CN107710511B - 电接触元件和改变其至少一个区域的机械和/或电性能的方法 - Google Patents

电接触元件和改变其至少一个区域的机械和/或电性能的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107710511B
CN107710511B CN201680033100.1A CN201680033100A CN107710511B CN 107710511 B CN107710511 B CN 107710511B CN 201680033100 A CN201680033100 A CN 201680033100A CN 107710511 B CN107710511 B CN 107710511B
Authority
CN
China
Prior art keywords
particles
contact element
region
contact
electrical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680033100.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107710511A (zh
Inventor
S.萨克斯
V.塞佩尔
H.施密特
F.格雷纳
C.格雷戈尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Germany GmbH
Original Assignee
TE Connectivity Germany GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TE Connectivity Germany GmbH filed Critical TE Connectivity Germany GmbH
Publication of CN107710511A publication Critical patent/CN107710511A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107710511B publication Critical patent/CN107710511B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/10—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation
    • H01R4/18—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping
    • H01R4/188—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation effected solely by twisting, wrapping, bending, crimping, or other permanent deformation by crimping having an uneven wire-receiving surface to improve the contact
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • H01R4/62—Connections between conductors of different materials; Connections between or with aluminium or steel-core aluminium conductors

Landscapes

  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

本发明涉及一种由导电接触材料(3)制成的电接触元件(1)，以及一种改变电接触元件(1)的至少一个区域(15)的机械和/或电性能的方法。为了提供这样的接触元件以及对应的方法，其使得可以配备具有与接触材料(3)的机械和/或电性能不同的期望的机械和/或电性能的区域，并且为了以最少的生产步骤快速且便宜地进行这样的区域或这样的接触元件的制造，本发明提供了这样的方案，接触元件(1)包括至少一个区域(15)，颗粒(17)以粘附的方式布置在区域上，颗粒的至少一部分已经穿刺到接触材料(3)的至少一些部分中。对于根据本发明的方法，设想将颗粒(17)高速地沉积到接触元件(1)的至少一个区域(15)上，其中颗粒(17)的至少一部分至少部分地穿刺到接触材料(3)中。

Description

电接触元件和改变其至少一个区域的机械和/或电性能的 方法
技术领域
本发明涉及一种由导电接触材料制成的电接触元件。本发明还涉及一种改变由导电接触材料制造的电接触元件的至少一个区域的机械和/或电性能的方法。
背景技术
就电接触元件(例如触针、母连接器、压接连接器或电缆套筒(cable shoe))而言，例如，经常需要配备具有与接触材料(接触元件的大部分由该接触材料制造)的性能不同的性能的特定区域。例如，可能必要的是，接触元件的可以用于与另一接触元件进行连接的接触表面配备有增加的导电性、改进的耐腐蚀性，或者配置有更高的机械硬度，以改善与另一接触元件的电连接。例如在连接次数频繁的情况下，还经常需要增加耐久性或使用寿命。通常使用昂贵和复杂的方法来生产这样的区域。例如，通过电镀或化学气相沉积将至少一种另外的材料沉积在接触材料上。确实，这样的方法可以产生期望的结果，但是它们通常是昂贵的并且需要若干工作步骤，对材料消耗高并且通常具有低选择性。
发明内容
因此，本发明的问题在于提供一种电接触元件以及一种上述类型的方法，其使得可以使接触元件的某些区域具有与接触材料不同的电和/或机械性能，并且可以以很少的生产步骤快速且便宜地制造。
上述电接触元件解决了根据本发明的问题，在于，该接触元件具有至少有一个区域，颗粒以粘附的方式布置在该区域上，颗粒的至少一部分已经穿刺到接触材料的至少一些部分中。就上述方法而言，根据本发明的问题得到了解决，在于，在接触元件的至少一个区域上，颗粒高速地沉积，其中颗粒的至少一部分至少部分地穿刺到接触材料中。
与已知的接触元件和方法相比，根据本发明的解决方案提供了显著的优点。颗粒的至少一部分穿刺到接触材料中。这些颗粒因此凸出进入接触材料中。因此，颗粒与接触材料之间可以存在良好的导电性和良好的粘附性。可以使用固体或干燥的颗粒，由此可以省去湿化学法。同样可以省去首先将旨在沉积在接触材料上的材料置于液态或气态聚集状态中的步骤。旨在形成具有改善的机械和/或电性能的区域的材料只需要以颗粒的形式呈现，并且这些颗粒必须朝向接触元件加速。根据本发明的接触元件可以根据连接类型的要求形成。例如，它可以具有用于连接到配合接触元件的至少一个接触表面。替代地或附加地，它可以具有用于连接到至少一个电导体的至少一个压接部分。
由于颗粒高速地撞击接触元件，颗粒的至少一部分至少部分地穿刺到接触材料中，并因此机械地锚定在其中。另外，由于颗粒的高动能，颗粒的至少一个表面和/或接触材料的至少一个表面可能可以在小程度上表面熔合，使得颗粒牢固地粘附到接触材料。然而，颗粒和/或接触材料通常不被加热到高于其熔化温度，这意味着不会发生材料的完全熔合或这些材料的合金的形成。当颗粒冲撞在接触材料上时，接触材料和颗粒都可能变形。例如，接触材料可能形成隆起，并且颗粒可能在接触材料上被压平。
颗粒的材料可以根据所需的应用进行选择。为了改善具有颗粒的区域的电和/或机械性能，可以使用例如金、银、锡、黄铜、青铜、锌或这些金属的合金。然而，例如，为了仅增加接触材料的区域中的机械摩擦，或者为了使接触元件更加防滑以便夹持，也可以使用非导电材料的颗粒。
可以通过各种的分别单独有利的配置进一步改进根据本发明的解决方案，这些配置可以根据需要彼此组合。这些配置以及与其相关的优点将在下文中探讨。
上述电接触元件可以通过由根据本发明的方法的实施例进行制造而得到进一步改进。特别优选地，通过气动冷喷涂将颗粒沉积在接触材料上。接触元件还优选地具有不与接触材料形成合金的颗粒。
接触元件可以具有用于连接到配合接触元件的至少一个接触表面，其中至少一个区域可以与至少一个接触表面至少部分地重叠。因此，接触表面可以至少部分地具有颗粒。如果具有颗粒的至少一个区域在沉积颗粒之后没有被加热，则接触元件在这种情况下可以在接触表面的区域中具有粗糙的表面。这对于不旨在频繁地连接到配合接触元件的接触元件可能是有利的，但是对于该接触元件来说，关键因素是与配合接触元件的良好的机械连接和电连接。接触表面上的颗粒可能在连接期间刮擦配合接触元件的接触表面，使得可能存在的任何氧化层破裂。颗粒可以类似地至少部分地穿刺到配合接触元件的接触表面中，使得在连接状态下，两个接触元件之间可以形成良好的导电性。
作为与接触元件的接触表面重叠的具有颗粒的区域的替代或附加，接触元件可以具有至少一个压接部分，该压接部分与具有颗粒的至少一个区域至少部分地重叠。在压接部分中的(特别是在压接侧部的表面上的)具有颗粒的区域可以是有利的，以便改善与例如保持在压接部分中的电导体(例如铜线或铝线)的机械连接和电连接。特别是在铝线的情况下，如果压接侧部的表面或压接部分的表面是粗糙的，则是有利的，以便使氧化层破裂(在铝的情况下，在空气中经常可能形成该氧化层)。同时，压接部分中的颗粒可以部分地穿刺到保持在压接部分中的电导体中，从而可以增加压接的导体的拉伸强度。
接触材料可以至少部分地具有颗粒已经穿刺到其中的基本表面结构。例如，接触材料可以具有压印(impressed)结构。这些压印结构可以由例如肋、凹槽、球形凸起(knob)或折叠边缘形成。接触元件优选地具有压接部分，该压接部分具有由压印的凹槽或肋制成的基本表面结构，垂直于电导体的接收方向。另外，可以在这些凹槽或肋上沉积颗粒，从而形成可以具有特别好的机械保持性能的基本表面结构。如果基本表面结构具有突起，并且如果颗粒布置在这样的突起上，则颗粒能够很好地穿刺到压接部分中的电导体中，从而如上所述，可以改善接触元件与电导体之间的连接的电和机械性能。
颗粒布置在其上的至少一个区域具有的表面粗糙度可以大于没有颗粒的相邻区域中的表面粗糙度。较大的粗糙度对于改善已经描述的电和/或机械性能可能是有利的。
在具有颗粒的至少一个区域中，颗粒可以至少部分地彼此连接。例如，彼此相邻的两个颗粒可以相应地布置为部分地穿刺到彼此之中。由此，接触材料上的颗粒可以具有特别好的稳定性。
为了利用颗粒实现特别均匀的涂层和/或为了进一步改善颗粒与接触材料和/或颗粒彼此的粘附，颗粒可以在具有颗粒的至少一个区域中至少部分地彼此熔合。
接触材料上的均匀的连续涂层可以通过彼此熔合的颗粒形成。如果颗粒仅部分地彼此熔合，则还可能形成在若干颗粒之间仍然留下敞开的间隙或孔的层。通过熔合的程度可以调整层厚度和粗糙度。颗粒可以优选地通过使用高能束(例如电子束)轰击来彼此熔合。这具有的优点是，熔合发生得如此快以至于不会在颗粒的材料与接触材料之间形成合金。
为了在具有颗粒的至少一个区域中获得高的层厚度，该区域中的颗粒的至少一部分可以在接触材料上至少布置为多层。
颗粒可以部分地彼此穿刺，特别是在颗粒至少部分地布置为多层的区域中。
可以通过使用气流输送颗粒来进一步改进根据本发明的方法。在这种情况下，颗粒优选地以超音速(例如以每秒400米以上的速度)进行沉积。颗粒特别优选地具有在每秒500米到每秒1000米之间的速度。速度可以与区域中的颗粒穿刺到接触材料中有多深、以及颗粒在多大程度上粘附到接触材料有关。例如，在更高的速度下，颗粒可以更深地穿刺到接触材料中，但是它们本身也由于当它们冲撞在接触元件上时所产生的力而更强烈地变形。速度可以根据期望的使用领域、选择的材料以及由颗粒形成的涂层的期望形式来选择。
颗粒特别优选地以粒子束的形式射击到接触元件上。使用颗粒的束是特别有利的，因为这具有有限的空间范围，特别是横向范围，使得可以将颗粒选择性地施加到接触元件上。颗粒特别优选地通过气动冷喷涂沉积在接触元件上。
颗粒的直径和形状可以根据所需的应用进行选择。特别有利的是，颗粒具有的直径在1和50μm之间。这种尺寸的颗粒一方面可以例如通过气体射流很好地加速，并且可以用来在接触材料上形成薄层。颗粒可以是球形的。然而，它们也可以具有其他形式，例如碎片的形式或晶体形状(例如立方体)的形式。
沉积在接触材料上的颗粒可以在接触材料上形成粗糙的表面。如果颗粒或颗粒的聚集体彼此间隔开，则情况尤其如此。粗糙表面可以是特别有利的，以便使配合接触元件上的或导体上的氧化层破裂，例如当接触元件连接到配合接触元件或电导体时，以便改善电连接。同样地，牢固地布置在接触材料上的颗粒可以至少部分地穿刺到另一个接触元件中或穿刺到电导体中，这也可以改善导电性。
另一方面，如果期望接触材料上的颗粒形成均匀的表面或光滑的表面，则在颗粒沉积之后，可以加热接触元件的至少一些部分。如果期望至少加热具有颗粒的区域，使得单独的颗粒可以彼此熔合和/或与接触材料熔合，则可以加热接触元件的至少一个部分(该部分具有带有颗粒的至少一个区域)。当制造接触元件时，如果需要加热接触元件的没有颗粒的区域，例如为了锡焊或焊接部件，这也可以在沉积颗粒之后进行，因为只要颗粒的区域中的温度不超过其熔点，这些颗粒就不会受到局部加热的损害。
为了加热具有颗粒的至少一个区域，特别有利的是，该区域被选择性地加热。在颗粒已经被沉积之后，具有颗粒的至少一个区域的至少一些部分优选地被高能束加热，特别优选地使用电子束来加热。替代地，也可以使用其他富能的辐射类型，例如激光、X射线、或由电子以外的部分组成的物质射流。
为了在将颗粒沉积到接触材料上时实现高空间分辨率，可以使用掩模，其允许颗粒束仅到达未被掩模覆盖的部分。然后将掩模定位在颗粒源(例如气动冷喷涂装置的喷嘴)与接触元件之间。
电接触元件或者至少具有改进的机械和/或电性能的区域的生产排除了在施加颗粒之前或之后的进一步的涂覆方法。如果需要某些特性，接触元件也可以例如电镀地、通过印刷技术或者通过化学气相沉积进行额外地涂覆。
附图说明
在下文中，将参考附图通过使用有利实施例的示例来更详细地解释本发明。根据上面的评论，通过实施例中的示例描述的特征的组合，可以相应地由用于特定应用的附加特征来补充。另外根据上面的评论，如果在特定的应用中单独的特征的效果不重要的话，也可以在所描述的实施例中省略该特征。
在附图中，相同的附图标记始终用于具有相同功能和/或相同设计的元件。
图1以俯视图示出了根据本发明的接触元件的示例性实施例的示意图，其具有敞开的压接侧部；
图2是在具有单层颗粒涂层的接触表面的区域中通过根据本发明的接触元件的截面；
图3是如图2的截面图，但具有局部多层颗粒涂层；
图4是在加热过程之后由单层颗粒层制成的涂层；
图5是在加热过程之后由多层颗粒层制成的涂层；
图6是通过具有沉积的颗粒的接触元件的有利的压接部分的截面图；
图7是在颗粒已经熔合之后的图6的压接部分。
具体实施方式
图1仅以示例的方式并示意性地示出了由导电接触材料3制成的根据本发明的电接触元件1。接触元件1具有用于连接到另一接触元件的至少一个接触表面5。电接触元件1优选地由接触材料3形成为冲压的弯曲部件。然而，替代地，它也可以形成为实心(solid)部件。
接触元件1具有用于连接到另一导电元件的至少一个接触表面5。仅作为示例，接触元件1描绘为具有压接部分7，该压接部分7具有两个压接侧部9。图1示出了接触元件具有向后折回的压接侧部9，没有电导体保持在压接部分7中。
压接部分7可以具有基本表面结构11，该基本表面结构11可以改善与待被保持在压接部分7中的电导体的电连接和机械连接。仅作为示例，基本表面结构11被描绘为压印在接触材料3中的凹槽13。基本表面结构11也可以由其他合适的形式形成。同样地，接触元件1的其他区域也可以具有基本表面结构11。然而，为了清楚起见，这些未被描绘。
仅作为示例，电接触元件1描绘为具有两个具有颗粒(在图1中未示出)的区域15。在这种情况下，区域15与接触表面5重叠，并且另一个区域15与压接部分7重叠。参考图2至图5更详细地描述了与接触表面5重叠的区域15的示例性配置。参考图6和图7更详细地描述了与压接部分7重叠的区域15的配置。
以下描述了具有颗粒17的区域15的第一有利配置。图2示意性地示出了沿着图1中标记为A-A的剖面线在接触表面5的区域中通过接触元件1的截面。在接触材料3上存在沉积的颗粒17，颗粒17以粘附的方式布置在接触元件1的表面19上。使用根据本发明的方法，颗粒17已经优选地沉积在接触材料3上。
描绘的颗粒17的形式仅用于观看目的。原则上，允许颗粒17充分快速地沉积到接触材料3上的任何形式都是可以的。例如，颗粒17可以是球形、滴形、或者可以采取不均匀碎片的形式。如果它是晶体成型的材料，则颗粒17也可以具有立方体或其他有角形的形式。
颗粒17中的至少一些穿刺到接触材料3的一些部分中。在这些位置处，接触材料3可以至少部分地被颗粒17移位。同样可能的是，表面19中的起伏或隆起由接触材料3弹开的颗粒17形成。例如，可以在表面19中形成坑状的结构。接触材料3的部分变形可以用于改善颗粒17与表面19的粘附。此外，表面19的再成形也可以是有利的，以便增加表面粗糙度
颗粒17中的一些形成颗粒聚集体21，在颗粒聚集体21处，若干颗粒17彼此粘附。聚集体21的颗粒17可以部分地彼此穿刺。颗粒17也可以在区域15中的表面19上形成网状结构(未示出)。在一些单独的颗粒17与颗粒聚集体21之间，也可以存在自由位置23，可以通过该自由位置23从外部接近接触材料3。由于这种结构，接触元件1可以在区域15中具有高粗糙度。例如，如果仅想要形成薄层的或单层的颗粒17，就会出现这样的结构。在这种情况下，颗粒以较低的速度或以较小的颗粒密度沉积在接触材料3上，这意味着接触材料3没有被完全涂覆。
图3示出了涂层区域的另一示例，仅作为示例，该涂层区域示出了在接触表面5的区域中通过电接触元件1的截面(由图1中的剖面线A-A描绘)。
区域15中的颗粒17在接触材料3上至少部分地布置为多层。在这种情况下，相邻的颗粒17优选地至少部分地彼此穿刺。结果，不仅直接连接到接触材料3的颗粒17的层被牢固地保持，而且颗粒17的相继的层也被牢固地保持。
图4示意性地示出了如图2所描绘的区域15，但是是在例如通过电子束选择性地加热区域15之后。颗粒17通过加热融合成一个层25。层25可以是连续的，并均匀地覆盖区域15中的表面19。然而，如果没有足够的颗粒17以完全覆盖表面19，或者如果颗粒17的层具有许多自由位置23，层25也可能形成为使得其不均匀。
层25优选地基本上由颗粒17的材料构成。换言之，不会形成由颗粒17的材料和接触材料3构成的合金。例如，这可以通过由电子束快速加热来实现。替代地，加热接触元件1的至少一些部分，使得颗粒17的材料与接触材料3混合并形成合金。可以取决于计划的应用来做到这一点。由于颗粒17的熔化，层25的厚度27通常小于颗粒直径29(在图2中描绘)。
由于颗粒17的冲撞而可能出现的表面19中的凹陷或起伏可以保持存在，使得熔融的颗粒17的材料填充它们(未示出)。如果最终层25部分地穿刺到表面19中的凹陷中，则这对于层25在接触材料3上的粘附是特别有利的。
作为所描绘的层形成的替代，也可以通过加热仅部分地表面融合颗粒17，使得颗粒17更强地彼此连接，或颗粒的表面和/或颗粒聚集体21的表面被平滑。
图5示出了图3的具有若干层的颗粒17在加热处理之后的示例。如参考图4描述的实施例示例，在此也形成了由颗粒的材料构成的层25。由于先前存在至少部分多层的颗粒布置，所以层厚度27比参考图4描述的示例中的层厚度更大。因此可以通过颗粒17的数量调整加热之后的层厚度27。
这里也可能的是，颗粒17或层25的材料填充先前由于颗粒17的冲撞而产生的凹陷或起伏，使得层25的材料至少部分地穿刺到接触材料3中，并因此锚定在接触材料3中。
同样，替代连续的层25，这里也可以仅产生一些颗粒17的部分熔合。这可以例如通过以更低的强度或更短的辐照周期加热颗粒17来实现。
图6示意性地示出了通过接触元件1的压接部分7中的基本表面结构11的截面图。接触元件1的区域15优选地与压接部分7重叠。图6示出了沿着图1的剖面线B-B的图。
接触材料3中的基本表面结构11由凹槽13形成。这些表示接触材料3中的纵向凹陷。然而，接触材料3也可以具有相应要求所需的任何其他合适的基本表面结构11。可以类似于参考图2和图3所描述的实施例形成具有颗粒17的区域15。唯一的区别在于基本表面结构11。颗粒17沉积在表面19上，并且一些颗粒17至少部分地穿刺到接触材料3中。仅作为示例，图6示出了使用颗粒17的非连续涂层。
由凹槽13形成的基本表面结构11具有若干优点。特别是在压接部分7中，它们可以是非常有益的，因为可以改善与电导体的连接的稳定性和导电性。在描绘的纵向凹槽13的情况下，例如电导体(例如电线)可以垂直于凹槽13的纵向方向布置。当压接侧部闭合时，电导体被至少部分地压入凹槽13中，并且从表面19凸出的区域31被压入导体的材料中。结果，电导体牢固地保持在压接部分7中。同时，凸出区域31(其特别地可以具有边缘的形式)可以使可能存在于导体上的任何氧化物层破裂，并且能够通过穿刺到氧化物层中，而改善与导体的电连接。
如图6所描绘的，如果目前在表面19上存在颗粒17，则这些颗粒也可以穿刺到嵌入的或压入的导体中，并且改善从接触材料3到电导体的机械粘附性和导电性。
图7示出了在已经加热颗粒17之后的图6的示例。如已经参考图4和图5所描述的，例如通过使用电子束的辐照的加热可以使颗粒17熔合，从而形成层25。层25可以布置在基本表面结构11上，并且在这种情况下，可以覆盖包括凹槽13的整个表面19。如前面所描述的示例，这里也可以仅将颗粒17加热至以下程度，使得它们彼此熔合或表面熔合，并基本上保持它们的颗粒形状。
附图标记
1 电接触元件
3 接触材料
5 接触表面
7 压接部分
9 压接侧部
11 基本表面结构
13 凹槽
15 具有颗粒的区域
17 颗粒
19 表面
21 聚集体
23 自由位置
25 层
27 层厚度
29 颗粒直径
31 凸出区域

Claims (11)

1.一种由导电接触材料(3)制成的电接触元件(1)，其特征在于，所述接触元件(1)包括至少一个区域(15)，颗粒(17)以粘附的方式布置在所述区域上，所述颗粒的至少一部分已经穿刺到所述接触材料(3)的至少一些部分中，其中，在所述至少一个区域(15)中，所述颗粒(17)的至少一部分通过使用高能束轰击而至少部分地彼此熔合，所述接触元件(1)具有至少一个压接部分(7)，所述至少一个区域(15)与所述压接部分至少部分地重叠，其中，压接部分(7)具有基本表面结构(11)，所述颗粒(17)至少部分地穿刺到所述基本表面结构中，其中，基本表面结构(11)由凹槽(13)形成，所述凹槽垂直于电接触元件(1)的纵向方向布置。
2.如权利要求1所述的电接触元件(1)，其特征在于，所述接触元件具有用于连接到配合接触元件的至少一个接触表面(5)，其中所述至少一个区域(15)与所述至少一个接触表面(5)至少部分地重叠。
3.如权利要求1或2所述的电接触元件(1)，其特征在于，所述至少一个区域(15)具有的表面粗糙度大于没有颗粒(17)的相邻区域中的表面粗糙度。
4.如权利要求1或2所述的电接触元件(1)，其特征在于，在所述至少一个区域(15)中，所述颗粒(17)的至少一部分至少部分地彼此连接。
5.如权利要求1或2所述的电接触元件(1)，其特征在于，在所述至少一个区域(15)中，所述颗粒(17)的至少一部分在所述接触材料(3)上布置为若干层。
6.如权利要求1或2所述的电接触元件(1)，其特征在于，所述颗粒(17)至少部分地彼此穿刺。
7.一种改变由导电接触材料(3)制造的电接触元件(1)的至少一个区域(15)的机械和/或电性能的方法，其特征在于，所述接触元件(1)具有至少一个压接部分(7)，所述至少一个区域(15)与所述压接部分至少部分地重叠，其中：
在压接部分(7)形成基本表面结构(11)，基本表面结构(11)由凹槽(13)形成，且所述凹槽垂直于电接触元件(1)的纵向方向布置，
将颗粒(17)以每秒500米到每秒1000米之间的速度沉积到所述接触元件(1)的至少一个区域(15)上，其中所述颗粒(17)的至少一部分至少部分地穿刺到基本表面结构(11)中，且所述颗粒(17)的至少一部分通过使用高能束轰击而至少部分地彼此熔合，且其中，在沉积所述颗粒(17)之后，所述接触元件(1)的至少一些部分被高能射线加热。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述颗粒(17)在气流中被输送。
9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述颗粒(17)具有的直径(29)在1和50μm之间。
10.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，在沉积所述颗粒(17)之后，所述接触元件(1)的至少一些部分被加热。
11.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于使用掩模，所述掩模允许所述颗粒(17)仅到达未被所述掩模覆盖的那些部分。
CN201680033100.1A 2015-06-08 2016-06-07 电接触元件和改变其至少一个区域的机械和/或电性能的方法 Active CN107710511B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015210460.5A DE102015210460B4 (de) 2015-06-08 2015-06-08 Verfahren zur Veränderung mechanischer und/oder elektrischer Eigenschaften zumindest eines Bereichs eines elektrischen Kontaktelements
DE102015210460.5 2015-06-08
PCT/EP2016/062889 WO2016198394A1 (en) 2015-06-08 2016-06-07 Electrical contact element and method for altering mechanical and/or electrical properties of at least one area of such

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107710511A CN107710511A (zh) 2018-02-16
CN107710511B true CN107710511B (zh) 2021-07-20

Family

ID=56108658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680033100.1A Active CN107710511B (zh) 2015-06-08 2016-06-07 电接触元件和改变其至少一个区域的机械和/或电性能的方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10777912B2 (zh)
EP (1) EP3304653B1 (zh)
JP (1) JP6578025B2 (zh)
KR (1) KR102119089B1 (zh)
CN (1) CN107710511B (zh)
DE (1) DE102015210460B4 (zh)
WO (1) WO2016198394A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7309544B2 (ja) * 2019-09-13 2023-07-18 株式会社東芝 コーティング方法及びコーティング構造
DE102022129225A1 (de) * 2022-11-04 2024-05-08 Te Connectivity Germany Gmbh Kontaktelement mit einer Sprühbeschichtung sowie Verbindungsanordnung, Verwendung eines Sprühmittels und Verfahren zum Herstellen eines Kontaktelements

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3818415A (en) * 1973-02-16 1974-06-18 Amp Inc Electrical connections to conductors having thin film insulation
JPH0688214A (ja) * 1992-09-09 1994-03-29 Kobe Steel Ltd 蒸着めっき方法
US5307562A (en) * 1992-11-06 1994-05-03 The Whitaker Corporation Method for making contact
CN1147707A (zh) * 1995-08-11 1997-04-16 施耐德电器公司 螺柱螺母式组合装置及使用该装置用于断路器的电接线柱
JP2001068194A (ja) * 1999-08-24 2001-03-16 Nec Kansai Ltd 電子部品
US6331119B1 (en) * 1999-12-28 2001-12-18 International Business Machines Corporation Conductive adhesive having a palladium matrix interface between two metal surfaces
CN1771627A (zh) * 2003-04-10 2006-05-10 3M创新有限公司 具有导电粘合剂的耐用电子组件

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2897091A (en) * 1954-10-27 1959-07-28 Ohio Commw Eng Co Method of high speed gas plating of synthetic resins
US3697389A (en) * 1968-01-02 1972-10-10 Amp Inc Method of forming electrical contact materials
JPS6324068A (ja) * 1986-07-16 1988-02-01 Sumitomo Heavy Ind Ltd 連続真空蒸着メツキ装置
JPS63109162A (ja) * 1986-10-24 1988-05-13 Res Dev Corp Of Japan イオンプレ−テイング方法とその装置
US5213715A (en) * 1989-04-17 1993-05-25 Western Digital Corporation Directionally conductive polymer
US5136365A (en) * 1990-09-27 1992-08-04 Motorola, Inc. Anisotropic conductive adhesive and encapsulant material
JP3222614B2 (ja) * 1993-04-15 2001-10-29 松下電工株式会社 立体表面への膜形成方法
US5837119A (en) * 1995-03-31 1998-11-17 International Business Machines Corporation Methods of fabricating dendritic powder materials for high conductivity paste applications
AU6774996A (en) * 1995-08-18 1997-03-12 President And Fellows Of Harvard College Self-assembled monolayer directed patterning of surfaces
US5939786A (en) * 1996-11-08 1999-08-17 International Business Machines Corporation Uniform plating of dendrites
US6238599B1 (en) * 1997-06-18 2001-05-29 International Business Machines Corporation High conductivity, high strength, lead-free, low cost, electrically conducting materials and applications
US6168976B1 (en) * 1999-01-06 2001-01-02 Intel Corporation Socketable BGA package
US6323432B1 (en) * 1999-08-10 2001-11-27 International Business Machines Corporation Manufacture of dendrites and their use
US6685988B2 (en) * 2001-10-09 2004-02-03 Delphi Technologies, Inc. Kinetic sprayed electrical contacts on conductive substrates
US7622375B2 (en) * 2002-04-01 2009-11-24 Canon Kabushiki Kaisha Conductive member and process of producing the same
DE10222271A1 (de) * 2002-05-18 2003-06-26 Leoni Ag Verfahren zur Erhöhung der Widerstandsfähigkeit einer elektrischen Kontaktverbindung zwischen zwei Kontaktteilen und elektrische Kontaktverbindung
US20050155694A1 (en) * 2003-12-24 2005-07-21 Daewoo Heavy Industries & Machinery Ltd. Wear-resistant mechanical component and method of producing the same
JP2007098955A (ja) * 2006-11-29 2007-04-19 Azuma Denkosha:Kk 他物体との接触摩擦により表面が摩耗することを考慮した物品
US7906046B2 (en) * 2008-04-04 2011-03-15 Panduit Corp. Antioxidant joint compound and method for forming an electrical connection
US8936874B2 (en) * 2008-06-04 2015-01-20 Nanotek Instruments, Inc. Conductive nanocomposite-based electrodes for lithium batteries
CN101638790A (zh) * 2008-07-30 2010-02-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 镁及镁合金的电镀方法
DE202010003542U1 (de) * 2010-03-13 2011-08-05 Hans Krug Neuartige Herstellung von Kontakten
JP5186528B2 (ja) * 2010-04-23 2013-04-17 日本発條株式会社 導電部材及びその製造方法
JP5140125B2 (ja) * 2010-09-10 2013-02-06 矢崎総業株式会社 コネクタ端子の製造方法およびコネクタ端子
CN103250303B (zh) * 2010-12-08 2015-11-25 古河电气工业株式会社 压接端子、连接构造体以及它们的制造方法
JP2012144758A (ja) * 2011-01-07 2012-08-02 Nhk Spring Co Ltd 導電用端子
DE102011009441A1 (de) * 2011-01-26 2011-12-08 Daimler Ag Elektrischer Leiter und Verfahren zu dessen Korrosionsschutz
DE102011006899A1 (de) * 2011-04-06 2012-10-11 Tyco Electronics Amp Gmbh Verfahren zur Herstellung von Kontaktelementen durch mechanisches Aufbringen von Materialschicht mit hoher Auflösung sowie Kontaktelement
EP2528167B1 (en) * 2011-05-25 2014-04-30 Tyco Electronics AMP GmbH Electrical contact element with a cover layer having a chemical reducing agent, electrical contact arrangement and methods for manufacturing an electrical contact element and for reducing oxidization of a contact section of an electrical contact element
JP5882723B2 (ja) * 2011-12-26 2016-03-09 矢崎総業株式会社 端子
US20140097003A1 (en) * 2012-10-05 2014-04-10 Tyco Electronics Amp Gmbh Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components
US20140097002A1 (en) * 2012-10-05 2014-04-10 Tyco Electronics Amp Gmbh Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components
US9758858B2 (en) * 2012-10-05 2017-09-12 Tyco Electronics Corporation Methods of manufacturing a coated structure on a substrate
CN104145374A (zh) 2013-02-22 2014-11-12 古河电气工业株式会社 压接端子、压接连接结构体及压接连接结构体的制造方法
JP2014164934A (ja) * 2013-02-23 2014-09-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 圧着端子及び圧着端子の製造方法
DE102013217068A1 (de) * 2013-08-27 2015-03-19 Tyco Electronics Amp Gmbh Elektronenstrahlunterstützte Herstellung von elektrischen Bauelementen
JP6278675B2 (ja) 2013-11-28 2018-02-14 日本航空電子工業株式会社 圧着端子及びコネクタ
KR20160046621A (ko) * 2014-10-21 2016-04-29 삼성전자주식회사 반도체 칩 패키지 테스트용 테스트 소켓 및 이의 제조 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3818415A (en) * 1973-02-16 1974-06-18 Amp Inc Electrical connections to conductors having thin film insulation
JPH0688214A (ja) * 1992-09-09 1994-03-29 Kobe Steel Ltd 蒸着めっき方法
US5307562A (en) * 1992-11-06 1994-05-03 The Whitaker Corporation Method for making contact
CN1147707A (zh) * 1995-08-11 1997-04-16 施耐德电器公司 螺柱螺母式组合装置及使用该装置用于断路器的电接线柱
JP2001068194A (ja) * 1999-08-24 2001-03-16 Nec Kansai Ltd 電子部品
US6331119B1 (en) * 1999-12-28 2001-12-18 International Business Machines Corporation Conductive adhesive having a palladium matrix interface between two metal surfaces
CN1771627A (zh) * 2003-04-10 2006-05-10 3M创新有限公司 具有导电粘合剂的耐用电子组件

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016198394A1 (en) 2016-12-15
US20180097295A1 (en) 2018-04-05
US10777912B2 (en) 2020-09-15
DE102015210460A1 (de) 2016-12-08
EP3304653B1 (en) 2020-03-04
CN107710511A (zh) 2018-02-16
JP6578025B2 (ja) 2019-09-18
EP3304653A1 (en) 2018-04-11
JP2018521463A (ja) 2018-08-02
DE102015210460B4 (de) 2021-10-07
KR102119089B1 (ko) 2020-06-04
KR20180015749A (ko) 2018-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11919084B2 (en) Electronic component and method for manufacturing the same
JP5186528B2 (ja) 導電部材及びその製造方法
US9570208B2 (en) Carbon nanotube composite wire
JP5555146B2 (ja) 金属樹脂複合構造体及びその製造方法、並びにバスバ、モジュールケース及び樹脂製コネクタ部品
US9362242B2 (en) Bonding structure including metal nano particle
JP6698829B2 (ja) 卑金属を含む導体と銅を含む端子要素とを溶接により接続する方法、およびこれにより製造される端子アセンブリ
US8900021B2 (en) Electrical contact terminal with improved connection portion
US10611139B2 (en) Method for producing at least one spring contact pin or a spring contact pin arrangement, and corresponding devices
CN107710511B (zh) 电接触元件和改变其至少一个区域的机械和/或电性能的方法
US9818512B2 (en) Thermally sprayed thin film resistor and method of making
US10627427B2 (en) Manufacturing advanced test probes
US20130292152A1 (en) Conductive member
US20150284866A1 (en) Contact element
JP5875702B2 (ja) 積層体を備えた電子デバイスの製造方法および電子デバイス
US20170331205A1 (en) Electrical contact element, press-in pin, bushing, and leadframe
CN104520944A (zh) 电阻器特别是低电阻电流测量电阻器
WO2015005130A1 (ja) 導電部材および導電部材の製造方法
JP2018045852A (ja) 端子付き電線の製造方法
US20170325290A1 (en) Method for Producing a Contact Region for a Layer of an Electrical Heating Device and Apparatus for an Electrical Heating Device for a Motor Vehicle
JP7421844B2 (ja) 端子付き電線およびその製造方法
DE102016006064A1 (de) Herstellungsverfahren für eine thermoelektrische Vorrichtung
CN104812924A (zh) 热辐射元件及其生产方法
TW200950234A (en) Connecting pin and electrical connection
KR20160082366A (ko) 앵커부를 가진 열전레그를 포함하는 열전모듈 및 그 제조방법
CN105103282A (zh) 层叠金属薄板的半导体检测板及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant