CN108485593A - 有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用 - Google Patents
有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108485593A CN108485593A CN201810059564.0A CN201810059564A CN108485593A CN 108485593 A CN108485593 A CN 108485593A CN 201810059564 A CN201810059564 A CN 201810059564A CN 108485593 A CN108485593 A CN 108485593A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- type double
- condensed type
- parts
- casting glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 238000005266 casting Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 12
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 11
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 8
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 8
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 claims abstract description 6
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RDSFIYKNDOPAHY-UHFFFAOYSA-N C(CC)[Si](OC)(OC)C.[O] Chemical compound C(CC)[Si](OC)(OC)C.[O] RDSFIYKNDOPAHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 claims 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000004382 potting Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 12
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- JRLTTZUODKEYDH-UHFFFAOYSA-N 8-methylquinoline Chemical group C1=CN=C2C(C)=CC=CC2=C1 JRLTTZUODKEYDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010382 chemical cross-linking Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- NCWQJOGVLLNWEO-UHFFFAOYSA-N methylsilicon Chemical group [Si]C NCWQJOGVLLNWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及一种有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用。该有机硅缩合型双组份灌封胶包括A组分和B组分：所述A组分，以重量份计，包括：基胶80～130份、增塑剂A5～30份；其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；所述B组分，以重量份计，包括：改性交联剂10～30份、偶联剂0.5～3份、催化剂0.05～0.5份、增塑剂B15～25份；其中，所述改性交联剂为聚合度为3～8的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～8的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种；所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10％～25％。该有机硅缩合型双组份灌封胶与传统的有机硅灌封胶相比较，具有更为优异的力学强度和透光率，色温偏移程度更小。
Description
技术领域
本发明涉及灌封胶，特别是涉及有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用。
背景技术
LED柔性软灯条作为一种LED照明器件具有广泛应用，它采用FPC(柔性线路软板)做组装线路板，用贴片LED进行组装。FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断，适合于在广告装饰中任意组合各种图案；也可以随意剪断，也可以任意延长而发光不受影响，发光颜色多变，可调光，可控制颜色变化，可选择单色和RGB的效果，能带给环境多彩缤纷的视觉效果，目前已广泛应用于家具、汽车、广告、展柜、轮船，以及城市景观照明等领域。
LED软灯条灌封胶也叫LED软灯条滴胶，其施工方式为：把LED软灯条平整的放在滴胶台面上，背面用双面胶固定好，然后在LED软灯条表面滴一层封装胶，达到表面防水的效果。LED软灯条灌封材料经历了从环氧、聚氨酯、再到有机硅材料演变发展过程。
相较环氧树脂灌封材料耐高低温性能差、易黄变，以及聚氨酯灌封材料耐湿热稳定性差的特性，有机硅软灯条灌封材料在耐候、耐高低温、抗紫外老化等方面具有优异表现。但是有机硅灌封材料，特别是未添加任何粉体补强填料的缩合型有机硅灌封材料的力学性能相对较差，不能承受实际应用的力学强度要求。
软灯条用有机硅灌封胶一方面起到对灯带中灯珠的密封保护作用，另一方面灌封胶固化后起到传递光的作用。传统的有机硅灌封胶通过MQ树脂或白炭黑进行力学补强后，不可避免地造成灌封胶内部结构产生微相分离，当光通过表面封装材料时会发生各种散射或折射现象，最终导致出光效率变低、光质量变差。
发明内容
基于此，有必要提供一种有机硅缩合型双组份灌封胶。该有机硅缩合型双组份灌封胶具有优异的力学强度和透光率，色温偏移程度小。
一种有机硅缩合型双组份灌封胶，包括A组分和B组分：
所述A组分，以重量份计，包括：
基胶 80～130份
增塑剂A 5～30份；
其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；
所述B组分，以重量份计，包括：
其中，所述改性交联剂为聚合度为3～8的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～8的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种；
所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10％～25％。
在其中一个实施例中，所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，包括A组分和B组分：
所述A组分，以重量份计，包括：
基胶 115～125份
增塑剂A 15～25份；
其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；
所述B组分，以重量份计，包括：
在其中一个实施例中，所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10％～15％。
在其中一个实施例中，所述改性交联剂为聚合度为3～6的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～6的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述基胶为粘度40000～80000mPa.s的双端羟基聚硅氧烷。
在其中一个实施例中，所述偶联剂选自3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述偶联剂为3-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷。
在其中一个实施例中，所述增塑剂A和增塑剂B分别独立的选自粘度为100～500mPa.s的甲基硅油(即双端甲基聚甲基硅氧烷)。
在其中一个实施例中，所述A组分的粘度为10000～15000mPa.s；所述B组分的粘度为200～500mPa.s，优选为200～300mPa.s。
在其中一个实施例中，所述催化剂为有机锡催化剂。催化剂采用市售任一有机锡催化剂均可实现本发明，如二丁基锡二月桂酸酯、辛酸亚锡、二醋酸二丁基锡、二(十二烷基硫)二丁基锡。优选二丁基锡二月桂酸酯。
本发明还提供所述的有机硅缩合型双组份灌封胶在制作软灯条中的应用。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，通过采用双端羟基聚硅氧烷作为基胶，配合一定聚合度的甲基三乙氧基硅烷低聚物、甲基三甲氧基低聚物中的至少一种作为改性交联剂进行化学交联补强，能够在不采用传统MQ树脂或白炭黑等补强组分的基础上获得优异的力学强度，同时保证了灌封胶的透光率，色温偏移小，适用于软灯条的制作，具有广阔的应用市场。
另外，所述的有机硅缩合型双组份灌封胶采用双组份形式，通过合理配伍各原料组分，具有方便存储和运输，操作使用方便，深层固化速度快，粘结性好的特点。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明的有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用作进一步详细的说明。
实施例1
本实施例的一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其原料配方按重量份计其组成如下：
上述配方A组份基胶为50000mPa.s的双端羟基聚甲基硅氧烷(50000mPa.s的107胶)，增塑剂为100mPa.s的双端甲基聚甲基硅氧烷(100mPa.s甲基硅油)，混合后A组份粘度为12000mPa.s。
上述配方B组份中，改性交联剂为聚甲基三甲氧基硅烷(市售NP31，聚合度为3～6)，偶联剂为3-氨基丙基三乙氧基硅烷，催化剂为二醋酸二丁基锡，增塑剂为500mPa.s的双端甲基聚甲基硅氧烷，B组份混合粘度为220mPa.s。
上述有机硅缩合型双组份灌封胶的制备和使用方法，包括如下步骤：
制备方法：
A组分：按上述配方,将基胶和增塑剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；
B组分：按上述配方，将交联剂、偶联剂、催化剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；即得所述有机硅缩合型双组份灌封胶。
使用方法：
手工注胶，将A、B组分按重量比1：1比例混合均匀，在真空度为-0.095Mpa条件下脱泡五分钟，向LED软灯条表面滴胶，在25℃，60％湿度下，1小时表干消粘，4小时可固化。
实施例2
本实施例的一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其原料配方按重量份计其组成如下：
上述配方A组份基胶为80000mPa.s的双端羟基聚甲基硅氧烷(80000mPa.s的107胶)，增塑剂为350mPa.s的双端甲基聚甲基硅氧烷(350mPa.s甲基硅油)，混合后A组份粘度为14500mPa.s。
上述配方B组份中，改性交联剂为聚甲基三乙氧基硅烷(市售CJ-8300，聚合度为3～6)，偶联剂为3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，催化剂为二醋酸二丁基锡，增塑剂为500mPa.s的双端甲基聚甲基硅氧烷，B组份混合粘度为268mPa.s。
上述有机硅缩合型双组份灌封胶的制备和使用方法，包括如下步骤：
制备方法：
A组分：按上述配方，将基胶和增塑剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；
B组分：按上述配方，将交联剂、偶联剂、催化剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；即得所述有机硅缩合型双组份灌封胶。
使用方法：
手工注胶，将A、B组分按重量比1：1比例混合均匀，在真空度为-0.095Mpa条件下脱泡五分钟，向LED软灯条表面滴胶，在25℃，60％湿度下，1小时表干消粘，4小时可固化。
实施例3
本实施例的一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其原料配方按重量份计其组成如下：
上述配方A组份基胶为50000mPa.s的双端羟基聚甲基硅氧烷(50000mPa.s的107胶)，增塑剂为350mPa.s的双端甲基基聚甲基硅氧烷(350mPa.s甲基硅油)，混合后A组份粘度为14500mPa.s。
上述配方B组份中，改性交联剂为聚甲基三乙氧基硅烷(市售CJ-8300，聚合度为3～6)，偶联剂为3-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷，催化剂为二丁基锡二月桂酸酯，增塑剂为350mPa.s的双端甲基聚甲基硅氧烷，B组份混合粘度为218mPa.s。
上述有机硅缩合型双组份灌封胶的制备和使用方法，包括如下步骤：
制备方法：
A组分：按上述配方，将基胶和增塑剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；
B组分：按上述配方，将交联剂、偶联剂、催化剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；即得所述有机硅缩合型双组份灌封胶。
使用方法：
手工注胶，将A、B组分按重量比1：1比例混合均匀，在真空度为-0.095Mpa条件下脱泡五分钟，向LED软灯条表面滴胶，在25℃，60％湿度下，1小时表干消粘，4小时可固化。
对比例
本对比例为一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其原料配方和制备方法类似实施例3，主要区别在于：在B组分中，以甲基硅树脂(MSE100)替换所述改性交联剂。
实施例4性能测试
将实施例1、实施例2、实施例3和对比例的有机硅缩合型双组份灌封胶进行性能测试，性能测试内容如下：
透光率：按照GB/T 2410-2008测试，固化胶片厚度为2mm，波长450nm。
光通维持效率：按照GB/T 24824-2009普通照明用LED模块测试方法，规定额定电流为DC 150mA，测试电压为18-20V，测试时间为3000小时。
拉伸强度：按GB/T 528-2009标准测试。
拉断伸长率：按GB/T 528-2009标准测试。
粘接强度：GB/T 7124-2008标准测试。
色温偏移指标：同一种灯条分别用实施例1、实施例2、实施例3和对比例中的灌封胶进行封装好，然后利用色温测量仪测试裸灯条及封装灯条的色温指数。
测试数据如下表所示：
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分：
所述A组分，以重量份计，包括：
基胶 80～130份
增塑剂A 5～30份；
其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；
所述B组分，以重量份计，包括：
其中，所述改性交联剂为聚合度为3～8的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～8的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种；
所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10％～25％。
2.根据权利要求1所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分：
所述A组分，以重量份计，包括：
基胶 115～125份
增塑剂A 15～25份；
其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；
所述B组分，以重量份计，包括：
3.根据权利要求1所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述改性交联剂为聚合度为3～6的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～6的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述基胶为粘度40000～80000mPa.s的双端羟基聚硅氧烷。
5.根据权利要求1所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述偶联剂选自3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述偶联剂为3-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷。
7.根据权利要求1所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述增塑剂A和增塑剂B分别独立的选自粘度为100～500mPa.s的甲基硅油。
8.根据权利要求1-7任一项所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述A组分的粘度为10000～15000mPa.s；所述B组分的粘度为200～500mPa.s。
9.根据权利要求1-7任一项所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述催化剂为有机锡催化剂。
10.权利要求1-9任一项所述的有机硅缩合型双组份灌封胶在制作软灯条中的应用。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810059564.0A CN108485593B (zh) | 2018-01-22 | 2018-01-22 | 有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810059564.0A CN108485593B (zh) | 2018-01-22 | 2018-01-22 | 有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108485593A true CN108485593A (zh) | 2018-09-04 |
| CN108485593B CN108485593B (zh) | 2021-06-15 |
Family
ID=63343752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810059564.0A Active CN108485593B (zh) | 2018-01-22 | 2018-01-22 | 有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108485593B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111363515A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-07-03 | 苏州天山新材料技术有限公司 | 双组分缩合型有机硅胶粘剂、形成其的组合物及其应用 |
| CN112812733A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-18 | 广州市白云化工实业有限公司 | 低模量、高伸长率的透明灌封胶组合物及其制备方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3819563A (en) * | 1972-07-14 | 1974-06-25 | Shinetsu Chemical Co | Room temperature vulcanizing organopolysiloxane compositions |
| DE4427528A1 (de) * | 1994-08-04 | 1996-02-08 | Bayer Ag | Siliconmassen mit Titanaten, Zirkonaten und Hafnaten |
| CN101787211A (zh) * | 2009-12-31 | 2010-07-28 | 深圳市钧泰丰新材料有限公司 | 一种高透明高强度室温硫化有机硅电子灌封胶及其制备方法和应用 |
| CN103435763A (zh) * | 2013-07-12 | 2013-12-11 | 三棵树涂料股份有限公司 | 氟硅嵌段共聚物改性无机材料及其制备方法 |
| CN104017536A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-09-03 | 上海回天新材料有限公司 | 高透明、深层固化速度快的双组份缩合型有机硅灌封胶 |
| CN105255440A (zh) * | 2015-11-05 | 2016-01-20 | 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 | 一种led软灯条用有机硅灌封胶及其制备方法 |
| CN105585999A (zh) * | 2016-03-02 | 2016-05-18 | 广东杰果新材料有限公司 | Led光学透镜用缩合型双组份灌封胶及其制备方法 |
| CN105969298A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-09-28 | 湖北兴发化工集团股份有限公司 | 一种酸性硅酮密封胶的生产工艺 |
| CN106751512A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-05-31 | 安徽中威光电材料有限公司 | 一种led粘结层用聚磷酸铵阻燃的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法 |
-
2018
- 2018-01-22 CN CN201810059564.0A patent/CN108485593B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3819563A (en) * | 1972-07-14 | 1974-06-25 | Shinetsu Chemical Co | Room temperature vulcanizing organopolysiloxane compositions |
| DE4427528A1 (de) * | 1994-08-04 | 1996-02-08 | Bayer Ag | Siliconmassen mit Titanaten, Zirkonaten und Hafnaten |
| CN101787211A (zh) * | 2009-12-31 | 2010-07-28 | 深圳市钧泰丰新材料有限公司 | 一种高透明高强度室温硫化有机硅电子灌封胶及其制备方法和应用 |
| CN103435763A (zh) * | 2013-07-12 | 2013-12-11 | 三棵树涂料股份有限公司 | 氟硅嵌段共聚物改性无机材料及其制备方法 |
| CN104017536A (zh) * | 2014-06-27 | 2014-09-03 | 上海回天新材料有限公司 | 高透明、深层固化速度快的双组份缩合型有机硅灌封胶 |
| CN105255440A (zh) * | 2015-11-05 | 2016-01-20 | 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 | 一种led软灯条用有机硅灌封胶及其制备方法 |
| CN105585999A (zh) * | 2016-03-02 | 2016-05-18 | 广东杰果新材料有限公司 | Led光学透镜用缩合型双组份灌封胶及其制备方法 |
| CN105969298A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-09-28 | 湖北兴发化工集团股份有限公司 | 一种酸性硅酮密封胶的生产工艺 |
| CN106751512A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-05-31 | 安徽中威光电材料有限公司 | 一种led粘结层用聚磷酸铵阻燃的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法 |
Non-Patent Citations (4)
| Title |
|---|
| EUNG SOO KIM: "Surface Modification of Carbon Fiber and", 《SILICONE RUBBER/CARBON FIBER COMPOSITES》 * |
| 吴森纪: "《有机硅及其应用》", 30 May 1990 * |
| 林孔勇: "《橡胶工业手册》", 30 June 1993 * |
| 钟冬晖等: "缩合型有机硅电子灌封材料之固化体系研究", 《河北化工》 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111363515A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-07-03 | 苏州天山新材料技术有限公司 | 双组分缩合型有机硅胶粘剂、形成其的组合物及其应用 |
| CN111363515B (zh) * | 2020-03-24 | 2021-11-23 | 富乐(苏州)新材料有限公司 | 双组分缩合型有机硅胶粘剂、形成其的组合物及其应用 |
| CN112812733A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-18 | 广州市白云化工实业有限公司 | 低模量、高伸长率的透明灌封胶组合物及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108485593B (zh) | 2021-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103342816B (zh) | 一种有机硅树脂及可固化有机聚硅氧烷组合物与应用 | |
| CN104838516B (zh) | 层状聚合物结构和方法 | |
| CN101591472B (zh) | 可固化树脂材料组合物,光学材料,发光器件,制备发光器件的方法,和电子器件 | |
| CN104471001B (zh) | 包含光引发剂的基于含硫聚合物的基质和密封剂、固化和涂布的方法以及所述基质和密封剂的用途 | |
| CN107083231A (zh) | 一种有机硅凝胶组合物及其制备方法 | |
| CN108485593A (zh) | 有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用 | |
| CN105694800A (zh) | 一种有机硅液体光学透明胶水组合物及其制备方法 | |
| CN103666250A (zh) | 一种有机硅披覆胶及其制备方法 | |
| CN101580688A (zh) | 一种双组分建筑用硅酮密封胶配方与制备 | |
| CN103627178A (zh) | 一种led封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法 | |
| CN109135660A (zh) | 一种脱醇型双组分密封胶及其制备方法 | |
| CN103725009A (zh) | 一种快速固化脱醇型透明室温硫化硅酮胶的制法 | |
| CN105612219A (zh) | 有机硅凝胶组合物及其用途 | |
| CN103242798A (zh) | 一种高透明单组份室温硫化硅橡胶及其制备方法 | |
| CN110256996A (zh) | 一种天门冬氨酸酯型聚脲胶粘剂及其制备方法 | |
| CN109401723A (zh) | 一种无溶剂型led屏封装保护用有机硅灌封胶及其制备方法和应用 | |
| CN103184031A (zh) | 一种led封装胶及其制备方法 | |
| CN113684000B (zh) | 一种双组分缩合型透明灌封胶及其制备方法 | |
| CN109535362A (zh) | 一种氟硅改性聚醚聚合物及其制备方法 | |
| CN102234429A (zh) | 有机硅树脂用组合物 | |
| CN103074025B (zh) | 聚硅氧烷/硅烷化蓖麻油聚氨酯ipn密封胶 | |
| CN109504339A (zh) | 羟基聚硅氧烷封端方法及透明双组份缩合室温硫化硅胶 | |
| CN103911114A (zh) | 一种抗渗油led显示屏模组有机硅灌封胶 | |
| CN107001769B (zh) | 加热固化型硅氧组合物、该组合物构成的固晶材料及用该固晶材料的固化物的光半导体装置 | |
| CN108570304A (zh) | 一种耐湿热老化的双组分硅橡胶粘接剂及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 510405 No.1 Yun'an Road, Guangzhou private science and Technology Park, Baiyun District, Guangzhou City, Guangdong Province Patentee after: Guangzhou Baiyun Technology Co.,Ltd. Address before: 510405 No.1 Yun'an Road, Guangzhou private science and Technology Park, Baiyun District, Guangzhou City, Guangdong Province Patentee before: GUANGZHOU BAIYUN CHEMICAL INDUSTRY Co.,Ltd. |