CN108140750A - 锂离子电池用封装材料 - Google Patents

Abstract

一种锂离子电池用封装材料，其至少依次具备基材层、金属箔层以及密封剂层，其中，该密封剂层包括含有具有阴离子性官能团的化合物的阴离子性官能团含有层，以构成该阴离子性官能团含有层的成分的总量为基准，该阴离子性官能团含有层中的该阴离子性官能团的含有浓度为1.0重量％以上。

Description

锂离子电池用封装材料

技术领域

本发明涉及锂离子电池用封装材料。

背景技术

作为用于锂离子电池的封装材料，虽然传统上使用金属制的罐，但变得正逐渐使用重量轻、放热性高、能够以低成本制作的多层膜(例如，如基材层/金属箔层/密封剂层这样的构成的膜)。对于采用这样的构成的锂离子电池，已知有压花型锂离子电池，其通过(例如)以下方法得到：通过冷成型在封装材料的一部分上形成凹部，然后在该凹部内容纳电池内容物，将封装材料的剩余部分折回并通过热密封将边缘部分密封。

近年来，随着智能手机、平板电脑等电子设备的薄型化及大型化，要求搭载于电子设备中的电池薄型化及大容量化。其中，从增加电池容量和降低成本的观点来看，需要使电池用封装材料薄型化，并且也需要使作为绝缘体的内层薄膜化。

然而，若使内层薄膜化，则由于冷成型时的应力等而容易在密封剂层中产生细微的裂纹，电解液渗入裂纹从而存在成型后容易产生绝缘性下降的问题。

迄今为止已经研究了用于提高密封剂层的绝缘性和耐久性的技术。例如，为了防止由于热密封的热和压力所造成的封装体的阻隔层与接头片(tab)之间的短路，已经提出了包含粘接性聚甲基戊烯层的热密封层、包含经电子束交联的聚烯烃层的热密封层、将聚烯烃和酸改性聚烯烃共挤出而制膜后再进行预定的交联处理而得到的多层密封剂层等(例如，参照下述的专利文献1至3)。另外，为了在抑制热密封所造成的短路的同时也抑制裂纹的产生，也已经提出了包含由乙烯和降冰片烯的共聚物构成的环烯烃共聚物的密封剂层(例如，参照下述的专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-245983号公报

专利文献2：日本特开2002-245982号公报

专利文献3：日本特开2002-319376号公报

专利文献4：日本特开2013-206878号公报

发明内容

发明要解决的课题

对于用于锂离子电池用封装材料的密封剂层，其由于多次经历伴随着电池制作步骤的热密封或成型等中的体积变化(电解液溶胀、结晶、拉伸等)而来的变形，从而容易产生缺陷。然而，在上述专利文献1至4中，虽然研究了抑制密封剂层的缺陷的产生，但是并没有研究针对已经产生了的缺陷的对策。根据本发明人的研究，发现即使是具备上述现有技术的密封剂层的封装材料，当评价冷成型期间及采用热密封的成型之后的绝缘性时，还是会有电阻值下降的情况。

本发明鉴于上述常规技术所存在的问题而完成，其目的在于提供一种可充分地维持成型后的绝缘性的锂离子电池用封装材料。

解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明人进行了深入的研究，结果发现：具备下述密封剂层的封装材料可充分地抑制成型后的电阻值的降低，从而基于该发现完成了本发明，其中所述密封剂层包含树脂、以及具有可捕获锂离子的官能团并以成为预定的官能团浓度的方式进行配合的化合物。

也就是说，本发明提供一种锂离子电池用封装材料，其至少依次具备基材层、金属箔层以及密封剂层，其中，密封剂层包括含有具有阴离子性官能团的化合物的阴离子性官能团含有层，以构成阴离子性官能团含有层的成分的总量为基准，阴离子性官能团含有层中含有的阴离子性官能团的浓度为1.0重量％以上。

根据本发明的锂离子电池用封装材料，通过具备包括上述阴离子性官能团含有层的密封剂层，从而可充分地维持成型后的绝缘性。作为得到这种效果的原因，本发明人认为在于，当在电池制作步骤中产生有微细缺陷时，以预定浓度存在的阴离子性官能团可将进入到缺陷中的锂离子捕获以阻止不必要电子流动(例如，锂离子与金属箔层接触而导通)，从而使包括上述阴离子性官能团含有层的密封剂层能够抑制电阻值的降低。需要说明的是，上述提及的所谓缺陷，假定为(1)由成型拉伸所引起的裂纹、(2)由热密封(热封)所引起的变薄或由树脂累积(resin accumulation)/结晶所引起的微裂纹、(3)溶胀破坏等。

在上述锂离子电池用封装材料中，上述阴离子性官能团优选包括羧基及酸酐基中的至少一者。

在上述锂离子电池用封装材料中，具有上述阴离子性官能团的化合物优选包含选自由脂肪酸、乙二胺四乙酸(EDTA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物以及马来酸酐共聚物所组成的组中的至少一种化合物。

在上述锂离子电池用封装材料中，上述密封剂层由多个层构成，该多个层当中的至少一层可为上述阴离子性官能团含有层。

另外，上述多个层当中的除了距离金属箔层最远的层(也称为“密封剂层的最内层”)以外的至少一层优选为上述阴离子性官能团含有层。当具有阴离子性官能团的化合物与聚丙烯类树脂的相容性低时，若在密封剂层的最内层中配合了具有阴离子官能团的化合物，则在成型时会有容易产生裂纹或白化的倾向。另外，由于密封剂层的最内层容易受到密封的凝聚力的影响，因而会有难以确保密封的破裂强度(burst strength)的倾向。此外，若在密封剂层的最内层中存在具有阴离子性官能团的化合物，则会有捕获电解液中所含的锂离子而使电池性能降低的可能性。通过在除了密封剂层的最内层以外设置阴离子性官能团含有层，从而可以在消除上述担心的同时充分地维持成型后的绝缘性。

上述多个层当中的距离金属箔层最远的层优选为由丙烯-乙烯无规共聚物构成的层，或者优选为包含丙烯-乙烯无规共聚物、以及对于该丙烯-乙烯无规共聚物具有相容性的相容系弹性体的层。

上述锂离子电池用封装材料在上述金属箔层和上述密封剂层之间可进一步具备粘接性树脂层，该粘接性树脂层可以包含粘接性树脂组合物、以及无规结构的聚丙烯或无规结构的丙烯-α烯烃共聚物。在这种情况下，由成型导致的白化可以得到缓和。

在上述锂离子电池用封装材料中，上述密封剂层可以含有聚乙烯系树脂。

当上述密封剂层含有聚乙烯系树脂时，上述阴离子性官能团含有层优选包含乙烯-α烯烃共聚物。在这种情况下，容易确保密封强度，并且也难以产生裂纹。

当上述密封剂层含有聚乙烯系树脂时，上述密封剂层由多个层构成，它们当中的距离金属箔层最远的层优选含有乙烯-α烯烃共聚物。在这种情况下，容易确保密封强度，并且也难以产生裂纹，与此同时，还可以避免由具有上述阴离子性官能团的化合物所引起的电池性能的下降。

上述乙烯-α烯烃共聚物的密度优选为0.925至0.945g/cm³。在这种情况下，容易实现密封剂层的耐热性并同时确保密封强度。

当上述密封剂层含有聚乙烯系树脂时，上述锂离子电池用封装材料在上述金属箔层与上述密封剂层之间可进一步具备粘接性树脂层，该粘接性树脂层可以包含酸改性聚乙烯系树脂。

上述锂离子电池用封装材料在上述金属箔层与上述密封剂层之间可进一步具备粘接剂层，该粘接剂层可以包含酸改性聚烯烃、以及选自由多官能异氰酸酯化合物、缩水甘油基化合物、具有羧基的化合物及具有噁唑啉基的化合物所组成的组中的至少一种固化剂。在这种情况下，金属箔层和密封剂层之间的密合性得以提高，由冷成型等期间的应力所造成的层间剥离或由该应力所造成的裂纹的产生得到抑制，可以更有效地防止成型后的绝缘性下降。

在上述锂离子电池用封装材料中，上述金属箔层在一个或两个面上具有防腐蚀处理层，该防腐蚀处理层也可以包含氧化铈、磷酸或磷酸盐、以及阳离子性聚合物，其中相对于100质量份的氧化铈，磷酸或磷酸盐为1至100质量份。在这种情况下，金属层与相邻的层(例如，上述粘接性树脂层或上述粘接剂层等)之间的密合性得以提高，由冷成型等期间的应力所造成的层间剥离或由该应力所造成的裂纹的产生得到抑制，可以防止成型后的绝缘性下降。

发明效果

根据本发明，可提供一种能够充分地维持成型后的绝缘性的锂离子电池用封装材料。即使本发明的锂离子电池用封装材料为薄膜结构，例如为内层侧(而不是金属箔层)的总厚度在35μm以下、特别是密封剂层的总厚度在30μm以下的结构，也可充分地维持成型后的绝缘性。此外，即使在薄膜结构中，本发明的锂离子电池用封装材料也可充分地具有热密封强度及脱气热密封强度，并且同时还可充分地维持成型后的绝缘性。

附图简要说明

[图1]为根据本发明一个实施方案的锂离子电池用封装材料的示意性剖面图。

[图2]为根据本发明一个实施方案的锂离子电池用封装材料的示意性剖面图。

[图3]为根据本发明一个实施方案的锂离子电池用封装材料的示意性剖面图。

[图4]为描述实施例中的评价试样的制作方法的示意图。

[图5]为描述实施例中的评价试样的制作方法的示意图。

[图6]为描述实施例中的评价试样的制作方法的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图并同时对本发明的优选的实施方案进行详细的说明。需要说明的是，在附图中，对于相同或相当部分标注相同符号并省略重复的说明。另外，附图的尺寸比例并不限于图示的比例。

本实施方案的锂离子电池用封装材料至少依次具备基材层、金属箔层以及含有树脂的密封剂层，其中，密封剂层包括含有具有阴离子性官能团的化合物的阴离子性官能团含有层。以下，对于本实施方案的锂离子电池用封装材料，举例示出几个实施方案来进行说明。

[锂离子电池用封装材料]

图1为示意性表示本实施方案的锂离子电池用封装材料的一个实施方案的剖面图。如图1所示，本实施方案的封装材料(锂离子电池用封装材料)10为依次层叠有基材层11、在该基材层11的一个面上形成的第一粘接剂层12、在该第一粘接剂层12的与基材层11相对的面上形成的金属箔层13、在该金属箔层13的与第一粘接剂层12相对的面上形成的防腐蚀处理层14、在该防腐蚀处理层14的与金属箔层13相对的面上形成的粘接性树脂层15、在该粘接性树脂层15的与防腐蚀处理层14相对的面上形成的密封剂层16的层叠体。对于封装材料10，基材层11为最外层，密封剂层16为最内层。也就是说，以使基材层11面向锂离子电池的外部侧、密封剂层16面向锂离子电池的内部侧的方式来使用封装材料10。以下对各层进行说明。

<基材层11>

设置基材层11的目的在于在锂离子电池制造时的密封步骤中赋予耐热性、防止在加工或流通时引起的针孔，并优选使用具有绝缘性的树脂层。作为这样的树脂层，例如，可将聚酯膜、聚酰胺膜和聚丙烯膜等的拉伸膜或未拉伸膜作为单层或层叠2层以上的多层膜来使用。更具体而言，可应用在使用粘接性树脂将聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜与尼龙(Ny)膜共挤出后再施加拉伸处理而成的共挤出多层拉伸膜。

基材层11的厚度优选为6至40μm，更优选为10至25μm。由于基材层11的厚度为6μm以上，因而有可提高锂离子电池用封装材料10的耐针孔性及绝缘性的倾向。另一方面，由于基材层11的厚度为40μm以下，可充分地维持锂离子电池用封装材料10的深冲压成型性。

<第一粘接剂层12>

第一粘接剂层12为粘接基材层11和金属箔层13的层。作为构成第一粘接剂层12的材料，具体而言，例如，可列举出使2官能以上的异氰酸酯化合物作用于聚酯多元醇、聚醚多元醇、丙烯酸多元醇和碳酸酯多元醇等主剂而成的聚氨酯树脂等。

聚酯多元醇可使用以下二元酸中的一种以上与以下二醇中的一种以上而得到，其中所述二元酸为琥珀酸，戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十三烷二酸等脂肪族系；间苯二甲酸、对苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族系，所述二醇为乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、甲基戊二醇、己二醇、庚二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇、十二烷二醇等脂肪族系；环己二醇、氢化苯二甲醇等脂环式系；苯二甲醇等芳香族系。

另外，作为聚酯多元醇，可列举出使用(例如)选自2，4-或2，6-甲苯二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、异丙烯二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、2，2，4-或2，4，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、1，6-六亚甲基二异氰酸酯、甲基环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、4，4’-二环己基甲烷二异氰酸酯和异亚丙基二环己基-4，4’-二异氰酸酯等的异氰酸酯化合物的单体、或选自于前述异氰酸酯化合物中的至少一种化合物的加合物体、缩二脲体、异氰尿酸酯体，使利用上述二元酸与二醇而得到的聚酯多元醇的两末端的羟基链伸长而成的聚酯氨基甲酸酯多元醇等。

作为聚醚多元醇，可使用聚乙二醇和聚丙二醇等醚系的多元醇、或使上述异氰酸酯化合物作为链长伸长剂作用的聚醚氨基甲酸酯多元醇。

作为丙烯酸多元醇，可使用利用上述的丙烯酸系单体聚合而成的丙烯酸树脂。

作为碳酸酯多元醇，可使碳酸酯化合物与二醇反应而得到。作为碳酸酯化合物，可使用碳酸二甲酯、碳酸二苯酯和碳酸亚乙酯等。另一方面，作为二醇，可列举出使用乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、甲基戊二醇、己二醇、庚二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇、十二烷二醇等脂肪族二醇；环己二醇、氢化苯二甲醇等脂环式二醇；苯二甲醇等芳香族二醇等的一种以上的混合物而得到的碳酸酯多元醇，或者通过上述异氰酸酯化合物进行了链伸长而得的聚碳酸酯氨基甲酸酯多元醇。

对于上述各种多元醇，根据封装材料所需的功能和性能，可单独使用或并用2种以上而使用。另外，也可通过在这些主剂中，将上述异氰酸酯系化合物作为固化剂使用，从而作成聚氨酯系粘接剂而使用。

再者，以促进粘接为目的，也可对上述聚氨酯树脂掺合碳二亚胺化合物、噁唑啉化合物、环氧化合物、磷化合物和硅烷偶联剂等。

作为碳二亚胺化合物，例如，可列举出：N，N’-二-邻甲苯酰基碳化二亚胺、N，N’-二苯基碳化二亚胺、N，N’-二-2，6-二甲基苯基碳化二亚胺、N，N’-双(2，6-二异丙基苯基)碳化二亚胺、N，N’-二辛基癸基碳化二亚胺、N-三基-N’-环己基碳化二亚胺(N-トリイル-N’-シクロヘキシルカルボジイミド)、N，N’-二-2，2-二叔丁基苯基碳化二亚胺、N-三基-N’-苯基碳化二亚胺(N-トリイル-N’-フエニルカルボジイミド)、N，N’-二-对硝基苯基碳化二亚胺、N，N’-二-对氨基苯基碳化二亚胺、N，N’-二-对羟基苯基碳化二亚胺、N，N’-二-环己基碳化二亚胺、N，N’-二-对甲苯酰基碳化二亚胺等。

作为噁唑啉化合物，例如，可列举出：2-噁唑啉、2-甲基-2-噁唑啉、2-苯基-2-噁唑啉、2，5-二甲基-2-噁唑啉、2，4-二苯基-2-噁唑啉等单噁唑啉化合物，2，2’-(1，3-亚苯基)-双(2-噁唑啉)、2，2’-(1，2-亚乙基)-双(2-噁唑啉)、2，2’-(1，4-亚丁基)-双(2-噁唑啉)、2，2，-(1，4-亚苯基)-双(2-噁唑啉)等二噁唑啉化合物。

作为环氧化合物，例如，可列举出：1，6-己二醇、新戊二醇、聚亚烷基二醇之类的脂肪族二醇的二缩水甘油基醚；山梨糖醇、山梨糖醇酐、聚甘油、季戊四醇、二甘油、甘油、三羟甲基丙烷等脂肪族多元醇的聚缩水甘油基醚；环己烷二甲醇等脂环式多元醇的聚缩水甘油基醚；对苯二甲酸、间苯二甲酸、萘二甲酸、偏苯三酸、己二酸、癸二酸等脂肪族、芳香族多元羧酸的二缩水甘油基酯或聚缩水甘油基酯；间苯二酚、双-(对羟基苯基)甲烷、2，2-双-(对羟基苯基)丙烷、三-(对羟基苯基)甲烷、1，1，2，2-四(对羟基苯基)乙烷等多元酚的二缩水甘油基醚或聚缩水甘油基醚；N，N’-二缩水甘油基苯胺、N，N，N-二缩水甘油基甲苯胺、N，N，N’，N’-四缩水甘油基-双-(对氨基苯基)甲烷之类的胺的N-缩水甘油基衍生物、氨基苯酚的三缩水甘油基衍生物；三缩水甘油基三(2-羟基乙基)异氰尿酸酯、三缩水甘油基异氰尿酸酯、邻甲酚型环氧树脂、酚系酚醛型环氧树脂。

作为磷化合物，例如，可列举出：三(2，4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯、四(2，4-二-叔丁基苯基)4，4’-联亚苯基亚膦酸酯、双(2，4-二-叔丁基苯基)季戊四醇-二-亚磷酸酯、双(2，6-二-叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇-二-亚磷酸酯、2，2-亚甲基双(4，6-二-叔丁基苯基)辛基亚磷酸酯、4，4’-亚丁基-双(3-甲基-6-叔丁基苯基-二-十三烷基)亚磷酸酯、1，1，3-三(2-甲基-4-二(十三烷基)亚磷酸酯-5-叔丁基-苯基)丁烷、三(混合单及二-壬基苯基)亚磷酸酯、三(壬基苯基)亚磷酸酯、4，4’-异亚丙基双(苯基-二烷基亚磷酸酯)等。

作为硅烷偶联剂，例如，可以使用乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等各种硅烷偶联剂。

此外，根据粘接剂所需的性能，也可在上述聚氨酯树脂中掺合具它各种添加剂或稳定剂。

第一粘接剂层12的厚度并没有特别的限定，从得到所期望的粘接强度、追随性及加工性等的观点出发，例如，优选为1至10μm，更优选为3至7μm。

<金属箔层13>

金属箔层13具有防止水分侵入锂离子电池内部的水蒸气阻隔性。另外，金属箔层13由于要进行深冲压成型从而具有延展性。作为金属箔层13，可使用铝、不锈钢等各种金属箔，从质量(比重)、防湿性、加工性及成本的方面出发，优选铝箔。

作为铝箔，可使用一般的软质铝箔，但为了赋予进一步的耐针孔性以及成型时的延展性，优选使用含铁的铝箔。关于铝箔中的铁含量，在铝箔100质量％中优选为0.1至9.0质量％，更优选为0.5至2.0质量％。由于铁含量为0.1质量％以上，因而可以得到耐针孔性和延展性更加优异的封装材料10。由于铁含量为9.0质量％以下，因而可以得到柔软性更加优异的封装材料10。

另外，作为铝箔，从可赋予所期望的成型时的延展性的观点出发，更优选为进行了退火处理的软质铝箔(例如由JIS规格中被称为8021材、8079材所构成的铝箔)。

金属箔层13的厚度并没有特别的限定，但考虑到阻隔性、耐针孔性和加工性，优选设为9至200μm，更优选设为15至100μm。

在金属箔层13使用铝箔的情况下，作为铝箔，虽然可以使用未处理的铝箔，但从赋予耐电解液性的观点出发，优选使用实施了脱脂处理的铝箔。作为脱脂处理，若大致区分则可列举出湿式和干式。

作为湿式，可列举出酸脱脂和碱脱脂等。作为用于酸脱脂的酸，例如，可列举出硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸等无机酸，这些无机酸可以单独使用一种，也可以并用两种以上。另外，从提高铝箔的蚀刻效果的观点出发，根据需要也可以掺合成为Fe离子或Ce离子等的供应源的各种金属盐。作为用于碱脱脂的碱，例如，可列举出氢氧化钠等强蚀刻型碱。另外，也可以使用弱碱性系或掺合有表面活性剂的碱。这些脱脂通过浸渍法或喷洒法来实施。

作为干式，可列举出在将铝退火处理的步骤中进行脱脂处理的方法。另外，除了脱脂处理之外，还可进行火焰处理或电晕处理等。进一步地，也可以列举出利用照射特定波长的紫外线而产生的活性氧将污染物氧化分解并除去的脱脂处理。

需要说明的是，对铝箔进行脱脂处理时，可仅在铝箔的单面上进行脱脂处理，也可在双面上进行脱脂处理。

<防腐蚀处理层14>

防腐蚀处理层14为用以防止电解液或由电解液和水的反应而产生的氢氟酸所导致的金属箔层13腐蚀而设置的层。防腐蚀处理层14可通过(例如)脱脂处理、水热改性处理、阳极氧化处理、化学转化处理、或者这些处理的组合而形成。

作为脱脂处理，可列举出酸脱脂或碱脱脂。作为酸脱脂，可列举出以下方法等：单独使用硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸等无机酸、或使用这些酸的混合液。另外，作为酸脱脂，通过使用以上述无机酸溶解一钠二氟化铵等含氟化合物而得到的酸脱脂剂，特别是在金属箔层13使用铝箔的情况下，不仅得到铝的脱脂效果，而且可形成钝态的铝的氟化物，从耐氢氟酸性的观点出发是有效的。作为碱脱脂，可列举出使用氢氧化钠等的方法。

作为水热改性处理，(例如)可列举出：在添加有三乙醇胺的沸水中将铝箔浸渍处理的勃姆石处理。

作为阳极氧化处理，(例如)可列举出耐酸铝处理。

作为化学转化处理，可列举出浸渍型和涂布型。作为浸渍型的化学转化处理，可列举出(例如)铬酸盐处理、锆处理、钛处理、钒处理、钼处理、磷酸钙处理、氢氧化锶处理、铈处理、钌处理、或由这些的混合相所构成的各种化学转化处理。另一方面，作为涂布型化学转化处理，可列举出将具有防腐蚀性能的涂布剂涂布于金属箔层13上的方法。

这些防腐蚀处理当中，在通过水热改性处理、阳极氧化处理及化学转化处理中的任一者来形成防腐蚀处理层的至少一部分的情况下，优选预先进行上述的脱脂处理。需要说明的是，在使用脱脂处理过的金属箔作为金属箔层13的情况下，在防腐蚀处理层14的形成过程中没有必要再次进行脱脂处理。

在涂布型的化学转化处理中使用的涂布剂优选包含三价铬。此外，涂布剂也可以包含选自由后述阳离子性聚合物及阴离子性聚合物所组成的组中的至少一种聚合物。

另外，上述处理中，特别是水热改性处理或阳极氧化处理可通过处理剂使铝箔表面溶解，从而形成耐腐蚀性优异的铝化合物(勃姆石、耐酸铝)。因此，由于成为从使用铝箔的金属箔层13至防腐蚀处理层14形成了共连续结构的形态，因此水热改性处理或阳极氧化处理包含在化学转化处理的定义中，但是也可以仅以如下述所示的不包含于化学转化处理的定义中的、纯粹的涂布方法来形成防腐蚀处理层14。作为该方法，可列举出(例如)使用平均粒径100nm以下的氧化铈之类的稀土元素氧化物的溶胶作为具有铝的防腐蚀效果(抑制效果)且在环境方面也为适当的材料的方法。通过使用该方法，即使为一般的涂布方法，也可对铝箔等金属箔赋予防腐蚀效果。

作为上述稀土元素氧化物的溶胶，可列举出(例如)使用了水系、醇系、烃系、酮系、酯系、醚系等各种溶剂的溶胶。它们当中，优选水系的溶胶。

通常，为了使上述稀士元素氧化物的溶胶的分散稳定化，将硝酸、盐酸和磷酸等无机酸或其盐、或者乙酸、苹果酸、抗坏血酸和乳酸等有机酸作为分散稳定剂使用。在这些分散稳定剂当中，特别是磷酸，在封装材料10中可期待(1)溶胶的分散稳定化、(2)利用了磷酸的铝螯合能力的“与金属箔层13的密合性提高”、(3)捕集由氢氟酸的影响所溶出的铝离子(形成钝态)从而导致的“耐电解液性的赋予”、(4)即使低温下也容易发生磷酸的脱水缩合从而导致的“防腐蚀处理层14(氧化物层)的凝聚力的提高”等。

作为上述的磷酸或其盐，可列举出正磷酸、焦磷酸、偏磷酸或它们的碱金属盐或铵盐。这些当中，从表现出封装材料10的机能的观点考虑，优选为三偏磷酸、四偏磷酸、六偏磷酸、超偏磷酸等缩合磷酸，或它们的碱金属盐或铵盐。另外，若考虑到使用上述稀土类元素氧化物的溶胶以各种涂布法形成由稀土类元素氧化物构成的防腐蚀处理层14时的干燥成膜性能(干燥能力、热量)，从低温下的脱水缩合性优异的观点出发，更优选钠盐。作为磷酸盐，优选水溶性的盐。

相对于100质量份的稀土类元素氧化物，磷酸(或其盐)相对于稀土类元素氧化物的掺合比优选为1至100质量份。若上述掺合比相对于100质量份的稀土类元素氧化物为1质量份以上，则稀土类元素氧化物溶胶变得更加稳定，封装材料10的功能变得更加良好。相对于100质量份的稀土类元素氧化物，上述掺合比更优选为5质量份以上。另外，若上述掺合比相对于100质量份的稀士类元素氧化物为100质量份以下，则稀士类元素氧化物溶胶的功能提高，防止电解液侵蚀的性能优异。相对于100质量份的稀土类元素氧化物，上述掺合比更优选为50质量份以下，进一步优选为20质量份以下。

由于通过上述稀土类元素氧化物溶胶形成的防腐蚀处理层14为无机粒子的集合体，因此即使经过干燥固化的步骤，还是有层本身的凝聚力变低的担心。因此，为了补偿凝聚力，该情况下的防腐蚀处理层14优选通过下述的阴离子性聚合物或阳离子性聚合物而复合化。

作为阴离子性聚合物，可列举出具有羧基的聚合物，例如，可列举出聚(甲基)丙烯酸(或其盐)、或以聚(甲基)丙烯酸为主成分共聚得到的共聚物。作为该共聚物的共聚成分，可以列举以下单体：(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(烷基为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基、环己基等)；(甲基)丙烯酰胺、N-烷基(甲基)丙烯酰胺、N，N-二烷基(甲基)丙烯酰胺(烷基为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基、环己基等)、N-烷氧基(甲基)丙烯酰胺、N，N-二烷氧基(甲基)丙烯酰胺(烷氧基为甲氧基、乙氧基、丁氧基、异丁氧基等)、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-苯基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基的单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯等含羟基的单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚等含缩水甘油基的单体；(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等含硅烷的单体；(甲基)丙烯酰氧基丙基异氰酸酯等含异氰酸酯基的单体等。

这些阴离子性聚合物发挥了提高使用稀土类元素氧化物溶胶而得到的防腐蚀处理层14(氧化物层)的稳定性的作用。其通过以下效果而实现：即，通过丙烯酸系树脂成分来保护硬而脆的氧化物层的效果，以及捕获来自稀土类元素氧化物溶胶所包含的磷酸盐的离子污染物(特别是钠离子)(阳离子捕获器)的效果。也就是说，在使用稀土类元素氧化物溶胶而得的防腐蚀处理层14中，特别地，若包含钠等碱金属离子或碱土类金属离子，则以包含该离子的位置为起点防腐蚀处理层14容易劣化。因此，通过阴离子性聚合物将稀土类元素氧化物溶胶中所包含的钠离子等固定，防腐蚀处理层14的耐久性得以提高。

对于将阴离子性聚合物和稀土类元素氧化物溶胶组合而得的防腐蚀处理层14，其具有与对铝箔施加铬酸盐处理而形成的防腐蚀处理层14相同的防腐蚀性能。阴离子性聚合物优选为基本上为水溶性的聚阴离子性聚合物发生交联而得的结构。作为用于形成该结构的交联剂，可列举出(例如)具有异氰酸酯基、缩水甘油基、羧基、噁唑啉基的化合物。

作为具有异氰酸酯基的化合物，可列举出(例如)甲苯二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯或其氢化物、六亚甲基二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯或其氢化物、异佛尔酮二异氰酸酯等二异氰酸酯类；或是使这些异氰酸酯类与三羟甲基丙烷等多元醇反应而成的加合物体、与水反应而得到的缩二脲体、或者作为三聚物的异氰尿酸酯体等的聚异氰酸酯类；或者用醇类、内酰胺类、肟类等对这些聚异氰酸酯类进行封闭而得到的封闭聚异氰酸酯等。

作为具有缩水甘油基的化合物，可列举出(例如)使乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、新戊二醇等二醇类作用于环氧氯丙烷而成的环氧化合物；使甘油、聚甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇等多元醇类作用于环氧氯丙烷而成的环氧化合物；使邻苯二甲酸、对苯二甲酸、草酸、己二酸等二羧酸作用于环氧氯丙烷而成的环氧化合物等。

作为具有羧基的化合物，可列举出(例如)各种脂肪族或芳香族二羧酸等。另外，也可使用聚(甲基)丙烯酸、聚(甲基)丙烯酸的碱(土类)金属盐。

作为具有噁唑啉基的化合物，可列举出(例如)具有两个以上的噁唑啉单元的低分子化合物，或者在使用异丙烯基噁唑啉之类的聚合性单体的情况下，使其与(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等丙烯酸系单体共聚而成的化合物。

另外，阴离子性聚合物可选择地性与硅烷偶联剂之类的胺和官能团反应，从而使交联点发生硅氧烷键合。在这种情况下，可使用γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷等。其中，若特别考虑到与阴离子性聚合物或其共聚物的反应性，则优选环氧基硅烷、氨基硅烷、异氰酸酯基硅烷。

相对于100质量份的阴离子性聚合物，这些交联剂相对于阴离子性聚合物的比率优选为1至50质量份，更优选为10至20质量份。若交联剂的比率相对于100质量份的阴离子性聚合物为1质量份以上，则易于充分地形成交联结构。若交联剂的比率相对于100质量份的阴离子性聚合物为50质量份以下，则涂液的适用期提高。

阴离子性聚合物的交联方法并不限于上述交联剂，也可为使用钛或锆化合物来形成离子交联的方法等。

作为阳离子性聚合物，可列举出含有胺的聚合物，具体可列举出聚乙烯亚胺、由聚乙烯亚胺和具有羧酸的聚合物所构成的离子高分予配合物、在丙烯酸主骨架上接枝有伯胺的伯胺接枝丙烯酸树脂、聚烯丙胺或其衍生物、氨基苯酚等阳离子性聚合物。

阳离子性聚合物优选与具有羧基或缩水甘油基等可与胺/亚胺反应的官能团的交联剂并用。作为与阳离子性聚合物并用的交联剂，也可以使用具有与聚乙烯亚胺形成离子高分子配合物的羧酸的聚合物，例如，可列举出聚丙烯酸或其离子盐等的多元羧酸(盐)、或者将共聚单元引入到上述多元羧酸(盐)而得的共聚物、羧甲基纤维素或其离子盐等具有羧基的多糖类等。作为聚烯丙胺，可列举出(例如)烯丙胺、烯丙胺酰胺硫酸盐、二烯丙胺、二甲基烯丙胺等的均聚物或共聚物等。这些胺可为游离的胺，也可以为通过醋酸或盐酸而形成的稳定化物。另外，作为共聚物成分，可以使用马来酸、二氧化硫等。此外，也可使用通过使伯胺部分甲氧基化而赋予了热交联性的类型，另外，也可以使用氨基苯酚。特别优选烯丙胺或其衍生物。

在本实施方式中，阳离子性聚合物也被记载为构成防腐蚀处理层14的一个构成要素。其原因在于，为了赋予锂离子电池用封装材料所要求的耐电解液性、耐氢氟酸性而使用各种化合物进行了深入研究，结果发现，阳离子性聚合物自身也可为赋予耐电解液性、耐氢氟酸性的化合物。其主要原因据推测是因为通过用阳离子性基团捕获氟离子(阴离子捕获器)，从而抑制了铝箔的损伤。

从提高粘接性的观点来看，阳离子性聚合物为更加优选的材料。另外，更优选的是，与上述阴离子性聚合物一样，阳离子性聚合物也是水溶性的，因此，形成交联结构从而赋予耐水性。作为在阳离子性聚合物形成交联结构时的交联剂，可使用在阴离子性聚合物部分中所说明的交联剂。在使用稀土类元素氧化物溶胶作为防腐蚀处理层14的情况下，作为其保护层，也可以使用阳离子性聚合物来代替使用上述阴离子性聚合物。

在通过由铬酸盐处理所代表的化学转化处理而形成的防腐蚀处理层中，为了形成与铝箔的倾斜结构，特别是使用掺合了氢氟酸、盐酸、硝酸、硫酸或它们的盐的化学转化处理剂对铝箔进行处理，然后使其与铬或非铬系的化合物作用从而在铝箔上形成化学转化处理层。然而，由于上述化学转化处理在化学转化处理剂中使用了酸，因而伴随有作业环境的恶化或涂布装置的腐蚀。另一方面，前述涂布型的防腐蚀处理层14不同于以铬酸盐处理所代表的化学转化处理，对于使用了铝箔的金属箔层13没有必要形成倾斜结构。因此，涂布剂的性状不会受到酸性、碱性或中性等的制约，从而可实现良好的作业环境。此外，从使用铬化合物的铬酸盐处理在环境卫生方面上需要替代方案的观点出发，涂布型的防腐蚀处理层14也是优选的。

从以上内容出发，作为上述涂布型的防腐蚀处理的组合的例子，可列举出：(1)只有稀土类元素氧化物溶胶；(2)只有阴离子性聚合物；(3)只有阳离子性聚合物；(4)稀土类元素氧化物溶胶+阴离子性聚合物(层叠复合化)；(5)稀土类元素氧化物溶胶+阳离子性聚合物(层叠复合化)；(6)(稀土类元素氧化物溶胶+阴离子性聚合物：层叠复合化)/阳离子性聚合物(多层化)；(7)(稀土类元素氧化物溶胶+阳离子性聚合物：层叠复合化)/阴离子性聚合物(多层化)，等。这些当中，优选(1)及(4)至(7)，特别优选(4)至(7)。然而，本实施方式并不限于上述组合。例如，作为防腐蚀处理的选择的例子，从与在后述的密封剂粘接层(粘接性树脂层或第二粘接剂层)的说明中所列举出的改性聚烯烃树脂的粘接性良好的观点出发，阳离子性聚合物是非常优选的材料，因而在密封剂粘接层由改性聚烯烃树脂构成的情况下，可以有这样的设计：在接触密封剂粘接层的面上设置阳离子性聚合物(例如，结构(5)及(6)等的结构)。

另外，防腐蚀处理层14并不限于前述的层。例如，如作为公知技术的涂布型铬酸盐那样，也可通过使用在树脂粘结剂(氨基苯酚等)中掺合磷酸和铬化合物而成的处理剂来形成。若使用该处理剂，则可形成兼备防腐蚀功能与密合性这两者的层。另外，虽然需要考虑涂液的稳定性，但可使用将稀土类元素氧化物溶胶与聚阳离子性聚合物或聚阴离子性聚合物事先一液化而成的涂布剂，来形成兼备防腐蚀功能与密合性这两者的层。

不管是多层结构还是单层结构，防腐蚀处理层14的每单位面积的质量优选为0.005至0.200g/m²，更优选为0.010至0.100g/m²。若上述每单位面积的质量为0.005g/m²以上，则易于对金属箔层13赋予防腐蚀功能。另外，即使上述每单位面积的质量超过0.200g/m²，防腐蚀功能也不怎么变化。另一方面，在使用稀土类元素氧化物溶胶的情况下，若涂膜较厚，则利用干燥时的热进行的固化变得不充分，从而会有伴随凝聚力下降的担心。需要说明的是，对于防腐蚀处理层14的厚度，可由其比重换算得出。

<粘接性树脂层15>

粘接性树脂层15通过包含成为主成分的粘接性树脂组合物以及根据需要的添加剂成分而大致地构成。粘接性树脂组合物没有特别的限制，可包含改性聚烯烃树脂(a)成分，并优选包含改性聚烯烃树脂(a)成分以及宏观相(macrophase)分离热塑性弹性体(b)成分。另外，添加剂成分优选包含无规结构的聚丙烯和/或丙烯-α烯烃共聚物。这些当中，添加剂成分更优选包含无规结构的聚丙烯或无规结构的丙烯-α烯烃共聚物(c)。以下对各成分进行说明。

(改性聚烯烃树脂(a))

改性聚烯烃树脂(a)优选为将由不饱和羧酸、不饱和羧酸的酸酐和不饱和羧酸的酯中的任一者衍生的不饱和羧酸衍生物成分接枝改性到聚烯烃树脂而成的树脂。

作为聚烯烃树脂，可列举出(例如)低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-α烯烃共聚物、均聚聚丙烯、嵌段聚丙烯或无规聚丙烯、丙烯-α烯烃共聚物等聚烯烃树脂等，但从耐热性的观点出发，优选聚丙烯系树脂。

作为在将这些聚烯烃树脂接枝改性时所使用的化合物，可列举出由不饱和羧酸、不饱和羧酸的酸酐、不饱和羧酸的酯中的任一者衍生的不饱和羧酸衍生物成分。

具体而言，作为不饱和羧酸，可列举出(例如)丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、四氢邻苯二甲酸、双环[2，2，1]庚-2-烯-5，6-二羧酸等。

作为不饱和羧酸的酸酐，可列举出(例如)马来酸酐、衣康酸酐、柠康酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、双环[2，2，1]庚-2-烯-5，6-二羧酸酐等不饱和羧酸的酸酐等。

作为不饱和羧酸的酯，可列举出(例如)丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、马来酸二甲酯、马来酸单甲酯、富马酸二乙酯、衣康酸二甲酯、柠康酸二乙酯、四氢邻苯二甲酸酐二甲酯、双环[2，2，1]庚-2-烯-5，6-二羧酸二甲酯等不饱和羧酸的酯等。

在密封剂层包含聚乙烯树脂的情况下，也可使用具有酸基或羧酸酐基的化合物与乙烯共聚而成的化合物(例如，乙烯-甲基丙烯酸共聚物或乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐共聚物)。需要说明的是，从耐热性或粘接强度的观点来看，更优选使用接枝聚合而成的树脂。作为聚烯烃树脂，优选为低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-α烯烃共聚物等聚乙烯树脂。

对于改性聚烯烃树脂(a)，可通过将相对于成为基础的100质量份的聚烯烃树脂为0.2至100质量份的上述不饱和羧酸衍生物成分在自由基引发剂存在下进行接枝聚合(接枝改性)而制造。接枝改性的反应温度优选为50至250℃，更优选为60至200℃。另外，反应时间可根据制造方法而适当设定，例如，在利用双螺杆挤出机进行熔融接枝聚合的情况下，为在挤出机的滞留时间内，具体地优选为2至30分钟，更优选为5至10分钟。需要说明的是，接枝改性也可在常压或加压的任一条件下实施。

作为用于接枝改性的自由基引发剂，可列举出烷基过氧化物、芳基过氧化物、酰基过氧化物、酮过氧化物、过氧化缩酮、过氧化碳酸酯、过氧化酯、过氧化氢等有机过氧化物。

这些有机过氧化物可根据上述反应温度或反应时间的条件适当选择而使用。例如，在利用双螺杆挤出机进行熔融接枝聚合的情况下，优选为烷基过氧化物、过氧化缩酮、过氧化酯，具体而言，优选为二叔丁基过氧化物、2，5-二甲基-2，5-二叔丁基过氧基-己炔-3、二异丙苯基过氧化物等。

作为改性聚烯烃树脂(a)，优选利用马来酸酐改性的聚烯烃树脂，例如，三井化学社制的“アドマー”、三菱化学社制的“モデイツク”等为适合的。由于这样的改性聚烯烃树脂(a)成分与各种金属或具有各种官能团的聚合物的反应性优异，因此可利用该反应性对粘接性树脂层15赋予密合性，可提高耐电解液性。在密封剂层包含聚乙烯树脂的情况下，更优选为经马来酸酐改性的酸改性聚乙烯系树脂。

(宏观相分离热塑性弹性体(b))

相对于改性聚烯烃树脂(a)，宏观相分离热塑性弹性体(b)在分散相尺寸超过200nm且50μm以下的范围内形成宏观相分离结构。

粘接性树脂组合物通过含有宏观相分离热塑性弹性体(b)成分，可释放在将成为构成粘接性树脂层15主成分的改性聚烯烃树脂(a)成分等层压时所产生的残留应力，且可对粘接性树脂层15赋予热弹性的粘接性。因此，可使粘接性树脂层15的密合性进一步提高，并且得到耐电解液性更优异的封装材料10。

宏观相分离热塑性弹性体(b)在改性聚烯烃树脂(a)上以海岛状存在，但当分散相尺寸为200nm以下时，赋予粘弹性的粘接性的改善变得困难。另一方面，分散相尺寸超过50μm时，改性聚烯烃树脂(a)与宏观相分离热塑性弹性体(b)基本上为非相容性，因此层压适性(加工性)显著下降，同时粘接性树脂层15的物理强度容易下降。根据前述，分散相尺寸优选为500nm至10μm。

作为如前述的宏观相分离热塑性弹性体(b)，可列举出(例如)在乙烯和/或丙烯中共聚选自1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯和4-甲基-1-戊烯的α-烯烃而成的聚烯烃系的热塑性弹性体。

另外，作为宏观相分离热塑性弹性体(b)成分，可使用市售品，例如，三井化学社制的“Tafmer”、三菱化学社制的“Zelas”、以及乇ンテル社制的“Catalloy”等为适合的。

在粘接性树脂层15中，关于宏观相分离热塑性弹性体(b)成分相对于粘接性树脂组合物中的改性聚烯烃树脂(a)成分的含量，相对于100质量份的改性聚烯烃树脂(a)成分，优选为1至40质量份，更优选为5至30质量份。在此，若宏观相分离热塑性弹性体(b)成分的含量小于1质量份，则无法期待粘接性树脂层的密合性的提升。另一方面，若宏观相分离热塑性弹性体(b)成分的含量超过40质量份，则因为原本改性聚烯烃树脂(a)成分与宏观相分离热塑性弹性体(b)成分的相容性低，所以加工性显著容易下降。另外，宏观相分离热塑性弹性体(b)成分并非显示粘接性的树脂，因此，粘接性树脂层15相对于密封剂层16或防腐蚀处理层14等其它层的密合性变得容易下降。

(无规结构的聚丙烯或无规结构的丙烯-α烯烃共聚物(c))

粘接性树脂层15优选包含无规结构的聚丙烯或无规结构的丙烯-α烯烃共聚物(以下简称为“成分(c)”)作为添加剂成分。在此，成分(c)为完全非晶性的树脂成分。

无规结构的聚丙烯或无规结构的丙烯-α烯烃共聚物表示丙烯及α烯烃中至少一者的侧链的排列为无规结构。换言之，作为这样的结构，可列举出以下4种情况。

(1)聚丙烯的丙烯链的侧链取向为无规结构的情况。

(2)丙烯-α烯烃共聚物中的丙烯链的侧链取向为无规结构的情况。

(3)丙烯-α烯烃共聚物中的α-烯烃链的侧链取向为无规结构的情况。

(4)丙烯-α烯烃共聚物中的丙烯/α-烯烃复合链的侧链取向为无规结构的情况。

对于本实施方式涉及的聚丙烯或丙烯-α烯烃共聚物的无规结构，例如可通过以下的方法进行确认。首先，使用在本实施方式涉及的聚丙烯或丙烯-α烯烃共聚物的聚合中所使用的过渡金属配合物，来聚合均聚丙烯。然后，当通过¹³C-NMR光谱将归属于丙烯甲基碳的mm、mr及rr的各信号的强度分别以[mm]、[mr]及[rr]表示时，得到以下述式定义的F(1)。若该式所得到的F(1)值为40以上60以下，则可判定为通过上述聚合而得到的均聚丙烯具有无规结构。F(1)值优选为43以上57以下，更优选为45以上55以下。若F(1)值在上述范围内，则在粘接性树脂层中进一步抑制了由于冷成型等期间的应力所引起的裂纹的产生，从而可进一步提高成型后的绝缘性。

F(1)＝100×[mr]/([mm]+[mr]+[rr])

以下，在粘接性树脂层15中，对于在成为主成分的粘接性树脂组合物中添加添加剂成分(c)的效果进行说明。

在粘接性树脂层15为熔融状态下成分(c)与粘接性树脂组合物中的改性聚烯烃树脂(a)成分相溶，但在伴随冷却的结晶化时被排出至结晶外，发生相分离。由此，成分(c)不会阻碍作为主成分的粘接性树脂组合物中的改性聚烯烃树脂(a)成分的结晶度。另外，通过在粘接性树脂层15中添加成分(c)，改性聚烯烃树脂(a)成分的浓度被成分(c)稀释从而结晶成长被抑制，因此可减小基础树脂的粘接成分(即，改性聚烯烃树脂(a)成分)的结晶尺寸(球晶尺寸)。另外，被排出至结晶外的成分(c)在改性聚烯烃树脂(a)成分的微小球晶的周边均匀地分散。

另外，通过在成为粘接性树脂层15的主成分的粘接性树脂组合物中添加成分(c)作为添加剂成分，可在保持粘接性树脂层15中的改性聚烯烃树脂成分(a)的结晶度的同时赋予柔软性，因而可抑制封装材料10的电解液溶胀时的层压强度的下降，并且同时可抑制伴随冷成型时的应力而来的孔隙-开裂的产生，从而可进一步提高成型后的绝缘性。

对于粘接性树脂层15中的成分(c)的比例，下限值优选为2.5质量％，更优选为5质量％以上。另一方面，上限值优选为60质最％。在此，若粘接性树脂层15中的成分(c)的比例小于2.5质量％，则有不能充分得到添加上述成分(c)带来的效果的倾向。另一方面，若超过60质量％(即，若粘接性树脂组合物的比例小于40质量％)，则粘接性树脂层15相对于密封剂层16或防腐蚀处理层14等其它的层的密合性有容易下降的倾向。

(等规结构的丙烯-α烯烃共聚物(d))

在粘接性树脂层15中，作为添加剂成分，除了上述的成分(c)以外，优选进一步包含等规结构的丙烯-α烯烃共聚物(以下简称为“成分(d)”)。

在此，在作为粘接性树脂层15主成分的粘接性树脂成分中，特别在改性聚烯烃树脂(a)是聚丙烯系的粘接性树脂的情况下，成分(d)作为相溶橡胶成分而发挥作用，且抑制该改性聚烯烃树脂(a)的结晶化。

也就是说，通过在作为粘接性树脂层15主成分的粘接性树脂成分中进一步添加成分(d)作为添加剂成分，可赋予用以缓和应力的柔软性，并可抑制伴随冷成型时的应力而来的孔隙-开裂的产生，因而可进一步提高成型后的绝缘性。

粘接性树脂层15中的添加剂成分(即，成分(c)和成分(d)的总量)的比例优选为5至60质量％。在此，若粘接性树脂层15中的添加剂成分的比例小于5质量％(即粘接性树脂组合物的比例超过95质量％)，则有不能充分得到通过添加上述的添加剂所带来的效果的倾向。另一方面，若超过60质量％(即，粘接性树脂组合物的比例小于40质量％)，则粘接性树脂层15相对于密封剂层16或防腐蚀处理层14等其它的层的密合性有容易下降的倾向。

需要说明的是，对于粘接性树脂层15中的作为添加剂成分的成分(c)的分析方法，例如，可通过利用核磁共振分光法(NMR)的立构规整性评价进行定量。

另一方面，作为成分(d)的分析，使用傅里叶变换型红外分光法(FT-IR)，通过以归属于α-烯烃的分支的吸收体与归属于改性聚烯烃树脂(a)的特性吸收体的吸收体来作成校准曲线，可确认掺合比。

对于粘接性树脂层15，除了粘接性树脂组合物(即，改性聚烯烃树脂(a)成分以及宏观相分离热塑性弹性体(b)成分)和添加剂成分(即，成分(c)和成分(d))以外，视需要也可含有各种添加剂，例如阻燃剂、增滑剂、抗粘连剂、抗氧化剂、光稳定剂、粘着赋予剂等。

粘接性树脂层15的厚度并没有特别的限定，但从应力缓和或水分/电解液透过的观点出发，优选为与密封剂层16相同或者为其以下。

<密封剂层16>

密封剂层16为对封装材料10赋予由热密封所致的密封性的层。密封剂层16可以为单层，也可以为多层。

对于密封剂层16，可列举出包含聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂等树脂而构成的层。在单层的情况下，其为包含具有阴离子性官能团的化合物的阴离子性官能团含有层，在多层的情况下，它们当中的至少一层为包含具有阴离子性官能团的化合物的阴离子性官能团含有层。密封剂层16电可以为包含树脂和具有阴离子性官能团的化合物的阴离子性官能团含有层，在多层的情况下，它们当中的至少一层可以为包含树脂和具有阴离子性官能团的化合物的阴离子性官能团含有层。在密封剂层16包含聚乙烯系树脂而构成、并且具有阴离子性官能团的化合物为具有阴离子性官能团的聚乙烯系树脂的情况下，阴离子性官能团含有层也可不含其它的聚乙烯系树脂。稍后将说明密封剂层为多层的情况。

作为聚乙烯系树脂，可列举出低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(L-LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等。聚乙烯系树脂可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

作为低密度聚乙烯(LDPE)，可列举出Novatech LD(日本聚乙烯公司制)、UBE聚乙烯(宇部丸善聚乙烯公司制)。

低密度聚乙烯可以使用密度为0.916至0.934g/cm³的聚乙烯。另外，低密度聚乙烯可以使用熔点为100至120℃的聚乙烯。

作为线性低密度聚乙烯(L-LDPE)，可列举出通过单位点催化剂或多位点催化剂而得到的乙烯-α烯烃共聚物。

线性低密度聚乙烯的密度优选为0.925至0.945g/cm³，更优选为0.930至0.945g/cm³。

线性低密度聚乙烯的熔点优选为115至130℃，更优选为120至130℃。若线性低密度聚乙烯的熔点在上述范围内，则有容易提高耐热密封强度的倾向。

作为高密度聚乙烯(HDPE)，可列举出Novatec HD(日本聚乙烯公司制)和HIZEX(Prime Polymer公司制)。

高密度聚乙烯可以使用密度为0.943至0.964g/cm³的聚乙烯。另外，高密度聚乙烯可以使用熔点为128至136℃的高密度聚乙烯。

从耐热性的观点出发，优选使用线性低密度聚乙烯，更优选使用通过单位点催化剂而得到的乙烯-α烯烃共聚物。对于通过单位点催化剂而得到的乙烯-α烯烃共聚物，由于分子量分布被控制为较窄，因而促进了系带分子(tie molecule)的形成，韧性变大。通过使用这样的乙烯-α烯烃共聚物，可提高密封强度并抑制裂纹的产生。

作为聚丙烯系树脂，可列举出丙烯均聚物、丙烯-乙烯无规共聚物和丙烯-乙烯嵌段共聚物。聚丙烯系树脂可以单独使用一种或者两种以上组合使用。

在上述聚丙烯系树脂当中，相比于丙烯-乙烯嵌段共聚物及丙烯均聚物，丙烯-乙烯无规共聚物在低温下的热密封性优异，可提高与电解液相关的密封特性。另外，由于结晶性低，所以丙烯-乙烯无规共聚物抑制了由热收缩引起的体积变化，从而可抑制裂纹的产生并提高成型后的绝缘性。

在丙烯-乙烯无规共聚物中，乙烯含量优选为0.1至10质量％，更优选为1至7质量％，进一步优选为2至5质量％。当乙烯含量为0.1质量％以上时，充分获得了通过乙烯共聚合而带来的熔点降低效果，并且具有可进一步提高与电解液相关的密封特性。当乙烯含量为10质量％以下时，能够抑制熔点的过度下降，并且具有可以更充分地抑制在密封部以外发生热熔接(过量密封部分)的倾向。需要说明的是，乙烯含量可通过红外吸收光谱法(IR法)、核磁共振吸收法(¹³C-NMR法、¹H-NMR法)等进行测定。

丙烯-乙烯无规共聚物的熔点优选为120至145℃，更优选为125至140℃。当熔点为120℃以上时，具有可更充分地抑制过量密封部分的产生的倾向。当熔点为145℃以下时，具有可进一步提高与电解液相关的密封特性的倾向。

丙烯-乙烯无规共聚物的重均分子量优选适宜调整为使得熔点在上述范围内，优选为10,000至10,000,000，更优选为100,000到1,000,000。

丙烯-乙烯无规共聚物可以是酸改性的，例如可以是通过马来酸酐的接枝改性而得到的酸改性丙烯-乙烯无规共聚物。通过使用酸改性丙烯-乙烯无规共聚物，即使在没有接头片密封剂的情况下也可确保与接头片引线的密合性。

以构成密封剂层的成分总量为基准，密封剂层中的丙烯-乙烯无规共聚物的含量优选为50至95质量％，更优选为60至90质量％。

当密封剂层包含聚乙烯系树脂时，从得到脱气热密封强度改善效果的观点出发，可以在密封剂层中进一步包含对于聚乙烯系树脂具有相容性的相容系弹性体和/或对于聚乙烯系树脂不具有相容性的非相容系弹性体。相容系弹性体可以通过抑制裂纹的产生而有助于成型后的绝缘性的提高，非相容系弹性体可以有助于包括脱气热密封强度的与电解液相关的密封特性的提高。

当密封剂层包含丙烯-乙烯无规共聚物时，可以在密封剂层中进一步含有对于丙烯-乙烯无规共聚物具有相容性的相容系弹性体和/或对于丙烯-乙烯无规共聚物不具有相容性的非相容系弹性体。相容系弹性体可以通过抑制裂纹的产生而有助于成型后的绝缘性的提高，非相容系弹性体可以有助于包括脱气热密封强度的与电解液相关的密封特性的提高。

对于相容系弹性体及非相容系弹性体，以下分开地说明密封剂层包含聚乙烯系树脂的情况、以及密封剂层包含丙烯-乙烯无规共聚物的情况。

(密封剂层包含聚乙烯系树脂的情况)

相容系弹性体是对聚乙烯系树脂具有相容性的弹性体。在此，所谓的对聚乙烯系树脂具有相容性(相容系)，指的是以1nm以上且小于200nm的分散相尺寸分散在聚乙烯系树脂中。所谓的不具有相溶性(非相溶系)，指的是以200nm以上的分散相尺寸分散在聚乙烯系树脂中。

作为相容系弹性体，可列举出(例如)乙烯-α烯烃系弹性体(例如，三井化学公司制的Tafiner、住友化学公司制的Excellen)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(例如，日本聚乙烯公司制的REXPEARL-EEA)以及苯乙烯系弹性体(例如，Kuraray公司制的Septon)等。相容系弹性体可以单独使用一种或两种以上组合使用。

非相容系弹性体是对聚乙烯系树脂不具有相容性的弹性体。在此，所谓的对聚乙烯系树脂不具有相容性(非相容系)，指的是以200nm以上的分散相尺寸分散在聚乙烯系树脂中。

作为非相容系弹性体，可列举出(例如)氯乙烯系弹性体、氨基甲酸酯系弹性体、酰胺系弹性体等。非相容系弹性体可以单独使用一种或两种以上组合使用。

相容系弹性体及非相容系弹性体可以具有共同的共聚单体成分。作为相容系弹性体及非相容系弹性体的组合，从与聚乙烯系树脂的亲和性优异、进一步提高海岛结构的界面处的亲和性的观点出发，相容系弹性体优选为乙烯-1-丁烯无规共聚体，非相容系弹性体优选为丙烯-1-丁烯无规共聚体。在这种情况下，共同的共聚单体成分为1-丁烯。

(密封剂层包含丙烯-乙烯无规共聚物的情况)

相容系弹性体是对丙烯-乙烯无规共聚物具有相容性的弹性体。在此，所谓的对丙烯-乙烯无规共聚物具有相容性(相容系)，指的是以1nm以上且小于200nm的分散相尺寸分散在丙烯-乙烯无规共聚物树脂中。所谓的不具有相溶性(非相溶系)，指的是以200nm以上的分散相尺寸分散在丙烯-乙烯无规共聚物树脂中。

作为相容系弹性体，可列举出(例如)丙烯系弹性体、氢化苯乙烯系弹性体、乙烯-α烯烃系(α-烯烃的碳原子数较多且α-烯烃的含量较高的物质)弹性体等。在乙烯-α烯烃系弹性体中，α-烯烃的碳原子数为(例如)4以上，α-烯烃的含量为(例如)35摩尔％以上。其中，从与丙烯-乙烯无规共聚物的亲和性优异的观点出发，优选丙烯系弹性体及氢化苯乙烯系弹性体。作为丙烯系弹性体，可列举出(例如)丙烯-1-丁烯无规共聚物的Tafmer(三井化学社制)、纳来结晶构造控制型弹性体的Notio(三井化学社制)等。另外，作为氢化苯乙烯系弹性体，可列举出(例如)Taftec(旭化成社制)等。相容系弹性可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。

从提高成型后的绝缘性的观点出发，相容系弹性体的熔点优选为130℃以下，更优选为60至120℃，进一步优选为65至90℃。由于熔点在130℃以下，可以进一步提高与电解液相关的密封特性，特别是脱气热密封特性。另外，若熔点为60℃以上，则从抑制裂纹的产生以及进一步提高成型后的绝缘性的观点来看是有利的。

非相容系弹性体是对丙烯-乙烯无规共聚物不具有相容性的弹性体。在此，所谓的对丙烯-乙烯无规共聚物成分不具有相容性(非相容系)，指的是以200nm以上的分散相尺寸分散在丙烯-乙烯无规共聚物树脂中。

作为非相容系弹性体，可列举出(例如)苯乙烯系弹性体、乙烯系弹性体、氯乙烯系弹性体、氨基甲酸酯系弹性体、酰胺系弹性体等。其中，从与上述相容系弹性体的亲和性优异的观点出发，优选乙烯-1-丁烯无规共聚物及苯乙烯系弹性体。另外，因为由电解液引起的溶胀较少，因而优选乙烯-1-丁烯无规共聚物(例如，Excellen(住友化学社制))。非相容系弹性体可以单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。

从提高成型后的绝缘性以及与电解液相关的密封特性的观点出发，非相容系弹性体的熔点优选为130℃以下，更优选为60至120℃，进一步优选为65至90℃。由于熔点在130℃以下，因而可以进一步提高与电解液相关的密封特性，特别是脱气热密封强度。另外，若熔点为60℃以上，则从抑制裂纹的产生以及进一步提高成型后的绝缘性的观点来看是有利的。

相容系弹性体及非相容系弹性体可以具有共同的共聚单体成分。作为相容系弹性体及非相容系弹性体的组合，从与丙烯-乙烯无规共聚物的亲和性优异、进一步提高海岛结构的界面处的亲和性的观点出发，相容系弹性体优选为丙烯-1-丁烯无规共聚物，非相容系弹性体优选为乙烯-1-丁烯无规共聚物。在这种情况下，共同的共聚单体成分为1-丁烯。另外，从同样的观点以及缓和成型等的应力的观点出发，相容系弹性体优选为氢化苯乙烯系弹性体，非相容系弹性体优选为苯乙烯系弹性体。在这种情况下，共同的共聚单体成分为苯乙烯。

以构成密封剂层的成分总量为基准，密封剂层中的相容系弹性体和/或非相容系弹性体的含量的总和优选为5至40质量％，更优选为10至40质量％，进一步优选为15至40质量％。通过使含量的总和在上述范围内，从而在能够抑制裂纹的产生以提高成型后的绝缘性的同时，还能够抑制密封剂层的耐热性降低，并且可以抑制由电解液溶胀所造成的密封强度或脱气热密封强度的降低。

非相容系弹性体相对于相容系弹性体的含量的质量比(非相容系弹性体/相容系弹性体)优选为0至1，更优选为0.3至1，进一步优选为0.5至1。通过使含量的质量比在上述范围内，从而可抑制裂纹的产生，提高成型后的绝缘性，并且能够进一步提高脱气热密封强度。

在密封剂层中，1-丁烯、苯乙烯等共聚单体成分的存在可以通过使用FT-IR(傅立叶变换红外分光光度计)进行识别来确认。另外，使用掺合有已知量的包含已知量的共聚单体成分的弹性体的树脂组合物，并以聚乙烯系树脂或丙烯-乙烯无规共聚物与相容系弹性体的特性吸收带的透过率或吸光度来作成校准曲线，由此可确认共聚单体成分的含量。此外，同样地，以FT-IR的特性吸收带进行成像，并使用FT-IR显微镜(透射法)以归因于共聚单体成分的吸收带进行绘图，从而也可确认相容系弹性体以及非相容系弹性体中各自的共聚单体成分的含量。需要说明的是，除了FT-IR以外，也可以通过使密封剂层溶解于溶剂中并以NMR进行测定，来确认共聚单体成分的存在及含量。

作为具有阴离子性官能团的化合物，可使用包含羧基(-COOH)及酸酐基(-CO-O-CO-)中至少一者的化合物。具体而言，可列举出(例如)脂肪酸、乙二胺四乙酸(EDTA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物以及马来酸酐共聚物。需要说明的是，本说明书中，所谓的“(甲基)丙烯酸”指的是包括丙烯酸及甲基丙烯酸而使用。

作为脂肪酸，可使用不饱和脂肪酸及饱和脂肪酸中的任一者，可列举出(例如)油酸、亚油酸、亚麻酸、肉豆蔻酸、月桂酸、棕榈酸、硬脂酸、花生酸。从相容性的观点出发，常温(25℃)下为固体的脂肪酸是优选的。

马来酸酐共聚物可以含有乙烯、丙烯、苯乙烯及(甲基)丙烯酸烷基酯中的一种以上的单体成分作为马来酸酐的共聚成分。当密封剂层16包含聚乙烯系树脂时，马来酸酐共聚物可以包含乙烯作为马来酸酐的共聚成分，根据需要，可以进一步包含(甲基)丙烯酸烷基酯和苯乙烯中的一种以上的单体成分。

上述具有阴离子性官能团的化合物可以单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。

从充分得到锂离子捕获效果的观点出发，以构成阴离子性官能团含有层的成分总量(阴离子性官能团含有层的总质量)(在密封剂层为单层的情况下为密封剂层的总质量)为基准，阴离子性官能闭含有层中的阴离子性官能团的含有浓度可为1.0质量％以上。

当密封剂层16包含聚丙烯系树脂时，从同时实现锂离子捕获效果、以及通过与聚丙烯系树脂的相容性而发挥影响的密封强度或层压强度等密封特性的观点出发，上述阴离子性官能团的含有浓度优选为1.0质量％以上，该浓度的上限优选为不会发生聚丙烯系树脂的相转变的浓度。

当密封剂层16包含聚乙烯系树脂时，从同时实现锂离子捕获效果以及热密封强度的观点出发，上述阴离子性官能团的含有浓度优选为1.0至10.0质量％，更优选为3.0至8.0质量％，进一步优选为3.0至6.0质量％。

当阴离子性官能团含有层中的阴离子性官能团的含有浓度满足上述条件时，在抑制热密封强度、脱气热密封强度及成型白化性的降低的同时，还可充分地抑制成型后的绝缘性降低。通过使阴离子性官能团的含有浓度为上述范围，例如，即使为比金属箔层更靠内的内层侧的总厚度在35μm以下、特别是密封剂层的总厚度在30μm以下的结构，也能够容易地获得上述效果。

需要说明的是，通过下式，由具有阴离子性官能团的化合物的分子量和含量以及阴离子性官能团的分子量可以求出阴离子性官能团的含有浓度。

阴离子性官能团的含有浓度(质量％)＝{(阴离子性官能团的分子量)/(具有阴离子性官能团的化合物的分子量)}×(阴离子性官能团含有层中的具有阴离子性官能团的化合物的含量比例(质量％))

当具有阴离子性官能团的化合物为共聚物时，通过下式，由共聚物中具有阴离子性官能团的单体成分的含量比例(质量％)、阴离子性官能团的分子量、以及具有阴离子性官能团的单体成分的分子量，可以求出阴离子性官能团的含有浓度。

阴离子性官能团的含有浓度(质量％)＝[{(阴离子性官能团的分子量)/(具有阴离子性官能团的单体成分的分子量)}×(共聚物中具有阴离子性官能团的单体成分的含量比例(质量％))]×(阴离子性官能团含有层中的共聚物的含量比例(质量％))

需要说明的是，当共聚物包含多个具有阴离子性官能团的单体成分时，对于各个单体成分进行上述计算，由它们的总和可算出阴离子性官能团的含有浓度。

当阴离子性官能团含有层包含多个具有阴离子性官能团的化合物时，对于各个具有阴离子性官能团的化合物进行上述计算，由它们的总和可算出阴离子性官能团的含有浓度。

作为其他的方法，由ATR或显微IR对想要测定的层或其断面进行分析，通过该方法可以确认阴离子性官能团的含有浓度。在这种情况下，测定已知浓度的标准试样，并且可以利用由所得的峰强度和其对象成分浓度所制作的校准曲线来算出浓度。

当密封剂层16包含聚乙烯系树脂时，阴离子性官能团含有层优选包含聚乙烯树脂、以及作为具有阴离子性官能团的化合物的且含有乙烯作为共聚单体成分的共聚物。作为这样的共聚物，可列举出(例如)乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯-马来酸酐共聚物等。当具有阴离子性官能团的化合物为上述的乙烯系化合物时，在含有聚乙烯系树脂而形成的阴离子性官能团含有层中，可维持良好的相容状态，并且可得到诸如以下的效果：(1)由于难以发生相转变，因而可使添加量变大，并且能够更可靠地抑制成型后的绝缘性的降低；(2)在阴离子性官能团含有层中的分散状态变得良好，并且能够更可靠地抑制成型后的绝缘性的降低；(3)能够抑制在相容/非相容间的界面处产生的微裂纹。

密封剂层中也可以进一步含有除了上述成分以外的其他成分。作为其他成分，也可以添加(例如)用于提高拉取性和加工性的LDPE(低密度聚乙烯)等其他树脂。以密封剂层的总量为基准，所添加的其他树脂成分的含量优选为10质量％以下。另外，作为树脂以外的成分，可列举出(例如)增滑剂、抗粘连剂、抗氧化剂、光稳定剂、阻燃剂等。以密封剂层的总量为基准，这些树脂以外的其他成分的含量优选为5质量％以下。

密封剂层16的厚度没有特别的限定，具体而言，例如优选在5至100μm的范围内，进一步优选在10至60μm的范围内。

在本实施方案中，从薄膜化的观点出发，密封剂层的厚度也可为30μm以下。对于本实施方案的锂离子电池用封装材料而言，即使为这样的薄膜结构，也可以抑制成型后的绝缘性的降低。

以上，对本实施方案的锂离子电池用封装材料的优选实施方式进行了详细说明，但本发明并不限定于这些特定的实施方案，在权利要求书的范围内所记载的本发明的主旨范围内，可以对本发明进行各种变形和变更。

例如，图1示出了防腐蚀处理层14形成在金属箔层13的粘接性树脂层15一侧的面上的情况，但是防腐蚀处理层14也可形成在金属箔层13的第一粘接剂层12一侧的面上，也可以形成在金属箔层13的两面上。在金属箔层13的两面上形成防腐蚀处理层14的情况下，在金属箔层13的第一粘接剂层12侧上形成的防腐蚀处理层14的构成与在金属箔层13的粘接性树脂层15侧上形成的防腐蚀处理层14的构成可以相同也可以不同。

另外，图1示出了使用粘接性树脂层15来层叠金属箔层13和密封剂层16的情况，但是如图2所示的锂离子电池用封装材料20那样，也可以使用第二粘接剂层17来层叠金属箔层13和密封剂层16。以下，对第二粘接剂层17进行说明。

<第二粘接剂层17>

第二粘接剂层17为将形成有防腐蚀处理层14的金属箔层13与密封剂层16粘接的层。在第二粘接剂层17中，可以使用用于粘接金属箔层和密封剂层的一般的粘接剂。

在防腐蚀处理层14具有这样的层一该层包含选自由上述阳离子性聚合物和阴离子性聚合物所组成的组中的至少一种聚合物一的情况下，第二粘接剂层17优选为包含与防腐蚀处理层14所含的上述聚合物具有反应性的化合物(以下也称为“反应性化合物”)的层。

例如，在防腐蚀处理层14包含阳离子性聚合物的情况下，第二粘接剂层17包含与阳离子性聚合物具有反应性的化合物。在防腐蚀处理层14包含阴离子性聚合物的情况下，第二粘接剂层17包含与阴离子性聚合物具有反应性的化合物。另外，在防腐蚀处理层14包含阳离子性聚合物和阴离子性聚合物的情况下，第二粘接剂层17包含与阳离子性聚合物具有反应性的化合物、以及与阴离子性聚合物具有反应性的化合物。然而，第二粘接剂层17并非必须包含上述两种化合物，也可以包含与阳离子性聚合物和阴离子性聚合物这两者均具有反应性的化合物。在此，所谓的“具有反应性”，是指与阳离子性聚合物或阴离子性聚合物形成共价键。另外，第二粘接剂层17也可以进一步包含酸改性聚烯烃树脂。

作为与阳离子性聚合物具有反应性的化合物，可列举出选自由多官能异氰酸酯化合物、缩水甘油基化合物、具有羧基的化合物、具有噁唑啉基的化合物所组成的组中的至少一种化合物。

作为这些多官能异氰酸酯化合物、缩水甘油基化合物、具有羧基的化合物、具有噁唑啉基的化合物，可列举出先前作为用于使阳离子性聚合物成为交联结构的交联剂而被列举出的多官能异氰酸酯化合物、缩水甘油基化合物、具有羧基的化合物、具有噁唑啉基的化合物等。这些当中，从与阳离子性聚合物的反应性高、易于形成交联结构的方面来看，优选多官能异氰酸酯化合物。

作为与阴离子性聚合物具有反应性的化合物，可列举出选自由缩水甘油基化合物、具有噁唑啉基的化合物所组成的组中的至少一种化合物。作为这些缩水甘油基化合物、具有噁唑啉基的化合物，可列举出先前作为用于使阳离子性聚合物成为交联结构的交联剂而被列举出的缩水甘油基化合物、具有噁唑啉基的化合物等。这些当中，从与阴离子性聚合物的反应性高的方面来看，优选缩水甘油基化合物。

在第二粘接剂层17包含酸改性聚烯烃树脂的情况下，反应性化合物优选与酸改性聚烯烃树脂中的酸性基团也具有反应性(即，与酸性基团形成共价键)。由此，与防腐蚀处理层14的粘接性进一步提高。此外，酸改性聚烯烃树脂成为交联结构，封装材料20的耐溶剂性进一步提高。

相对于酸改性聚烯烃树脂中的酸性基团，反应性化合物的含量优选为等量至10倍等量。若为等量以上，则反应性化合物与酸改性聚烯烃树脂中的酸性基团充分反应。另一方面，若超过10倍等量，由于与酸改性聚烯烃树脂的交联反应已经达到了充分的饱和，因而存在未反应物，可能会有各种性能的降低。

酸改性聚烯烃树脂为将酸性基团引入到聚烯烃树脂中而成的物质。作为酸性基团，可列举出羧基、磺酸基等，并特别优选羧基。作为酸改性聚烯烃树脂，可使用与作为用于粘接性树脂层15的改性聚烯烃树脂(a)所例示出的树脂相同的树脂。

在第二粘接剂层17中，也可以掺合阻燃剂、增滑剂、抗粘连剂、抗氧化剂、光稳定剂、粘着赋予剂等各种添加剂。

需要说明的是，在用于粘接金属箔层和密封剂层的一般的粘接剂中，会有包含硅烷偶联剂的情况。这是因为，通过掺合硅烷偶联剂会促进粘接，并且提高粘接强度。然而，若使用掺合有硅烷偶联剂的粘接剂，则根据硅烷偶联剂中所含的官能团的种类，粘接剂层中所含的除了硅烷偶联剂以外的成分与硅烷偶联剂发生副反应，从而可能会对原本的目标交联反应产生不利影响。因此，在用于粘接金属箔层和密封剂层的粘接剂中，优选不含硅烷偶联剂。

第二粘接剂层17通过包含上述反应性化合物，从而与防腐蚀处理层14中的聚合物形成共价键，提高了防腐蚀处理层14与第二粘接剂层17的粘接强度。因此，不需要为了促进粘接而在第二粘接剂层17中掺合硅烷偶联剂，第二粘接剂层17优选不含硅烷偶联剂。

第二粘接剂层17的厚度没有特别的限定，但从得到所期望的粘接强度及加工性等观点出发，优选为1至10μm，进一步优选为3至7μm。

除了第二粘接剂层17以外，锂离子电池用封装材料20的其它构成与锂离子电池用封装材料10相同。需要说明的是，锂离子电池用封装材料20中的密封剂层16的厚度根据第二粘接剂层17的厚度而调整。锂离子电池用封装材料20中的密封剂层16的厚度没有特别的限定，例如，优选在5至100μm的范围内，更优选在20至80μm的范围内。

从薄膜化的观点出发，在锂离子电池用封装材料20中，密封剂层的厚度可为30μm以下。对于本实施方案的锂离子电池用封装材料而言，即使为这样的薄膜结构，也可以抑制成型后的绝缘性的降低。

另外，图1及图2示出了密封剂层16由单层形成的情况，但是密封剂层16也可以由2层以上的多层形成。形成密封剂层16的多层中的各个层的构成可以相同，也可以不同。

当密封剂层由多层形成时，它们中的至少一层为包含具有阴离子性官能团的化合物的阴离子性官能团含有层，或者为包含聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂等树脂以及具有阴离子性官能团的化合物的阴离子性官能团含有层，在本实施方案中构成密封剂层的多个层当中，除了距离金属箔层最远的层之外的至少一层为阴离子性官能团含有层。

另外，构成密封剂层的多个层当中距离金属箔层最远的层(密封剂层的最内层)优选为以下的层：(1)包含丙烯-乙烯无规共聚物且不含相容系弹性体及非相容系弹性体的层；或者(2)包含丙烯-乙烯无规共聚物及相容系弹性体的层。在这种情况下，在密封剂层的最内层中，通过进一步抑制在冷成型时产生裂纹，从而进一步抑制电解液向金属箔层侧的渗透，能够进一步提高成型后的绝缘性。在多层结构的密封剂层的最内层中，作为丙烯-乙烯无规共聚物、相容系弹性体以及非相容系弹性体，可以使用与上述物质相同的物质。

作为上述层(1)，优选为由丙烯-乙烯无规共聚物构成的层。作为上述层(2)，优选为包含丙烯-乙烯无规共聚物及相容系弹性体且不含非相容系弹性体的层。

当密封剂层16包含聚乙烯系树脂时，构成密封剂层的多个层当中距离金属箔层最远的层(密封剂层的最内层)优选为包含乙烯-α烯烃共聚物的层。在这种情况下，在密封剂层的最内层中，通过进一步抑制在冷成型时产生裂纹，从而进一步抑制电解液向金属箔层侧的渗透，能够进一步提高成型后的绝缘性。在多层结构的密封剂层的最内层中，作为乙烯-α烯烃共聚物，可以使用与上述物质相同的物质。

在密封剂层16由2层形成的情况下，如图3所示的锂离子电池用封装材料30那样，密封剂层16可包含金属箔层13侧的第一密封剂层16a、以及作为密封剂层16的最内层的第二密封剂层16b。

在本实施方案中，第一密封剂层16a优选为阴离子性官能团含有层。阴离子性官能团含有层可以使用与上述材料相同的材料。第二密封剂层16a优选为上述层(1)、上述层(2)、或者上述包含乙烯-α烯烃共聚物的层。这种情况下的第二密封剂层16b的厚度没有特别的限制，但优选为(例如)密封剂层16的厚度的50％以下。

当具有阴离子性官能团的化合物与聚丙烯系树脂的相容性较低时，若在密封剂层的最内层中掺合具有阴离子性官能团的化合物，则会有在成型时容易产生裂纹或白化的倾向。另外，由于密封剂层的最内层容易受到密封的凝聚力的影响，因而会有难以确保密封的破裂强度的倾向。进一步地，若在密封剂层的最内层中存在具有阴离子性官能团的化合物，则会捕获电解液中所含的锂离子从而可能使电池性能降低。通过在除了密封剂层的最内层之外处设置阴离子性官能团含有层，从而可以在消除上述担心的同时充分地维持成型后的绝缘性。

除了第一密封剂层16a及第二密封剂层16b以外，锂离子电池用封装材料30的其它构成与锂离子电池用封装材料10相同。

从薄膜化的观点出发，在锂离子电池用封装材料30中，密封剂层的总厚度可为30μm以下。对于本实施方案的锂离子电池用封装材料而言，即使为这样的薄膜构成，也能够抑制成型后的绝缘性的降低。

图1、图2及图3示出了经由第一粘接剂层12来粘接基材层11和金属箔层13的情况，也可以不经由第一粘接剂层12，而是通过涂布法在金属箔层13上直接形成基材层11。本说明书中，将这样的通过涂布法在金属箔层13上直接形成的基材层称为被覆层。需要说明的是，在金属箔层13的被覆层侧的面上，也可以形成防腐蚀处理层14。以下，对被覆层进行说明。

<被覆层>

被覆层发挥了以下作用：在制造锂离子电池时的密封步骤中赋予耐热性，以及抑制在加工或流通时可能生成的针孔的产生。

被覆层由树脂形成，并且不经由粘接剂等而直接形成在金属箔层13的一个面上。这样的被覆层的形成可以通过将成为被覆层的树脂材料涂布或涂覆在金属箔层13上而形成。

作为形成被覆层的树脂材料，可使用聚酯、氟树脂、丙烯酸系树脂等，其中，优选氨基甲酸酯丙烯酸酯。这是因为，由氨基甲酸酯丙烯酸酯构成的涂膜具有合适的延展性。作为包含这样的树脂材料的涂布液，可以使用2液固化型的涂布液。

被覆层的厚度优选为3μm至30μm，进一步优选为5μm至20μm。由于被覆层直接形成在金属箔层13上，因此通过使被覆层的厚度为20μm以下，也容易使封装材料成为比常规封装材料更薄的构成。

如在上述实施方案中所示，在密封剂层与金属箔层/防腐蚀处理层的层叠中可以设置粘接剂层，也可以使密封剂层成为多层，并在密封剂层的最靠近金属箔层的一侧上设置粘接性树脂层以提高与金属箔层/防腐蚀处理层的粘接性。此时的粘接性树脂层可为阴离子性官能团含有层。作为阴离子性官能团含有层的粘接性树脂层中可以包含与上述相同的具有阴离子性官能团的化合物，并且阴离子性官能团的浓度也可以与上述相同。构成粘接性树脂层的粘接性树脂组合物也可以使用与上述相同的组合物。

[封装材料的制造方法]

接下来，对于图1所示的封装材料10的制造方法的一个例子进行说明。需要说明的是，封装材料10的制造方法并不限于以下的方法。

本实施方式的封装材料10的制造方法大概构成为包含以下步骤：在金属箔层13上层叠防腐蚀处理层14的步骤、将基材层11与金属箔层13贴合的步骤、进一步层叠粘接性树脂层15和密封剂层16而制作层叠体的步骤、以及根据需要将所得到的层叠体热处理的步骤。

(对金属箔层13层叠防腐蚀处理层14的步骤)

本步骤为对于金属箔层13形成防腐蚀处理层14的步骤。作为其方法，如前所述，可列举出对铝箔层13实施脱脂处理、水热改性处理、阳极氧化处理、化学转化处理的方法、或将具有防腐蚀性能的涂布剂涂布于金属箔层13的方法等。

另外，在防腐蚀处理层14为多层的情况下，例如，将构成下层侧(金属箔层13侧)的防腐蚀处理层的涂布液(涂布剂)涂布于金属箔层13，并烘烤而形成第一层之后，将构成上层侧的防腐蚀处理层的涂布液(涂布剂)涂布于第一层，并烘烤而形成第二层即可。另外，第二层也可在后述的粘接性树脂层15及密封剂层16的层叠步骤中形成。

关于脱脂处理，以喷洒法或浸渍法进行即可，关于水热改性处理或阳极氧化处理，以浸渍法进行即可，关于化学转化处理，根据化学转化处理的类型，适当选择浸渍法、喷洒法或涂布法等进行即可。

关于具有防腐蚀性能的涂布剂的涂布法，可使用凹版涂布、逆转涂布、辊涂布和棒涂布等各种方法。

如上所述，可对金属箔的双面或单面的任一者进行各种处理，但对单面实施处理时，关于其处理面，优选对层叠有粘接性树脂层15的一侧实施处理。需要说明的是，视需要也可对基材层11的表面实施上述处理。

另外，用于形成第一层和第二层的涂布剂的涂布量均优选为0.005至0.200g/m²，更优选为0.010至0.100g/m²。

另外，在需要干燥固化的情况下，根据使用的防腐蚀处理层14的干燥条件，可在母材温度为60至300℃的范围下进行干燥固化。

(基材层11与金属箔层13的贴合步骡)

本步骤为经由第一粘接剂层12将设有防腐蚀处理层14的金属箔层13与基材层11贴合的步骤。作为贴合的方法，使用干式层压、无溶剂层压以及湿式层压等方法，通过构成上述第一粘接剂层12的材料贴合两者。对于第一粘接剂层12，作为干式涂布量，其设置在1至10g/m²的范围，更优选设置在3至7g/m²的范围。

(粘接性树脂层15及密封剂层16的层叠步骤)

本步骤为在通过之前的步骤所形成的防腐蚀处理层14上形成粘接性树脂层15和密封剂层16的步骤。作为其方法，可列举出使用挤出层压机将粘接性树脂层15和密封剂层16一起进行夹心式层压的方法。另外，也可利用将粘接性树脂层15与密封剂层16挤出的串联层压法、共挤出法来进行层叠。为了满足上述阴离子性官能团含有层的构成，可以通过掺和聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂等树脂、具有阴离子性官能团的化合物、以及根据需要的其他成分来制备密封剂层形成用的树脂组合物。

根据本步骤，得到了如图1所示的以基材层11/第一粘接剂层12/金属箔层13/防腐蚀处理层14/粘接性树脂层15/密封剂层16的顺序层叠各层而成的层叠体。

需要说明的是，对于粘接性树脂层15，可以以成为上述的材料配合组成的方式将干式混合后的材料直接利用挤出层压机进行层叠，或者也可事先使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、布拉班德(Brabender)混合机等熔融混炼装置实施熔融混合，然后造粒，并将造粒后的粘接性树脂层15使用挤出层压机进行层叠。

对于密封剂层16，可以将以成为上述材料掺合组成的方式进行干式混合后的材料作为密封剂层形成用的树脂组合物，直接利用挤出层压机进行层叠；或者也可以事先使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、布拉班德混合机等熔融混炼装置实施熔融混合后，将造粒物通过采用挤出层压机挤出粘接性树脂层15和密封剂层16的串联层压法、共挤出法而使其层叠。另外，可使用密封剂层形成用的树脂组合物以事先制作密封剂单层膜作为流延膜，通过将该膜与粘接性树脂一起夹层层压的方法来进行层叠，或者，也可以使用粘接剂以通过干式层压法进行层叠。

另外，在形成多层的防腐蚀处理层14的情况下，只要在挤出层压机中具备可涂布锚涂层的单元，就可以利用该单元来涂布防腐蚀处理层14的第二层。

(热处理步骤)

本步骤为将层叠体进行热处理的步骤。通过将层叠体热处理，可提高金属箔层13/防腐蚀处理层14/粘接性树脂层15/密封剂层16间的密合性，可赋予更优异的耐电解液性或耐氢氟酸性，另外，控制了粘接性树脂层15及密封剂层16的结晶化，也可以得到提高成型后的绝缘性的效果。因此，在本步骤中优选进行热处理，该热处理在提高上述各层间的密合性的同时，还适合于粘接性树脂层15及密封剂层16的结晶化。

如前所述地，可制造如图1所示的本实施方式的封装材料10。

接着，对于图2所示的封装材料20的制造方法的一个例子进行说明。需要说明的是，封装材料20的制造方法并不限于以下的方法。

本实施方式的封装材料20的制造方法大概构成为包含以下步骡：在金属箔层13上层叠防腐蚀处理层14的步骤、将基材层11与金属箔层13贴合的步骡、经由第二粘接剂层17进一步层叠密封剂层16而制作层叠体的步骤、以及根据需要将所得到的层叠体老化处理的步骤。需要说明的是，一直到将基材层11与金属箔层13贴合的步骤为止，可以与上述封装材料10的制造方法相同地进行。

(第二粘接剂层17和密封剂层16的层叠步骤)

本步骤为经由第二粘接剂层17而将密封剂层16贴合到金属箔层13的防腐蚀处理层14一侧的步骤。作为贴合的方法，可列举出湿式法、干式层压等。

在湿式法的情况下，将构成第二粘接剂层17的粘接剂的溶液或分散液涂布于防腐蚀处理层14上，在预定温度(若粘接剂包含酸改性聚烯烃树脂，则为其熔点以上的温度)下挥发溶剂，并进行烘烤。其后，层叠密封剂层16，制造了封装材料20。作为涂布方法，可列举出先前例示的各种涂布方法。

(老化处理步骤)

本步骤为老化(养护)处理层叠体的步骤。通过老化处理层叠体，可以促进金属箔层13/防腐蚀处理层14/第二粘接剂层17/密封剂层16之间的粘接。老化处理可以在室温至100℃的范围内进行。老化时间为(例如)1至10天。

如前所述地，可制造如图2所示的本实施方式的封装材料20。

接下来，对于图3所示的封装材料30的制造方法的一个例子进行说明。需要说明的是，封装材料30的制造方法并不限于以下的方法。

本实施方式的封装材料30的制造方法大概构成为包含以下步骡：在金属箔层13上层叠防腐蚀处理层14的步骤、将基材层11与金属箔层13贴合的步骤、进一步层叠粘按性树脂层15、第一密封剂层16a及第二密封剂层16b而制作层叠体的步骤、以及根据需要将所得到的层叠体热处理的步骤。

(粘接性树脂层15、第一密封剂层16a及第二密封剂层16b的层叠步骤)

本步骤为在防腐蚀处理层14上形成粘接性树脂层15、第一密封剂层16a及第二密封剂层16b的步骤。作为其方法，可列举出使用挤出层压机将粘接性树脂层15与第一密封剂层16a及第二密封剂层16b挤出的串联层压法、共挤出法。在这种情况下，可将以成为上述材料掺合组成的方式进行干式混合而得的材料作为密封剂层形成用的树脂组合物，直接通过挤出层压机进行层叠；或者也可以事先使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、布拉班德混合机等熔融混炼装置实施熔融混合后，将造粒物通过采用挤出层压机挤出粘接性树脂层15、第～密封剂层16a及第二密封剂层16b的串联层压法、共挤出法而使其层叠。

对于第一密封剂层16a及第二密封剂层16b，可通过共挤出进行制膜，再将这些膜与粘接性树脂一起通过夹心层压法进行层叠；也可以使用粘接剂并通过干式层压法进行层叠。

如前所述地，可制造如图3所示的本实施方式的封装材料30。

以上，对本发明的锂离子电池用封装材料及其制造方法的优选实施方式进行了详细说明，但本发明并不限定于这些特定的实施方式，在权利要求书的范围内所记载的本发明的主旨范围内，可以对本发明进行各种变形和改变。需要说明的是，在制造具有被覆层一该被覆层替代了基材层11及第一粘接剂层12-的锂离子电池用封装材料的情况下，如上所述，可以通过将成为被覆层的树脂材料涂布或涂覆在金属箔层13上从而形成被覆层。

实施例

以下，基于实施例来更具体地说明本发明，但本发明不限于以下的实施例。

[使用材判]

以下示出了实施例A1至A12以及比较例A1至A5中使用的材料。

<基材层(厚度12μm)>

使用了尼龙膜(Ny)(东洋纺社制造)。

<第一粘接剂层(厚度4μm)>

使用了对于聚酯多元醇系主剂掺合了甲苯二异氰酸酯的加合物系固化剂而得到的聚氨酯系粘接剂(Toyo Ink公司制)。

<第一防腐蚀处理层(基材层侧)>

(CL-1)：使用了以蒸馏水为溶剂并且固体成分浓度调整为10质量％的“聚磷酸钠稳定化氧化铈溶胶”。需要说明的是，相对于100质量份的氧化铈，掺合10质量份的磷酸的Na盐，从而得到聚磷酸钠稳定化氧化铈溶胶。

(CL-2)：使用了以蒸馏水为溶剂并且固体成分浓度调整为5质量％的由90质量％的“聚烯丙胺(日東紡社制)”与10质量％的“聚甘油聚缩水甘油基醚(ナガセケムテツクス社制)”构成的组合物。

(CL-3)：使用了下述的化学转化处理剂：相对于利用1质量％浓度的磷酸水溶液作为溶剂、并且固体成分浓度调整为1质量％的水溶性酚醛树脂(住友べ一クライト社制)，调整氟化铬(CrF₃)的浓度以使得在最终于燥覆膜中存在的Cr量成为10mg/m²。

<金属箔层(厚度35μm)>

使用了退火脱脂处理过的软质铝箔(東洋アルミニウム社制，“8079材”)。

<第二防腐蚀处理层(密封剂层侧)>

(CL-1)：使用了以蒸馏水为溶剂并且固体成分浓度调整为10质量％的“聚磷酸钠稳定化氧化铈溶胶”。需要说明的是，相对于100质量份的氧化铈，掺合10质量份的磷酸的Na盐，得到了聚磷酸钠稳定化氧化铈溶胶。

(CL-2)：使用了以蒸馏水为溶剂并且固体成分浓度调整为5质量％的由90质量％的“聚烯丙胺(日東紡社制)”与10质量％的“聚甘油聚缩水甘油基醚(ナガセケムテツクス社制)”构成的组合物。

(CL-3)：使用了下述的化学转化处理剂：相对于利用1质量％浓度的磷酸水溶液作为溶剂、并且固体成分浓度调整为1质量％的水溶性酚醛树脂(住友べークライト社制)，调整氟化铬(CrF₃)的浓度以使得在最终干燥覆膜中存在的Cr量成为10mg/m²。

<粘接性树脂层>

以质量比计成为AR-1∶AR-2∶AR-3＝3∶1∶1的方式混合以下材料的混合物并使用。

(AR-1)：使用掺合有乙烯-丙烯橡胶作为非相容系橡胶的无规聚丙烯(PP)基础的酸改性聚丙烯树脂组合物(三井化学社制)。

(AR-2)：使用无规结构的聚丙烯或无规结构的丙烯-α烯烃共聚物(住友化学社制，“Tafthren H”)。

(AR-3)：使用等规结构的丙烯-α烯烃共聚物(三井化学社制，“Tafmer XM”)。

<第二粘接剂层(厚度3μm)>

使用这样的粘接剂，其中相对于100质量份的溶解于甲苯中的马来酸酐改性聚烯烃树脂掺合10质量份(固体成分比)的异氰尿酸酯结构的多异氰酸酯化合物。

<密封剂层>

使用将下表1中所示的各成分以下表1所示的掺合量(单位：质量份)混合而得到的树脂组合物(SL-1至SL-10)。需要说明的是，各成分的详细说明如下所示。

聚丙烯系树脂：熔点为140℃的丙烯-乙烯无规共聚物(Prime Polymer公司制，“Prime Polypro”)

相容系弹性体：熔点为75℃的丙烯-丁烯-1无规共聚物弹性体(三井化学社制，“Tafiner-XM”)

乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物：甲基丙烯酸相对于共聚物成分总量的掺合比例为15质量％(Du Pont公司制，“Nucrel”)

油酸：日油社制

乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐共聚物：马来酸酐相对于共聚物成分总量的掺合比例为3质量％(日本聚乙烯公司制，“REXPEARL-ET”)

乙烯-丙烯酸乙酯共聚物：丙烯酸乙酯相对于共聚物成分总量的掺合比例为20质量％(日本聚乙烯公司制，“REXPEARL-EEA”)

需要说明的是，阴离子性官能团浓度由以下步骤算出。

对于SL-7及8，根据下式求出阴离了性官能团浓度。

阴离子性官能团的含有浓度(质量％)＝{(羧基的分子量)/(油酸的分子量)}×(阴离子性官能团含有层中的油酸的含量比例(质量％))

对于SL-3至6，根据下式求出阴离子性官能团浓度。

阴离子性官能团的含有浓度(质量％)＝[{(羧基的分子量)/(甲基丙烯酸的分子量)}×(共聚物中的甲基丙烯酸的含量比例(质量％))]×(阴离子性官能团含有层中的共聚物的含量比例(质量％))

对于SL-9及10，根据下式求出阴离子性官能团浓度。

阴离子性官能团的含有浓度(质量％)＝[{(酸酐基(-CO-O-CO-)的分子量)/(马来酸酐的分子量)}×(共聚物中的马来酸酐的含量比例(质量％))]×(阴离子性官能团含有层中的共聚物的含量比例(质量％))

[实施例A1]

首先，按照以下程序在金属箔层上设置第一及第二防腐蚀处理层。即，利用微凹版涂布以干式涂布量成为70mg/m²的方式将(CL-1)涂布在金属箔层的两个面上，在干燥单元中在200℃下实施烘烤处理。接着，利用微凹版涂布以干式涂布量成为20mg/m²的方式将(CL-2)涂布在所得的层上，从而形成了由(CL-1)和(CL-2)构成的复合层作为第一及第二防腐蚀处理层。通过将(CL-1)和(CL-2)这两者复合化，该复合层表现出防腐蚀性能。

然后，通过干式层压的方法，使用聚氨酯系粘接剂(第一粘接剂层)将设置有第一及第二防腐蚀处理层的金属箔层的第一防腐蚀处理层一侧贴合至基材层。将其设置在挤出层压机的卷出部分，在290℃、100m/分钟的加工条件下通过共挤出而将粘接性树脂层(厚度12μm)、密封剂层(厚度25μm)依次层叠到第二防腐蚀处理层上。需要说明的是，对于粘接性树脂层和密封剂层，事先使用双螺杆挤出机制作各种材料的复合物，经过水冷和造粒步骤，从而用于上述挤出层压。在密封剂层的形成中使用了树脂组合物(SL-4)。

为了使如上得到的层叠体的最高达到温度成为190℃，通过热层压对该层叠体实施热处理，从而制造了实施例A1的封装材料(基材层/第一粘接剂层/第一防腐蚀处理层/金属箔层/第二防腐蚀处理层/粘接性树脂层/密封剂层的层叠体)。

[实施例A2至A5]

通过与实施例A1同样的方式制造了实施例A2至A5的封装材料，不同之处在于：将用于形成密封剂层的树脂组合物分别变更为(SL-5)、(SL-6)、(SL-7)、(SL-9)(厚度均为25μm)。

[实施例A6]

通过与实施例A1同样的方式制造了实施例A6的封装材料，不同之处在于：使用(SL-1)及(SL-4)作为用于形成密封剂层的树脂组合物，通过挤出层压机进行3层挤出，从而依次层叠了粘接性树脂层(厚度10μm)、具有(SL-4)层(厚度15μm)及(SL-1)层(厚度10μm)这两层结构的密封剂层。

[实施例A7]

通过与实施例A1同样的方式制造了实施例A7的封装材料，小同之处在于：使用(SL-2)及(SL-4)作为用于形成密封剂层的树脂组合物，通过挤出层压机进行3层挤出，从而依次层叠了粘接性树脂层(厚度12μm)、具有(SL-4)层(厚度15μm)及(SL-2)层(厚度10μm)这两层结构的密封剂层。

[实施例A8]

通过与实施例A7同样的方式制造了实施例A8的封装材料，不同之处在于：形成了第二粘接剂层以替代粘接性树脂层。

[实施例A9]

通过与实施例A7同样的方式制造了实施例A9的封装材料，不同之处在于：在金属箔层上通过以下步骤设置了第一及第二防腐蚀处理层。

在实施例A9中，利用微凹版涂布并以干式涂布量成为30mg/m²的方式将(CL-3)涂布在金属箔层的两个面上，在于燥单元中并在200℃下实施烘烤处理。接着，利用微凹版涂布并以干式涂布量成为20mg/m²的方式将(CL-2)涂布在所得的层上，从而形成了由(CL-3)和(CL-2)构成的复合层作为第一及第二防腐蚀处理层。通过将(CL-3)和(CL-2)这两者复合化，该复合层表现出防腐蚀性能。

[实施例A10]

通过与实施例A8同样的方式制造了实施例A10的封装材料，不同之处在于：通过与实施例A9同样的方式而在金属箔层上设置了第一及第二防腐蚀处理层，以及将(SL-4)的层的厚度变更为20μm。

[实施例A11]

通过与实施例A7同样的方式制造了实施例A11的封装材料，不同之处在于：将(SL-4)的层的厚度变更为20μm。

[实施例A12]

通过与实施例A6同样的方式制造了实施例A12的封装材料，不同之处在于：将(SL-4)的层的厚度变更为40μm。

[比较例A1至A5]

通过与实施例A1同样的方式制造了比较例A1至A5的封装材料，不同之处在于：将用于形成密封剂层的树脂组合物分别变更为(SL-1)、(SL-2)、(SL-3)、(SL-8)、(SL-10) (厚度均为25μm)。

<评价>

对于实施例A1至A12以及比较例A1至A5所得到的封装材料，进行以下的评价试验。

(电解液层压强度)

在碳酸亚乙酯/碳酸二乙酯/碳酸二甲酯＝1∶1∶1(质量比)的混合溶液中添加LiPF₆使其成为1M而制备电解液，将该电解液填充至Teflon(注册商标)容器，在其中放入将封装材料切成15mm×100mm的试样，密封后在85℃下保管24小时。其后，一起清洗，使用试验机(INSTRON公司制)测定金属箔层/粘接性树脂层间或金属箔层/第二粘接剂层间的层压强度(T形剥离强度)。试验依据JISK6854，并在23℃、50％RH气氛下，以50mm/分钟的剥离速度进行。基于其结果，根据以下的基准进行评价。

A：层压强度超过9N/15mm

B：层压强度为7N/15mm以上9N/15mm以下

C：层压强度为5N/15mm以上且小于7N/15mm

D：层压强度小于5N/15mm

(电解液热密封强度)

将封装材料切成60mm×120mm的试样，并将该试样折叠成2折，将一边以10mm宽的密封棒在190℃、0.5MPa下热密封3秒。之后，在使剩下的2边也热密封从而成为袋状的封装材料中，注入2ml的在碳酸亚乙酯/碳酸二乙酯/碳酸二甲酯＝1∶1∶1(质量比)的混合溶液中加入1M的LiPF₆而得的电解液，将所得的袋状物在60℃下保管24小时后，将第一个热密封的边切成15mm宽(参照图4)，并使用试验机(INSTRON公司制)测定密封强度(T形剥离强度)。试验依据JIS K6854，并在23℃、50％RH气氛下，以50mm/分钟的剥离速度进行。基于其结果，根据以下的基准进行评价。

A：密封强度为80N/15mm以上，脉冲串宽度(burst width)超过5mm

B：密封强度为80N/15mm以上，脉冲串宽度为3至5mm

C：密封强度为60N/15mm以上且小于80N/15mm

D：密封强度小于60N/15mm

(脱气热密封强度)

将封装材料切成75mm×150mm的试样，并将该试样对折成为37.5mm×150mm(参照图5中的(a))后，将150mm的边与一个37.5mm的边的热密封，进行制袋。之后，将5ml的在碳酸亚乙酯/碳酸二乙酯/碳酸二甲酯＝1∶1∶1(质量比)的混合溶液中以成为1M的方式加入LiPF₆而成的电解液注入袋状物内，将另一个37.5mm的边热密封，得到了由密封部分S1密封的袋状物。接着，将该袋状物在60℃下保管24小时后，在包含电解液的状态下，将袋状物中央部在190℃、0.3MPa下热封2秒(脱气密封部分S2，参照图5中的(b))。为了使密封部分稳定化，在常温下保管24小时后，将包括脱气密封部分S2的区域切成15mm宽(参照图5中的(c))，并使用试验机(INSTRON公司制)测定热密封强度(T形剥离强度)。试验依据JIS K6854，并在23℃、50％RH气氛下，以50mm/分钟的剥离速度进行。基于其结果，根据以下的基准进行评价。

A：密封强度为60N/15mm以上

B：密封强度为40N/15mm以上且小于60N/15mm

C：密封强度为30N/15mm以上且小于40N/15mm

D：密封强度小于30N/15mm

(成型后的白化)

将封装材料在常态下的试样以及在60℃下保管1周后的试样切成120mm×200mm，将其放置于冷成型用模具中使得密封剂层与成型机的凸部相接触，并以成型速度10mm/秒进行5mm的深冲压。其后，观察拉伸最严重的膜压部分一侧的边的白化。作为模具，使用了成型面积为80mm×70mm(方筒型)、凸模圆角半径(RCP)为1.0mm的模具。基于该结果，按照以下标准进行评价。需要说明的是，只要评价为C以上，则可以认为不存在实用方面上的问题。

A：在常态的试样以及60℃下保管1周的试样中均没有出现白化

B：在常态的试样中没有白化，在60℃下保管1周的试样中出现略微的白化

C：在常态的试样中出现略微的白化，在60℃下保管1周的试样中出现的白化

D：在常态的试样中出现白化

(成型后的绝缘性)

将封装材料切成120mm×200mm的试样40，并将该试样40设置于冷成型用模具中使得密封剂层接触成型机的凸部，以成型速度15mm/秒进行2.5mm的深冲压从而形成深冲压部分41，之后对折成为120mm×100mm(参照图6中的(a))。接着，在将接头片42和接头片密封剂43夹在中间的状态下将100mm的上边部分44热密封(参照图6中的(b))，之后再将120mm的侧边部分45热密封，进行制袋(参照图6中的(c))。其后，为了与电极接触，切去试样40的外层的一部分从而形成金属箔层的露出部分46(参照图6中的(d))。然后，将5ml的在碳酸亚乙酯/碳酸二乙酯/碳酸二甲酯＝1∶1∶1(质量比)的混合溶液中以成为1M的方式加入LiPF₆而成的电解液注入袋状物内，通过热密封将100mm的下边部分47密封(参照图6中的(e))。之后，分别将电极48a、48b连接到接头片42和金属箔层的露出部分46，使用耐电压和绝缘电阻测试仪(KIKUSUI制，“TOS9201”)施加25V的电压，测定此时的电阻值(参照图6中的(f))。模具使用了成型区域为80mm×70mm(方筒型)、凸模圆角半径(RCP)为1.0mm的模具。基于其结果，根据以下的基准进行评价。

A：电阻值超过200MΩ

B：电阻值为100MΩ以上200MΩ以下

C：电阻值为30MΩ以下且小于100MΩ

D：电阻值小干30MΩ

(综合品质)

表2中示出了上述各评价的结果。在下述表2中，各评价结果中没有D评价的情况可以称为综合品质优异。

由表2所示的结果可明确地确认，对于具有阴离子性官能团的含有浓度为1.0质量％以上的层作为密封剂层的实施例A1至A12的封装材料而言，它们成型后的绝缘性优异。另外，可以确认，对于实施例A1至A12的封装材料而言，它们在电解液层压强度、电解液热密封强度、脱气热密封强度、成型白化这些方面也具有充分的性能。

进一步基于实施例来说明本发明。

[使用材料]

以下，示出了实施例B1至B19以及比较例B1至B5中使用的材料。

<基材层(厚度15μm)>

使用了尼龙膜(Ny)(东洋纺公司制)。

<第一粘接剂层(厚度4μm)>

使用了对于聚酯多元醇主剂中掺合了甲苯二异氰酸酯的加合物系固化性而得到的聚氨酯系粘接剂(Toyo Ink公司制)。

<第一防腐蚀处理层(基材层侧)>

(CL-1)：使用了以蒸馏水为溶剂并且固体成分浓度调整为10质量％的“聚磷酸钠稳定化氧化铈溶胶”。需要说明的是，相对于100质量份的氧化铈，掺合10质量份的磷酸的Na盐，从而得到聚磷酸钠稳定化氧化铈溶胶。

(CL-2)：使用了以蒸馏水为溶剂并且固体成分浓度调整为5质量％的由90质量％的“聚烯丙胺(日東紡社制)”与10质量％的“聚甘油聚缩水甘油基醚(ナガセヶムテツクス社制)”构成的组合物。

(CL-3)：使用了下述的化学转化处理剂：相对于使用了1质量％浓度的磷酸水溶液作为溶剂并且固体成分浓度调整为1质量％的水溶性酚醛树脂(住友べークライト社制)，调整氟化铬(CrF₃)的浓度以使得在最终干燥覆膜中存在的Cr量成为10mg/m²。

<金属箔层(厚度35μm)>

使用了退火脱脂处理过的软质铝箔(東洋アルミニウム社制，“8079材”)。

<第二防腐蚀处理层(密封剂层侧)>

(CL-1)：使用了以蒸馏水为溶剂并且固体成分浓度调整为10质量％的“聚磷酸钠稳定化氧化铈溶胶”。需要说明的是，相对于100质量份的氧化铈，掺合10质量份的磷酸的Na盐，从而得到聚磷酸钠稳定化氧化铈溶胶。

(CL-2)：使用了以蒸馏水为溶剂并且固体成分浓度调整为5质量％的由90质量％的“聚烯丙胺(日東紡社制)”与10质量％的“聚甘油聚缩水甘油基醚(ナガセケムテツクス社制)”构成的组合物。

(CL-3)：使用了下述的化学转化处理剂：相对于使用了1质量％浓度的磷酸水溶液作为溶剂并且固体成分浓度调整为1质量％的水溶性酚醛树脂(住友べークライト社制)，调整氟化铬(CrF₃)的浓度以使得在最终干燥覆膜中存在的Cr量成为10mg/m²。

<粘接性树脂层>

使用了以下材料。

(AR-1)：使用了酸改性聚乙烯树脂组合物(三井化学社制，“Admer”)。

<第二粘接剂层(厚度3μm)>

使用这样的粘接剂：其是相对于100质量份的溶解于甲苯中的马来酸酐改性聚烯烃树脂掺合10质量份(固体成分比)的异氰尿酸酯结构的多异氰酸酯化合物而得到的。

<密封剂层>

使用了将下表3所示的各成分以下表3所示的掺合量(单位：质量份)混合而得到的树脂组合物(SL-11至SL-26)。需要说明的是，各成分的详细说明如下所示。

L-LDPE1：通过单位点催化剂而得到的线性低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯社制，“Umerit”，密度0.944g/cm³)

L-LDPE2：通过多位点催化剂而得到的线性低密度聚乙烯(プライムポリマ一社制，“Neo-Zex”，密度0.945g/cm³)

LDPE：低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯社制，“UBE聚乙烯”，密度0.920g/cm³)

HDPE：高密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制，“Novatec HD”，密度0.960g/cm³)

相容系弹性体：熔点为66℃的乙烯-α-烯烃共聚物(三井化学社制，“Tafiner-A”)

乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物：甲基丙烯酸相对于共聚物成分总量的掺合比例为15质量％(DuPont公司制，“Nucre1”)

油酸：日油社制

乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐共聚物：马来酸酐相对于共聚物成分总量的掺合比例为3质量％(日本聚乙烯公司制，“REXPEARL-ET”)

乙烯-丙烯酸乙酯共聚物：丙烯酸乙酯相对于共聚物成分总量的掺合比例为20质量％(日本聚乙烯公司制，“REXPEARL-EEA”)

需要说明的是，阴离子性官能团浓度由以下步骤算出。

对于SL-21及22，根据下式求出阴离子性官能团浓度。

阴离子性官能团的含有浓度(质量％)＝{(羧基的分子量)/(油酸的分子量)}×(阴离子性官能团含有层中的油酸的含量比例(质量％))

对于SL-13至20，根据下式求出阴离子性官能团浓度。

阴离子性官能团的含有浓度(质量％)＝[{(羧基的分子量)/(甲基丙烯酸的分子量)}×(共聚物中的甲基丙烯酸的含量比例(质量％))]×(阴离子性官能团含有层中的共聚物的含量比例(质量％))

对于SL-23及24，根据下式求出阴离子性官能团浓度。

阴离子性官能团的含有浓度(质量％)＝[{(酸酐基(-CO-O-CO-)的分子量)/(马来酸酐的分子量)}×(共聚物中的马来酸酐的含量比例(质量％))]×(阴离子性官能团含有层中的共聚物的含量比例(质量％))

[实施例B1]

首先，按照以下步骤在金属箔层上设置第一及第二防腐蚀处理层。即，利用微凹版涂布以干式涂布量成为70mg/m²的方式将(CL-1)涂布在金属箔层的两个面上，在干燥单元中在200℃下实施烘烤处理。接着，利用微凹版涂布以干式涂布量成为20mg/m²的方式将(CL-2)涂布在所得的层上，从而形成了由(CL-1)和(CL-2)构成的复合层作为第一及第二防腐蚀处理层。通过将(CL-1)和(CL-2)这两者复合化，该复合层表现出防腐蚀性能。

然后，通过干式层压方法使用聚氨酯系粘接剂(第一粘接剂层)将设置有第一及第二防腐蚀处理层的金属箔层的第一防腐蚀处理层一侧贴合至基材层。将其设置在挤出层压机的卷出部分，在290℃、100m/分钟的加工条件下通过共挤出将粘接性树脂层(厚度12μm)、密封剂层(厚度23.3μm)依次层叠到第二防腐蚀处理层上。需要说明的是，对于粘接性树脂层和密封剂层，事先使用双螺杆挤出机制作各种材料的复合物，经过水冷和造粒过程而用于上述挤出层压。在密封剂层的形成中使用了树脂组合物(SL-14)。

为了使如上得到的层叠体的最高达到温度成为190℃，通过热层压对该层叠体实施热处理，从而制造了实施例B1的封装材料(基材层/第一粘接剂层/第一防腐蚀处理层/金属箔层/第二防腐蚀处理层/粘接性树脂层/密封剂层的层叠体)。

[实施例B2至B11]

通过与实施例B1同样的方式制造了实施例B2至B11的封装材料，不同之处在于：将用于形成密封剂层的树脂组合物分别变更为(SL-15)、(SL-16)、(SL-17)、(SL-18)、(SL-19)、(SL-20)、(SL-21)、(SL-22)、(SL-23)、(SL-24)(厚度均为23.3μm)。

[实施例B12]

通过与实施例B1同样的方式制造了实施例B12的封装材料，不同之处在于：使用(SL-11)及(SL-16)作为用于形成密封剂层的树脂组合物，通过挤出层压机进行3层挤出，从而依次层叠了粘接性树脂层(厚度12μm)、具有(SL-16)层(厚度11.7μm)及(SL-11)层(厚度11.6μm)这两层结构的密封剂层。

[实施例B13]

通过与实施例B1同样的方式制造了实施例B13的封装材料，不同之处在于：使用(SL-12)及(SL-16)作为用于形成密封剂层的树脂组合物，通过挤出层压机进行3层挤出，从而依次层叠了粘接性树脂层(厚度12μm)、具有(SL-16)层(厚度11.7μm)及(SL-12)层(厚度11.6μm)这两层结构的密封剂层。

[实施例B14]

通过与实施例B1同样的方式制造了实施例B14的封装材料，不同之处在于：形成第二粘接剂层以替代粘接性树脂层，以及事先通过共挤出从而制备具有(SL-16)层(厚度17.5μm)及(SL-12)层(厚度17.5μm)这两层结构的密封剂膜，并通过干式层压使得(SL-16)层层叠在第二粘接剂层侧。

[实施例B15]

通过与实施例B13同样的方式制造了实施例B15的封装材料，不同之处在于：将在密封剂层的金属箔层一侧的层的形成中所使用的树脂组合物变更为SL-17(厚度11.7μm)。

[实施例B16]

通过与实施例B13同样的方式制造了实施例B16的封装材料，不同之处在于：在金属箔层上通过以下步骡设置了第一及第二防腐蚀处理层。

在实施例B16中，利用微凹版涂布以干式涂布量成为30mg/m²的方式将(CL-3)涂布在金属箔层的两个面上，在干燥单元中在200℃下实施烘烤处理。接着，利用微凹版涂布以干式涂布量成为20mg/m²的方式将(CL-2)涂布在所得的层上，从而形成了由(CL-3)和(CL-2)构成的复合层作为第一及第二防腐蚀处理层。通过将(CL-3)和(CL-2)这两者复合化，该复合层表现出防腐蚀性能。

[实施例B17]

通过与实施例B14同样的方式制造了实施例B17的封装材料，不同之处在于：通过与实施例B16同样的步骤在金属箔层上设置了第一及第二防腐蚀处理层。

[实施例B18]

通过与实施例B1同样的方式制造了实施例B18的封装材料，不同之处在于：使用(SL-12)及(SL-16)作为用于形成密封剂层的树脂组合物，通过挤出层压机进行3层挤出，从而依次层叠了粘接性树脂层(厚度12μm)、具有(SL-16)层(厚度15.0μm)及(SL-12)层(厚度15.0μm)这两层结构的密封剂层。

[实施例B19]

通过与实施例B1同样的方式制造了实施例B19的封装材料，不同之处在于：使用(SL-12)及(SL-16)作为用于形成密封剂层的树脂组合物，通过挤出层压机进行3层挤出，从而依次层叠了粘接性树脂层(厚度12μm)、具有(SL-16)层(厚度30.0μm)及(SL-12)层(厚度30.0μm)这两层结构的密封剂层。

[比较例B1至B5]

通过与实施例B1同样的方式制造了比较例B1至B5的封装材料，不同之处在于：将用于形成密封剂层的树脂组合物分别变更为(SL-11)、(SL-12)、(SL-13)、(SL-25)、(SL-26)(厚度均为23.3μm)。

<评价>

对于实施例B1至B19以及比较例B1至B5所得到的封装材料，进行与上述实施例A1至A12以及比较例A1至A5相同的评价试验。

(综合品质)

表4及表5中示出了上述各评价的结果。在下述表4及表5中，各评价结果中没有D评价的情况可以称为综合品质优异。

由表4及表5所示的结果可明确地确认，对于具有阴离子性官能团的含有浓度为1.0质量％以上的层作为密封剂层的实施例B1至B19的封装材料而言，它们成型后的绝缘性优异。另外，可以确认，对于实施例B1至B19的封装材料而言，它们在电解液层压强度、电解液热密封强度、脱气热密封强度、成型白化这些方面也具有充分的性能。

符号说明

10、20、30…锂离子电池用封装材料；11…基材层；12…第一粘接层；13…金属箔层；14…防腐蚀处理层；15…粘接性树脂层；16…密封剂层(阴离子性官能团含有层)；16a…第一密封剂层；16b…第二密封剂层；17…第二粘接剂层；40…试样；41…深冲压部分；42…接头片；43…接头片密封剂；44…上边部分；45…侧边部分；46…金属箔层的露出部分；47…下边部分；48a、48b…电极；S1…密封部分；S2…脱气密封部分。

Claims (14)

1.一种锂离子电池用封装材料，其至少依次具备基材层、金属箔层以及密封剂层，

所述密封剂层包括含有具有阴离子性官能团的化合物的阴离子性官能团含有层，

以构成所述阴离子性官能团含有层的成分的总量为基准，所述阴离子性官能团含有层中的所述阴离子性官能团的含有浓度为1.0重量％以上。

2.根据权利要求1所述的锂离子电池用封装材料，其中，所述阴离子性官能团包括羧基及酸酐基中的至少一者。

3.根据权利要求1或2所述的锂离子电池用封装材料，其中，具有所述阴离子性官能团的化合物包含选自由脂肪酸、乙二胺四乙酸(EDTA)、乙烯–(甲基)丙烯酸共聚物以及马来酸酐共聚物所组成的组中的至少一种化合物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的锂离子电池用封装材料，其中，所述密封剂层由多个层构成，该多个层当中的至少一层为所述阴离子性官能团含有层。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的锂离子电池用封装材料，其中，所述密封剂层由多个层构成，该多个层当中的除了距离所述金属箔层最远的层以外的至少一层为所述阴离子性官能团含有层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的锂离子电池用封装材料，其中，所述密封剂层由多个层构成，该多个层当中的距离所述金属箔层最远的层为由丙烯-乙烯无规共聚物构成的层，或者为包含丙烯-乙烯无规共聚物、以及对于该丙烯-乙烯无规共聚物具有相容性的相容系弹性体的层。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的锂离子电池用封装材料，其中，在所述金属箔层与所述密封剂层之间进一步具备粘接性树脂层，

所述粘接性树脂层包含粘接性树脂组合物、以及无规结构的聚丙烯或无规结构的丙烯-α烯烃共聚物。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的锂离子电池用封装材料，其中，所述密封剂层包含聚乙烯系树脂。

9.根据权利要求8所述的锂离子电池用封装材料，其中，所述阴离子性官能团含有层包含乙烯-α烯烃共聚物。

10.根据权利要求8或9所述的锂离子电池用封装材料，其中，所述密封剂层由多个层构成，该多个层当中的距离所述金属箔层最远的层包含乙烯-α烯烃共聚物。

11.根据权利要求9或10所述的锂离子电池用封装材料，其中，所述乙烯-α烯烃共聚物的密度为0.925至0.945g/cm³。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的锂离子电池用封装材料，其中，

在所述金属箔层与所述密封剂层之间进一步具备粘接性树脂层，

所述粘接性树脂层包含酸改性聚乙烯系树脂。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的锂离子电池用封装材料，其中，

在所述金属箔层与所述密封剂层之间进一步具备粘接剂层，

所述粘接剂层包含酸改性聚烯烃、以及选自由多官能异氰酸酯化合物、缩水甘油基化合物、具有羧基的化合物及具有噁唑啉基的化合物所组成的组中的至少一种固化剂。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的锂离子电池用封装材料，其中，

所述金属箔层在一个或两个面上具有防腐蚀处理层，

所述防腐蚀处理层包含氧化铈、相对于100质量份的该氧化铈为1至100质量份的磷酸或磷酸盐、以及阳离子性聚合物。