CN107921532B - 含磷铜粉及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于提供即便减小粒径、通过将氧量抑制在较低水平也能够使体积电阻率良好并且碳量也少的含磷铜粉及其制造方法。提供一种含磷铜粉及其相关技术，该含磷铜粉为含有磷的含磷铜粉，其氧量(wt％)与BET比表面积(m2/g)的比(氧量/BET比表面积)为0.90wt％·g/m2以下，在构成含磷铜粉的颗粒的表面存在二价铜化合物，碳量为0.10wt％以下，D50为7.11μm以下。

Description

含磷铜粉及其制造方法
技术领域
本发明涉及含有磷的铜粉(以下，称为含磷铜粉)及其制造方法。
背景技术
铜粉通过糊剂化被用作导体电路和电极的触点构件的材料。
使该铜粉含有磷(P)是已知的(例如专利文献1的第0015、0016段)。专利文献1的该段记载了利用磷对于铜氧化物的还原性，及其结果耐氧化性优异、体积电阻率低，进而在半导体元件和半导体元件安装用支撑构件之间形成具有高粘接力的粘接层。并且，专利文献1中，通过水雾化法形成含磷铜合金颗粒。
另外，虽然没有关于含磷铜粉的记载，但是专利文献2也公开了通过水雾化法形成金属粉末的技术。专利文献2的第0016段记载了作为水雾化法中的喷雾水，采用含有有机酸的pH7～11的水溶液。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-77101号公报
专利文献2:日本特开平5-195024号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明人对减小构成含磷铜粉的颗粒的粒径进行了研究。当时，本发明人试图通过提高水雾化法使用时的熔液温度和喷雾压力来实现减小颗粒的粒径。但是发现采用该方法时，受水喷雾影响而变成颗粒状的铜的耐氧化性降低，其结果含磷铜粉的氧含量(wt％)增加。若含磷铜粉的氧含量增加，使用含磷铜粉作为电材料时，体积电阻率会升高。
除此之外，本发明人发现在含磷铜粉的制造工序中喷雾水的液性会影响氧含量。具体而言，通过水雾化法制造含磷铜粉时，颗粒中的磷会溶出。发现此时喷雾水的pH低的话，浆料的pH会偏离铜的钝态范围，颗粒的腐蚀加剧，其结果氧化加剧。另外，发现由于颗粒的表面积随着粒径减小而增大，因此粒径越减小、该氧化越显著。
另外，像专利文件2那样在水雾化法中采用有机酸时，存在如下的风险：所得铜粉的碳含量变高，将铜粉糊剂化，将其涂布在基板上，进行烧结等而形成的导体电路等的体积电阻率升高。其中，专利文献2中并未制造铜粉。
本发明的课题为，提供即便减小粒径，通过将氧的量抑制在较低水平，也能够使体积电阻率良好并且碳量也少的含磷铜粉及其制造方法。
用于解决问题的方案
经过对上述课题的研究，作为制造方法，本发明人想到采用以下方案。
·通过水雾化法由在熔融的铜中添加了磷的熔液制造含磷铜粉。
·使水雾化法中采用的喷雾水为碱性水溶液。
其中，专利文献2中记载了作为水雾化法中的喷雾水(含有有机酸)，为了提高利用有机酸防止氧化的效果而使用pH7～11的水溶液。但是，本发明的对象为“含磷铜粉”。一般对于本领域技术人员来说，为了消除由源自喷雾水并混入颗粒中的杂质带来的电阻增加等不良影响，使水雾化法中采用的喷雾水为纯水，这是常识。
但是，本发明人颠覆了该常识，在含磷铜粉的制造工序中，采用了将碱性水溶液用作喷雾水的水雾化法。其结果，如以下方案所示，得到了即便减小粒径、氧的量也抑制在较低水平且碳量也少的含磷铜粉。具体而言，本发明人着眼于制造工序中颗粒中的磷溶出。也就是说，正因为发现不仅是制造工序后制造的含磷铜粉本身的耐氧化性，还得考虑制造工序中喷雾水的pH的控制，才产生了颠覆常识的动机，其结果想到了本发明。使用磷时通过控制喷雾水的pH，磷的脱氧效果最大限度地提高，不需要使用有机酸。其结果，能够同时降低含磷铜粉的氧量和碳量。
基于上述发现而完成的本发明的方案如下。
本发明的第1方案为一种含有磷的含磷铜粉，
其为含有磷的含磷铜粉，
其氧量(wt％)与BET比表面积(m2/g)的比(氧量/BET比表面积)为0.90wt％·g/m2以下，
在构成含磷铜粉的颗粒的表面存在二价铜化合物，
碳量为0.10wt％以下，
D50为7.11μm以下。
本发明的第2方案为在第1方案所述发明中，
含有的磷的量为10～1000ppm。
本发明的第3方案为在第1或第2方案所述发明中，
含磷铜粉中的氧量×D50的值为1.40wt％·μm以下。
本发明的第4方案为第1～第3的任一方案所述发明中，
D50不足1.0μm。
本发明的第5方案为第1～第4的任一方案所述发明中，
含磷铜粉的碳量(wt％)与BET比表面积(m2/g)的比(碳量/BET比表面积)为0.03wt％·g/m2以下。
本发明的第6方案为一种含磷铜粉的制造方法，
其为通过水雾化法由在熔融的铜中添加了磷的熔液制造含磷铜粉的方法，
所述水雾化法中采用的喷雾水为碱性水溶液。
本发明的第7方案为第6方案所述发明中，
添加的磷的量是使所述熔液中的磷的比例为10～2000ppm的量。
本发明的第8方案为第6或第7方案所述发明中，
所述碱性水溶液的碱性主要通过无机盐而调整为pH8～12。
发明的效果
根据本发明，能够提供即便减小粒径、通过将氧的量抑制在较低水平也能够使体积电阻率良好并且碳量少的含磷铜粉及其制造方法。
附图说明
图1为展示通过ESCA对实施例2涉及的样品进行测定而得到的铜的状态分析结果的附图。
图2为展示通过ESCA对比较例1涉及的样品进行测定而得到的铜的状态分析结果的附图。
具体实施方式
以下，按照如下顺序对本实施方式进行说明。
1.含磷铜粉的制造方法
1-1.铜原料熔融工序
1-2.磷添加工序
1-3.喷雾水的pH调整工序
1-4.水雾化工序
1-5.干燥及其它工序
2.含磷铜粉
3.实施方式带来的效果
本说明书中“～”指规定值以上且规定值以下。
＜1.含磷铜粉的制造方法＞
1-1.铜原料熔融工序
本工序中，将制造含磷铜粉的基础即铜原料熔融，形成熔液。其中，作为铜原料可以使用公知的原料，例如可以将铜合金熔融。作为构成合金的铜以外的元素，可以举出锌、镍、锰、铝、银、锡。这些元素在铜合金中的含量通常为1～50重量％，优选5～40重量％。另外，关于熔融时使用的设备和各种条件也没有特别限制，可以使用公知的设备和条件。
1-2.磷添加工序
本工序中，向上述熔液中添加磷。添加的方法没有特别的限制。例如可以在熔液中加入磷，也可以加入磷和铜的合金。
其中，添加的磷的量优选添加了磷的熔液中的磷量为10～2000ppm。另外，含磷铜粉中含有的磷的量优选10～1000ppm(更优选305～405ppm)。即使在该范围外也可以起到本发明的效果，但是为10ppm以上时，能够充分发挥含有磷而带来的耐氧化性，1000ppm以下时，采用含磷铜粉作为电材料时也能够有效地实现适度的体积电阻率。特别是，磷的添加量为1200～1600ppm左右时(含磷铜粉中的磷含量为500～650ppm左右)，能够特别好地发挥磷的耐氧化性，降低含磷铜粉的氧量或碳量/BET比表面积，因此优选。另外，磷的添加量为850～1200ppm左右时(含磷铜粉中的磷含量为380～550ppm左右)，还能够减小所得含磷铜粉的D50。
另外，本工序中的熔液的温度优选1700℃以下。由此能够有效地抑制含磷铜粉的氧化。另一方面，从减小含磷铜粉粒径的角度，优选熔液的温度较高，优选使其为1200～1700℃。
1-3.喷雾水的pH调整工序
本工序中，调整水雾化工序中使用的喷雾水的pH。具体而言，作为喷雾水采用碱性水溶液，调整pH使pH大于7。由此，能够有效地带来耐氧化性。即，通过使喷雾水pH为碱性，即使磷溶出，浆料pH也能够保持在铜的钝态范围，能够抑制颗粒的氧化。其结果，即便减小颗粒粒径的情况下也能够有效地减少含磷铜粉的氧量。由此，本发明的含磷铜粉的制造方法中，不需要像专利文献2那样为抑制氧化而使用有机酸。因此，本实施方式中，使用实质上不含有机酸(喷雾水中有机酸为1质量％以下)的喷雾水。
其中，本工序中的碱性水溶液的pH优选8～12(更优选8～11、9～12、进一步优选9～11)的范围。pH为8以上时，能够进一步有效地降低上述氧量。另外，pH超过12时，铜粉表面的氧化铜离子化，氧化容易加剧，而pH为12以下时，能够有效抑制由碱性水溶液给含磷铜粉中含有的磷和制造设备带来的影响。另外，为了减小含磷铜粉的D50，优选碱性水溶液的pH为10～12。
其中，作为喷雾水使用的碱性水溶液的碱性，优选主要来源于无机盐、苛性钠、氢氧化钾、氨水等。由此，能够将含磷铜粉的碳含量抑制在较低水平，将含磷铜粉用于导电材料时，能够将体积电阻率抑制在较低水平。这也是与专利文献2所述方案大不相同的地方。其中，作为无机盐可以举出磷酸盐、碳酸盐等。另外，这里的“主要”来源于无机盐是指溶于水时呈碱性的物质中无机盐超过50质量％。优选使用实质上不含有机盐(有机盐为1质量％以下的)碱性水溶液。
1-4.水雾化工序
本工序中，如前所述，在采用(实质上不含有机酸的)碱性水溶液作为喷雾水的基础上采用水雾化法，制造含磷铜粉。其中，作为水雾化工序，除了涉及碱性水溶液的条件等以外，可以采用公知的。例如可以采用50～200MPa左右的高压水雾化法。增大喷雾压力时，能够减小所得含磷铜粉的D50。
之前也提到过，本工序中，颠覆了为了消除由源自喷雾水并混入颗粒中的杂质带来的电阻增加等的不良影响、使水雾化法中采用的喷雾水为纯水这一常识，采用将碱性水溶液用作喷雾水的水雾化法，得到即便减小粒径也能够将氧量抑制在较低水平的含磷铜粉。能够得到这样的含磷铜粉的理由是，对制造工序中颗粒中的磷的溶出也进行了考虑，通过将碱性水溶液用作喷雾水抑制了浆料pH的降低。由于抑制了浆料pH的降低，其结果，颗粒的腐蚀得到抑制，能够最大限度地发挥磷带来的脱氧效果，如后述记载了实施例结果的表1所示，即便颗粒粒径减小的情况下，也能够抑制颗粒的氧化。其结果，甚至能够提高含磷铜粉的耐氧化性。另外，由于喷雾水中不需要含有有机酸，因此含磷铜粉的碳量少，体积电阻率优异。
1-5.干燥及其它工序
本工序中，将由水雾化工序形成的含磷铜颗粒固液分离、干燥、粉碎、分级，得到含磷铜粉。另外，也可以进行含磷铜粉制造所需的各工序。例如，可以对干燥前的含磷铜浆料进行氮鼓泡。另外，也可以进行由含磷铜粉制造糊剂所需要的各工序。其中，下述＜2.含磷铜粉＞中的各条件指分级后的条件。
＜2.含磷铜粉＞
通过上述工序制造的本实施方式中的含磷铜粉具有以下结构。
·氧量(wt％)与BET比表面积(m2/g)的比(氧量/BET比表面积)为0.90wt％·g/m2以下。
·在构成含磷铜粉的颗粒的表面存在二价铜化合物。
·碳量为0.10wt％以下。
·D50为7.11μm以下。
首先，本实施方式中的含磷铜粉的氧量/BET比表面积的值为0.90wt％·g/m2以下。这表示与BET即含磷铜粉的比表面积相比时，氧量为较低的状态。其中，将BET比表面积作为分母的理由如下。减小构成含磷铜粉的颗粒粒径时，每单位质量的表面积自然会变大，颗粒表面附着的氧量的比例增大，因此如果单纯将氧量用作指标的话，难以判别含磷铜粉中氧量是否真的减少了。因此，将BET比表面积作为分母采用显示比表面积与氧量之间的平衡的值作为指标。用上述方法制造的本实施方式的含磷铜粉，与BET比表面积相应的氧量为规定的值即0.90wt％·g/m2以下，从实现良好体积电阻率的角度优选0.70wt％·g/m2以下(其中，关于下限，通常氧量/BET比表面积的值为0.30wt％·g/m2以上)。
除上述限定外，本实施方式中的含磷铜粉中，在构成含磷铜粉的颗粒的表面存在二价铜化合物。作为二价铜化合物的例子，可以列举出氧化铜(II)、碳酸铜(II)。其中，是否存在二价铜化合物可以通过X射线光电子能谱分析时是否出现二价铜化合物的卫星峰(945～940eV附近)来判断。具体地，(卫星峰的峰强度/Cu2p峰的峰强度)≥0.06时，则判断颗粒表面存在二价铜化合物。其中，这里说的Cu2p峰的峰强度是指峰位置上的最大强度。另外卫星峰的峰强度为945～940eV之间的最大强度。
如上述方法中所述，本实施方式中制造含磷铜粉时，采用碱性水溶液作为水雾化法中的喷雾水。其结果，能够提高耐氧化性。具体地，在构成所得含磷铜粉的各颗粒表面，氧化得到抑制，即便产生氧化也能稳定地产生，产生稳定的二价铜化合物而非不稳定的一价铜化合物。二价铜化合物通过以非常稳定的钝态覆膜的形式存在，抑制氧化的进一步进行，其结果各颗粒乃至含磷铜粉的耐氧化性提高。也就是说，本实施方式的含磷铜粉中，颗粒表面存在二价铜化合物表示构成含磷铜粉的各颗粒的表面上氧化得到有效抑制。
另外，如上所述，在本实施方式中，水雾化法中不需要使用有机酸，因此含磷铜粉的碳量为0.10wt％以下，碳成分非常少。因此，使用本实施方式的含磷铜粉，能够形成体积电阻率低的导体。从这样的低体积电阻率的角度，含磷铜粉的碳含量优选为0.04wt％以下。
而且，除了上述限定以外，本实施方式中的含磷铜粉的D50(计算方法的具体例子参见下述实施例的内容)为7.11μm以下。如上所述，通过采用本实施方式的方法，即使减小粒径，也可以将氧量抑制在较低水平。因此，在本实施方式中通过将含磷铜粉的D50限定为7.11μm以下这样的小粒径，上述效果显著。从该效果的角度，含磷铜粉的D50优选0.2～5.0μm，更优选为0.3～4.0μm。
其中，除上述以外，作为本发明的含磷铜粉的优选方案，可以列举如下。
·碳量(wt％)与BET比表面积(m2/g)的比(碳量/BET比表面积)为0.03wt％·g/m2以下。
·含有的磷的量为10～1000ppm。
·氧量(wt％)×D50的值为1.40wt％·μm以下。
与氧量/BET比表面积相同，碳量/BET比表面积表示与BET即含磷铜粉的比表面积相比时的碳量。减小构成含磷铜粉的颗粒粒径时，每单位质量的表面积自然会变大，颗粒表面附着的碳量的比例增大，因此，将BET比表面积作为分母采用显示比表面积与碳量之间的平衡的值作为指标。从体积电阻率良好的角度，碳量/BET比表面积优选0.025wt％·g/m2以下，更优选0.020wt％·g/m2以下。
关于含磷铜粉中含有的磷的量，如1-2.磷添加工序中所述。
氧量(wt％)×D50为与[{(氧量)×(颗粒体积×铜密度)}/颗粒表面积]成正比的值。该值为1.40wt％·μm以下表示与含磷铜粉的表面积相比时含磷铜粉中的氧量为较低的状态。以往，减小D50时，由于上述理由，通常氧量(wt％)会变大，氧量×D50的值难以变低。但是，若采用本实施方式的方法，即便减小D50也能够抑制氧量的增加。鉴于下述实施例的结果而限定的范围为1.40wt％·μm以下。
而且，本实施方式中，极其优选D50不足1.0μm。据本发明人所知，在满足“氧量/BET比表面积的值为0.90wt％·g/m2以下”“在构成含磷铜粉的颗粒的表面存在二价铜化合物”这样的条件的基础上，满足D50不足1.0μm(纳米级)这一条件的含磷铜粉还未被人所知。也就是说，通过采用本实施方式的方法，即便是粒径减小至纳米级的含磷铜粉，也可以将氧含量抑制在较低水平，使用该结构的铜粉作为电材料时可以期待极好的体积电阻率。另外，与此同时，可以实现电极的细线化和薄膜化。
除了上述结构以外，优选构成含磷铜粉表面的銅化合物中二价铜化合物所占比例为10％以上。由此，能够形成上述那样稳定的钝态覆膜。
＜3.实施方式带来的效果＞
本实施方式具有以下效果。
本实施方式中，在采用碱性水溶液作为喷雾水的基础上采用水雾化法，制造含磷铜粉。由此，能够抑制制造工序中浆料pH的降低，即便减小颗粒粒径时，也能够抑制颗粒的氧化。其结果，即便减小颗粒粒径时也能够提高含磷铜粉的耐氧化性。其结果，即使减小粒径，通过将氧量抑制在较低水平，也能够得到体积电阻率良好的含磷铜粉。另外，不需要为了降低氧量而使喷雾水含有有机酸，因此还可以降低所得含磷铜粉中的碳量。其结果，能够得到体积电阻率良好的含磷铜粉。
实施例
下面通过实施例对本发明进行具体说明。当然，本发明不局限于以下实施例。
＜实施例1＞
本实施例中，使用上述实施方式中所述含磷铜粉的制造方法制造含磷铜粉。下面，对各条件进行说明，没有特别提及的内容如下表1中所述。
(铜原料熔融工序)
本工序中，将无氧铜球15kg熔融，准备熔液。熔液的温度为1300℃。
(磷添加工序)
本工序中，使用磷铜合金(磷含量15％)，添加至熔液中使熔液中的磷含量为400ppm。
(喷雾水的pH调整工序)
本工序中，准备水雾化工序中使用的喷雾水。具体地，作为喷雾水准备将向纯水15.8m3中添加苛性钠25.1g而制作的碱性水溶液。喷雾水的pH值为9.6(15℃下的数值)。
(水雾化工序)
本工序中，进行水雾化。各条件(水压等)如下。
·水压100MPa
·水量160L/min.
(干燥及其它工序)
本工序中，将水雾化工序中得到的浆料固液分离后进行干燥、粉碎，通过风力分级得到微粉末。
然后，对得到的含磷铜粉进行各种评价。其结果如下述表1所示。
其中，各参数通过以下装置或方法求得。
·D50(μm)……使用激光衍射式粒度分布测定装置(SYMPATEC公司制、HELOS粒度分布测定装置(HELOS&RODOS(气流式分散模块)))，在分散压力5Bar下，求得体积基准的累积50％粒径。
·含磷铜粉中的氧含量(wt％)……O/N计((HORIBA,Ltd制造，EMGA-920)
·在构成含磷铜粉的颗粒的表面是否存在二价铜化合物……X射线光电子能谱装置(ULVAC-PHI,Inc.制造，ESCA5800)(以下，称为ESCA。)
(测定条件)
·X射线源……Al单色
·输出……150W
·光电子出射角……45°
·通过能量……23.5eV
·磷的含量……ICP发射光谱分析装置(Hitachi High-Tech ScienceCorporation制、SPS3520V)
·BET比表面积(m2/g)……采用BET比表面积测定装置(Yuasa Ionics Co.,Ltd.制造、4Sorb US)，通入N2的同时在105℃下脱气20分钟后，通入N2-He混合气体(N230体积％、He70体积％)的同时通过BET单点法测定。
·含磷铜粉中的碳含量(wt％)……通过碳·硫分析装置(HORIBA,Ltd制造，EMIA-220V)进行了测定。
＜实施例2＞
将苛性钠的添加量设为126.1g，除此以外，采用与实施例1相同的方式制造微粉末。然后，进行与实施例1相同的各种评价。
＜实施例3＞
将熔液温度设为1600℃，添加磷铜合金使熔液中的磷含量为950ppm，将苛性钠添加量设为316.7g，将水压设为150MPa，除此以外，采用与实施例1相同的方式制造微粉末。然后，进行与实施例1相同的各种评价。
＜实施例4＞
添加磷铜合金使熔液中的磷含量为1400ppm，将苛性钠的添加量设为126.1g，除此以外，采用与实施例3相同的方式制造微粉末。然后，进行与实施例1相同的各种评价。。
＜实施例5＞
添加磷铜合金使熔液中的磷含量为790ppm，将苛性钠的添加量设为100.3g，将水压设为65MPa，除此以外，采用与实施例1相同的方式制造微粉末。然后，进行与实施例1相同的各种评价。
＜实施例6＞
添加磷铜合金使熔液中的磷含量为1800ppm，除此以外，采用与实施例3相同的方式制造微粉末。然后，进行与实施例1相同的各种评价。
＜实施例7＞
添加磷铜合金使熔液中的磷含量为300ppm，将水压设为150MPa，除此以外，采用与实施例2相同的方式制造微粉末。然后，进行与实施例1相同的各种评价。
＜实施例8＞
将苛性钠的添加量设为631.5g，将水压设为150MPa，除此以外，采用与实施例5相同的方式制造微粉末。然后，进行与实施例1相同的各种评价。
＜比较例1＞
本比较例中，熔液温度为1200℃，没有在熔液中添加磷。喷雾水使用纯水。在水压150MPa、水量160L/min的条件下进行水雾化。除此之外，采用与实施例1相同的方式制造微粉末。然后，进行与实施例1相同的各种评价。
＜比较例2＞
本比较例中，将熔液温度设为1300℃，添加磷铜合金使熔液中的磷含量为300ppm。除此之外，采用与比较例1相同的方式制造微粉末。然后，进行与实施例1相同的各种评价。
＜比较例3＞
本比较例中，将熔液温度设为1300℃，将苛性钠的添加量变为126.1g，除此之外，采用与比较例1相同的方式制造微粉末。然后，进行与实施例1相同的各种评价。
＜比较例4＞
本比较例中，将水压设为100MPa，除此之外，采用与比较例1相同的方式制造微粉末。然后，进行与实施例1相同的各种评价。
＜结果＞
上述实施例、比较例的结果如下述表1所示。
[表1]
Figure GDA0002379801480000141
由表1可知，各实施例均满足下述条件。
·氧量(wt％)/BET比表面积的值为0.90wt％·g/m2以下。
·碳量(wt％)为0.10wt％以下。
·碳量(wt％)/BET比表面积的值为0.03wt％·g/m2以下。
·氧量(wt％)×D50的值为1.40wt％·μm以下。
·在构成含磷铜粉的颗粒的表面存在二价铜化合物。
·D50为7.11μm以下。
另一方面，各比较例中不存在全部满足上述各条件的例子。
其中，通过ESCA对在构成含磷铜粉的颗粒的表面是否存在二价铜化合物进行了调查，此时所得到的具体结果如图1和图2所示。图1为展示通过ESCA对实施例2涉及的样品进行测定得到的铜的状态分析结果的附图。图2为展示通过ESCA对比较例1涉及的样品进行测定得到的铜的状态分析结果的附图。
如图1所示，实施例2中存在显示二价铜化合物存在的卫星峰，而如图2所示，比较例1中不存在显示二价铜化合物存在的峰。
由以上结果可知，与本比较例相比，本实施例为即使减小粒径，也能够将氧量抑制在较低水平的含磷铜粉。因此，将本实施例的含磷铜粉用作电材料时，可以期待良好的体积电阻率和密合性。

Claims (7)

1.一种含磷铜粉，其为通过水雾化法由在熔融的铜中添加了磷的熔液而得到的含磷铜粉，
所述水雾化法中采用的喷雾水为碱性水溶液，
所述含磷铜粉所含有的磷的量为10～1000ppm，
所述含磷铜粉的氧量与BET比表面积的比即氧量/BET比表面积为0.90wt％·g/m2以下，所述BET比表面积的单位为m2/g，所述氧量的单位为wt％，
在构成所述含磷铜粉的颗粒的表面的10％以上存在二价铜化合物，
碳量为0.10wt％以下，
D50为7.11μm以下。
2.根据权利要求1所述的含磷铜粉，所述含磷铜粉中的氧量×D50的值为1.40wt％·μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的含磷铜粉，D50不足1.0μm。
4.根据权利要求1或2所述的含磷铜粉，所述含磷铜粉的碳量与BET比表面积的比即碳量/BET比表面积为0.03wt％·g/m2以下，所述BET比表面积的单位为m2/g，所述碳量的单位为wt％。
5.一种权利要求1所述的含磷铜粉的制造方法，其具有：
铜原料熔融工序，使铜原料熔融，形成熔液；
磷添加工序，向所述熔液中添加磷，使所述熔液中的所述磷的比例为10～2000ppm；
喷雾水的pH调整工序，制作pH大于7的碱性水溶液的喷雾水；以及
水雾化工序，通过使用所述碱性水溶液的喷雾水的水雾化法，制作所述含磷铜粉。
6.根据权利要求5所述的含磷铜粉的制造方法，在所述喷雾水的pH调整工序中，通过使苛性钠、磷酸盐、氢氧化钾、氨水或碳酸盐溶于水，从而制作有机酸为1质量％以下的碱性水溶液的喷雾水。
7.根据权利要求5或6所述的含磷铜粉的制造方法，所述碱性水溶液的碱性为pH8～12。
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