JP2019137417A - ボイル処理用食品包装フィルム、深絞り包装体用底材及び深絞り包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】深絞り成形に適し、ボイル耐性及びボイル処理後の光沢性を有するボイル処理用食品包装フィルム等を提供する。【解決手段】最外層、中間層、シール内層及びシール表層の順で積層され、最外層は二重結合を含まない環状構造を有するジオールを少なくとも１種含む２種以上のジオールを構成成分として有し、かつＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し示差走査型熱量計で昇温速度１０℃／分で昇温時の結晶融解熱量△Ｈｍが２０Ｊ／ｇ以下及びガラス転移点（Ｔｇ）が９０℃以上である耐熱ポリエステル系樹脂を含み、シール内層はエチレン系樹脂及び熱可塑性エラストマーの少なくとも１種を含み、シール表層は１３０℃以上の融点を有するポリオレフィン系樹脂を７０質量％以上含み、フィルムの総厚は７０μｍ以上３００μｍ以下である。【選択図】なし

Description

本発明は、包装フィルムに関し、特に、ブロックハム、ローストビーフ、焼豚等の内容物を深絞り包装し、商品ラベルや内容表示ラベル等の粘着ラベルの貼付後に、ボイル殺菌を行う用途に好適に使用できるボイル処理用食品包装フィルム、深絞り包装体用底材及び深絞り包装体に関する。

従来のブロックハム等を内容物とする深絞り包装用の底材フィルムとして、耐ピンホール性を付与するためにポリアミド樹脂層が使用され、シール層にポリエチレン系樹脂を配したフィルムが広く使用されてきた。
例えば、１２ナイロン樹脂層／ポリアミド樹脂層／エチレン系樹脂層の層構成を有するボイル殺菌処理用フィルム（特許文献１）、ポリアミド樹脂層／直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）樹脂層／エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂層／ポリプロピレン樹脂層の層構成を有するボイル用深絞り底材フィルム（特許文献２）、底材にポリアミド樹脂層を有するボイル用深絞り包装体（特許文献３）が提案されている。

深絞り包装の一般的な製造工程は、深絞り包装、ボイル殺菌、ラベル貼付の順で行われる。
そのうちの深絞り包装の一般的な工程は、熱板に底材フィルムのシール層側を接触させて加熱し、圧空等で絞りの型に密着させて深絞り成型し、成型した深絞り部に内容物を収容し、蓋材フィルムを被せ真空にしてヒートシール後、シール部を所定の大きさに横及び縦をカットし、個々のパック包装品に切り分け、深絞り包装機より搬出するという順で行われる。
一方で、底材フィルム面に商品ラベルを自動貼付するラベラー装置が付設された深絞り包装機での製造も行なわれており、この場合の深絞り包装の製造工程は、深絞り包装、ラベル貼付、ボイル殺菌の順になる。

特開平０７−００１５４４号公報 特開平１０−０７６６１６号公報 特開平１０−０８６２８４号公報

特許文献１のフィルムは、ボイル殺菌後にラベル貼付を行う用途に用いるので、ラベル接着性は、最外層の組成に依存する。そのため、実施例によると、最内層のエチレン系樹脂層は１層であり、その層厚は、総厚２００μｍに対して約１００μｍである。しかし、該フィルムをラベル貼付後にボイル殺菌を行う用途に用いると、ボイル処理時にフィルムが大きく熱収縮し、粘着ラベルに激しくシワが寄り、ひいてはラベル剥離に至る可能性がある。

特許文献１〜３で使用されているポリアミド樹脂は、ボイル処理時に吸湿してカールしやすいので、包装体の外観を悪化させる可能性がある。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、深絞り成形に適し、ボイル耐性及びボイル処理後の光沢性を有するボイル処理用食品包装フィルム、深絞り包装体用底材及び深絞り包装体を提供することを課題とする。

本発明者らは、鋭意検討した結果、上記従来技術の課題を解決し得るボイル処理用食品包装フィルムを得ることに成功し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下のとおりである。

本発明の第１の形態は、最外層、中間層、シール内層及びシール表層の順で積層されたボイル処理用食品包装フィルムであって、前記最外層は、二重結合を含まない環状構造を有するジオールを少なくとも１種含む２種以上のジオールを構成成分として有し、かつＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し示差走査型熱量計で昇温速度１０℃／分で昇温時の結晶融解熱量△Ｈｍが２０Ｊ／ｇ以下及びガラス転移点（Ｔｇ）が９０℃以上である耐熱ポリエステル系樹脂を含み、前記シール内層は、エチレン系樹脂及び熱可塑性エラストマーの少なくとも１種を含み、前記シール表層は、１３０℃以上の融点を有するポリオレフィン系樹脂を７０質量％以上含み、前記フィルムの総厚は７０μｍ以上３００μｍ以下であることを特徴とする。

第１の形態において、前記最外層の層厚は、フィルムの総厚の５％以上６０％以下であることが好ましい。

第１の形態において、前記中間層は、ポリアミド樹脂層又はポリアミド樹脂層及びエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層を有することが好ましい。

本発明の第２の形態は、第１の形態のボイル処理用食品包装フィルムが用いられた深絞り包装体用底材である。

本発明の第３の形態は、第２の形態の深絞り包装体用底材が用いられた深絞り包装体である。

本発明に係るボイル処理用食品包装フィルムは、優れた成形耐熱性、ボイル耐性及びボイル処理後の光沢性を有する。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明するが、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。

＜ボイル処理用食品包装フィルム＞
（最外層）
最外層を構成する耐熱ポリエステル系樹脂は、２種以上のジオールを構成成分として有し、かつＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し示差走査型熱量計で昇温速度１０℃／分で昇温時の結晶融解熱量△Ｈｍが２０Ｊ／ｇ以下及びガラス転移点（Ｔｇ）が９０℃以上である。

上記２種以上のジオールのうち少なくとも１種は、二重結合を含まない環状構造を有する嵩高いジオールである。この二重結合を含まない環状構造を有する嵩高いジオールは、分子内にエーテル結合に由来する酸素原子を含有しても良い。
この様な二重結合を含まない環状構造を有する嵩高いジオールの例として、スピログリコール、テトラメチルシクロブタンジオール（以下ＴＭＣＤと略すことがある）、シクロトリシクロデカンジメタノール、イソソルビド等の分子内に１つ以上の４員環又は１つ以上の５員環を含む脂環式ジオールを挙げることができる。この中でも特に、スピログリコール、ＴＭＣＤ、イソソルビドは、ジオール成分として用いることによって、耐熱ポリエステル系樹脂のガラス転移温度が高くなり、本発明のボイル処理食品用包装フィルムの耐熱性を高めることができ好適である。

耐熱ポリエステル系樹脂における、上記嵩高いジオール以外のジオールの例としては、ジエチレングリコール、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、デカメチレングリコール等の脂肪族ジオール；シクロヘキサンジオール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等の６員環の脂環式ジオール；ｐ−キシレンジオール；ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ−ビス（２−ヒドロキシエチルエーテル）等の芳香族ジオールが挙げられる。中でも、工業的に安価であり、結晶性とガラス転移温度を制御しやすいという理由から、エチレングリコールが好ましい。また、１，３−シクロヘキサンジメタノールは、耐熱ポリエステル系樹脂のガラス転移温度を上昇させることはないが、耐熱ポリエステル系樹脂の耐衝撃性と透明性を改善することができるためやはり好ましい。

耐熱ポリエステル系樹脂における、上記嵩高いジオールの含有比率は、耐熱ポリエステル系樹脂に含まれる全ジオールに対して、２０モル％以上であることが好ましく、３０モル％以上であることがさらに好ましく、４０モル％以上であることが特に好ましい。また、上限は特に限定されないが、７０モル％以下であれば、溶融時の流動性が損なわれるなど問題が生じるおそれがないため好ましい。嵩高いジオール成分の含有比率の下限は２０モル％以上であることによって、耐熱ポリエステル系樹脂のガラス転移温度を高め、本発明のボイル処理食品用包装フィルムに耐熱性を付与することができる。

耐熱ポリエステル系樹脂に用いられるジカルボン酸成分の例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２，５−ジクロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、４，４−スチルベンジカルボン酸、４，４−ビフェニルジカルボン酸、オルトフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカルボン酸、４，４−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４−ジフェノキシエタンジカルボン酸、５−Ｎａスルホイソフタル酸、エチレン−ビス−ｐ−安息香酸等の芳香族ジカルボン酸；アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸成分が挙げられる。これらのジカルボン酸成分は、単独で又は２種以上を混合して使用してもよい。本発明においては、工業的に安価であり、また合成した耐熱ポリエステル系樹脂が化学的に安定であることから、ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸が特に好ましい。

耐熱ポリエステル系樹脂は、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し、示差走査型熱量計で昇温速度１０℃／分における、昇温時の結晶融解熱量△Ｈｍが２０Ｊ／ｇ以下であることが必要であり、より好ましくは１５Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは１０Ｊ／ｇ以下、特に好ましくは５Ｊ／ｇ以下である。耐熱ポリエステル系樹脂の結晶化融解熱ΔＨｍが２０Ｊ／ｇを超えると結晶化により透明性が低下したり、成型性が悪くなるため好ましくない。

耐熱ポリエステル系樹脂のガラス転移温度はＪＩＳ−Ｋ７１２１に準じて、示差走査熱量計により測定され、下限は９０℃以上であることが必要であり、より好ましくは９５℃以上、さらに好ましくは１００℃以上である。また、ガラス転移温度の上限は特に限定されるものではないが、通常１３０℃以下である。耐熱ポリエステル系樹脂のガラス転移温度が９０℃未満であると、ボイル処理用食品包装フィルムがボイル処理時に耐熱性が不足するため好ましくない。耐熱ポリエステル系樹脂のガラス転移温度は、共重合成分を調整することにより、好ましい範囲とすることができる。

耐熱ポリエステル系樹脂の極限粘度（ＩＶ）は特に限定されるものではないが、通常０．４ｄｌ／ｇ以上１．０ｄｌ／ｇ以下であり、０．５ｄｌ／ｇ以上０．９以下であることが好ましい。極限粘度（ＩＶ）が上記の範囲にあれば、フィルムの機械強度と溶融時の流動性を両立させることができるため好ましい。

耐熱ポリエステル系樹脂としては、市販の各種原料を好ましく使用することができ、例えば、商品名：「ＡＬＴＥＳＴＥＲ」（三菱ガス化学社製、スピログリコール共重合ポリエステル系樹脂）、商品名：「ＴＲＩＴＡＮ」（ＥＡＳＴＭＡＮ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、ＴＭＣＤ共重合ポリエステル系樹脂）、等を挙げることができる。

最外層を構成する樹脂成分は、上記した耐熱ポリエステル系樹脂を主成分とする。ここで、「主成分」とは、最外層を構成する樹脂成分全体を基準として（１００質量％）、耐熱ポリエステル系樹脂を、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、特に好ましくは１００質量％含むことをいう。

また、最外層の層厚は特に限定されるものではないが、フィルムの総厚さに対して、下限が好ましくは５％以上、より好ましくは８％以上、さらに好ましくは１０％以上であり、かつ、上限が好ましくは６０％以下、より好ましくは５０％以下、さらに好ましくは４０％以下である。層厚が５％以上あれば、包装体のフランジ部におけるカールの発生、低温時のピンホール発生を抑えられ、良好な見栄えと低温時の耐ピンホール性が得られ、また上限を６０％とすることにより良好な深絞り成形性を維持できる。

（中間層）
中間層は、ポリアミド樹脂層又はポリアミド樹脂層及びエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層を有してもよい。また、ポリアミド樹脂層とエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層との間に、後に説明する接着層を備えていてもよい。

中間層に使用されるポリアミド樹脂は耐ピンホール性、酸素バリアー性、深絞り成形性等を付与する機能を有しており、具体的には一般にナイロンと称される６−ナイロン（６Ｎｙ）、６６−ナイロン（６６Ｎｙ）、６−６６ナイロン（６−６６Ｎｙ）、１２−ナイロン（１２Ｎｙ）、メタキシレンジアミンとアジピン酸との重縮合で得られるＭＸＤ６ナイロン（ＭＸＤ６Ｎｙ）、さらにこれらのブレンド物等を使用でき、その用途目的に応じてこれらの中から適宜選定される。例えば深絞り成形性が必要な場合には６Ｎｙ、６−６６Ｎｙが好ましく、高い酸素バリアー性が要求される場合には、ＭＸＤ６Ｎｙ或いはＭＸＤ６Ｎｙと６Ｎｙのブレンド、更にはポリアミド樹脂層の他にエチレン−酢酸ビニル共重合けん化物（ＥＶＯＨ）層を設けることもできる。ポリアミド樹脂層は、その要求される品質にあわせてこれらのポリアミド樹脂からなる単層でも積層されたものでも良い。

ポリアミド樹脂（ＰＡ）層の層厚は、下限が２μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましい。また、上限は３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましい。下限を２μｍ以上にすることにより、良好な深絞り成型性を維持することができ、上限を３０μｍ以下にすることにより、包装体のフランジ部におけるカールの発生を抑えられ、良好な見栄えが得られる。

ＥＶＯＨ層の層厚は特に限定されるものではないが、下限値は２μｍ以上、好ましくは３μｍ以上であり、かつ３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下である。ＥＶＯＨ層の層厚の下限値を２μｍとすることにより十分な酸素バリアー性が得られ、また上限値を３０μｍとすることによりフィルムの共押出性を悪化することもなく、かつ良好なフィルム強度を保持できる。

（シール内層）
シール層のうち、シール表層に隣接するシール内層は、エチレン系樹脂および熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも１種を含む。

エチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）のアイオノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましく、中でも、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が主成分であることが耐ピンホール性の点でより好ましい。

シール内層に熱可塑性エラストマーを用いると、フィルムに柔軟性を付与できる点で好ましい。
熱可塑性エラストマーの種類や配合比率は、特に制限はないが、例えば、ダウケミカル製バーシファイ、インフューズ、アフィニティ、旭化成ケミカルズ製タフテック、三井化学製タフマー、日本ポリプロ製ウェルネックス等が好適に使用できる。

シール内層の層厚は、特に制限されないが、下限はフィルムの総厚に対する比率として２０％以上が好ましく２５％以上がより好ましく、３０％以上がさらに好ましい。また、上限値としては７０％以下が好ましく６５％以下がより好ましく６０％以下であることがより好ましい。下限を２０％以上とすることにより、フィルムに適度な柔軟性をもたせることができ、上限を７０μｍ以下とすることにより、耐ピンホール性を保持できる。

（シール表層）
シール表層は、包装体を作製した場合に深絞り成形の熱板に接触する側となり、また内容物に接する側となる。そして、内容物を収容した深絞りフィルムに蓋材を被せ密封する際には、蓋材とのシール面となる。

シール表層は、融点１３０℃以上のポリオレフィン系樹脂を７０質量％以上含む。
それにより、深絞り成形加工温度が１２０℃を超えてもシール表層が熱板にべた付いたり、取られたりすること（熱板取られ）を防止できる。従って、本発明のフィルムは、１２０℃のような高温の成形加工を施すことが可能となり、深絞り成型によってフィルムに発生する歪を大きく軽減することができ、ボイル処理によるフィルムの熱収縮を抑制できる。
融点は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠し測定した。

融点１３０℃以上のポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂が好ましく、例えばホモポリプロピレン、炭素数１〜２０のα−オレフィンとのコポリマーであるブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレンが挙げられる。高融点の点からホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレンが好適である。

また、ポリオレフィン系樹脂として、ポリプロピレン系樹脂にポリエチレン系樹脂を混合して用いても良い。それにより、フィルムに高温加工性と共に易開封性や柔軟性を付与することが出来る。ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の質量混合比は、７０：３０〜９０：１０が好ましい。

混合するポリエチレン系樹脂の種類は、特に限定はされないが、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）のアイオノマーが挙げられ、中でも耐熱性の点で、ＬＬＤＰＥ、ＨＤＰＥが好ましい。

シール表層の層厚は、特には限定されないが、下限は２μｍ以上が好ましく、３μｍ以上がより好ましい。また、上限は１０μｍ以下が好ましく、８μｍ以下がより好ましい。下限を２μｍ以上とすることにより、良好なヒートシール性を保持でき、上限を１０μｍ以下とすることにより、耐ピンホール性の低下を防止することができる。
フィルム総厚に対するシール表層の層厚の比率は、フィルム全体に及ぼすシール表層の剛直さの影響度から、１％以上１０％以下が好ましい。下限は２％以上がより好ましく、３％以上が更に好ましい。上限は８％以下がより好ましく、６％以下が更に好ましい。

（接着層）
上記最外層と中間層との間、及び、シール内層と中間層との間には接着層を設けることが好ましい。接着層にはポリオレフィン系接着樹脂などが使用でき、例えば不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ばれる少なくとも１種のモノマーをグラフトした変性ポリオレフィン系樹脂が好適に使用でき、このような変性ポリオレフィン系樹脂を用いることで、最外層、中間層、シール内層を強固に接着できる。

（ボイル処理用食品包装フィルムの総厚）
ボイル処理用食品包装フィルムの総厚は、下限が好ましくは７０μｍ以上、より好ましくは８０μｍ以上、さらに好ましくは９０μｍ以上であり、上限が好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２８０μｍ以下、さらに好ましくは２６０μｍ以下である。下限を７０μｍ以上とすることで、フィルムの耐衝撃性を確保することができ、また、上限を３００μｍ以下とすることで、フィルムに良好な成形性を与えることができる。

（添加剤）
ボイル処理用食品包装フィルムは、本発明の効果を著しく阻害しない範囲内で、成形加工性、生産性等の諸性質を改良・調整する目的で、シリカ、タルク、カオリン、炭酸カルシウム等の無機粒子、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料、難燃剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、溶融粘度改良剤、架橋剤、滑剤、核剤、可塑剤、老化防止剤などの添加剤を適宜添加できる。

＜ボイル処理用食品包装フィルムの層構成＞
本発明に係るボイル処理用食品包装フィルムは、外気側が耐熱ポリエステル系樹脂を含む最外層、内容物側が１３０℃以上の融点を有するポリオレフィン系樹脂を含むシール表層、シール表層に隣接してシール内層、最外層とシール内層との間に中間層が配置されるように構成されている。つまり、フィルムは、最外層、中間層、シール内層及びシール表層の順で積層されている。なお、その他の層の配置は特に制限されない。
例えば、最外層に含まれる耐熱ポリエステル系樹脂をＡ、中間層に含まれるＰＡをＢ及びＥＶＯＨをＣ、シール内層に含まれるＰＥをＤ、シール表層に含まれるポリオレフィン系樹脂をＥ並びに接着層に含まれる接着樹脂をＦで略記して各層を表した場合、フィルムは以下の層構成を形成することができる。
（１）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｆ／Ｅ
（２）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｆ／Ｄ／Ｅ
（３）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｃ／Ｆ／Ｅ
（４）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｃ／Ｆ／Ｄ／Ｅ
（５）Ａ／Ｆ／Ｃ／Ｂ／Ｆ／Ｄ／Ｅ
（６）Ａ／Ｆ／Ｃ／Ｂ／Ｆ／Ｅ
（７）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ｆ／Ｄ／Ｅ
（８）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｆ／Ｄ／Ｅ
（９）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｆ／Ｃ／Ｆ／Ｄ／Ｅ

上記のうち、好ましい層構成は（３）、（４）、（５）、又は（６）であり、さらに好ましくは（４）又は（５）である。

＜ボイル処理用食品包装フィルムの製造方法＞
本発明のボイル処理用食品包装フィルムは、公知の方法を用いて作製することができる。例えば、押出ラミネーション法、共押出インフレーション法および共押出Ｔダイ法等を用いることができ、特に共押出Ｔダイ法を用いることが好ましい。

＜深絞り包装体用底材及び深絞り包装体＞
本発明のボイル処理用食品包装フィルムは、深絞り包装体の底材用フィルムとして好適に用いることが出来る。
その場合に、蓋材フィルムは、フィルム強度や張り、ガスバリア性、耐ピンホール性の観点から、原料樹脂や製法を選んで構成することが出来る。また、本発明のフィルムのシール表層が融点１３０℃以上のポリオレフィン系樹脂を含むことに合わせ、蓋材フィルムのシール層もポリオレフィン系樹脂から構成されることによって、底材と蓋材のシール密着強度が十分となる。

本発明のフィルムを深絞り包装体用底材として用いる場合、例えば、本発明のフィルムを深絞り成形型で所望の形状及び大きさに成形した後（フィルム供給工程及びフィルム成形工程）、その中にブロックハムやローストビーフ、焼豚等の内容物を充填し（内容物充填工程）、さらにその上から蓋材フィルムでシールして（蓋材フィルム供給工程及びシール工程）、真空包装し（真空包装工程）、冷却し（冷却工程）、カットすることにより（切断工程）、深絞り包装体を作製することができる。

次に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。

＜各層成分＞実施例に使用した各層の成分
耐熱ポリエステル１：ＴＭＣＤ共重合ポリエステル系樹脂、ＥＡＳＴＭＡＮ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製 Ｔｒｉｔａｎ ＦＸ２００（Ｔｇ：１１６℃、ΔＨｍ：０Ｊ／ｇ）
耐熱ポリエステル２：ＴＭＣＤ共重合ポリエステル系樹脂、ＥＡＳＴＭＡＮ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製 Ｔｒｉｔａｎ ＦＸ１００（Ｔｇ：１０１℃、ΔＨｍ：０Ｊ／ｇ）
耐熱ポリエステル３：スピログリコール共重合ポリエステル系樹脂、三菱ガス化学社製 ＡＬＴＥＳＴＥＲ Ｓ４５００（Ｔｇ：１１０℃、ΔＨｍ：０Ｊ／ｇ）
ＡＤ：接着樹脂、不飽和カルボン酸変性ポリオレフィン系樹脂
Ｎｙ１：６ナイロン（Ｔｇ：４７℃）
Ｎｙ２：６−６６共重合ナイロン（ナイロン６６比率１５％）
ＥＶＯＨ１：エチレンー酢酸ビニル共重合体けん化物、エチレン含有率３８モル
ＥＶＯＨ２：エチレンー酢酸ビニル共重合体けん化物、エチレン含有率３２モル
ＰＰ１：プロピレンホモポリマー（融点：１６３℃）
ＰＰ２：プロピレンランダムコポリマー（融点：１４３℃）
ＰＰ３：プロピレンブロックコポリマー（融点：１６２℃）
ＰＰ４：メタロセンポリプロピレン（融点：１４４℃）
ＥＶＡ：エチレン−酢酸ビニル共重合体
ＬＬＤＰＥ１：直鎖状低密度ポリエチレン（融点：１２０℃）
ＥＰ１：ＬＬＤＰＥ１（６０質量％）とＰＰ２（４０質量％）の混合物

＜ボイル処理用食品包装フィルムの製膜＞
以下に示す層構成のボイル処理用食品包装フィルムを共押出成形法により作製した。

＜実施例１＞
最外層：耐熱ポリエステル１（２５μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／中間層：Ｎｙ２（２５μｍ）／ＥＶＯＨ１（１５μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／シール内層：ＬＬＤＰＥ１（８０μｍ）／シール表層：ＰＰ３（５μｍ）、総厚１８０μｍ

＜実施例２＞
最外層：耐熱ポリエステル２（２０μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／中間層：Ｎｙ１（４０μｍ）／ＥＶＯＨ２（１０μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／シール内層：ＬＬＤＰＥ１（５２μｍ）／シール表層：ＰＰ１（８μｍ）、総厚１５０μｍ

＜実施例３＞
最外層：耐熱ポリエステル３（２０μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／中間層：ＥＶＯＨ１（１０μｍ）／Ｎｙ１（４０μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／シール内層：ＬＬＤＰＥ１（５２μｍ）／シール表層：ＰＰ２（８μｍ）、総厚１５０μｍ

＜実施例４＞
最外層：耐熱ポリエステル２（２５μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／中間層：ＥＶＯＨ２（１５μｍ）／Ｎｙ２（２５μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／シール内層：ＬＬＤＰＥ１（８０μｍ）／シール表層：ＰＰ４（５μｍ）、総厚１８０μｍ

＜比較例１＞
最外層：Ｎｙ１（２０μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／中間層：Ｎｙ２（４０μｍ）／ＥＶＯＨ１（１０μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／シール内層：ＬＬＤＰＥ１（５２μｍ）／シール表層：ＰＰ１（８μｍ）、総厚１５０μｍ

＜比較例２＞
最外層：ＰＰ２（２０μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／中間層：ＥＶＯＨ２（１０μｍ）／Ｎｙ２（４０μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／シール内層：ＬＬＤＰＥ１（５５μｍ）／シール表層：ＰＰ３（５μｍ）、総厚１５０μｍ

＜比較例３＞
最外層：耐熱ポリエステル１（２５μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／中間層：Ｎｙ１（２５μｍ）／ＥＶＯＨ１（１５μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／シール内層：ＥＶＡ（８０μｍ）／シール表層：ＥＰ１（５μｍ）、総厚１８０μｍ

＜比較例４＞
最外層：耐熱ポリエステル２（２５μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／中間層：Ｎｙ２（２５μｍ）／ＥＶＯＨ２（１０μｍ）／接着樹脂（１５μｍ）／シール内層：ＬＬＤＰＥ１（９０μｍ）／シール表層：なし、総厚１８０μｍ

＜蓋材フィルムの製膜＞
二軸延伸ＰＥＴ（１２μｍ）／／バリアＮｙ（１５μｍ）／／未延伸ＰＰ（５０μｍ）が層構成の蓋材フィルムを、共押出成形法により作製した。

＜深絞り包装、ラベル貼付及び包装体のボイル処理＞
上記で作製したボイル処理用食品包装フィルムを、大森社製の深絞り包装機（ＦＶ−６３００）を使用し、実施例１、３及び４並びに比較例２のフィルムは、１３０℃で２．０秒、実施例２及び比較例１のフィルムは、１４０℃で２．０秒、比較例４のフィルムは、１００℃で２．０秒の条件で、縦１６２ｍｍ、横１１０ｍｍ、絞り深さ８０ｍｍの直方体状に成形し、深絞り包装体用底材を作成した。加工した孔の中にネット付きブロックハム１個（重量：約４００ｇ）を充填し、蓋材フィルムを被せて真空包装により包装体を作製した。真空包装後の包装体の大きさは、縦１７７ｍｍ、横１３０ｍｍである。さらに商品ラベルの代わりに、市販のクラフトテープの縦７０ｍｍ、横５０ｍｍの大きさのカット版を深絞り包装体用底材に貼付した。その後、９５℃３０分間のボイル処理を行った。

＜測定及び評価方法＞
下記に記載の評価を実施した。結果を表１に示す。

＜成形温度＞
上記で作製したボイル処理用食品包装フィルムに対し、成形温度を１１０℃〜１４０℃まで１０℃刻み、成形熱板接触時間を２秒として成形を実施した。この際、フィルムのシール層樹脂が溶融し、熱板に貼りついてしまったものを「×」、一部分が貼りついたが実用上問題なかったものを「○」、貼りつかなかったものを「◎」とした。

＜コーナー厚み＞
上記成形品の直方体状成形部の最も成形深さが深い箇所４点の厚さを、ミツトヨ社製デジマチックインジケータを使用して計測し、４点の厚さの平均値を算出した。
また、包装体について９５℃×３０分ボイル処理を実施したサンプルについても内容物を取り除き、同様に成形部の成形深さが深い箇所についてミツトヨ社製デジマチックインジケータを使用して計測し、４点の厚さの平均値を算出した。ボイル処理する前の平均厚さに対してボイル処理後の平均厚さが２００％以上のものをボイルによる収縮度合が大きいとし「×」、１５０％以上２００％未満のものをボイルによる収縮度合がやや小さいとし「○」とし、１５０％未満のものをボイルによる収縮度合が小さいとし「◎」とし、ボイル耐性の指標とした。

＜クラフトテープのシワ又は剥離＞
ボイル処理後に、シワがほとんど生じなかったものを「◎」、ボイル処理後に、小さなシワが生じたが実用上問題ないレベルものを「○」、ボイル処理後に、大きなシワが生じ実用上問題のあるもの又は剥離したものを「×」とし、ボイル耐性の指標とした。

＜フランジ部のカール＞
上記包装体を９５℃で３０分間ボイル加熱した後、５℃の冷水中で１時間冷却後水中から取出し、室温で５時間静置した。その後、蓋材を下にして包装体を静置させ、包装体端部にカールが発生しているか評価を行った。最もカールしている箇所のカール高さを測定し、１０ｍｍ以上カールしているものを「×」、５ｍｍ以上１０ｍｍ未満のカールしているものを「△」、５ｍｍ未満のカールのものを「○」とし、ボイル耐性の指標とした。

＜ボイル処理後の光沢＞
ボイル処理後の上記包装体のフィルムの光沢が良好なものを「○」、光沢が損なわれるものを「×」とした。

表１より、本発明に係るボイル処理用食品包装フィルムを使用した実施例１〜４は、良好な成形耐熱性、ボイル耐性及びボイル処理後の光沢性を兼ね備えていることが分かる。
これに対して比較例１は、最外層にナイロンを使用しているため、ナイロンがボイル処理時に吸湿、収縮するので、フランジ部にカールが発生し、外観が低下した。
比較例２は、最外層にポリプロピレン系樹脂を使用しているため、ボイル処理後にフィルムの光沢が損なわれてしまった。成形耐熱性は実用上問題なかったものの、フランジ部のカール抑止性も良好とはいえなかった。
比較例３および４は、シール層に耐熱性の劣るＥＰまたはＬＬＤＰＥを配しているため、成形温度を高くすることができず、ボイル処理後に著しく収縮が発生した。結果としてクラフトテープに多数のシワが入り、見栄えが損なわれてしまった。

本発明に係るボイル処理用食品包装フィルムは、最外層に耐熱ポリエステル系樹脂を、シール層に耐熱性の高いポリオレフィン系樹脂を使用しているので、優れた成形耐熱性、ボイル耐性及びボイル処理後の光沢性を兼ね備えており、ブロックハム等の内容物を深絞り包装し、ラベル貼付後にボイル殺菌処理を行う用途のボイル処理用食品包装フィルムとして極めて有用である。

Claims (5)

1. 最外層、中間層、シール内層及びシール表層の順で積層されたボイル処理用食品包装フィルムであって、
   前記最外層は、二重結合を含まない環状構造を有するジオールを少なくとも１種含む２種以上のジオールを構成成分として有し、かつＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し示差走査型熱量計で昇温速度１０℃／分で昇温時の結晶融解熱量△Ｈｍが２０Ｊ／ｇ以下及びガラス転移点（Ｔｇ）が９０℃以上の耐熱ポリエステル系樹脂を含み、
   前記シール内層は、エチレン系樹脂及び熱可塑性エラストマーの少なくとも１種を含み、
   前記シール表層は、１３０℃以上の融点を有するポリオレフィン系樹脂を７０質量％以上含み、
   前記フィルムの総厚は、７０μｍ以上３００μｍ以下であることを特徴とするボイル処理用食品包装フィルム。
2. 前記最外層の層厚が、前記フィルムの総厚の５％以上６０％以下であることを特徴とする請求項１に記載のボイル処理用食品包装フィルム。
3. 前記中間層が、ポリアミド樹脂層又はポリアミド樹脂層及びエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂層を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のボイル処理用食品包装フィルム。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のボイル処理用食品包装フィルムを用いた深絞り包装体用底材。
5. 請求項４に記載の深絞り包装体用底材を用いた深絞り包装体。