CN108299793B - 树脂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够获得玻璃化转变温度高、与导体层的密合性良好、介质损耗角正切低的固化物的树脂组合物。该树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)具有碳‑碳不饱和键的活性酯化合物、和(C)具有不饱和烃基的树脂。

Description

树脂组合物
技术领域
本发明涉及树脂组合物。进而，本发明涉及包含该树脂组合物的片状层叠材料、包含利用该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。
背景技术
作为印刷布线板的制造技术，已知采用在内层基板上交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(build-up)方式的制造方法。绝缘层通常通过使树脂组合物固化而形成。
例如，专利文献1中公开了一种热固性环氧树脂组合物，其中，将至少包含环氧树脂(A)和含萘结构的活性酯化合物(B)的树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，所述含萘结构的活性酯化合物(B)的含量为0.1～30质量%。
此外，专利文献2中公开了一种树脂组合物，其特征在于，包含(A)自由基聚合性化合物、(B)环氧树脂、(C)固化剂和(D)粗糙化成分。
如上所述，提出有大量适合于内层电路基板的绝缘层的形成的环氧树脂组合物的技术方案，但对于可形成平衡性良好地具备如下特性的绝缘层的树脂组合物的要求进一步不断提高，所述特性是在为低介质损耗角正切的同时耐热性和密合性优异。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-47318号公报
专利文献2：日本特开2014-34580号公报。
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明的课题是提供可形成低介质损耗角正切、高玻璃化转变温度、高密合性的绝缘层的树脂组合物。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明人对于所述课题进行了认真研究，结果发现通过组合包含(A)环氧树脂、(B)具有碳-碳不饱和键的活性酯化合物、和(C)具有不饱和烃基的树脂的树脂组合物，可以解决所述课题，从而完成了本发明。
即，本发明包括下述的内容，
[1]树脂组合物，其中，包含(A)环氧树脂(以下，本说明书中也称“(A)成分”)、(B)具有碳-碳不饱和键的活性酯化合物(以下，本说明书中也称“(B)成分”)、和(C)具有不饱和烃基的树脂(以下，本说明书中也称“(C)成分”)；
[2]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，将树脂成分设为100质量%的情况下，所述(B)成分的含量为10质量%～60质量%；
[3]如上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，将树脂成分设为100质量%的情况下，所述(A)成分的含量为10质量%～50质量%，将树脂成分设为100质量%的情况下，所述(C)成分的含量为3质量%～30质量%；
[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为具有碳-碳双键的活性酯化合物；
[5]如上述[4]所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为具有乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、烯丙基、苯乙烯基或丙烯基的活性酯化合物；
[6]如上述[5]所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为具有苯乙烯基的活性酯化合物；
[7]如上述[6]所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分包含以下述通式(1)表示的化合物；
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE001
所述通式(1)中，m表示1～6的整数，n表示1～20的整数；
[8]如上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(C)成分为具有丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯乙烯基或烯烃基的树脂；
[9]如上述[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物用于形成印刷布线板的绝缘层；
[10]片状层叠材料，其中，包含上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物；
[11]印刷布线板，其中，包含利用上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；
[12]半导体装置，其中，包含上述[11]所述的印刷布线板。
发明的效果
如果采用本发明，则可提供能够获得玻璃化转变温度高、与导体层的密合性良好、介质损耗角正切低的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的片状层叠材料；以及包含该树脂组合物的固化物的印刷布线板及半导体装置。
具体实施方式
以下，示出实施方式及示例物对本发明进行详细说明。但是，本发明并不限定于下述的实施方式及示例物，在不脱离本发明的权利要求书及其均等范围的范围内可任意变更来实施。
以下的说明中，只要没有另行明示，树脂组合物中的各成分的量为相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%的值。
应予说明，以下的说明中，只要没有另行明示，“树脂成分”是指树脂组合物所含的不挥发成分中除(D)无机填充材料(以下，本说明书中也称“(D)成分”)以外的成分。
[1．树脂组合物的概要]
本发明的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)具有碳-碳不饱和键的活性酯化合物、和(C)具有不饱和烃基的树脂。使本发明的树脂组合物固化而形成的固化物包含(B)成分的不饱和键部位与(C)成分的不饱和烃基反应而形成的分子结构部位。该分子结构部位通过(B)成分的不饱和键部位及(C)成分的不饱和烃基的作用而极性小。因此，固化物的极性变小，可降低介质损耗角正切的值。
此外，使本发明的树脂组合物固化而形成的固化物不仅包含通过(B)成分的不饱和键部位与(C)成分的不饱和烃基的反应而形成的分子结构部位，还包含(B)成分的活性酯部位与(A)成分反应而形成的分子结构部位。因此，交联密度变密(即，结构变密)，固化物的玻璃化转变温度升高。另外，由于交联密度变密，因而固化物的机械强度提高，不易发生伴随固化物的破坏的剥离，所以固化物与导体层的密合性优异。
如上所述，本发明的树脂组合物中，(B)成分在化合物中具有可与(A)成分及(C)成分反应的反应部位，所以可形成同时发挥分别单独使用(A)成分和(C)成分时能够呈现的效果的固化物。
另外，与分别使用可与(A)成分反应的酯化合物、和可与(C)成分反应的具有不饱和键的化合物的情况相比，使用(B)成分的情况下，可使(A)成分、(B)成分及(C)成分的混合性提高。因此，可使固化物中的组成的均匀性提高，所以能够以更高的水平获得所述的效果。
[2．(A)环氧树脂]
本发明的树脂组合物包含(A)成分。固化物具有(A)成分与(B)成分的活性酯部位反应而形成的分子结构部位，因而结构变密，固化物的玻璃化转变温度高，密合性优异。
作为(A)成分，可列举例如双二甲酚型(bixylenol-type)环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛(naphthol novolac)型环氧树脂、苯酚酚醛(phenol novolac)型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛(cresol novolac)型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚(naphthylene ether)型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、卤代环氧树脂。
其中，作为(A)成分，从使密合性提高的观点来看，较好是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂及蒽型环氧树脂，从使平均线热膨胀系数降低的观点来看，较好是含芳香族骨架的环氧树脂。在此，芳香族骨架是还包括多环芳香族及芳香族杂环的概念。含芳香族骨架的环氧树脂较好是选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂及萘酚型环氧树脂的1种以上的环氧树脂，更好是选自双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂及萘型环氧树脂的1种以上的环氧树脂。
此外，树脂组合物中，较好是作为(A)成分包含1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。相对于(A)成分的不挥发成分100质量%，1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂的比例较好是50质量%以上，更好是60质量%以上，特别好是70质量%以上。其中，树脂组合物中，较好是作为(A)成分包含1分子中具有3个以上的环氧基且温度20℃时呈固态的环氧树脂(以下也称为“固态环氧树脂”)。
(A)成分可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比例组合使用。因此，树脂组合物中，作为(A)成分可仅包含固态环氧树脂，也可组合包含固态环氧树脂和除此以外的环氧树脂。其中，树脂组合物中，较好是作为(A)成分组合包含固态环氧树脂和1分子中具有2个以上的环氧基且温度20℃时呈液态的环氧树脂(以下也称为“液态环氧树脂”)。作为(A)成分，通过组合使用液态环氧树脂和固态环氧树脂，可使树脂组合物的挠性提高，或使树脂组合物的固化物的断裂强度提高。
作为液态环氧树脂，较好是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂，更好是缩水甘油胺型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂及萘型环氧树脂。
作为液态环氧树脂，可列举例如DIC公司制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型环氧树脂)；三菱化学公司制的“YL980”、“828US”、“jER828EL”、“825”、“EPIKOTE828EL”(双酚A型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jER806H”、“jER807”、“YL983U”、“1750”(双酚F型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jER152”(苯酚酚醛型环氧树脂)；三菱化学公司制的“630”、“630LSD”(缩水甘油胺型环氧树脂)；新日铁住金化学公司制的“ZX1059”(双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品)；Nagase ChemteX公司制的“EX-721”(缩水甘油酯型环氧树脂)；大赛璐公司制的“CELLOXIDE 2021P”(具有酯骨架的脂环族环氧树脂)；大赛璐公司制的“PB-3600”(具有丁二烯结构的环氧树脂)；新日铁化学公司制的“ZX1658”、“ZX1658GS”(液态1,4-缩水甘油基环己烷型环氧树脂)。这些树脂可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比例组合使用。
作为固态环氧树脂，较好是萘型环氧树脂、萘型四官能环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、双二甲酚型环氧树脂，更好是萘型环氧树脂、萘型四官能环氧树脂、萘酚型环氧树脂、双二甲酚型环氧树脂及联苯型环氧树脂。
作为固态环氧树脂，可列举例如DIC公司制的“HP4032H”(萘型环氧树脂)；DIC公司制的“HP-4700”、“HP-4710”(萘型四官能环氧树脂)；DIC公司制的“N-690”、“N-695”(甲酚酚醛型环氧树脂)；DIC公司制的“HP-7200”、“HP-7200HH”、“HP-7200H”(二环戊二烯型环氧树脂)；DIC公司制的“EXA-7311”、“EXA-7311-G3”、“EXA-7311-G4”、“EXA-7311-G4S”、“HP6000”(亚萘基醚型环氧树脂)；日本化药公司制的“EPPN-502H”(三酚型环氧树脂)；日本化药公司制的“NC7000L”(萘酚酚醛型环氧树脂)；日本化药公司制的“NC3000H”、“NC3000”、“NC3000L”、“NC3100”(联苯型环氧树脂)；新日铁住金化学公司制的“ESN475V”(萘酚萘型环氧树脂)；新日铁住金化学公司制的“ESN485”(萘酚酚醛型环氧树脂)；三菱化学公司制的“YL6121”(联苯型环氧树脂)；三菱化学公司制的“YX4000H”、“YX4000”、“YX4000HK”(双二甲酚型环氧树脂)；三菱化学公司制的“YX8800”(蒽型环氧树脂)；大阪燃气化学公司制的“PG-100”、“CG-500”；三菱化学公司制的“YL7760”(双酚AF型环氧树脂)；三菱化学公司制的“YL7800”(芴型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jER1010”(固态双酚A型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jER1031S”(四苯基乙烷型环氧树脂)。这些树脂可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比例组合使用。
作为(A)成分，组合使用液态环氧树脂和固态环氧树脂的情况下，它们的质量比(液态环氧树脂:固态环氧树脂)较好是1:0.1～1:15，更好是1:0.5～1:10，特别好是1:1～1:8。
通过使液态环氧树脂的质量比在这样的范围内，以粘接膜的形态使用的情况下，能获得足够的挠性，操作性提高，获得层合时的足够的流动性。
通过使固态环氧树脂的质量比在这样的范围内，使环氧树脂的粘性降低，以粘接膜的形态使用的情况下，可使真空层合时的脱气性提高。此外，真空层合时，可使保护膜和支承体的剥离性良好，使固化后的耐热性提高。
(A)成分的环氧当量较好是50～5000，更好是50～3000，进一步更好是80～2000，特别好是110～1000。通过使(A)成分的环氧当量在所述的范围内，树脂组合物的固化物的交联密度变得充分，可获得表面粗糙度小的绝缘层。
环氧当量为包含1当量的环氧基的树脂的质量，可按照JIS K7236进行测定。
从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，(A)成分的重均分子量较好是100～5000，更好是250～3000，进一步更好是400～1500。
(A)成分的重均分子量可通过凝胶渗透色谱(GPC)法，作为聚苯乙烯换算的值进行测定。例如，对于树脂的重均分子量，可使用岛津制作所公司制LC-9A/RID-6A作为测定装置，使用昭和电工公司制Shodex K-800P/K-804L/K-804L作为柱，使用氯仿等作为流动相，在40℃的柱温下进行测定，使用标准聚苯乙烯的校正曲线算出。
从获得显示高玻璃化转变温度、高密合性的绝缘层的观点来看，树脂组合物中的(A)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%较好是5质量%以上，更好是10质量%以上，进一步更好是20质量%以上。只要发挥本发明的效果，(A)成分的量的上限是任意值，较好是70质量%以下，更好是65质量%以下，进一步更好是60质量%以下，特别好是50质量%以下。
[3．(B)具有碳-碳不饱和键的活性酯化合物]
本发明的树脂组合物包含(B)成分。(B)成分与(A)成分和(C)成分这两种成分反应，形成固化物。
固化物具有(B)成分的不饱和键部位与(C)成分反应而形成的分子结构部位，因而固化物的极性变小，可降低介质损耗角正切的值。
此外，固化物具有(B)成分的活性酯部位与(A)成分反应而形成的分子结构部位，因而结构变密，固化物的玻璃化转变温度高，密合性优异。
以往，并用2种具有不同反应性的树脂的情况下，各树脂的混合性差，难以均匀地形成固化物。因此，很难以高水平同时呈现上述的效果。
另一方面，本申请发明的树脂组合物中，(B)成分在同一化合物中具有可分别与2种具有不同反应性的树脂反应的部位。因此，(B)成分连接各树脂而形成固化物，可形成均匀的固化物。因此，能以高水平同时呈现上述的特性，可发挥本申请发明所期望的效果。
另外，如果使用(B)成分，则可使(A)成分、(B)成分及(C)成分的混合性提高。因此，可使固化物中的组成的均匀性提高，所以能够以更高的水平获得上述的效果。
碳-碳不饱和键通常为脂肪族不饱和键，可列举例如碳-碳双键、碳-碳三键。其中，较好是碳-碳双键。作为具有碳-碳双键的优选的(B)成分，可列举例如具有乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、烯丙基、苯乙烯基或丙烯基的活性酯化合物。其中，从耐热性优异的观点来看，特别好是苯乙烯基。
作为(B)成分，较好是包含以下述通式(1)表示的化合物，
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE002
通式(1)中，m表示1～6的整数，n表示1～20的整数。
通式(1)中，m较好是1～6的整数，更好是1～3的整数。此外，n较好是1～10的整数，更好是1～5的整数，特别好是1～3的整数。通过使其在所述的数值范围内，(B)成分与(C)成分以适当的比例反应，可实现介质损耗角正切的降低。
(B)成分可以是以通式(1)表示的化合物的m、n的值不同的化合物的混合物。为混合物的情况下，(B)成分只要包含以通式(1)表示的化合物，可以包含通式(1)中n为0的化合物(以下述式(0-1)表示的化合物)、通式(1)中n为1～20的整数、m为0的化合物(以下述通式(0-2)表示的化合物)。
应予说明，相对于(B)成分100质量%，以式(0-1)表示的化合物和以通式(0-2)表示的化合物的合计的比例较好是10质量%以下，更好是5质量%以下，进一步更好是3质量%以下，特别好是1质量%以下、0质量%。通过使其在所述的数值范围内，(B)成分与(C)成分以适当的比例反应，可实现介质损耗角正切的降低；
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE003
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE004
通式(0-2)中，n表示1～20的整数。
以通式(1)表示的化合物可以使用市售品，也可以使用合成品。作为市售品，可列举例如商品名“PC1300-02-65MA”(AIR WATER INC.制)。
从获得显示低介质损耗角正切、高玻璃化转变温度、高密合性的绝缘层的观点来看，树脂组合物中的(B)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%较好是5质量%以上，更好是10质量%以上，进一步更好是20质量%以上。只要发挥本发明的效果，(B)成分的量的上限为任意值，较好是70质量%以下，更好是65质量%以下，进一步更好是60质量%以下。
[4．(C)具有不饱和烃基的树脂]
本发明的树脂组合物包含(C)成分。固化物具有(C)成分与(B)成分的不饱和键部位反应而形成的分子结构部位，因而固化物的极性变小，可降低介质损耗角正切的值。
作为(C)成分，只要具有不饱和烃基则无特别限定。通过使用不饱和烃基，可使固化物的介质损耗角正切降低。作为不饱和烃基，较好是丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯乙烯基、烯烃基等脂肪族不饱和烃基。其中，从耐热性优异的观点来看，更好是苯乙烯基。
在此，“烯烃基”是指分子中具有碳-碳双键的脂肪族烃基。例如可列举烯丙基、乙烯基、丙烯基。
作为(C)成分，较好是以下述通式(2)表示的化合物；
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE005
通式(2)中，R1～R6分别独立表示氢原子或碳数1～4的烷基，较好是氢原子。A表示以下述通式(3)或下述通式(4)所示的结构；
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE006
通式(3)中，B表示以下述通式(B-1)、(B-2)或(B-3)所示的结构；
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE007
通式(4)中，D表示以下述通式(5)所示的结构；
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE008
通式(5)中，R7～R14分别独立表示氢原子、碳数6以下的烷基或苯基，较好是氢原子或甲基。特别是R7、R8、R13、R14，更好是甲基。a、b是至少一方不为0的0～100的整数。B表示以下述通式(B-1)、(B-2)或(B-3)所示的结构；
Figure 100002_DEST_PATH_IMAGE009
通式(B-1)中，R15～R18分别独立表示氢原子、碳数6以下的烷基或苯基，较好是氢原子或甲基；
通式(B-2)中，R19～R26分别独立表示氢原子、碳数6以下的烷基或苯基，较好是氢原子或甲基；
通式(B-3)中，R27～R34分别独立表示氢原子、碳数6以下的烷基或苯基，较好是氢原子或甲基。E表示碳数20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。
作为(C)成分，更好是以下述通式(6)、下述式(7)或下述式(8)表示的化合物；
Figure DEST_PATH_IMAGE010
通式(6)中，R1～R6与通式(2)中的R1～R6同义，B与通式(3)中的B同义，a、b与通式(5)中的a、b同义；
Figure DEST_PATH_IMAGE011
Figure DEST_PATH_IMAGE012
。
作为市售的(C)成分，可列举例如苯乙烯改性聚苯醚树脂(三菱瓦斯化学公司制的“OPE-2St 1200(数均分子量1200)”，相当于通式(6))、双二甲酚二烯丙基醚树脂(三菱化学公司制的“YL7776(数均分子量331)”，相当于式(7))、二噁烷丙烯酸单体二醇二丙烯酸酯(新中村化学工业公司制“A-DOG(数均分子量326)”，相当于式(8))。
从防止树脂清漆干燥时的挥发、防止树脂组合物的熔融粘度过度升高的观点来看，(C)成分的数均分子量较好是在100～10000的范围内，更好是在200～3000的范围内。应予说明，本发明中的数均分子量通过凝胶渗透色谱(GPC)法(聚苯乙烯换算)测定。作为通过GPC法测定的数均分子量，例如可使用岛津制作所公司制LC-9A/RID-6A作为测定装置，使用昭和电工公司制Shodex K-800P/K-804L/K-804L作为柱，使用氯仿等作为流动相，在40℃的柱温下进行测定，使用标准聚苯乙烯的校正曲线算出。
从减小固化物的介质损耗角正切的值的观点来看，树脂组合物中的(C)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%较好是3质量%以上，更好是5质量%以上，进一步更好是10质量%以上。只要发挥本发明的效果，(C)成分的量的上限为任意值，较好是50质量%以下，更好是40质量%以下，进一步更好是30质量%以下。
[5．固化物]
只要不损害本发明的效果，树脂组合物可包含与(B)成分不同的固化剂。作为固化剂，无特别限定，可列举例如苯酚类固化剂、萘酚类固化剂、活性酯类固化剂、苯并噁嗪类固化剂、氰酸酯类固化剂及碳二亚胺类固化剂。其中，从获得与导体层的密合性优异的绝缘层的观点来看，较好是活性酯类固化剂。应予说明，固化剂可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比例组合使用。
作为苯酚类固化剂或萘酚类固化剂，从耐热性和耐水性的观点来看，较好是具有酚醛结构的苯酚类固化剂或者具有酚醛结构的萘酚类固化剂。此外，从与导体层的密合性的观点来看，较好是含氮苯酚类固化剂或含氮萘酚类固化剂，更好是含三嗪骨架的苯酚类固化剂或含三嗪骨架的萘酚类固化剂。其中，从使耐热性、耐水性及与导体层的密合性高度满足的观点来看，较好是含三嗪骨架的苯酚酚醛类固化剂或含三嗪骨架的萘酚酚醛类固化剂。
作为苯酚类固化剂及萘酚类固化剂，可列举例如明和化成公司制的“MEH-7700”、“MEH-7810”、“MEH-7851”，日本化药公司制的“NHN”、“CBN”、“GPH”，新日铁住金公司制的“SN-170”、“SN-180”、“SN-190”、“SN-475”、“SN-485”、“SN-495”、“SN-375”、“SN-395”，DIC公司制的“TD-2090”、“LA-7052”、“LA-7054”、“LA-1356”、“LA-3018-50P”等。
作为活性酯类固化剂，无特别限定。例如，可使用苯酚酯类(phenol esters)、苯硫酚酯类(thiophenol esters)、N-羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等１分子中具有2个以上的反应活性高的酯基的化合物。该活性酯类固化剂较好是通过羧酸化合物和硫代羧酸化合物中的至少任一种化合物与羟基化合物和硫醇化合物中的至少任一种化合物的缩合反应而获得的化合物。特别是从耐热性提高的观点来看，较好是由羧酸化合物与羟基化合物获得的活性酯类化合物。
作为羧酸化合物，可列举例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四酸。作为苯酚化合物或萘酚化合物，可列举例如氢醌、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞啉、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、儿茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯酮、三羟基二苯酮、四羟基二苯酮、间苯三酚、苯三酚、二环戊二烯型二苯酚化合物、苯酚酚醛树脂(phenol novolac)等。在此，“二环戊二烯型二苯酚化合物”是指1分子二环戊二烯缩合2分子苯酚而得的二苯酚化合物。
作为活性酯类固化剂，较好是含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物、含萘结构的活性酯化合物、含苯酚酚醛树脂的乙酰基化物的活性酯化合物、含苯酚酚醛树脂的苯甲酰基化物的活性酯化合物，更好是含萘结构的活性酯化合物、含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物。“二环戊二烯型二苯酚结构”表示由亚苯基-亚二环戊基-亚苯基形成的2价结构单元。
作为活性酯类固化剂的市售品，可列举例如DIC公司制的“EXB9451”、“EXB9460”、“EXB9460S”、“HPC-8000-65T”、“EXB-8000L-65TM”、“HPC-8000H-65M”(含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯化合物)，DIC公司制的“EXB-9416L-70BK”(含萘结构的活性酯化合物)，三菱化学公司制的“DC808”(含苯酚酚醛树脂的乙酰基化物的活性酯化合物)，三菱化学公司制的“YLH1026”(含苯酚酚醛树脂的苯甲酰基化物的活性酯化合物)，DIC公司制的“EXB-9050L-62M”(含磷原子的活性酯化合物)等。
作为苯并噁嗪类固化剂，可列举例如昭和高分子公司制的“HFB2006M”、四国化成工业公司制的“P-d”、“F-a”。
作为氰酸酯类固化剂，无特别限定。例如，可列举苯酚酚醛型、烷基苯酚酚醛型等酚醛型氰酸酯类固化剂；二环戊二烯型氰酸酯类固化剂；双酚A型、双酚F型、双酚S型等双酚型氰酸酯类固化剂；以及这些化合物部分三嗪化而得的预聚物等。作为氰酸酯类固化剂，可列举例如双酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯、低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯)、4,4'-亚甲基双(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4'-亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2-双(4-氰酸酯基)苯基丙烷、1,1-双(4-氰酸酯基苯基甲烷)、双(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-双(4-氰酸酯基苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰酸酯基苯基)硫醚、和双(4-氰酸酯基苯基)醚等二官能氰酸酯树脂；由苯酚酚醛树脂及甲酚酚醛树脂等所衍生的多官能氰酸酯树脂；以及这些化合物部分三嗪化而得的预聚物。作为市售品，可列举Lonza Japan公司制“PT30”、“PT60”(均为苯酚酚醛型多官能氰酸酯树脂)、“BA230”(双酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而形成三聚体的预聚物)。
作为碳二亚胺类固化剂，可列举例如日清纺化学公司制“V-03”、“V-07”。
固化剂较好是选自苯酚类固化剂、萘酚类固化剂、活性酯类固化剂和碳二亚胺类固化剂的1种以上，更好是苯酚类固化剂和活性酯类固化剂中的至少任一种。
将(A)成分的环氧基数设为1的情况下，从获得机械强度良好的绝缘层的观点来看，固化剂的反应基团数的下限较好是0.1以上，更好是0.2以上，进一步更好是0.3以上，特别好是0.4以上。上限较好是2以下，更好是1.5以下，进一步更好是1以下。
在此，“固化剂的反应基团”是指活性羟基、活性酯基等，根据固化剂的种类而不同。此外，“(A)成分的环氧基数”是指对于所有的环氧树脂将树脂组合物中的各环氧树脂的固体成分质量除以环氧当量而得的值进行合计得到的值。另外，“固化剂的反应基团数”是指对于所有的固化剂将树脂组合物中存在的各固化剂的固体成分质量除以反应基团当量而得的值进行合计得到的值。通过使(A)环氧树脂与固化剂的量比在所述范围内，可进一步提高树脂组合物的固化物的耐热性。
树脂组合物中的固化剂的含量无特别限定。例如，相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%，上限较好是30质量%以下，更好是25质量%以下，进一步更好是20质量%以下，特别好是18质量%以下、15质量%以下。此外，下限较好是1质量%以上，更好是3质量%以上，进一步更好是5质量%以上，特别好是7质量%以上、10质量%以上。通过使固化剂的含量在所述范围内，可形成在树脂组合物的线热膨胀系数、介质损耗角正切、与导体层的密合性方面更好的固化物。
[6．(D)无机填充材料]
树脂组合物通常包含(D)成分。通过使用(D)成分，可减小树脂组合物的固化物的热膨胀系数，所以可抑制绝缘层的回流焊(reflow)翘曲。
(D)成分的材料无特别限定，可列举例如二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸锆酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆和磷酸钨酸锆。其中，较好是二氧化硅，更好是无定形二氧化硅、粉末二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅、球状二氧化硅，从使绝缘层的表面粗糙度降低的观点来看，进一步更好是熔融二氧化硅、球状二氧化硅，特别好是球状熔融二氧化硅。(D)成分可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比例组合使用。
通常，(D)成分以粒子的状态包含于树脂组合物中。从使电路埋入性提高、获得表面粗糙度小的绝缘层的观点来看，(D)成分的粒子的平均粒径较好是5μm以下，更好是3μm以下，进一步更好是2μm以下，特别好是1μm以下、0.8μm以下、0.6μm以下、0.4μm以下。从防止制成树脂清漆时的清漆的粘度上升、操作性下降的观点来看，该平均粒径的下限较好是0.01μm以上，更好是0.03μm以上，进一步更好是0.05μm以上，特别好是0.07μm以上、0.1μm以上。
作为具有如上所述的平均粒径的(D)成分的市售品，可列举例如新日铁住金材料公司制“SP60-05”、“SP507-05”；Admatechs公司制“YC100C”、“YA050C”、“YA050C-MJE”、“YA010C”；电气(Denka)公司制“UFP-30”；德山(Tokuyama)制“シルフィル NSS-3N”、“シルフィル NSS-4N”、“シルフィル NSS-5N”；Admatechs公司制“SC2500SQ”、“SO-C4”、“SO-C2”、“SO-C1”。
(D)成分等的粒子的平均粒径可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射散射法进行测定。例如，可通过激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准测定粒子的粒径分布，根据其粒径分布作为中值粒径来测定平均粒径。测定样品可优选使用通过超声波使粒子分散于水中而得的样品。作为激光衍射散射式粒径分布测定装置，可使用堀场制作所公司制“LA-500”等。
(D)成分可通过任意的表面处理剂进行了表面处理。作为表面处理剂，可列举例如氨基硅烷类偶联剂、环氧基硅烷类偶联剂、巯基硅烷类偶联剂、烷氧基硅烷化合物、有机硅氮烷化合物、钛酸酯类偶联剂等。通过用这些表面处理剂对(D)成分进行表面处理，可提高(D)成分的耐湿性和分散性。
作为表面处理剂的市售品，可列举例如信越化学工业公司制“KBM-22”(二甲基二甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“KBM-403”(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“KBM-803”(3-巯基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“KBE-903”(3-氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业公司制“KBM-573”(N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“SZ-31”(六甲基二硅氮烷)、信越化学工业公司制“KBM-103”(苯基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“KBM-4803”(长链环氧型硅烷偶联剂)。此外，表面处理剂可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比例组合使用。
通过表面处理剂进行的表面处理的程度可通过(D)成分的单位表面积的碳量进行评价。从(D)成分的分散性提高的观点来看，(D)成分的单位表面积的碳量较好是0.02mg/m2以上，更好是0.1mg/m2以上，特别好是0.2mg/m2以上。另一方面，从抑制树脂组合物的熔融粘度和片材形态下的熔融粘度的上升的观点来看，所述的碳量较好是1mg/m2以下，更好是0.8mg/m2以下，特别好是0.5mg/m2以下。
(D)成分的单位表面积的碳量可在将表面处理后的(D)成分通过溶剂进行清洗处理后进行测定。作为溶剂，例如可使用甲基乙基酮(以下有时简称“MEK”)。例如，将足量的甲基乙基酮与通过表面处理剂进行了表面处理的(D)成分混合，在25℃超声波清洗5分钟。然后，除去上清液，使固体成分干燥后，可使用碳分析仪测定(D)成分的单位表面积的碳量。作为碳分析仪，可使用堀场制作所公司制“EMIA-320V”。
从获得热膨胀系数低的绝缘层的观点来看，树脂组合物中的(D)成分的量的下限相对于树脂组合物中的树脂成分100质量份较好是100质量份以上，更好是200质量份以上，进一步更好是250质量份以上。从绝缘层的机械强度、特别是伸长率的观点来看，上限较好是500质量份以下，更好是400质量份以下，进一步更好是350质量份以下。
[7．(E)固化促进剂]
本发明的树脂组合物可根据需要进一步包含(E)固化促进剂(以下，本说明书中也称“(E)成分”)。通过使用(E)成分，可在使树脂组合物固化时促进固化。
作为(E)成分，可列举例如磷类固化促进剂、胺类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、胍类固化促进剂、金属类固化促进剂、过氧化物类固化促进剂等。其中，较好是磷类固化促进剂、胺类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、过氧化物类固化促进剂或金属类固化促进剂，更好是胺类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、过氧化物类固化促进剂或金属类固化促进剂。
应予说明，(E)成分可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比例组合使用。
作为磷类固化促进剂，可列举例如三苯膦、鏻硼酸盐化合物、四苯基鏻四苯基硼酸盐、正丁基鏻四苯基硼酸盐、四丁基鏻癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐。其中，较好是三苯膦、四丁基鏻癸酸盐。
作为胺类固化促进剂，可列举例如三乙胺、三丁胺等三烷基胺、4-二甲基氨基吡啶、苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一烯。其中，较好是4-二甲基氨基吡啶、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一烯。
作为咪唑类固化促进剂，可列举例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉的咪唑化合物以及咪唑化合物与环氧树脂的加合物。其中，较好是2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑。
作为咪唑类固化促进剂，可使用市售品，可列举例如三菱化学公司制的“P200-H50”等。
作为胍类固化促进剂，可列举例如双氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]十碳-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]十碳-5-烯、1-甲基双胍、1-乙基双胍、1-正丁基双胍、1-正十八烷基双胍、1,1-二甲基双胍、1,1-二乙基双胍、1-环己基双胍、1-烯丙基双胍、1-苯基双胍、1-(邻甲苯基)双胍。其中，较好是双氰胺、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]十碳-5-烯。
作为金属类固化促进剂，可列举例如钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的有机金属络合物或有机金属盐。作为有机金属络合物，可列举例如乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)等有机钴络合物；乙酰丙酮铜(II)等有机铜络合物；乙酰丙酮锌(II)等有机锌络合物；乙酰丙酮铁(III)等有机铁络合物；乙酰丙酮镍(II)等有机镍络合物；乙酰丙酮锰(II)等有机锰络合物。作为有机金属盐，可列举例如辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌。
作为过氧化物类固化促进剂，可列举例如过氧化环己酮、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化二异丙苯、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二叔丁基、过氧化氢二异丙苯、氢过氧化枯烯、过氧化氢叔丁基。
作为过氧化物类固化促进剂，可使用市售品，可列举例如日油公司制的“PERCUMYLD”。
从显著地获得本发明所期望的效果的观点来看，树脂组合物中的(E)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%较好是在0.01质量%～3质量%的范围内。
[8．(F)热塑性树脂]
本发明的树脂组合物可进一步包含(F)热塑性树脂(以下，本说明书中也称“(F)成分”)。作为(F)成分，可列举例如苯氧树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂、香豆酮-茚树脂。其中，从相容性提高的观点来看，较好是香豆酮-茚树脂。应予说明，(F)成分可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比例组合使用。
(F)成分的聚苯乙烯换算的重均分子量较好是8000～70000的范围内，更好是10000～60000的范围内，进一步更好是20000～60000的范围内。
(F)成分的聚苯乙烯换算的重均分子量通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定。例如，(F)成分的聚苯乙烯换算的重均分子量可使用岛津制作所公司制LC-9A/RID-6A作为测定装置，使用昭和电工公司制Shodex K-800P/K-804L/K-804L作为柱，使用氯仿等作为流动相，在40℃的柱温下进行测定，使用标准聚苯乙烯的校正曲线算出。
作为苯氧树脂，可列举例如具有选自双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、双酚乙酰苯骨架、酚醛骨架、联苯骨架、芴骨架、二环戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷骨架、萜烯骨架和三甲基环己烷骨架的1种以上的骨架的苯氧树脂。苯氧树脂的末端可以是酚式羟基、环氧基等的任一种官能团。苯氧树脂可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比例组合使用。
作为苯氧树脂，可列举例如三菱化学公司制的“1256”和“4250”(均为含双酚A骨架的苯氧树脂)；三菱化学公司制的“YX8100”(含双酚S骨架的苯氧树脂)；三菱化学公司制的“YX6954”(含双酚乙酰苯骨架的苯氧树脂)；新日铁住金化学公司制的“FX280”和“FX293”；三菱化学公司制的“YX6954BH30”、“YX7553”、“YX7553BH30”、“YL7769BH30”、“YL6794”、“YL7213”、“YL7290”、“YL7891BH30”和“YL7482”等。
作为香豆酮-茚树脂，可列举例如日涂化学公司制的“H-100”、“WS-100G”、“WS-100H”、“WS-120V”、“WS-100GC”；RUTGERS NOVARES(ノバレス・ルトガーズ)公司制的“C10”、“C30”、“CA80”。
树脂组合物中的(F)成分的量的下限相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%较好是0.1质量%以上，更好是0.5质量%以上。此外，其上限较好是10质量%以下，更好是5质量%以下。通过使其在所述范围内，可发挥膜成形能力和机械强度提高的效果，还可使熔融粘度的上升及湿法粗糙化工序后的绝缘层表面的粗糙度降低。
[9．任意成分]
除上述的成分以外，本发明的树脂组合物还可包含任意成分。作为这样的任意成分，可列举例如阻燃剂；有机填充材料；有机铜化合物、有机锌化合物和有机钴化合物等有机金属化合物；增稠剂；消泡剂；均化剂；密合性赋予剂；着色剂等树脂添加剂。
＜阻燃剂＞
本发明的树脂组合物通过使用阻燃剂，可进一步提高树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度。
作为阻燃剂，可列举例如有机磷类阻燃剂、有机类含氮的磷化合物、氮化合物、有机硅类阻燃剂、金属氢氧化物等。作为阻燃剂，可使用市售品，可列举例如三光公司制的“HCA-HQ”、“HCA-HQ-HS”，大八化学工业公司制的“PX-200”。应予说明，阻燃剂可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比例组合使用。
从赋予耐热性的观点来看，树脂组合物中的阻燃剂的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%较好是在0.5质量%～20质量%的范围内，更好是在0.5质量%～15质量%的范围内，进一步更好是在0.5质量%～10质量%的范围内。
＜有机填充材料＞
本发明的树脂组合物通过使用有机填充材料，可使树脂组合物的固化物的柔软性提高，所以能够改善绝缘层的延伸性。
作为有机填充材料，可使用形成印刷布线板的绝缘层时能使用的任意的有机填充材料。例如，可列举橡胶粒子、聚酰胺粒子、有机硅粒子。此外，作为橡胶粒子，可使用市售品，可列举例如陶氏化学日本公司制的“EXL-2655”、爱克(AICA)工业公司制的“AC3816N”。应予说明，有机填充材料可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比例组合使用。
从树脂组合物中的分散性优异的观点来看，有机填充材料的粒子的平均粒径较好是5μm以下，更好是4μm以下，进一步更好是3μm以下。有机填充材料的平均粒径的下限较好是0.05μm以上，更好是0.08μm以上，特别好是0.10μm以上。
从将树脂组合物的固化物的机械物性调整至适当范围内的观点来看，树脂组合物中的有机填充材料的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%较好是在0.1质量%～20质量%的范围内，更好是在0.2质量%～10质量%的范围内，进一步更好是在0.3质量%～5质量%的范围内，特别好是在0.5质量%～3质量%的范围内。
[10．树脂组合物的制法及特性]
本发明的树脂组合物的制备方法无特别限定，可列举例如对于配合成分根据需要添加溶剂等、用旋转混合机等进行混合、分散的方法。
本发明的树脂组合物可带来玻璃化转变温度高的固化物。本发明的树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度可按照后述的＜玻璃化转变温度的测定＞中记载的方法进行测定。具体来说，可通过以拉伸载荷法进行热机械分析，以荷重1g、升温速度5℃/min进行测定。本发明的树脂组合物的固化物可显示较好是158℃以上、更好是160℃以上、进一步更好是162℃以上的玻璃化转变温度。玻璃化转变温度的上限无特别限定，通常为250℃以下。
本发明的树脂组合物可带来介质损耗角正切低的固化物。本发明的树脂组合物的固化物的介质损耗角正切可按照后述的＜介质损耗角正切的测定＞中记载的方法进行测定。具体来说，可通过谐振腔微扰法以频率5.8GHz、测定温度23℃进行测定。从防止高频下的发热、减少信号延迟和信号噪声的观点来看，介质损耗角正切的值较好是0.0037以下，更好是0.0035以下。介质损耗角正切的值的下限越低越好，通常可设为0.0001以上等。
本发明的树脂组合物可带来与导体层的密合性高的固化物。本发明的树脂组合物的固化物的密合性可按照后述的＜密合性的测定＞中记载的方法进行评价。所得的导体层与绝缘层的密合性较好是0.60kgf/cm以上，更好是0.70kgf/cm以上。密合性的上限无特别限定，通常可设为1.2kgf/cm以下等。
本发明的树脂组合物可带来玻璃化转变温度高、介质损耗角正切低、与导体层的密合性良好的固化物。因此，本发明的树脂组合物可良好地作为用于形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物(印刷布线板的绝缘层用树脂组合物)使用，可更好地作为用于形成印刷布线板的层间绝缘层的树脂组合物(印刷布线板的层间绝缘层用树脂组合物)使用。本发明的树脂组合物还可广泛地用于粘接膜、预浸料等片状层叠材料、阻焊剂、底部填充材料、芯片键合材料、半导体封装材料、填孔树脂、部件埋入树脂等需要树脂组合物的用途。
[11．片状层叠材料]
本发明的树脂组合物还可以清漆状态涂布使用，工业上一般优选以含有该树脂组合物的片状层叠材料的形态使用。
作为片状层叠材料，较好是以下所示的粘接膜、预浸料。
一个实施方式中，粘接膜包含支承体和与该支承体接合的树脂组合物层(粘接层)，树脂组合物层(粘接层)由本发明的树脂组合物形成。
从印刷布线板的薄型化的观点来看，树脂组合物层的厚度较好是100μm以下，更好是80μm以下，进一步更好是60μm以下，特别好是50μm以下、40μm以下。树脂组合物层的厚度的下限无特别限定，通常可设为1μm以上，较好是5μm以上，更好是10μm以上等。
作为支承体，可列举例如由塑料材料形成的膜、金属箔、脱模纸，较好是由塑料材料形成的膜、金属箔。
使用由塑料材料形成的膜作为支承体的情况下，作为塑料材料，可列举例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯；聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸类；环状聚烯烃、三乙酰纤维素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亚胺。其中，较好是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别好是低价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
使用金属箔作为支承体的情况下，作为金属箔，可列举例如铜箔、铝箔。其中，较好是铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单种金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。
可在支承体的与树脂组合物层接合的一侧的表面实施了哑光处理、电晕放电处理。此外，作为支承体，可使用在与树脂组合物层接合的一侧的表面具有脱模层的带脱模层的支承体。作为用于带脱模层的支承体的脱模层的脱模剂，可列举例如选自醇酸树脂、烯烃树脂、聚氨酯树脂和有机硅树脂的1种以上的脱模剂。作为脱模剂的市售品，可列举例如作为醇酸树脂类脱模剂的琳得科公司制的“SK-1”、“AL-5”、“AL-7”。
支承体的厚度无特别限定，较好是在5μm～75μm的范围内，更好是在10μm～60μm的范围内。应予说明，支承体为带脱模层的支承体的情况下，较好是带脱模层的支承体整体的厚度在上述范围内。
粘接膜例如可如下制造：制备在有机溶剂中溶解树脂组合物而得的树脂清漆，用金属型涂布机(die coater)等将该树脂清漆涂布于支承体上，再干燥而形成树脂组合物层。
作为有机溶剂，可列举例如丙酮、甲基乙基酮(MEK)和环己酮等酮类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲醚乙酸酯和卡必醇乙酸酯等乙酸酯类；溶纤剂和丁基卡必醇等卡必醇类；甲苯和二甲苯等芳香族烃类；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺(DMAc)和N-甲基吡咯烷酮等酰胺类溶剂。有机溶剂可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比例组合使用。
干燥可通过加热、热风吹拂等公知的方法实施。干燥条件无特别限定，以树脂组合物层中的有机溶剂的含量达到10质量%以下、较好是5质量%以下的条件进行干燥。根据树脂清漆中的有机溶剂的沸点而不同，例如使用含30质量%～60质量%的有机溶剂的树脂清漆的情况下，可通过在50℃～150℃干燥3分钟～10分钟来形成树脂组合物层。
粘接膜中，可在树脂组合物层的不与支承体接合的面(即，与支承体相反的一侧的面)进而层叠以支承体为基准的保护膜。保护膜的厚度无特别限定，例如为1μm～40μm。通过层叠保护膜，可防止树脂组合物层的表面附着垃圾等或形成损伤。粘接膜可卷成卷状保存。粘接膜具有保护膜的情况下，可通过剥离保护膜来使用。
一个实施方式中，预浸料通过在片状纤维基材中含浸本发明的树脂组合物而形成。
用于预浸料的片状纤维基材无特别限定，可使用玻璃布、芳族聚酰胺无纺布、液晶聚合物无纺布等通常用作预浸料用基材的材料。从印刷布线板的薄型化的观点来看，片状纤维基材的厚度较好是50μm以下，更好是40μm以下，进一步更好是30μm以下，特别好是20μm以下。片状纤维基材的厚度的下限无特别限定。通常为10μm以上。
预浸料可通过热熔法、溶剂法等公知的方法制造。
预浸料的厚度可设为与上述的粘接膜中的树脂组合物层同样的范围。
使用组合包含(A)成分、(B)成分及(C)成分的树脂组合物的本发明中，可实现带来玻璃化转变温度高、介质损耗角正切低、与导体层的密合性良好的固化物的、在制造印刷布线板时非常有用的片状层叠材料。
本发明的片状层叠材料可良好地用于形成印刷布线板的绝缘层(印刷布线板的绝缘层用)，可更好地用于形成印刷布线板的层间绝缘层(印刷布线板的层间绝缘层用)。
[12．印刷布线板]
本发明的印刷布线板包含将本发明的树脂组合物或本发明的片状层叠材料热固化而得的绝缘层。
一个实施方式中，本发明的印刷布线板可使用上述的粘接膜通过包括下述(I)和(II)的工序的方法制造；
(I)将粘接膜以该粘接膜的树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠在内层基板上的工序
(II)将树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序。
工序(I)中使用的“内层基板”主要是指玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚基板等基板、或者在该基板的单面或两面形成有图案加工而成的导体层(电路)的电路基板。此外，制造印刷布线板时作为需进一步形成绝缘层和导体层中的至少一者的中间制造物的内层电路基板也包含在本发明中所说的“内层基板”中。印刷布线板为部件内置电路板的情况下，使用内置有部件的内层基板即可。
内层基板与粘接膜的层叠例如可通过自支承体侧将粘接膜加热压接于内层基板来进行。作为将粘接膜加热压接于内层基板的构件(以下也称“加热压接构件”)，可列举例如加热后的金属板(SUS壁板等)或金属辊(SUS辊)等。应予说明，较好是不将加热压接构件直接压于粘接膜，而是隔着耐热橡胶等弹性材料进行压制，使得粘接膜充分顺应内层基板的表面凹凸。
内层基板与粘接膜的层叠可通过真空层合法实施。真空层合法中，加热压接温度较好是60℃～160℃、更好是80℃～140℃的范围。加热压接压力较好是0.098MPa～1.77MPa、更好是0.29MPa～1.47MPa的范围。加热压接时间较好是20秒～400秒、更好是30秒～300秒的范围。层叠较好是在压力26.7hPa以下的减压条件下实施。
层叠可通过市售的真空层合机进行。作为市售的真空层合机，可列举例如名机制作所公司制的真空加压式层合机、Nikko-Materials公司制的真空敷料器等。
可在层叠后，常压下(大气压下)，例如将加热压接构件自支承体侧加压来进行已层叠的粘接膜的平滑化处理。平滑化处理的压制条件可采用与上述层叠的加热压接条件同样的条件。平滑化处理可通过市售的真空层合机进行。应予说明，层叠和平滑化处理可使用上述的市售的真空层合机连续进行。
支承体可在工序(I)与工序(II)之间除去，也可在工序(II)之后除去。
工序(II)中，将树脂组合物层热固化而形成绝缘层。
树脂组合物层的热固化条件无特别限定，可使用形成印刷布线板的绝缘层时通常所采用的条件。
例如，树脂组合物层的热固化条件也根据树脂组合物的种类等而不同。例如，固化温度通常在120℃～240℃的范围内(较好是在150℃～220℃的范围内，更好是在170℃～200℃的范围内)。固化时间通常在5分钟～120分钟的范围内(较好是10分钟～100分钟，更好是15分钟～90分钟)。
可在使树脂组合物层热固化之前，将树脂组合物层在比固化温度低的温度下进行预加热。例如，可在使树脂组合物层热固化之前，通常在50℃以上且低于120℃(较好是60℃以上110℃以下，更好是70℃以上100℃以下)的温度下，将树脂组合物层预加热通常5分钟以上(较好是5分钟～150分钟，更好是15分钟～120分钟)。
制造印刷布线板时，还可实施(III)在绝缘层开孔的工序、(IV)对绝缘层进行粗糙化处理的工序、(V)在绝缘层表面形成导体层的工序。这些工序(III)～(V)可按照印刷布线板的制造中所用的本领域技术人员公知的各种方法实施。应予说明，在工序(II)之后除去支承体的情况下，该支承体的除去可在工序(II)与工序(III)之间、工序(III)与工序(IV)之间、或者工序(IV)与工序(V)之间实施。
其他实施方式中，本发明的印刷布线板可使用上述的预浸料制造。制造方法基本上与使用粘接膜的情况相同。
工序(III)是在绝缘层开孔的工序，籍此可在绝缘层形成通孔、透孔(throughhole)等孔。工序(III)可根据用于绝缘层的形成的树脂组合物的组成等，使用例如钻头、激光器、等离子体来实施。孔的尺寸和形状可根据印刷布线板的设计适当确定。
工序(IV)是对绝缘层进行粗糙化处理的工序。粗糙化处理的步骤、条件无特别限定，可采用形成印刷布线板的绝缘层时通常所使用的公知的步骤、条件。例如，依次实施采用膨润液的膨润处理、采用氧化剂的粗糙化处理、采用中和液的中和处理来对绝缘层进行粗糙化处理。
作为膨润液，无特别限定。可列举例如碱溶液、表面活性剂溶液。较好是碱溶液，作为该碱溶液，更好是氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的膨润液，可列举例如ATOTECHJAPAN公司制“Swelling Dip Securiganth P”、“Swelling Dip Securiganth SBU”。采用膨润液的膨润处理无特别限定。例如，可通过将绝缘层在30℃～90℃的膨润液中浸渍1分钟～20分钟来进行。从将绝缘层的树脂的膨润控制在适当水平的观点来看，较好是将固化体在40℃～80℃的膨润液中浸渍5分钟～15分钟。
作为氧化剂，无特别限定。可列举例如在氢氧化钠的水溶液溶解高锰酸钾或高锰酸钠而得的碱性高锰酸溶液。采用碱性高锰酸溶液等氧化剂的粗糙化处理较好是将绝缘层在加热至60℃～80℃的氧化剂溶液中浸渍10分钟～30分钟来进行。此外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度较好是5质量%～10质量%。作为市售的氧化剂，可列举例如ATOTECHJAPAN公司制“Concentrate Compact CP”、“Dosing solution Securiganth P”等碱性高锰酸溶液。此外，作为中和液，较好是酸性的水溶液，作为市售品，可列举例如ATOTECH JAPAN公司制的“Reduction solution Securiganth P”等。
采用中和液的处理可通过将进行了采用氧化剂的粗糙化处理的处理面在30℃～80℃的中和液中浸渍5分钟～30分钟来进行。从操作性等的角度来看，较好是将进行了采用氧化剂的粗糙化处理的对象物在40℃～70℃的中和液中浸渍5分钟～20分钟的方法。
工序(V)是形成导体层的工序。
用于导体层的导体材料无特别限定。优选的实施方式中，导体层包含选自金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡和铟中的1种以上的金属。导体层可以是单金属层，也可以是合金层。作为合金层，可列举例如由选自上述金属中的2种以上的金属的合金(例如镍-铬合金、铜-镍合金和铜-钛合金)形成的层。其中，从导体层形成的通用性、成本、图案形成的难易度等观点来看，较好是铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层或者镍-铬合金、铜-镍合金、铜-钛合金的合金层，更好是铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜的单金属层、或者镍-铬合金的合金层，更好是铜的单金属层。
导体层可以是单层结构，也可以是由不同种类的金属或合金形成的单金属层或者合金层层叠2层以上而得的多层结构。导体层为多层结构的情况下，与绝缘层相接的层较好是铬、锌或钛的单金属层或者镍-铬合金的合金层。
导体层的厚度根据所期望的印刷布线板的设计而不同，但一般为3μm～35μm，较好是5μm～30μm。
一个实施方式中，导体层可通过镀覆形成。例如，可通过半添加法、全添加法等目前公知的技术在绝缘层的表面进行镀覆，形成具有所期望的布线图案的导体层。
另一实施方式中，导体层可使用金属箔形成。使用金属箔形成导体层的情况下，工序(V)优选在工序(I)与工序(II)之间实施。例如，在工序(I)之后，除去支承体，在露出的树脂组合物层的表面层叠金属箔。树脂组合物层与金属箔的层叠可通过真空层合法实施。层叠的条件可与对工序(I)说明的条件同样。接着，实施工序(II)而形成绝缘层。然后，可使用绝缘层上的金属箔，通过减成法、改良的半添加法等目前公知的技术形成具有所期望的布线图案的导体层。
金属箔可通过例如电解法、轧制法等公知的方法制造。作为金属箔的市售品，可列举例如JX日矿日石金属公司制的HLP箔、JXUT-III箔，三井金属矿山公司制的3EC-III箔、TP-III箔等。
使用组合包含(A)成分、(B)成分及(C)成分的本发明的树脂组合物制造印刷布线板的情况下，不论是通过镀覆形成导体层，还是使用金属箔形成导体层，都可使导体层与绝缘层的密合性显著提高。
[13．半导体装置]
本发明的半导体装置包含本发明的印刷布线板。
作为半导体装置，可列举供于电器制品(例如电脑、手机、数码相机和电视机等)和交通工具(例如摩托车、汽车、电车、船舶和航空器等)等的各种半导体装置。
本发明的半导体装置可通过将部件(半导体芯片)安装于印刷布线板的导通位置来制造。“导通位置”是指“印刷布线板中传导电信号的位置”，其位置可以在表面，也可以是被包埋的位置。此外，半导体芯片只要是以半导体为材料的电气电路元件即可，无特别限定。
制造本发明的半导体装置时的半导体芯片的安装方法只要半导体芯片有效地发挥作用即可，无特别限定。例如，可列举引线接合安装方法、倒装芯片安装方法、采用无凸点叠层(BBUL)的安装方法、采用各向异性导电膜(ACF)的安装方法、采用非导电性膜(NCF)的安装方法。在此，“采用无凸点叠层(BBUL)的安装方法”是指“将半导体芯片直接埋入印刷布线板的凹部，使半导体芯片与印刷布线板上的布线连接的安装方法”。
实施例
以下，示出实施例对本发明进行具体说明。但是，本发明并不限定于以下所示的实施例。以下的说明中，如无特别说明，表示量的“份”和“%”为质量基准。
＜实施例1＞
一边搅拌一边使25份双二甲酚型环氧树脂(三菱化学公司制“YX4000HK”，环氧当量约185)、10份双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制“828US”，环氧当量约180)加热溶解于25份溶剂石脑油，然后冷却至室温。混合315份无机填充材料(Admatechs公司制“SO-C2”，平均粒径0.5μm，单位表面积的碳量0.38mg/m2)，用三辊机进行混炼使其分散。向其中混合69.2份具有乙烯基的活性酯类固化剂(AIR WATER INC.制“PC1300-02-65MA”，活性基团当量约199的不挥发成分65%的甲基戊基酮溶液)、25份具有乙烯基的树脂(三菱瓦斯化学公司制“OPE-2St 1200”，不挥发成分60%的甲苯溶液)、15份香豆酮-茚树脂(日涂化学制“H-100”)、2份作为固化促进剂的4-二甲基氨基吡啶(DMAP)的5%的MEK溶液及0.13份过氧化二异丙苯(日油公司制“PERCUMYL D”)，用旋转混合机均匀分散，制成树脂清漆1。
将树脂清漆1通过金属型涂布机按照干燥后的树脂组合物层的厚度达到40μm的条件均匀地涂布于带醇酸类脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(琳得科公司制“AL-5”，厚度38μm)的脱模面上，在80℃～110℃(平均95℃)干燥5分钟，制成粘接膜1。
＜实施例2＞
实施例1中，将69.2份具有乙烯基的活性酯类固化剂(AIR WATER INC.制“PC1300-02-65MA”，活性基团当量约199的不挥发成分65%的甲基戊基酮溶液)中的30.8份变更为30.8份活性酯类固化剂(DIC公司制“HPC-8000-65T”，活性基团当量约223的不挥发成分65%的甲苯溶液)。除以上的事项以外与实施例1同样地进行操作而制成树脂清漆2和粘接膜2。
＜实施例3＞
实施例1中，将25份双二甲酚型环氧树脂(三菱化学公司制“YX4000HK”，环氧当量约185)中的5份变更为8.3份具有乙烯基的树脂(三菱瓦斯化学公司制“OPE-2St 1200”，不挥发成分60%的甲苯溶液)。除以上的事项以外与实施例1同样地进行操作而制成树脂清漆3和粘接膜3。
＜实施例4＞
实施例1中，将25份具有乙烯基的树脂(三菱瓦斯化学公司制“OPE-2St 1200”，不挥发成分60%的甲苯溶液)变更为15份二噁烷丙烯酸单体(新中村化学工业公司制“A-DOG”)。除以上的事项以外与实施例1同样地进行操作而制成树脂清漆4和粘接膜4。
＜比较例1＞
实施例1中，将具有乙烯基的活性酯类固化剂(AIR WATER INC.制“PC1300-02-65MA”，活性基团当量约199的不挥发成分65%的甲基戊基酮溶液)变更为活性酯类固化剂(DIC公司制“HPC-8000-65T”，活性基团当量约223的不挥发成分65%的甲苯溶液)。除以上的事项以外与实施例1同样地进行操作而制成树脂清漆5和粘接膜5。
＜比较例2＞
实施例1中，将具有乙烯基的活性酯类固化剂(AIR WATER INC.制“PC1300-02-65MA”，活性基团当量约199的不挥发成分65%的甲基戊基酮溶液)变更为活性酯类固化剂(DIC公司制“EXB-8000L-65TM”，活性基团当量约220的不挥发成分65%的甲苯溶液)。除以上的事项以外与实施例1同样地进行操作而制成树脂清漆6和粘接膜6。
＜比较例3＞
实施例1中，将69.2份具有乙烯基的活性酯类固化剂(AIR WATER INC.制“PC1300-02-65MA”，活性基团当量约199的不挥发成分65%的甲基戊基酮溶液)变更为64.3份活性酯类固化剂(DIC公司制“EXB-9416L-70BK”，活性基团当量约330的不挥发成分70%的甲苯溶液)。除以上的事项以外与实施例1同样地进行操作而制成树脂清漆7和粘接膜7。
[评价方法]
对于上述的实施例和比较例中得到的粘接膜通过下述的方法进行了评价。
＜固化物性评价用样品的制作＞
使实施例和比较例中得到的粘接膜在190℃热固化90分钟，剥离作为支承体的PET膜，从而制成片状的固化物性评价用样品。
＜介质损耗角正切的测定＞
从固化物性评价用样品切取宽2mm、长80mm的试验片。对于切出的试验片，使用安捷伦科技(Agilent Technologies)公司制的测定装置“HP8362B”，通过谐振腔微扰法以测定频率5.8GHz、测定温度23℃测定介质损耗角正切。
应予说明，介质损耗角正切为0.0035以下的情况评价为“优”，为0.0037以下的情况评价为“良”，超过0.0037的情况评价为“不良”。
＜玻璃化转变温度的测定＞
将固化物性评价用样品切成宽约5mm、长约15mm的试验片，使用热机械分析装置(理学(Rigaku)公司制“Thermo Plus TMA8310”)，通过拉伸载荷法进行热机械分析。具体来说，将试验片装载至所述热机械分析装置后，以荷重1g、升温速度5℃/分钟的测定条件连续测定2次。然后，在第2次测定中，算出玻璃化转变温度(Tg，℃)。
应予说明，玻璃化转变温度超过138℃的情况评价为“良”，为138℃以下的情况评价为“不良”。
＜密合性的测定＞
(1)铜箔的基底处理
将三井金属矿山公司制“3EC-III”(电解铜箔，35μm)的光泽面浸渍于美格(MEC)公司制MECetchBOND“CZ-8101”对铜表面进行粗糙化处理(Ra值=1μm)，实施防锈处理(CL8300)。将该铜箔称为CZ铜箔。然后，在130℃的烘箱中进行30分钟的加热处理。
(2)铜箔的层合和绝缘层的形成
使用分批式真空加压层合机(名机公司制“MVLP-500”)，将实施例和比较例中制成的粘接膜以树脂组合物层与内层电路基板接合的方式在内层电路基板的两面进行层合处理。层合处理如下进行：减压30秒使气压达到13hPa以下后，以100℃、压力0.74MPa压接30秒。从经层合处理的粘接膜剥离作为支承体的PET膜。以与上述同样的条件，在其树脂组合物层上层合“3EC-III”的CZ铜箔的处理面。接着，以190℃、90分钟的固化条件将树脂组合物层固化而形成绝缘层，从而制成样品。
(3)铜箔剥离强度(密合性)的测定
将制成的样品切成150×30mm的小片。在小片的铜箔部分用刀切出宽10mm、长100mm的部分的切口。将铜箔的所述部分的一端剥离并用夹具(T.S.E公司制，AUTO COM型试验机，“AC-50C-SL”)夹住，沿垂直方向剥离。该剥离使用Instron万能试验机，在室温下以50mm/分钟的速度进行。按照JIS C6481测定剥离35mm时的荷重，作为“密合性”。
应予说明，超过0.3kgf/cm的情况评价为“良”，为0.3kgf/cm以下的情况评价为“不良”。
＜结果＞
将上述的实施例和比较例的结果示于下述的表。下述的表中，简称的含义如下所述；
YX4000HK：双二甲酚型环氧树脂(三菱化学公司制“YX4000HK”)
828US：双酚A型环氧树脂(三菱化学公司制“828US”)
PC1300-02：具有乙烯基的活性酯类固化剂(AIR WATER INC.制“PC1300-02-65MA”)
HPC-8000：活性酯类固化剂(DIC公司制“HPC-8000-65T”)
EXB-8000L：活性酯类固化剂(DIC公司制“EXB-8000L-65TM”)
EXB-9416：活性酯类固化剂(DIC公司制“EXB-9416L-70BK”)
OPE-2St 1200：具有乙烯基的树脂(三菱瓦斯化学公司制“OPE-2St 1200”)
A-DOG：二噁烷丙烯酸单体(新中村化学工业公司制“A-DOG”)
H-100：香豆酮-茚树脂(日涂化学制“H-100”)
SOC2：球状二氧化硅(Admatechs公司制“SO-C2”)
PERCUMYL D：过氧化二异丙苯(日油公司制“PERCUMYL D”)
DMAP：4-二甲基氨基吡啶
应予说明，表中，掺入量为固体成分换算值。
[表1]
Figure DEST_PATH_IMAGE014
。
[讨论]
使用活性酯类固化剂的比较例1～3的玻璃化转变温度和密合性差。特别是比较例3中使用的含萘结构的活性酯类固化剂，介质损耗角正切也稍差。
相对而言，使用(B)成分的实施例1～4在维持低介质损耗角正切值的同时，提高了玻璃化转变温度，且显示良好的密合性。因此，由这些实施例1～4、比较例1～3的结果可确认，通过组合(A)成分、(B)成分和(C)成分，可实现能够获得介质损耗角正切低、玻璃化转变温度高、与导电层的密合性良好的绝缘层的树脂组合物。

Claims (12)

1.一种树脂组合物，其中，包含：(A)环氧树脂、(B)具有碳-碳不饱和键的活性酯化合物、和(C)具有不饱和烃基的树脂，
将树脂成分设为100质量%的情况下，所述(C)成分的含量为3质量%～30质量%，
所述(B)成分为具有苯乙烯基的活性酯化合物，
将树脂成分设为100质量%的情况下，所述(B)成分的含量为5质量%～70质量%，
将树脂成分设为100质量%的情况下，所述(A)成分的含量为5质量%～70质量%。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂成分设为100质量%的情况下，所述(B)成分的含量为10质量%～60质量%。
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂成分设为100质量%的情况下，所述(B)成分的含量为20质量%以上。
4.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂成分设为100质量%的情况下，所述(A)成分的含量为20质量%～50质量%。
5.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂成分设为100质量%的情况下，所述(A)成分的含量为10质量%～50质量%。
6.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分包含以下述通式(1)表示的化合物；
Figure DEST_PATH_IMAGE001
所述通式(1)中，m表示1～6的整数，n表示1～20的整数。
7.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(C)成分为具有丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯乙烯基或烯烃基的树脂。
8.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(C)成分以下述通式(2)或下述通式(8)表示；
Figure DEST_PATH_IMAGE002
通式(2)中，R1～R6分别独立表示氢原子或碳数1～4的烷基；A表示以下述通式(3)或下述通式(4)所示的结构；
Figure DEST_PATH_IMAGE003
通式(3)中，B表示以下述通式(B-1)、(B-2)或(B-3)所示的结构；
Figure DEST_PATH_IMAGE004
通式(4)中，D表示以下述通式(5)所示的结构；
Figure DEST_PATH_IMAGE005
通式(5)中，R7～R14分别独立表示氢原子、碳数6以下的烷基或苯基；a、b是至少一方不为0的0～100的整数；B表示以下述通式(B-1)、(B-2)或(B-3)所示的结构；
Figure DEST_PATH_IMAGE006
Figure DEST_PATH_IMAGE007
Figure DEST_PATH_IMAGE008
通式(B-1)中，R15～R18分别独立表示氢原子、碳数6以下的烷基或苯基；
通式(B-2)中，R19～R26分别独立表示氢原子、碳数6以下的烷基或苯基；
通式(B-3)中，R27～R34分别独立表示氢原子、碳数6以下的烷基或苯基；E表示碳数20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基；
Figure DEST_PATH_IMAGE009
。
9.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物用于形成印刷布线板的绝缘层。
10.片状层叠材料，其中，包含权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。
11.印刷布线板，其中，包含利用权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。
12.半导体装置，其中，包含权利要求11所述的印刷布线板。
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