TWI618238B - 有機發光二極體顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
一種有機發光二極體顯示裝置，包括：基板；安置於基板上的有機發光二極體；以及封裝有機發光二極體的封裝層。封裝層具有以下結構：二或更多個無機層與一或多個有機層交替地堆疊於彼此上，兩個相鄰的無機層至少部分地彼此接觸，且有機層是由封裝組成物形成。封裝組成物包含光可固化單體及光聚合起始劑。光可固化單體包含：不含芳族烴基的單體；及由式1表示的具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體。光可固化單體包含5重量%至45重量%的具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體、以及55重量%至95重量%的不含芳族烴基的單體。
Description
本申請案主張於2015年6月19日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2015-0087820號的權利，所述韓國專利申請案全文併入本案供參考。
本發明是有關於一種有機發光二極體顯示裝置。
有機發光二極體易受濕氣及/或氣體的影響。有機發光二極體可在金屬場(metal field)與發光層之間的界面處因濕氣而發生分層。有機發光二極體會因金屬的氧化而具有高電阻並會經受發光層中的有機材料因濕氣及/或氧氣而發生的退化。有機發光二極體會因有機發光二極體內部或外部的釋氣所導致的發光層或金屬場的氧化而經受發光性的劣化。因此，有機發光二極體必須由能夠保護有機發光二極體免受濕氣及/或氣體損害的封裝組成物封裝。
有機發光二極體可由封裝層封裝，所述封裝層具有其中有機層與無機層交替地堆疊於彼此之上的多層結構。有機層可藉
由電漿沈積而形成。然而，有機層可被電漿蝕刻。對有機層的蝕刻會使有機層的封裝功能劣化並對無機層的形成產生不利影響。每一有機層形成於兩個相鄰的無機層之間。若有機層對電漿展現出低耐受性，則在形成無機層時會存在困難。因此，有機發光二極體會經受發光性質及可靠性的劣化。
封裝層包括多個位於基板上的無機層。因此，封裝層可能經受無機層之間的輕微剝離及/或基板與無機層之間的分層或輕微剝離。因此，無機層無法高效地防止濕氣及/或氧氣穿透有機發光二極體。
在韓國專利公開案第2011-0071039號中揭露了本發明的背景技術。
本發明的一個態樣是提供一種包括展現出高電漿耐受性的有機層的有機發光二極體顯示裝置。
本發明的另一態樣是提供一種包括具有相當低水蒸氣滲透性及氧氣滲透性的有機層的有機發光二極體顯示裝置。
本發明的又一態樣是提供一種包括展現出優異透明度的有機層的有機發光二極體顯示裝置。
本發明的再一態樣是提供一種包括具有低表面粗糙度以提供優異表面平整度的有機層的有機發光二極體顯示裝置。
本發明的又一態樣是提供一種包括有機層的有機發光二極體顯示裝置，所述有機層能夠藉由保護所述有機發光二極體顯
示裝置免受包含濕氣及氣體的周圍環境的損害而確保經時可靠性(reliability in elapsed time)。
本發明的又一態樣是提供一種有機發光二極體顯示裝置，其中較無機層更易受濕氣及/或氧氣影響的有機層被形成為不暴露於封裝層的邊緣，藉此提高經時可靠性。
本發明的又一態樣是提供一種有機發光二極體顯示裝置，其中兩個相鄰的無機層被形成為彼此接觸以防止無機層之間或基板與無機層之間的輕微剝離及/或分層，藉此抑制濕氣及/或氧氣經由其邊緣而滲入封裝層內。
根據本發明的一個態樣，一種有機發光二極體顯示裝置包括：基板；安置於所述基板上的有機發光二極體；以及封裝所述有機發光二極體的封裝層，其中所述封裝層具有以下結構，在所述結構中：二或更多個無機層與一或多個有機層交替地堆疊於彼此之上，兩個相鄰的無機層至少部分地彼此接觸，且所述有機層是由封裝組成物形成，以及其中所述封裝組成物包含光可固化單體及光聚合起始劑，所述光可固化單體包含：不含芳族烴基的單體；以及由式1表示的具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體，所述光可固化單體包含5重量%至45重量%的所述具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體以及55重量%至95重量%的所述不含芳族烴基的單體。
<式1>
(其中A、Z1、Z2、a及b相同於在以下詳細說明中所定義者。)
本發明提供一種包括展現出高電漿耐受性的有機層的有機發光二極體顯示裝置。
本發明提供一種包括具有相當低水蒸氣滲透性及氧氣滲透性的有機層的有機發光二極體顯示裝置。
本發明提供一種包括展現出優異透明度的有機層的有機發光二極體顯示裝置。
本發明提供一種包括具有低表面粗糙度以提供優異表面平整度的有機層的有機發光二極體顯示裝置。
本發明提供一種包括有機層的有機發光二極體顯示裝置，所述有機層能夠藉由保護所述有機發光二極體顯示裝置免受包含濕氣及氣體的周圍環境的損害而確保經時可靠性。
本發明提供一種有機發光二極體顯示裝置，其中較無機層更易受濕氣及/或氧氣影響的有機層被形成為不暴露於封裝層的邊緣，藉此提高經時可靠性。
本發明提供一種有機發光二極體顯示裝置，其中兩個相鄰的無機層被形成為彼此接觸以防止無機層之間、或基板與無機層之間的輕微剝離及/或分層，藉此抑制濕氣及/或氧氣經由其邊緣而滲入封裝層內。
100、200‧‧‧有機發光二極體顯示裝置
110‧‧‧基板
120‧‧‧有機發光二極體
130、130’‧‧‧封裝層
131‧‧‧第一無機層
132‧‧‧第一有機層
133‧‧‧第二無機層
134‧‧‧第二有機層
135‧‧‧第三無機層
圖1是根據本發明一個實施例的有機發光二極體顯示裝置的剖視圖。
圖2是根據本發明另一實施例的有機發光二極體顯示裝置的剖視圖。
以下，將參照附圖詳細描述本發明的實施例。應理解，本發明不限於以下實施例而是可以不同的方式實施，且給出以下實施例是為了提供對本發明的完整揭露以向熟習此項技術者提供對本發明的透徹理解。應注意，圖式未按比例精確繪製，且為了描述清楚起見，在圖式中某些尺寸(例如，寬度、長度、厚度等)被誇大。此外，儘管為便於描述而僅說明組件的某一部分，但所述組件的其他部分可對熟習此項技術者而言變得顯而易見。此外，應理解在不背離本發明的精神及範圍的情況下，熟習此項技術者可以各種方式來達成本發明。
參照附圖定義例如「上部」及「下部」等本文所用的空間相對關係術語。因此，應理解，「上部」可與「下部」互換使用。應理解，當稱一層「位於」另一層「上」時，所述層可直接形成於所述另一層上，抑或亦可存在一或多個中間層。因此，應理解，當稱一層「直接位於」另一層「上」時，在所述兩者之間不夾置中間層。
本文所用的術語「(甲基)丙烯酸基」係指丙烯酸基及/或
甲基丙烯酸基。
除非本文中另作定義，否則術語「經取代」意指官能基中的至少一個氫原子經羥基、硝基、亞胺基(=NH、=NR，其中R為C1至C10烷基)、脒基、肼基、腙基、羧基、C1至C20烷基、C6至C30芳基、C3至C30雜芳基或C2至C30雜環烷基取代。
本文所用的術語「雜原子」意指選自由N、O、S以及P組成的群組中的一個原子，且術語「雜」意指碳原子經選自由N、O、S以及P組成的群組的一個原子取代。
本文所用的術語「電漿耐受性」可基於對封裝組成物的固化產物進行電漿處理時的蝕刻速率而確定，且蝕刻速率愈低表示電漿耐受性愈佳。
本文所用的術語「伸烷基」意指經由無雙鍵但具有兩個鏈接基的飽和烴而彼此鏈接的烷二基(alkanediyl)。
本文所用的術語「伸烷氧基」意指具有兩個鏈接基的「-OR-」結構，其中R意指伸烷基。
根據本發明的有機發光二極體顯示裝置包括：基板；安置於所述基板上的有機發光二極體；以及封裝所述有機發光二極體的封裝層，其中所述封裝層具有以下結構，在所述結構中：二或更多個無機層與一或多個有機層交替地堆疊於彼此之上，兩個相鄰的無機層至少部分地彼此接觸，且所述有機層是由根據本發明的封裝組成物形成。
根據本發明的封裝組成物可達成具有優異的電漿耐受性
並具有低粗糙度以確保優異的平整度的有機層。因此，在根據本發明的有機發光二極體顯示裝置中，此種有機層形成於無機層之間以提供平坦封裝層，藉此達成封裝層的薄厚度。
根據本發明的封裝組成物可達成展現出顯著低水蒸氣滲透性及氧氣滲透性的有機層。因此，根據本發明的有機發光二極體顯示裝置可更防止有機發光二極體因外部濕氣及/或氧氣的滲透而被腐蝕且發光效率劣化，同時提高有機發光二極體的經時可靠性。
在根據本發明的封裝層中，兩個相鄰的無機層可至少部分地彼此接觸。因此，根據本發明的有機發光二極體顯示裝置可更抑制濕氣及/或氧氣滲入無機層中並可抑制無機層之間的分層或輕微剝離。
舉例而言，在根據本發明的有機發光二極體顯示裝置中，無機層包括第一無機層及第二無機層；有機層包括第一有機層；且封裝層包括交替地堆疊於彼此之上的第一無機層、第一有機層、以及第二無機層。
封裝層可具有其中第一無機層及第二無機層依序堆疊於其邊緣處的結構。
在某些實施例中，封裝層可具有其中第一無機層及第二無機層依序堆疊於其邊緣處的結構。在某些實施例中，第二無機層可具有接觸第一無機層的上表面、下表面或邊緣。
在一個實施例中，第一無機層與第二無機層可具有相同
的面積。在另一實施例中，第二無機層可被形成為環繞第一有機層。在其他實施例中，無機層可具有相同的面積或可具有隨著距有機發光二極體的距離增加而逐漸增大的面積。
接下來，將參照圖1闡述根據一個實施例的有機發光二極體顯示裝置。圖1是根據本發明一個實施例的有機發光二極體顯示裝置的局部剖視圖。
參照圖1，根據一個實施例的有機發光二極體顯示裝置100包括基板110、有機發光二極體120以及封裝層130，封裝層130可封裝有機發光二極體120。
基板110可設置於有機發光二極體120及封裝層130下方以支撐有機發光二極體120及封裝層130。基板110可包括其中形成有機發光二極體120的發光區以及與不包括發光區的區對應的非發光區。
基板110可為玻璃基板、石英基板或透明塑膠基板。透明塑膠基板可藉由向有機發光二極體顯示裝置提供撓性而被應用於撓性產品。透明塑膠基板可由聚醯亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚丙烯酸酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚樹脂、包括聚對苯二甲酸乙二酯的聚酯樹脂及磺酸樹脂中的至少一者形成，但並非僅限於此。
有機發光二極體120可形成於基板110的發光區上以驅動有機發光二極體顯示裝置。有機發光二極體是自發光型元件且可包括此項技術中眾所周知的典型結構。
具體而言，有機發光二極體可具有其中陽極、電洞傳輸
區、發光層、電子傳輸區以及陰極按此順序依序堆疊的結構。電洞傳輸區可包括電洞注入層、電洞傳輸層及電子阻擋層中的至少一者。電子傳輸區可包括電洞阻擋層、電子傳輸層及電子注入層中的至少一者。藉由自陽極產生的電洞與自陰極產生的電子在發光層中的再結合而自發光層發出光。陽極、電洞傳輸區、發光層、電子傳輸區以及陰極的詳細內容為熟習此項技術者所熟知。
具體而言，陽極可由具有高功函數的材料形成以容許高效地將電洞注入至發光層中。陽極的材料的實例可包括：金屬，例如鎳、鉑、釩、鉻、銅、鋅、金及其金屬合金；金屬氧化物，例如氧化鋅、氧化銦、氧化銦錫及氧化銦鋅；以及金屬與金屬氧化物的組合，例如氧化鋅與鋁的組合、氧化鋅與銻的組合。陰極可由具有低功函數的材料形成以容許輕易地將電子注入至有機發光層中。陰極的材料的實例可包括金屬，例如鎂、鈣、鈉、鉀、鈦、銦、釔、鋰、釓、鋁、銀、錫、鉛、銫、鋇或其金屬合金。
發光層可包括熟習此項技術者習知的材料。舉例而言，發光層可包括氟衍生物及金屬錯合物，但並非僅限於此。
電洞傳輸區可由例如如下所述的m-MTDATA、TDATA、2-TNATA、NPB、β-NPB、TPD、螺環-TPD(Spiro-TPD)、螺環-NPB(Spiro-NPB)、α-NPB、TAPC、HMTPD、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)/聚(4-苯乙烯磺酸酯)(PEDOTT/PSS)以及聚苯胺/聚(4-苯乙烯磺酸酯)(PANI/PSS)等材料形成，但並非僅限於此。
在電子傳輸區中，電洞阻擋層可包括如下所述的BCP及Bphen中的至少一者，但並非僅限於此。
電子傳輸層可包括如上所述的BCP及Bphen以及如下所述的Alq3、BAlq、TAZ、NTAZ、ET1及ET2中的至少一者，但並非僅限於此。
電子注入層可包括LiF、NaCl、CsF、Li2O及BaO中的至少一者，但並非僅限於此。
封裝層130可直接形成於有機發光二極體120上以封裝有機發光二極體120。在本文中，表達方式「直接形成於…上」意指在封裝層與有機發光二極體之間不夾置黏著層、接合層及/或空
氣層。
封裝層130可具有其中二或更多個無機層與一或多個有機層交替地堆疊於彼此之上的多層結構。圖1示出包括其中兩個無機層與一個有機層在總共三層中交替地堆疊的封裝層的有機發光二極體顯示裝置。具體而言，圖1示出包括其中第一無機層131、第一有機層132以及第二無機層133交替地堆疊的封裝層的有機發光二極體顯示裝置。在其他實施例中，封裝層可具有其中無機層與有機層在總共5至15層(具體而言5層、6層或7層)中交替地堆疊的其他類型的多層結構。舉例而言，在其中封裝層包括總共5層的結構中，封裝層可包括交替地堆疊於彼此之上的第一無機層、第一有機層、第二無機層、第二有機層以及第三無機層。在其中封裝層包括總共7層的結構中，封裝層可包括交替地堆疊於彼此之上的第一無機層、第一有機層、第二無機層、第二有機層、第三無機層、第三有機層及第四無機層。一般而言，封裝層的最外層可為無機層。藉由此結構，有機發光二極體顯示裝置可有利於維護及加工性。
參照圖1，將更詳細地闡述其中無機層包括第一無機層131及第二無機層133且有機層包括第一有機層132的封裝層的結構。
第一無機層131及第二無機層133中的每一者與第一有機層132具有不同的組成，且可補償第一有機層132的效果。第一無機層131及第二無機層133中的每一者可抑制氧氣或濕氣滲
入有機發光二極體120。
第一無機層131被形成為直接接觸有機發光二極體120及基板110。藉由此結構，第一無機層131可抑制外部濕氣及/或氧氣滲入有機發光二極體120。本文所用的表達方式「形成為直接接觸」意指在有機發光二極體120與第一無機層131之間不夾置黏著層、接合層及/或空氣層。
第二無機層133直接形成於第一有機層132上。第一有機層132具有高電漿耐受性及低表面粗糙度。因此，第二無機層133可確保均勻的厚度且封裝層130可確保均勻的表面粗糙度。
第二無機層133被形成為至少部分地接觸第一無機層131。因此，封裝層130可具有其中第一無機層131與第二無機層133依序堆疊於基板110上的結構。藉由此結構，封裝層130可更抑制外部濕氣及/或氧氣滲入有機發光二極體120，同時更於有機發光二極體120的側表面處提高封裝功能。此外，封裝層130可藉由防止第一無機層131與第二無機層133之間的輕微剝離及/或分層而提高有機發光二極體120的可靠性。參照圖1，封裝層130具有其中第一無機層131與第二無機層133依序堆疊於其邊緣處的結構。
第二無機層133具有與第一無機層131接觸的下表面。藉由此結構，增大了第一無機層131與第二無機層133之間的接觸面積，藉此進一步提高了封裝效果。在某些實施例中，第二無機層133可被形成為在第二無機層133的邊緣(具體而言，第二
無機層133的厚度部分或上表面)處接觸第一無機層131。
第二無機層133環繞第一有機層132並依序堆疊於第一無機層131上。在此結構中，第一無機層131具有相同於第二無機層133的面積。作為另一選擇，第二無機層133可被形成為環繞第一有機層132及第一無機層131兩者。作為另一選擇，無機層可具有隨著距有機發光二極體120的距離增加而逐漸增大的面積。藉由此結構，封裝層130可抑制外部濕氣及/或氧氣滲入有機發光二極體120，同時更抑制第一無機層131與第二無機層133之間的分層及/或輕微剝離。
第一無機層131及第二無機層133中的每一者可由具有優異透光率的無機材料形成。第一無機層131與第二無機層133可由相同或不同無機材料形成。具體而言，無機材料可包括金屬、非金屬、介金屬化合物(intermetallic compound)或合金、介非金屬化合物(inte non-rmetallic compound)或合金、金屬氧化物或非金屬氧化物、金屬氟化物或非金屬氟化物、金屬氮化物或非金屬氮化物、金屬碳化物或非金屬碳化物、金屬氮氧化物或非金屬氮氧化物、金屬硼化物或非金屬硼化物、金屬硼氧化物或非金屬硼氧化物、金屬矽化物或非金屬矽化物及其混合物。金屬或非金屬可包括矽(Si)、鋁(Al)、硒(Se)、鋅(Zn)、銻(Sb)、銦(In)、鍺(Ge)、錫(Sn)、鉍(Bi)、過渡金屬及鑭系元素金屬，但並非僅限於此。具體而言，無機材料可包括氧化矽(SiOx)、氮化矽(SiNx)、氮氧化矽(SiOxNy)、ZnSe、ZnO、Sb2O3、包括Al2O3
的AlOx、In2O3或SnO2。此處，x及y中的每一者介於1至5。
第一無機層131與第二無機層133可具有相同或不同的厚度。具體而言，第一無機層131及第二無機層133中的每一者可具有40奈米至1000奈米(更具體而言100奈米至1000奈米)的厚度。在此厚度範圍內，第一無機層131及第二無機層133可阻擋濕氣及氧氣的滲入。
第一有機層132可安置於在第一無機層131與第二無機層133之間界定的區內。亦即，第一有機層132可由第一無機層131及第二無機層133完全環繞。第一有機層132可由根據本發明的封裝組成物形成。因此，第一有機層132可藉由阻擋無機層的缺陷而達成阻擋外部濕氣及氧氣滲入的效果同時使無機層變平坦。
圖1示出其中封裝層130僅包括第一有機層132作為有機層的結構。在另一實施例中，封裝層130可更包括依序形成於第二無機層133上的第二有機層及第三無機層。在此實施例中，第一有機層132與第二有機層可具有相同的面積。作為另一選擇，第二有機層可具有較第一有機層大的面積。亦即，有機層可具有相同的面積或隨著距有機發光二極體120的距離增加而逐漸增大的面積。
第一有機層132可具有0.2微米至15微米(具體而言1微米、2微米、3微米、4微米、5微米、6微米、7微米、8微米、9微米、10微米、11微米、12微米、13微米、14微米或15微米)
的厚度。在此厚度範圍內，第一有機層132可藉由阻擋無機層的缺陷而達成阻擋外部濕氣及氧氣滲入的效果同時使無機層變平坦。
第一有機層132可由根據本發明實施例的封裝組成物形成。因此，根據本發明實施例的有機層可藉由保護有機發光二極體顯示裝置免受包含濕氣及氣體的周圍環境的損害而確保有機發光二極體顯示裝置的經時可靠性。
接下來，將闡述根據本發明實施例的封裝組成物。
封裝組成物可包括光可固化單體及光聚合起始劑。
本文所用的光可固化單體意指可進行由光聚合起始劑起始的固化反應的光可固化單體。光可固化單體可採用不包含矽(Si)的非矽單體。舉例而言，光可固化單體可由選自C、H、O、N及S的元素組成，但並非僅限於此。光可固化單體可藉由典型製備方法製備或可自可商購產品獲得。
光可固化單體可包含：不含芳族烴基的單體(非芳族烴系單體)；以及由式1表示的具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體，其中所述具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體可以5重量%至45重量%的量存在，且所述不含芳族烴基的單體可以55重量%至95重量%的量存在。
其中*為與式1中的A的碳的鏈接位點；X為單鍵、O或S；Y為經取代或未經取代的C1至C10直鏈伸烷基或經取代或未經取代的C1至C20伸烷氧基；R1為氫或C1至C5烷基；以及c為0或1。
在式2中，「單鍵」意指式1的A直接鏈接至(Y)C而不存在任何中間元素。
在式1及式2中，A為具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的烴或具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的含雜原子的烴。具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的烴或具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的含雜原子的烴意指二或更多個經取代或未經取代的苯基藉由單鍵、氧原子、硫原子、經取代或未經取代的C1至C5伸烷基、經雜原子取代或未經取代的C3至C6伸烷基、伸乙烯基、伸乙炔基或羰基彼此鏈接而未進行縮合。
舉例而言，具有二或更多個苯基的烴或具有二或更多個苯基的含雜原子的烴可包括：經取代或未經取代的聯苯基、經取代或未經取代的三苯甲基、經取代或未經取代的三聯苯基、經取代或未經取代的伸聯苯基、經取代或未經取代的伸三聯苯基、經取代或未經取代的伸四聯苯基、經取代或未經取代的2-苯基-2-(苯硫基)乙基、經取代或未經取代的2,2-二苯基丙烷基、經取代或未經取代的二苯基甲烷基、經取代或未經取代的枯基苯基、經取代或未經取代的雙酚F基、經取代或未經取代的雙酚A基、經取代或未經取代的聯苯氧基、經取代或未經取代的三聯苯氧基、經取代或未經取代的四聯苯氧基、經取代或未經取代的五聯苯氧基及其結構異構體，但並非僅限於此。
具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體可為單(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸酯或其混合物。具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體的實例可包括：4-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基二苯甲酮、(甲基)丙烯酸乙基-3,3-二苯酯、(甲基)丙烯酸苯甲醯氧基苯酯、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-4-枯基苯氧基乙酯、乙氧基化雙苯基芴二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-苯基苯氧基乙酯、二(甲基)丙烯酸-2,2'-苯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-苯基苯氧基丙酯、二(甲基)丙烯酸-2,2'-苯基苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-苯基苯氧基丁酯、二(甲基)丙烯酸-2,2'-苯基苯氧基丁酯、(甲基)丙烯酸-2-(3-苯
基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(4-苯甲基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-苯基-2-(苯硫基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(三苯基甲氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸-4-(三苯基甲氧基)丁酯、(甲基)丙烯酸-3-(聯苯-2-基氧基)丁酯、(甲基)丙烯酸-2-(聯苯-2-基氧基)丁酯、(甲基)丙烯酸-4-(聯苯-2-基氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸-3-(聯苯-2-基氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸-2-(聯苯-2-基氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸-4-(聯苯-2-基氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸-3-(聯苯-2-基氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(4-苯甲基苯基)乙酯、4,4'-二((甲基)丙烯醯氧基甲基)聯苯、2,2'-二((甲基)丙烯醯氧基乙氧基)聯苯、其結構異構體及其混合物，但並非僅限於此。應注意，提供上述(甲基)丙烯酸酯僅為了說明，且本發明並非僅限於此而是包含與結構異構體相關的任何丙烯酸酯。舉例而言，儘管在本文中單獨提及二(甲基)丙烯酸-2,2'-苯基苯氧基乙酯，但具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體包括其所有結構異構體，例如二(甲基)丙烯酸-3,2'-苯基苯氧基乙酯及二(甲基)丙烯酸-3,3'-苯基苯氧基乙酯。
在一個實施例中，具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體可為由式3表示的單(甲基)丙烯酸酯：
其中R2為氫或甲基；R3為經取代或未經取代的C1至C10直鏈伸烷基或經取代或未經取代的C1至C20伸烷氧基；且R4為具有
二或更多個經取代或未經取代的苯基的烴或具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的含雜原子的烴。
舉例而言，具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的烴或具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的含雜原子的烴意指二或更多個經取代或未經取代的苯基藉由單鍵、氧原子、硫原子、經取代或未經取代的C1至C3伸烷基、經雜原子取代或未經取代的C3至C6伸烷基、伸乙烯基、伸乙炔基或羰基彼此鏈接而未進行縮合。舉例而言，具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的烴、或具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的含雜原子的烴可包括：經取代或未經取代的聯苯基、經取代或未經取代的三苯甲基、經取代或未經取代的三聯苯基、經取代或未經取代的伸聯苯基、經取代或未經取代的伸三聯苯基、經取代或未經取代的伸四聯苯基、經取代或未經取代的2-苯基-2-(苯硫基)乙基、經取代或未經取代的2,2-二苯基丙烷基、經取代或未經取代的二苯基甲烷基、經取代或未經取代的枯基苯基、經取代或未經取代的雙酚F基、經取代或未經取代的雙酚A基、經取代或未經取代的聯苯氧基、經取代或未經取代的三聯苯氧基、經取代或未經取代的四聯苯氧基及經取代或未經取代的五聯苯氧基，但並非僅限於此。
在一個實施例中，具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體可為由式4表示的二(甲基)丙烯酸酯：<式4>
其中R5及R9各自獨立為氫或甲基；R6及R8各自獨立為經取代或未經取代的C1至C10直鏈伸烷基或經取代或未經取代的C1至C20伸烷氧基；且R7為具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的烴或具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的含雜原子的烴。
舉例而言，具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的烴或具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的含雜原子的烴意指二或更多個經取代或未經取代的苯基藉由單鍵、氧原子、硫原子、經取代或未經取代的C1至C4伸烷基、經雜原子取代或未經取代的C3至C6伸烷基、伸乙烯基、伸乙炔基或羰基彼此鏈接而未進行縮合。舉例而言，所述烴可包括：經取代或未經取代的伸聯苯基、經取代或未經取代的三苯基亞甲基、經取代或未經取代的伸三聯苯基、經取代或未經取代的伸四聯苯基、2-苯基-2-(苯硫基)伸乙基、2,2-二苯基伸丙基及二苯基亞甲基，但並非僅限於此。
在式1中，a及b各自獨立為0至2的整數，且a+b為1至4的整數。舉例而言，a+b為1或2。
具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體的重量平均分子量可為100克/莫耳至1000克/莫耳、130克/莫耳至700克/莫耳、150克/莫耳至600克/莫耳，例如200克/莫耳至500克/莫耳、284克/莫耳至500克/莫耳或296克/莫耳至450克/莫耳。
在此範圍內，所述組成物可提供展現出優異電漿耐受性、低表面粗糙度以及優異透射率的有機層。
具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體可以光可固化單體的總重量計，以5重量%至45重量%(更具體而言10重量%、15重量%、20重量%、25重量%、30重量%、35重量%或40重量%)的量存在。在此範圍內，組成物展現出適當的黏度以用於形成具有優異電漿耐受性的有機層。
不含芳族烴基的單體不包含芳族烴基且可包含1至20個(具體而言1至6個)光可固化官能基，所述光可固化官能基中的每一者包括乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基中的至少一者。非芳族烴系單體可包含例如1至3個、1至2個、1個或2個光可固化官能基。
不含芳族烴基的單體的重量平均分子量可為100克/莫耳至500克/莫耳、130克/莫耳至400克/莫耳或200克/莫耳至300克/莫耳。在重量平均分子量的此範圍內，所述單體可確保在製程方面的更多有利效果。
不含芳族烴基的單體可包括單官能單體、多官能單體或其混合物，其具有光可固化官能基。
不含芳族烴基的單體可為(甲基)丙烯酸酯單體。具體而言，不含芳族烴基的非芳族烴系單體可為具有C1至C20烷基、C3至C20環烷基或羥基及C1至C20烷基的不飽和羧酸酯；具有C1至C20胺基烷基的不飽和羧酸酯；C1至C20飽和或不飽和羧酸的乙烯
基酯；氰化乙烯化合物；不飽和醯胺化合物；一元醇或多元醇的單官能或多官能(甲基)丙烯酸酯及類似物。「多元醇」意指具有二或更多個、2至20個、較佳2至10個、更佳2至6個羥基的醇。
在一個實施例中，不含芳族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體可為具有經取代或未經取代的C1至C20烷基、經取代或未經取代的C1至C20烷基矽烷基、經取代或未經取代的C3至C20環烷基、經取代或未經取代的C1至C20伸烷基、胺基或氧化乙烯基的單(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸酯或四(甲基)丙烯酸酯。
具體而言，不含芳族烴基的(甲基)丙烯酸酯單體的實例可包括：不飽和羧酸酯，所述不飽和羧酸酯含有(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯及(甲基)丙烯酸環己酯；不飽和羧酸胺基烷基酯，例如(甲基)丙烯酸-2-胺基乙酯及(甲基)丙烯酸-2-二甲胺基乙酯；飽和或不飽和羧酸乙烯基酯，例如乙酸乙烯酯；氰化乙烯化合物，例如(甲基)丙烯腈；不飽和醯胺化合物，例如(甲基)丙烯醯胺；乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、十一烷
二醇二(甲基)丙烯酸酯、十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯或其混合物，但並非僅限於此。
在一個實施例中，不含芳族烴基的單體為不含芳族基的非芳族單體，且可包括含有經取代或未經取代的C1至C20烷基的單(甲基)丙烯酸酯、含有胺基的單(甲基)丙烯酸酯、含有經取代或未經取代的C1至C20伸烷基的二(甲基)丙烯酸酯、含有氧化乙烯基的二(甲基)丙烯酸酯、含有氧化乙烯的三(甲基)丙烯酸酯以及三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯中的至少一或多者。
含有經取代或未經取代的C1至C20烷基的單(甲基)丙烯酸酯的實例可包括：(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯及其混合物，但並非僅限於此。
含有胺基的單(甲基)丙烯酸酯的實例可包括(甲基)丙烯酸-2-胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-二甲胺基乙酯或其混合物，但並非僅限於此。
含有經取代或未經取代的C1至C20伸烷基的二(甲基)丙
烯酸酯可為例如含有C1至C20伸烷基的二(甲基)丙烯酸酯，或可為含有經取代或未經取代的長鏈伸烷基的非矽系二(甲基)丙烯酸酯。當組成物包含此種含有長鏈伸烷基的非矽系二(甲基)丙烯酸酯時，所述組成物可有利於藉由沈積等在有機發光二極體上或封裝有機發光二極體的無機層上形成有機層。含有經取代或未經取代的C1至C20伸烷基的二(甲基)丙烯酸酯的實例可包括辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、十一烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯及其混合物，但並非僅限於此。當組成物包含含有經取代或未經取代的C1至C20伸烷基的二(甲基)丙烯酸酯時，所述組成物可展現出進一步經改良的光固化速率及低黏度。
含有氧化乙烯的二(甲基)丙烯酸酯或三(甲基)丙烯酸酯可具體而言為乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯或其混合物，但並非僅限於此。
以光可固化單體的總重量計，不含芳族烴基的單體可以55重量%至95重量%(具體而言60重量%、65重量%、70重量%、75重量%、80重量%、85重量%或90重量%)的量存在。在此含量範圍內，封裝組成物可具有適當的黏度以用於形成有機層。
光聚合起始劑可固化不含芳族烴基的單體及具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體。
光聚合起始劑可包括能夠進行光固化反應的任何典型光聚合起始劑，對此無限制。舉例而言，光聚合起始劑可包括三嗪
起始劑、苯乙酮起始劑、二苯甲酮起始劑、噻噸酮起始劑、安息香起始劑、磷起始劑、肟起始劑及其混合物。
三嗪起始劑的實例可包括2,4,6-三氯-均三嗪、2-苯基-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(3',4'-二甲氧基苯乙烯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(4'-甲氧基萘基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(對甲氧苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(對甲苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-聯苯-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、雙(三氯甲基)-6-苯乙烯基-均三嗪、2-(萘酚-1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2-(4-甲氧基萘酚-1-基)-4,6-雙(三氯甲基)-均三嗪、2,4-三氯甲基(胡椒基)-6-三嗪、2,4-(三氯甲基(4'-甲氧基苯乙烯基)-6-三嗪及其混合物。
苯乙酮起始劑的實例可包括2,2'-二乙氧基苯乙酮、2,2'-二丁氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、對第三丁基三氯苯乙酮、對第三丁基二氯苯乙酮、4-氯苯乙酮、2,2'-二氯-4-苯氧基苯乙酮、2-甲基-1-(4-(甲硫基)苯基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苯甲基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁-1-酮及其混合物。
二苯甲酮起始劑的實例可包括二苯甲酮、苯甲醯基苯甲酸酯、苯甲醯基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、丙烯酸化二苯甲酮、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4,4'-二氯二苯甲酮、3,3'-二甲基-2-甲氧基二苯甲酮及其混合物。
噻噸酮起始劑的實例可包括噻噸酮、2-甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮、2-氯噻噸酮
及其混合物。
安息香起始劑的實例可包括安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、苯甲基二甲基縮酮及其混合物。
磷起始劑的實例可包括雙苯甲醯基苯基氧化膦、苯甲醯基(二苯基)氧化膦及其混合物。
肟起始劑的實例可包括2-(鄰苯甲醯基肟)-1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛二酮、1-(鄰乙醯基肟)-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-哢唑-3-基]乙酮及其混合物。
可使用哢唑、二酮、鋶、錪、重氮或聯咪唑光酸產生劑或光聚合起始劑來代替上述光聚合起始劑。
以100重量份的封裝組成物中的光可固化單體及光聚合起始劑計，光聚合起始劑可以0.1重量份至20重量份的量存在。在此範圍內，光聚合起始劑容許光可固化組成物的充分光聚合，而不會由於在光聚合後未反應的起始劑剩餘而使透射率劣化。具體而言，光聚合起始劑可以0.5重量份至10重量份(更具體而言1重量份、2重量份、3重量份、4重量份、5重量份、6重量份、7重量份或8重量份)的量存在。作為另一選擇，光聚合起始劑可以0.1重量%至10重量%(具體而言0.1重量%、0.5重量%、1重量%、2重量%、3重量%、4重量%、5重量%、6重量%、7重量%或8重量%)的量存在於封裝組成物中。在此範圍內，光聚合起始劑容許光可固化組成物的充分光聚合，而不會由於在光聚合後
未反應的起始劑剩餘而使透射率劣化。
根據另一實施例，封裝組成物可包含光可固化單體、光聚合起始劑及抗氧化劑。除了抗氧化劑，根據本實施例的封裝組成物的組分實質上相同於根據上述實施例的封裝組成物的組分。
抗氧化劑可改善封裝層的熱穩定性。抗氧化劑可包括苯酚、醌、胺以及亞磷酸抗氧化劑中的至少一者，但並非僅限於此。舉例而言，抗氧化劑可包括四[亞甲基(3,5-二第三丁基-4-羥基氫化肉桂酸酯)]甲烷、亞磷酸三(2,4-二第三丁基苯基)酯及類似物。
以100重量份的封裝組成物中的光可固化單體及光聚合起始劑計，抗氧化劑可以0.01重量份至3重量份(具體而言0.01重量份至1重量份)的量存在。在此範圍內，組成物可展現出優異的熱穩定性。
根據又一實施例，封裝組成物可包含光可固化單體、光聚合起始劑及熱穩定劑。除了熱穩定劑，根據本實施例的封裝組成物的組分實質上相同於根據上述實施例的封裝組成物的組分。因此，根據本實施例的封裝組成物可抑制在室溫下的黏度變化。此外，相較於不包含熱穩定劑的封裝材料的組成物，根據本實施例的封裝組成物可展現出較高透光率、較高光固化速率以及較低電漿蝕刻速率。除了熱穩定劑，根據本實施例的封裝組成物的組分相同於根據上述實施例的組成物的組分。因此，下文將僅詳細闡述熱穩定劑。
所述封裝組成物內包含熱穩定劑以抑制在室溫下的黏度
變化，且所述熱穩定劑可包括任何典型熱穩定劑，對此無限制。在某些實施例中，熱穩定劑可為空間位阻酚系熱穩定劑。具體而言，熱穩定劑可包括聚(二環戊二烯-共-對甲苯酚)、十八烷基-3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、2,6-二第三丁基-4-甲基苯酚、2,2'-甲橋-二(4-甲基-6-第三丁基-苯酚)、6,6'-二第三丁基-2,2'-硫代二對甲苯酚、三(4-第三丁基-3-羥基-2,6-二甲基苯甲基)異三聚氰酸酯、三乙二醇-雙(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)、4,4'-硫代雙(6-第三丁基-間甲苯酚)、3,3'-雙(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)-N,N'-六亞甲基-二丙醯胺、季戊四醇四(3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯)、硬脂醯基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯基丙酸酯、季戊四醇四1,3,5-三(2,6-二甲基-3-羥基-4-第三丁基苯甲基)異三聚氰酸酯、1,3,5-三(3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲基)異三聚氰酸酯以及1,3,5-三(2-羥乙基)異三聚氰酸酯-三(3,5-二第三丁基羥基苯基丙酸酯)中的至少一者，但並非僅限於此。
以固體含量計，基於封裝組成物中的光可固化單體及光聚合起始劑的總重量計，熱穩定劑可以2,000百萬分率(ppm)或小於2,000ppm(例如0.01ppm至2,000ppm、例如100ppm至1,000ppm)的量存在。在此範圍內，熱穩定劑可更改善封裝組成物在液態中的儲存穩定性及加工性。
根據實施例的封裝組成物可藉由紫外光(UV)輻射以10毫瓦/平方公分至500毫瓦/平方公分進行固化1秒至100秒，但並非僅限於此。
根據實施例的封裝組成物可達成具有根據方程式1計算的400奈米/分鐘或小於400奈米/分鐘的電漿蝕刻速率以及2奈米或小於2奈米的表面粗糙度的有機層。
<方程式1>電漿蝕刻速率(奈米/分鐘)=(T0-T1)/M，其中T0為藉由在基板上噴塗封裝組成物、隨後藉由紫外光輻射以100毫瓦/平方公分進行固化10秒而獲得的樣本的初始厚度(單位：奈米)；T1為在以下條件下經受電漿處理的樣本的厚度(單位：奈米)：以ICP功率：2500瓦，RF功率：300瓦，DC偏壓：200伏特，Ar流量：50標準毫升/分鐘(sccm)，及壓力：10毫托，進行1分鐘；且M為電漿處理時間(單位：分鐘)。此處，T0及T1中的每一者指示樣本的不包括基板厚度的厚度。
在此範圍內，在於有機發光二極體上或覆蓋有機發光二極體的無機層上形成有機層時，組成物可藉由電漿處理而確保有機層的顯著低的電漿蝕刻速率，藉此提供展現出高電漿耐受性的有機保護層。具體而言，電漿蝕刻速率可為400奈米/分鐘或小於400奈米/分鐘，具體而言10奈米/分鐘至390奈米/分鐘、10奈米/分鐘至385奈米/分鐘、10奈米/分鐘至364奈米/分鐘、10奈米/分鐘至360奈米/分鐘、10奈米/分鐘至357奈米/分鐘、10奈米/分鐘至354奈米/分鐘、10奈米/分鐘至348奈米/分鐘、10奈米/分鐘至342奈米/分鐘、10奈米/分鐘至338奈米/分鐘、10奈米/分鐘至335奈米/分鐘或10奈米/分鐘至325奈米/分鐘。若根據方
程式1計算的電漿蝕刻速率超過400奈米/分鐘，則有機層會進一步受損，從而使有機發光二極體的可靠性劣化。
本文所用的表面粗糙度是指在將封裝組成物沈積於基板上時藉由量測表面不平整度而獲得的沈積表面粗糙度，且較低的表面粗糙度可提供顯示器的進一步經改良的平整度。
本文所用的表面粗糙度可藉由熟習此項技術者習知的典型方法而量測。舉例而言，可使用原子力顯微鏡(atomic force microscope，AFM)量測所述表面粗糙度。在某些實施例中，在使用原子力顯微鏡(AFM)進行量測時，封裝組成物可提供2奈米或小於2奈米、0奈米至2奈米、0奈米至1.9奈米、0奈米至1.85奈米、0奈米至1.75奈米、0奈米至1.65奈米、0奈米至1.55奈米、0奈米至1.45奈米或0奈米至1.35奈米的表面粗糙度(沈積表面粗糙度)。若封裝組成物提供2奈米或小於2奈米的表面粗糙度，則組成物可形成具有平坦表面的有機層並可容許在沈積有機層之後沈積平坦無機層。若封裝組成物提供大於2奈米的表面粗糙度，則組成物會形成不平整有機層且會導致形成於有機層上的無機層破損。
根據本發明實施例的封裝組成物可提供釋氣量為2,000ppm或小於2,000ppm的有機層。在此範圍內，封裝組成物可藉由增加元件的構件的壽命而提高發光元件的可靠性。具體而言，根據實施例的封裝組成物可提供釋氣量為10ppm至1000ppm的有機層。
釋氣量可藉由典型方法量測。舉例而言，將封裝組成物沈積於玻璃基板上且藉由紫外光輻射以100毫瓦/平方公分進行固化10秒以製備具有5微米塗層厚度的樣品。然後，使用TD-GC/MS儀器(TD：JTD505III，GC/MS：康利思(Clarus)600，珀金埃爾默(Perkin Elmer)有限公司)，藉由收集以10℃/分鐘的速率自40℃加熱至320℃時產生的釋氣而針對5微米厚塗層的預定面積(1×5平方公分)量測釋氣量。
根據實施例的封裝組成物可提供在固化後彩色座標YI為0.5或小於0.5(ASTM D1925)的有機層。在此範圍內，組成物可形成透明封裝材料，並在應用於顯示器時容許實質上白色光穿過其而透射。具體而言，根據實施例的封裝組成物可提供彩色座標YI為0.1至0.5、0.1至0.45、0.1至0.43或0.1至0.41的有機層。
彩色座標可藉由典型方法量測。舉例而言，將封裝組成物沈積於玻璃基板上且藉由紫外光輻射以100毫瓦/平方公分進行固化10秒以製備具有5微米塗層厚度的樣品。然後，在使用紫外光-可見光分光光度計(UV-2450，島津(SHIMADZU)公司)量測5微米厚塗層在300奈米至800奈米波長下的透射率之後計算彩色座標YI(根據ASTM D1925)。
封裝組成物具有90%至100%(具體而言95%至100%)的總透光率，且因此可提供透明有機保護層。總透光率及霧度可使用霧度計(NDH-5000，日本電色(Nippon Denshoku)有限公司)在400奈米至700奈米的波長下根據ASTM D1003-95而量測。
根據本發明實施例的封裝組成物沈積於發光前側，且需要為透明的而不展現出色彩。當封裝材料展現出色彩時，自顯示器光源發出且透射穿過沈積於發光前側上的封裝材料的光提供有偏差的彩色座標，從而導致色彩失真。此外，較低的透明度使經由前側發出的光的效率進一步劣化，從而導致顯示器顯示不清。
儘管圖1中未示出，但有機發光二極體顯示裝置100可包括用於驅動有機發光二極體120的驅動電路。在某些實施例中，儘管圖1中未示出，但有機發光二極體顯示裝置可更包括位於基板110與有機發光二極體120之間的薄膜電晶體(thin film transistor，TFT)層及緩衝層。薄膜電晶體層驅動有機發光二極體並可包括閘極線、資料線、驅動電力線、參考電力線及電容器。
在某些實施例中，儘管圖1中未示出，但有機發光二極體顯示裝置可更包括覆蓋封裝層的接合層以及接合至接合層以封裝有機發光二極體的基板。接合層可為透明接合膜。接合層及基板可由熟習此項技術者習知的典型材料形成。
接下來，將參照圖2闡述根據本發明另一實施例的有機發光二極體顯示裝置。
參照圖2，根據本實施例的有機發光二極體顯示裝置200包括基板110、有機發光二極體120及封裝有機發光二極體120的封裝層130’。
在根據本實施例的有機發光二極體顯示裝置200中，封裝層130’包括第一無機層131、第一有機層132、第二無機層133、
第二有機層134及第三無機層135。在本實施例中，第二無機層133被形成為接觸第三無機層135的至少一部分，且第二有機層134安置於第二無機層133與第三無機層135之間的區中。
接下來，將闡述根據本發明一個實施例的一種製造有機發光二極體顯示裝置的方法。
根據本發明一個實施例的製造有機發光二極體顯示裝置的方法可包括：於基板上形成有機發光二極體；以及形成其中無機層與有機層交替地形成於有機發光二極體上的封裝層，其中所述有機層可由根據本發明實施例的封裝組成物形成。
首先，於基板上形成有機發光二極體。具體而言，於基板上形成陰極；以及在上面藉由乾式塗佈(例如真空沈積、濺鍍、電漿鍍覆及離子鍍覆)或濕式塗佈(例如旋轉塗佈、浸塗及流動塗佈)形成發光層及其他層；然後在上面形成陽極，藉此於基板上形成有機發光二極體。
可藉由任何適當的真空製程來形成無機層，所述真空製程包括濺鍍、蒸鍍、昇華、化學氣相沈積(CVD)、電漿增強型化學氣相沈積(PECVD)、電子迴旋諧振電漿增強型化學氣相沈積(electron cyclotron resonance plasma enhanced chemical vapor deposition，ECR-PECVD)及其組合，但並非僅限於此。可藉由任何方法形成有機層，例如沈積、旋轉塗佈、印刷、噴墨印刷及噴塗，但並非僅限於此。
接下來，將參照某些實例更詳細地闡述本發明。應理解，
提供該些實例僅是為了說明且所述實例不應被解釋為以任何方式限制本發明。
製備實例1
於設置有冷卻管及攪拌器的3000毫升燒瓶中裝入300毫升二氯甲烷(西格瑪奧德裏奇(Sigma Aldrich)有限公司)、200克丙烯酸-4-羥基丁酯(新中村化學工業(Shin Nakamura Chemical)有限公司)及168克三乙胺，然後使燒瓶冷卻至0℃並攪拌2小時，同時逐滴向其中添加藉由將278克對甲苯磺醯氯(西格瑪奧德裏奇有限公司)溶解於500毫升二氯甲烷中而獲得的溶液。在另外攪拌5小時之後，藉由蒸餾移除殘餘溶劑。將300克所獲得的化合物置於1000毫升乙腈(西格瑪奧德裏奇有限公司)中，然後向其中添加220克碳酸鉀(奧德裏奇有限公司)及141克2-苯基苯酚(西格瑪奧德裏奇有限公司)，然後在80℃下攪拌。移除殘餘溶劑及反應殘餘物，藉此獲得由式5表示的化合物。所獲得的化合物(重量平均分子量：296.36)具有93%的HPLC純度。
製備實例2
於設置有冷卻管及攪拌器的2000毫升燒瓶中裝入600毫
升二氯甲烷(西格瑪奧德裏奇有限公司)、58.8克甲基丙烯酸-2-羥基乙酯(西格瑪奧德專奇有限公司)及52.2克三甲胺(西格瑪奧德裏奇有限公司)，然後在0℃下進行攪拌，同時緩慢添加100克三苯基氯甲烷(西格瑪奧德裏奇有限公司)。將燒瓶加熱至25℃，然後攪拌4小時。然後，藉由蒸餾移除二氯甲烷，隨後進行矽膠管柱層析，藉此獲得124克由式6表示的化合物。所獲得的化合物具有97%的HPLC純度。
製備實例3
於設置有冷卻管及攪拌器的2000毫升燒瓶中裝入800毫升乙腈(費希爾(Fisher)有限公司)、180克碳酸鉀(奧德裏奇有限公司)及108克丙烯酸，然後在0℃下進行攪拌，同時緩慢添加150克4,4'-雙(氯甲基)聯苯(TCI有限公司)。將燒瓶加熱至70℃，隨後攪拌12小時。接著，藉由蒸餾移除乙腈，隨後進行矽膠管柱層析，藉此獲得177克由式7表示的化合物。所獲得的化合物具有97%的HPLC純度。
<式7>
製備實例4
於設置有冷卻管及攪拌器的3000毫升燒瓶中裝入300毫升二氯甲烷(西格瑪奧德裏奇有限公司)、200克丙烯酸-2-羥基乙酯(新中村化學工業有限公司)及168克三乙胺，然後使燒瓶冷卻至0℃並攪拌2小時，同時逐滴向其中添加藉由將278克對甲苯磺醯氯(西格瑪奧德裏奇有限公司)溶解於500毫升二氯甲烷中而獲得的溶液。在另外攪拌5小時之後，藉由蒸餾移除殘餘溶劑。將300克所獲得的化合物置於1000毫升乙腈(西格瑪奧德裏奇有限公司)中，然後向其中添加220克碳酸鉀(奧德裏奇有限公司)及141克2-苯基苯酚(西格瑪奧德裏奇有限公司)，然後在80℃下攪拌。移除殘餘溶劑及反應殘餘物，藉此獲得由式8表示的化合物。所獲得的化合物(重量平均分子量：296.36)具有93%的HPLC純度。
製備實例5
於設置有冷卻管及攪拌器的3000毫升燒瓶中裝入300毫
升二氯甲烷(西格瑪奧德裏奇有限公司)、400克丙烯酸-2-羥基乙酯(西格瑪奧德裏奇有限公司)及168克三乙胺，然後使燒瓶冷卻至0℃並攪拌2小時，同時逐滴向其中添加藉由將278克對甲苯磺醯氯(西格瑪奧德裏奇有限公司)溶解於500毫升二氯甲烷中而獲得的溶液。在另外攪拌5小時之後，藉由蒸餾移除殘餘溶劑。將300克所獲得的化合物置於1000毫升乙腈(西格瑪奧德裏奇有限公司)中，然後向其中添加220克碳酸鉀(奧德裏奇有限公司)及141克2,2'-聯苯酚(西格瑪奧德裏奇有限公司)，然後在80℃下攪拌。移除殘餘溶劑及反應殘餘物，藉此獲得由式9表示的化合物。所獲得的化合物(重量平均分子量：382.41)具有91%的HPLC純度。
製備實例6
於設置有冷卻管及攪拌器的1000毫升燒瓶中裝入100克苯硫酚(奧德裏奇有限公司)、200毫升二氯甲烷(西格瑪奧德裏奇有限公司)及8.2克高氯酸鋅(西格瑪奧德裏奇有限公司)並進行攪拌，隨後於室溫下逐滴緩慢添加109.05克氧化苯乙烯(西格瑪奧德裏奇有限公司)。在反應4小時後，使用水及二氯甲烷移除無機材料，隨後蒸餾殘餘溶劑，藉此獲得192克第一化合物
(primary compound)。將150克所獲得的第一化合物、70.31克三乙胺(西格瑪奧德裏奇有限公司)以及500毫升二氯甲烷在0℃下進行攪拌，然後逐滴緩慢添加64.84克丙烯醯氯(西格瑪奧德裏奇有限公司)。在逐滴添加後，將燒瓶緩慢加熱至室溫，然後另外攪拌4小時。在反應完成後，使用正已烷(大中化工及金屬(DaeJung Chemicals & Metals)有限公司)對所得化合物進行純化以移除鹽及雜質，隨後藉由蒸餾移除殘餘溶劑，藉此獲得由式10表示的化合物。所獲得的化合物(重量平均分子量：284.37)具有85%的HPLC純度。
實例及比較實例中所用組分的詳情如下。
(A)不含芳族烴基的單體：
(a1)十二烷二醇二甲基丙烯酸酯(沙多瑪化學(Satomer Chemical)有限公司)
(a2)三乙二醇二甲基丙烯酸酯(巴斯夫(BASF)有限公司)
(a3)三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(巴斯夫有限公司)
(a4)丙烯酸-2-二甲胺基乙酯(安可樂斯(ACROS)有
限公司)
(B)具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體：
(b1)製備實例1的單體
(b2)製備實例2的單體
(b3)製備實例3的單體
(b4)製備實例4的單體
(b5)製備實例5的單體
(b6)製備實例6的單體
(b7)CP-011(丙烯酸-4-枯基苯氧基乙酯，韓農化學股份有限公司(Hannong Chemicals,Inc.))
(b8)雙酚A二甲基丙烯酸酯(奧德裏奇有限公司)
(b9)BPM-102(雙酚A乙氧基化(10)二甲基丙烯酸酯，韓農化學股份有限公司)
(b10)雙酚F乙氧基化(2)二丙烯酸酯(奧德裏奇有限公司)
(C)光聚合起始劑：磷起始劑達羅卡(Darocur)TPO(巴斯夫有限公司)
實例1
於125毫升棕色聚丙烯瓶子中裝入90重量份(a1)、10重量份(b1)以及5重量份(C)，然後使用震盪器(shaker)攪拌3小時，藉此製備實例1的封裝組成物。
實例2至實例25以及比較實例1至比較實例15
除每一組分的類型及量改變為如表1至表3中所示者以外，以與實例1中相同的方式製備每一封裝材料的組成物。
特性評估
(1)電漿蝕刻速率(%)：將在實例及比較實例中製備的每一光可固化組成物噴塗於具有525±25微米厚度的矽晶圓上，然後藉由紫外光輻射以100毫瓦/平方公分進行紫外固化10秒，藉此形成5微米厚有機保護層樣品。使用ICP乾式蝕刻器(電漿實驗室系統133，牛津儀器(Oxford instruments))在以下條件下以氬氣對所述樣品進行電漿處理：ICP功率：2500瓦，RF功率：300瓦，DC偏壓：200伏特，Ar流量：50標準毫升/分鐘，壓力：10毫托以及電漿處理時間：1分鐘。在量測電漿處理前的有機保護層的厚度T0及電漿處理後的有機保護層的厚度T1之後，根據以下方程式計算電漿蝕刻速率。結果示出於表1至表3中。此處，T0及T1中的每一者指示樣品的不包括基板的厚度且M為電漿處理時間(分鐘)。
<方程式1>電漿蝕刻速率(奈米/分鐘)=(T0-T1)/M
(2)表面粗糙度(奈米)：將如在(1)中所製備的樣品置於原子力顯微鏡(XE-100，派克系統(Park systems)有限公司)上之後，藉由將頭部模式設置成接觸模式在以下條件下量測表面粗糙度：PSPD顯示窗口：A+B→1伏特，A-B→-500毫伏特至+500毫伏特。
(3)彩色座標YI(ASTM D1925)：使用紫外光-可見光分光光度計(UV-2450，島津有限公司)在300奈米至800奈米的波長下量測如在(1)中所製備的樣品的透射率，隨後計算彩色座標YI(ASTM D1925)。
(4)透光率(%)：根據ASTM D1003-95，使用霧度計(NDH-5000，日本電色有限公司)在400奈米至700奈米的波長下量測如在(1)中所製備的樣品的總透光率。
自表1至表3的結果可看出，實例中的組成物具有低電漿蝕刻速率以提供經顯著改良的電漿耐受性以及2奈米或小於2奈米的表面粗糙度以提供優異的平整度。另外，實例中的組成物提供0.50或小於0.50的彩色座標YI(ASTM D1925)及高透光率以提供透明的有機層。相反，比較實例中的組成物相較於實例中的組成物具有較高的蝕刻速率或較高的表面粗糙度。
亦即，在根據本發明的有機發光二極體顯示裝置中使用
的封裝組成物可達成具有高電漿耐受性及低表面粗糙度以確保優異的平整度的有機層。因此，在其中根據本發明的有機發光二極體顯示裝置安置於此有機層與無機層之間的結構中，無機層具有低表面粗糙度，藉此能夠形成平坦的薄封裝層。
此外，在根據本發明的有機發光二極體顯示裝置中使用的封裝組成物展現出高電漿耐受性以在防止因外部因素而導致的損害方面相較於比較實例中的組成物提供更佳效果，藉此向有機發光二極體顯示裝置提供優異的耐用性。
儘管本文中已闡述了某些實施例，但應理解，該些實施例僅以舉例說明的方式給出，且在不背離本發明的精神及範圍的條件下，熟習此項技術者可作出各種潤飾、變型及更改形式。因此，應理解，提供上述實施例僅用於說明而不應將所述實施例解釋為限制本發明。
100‧‧‧有機發光二極體顯示裝置
110‧‧‧基板
120‧‧‧有機發光二極體
130‧‧‧封裝層
131‧‧‧第一無機層
132‧‧‧第一有機層
133‧‧‧第二無機層
Claims (15)
- 一種有機發光二極體顯示裝置，包括：基板；安置於所述基板上的有機發光二極體；以及封裝所述有機發光二極體的封裝層，其中所述封裝層具有以下結構，在所述結構中：二或更多個無機層與一或多個有機層交替地堆疊於彼此之上，兩個相鄰的所述無機層至少部分地彼此接觸，所述有機層是由封裝組成物形成，以及其中所述封裝組成物包含光可固化單體及光聚合起始劑，所述光可固化單體包含：不含芳族烴基的單體；以及由式1表示的具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體，所述光可固化的單體包含5重量%至45重量%的所述具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體以及55重量%至95重量%的所述不含芳族烴基的單體
- 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中所述第一無機層與所述第二無機層具有相同的面積。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中所述第二無機層被形成為環繞所述第一有機層。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中所述無機層具有相同的面積或隨著距所述有機發光二極體的距離增加而逐漸增大的面積。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中所述有機層中的每一者具有0.2微米至15微米的厚度。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中所述無機層包含氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、ZnSe、ZnO、Sb2O3、Al2O3、In2O3及SnO2中的至少一者。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中所述具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體為單(甲基)丙烯酸酯及二(甲基)丙烯酸酯中的一或多者。
- 如申請專利範圍第7項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中所述單(甲基)丙烯酸酯是由式3表示的化合物：
- 如申請專利範圍第7項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中所述二(甲基)丙烯酸酯是由式4表示的化合物：
- 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中所述具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體包括以下中的一者：4-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基二苯甲酮、(甲基)丙烯酸乙基-3,3-二苯酯、(甲基)丙烯酸苯甲醯氧基苯酯、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-4-枯基苯氧基乙酯、乙氧基化雙苯基芴二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-苯基苯氧基乙酯、二(甲基)丙烯酸-2,2'-苯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-苯基苯氧基丙酯、二(甲基)丙烯酸-2,2'-苯基苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-苯基苯氧基丁酯、二(甲基)丙烯酸-2,2'-苯基苯氧基丁酯、(甲基)丙烯酸-2-(3-苯基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(4-苯甲基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-苯基-2-(苯硫基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(三苯基甲氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸-4-(三苯基甲氧基)丁酯、(甲基)丙烯酸-3-(聯苯-2-基氧基)丁酯、(甲基)丙烯酸-2-(聯苯-2-基氧基)丁酯、(甲基)丙烯酸-4-(聯苯-2-基氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸-3-(聯苯-2-基氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸-2-(聯苯-2-基氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸-4-(聯苯-2-基氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸-3-(聯苯-2-基氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸-2-(4-苯甲基苯基)乙酯、4,4'-二((甲基)丙烯醯氧基甲基)聯苯、2,2'-二(2-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基)聯苯及其混合物。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中所述具有二或更多個苯基的烴或所述具有二或更多個苯基的含雜原子的烴包括經取代或未經取代的聯苯基、經取代或未經取代的三苯基甲基、經取代或未經取代的三聯苯基、經取代或未經取代的伸聯苯基、經取代或未經取代的伸三聯苯基、經取代或未經取代的伸四聯苯基、經取代或未經取代的2-苯基-2-(苯硫基)乙基、經取代或未經取代的2,2-二苯基丙烷基、經取代或未經取代的二苯基甲烷基、經取代或未經取代的枯基苯基、經取代或未經取代的雙酚F基、經取代或未經取代的雙酚A基、經取代或未經取代的聯苯氧基、經取代或未經取代的三聯苯氧基、經取代或未經取代的四聯苯氧基或經取代或未經取代的五聯苯氧基。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中所述具有二或更多個經取代或未經取代的苯基的單體的重量平均分子量為100克/莫耳至1000克/莫耳。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中所述不含芳族烴基的單體包含以下中的至少一者：含有胺基的單(甲基)丙烯酸酯、含有經取代或未經取代的C1至C20伸烷基的二(甲基)丙烯酸酯、含有氧化乙烯基的二(甲基)丙烯酸酯、含有氧化乙烯基的三(甲基)丙烯酸酯以及三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中所述光可固化單體是由選自C、H、O、N及S中的至少一種元素組成。
- 如申請專利範圍第1項所述的有機發光二極體顯示裝置，其中所述封裝組成物更包含熱穩定劑。
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