CN107666039A - 同轴连接器 - Google Patents

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清水宏洋
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Abstract

一种同轴连接器，即使通过焊剂将同轴连接器的外部导体接合于基板的导体图案上后基板再次被加热，也能够维持同轴连接器和基板之间的接合强度。同轴连接器包括筒状的外部导体以及设置于外部导体内侧的中心导体，外部导体包括：筒状的外部导体主体；嵌合部，形成于外部导体主体的轴向一侧，并且能够装卸地与对方连接器嵌合；支承部，形成于外部导体主体的轴向另一侧，并通过绝缘构件支承中心导体；固定部，从外部导体主体的轴向另一侧的端面或轴向另一侧的外周面向轴向另一侧突出，并通过焊剂将外部导体固定于导体图案上，该导体图案形成于基板的表面上；以及第一阻挡部，形成于外部导体主体的轴向另一侧的外周面上，并抑制焊剂的扩散。

Description

同轴连接器
技术领域
本发明涉及一种安装于基板上的同轴连接器。
背景技术
例如，在电子设备中，有时会使用安装于基板上的类型的同轴连接器作为电连接形成于基板上的电路和独立于基板的零件的手段。例如，在下述专利文献1中记载了上述同轴连接器。
如该文献的图1所示，专利文献1中的同轴连接器包括筒状的外导体以及设置于外导体的内侧的中心导体销。该同轴连接器表面安装于基板上，此时，外导体通过焊剂固定连接于电路图案上，该电路图案形成于基板的表面上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2003-178844号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
安装(特别是表面安装)于基板上的同轴连接器主要通过位于同轴连接器的外周侧的筒状的外部导体通过焊剂与形成于基板上的导体图案接合，从而固定于基板上。为了确保同轴连接器和基板之间的高接合强度，较佳的是，在接合后，在外部导体和导体图案的接合部分存在适量的焊剂。具体而言，较佳的是，在导体图案的表面和与该表面相对的外部导体的端面之间存在适量的焊剂，并且较佳的是，在从导体图案的表面到外部导体的外周面上靠近外部导体的端面部分的范围内形成有适当大小的焊角(fillet)。焊角是如下所述形成的：为了通过焊剂将外部导体与导体图案接合而加热接合部分时，涂布于导体图案的表面上的焊剂熔融并向外部导体的表面扩散而形成焊角。
但是，也有同轴连接器的外部导体通过焊剂接合于基板的导体图案上后，该基板再次被加热的情况。例如，在基板的两面安装零件的情况或修正已经安装的零件的焊接不良的情况等。外部导体通过焊剂接合于导体图案上后基板再次被加热时，存在于外部导体和导体图案的接合部分的焊剂有时会再次熔融，并且该焊剂有时会向外部导体的表面过度扩散。其结果是，存在于该接合部分的焊剂的量减少，同轴连接器和基板之间的接合强度降低。
本发明是鉴于例如上述那样的技术问题而形成的，本发明的技术问题是提供一种同轴连接器，即使外部导体通过焊剂接合于基板的导体图案上后基板再次被加热，该同轴连接器也能够维持它和基板之间的接合强度。
解决技术问题所采用的技术方案
为了解决上述技术问题，本发明的同轴连接器包括外部导体以及设置于该外部导体的内侧的中心导体，该外部导体包括：筒状的外部导体主体；嵌合部，该嵌合部形成于上述外部导体主体的轴向一侧，并且能够装卸地与对方连接器嵌合；支承部，该支承部形成于上述外部导体主体的轴向另一侧，并通过绝缘构件支承中心导体；固定部，该固定部从外部导体主体的轴向另一侧的端面或轴向另一侧的外周面向轴向另一侧突出，并通过焊剂将外部导体固定于导体图案上，该导体图案形成于基板的表面上；以及第一阻挡部，该第一阻挡部形成于外部导体主体的轴向另一侧的外周面上或形成于固定部的外周面上从固定部的轴向另一侧的边缘向轴向一侧远离的部分上，并抑制焊剂的扩散。
根据本发明的上述方式，即使在外部导体接合于基板的导体图案上后基板再次被加热的情况下，也能够通过第一阻挡部抑制将外部导体固定于基板的导体图案上的焊剂向下述部分过度扩散，该部分是指外部导体主体的外周面或固定部的外周面上从固定部的轴向另一侧的边缘向轴向一侧远离的部分。籍此，能够抑制存在于外部导体和导体图案的接合部分的焊剂量的减少，能够抑制同轴连接器和基板之间的接合强度的降低。
另外，在上述本发明的同轴连接器的基础上，优选在外部导体主体的轴向另一侧上形成有伸出部，该伸出部从外部导体主体的轴向另一侧的外周面向径向伸出，第一阻挡部形成于伸出部的外周面上。
另外，在上述本发明的同轴连接器的基础上，也可以在外部导体主体的轴向另一侧的端面上形成第二阻挡部，另外，也可以在外部导体主体的轴向另一侧的内周面上形成第三阻挡部，另外，也可以在固定部的内周面上形成第四阻挡部。
另外，在上述本发明的同轴连接器的基础上，也可以在下述位置形成第一阻挡部，该位置是指外部导体主体的轴向另一侧的外周面上从轴向另一侧的边缘向轴向一侧远离的位置。
另外，在上述本发明的同轴连接器的基础上，也可以在外部导体主体的轴向另一侧的端面或轴向另一侧的外周面上形成两个固定部，也可以使两个固定部在外部导体主体的径向上相互间隔地配置。另外，在上述本发明的同轴连接器的基础上，也可以在外部导体主体的轴向另一侧的端面或轴向另一侧的外周面上沿周向间隔地形成四个固定部。另外，在上述本发明的同轴连接器的基础上，从外部导体的轴向另一侧观察该外部导体时，也可以以C字形、U字形或コ字形的方式形成固定部。
发明效果
根据本发明，即使通过焊剂将同轴连接器的外部导体接合于基板的导体图案上后基板再次被加热，也能够维持同轴连接器和基板之间的接合强度。
附图说明
图1是表示从侧斜上方观察到的本发明的第一实施方式下的同轴连接器的说明图。
图2是表示从侧斜下方观察到的本发明的第一实施方式下的同轴连接器的说明图。
图3是表示从下方观察到的本发明的第一实施方式下的同轴连接器的说明图。
图4是将本发明的第一实施方式下的同轴连接器和基板一起表示的纵向剖视图。
图5是表示本发明的第一实施方式下的同轴连接器的外部导体的纵向剖视图。
图6是表示在本发明的第一实施方式下的同轴连接器中，在固定部和导体图案的接合部分存在适量的焊剂的状态的说明图。
图7是表示比较例的同轴连接器中，存在于固定部和导体图案的接合部分的焊剂的量变少的状态的说明图。
图8是表示本发明的第一实施方式下的同轴连接器的制造方法的说明图。
图9是表示本发明的第二和第三实施方式下的同轴连接器的说明图。
图10是表示本发明的第四实施方式下的同轴连接器的说明图。
图11是表示本发明的第五实施方式下的同轴连接器的说明图。
符号说明
1、41、51、61、71同轴连接器；
2基板；
3、4导体图案；
5焊角；
10、42、52、62、72外部导体；
11、43、53、63、73外部导体主体；
12嵌合部；
14支承部；
17、74伸出部；
18、44A、44B、44C、44D、54、64固定部；
21、75第一阻挡部；
22第二阻挡部；
23第三阻挡部；
25中心导体；
29绝缘构件；
65第四阻挡部。
具体实施方式
(第一实施方式)
图1至图4表示本发明的第一实施方式下的同轴连接器1。详细而言，图1、图2以及图3分别表示从侧斜上方、侧斜下方以及下方观察到的同轴连接器1的状态。图4是表示从图3中的箭头IV－IV方向观察到的同轴连接器1以及基板2的剖面。另外，图5仅仅表示图4中的同轴连接器1的外部导体10。以下为了便于说明，以水平地放置基板2、在基板2的上表面安装同轴连接器1的情况为例进行说明。
如图1至图4所示，同轴连接器1是一种以该同轴连接器1的轴线与基板2(参考图4)的表面垂直的方式表面安装于基板2上的表面安装型同轴连接器。通过从基板2的上方将对方连接器插入同轴连接器1内，能够进行对方连接器和电路之间的电连接，其中，电路形成于基板2上。同轴连接器1包括外部导体10、中心导体25以及绝缘构件29。
外部导体10形成为如图1所示的圆筒状。另外，例如通过对黄铜或磷青铜等金属材料进行切削加工，并通过对进行了上述切削加工的金属材料进行镀镍和镀金而形成外部导体10。外部导体10的大小没有限定，例如直径为5mm～6mm左右，高度为7mm～8mm左右。外部导体10作为同轴连接器1的外壳、接地等的电连接构件以及将同轴连接器1固定于基板2上的构件发挥作用。
外部导体10包括圆筒状的外部导体主体11。外部导体主体11的轴向一侧，也就是本实施方式中外部导体主体11的上部形成有能够装卸地与对方连接器嵌合的嵌合部12。从嵌合部12的上方能够将对方连接器插入嵌合部12内。如图4所示，在嵌合部12的内周面上形成有连接器卡定部13。连接器卡定部13通过凹部或凸部形成，其中，该凹部或凸部在嵌合部12的内周面的一部分遍及整个周向地形成。插入嵌合部12内的对方连接器通过连接器卡定部13卡定。
外部导体主体11的轴向另一侧，也就是本实施方式中外部导体主体11的下部形成有通过绝缘构件29支承中心导体25的支承部14。支承部14上形成有固定绝缘构件29的绝缘构件卡定部15。
位于嵌合部12和支承部14之间的外部导体主体11的内周面上形成有边界部16。边界部16通过凸部形成，其中，该凸部在外部导体主体11的内周面的一部分遍及整个周向地形成。并且，在边界部16的中心侧通过间隙确保有供中心导体25通过的空间。插入嵌合部12的对方连接器的外侧的导体与嵌合部12的内周面以及边界部16的上表面接触。
如图1所示，外部导体主体11的下部形成有伸出部17，该伸出部17从该外部导体主体11的下部的外周面向径向伸出。本实施方式下，伸出部17配置于外部导体主体11的下端部。伸出部17的外形是长方体形状的。伸出部17的外周部上形成有分别朝向前方、后方、左方以及右方的四个平面。另外，如图3所示，从下方观察同轴连接器1时，伸出部17的外形近似正方形，该正方形的一边的长度尺寸和外部导体主体11的外径尺寸相等。因此，从下方观察同轴连接器1时，伸出部17中比外部导体主体11的下部的外周面更向径向伸出的部分仅仅是伸出部17的四个角部。
如图2所示，外部导体主体11的下端侧形成有固定部18，该固定部18通过焊剂将外部导体10固定于导体图案3上，其中，导体图案3形成于基板2的表面上。并且，导体图案3包括配线图案、衬垫等。固定部18从外部导体主体11的下端面或下部的外周面向下方突出。本实施方式下的同轴连接器1中，外部导体主体11的下部配置有伸出部17，固定部18从伸出部17的下端面的外周部向下方突出。并且，伸出部17的下端面的外周部相当于外部导体主体11的下端面或下部的外周面。这样，从外部导体主体11向下方突出的固定部18还具有使外部导体主体11的下端面从基板2上分离的作用。
固定部18形成有两个，这些固定部18在外部导体主体11的径向上互相间隔地配置。另外，如图3所示，以这些固定部18关于直线L线对称的方式设定上述这些固定部18的位置以及大致的形状，其中，该直线L与外部导体主体11的轴线相交并且沿径向伸长。另外，如图4所示，各固定部18的下端面作为与焊剂接触的表面，其中，焊剂涂布于基板2的导体图案3的表面上。另外，各固定部18的周面作为供焊角5(参考图6)接触的表面，其中，该焊角5通过涂布于导体图案3的表面上的焊剂形成。
这样，通过在外部导体主体11上形成伸出部17，并通过在伸出部17的下端面的外周部上形成固定部18，能够扩大基板2上支承同轴连接器1的范围，并且能够使同轴连接器1在基板2上的姿势稳定。另一方面，通过使从下方观察同轴连接器1时的伸出部17的形状成为正方形，并通过使该正方形的一边的长度尺寸与外部导体主体11的直径尺寸相等，能够使同轴连接器1在基板2上所占用的面积减小。另外，通过使两个固定部18在外部导体主体11的径向上相互间隔地配置，能够使形成于基板2上的其他导体图案(例如配线部分)通过两个固定部18之间。籍此，能够提高安装于基板2上的零件或导体图案3的配置自由度，或者能够提高基板2上零件的安装密度。另外，通过使两个固定部18相互分离，能够通过固定部18之间的间隙容易地确认焊接的好坏。另外，如图3所示，从下方观察同轴连接器1时，在正方形的伸出部17的一个角部以及固定部18上与伸出部17的该角部对应的部分上形成有倒角部19。通过形成倒角部19，在安装同轴连接器1时，能够容易地确定同轴连接器1在基板2上的周向朝向。
另一方面，如图1所示，同轴连接器1中，外部导体主体11的下部的外周面上形成有抑制焊剂的扩散的第一阻挡部21。具体而言，本实施方式下的同轴连接器1中，外部导体主体11的下部形成有伸出部17，第一阻挡部21形成于伸出部17的外周面上。第一阻挡部21遍及伸出部17的整个周向形成。也就是说，上述第一阻挡部21形成于下述表面，这些表面是伸出部17中朝向前方、后方、左方和右方的各表面以及形成有倒角部19的表面。另外，第一阻挡部21在伸出部17的这些表面中遍及从下端边缘至上端边缘的整个表面地形成。另外，如图2或图3所示，外部导体主体11的下端面中没有形成固定部18的部分的整个表面上形成有抑制焊剂的扩散的第二阻挡部22。此外，如图5所示，在外部导体主体11的下部的内周面上遍及整个周向地形成有抑制焊剂的扩散的第三阻挡部23。并且，在图1至图5所示的同轴连接器1中，形成有第一阻挡部21、第二阻挡部22或第三阻挡部23的部分上被赋予格子状的图案(图6、图9、图10和图11中也是同样的)。
与外部导体10的其他部分的表面相比，第一阻挡部1、第二阻挡部22以及第三阻挡部23的焊剂湿润性较低。具体而言，本实施方式中，第一阻挡部21、第二阻挡部22以及第三阻挡部23上镍镀层会露出，外部导体10的其他部分的表面上金镀层会露出。也就是说，第一阻挡部21、第二阻挡部22以及第三阻挡部23上形成有镍阻挡层。与外部导体10的其他部分的表面相比，第一阻挡部21、第二阻挡部22以及第三阻挡部23上焊剂难以附着。
并且，第一阻挡部21形成于外部导体主体11的下部的外周面(伸出部17的外周面)，也可以在此基础上或者代替这种情况，将第一阻挡部21形成于固定部18的外周面中从固定部18的下侧边缘向上方远离的部分。也就是说，为了使焊剂(焊角)与固定部18的外周面上靠近固定部18的下端面的部分接触，在该部分应该避免形成阻挡部，但是，在比该部分靠上方的部分也可以形成阻挡部。
另一方面，如图4所示，中心导体25设置于外部导体10的内侧。中心导体25具有棒状的外形，通过对例如黄铜或磷青铜等金属材料进行镀镍以及镀金而形成。中心导体25的上端部形成有与对方连接器的中心导体接触的接触部26。另外，中心导体25的下端部形成有连接部27，该连接部27连接于导体图案4上，该导体图案4形成于基板2上。在中心导体25的接触部26和连接部27之间也可以形成镍阻挡层等抑制焊剂的扩散的阻挡部。并且，从电学的角度看时，例如，供外部导体10的固定部18接合的导体图案3是形成于基板2上的电路的接地通路的一部分，供中心导体25连接的导体图案4是形成于基板2上的电路的信号通路的一部分。另外，绝缘构件29由树脂等绝缘材料形成。绝缘材料29固定于外部导体10的支承部14上，中心导体25固定于绝缘构件29上。
根据本实施方式下的同轴连接器1，即使外部导体10接合于基板2的导体图案3上后基板2再次被加热，通过第一阻挡部21、第二阻挡部22和第三阻挡部23也能够抑制焊剂的过度扩散，其中，该焊剂用于接合外部导体10的固定部18和基板2的导体图案3。具体而言，通过第一阻挡部21能够防止焊剂向外部导体主体11的外周面扩散并向上方进行扩散，其中，该焊剂用于接合固定部18和导体图案3。另外，通过第二阻挡部22能够防止焊剂向外部导体主体11的下端面扩散，其中，该焊剂用于接合固定部18和导体图案3。另外，通过第三阻挡部23能够防止焊剂向外部导体主体11的内周面扩散并向上方进行扩散，其中，该焊剂用于接合固定部18和导体图案3。因此，能够抑制由于基板2的再次加热而引起的接合固定部18和导体图案3的焊剂量的减少，籍此，能够抑制同轴连接器1和基板2之间的接合强度的降低。因此，例如将对方连接器从同轴连接器1拔出时，能够防止同轴连接器1从基板2的导体图案3上剥离，或者能够防止外部导体10和导体图案3之间的电连接发生不良。
此处，图6表示安装于基板2上的本实施方式下的同轴连接器1中，固定部18和导体图案3通过焊剂接合的部分。另外，图6中的双点划线H表示第一阻挡部21、第二阻挡部22以及第三阻挡部23的最下方位置。如图6所示，接合固定部18和导体图案3的焊剂不会向比双点划线H靠上侧处扩散。其结果是，固定部18和导体图案3的接合部分上存在适量的焊剂。具体而言，互相相对的固定部18的下端面和导体图案3的表面之间充满适量的焊剂，并且导体图案3的表面和固定部18的周面之间形成有适当大小的焊角5。根据本实施方式下的同轴连接器1，即使基板2再次被加热，通过第一阻挡部21、第二阻挡部22以及第三阻挡部23也能够抑制固定部18和导体图案3的接合部分的焊剂的扩散(焊剂爬越)。因此即使基板2再次被加热，甚至对基板2进行反复数次的加热，如图6所示，也能够保持固定部18和导体图案3的接合部分存在适量的焊剂的状态，因此，能够保持同轴连接器1和基板2之间的高接合强度。
另一方面，图7表示安装于基板2上的比较例中的同轴连接器91中，固定部94和导体图案3通过焊剂接合的部分。比较例中的同轴连接器91的外部导体92的任意部位上都未形成有抑制焊剂的扩散的阻挡部。其结果是，通过对基板2再次加热(或者通过对基板2进行反复数次的加热)，固定部94和导体图案3的接合部分的焊剂向外部导体主体93的外周面、内周面以及下端面扩散，因此，固定部94和导体图案3的接合部分只剩下少量的焊剂。具体而言，固定部94的下端面和导体图案3的表面之间的焊剂减少，或焊角5的大小变得非常小。在该状态下，同轴连接器91和基板2之间的接合强度相当低。根据本实施方式下的同轴连接器1，能够防止上述状态的形成。
另外，本实施方式下的同轴连接器1的阻挡部所起到的上述抑制焊剂扩散作用的效果在同轴连接器是表面安装型同轴连接器的情况下尤其显著。也就是说，与将导线插入并焊接于基板的通孔内的双排直插型同轴连接器相比，表面安装型的同轴连接器中能够附着于接合部分的焊剂量少。因此，若因基板的再次加热而使接合部分的焊剂扩散的话，则残留在接合部分的焊剂量会变得非常少，确保该同轴连接器和基板的导体图案之间充分的接合强度变得困难。根据本实施方式下的同轴连接器1，通过上述阻挡部，能够维持接合部分中适当的焊剂量，能够确保同轴连接器和基板的导体图案之间充分的接合强度。
另外，本实施方式下的同轴连接器1的阻挡部所起到的上述抑制焊剂扩散作用的效果在同轴连接器是小型的情况下尤其显著。也就是说，小型同轴连接器的情况下，外部导体和导体图案的接合部分的面积小，因此接合部分的焊剂量变少。因此，若因基板的再次加热而使接合部分的焊剂扩散进而使接合部分的焊剂量减少的话，则确保同轴连接器和基板的导体图案之间充分的接合强度会变得困难。根据本实施方式下的同轴连接器1，通过上述阻挡部，能够维持接合部分中适当的焊剂量，能够确保同轴连接器和基板的导体图案之间充分的接合强度。
图8表示同轴连接器1的制造方法。该制造方法如下所述。首先，如图8(1)所示，切削黄铜、磷青铜等棒状金属材料，从而形成具有外部导体10的形状的外部导体形成体31(形状形成工序)。接着，如图8(2)所示，对外部导体形成体31的整个表面(外周面、内周面以及各端面等)进行镀镍，通过镍32覆盖外部导体形成体31的整个表面(基底镀覆工序)。其次，如图8(3)所示，对进行了镀镍的外部导体形成体31的整个表面(外周面、内周面以及各端面等)进行镀金，通过金33重叠地覆盖外部导体形成体31的整个表面(正式镀覆工序)。接着，如图8(4)所示，在进行了镀金的外部导体形成体31中，在分别与第一阻挡部21、第二阻挡部22以及第三阻挡部23对应的部分以外的部分上附加镀金保护剂34(保护剂附加工序)。其次，将附加了镀金保护剂34的外部导体形成体31整体浸入镀金剥离剂中(剥离工序)。籍此，如图8(5)所示，外部导体形成体31中没有附加镀金保护剂34的部分，即分别与第一阻挡部21、第二阻挡部22以及第三阻挡部23对应的部分上的金33剥离，露出镍32。籍此，完成外部导体10。接着，准备切削棒状金属材料、进行镀镍、进一步重叠地进行了镀金的中心导体25和绝缘构件29，如图8(6)所示，将上述中心导体25和绝缘构件29向外部导体10组装(组装工序)。籍此，完成同轴连接器1。
同轴连接器1中，第一阻挡部21配置于伸出部17的外周面上，第二阻挡部22配置于外部导体主体11的下端面上，第三阻挡部23配置于外部导体主体11的内周侧上，各自的位置和朝向都不相同，但根据上述制造方法，能够容易地形成这些阻挡部。也就是说，如图8(4)所示的保护剂附加工序中，将外部导体形成体31中的整个范围R1浸入镀金保护剂34中，接着，将外部导体形成体31上下颠倒，并将外部导体形成体31中的整个范围R2浸入镀金保护剂34中，其中，范围R1是指外部导体形成体31中从分别与第一阻挡部21、第二阻挡部22以及第三阻挡部23对应部分的正下方的位置到外部导体形成体31的下端的范围，范围R2是指从分别与第一阻挡部21以及第三阻挡部23对应部分的正上方的位置到外部导体形成体31的上端的范围。籍此，能够容易地在外部导体形成体31中分别与第一阻挡部21、第二阻挡部22以及第三阻挡部23对应的部分以外的部分上附加镀金保护剂34。此外，在剥离工序中，通过将外部导体形成体31浸入镀金剥离剂中，能够使外部导体形成体31中分别与第一阻挡部21、第二阻挡部22以及第三阻挡部23对应部分的金33容易地剥离，从而能够使镍32露出。
并且，也能够通过下述方法制造同轴连接器1：在进行了镀镍的外部导体形成体中，在与各阻挡部对应的部分上形成掩膜并进行镀金，然后去除掩膜。
(第二实施方式)
图9(1)表示本发明的第二实施方式下的同轴连接器41。同轴连接器41的外部导体42中，外部导体主体43的下端侧形成有四个固定部44A、44B、44C和44D。各固定部44A、44B、44C和44D从外部导体主体43的下端面或下部的外周面(本实施方式中是指伸出部44的下端面的外周部)向下方突出。四个固定部44A、44B、44C和44D在外部导体主体43的周向上隔着间隔配置并相互分离。对固定部44A、44B、44C和44D的周向的间隔不做限定，本实施方式中，四个固定部44A、44B、44C和44D在外部导体主体43的周向上隔着例如90度的间隔配置。同轴连接器41的其他部分与第一实施方式下的同轴连接器1相同。
像这样通过将四个固定部44A、44B、44C和44D隔着间隔配置，能够使形成于基板2上的其他导体图案通过固定部44A、44B之间以及固定部44C、44D之间，或者，能够使其他导体图案通过固定部44A、44C之间以及固定部44B、44D之间。籍此，将同轴连接器41安装于基板2上时，即使同轴连接器41的周向上的朝向改变90度，也能够以跨过基板2上的其他导体图案的方式配置同轴连接器41。因此，在将同轴连接器41安装于基板2上时，由于不需要严格地进行同轴连接器41的朝向的确定，因此能够简化安装作业或安装装置。
(第三实施方式)
图9(2)表示本发明的第三实施方式下的同轴连接器51。同轴连接器51的外部导体52中，从外部导体52的下方观察该外部导体52时，固定部54形成为C字形、U字形或コ字形。具体而言，在外部导体主体53的下端面中，在除去例如朝向前方的部分以外的部分上连续地形成有固定部54。同轴连接器51的其他部分与第一实施方式下的同轴连接器1相同。
根据本实施方式，由于固定部54的下端面的面积变大，因此能够增加焊剂量，其中，该焊剂存在于固定部54的下端面和基板2的导体图案3的表面之间。另外，由于固定部54的周面的面积变大，因此能够使固定部54和焊剂的焊角的接触面积变大。因此，能够提高同轴连接器51和基板2之间的接合强度。
(第四实施方式)
图10表示本发明的第四实施方式下的同轴连接器61。同轴连接器61的外部导体62中，固定部64的内周面上形成有抑制焊剂的扩散的第四阻挡部65。并且，同轴连接器61的外部导体主体63的下端面上未形成有阻挡部。根据本实施方式，通过第四阻挡部65，能够防止焊剂通过固定部64的内周面向未形成有阻挡部的外部导体主体62的下端面等扩散，其中，上述焊剂接合固定部64和导体图案3。因此，能够防止同轴连接器61和基板2之间的接合强度降低。另外，根据本实施方式，能够防止焊剂附着于固定部64的内周面以及外部导体主体62的内周面上。籍此，能够防止由于焊剂的附着而使中心导体25和包围该中心导体25的导体的表面之间的距离错乱。因此，例如将同轴连接器1作为高频信号用的同轴连接器使用时，能够按设计良好地实现阻抗等电学性能。
(第五实施方式)
图11表示本发明的第五实施方式下的同轴连接器71。同轴连接器71的外部导体72中，第一阻挡部75形成于外部导体主体73的下部(伸出部74)的外周面上从下侧边缘向上方远离的位置处。并且，同轴连接器71的外部导体主体73的下端面以及内周面上未形成有阻挡部。同轴连接器71的其他部分与第一实施方式下的同轴连接器1相同。根据本实施方式，由于第一阻挡部75配置于上述位置处，因此通过使用掩膜形成阻挡部的方法，能够容易地制造第一阻挡部75。
并且，在上述第一实施方式中，外部导体主体11的形状不仅限于圆筒状，也可以是多边形筒状。另外，通过镀覆覆盖外部导体10或中心导体25的最外表面的金属不仅限于金，也可以例如是锡。另外，在外部导体10的阻挡部21、22和23上使之露出的金属也可以是镍以外的焊剂湿润性低的金属。另外，也可以通过激光照射等使外部导体主体11的下部外周面等合金化或氧化而使其焊剂湿润性降低来形成阻挡部21、22和23，也可以通过在外部导体主体11的下部外周面等上涂布金属以外的树脂来形成上述阻挡部21、22和23。另外，伸出部17的外形不仅限于正方形，也可以是圆形的凸缘状，另外，也可以没有伸出部17。另外，中心导体25的接触部26是阴型的，但也可以是阳型的。另外，上述第一实施方式中，列举了将直线状的中心导体25的下端部与形成于基板2的表面上的导体图案4连接的情况，但对中心导体的形状或形成于基板上的导体图案和中心导体的连接方式不做限定。例如，中心导体的下端侧也可以90度弯曲，通过两个固定部18之间并向外部导体10的侧方伸长，中心导体的下端部也可以向多层基板的内部伸长，并连接于多层基板的内部的导体图案上。第一实施方式下的上述变形也能够应用于上述其他的实施方式中。
另外，本发明能在不违反从权利要求书和说明书整体读取的发明的主旨或思想的范围内进行适当变更，与这样的变更相伴的同轴连接器也包括在本发明的技术思想内。

Claims (9)

1.一种同轴连接器，该同轴连接器包括外部导体以及设置于所述外部导体的内侧的中心导体，其特征在于，
所述外部导体包括：
筒状的外部导体主体；
嵌合部，该嵌合部形成于所述外部导体主体的轴向一侧，并且能够装卸地与对方连接器嵌合；
支承部，该支承部形成于所述外部导体主体的轴向另一侧，并通过绝缘构件支承所述中心导体；
固定部，该固定部从所述外部导体主体的轴向另一侧的端面或轴向另一侧的外周面向轴向另一侧突出，并通过焊剂将所述外部导体固定于导体图案上，该导体图案形成于基板的表面上；以及
第一阻挡部，该第一阻挡部形成于所述外部导体主体的轴向另一侧的外周面上或形成于所述固定部的外周面上从所述固定部的轴向另一侧的边缘向轴向一侧远离的部分上，并抑制焊剂的扩散。
2.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，在所述外部导体主体的轴向另一侧上形成有伸出部，该伸出部从所述外部导体主体的轴向另一侧的外周面向径向伸出，所述第一阻挡部形成于所述伸出部的外周面上。
3.如权利要求1或2所述的同轴连接器，其特征在于，在所述外部导体主体的轴向另一侧的端面上形成有第二阻挡部，该第二阻挡部抑制焊剂的扩散。
4.如权利要求1至3中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，在所述外部导体主体的轴向另一侧的内周面上形成有第三阻挡部，该第三阻挡部抑制焊剂的扩散。
5.如权利要求1至4中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，在所述固定部的内周面上形成有第四阻挡部，该第四阻挡部抑制焊剂的扩散。
6.如权利要求1至5中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，所述第一阻挡部形成于下述位置，该位置是指所述外部导体主体的轴向另一侧的外周面上从轴向另一侧的边缘向轴向一侧远离的位置。
7.如权利要求1至6中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，在所述外部导体主体的轴向另一侧的端面或轴向另一侧的外周面上形成有两个固定部，两个所述固定部在所述外部导体主体的径向上相互间隔地配置。
8.如权利要求1至6中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，在所述外部导体主体的轴向另一侧的端面或轴向另一侧的外周面上沿周向间隔地形成有四个固定部。
9.如权利要求1至6中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，从所述外部导体的轴向另一侧观察该外部导体时，所述固定部形成为C字形、U字形或コ字形。
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