CN107771262A - 阀组合件及包括阀组合件的流体储存与施配封装 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中这些流体施配组合件耦合到流体供应器皿以用于施配例如半导体制造流体等流体。在具体实施方案中，所述流体施配组合件经配置以防止将过多力施加到所述流体施配组合件中的阀元件，及/或避免可能导致有毒气体或者在其他方面危险的气体或珍贵气体泄漏的器皿意外或偶然打开状态。本发明还描述用于辅助将例如上述类型的流体供应封装的耦合元件等耦合元件耦合的对准装置，使得因不对准而对这些耦合件的损坏得以避免。

Description

阀组合件及包括阀组合件的流体储存与施配封装
相关申请案的交叉参考
依据35USC 119借此主张2015年5月12日提出申请的美国临时专利申请案62/160,409“阀组合件及包括阀组合件的流体储存与施配封装(Valve Assemblies and FluidStorage and Dispensing Packages Comprising Same)”的权益。美国专利申请案62/160,409的揭示内容借此出于所有目的以其全文引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及阀组合件且涉及流体储存与施配封装。
背景技术
在包含与阀头组合件耦合的流体储存与施配器皿的流体储存与施配封装的使用中，阀头组合件含有可在阀头结构内在完全打开与完全关闭位置之间平移的流动控制阀。阀的位置是由手轮或另一选择为借助阀致动器(例如控制阀组合件中的阀的位置的气动阀致动器)实现，所述手轮可手动旋转以调整阀。
此类型的流体储存与施配封装包含：可从在SDS及SAGE商标下的英特格(Entegris)公司(美国马萨诸塞州比勒利卡(Billerica,Massachusetts,USA))购得的封装，其中流体储存于吸附剂介质上，在施配条件下将流体从所述吸附剂介质解吸附；及可在VAC商标下的从英特格公司购得的封装，其中流体储存与施配器皿含有内置压力调节器组合件，其经布置以响应于下游压力低于调节器组合件的设定点而打开使得流体在设定点压力下被施配。内部定位有压力调节组件的其它流体储存与施配封装包含可从在商标UPTIME下的普莱克斯(Praxair)公司(美国康涅狄格州丹伯里(Danbury,CT,USA))购得的封装。
在装上述类型的流体供应封中，提供手动操作手轮或其它手动阀调整部件会在试图打开或关闭阀时引发过多手动力可能被施加于阀调整部件上的风险，这在极端情形中可能导致阀座或阀头中的阀顶部表面损坏，或可导致阀头的阀杆断裂。在其它例子中，操作者可能并不清楚手动阀调整部件是处于打开位置还是关闭位置，这也引发有害气体释放时间或其它不期望后果的风险。举例来说，阀可被过度用力地打开以至于认为阀是关闭的操作者可能从采用流体供应封装的工具拆卸与此阀相关联的流体供应封装，且此拆卸可导致气体从具有处于打开位置的流体施配阀的流体供应封装释放。
在流体吸附式储存于吸附剂储存介质上且从所述吸附剂储存介质解吸附式施配的流体供应封装中，流体供应封装由于此吸附剂储存介质而可在含有上面吸附着流体的吸附剂的器皿破裂情况中展现出极低的灾难性气体释放率，这是因为在器皿故障条件下附随式解吸附释放与来自常规高压气体汽缸的流泄出体相比将是极低的。尽管如此，在封装的阀头组合件的流动控制阀被错误地或不注意地打开的情况下，基于吸附剂的流体储存与施配封装可仍通过封装的出口端口缓慢地泄漏气体。在所吸附气体有毒性或者危险性的例子中，此泄漏可引起严重的健康及安全风险，例如在气体是易燃氢化物气体的情况下。
上述类型的流体供应封装在例如半导体制造等应用中可涉及许多危险气体。在流体供应封装的流体施配组合件覆盖有阀头防尘盖帽(例如VCR盖帽或类似配合件)的例子中，当阀头防尘盖帽被拆卸时，可释放出相对少量的气体。少量气体释放的原因可包含转换阀泄漏、汽缸阀在运送/处置期间被意外地部分打开等。尽管所涉及的速率通常极小(小于几sccm)，但任何材料的存在均具有潜在危险，这是因为所使用材料的阈限值(8小时暴露水平)通常小于10ppm。事实上，在所述材料是砷化三氢的情形中，TLV报告为50ppb。除了所使用材料的毒性之外，一些材料具自燃性且在空气环境中无需火星就能立刻燃烧。出于这些原因，堆积在防尘盖帽中的材料呈现出极大危险性。
使用流体供应封装时遇到的另一问题是会损坏密封表面或配合件的交叉螺纹。
在流体供应器皿中并入吸附剂作为流体储存介质的流体供应封装类型也易受温度效应影响。在流体供应封装的温度过高条件中，吸附剂将被加热且将对应地释放先前所吸附流体。如果温度偏离极大，那么所得的压力增大可导致流体经由流体施配组合件的密封件及流体排放端口从过压器皿泄漏出去。
所有上述问题均限制了流体供应封装的使用及适应性。因此，本计技术继续寻求流体供应封装的改进以提供解决此类问题的安全、可靠且经济的封装配置。
发明内容
本发明涉及阀组合件且涉及流体储存与施配封装。
在一个方面中，本发明涉及一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，其中所述阀头中的经施配流体流动路径包含阀头入口通路，所述阀头入口通路与所述阀室且在所述流体施配组合件与所述流体供应器皿啮合时与所述流体供应器皿连通；及流体排放通路，其与所述阀头中的所述阀室且与所述阀头中的排放端口连通，所述流体排放通路界定所述排放端口的喉部；及防泄漏阀组合件，其经配置以防止流体从所述流体供应器皿经由所述排放端口泄漏到对应流体供应封装的周围环境。
在另一方面中，本发明涉及一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使所述流体施配阀在完全关闭位置与完全打开位置之间平移；及位置指示器，其经配置以产生指示所述阀室中的所述流体施配阀的关闭或打开状态的输出。
在另一方面中，本发明涉及一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使所述流体施配阀在完全关闭位置到完全打开位置之间平移；及位置限制器，其经配置以在所述阀室中的所述流体施配阀的相应关闭或打开操作中防止所述致动器对所述流体施配阀施加的力超出达成完全关闭或完全打开状态所需的力。
本发明的另一方面涉及一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使所述流体施配阀从完全关闭位置平移到完全打开位置；及锁组合件，其经配置以在不处于施配操作中时将所述阀室中的所述流体施配阀固定于完全关闭状态中。
本发明的又一方面涉及一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使所述流体施配阀在完全关闭位置与完全打开位置之间平移；及扭矩扳手，其与所述致动器集成且可以操作方式与所述致动器啮合，一旦达到所设定关闭扭矩，所述扭矩扳手便脱离。
本发明的另一方面涉及一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使所述流体施配阀在完全关闭位置与完全打开位置之间平移；盖帽，其经配置以上覆于所述阀头且与所述阀头一起界定封闭容积；及吸附剂，其安置于所述封闭容积中且经布置以消除从所述阀头到所述封闭容积中的污染流体泄漏。
在另一方面中，本发明涉及一种耦合对准装置，其包含主体部分，所述主体部分经调适以外接将彼此啮合的相应耦合元件，使得所述耦合元件轴向地对准以达成啮合；及定位组合件，其与所述主体部分以操作方式相关联且经配置以在所述相应耦合元件啮合时或在所述相应耦合元件啮合后对所述耦合对准装置进行定位。
在又一方面中，本发明涉及一种如本文中所多方面描述的包括本发明的流体施配组合件的流体供应封装。
本发明的另一方面涉及一种压力调节式流体供应封装，其包含与流体施配组合件耦合的器皿，所述流体施配组合件包含用于从所述器皿施配流体的排放端口，其中所述器皿在其内部容积中含有内部流体递送组合件，所述内部流体递送组合件经配置以将流体从所述器皿递送到所述流体施配组合件以在所述排放端口处从所述封装施配流体，所述内部流体递送组合件界定流体流动路径且包含：至少一个装置，其经配置以调节从所述器皿到所述排放端口的流体流，所述装置响应于所述流动路径中所述装置的下游的压力低于所述装置的设定点压力而向所述流体流打开；及至少一个止回阀，其位于所述装置的上游及/或下游、经配置以防止流体经由所述装置泄漏。
本发明的另一方面涉及一种本文中所多方面描述类型的流体供应封装，其中所述流体供应器皿含有流体。
本发明的另一方面涉及一种半导体制造设备，其包括如本文中所多方面描述的流体供应封装。
本发明的另一方面涉及一种提供供使用流体的方法，其包括将流体封装于如本文中所多方面描述类型的流体供应封装中。
本发明在另一方面中涉及一种提供供使用流体的方法，其包括在本文中所多方面描述类型的流体供应封装中供应所述供使用的流体。
本发明的其它方面、特征及实施例将因随后的说明及随附权利要求书而变得完全显而易见。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施例的流体供应封装的透视图。
图2是可与图1的流体供应封装类型搭配部署的流体施配组合件的透视图。
图3是防泄漏阀组合件的示意性透视图。
图4是可用于图1的流体供应封装中类型的流体施配组合件的横截面立面图，其展示防泄漏阀组合件的安装位置。
图5是图1中所展示类型的流体供应封装的上部部分及与流体施配组合件的手轮集成的扭矩扳手以及扭矩限制指示器显示器的透视图。
图6是根据本发明的另一方面的利用单片吸着剂的流体储存与施配系统的部分截面的立面图。
图7是根据本发明的一个方面的与将彼此啮合的联结器相关联的耦合对准装置的部分截面侧视立面图。
图8是在联结器彼此已完全啮合时图7的耦合对准装置及联结器的部分截面侧视立面图。
图9是根据另一实施例的与和此装置的辅助件啮合的联结器相关联的耦合对准装置的透视图。
图10是根据本发明的一个方面的压力调节式流体供应封装的部分截面的透视图。
具体实施方式
本发明涉及阀组合件且涉及流体储存与施配封装。
在各个方面中，本发明涉及一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，其中所述阀头中的经施配流体流动路径包含阀头入口通路，所述阀头入口通路与所述阀室且在所述流体施配组合件与所述流体供应器皿啮合时与所述流体供应器皿连通；及流体排放通路，其与所述阀头中的所述阀室且与所述阀头中的排放端口连通，所述流体排放通路界定所述排放端口的喉部；及防泄漏阀组合件，其经配置以防止流体从所述流体供应器皿经由所述排放端口泄漏到对应流体供应封装的周围环境。
在此流体施配组合件中，防泄漏阀组合件可安置于：(i)排放端口的喉部中、(ii)排放端口处、(iii)所述阀头中的所述入口通路或排放通路中或(iv)施配导管中，所述施配导管与所述阀头入口通路连通且延伸到在对应流体供应封装中与所述流体施配组合件耦合的流体供应器皿的内部容积中。
在各种实施例中，防泄漏阀组合件包括至少一个止回阀。
因此，在一个方面中，本发明涉及流体供应封装，在所述流体供应封装中，小止回阀安置于所述封装的流体施配组合件的排放端口的喉部中。因此，止回阀充当防泄漏装置且防止气体从器皿不注意地扩散或者泄漏从而造成危险。
防泄漏装置通常是关闭的且在流体供应封装的器皿被填充之后放置在适当位置。在使用之后，即在流体供应器皿中的流体已被施配且器皿已在预定程度上被排空之后，可将防泄漏装置拆卸掉以能够重新填充流体供应器皿。因此，防泄漏装置实质上可并不昂贵，且可事实上是用于流体供应封装的一次性配件。
在真空装置被施加于流体供应封装上的应用中，例如在耦合到流体供应封装的离子植入系统歧管中，防泄漏装置可经配置以打开且调控从流体供应器皿到流体施配组合件以在封装的流体排放端口处排放的流体流。出于此目的，防泄漏装置设计有适当流动导通件，使得其在流体供应封装的施配操作中不会限制流动。
防泄漏装置在温暖气候中且在大气压较低的高海拔高度处可具有特殊效用，其中流体供应封装在高温的周围条件中易于被加热到足够高的温度以中止流体从器皿到封装的低大气压环境的泄漏。
防泄漏装置的存在还使安装有流体供应封装的区域中的通风率减小到超过正常最坏情形发布(WCR)条件，例如在其中扫略气体的容积流动速率可被减小而不会增加伴随着流体供应封装的使用而来的风险的气罐中。
防泄漏装置可包括与内置于流体供应封装的流体供应器皿中的压力调节器相关联使得对器皿进行内部压力调节的止回阀。此类型的器皿可从在商标VAC下的英特格公司(美国马萨诸塞州比勒利卡)购得，且可在器皿的内部容积中包含一或多个压力调节器装置。防泄漏布置中的止回阀可位于经施配气体流动路径中的压力调节器装置的前方及/或后方，即此位于内部的调节器的上游及/或下游。虽然调节器大多数时间防止回流，但仍存在气体供应器皿压力小于调节器设定点的周期(在气体供应器皿基本上是空的时)，这时可能出现回流。止回阀消除了此可能性。
上述方法也适用于在气体供应器皿的内部容积中的真空致动式施配阀，用以提供止回阀/真空致动式施配阀组合件，其中一或多个止回阀与真空致动式施配阀相关联以防止回流或内置于气体供应器皿中的真空致动式施配阀的其它不期望的性能行为。
举具体实例，气体供应器皿可配备有通常在500托下递送气体的内置调节器。止回阀设置在调节器的下游、气体供应器皿内部。举例来说，此止回阀可具有300托的启开压力。在正常使用中，气体供应器皿可在大约200托下递送气体。然而，在调节器蠕变的情况中，止回阀将确保直到特定点才会发生泄漏，在此情形中所述特定点将是约760托+300托＝1060托。因此，止回阀与调节器的组合将严格地需要用于流致动的真空且将甚至在气体供应器皿基本上是空的时仍消除回流的任何发生。如果调节器将蠕变到高于1060托递送压力，那么压力调节式器皿将实质上不再是真空致动式的，但止回阀及调节器组合件将仍用于减小潜在的释放速率。
因此，本发明在其一个方面中涉及一种压力调节式流体供应封装，其包含与流体施配组合件耦合的器皿，所述流体施配组合件包含用于从所述器皿施配流体的排放端口，其中所述器皿在其内部容积中含有内部流体递送组合件，所述内部流体递送组合件经配置以将流体从所述器皿递送到所述流体施配组合件以在所述排放端口处从所述封装施配流体，所述内部流体递送组合件界定流体流动路径且包含：至少一个装置，其经配置以调节从所述器皿到所述排放端口的流体流，所述装置响应于流动路径中所述装置下游的压力低于所述装置的设定点压力而向所述流体流打开；及至少一个止回阀，其位于所述装置的上游及/或下游、经配置以防止流体经由所述装置泄漏。
上述压力调节式流体供应封装中的装置可包括具有固定设定点或可调设设定点的压力调节器，且内流体施配组合件可包含一个、两个或更多个此类装置，所述装置中的至少一者具有与其相关联的至少一个止回阀，在由内流体施配组合件界定的流动路径中所述止回阀在装置的上游及/或下游。
另一选择为，上述压力调节式流体供应封装中的装置可包括所谓的真空致动式阀，例如用于在商标UPTIME下可从美国康涅狄格州丹伯里的普莱克斯购得的流体供应封装中。另一选择为，此类装置可仍是其它类型的。
本发明在另一方面中涉及流体施配组合件阀的打开阀防泄漏，例如在流体施配组合件与流体储存与施配器皿耦合且流体施配组合件经布置以选择性施配来自器皿的流体。打开阀防泄漏布置包含流体施配组合件，所述流体施配组合件包含阀头，阀头包含其中安置有流动控制阀的内部阀容积。内部阀容积与阀头的流体出口端口连通。双重流动控制阀耦合到所述出口端口。举例来说，流体施配组合件可包含界定0.25英寸(0.635cm)或0.5英寸(1.27cm)VCR连接的出口端口。
双重流动控制阀可举例来说在每一端上均构造有VCR连接，从而能够在需要时拆卸双重流动控制阀。双重流动控制阀可配置成单背对背配置或者双背对背配置，且可以类似于设定点气体压力调节器的方式运作，但不具有气体压力调节能力。双重流动控制阀可包括压力感测组合件，其可经设定以在650托下或在其它设定点压力下被致动。双重流动控制阀可部署成直列式筒式过滤器的方式且可以是一次性的。
当流体施配组合件阀错误地或不注意地打开或流体施配组合件中的阀的阀座泄漏时，此布置中的双重流动控制阀防止经由此流体施配组合件中的阀的阀座发生的泄漏。
在各种实施例中，双重流动控制阀可部署为气体施配“杆”的组件，所述气体施配杆经布置以向下延伸到相关联流体储存与施配器皿的内部容积中、作为用于在施配条件下从器皿排放流体的气体排放导管。用于此目的的双重流动控制阀可如上文所述地以直列式筒式过滤器的方式部署于此气体排放导管中。在流体储存与施配器皿含有呈单片形式(例如呈圆柱形碳吸附剂冰球或圆盘堆叠形式，如2011年8月23日发布的J.唐纳德·瑟斯(Donald Carruthers)的美国专利8,002,880中所描述)的吸附剂的实例中，吸附剂制品可经塑形以适应作为气体施配管的直列式组件的双重流动控制阀。因此，此专利中所展示的堆叠式吸附剂制品可配备有经放大中心开口，含有双重流动控制阀的气体施配管穿过所述开口在此堆叠式吸附剂制品阵列中延伸。
参考图式，图1是根据本发明的一个实施例的可采用上述防泄漏方法的流体供应封装的透视图。
图1展示流体供应封装10，其包含流体储存与施配器皿12及流体施配组合件14。器皿12包含圆柱形器皿壁16，圆柱形器皿壁16与所述器皿一起界定器皿的内部容积18，在内部容积18中安置有呈圆盘形吸附剂制品堆叠式阵列形式的吸附剂材料，如上述美国专利8,002,880中所描述。
流体供应封装包含(例如)通过钎接、焊接、机械紧固或其它固定方法来固定到圆柱形器皿壁16的顶部封闭部件22。顶部封闭部件具有外接开口的圆柱形套环，所述开口中安置有流体施配组合件14的阀主体耦合区段28。出于此目的，阀主体耦合区段可刻有螺纹以与顶部封闭部件22中的带螺纹开口啮合。
流体施配组合件14包含阀头26，在阀头26中安置有可通过手轮30的对应手动旋转在完全打开位置与完全关闭位置之间平移的流动控制阀元件。流动控制阀元件(图1中未展示)安置于阀头26中的阀室中，且当阀至少部分地打开时，阀室(图1中同样未展示)在流体施配出口导管34的端部处与流体施配出口端口30流体连通。
在另一方面中，本发明涉及用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中流体施配组合件与流体供应器皿耦合，流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使所述流体施配阀在完全关闭位置与完全打开位置之间平移；及位置指示器，其经配置以产生指示阀室中的流体施配阀的关闭状态或打开条件的输出。
致动器实质上可以是手动的或自动(气动的、电的等)，且可(举例来说)包含(例如)通过阀杆与流体施配阀机械耦合的手动致动器，其中致动器经配置以旋转来使流体施配阀在完全打开位置与完全关闭位置之间平移。作为另一实例，流体施配阀可以是按动型的，其中手动或自动按动致动器用于使流体施配阀在完全打开位置与完全关闭位置之间平移。另一选择为，致动器可以是有效地使流体施配组合件中的阀元件在完全打开位置与完全关闭位置之间平移的任何其它适合类型。
图2是可与图1的流体供应封装搭配部署类型的流体施配组合件的透视图。对应于图1的部分及特征给对应部分及特征编号。
根据本发明的一个实施例，阀头26可配备有打开指示显示器31及关闭指示显示器33，其分别指示流体施配组合件14中的流动控制阀的对应打开或关闭特性。出于此目的，手轮30与位置响应机构以操作方式耦合，所述位置响应机构经配置使得在手轮处于对应于阀头26中的阀的完全关闭状态的位置中时，关闭指示显示器33亮起以反映阀的此完全关闭状态，且对应地，在阀至少部分地打开时，关闭指示显示器33不亮，且打开指示显示器31亮起以反映阀是至少部分地打开的。
以此方式，阀的完全关闭或至少部分地打开状态的可易于在视觉上确定指示被指示给观察流体供应封装的人。以此方式，观察流体供应封装的人容易地知晓阀头中的阀的状态。
替代选择性地亮起的打开/关闭指示布置，可将单个窗口设置在阀头上，其中手轮30的旋转用于取决于已由手轮平移的阀的具体位置而在窗口中以机械方式显示对应打开或关闭指示。可采用位置取决于手轮30的旋转度及旋转方向的任何其它机械、机电、光学或其它指示系统来指示阀头中的阀的对应打开或关闭状态。
其它打开/关闭指示器可用于与流体施配组合件搭配以识别流体施配组合件中的阀的关闭或(至少部分地)打开状态。因此，可采用标签、字母或数字显示器(例如，阀的打开度特性的数字指示器，从0％(完全关闭)到100％(完全打开))或在旋转手轮时可见的色彩。在其它实施例中，可采用展示阀的打开或关闭状态的自动跳起指示器。作为另一替代方案，手轮可附接到杆以此方式允许手轮上的指示器的位置转位或与阀出口对准以指示阀的位置。
在具体实施例中，阀杆可经构造且经布置以在预定程度上(例如，球形阀的四分之一圈)限制阀的旋转以辅助确定阀的位置状况。
在另一方面中，本发明涉及一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使所述流体施配阀在完全关闭位置到完全打开位置之间平移；及位置限制器，其经配置以在所述阀室中的所述流体施配阀的相应关闭或打开操作中防止所述致动器对所述流体施配阀施加的力超出达成完全关闭或完全打开状态所需的力。
在此流体施配组合件中，位置限制器可包括扭矩限制器。
在另一方面中，本发明涉及一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使所述流体施配阀从完全关闭位置平移到完全打开位置；及锁组合件，其经配置以在不处于施配操作中时将所述阀室中的所述流体施配阀固定于完全关闭状态中。
在其它实施例中，锁或其它固定结构可用于在流体供应封装不在使用中时(例如当其在储存中或被运输中时)将流体施配组合件的阀固定于关闭位置中。通常，除了在用于将流体施配到工具或其它终端使用设备、环境或应用时之外，需要在所有时间关闭流体施配组合件中的阀。可使用安全联锁装置来确保流体施配组合件中阀的被完全关闭且可确保仅在相关联流体供应封装连接到工具或气体填充设施以进行相应施配或填充操作时才被打开。此安全联锁装置还确保当必须从所述工具拆卸流体供应封装时流体施配组合件中的阀是完全关闭的。
安全联锁装置可具有机械特性、气动特性或适合于具体实施方案的其它适合特性。
在机械配置中，安全联锁装置可采用机械销栓以锁定流体施配组合件中的阀，使得其可在流体施配组合件未连接到工具或气体线路时不被打开。当流体供应封装连接到流动回路(例如，柔韧铜辫或气体线路)时，柔韧铜辫或气体线路配合件可操作以部署销子或栓来按压流体供应封装锁销且释放所述锁销，使得在流体供应封装连接到工具时流体施配组合件中的流体供应封装阀可被打开。同时，当流体供应封装连接到工具且流体施配组合件中的阀处于打开位置中时，流体供应封装与流动回路将还是锁定的，使得流体供应封装可不会与工断开连接具，除非流体施配组合件中的阀被关闭。此机械联锁装置设计可与流体供应器皿或流体施配组合件上的任何标签、符号、指示器或显示器组合。
可以与机械联锁装置类似的方式配置压力响应式安全联锁装置，但使得其是由压力而非机械栓驱动。联锁装置阀可设置于流体施配组合件内部，使得所述阀处于在大气压下将流体施配组合件阀锁定于关闭位置中的正常的位置处。当将流体供应封装安装于工具上且通过抽吸到真空压力水平将流体排放线路排空时，将按压阀且释放锁使得流体施配组合件阀可被打开。同时，其可任选地按压另一锁定元件或组合件以锁定流体施配线路连接，使得流体供应封装可不会从流体施配线路拆卸。
此压力联锁装置可与机械联锁装置或流体供应封装或流体施配组合件上的任何标签、符号、指示器或显示器搭配利用。
在各种实施例中，流体施配组合件可采用阀出口，所述阀出口经配置使得仅在流体供应封装连接到阀出口(即，流体供应封装的流体施配端口)处的正确配接配合件时才可打开流体供应封装的流体施配组合件阀以能够进行施配。
如本文中先前所指示，且可将集成式扭矩限制装置设置于流体施配组合件的阀中或设置成与流体施配组合件的阀连接，使得防止用户在打开或关闭阀时施加过多力。
在一些实施例中，将气动致动器与流体施配组合件阀集成起来可消除在打开或关闭阀时可损坏所述阀的操作者错误。在这些实施例或其它实施例中，气动致动器可与由流体供应封装供以流体的工具集成起来，使得在检测到来自流体供应封装的流体泄漏的情况中通过气动致动器的致动关掉流体施配阀。
可以其它方式配置流体施配阀以改进与其相关联的流体供应封装的性能。举例来说，具有较大阀系数的流体施配阀可用于达成从流体供应封装的较大流动速率或经改进可递送性。可采用相连隔膜以确保阀座完全打开且不会限制被施配流体的流动。阀内的表面/容积比率的减小可用于在阀被循环净化之后形成清洁阀。作为另一替代特征，流体供应封装的器皿出口的密封表面可配备有在密封表面被损坏或磨损时可被替换的可替换的密封表面元件，借此确保令人满意的密封且延长与流体供应封装的器皿出口啮合的流体施配组合件的寿命。
图3是根据本发明的一个实施例的防泄漏阀组合件40的示意性透视图。防泄漏阀组合件40包含大体圆柱形主体46，且在大体圆柱形主体的相应端部处包含远端耦合件42及近端耦合件44。防泄漏阀含有于大体圆柱形主体中，且用于在阀头中的阀损坏或退化而原本会导致流体从流体供应封装的泄漏的情况中防止流体从器皿泄漏。在各种实施例中，防泄漏阀组合件可包含位于大体圆柱形主体中的止回阀，且近端耦合件及远端耦合件可包括用于达成流体供应封装中的流体施配流动路径中的防泄漏阀组合件的啮合的VCR配合件或其它耦合结构。
图4是可用于图1的流体供应封装中类型的流体施配组合件的横截面立面图，其展示防泄漏阀组合件的安装位置。图4的流体施配组合件的参考编号对应于图1到3中所展示的相同编号的部分及结构。图4中的流体施配组合件不同于图2中所展示的流体施配组合件，不同之处在于流体排放入口导管设置成从阀头26的阀主体耦合区段28向下延伸。此流体排放入口导管在其下部端处是打开的，以允许供从器皿通过相关联流体流动路径排放到流体施配出口端口32(参见图1及2)的流体进入。
在各种实施例中，图3中所展示的防泄漏器可部署在气体排放流动路径中的各个位置处，如图4中所说明性地展示。因此，举例来说，防泄漏阀组合件可耦合到或者直列式地布置于从阀主体耦合区段28向下延伸的流体排放入口导管中，例如，在位置“A”处。另一选择为，防泄漏阀组合件可安置于阀头26中，例如在阀主体耦合区段28中的流体排放通路的下部部分处，在位置“B”处。作为另一替代方案，防泄漏阀组合件可安置于阀头的出口区段中、流体施配出口端口的上游、位置“C”处。最为又一替代方案，防泄漏阀组合件可耦合到流体施配出口端口，在位置“D”处。
应了解，存在防泄漏阀组合件在流体施配流动路径中的许多可能布置以提供保护防止流体经由流体施配组合件的阀头中的流动控制阀的阀座或其它阀结构泄漏。
在另一方面中，本发明涉及用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使流体施配阀在完全关闭位置与完全打开位置之间平移；及扭矩扳手，其与致动器集成且可与致动器以操作方式啮合，一旦达到所设定关闭扭矩，所述扭矩扳手便脱离，且任选地经配置而(例如)以发出‘咔哒’声且一旦达到所设定关闭扭矩便脱离的气体盖帽形式提供可听输出信号。
在此流体施配组合件的各种实施例中，扭矩扳手经配置以与致动器(例如手轮致动器或自动致动器)集成以作为永久附接组件或者“嵌入式”组件。在一些实施例中，扭矩扳手可与手轮致动器相关联且经配置使得其可从其中可对手轮施加扭矩的操作位置重新定位到其中不对手轮施加扭矩的非操作储存位置。
在流体施配组合件的各种实施例中，扭矩扳手可经配置使得其变为实质上空转且不能施加超出预定扭矩水平的扭矩。
因此，本发明在各种实施例中涉及包含阀及整体式扭矩扳手机构的流体施配组合件。流体施配组合件可举例来说包含阀杆或可旋转以调制阀在流体施配组合件中的位置的手轮，其中阀杆或手轮包括集成式扭矩扳手机构，或提供与阀杆或手轮集成的至少一个扭矩扳手。
在一个简单实施方案中，流体施配组合件包含与流体施配组合件的手轮集成的扭矩扳手，其中扭矩扳手经构造且经布置使得如果达到最大扭矩，那么扭矩扳手仅在适当位置自转而使用户不能将任何额外力施加到手轮。以此方式，避免将过多力施加到阀杆及相关联阀元件。优选地，提供单个扭矩扳手来打开或关闭流体施配组合件中的阀，但本发明涵盖提供多个集成式扭矩扳手以用于流体供应封装的阀头中的阀的相应阀打开操作及关闭操作。
在一个具体实施方案中，扭矩扳手可以是关节连接的以便允许“折叠式”定位，同时与手轮或阀杆啮合使得扭矩扳手可连续地与手轮或阀杆啮合，但可储存在折叠式位置或其它非使用位置中。此扭矩扳手可(例如)通过机械紧固件或其它固定器件永久地固定到手轮或阀杆，或者其可以可拆卸地安装于手轮或阀杆上以便在起始从相关联流体储存与施配器皿施配流体期间且在此施配操作中止或终止时可用。
不论所提供的扭矩扳手机构如何，扭矩扳手机构的目的是防止将过多力施加到流体施配组合件，使得阀头及其阀元件在阀的位置在完全打开位置与完全关闭位置之间的调制期间不会变形或者以其他方式被损坏。
图5是图1中所展示类型的流体供应封装的上部部分及与流体施配组合件的手轮集成的扭矩扳手以及扭矩限制指示显示器的透视图。
流体供应封装的所图解说明部分的参考编号被编号成与图1的相同部分及结构对应。扭矩扳手50包含扭矩扳手头52，从扭矩扳手头52向下悬垂着手轮啮合尖齿阵列54，手轮啮合尖齿阵列54可与手轮的相应孔啮合，使得可沿任一旋转方向(顺时针或逆时针)对手轮施加扭矩扳扭动作。扭矩扳手头52展示为其顶部表面上已安置有扭矩限制指示显示器56。扭矩限制指示显示器可包括在扳手达到可准许的最大扭矩时被接通的指示器灯，使得手轮不会旋转超过其相应的完全打开极限或完全关闭极限。
扭矩扳手50包括扭矩扳手手柄58，在所展示实施例中扭矩扳手手柄58与折叠式接头60耦合，使得可沿双向箭头Q所指示的方向将处于所展示操作位置中的扭矩扳手降低，使得可将扭矩扳手储存于流体供应封装上的此位置(由虚线表示所展示)中且接着抬高到实线表示所展示的位置，从而以所要方式达成手轮的旋转。
图5中将扭矩扳手展示为通过分别插入或移除手轮中的孔中的尖齿而可与手轮啮合及可从手轮脱离，但应了解扭矩扳手可永久地固定到此手轮以提供单式的扭矩扳手与手轮组合件。
本发明的另一方面涉及用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使流体施配阀在完全关闭位置与完全打开位置之间平移；盖帽，其经配置以上覆于阀头且与所述阀头一起界定封闭容积；及吸附剂，其安置于封闭容积中且经布置以消除从阀头到封闭容积中的污染流体泄漏。此封装中的流体供应器皿可以是任何适合类型，其包含：含有吸附剂作为流体的储存介质的流体供应器皿，所述流体含有于所述器皿中且随后从所述器皿被施配；及其中内置有压力调节式装置的流体供应器皿，其在所要压力下控制流体的施配；以及其它配置的流体供应器皿。
因此，可提供包含阀防尘盖帽的流体施配组合件，所述阀防尘盖帽用于上覆于流体供应封装的流体施配组合件的阀头以便相对于阀头而形成封闭容积，其中对流体供应封装中的流体具有吸着亲和力的吸附剂内置于盖帽中，使得其可以吸着方式消除污染封闭容积的流体的泄漏。(例如)在呈颗粒或者其它微粒形式的吸附剂散布于结合剂或其它成膜材料中的情况下，可将吸附剂以设置于盖帽的内表面上包括吸附剂的膜或层的形式置于封闭容积中。另一选择为，可将吸附剂提供于固定到盖帽的内表面的封装中，且所述封装包含对于内部容积中将由吸附剂接触且移除的污染气体来说可渗透的膜或其它接达结构。
在具体说明性实施例中，流体供应封装中的流体可包括三氟化硼，且用于从盖帽的内部容积移除此流体的吸附剂可包括以下各项中的任一者或多者：氢氧化钙、氢氧化锂、氧化铁、硫酸铜及/或具有有效吸着性以从盖帽的封闭内部容积移除三氟化硼污染的任何其它材料。在其它说明性实施例中，流体供应封装中的流体可包括磷化氢，且用于盖帽中以移除此流体的污染量的吸附剂可包含以下各项中的任一者或多者：氧化铜、氢氧化铜、碳酸铜、霍布卡拉特铜(copper hopcalyte)及浸渍碳。
图6是根据本发明的另一方面的利用单片吸着剂的流体储存与施配系统100的部分截面的立面图。
系统100包含圆柱形流体储存与施配器皿101，器皿101具有围封出内部容积的侧壁102及底板103，所述内部容积含有以面对面关系堆叠以在器皿内形成吸着剂制品的垂直延伸复合体的盘形单片吸着剂制品110、112、114、116、118、120、122、124、126、128、130及132。
如图6中所展示，器皿101的底板103呈凹形，其中外环形部分104用于围封无吸着材料的内环形充气容积，且其借此界定内环形空间跟侧壁102与邻近的盘形制品堆叠之间的空间连通。内环形充气容积因此准许脱离的(从吸着剂解吸附)或其它方式的自由气体沿着侧壁的内表面向上流动以达成从器皿的最后施配。
在器皿101中，相应盘形单片吸着剂制品110、112、114、116、118、120、122、124、126、128、130及132可各自具有相同的直径及厚度，其中例外情况是最上部单片吸着剂制品132中具有用以容纳过滤器140的中心通路134。作为替代实施例，贮存中的多个吸着剂制品可配备有中心通路，使得细长垂直通路设置于吸着剂制品堆叠中以用作气体排放管。此气体排放管可含有先前所描述类型的直列式防泄漏阀组合件。在具体实施例中，气体排放管可沿着其长度而配备有开口，使得在施配条件下被解吸附的气体可从沿着此管的长度而堆叠的吸着剂制品进入气体排放管。
在其顶部部分处，侧壁102的上部边缘(例如)通过焊接、钎接或其它适合固定技术或结构固定到颈部套环108。颈部套环108中具有与最上部单片吸着剂制品132的中心通路134连通的中心开口142，且中心开口142具有带螺纹内表面144，阀头160的互补螺纹与带螺纹内表面144可以螺纹方式啮合。
阀头160包含其中具有阀结构(未展示)的主阀体，所述阀结构具有用于与中心开口142的带螺纹内表面144以防漏方式啮合的带螺纹下部部分。阀头中具有与施配端口162连通的内部通路，施配端口162可包含配合件，所述配合件与阀头中的通路开口可以螺纹方式啮合、用于接合到外部流动回路以能够从系统100施配气体。阀头内部通路还与阀头的入口端口连通，所述阀头中安置有接合到馈送管150的轴衬152，馈送管150具有接合到其下部端的过滤器140。
通过此布置，从器皿101中的吸着剂解吸附的气体在施配操作中流动到中心通路134、进入过滤器140、流动通过轴衬152中的馈送管150及中心开口而到阀头160的内部通路中。阀头的内部通路可以适合方式形成以调控与杆组合件及可在阀头160内的阀结构中的阀的完全打开位置与完全关闭位置之间平移的阀元件(未展示)的相互作用。杆组合件继而与阀致动器164耦合，在所展示实施例中阀致动器164是用于手动地打开及关闭阀的手轮，但另一选择为阀致动器164可包括耦合到适合致动回路、电力供应器、中央处理单元等的自动致动器，例如螺线管致动器、气动致动器等。
颈部套环108在其上部颈部部分处具有带螺纹以可与防尘盖帽166配接地啮合的外颈部表面，所述防尘盖帽166在盖帽的下部内表面上带互补螺纹。盖帽围封内部容积168，在内部容积168中安置有吸附剂170。与本文中的前述论述相一致，吸附剂170可以层或沉积物的形式(例如以对吸附剂具有吸着效力的结合剂形式)提供于盖帽的内表面区域上，或者吸附剂可提供于可能从器皿泄漏且进入盖帽的内部容积的流体能渗透的容器中。举例来说，吸附剂170可包含封装于膜容器中的吸附粒子，所述容器能被流体渗透，吸附剂是针对流体而进行选择。选择对容器101中所含有的流体具有吸着亲和力的吸附剂170，使得进入盖帽166的内部容积168中的任何泄漏物均被吸附剂吸纳。尽管展示为局部地提供吸附剂，但可(例如)以施涂到盖帽的内表面的薄膜结合剂形式将吸附剂涂覆在盖帽166的内部容积的内表面的所有部分或大部分上。
盖帽以此方式用于保护阀头160免受撞击及环境暴露，同时消除从器皿到盖帽166中的内部容积168中的任何泄漏。在系统100的施配模式中，可容易地从颈部套环108旋松盖帽以接达与气体流动回路耦合的阀头以用于施配流体。
可在任何适合操作模式中执行从器皿101施配气体。举例来说，阀头160可与去往半导体过程工具或其它气体利用设备或站点的气体流动回路耦合，其中气体是在器皿外部的流动回路中的经减小压力的促进下被解吸附。另外或另一选择为，可(例如)通过在器皿周围安装加热套来使器皿经受加热，由此加热吸着剂以从其解吸附气体以供施配。作为另一替代施配模式或额外施配模式，可采用提取系统，例如提取泵、喷射器、文丘里管(venturi)、压缩器、涡轮或其它有效地从器皿抽出气体的装置。在又一实施例中，器皿可经布置使得载体流体流动通过器皿101的内部以建立传质梯度，从而达成流体的解吸附及经解吸附流体在载体气体中的携带，使得在施配操作中从器皿排放经解吸附流体与载体气体的混合物。
通过在器皿101中以呈如图6中所展示的堆叠阵列的单片盘形制品形式提供吸着介质，提供了高度紧凑的布置，其中器皿101的基本上全部内部容积均填充有吸着剂，例如器皿内部容积的下部外围处的内环形空间及最上部单片吸着剂制品132的中心通路134除外。单片吸着剂制品可由与器皿的内直径极为近似的直径制成，使得单片吸着剂制品的侧边缘与邻近侧边缘的器皿内侧壁表面之间的空隙最小，如足以容纳从吸着剂沿着侧壁到器皿的上部部分以供施配的气流。
在所图解说明的布置中，图6的器皿101的内部容积中的吸着剂可由吸着剂材料的盘形单片制品堆叠或者以其它方式提供。举例来说，吸着剂可提供为单式圆柱形单片制品，其在颈部套环固定到侧壁102的上部边缘之前安装于器皿中。作为另一替代方案，吸着剂可在原来位置形成于器皿内部容积中。
本发明的另一方面涉及耦合对准装置，其包含：主体部分，其经调适以外接将彼此啮合的相应耦合元件使得耦合元件轴向地对准以达成啮合；及定位组合件，其与主体部分以操作方式相关联且经配置以在相应耦合元件啮合时或在相应耦合元件啮合后对所述耦合对准装置进行定位。
在此耦合对准装置的各种实施例中，主体部分呈管状形式，且定位组合件包括用于使所述耦合对准装置在所述耦合元件啮合时平移远离所述耦合元件的弹簧加压机构。
因此，流体施配组合件可采用弹簧加压装置，所述弹簧加压装置确保在流体施配组合件连接到流动回路以将经施配流体递送到下游位置或处理设备时，耦合件适当地对准。弹簧加压装置可(举例来说)配置为短管或笼形结构，且随着流体供应封装靠近封装的流体施配组合件的配合件，所述配合件进入管或笼形结构中且配合地足够紧贴，因此适当对准是必需的，即只有当流体施配组合件的流体排放导管与管或笼形结构完全对准时配合件才可进入管或笼形结构。
接着，对准装置将可充分地平移以允许流体供应封装牢固地耦合到配合件。对准装置的活动实质上可以是非线性的，使得在螺纹牢固啮合的深度处，对准装置将偏离或者从耦合件的地点脱离。举例来说，在一个实施例中，对准装置可以线性方式向后朝向流体供应封装的颈部平移。在另一说明性实施例中，对准装置可在圆周上是分段的，其中个别分段从配合件的轴线向外弹射而呈现出侧翼状态。对准装置还用于保护流体供应封装的密封表面免于偶然的接触及损坏。
图7是根据本发明的一个方面的与将彼此啮合的耦合件202及204相关联的耦合对准装置206的部分截面侧视立面图。耦合对准装置206包含管状对准引导部件208，其在视图中的横截面中展示为与装置的基底210中的弹簧加压组合件相关联。通过耦合件204沿箭头A所指示的方向向前平移，耦合件202与204彼此啮合。
图8是当耦合件已彼此完全啮合时图7的耦合对准装置及耦合件的部分截面侧视立面图。
当耦合件被手动地啮合时(如图8中所展示)，对耦合对准装置的基底210施加压力，从而致使装置的基底210中的弹簧加压组合件被致动且使耦合对准装置206沿图8中的箭头B所指示的方向平移。因此，耦合对准装置确保耦合件202与204彼此适当轴向对准，使得密封表面及耦合件中的任何相关联螺纹部件或啮合部件不会因耦合件不对准而被刮擦、被刻痕或者以其他方式被损坏。
图9是根据另一实施例的与耦合件218及224相关联的耦合对准装置230的透视图，耦合件218及224与此装置的辅助件啮合。耦合件218与流体施配组合件的流体排放导管相关联，所述流体施配组合件与流体供应封装相关联，且耦合件224与用于将经施配流体递送到下游地点(例如到过程工具或其它使用位置)的流动回路导管222相关联。耦合对准装置230经展示为包含由圆周邻近的笼形分段组成的圆周封闭的笼形结构。为简单起见，与此耦合对准装置相关联的致动组合件已被省略，但在耦合已达成且相应耦合元件已被轴向地引导成彼此啮合时，用于致使在圆周上邻近的笼形分段在其铰链接头上枢转，使得其从向前延伸位置通过图9中所图解说明的弧线D而移动到如此图中的虚线表示所展示的向后缩回位置。
应了解，可利用相关联致动组合件来以任何适合方式致动此笼形结构，且此耦合对准装置的其它变化形式是可能的，其中装置保持在环绕耦合件的适当位置，使得当其脱离时，在耦合元件的脱离中耦合件的倾斜或离心移动不会造成损坏风险。
图10是根据本发明的一个方面的压力调节式流体供应封装300的部分截面的透视图。
流体供应封装300包含器皿302，器皿302界定封闭内部容积304。器皿302在其上部端处与轮缘326耦合，其继而与阀头320耦合，阀头320含有位于阀室中的阀元件，所述阀室与器皿302的内部容积304及封装的气体排放端口322连通。阀元件与致动器324耦合，致动器324可包括如所展示的手动手轮，或另一选择为其它类型的手动致动器，或另一选择为任何适合类型的自动致动器。
封装300在器皿302中固持内部压力调节组合件，所述内部压力调节组合件包含由止回阀312互连的压力调节器388及310的串联连接布置。压力调节器388继而可连接到上游止回阀309，继而由气体入口管308连接到过滤器306。过滤器306可包括烧结矩阵或其它过滤器元件，以便防止微粒进入气体排放路径，所述气体排放路径包含与阀头320连接的管308、止回阀309、压力调节器388、止回阀312、压力调节器310及止回阀316。
调节器388及310可以是设定点调节器类型，其中下部压力调节器388具有较高设定点压力，且其中上部压力调节器310具有较低设定点压力，其中相应设定点压力经提供以确保气体在所要压力条件下从器皿施配于气体施配端口322中。
应了解，图10的气体供应器皿在其各种实施例中可配置有止回阀309、312及316中的仅一者、或配置有这些止回阀中的两者或配置有这些止回阀中的所有三者来作为器皿的防泄漏特征。
因此，压力调节式流体供应封装视为包含内部流体递送组合件，所述内部流体递送组合件经配置以将流体从器皿递送到流体施配组合件以在排放端口处从封装施配流体，其中内部流体递送组合件界定流体流动路径且包含：至少一个装置：其经配置以调节从器皿到排放端口的流体流，此装置响应于流动路径中装置的下游的压力低于装置的设定点压力而向流体流打开；及至少一个止回阀，其位于装置的上游及/或下游、经配置以防止流体经由所述装置泄漏。
更一般来说，本发明涵盖包括本文中所多方面描述的任何适合类型的流体施配组合件的各种各样的流体供应封装，其中流体施配组合件耦合到流体供应器皿。在各种实施例中，流体供应器皿可含有吸附剂，流体可吸附于所述吸附剂上且在流体供应封装的施配条件下流体可从所述吸附剂解吸附。在其它实施例中，压力调节组合件可内置于流体供应器皿中，且经配置以施配供在经调节压力下从流体供应封装排放的流体。
本文中所多方面描述的流体供应封装可含有任何适合类型的流体，例如用于半导体制造过程中的流体、例如用于离子植入的掺杂剂流体，或用于气相沉积及/或气相沉积工具中的清洗的流体。举例来说，流体可包括从由以下各项组成的群组中选择的流体：氢化物流体、卤化物流体及有机金属试剂流体。
本发明进一步涵盖半导体制造设备，其包括本文中所多方面描述的任何适合类型的流体供应封装。举例来说，半导体制造设备可包括离子植入设备、气相沉积工具或其它适合设备。
在另一方面中，本发明涉及提供供使用流体的方法，所述方法包括将流体封装于本文中所多方面描述的任何适合类型的流体供应封装中。
本发明的另一方面涉及提供供使用流体的方法，所述方法包括在本文中所多方面描述的任何适合类型的流体供应封装供应供使用的流体。
虽然本文中已参考具体方面、特征及说明性实施例陈述本发明，但应了解本发明的效用并不因此受限制，而是基于本文中的描述而扩展到且囊括众多其它变化形式、修改及替代实施例，如本发明所属领域的技术人员将明了。因此，打算将下文所主张的本发明广义地理解及解释为在其精神及范围内包含所有这些变化形式、修改及替代实施例。

Claims (30)

1.一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，其中所述阀头中的经施配流体流动路径包含阀头入口通路，所述阀头入口通路与所述阀室且在所述流体施配组合件与所述流体供应器皿啮合时与所述流体供应器皿连通；及流体排放通路，其与所述阀室且与所述阀头中的排放端口连通，所述流体排放通路界定所述排放端口的喉部；及防泄漏阀组合件，其经配置以防止流体从所述流体供应器皿经由所述排放端口泄漏到对应流体供应封装的周围环境。
2.根据权利要求1所述的流体施配组合件，其中所述防泄漏阀组合件安置于：(i)所述排放端口的所述喉部中、(ii)所述排放端口处、(iii)所述阀头中的所述入口通路或所述排放通路中或(iv)施配导管中，所述施配导管与所述阀头入口通路连通且延伸到对应流体供应封装中与所述流体施配组合件耦合的流体供应器皿的内部容积中。
3.根据权利要求1所述的流体施配组合件，其中所述防泄漏阀组合件包括至少一个止回阀。
4.一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使所述流体施配阀在完全关闭位置与完全打开位置之间平移；及位置指示器，其经配置以产生指示所述阀室中的所述流体施配阀的关闭或打开状态的输出。
5.一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使所述流体施配阀在完全关闭位置到完全打开位置之间平移；及位置限制器，其经配置以在所述阀室中的所述流体施配阀的相应关闭或打开操作中防止所述致动器对所述流体施配阀施加的力超出达成完全关闭或完全打开状态所需的力。
6.根据权利要求5所述的流体施配组合件，其中所述位置限制器包括扭矩限制器。
7.一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使所述流体施配阀从完全关闭位置平移到完全打开位置；及锁组合件，其经配置以在不处于施配操作中时将所述阀室中的所述流体施配阀固定于完全关闭状态中。
8.一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使所述流体施配阀在完全关闭位置与完全打开位置之间平移；及扭矩扳手，其与所述致动器集成且可以操作方式与所述致动器啮合，一旦达到所设定关闭扭矩，所述扭矩扳手便脱离。
9.根据权利要求8所述的流体施配组合件，其中所述致动器包括手轮，且所述扭矩扳手经配置以与所述手轮啮合且可从其中可对所述手轮施加扭矩的操作位置重新定位到非操作储存位置。
10.根据权利要求8所述的流体施配组合件，其中所述扭矩扳手经配置使得其变为实质上空转且不能施加超出所述所设定关闭扭矩的扭矩。
11.一种用于流体供应封装中的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件与流体供应器皿耦合，所述流体施配组合件包括：阀头，其在其中的阀室中包含流体施配阀，所述阀室与阀头入口通路及出口通路连通；致动器，其经配置以使所述流体施配阀在完全关闭位置与完全打开位置之间平移；盖帽，其经配置以上覆于所述阀头且与所述阀头一起界定封闭容积；及吸附剂，其安置于所述封闭容积中且经布置以消除从所述阀头到所述封闭容积中的污染流体泄漏。
12.一种耦合对准装置，其包含主体部分，所述主体部分经调适以外接将彼此啮合的相应耦合元件，使得所述耦合元件轴向地对准以达成啮合；及定位组合件，所述定位组合件与所述主体部分以操作方式相关联且经配置以在所述相应耦合元件啮合时或在所述相应耦合元件啮合后对所述耦合对准装置进行定位。
13.根据权利要求12所述的耦合对准装置，其中所述主体部分呈管状形式，且所述定位组合件包括用于使所述耦合对准装置在所述耦合元件啮合时平移远离所述耦合元件的弹簧加压机构。
14.一种流体供应封装，其包括根据权利要求1到11中任一权利要求所述的流体施配组合件，其中所述流体施配组合件耦合到流体供应器皿。
15.根据权利要求14所述的流体供应封装，其中所述流体供应器皿含有吸附剂，流体可吸附于所述吸附剂上且在所述流体供应封装的施配条件下流体可从所述吸附剂解吸附。
16.根据权利要求14所述的流体供应封装，其中压力调节组合件内置于所述流体供应器皿中，且经配置以在经调节压力下施配供从所述流体供应封装排放的流体。
17.一种压力调节式流体供应封装，其包含与流体施配组合件耦合的器皿，所述流体施配组合件包含用于从所述器皿施配流体的排放端口，其中所述器皿在其内部容积中含有内部流体递送组合件，所述内部流体递送组合件经配置以将流体从所述器皿递送到所述流体施配组合件以在所述排放端口处从所述封装施配流体，所述内部流体递送组合件界定流体流动路径且包含：至少一个装置，其经配置以调节从所述器皿到所述排放端口的流体流，所述装置响应于所述流动路径中所述装置下游的压力低于所述装置的设定点压力而向所述流体流打开；及至少一个止回阀，其位于所述装置的上游及/或下游、经配置以防止流体经由所述装置泄漏。
18.根据权利要求17所述的流体供应封装，其中所述装置包括压力调节器。
19.根据权利要求17所述的流体供应封装，其中所述至少一个装置包括压力调节器的串联布置。
20.根据权利要求19所述的流体供应封装，其包括串联连接的两个压力调节器。
21.根据权利要求17所述的流体供应封装，其中所述装置包括真空致动式阀。
22.根据权利要求14到21中任一权利要求所述的流体供应封装，其中所述流体供应器皿含有用于半导体制造过程中的流体。
23.根据权利要求22所述的流体供应封装，其中所述流体包括用于离子植入的掺杂剂流体。
24.根据权利要求22所述的流体供应封装，其中所述流体包括用于气相沉积及/或气相沉积工具中的清洗的流体。
25.根据权利要求22所述的流体供应封装，其中所述流体包括从由氢化物流体、卤化物流体及有机金属试剂流体组成的群组选择的流体。
26.一种半导体制造设备，其包括根据权利要求14到25中任一权利要求所述的流体供应封装。
27.根据权利要求26所述的半导体制造设备，其包括离子植入设备。
28.根据权利要求26所述的半导体制造设备，其包括气相沉积工具。
29.一种提供供使用的流体的方法，其包括将流体封装于根据权利要求14到25中任一权利要求所述的流体供应封装中。
30.一种提供供使用的流体的方法，其包括在根据权利要求14到25中任一权利要求所述的流体供应封装中供应所述供使用的流体。
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CB03 Change of inventor or designer information
CB03 Change of inventor or designer information

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