CN108260266B - 除静电装置及除静电方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种除静电装置，能够根据基板主面的各区域适当地降低基板主面上积累的电荷的量。除静电装置(10)对带静电基板(W1)进行降低带静电量的处理。除静电装置(10)具有基板保持机构(1)和紫外线照射机构(2)。基板保持机构(1)保持基板(W1)。紫外线照射机构(2)能够以对基板(W1)的主面进行划分而成的多个区域互不相同的照射量对基板的主面照射紫外线。

Description

除静电装置及除静电方法

技术领域

本发明涉及除静电装置及除静电方法。

背景技术

以往，在半导体基板(以下，简称“基板”)的制造工序中，利用基板处理装置对具有氧化膜等绝缘膜的基板进行各种处理。例如，通过对在表面上形成有抗蚀剂图案的基板供给处理液，从而对基板的表面进行蚀刻等处理。此外，蚀刻等结束后，还进行用于除去基板上的抗蚀剂的处理。

对由基板处理装置处理的基板，在被搬入基板处理装置前进行干式蚀刻、等离子体CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉淀)等干式工序。在这样的干式工序中，由于器件内产生电荷而带静电，因此基板以带静电状态被搬入基板处理装置(即所谓的携入带静电)。并且，在基板处理装置中，当对基板上供给如SPM液那样的电阻率较小的处理液时，器件内的电荷从器件向处理液急剧移动(即，向处理液中放电)，伴随该移动的发热可能会导致器件发生损坏。

因此，通常使用除静电装置(例如专利文献1)。该除静电装置具有一对放电针，通过对该一对放电针施加电压而生成离子，将包含该离子的空气向除静电对象物供给。此外，在该除静电装置中设置有表面测量计，该表面测量计对除静电对象物的一处测量表面电位。除静电装置基于这一处的表面电位来控制向一对放电针施加的电压。由此，能够将包含与表面电位对应的适当离子的空气供给到除静电对象物。

此外，通常也使用具有紫外线的除静电装置。该除静电装置通过对基板照射紫外线来进行除静电处理。

另外，专利文献2、3也公开了作为与本发明关联的技术。

专利文献1：日本特开2012-186148号公报

专利文献2：日本特开2009-158375号公报

专利文献3：日本特开平11-329783号公报

图28是概略地示出基板的主面上的表面电位的分布的一例的图。图28示出紫外线照射前的表面电位的分布V1、紫外线照射后的表面电位的分布V2以及分布V2的平均分布V3。图29是概略地示出基板的主面的中心附近的表面电位随时间变化的一例的图。

在图28及图29的例子中，紫外线照射前，表面电位为负值。这意味着基板的主面上积累负电荷。在紫外线照射前的分布V1中，表面电位在基板的主面的中央附近较低，随着朝向基板的周缘而增大。即，表面电位的绝对值(以下，称为带静电量)在基板的主面的中央附近较大，随着朝向基板的周缘而降低。表面电位的分布V1具有盘状的形状。

通过对基板的主面照射紫外线，表面电位随着时间的推移而增大(即，带静电量降低)。即，电荷被除去。然而，如图28所示，在紫外线照射后，该表面电位根据主面上的位置为正值或负值。具体而言，就表面电位的分布V3(空心方块)而言，在基板的主面的周缘附近为负值，但在中央附近为正值。这意味着基板的主面在中央附近带正电。

即，在对基板的主面一律照射了紫外线的情况下，基板的主面上的表面电位并未收敛为零，而是根据基板的主面的位置，残留负电荷，或积累正电荷。因此，即使对基板的主面一律照射紫外线，也不能在基板的主面的整个区域内均匀地降低表面电位。以往，这一现象是未知的，由本申请的申请人首次证实。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种除静电装置，其能够根据基板的主面的各区域来适当减低基板的主面上所积累的电荷的量。

为了解决上述问题，除静电装置的第一技术方案是一种除静电装置，对基板进行除去电荷的处理，具有基板保持机构和紫外线照射机构。基板保持机构保持基板。紫外线照射机构能够以对基板的多个区域以多个区域彼此间互不相同的照射量照射紫外线，多个区域是对基板的主面进行划分而形成的。

除静电装置的第二技术方案，根据第一技术方案的除静电装置，从紫外线照射机构对多个区域照射的紫外线的照射量能够改变。除静电装置还具有多个表面电位测量机构和照射量控制机构。多个表面电位测量机构分别测量该多个区域内的表面电位。照射量控制机构根据由多个表面电位测量机构测量的表面电位，控制多个区域各自的照射量。

除静电装置的第三技术方案，根据第一或第二技术方案的除静电装置，紫外线照射机构具有多个单位照射机构。多个单位照射机构分别对多个区域照射紫外线。

除静电装置的第四技术方案，根据第二技术方案的除静电装置，具有控制紫外线照射机构的紫外线控制机构。紫外线照射机构具有多个单位照射机构。多个单位照射机构分别对多个区域照射紫外线。在所述紫外线照射机构照射紫外线的过程中，多个表面电位测量机构测量基板的主面的表面电位。紫外线控制机构对由多个表面电位测量机构中的一个表面电位测量机构测量的多个区域中的一个区域的表面电位的绝对值是否低于基准值进行判断，紫外线控制机构在判断为多个区域中的一个区域的表面电位的绝对值低于基准值时，使多个单位照射机构中的与多个区域中的一个区域对应的单位照射机构停止照射。

除静电装置的第五技术方案，根据第三或第四技术方案的除静电装置，多个单位照射机构呈直径互不相同的圆弧状或环状的形状，并且多个单位照射机构配置为同心圆状。

除静电装置的第六技术方案，根据第三或第四技术方案的除静电装置，还具有旋转机构。该旋转机构使基板保持机构以与基板的主面垂直的轴作为旋转轴进行旋转。多个单位照射机构具有沿着与基板的主面平行的第一方向延伸的棒状的形状，并且沿与基板的主面平行且与第一方向垂直的第二方向排列配置。

除静电装置的第七技术方案，根据第三至第六中任一技术方案的除静电装置，还具有开关控制机构。开关控制机构对多个单位照射机构中的每个单位照射机构照射紫外线及停止照射进行切换，来控制对多个区域中的每个区域的紫外线的照射量。

除静电装置的第八技术方案，根据第三至第七中任一技术方案的除静电装置，还具有强度控制机构。强度控制机构控制多个单位照射机构，来控制从多个单位照射机构中的每个单位照射机构照射的紫外线的强度。

除静电装置的第九技术方案，根据第二技术方案的除静电装置，还具有第一移动机构、旋转机构和速度控制机构。第一移动机构使紫外线照射机构及基板保持机构在沿基板的主面的方向上相对移动。旋转机构使基板保持机构以与基板的主面垂直的轴作为旋转轴进行旋转。速度控制机构控制第一移动机构，基于由多个表面电位测量机构测量的表面电位，控制紫外线照射机构与基板保持机构之间的相对移动速度的图案。

除静电装置的第十技术方案，根据第九技术方案的除静电装置，还具有第二移动机构。第二移动机构使多个表面电位测量机构和基板保持机构在多个表面电位测量机构与基板的主面相对的位置和多个表面电位测量机构不与基板的主面相对的位置之间相对移动。

除静电方法的第十一技术方案是一种降低带静电基板的带静电量的除静电方法，包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将基板配置在基板保持机构。在第二工序中，紫外线照射机构以对基板的多个区域以所述多个区域彼此间互不相同的照射量照射紫外线，多个区域是对基板的主面进行划分而形成的。

除静电方法的第十二技术方案，根据第十一技术方案的除静电方法，第二工序包括：使紫外线照射器所具有的多个单位照射机构开始分别对多个区域照射紫外线的工序；在由紫外线照射机构照射紫外线的过程中，多个表面电位测量机构测量基板的主面的表面电位的工序；判断由多个表面电位测量机构中的一个表面电位测量机构所测量的多个区域中的一个区域的表面电位的绝对值是否低于基准值的工序；以及在判断为多个区域中的一个区域的表面电位的绝对值低于基准值时，使多个单位照射机构中与多个区域中的一个区域对应的单位照射机构停止照射的工序。

除静电方法的第十三技术方案，根据第十一技术方案的除静电方法，所述紫外线照射机构具有多个单位照射机构，所述多个单位照射机构分别对所述多个区域照射紫外线。

除静电方法的第十四技术方案根据第十三技术方案的除静电方法，所述多个单位照射机构呈直径互不相同的圆弧状或环状的形状，所述多个单位照射机构配置为同心圆状。

除静电方法的第十五技术方案根据第十三技术方案的除静电方法，所述多个单位照射机构具有沿着与基板的主面平行的第一方向延伸的棒状的形状，并且沿着与基板的主面平行且与所述第一方向垂直的第二方向排列配置，在所述第二工序中，使所述基板保持机构以与基板的主面垂直的轴作为旋转轴进行旋转。

除静电方法的第十六技术方案，根据第十三技术方案的除静电方法，在所述第二工序中，对所述多个单位照射机构中的每个单位照射机构照射紫外线及停止照射进行切换，来控制对所述多个区域中的每个区域的紫外线的照射量。

除静电方法的第十七技术方案根据第十四技术方案的除静电方法，在所述第二工序中，控制所述多个单位照射机构，来控制从所述多个单位照射机构中的每个单位照射机构照射的紫外线的强度。

除静电方法的第十八技术方案，根据第十一技术方案的除静电方法，所述第二工序包括：在通过所述紫外线照射机构照射紫外线的过程中，多个表面电位测量机构测量基板的主面的表面电位的工序；使所述紫外线照射机构所具有的多个单位照射机构开始分别对所述多个区域照射紫外线的工序；以及一边使所述基板保持机构以与基板的主面垂直的轴作为旋转轴进行旋转，一边使所述紫外线照射机构及所述基板保持机构以移动速度的图案在沿着基板的主面的方向上相对移动，所述移动速度的图案是基于由所述多个表面电位测量机构测量的表面电位来控制的

除静电方法的第十九技术方案，根据第十八技术方案的除静电方法，所述第二工序还包括：使所述多个表面电位测量机构和所述基板保持机构在所述多个表面电位测量机构与基板的主面相对的位置和所述多个表面电位测量机构不与基板的主面相对的位置之间相对移动的工序。

根据除静电装置及除静电方法，能够据基板的主面的各区域适当降低在基板的主面上所积累的电荷的量。

附图说明

图1是概略地示出基板处理系统的结构的一例的图。

图2是概略地示出除静电装置的结构的一例的图。

图3是概略地示出除静电装置的结构的一例的图。

图4是概略地示出基板及紫外线照射器的结构的一例的图。

图5是示出除静电装置的动作的一例的流程图。

图6是概略地示出除静电装置的结构的另一例的图。

图7是概略地示出基板、紫外线照射器及表面电位测量部的结构的另一例的图。

图8是概略地示出基板及紫外线照射器的图。

图9是概略地示出基板及紫外线照射器的图。

图10是概略地示出基板及紫外线照射器的图。

图11是示出除静电装置的动作的一例的流程图。

图12是概略地示出紫外线照射器及表面电位测量部的另一例的图。

图13是概略地示出紫外线照射器及表面电位测量部的另一例的图。

图14是概略地示出紫外线照射器及表面电位测量部的另一例的图。

图15是概略地示出紫外线照射器及表面电位测量部的另一例的图。

图16是概略地示出除静电装置的结构的另一例的图。

图17是概略地示出基板、紫外线照射器及测量单元的一例的图。

图18是概略地示出除静电装置的一例的图。

图19是概略地示出基板、紫外线照射器及测量单元的一例的图。

图20是概略地示出除静电装置的一例的图。

图21是概略地示出基板、紫外线照射器及测量单元的一例的图。

图22是概略地示出除静电装置的一例的图。

图23是概略地示出基板、紫外线照射器及测量单元的一例的图。

图24是概略地示出除静电装置的一例的图。

图25是概略地示出基板、紫外线照射器及测量单元的一例的图。

图26是概略地示出基板及测量单元的一例的图。

图27是示出除静电装置的动作的一例的流程图。

图28是概略地示出表面电位分布的一例的图。

图29是示出表面电位的时间变化的一例的图。

其中，附图标记说明如下：

1 基板保持机构(基板保持部)

2 紫外线照射机构(紫外线照射器)

21 单位照射机构(单位照射器)

7 控制机构(控制部)

8 表面电位测量机构(表面电位测量部)

10 除静电装置

12 移动机构(移动机构)

14 旋转机构(旋转机构)

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。

第一实施方式.

＜基板处理系统的整体结构的一例＞

图1是概略地示出基板处理系统100的整体结构的一例的图。另外，在图1及以后的各图中，为了便于理解，根据需要将各部分的尺寸、数量夸张或简化。

基板处理系统100是用于对半导体基板进行各种处理的装置。该基板处理系统100例如具有收纳器保持部110、基板通过部120及基板处理部130。收纳器保持部110保持基板收纳器。该基板收纳器中收纳例如多个基板。在图1的例子中，设置有多个收纳器保持部110，这些收纳器保持部110沿着与水平面平行的一个方向(以下也称为X方向)排列。

基板处理部130是用于对基板进行规定处理的装置。在图1的例子中，设置有多个基板处理部130(图示中的基板处理部130a～130d)。基板处理部130a～130d分别对基板进行各种处理。为方便说明，假定各基板按照基板处理部130a～130d的顺序接受处理。例如基板处理部130a对基板供给处理液(药液、冲洗液或IPA(异丙醇)液等处理液)。由此，对基板进行与处理液对应的处理。为了在随后的基板处理部130c中进行处理，不期望在基板上积累电荷。此外，通过基板处理部130b进行的处理(例如利用IPA的处理)，有机物可能作为杂质残留在基板的主面上，期望除去这样的有机物。

基板通过部120位于收纳器保持部110与各基板处理部130a～130d之间。未处理的基板从收纳器保持部110经由基板通过部120交给基板处理部130a。在基板处理部130a中进行了处理的已处理基板从该基板处理部130a经由基板通过部120交给收纳器保持部110或者其他的基板处理部130b。基板处理部130b～130d之间的基板的时间顺序的搬送也是同样。

基板通过部120具有例如分度器机器人121、路径部122及搬送机器人123。分度器机器人121能够在接下来说明的分度器搬送路124上沿X方向往复移动。分度器搬送路124是与多个收纳器保持部110相邻地沿着X方向延伸的搬送路。分度器机器人121能够在该分度器搬送路124中在与各收纳器保持部110相对的位置停止。

分度器机器人121具有例如臂部和手部。手部设置在臂部的顶端，能够保持基板，或者将保持的基板释放。手部通过臂部的驱动，能够在与水平面平行且与X方向垂直的方向(以下也称为Y方向)上往复移动。分度器机器人121能够在与收纳器保持部110相对的状态下，使手部向收纳器保持部110移动，从收纳器保持部110取出未处理的基板，或者将已处理的基板交给收纳器保持部110。

路径部122相对于分度器搬送路124位于与收纳器保持部110相反的一侧。例如路径部122可以形成在与分度器搬送路124的X方向中央部相对的位置。例如路径部122可以具有用于载置基板的载置台或架。分度器机器人121能够使臂部在水平面上进行180度旋转。由此，分度器机器人121能够使手部向路径部122移动。分度器机器人121能够将从收纳器保持部110取出的基板交给路径部122，或者将从路径部122取出路径部122所载置的基板。

搬送机器人123相对于路径部122设置在与分度器搬送路124相反的一侧。此外，多个(图1中为4个)基板处理部130包围搬送机器人123。在图1的例子中，设置有分别与各基板处理部130相邻的流体箱131。流体箱131能够向相邻的基板处理部130供给处理液，并从该基板处理部130将已使用的处理液回收。

与分度器机器人121同样地，搬送机器人123也具有臂部及手部。该搬送机器人123能够从路径部122取出基板，并将基板传给路径部122。此外，搬送机器人123能够将基板交给各基板处理部130，或者从各基板处理部130取出基板。另外，分度器机器人121及搬送机器人123能够视为用于搬送基板的搬送机构。

通过这些结构，可以进行例如下述的概略动作。即，收纳器保持部110所收纳的各半导体基板通过分度器机器人121被依次搬送至路径部122。然后，基板通过搬送机器人123被依次搬送至基板处理部130a～130d，在基板处理部130a～130d中分别接收各自的处理。过路径部122及分度器机器人121将完成一系列处理的基板返回收纳器保持部110。

＜除静电装置＞

图2及图3是概略地示出除静电装置10的结构的一例的图。该除静电装置10例如可以设置在路径部122中。图2及图3示出例如与Y方向垂直的剖面的结构的一例。另外，除静电装置10不必一定设置在路径部122中，例如可以设置为基板处理部130d。换言之，除静电装置10可以设置为多个基板处理部130中的一部分。

除静电装置10具有基板保持部1、移动机构12、紫外线照射器2、表面电位测量部8、筒构件3、气体供给部42、排气部61以及控制部7。

＜基板保持部＞

基板保持部1是用于将基板W1保持为水平的构件。在基板W1是半导体基板(即半导体晶片)的情况下，基板W1是近似圆形的平板状。基板保持部1具有圆柱状的形状，具有上表面1a、侧面1b和下表面1c。侧面1b将上表面1a的周缘和下表面1c的周缘连接。在基板保持部1的上表面1a上载置基板W1。

如图2及图3所例示，在上表面1a形成有一对槽11。分度器机器人121或搬送机器人123的手部插入一对槽11的内部。

基板W1以如下方式被载置于基板保持部1。即，基板W1以载置于手部上的状态被搬送至基板保持部1的上方。接下来，手部从上方移动至基板保持部1。通过该移动，手部从上方插入一对槽11中。此外，通过移动，基板W1被载置于基板保持部1，与手部分离。然后，分度器机器人121或者搬送机器人123使手部沿着Y方向移动，从槽11的内部拔出手部。由此，基板W1被载置于基板保持部1。

基板保持部1的上表面1a可以在与槽11不同的区域具有向基板W1突起的多个突起形状(以下称为突起部)。该突起部也称为销。该突起部例如具有圆柱形状。在设置有突起部的情况下，基板W1由该突起部的顶端支持。

＜紫外线照射器＞

紫外线照射器2相对于基板W1配置在上方侧(与基板保持部1相反的一侧)。即紫外线照射器2、基板W1及基板保持部1按照紫外线照射器2、基板W1及基板保持部1的顺序在Z方向排列。紫外线照射器2能够产生紫外线，对基板W1的主面(与基板保持部1相反侧的主面)照射该紫外线。该紫外线照射器2能够以基板W1的主面的多个区域彼此不同的照射量对基板W1的主面照射紫外线。稍后将详细叙述，该多个区域的一例是俯视时将基板W1的主面划分而成的区域。因此，一组多个区域与主面一致，覆盖该主面。照射量是紫外线强度的时间积分。因此，照射时间越长，照射量越增大，紫外线强度越大，照射量越增大。

图4是概略地示出紫外线照射器2的结构的一例的立体图。紫外线照射器2具有多个单位照射器21(图中为单位照射器21a～21c)。在从Z方向观察的俯视图中，单位照射器21a具有圆形状，在从Z方向观察的俯视图中单位照射器21b、21c具有环形状。单位照射器21b的内径大于单位照射器21a的外径，单位照射器21c的内径大于单位照射器21b的外径。这些单位照射器21a～21c配置为同心圆状。具体而言，单位照射器21a位于单位照射器21b的内周侧，单位照射器21b位于单位照射器21c的内周侧。单位照射器21a～21c的中心轴贯通基板W1的中心。另外，俯视观察，单位照射器21a具有圆形状，但也可以具有环形状。

单位照射器21a～21c在Z方向与基板W1隔开间隙地相对。具体而言，单位照射器21a与基板W1的主面中的包括基板W1的主面的中心的圆状的区域W1a相对，单位照射器21b与基板W1的主面中的位于区域W1a外侧且具有规定宽度的环状的区域W1b相对，单位照射器21c与基板W1的主面中的区域W1b外侧的环状的区域W1c相对。即，单位照射器21a～21c分别与区域W1a～W1c相对应地配置。

单位照射器21a～21c分别主要对区域W1a～W1c照射紫外线。虽然单位照射器21a也能够对区域W1a的外侧照射紫外线，但以下为了便于说明，假定单位照射器21a仅对区域W1a照射紫外线。单位照射器21b、21c也同样。

作为单位照射器21，可以采用例如准分子UV(紫外线)灯。该单位照射器21具有填充有例如放电用气体(例如稀有气体或者稀有气体卤素化合物)的石英管和一对电极。放电用气体存在于一对电极间。通过以高频在一对电极间施加高电压，放电用气体被激发而成为准分子状态。放电用气体在从准分子状态跃返回基态时产生紫外线。

＜表面电位测量部＞

多个表面电位测量部8(图2～图4的例子中为表面电位测量部8a～8c)分别测量多个区域W1a～W1c内的表面电位。即，表面电位测量部8a～8c分别与区域W1a～W1c对应设置。表面电位测量部8例如是非接触式的表面电位计，配置在紫外线照射器2和基板W1之间。例如表面电位测量部8具有探测器。探测器包含电极。在测量时，探测器的顶端与基板W1的主面之间的距离被设定为几mm(例如5mm)以下的程度。表面电位测量部8基于探测器的电极上所产生的电压，测量与探测器相对的部分的表面电位。

在图2～图4的例子中，表面电位测量部8a配置于在Z方向上与区域W1a的中心相对的位置，测量该中心的表面电位。表面电位测量部8b配置于在Z方向上与区域W1b内的第一测量对象部分相对的位置，测量该第一测量对象部分的表面电位。表面电位测量部8c配置于在Z方向上与区域W1c内的第二测量对象部分相对的位置，测量第二测量对象部分的表面电位。基板W1的中心、第一测量对象部分及第二测量对象部分沿基板W1的径向以该顺序排列。即，表面电位测量部8a～8c沿基板W1的径向以该顺序排列。

表面电位测量部8例如测量相对于接地电位的表面电位。在该情况下，可以使基板保持部1(具体而言是与基板W1的接触部，例如销)电接地。由此，表面电位测量部8能够以更高精度测量基板W1所积累的电荷量(即带静电量)作为表面电位。

＜移动机构＞

移动机构12能够使基板保持部1沿Z方向移动。例如移动机构12安装于基板保持部1的下表面1c。该移动机构12能够使基板保持部1在基板保持部1靠近紫外线照射器2的第一位置(参照图3)与基板保持部1远离紫外线照射器2的第二位置(参照图2)之间往复移动。如后所述，第一位置是利用紫外线对基板W1进行处理时的基板保持部1的位置，第二位置是交接基板W1时的基板保持部1的位置。移动机构12能够采用例如液压缸、单轴台或者马达等。移动机构12的周围可以由波纹管覆盖。

＜筒构件及气体供给部＞

筒构件3具有内周面3a、外周面3b、上表面3c以及下表面3d，具有筒状形状。上表面3c是将内周面3a和外周面3b连接的面，是紫外线照射器2侧的面。下表面3d是将内周面3a和外周面3b连接的面，是与紫外线照射器2相反的一侧的面。筒构件3的内周面3a的直径大于基板保持部1的侧面1b的直径。参照图3，在基板保持部1停在第一位置的状态下，筒构件3从外侧包围基板保持部1。

在基板保持部1停在第一位置的状态下(图3)，紫外线照射器2照射紫外线。由此，对基板W1进行使用紫外线的处理。另一方面，在基板保持部1停在第一位置的状态下，基板W1的周围被紫外线照射器2、筒构件3及基板保持部1包围。因此，该状态下不能容易地从基板保持部1取出基板W1。

于是，移动机构12使基板保持部1移动到第二位置(图2)。由此，基板保持部1从筒构件3的内周面3a的内部向远离紫外线照射器2的方向退避。在该第二位置，基板W1位于筒构件3的下表面3d的铅直下方侧(与紫外线照射器2相反的一侧)。因此，分度器机器人121或搬送机器人123能够不受筒构件3的阻碍，使基板W1沿Y方向移动来取出基板W1。反之，在基板保持部1停在第二位置的状态下，分度器机器人121或搬送机器人123能够将基板W1载置于基板保持部1。

在筒构件3中形成有贯通孔321、322。贯通孔321、322贯通筒构件3，连通于紫外线照射器2与基板W1之间的作用空间H1。具体而言，贯通孔321、322的一端在筒构件3的上表面3c形成开口。在形成该开口部的位置上，筒构件3的上表面3c隔开空隙地与紫外线照射器2相对。各个该开口部与紫外线照射器2之间的空间与作用空间H1连接。即，贯通孔321、322与作用空间H1连通。

贯通孔321、322的另一端在筒构件3的外周面3b形成开口。贯通孔321、322的另一端与气体供给部42连接。具体而言，贯通孔321的另一端与气体供给部42a连接，贯通孔322的另一端与气体供给部42b连接。气体供给部42a、42b能够将氧气或非活性气体(例如氮气或者氩气等)等气体分别经由贯通孔321、322向作用空间H1供给。即，贯通孔321、322作为用于给气的路径发挥作用。

各气体供给部42a、42b分别具有配管421、开闭阀422及气体收纳器423。气体供给部42a、42b除了配管421的连接处以外彼此相同。因此，首先叙述共通的内容。气体收纳器423收纳应向作用空间H1供给的气体。气体收纳器423与配管421的一端连接。开闭阀422设置在配管421上，切换配管421的开闭。接下来说明气体供给部42a、42b的配管421的另一端连接处。气体供给部42a的配管421的另一端与贯通孔321的另一端连接，气体供给部42b的配管421的另一端与贯通孔322的另一端连接。

＜密闭空间＞

除静电装置10可以形成密闭空间。在图2及图3的例子中，紫外线照射器2、筒构件3、隔离壁5、底面部51及连接构件52相互连接，形成密闭空间。连接构件52是筒状的构件，将紫外线照射器2的外周侧的面和筒构件3的上表面3c中的外周侧的部分连接。贯通孔321、322的开口部形成于上表面3c中的内周侧的部分，在Z方向以与紫外线照射器2的下表面隔开空隙的方式与紫外线照射器2的下表面相对。隔离壁5与筒构件3的下表面3d连接。隔离壁5沿Z方向延伸与底面部51连接。在由紫外线照射器2、筒构件3、隔离壁5、底面部51及连接构件52形成的密闭空间中，收纳基板保持部1、移动机构12及表面电位测量部8。

＜排气＞

在隔离壁5上形成用于排气的贯通孔53。该贯通孔53沿X方向贯通隔离壁5。该贯通孔53与排气部61连接。排气部61例如具有与贯通孔53连接的配管611等。除静电装置10的内部的空气经由配管611向外部排出。

＜闸门＞

在隔离壁5上设置有作为基板W1用的出入口而发挥功能的闸门(未图示)。通过打开闸门，除静电装置10的内部与外部连通。分度器机器人121或者搬送机器人123能够经由该打开的闸门将基板W1搬入除静电装置10的内部，或者取出基板W1。在除静电装置10设置在路径部122的情况下，设置分度器机器人121用的闸门和搬送机器人123用的闸门。

＜控制部＞

紫外线照射器2、移动机构12、气体供给部42的开闭阀422以及闸门由控制部7控制。此外，对控制部7输入由表面电位测量部8测量的表面电位Va～Vc。控制部7基于表面电位Va～Vc来控制多个区域W1a～W1c各自的照射量。此时，控制部7作为控制照射量的照射量控制机构而发挥功能。

控制部7是电子电路器件，可以具有例如数据处理装置及存储介质。数据处理装置例如可以是CPU(Central Processor Unit：中央处理单元)等运算处理装置。存储部可以具有非暂时性存储介质(例如ROM(Read Only Memory：只读存储器)或者硬盘)以及暂时性存储介质(例如RAM(Random Access Memory：随机存取存储器))。非暂时性存储介质中例如可以存储用于规定控制部7执行的处理的程序。处理装置执行该程序，由此控制部7能够执行程序所规定的处理。当然，控制部7所执行的处理的一部分或者全部可以由硬件执行。

＜除静电装置的动作＞

图5是示出除静电装置10的动作的一例的流程图。最初，移动机构12使基板保持部1停在第二位置(图2)。此外，在此作为一例，始终通过排气部61进行排气。在步骤S1中，控制部7打开闸门后，控制分度器机器人121或搬送机器人123，将基板W1配置在基板保持部1上，并关闭闸门。接着在步骤S2中，控制部7例如控制气体供给部42(具体而言是开闭阀422)，开始供给气体。由此，从贯通孔321、322的开口部喷出气体。能够采用例如氮气作为气体。另外步骤S1、S2的执行顺序可以颠倒，也可以并行执行。

接着在步骤S3中，控制部7控制移动机构12，使基板保持部1靠近紫外线照射器2，并停在第一位置。在第一位置，基板W1与紫外线照射器2之间的距离例如是几mm至几十mm左右。作为更具体的一例，例如能够采用2mm。

接着在步骤S4中，控制部7使紫外线照射器2照射紫外线。更具体而言，控制部7使单位照射器21a～21c照射紫外线。另外，可以在作用空间H1的环境气体达到规定的环境气体时，控制部7执行步骤S3。例如控制部7对从步骤S2开始的经过时间进行计时。能够由定时器电路等计时电路对经过时间进行计时。控制部7判断该经过时间是否大于规定的基准值，当做出肯定判断时，可以执行步骤S3。或者，计量作用空间H1的环境气体，控制部7可以基于该计量值判断作用空间H1的环境气体是否达到规定的环境气体。

通过单位照射器21a～21c照射紫外线，基板W1的电荷随着时间的推移而降低。即，基板W1的带静电量降低。一个原因为在基板W1上发生光电效应。作为紫外线的波长，例如能够采用252nm以下的波长。这是因为，在该波长范围内能够有效地除去基板W1的电荷。作为更有效的波长，能够采用172±20nm内的波长。

接着在步骤S5中，表面电位测量部8a～8c分别测量表面电位Va～Vc，并将测量的表面电位Va～Vc向控制部7输出。控制部7执行步骤S6、S7这一组、步骤S8、S9这一组以及步骤S10、S11这一组。在步骤S6中，控制部7判断表面电位Va的绝对值是否低于基准值Vref。基准值Vref例如被预先设定，采用接近零的值。当在步骤S6中判断为表面电位Va不低于基准值Vref时，控制部7执行后述的步骤S12。

当判断为表面电位Va的绝对值低于基准值Vref时，步骤S7中，控制部7使单位照射器21a停止照射紫外线。该控制部7作为控制紫外线的紫外线控制机构而发挥功能。由此，停止对区域W1a照射紫外线。因此，能够在区域W1a中抑制或避免由紫外线的过度照射而引起的相反极性的电荷积累。接着控制部7执行后述的步骤S12。

在步骤S8中，控制部7判断表面电位Vb的绝对值是否低于基准值Vref。当判断为表面电位Vb不低于基准值Vref时，控制部7执行后述的步骤S12。当判断为表面电位Vb的绝对值低于基准值Vref时，在步骤S9中，控制部7使单位照射器21b停止照射紫外线。由此，停止对区域W1b照射紫外线。因此，能够抑制或避免因紫外线的过度照射而引起的相反极性的电荷积累在区域W1b。接着控制部7执行后述的步骤S12。

在步骤S10中，控制部7判断表面电位Vc的绝对值是否低于基准值Vref。当判断为表面电位Vb不低于基准值Vref时，控制部7执行后述的步骤S12。当判断为表面电位Vc的绝对值低于基准值Vref时，在步骤S11中，控制部7使单位照射器21c停止照射紫外线。由此，停止对区域W1c照射紫外线。因此，能够抑制或避免因紫外线的过度照射而引起的相反极性的电荷积累在区域W1c。接着控制部7执行后述的步骤S12。

在步骤S12中，控制部7判断是否结束除静电处理。具体而言，当判断为表面电位Va、Vb、Vc的绝对值全部低于基准值Vref时，控制部7结束处理。另一方面，当判断为表面电位Va、Vb、Vc的绝对值中的至少某一个不低于基准值Vref时，控制部7再次执行步骤S5。

如上所述，控制部7作为开关控制机构而发挥功能，对各单位照射器21a～21c照射紫外线及停止照射进行切换，来控制分别对多个区域W1a～W1c的紫外线的照射量。由此，能够以适合于各自除静电的照射量对区域W1a～W1c照射紫外线。因此，能够抑制对各区域W1a～W1c过度照射紫外线，并且能够抑制或避免因该过度照射而积累的相反极性的电荷。

根据图5的动作，表面电位测量部8a～8c在各单位照射器21a～21c照射紫外线的过程中分别测量表面电位Va～Vc(步骤S4、S5)，控制部7基于该表面电位Va～Vc决定各单位照射器21a～21c的停止照射(步骤S6～S11)。即，一边在照射中监视各区域的表面电位，一边基于该表面电位针对各区域决定照射的停止。由此，能够更可靠地抑制或避免在各区域W1a～W1c中积累相反极性的电荷，从而能够除去电荷。

＜除静电装置的其他例＞

图6是概略地示出作为除静电装置10的另一例的除静电装置10A的结构的图。除静电装置10A与除静电装置10的不同点在于紫外线照射器2的结构以及旋转机构14的有无。

＜旋转机构＞

旋转机构14使基板保持部1在水平面旋转，进一步使基板W1在水平面旋转。具体而言，旋转机构14以穿过基板W1的中心且与基板W1的主面垂直的轴为旋转轴，使基板保持部一次旋转。旋转机构14例如具有马达，其旋转由控制部7控制马达的旋转。

＜紫外线照射器＞

图7是概略地示出基板W1、紫外线照射器2及表面电位测量部8的结构的一例的图。紫外线照射器2具有多个单位照射器21(图中为单位照射器21A～21E)。单位照射器21A～21E具有彼此相同的形状。更具体而言，单位照射器21A～21E具有沿着与基板W1水平的方向(图中的Y方向)延伸的棒状的形状。此外，单位照射器21A～21E并列地排列。具体而言，单位照射器21A～21E沿X方向以该顺序排列配置。即，单位照射器21A、21E分别位于X方向的两端，单位照射器21C位于X方向的中央。

单位照射器21A～21E在Z方向上与基板W1的主面相对。具体而言，位于中央的单位照射器21C在Z方向上与基板W1的X方向的中央区域W1C相对。更详细地，单位照射器21C配置为单位照射器21C及基板W1的X方向的中心彼此一致。即单位照射器21A～21E相对于基板W1的中心线对称配置。位于X方向的两端的单位照射器21A、21E在Z方向上分别与基板W1的X方向的两端附近的区域W1A、W1E相对。单位照射器21B在Z方向上与区域W1A、W1C之间的区域W1B相对，单位照射器21D在Z方向上与区域W1C、W1E之间的区域W1D相对。单位照射器21A～21E的长度方向上的长度大于基板W1的直径。

单位照射器21A～21E主要对基板W1的主面中的与自身相对的区域W1A～W1E照射紫外线。以下，为了便于说明，假定单位照射器21A仅对区域W1A照射紫外线。单位照射器21B～21E也同样。

＜表面电位测量部＞

在图6及图7中，作为多个表面电位测量部8，示出表面电位测量部8A～8C。表面电位测量部8A测量基板W1的中心的表面电位VA。表面电位测量部8B测量区域W1D内的规定测量对象部分的表面电位VB。表面电位测量部8C测量区域W1E内的规定测量对象部分的表面电位VC。表面电位测量部8A～8C沿基板W1的径向以该顺序排列配置。因此，区域W1D、W1E内的测量对象部分也沿径向排列。

＜控制部＞

控制部7一边控制旋转机构14来使基板保持部1旋转，进而使基板W旋转，一边使单位照射器21A～21E照射紫外线。基板W1的旋转速度例如能够设定为1rpm～1000rpm左右。

图8概略地示出单位照射器21A～21E和基板W1的结构的一例。在图8中，用基板W1的纸面右侧的箭头表示基板W进行旋转。以下参照的附图中也适当地标记同样的箭头。当单位照射器21A～21E照射紫外线时，基板W1的主面的整个区域被均匀地照射紫外线。在图8中，用基板W1的斜线阴影表示对基板W1的主面的整个区域照射紫外线。

鉴于图28的表面电位的分布V3，认为基板W1的中央附近的电荷比基板W1的周缘附近的电荷容易除去。因此，希望使向基板W1的周缘附近的紫外线的照射量大于向基板W1的中心附近的紫外线的照射量。

控制部7在使基板W旋转的状态下，使中央的单位照射器21C停止照射紫外线。图9概略地示出单位照射器21A、21B、21D、21E和基板W1的结构的一例。由于控制部7使单位照射器21C停止照射，因此在图9中省略了单位照射器21C的图示。

此时，通过单位照射器21A、21B、21D、21E对基板W1的主面中的比假想圆A1更靠外侧的区域照射紫外线，另一方面不对假想圆A1的内侧的区域照射紫外线。该假想圆A1是与单位照射器21B、21D所面对的面都彼此相切的圆。通过像这样使单位照射器21C停止照射紫外线，从而停止对假想圆A1的内侧区域照射紫外线。因此，能够使向假想圆A1的外侧区域的紫外线的照射量大于向假想圆A1的内侧区域的紫外线的照射量。

另外，通过基板W1的旋转，能够使假想圆A1的外侧区域内的各点位于单位照射器21B、21D之间。此时，不对该点照射紫外线。另一方面，当通过基板W1的旋转而该点位于单位照射器21A、21B、21D、21E的正下方时，对该点照射紫外线。即，在基板W1旋转一圈过程中，并不总是对该点照射紫外线。因此，与单位照射器21A～21E全部照射紫外线的情况相比，假想圆A1的外侧区域的紫外线的照射量(基板W1每旋转一圈的照射量)较小。在图8及图9中，用基板W1上标记的阴影的疏密示意性地表示每旋转一圈的照射量的大小。

控制部7在使基板W旋转的状态下，进一步使单位照射器21B、21D停止照射紫外线。图10概略地示出单位照射器21A、21E和基板W1的结构的一例。由于控制部7使单位照射器21B～21D停止照射紫外线，因此图10中省略了单位照射器21B～21D的图示。

此时，通过单位照射器21A、21E对基板W1的主面中的比假想圆A2更靠外侧的区域照射紫外线，另一方面，不对假想圆A2的内侧区域照射紫外线。假想圆A2是与单位照射器21A、21E面对的面都彼此相切的圆。假想圆A2的直径大于假想圆A1的直径。即，通过使单位照射器21B～21D停止照射紫外线，停止对更大的假想圆A2的内侧区域照射紫外线。因此，使假想圆A2的外侧区域，即，向更靠周缘侧的区域的紫外线的照射量大于假想圆A2的内侧区域的紫外线的照射量。

另外，并不总是对假想圆A2的外侧区域照射紫外线。当假想圆A2的外侧区域内的各点位于单位照射器21A、21E之间时，不对该点照射紫外线。通过也使单位照射器21B、21D停止照射，由于不照射紫外线的范围变大，因此旋转一圈向假想圆A2的外侧区域的照射量低于图9的情况。在图9及图10中，用基板W1中标记的阴影的疏密示意性地表示每旋转一圈的照射量的大小。

图11是示出除静电装置10A的动作的一例的流程图。此处，假定通过对基板W1的整面照射紫外线，基板W1的中央附近的表面电位比周缘附近的表面电位先接近零。

步骤S21～S23分别与步骤S1～S3相同。在步骤S23的下一步骤S24中，控制部7控制旋转机构14，使基板保持部1旋转，进而使基板W旋转。接着在步骤S25中，控制部7使单位照射器21A～21E照射紫外线。由此，对基板W1的整个主面照射紫外线。接着在步骤S26中，表面电位测量部8A～8C分别测量表面电位VA～VC，并将测量的表面电位VA～VC向控制部7输出。

接着在步骤S27中，控制部7判断表面电位VA的绝对值是否低于基准值Vref。当判断为表面电位VA不低于基准值Vref时，控制部7再次执行步骤S26。当判断为表面电位VA的绝对值低于基准值Vref时，在步骤S28中，控制部7使中央的单位照射器21C停止照射紫外线。由此，停止对假想圆A1的内侧区域照射紫外线。因此，能够抑制或避免在假想圆A1的内侧区域内积累因紫外线的过度照射而引起的相反极性的电荷。

接着在步骤S29中，控制部7判断表面电位VB的绝对值是否低于基准值Vref。当判断为表面电位VB不低于基准值Vref时，控制部7再次执行步骤S26。当判断为表面电位VB的绝对值低于基准值Vref时，在步骤S30中，控制部7使单位照射器21B、21D停止照射紫外线。由此，停止对假想圆A2的内侧区域照射紫外线。因此，能够抑制或避免在假想圆A2的内侧区域积累因紫外线的过度照射而引起的相反极性的电荷。

接着在步骤S31中，控制部7判断表面电位VC的绝对值是否低于基准值Vref。当判断为表面电位VC不低于基准值Vref时，控制部7再次执行步骤S26。当判断为表面电位VC的绝对值低于基准值Vref时，在步骤S32中，控制部7使单位照射器21A、21E停止照射紫外线。由此，停止对基板W1的主面照射紫外线。即，基板W1的除静电处理结束。

如上所述，除静电装置10A中也能够以适合于各自的除静电的照射量对基板W1的主面的各区域照射紫外线。由此，能够抑制紫外线对各区域的过度照射，并且能够抑制或避免因该过度照射而积累的相反极性的电荷。

而且，根据除静电装置10A，通过使中央的单位照射器21C停止照射，能够停止对假想圆A1的内侧区域照射紫外线，并且能够降低假想圆A1的外侧区域的照射量(也参照图9)。同样地，通过使单位照射器21B～21C停止照射，能够停止对假想圆A2的内侧区域照射紫外线，并且能够进一步降低假想圆A2的外侧区域的照射量(也参照图10)。由此，能够降低周缘附近的电荷的除去速度，从而能够更高精度地控制周缘附近的表面电位。另一方面，在基板W1的中央附近的带静电量初始较大(图28)的情况下，通过初始的单位照射器21A～21D的照射，能够迅速除去基板W1的中央附近的电荷。

另外，在上述的例子中，按照从X方向的中央向两侧依次使单位照射器21停止照射，但不必限定于此。简言之，在各区域的表面电位随着时间的推移而降低时，控制部7使与其表面电位对应的单位照射器21停止照射即可。

＜表面电位的测量时刻＞

在上述的例子中，在紫外线的照射过程中测量表面电位。然而，表面电位测量部8可以在紫外线的照射前测量表面电位。该情况下，控制部7基于其表面电位决定各区域除静电所需的需要照射量。表面电位与需要照射量的关系例如能够通过实验或模拟预先设定。这一关系例如可以存储在控制部7的存储部等之中。然后，控制部7基于需要照射量决定各单位照射器21的照射时间。控制部7可以基于该照射时间控制各单位照射器21。即，控制部7对从单位照射器21开始照射紫外线起的经过时间进行计时，并在该经过时间超过所决定的照射时间时，使该单位照射器21停止照射紫外线。

如此，各单位照射器21也能够以适合于各区域的照射量照射紫外线。因此，能够抑制或避免因紫外线的过度照射而引起的相反极性的电荷积累。

此外，在该情况下，表面电位测量部8并不一定设置在除静电装置10中。表面电位测量部8可以设置在除静电装置10的外部，来测量基板W1的表面电位。控制部7可以通过例如通信等获取该表面电位的信息。

＜单位照射器21的紫外线强度＞

控制部7控制多个单位照射器21，来自多个单位照射器21的紫外线强度可以互不相同。该情况下，控制部7作为强度控制部而发挥功能。例如单位照射器21的一对电极安装于石英玻璃的外侧。根据这一构造，紫外线的强度依赖于一对电极间的电压。控制部7对这一对电极间施加可变电压。例如单位照射器21具有逆变器。逆变器以可变的振幅输出交流电压。振幅越高，紫外线强度就越高。

控制部7例如可以将单位照射器21c的紫外线强度控制为高于单位照射器21b的紫外线强度，将单位照射器21b的紫外线强度控制为高于单位照射器21a的紫外线强度。由此，在除静电较慢的区域W1c，能够提高紫外线强度，从而提高除静电速度。此外，通过降低单位照射器21a的紫外线强度，能够降低消耗功耗。

同样地，控制部7例如可以将单位照射器21A、21E的紫外线强度控制为高于单位照射器21B、21D的紫外线强度，将单位照射器21B、21D的紫外线强度控制为高于单位照射器21C的紫外线强度。

＜单位照射器的形状及表面电位测量部的配置＞

在上述的例子中，单位照射器21具有圆状、环状或直线状(棒状)的形状。图12是概略地示出紫外线照射器2的另一例的立体图。在Z方向上观察，单位照射器21a具有半圆形状，并且单位照射器21b、21c呈圆弧状地延伸。即，单位照射器21b、21c可以具有C字状的形状。单位照射器21a～21c具有不同的直径。具体而言，单位照射器21a的外径小于单位照射器21b的内径，单位照射器21b的外径小于单位照射器21c的内径。单位照射器21a～21c配置为同心圆状。在该情况下，通过使基板W旋转，单位照射器21a～21c也能够分别对区域W1a～W1c的整个区域照射紫外线。

此外，表面电位测量部8不必沿半径方向排列配置。例如图12所示，表面电位测量部8可以沿直径方向排列配置。在图12中，作为多个表面电位测量部8，示出表面电位测量部8a～8e。表面电位测量部8a配置在与基板W1的中心相对的位置。表面电位测量部8a～8e沿基板W1的直径方向排列配置。具体而言，表面电位测量部8b、8d配置在隔着表面电位测量部8a并与区域W1b相对的位置上。表面电位测量部8c、8e配置在隔着表面电位测量部8a并与区域W1c相对的位置上。

作为区域W1b的表面电位，可以采用由表面电位测量部8b、8d测量的表面电位的统计值(例如平均值)。即，当由表面电位测量部8b、8d测量的表面电位的统计值的绝对值低于基准值Vref时，控制部7可以使与区域W1b对应的单位照射器21b(或单位照射器21B、21D)停止照射。同样地，作为区域W1c的表面电位，可以采用由表面电位测量部8c、8e测量的表面电位的统计值(例如平均值)。

此外，表面电位测量部8可以配置为十字状。图13是概略地示出基板W1及表面电位测量部8的一例的图。在图13的例子中，作为9个表面电位测量部8示出了表面电位测量部8a～8i，这些表面电位测量部8a～8i配置为十字状。表面电位测量部8a配置在与基板W1的中心相对的位置，表面电位测量部8a～8e沿X方向排列配置，8a、8f～8i沿Y方向排列配置。表面电位测量部8b、8d、8f、8g与区域W1b相对，表面电位测量部8c、8e、8h、8i与区域W1c相对。

作为区域W1b的表面电位，可以采用由表面电位测量部8b、8d、8f、8g测量的表面电位的统计值(例如平均值)。区域W1c的表面电位也是同理。

此外，多个单位照射器21可以配置为格子状。图14是概略地示出基板W1、紫外线照射器2及表面电位测量部8的一例的图。在Z方向观察，多个单位照射器21具有矩形状的形状，并且这些单位照射器21配置为格子状。多个表面电位测量部8也与单位照射器21对应地配置为格子状。各表面电位测量部8对基板W1的主面中的被对应的单位照射器21照射的区域内的表面电位进行测量。

控制部7基于由表面电位测量部8测量的表面电位，控制紫外线照射器2照射紫外线及停止照射。具体而言，控制部7在判断为由各表面电位测量部8测量的表面电位的绝对值低于基准值Vref时，使对应的单位照射器21停止照射。

单位照射器21可以配置为蜂窝状。图15是概略地示出基板W1、紫外线照射器2及表面电位测量部8的一例的图。在Z方向观察，多个单位照射器21具有六边形的形状，并且这些单位照射器21配置为蜂窝状。多个表面电位测量部8配置在与单位照射器21相对的位置。各表面电位测量部8对基板W1的主面中的被对应的单位照射器21照射的区域内的表面电位进行测量。

控制部7基于由表面电位测量部8测量的表面电位，控制紫外线照射器2照射紫外线及停止照射。具体而言，控制部7在判断为由各表面电位测量部8测量的表面电位的绝对值低于基准值Vref时，使对应的单位照射器21停止照射。

第二实施方式.

图16是概略地示出作为除静电装置10的一例的除静电装置10B的结构的图。除静电装置10B具有腔室50、基板保持部1、旋转机构14、紫外线照射器2、测量单元80、移动机构22、82、气体供给部42以及排气部61。图17是概略地示出基板W1、测量单元80以及紫外线照射器2的结构的一例的图。

腔室50形成密闭空间，收纳基板保持部1、紫外线照射器2、测量单元80以及移动机构22、82。基板保持部1的具体一例与第一实施方式相同。

在腔室50的例如顶棚部分形成有贯通孔54。贯通孔54沿Z方向贯通顶棚部分。该贯通孔54与气体供给部42连接。气体供给部42经由贯通孔54向腔室50内供给气体。该贯通孔54与基板W1在Z方向上相对，来自气体供给部42的气体供给到基板W1的主面上的作用空间。气体供给部42的具体一例与第一实施方式相同。

在腔室50的例如侧壁上形成有贯通孔53。贯通孔53例如沿着X方向贯通该侧壁。贯通孔53与排气部61连接。排气部61经由贯通孔53向外部排出腔室50内的空气。

在腔室50上形成有作为基板W1的出入口而发挥功能的开闭式闸门(未图示)。闸门由控制部7控制。

测量单元80具有棒状的构件81和多个表面电位测量部8a～8c。构件81配置为长度方向沿Y方向的姿势。表面电位测量部8a～8c安装于构件81的下方侧(基板W1侧)的面上。表面电位测量部8a～8c在Y方向上排列设置。

移动机构82使测量单元80在下面说明的测量位置与非测量位置之间移动。测量位置是测量单元80在Z方向上以规定距离与基板W1的主面相对的位置。规定距离例如能够设定为几mm以下。图18概略地示出当测量单元80停在测量位置时除静电装置10B的结构的一例。在图18中，为了简化附图，省略了移动机构22、82、气体供给部42以及排气部61的图示。图19是概略地示出当测量单元80停在测量位置时基板W1、测量单元80以及紫外线照射器2的结构的一例的图。

在测量单元80停在测量位置的状态下，表面电位测量部8a～8c在Z方向上与基板W1的主面相对。具体而言，表面电位测量部8a在Z方向上与基板W1的主面的中心相对。由于表面电位测量部8a～8c沿Y方向排列，因此表面电位测量部8a～8c沿基板W1的径向排列。即，表面电位测量部8a～8c在径向上的不同位置测量基板W1的主面的表面电位。表面电位测量部8c比表面电位测量部8b更靠基板W1的周缘侧。

非测量位置是与上述测量位置不同的位置，例如测量单元80在Z方向上不与基板W1相对的位置(图16及图17)。

移动机构82能够采用例如液压缸、单轴台或马达等。移动机构82由控制部7控制。

紫外线照射器2照射紫外线。紫外线照射器2例如是准分子UV灯。紫外线照射器2例如具有棒状的形状，配置为其长度方向沿Y方向的姿势。紫外线照射器2的沿Y方向的长度大于基板W1的直径，紫外线照射器2的沿X方向的宽度小于基板W1的半径。

移动机构22使紫外线照射器2在基板W1的上方沿基板W1的主面(沿图中的X方向)移动。具体而言，移动机构22使紫外线照射器2沿着X方向从紫外线照射器2在X方向上与基板W1错开的初始位置(图16及图17)移动至基板W1侧。然后，移动机构22使紫外线照射器2从基板W1的X方向上的一端至少移动至基板W1的中央。移动机构22能够采用例如液压缸、单轴台或马达等。移动机构22由控制部7控制。

另外，在图16中，测量单元80和紫外线照射器2在Z方向上配置在相同的位置。因此，控制部7以使测量单元80和紫外线照射器2不干涉的方式控制移动机构22、82。

与第一实施方式同样地，旋转机构14使基板保持部1旋转，进而使基板W旋转。控制部7在控制旋转机构14使基板W旋转的状态下，一边使紫外线照射器2照射紫外线，一边使紫外线照射器2从基板W1的X方向的一端至少移动到中央。图20至图25概略地示出使紫外线照射器2移动时的情况的一例。图20、图22及图24概略地示出除静电装置10B的结构的一例，图21、图23及图25概略地示出基板W1、紫外线照射器2及测量单元80的结构的一例。

在图20及图21中，紫外线照射器2位于基板W1的X方向的端部附近。该情况下，不对基板W1内的假想圆B1的内侧区域照射紫外线，而对假想圆B1的外侧区域照射紫外线。该假想圆B1是基板W1的同心圆，是与基板W1的中心侧的紫外线照射器2的第一面2a相切的圆。另外，在基板W1旋转一圈的过程中，基板W1的越靠近周缘的部分，越以长的距离在紫外线照射器2的正下方移动。即，基板W1的越靠近周缘的部分，照射时间就越长。因此，越靠近基板W1的周缘，紫外线的照射量(每旋转一圈的照射量)就越大。

在图22及图23中，紫外线照射器2在X方向上位于基板W1的中心与周缘之间。在该情况下，不对基板W1内的假想圆B2的内侧区域照射紫外线，而对假想圆B2的外侧区域照射紫外线。假想圆B2既是基板W1的同心圆，也是与紫外线照射器2的第一面2a相切的圆。由于与图21相比紫外线照射器2位于基板W1的中心侧，因此假想圆B2的直径小于假想圆B1。换言之，能够对更大的区域照射紫外线。

此处导入假想圆B21。假想圆B21是基板W1的同心圆，也是与基板W1的周缘侧的紫外线照射器2的第二面2b相切的圆。该假想圆B21上的点随着基板W1的旋转在紫外线照射器2的正下方移动最长的距离。即，越靠近假想圆B21的部分，紫外线的照射时间就越长。因此，越靠近假想圆B21，紫外线的照射量(每旋转一圈的照射量)就越大。即，通过紫外线照射器2向基板W1的中心侧移动，每旋转一圈的照射量大的区域也向基板W1的中心侧移动。

在图24及图25中，紫外线照射器2位于基板W1的中心。在该情况下，对基板W1的整个区域照射紫外线。此处导入假想圆B3。假想圆B3是基板W1的同心圆，也是与紫外线照射器2的第一面2a及第二面2b相切的圆。由于假想圆B3的内侧区域总是被紫外线照射，因此该区域的每旋转一圈的照射量大于其他区域。

如上所述，随着紫外线照射器2的移动，每旋转一圈的照射量大的区域进行移动。

控制部7能够控制通过移动机构22产生的紫外线照射器2的移动速度。由此，能够控制对基板W1照射的紫外线的照射量。例如控制部7通过降低移动速度，能够延长紫外线照射器2在基板W1上的滞留时间。由此，能够增大向基板W1的紫外线的照射量。反之，控制部7通过提高移动速度，能够降低向基板W1的紫外线的照射量。

而且，控制部7根据紫外线照射器2相对于基板W1相对的位置来控制移动速度。即，控制部7作为控制移动速度的图案(与移动速度的位置对应的变化图案)的速度控制机构而发挥功能。换言之，控制部7根据移动速度来控制相对于基板W1的各位置的照射量。例如控制部7能够使紫外线照射器2位于X方向的基板W1的端附近(图20及图21)时的移动速度低于紫外线照射器2位于基板W1的中央附近时(图24及图25)的移动速度。由此，能够延长紫外线照射器2在基板W1的周缘附近滞留的时间。即，能够增大对于基板W1的周缘附近区域的照射时间。因此，能够增大向周缘附近区域照射的紫外线的照射量。

控制部7基于在紫外线照射前由表面电位测量部8a～8c测量的表面电位Va～Vc，控制紫外线照射器2的移动速度的图案。即，基于紫外线照射前的表面电位Va～Vc，决定除去基板W1各位置的电荷所需的紫外线的需要照射量，并为了在各位置上以该照射量照射紫外线，决定紫外线照射器2的各位置处的移动速度。各表面电位Va～Vc与各位置的需要照射量之间的关系例如预先设定，并存储在控制部7的存储部等。

此处，紫外线照射器2的位置设定多个区域。图26是示出该区域的图。在图26的例子中，示出区域R1、R21、R22、R31、R32。这些区域是沿着Y方向延伸的区域，并在X方向相邻配置。区域R1是包括基板W1的中心的区域，区域R1的X方向的中心与基板W1的中心一致。区域R31是位于基板W1的X方向的一端的区域，区域R32是位于基板W1的X方向的另一端的区域。区域R21位于区域R1、R31之间，区域R22位于区域R1和区域R32之间。区域R1、R21、R22、R31、R32沿X方向的宽度被设定为彼此相等。

以下定义为，当紫外线照射器2的X方向的中心位于区域R1内时，紫外线照射器2位于区域R1。区域R21、R22、R31、R32也同样。

接下来，说明区域R1、R21、R22、R31、R32与表面电位测量部8a～8c之间的关系。在测量单元80停在测量位置的状态下(图19)，表面电位测量部8a配置在与基板W1的中心相对的位置。该位置处于区域R1中。

表面电位测量部8b与区域R21、R22对应设置。具体而言，在测量单元80停在测量位置的状态下，使表面电位测量部8b的测量对象部分相对于基板W1的中心旋转±90度的部分81b、82b，分别处于区域R21、R22内。根据表面电位的对称性，认为表面电位在周向上几乎相同，因此能够认为表面电位测量部8b测量区域R21、R22内的部分81b、82b的表面电位。

表面电位测量部8c与区域R31、R32对应设置。具体而言，在测量单元80停在测量位置的状态下，使表面电位测量部8c的测量对象部分相对于基板W1的中心旋转±90度的部分81c、82c，分别处于区域R31、R32内。根据表面电位的对称性，认为表面电位在周向上几乎相同，因此能够认为表面电位测量部8c测量区域R31、R32内的部分81c、82c的表面电位。

接下来，说明移动速度的决定方法的一例。此处，考虑紫外线照射器2从区域R31向区域R1移动，并且停在区域R1的情况。该情况下，控制部7决定紫外线照射器2在区域R1、R21、R31中的移动速度。

仅当紫外线照射器2位于基板W1的中心附近时，对基板W1的中心附近区域照射紫外线。例如如图21及图23所示，当紫外线照射器2从基板W1的中心离开时，不对基板W1的中心附近区域照射紫外线。即，紫外线照射器2需要在位于区域R1的第一期间，照射对基板W1的中心附近区域进行除静电所需的需要照射量。

因此，控制部7基于基板W1的中心的表面电位Va来决定区域R1的移动速度。具体而言，控制部7基于表面电位Va决定对基板W1的中心附近区域进行除静电所需的需要照射量Ua，以能够在第一期间照射该需要照射量Ua的方式决定区域R1的移动速度。如上所述，表面电位Va～Vc与各区域的需要照射量之间的关系例如通过实验或模拟预先设定。

当紫外线照射器2位于区域R21时，能够以更大的照射量(每旋转一圈的照射量)对包括表面电位测量部8b的测量对象部分在内的环状区域(也称为环区域)照射紫外线(也参照图23)。因此，简单地考虑，该环区域主要在紫外线照射器2位于区域R21的第二期间被除静电。

因此，控制部7基于表面电位Vb决定对环区域进行除静电所需的需要照射量Ub，以使得能够在第二期间照射该需要照射量Ub的方式决定区域R21的移动速度。

或者，可以考虑当紫外线照射器2位于区域R1时对第一环区域照射的紫外线的照射量来决定区域R21的移动速度。于是，区域R1的移动速度越低，在第一期间对第一环区域照射的照射量就越大。而且，鉴于表面电位Va越高则区域R1的移动速度就越低，认为表面电位Va越高，在第一期间对第一环区域照射的照射量就越大。换言之，表面电位Va越高，在第二期间应照射的照射量就越低。

因此，控制部7可以基于表面电位Va、Vb决定区域R21的移动速度。具体而言，表面电位Vb越高，控制部7将区域R21的移动速度设定得越低，并且控制部7可以进行表面电位Va越高使区域R21的移动速度越大的修正。

当紫外线照射器2位于区域R31时，能够以更大的照射量(每旋转一圈的照射量)对包括表面电位测量部8c的测量对象部分的周缘区域照射紫外线(也参照图25)。因此，简单地考虑，该周缘区域主要在紫外线照射器2位于区域R31的第三期间被除静电。

因此，控制部7基于表面电位Vc决定对周缘区域除静电所需的需要照射量Uc，并且以提供该需要照射量Uc的方式决定区域R31的移动速度。

或者，可以也考虑当紫外线照射器2位于区域R1、R21时对周缘区域照射的紫外线的照射量，来决定区域R31的移动速度。于是，区域R1、R21的移动速度越低，在第一期间及第二期间对周缘区域照射的照射量就越大。而且，若鉴于表面电位Va、Vb越高各区域R1、R21的移动速度就越低，则表面电位Va、Vb越高，在第一期间及第二期间分别对周缘区域照射的照射量就越大。换言之，表面电位Va越高，在第三期间应照射的照射量就越低，并且表面电位Vb越高，在第三期间应照射的照射量就越低。

因此，控制部7可以基于表面电位Va～Vc决定区域R31的移动速度。具体而言，表面电位Vc越高，控制部7将区域R31的移动速度设定为越低，并且可以进行各表面电位Va、Vb越高，使区域R31的移动速度越大的修正。

图27是示出除静电装置10B的动作的一例的流程图。最初，紫外线照射器2及测量单元80位于基板W1的同一侧。步骤S41、S42分别与步骤S1、S2相同。在步骤S42的下一步骤S43中，控制部7控制移动机构82，使测量单元80移动至测量位置(图19)。接着在步骤S44中，控制部7控制旋转机构14，使基板保持部1旋转，进而使基板W1旋转。接着在步骤S45中，表面电位测量部8a～8c分别测量表面电位Va～Vc。在步骤S45中，由于基板W1进行旋转，因此控制部7可以在多个时刻测量表面电位Va～Vc，并采用测量值的统计值(例如平均值等)作为表面电位Va～Vc。

接着，在步骤S46中，控制部7基于所测量到的表面电位Va～Vc，决定紫外线照射器2的移动速度的图案。这里所说的移动速度的图案表示紫外线照射器2的位置与移动速度的关系。例如控制部7决定区域R1、R21、R31的移动速度。

接着，在步骤S47中，控制部7使测量单元80移动至非测量位置。具体而言，控制部7使测量单元80沿X方向移动至与紫外线照射器2相反的一侧，使测量单元80停在不与基板W1相对的非测量位置。由此，即使使紫外线照射器2移动，也不会与测量单元80冲突。另外步骤S46、S47的执行顺序可以相反，也可以并行执行。

接着，在步骤S48中，控制部7以决定的移动速度的图案使紫外线照射器2移动。由此，对基板W1的主面适当照射来自紫外线照射器2的紫外线。而且，以适合于基板W1的各位置的照射量照射紫外线。因此，能够抑制或避免因紫外线的过度照射而引起的相反极性的电荷积累。

在上述的例子中，控制部7控制移动机构22，使紫外线照射器2从基板W1的端部移动至中央，但也可以使紫外线照射器2从基板W1的端部移动至端部。即，可以使紫外线照射器2以区域R31、R21、R1、R22、R32的顺序经由区域R31、R21、R1、R22、R32来对基板W1的主面照射紫外线。

在第二实施方式中，也可以在紫外线的照射过程中测量表面电位。例如可以在紫外线照射器2与基板W1之间，在与Y方向上的基板W1的中心相对的位置配置单一的表面电位测量部8。并且，可以固定紫外线照射器2与表面电位测量部8的位置关系，使紫外线照射器2与表面电位测量部8一体地移动。或者，在X方向上与紫外线照射器2相邻的位置设置表面电位测量部8，并使紫外线照射器2与表面电位测量部8一体地移动。而且，控制部7可以基于紫外线照射中所测量的表面电位，使紫外线照射器2沿着X方向移动。

＜表面电位测量部8＞

表面电位测量部8不一定设置在除静电装置10上。表面电位测量部8可以设置在除静电装置10的外部而测量基板W1的表面电位。控制部7例如可以通过通信等来获取该表面电位的信息。

＜移动机构＞

移动机构22、82分别使紫外线照射器2及测量单元80移动，但不限于此。例如可以设置一个移动机构，该移动机构使基板保持部1沿着X方向移动。由此，也能够使紫外线照射器2及各测量单元80和基板保持部1沿X方向相对移动。

Claims (19)

1.一种除静电装置，对带静电的基板进行降低带静电量的处理，其特征在于，具有：

基板保持机构，保持基板；以及

紫外线照射机构，能够对基板的多个区域以所述多个区域彼此间互不相同并与多个区域相应的照射量照射紫外线，所述多个区域是对基板的主面进行划分而形成的，

控制部，决定除去所述基板的多个区域内的各位置的电荷所需的紫外线的需要照射量，

所述控制部控制来自所述紫外线照射机构的紫外线对所述多个区域的照射量。

2.根据权利要求1所述的除静电装置，其特征在于，

从所述紫外线照射机构对所述多个区域照射的紫外线的照射量能够改变，

所述除静电装置还具有：

多个表面电位测量机构，分别测量所述多个区域内的表面电位；

所述控制部根据由所述多个表面电位测量机构测量的表面电位，控制所述多个区域各自的照射量。

3.根据权利要求1或2所述的除静电装置，其特征在于，

所述紫外线照射机构具有多个单位照射机构，

所述多个单位照射机构分别对所述多个区域照射紫外线。

4.根据权利要求2所述的除静电装置，其特征在于，

所述紫外线照射机构具有多个单位照射机构，

所述多个单位照射机构分别对所述多个区域照射紫外线，

在所述紫外线照射机构照射紫外线的过程中，所述多个表面电位测量机构测量基板的主面的表面电位，

所述控制部对由所述多个表面电位测量机构中的一个表面电位测量机构测量的所述多个区域中的一个区域的表面电位的绝对值是否低于基准值进行判断，

所述紫外线控制机构在判断为所述多个区域中的所述一个区域的表面电位的绝对值低于所述基准值时，使所述多个单位照射机构中的与所述多个区域中的所述一个区域对应的单位照射机构停止照射。

5.根据权利要求3所述的除静电装置，其特征在于，

所述多个单位照射机构呈直径互不相同的圆弧状或环状的形状，并且所述多个单位照射机构配置为同心圆状。

6.根据权利要求3所述的除静电装置，其特征在于，

该除静电装置还具有旋转机构，该旋转机构使所述基板保持机构以与基板的主面垂直的轴作为旋转轴进行旋转，

所述多个单位照射机构具有沿着与基板的主面平行的第一方向延伸的棒状的形状，并且沿与基板的主面平行且与所述第一方向垂直的第二方向排列配置。

7.根据权利要求3所述的除静电装置，其特征在于，

所述控制部对所述多个单位照射机构中的每个单位照射机构照射紫外线及停止照射进行切换，来控制对所述多个区域中的每个区域的紫外线的照射量。

8.根据权利要求3所述的除静电装置，其特征在于，所述控制部控制所述多个单位照射机构，来控制从所述多个单位照射机构中的每个单位照射机构照射的紫外线的强度。

9.根据权利要求2所述的除静电装置，其特征在于，该除静电装置还具有：

第一移动机构，使所述紫外线照射机构及所述基板保持机构在沿基板的主面的方向上相对移动；

旋转机构，使所述基板保持机构以与基板的主面垂直的轴作为旋转轴进行旋转，

所述控制部控制所述第一移动机构，基于由所述多个表面电位测量机构测量的表面电位，控制表示所述紫外线照射机构与所述基板保持机构之间的相对的位置和所述紫外线照射机构与所述基板保持机构之间的相对的移动速度的关系的图案。

10.根据权利要求9所述的除静电装置，其特征在于，该除静电装置还具有第二移动机构，该第二移动机构使所述多个表面电位测量机构和所述基板保持机构在所述多个表面电位测量机构与基板的主面相对的位置和所述多个表面电位测量机构不与基板的主面相对的位置之间相对移动。

11.一种除静电方法，用于降低带静电的基板的带静电量，包括：

第一工序，将基板配置在基板保持机构；以及

第二工序，紫外线照射机构对基板的多个区域以所述多个区域彼此间互不相同并与多个区域相应的照射量照射紫外线，所述多个区域是对基板的主面进行划分而形成的，

所述第二工序包括：

决定除去所述基板的多个区域内的各位置的电荷所需的紫外线的需要照射量的工序，

控制来自所述紫外线照射机构的紫外线对所述多个区域的照射量的工序。

12.根据权利要求11所述的除静电方法，其特征在于，

所述第二工序包括：

使所述紫外线照射机构所具有的多个单位照射机构开始分别对所述多个区域照射紫外线的工序；

在由所述紫外线照射机构照射紫外线的过程中，多个表面电位测量机构测量基板的主面的表面电位的工序；

判断由所述多个表面电位测量机构中的一个表面电位测量机构所测量的所述多个区域中的一个区域的表面电位的绝对值是否低于基准值的工序；以及

在判断为所述多个区域中的所述一个区域的表面电位的绝对值低于所述基准值时，使所述多个单位照射机构中与所述多个区域中的所述一个区域对应的单位照射机构停止照射的工序。

13.根据权利要求11所述的除静电方法，其特征在于，

所述紫外线照射机构具有多个单位照射机构，

所述多个单位照射机构分别对所述多个区域照射紫外线。

14.根据权利要求13所述的除静电方法，其特征在于，

所述多个单位照射机构呈直径互不相同的圆弧状或环状的形状，

所述多个单位照射机构配置为同心圆状。

15.根据权利要求13所述的除静电方法，其特征在于，

所述多个单位照射机构具有沿着与基板的主面平行的第一方向延伸的棒状的形状，并且沿着与基板的主面平行且与所述第一方向垂直的第二方向排列配置，

在所述第二工序中，使所述基板保持机构以与基板的主面垂直的轴作为旋转轴进行旋转。

16.根据权利要求13所述的除静电方法，其特征在于，

在所述第二工序中，对所述多个单位照射机构中的每个单位照射机构照射紫外线及停止照射进行切换，来控制对所述多个区域中的每个区域的紫外线的照射量。

17.根据权利要求13所述的除静电方法，其特征在于，

在所述第二工序中，控制所述多个单位照射机构，来控制从所述多个单位照射机构中的每个单位照射机构照射的紫外线的强度。

18.根据权利要求11所述的除静电方法，其特征在于，

所述第二工序包括：

在通过所述紫外线照射机构照射紫外线的过程中，多个表面电位测量机构测量基板的主面的表面电位的工序；

使所述紫外线照射机构所具有的多个单位照射机构开始分别对所述多个区域照射紫外线的工序；以及

一边使所述基板保持机构以与基板的主面垂直的轴作为旋转轴进行旋转，一边使所述紫外线照射机构及所述基板保持机构以表示所述紫外线照射机构与所述基板保持机构之间的相对的位置和所述紫外线照射机构与所述基板保持机构之间的相对的移动速度的关系的图案在沿着基板的主面的方向上相对移动，所述图案是基于由所述多个表面电位测量机构测量的表面电位来决定的。

19.根据权利要求18所述的除静电方法，其特征在于，

所述第二工序还包括：使所述多个表面电位测量机构和所述基板保持机构在所述多个表面电位测量机构与基板的主面相对的位置和所述多个表面电位测量机构不与基板的主面相对的位置之间相对移动的工序。

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