TWI680923B - 閥組件以及包含此閥組件的流體儲存與分配封裝 - Google Patents

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Abstract

揭示流體分配組件，用於流體供應封裝中，其中此種流體分配組件係耦接至流體供應容器，以分配例如半導體製造流體的流體。在具體實施中的流體分配組件係配置來防止施加過大的力至流體分配組件中的閥元件，及/或用於避免容器的不慎或意外的打開狀態，容器的不慎或意外的打開狀態可能導致有毒或有害的或有價值的氣體的洩漏。也敘述了對準裝置，用於協助耦接元件的耦接，例如上述類型的流體供應封裝的耦接元件，使得由於未對準所導致之此種耦接部的損壞可以避免。

Description

閥組件以及包含此閥組件的流體儲存與分配封裝
本揭示案係關於閥組件，且關於流體儲存與分配封裝。
在使用包括流體儲存與分配容器(耦接於閥頭組件)的流體儲存與分配封裝中，閥頭組件包括流量控制閥，流量控制閥可在閥頭結構內轉移於完全打開位置與完全關閉位置之間。閥的位置由手輪實現，手輪可手動旋轉，以調整閥，或者替代地，藉由閥致動器，例如氣動閥致動器，氣動閥致動器控制閥在閥組件中的位置。
此種類型的流體儲存與分配封裝包括：商業上可取得自Entegris公司(美國的麻薩諸塞州的比爾里卡(Billerica))的SDS與SAGE商標之封裝，其中流體儲存在吸附劑介質上，在分配狀態下流體從吸附劑介質脫附；以及商業上可取得自Entegris公司的VAC商標之封裝，其中流體儲存與分配容器包括內部設置的壓力調節器組件，調節器組件係配置成回應於低於調節器組件的設定點之下游壓力而打開，使得流體以設定點壓力分配。具有內部設置的壓力調節元件之其他流體儲存與分配封裝包括商業上可取得自Praxair公司(美國的 康乃狄克州(CT)的丹伯里(Danbury))的UPTIME商標之封裝。
在上述類型的流體供應封裝中，手動操作的手輪或其他手動閥調整構件的提供必須承擔在嘗試打開或關閉閥時在閥調整構件上可能施加過度的手動力之風險，這在極端情況下可能導致閥頭中的閥的頂表面或閥座的損傷，或者可能導致閥頭中的閥的閥桿的斷裂。在其他情況中，操作員可能不知道是否手動閥調整構件在打開或關閉位置，這也必須承擔有害氣體釋放事件或其他非所欲後果的風險。例如，閥可能很難以打開，以至於認為閥為封閉的操作員可能將與此閥相關的流體供應封裝從使用流體供應封裝的工具移除，且因此，移除可能導致氣體從具有流體分配閥在打開位置中的流體供應封裝釋放。
在其中流體係吸附地儲存於吸附劑儲存介質上且從吸附劑儲存介質脫附地分配之流體供應封裝中，流體供應封裝因為此種吸附劑儲存介質而可在包括吸附劑(具有流體吸附在其上)的容器的破裂事件中展現極低的氣體災難性釋放速率，因為伴隨的脫附性釋放將非常慢，相較於在容器失效狀態下傳統的高壓氣瓶的流體流出來說。但是，若封裝的閥頭組件中的流量控制閥錯誤地或意外地打開，則吸附劑式的流體儲存與分配封裝仍可能通過封裝的出口埠口而緩慢地洩漏氣體。在吸附氣體為有毒的或有危險特性的情況中，此種洩漏可能造成 嚴重的健康與安全風險，例如，氣體為可燃的氫化物氣體時。
上面討論的類型的流體供應封裝可能在例如半導體製造的應用中涉及許多危險的氣體。在其中流體供應封裝的流體分配組件係利用閥頭防塵蓋(例如，VCR蓋或類似的配件)來封蓋的情況中，當閥頭防塵蓋移除時，可能釋放較少量的氣體。造成這種情況的原因可能包括在運輸/處理期間氣瓶閥的意外局部開放、跨閥洩漏等。雖然涉及的速率通常非常小(小於數個sccm)，任何材料的存在都有潛在的危險性，因為所使用的材料的臨界限制值(8小時的曝露位準)通常小於10ppm。實際上，在胂的情況中，TLV(臨界限制值，threshold limit value)係為50ppb。除了使用的材料的有毒性質之外，一些材料為自燃的，且在不需要火花的空氣環境中會立即燃燒。因為這些原因，積聚在防塵蓋中材料呈現出顯著的危險。
在使用流體供應封裝時遇到的另一問題為配件的橫螺紋或密封表面的損壞。
在流體供應容器中摻入吸附劑作為流體儲存介質的一種流體供應封裝也容易受到溫度的影響。在流體供應封裝的過度的溫度狀態中，吸附劑將受到加熱，並且將對應地釋放先前吸附的流體。若溫度漂移相當大，所產生的壓力增加可能導致流體從壓力過高的容器通過流體分配組件的流體排放埠口與密封件而洩漏。
所有前述問題都限制了流體供應封裝的使用與適用性。因此，本領域持續追求流體供應封裝的改良，以提供安全、可靠與經濟性的封裝配置來解決這些問題。
本揭示案係關於閥組件，且關於流體儲存與分配封裝。
在一態樣中，本揭示案係關於一種流體分配組件，用於流體供應封裝中，其中流體分配組件耦接於流體供應容器，流體分配組件包括閥頭，閥頭包括在閥頭中的閥腔室中的流體分配閥，閥頭中具有分配流體流動路徑，分配流體流動路徑包括閥頭入口通路，當流體分配組件接合於閥頭入口通路時，閥頭入口通路連通於閥腔室並且連通於流體供應容器，且分配流體流動路徑包括流體排放通路，流體排放通路連通於閥腔室並且連通於閥頭中的排放埠口，流體排放通路界定排放埠口的喉部，且流體分配組件包括防漏閥組件，防漏閥組件係配置來防止流體從流體供應容器洩漏通過排放埠口至對應的流體供應封裝的周圍環境。
在另一態樣中，本揭示案係關於一種流體分配組件，用於流體供應封裝中，其中流體分配組件耦接於流體供應容器，流體分配組件包括：閥頭，閥頭包括在閥頭中的閥腔室中的流體分配閥，閥腔室連通於閥頭入口通路與閥頭出口通路；致動器，致動器係配置來轉移流體分配閥於完全關閉位置與完全打開位置之間；以 及位置指示器，位置指示器係配置來產生輸出，該輸出指示在閥腔室中的流體分配閥的關閉或打開狀態。
在另一態樣中，本揭示案係關於一種流體分配組件，用於流體供應封裝中，其中流體分配組件耦接於流體供應容器，流體分配組件包括：閥頭，閥頭包括在閥頭中的閥腔室中的流體分配閥，閥腔室連通於閥頭入口通路與閥頭出口通路；致動器，致動器係配置來轉移流體分配閥於完全關閉位置與完全打開位置之間；以及位置限制器，位置限制器係配置來在閥腔室中的流體分配閥的個別關閉或打開操作中，防止致動器在流體分配閥上施加的力超過達到完全關閉或完全打開狀態所需的力。
本揭示案的另一態樣係關於一種流體分配組件，用於流體供應封裝中，其中流體分配組件耦接於流體供應容器，流體分配組件包括：閥頭，閥頭包括在閥頭中的閥腔室中的流體分配閥，閥腔室連通於閥頭入口通路與閥頭出口通路；致動器，致動器係配置來轉移流體分配閥從完全關閉位置至完全打開位置；以及鎖固組件，鎖固組件係配置來在流體分配閥未在分配操作中時將閥腔室中的流體分配閥固定在完全關閉狀態中。
本揭示案的又另一態樣係關於一種流體分配組件，用於流體供應封裝中，其中流體分配組件耦接於流體供應容器，流體分配組件包括：閥頭，閥頭包括在閥頭中的閥腔室中的流體分配閥，閥腔室連通於閥頭入 口通路與閥頭出口通路；致動器，致動器係配置來轉移流體分配閥於完全關閉位置與完全打開位置之間；以及扭矩扳手，扭矩扳手整合於且可操作地接合於致動器，一旦達到設定的關閉扭矩時，扭矩扳手脫離，且扭矩扳手選擇性地配置來提供聽覺輸出信號，例如，以氣體蓋的方式，一旦達到設定的關閉扭矩時就「發出卡嗒聲」並且脫離。
本揭示案的另一態樣係關於一種流體分配組件，用於流體供應封裝中，其中流體分配組件耦接於流體供應容器，流體分配組件包括：閥頭，閥頭包括在閥頭中的閥腔室中的流體分配閥，閥腔室連通於閥頭入口通路與閥頭出口通路；致動器，致動器係配置來轉移流體分配閥於完全關閉位置與完全打開位置之間；蓋件，蓋件係配置在閥頭之上並且與閥頭界定封閉容積；以及吸附劑，吸附劑設置於封閉容積中並且配置來去除從閥頭洩漏至封閉容積中的污染流體。
在另一態樣中，本揭示案係關於一種耦接對準裝置，耦接對準裝置包括主體部分與定位組件，主體部分適於限制個別的耦接元件來彼此接合，使得耦接元件軸向對準來用於接合，且定位組件係操作上相關於主體部分並且配置來在個別的耦接元件的接合時或之後定位耦接對準裝置。
在又另一態樣中，本揭示案係關於一種流體供應封裝，流體供應封裝包括如同本文各種所述之本揭示案的流體分配組件。
本揭示案的另一態樣係關於一種壓力調節式流體供應封裝，壓力調節式流體供應封裝包括容器，容器耦接至流體分配組件，流體分配組件包括排放埠口，排放埠口用於分配來自容器的流體，其中容器在其內部容積中包括內部流體傳送組件，內部流體傳送組件係配置來傳送來自容器的流體至流體分配組件，以在排放埠口處分配來自封裝的流體，內部流體傳送組件界定流體流動路徑並且包括至少一裝置係配置來調節從容器至排放埠口的流體的流動，該裝置回應於該裝置的下游的流動路徑中低於該裝置的設定點壓力之壓力而打開，以使流體流動，且內部流體傳送組件包括至少一止回閥，至少一止回閥在該裝置的上游及/或下游並且配置來防止流體通過該裝置而洩漏。
本揭示案的另一態樣係關於如同本文各種所述之類型的流體供應封裝，其中流體供應容器包括流體。
本揭示案的另一態樣係關於一種半導體製造設備，包括如同本文各種所述之流體供應封裝。
本揭示案的另一態樣係關於一種提供流體用於使用的方法，包括下述步驟：封裝流體於如同本文各種所述之類型的流體供應封裝中。
本揭示案在另一態樣中係關於一種提供流體用於使用的方法，包括下述步驟：供應用於如同本文各種所述之類型的流體供應封裝中的流體。
本揭示案的其他態樣、特徵與實施例將從隨後的敘述與所附申請專利範圍而更完全地顯而易見。
10‧‧‧流體供應封裝
12‧‧‧流體儲存與分配容器
14‧‧‧流體分配組件
16‧‧‧圓柱形容器壁
18‧‧‧內部容積
22‧‧‧頂部封閉構件
26‧‧‧閥頭
28‧‧‧閥主體耦接部分
30‧‧‧手輪
31‧‧‧打開指示器顯示器
32‧‧‧流體分配出口埠口
33‧‧‧關閉指示器顯示器
34‧‧‧流體分配出口導管
40‧‧‧防漏閥組件
42‧‧‧遠側耦接部
44‧‧‧近側耦接部
46‧‧‧圓柱形的主體
50‧‧‧扭矩扳手
52‧‧‧扭矩扳手頭部
54‧‧‧手輪接合齒
56‧‧‧扭矩限制指示器顯示
58‧‧‧扭矩扳手手柄
60‧‧‧下折接頭
100‧‧‧流體儲存與分配系統
101‧‧‧流體儲存與分配容器
102‧‧‧側壁
103‧‧‧底板
108‧‧‧頸圈部
110、112、114、116、118、120、122、124、126、128、130、132‧‧‧吸附劑製品
134‧‧‧中心通路
140‧‧‧過濾器
142‧‧‧中心開孔
144‧‧‧螺紋內表面
150‧‧‧饋送管
152‧‧‧套管
160‧‧‧閥頭
162‧‧‧分配埠口
164‧‧‧閥致動器
166‧‧‧防塵蓋
168‧‧‧內部容積
170‧‧‧吸附劑
202、204‧‧‧耦接部
206‧‧‧耦接對準裝置
208‧‧‧對準導引構件
210‧‧‧基部
218、224‧‧‧耦接部
222‧‧‧流動迴路導管
230‧‧‧耦接對準裝置
300‧‧‧流體供應封裝
302‧‧‧容器
304‧‧‧內部容積
306‧‧‧過濾器
308‧‧‧氣體入口管
309‧‧‧止回閥
310、388‧‧‧壓力調節器
312‧‧‧止回閥
316‧‧‧止回閥
320‧‧‧閥頭
322‧‧‧氣體排放埠口
324‧‧‧致動器
326‧‧‧凸緣
A‧‧‧箭頭
B‧‧‧箭頭
D‧‧‧弧形
Q‧‧‧雙箭頭
第1圖根據本揭示案的一實施例，為流體供應封裝的透視圖。
第2圖為一種流體分配組件的透視圖，可部署於第1圖的流體供應封裝。
第3圖為防漏閥組件的示意透視圖。
第4圖為一種流體分配組件的橫剖面正視圖，可用於第1圖的流體供應封裝中，繪示出防漏閥組件的安裝位置。
第5圖為第1圖所示的流體供應封裝類型的上部以及扭矩扳手的透視圖，扭矩扳手整合於流體分配組件的手輪，具有扭矩限制指示器顯示。
第6圖根據本揭示案的另外態樣，為使用單塊吸附劑的流體儲存與分配系統的部分剖面正視圖。
第7圖根據本揭示案的一態樣，為耦接對準裝置的部分剖面側部正視圖，相關於要彼此接合的耦接部。
第8圖為當耦接部已經完全接合於彼此時，第7圖的耦接部與耦接對準裝置的部分剖面側部正視圖。
第9圖根據另外的實施例，為耦接對準裝置的透視圖，相關於在此裝置的協助下接合的耦接部。
第10圖根據本揭示案的一態樣，為壓力調節式流體供應封裝的部分剖面透視圖。
本揭示案係關於閥組件，且關於流體儲存與分配封裝。
在各種態樣中，本揭示案係關於一種流體分配組件，用於流體供應封裝中，其中流體分配組件耦接於流體供應容器，流體分配組件包括閥頭，閥頭包括在閥頭中的閥腔室中的流體分配閥，閥頭中具有分配流體流動路徑，分配流體流動路徑包括閥頭入口通路，當流體分配組件接合於閥頭入口通路時，閥頭入口通路連通於閥腔室並且連通於流體供應容器，且分配流體流動路徑包括流體排放通路，流體排放通路連通於閥腔室並且連通於閥頭中的排放埠口，流體排放通路界定排放埠口的喉部，且流體分配組件包括防漏閥組件，防漏閥組件係配置來防止流體從流體供應容器洩漏通過排放埠口至對應的流體供應封裝的周圍環境。
在此種流體分配組件中，防漏閥組件可設置於：(i)排放埠口的喉部中，(ii)排放埠口處，(iii)閥頭中的入口通路或排放通路中，或(iv)分配導管中，分配導管連通於閥頭入口通路並且延伸至流體供應容器 的內部容積中，流體供應容器耦接於對應的流體供應封裝中的流體分配組件。
在各種實施例中，防漏閥組件包括至少一止回閥。
因此，在一態樣中，本揭示案係關於一種流體供應封裝，其中小的止回閥係設置在封裝的流體分配組件的排放埠口的喉部中。止回閥因此作用為防漏裝置，並且使氣體免於無意的擴散或從容器洩漏而造成危險。
防漏裝置正常為關閉，並且在流體供應封裝的容器填充之後設置在定位。在使用之後，亦即，流體供應容器中的流體已經分配且容器已經耗盡至預定程度之後，防漏裝置可移除，以促成流體供應容器再填充。因此，防漏裝置的特性可為便宜的，並且實際上對於流體供應封裝來說為可丟棄的配件。
在施加真空於流體供應封裝的應用中，例如，在耦接至流體供應封裝的離子佈植系統歧管中，防漏裝置將配置為打開的，並且容納從流體供應容器至流體分配組件的流體流動，以在封裝的流體排放埠口處排放。為了此目的，防漏裝置設計有適當的流動傳導性，使得防漏裝置不會在流體供應封裝的分配操作中限制流動。
防漏裝置在溫暖的氣候中以及大氣壓力低的高海拔處可具有特定的實用性，其中流體供應封裝在高 溫的周遭環境狀況中容易受到加熱至足夠高的溫度，以調解從容器至封裝的低大氣壓力環境之流體洩漏。
防漏裝置的存在也促成在流體供應封裝所安裝的區域中的通風率減小至低於正常最壞情況釋放(WCR,worse case release)狀況，例如，在氣櫃中，其中吹掃氣體的體積流率可減小，而不會增加使用流體供應封裝所伴隨的風險。
防漏裝置可包括與內部設置於流體供應封裝的流體供應容器中的壓力調節器相關的止回閥，使得容器內部地受到壓力調節。此種容器在商業上可取得自Entegris公司(美國的麻薩諸塞州的比爾里卡(Billerica))的商標VAC下，並且可包括一或更多個壓力調節器裝置在容器的內部容積中。防漏配置中的止回閥在分配氣體流動路徑中可在壓力調節器裝置之前及/或之後，亦即，此種內部定位的調節器的上游及/或下游。雖然調節器大部分時間都防止回流，但是當氣體供應容器壓力小於調節器設定點時的時期(氣體供應容器接近空的)，可能發生回流。止回閥可消除此可能性。
上述方法也適用於氣體供應容器的內部容積中的真空致動分配閥，以提供止回閥/真空致動分配閥組件(具有一或更多個止回閥相關於真空致動分配閥)，以防止內部設置在氣體供應容器中的真空致動分配閥的回流或其他非所欲的性能行為。
藉由具體的範例的方式，氣體供應容器可設有內部設置的調節器，調節器在500托耳時正常地傳送氣體。在氣體供應容器內、調節器的下游提供止回閥。此止回閥可例如具有300托耳的破裂壓力。在正常的使用中，氣體供應容器可在大約200托耳時傳送氣體。但是，在調節器的壓力爬升的事件中，止回閥將確保直到某個點都沒有洩漏發生，這個點在此情況中將為大約760托耳+300托耳=1060托耳。因此，止回閥與調節器的組合將嚴格要求用於流動驅動的真空，並且將消除任何回流的發生，即使當氣體供應容器接近空的時。若調節器爬升至高於1060托耳的傳送壓力，則壓力調節式容器在特性上將不再為真空致動的，但是止回閥與調節器組件將仍然用於減小可能的釋放速率。
因此，本揭示案在其一態樣中係關於一種壓力調節式流體供應封裝，壓力調節式流體供應封裝包括容器，容器耦接至流體分配組件，流體分配組件包括排放埠口，排放埠口用於分配來自容器的流體，其中容器在其內部容積中包括內部流體傳送組件，內部流體傳送組件係配置來傳送來自容器的流體至流體分配組件，以在排放埠口處分配來自封裝的流體，內部流體傳送組件界定流體流動路徑並且包括至少一裝置係配置來調節從容器至排放埠口的流體的流動，該裝置回應於該裝置的下游的流動路徑中低於該裝置的設定點壓力之壓力而打開，以使流體流動，且內部流體傳送組件包括至少一止 回閥，至少一止回閥在該裝置的上游及/或下游並且配置來防止流體通過裝置而洩漏。
上述的壓力調節式流體供應封裝中的裝置可包括壓力調節器，壓力調節器具有固定的設定點或可調整可設定的設定點，且內部流體分配組件可包括一個、兩個或更多個此種裝置，至少一裝置具有與其相關的至少一止回閥在內部流體分配組件所界定的流動路徑中的裝置的上游及/或下游。
或者，上述的壓力調節式流體供應封裝中的裝置可包括所謂的真空致動閥，例如商業上可取得自Praxair公司(美國的康乃狄克州(CT)的丹伯里(Danbury))的商標UPTIME下之流體供應封裝中所使用的那些。此種裝置可替代地為其他的類型。
本揭示案在另一態樣中係關於流體分配組件閥的開閥防漏，例如，其中流體分配組件耦接於流體儲存與分配容器，且流體分配組件係配置來選擇性地分配來自容器的流體。開閥防漏配置包括流體分配組件，流體分配組件包括閥頭，閥頭包括內部閥容積，內部閥容積中設置有流量控制閥。內部閥容積連通於閥頭的流體出口埠口。雙流量控制閥耦接於出口埠口。例如，流體分配組件可包括界定0.25英寸(0.635公分)或0.5英寸(1.27公分)VCR連接的出口埠口。
雙流量控制閥可例如在每一端部上利用VCR連接來建構，以促成需要時可移除雙流量控制閥。 雙流量控制閥可配置成單一配置、或替代地雙、背靠背配置，並且以類似於設定點氣體壓力調節器的方式作用，但是沒有氣體壓力調節的性能。雙流量控制閥可包括壓力感測組件，壓力感測組件可設定成在650托耳或其他設定點壓力時致動。雙流量控制閥可部署成嵌入式筒過濾器的方式，並且可為可丟棄的特性。
當此種流體分配組件閥錯誤地或無意地打開或者有流體分配組件中的閥的閥座洩漏時，此種配置中的雙流量控制閥防止通過流體分配組件中的閥的閥座之洩漏。
在各種實施例中，雙流量控制閥可部署為氣體分配「棒」的元件，氣體分配「棒」係配置成向下延伸至相關的流體儲存與分配容器的內部容積中，作為氣體排放導管，用於在分配狀態下從容器排放流體。用於此種目的的雙流量控制閥可如同上述以嵌入式筒過濾器的方式部署在此種氣體排放導管中。在流體儲存與分配容器包括單塊形式的吸附劑之情況中，例如，圓筒狀碳吸附劑球或圓盤的堆疊，如同2011年8月23日頒發給J.Donald Carruthers的美國專利8,002,880中敘述的，吸附劑製品可塑形為容納雙流量控制閥作為氣體分配管的嵌入式元件。因此，在此專利中所示的堆疊的吸附劑製品可設置有加大的中心開孔，通過此中心開孔，包括雙流量控制閥的氣體分配管延伸於此種堆疊陣列的吸附劑製品中。
參見圖式，第1圖根據本揭示案的一實施例，為流體供應封裝的透視圖，其中可使用前述的洩漏防止方法。
第1圖繪示流體供應封裝10，流體供應封裝10包括流體儲存與分配容器12以及流體分配組件14。容器12包括圓柱形容器壁16，容器壁16與容器底板18一起界定容器的內部容積20，內部容積20中設置有吸附劑材料，以堆疊陣列的圓盤狀吸附劑製品的形式，如同前述的美國專利8,002,880中所述的。
流體供應封裝包括頂部封閉構件22，頂部封閉構件22固定至圓柱形容器壁16，例如藉由銅鋅合金焊接、焊接、機械緊固、或其他固定方式。頂部封閉構件具有圓柱形圈部，圓柱形圈部限制出開孔，開孔中設置有流體分配組件14的閥主體耦接部分28。為了此目的，閥主體耦接部分可有螺紋，以接合於頂部封閉構件22中的螺紋開孔。
流體分配組件14包括閥頭26，閥頭26中設置有流量控制閥元件，流量控制閥元件藉由手輪30的對應手動旋轉而轉移於完全打開與完全關閉位置之間。流量控制閥元件(在第1圖中未繪示)設置在閥頭26中的閥腔室中，且當閥至少部分打開時，閥腔室(在第1圖中同樣未繪示)流動連通於流體分配出口導管34的端部處的流體分配出口埠口30。
在另一態樣中，本揭示案係關於一種流體分配組件，用於流體供應封裝中，其中流體分配組件耦接於流體供應容器，流體分配組件包括：閥頭，閥頭包括在閥頭中的閥腔室中的流體分配閥，閥腔室連通於閥頭入口通路與閥頭出口通路；致動器，致動器係配置來轉移流體分配閥於完全關閉位置與完全打開位置之間；以及位置指示器，位置指示器係配置來產生輸出，該輸出指示在閥腔室中的流體分配閥的關閉或打開狀態。
致動器在特性上可為手動或自動的(氣動的、電性的等)，並且可例如包括手動致動器，手動致動器機械地耦接於流體分配閥，例如，藉由閥桿，其中致動器係配置來旋轉，以轉移流體分配閥於完全打開位置與完全關閉位置之間。作為另一範例，流體分配閥可為翻轉式，其中手動或自動翻轉致動器係用於轉移流體分配閥於完全打開位置與完全關閉位置之間。致動器替代地可為任何其他合適的類型，有效地轉移流體分配組件中的閥元件於完全打開位置與完全關閉位置之間。
第2圖為一種流體分配組件的透視圖，可部署於第1圖的流體供應封裝。對應的部分與特徵係標號對應於第1圖的部分與特徵。
根據本揭示案的一實施例，閥頭26可配備有打開指示器顯示器31與關閉指示器顯示器33，分別指示流體分配組件14中的流量控制閥的對應的打開或關閉特性。為了此目的，手輪30操作地耦接於位置回應機 構，位置回應機構係配置成使得當手輪在對應於閥頭26中的閥的完全關閉狀態之位置中時，照亮關閉指示器顯示器33，以反映閥的此種完全關閉狀態，且對應地，當閥至少部分打開時，不再照亮關閉指示器顯示器33，且照亮打開指示器顯示器31，以反映閥為至少部分打開的。
以此方式，閥的完全關閉或至少部分打開狀態的容易目視確定的指示係顯示給觀看流體供應封裝的人。以此方式，觀看流體供應封裝的人很容易獲知閥頭中的閥的狀態。
代替選擇地照亮的打開/關閉指示器配置，閥頭上可設置單個窗口，其中手輪30的旋轉用於在窗口中機械地顯示對應的打開或關閉指示，取決於手輪已經轉移之閥的特定位置。任何其他機械的、機電的、光學的、或其他指示器系統都可使用，其在位置上相關於手輪30的旋轉方向與旋轉程度，以指示閥頭中的閥的對應的打開或關閉狀態。
其他打開/關閉指示器可用於流體分配組件，以識別流體分配組件中的閥的關閉或(至少部分)打開狀態。因此，可使用標籤、字母或數值顯示器(例如，閥的打開特性的程度的數值指示器，從0%(完全關閉)至100%(完全打開))，或者當手輪旋轉時變成可見的顏色。在其他實施例中，可使用顯示閥的打開或關閉狀態之彈出式(pop-up)指示器。作為另一替代方 案，手輪可用此種方式附接至閥桿：允許手輪上的指示器的位置指出或對準於閥出口，以指示閥的位置。
在一具體實施例中，閥桿可建構且配置成限制閥的旋轉至預定的程度(例如，球閥的四分之一轉)，以協助判定閥的位置狀態。
在另一態樣中，本揭示案係關於一種流體分配組件，用於流體供應封裝中，其中流體分配組件耦接於流體供應容器，流體分配組件包括：閥頭，閥頭包括在閥頭中的閥腔室中的流體分配閥，閥腔室連通於閥頭入口通路與閥頭出口通路；致動器，致動器係配置來轉移流體分配閥於完全關閉位置與完全打開位置之間；以及位置限制器，位置限制器係配置來在閥腔室中的流體分配閥的個別關閉或打開操作中，防止致動器在流體分配閥上施加的力超過達到完全關閉或完全打開狀態所需的力。
在此種流體分配組件中，位置限制器可包括扭矩限制器。
在另一態樣中，本揭示案係關於一種流體分配組件，用於流體供應封裝中，其中流體分配組件耦接於流體供應容器，流體分配組件包括：閥頭，閥頭包括在閥頭中的閥腔室中的流體分配閥，閥腔室連通於閥頭入口通路與閥頭出口通路；致動器，致動器係配置來轉移流體分配閥從完全關閉位置至完全打開位置；以及鎖 固組件，鎖固組件係配置來在流體分配閥未在分配操作中時將閥腔室中的流體分配閥固定在完全關閉狀態中。
在其他實施例中，當流體供應封裝不使用時，例如當流體供應封裝在儲存或運輸中時，鎖或其他固定結構可用於固定流體分配組件的閥在關閉位置中。通常，流體分配組件中的閥在所有時間都需要關閉，除了使用來分配流體至工具或其他終端使用設備、環境、或應用之外。安全聯鎖可用於確保流體分配組件中的閥完全關閉，且只有當相關的流體供應封裝連接至工具或氣體填充安裝來用於個別的分配或填充操作時才可打開。此種安全聯鎖也確保當需要從工具移除流體供應封裝時，流體分配組件中的閥為完全關閉的。
安全聯鎖可為機械的、氣動的、或其他合適的特性，對於具體實施為合適的。
在機械配置中，安全聯鎖可使用機械銷/鑰匙來鎖固流體分配組件中的閥，使得當流體分配組件未連接至工具或氣體管線時無法打開。當流體供應封裝連接至流動迴路(例如，引流管(pigtail)或氣體管線)時，引流管或氣體管線配件可操作來部署銷或鑰匙，以推動流體供應封裝鎖固銷並且釋放流體供應封裝鎖固銷，使得當流體供應封裝連接至工具時，流體分配組件中的流體供應封裝閥可打開。同時，當流體供應封裝連接至工具且流體分配組件中的閥處於打開位置中時，流體供應封裝與流動迴路也將鎖固，使得流體供應封裝無法從工 具斷開，除非流體分配組件中的閥為關閉的。此種機械式聯鎖設計可結合於流體供應容器或流體分配組件上的任何標籤、標誌、指示器、或顯示器。
壓力回應式安全聯鎖可用類似於機械式聯鎖的方式配置，但是使得壓力回應式安全聯鎖由壓力驅動，而非機械鑰匙。聯鎖閥可提供在流體分配組件內，使得閥處於正常位置，在正常位置時，在大氣壓力下將流體分配組件閥鎖固在關閉位置中。當流體供應封裝安裝在工具上且流體排放管線藉由泵抽而排空至真空壓力位準時，閥將受到推動並且釋放鎖，使得流體分配組件閥可打開。同時，可選擇性地推動另一鎖固元件或組件來鎖固住流體分配管線連接，使得流體供應封裝無法從流體分配管線移除。
此種壓力式聯鎖可與機械式聯鎖或者流體供應封裝或流體分配組件上的任何標籤、標誌、指示器、或顯示器一起使用。
在各種實施例中，流體分配組件可使用閥出口，閥出口係配置成使得只有當流體供應封裝連接至流體供應封裝的閥出口(亦即，流體分配埠口)處的正確配接配件時，流體供應封裝的流體分配組件閥才打開來促成分配。
如同本文稍早指出的，整合式扭矩限制裝置可提供於或連接於流體分配組件的閥，使得當打開或關閉閥時防止使用者施加太多的力。
在一些實施例中，整合氣動致動器與流體分配組件閥可消除在打開或關閉閥時可能損壞閥的操作者錯誤。在這些或其他實施例中，氣動致動器可整合於流體供應封裝的流體所供應之工具，使得在偵測到來自於流體供應封裝的流體洩漏的事件中，藉由氣動致動器的致動來關閉流體分配閥。
流體分配閥可用其他方式來配置，以改良與流體分配閥相關之流體供應封裝的性能。例如，可使用具有較大的閥係數的流體分配閥，以促成較大的流速或改良的流體供應封裝傳送。可使用綁隔膜(tied diaphragm)，以確保閥座完全打開，且不會限制分配的流體的流動。閥內的表面/體積比的減小可用於在閥的循環清洗之後產生更清潔的閥。作為另一替代特徵，流體供應封裝的容器出口的密封表面可設有可更換的密封表面元件，當密封表面損壞或磨損時可更換密封表面元件，藉此確保良好的密封，並且延長與流體供應封裝的容器出口接合的流體分配組件的壽命。
第3圖根據本揭示案的一實施例，為防漏閥組件40的示意透視圖。防漏閥組件40包括大體上為圓柱形的主體46，並且在大體上為圓柱形的主體的個別端部處包括遠側耦接部42與近側耦接部44。防漏閥包括於大體上為圓柱形的主體中，並且用於在閥頭中的閥損壞或劣化而可能導致流體從流體供應封裝洩漏的事件中，防止流體從容器洩漏。在各種實施例中，防漏閥組件可包 括在大體上為圓柱形的主體中的止回閥，且近側與遠側耦接部可包括VCR配件或其他耦接結構，用於接合於流體供應封裝中的流體分配流動路徑中的防漏閥組件。
第4圖為一種流體分配組件的橫剖面正視圖，可用於第1圖的流體供應封裝中，繪示出防漏閥組件的安裝位置。第4圖的流體分配組件的元件符號對應於第1圖至第3圖中所示之相同元件符號的部件與結構。第4圖的流體分配組件不同於第2圖所示的流體分配組件在於提供了流體排放入口導管，流體排放入口導管從閥頭26的閥主體耦接部分28向下延伸。此種流體排放入口導管在其下端處為打開的，以允許流體的進入，用於從容器排放通過相關的流體流動路徑至流體分配出口埠口32(參見第1圖與第2圖)。
在各種實施例中，第3圖所示的防漏器可部署在氣體排放流動路徑中的不同位置處，如同第4圖例示繪示的。因此，例如，防漏閥組件可耦接於或以其他方式配置嵌入於從閥主體耦接部分28向下延伸的流體排放入口導管中，例如，在位置「A」處。或者，防漏閥組件可設置在閥頭26中，例如，在閥主體耦接部分28中的流體排放通路的下部、在位置「B」處。作為另一替代例，防漏閥組件可設置在閥頭的出口部分中、流體分配出口埠口的上游、在位置「C」處。作為又另一替代例，防漏閥組件可耦接至流體分配出口埠口，在位置「D」處。
將承認，防漏閥組件在流體分配流動路徑中有許多可能的配置，以提供防護設施來防止流體通過閥座或流體分配組件的閥頭中的流量控制閥的其他閥結構而洩漏。
在另一態樣中，本揭示案係關於一種流體分配組件，用於流體供應封裝中，其中流體分配組件耦接於流體供應容器，流體分配組件包括：閥頭，閥頭包括在閥頭中的閥腔室中的流體分配閥，閥腔室連通於閥頭入口通路與閥頭出口通路；致動器，致動器係配置來轉移流體分配閥於完全關閉位置與完全打開位置之間；以及扭矩扳手，扭矩扳手整合於且可操作地接合於致動器，一旦達到設定的關閉扭矩時，扭矩扳手脫離，且扭矩扳手選擇性地配置來提供聽覺輸出信號，例如，以氣體蓋的方式，一旦達到設定的關閉扭矩時就「發出卡嗒聲」並且脫離。
在此種流體分配組件的各種實施例中，扭矩扳手係配置成整合於致動器，例如，手輪或自動致動器，永久地附接或以其他方式「內建」的元件。在一些實施例中，扭矩扳手可相關於手輪致動器，並且配置成使得扭矩扳手可重新定位從操作位置(其中扭矩可施加在手輪上)至非操作儲存位置(其中扭矩未施加在手輪上)。
在流體分配組件的各種實施例中，扭矩扳手可配置成使得扭矩扳手在超過預定的扭矩位準時，在特性上成為憑慣性前進的，並且不能施加扭矩。
因此，本揭示案在各種實施例中係關於一種流體分配組件，包括閥與整合式扭矩扳手機構。流體分配組件可例如包括可旋轉的閥桿或手輪，以調整流體分配組件中的閥的位置，其中閥桿或手輪包括整合式扭矩扳手機構，或者提供其中整合有至少一扭矩扳手的閥桿或手輪。
在一簡單實施中，流體分配組件包括與流體分配組件的手輪整合的扭矩扳手，其中扭矩扳手係建構且配置成使得若達到最大的扭矩，則扭矩扳手僅在定位自旋而不促成使用者施加任何額外的力至手輪。以此方式，可避免施加過度的力至閥桿與相關的閥元件。較佳地，提供單一扭矩扳手來用於打開或關閉流體分配組件中的閥，但是本揭示案有設想到，提供多個整合的扭矩扳手來用於流體供應封裝的閥頭中的閥的個別的閥打開與關閉操作。
在一具體實施中，扭矩扳手可為鉸接式的，以允許接合於手輪或閥桿時的「折疊式」定位，使得扭矩扳手可持續地接合於手輪或閥桿，但是可存放於下折位置或其他非使用位置中。此種扭矩扳手可永久地固定至手輪或閥桿，例如，藉由機械緊固件或其他固定方式，或者扭矩扳手可為可拆卸地安裝至手輪或閥桿上，以在開始從相關的流體儲存與分配容器分配流體的期間以及此種分配操作的停止或終止時，為可用的。
無論提供何種扭矩扳手機構，扭矩扳手機構的目的是為了防止過度的力施加至流體分配組件，使得流體分配組件的閥頭與閥元件在閥的位置的調整期間、在完全打開與完全關閉位置之間不會變形或以其他方式損壞。
第5圖為第1圖所示的流體供應封裝類型的上部以及扭矩扳手的透視圖，扭矩扳手整合於流體分配組件的手輪，具有扭矩限制指示器顯示。
流體供應封裝的所示部分的元件符號係編號對應於第1圖的相同部分與結構。扭矩扳手50包括扭矩扳手頭部52，從扭矩扳手頭部52向下延伸一陣列的手輪接合齒54，手輪接合齒54接合於手輪的個別孔，使得扭矩扳手扭轉動作可在任一旋轉方向中(順時針或逆時針)施加於手輪上。扭矩扳手頭部52係繪示為在其頂表面上設置有扭矩限制指示器顯示56。扭矩限制指示器顯示56可包括指示器燈，當扭矩扳手達到最大允許的扭矩時，指示器燈開啟，使得手輪不會旋轉超過其個別的完全打開或完全關閉限制。
扭矩扳手50包括扭矩扳手手柄58，扭矩扳手手柄58在所示的實施例中耦接於下折接頭60，使得在所示的操作位置中的扭矩扳手在雙箭頭Q所示的方向中降低，使得扭矩扳手可存放在流體供應封裝上的此位置中(藉由虛線圖繪示)，且然後升高至實線圖所繪示的位置，以用所欲的方式來實行手輪的旋轉。
扭矩扳手在第5圖中繪示為藉由手輪中的孔中的齒的個別插入或移除而可接合於與脫離於手輪，但是將承認，扭矩扳手可永久地固定至此手輪，以提供單一的扭矩扳手與手輪組件。
本揭示案的另一態樣係關於一種流體分配組件，用於流體供應封裝中，其中流體分配組件耦接於流體供應容器，流體分配組件包括：閥頭，閥頭包括在閥頭中的閥腔室中的流體分配閥，閥腔室連通於閥頭入口通路與閥頭出口通路；致動器，致動器係配置來轉移流體分配閥於完全關閉位置與完全打開位置之間；蓋件，蓋件係配置在閥頭之上並且與閥頭界定封閉容積；以及吸附劑，吸附劑設置於封閉容積中並且配置來去除從閥頭洩漏至封閉容積中的污染流體。此封裝中的流體供應容器可為任何合適的類型，包括：含有吸附劑作為儲存介質的流體供應容器，以使流體包括在容器中並且後續從容器分配；以及具有壓力調節裝置內部地設置在其中的流體供應容器，壓力調節裝置用於以所欲的壓力控制流體分配；以及其他配置的流體供應容器。
因此，可提供包括閥防塵蓋的流體分配組件，閥防塵蓋用於覆蓋流體供應封裝的流體分配組件的閥頭，以形成圍繞閥頭的封閉容積，其中對於流體供應封裝中的流體具有吸附親和力的吸附劑係內部地設置在防塵蓋中，使得吸附劑可吸附地去除污染封閉容積的流體的洩漏。吸附劑可用膜或層的形式呈現至封閉容積， 包括吸附劑設置在防塵蓋的內部表面上，例如，吸附劑為粒狀或微粒的形式，分散在黏合劑或其他膜形成的材料中。或者，吸附劑可提供於固定至防塵蓋的內部表面之封裝中，並且包括可滲透膜或其他進入結構，用於內部容積中的污染物氣體，以由吸附劑接觸並且去除。
在具體的例示性實施例中，流體供應封裝中的流體可包括三氟化硼，且用於從防塵蓋的內部容積去除此種流體的吸附劑可包括下述任何一或更多者：氫氧化鈣、氫氧化鋰、三氧化二鐵、硫酸銅、及/或可從防塵蓋的封閉內部容積有效地吸附去除三氟化硼污染物之任何其他材料。在其他例示性實施例中，流體供應封裝中的流體可包括磷化氫，且在防塵蓋中用於去除此種流體的污染物數量之吸附劑可包括下述任何一或更多者：氧化銅、氫氧化銅、碳酸銅、銅氧化物混合物(copper hopcalyte)、與浸漬碳。
第6圖根據本揭示案的另外態樣，為使用單塊吸附劑的流體儲存與分配系統100的部分剖面正視圖。
系統100包括圓柱形的流體儲存與分配容器101，流體儲存與分配容器101具有側壁102與底板103，底板103包圍內部容積，內部容積含有圓盤形單塊吸附劑製品110、112、114、116、118、120、122、124、126、128、130、與132以面對面的關係堆疊，以形成容器內的吸附劑製品的垂直延伸的複合主體。
容器101的底板103如同第6圖所示為凹形，具有外部環形部分104用於包圍內部環形氣室容積，內部環形氣室容積不含吸附劑材料，且內部環形氣室容積藉此界定了連通於側壁102與相鄰的圓盤形製品堆疊之間的空間之內部環形空間。內部環形氣室容積因此允許脫離的(從吸附劑脫附)或其他自由氣體沿著側壁的內表面向上流動，以用於從容器的最終分配。
在容器101中，個別的圓盤形單塊吸附劑製品110、112、114、116、118、120、122、124、126、128、130、與132可各自為相同的直徑與厚度，其中不同之處在於最上層的單塊吸附劑製品132具有中心通路134在其中，以容納過濾器140。作為替代的實施例，堆疊中的多個吸附劑製品可設有中心通路，使得細長的垂直通路設置於吸附劑製品的堆疊中，以用於氣體排放管。此種氣體排放管可包括如同前述的類型的內嵌式防漏閥組件。在具體的實施例中，氣體排放管可設有沿著其長度的開孔，使得在分配狀態下的脫附氣體可從沿著此管的長度堆疊的吸附劑製品進入氣體排放管。
在其頂部部分處，側壁102的上邊緣固定至頸圈部108，例如，藉由焊接、銅鋅合金焊接、或其他合適的固定技術或結構。頸圈部108具有中心開孔142在其中，中心開孔142連通於最上層的單塊吸附劑製品132的中心通路134，且中心開孔142具有螺紋內表面144，閥頭160的互補螺紋可螺接於螺紋內表面144。
閥頭160包括主要閥主體，主要閥主體具有閥結構(未圖示)在其中，閥結構的螺紋下部用於以防漏的方式接合於中心開孔142的螺紋內表面144。閥頭具有內部通路在其中，內部通路連通於分配埠口162，分配埠口162可包括可螺接於閥頭中的通路開孔之配件，用於連接至外部的流動迴路，以促成氣體從系統100分配。閥頭內部通路也連通於閥頭的入口埠口，閥頭的入口埠口中設置有套管152，饋送管150連接於套管152，饋送管150具有過濾器140連接至其下端。
藉由此配置，從容器101中的吸附劑脫附的氣體在分配操作中流動至中心通路134，進入過濾器140，流動通過饋送管150與套管152中的中心開孔，進入閥頭160的內部通路。閥頭的內部通路可適當地形成，以容納與閥頭160內的閥結構中的閥的桿組件及閥元件(未圖示)的相互作用，閥元件可轉移於完全打開位置與完全關閉位置之間。桿組件接著耦接於閥致動器164，閥致動器164在所示的實施例中為手輪，用於手動打開與關閉閥，但是替代地，閥致動器164可包括自動致動器，例如螺線管致動器、氣動致動器等，耦接於合適的致動電路、電源供應器、中央處理單元等。
頸圈部108在其上頸部處具有外部頸表面，外部頸表面有螺紋，以配接於防塵蓋166，防塵蓋166在防塵蓋的下內表面上有互補的螺紋。防塵蓋包圍內部容積168，內部容積168中設有吸附劑170。與本文前 面的討論一致，吸附劑170可提供為在防塵蓋的內表面區域上的層或沉積，例如吸附劑可吸附在其中的黏合劑，或者吸附劑可提供在容器中，該容器對於可從容器洩漏並且進入蓋的內部容積之流體為可滲透的。例如，吸附劑170可包括包裝在膜容器中的吸附劑粒子，膜容器對於流體為可滲透的，對於流體來說，吸附劑為選擇性的。吸附劑170係選擇為對於容器101內含有的流體具有吸附親和力，使得進入蓋166的內部容積168中的任何洩漏都由吸附劑去除。雖然繪示吸附劑的局部設置，吸附劑可塗覆在蓋166的內部容積的內表面的全部或大部分上，例如，在施加至蓋的內表面的薄膜黏合劑中。
以此方式，蓋用於保護閥頭160免於衝擊與環境曝露，且同時去除從容器至蓋166中的內部容積168之任何洩漏。蓋可很容易地從頸圈部108旋開，以進入閥頭來用於耦接至氣體流動迴路，用於在系統100的分配模式中分配流體。
氣體從容器101的分配可用任何適當的操作模式實行。例如，閥頭160可耦接於至半導體處理工具或其他使用氣體的設備或地點之氣體流動迴路，其中氣體在容器外部的流動迴路中的減壓的推動下脫附。額外地，或替代地，容器可受到加熱，例如，藉由安裝加熱夾套於容器的周圍，藉此來加熱吸附劑，以從吸附劑脫附氣體來用於分配。作為另一替代例或額外的分配模 式，可使用提取系統，例如，提取泵、排放管(eductor)、文氏管、壓縮機、渦輪機、或其他有效地從容器取出氣體的裝置。在又另外的實施例中，容器可配置成使得載體流體流動通過容器101的內部，以建立載體氣體中的脫附流體的大量轉移梯度式實行的脫附與夾帶，使得脫附的流體與載體氣體混合物然後在分配操作中從容器排放。
藉由如同第6圖所示、以堆疊陣列中單塊圓盤形製品的形式提供吸附劑介質於容器101中，提供了高度緊密的配置，其中實質上容器101的整個內部容積(例如，除了容器的內部容積的下周邊處的內部環形空間之外)與最上層的單塊吸附劑製品132的中心通路134填充有吸附劑。單塊吸附劑製品可做成相當接近容器的內徑之直徑，使得單塊吸附劑製品以及與之相鄰的容器的內側壁表面之間有最小的間隙，足以容納來自吸附劑的氣體沿著側壁至容器的上部之流動，以用於分配。
第6圖的容器101的內部容積中的吸附劑可提供(如同在例示的配置中)為吸附劑材料的圓盤形單塊製品的堆疊，或者替代地以其他的方式。例如，吸附劑可提供為單一的圓柱形單塊製品，在頸圈部固定至側壁102的上邊緣之前安裝在容器中。作為另一替代例，吸附劑可在容器內部容積中原位形成。
本揭示案的另一態樣係關於一種耦接對準裝置，耦接對準裝置包括主體部分與定位組件，主體部分 適於限制個別的耦接元件來彼此接合，使得耦接元件軸向對準來用於接合，且定位組件係操作上相關於主體部分並且配置來在個別的耦接元件的接合時或之後定位耦接對準裝置。
在此種耦接對準裝置的各種實施例中，主體部分為管狀的形狀，且定位組件包括彈簧加載機構，彈簧加載機構用於在耦接元件的接合時轉移耦接對準裝置遠離耦接元件。
因此，流體分配組件可使用彈簧加載裝置，來確保在流體分配組件連接至流動迴路時耦接部的正確對準，流動迴路用於傳送分配流體至下游位置或處理設備。彈簧加載裝置可例如配置為短管或籠形結構，且當流體供應封裝接近封裝的流體分配組件的配件時，配件進入管或籠形結構並且裝配得足夠緊貼，使得正確的對準為必要的，亦即，只有當流體分配組件的流體排放導管完全對準於管或籠形結構時，配件才可進入管或籠形結構。
對準裝置然後將可轉移至足夠的程度，以允許流體供應封裝緊密耦接至配件。對準裝置的作動在特性上可為非線性的，使得在螺紋牢固地接合的深度處，對準裝置將彈出或以其他方式從耦接的地方脫離。例如，在一實施例中，對準裝置可用線性的方式向後轉移朝向流體供應封裝的頸部的平面。在另一例示實施例中，對準裝置可在圓周上分段，其中個別的段從配件的 軸線向外彈出，以飛行的方式。對準裝置也用於保護流體供應封裝的密封表面免於偶然的接觸與損壞。
第7圖根據本揭示案的一態樣，為耦接對準裝置206的部分剖面側部正視圖，相關於要彼此接合的耦接部202與204。耦接對準裝置206包括管狀對準導引構件208(在視圖中以橫剖面繪示)，相關於裝置的基部210中的彈簧加載組件。耦接部202與204藉由耦接部204在箭頭A所指示的方向中的向前轉移而彼此接合。
第8圖為當耦接部已經完全接合於彼此時，第7圖的耦接部與耦接對準裝置的部分剖面側部正視圖。
當耦接部手動接合時，如同第8圖所示，壓力施加在耦接對準裝置的基部210上，導致裝置的基部210中的彈簧加載組件受到致動，並且在第8圖的箭頭B所指示的方向中轉移耦接對準裝置206。因此，耦接對準裝置確保耦接部202與204正確地軸向對準於彼此，使得耦接部中任何相關的螺接或接合構件與密封表面不會因為耦接部的未對準而有痕跡、刻痕、或其他的損壞。
第9圖根據另外的實施例，為耦接對準裝置230的透視圖，相關於在此裝置的協助下接合的耦接部218與224。耦接部218相關於流體分配組件(與流體供應封裝相關)的流體排放導管，且耦接部224相關於流動迴路導管222，流動迴路導管222用於傳送分配的流體至下游場所，例如至處理工具或其他使用位置。耦接對 準裝置230係繪示為包括圓周上封圍的籠狀結構，由圓周上相鄰的籠狀區段所構成。為了簡單起見，與此種耦接對準裝置相關的致動組件係省略，但是當耦接已經實行且個別的耦接元件已經軸向地導引接合於彼此時，致動組件作動，以使圓周上相鄰的籠狀區段在其絞接接頭上樞轉，使得籠狀區段從向前延伸的位置移動通過如同第9圖所示的弧形D而至此圖式的虛線圖中所示的向後縮回位置。
將認識到，此種籠狀結構可利用相關的致動組件以任何合適的方式來致動，且此種耦接對準裝置的其他變化型也可能，其中該裝置保持在圍繞耦接部的定位，使得當耦接部脫離時，沒有耦接部的傾斜或離心運動會在耦接元件的脫離時造成損壞的危險。
第10圖根據本揭示案的一態樣，為壓力調節式流體供應封裝300的部分剖面透視圖。
流體供應封裝300包括容器302，容器302界定封閉的內部容積304。容器302在其上端處耦接於凸緣326，凸緣326接著耦接於閥頭320，閥頭320包括閥元件在閥腔室中，閥腔室連通於容器302的內部容積304並且連通於封裝的氣體排放埠口322。閥元件耦接於致動器324，致動器324可包括手動手輪，如圖所示，或者替代地，其他類型的手動致動器，或者替代地，任何適當類型的自動致動器。
封裝300在容器302中固持有內部的壓力調節組件，包括串接配置的壓力調節器388與310，壓力調節器388與310由止回閥312互連。壓力調節器388接著可連接至上游的止回閥309，接著藉由氣體入口管308而連接至過濾器306。過濾器306可包括燒結的基質或其他過濾器成分，以用於防止微粒進入氣體排放路徑的目的，氣體排放路徑包括管308、止回閥309、壓力調節器388、止回閥312、壓力調節器310、以及連接於閥頭320的止回閥316。
調節器388與310可為設定點的調節器類型，其中下壓力調節器388具有較高的設定點壓力，且其中上壓力調節器310具有較低的設定點壓力，其中提供個別的設定點壓力，以確保來自容器的氣體在氣體分配埠口322中以所欲的壓力狀態分配。
將承認，在其各種實施例中，第10圖的氣體供應容器可僅配置有止回閥309、312、與316的一者，或此種止回閥的兩者，或所有三個此種止回閥，作為容器的防漏特徵。
壓力調節式流體供應封裝因此設想為包括內部流體傳送組件，內部流體傳送組件係配置來傳送來自容器的流體至流體分配組件，以在排放埠口處分配來自封裝的流體，其中內部流體傳送組件界定流體流動路徑並且包括至少一裝置係配置來調節從容器至排放埠口的流體的流動，此裝置回應於該裝置的下游的流動路徑中 低於該裝置的設定點壓力之壓力而打開，以使流體流動，且內部流體傳送組件包括至少一止回閥，至少一止回閥在該裝置的上游及/或下游並且配置來防止流體通過該裝置而洩漏。
更一般地，本揭示案設想到各種流體供應封裝，各種流體供應封裝包括如同本文各種所述之任何合適類型的流體分配組件，其中流體分配組件耦接至流體供應容器。在各種實施例中，流體供應容器可包括其上可吸附流體的吸附劑，且在流體供應封裝的分配狀態下，流體從吸附劑脫附。在其他實施例中，壓力調節組件可內部地設置在流體供應容器中，並且配置來分配流體，用於以調節的壓力從流體供應封裝排放。
如同本文各種所述之流體供應封裝可包括任何合適類型的流體，例如，用於半導體製造中的流體，例如用於離子佈植的摻雜劑流體，或用於汽相沉積及/或汽相沉積工具中的清洗之流體。流體可例如包括選自由氫化物流體、鹵化物流體、與有機金屬試劑流體組成的群組之流體。
本揭示案另外設想到半導體製造設備，包括如同本文各種所述之任何適當類型的流體供應封裝。半導體製造設備可例如包括離子佈植設備、汽相沉積工具、或其他合適的設備。
在另一態樣中，本揭示案係關於提供流體用於使用的方法，包括下述步驟：封裝流體於如同本文各種所述之任何適當類型的流體供應封裝中。
本揭示案的另一態樣係關於提供流體用於使用的方法，包括下述步驟：供應用於如同本文各種所述之任何適當類型的流體供應封裝中的流體。
雖然本揭示案已經參照具體的態樣、特徵與例示性實施例而提出，將理解到，本揭示案的利用性並不因此受到限制，而是延伸且涵蓋許多其他的變化、修改、與替代實施例，如同本揭示案的本領域中熟習技藝者基於本文的敘述所將建議的。因此，本揭示案如同下文所主張的，係打算廣義地理解與解釋為包括在其精神與範圍內的所有此種變化、修改與替代實施例。
10‧‧‧流體供應封裝
12‧‧‧流體儲存與分配容器
14‧‧‧流體分配組件
16‧‧‧圓柱形容器壁
18‧‧‧內部容積
22‧‧‧頂部封閉構件
26‧‧‧閥頭
28‧‧‧閥主體耦接部分
30‧‧‧手輪
32‧‧‧流體分配出口埠口
34‧‧‧流體分配出口導管

Claims (9)

  1. 一種流體分配組件，用於一流體供應封裝中，其中該流體分配組件耦接於一流體供應容器，該流體分配組件包括一閥頭，該閥頭包括在該閥頭中的一閥腔室中的一流體分配閥，該閥頭中具有一分配流體流動路徑，該分配流體流動路徑包括一閥頭入口通路，當該流體分配組件接合於該閥頭入口通路時，該閥頭入口通路連通於該閥腔室並且連通於該流體供應容器，且該分配流體流動路徑包括一流體排放通路，該流體排放通路連通於該閥腔室並且連通於該閥頭中的一排放埠口，該流體排放通路界定該排放埠口的一喉部，且該流體分配組件包括一防漏閥組件，該防漏閥組件係配置來防止流體從該流體供應容器洩漏通過該排放埠口至一對應的流體供應封裝的一周圍環境，其中該防漏閥組件設置於：(i)該排放埠口的該喉部中，(ii)該排放埠口處，(iii)該閥頭中的該入口通路或排放通路中，或(iv)一分配導管中，該分配導管連通於該閥頭入口通路並且延伸至一流體供應容器的一內部容積中，該流體供應容器耦接於一對應的流體供應封裝中的該流體分配組件。
  2. 一種流體分配組件，用於一流體供應封裝 中，其中該流體分配組件耦接於一流體供應容器，該流體分配組件包括：一閥頭，該閥頭包括在該閥頭中的一閥腔室中的一流體分配閥，該閥腔室連通於該閥頭入口通路與該閥頭出口通路；一致動器，該致動器係配置來轉移該流體分配閥於一完全關閉位置與一完全打開位置之間；以及一位置指示器，該位置指示器係配置來產生一輸出，該輸出指示在該閥腔室中的該流體分配閥的一關閉或打開狀態。
  3. 一種流體分配組件，用於一流體供應封裝中，其中該流體分配組件耦接於一流體供應容器，該流體分配組件包括：一閥頭，該閥頭包括在該閥頭中的一閥腔室中的一流體分配閥，該閥腔室連通於該閥頭入口通路與該閥頭出口通路；一致動器，該致動器係配置來轉移該流體分配閥於一完全關閉位置與一完全打開位置之間；一位置限制器，該位置限制器係配置來在該閥腔室中的該流體分配閥的個別關閉或打開操作中，防止該致動器在該流體分配閥上施加的力超過達到一完全關閉或完全打開狀態所需的該力；以及一耦接對準裝置，該耦接對準裝置包括一籠狀結構，其由圓周上相鄰的籠狀區段所構成，用以確保該流體分配組件連接至用於傳送分配流體之流動迴路時之耦接的正確對準。
  4. 如請求項3所述之流體分配組件，其中該位置限制器包括一扭矩限制器。
  5. 一種流體分配組件，用於一流體供應封裝中，其中該流體分配組件耦接於一流體供應容器，該流體分配組件包括：一閥頭，該閥頭包括在該閥頭中的一閥腔室中的一流體分配閥，該閥腔室連通於該閥頭入口通路與該閥頭出口通路；一致動器，該致動器係配置來轉移該流體分配閥從一完全關閉位置至一完全打開位置；以及一鎖固組件，該鎖固組件係配置來在該流體分配閥未在分配操作中時將該閥腔室中的該流體分配閥固定在一完全關閉狀態中。
  6. 一種流體分配組件，用於一流體供應封裝中，其中該流體分配組件耦接於一流體供應容器，該流體分配組件包括：一閥頭，該閥頭包括在該閥頭中的一閥腔室中的一流體分配閥，該閥腔室連通於閥頭入口通路與閥頭出口通路；一致動器，該致動器係配置來轉移該流體分配閥於一完全關閉位置與一完全打開位置之間；以及一扭矩扳手，該扭矩扳手整合於且可操作地接合於該致動器，一旦達到一設定的關閉扭矩時，該扭矩扳手脫離，其中該致動器包含一手輪，且該扭矩扳手係經配置以接合於該手輪。
  7. 如請求項6所述之流體分配組件，其中該 扭矩扳手係配置成可從扭矩可施加在該手輪上的一操作位置重新定位至一非操作位置。
  8. 如請求項6所述之流體分配組件，其中該扭矩扳手係配置成使得該扭矩扳手在超過該設定的關閉力矩時，在特性上成為憑慣性前進的，並且不能施加扭矩。
  9. 一種流體分配組件，用於一流體供應封裝中，其中該流體分配組件耦接於一流體供應容器，該流體分配組件包括：一閥頭，該閥頭包括在該閥頭中的一閥腔室中的一流體分配閥，該閥腔室連通於閥頭入口通路與閥頭出口通路；一致動器，該致動器係配置來轉移該流體分配閥於一完全關閉位置與一完全打開位置之間；一蓋件，該蓋件係配置在該閥頭之上並且與該閥頭界定一封閉容積；以及吸附劑，該吸附劑設置於該封閉容積中並且配置來去除從該閥頭洩漏至該封閉容積中的污染流體。
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