保持单元2的保持面22与板状物W之间夹着能够扩展的片材S,片材S的X轴方向的两端被片材保持单元8在上下方向上夹持而保持。作为片材S,例如,可以使用在由聚烯烃或聚氯乙烯等构成的基材的一个面上形成有粘合层的片材,其基材侧被保持在保持面22上,在粘合层侧粘贴有板状物W。
通过将板状物W隔着片材S吸引保持在保持面22上,带T成为向上方露出的状态。此时,前端起点形成部3和剥离单元4位于比保持单元2靠+X方向侧的位置。并且,阀32处于关闭状态。
接着,图1所示的移动单元5使保持单元2和片材保持单元8向+X方向移动,如图4所示,使带T位于带剥离单元4的下方。此时,剥离起点形成部3的爪部352位于比带T和板状物W的周缘部稍微靠外周侧(﹣X方向侧)的上方。在该状态下,阀32也处于关闭状态。
接着,图1所示的第1气缸310a使第1杆310b下降,由此,如图5所示,使剥离起点形成部3的爪部352位于带T与板状物W之间的界面B的侧方。
然后,图1所示的移动单元5如图6所示的那样使保持单元2和片材保持单元8向﹣X方向相对移动,从而使剥离基点形成部3相对于界面B在X轴方向上相对移动,一边使爪部352进入界面B,一边如图7所示的那样打开阀32而使空气从空气喷出口301向界面B喷出。此时,爪部352的进入方向是与底面350a平行的方向,爪部352的前端进入界面B。然后,一边从空气喷出口301喷出空气,一边利用图1所示的第1气缸310a使前端部30稍微上升,由此,将带T的端部从板状物W剥离。由此,带T中的被剥离的部分成为剥离起点T1。
这样,通过从空气喷出口301向界面B喷出空气,能够形成带T的一部分从板状物W剥离而得的剥离起点T1。并且,之后通过剥离单元4来夹持该剥离起点T1,从而能够将带T剥离,因此即使不使用以往使用的剥离带,也能够将带T从板状物W剥离。
接着,如图8所示,使剥离起点形成部3上升并且将阀32关闭,第1夹持片45从侧方对剥离出的带T的端部进行支承。然后,图1所示的第3气缸44a将第3杆44b沿+X方向拉入,由此,如图9所示,使第1夹持片45向+X方向移动,将带T的剥离起点T1夹持在第1夹持片45与第2夹持片46之间。并且,使弯折辊48向+X方向移动而与带T的立起的部分的粘合面侧抵接。
接着,如图10所示,一边维持通过使弯折辊48与带T接触而使带T沿着弯折辊48的周面弯折的状态,一边通过使保持单元2向﹣X方向移动而使夹持单元4相对于保持单元2向+X方向相对移动,将带T剥离。此时,为了降低在保护带T的剥离中板状物W产生碎裂或破损的可能性,优选带T为大约180度弯折的状态。
当使夹持单元4进一步相对于保持单元2向+X方向相对移动时,如图11所示,带T被完全从板状物W剥离。并且,通过继续使弯折辊48向+X方向相对移动,带T被按压在保持板41的下表面上。即,通过图1所示的第2气缸43a来控制保持板41的高度位置,以使弯折辊48与保持于保持板41的带T的下表面接触而向上方施力。然后,通过使吸引力作用于保持板41而对带T进行吸引保持。
当以这种方式剥离带T时,第3气缸44a使第1夹持片45向﹣X方向移动,从而解除第1夹持片45和第2夹持片46对剥离起点T1的夹持。并且,在以图1所示的第4杆47b为中心使剥离单元4沿水平方向旋转之后,通过解除保持板41对带T的吸引保持,从而将剥离的带T废弃到废弃容器6中。
这样,使剥离起点形成部3的爪部352进入带T与板状物W之间的界面B,一边从喷出部301喷出空气一边使爪部352上升,从而能够使带T的端部上升而形成剥离起点T1。因此,即使不使用以往使用的剥离带,也能够将带从板状物W剥离。
在以这种方式将带T从板状物W剥离之后,板状物W仍隔着片材S保持在保持单元2上。然后,第5气缸70a使第5杆70b上升从而使片材S沿水平方向呈放射状扩展。于是,以形成在板状物W的内部的改质层为起点对板状物W进行分割。并且,能够扩大通过分割形成的多个芯片的间隔,由此,能够防止因芯片彼此接触而破损等。
另外,在上述实施方式中,通过移动单元5使保持单元2向+X方向移动,从而使爪部352进入界面B,但也可以构成为不使保持单元2在X轴方向上移动而是使具有爪部352的剥离起点形成部3在X轴方向上移动,还可以构成为保持单元2和剥离起点形成部3的双方在X轴方向上移动。
并且,在上述实施方式中,升降单元31使剥离起点形成部3上升,从而使带T的端部从板状物W剥离,但也可以构成为不使剥离起点形成部3升降而是使保持单元2升降,还可以构成为保持单元2和剥离起点形成部3的双方升降。
即,带剥离装置1只要具有能够使剥离基点形成部3相对于界面B进退自如地相对移动的移动单元即可。
Claims (1)
1.一种带剥离装置,其从粘贴有带的板状物将该带剥离,其中,
该带剥离装置具有:
保持单元,其对粘贴有该带的板状物进行保持;
剥离起点形成部,其进入板状物与该带之间的界面而形成剥离起点;
移动单元,其使该剥离起点形成部相对于该界面进退自如地进行相对移动;以及
剥离单元,其一边对通过该剥离起点形成部而形成的该带的剥离起点进行保持,一边将该带从板状物剥离,
该剥离起点形成部具有前端部,该前端部包含:
倾斜面,其相对于板状物的厚度方向倾斜;
底部,其具有与进入该界面的进入方向平行的底面;以及
爪部,其由该底面和该倾斜面形成,
在该前端部中形成有空气提供路和空气喷出口,该空气提供路的一端与空气提供源连接,该空气喷出口在该底部朝向该爪部侧向斜下方开口,与该空气提供路的另一端连接,对该剥离起点形成部所进入的该界面喷出空气,
通过使该前端部在与该底面平行的方向上相对移动而使该爪部进入该界面,进而一边从该空气喷出口喷出空气一边使该前端部上升,由此形成用于剥离该带的起点。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-055783 | 2017-03-22 | ||
JP2017055783A JP6875161B2 (ja) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | テープ剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108630582A CN108630582A (zh) | 2018-10-09 |
CN108630582B true CN108630582B (zh) | 2024-02-02 |
Family
ID=63706330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810219275.2A Active CN108630582B (zh) | 2017-03-22 | 2018-03-16 | 带剥离装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6875161B2 (zh) |
KR (1) | KR102452295B1 (zh) |
CN (1) | CN108630582B (zh) |
TW (1) | TWI752197B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7250512B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2023-04-03 | リンテック株式会社 | シート剥離装置およびシート剥離方法 |
CN110861355A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-06 | 安徽百盛源包装材料有限公司 | 一种包装材料加工用卷曲装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003335454A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-25 | Sharp Corp | フィルム剥離装置およびフィルム剥離方法 |
CN105377732A (zh) * | 2013-09-17 | 2016-03-02 | 日本电气硝子株式会社 | 玻璃膜剥离装置 |
CN106409745A (zh) * | 2015-07-30 | 2017-02-15 | 株式会社迪思科 | 剥离方法和剥离装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4204653B2 (ja) | 1997-06-20 | 2009-01-07 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および方法 |
JP4210406B2 (ja) | 2000-01-20 | 2009-01-21 | 大日本印刷株式会社 | 保護フィルム剥離装置およびその方法 |
JP4060641B2 (ja) | 2002-05-22 | 2008-03-12 | 株式会社ディスコ | テープ剥離方法 |
KR100898025B1 (ko) * | 2004-07-02 | 2009-05-19 | 샤프 가부시키가이샤 | 필름 박리방법과 장치 |
JP5870000B2 (ja) * | 2012-09-19 | 2016-02-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 |
JP2015167206A (ja) | 2014-03-04 | 2015-09-24 | 株式会社ディスコ | 保護テープ剥離方法及び保護テープ剥離装置 |
JP6349194B2 (ja) | 2014-08-07 | 2018-06-27 | リンテック株式会社 | シート剥離装置 |
CN104979262B (zh) * | 2015-05-14 | 2020-09-22 | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 | 一种晶圆分离的方法 |
JP6543135B2 (ja) * | 2015-08-26 | 2019-07-10 | 株式会社ディスコ | 粘着テープ剥離装置 |
-
2017
- 2017-03-22 JP JP2017055783A patent/JP6875161B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-15 KR KR1020180030168A patent/KR102452295B1/ko active IP Right Grant
- 2018-03-16 CN CN201810219275.2A patent/CN108630582B/zh active Active
- 2018-03-20 TW TW107109373A patent/TWI752197B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003335454A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-25 | Sharp Corp | フィルム剥離装置およびフィルム剥離方法 |
CN105377732A (zh) * | 2013-09-17 | 2016-03-02 | 日本电气硝子株式会社 | 玻璃膜剥离装置 |
CN106409745A (zh) * | 2015-07-30 | 2017-02-15 | 株式会社迪思科 | 剥离方法和剥离装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108630582A (zh) | 2018-10-09 |
TWI752197B (zh) | 2022-01-11 |
TW201836003A (zh) | 2018-10-01 |
KR20180107727A (ko) | 2018-10-02 |
JP2018160504A (ja) | 2018-10-11 |
JP6875161B2 (ja) | 2021-05-19 |
KR102452295B1 (ko) | 2022-10-06 |
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