CN107710416A - 有机发光显示器 - Google Patents
有机发光显示器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107710416A CN107710416A CN201680035792.3A CN201680035792A CN107710416A CN 107710416 A CN107710416 A CN 107710416A CN 201680035792 A CN201680035792 A CN 201680035792A CN 107710416 A CN107710416 A CN 107710416A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- methyl
- group
- acrylate
- substituted
- unsubstituted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 247
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 93
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 87
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 81
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims abstract description 22
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 20
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 90
- -1 benzoyloxyphenyl (methyl) acrylate Chemical compound 0.000 claims description 75
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 44
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 25
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 25
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 22
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 21
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 17
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 16
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 claims description 13
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 10
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 10
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000007046 ethoxylation reaction Methods 0.000 claims description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 claims description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N SnO2 Inorganic materials O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 3
- QTPLEVOKSWEYAC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-9h-fluorene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C1=C2CC3=CC=CC=C3C2=CC=C1C1=CC=CC=C1 QTPLEVOKSWEYAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N antimony(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Sb+3].[Sb+3] GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000006840 diphenylmethane group Chemical group 0.000 claims description 2
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 125000002221 trityl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C([*])(C1=C(C(=C(C(=C1[H])[H])[H])[H])[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims 9
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 claims 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- SQHHYSUNMDYHMI-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylphenoxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group CC(=C)C(=O)OCCOC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 SQHHYSUNMDYHMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- FYZUENZXIZCLAZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylhept-2-enoic acid Chemical compound CCCCC=C(C)C(O)=O FYZUENZXIZCLAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MILSYCKGLDDVLM-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpropan-2-ylbenzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 MILSYCKGLDDVLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910003978 SiClx Inorganic materials 0.000 claims 1
- WPIQUGOAILVHHL-UHFFFAOYSA-N [O].C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound [O].C1(=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 WPIQUGOAILVHHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 20
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 20
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 14
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 9
- 150000002924 oxiranes Chemical group 0.000 description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 9
- 125000003866 trichloromethyl group Chemical group ClC(Cl)(Cl)* 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 8
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 7
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 7
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 7
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 6
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 6
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 6
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 5
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 5
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YYROPELSRYBVMQ-UHFFFAOYSA-N 4-toluenesulfonyl chloride Chemical compound CC1=CC=C(S(Cl)(=O)=O)C=C1 YYROPELSRYBVMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000015511 Liquidambar orientalis Nutrition 0.000 description 4
- 241000736148 Styrax Species 0.000 description 4
- 239000004870 Styrax Substances 0.000 description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Natural products OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical compound SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 2
- RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1,3-hexanediol Chemical compound CCCC(O)C(CC)CO RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- 150000005351 2-phenylphenols Chemical class 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Natural products CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N but-2-ene Chemical group CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical class C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTZOYNFRVVHLDZ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)O GTZOYNFRVVHLDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960005082 etohexadiol Drugs 0.000 description 2
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 2
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N nonane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCC(O)O FVXBCDWMKCEPCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 2
- 238000010898 silica gel chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 2
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQMPMWGWJLNKPC-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylprop-2-enoyloxy)dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(OC(=O)C(C)=C)OC(=O)C(C)=C KQMPMWGWJLNKPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEFMDEFYYCMJPY-UHFFFAOYSA-N 1-(chloromethyl)-2-phenylbenzene Chemical group ClCC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 QEFMDEFYYCMJPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYZMXHQDXZKNCY-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n-diphenyl-4-n,4-n-bis[4-(n-phenylanilino)phenyl]benzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 IYZMXHQDXZKNCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAMHTTBNEJBIKA-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 OAMHTTBNEJBIKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRDMGGOYEBRLPD-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1-(2-ethoxyphenyl)ethanone Chemical class CCOCC(=O)C1=CC=CC=C1OCC MRDMGGOYEBRLPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYPNJNDODFVZLE-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enoic acid Chemical compound CC(C)=CC(O)=O YYPNJNDODFVZLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAGFQRLKWCCTQJ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzenesulfonic acid Chemical class OS(=O)(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 MAGFQRLKWCCTQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004172 4-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(OC([H])([H])[H])=C([H])C([H])=C1* 0.000 description 1
- ZOKIJILZFXPFTO-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-[4-[1-[4-(4-methyl-n-(4-methylphenyl)anilino)phenyl]cyclohexyl]phenyl]-n-(4-methylphenyl)aniline Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C1(CCCCC1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC(C)=CC=1)C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 ZOKIJILZFXPFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOQKGYRILLEVJV-UHFFFAOYSA-N 4-naphthalen-1-yl-3,5-diphenyl-1,2,4-triazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C(N1C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)=NN=C1C1=CC=CC=C1 AOQKGYRILLEVJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 5-(3-hydroxybutan-2-yl)-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical group CC(O)C(C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910017107 AlOx Inorganic materials 0.000 description 1
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N Benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical class CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUDSTYFYBDBDRC-UHFFFAOYSA-N C=1C=CC=CC=1P(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical class C=1C=CC=CC=1P(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 TUDSTYFYBDBDRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYYSZCZZTVZOSZ-UHFFFAOYSA-N CCC(OC1=CC=C(C(C)(C)C2=CC=CC=C2)C=C1)=CC Chemical group CCC(OC1=CC=C(C(C)(C)C2=CC=CC=C2)C=C1)=CC CYYSZCZZTVZOSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100042474 Homo sapiens SFTPD gene Proteins 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical class CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOWTWWHMWQATC-KYHIUUMWSA-N Karpoxanthin Natural products CC(=C/C=C/C=C(C)/C=C/C=C(C)/C=C/C1(O)C(C)(C)CC(O)CC1(C)O)C=CC=C(/C)C=CC2=C(C)CC(O)CC2(C)C DJOWTWWHMWQATC-KYHIUUMWSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000255964 Pieridae Species 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100027845 Pulmonary surfactant-associated protein D Human genes 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000611 Zinc aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- RVWADWOERKNWRY-UHFFFAOYSA-N [2-(dimethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 RVWADWOERKNWRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N benzoic anhydride Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1 CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 150000004054 benzoquinones Chemical class 0.000 description 1
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2,2'-diol Chemical class OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K bis[(2-methylquinolin-8-yl)oxy]-(4-phenylphenoxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=CC=C1 UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol A dimethacrylate Chemical compound C1=CC(OC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C(C)=C)C=C1 QUZSUMLPWDHKCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical class OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 125000003739 carbamimidoyl group Chemical group C(N)(=N)* 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- PBAYDYUZOSNJGU-UHFFFAOYSA-N chelidonic acid Natural products OC(=O)C1=CC(=O)C=C(C(O)=O)O1 PBAYDYUZOSNJGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- VYVRIXWNTVOIRD-LRHBOZQDSA-N ciguatoxin CTX1B Chemical compound C([C@@]12[C@@H](C)[C@@H]([C@@H]3[C@H]([C@H]([C@H](C)[C@H]4O[C@H]5C[C@@H](C)C[C@H]6O[C@@]7(C)[C@H](O)C[C@H]8O[C@H]9C=C[C@H]%10O[C@H]%11C[C@@H]%12[C@H]([C@@H]([C@H]%13O[C@H](C=CC[C@@H]%13O%12)\C=C\[C@H](O)CO)O)O[C@@H]%11C=C[C@@H]%10O[C@@H]9C\C=C/C[C@@H]8O[C@@H]7C[C@@H]6O[C@@H]5C[C@@H]4O3)O)O2)C)[C@H](O)CO1 VYVRIXWNTVOIRD-LRHBOZQDSA-N 0.000 description 1
- 229940060799 clarus Drugs 0.000 description 1
- 210000000795 conjunctiva Anatomy 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Chemical compound 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N decane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCC(O)O INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011033 desalting Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical compound [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 125000003963 dichloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 150000002221 fluorine Chemical class 0.000 description 1
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- SMLIVCCRDGPXOT-UHFFFAOYSA-N heptane-1,5,6-triol Chemical class CC(O)C(O)CCCCO SMLIVCCRDGPXOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 1
- 125000000717 hydrazino group Chemical group [H]N([*])N([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005597 hydrazone group Chemical group 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N methyl phenyl ether Natural products COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRVDJDISBSALJP-UHFFFAOYSA-N methyloxidanyl Chemical group [O]C GRVDJDISBSALJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLFVVZKSHYCRDR-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-2-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-2-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=C2C=CC=CC2=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C3C=CC=CC3=CC=2)C=C1 BLFVVZKSHYCRDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPHQUSNPXDGUHL-UHFFFAOYSA-N n-methylprop-2-enamide Chemical compound CNC(=O)C=C YPHQUSNPXDGUHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005245 nitryl group Chemical group [N+](=O)([O-])* 0.000 description 1
- LKEDKQWWISEKSW-UHFFFAOYSA-N nonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C LKEDKQWWISEKSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002927 oxygen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000006213 oxygenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N para-hydroxytoluene Natural products CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLFNLZLINWHATN-UHFFFAOYSA-N pentaethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCOCCO JLFNLZLINWHATN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical class CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008301 phosphite esters Chemical class 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 1
- 125000004591 piperonyl group Chemical group C(C1=CC=2OCOC2C=C1)* 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000012985 polymerization agent Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 125000005425 toluyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBWKIWSBJXDJDT-UHFFFAOYSA-N triphenylmethyl chloride Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(Cl)C1=CC=CC=C1 JBWKIWSBJXDJDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117958 vinyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXBXBWBHKPGHIB-UHFFFAOYSA-L zinc;diperchlorate Chemical compound [Zn+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O RXBXBWBHKPGHIB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/32—Stacked devices having two or more layers, each emitting at different wavelengths
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
提供了有机发光二极管显示装置,其包括:基板;形成在基板上的有机发光二极管;和用于封装有机发光二极管的封装层,其中封装层包括其中交替堆叠的至少两个无机层和至少一个有机层的结构,其中无机层的一部分和相邻的无机层彼此接触,其中有机层由显示密封材料组合物形成,其中显示密封材料组合物包含可光固化单体和光致聚合引发剂。可光固化单体包含不含芳香族烃基团的单体;和具有至少两个取代的或未取代的苯基基团的由式1表示的单体,其中可光固化单体包含约5至45wt.%的具有至少两个取代的或未取代的苯基基团的单体和约55至约95wt.%的不含芳香族烃基团的单体。
Description
技术领域
本发明涉及有机发光二极管显示装置。
背景技术
有机发光二极管易受水分和/或气体的侵害。由于水分,有机发光二极管可能在金属区和发光层之间的界面遭受分层。由于金属氧化,有机发光二极管可能具有高电阻,并且由于水分和/或氧气可能遭受发光层中有机材料的降解。通过对有机发光二极管内部或外部排气,有机发光二极管可能由于发光层或金属区的氧化而遭受发光性质的破坏。因此,有机发光二极管必须由能够保护有机发光二极管不受水分和/或气体影响的显示封装材料组合物(display encapsulating material composition)封装。
有机发光二极管可以由具有多层结构的封装层封装,在多层结构中,有机层和无机层在彼此上方交替堆叠。有机层可以通过等离子沉积形成。然而,可以通过等离子体蚀刻有机层。有机层的蚀刻可能会破坏有机层的密封功能并对无机层的形成提供不利影响。在两个相邻的无机层之间形成有机层中的每一个。如果有机层对等离子体显示出低电阻,则在无机层的形成中可能存在困难。因此,有机发光二极管可能在发光性质和可靠性方面遭受破坏。
封装层包括位于基板上的多个无机层。因此,封装层可以在无机层之间经受微小提升和/或在基板和无机层之间经受分层或微小提升。因此,无机层可能不足以防止水分和/或氧气渗入有机发光二极管。
在韩国专利申请公开No.2011-0071039中公开了本发明的背景技术。
发明内容
技术问题
本发明的一个方面提供了包含显示出高抗等离子体的有机层的有机发光二极管显示装置。
本发明的另一个方面提供了包含具有显著低透水蒸气性和/或透氧性的有机层的有机发光二极管显示装置。
本发明的其它方面提供了包含显示出优异的透明度的有机层的有机发光二极管显示装置。
本发明的又一个方面提供了包含具有低表面粗糙度以提供优异的表面光滑度的有机层的有机发光二极管显示装置。
本发明的又一个方面提供了包含能够通过保护有机发光二极管显示装置不受包含水分和/或气体的外界环境的影响在运行时间内确保可靠性的有机层的有机发光二极管显示装置。
本发明的又一个方面提供了有机发光二极管显示装置,其中形成了比无机层更易受水分和/或氧气侵害的有机层,从而使其在封装层的边缘不暴露,借此改善运行时间内的可靠性。
本发明的又一个方面提供了有机发光二极管显示装置,其中形成两个相邻的无机层以彼此接触从而防止无机层之间或基板和无机层之间的微小提升和/或分层,借此抑制水分和/或氧气通过其边缘向封装层的渗入。
技术方案
根据本发明的一个方面,有机发光二极管显示装置包括:基板;设置在基板上的有机发光二极管;和封装有机发光二极管的封装层,其中封装层具有其中两个或更多个无机层和一个或多个有机层在彼此上方交替堆叠的结构,两个相邻无机层至少部分彼此接触,并且有机层是由显示封装材料组合物形成的,并且其中显示封装材料组合物包含:可光固化单体和光致聚合引发剂,可光固化单体包含不含芳香族烃基团的单体;和式1所示的具有两个或更多个取代的或未取代的苯基的单体,可光固化单体包含5wt%至45wt%的具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体和55wt%至95wt%的不含芳香族烃基团的单体。
<式1>
(其中A、Z1、Z2、a和b与以下详细说明中所定义的相同。)
有利效果
本发明提供了包含显示出高抗等离子体的有机层的有机发光二极管显示装置。
本发明提供了包含具有显著低透水蒸气性和透氧性的有机层的有机发光二极管显示装置。
本发明提供了包含显示出优异的透明度的有机层的有机发光二极管显示装置。
本发明提供了包含具有低表面粗糙度以提供优异的表面光滑度的有机层的有机发光二极管显示装置。
本发明提供了包含能够通过保护有机发光二极管显示装置不受包含水分和/或气体的外界环境的影响在运行时间内确保可靠性的有机层的有机发光二极管显示装置。
本发明提供了有机发光二极管显示装置,其中形成了比无机层更易受水分和/或氧气侵害的有机层,从而使其在封装层的边缘不暴露,借此改善运行时间内的可靠性。
本发明提供了有机发光二极管显示装置,其中形成两个相邻的无机层以彼此接触从而防止无机层之间或基板和无机层之间的微小提升和/或分层,借此抑制水分和/或氧气通过其边缘向封装层的渗入。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施方式的有机发光二极管显示装置的横截面图。
图2是根据本发明的另一个实施方式的有机发光二极管显示装置的横截面图。
具体实施方式
在下文中,本发明的实施方式将参考附图详细描述。应理解本发明不局限于以下实施方式并且可以以不同方式体现,并且提供以下实施方式以提供本发明的完全公开和提供本领域那些技术人员对本发明的彻底理解。应注意附图不是准确比例的并且为了清楚描述附图,夸大了一些尺寸,如宽度、长度、厚度等。此外,尽管为了描述方便,仅显示了组件的一部分,但是组件的其它部分可以对本领域那些技术人员是显而易见的。此外,应理解在不背离本发明的精神和范围的情况下,本领域那些技术人员可以以多种方式实现本发明。
如本文所使用的,空间上相对的术语,如“上”和“下”是参考附图定义的。因此,将理解“上”可以与“下”互换使用。将理解当将层称为在另一个层“上方”时,它可以直接在另一个层上方形成,或者还可以存在中间层。因此,将理解当将层称为“直接位于”另一个层“上方”时,则它们之间未插入中间层。
如本文所使用的,术语“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基。
除非在本文中另有定义,否则术语“取代的”是指官能团中至少一个氢原子被羟基基团、硝基基团、亚氨基基团(=NH、=NR,R是C1至C10烷基)、脒基基团、肼基基团、腙基基团、羧基基团、C1至C20烷基基团、C6至C30芳基基团、C3至C30杂芳基基团或C2至C30杂环烷基基团替代。
如本文所使用的,术语“杂原子”是指选自由N、O、S和P组成的组的原子,并且术语“杂”是指碳原子被选自由N、O、S和P组成的组的一个原子取代。
如本文所使用的,术语“抗等离子体”可以基于当用等离子体处理显示封装材料组合物的固化产物时的蚀刻速率来确定,并且低蚀刻速率表示更好的抗等离子体。
如本文所使用的,术语“亚烷基基团”是指通过不含双键且具有两个连接基团的饱和烃彼此连接的烷二基基团。
如本文所使用的,术语“亚烷氧基基团”是指具有两个连接基团的“-OR-”结构,其中R表示亚烷基基团。
如本文所使用的,术语“封装”和“密封”表示围绕有机发光元件并且这两个术语彼此具有基本相同的含义。
根据本发明的有机发光二极管显示装置包括:基板;设置在基板上的有机发光二极管;和封装有机发光二极管的封装层,其中封装层具有其中两个或更多个无机层和一个或多个有机层在彼此上方交替堆叠的结构,两个相邻无机层至少部分彼此接触,并且有机层是由根据本发明的显示封装材料组合物形成的。
根据本发明的显示封装材料组合物可以实现具有优异的抗等离子体和具有低粗糙度以确保优异的平整性的有机层。因此,在根据本发明的有机发光二极管显示装置中,在无机层之间形成该有机层以提供平整封装层,借此实现封装层薄的厚度。
根据本发明的显示封装材料组合物可以实现显示出显著低透水蒸气性和透氧性的有机层。因此,根据本发明的有机发光二极管显示装置还可以防止由于外部水分和/或氧气的渗入所造成的腐蚀和有机发光二极管发光效率的破坏,同时改善有机发光二极管在运行时间中的可靠性。
在根据本发明的封装层中,两个相邻的无机层可以至少部分彼此接触。因此,根据本发明的有机发光二极管显示装置还可以抑制水分和/或氧气向无机层的渗入并且可以抑制无机层之间的分层或轻微提升。
例如,在根据本发明的有机发光二极管显示装置中,无机层包含第一无机层和第二无机层;有机层包含第一有机层;并且封装层包含在彼此之上交替堆叠的第一无机层、第一有机层和第二无机层。
封装层可以具有其中第一无机层和第二无机层在其边缘顺序堆叠的结构。
在一些实施方式中,封装层可以具有其中第一无机层和第二无机层在其边缘顺序堆叠的结构。在这些实施方式中,第二无机层可以具有上表面、下表面或接触第一无机层的边缘。
在一个实施方式中,第一无机层和第二无机层可以具有相同的面积。在另一个实施方式中,可以形成第二无机层以围绕第一有机层。在其它实施方式中,无机层可以具有相同的面积或者可以具有随着与有机发光二极管的距离的增加而逐渐增加的面积。
然后,将参考图1描述根据一个实施方式的有机发光二极管显示装置。图1是根据本发明的一个实施方式的有机发光二极管显示装置的部分横截面图。
参考图1,根据一个实施方式的有机发光二极管显示装置100包含基板110、有机发光二极管120和封装层130,封装层130可以封装有机发光二极管120。
基板110可以设置在有机发光二极管120和封装层130的下方以支持有机发光二极管120和封装层130。基板110可以包含其中形成有机发光二极管120的发光区,和对应于发光区之外的区域的不发光区。
基板110可以是玻璃基板、石英基板或透明塑料基板。通过向有机发光二极管显示装置提供柔性,透明塑料基板可以应用于柔性产品。透明塑料基板可以由聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚丙烯酸酯树脂、聚碳酸酯树酯、聚醚树脂、包含聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚酯树脂和磺酸树脂中的至少一种形成,但不限于它们。
可以在基板110的发光区上形成有机发光二极管120以驱动有机发光二极管显示装置。有机发光二极管是自发射装置并且可以包括本领域中公开已知的典型结构。
具体地,有机发光二极管可以具有其中阳极、空穴传输区、发光层、电子传输区和阴极以这种顺序顺序堆叠的结构。空穴传输区可以包含空穴注入层、空穴传输层和电子阻挡层中的至少一个。电子传输区可以包含空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层中的至少一个。在发光层中,通过阳极产生的空穴和阴极产生的电子的重组从发光层发出光。阳极、空穴传输区、发光层、电子传输区和阴极的细节对于本领域技术人员来说是熟知的。
具体地,阳极可以由具有高功函数的材料形成以允许将空穴有效注入发光层。用于阳极的材料的实例可以包括金属,如镍、铂、钒、铬、铜、锌和金、它们的金属合金、金属氧化物,如氧化锌、氧化铟、氧化铟锡和氧化铟锌、金属和金属氧化物的组合,如氧化锌和铝的组合、氧化锌和锑的组合。阴极可以由具有低功函数的材料形成以允许电子易于注入有机发光层。用于阴极的材料的实例可以包括金属,如镁、钙、钠、钾、钛、铟、钇、锂、钆、铝、银、锡、铅、铯、钡或它们的金属合金。
发光层可以包含本领域技术人员所知的材料。例如,发光层可以包含氟衍生物和金属复合物,但不限于此。
空穴传输区可以由以下材料形成,如间-MTDATA、TDATA、2-TNATA、NPB、β-NPB、TPD、螺-TPD、螺-NPB、α-NPB、TAPC、HMTPD、PEDOTT/PSS(聚(3,4-乙烯二氧噻吩)/聚(4-苯乙烯磺酸酯))和PANI/PSS(聚苯胺/聚(4-苯乙烯磺酸酯)),如下所示,但不限于此。
在电子传输区中,空穴阻挡层可以包含BCP和Bphen中的至少一种,如下所示,但不限于此。
电子传输层可以包含如上所示的BCP和Bphen和如下所示的Alq3、BAlq、TAZ、NTAZ、ET1和ET2中的至少一种,但不限于此。
电子注入层可以包含LiF、NaCl、CsF、Li2O和BaO中的至少一种,但不限于此。
封装层可以直接在有机发光二极管120上形成以封装有机发光二极管120。在本文中,表述“直接在……上形成”表示在封装层和有机发光二极管之间未插入粘合层、粘结层和/或空气层。
封装层130可以直接在有机发光二极管120上形成以封装有机发光二极管120。在本文中,表述“直接在……上形成”表示在封装层130和有机发光二极管120之间未插入粘合层、粘结层和/或空气层。
封装层130可以具有其中两个或更多个无机层和一个或多个有机层在彼此之上交替堆叠的多层结构。图1显示了包含封装层的有机发光二极管显示装置,在封装层中,两个无机层和一个有机层以共计三个层交替堆叠。具体地,图1显示了包含封装层的有机发光二极管显示装置,在封装层中第一无机层131、第一有机层132和第二无机层133交替堆叠。在其它实施方式中,封装层可以具有其它类型的多层结构,在多层结构中,无机层和有机层以总计5至15个层,具体地5层至7层交替堆叠。例如,在其中封装层包含总计5个层的结构中,封装层可以包含在彼此之上交替堆叠的第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层和第三无机层。在其中封装层包含总计7个层的结构中,封装层可以包含在彼此之上交替堆叠的第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层、第三无机层、第三有机层和第四无机层。通常,封装层的最外层可以是无机层。通过该结构,有机发光二极管显示装置可以有利于维护和可加工性。
参考图1,将更详细地描述封装层的结构,其中无机层包含第一无机层131和第二无机层133,并且有机层包含第一有机层132。
第一无机层131和第二无机层133中的每一个具有与第一有机层132不同的组成,并且可以补充第一有机层132的作用。第一和第二无机层131、133中的每一个可以抑制氧气或水分向有机发光二极管120的渗入。
形成第一无机层131以直接与有机发光二极管120和基板110接触。通过该结构,第一无机层131可以抑制外部水分和/或氧气向有机发光二极管120渗入。如本文所使用的,表述“形成以直接接触”表示在有机发光二极管120和第一无机层131之间未插入粘合层、粘结层和/或空气层。
直接在第一有机层132上形成第二无机层133。第一有机层132具有高抗等离子体和低表面粗糙度。因此,第二无机层133可以确保均一的厚度,并且封装层130可以确保均一的表面粗糙度。
形成第二无机层133以至少部分接触第一无机层131。因此,封装层130可以具有其中第一无机层131和第二无机层133顺序堆叠在基板110上的结构。通过该结构,封装层130还可以抑制外部水分和/或氧气向有机发光二极管120的渗入,同时改善有机发光二极管120侧面的封装功能。此外,封装层130可以通过防止第一无机层131和第二无机层133之间的微小提升和/或分层来改善有机发光二极管120的可靠性。参考图1,封装层130具有其中第一无机层131和第二无机层133在其边缘顺序堆叠的结构。
第二无机层133具有接触第一无机层131的下表面。通过该结构,第一无机层131和第二无机层133之间的接触面积扩大,借此进一步改善封装效果。在一些实施方式中,可以形成第二无机层133,从而在第二无机层133的边缘处,具体地,第二无机层133的厚部分或上表面接触第一无机层131。
第二无机层133围绕第一有机层132并且顺序堆叠在第一无机层131上。在该结构中,第一无机层131具有与第二无机层133相同的面积。可替换地,可以形成第二无机层133以围绕第一有几层132和第一无机层131的两者。可替换地,无机层随着与有机发光二极管120的距离的增加,可以具有逐渐增加的面积。通过该结构,封装层130可以抑制外部水分和/或氧气向有机发光二极管120的渗入,同时进一步抑制第一无机层131和第二无机层133之间的分层和/或微小提升。
第一无机层131和第二无机层133中的每一个可以由具有优异的透光度的无机材料形成。第一无机层131和第二无机层133可以由相同或不同的无机材料形成。具体地,无机材料可以包括金属、非金属、金属间化合物或合金,非金属间化合物或合金、金属或非金属的氧化物、金属或非金属的氟化物、金属或非金属的氮化物、金属或非金属的碳化物、金属或非金属的氧氮化物、金属或非金属的硼化物、金属或非金属的氧硼化物、金属或非金属的硅化物和它们的混合物。金属或非金属可以包括硅(Si)、铝(Al)、硒(Se)、锌(Zn)、锑(Sb)、铟(In)、锗(Ge)、锡(Sn)、铋(Bi)、过渡金属和镧系金属,但不限于此。具体地,无机材料可以包括二氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、ZnSe、ZnO、Sb2O3、AlOx,包括Al2O3、In2O3或SnO2。本发明中,x和y中的每一个在1至5的范围内。
第一和第二无机层131、133可以具有相同或不同的厚度。具体地,第一无机层131和第二无机层133中的每一个可以具有约40nm至约1,000nm的厚度,更具体地,约100nm至约1000nm的厚度。在该厚度范围内,第一和第二无机层131、133可以阻止水分和/或氧气的渗入。
第一有机层132可以设置在限定在第一无机层131和第二无机层133之间限定的区域内部。也就是说,第一有机层132可以完全被第一无机层131和第二无机层133围绕。第一有机层132可以由根据本发明的显示封装材料组合物形成。因此,第一有机层132可以通过防止无机层的缺陷同时使无机层平整来实现阻断外部水分和氧气渗入的作用。
图1显示了其中封装层130仅包含第一有机层132作为有机层的结构。在另一个实施方式中,封装层130还可以包含在第二无机层133上顺序形成的第二有机层和第三无机层。在该实施方式中,第一有机层132和第二有机层可以具有相同的面积。可替换地,第二有机层可以具有大于第一有机层的面积。也就是说,有机层可以具有相同的面积或者随着与有机发光二极管120的距离的增加,可以具有逐渐增加的面积。
第一有机层132可以具有约0.2μm至约15μm,具体地约1μm至约15μm的厚度。在该厚度范围内,第一有机层可以通过防止无机层的缺陷同时使无机层平整来实现阻断外部水分和氧气渗入的作用。
第一有机层132可以由根据本发明的实施方式的显示封装材料组合物形成。因此,根据本发明的实施方式的有机层可以通过保护有机发光二极管显示装置不受包含水分和气体的外界环境的影响在运行时间内确保有机发光二极管显示装置100的可靠性。
然后,将描述根据本发明的实施方式的显示封装材料组合物。
显示封装材料组合物可以包含可光固化单体和光致聚合引发剂。
如本文所使用的,可光固化单体是指可以实施通过光致聚合引发剂所引发的固化反应的可光固化单体。可光固化单体可能使用不包含硅(Si)的非硅单体。例如,可光固化单体可以由选自C、H、O、N或S的元素组成,但不限于此。可光固化单体可以通过典型制备方法制备,或者可以得自可商购产品。
可光固化单体可以包含不含芳香族烃基团的单体(非芳香烃类单体);和如以下式1所示的具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体,其中具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体可以以5wt%至45wt%的量存在,且不包含芳香族烃基团的单体可以以55wt%至95wt%的量存在。
<式1>
(其中在式1中,A是具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的烃,或具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的含杂原子的烃;
Z1和Z2各自独立地为由式2表示的化合物;并且
a和b各自独立地为0至2的整数,并且a+b是1至4的整数:
<式2>
(其中在式2中,*是到式1中A的碳的连接位点;
X是单键、O或S;
Y是取代的或未取代的C1至C10直链亚烷基基团,或者取代的或未取代的C1至C20亚烷氧基基团;
R1是氢或C1至C5烷基基团;并且
c是0或1)。
在式2中,“单键”是指式1的A直接连接至(Y)c,其中没有任何插入的元素。
在式1和2中,A是具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的烃,或具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的含杂原子的烃。具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的烃或者具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的含杂原子的烃表示两个或更多个取代的或未取代的苯基基团通过单键、氧原子、硫原子、取代的或未取代的C1至C5亚烷基基团、杂原子-取代的或未取代的C3至C6亚烷基基团、乙烯基团、乙炔基团或羰基基团彼此连接而无缩合。例如,具有两个或更多个苯基基团的烃或者具有两个或更多个苯基基团的含杂原子的烃可以包括取代的或未取代的联苯基基团、取代的或未取代的三苯甲基基团、取代的或未取代的三联苯基基团、取代的或未取代的亚联苯基基团、取代的或未取代的亚三联苯基基团、取代的或未取代的亚四联苯基基团、取代的或未取代的2-苯基-2-(苯硫基)乙基基团、取代的或未取代的2,2-二苯基丙烷基团、取代的或未取代的二苯甲烷基团、取代的或未取代的枯基苯基基团、取代的或未取代的双酚F基团、取代的或未取代的双酚A基团、取代的或未取代的联苯氧基基团、取代的或未取代的三联苯氧基基团、取代的或未取代的四联苯氧基基团、取代的或未取代的五联苯氧基基团和它们的结构异构体,但不限于此。
具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体可以是单(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸酯或它们的混合物。具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体的实例可以包括:4-(甲基)丙烯酰氧基-2-羟基苯甲酮、乙基-3,3-二苯基(甲基)丙烯酸酯、苯甲酰氧基苯基(甲基)丙烯酸酯、双酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的双酚A二(甲基)丙烯酸酯、双酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的双酚F二(甲基)丙烯酸酯、4-枯基苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的二苯基芴二(甲基)丙烯酸酯(ethoxylatedbisphenylfluorene di(meth)acrylate)、2-苯基苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2'-苯基苯氧基乙基二(甲基)丙烯酸酯、2-苯基苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、2,2'-苯基苯氧基丙基二(甲基)丙烯酸酯、2-苯基苯氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、2,2'-苯基苯氧基丁基二(甲基)丙烯酸酯、2-(3-苯基苯基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(4-苄基苯基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-苯基-2-(苯硫基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(三苯基甲氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、4-(三苯基甲氧基)丁基(甲基)丙烯酸酯、3-(联苯基-2-基氧基)丁基(甲基)丙烯酸酯、2-(联苯基-2-基氧基)丁基(甲基)丙烯酸酯、4-(联苯基-2-基氧基)丙基(甲基)丙烯酸酯、3-(联苯基-2-基氧基)丙基(甲基)丙烯酸酯、2-(联苯基-2-基氧基)丙基(甲基)丙烯酸酯、4-(联苯基-2-基氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、3-(联苯基-2-基氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(4-苄基苯基)乙基(甲基)丙烯酸酯,、4,4'-二((甲基)丙烯酰氧基甲基)联苯、2,2'-二(2-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基)联苯、其结构异构体或它们的混合物,但不限于此。应注意仅出于说明提供了上述(甲基)丙烯酸酯,并且本发明不限于此并包括与结构异构体相关的任何丙烯酸酯。例如,尽管在本文中单独提及了2,2'-苯基苯氧基乙基二(甲基)丙烯酸酯,但是具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体包括其所有结构异构体,如3,2'-苯基苯氧基乙基二(甲基)丙烯酸酯和3,3'-苯基苯氧基乙基二(甲基)丙烯酸酯。
在一个实施方式中,具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体可以是由式3表示的单(甲基)丙烯酸酯:
<式3>
(其中在式3中,R2是氢或甲基基团;R3是取代的或未取代的C1至C10直链亚烷基基团或者取代的或未取代的C1至C20亚烷氧基基团;并且R4是具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的烃或者具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的含杂原子的烃)。
例如,具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的烃或者具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的含杂原子的烃表示两个或更多个取代的或未取代的苯基基团通过单键、氧原子、硫原子、取代的或未取代的C1至C3亚烷基基团、杂原子-取代的或未取代的C3至C6亚烷基基团、乙烯基团、乙炔基团或羰基基团彼此连接而无缩合。例如,具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的烃或者具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的含杂原子的烃可以包括取代的或未取代的联苯基基团、取代的或未取代的三苯甲基基团、取代的或未取代的三联苯基基团、取代的或未取代的亚联苯基基团、取代的或未取代的亚三联苯基基团、取代的或未取代的亚四联苯基基团、取代的或未取代的2-苯基-2-(苯硫基)乙基基团、取代的或未取代的2,2-二苯基丙烷基团、取代的或未取代的二苯甲烷基团、取代的或未取代的枯基苯基基团、取代的或未取代的双酚F基团、取代的或未取代的双酚A基团、取代的或未取代的联苯氧基基团、取代的或未取代的三联苯氧基基团、取代的或未取代的四联苯氧基基团和取代的或未取代的五联苯氧基基团,但不限于此。
在一个实施方式中,具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体可以是由式4表示的二(甲基)丙烯酸酯:
<式4>
(其中在式4中,R5和R9各自独立地为氢或甲基基团;R6和R8各自独立地为取代的或未取代的C1至C10直链亚烷基基团,或者取代的或未取代的C1至C20亚烷氧基基团;并且R7是具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的烃,或具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的含杂原子的烃)。
例如,具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的烃或者具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的含杂原子的烃表示两个或更多个取代的或未取代的苯基基团通过单键、氧原子、硫原子、取代的或未取代的C1至C4亚烷基基团、杂原子-取代的或未取代的C3至C6亚烷基基团、乙烯基团、乙炔基团或羰基基团彼此连接而无缩合。例如,烃可以包括取代的或未取代的亚联苯基基团、取代的或未取代的三联苯基亚甲基基团、取代的或未取代的亚三联苯基基团、取代的或未取代的亚四联苯基基团、2-苯基-2-(苯硫基)亚乙基基团、2,2-二苯基亚丙基基团和二苯基亚甲基基团,但不限于此。
在式1中,a和b各自独立地为0至2的整数,并且a+b为1至4的整数。例如,a+b是1或2。
具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体可以具有100g/mol至1000g/mol、130g/mol至700g/mol、150g/mol至600g/mol的重均分子量。在该范围内,组合物可以提供显示出优异的抗等离子体、低表面粗糙度和优异的透光性的有机层。
具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体可以以基于可光固化单体总重量的约5wt%至约45wt%,更具体地约10wt%至约40wt%的量存在。在该范围内,组合物显示出适合于形成具有优异的抗等离子体的有机层的粘度。
不含芳香族烃基团的单体不包含芳香族烃基团,并且可以包含约1至约20,具体地约1至约6个可光固化官能团,可光固化官能团中的每一个包含乙烯基基团、丙烯酸酯基基团和甲基丙烯酸酯基基团中的至少一个。非芳香烃类单体可以包含例如约1至3,约1至2,约1或约2个可光固化官能团。
不含芳香族烃基团的单体可以具有约100g/mol至约500g/mol,约130g/mol至约400g/mol的重均分子量。在重均分子量的这一范围内,就加工性而言,单体可以确保更有利的效果。
不含芳香族烃基团的单体可以包含具有可光固化官能团的单官能单体、多官能单体或它们的混合物。
不含芳香族烃基团的单体可以是(甲基)丙烯酸酯单体。具体地,不含芳香族烃基团的非芳香烃类单体可以是具有C1至C20烷基基团、C3至C20环烷基基团或羟基基团和C1至C20烷基基团的不饱和羧酸酯;具有C1至C20氨基烷基基团的不饱和羧酸酯;C1至C20饱和或不饱和羧酸的乙烯基酯;丙烯腈化合物;不饱和酰胺化合物;一元醇或多元醇的单官能或多官能(甲基)丙烯酸酯等。“多元醇”表示具有两个或更多个,2至20,优选地2至10,更优选地2至6个羟基的醇。
在一些实施方式中,不含芳香族烃基团的(甲基)丙烯酸酯单体可以是单(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸酯或四(甲基)丙烯酸酯,其具有取代的或未取代的C1至C20烷基、取代的或未取代的C1至C20烷基甲硅烷基、取代的或未取代的C3至C20环烷基、取代的或未取代的C1至C20亚烷基、胺基、氧化乙烯基团。
具体地,不含芳香族烃基团的(甲基)丙烯酸酯单体的实例可以包括不饱和的羧酸酯,其含有(甲基)丙烯酸酯,如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸环己酯等;不饱和羧酸氨烷基酯,如2-氨乙基(甲基)丙烯酸酯和2-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯;饱和或不饱和的羧酸乙烯基酯,如醋酸乙烯酯等;丙烯腈化合物,如(甲基)丙烯腈;不饱和酰胺化合物,如(甲基)丙烯酰胺;乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、癸二醇二(甲基)丙烯酸酯,十一烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、一缩二季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、一缩二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、一缩二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、一缩二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、一缩二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯或它们的混合物,但不限于此。
在一个实施方式中,不含芳香族烃基团的单体是不含芳基基团的非芳香族单体,并且可以包括包含取代的或未取代的C1至C20烷基基团的单(甲基)丙烯酸酯、包含胺基的单(甲基)丙烯酸酯、包含取代的或未取代的C1至C20亚烷基基团的二(甲基)丙烯酸酯、包含氧化乙烯基团的二(甲基)丙烯酸酯、包含氧化乙烯的三(甲基)丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯中的至少一种或多种。
包含取代的或未取代的C1至C20烷基基团的单(甲基)丙烯酸酯的实例可以包括(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十七酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸十九酯、(甲基)丙烯酸二十酯和它们的混合物,但不限于此。
包含胺基的单(甲基)丙烯酸酯的实例可以包括2-氨乙基(甲基)丙烯酸酯、2-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯或它们的混合物,但不限于此。
包含取代的或未取代的C1至C20亚烷基的二(甲基)丙烯酸酯可以是(例如)包含C1至C20亚烷基的二(甲基)丙烯酸酯,或者可以是包含取代的或未取代的长链亚烷基的非硅基二(甲基)丙烯酸酯。当组合物包含这种含有长链亚烷基的非硅基二(甲基)丙烯酸酯时,组合物可以有利于通过沉积等在有机发光二极管或封装有机发光二极管的无机层上形成有机层。包含取代的或未取代的C1至C20亚烷基的二(甲基)丙烯酸酯的实例可以包括辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、十一烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯和它们的混合物,但不限于此。当组合物包含含有取代的或未取代的C1至C20亚烷基的二(甲基)丙烯酸酯时,组合物可以显示出进一步改善的光固化速率和低粘度。
包含氧化乙烯的二(甲基)丙烯酸酯或三(甲基)丙烯酸酯可以是,具体地,乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯或它们的混合物,但不限于此。
不含芳香族烃基团的单体可以以基于可光固化单体总重量的约55wt%至约95wt%,具体地约60wt%至约90wt%的量存在。在该含量范围内,显示封装材料组合物可以具有适合于形成有机层的粘度。
可光固化单体和不含芳香族烃基团的单体和由式1或2所表示的具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体可以基于100重量份的可光固化单体和光致聚合引发剂以约80重量份至约99.9重量份的总量存在于显示封装材料组合物中。在该范围内,光致聚合引发剂足以实现本发明。具体地,可光固化单体以及不含芳香族烃基团的单体和由式1或2所表示的具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体的总量可以为约90重量份至约99.5重量份,更具体地,约92重量份至约99重量份。
光致聚合引发剂可以使不含芳香族烃基团的单体和具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体固化。
光致聚合引发剂可以包括能够进行光固化反应的任何典型的光致聚合引发剂,而没有限制。例如,光致聚合引发剂可以包括三嗪引发剂、苯乙酮引发剂、苯甲酮引发剂、噻吨酮引发剂、安息香引发剂、磷引发剂、肟引发剂和它们的混合物。
三嗪引发剂的实例可以包括2,4,6-三氯-s-三嗪、2-苯基-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、2-(3',4'-二甲氧基苯乙烯基)-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、2-(4'-甲氧基萘基)-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、2-(对-甲氧基苯基)-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、2-(对-甲苯基)-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、2-联苯基-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、双(三氯甲基)-6-苯乙烯基-s-三嗪、2-(萘-1-基)-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、2-(4-甲氧基萘酰-1-基)-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、2,4-三氯甲基(胡椒基)-6-三嗪、2,4-三氯甲基(4'-甲氧基苯乙烯基)-6-三嗪和它们的混合物。
苯乙酮引发剂的实例可以包括2,2'-二乙氧基苯乙酮、2,2'-二丁氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基苯丙酮、对-叔丁基三氯苯乙酮、对-叔丁基二氯苯乙酮、4-氯乙酰苯、2,2'-二氯-4-苯氧乙酰基苯酮、2-甲基-1-(4-(甲硫基)苯基)-2-吗啉代丙-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨-1-(4-吗啉苯基)-丁-1-酮和它们的混合物。
苯甲酮引发剂的实例可以包括苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸酯、甲基苯甲酰基苯甲酸酯、4-苯基苯甲酮、羟基苯甲酮、丙烯酸化的苯甲酮、4,4'-双(二甲基氨基)苯甲酮、4,4'-二氯苯甲酮、3,3'-二甲基-2-甲氧基苯甲酮和它们的混合物。
噻吨酮引发剂的实例可以包括噻吨酮、2-甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、2-氯噻吨酮和它们的混合物。
安息香引发剂(benzoin initiator)的实例可以包括安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、安息香异丁醚、苄基二甲缩酮和它们的混合物。
磷引发剂的实例可以包括双苯甲酰基苯基氧膦、苯甲酰基(联苯)氧膦和它们的混合物。
肟引发剂的实例可以包括2-(邻-苯甲酰基肟)-1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛二酮、1-(邻-乙酰基肟)-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙酮和它们的混合物。
可以使用咔唑、二酮、锍、碘翁、重氮或联咪唑光致产酸剂或光致聚合引发剂来代替上述光致聚合引发剂。
光致聚合引发剂可以基于100重量份的可光固化单体和光致聚合引发剂以约0.1重量份至约20重量份的量存在于显示封装材料组合物中。在该范围内,光致聚合引发剂使得可光固化组合物能够充分光致聚合而不会由于光致聚合后剩余的未反应的引发剂而破坏透光度。具体地,光致聚合引发剂可以以约0.5重量份至约10重量份,更具体地约1重量份至约8重量份的量存在。在该范围内,光致聚合引发剂使得可光固化组合物能够充分光致聚合而不会由于光致聚合后剩余的未反应的引发剂而破坏透光度。
根据另一个实施方式,显示封装材料组合物可以包含可光固化单体、光致聚合引发剂和抗氧化剂。除抗氧化剂外,根据该实施方式的显示封装材料组合物的组分与根据以上实施方式的显示封装材料组合物的那些基本相同。
抗氧化剂可以改善封装层的热稳定性。抗氧化剂可以包括选自下列的至少一种:苯酚、苯醌、胺和亚磷酸盐抗氧化剂,但不限于此。例如,抗氧化剂可以包括四[亚甲基(3,5-二-叔丁基-4-羟基氢化肉桂酸酯)]甲烷、三(2,4-二-叔丁苯基)亚磷酸酯等。
抗氧化剂可以基于100重量份的可光固化单体和光致聚合引发剂以约0.01重量份至约3重量份,具体地约0.01重量份至约1重量份的量存在于用于显示封装材料组合物中。在该范围内,组合物可以显示出优异的的热稳定性。
根据其它实施方式,显示封装材料组合物可以包含可光固化单体、光致聚合引发剂和热稳定剂。除热稳定剂外,根据该实施方式的显示封装材料组合物的组分与根据以上实施方式的显示封装材料组合物的那些基本相同。因此,根据该实施方式的显示封装材料组合物可以在室温下抑制粘度的变化。另外,与用于不含热稳定剂的封装材料的组合物相比,根据该实施方式的显示封装材料组合物可以显示出更高的透光度、更高的光固化速率和较低的等离子体蚀刻速率。除热稳定剂外,根据该实施方式的显示封装材料组合物的组分与根据以上实施方式的组合物的那些相同。因此,在下文中将仅详细描述热稳定剂。
在显示封装材料组合物中包含了热稳定剂以抑制室温下粘度的变化,并且热稳定剂可以包含任何典型的热稳定剂而没有限制。在一些实施方式中,热稳定剂可以是空间位阻的酚热稳定剂。具体地,热稳定剂可以包括聚(二环戊二烯-共-对-甲酚)、十八基-3-(3,5-二-叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯、2,6-二-叔丁基-4-甲酚、2,2'-亚甲基-二(4-甲基-6-叔丁基-苯酚)(2,2'-methano-bi(4-methyl-6-tert-butyl-phenol))、6,6'-二-叔丁基-2,2'-硫代二-对-甲酚、三(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲苯甲基)异氰脲酸酯、三乙二醇-双(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)、4,4'-硫代双(6-叔丁基-间甲酚)、3,3'-双(3,5-二-叔丁基-4-羟苯基)-N,N'-六亚甲基-二丙酰胺、季戊四醇四(3-(3,5-二-叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯)、十八烷基-3,5-二-叔丁基-4-羟苯基丙酸酯、季戊四醇四1,3,5-三(2,6-二-甲基-3-羟基-4-叔丁基-苄基)异氰脲酸酯、1,3,5-三(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯甲基)异氰脲酸酯和1,3,5-三(2-羟乙基)异氰脲酸酯-三(3,5-二-叔丁基羟基苯基丙酸酯)中的至少一种,但不限于此。
就固体含量而言,热稳定剂可以基于可光固化单体和光致聚合引发剂的总重量以2,000ppm或更小,例如,约0.01ppm至约2,000ppm,例如,约100ppm至约1,000ppm的量存在于显示封装材料组合物中。在该范围内,热稳定剂可以进一步改善处于液体状态的显示封装材料组合物的储存稳定性和可加工性。
可以通过约10mW/cm2至约500mW/cm2的UV辐照1秒至100秒使根据实施方式的显示封装材料组合物固化,但不限于此。
根据实施方式的显示封装材料组合物可以实现具有如通过等式1所计算的约400nm/min或更低的等离子体蚀刻速率和约2nm或更低的表面粗糙度的有机层。
<等式1>
等离子体蚀刻速率(nm/min)=(T0-T1)/M,
(其中在等式1中,T0是样品初始厚度(单位:nm),样品是通过将显示封装材料组合物喷涂在基板上,然后以100mW/cm2UV辐照10秒使其固化所获得的;T1是在ICP功率:2500W、RF功率:300W、直流偏压:200V、Ar流量:50标准毫升/分钟(sccm)和压力:10毫托(mTorr)的条件下用等离子体处理1分钟后的样品厚度(单位:nm);且M是等离子体处理时间(单位:min)。在本发明中,T0和T1中的每一个表示基板厚度以外的样品厚度)。
在该范围内,当在有机发光二极管上或者在覆盖有机发光二极管的无机层上形成有机层时,组合物可以确保通过等离子体处理的有机层具有显著低的等离子体蚀刻速率,借此提供显示出高抗等离子体的有机保护层。具体地,等离子体蚀刻速率可以为约400nm/min或更低,具体地约10nm/min至约390nm/min,约10nm/min至约385nm/min。如果通过等式1所计算的等离子体蚀刻速率大于400nm/min,则有机层可以被进一步破坏,借此破坏有机发光二极管的可靠性。
如本文所使用的,表面粗糙度是指在将显示封装材料组合物沉积在基板上之后,通过测量表面不平整性所获得的沉积表面的粗糙度,并且下表面粗糙度可以提供显示器进一步改善的平整性。
如本文所使用的,可以通过本领域技术人员所知的典型方法来测量表面粗糙度。例如,可以使用原子力显微镜(AFM)测量表面粗糙度。在一些实施方式中,当使用原子力显微镜(AFM)测量时,显示封装材料组合物可以提供约2nm或更低,约0nm至约2nm,0nm至约1.9nm,约0nm至约1.85nm的表面粗糙度(沉积表面粗糙度)。如果显示封装材料组合物提供约2nm或更低的表面粗糙度,则组合物可以形成具有平整表面的有机层并且可以允许在有机层沉积后沉积平整无机层。如果显示封装材料组合物提供大于约2nm的表面粗糙度,则组合物可以形成不平整的有机层并且可以导致在有机层上形成的无机层断裂。
根据本发明的实施方式的显示封装材料组合物可以提供具有约2,000ppm或更低的排气量的有机层。在该范围内,显示封装材料组合物可以通过提高装置部件的寿命来改善发光装置的可靠性。具体地,根据该实施方式的显示封装材料组合物可以提供排气量约10ppm至约1000ppm的有机层。
可以通过典型方法测量排气量。例如,将显示封装材料组合物沉积到玻璃基板上,并以100mW/cm2UV辐照10秒使其固化以制备具有5μm的涂层厚度的样品。然后,对于5μm厚涂层的预定区域(1×5cm2),通过收集以10℃/min的速度从40℃加热至320℃所产生的排气量,使用TD-GC/MS设备(TD:JTD505III,GC/MS:Clarus 600,Perkin Elmer Co.,Ltd.)测量排气量。
固化后,根据该实施方式的显示封装材料组合物可以提供颜色座标值YI为约0.5或更低(ASTM D1925)的有机层。在该范围内,组合物可以形成透明的封装材料,并且当应用于显示器时允许基本白光透过。具体地,根据该实施方式的显示封装材料组合物可以提供颜色座标值YI为约0.1至约0.5的有机层。
可以通过典型方法测量颜色座标值。例如,将显示封装材料组合物沉积到玻璃基板上,并以100mW/cm2UV辐照10秒使其固化以制备具有5μm的涂层厚度的样品。然后,在使用UV-可见光分光光度计(UV-2450,SHIMADZU Corporation)在波长300nm至800nm测量5μm厚涂层的透光度后,计算颜色座标值YI(根据ASTM D1925)。
显示封装材料组合物具有90%至100%,具体地95%至100%的总透光度,并因此可以提供透明的有机保护层。可以根据ASTM D1003-95,使用混浊度测量仪(NDH-5000,Nippon Denshoku Co.,Ltd.),以400nm至700nm的波长测量总透光度和雾度。
将根据本发明的实施方式的显示封装材料组合物沉积在发光正面并且需要它是透明的而不显示出颜色。当封装材料显示出颜色时,从显示器光源发出并透过沉积在发光正面上的封装材料的光提供了偏移的颜色座标,借此导致颜色失真。此外,较低的透明度使通过正面所发出的光效率进一步变差,借此导致显示器不清楚。
尽管图1中未显示,但是有机发光二极管显示装置100可以包括驱动有机发光二极管120的驱动电路。在一些实施方式中,尽管图1中未显示,但是有机发光二极管显示装置还可以在基板110和有机发光二极管120之间包括薄膜晶体管(TFT)层和缓冲层。TFT层驱动有机发光二极管并且可以包括栅极线、数据线、驱动功率线、基准功率线和电容器。
在一些实施方式中,尽管图1中未显示,但是有机发光二极管显示装置还可以包括覆盖封装层的粘结层和粘结至粘结层的基板以封装有机发光二极管。粘结层可以是透明粘结膜。粘结层和基板可以由本领域技术人员所知的典型材料形成。
然后,将参考图2描述根据本发明的另一个实施方式的有机发光二极管显示装置。
参考图2,根据该实施方式的有机发光二极管显示装置200包含基板110、有机发光二极管120和封装层130',封装层130'封装有机发光二极管120。
在根据该实施方式的有机发光二极管显示装置200中,封装层130'包含第一无机层131、第一有机层132、第二无机层133、第二有机层134和第三无机层135。在这一实施方式中,形成第二无机层133以接触第三无机层135的至少一部分,并且将第二有机层134设置在第二无机层133和第三无机层135之间的区域内。
然后,将描述制备根据本发明的一个实施方式的有机发光二极管显示装置的方法。
制备根据本发明的一个实施方式的有机发光二极管显示装置的方法可以包括在基板上形成有机发光二极管,和形成其中无机层和有机层交替在有机发光二极管上形成的封装层,其中有机层可以由根据本发明的实施方式的显示封装材料组合物形成。
首先,在基板上形成有机发光二极管。具体地,在基板上形成阴极;并且通过干法涂布,如真空沉积、溅射、等离子体电镀和离子电镀,或湿法涂布,如旋涂、浸涂和浇涂在其上形成发光层及其它层,然后在其上形成阳极,借此在基板上形成有机发光二极管。
可以通过任何适合的真空工艺形成无机层,其包括溅射、蒸发、升华、CVD、PECVD、ECR-PECVD(电子回旋共振等离子增强的化学汽相沉积)及其组合,但不限于此。可以通过任何方法,如淀积、旋涂、印制、墨喷印制和/或喷雾形成有机层,但不限于此。
发明的实施方式
然后,将参考一些实施例来更详细地描述本发明。应理解这些实施例仅是出于说明的目的提供的,并且不应视为以任何方式对本发明的限制。
制备例1
在提供有冷却管和搅拌器的3000ml烧瓶中,加入300ml的二氯甲烷(SigmaAldrich Co.Ltd.),200g的4-羟丁基丙烯酸酯(Shin Nakamura Chemical Co.,Ltd.)和168g的三乙胺,然后将烧瓶冷却至0℃并搅拌2小时,同时向其中滴加通过将278g的对-甲苯磺酰氯(Sigma Aldrich Co.Ltd.)溶于500ml的二氯甲烷所得的溶液。在另外地搅拌5小时后,通过蒸馏除去残余溶剂。将300g所得的化合物加入至1000ml的乙腈(Sigma AldrichCo.Ltd.),然后向其中加入220g的碳酸钾(Aldrich Co.,Ltd.)和141g的2-苯基苯酚(SigmaAldrich Co.Ltd.),然后在80℃搅拌。除去残余溶剂和反应残余,从而获得了式5表示的化合物。所得化合物(重均分子量:296.36)具有93%的HPLC纯度。
<式5>
制备例2
在提供有冷却管和搅拌器的2000ml的烧瓶中,加入600ml的二氯甲烷(SigmaAldrich Co.Ltd.),58.8g的2-甲基丙烯酸羟乙酯(Sigma Aldrich Co.,Ltd)和52.2g的三甲胺(Sigma Aldrich Co.,Ltd.),然后在0℃下搅拌,同时缓慢加入100g的三苯基氯代甲烷(Sigma Aldrich Co.Ltd.)。将烧瓶加热至25℃,然后搅拌4小时。然后,通过蒸馏除去二氯甲烷,接着进行硅胶柱色谱,从而获得124g由式6表示的化合物。所得化合物具有97%的HPLC纯度。
<式6>
制备例3
在提供有冷却管和搅拌器的2000ml烧瓶中,加入800ml的乙腈(Fisher Co.,Ltd.),180g的碳酸钾(Aldrich Co.,Ltd)和108g的丙烯酸,然后在0℃下搅拌,同时缓慢加入150g的4,4'-双(氯甲基)联苯(TCI Co.,Ltd.)。将烧瓶加热至70℃,然后搅拌12小时。然后,通过蒸馏除去乙腈,接着进行硅胶柱色谱,借此获得177g由式7表示的化合物。所得化合物具有97%的HPLC纯度。
<式7>
制备例4
在提供有冷却管和搅拌器的3000ml烧瓶中,加入300ml的二氯甲烷(SigmaAldrich Co.Ltd.),200g的2-羟乙基丙烯酸酯(Shin Nakamura Chemical Co.,Ltd.)和168g的三乙胺,然后将烧瓶冷却至0℃并搅拌2小时,同时向其中滴加通过将278g的对-甲苯磺酰氯(Sigma Aldrich Co.Ltd.)溶于500ml的二氯甲烷所得的溶液。另外搅拌5小时后,通过蒸馏除去残余溶剂。将300g所得化合物加入至1000ml的乙腈(Sigma Aldrich Co.Ltd.),然后向其中加入220g的碳酸钾(Aldrich Co.,Ltd.)和141g的2-苯基苯酚(Sigma AldrichCo.Ltd.),然后在80℃搅拌。除去残余溶剂和反应残余,借此获得了式8所表示的化合物。所得化合物(重均分子量:296.36)具有93%的HPLC纯度。
<式8>
制备例5
在提供有冷却管和搅拌器的3000ml烧瓶中,加入300ml的二氯甲烷(SigmaAldrich Co.Ltd.),400g的2-羟乙基丙烯酸酯(Sigma Aldrich Co.Ltd.)和168g的三乙胺,然后将烧瓶冷却至0℃并搅拌2小时,同时向其中滴加通过将278g的对-甲苯磺酰氯(SigmaAldrich Co.Ltd.)溶于500ml的二氯甲烷所得的溶液。在另外搅拌5小时后,通过蒸馏除去残余溶剂。将300g所得化合物加入至1000ml的乙腈(Sigma Aldrich Co.Ltd.),然后向其中加入220g的碳酸钾(Aldrich Co.,Ltd.)和141g的2,2'-双苯酚(Sigma Aldrich Co.Ltd.),然后在80℃搅拌。除去残余溶剂和反应残余,借此获得了式9所表示的化合物。所得化合物(重均分子量:382.41)具有91%的HPLC纯度。
<式9>
制备例6
在提供有冷却管和搅拌器的1000ml烧瓶中,加入100g的苯硫酚(Aldrich Co.,Ltd.)、200ml的二氯甲烷(Sigma Aldrich Co.,Ltd.)和8.2g的高氯酸锌(Sigma AldrichCo.,Ltd.)并搅拌,然后在室温下缓慢滴加109.05g的氧化苯乙烯(Sigma Aldrich Co.,Ltd.)。反应4小时后,使用水和二氯甲烷除去无机材料,然后将残余溶剂蒸馏,借此获得192g的第一产物。将150g所得的第一产物、70.31g的三乙胺(Sigma Aldrich Co.,Ltd.)和500ml的二氯甲烷在0℃搅拌,然后缓慢滴加64.84g的丙烯酰氯(Sigma Aldrich Co.,Ltd.)。在滴加后,将烧瓶缓慢加热至室温,然后另外搅拌4小时。在反应完成后,用正己烷(Daejung Chemicals&Metals CO.,Ltd.)除去盐和杂质来纯化所得混合物,然后通过蒸馏除去残余溶剂,借此获得式10所表示的化合物。所得化合物(重均分子量:284.37)具有85%的HPLC纯度。
<式10>
在实施例和比较例中使用的组份的详细信息如下所示。
(A)不含芳香族烃基团的单体:
(a1)十二烷二醇二甲基丙烯酸酯(Sartomer Company Co.,Ltd.)
(a2)三乙二醇二甲基丙烯酸酯(BASF Co.,Ltd.)
(a3)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(BASF Co.,Ltd.)
(a4)丙烯酸2-二甲氨基乙酯(ACROS Co.,Ltd.)
(B)具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体:
(b1)制备例1的单体
(b2)制备例2的单体
(b3)制备例3的单体
(b4)制备例4的单体
(b5)制备例5的单体
(b6)制备例6的单体
(b7)CP-011(4-枯基苯氧基乙基丙烯酸酯,Hannong Chemicals Inc.)
(b8)双酚A二甲基丙烯酸酯(Aldrich Co.,Ltd.)
(b9)BPM-102(双酚A乙氧基化(10)二甲基丙烯酸酯,Hannong Chemicals Inc.)
(b10)双酚F乙氧基化(2)二丙烯酸酯(Aldrich Co.,Ltd.)
(C)光致聚合引发剂:磷引发剂Darocur TPO(BASF Co.,Ltd.)
实施例1
将90重量份的(a1)、10重量份的(b1)和5重量份的(C)置于125ml棕色聚丙烯瓶中,并使用震荡器搅拌3小时,借此制备了实施例1的显示封装材料组合物。
实施例2至25和比较例1至15
除了如表1和4中所列改变每个组分的种类和量外,以和实施例1相同的方式制备每种用于封装材料的组合物。
性质评价
(1)等离子体蚀刻速率(%):将实施例和比较例中制备的每个可光固化组合物喷涂在具有525±25μm的厚度的硅片上,然后通过100mW/cm2UV辐照10秒使其UV固化,借此形成了5μm厚的有机保护层样品。在ICP功率:2500W、RF功率:300W、直流偏压:200V、Ar流速:50标准毫升/分钟、压力:10毫托和等离子体处理时间:1min的条件下,使用ICP干式蚀刻机(Plasma lab system 133,Oxford instruments)使用氩气对样品进行等离子体处理。在测量进行等离子体处理前有机保护层的厚度T0和进行等离子体处理后有机保护层的厚度T1后,通过以下等式计算等离子体蚀刻速率。结果如表1至4所示。在本发明中,T0和T1中的每一个表示基板以外的样品厚度,并且M是等离子体处理时间(min)。
<等式1>
等离子体蚀刻速率(nm/min)=(T0-T1)/M
(2)表面粗糙度(nm):将如(1)中所制备的样品置于原子力显微镜(XE-100,ParkSystems Co.,Ltd.)上后,通过将头部模式设置为接触模式,在PSPD显示窗:A+B→1V,A-B→-500mV至+500mV的条件下测量表面粗糙度。
(3)颜色座标值YI(ASTM D1925):使用UV-可见光分光光度计(UV-2450,SHIMADZUCo.,Ltd.),在300nm至800nm波长下测量如(1)中所制备的样品的透光度,然后计算颜色座标值YI(ASTM D1925)。
(4)透光度(%):根据ASTM D1003-95,使用混浊度测量仪(NDH-5000,NipponDenshoku Industries Co.,Ltd.)在400nm至700nm波长下测量如(1)中所制备的样品的总透光度。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
根据表1至4的结果,实施例的组合物具有低等离子体蚀刻速率以提供显著改善的抗等离子体,和2nm或更低的表面粗糙度以提供优异的的平整性。此外,实施例的组合物提供了0.50或更低的颜色座标值YI(ASTM D1925)和高透光度以提供透明有机层。相反,比较例的组合物具有比实施例的组合物更高的蚀刻速率或更高的表面粗糙度。
也就是说,在根据本发明的有机发光二极管显示装置中使用的显示封装材料组合物可以实现具有高抗等离子体和低表面粗糙度的有机层以确保优异的的平整性。因此,在其中根据本发明的有机发光二极管显示装置设置在该有机层和无机层之间的结构中,无机层具有低表面粗糙度,借此使得能够形成平整的薄封装层。
此外,与比较例的组合物相比,在根据本发明的有机发光二极管显示装置中使用的显示封装材料组合物显示出高抗等离子体,从而在预防由于外部因素所造成的损害中提供了更好的效果,借此为有机发光二极管显示装置提供优异的的耐用性。
尽管本文已描述了一些实施方式,但是应理解仅通过说明提供这些实施方式,并且在不背离本发明的精神和范围的情况下,本领域那些技术人员可以做出多种修改、改变和变化。因此,应理解以上实施方式仅是出于说明的目的提供的,并且不应视为对本发明的限制。
Claims (17)
1.一种有机发光二极管显示装置,包括:基板;设置在所述基板上的有机发光二极管;和封装所述有机发光二极管的封装层,
其中所述封装层具有其中两个或更多个无机层和一个或多个有机层在彼此之上交替堆叠的结构,
其中两个相邻的无机层至少部分彼此接触,
其中所述有机层由显示封装材料组合物形成,并且
其中所述显示封装材料组合物包含可光固化单体和光致聚合引发剂,所述可光固化单体包含不含芳香族烃基团的单体;和由式1表示的具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体,所述可光固化单体包含约5wt%至约45wt%的所述具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体和约55wt%至约95wt%的所述不含芳香族烃基团的单体:
<式1>
(其中A是具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的烃,或具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的含杂原子的烃;
Z1和Z2各自独立地为由式2表示的化合物;并且
a和b各自独立地为0至2的整数,并且a+b是1至4的整数:
<式2>
(其中在式2中,*是到式1中A的碳的连接位点;
X是单键、O或S;
Y是取代的或未取代的C1至C10直链亚烷基基团或者取代的或未取代的C1至C20亚烷氧基基团;
R1是氢或C1至C5烷基基团;并且
c是0或1)。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示装置,其中所述无机层包含第一无机层和第二无机层;所述有机层包含第一有机层;并且所述封装层包含在彼此之上交替堆叠的所述第一无机层、所述第一有机层和所述第二无机层。
3.根据权利要求2所述的有机发光二极管显示装置,其中所述封装层具有其中所述第一无机层和所述第二无机层在其边缘顺序堆叠的结构。
4.根据权利要求2所述的有机发光二极管显示装置,其中所述第一无机层和所述第二无机层具有相同的面积。
5.根据权利要求2所述的有机发光二极管显示装置,其中形成所述第二无机层以围绕所述第一有机层。
6.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示装置,其中所述无机层具有相同的面积,或者具有随着与所述有机发光二极管的距离的增加而逐渐增加的面积。
7.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示装置,其中所述有机层中的每一个具有约0.2μm至约15μm的厚度。
8.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示装置,其中所述无机层包含二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、ZnSe、ZnO、Sb2O3、Al2O3、In2O3和SnO2中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示装置,其中所述具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体是单(甲基)丙烯酸酯和二(甲基)丙烯酸酯中的一种或多种。
10.根据权利要求9所述的有机发光二极管显示装置,其中所述单(甲基)丙烯酸酯是由式3表示的化合物:
<式3>
(其中在式3中,R2是氢或甲基基团;R3是取代的或未取代的C1至C10直链亚烷基基团或者取代的或未取代的C1至C20亚烷氧基基团;并且R4是具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的烃或者具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的含杂原子的烃)。
11.根据权利要求9所述的有机发光二极管显示装置,其中所述二(甲基)丙烯酸酯是由式4表示的化合物:
<式4>
(其中在式4中,R5和R9各自独立地为氢或甲基基团;R6和R8各自独立地为取代的或未取代的C1至C10直链亚烷基基团,或者取代的或未取代的C1至C20亚烷氧基基团;并且R7是具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的烃或具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的含杂原子的烃)。
12.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示装置,其中所述具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体包括4-(甲基)丙烯酰氧基-2-羟基苯甲酮、乙基-3,3-二苯基(甲基)丙烯酸酯、苯甲酰氧基苯基(甲基)丙烯酸酯、双酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的双酚A二(甲基)丙烯酸酯、双酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的双酚F二(甲基)丙烯酸酯、4-枯基苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化的二苯基芴二(甲基)丙烯酸酯、2-苯基苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2'-苯基苯氧基乙基二(甲基)丙烯酸酯、2-苯基苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、2,2'-苯基苯氧基丙基二(甲基)丙烯酸酯、2-苯基苯氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、2,2'-苯基苯氧基丁基二(甲基)丙烯酸酯、2-(3-苯基苯基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(4-苄基苯基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-苯基-2-(苯硫基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(三苯基甲氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、4-(三苯基甲氧基)丁基(甲基)丙烯酸酯、3-(联苯基-2-基氧基)丁基(甲基)丙烯酸酯、2-(联苯基-2-基氧基)丁基(甲基)丙烯酸酯、4-(联苯基-2-基氧基)丙基(甲基)丙烯酸酯、3-(联苯基-2-基氧基)丙基(甲基)丙烯酸酯、2-(联苯基-2-基氧基)丙基(甲基)丙烯酸酯、4-(联苯基-2-基氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、3-(联苯基-2-基氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(4-苄基苯基)乙基(甲基)丙烯酸酯、4,4'-二((甲基)丙烯酰氧基甲基)联苯、2,2'-二(2-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基)联苯和它们的混合物中的一种。
13.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示装置,其中所述具有两个或更多个苯基基团的烃或者所述具有两个或更多个苯基基团的含杂原子的烃包含取代的或未取代的联苯基基团、取代的或未取代的三苯甲基基团、取代的或未取代的三联苯基基团、取代的或未取代的亚联苯基基团、取代的或未取代的亚三联苯基基团、取代的或未取代的亚四联苯基基团、取代的或未取代的2-苯基-2-(苯硫基)乙基基团、取代的或未取代的2,2-二苯基丙烷基团、取代的或未取代的二苯甲烷基团、取代的或未取代的枯基苯基基团、取代的或未取代的双酚F基团、取代的或未取代的双酚A基团、取代的或未取代的联苯氧基基团、取代的或未取代的三联苯氧基基团、取代的或未取代的四联苯氧基基团或者取代的或未取代的五联苯氧基基团。
14.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示装置,其中所述具有两个或更多个取代的或未取代的苯基基团的单体具有约100g/mol至约1000g/mol的重均分子量。
15.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示装置,其中所述不含芳香族烃基团的单体包括含胺基的单(甲基)丙烯酸酯、含取代的或未取代的C1至C20亚烷基基团的二(甲基)丙烯酸酯、含氧化乙烯基团的二(甲基)丙烯酸酯、含氧化乙烯基团的三(甲基)丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯中的至少一种。
16.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示装置,其中所述可光固化单体由选自C、H、O、N或S中的至少一种元素组成。
17.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示装置,其中所述显示封装材料组合物还包含热稳定剂。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2015-0087820 | 2015-06-19 | ||
KR1020150087820A KR101943688B1 (ko) | 2015-06-19 | 2015-06-19 | 유기발광표시장치 |
PCT/KR2016/004595 WO2016204399A1 (ko) | 2015-06-19 | 2016-05-02 | 유기발광표시장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107710416A true CN107710416A (zh) | 2018-02-16 |
Family
ID=57545841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680035792.3A Pending CN107710416A (zh) | 2015-06-19 | 2016-05-02 | 有机发光显示器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10700133B2 (zh) |
KR (1) | KR101943688B1 (zh) |
CN (1) | CN107710416A (zh) |
TW (1) | TWI618238B (zh) |
WO (1) | WO2016204399A1 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109904212A (zh) * | 2019-03-28 | 2019-06-18 | 昆山国显光电有限公司 | 一种有机发光显示面板及其制作方法 |
CN110197877A (zh) * | 2018-02-26 | 2019-09-03 | 上海和辉光电有限公司 | 一种amoled显示面板 |
CN111785857A (zh) * | 2019-04-04 | 2020-10-16 | 上海和辉光电有限公司 | 薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件 |
CN114981317A (zh) * | 2020-01-22 | 2022-08-30 | 可隆工业株式会社 | 具有优异的喷墨性能的聚合组合物、密封材料和显示装置 |
CN115003706A (zh) * | 2020-01-22 | 2022-09-02 | 可隆工业株式会社 | 可聚合的组合物、包封材料和显示装置 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101943689B1 (ko) * | 2015-06-19 | 2019-01-30 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
KR101943688B1 (ko) | 2015-06-19 | 2019-01-30 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
US10281090B2 (en) * | 2017-01-24 | 2019-05-07 | Osram Gmbh | Lighting device and corresponding manufacturing method |
US10826017B2 (en) * | 2018-03-30 | 2020-11-03 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Packaging assembly and preparation method thereof, and display device |
CN113677765A (zh) * | 2019-04-12 | 2021-11-19 | 默克专利股份有限公司 | 组合物 |
TWI774422B (zh) * | 2020-06-15 | 2022-08-11 | 南韓商可隆股份有限公司 | 密封物組成物以及發光元件 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080238301A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic electro luminescence device and method of fabricating the same |
US20140145154A1 (en) * | 2012-11-23 | 2014-05-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting device |
KR20140140769A (ko) * | 2013-05-30 | 2014-12-10 | 제일모직주식회사 | 봉지용 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 |
CN105051082A (zh) * | 2013-03-22 | 2015-11-11 | 第一毛织株式会社 | 可光固化组合物及包含其的封装器件 |
CN105073800A (zh) * | 2013-03-29 | 2015-11-18 | 日本化药株式会社 | 能量射线固化型树脂组合物及其固化物 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100475849B1 (ko) | 2002-04-17 | 2005-03-10 | 한국전자통신연구원 | 습식 공정에 의하여 형성된 엔캡슐레이션 박막을 갖춘유기 전기발광 소자 및 그 제조 방법 |
US7510913B2 (en) | 2003-04-11 | 2009-03-31 | Vitex Systems, Inc. | Method of making an encapsulated plasma sensitive device |
US20060063015A1 (en) | 2004-09-23 | 2006-03-23 | 3M Innovative Properties Company | Protected polymeric film |
JP2007277467A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Sony Chemical & Information Device Corp | 硬化性樹脂組成物 |
EP2091096A1 (en) * | 2008-02-15 | 2009-08-19 | Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO | Encapsulated electronic device and method of manufacturing |
KR101633118B1 (ko) | 2009-12-20 | 2016-06-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광소자의 실링방법 |
EP2383817A1 (en) | 2010-04-29 | 2011-11-02 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Light-emitting device and method for manufacturing the same |
WO2013047523A1 (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-04 | 富士フイルム株式会社 | バリア性積層体および新規な重合性化合物 |
US8933468B2 (en) * | 2012-03-16 | 2015-01-13 | Princeton University Office of Technology and Trademark Licensing | Electronic device with reduced non-device edge area |
KR101588495B1 (ko) | 2013-01-11 | 2016-01-25 | 제일모직주식회사 | 광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 |
KR101611006B1 (ko) * | 2013-08-13 | 2016-04-08 | 제일모직주식회사 | 광경화 조성물 및 이를 사용하여 제조된 봉지화된 장치 |
KR102092706B1 (ko) | 2013-09-02 | 2020-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 조성물, 상기 조성물을 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 상기 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102102908B1 (ko) * | 2013-10-31 | 2020-04-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 적용한 유기 발광 표시 장치 |
US20150252125A1 (en) | 2014-03-10 | 2015-09-10 | Cheil Industries Inc. | Curable resin compositions and barrier stacks including the same |
KR101943687B1 (ko) | 2015-06-19 | 2019-01-30 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
KR101943688B1 (ko) | 2015-06-19 | 2019-01-30 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
-
2015
- 2015-06-19 KR KR1020150087820A patent/KR101943688B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-04-08 TW TW105111142A patent/TWI618238B/zh active
- 2016-05-02 US US15/576,936 patent/US10700133B2/en active Active
- 2016-05-02 CN CN201680035792.3A patent/CN107710416A/zh active Pending
- 2016-05-02 WO PCT/KR2016/004595 patent/WO2016204399A1/ko active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080238301A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Organic electro luminescence device and method of fabricating the same |
US20140145154A1 (en) * | 2012-11-23 | 2014-05-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting device |
CN105051082A (zh) * | 2013-03-22 | 2015-11-11 | 第一毛织株式会社 | 可光固化组合物及包含其的封装器件 |
CN105073800A (zh) * | 2013-03-29 | 2015-11-18 | 日本化药株式会社 | 能量射线固化型树脂组合物及其固化物 |
KR20140140769A (ko) * | 2013-05-30 | 2014-12-10 | 제일모직주식회사 | 봉지용 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110197877A (zh) * | 2018-02-26 | 2019-09-03 | 上海和辉光电有限公司 | 一种amoled显示面板 |
CN109904212A (zh) * | 2019-03-28 | 2019-06-18 | 昆山国显光电有限公司 | 一种有机发光显示面板及其制作方法 |
CN109904212B (zh) * | 2019-03-28 | 2021-07-20 | 昆山国显光电有限公司 | 一种有机发光显示面板及其制作方法 |
CN111785857A (zh) * | 2019-04-04 | 2020-10-16 | 上海和辉光电有限公司 | 薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件 |
CN111785857B (zh) * | 2019-04-04 | 2023-12-19 | 上海和辉光电股份有限公司 | 薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件 |
CN114981317A (zh) * | 2020-01-22 | 2022-08-30 | 可隆工业株式会社 | 具有优异的喷墨性能的聚合组合物、密封材料和显示装置 |
CN115003706A (zh) * | 2020-01-22 | 2022-09-02 | 可隆工业株式会社 | 可聚合的组合物、包封材料和显示装置 |
CN115003705A (zh) * | 2020-01-22 | 2022-09-02 | 可隆工业株式会社 | 具有优异的储存稳定性的聚合组合物、包封材料和显示装置 |
CN115003704A (zh) * | 2020-01-22 | 2022-09-02 | 可隆工业株式会社 | 具有优异的储存稳定性的聚合组合物、包封材料和显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016204399A1 (ko) | 2016-12-22 |
KR101943688B1 (ko) | 2019-01-30 |
US20180158880A1 (en) | 2018-06-07 |
TWI618238B (zh) | 2018-03-11 |
TW201712859A (zh) | 2017-04-01 |
KR20160150256A (ko) | 2016-12-29 |
US10700133B2 (en) | 2020-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107710416A (zh) | 有机发光显示器 | |
CN107851730B (zh) | 有机发光显示器 | |
KR101871549B1 (ko) | 디스플레이 밀봉재용 조성물, 이를 포함하는 유기보호층, 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
CN107683537A (zh) | 有机发光显示器 | |
TWI617610B (zh) | 封裝有機發光二極體用的組成物和使用其製造的顯示器 | |
CN106029817A (zh) | 电子设备密封用树脂组合物及电子设备 | |
CN102651456B (zh) | 薄膜封装件、光电子器件及其封装方法 | |
JPWO2014119717A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、樹脂保護膜、有機光デバイス、及び、バリアフィルム | |
WO2022039019A1 (ja) | 電子デバイス封止用組成物、電子デバイス封止膜形成方法及び電子デバイス封止膜 | |
WO2018070488A1 (ja) | 組成物 | |
TWI576663B (zh) | 光固化性組成物以及含有該組成物的封裝裝置 | |
JP7090121B2 (ja) | 有機発光素子封止用組成物およびこれから製造された有機発光表示装置 | |
JPWO2013147189A1 (ja) | 蒸着用硬化性樹脂組成物、樹脂保護膜、有機光デバイス、及び、有機光デバイスの製造方法 | |
KR20170120555A (ko) | 유기 일렉트로루미네선스 표시 소자용 봉지제 | |
JP2014143195A (ja) | 有機薄膜素子保護用蒸着材料、樹脂保護膜、及び、有機光デバイス | |
TWI837499B (zh) | 電子裝置密封用組成物、電子裝置密封膜形成方法及電子裝置密封膜 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180216 |