JP6822447B2 - 多層フィルム及びそれよりなる包装体 - Google Patents
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Description
本発明は、多層フィルム及びそれよりなる包装体に関する。
食品や医薬品等の包装においては、様々な要求性能を満足するために複合化された多層フィルムが多く用いられている。例えば、多層フィルムを真空成形あるいは圧空成形により内容物に適した形に成形したもの（以下、底材と記載する。）と未成形フィルム（以下、蓋材と記載する。）とからなる包装体の場合、底材側には成形性に優れる未延伸フィルムを多層化したものが使用される。一方、蓋材側には一般に印刷が施されるため、少なくとも１層に印刷適性に優れる延伸フィルムを含む多層フィルムが広く用いられている。これら底材及び蓋材に用いられるフィルムの厚みは、成形加工を行うために底材の方が厚い場合が多く、内容物が重量物等である包装体の中には、ＪＩＳの分類ではシートの区分に属する厚み範囲のものもある。
これら包装体に用いられるフィルムへの要求性能としては、ガスバリアー性や耐ピンホール性等が挙げられる。前者は、内容物が酸素ガスにより変質することを防ぐために必要であり、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物（以下、ＥＶＯＨ樹脂と記載する。）及びジアミン単位の９０モル％以上がメタキシリレンジアミン単位であるポリアミド樹脂（ポリメタキシレンアジパミド、ＭＸＤ−６ナイロン）等が好適に用いられる。一方、後者は、流通過程において振動や落下等で製品に与えられる外部応力によってピンホールが発生することを防ぐために必要であり、各種延伸フィルムやポリアミド樹脂を含む多層フィルムが好適に用いられる。（例えば、特許文献１参照。）
多層フィルムには、これら内容物保護に関する機能以外にも、内容物に対する認識、区別を可能にする透明性、使用時に簡便に開封出来るイージーピール性等、内容物に適した性能が要求される。その要求性能の1つにカール性がある。本明細書において、カール性とは、底材と蓋材をシールして、包装体を形成したときに、包装体のフランジ部において、カールの発生を抑制する性質を表す。
カール性が悪い、すなわち、包装体のフランジ部に発生するカールが大きいと、商品の見栄えが悪くなるだけではなく、ベルトコンベアーで搬送時の包装体に不良が生じたり、包装体に印刷されたラベルを貼り付ける必要がある際に、正常に貼り付けられない等の問題が生じることがあった。
カール性が悪い、すなわち、包装体のフランジ部に発生するカールが大きいと、商品の見栄えが悪くなるだけではなく、ベルトコンベアーで搬送時の包装体に不良が生じたり、包装体に印刷されたラベルを貼り付ける必要がある際に、正常に貼り付けられない等の問題が生じることがあった。
このカールは、底材と蓋材の熱膨張係数や収縮挙動等が異なるために発生する。例えば、各種要求性能を満たすために底材、蓋材には異なる樹脂が使用されたり、あるいは同じ樹脂であっても延伸されたものと未延伸のものが使用されていたり、底材と蓋材のシール時に両者にかかっている張力やフィルム自体の厚みが異なることに起因して、カールが発生する。
製品の見栄えを悪くしないよう包装体には様々な検討が行われてきている。例えば、特許文献２には非晶性ポリアミド樹脂を用いることでカールが改良することが記載されている。しかしながら、特許文献２で規定しているカールとは、ボイル等の加熱処理時に発生するカールであり、本発明で規定しているカールとは発生原因が異なるものである。
特許文献３には、非晶性ポリエステル樹脂からなる外層、接着樹脂層、ポリアミド樹脂層、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層、接着樹脂層、ポリオレフィン樹脂からなる内層からなり、全層の厚みが５０〜１５０μｍ、外層の厚み比率が全層の厚みの４０％を超え６０％以下であり、且つ酸素透過度が５０ｃｍ３／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下である深絞り成形用共押出積層フィルムを底材として用いることにより、カール性が改善されることが記載されている。
しかしながら、特許文献３に記載の深絞り成形用共押出積層フィルムは、外層の厚み比率が全層の厚みの４０％以下である場合、カール性を改善させることができない。
本発明の目的は、成形加工された多層フィルムに中身を充填し、蓋材によりシールされるノンボイル用途の包装体に使用される多層フィルムにおいて、全層の厚さに対する、外層の厚さの比率を低くした場合でも、カール性に優れた多層フィルムを提供することにある。
本発明の目的は、成形加工された多層フィルムに中身を充填し、蓋材によりシールされるノンボイル用途の包装体に使用される多層フィルムにおいて、全層の厚さに対する、外層の厚さの比率を低くした場合でも、カール性に優れた多層フィルムを提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
［１］外層、接着樹脂層、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、非晶性ポリアミド樹脂層、接着樹脂層、ポリオレフィン樹脂からなる内層、及びイージーピール層が、この順に積層された多層フィルム、又は、外層、接着樹脂層、非晶性ポリアミド樹脂層、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、接着樹脂層、ポリオレフィン樹脂からなる内層、及びイージーピール層が、この順に積層された多層フィルムであって、
全層の厚さが、５０μｍ以上７５μｍ以下であり、
全層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、３０％以上４５％以下であり、
非晶性ポリアミド樹脂層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、１５０％以上５００％以下であり、
内層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、１５０％以上２００％以下である多層フィルム。
［２］前記内層が直鎖状低密度ポリエチレン層である、［１］に記載の多層フィルム。
［３］［１］又は［２］に記載の多層フィルムを成形し、蓋材とシールしてなる包装体。
［１］外層、接着樹脂層、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、非晶性ポリアミド樹脂層、接着樹脂層、ポリオレフィン樹脂からなる内層、及びイージーピール層が、この順に積層された多層フィルム、又は、外層、接着樹脂層、非晶性ポリアミド樹脂層、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、接着樹脂層、ポリオレフィン樹脂からなる内層、及びイージーピール層が、この順に積層された多層フィルムであって、
全層の厚さが、５０μｍ以上７５μｍ以下であり、
全層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、３０％以上４５％以下であり、
非晶性ポリアミド樹脂層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、１５０％以上５００％以下であり、
内層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、１５０％以上２００％以下である多層フィルム。
［２］前記内層が直鎖状低密度ポリエチレン層である、［１］に記載の多層フィルム。
［３］［１］又は［２］に記載の多層フィルムを成形し、蓋材とシールしてなる包装体。
本発明によれば、ノンボイル用途の包装体において、全層の厚さに対する、外層の厚さの比率を低くした場合でも、底材と蓋材をシールした包装体のフランジ部に発生するカールを抑制できる多層フィルムを提供することが可能となる。
以下、本発明の多層フィルムについて詳細に説明する。
本発明の多層フィルムは、
外層、接着樹脂層、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、非晶性ポリアミド樹脂層、接着樹脂層、ポリオレフィン樹脂からなる内層、及びイージーピール層が、この順に積層された多層フィルム、又は、外層、接着樹脂層、非晶性ポリアミド樹脂層、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、接着樹脂層、ポリオレフィン樹脂からなる内層、及びイージーピール層が、この順に積層された多層フィルムであって、
全層の厚さが、５０μｍ以上７５μｍ以下であり、
全層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、３０％以上４５％以下であり、
非晶性ポリアミド樹脂層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、１５０％以上５００％以下である多層フィルムである。
本発明の多層フィルムは、
外層、接着樹脂層、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、非晶性ポリアミド樹脂層、接着樹脂層、ポリオレフィン樹脂からなる内層、及びイージーピール層が、この順に積層された多層フィルム、又は、外層、接着樹脂層、非晶性ポリアミド樹脂層、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、接着樹脂層、ポリオレフィン樹脂からなる内層、及びイージーピール層が、この順に積層された多層フィルムであって、
全層の厚さが、５０μｍ以上７５μｍ以下であり、
全層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、３０％以上４５％以下であり、
非晶性ポリアミド樹脂層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、１５０％以上５００％以下である多層フィルムである。
まず、多層フィルムについて好適な実施形態に基づいて説明する。
例えば、多層フィルム９０は、図１に示すように、外層１、接着樹脂層２１、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３、非晶性ポリアミド樹脂層２４、接着樹脂層２２、ポリオレフィン樹脂からなる内層２５、及びイージーピール層３が、この順に積層されてなる。エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３と、非晶性ポリアミド樹脂層２４とは、順序を入れ替えてもよく、図２に示す多層フィルム９１のように、外層１、接着樹脂層２１、非晶性ポリアミド樹脂層２４、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３、接着樹脂層２２、ポリオレフィン樹脂からなる内層２５、及びイージーピール層３が、この順に積層されていてもよい。
以下、各層について説明する。
例えば、多層フィルム９０は、図１に示すように、外層１、接着樹脂層２１、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３、非晶性ポリアミド樹脂層２４、接着樹脂層２２、ポリオレフィン樹脂からなる内層２５、及びイージーピール層３が、この順に積層されてなる。エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３と、非晶性ポリアミド樹脂層２４とは、順序を入れ替えてもよく、図２に示す多層フィルム９１のように、外層１、接着樹脂層２１、非晶性ポリアミド樹脂層２４、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３、接着樹脂層２２、ポリオレフィン樹脂からなる内層２５、及びイージーピール層３が、この順に積層されていてもよい。
以下、各層について説明する。
（外層）
外層１は、包装体の見栄えや手にしたときの質感が優れるといった機能を有している。また、底材と蓋材をシールした際にフランジ部に発生するカールを抑制させる機能も有している。外層１に好適に用いられる樹脂はポリエステル系樹脂である。これにより、ポリエステル系樹脂は剛性が高いことに加え、フィルムにした際の透明性や表面光沢度が良いことから、包装体の見栄えや質感を優れたものにすることができる。
外層１は、包装体の見栄えや手にしたときの質感が優れるといった機能を有している。また、底材と蓋材をシールした際にフランジ部に発生するカールを抑制させる機能も有している。外層１に好適に用いられる樹脂はポリエステル系樹脂である。これにより、ポリエステル系樹脂は剛性が高いことに加え、フィルムにした際の透明性や表面光沢度が良いことから、包装体の見栄えや質感を優れたものにすることができる。
前記ポリエステル系樹脂は、酸成分としてテレフタル酸等の２価の酸またはエステル形成能を持つそれらの誘導体を用い、グリコール成分として炭素数２〜１０のグリコール、その他の２価のアルコールまたはエステル形成能を有するそれらの誘導体等を用いて得られる飽和ポリエステル樹脂をいう。前記ポリエステル系樹脂として、具体的にはポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂等のポリアルキレンテレフタレート樹脂が挙げられる。これらの中でもポリエチレンテレフタレート樹脂が好ましい。これにより、特に包装体の見栄えや質感を向上させることができる。
前記ポリエステル系樹脂は、必要に応じて他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂でも良い。前記共重合する成分としては、公知の酸と、フェノール及びポリアルキレングリコールのいずれにも該当しないアルコールと、フェノールと、エステル形成能を有する前記酸、アルコール又はフェノールの誘導体と、ポリアルキレングリコールと、環状エステル等が挙げられる。
前記共重合可能な酸としては、例えば２価以上の炭素数８〜２２の芳香族カルボン酸、２価以上の炭素数４〜１２の鎖状脂肪族カルボン酸、２価以上の炭素数８〜１５の脂環式カルボン酸、及びエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能な酸の具体例としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボジフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、４−４’−ジフェニルカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、５−スルホイソフタル酸ナトリウム、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸及びエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独であるいは２種以上を併用して用いることができる。
前記共重合可能な環状エステルとしては、ε−カプロラクトン等が挙げられる。
前記共重合可能な環状エステルとしては、ε−カプロラクトン等が挙げられる。
前記共重合可能な、フェノール及びポリアルキレングリコールのいずれにも該当しないアルコールとしては、例えば２価以上の炭素数２〜１５の鎖状脂肪族アルコール、２価以上の炭素数６〜２０の脂環式アルコール、炭素数６〜４０の２価以上の芳香族アルコール及びエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能な、フェノール及びポリアルキレングリコールのいずれにも該当しないアルコールの具体例としては、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトール、及びエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。
前記共重合可能なポリアルキレングリコールとしては、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール及び、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、及びこれらのランダムまたはブロック共重合体等）付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。
このようなポリエステル系共重合体樹脂の中でも、酸成分としてテレフタル酸を用い、グリコール成分としてエチレングリコール及びシクロヘキサンジメタノールを用いて得られる飽和ポリエステル樹脂が好ましく、より具体的には、ポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の２０〜３５モル％を１，４−シクロへキサンジメタノールで置換したポリエステル樹脂（以下、ＰＥＴＧ樹脂と記載する。）が安価で入手しやすく、外観の良いフィルムを作製することができる。
このような外層１の厚さは、全層の厚さの３０％以上４５％以下であり、好ましくは、３０％以上４３％以下、より好ましくは、３０％以上４０％以下である。外層１の厚さが、全層の厚さの３０％以上であることにより、カール性が良好となり、外層１の厚さが、全層の厚さの４５％以下であることにより、比較的安価で、外観が優れたフィルムを得ることができる。外層１の厚さは、全層の厚さに対する比率が上記の範囲であれば、特に限定されないが、１５〜３５μｍが好ましく、１５〜３０μｍがより好ましい。
（接着樹脂層）
接着樹脂層２１及び２２は、外層１とエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３との間、非晶性ポリアミド樹脂層２４とポリオレフィン樹脂からなる内層２５との間、外層１と非晶性ポリアミド樹脂層２４との間、又はエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３とポリオレフィン樹脂からなる内層２５との間に配置される。接着樹脂層に用いられる樹脂としては、前記各層を必要な強度で接着できれば特に制限はないが、ポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。
接着樹脂層２１及び２２は、外層１とエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３との間、非晶性ポリアミド樹脂層２４とポリオレフィン樹脂からなる内層２５との間、外層１と非晶性ポリアミド樹脂層２４との間、又はエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３とポリオレフィン樹脂からなる内層２５との間に配置される。接着樹脂層に用いられる樹脂としては、前記各層を必要な強度で接着できれば特に制限はないが、ポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系共重合体、ポリプロピレン系共重合体、ブテン系共重合体が挙げられ、これらの中でも、ポリエチレン系共重合体が好ましい。また、これら共重合体の形態としては、接着性を向上できる観点から、ランダム共重合体、グラフト共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体が用いられ、特にランダム共重合体が好ましい。
前記ポリオレフィン系樹脂とは、オレフィンの共重合物である。
前記ポリエチレン系共重合体とは、エチレンと、エチレン以外のモノマーと、の共重合物である。
前記ポリプロピレン系共重合体とは、プロピレンと、プロピレン以外のモノマーと、の共重合物である。
前記ブテン系共重合体とは、ブテンと、ブテン以外のモノマーと、の共重合物である。
前記ポリエチレン系共重合体とは、エチレンと、エチレン以外のモノマーと、の共重合物である。
前記ポリプロピレン系共重合体とは、プロピレンと、プロピレン以外のモノマーと、の共重合物である。
前記ブテン系共重合体とは、ブテンと、ブテン以外のモノマーと、の共重合物である。
ポリエチレン系共重合体としては、特に限定されないが、エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体等が挙げられる。
エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体としては、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリエチレン（以下、「ＬＬＤＰＥ−ｇ−ＭＡＨ」と記載する。）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、「ＥＶＡ樹脂」と記載する。）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（以下、「ＥＭＭＡ樹脂」と記載する。）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（以下、「ＥＥＡ樹脂」と記載する。）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（以下、「ＥＭＡ樹脂」と記載する。）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（以下、「Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ樹脂」と記載する。）、エチレン−アクリル酸共重合体（以下、「ＥＡＡ樹脂」と記載する。）、エチレン−メタクリル酸共重合体（以下、「ＥＭＡＡ樹脂」と記載する。）、アイオノマー（以下、「ＩＯＮ樹脂」と記載する。）、エチレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。なお、本明細書において、ＩＯＮ樹脂とは、エチレンと少量のアクリル酸又はメタクリル酸との共重合体を、酸部分と金属イオンとの塩形成によってイオン橋かけ構造にしたものを指す。
ＥＭＡＡ樹脂において、共重合させたモノマーの総質量に対する、共重合させたメタクリル酸の質量の比率は、特に限定されないが、多層フィルムの耐ピンホール性を向上できる観点から、５質量％以上４０質量％以下が好ましく、８質量％以上２０質量％以下がより好ましい。
これらの中でも、エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体は、ＬＬＤＰＥ−ｇ−ＭＡＨ、ＥＭＡＡ樹脂、ＩＯＮ樹脂、及びエチレン系熱可塑性エラストマーからなる群から選択される１種又は２種以上であることが好ましい。これにより、柔軟かつ高い伸度を有する接着樹脂層を実現できるため、本発明の多層フィルムの耐衝撃性、及び耐ピンホール性をより向上できるとともに、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くできる。
接着樹脂層の厚さは、特に限定されないが、１〜１５μｍが好ましく、１〜１０μｍがより好ましい。
接着樹脂層の厚さは、特に限定されないが、１〜１５μｍが好ましく、１〜１０μｍがより好ましい。
（エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層）
本発明の多層フィルムは、内容物の変質を防ぐために、酸素バリアー性を有するエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）層２３が配置される。ＥＶＯＨ層に含まれるＥＶＯＨ樹脂において、共重合させたモノマーの総質量に対する、共重合させたエチレンの質量の比率は、２４〜４４モル％であることが好ましい。２４モル％以上であることにより、多層フィルムは、容器形状への加工性により優れ、また、多層フィルムが加熱水や蒸気の影響を受け難くなり、酸素バリアー性がより向上する。一方、前記比率が４４モル％以下であることにより、多層フィルムの乾燥状況下における酸素バリアー性がより良好となり、内容物の変質をより抑制させることができる。
エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層の厚さは、３〜２０μｍが好ましく、３〜１５μｍがより好ましい。エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層が３μｍ以上であることにより、より良好な酸素バリアー性が得られ、２０μｍ以下であることにより、外観がより良好となる。
本発明の多層フィルムは、内容物の変質を防ぐために、酸素バリアー性を有するエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）層２３が配置される。ＥＶＯＨ層に含まれるＥＶＯＨ樹脂において、共重合させたモノマーの総質量に対する、共重合させたエチレンの質量の比率は、２４〜４４モル％であることが好ましい。２４モル％以上であることにより、多層フィルムは、容器形状への加工性により優れ、また、多層フィルムが加熱水や蒸気の影響を受け難くなり、酸素バリアー性がより向上する。一方、前記比率が４４モル％以下であることにより、多層フィルムの乾燥状況下における酸素バリアー性がより良好となり、内容物の変質をより抑制させることができる。
エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層の厚さは、３〜２０μｍが好ましく、３〜１５μｍがより好ましい。エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層が３μｍ以上であることにより、より良好な酸素バリアー性が得られ、２０μｍ以下であることにより、外観がより良好となる。
（非晶性ポリアミド樹脂層）
非晶性ポリアミド樹脂層２４は、底材と蓋材をシールした際にフランジ部に発生するカールを抑制させる機能を有する。該非晶性ポリアミド樹脂層は、非晶性ポリアミド樹脂を含有する。
非晶性ポリアミド樹脂層２４は、底材と蓋材をシールした際にフランジ部に発生するカールを抑制させる機能を有する。該非晶性ポリアミド樹脂層は、非晶性ポリアミド樹脂を含有する。
前記非晶性ポリアミド樹脂としては、ポリアミド樹脂をＪＩＳ Ｋ７１２１に準じて示差走査熱量計により昇温速度２０℃／分で測定した場合に明確な融解ピーク温度を示さないものであれば特に制限はない。前記非晶性ポリアミド樹脂としては、例えばヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸及び／又はイソフタル酸との共重合物を主骨格とするものが挙げられる。このような非晶性ポリアミド樹脂としては、具体的には、ヘキサメチレンジアミン及びイソフタル酸の共重合体、ヘキサメチレンジアミン及びテレフタル酸の共重合体、ヘキサメチレンジアミン、テレフタル酸、ヘキサメチレンジアミン及びイソフタル酸の共重合体等が挙げられる。これらは、単独であるいは２種以上を併用して用いることができる。
前記ポリアミド系樹脂は、非晶性ポリアミド樹脂以外に結晶性ポリアミド樹脂を含有することができる。前記結晶性ポリアミド樹脂としては、ポリアミド樹脂をＪＩＳＫ７１２１に準じて示差走査熱量計により昇温速度２０℃／分で測定した場合に明確な融解ピーク温度を示すものであれば特に制限はない。前記結晶性ポリアミド樹脂としては、例えばポリカプラミド（ナイロン−６）、ポリ−ω−アミノヘプタン酸（ナイロン−７）、ポリ−ω−アミノノナン酸（ナイロン−９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン−１１）、ポリラウリルラクタム（ナイロン−１２）、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン−２、６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン−４、６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン−６、６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン−６、１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン−６、１２）、ポリオクタメチレンアジパミド（ナイロン−８、６）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン−１０、８）や、共重合樹脂であるカプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ナイロン−６／１２）、カプロラクタム／ω−アミノノナン酸共重合体（ナイロン−６／９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−６／６、６）、ラウリルラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−１２／６、６）、エチレンジアミンアジパミド／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−２、６／６、６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６、６／６、１０）、エチレンアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６／６、６／６、１０）等が挙げられる。これらは、単独であるいは２種以上を併用して用いることができる。
前記ポリアミド系樹脂として好適に用いられる樹脂は、結晶性ポリアミド樹脂６０〜９０質量部に非晶性ポリアミド樹脂４０〜１０質量部を含有した樹脂である。非晶性ポリアミド樹脂の含有量が１０質量部以上であることにより、多層フィルムの剛性がより高くなり、手で触ったときにフィルムの腰が高く感じられるとともに、底材と蓋材をシールした時に発生するカールを抑制させる効果がより大きくなる。また、非晶性ポリアミド樹脂の含有量が４０質量部以下であることにより、輸送時や誤って落下してしまった際にピンホールが発生しにくくなる。
非晶性ポリアミド樹脂層２４の厚さに対する、外層の厚さの比率は、１５０％以上５００％以下であり、好ましくは１５０％以上３５０％以下、より好ましくは１５０％以上３００％以下、さらに好ましくは１５０％以上２５０％以下である。非晶性ポリアミド樹脂層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率が、１５０％以上であることにより、底材と蓋材をシールした時に、外観が優れたフィルムを得ることができる。また、非晶性ポリアミド樹脂層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率が、５００％以下であることにより、底材と蓋材をシールした時に、カールの発生を抑制させることができる。非晶性ポリアミド樹脂層２４の厚さは、外層の厚さに対する比率が上記の範囲内であれば、特に制限はないが、５〜２５μｍが好ましく、７〜２０μｍがより好ましく、１５〜２０μｍがさらに好ましい。
（内層）
本発明の多層フィルムは、ポリオレフィン樹脂からなる内層２５が配置される。該ポリオレフィン系樹脂からなる内層２５を、イージーピール層３に隣接するように設けることにより、ピール強度をより均一にすることができる。ポリオレフィン樹脂としては、低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＤＰＥ樹脂と記載する。）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＬＤＰＥ樹脂と記載する。）、中密度ポリエチレン樹脂（以下、ＭＤＰＥ樹脂と記載する。）、高密度ポリエチレン樹脂（以下、ＨＤＰＥ樹脂と記載する。）、ポリプロピレン樹脂（以下、ＰＰ樹脂と記載する。）等のポリオレフィン樹脂、及び、エチレン共重合体であるＥＶＡ樹脂、ＥＭＭＡ樹脂、ＥＥＡ樹脂、ＥＭＡ樹脂、Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ樹脂、ＥＡＡ樹脂、ＥＭＡＡ樹脂、ＩＯＮ樹脂等のポリオレフィン系樹脂が好適である。内層２５は、ポリオレフィン樹脂を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上を含んでいても良い。なかでも、ＬＬＤＰＥ樹脂、又はＩＯＮ樹脂を用いることで、前記多層フィルム又は包装体の耐ピンホール性をより良好にすることができる。ここで言うＬＬＤＰＥ樹脂は、メタロセン触媒にて製造されたメタロセン直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ｍＬＬＤＰＥ樹脂）も含む。また、ＩＯＮ樹脂の分子鎖間を架橋する金属陽イオンとしてはＮａ+、Ｚｎ２+等があるがいずれのタイプでも良い。
本発明の多層フィルムは、ポリオレフィン樹脂からなる内層２５が配置される。該ポリオレフィン系樹脂からなる内層２５を、イージーピール層３に隣接するように設けることにより、ピール強度をより均一にすることができる。ポリオレフィン樹脂としては、低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＤＰＥ樹脂と記載する。）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＬＤＰＥ樹脂と記載する。）、中密度ポリエチレン樹脂（以下、ＭＤＰＥ樹脂と記載する。）、高密度ポリエチレン樹脂（以下、ＨＤＰＥ樹脂と記載する。）、ポリプロピレン樹脂（以下、ＰＰ樹脂と記載する。）等のポリオレフィン樹脂、及び、エチレン共重合体であるＥＶＡ樹脂、ＥＭＭＡ樹脂、ＥＥＡ樹脂、ＥＭＡ樹脂、Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ樹脂、ＥＡＡ樹脂、ＥＭＡＡ樹脂、ＩＯＮ樹脂等のポリオレフィン系樹脂が好適である。内層２５は、ポリオレフィン樹脂を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上を含んでいても良い。なかでも、ＬＬＤＰＥ樹脂、又はＩＯＮ樹脂を用いることで、前記多層フィルム又は包装体の耐ピンホール性をより良好にすることができる。ここで言うＬＬＤＰＥ樹脂は、メタロセン触媒にて製造されたメタロセン直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ｍＬＬＤＰＥ樹脂）も含む。また、ＩＯＮ樹脂の分子鎖間を架橋する金属陽イオンとしてはＮａ+、Ｚｎ２+等があるがいずれのタイプでも良い。
内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は、好ましくは１５０％以上２００％以下、より好ましくは１５０％以上１９０％以下である。内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率が１５０％以上であることにより、底材と蓋材をシールした時に、カールの発生をより抑制させることができる。また、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率が２００％以下であることにより、前記多層フィルム又は包装体の輸送時や、これらを誤って落下させてしまった際に、これらにおいてピンホールが発生するのをより抑制させることができる。内層２５の厚さは、外層１の厚さに対する比率が上記範囲内であれば、特に制限はないが、５〜２０μｍが好ましく、５〜１５μｍがより好ましい。
（イージーピール層）
イージーピール層３は、ポリオレフィン樹脂からなる内層２５に隣接して配置される。イージーピール層３を構成する樹脂は、イージーピール機能を有する樹脂であれば特に限定はなく、非相溶性の２種のポリオレフィン樹脂の混合物を用いることができる。
非相溶性の２種のポリオレフィン樹脂の混合物としては、例えば、ＥＶＡ樹脂、ＥＭＭＡ樹脂、ＥＥＡ樹脂、ＥＭＡ樹脂、Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ樹脂、ＥＡＡ樹脂、ＥＭＡＡ樹脂、ＩＯＮ樹脂等のエチレン共重合体と、ＰＰ樹脂と、の混合物等が挙げられる。イージーピール性は、例えば、ＥＭＡＡ樹脂あるいはＥＭＭＡ樹脂等のエチレン共重合体１０〜９０質量部に、ＰＰ樹脂９０〜１０質量部を含有させることで付与することができる。エチレン共重合体が１０質量部以上であることにより、イージーピール性が良好となり、９０質量部以下であることにより、ピール強度のばらつきが小さくなる。
イージーピール層３は、ポリオレフィン樹脂からなる内層２５に隣接して配置される。イージーピール層３を構成する樹脂は、イージーピール機能を有する樹脂であれば特に限定はなく、非相溶性の２種のポリオレフィン樹脂の混合物を用いることができる。
非相溶性の２種のポリオレフィン樹脂の混合物としては、例えば、ＥＶＡ樹脂、ＥＭＭＡ樹脂、ＥＥＡ樹脂、ＥＭＡ樹脂、Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ樹脂、ＥＡＡ樹脂、ＥＭＡＡ樹脂、ＩＯＮ樹脂等のエチレン共重合体と、ＰＰ樹脂と、の混合物等が挙げられる。イージーピール性は、例えば、ＥＭＡＡ樹脂あるいはＥＭＭＡ樹脂等のエチレン共重合体１０〜９０質量部に、ＰＰ樹脂９０〜１０質量部を含有させることで付与することができる。エチレン共重合体が１０質量部以上であることにより、イージーピール性が良好となり、９０質量部以下であることにより、ピール強度のばらつきが小さくなる。
イージーピール層３の厚さは、２μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以上８μｍ以下であることがさらに好ましい。イージーピール層を２μｍ以上とすることで、安定した製膜性が得られ、１５μｍ以下とすることにより、剥離時に毛羽立ちや膜残りの発生を抑制させることができる。
本発明の多層フィルムにおける各層については、酸化防止剤；スリップ剤；アンチブロッキング剤；帯電防止剤；紫外線吸収剤；樹脂改質剤；染料及び顔料等の着色剤；安定剤等の添加剤；フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤；酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有しても良い。
（多層フィルム）
本発明の多層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、数台の押出機により、原料となる樹脂等を溶融押出するフィードブロック法やマルチマニホールド法等の共押出Ｔダイ法、空冷式又は水冷式共押出インフレーション法等が挙げられる。これらのなかでも、層の厚さ精度の点から、共押出Ｔダイ法が好ましい。
本発明の多層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、数台の押出機により、原料となる樹脂等を溶融押出するフィードブロック法やマルチマニホールド法等の共押出Ｔダイ法、空冷式又は水冷式共押出インフレーション法等が挙げられる。これらのなかでも、層の厚さ精度の点から、共押出Ｔダイ法が好ましい。
本発明の多層フィルムの全層（外層、接着樹脂層、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、非晶性ポリアミド樹脂層、接着樹脂層、ポリオレフィン樹脂からなる内層、及びシール層を合わせた全層）の厚さは、５０μｍ以上７５μｍ以下であり、５０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましい。全層の厚さが、５０μｍ以上であることにより、多層フィルム自体の強度が高くなり、耐ピンホール性に優れるとともに、底材と蓋材をシールした時に発生するカールを抑制させることができる。また、全層の厚さが７５μｍ以下であることにより、比較的安価で、外観が優れた多層フィルムを得ることができる。
以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
１．多層フィルムの作製
図１に示すように、外層１を構成する樹脂としてＰＥＴＧ樹脂（品番ＧＮ０７１、イーストマンケミカルジャパン（株）製）と、接着樹脂層２１及び２２を構成する樹脂として、接着性樹脂（品番アドマーＱＦ５５１、三井化学（株）製）と、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３を構成する樹脂としてＥＶＯＨ樹脂（品番Ｊ１０２Ｂ、(株)クラレ製）と、非晶性ポリアミド樹脂層２４を構成する樹脂として、ポリアミド系樹脂〔結晶性ポリアミド樹脂（品番１０３０Ｂ、宇部興産(株)製）６０質量部に対し、非晶性ポリアミド樹脂（品番シーラＰＡ ３４２６、三井・デュポンポリケミカル(株)製）を４０質量部含有した樹脂、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定した引張弾性率８００ＭＰａ〕と、ポリオレフィン樹脂からなる内層２５を構成する樹脂としてＬＬＬＤＰＥ樹脂（品番ＥＬＩＴＥ ５２２０Ｇ、ダウ・ケミカル(株)製）と、イージーピール層３を構成する樹脂として、ホモポリプロピレン樹脂（品番ノーブレンＦＳ２１１１ＤＧ３、住友化学（株）製）と、を用いて、共押出Ｔダイ法で共押出し、外層、接着樹脂層、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、非晶性ポリアミド樹脂層、接着樹脂層、ポリオレフィン樹脂からなる内層、及びシール層が、この順に積層された多層フィルム９０を作製した。
得られた多層フィルム９０の各層の厚さは、外層１が１９．２μｍ、接着樹脂層２１が５．１μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が５．７μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が９．９μｍ、接着樹脂層２２が３．６μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が１０．２μｍ、イージーピール層３が６．３μｍであった。多層フィルム９０の全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は３２．０％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１９３．９％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１８８．２％であった。
（実施例１）
１．多層フィルムの作製
図１に示すように、外層１を構成する樹脂としてＰＥＴＧ樹脂（品番ＧＮ０７１、イーストマンケミカルジャパン（株）製）と、接着樹脂層２１及び２２を構成する樹脂として、接着性樹脂（品番アドマーＱＦ５５１、三井化学（株）製）と、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３を構成する樹脂としてＥＶＯＨ樹脂（品番Ｊ１０２Ｂ、(株)クラレ製）と、非晶性ポリアミド樹脂層２４を構成する樹脂として、ポリアミド系樹脂〔結晶性ポリアミド樹脂（品番１０３０Ｂ、宇部興産(株)製）６０質量部に対し、非晶性ポリアミド樹脂（品番シーラＰＡ ３４２６、三井・デュポンポリケミカル(株)製）を４０質量部含有した樹脂、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定した引張弾性率８００ＭＰａ〕と、ポリオレフィン樹脂からなる内層２５を構成する樹脂としてＬＬＬＤＰＥ樹脂（品番ＥＬＩＴＥ ５２２０Ｇ、ダウ・ケミカル(株)製）と、イージーピール層３を構成する樹脂として、ホモポリプロピレン樹脂（品番ノーブレンＦＳ２１１１ＤＧ３、住友化学（株）製）と、を用いて、共押出Ｔダイ法で共押出し、外層、接着樹脂層、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、非晶性ポリアミド樹脂層、接着樹脂層、ポリオレフィン樹脂からなる内層、及びシール層が、この順に積層された多層フィルム９０を作製した。
得られた多層フィルム９０の各層の厚さは、外層１が１９．２μｍ、接着樹脂層２１が５．１μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が５．７μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が９．９μｍ、接着樹脂層２２が３．６μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が１０．２μｍ、イージーピール層３が６．３μｍであった。多層フィルム９０の全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は３２．０％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１９３．９％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１８８．２％であった。
２．スライスハム包装体の作製
２軸延伸ポリプロピレンフィルム４（ＯＰＰフィルム、厚さ３０μｍ）と、アルミ蒸着を施した２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム５（ＶＭ−ＰＥＴフィルム、厚さ１２μｍ）と、ＬＬＤＰＥ樹脂（品番ウルトゼックス２０２２Ｌ、(株)プライムポリマー製）をＴダイ押出法にて製膜したＬＬＤＰＥフィルム６（３０μｍ）と、をドライラミネート法により貼り合せた多層のフィルム１００（図３を参照）を蓋材とした。また、上記で得られた多層フィルム９０を底材とした。そして、深絞り型全自動真空包装機（型番ＦＶ−６３００、大森機械工業(株)製）を用いて、これら蓋材及び底材から、スライスハム５０ｇをパックして包装体を作製した。ここでの真空成形時の底材の絞り深さは８ｍｍとした。
２軸延伸ポリプロピレンフィルム４（ＯＰＰフィルム、厚さ３０μｍ）と、アルミ蒸着を施した２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム５（ＶＭ−ＰＥＴフィルム、厚さ１２μｍ）と、ＬＬＤＰＥ樹脂（品番ウルトゼックス２０２２Ｌ、(株)プライムポリマー製）をＴダイ押出法にて製膜したＬＬＤＰＥフィルム６（３０μｍ）と、をドライラミネート法により貼り合せた多層のフィルム１００（図３を参照）を蓋材とした。また、上記で得られた多層フィルム９０を底材とした。そして、深絞り型全自動真空包装機（型番ＦＶ−６３００、大森機械工業(株)製）を用いて、これら蓋材及び底材から、スライスハム５０ｇをパックして包装体を作製した。ここでの真空成形時の底材の絞り深さは８ｍｍとした。
（実施例２）
各層の厚さを変えた以外は実施例１と同様にして、外層１が１８．５μｍ、接着樹脂層２１が５．１μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が５．７μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が９．９μｍ、接着樹脂層２２が３．６μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が１２．０μｍ、イージーピール層３が５．２μｍである多層フィルム９０を得た。多層フィルム９０の全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は３０．８％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１８６．９％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１５４．２％であった。
各層の厚さを変えた以外は実施例１と同様にして、外層１が１８．５μｍ、接着樹脂層２１が５．１μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が５．７μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が９．９μｍ、接着樹脂層２２が３．６μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が１２．０μｍ、イージーピール層３が５．２μｍである多層フィルム９０を得た。多層フィルム９０の全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は３０．８％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１８６．９％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１５４．２％であった。
（実施例３）
各層の厚さを変えた以外は実施例１と同様にして、外層１が１９．０μｍ、接着樹脂層２１が５．１μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が５．７μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が１０．３μｍ、接着樹脂層２２が３．６μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が１０．０μｍ、イージーピール層３が６．３μｍである多層フィルム９０を得た。多層フィルム９０の全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は３１．７％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１８４．５％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１９０．０％であった。
各層の厚さを変えた以外は実施例１と同様にして、外層１が１９．０μｍ、接着樹脂層２１が５．１μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が５．７μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が１０．３μｍ、接着樹脂層２２が３．６μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が１０．０μｍ、イージーピール層３が６．３μｍである多層フィルム９０を得た。多層フィルム９０の全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は３１．７％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１８４．５％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１９０．０％であった。
（実施例４）
各層の厚さを変えた以外は実施例１と同様にして、外層１が１８．０μｍ、接着樹脂層２１が５．１μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が５．７μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が９．９μｍ、接着樹脂層２２が３．６μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が１０．２μｍ、イージーピール層３が７．５μｍである多層フィルム９０を得た。多層フィルム９０の全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は３０．０％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１８１．８％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１７６．５％であった。
各層の厚さを変えた以外は実施例１と同様にして、外層１が１８．０μｍ、接着樹脂層２１が５．１μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が５．７μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が９．９μｍ、接着樹脂層２２が３．６μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が１０．２μｍ、イージーピール層３が７．５μｍである多層フィルム９０を得た。多層フィルム９０の全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は３０．０％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１８１．８％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１７６．５％であった。
（実施例５）
各層の厚さを変えた以外は実施例１と同様にして、外層１が２２．５μｍ、接着樹脂層２１が４．１μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が５．７μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が６．６μｍ、接着樹脂層２２が３．６μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が１１．８μｍ、イージーピール層３が５．７μｍである多層フィルム９０を得た。多層フィルム９０の全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は３７．５％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は３４０．９％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１９０．７％であった。
各層の厚さを変えた以外は実施例１と同様にして、外層１が２２．５μｍ、接着樹脂層２１が４．１μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が５．７μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が６．６μｍ、接着樹脂層２２が３．６μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が１１．８μｍ、イージーピール層３が５．７μｍである多層フィルム９０を得た。多層フィルム９０の全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は３７．５％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は３４０．９％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１９０．７％であった。
（比較例１）
各層の厚さを変えた以外は実施例１と同様にして、外層１が１６．０μｍ、接着樹脂層２１が５．１μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が５．７μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が８．９μｍ、接着樹脂層２２が３．６μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が１０．２μｍ、イージーピール層３が１０．５μｍである多層フィルムを得た。多層フィルムの全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は２６．７％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１７９．８％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１５６．９％であった。
各層の厚さを変えた以外は実施例１と同様にして、外層１が１６．０μｍ、接着樹脂層２１が５．１μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が５．７μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が８．９μｍ、接着樹脂層２２が３．６μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が１０．２μｍ、イージーピール層３が１０．５μｍである多層フィルムを得た。多層フィルムの全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は２６．７％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１７９．８％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１５６．９％であった。
（比較例２）
各層の厚さを変えた以外は実施例１と同様にして、外層１が２６．８μｍ、接着樹脂層２１が５．０μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が２．４μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が４．６μｍ、接着樹脂層２２が３．０μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が１２．４μｍ、イージーピール層３が５．８μｍである多層フィルムを得た。多層フィルムの全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は２６．８％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は５８２．６％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は２１６．１％であった。
各層の厚さを変えた以外は実施例１と同様にして、外層１が２６．８μｍ、接着樹脂層２１が５．０μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が２．４μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が４．６μｍ、接着樹脂層２２が３．０μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が１２．４μｍ、イージーピール層３が５．８μｍである多層フィルムを得た。多層フィルムの全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は２６．８％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は５８２．６％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は２１６．１％であった。
（比較例３）
各層の厚さを変えた以外は実施例１と同様にして、外層１が１９．５μｍ、接着樹脂層２１が５．１μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が５．７μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が１０．３μｍ、接着樹脂層２２が３．６μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が９．５μｍ、イージーピール層３が６．３μｍである多層フィルムを得た。多層フィルムの全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は３２．５％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１８９．３％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は２０５．３％であった。
各層の厚さを変えた以外は実施例１と同様にして、外層１が１９．５μｍ、接着樹脂層２１が５．１μｍ、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層２３が５．７μｍ、非晶性ポリアミド樹脂層２４が１０．３μｍ、接着樹脂層２２が３．６μｍ、ポリオレフィンからなる内層２５が９．５μｍ、イージーピール層３が６．３μｍである多層フィルムを得た。多層フィルムの全層の厚さは６０μｍであり、全層の厚さに対する、外層１の厚さの比率は３２．５％であり、非晶性ポリアミド層２４の厚さに対する、外層１の厚さの比率は１８９．３％であり、内層２５の厚さに対する、外層１の厚さの比率は２０５．３％であった。
各実施例及び各比較例で得られた多層フィルムを用いた包装体について、以下の評価を行った。評価項目を内容と共に示す。得られた結果を表１に示す。
（カール性）
スライスハムを包装した直後に、水平に設置された測定台の上で包装体の底材側を上にして置き、包装体の４隅のカール高さを測定した。各符号は、以下の通りである。なお、評価はｎ＝１０で行った。
○：４隅のカール高さの平均値が１１ｍｍ未満であった。
△：４隅のカール高さの平均値が１１ｍｍ以上、１５ｍｍ以下であった。
×：４隅のカール高さの平均値が１５ｍｍを超えていた。
（カール性）
スライスハムを包装した直後に、水平に設置された測定台の上で包装体の底材側を上にして置き、包装体の４隅のカール高さを測定した。各符号は、以下の通りである。なお、評価はｎ＝１０で行った。
○：４隅のカール高さの平均値が１１ｍｍ未満であった。
△：４隅のカール高さの平均値が１１ｍｍ以上、１５ｍｍ以下であった。
×：４隅のカール高さの平均値が１５ｍｍを超えていた。
（耐ピンホール性）
包装体２０個をダンボールに入れ、ダンボールの各面を下にして１ｍの高さからコンクリート上に各５回、計３０回ダンボールを落下させたときに包装体に発生したピンホール数を評価した。各符号は、以下の通りである。
○：全ての包装体にピンホールが発生しなかった。
×：１個以上の包装体にピンホールが発生した。
包装体２０個をダンボールに入れ、ダンボールの各面を下にして１ｍの高さからコンクリート上に各５回、計３０回ダンボールを落下させたときに包装体に発生したピンホール数を評価した。各符号は、以下の通りである。
○：全ての包装体にピンホールが発生しなかった。
×：１個以上の包装体にピンホールが発生した。
表１に示したように全層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、３０％以上４５％以下であり、非晶性ポリアミド樹脂層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、１５０％以上５００％以下である実施例１〜５の多層フィルムを用いることにより、カール性及び耐ピンホール性の良好な包装体を得ることができた。また、実施例１〜５の多層フィルムは、透明性、腰も十分であり、深絞り型全自動真空包装機での成形性にも優れていた。それに対し、全層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、３０％未満である比較例１の多層フィルム、及び非晶性ポリアミド樹脂層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、５００％以上である比較例２の多層フィルムを用いた包装体は、実施例１〜５の多層フィルムを用いた包装体と比較して、カール性において劣っていた。また、内層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、２００％を超える比較例２及び３の多層フィルムを用いた包装体は、実施例１〜５の多層フィルムを用いた包装体と比較して、耐ピンホール性において劣っていた。
本発明の多層フィルムは、その多層フィルムを成形した後、中身を充填し、蓋材によりシールされる包装体に使用することで、カール性、耐ピンホール性に優れた包装体を得ることができる。
１…外層
２１…接着剤層
２２…接着剤層
２３…エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層
２４…非晶性ポリアミド樹脂層
２５…内層
３…イージーピール層
４…ＯＰＰフィルム
５…ＶＭ−ＰＥＴフィルム
６…ＬＬＤＰＥフィルム
９０…多層フィルム
９１…多層フィルム
１００…蓋材フィルム
２１…接着剤層
２２…接着剤層
２３…エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層
２４…非晶性ポリアミド樹脂層
２５…内層
３…イージーピール層
４…ＯＰＰフィルム
５…ＶＭ−ＰＥＴフィルム
６…ＬＬＤＰＥフィルム
９０…多層フィルム
９１…多層フィルム
１００…蓋材フィルム
Claims (3)
- 外層、接着樹脂層、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、非晶性ポリアミド樹脂層、接着樹脂層、ポリオレフィン樹脂からなる内層、及びイージーピール層が、この順に積層された多層フィルム、又は、外層、接着樹脂層、非晶性ポリアミド樹脂層、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物層、接着樹脂層、ポリオレフィン樹脂からなる内層、及びイージーピール層が、この順に積層された多層フィルムであって、
全層の厚さが、５０μｍ以上７５μｍ以下であり、
全層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、３０％以上４５％以下であり、
非晶性ポリアミド樹脂層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、１５０％以上５００％以下であり、
内層の厚さに対する、外層の厚さの比率が、１５０％以上２００％以下である多層フィルム。 - 前記内層が直鎖状低密度ポリエチレン層である、請求項１に記載の多層フィルム。
- 請求項１又は２に記載の多層フィルムを成形し、蓋材とシールしてなる包装体。
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