CN105378860A - 将线绕电子部件端接至头座组件的方法和设备 - Google Patents

Abstract

一种示例性头座插入组件，和其制造和使用方法。在一个实施方案中，头座插入组件包括连接器插入组件，所述连接器插入组件具有由插入主体元件组成的插入主体组件。插入主体元件包括被配置成接收许多电子部件的电子部件接收空腔。插入主体组件还包括导线端接特征，所述特征包括端接狭槽，所述狭槽将线绕电子部件的导线末端与导线末端最终固定于其上的衬底相邻定位。然后，导线末端使用例如集中端接技术来固定至衬底。然后，前述头座插入组件可任选地插入单一或多端口连接器组件中。还公开制造前述单一或多端口连接器组件的方法。

Description

将线绕电子部件端接至头座组件的方法和设备

优先权

本申请要求2014年3月10日提交的相同标题的共同拥有和共同待决的的美国专利申请序号14/203,374的优先权益处，所述申请是2013年11月6日提交的标题为“MethodsandApparatusforTerminatingWireWoundElectronicComponentstoanInsertHeaderAssembly”的共同拥有美国专利申请序号14/073,762的部分接续案并且要求其优先权益处，所述申请要求2013年7月2日提交的标题为“OpenHeaderElectronicsApparatusandMethodsofManufacturingandUsingtheSame”的美国临时专利申请序号61/842,299的优先权益处，前述申请中的每一个的内容全部以引用方式并入本文。

版权

此专利文件的公开内容的一部分含有受版权保护的材料。版权拥有者不反对任何人复制出现于专利和商标局专利文件或记录中的专利文件或专利公开，但是另外保留全部所有版权。

1.技术领域

本公开总体上涉及电路元件并且更具体地说在一个示例性方面涉及这些电路元件的电子封装和其使用和制造方法。

2.相关技术的描述

模块化连接器在尤其用于以太网应用和电话插孔之电信行业中普遍使用。最初，模块化连接器用于注册插孔(RJ)系统。连接器通常是母性并且通常被称为插座。公连接器通常被称为插头。模块化连接器(和插头)遵循TIA/EIA-568-B标准并且除了电气连接以外，可执行信号调节功能如电压转化和电噪声过滤。

有效制造的一些考虑因素包括(i)随着可扩展和自动制造能力而变化的成本(ii)符合TIA/EIA-568-B标准；(iii)连接器和插头的占地面积；(iv)电导性和噪声性能特性；(v)连接器的可靠性；(vi)针对多种行业操作如IP连网和传导电信来配置连接器的能力(vii)提供高度有效和自动制造的简化制造方法。

前述因素已经对于现有技术中的模块化连接器产生无数不同(以及经常高度专门化的)配置。许多这些设计利用内部PCB或衬底来承载连接器外壳内部的电子或信号调节部件。举例来说，全部以引用方式并入本文的授予Machado等人并且标题为“UniversalConnectorAssemblyandMethodofManufacturing”的美国专利号7,241,181在一个示例性实施方案中公开用于电气连接器中的插入组件。这些插入组件包括容纳扼流线圈和变压器的空腔。来自这些扼流线圈和变压器的导线然后在一个变化形式中绕线连接和焊接至存在于插入组件上的终端以便促进电气连接器内的这些扼流线圈和变压器的信号调节功能。然而，存在于此电气连接器内的变压器和扼流线圈中的每一个具有具备六百九十六个(696)导线终端的三个(3)至四个(4)绕组，这些绕组可能需要手动地绕接在终端周围并且焊接(这可能是非常耗费时间的过程，对于连接器组件之总体成本有极大的影响)。

因此，尤其需要提供改进的电气连接器(例如，模块化插孔)设计，其提供可靠和优良电气和噪声性能，同时允许低成本制造。理想地，此解决方案消除将这些绕组手动地绕接和手工焊接至这些终端的需要，以便避免这些高度手动制造过程的冗长时间和相关联成本。此外，此解决方案具有超过仅仅电气连接器的适用范围并且可用于例如其他有引线的头座配置中。此外，此解决方案还改进焊接终端的可靠性，从而避免昂贵的重做制造过程。

概述

本公开尤其通过提供改进的电气头座组件来满足前述需要，所述组件经由大致上比存在于现有技术中的成本低的成本的制造技术来产生。

在一方面，公开多端口连接器组件。

在第二方面，公开单一端口连接器组件。

在第三方面，公开适用于前述单一和多端口连接器组件的连接器插入组件。

在第四方面，公开制造前述单一和多端口连接器组件的方法。

在第五方面，公开制造用于单一或多端口连接器组件的前述连接器插入组件的方法。

在第六方面，公开适合于安装于印刷电路板的表面上的头座组件。

在第七方面，公开制造前述头座组件的方法。

在第八方面，公开具有容纳于开放头座电子设备内的一个或多个电感装置的开放头座电子设备。

在第九方面，公开具有具备在侧壁的顶端部分中形成的终端引脚通道的侧壁的开放头座电子设备。

在第十方面，公开具有具备在侧壁的侧面部分中形成的通道的侧壁的开放头座电子设备。

在第十一方面，公开具有具备沿着侧壁的轴线纵向延伸的管路的侧壁的开放头座电子设备。

在第十二方面，公开用囊封剂如热固性环氧树脂、二氧化硅填充剂或其他合适填充剂材料或成分囊封或填充的开放头座电子设备。

在第十三方面，公开制造前述开放头座电子设备的方法。

本发明标的物的各种目标、特征、方面和优势根据优选实施方案的以下详细说明与附图而变得更明显。

附图简述

本公开的特征、目标和优势根据结合附图阅读的以下阐明的详细说明而变得更明显，其中：

图1是根据本公开原理的连接器插入组件的第一示例性实施方案的透视图。

图1A是图1示出的连接器插入组件的头座主体元件的透视图。

图1B是根据本公开的示例性实施方案的具有敷设于其中的各种电子部件的导线末端的图1A的头座主体元件的透视图。

图1C是正好在固定至印刷电路板之前示出的图1B的导线敷设头座主体元件的透视图。

图1D是根据本公开的一个实施方案的具有敷设于其中的各种电子部件的导线末端的图1A的头座主体元件的透视图。

图1E是根据本公开原理的头座主体元件的替代实施方案的透视图。

图1F是正好在固定至印刷电路板之前示出的图1E的导线敷设头座主体元件的透视图。

图2A是根据本公开原理的头座主体元件的第二实施方案的透视图。

图2B是图2A示出的头座主体元件的下侧的透视图。

图2C是根据本公开原理的与焊接罩盖组合的连接器插入组件的第二实施方案的透视图。

图2D是焊接罩盖自视图中移除的图2C的连接器插入组件的透视图。

图2E是如图2D中示出的连接器插入组件的焊接终端的详细透视图。

图3示出根据本公开的连接器组件的第一示例性实施方案(屏蔽2X4、千兆以太网或GBE)的前部和后部透视图。

图3A是图3的连接器组件的后部透视图，其展示后部护罩被移除。

图3B是图3的连接器组件的后部透视图，其展示护罩与下部衬底之间的关系。

图3C示出沿着线3C-3C截取的根据图2的连接器组件的侧面透视剖视图。

图3D是图3的连接器组件的后部透视图，其展示一个插入组件被移除。

图3E是图3的连接器组件的外壳元件的后部透视图，其展示末端插入组件被移除和各种外壳元件细节。

图4A是根据本公开原理的具有定位于其中的一个或多个电感装置的第一示例性开放头座电子设备的透视图。

图4B是图4A的示例性开放头座电子设备的透视图，其示出根据本公开原理将导线敷设至引线框架上。

图4C是图4A的开放头座电子设备的一部分的详细视图，其清晰地说明根据本公开原理将导线敷设至引线框架上。

图4D是根据本公开原理的开放头座组件的替代变体的透视图。

图4E是根据本公开原理的图4D的开放头座组件的终端引脚缺口的详细视图。

图4F是根据本公开原理的具有敷设于其中的导线的图4D的开放头座组件的终端引脚缺口的详细视图。

图4G是根据本公开原理的具有敷设于其中的导线的图4F的开放头座组件的终端引脚缺口的详细视图，其示出敷设导线凸耳的下侧。

图5A是根据本公开原理的具有定位于其中的一个或多个电感装置的第二示例性开放头座电子设备的透视图。

图5B是图5A的开放头座电子设备的一部分的详细视图，其清晰地说明根据本公开原理将导线敷设至引线框架上。

图6A是根据本公开原理的连接器插入组件的第三示例性实施方案的透视图。

图6B是根据本公开原理的图6A的连接器插入组件的一部分的详细视图。

图6C是根据本公开原理的图6A的连接器插入组件的一部分的另一个详细视图。

图6D是具有安置在其上的顶端和底端衬底的图6A的连接器插入组件的透视图。

图6E是图6D的连接器插入组件的一部分的详细视图，其示出根据本公开原理将线绕部件端接至印刷电路板。

图7是示出根据本公开原理将图6A的连接器插入组件的线绕部件端接至印刷电路板的替代实行方案的详细视图。

图8是示出根据本公开原理制造图1-3E和6A-7的连接器组件的方法的一个示例性实施方案的逻辑流程图。

图9是示出根据本公开原理制造图4A-4G和5A-5B的开放头座电子设备的方法的一个示例性实施方案的逻辑流程图。

详细说明

现在参考附图，其中自始至终，相同数字是指相同部分。

应注意虽然以下描述主要在本领域中熟知的多种RJ-类型连接器和相关联模块化插头类型方面来设计，但是本发明可结合许多不同连接器类型来使用。因此，RJ连接器和插头的以下论述仅仅例示更广泛概念。

如本文使用，术语“电气部件”和“电子部件”可互换使用并且是指适于提供一些电气和/或信号调节功能的部件，包括不限于电感反应器(“扼流线圈”)、变压器、滤波器、晶体管、有隙核心环形线圈、电感器(耦合或以其他方式)、电容器、电阻器、运算放大器和二极管，不论个别部件或集成电路，不论单独或组合。

如本文使用，术语“互锁基座”总体上无限制地是指如1991年5月14日授予Lint等人的标题为“Electronicmicrominiaturepackagingandmethod”的美国专利号5,015,981，1999年11月16日授予Lint等人的标题为“Microelectroniccomponentcarrierandmethodofitsmanufacture”的美国专利号5,986,894，1999年12月21日授予Lint等人的标题为“Through-holeinterconnectdevicewithisolatedwire-leadsandcomponentbarriers”的美国专利号6,005,463，2002年5月28日授予Gutierrez的标题为“Electronicpackagingdeviceandmethod”的美国专利号6,395,983，或2003年7月15日授予Morrison等人的标题为“Electronicpackagingdevicewithinsertableleadsandmethodofmanufacturing”的美国专利号6,593,840公开的结构，前述专利中的每一个全部以引用方式并入本文。

如本文使用，术语“磁性渗透性”涉及通常用于形成电感核心或类似部件的许多材料，包括不限于由铁氧体制成的各种制备物。

如本文使用，术语“端口对”是指大致上呈上方-下方布置的上部和下部模块化连接器(端口)；即，一个端口大致上安置在另一个端口顶上，不论直接或在给定方向上偏置。

如本文使用，术语“信号调节”或“调节”应理解为包括但是不限于信号电压变换、过滤、电流限制、取样、处理和时间延迟。

如本文使用，术语“顶端”、“底端”、“侧面”、“上方”、“下方”等仅仅暗示一个部件与另一个部件的相对位置或布局，并且决不暗示参考或任何所需定向的绝对框架。举例来说，部件的“顶端”部分可在部件安装至另一个装置(例如，PCB的下侧)时实际上驻留于“底端”部分下方。

概述

本公开尤其提供连接器插入组件的示例性配置。在一个实施方案中，连接器插入组件包括耐高温聚合物制成的一个或多个插入主体元件组成的插入主体组件。插入主体组件包括电子部件接收空腔，其被配置来接收许多电子部件，包括不限于贴片扼流线圈和线绕电子部件。

插入主体组件包括导线端接特征，包括端接狭槽(以及任选地端接狭槽内的导电终端)，这些狭槽将线绕电子部件的导线末端与导线末端最终固定于其上的衬底相邻定位。在一个实施方案中，端接狭槽与前述衬底紧邻安置以使得衬底将导线末端定位并固定。然后，导线末端使用例如集中端接技术来固定至衬底。或者，单独部件与衬底相邻安置并且保持线绕电子部件的导线末端以使得导线末端可定位并固定至相邻衬底。然后，此单独部件可移除并且随后在后续制造操作期间重复使用。

然后，前述连接器插入组件可插入单一或多端口连接器组件中。还公开制造前述连接器插入组件和单一或多端口连接器组件的方法。

本公开还尤其提供改进的低成本和高度一致开放头座组件和其制造和使用方法。

更具体地说，本公开解决离开缠绕变压器核心的所谓导线和表面安装载体封装的终端引脚之间的连接性问题。

在一个实施方案中，公开具有具备在侧壁的顶端部分中形成的导线敷设通道的侧壁的头座组件。头座组件还包括侧壁的侧面部分中的安装通道以便在端接至头座组件的终端之前将缠绕变压器核心的导线末端加以固定。导线经由易熔质焊料使用熟知焊接技术如手工焊接或浸焊来电气耦接至终端引脚。另外，导线还可任选地经由其他方法包括例如电阻焊接、激光焊接、电弧焊接、热压缩接合等来耦接至终端而不需要绕线连接终端。

还公开制造和使用前述头座组件的方法。

示例性实施方案

现在提供本公开的设备和方法的各种实施方案和变体的详细描述。虽然主要在用于连网应用中的电感装置的情况下论述，但是本文论述的各种设备和方法不限于此。事实上，本文描述的许多设备和方法适用于制造可受益于本文描述的导线端接方法的许多电子或信号调节部件，这些导线端接方法还可适用于不同应用和/或提供不同信号调节功能。

另外，应进一步认识到相对于具体实施方案论述的某些特征可在许多情况下容易调适以便用于本文描述的一个或多个其他预期实施方案中。本领域普通技术人员可容易认识到，在给出本公开的情况下，本文描述的许多特征具有其描述的具体实例和实行方案以外的更广泛适用性，并且事实上相对于一个实施方案展示的许多特征可与其他实施方案相关联的那些特征组合或代替那些特征来使用。

连接器插入组件

现在参看图1-1E，示出并详细描述连接器插入组件的示例性配置。图1是示例性连接器插入组件100的横截面视图。图1-1E示出的连接器插入组件被配置来接收于连接器组件300的连接器外壳302内，如例如图3示出。连接器插入组件在单一或多端口连接器组件内的一般使用是已知的并且描述于例如2005年6月28日提交并且标题为“UniversalConnectorAssemblyandMethodofManufacturing”的共同拥有美国专利号7,241,181中，其内容全部以引用方式并入本文，但是应认识到此配置仅仅是示例性的，并且可根据本公开容易地使用其他配置。

再次参看图1，示出的连接器插入组件实施方案包括上部衬底110，以及下部衬底115与定位于上部与下部衬底之间的插入主体组件101或互锁基座。应认识到如本文使用的术语“上部”和“下部”意图具有完全相对含义，并且不以任何方式具有限制性或指示任何优选定向。举例来说，当连接器插入组件安装于大致上水平主机板的下侧时，“上部”终端实际上安置于“下部”终端下方。在示例性实施方案中，上部和下部衬底经由位于插入主体组件上的支柱和包含于上部和下部衬底内的孔洞之间的干涉配合来固定至插入主体组件。作为替代方案，或除了干涉配合支柱以外，将可焊接终端插入插入主体组件中并且上部和下部衬底随后焊接至这些可焊接终端。在一个示例性实行方案中，最少四个(4)铜终端在下方插入主体组件中插入成型并且总体上定位于插入主体组件的四个(4)隅角处。这些铜终端暂时保持衬底直到其在导线端接焊接操作期间永久性焊接至顶部和底部衬底为止。此导线端接焊接操作可利用一或多种行业标准加工规范如浸焊、加热铁焊、激光焊接、与回流烘箱组合的焊膏、波峰焊接、选择性波峰焊接等。另外，此导线端接操作可利用一或多种焊接过程如电阻焊接、激光焊接、电弧焊接和热压缩接合。或者，衬底可经由粘着剂如环氧、囊封剂或其他合适物质或机制来固定至插入主体组件。

定位于上部衬底的是终端插入组件129，其包含上部终端插入组件和下部终端插入组件。将终端插入组件安装至上部衬底描述例如于2005年6月28日提交并且标题为“UniversalConnectorAssemblyandMethodofManufacturing”的共同拥有美国专利号7,241,181中，其内容以前全部以引用方式并入。在所说明的实施方案中，下部衬底115具有安置在其上的四个(4)贴片扼流组件130。在示例性实施方案中，这些贴片扼流组件包括贴片扼流组件描述于2012年12月3日提交并且标题为“ChokeCoilDevicesandMethodsofMakingandUsingtheSame”的共同拥有和共同待决的美国专利临时申请序号61/732,698中，其内容全部以引用方式并入本文。

与上部和下部衬底相邻定位的是一对插入主体元件(102，图1A)，其共同地形成插入主体组件101。虽然插入主体组件101示出为由由一对插入主体元件组成，但是应认识到在本文中设想更多(即，三个(3)或更多)或更少(即，一个(1))插入主体元件实施方案。图1示出的插入主体元件共同地形成空腔，其被配置来容纳安置于下部衬底上的贴片扼流组件以及若干线绕电子部件125(例如，缠绕环形线圈)。

现在参看图1A，示出的插入主体组件101由两个插入主体元件102组成，这些元件总体上由耐高温聚合物(例如，液晶聚合物(LCP))制成并且优选地藉由注入成型过程形成。图1A的插入主体组件不同于图1示出的组件，因为图1的插入主体组件与一个或多个贴片扼流组件一起使用，而图1A示出的实施方案被配置来专门与缠绕环形扼流线圈一起使用。插入主体组件包括电子部件空腔128，其被配置来接收许多电子部件，包括前述贴片扼流线圈和环形线绕电子部件。在示例性实施方案中，包含于空腔128内的线绕电子部件包括缠绕环形线圈。虽然未示出具有与插入电子部件共形的特征，但是在替代实施方案中，空腔可结合环形成型形状以便辅助将线圈定位于电子部件接收空腔内。使用成形以容纳接收于其中的电子部件的电子部件接收空腔描述于1991年5月14日授予并且标题为“ElectronicMicrominiaturePackagingandMethod”的共同拥有美国专利号5,015,981中，其内容全部以引用方式并入本文。

在插入主体元件102的每个示出实施方案的顶部表面上的是衬底定位支柱103，其由下方注入成型聚合物形成。插入主体组件101还包括侧向沟槽104，其形成于每个插入主体元件的侧向表面上并且被配置来与连接器外壳(图3，302)上的相应特征配合。侧向沟槽还包括啮合特征106，其被配置来与连接器外壳的相应特征配合。与啮合特征组合的侧向沟槽适于将插入主体组件定位并机械锁定于连接器外壳内。定位于所示出插入主体元件的顶部表面上的是端接狭槽140，其用于将线绕电子部件端接至上部和/或下部衬底。端接狭槽140进一步相对于图1B-1D详细地论述。

现在参看图1B-1D，示出并详细描述本公开的示例性导线端接特征。图1B示出存在于插入主体元件的顶部表面上的端接狭槽140的详细视图，其中来自缠绕电子部件125的导线末端126安置在其中。这些端接狭槽中的每一个的深度被设定大小以容纳缠绕电子部件的导线末端126。举例来说，在其中四个(4)导线被配置来容纳于一个端接狭槽中并且每个导线具有五密耳(0.005英寸)直径的一个实施方案中，导线绞合在一起以使得其产生具有十二个密耳(0.012英寸)最大直径的绞合导线末端束。在此建议配置中，狭槽宽度和深度分别大约二十密耳(0.020英寸)。此配置使得端接狭槽和相关联衬底能够将成束导线末端在端接至衬底之前加以固定。虽然本文描述包含五密耳(0.005英寸)导线的四(4)导线实施方案，应认识到在适当改变端接狭槽尺寸的情况下可容易地替换其他导线配置和/或导线大小，在给出本公开的情况下，此改变在本领域普通技术人员的技能范围内。

现在参看图1C，示出插入主体的端接狭槽140的另一个详细视图，其中导线末端126定位于这些端接狭槽内。在将导线末端插入这些终端狭槽内之前或之后，在示例性实施方案中，应首先从导线末端移除绝缘。绝缘的移除可使用许多已知绝缘移除技术来实现，包括例如经由在组装之后的激光烧蚀、在组装之前将端接末端浸焊或在将导线末端端接至每个衬底期间移除绝缘的浸焊过程。另外，使用热压缩接合技术，导线绝缘移除可在热压缩接合过程期间发生。上部衬底110定位于插入主体元件上方，并且上部衬底的镀敷终端145对齐以便与相应端接狭槽匹配。在一个示例性实施方案中，将衬底用易熔质焊膏来丝网印刷。然后，通过缠绕电子部件的定位于端接狭槽内并且与丝网印刷衬底相邻的导线末端，将衬底机械固定至插入主体元件。然后将丝网印刷焊膏加热(例如，在焊接回流烘箱中)并且丝网印刷焊膏融化并且与下方导线末端接合，从而将来自线绕电子部件的导线末端固定至衬底。

在替代实施方案中，衬底未用焊膏丝网印刷；实际上衬底仅仅机械定位于端接狭槽上，如图1C中示出。衬底用来将导线末端固定于端接狭槽内。所得组件随后集中端接，如经由波峰焊接或选择性焊料喷泉方法。在导线布置于端接狭槽中之后将其保持/定位的过程可使用单独组装夹具或通过插入主体组件本身内的适当形式或配合设计来实现。现在参看图1D，在将导线末端126固定至一个衬底(在此处是底部衬底115)之后，将插入主体组件101的另一侧的导线末端定位于相应端接狭槽140内并且随后焊接至相邻衬底(即，在所说明的实施方案中是上部衬底)。

图1B-1D示出的示例性开槽端接方法相对于现有技术方法的优势在于插入主体组件101制造成本较小，因为插入主体组件不需要或限制后插入或插入成型引脚的数目。另外，此配置还需要较少制造劳动来产生(以及与此制造劳动相关联的所产生成本)，因为它消除现有技术所需要的绕线连接方法。

现在参看图1E，示出插入主体组件101的替代实施方案，所述组件由总体上用耐高温聚合物制成并且通过注入成型过程形成的两个插入主体元件102组成。与图1A示出的实施方案类似，插入主体组件包括电子部件接收空腔128，其被配置来接收许多线绕和非线绕电子部件。还包含在插入主体元件102的顶部表面上的是任选衬底定位支柱103以及端接狭槽140，所述狭槽用于将线绕电子部件端接至上部和/或下部衬底。然而，不同于图1A示出的实施方案，插入主体元件进一步包括定位于插入主体元件的下侧的多个插入成型或后插入终端150。终端150的使用如下相对于图1F来论述。

现在参看图1F，示出并详细描述在图1E中例示的端接狭槽140的详细视图。具体来说，定位在每个端接狭槽中的是图1E示出的终端的端接末端152。如示出，这些终端中的每一个插入成型或后插入于插入主体元件102内以使得终端的顶端部分保持暴露于插入主体元件端接狭槽中。然后，导线末端126定位于端接末端上并且夹在衬底110与插入主体元件之间。在一个示例性实施方案中，将衬底浸焊或使用例如选择性焊料喷泉来焊接以便同时将导线末端固定至衬底和终端的端接末端。然后，通过缠绕电子部件的定位于端接狭槽内的端接末端上的导线末端，将衬底机械固定至插入主体元件。在替代实施方案中，使用丝网印刷过程以使得将丝网印刷焊膏加热(例如，在焊接回流烘箱中)并且丝网印刷焊膏融化并且与下方导线末端接合。

在替代实施方案中，衬底未用焊膏丝网印刷；实际上衬底仅仅机械定位于端接狭槽上，如图1F中示出。衬底用来将导线末端固定于端接狭槽内。所得组件随后集中端接，如经由前述波峰焊接方法。

现在参看图2A-2E，示出并详细描述连接器插入组件的替代配置。图2A示出根据本公开原理制造的头座主体元件201的透视图。图2A示出的实施方案与例如图1A示出的实施方案的大致上不同之处在于连接器插入组件由单一件插入成型或后插入聚合物头座212形成。头座主体元件包括若干空腔，包括线绕电子部件接收空腔228，以及适于容纳位于如图2C示出的上部衬底(210)的下侧的电子部件的电子部件接收空腔226。

与线绕电子部件接收空腔228相邻定位的是多个端接狭槽240、242。上部端接狭槽242被配置来将来自线绕电子部件(例如，环形变压器或线绕扼流线圈)的导线末端敷设至上部衬底，同时下部端接狭槽240被配置来将来自线绕电子部件的导线末端敷设至下部衬底。然而，不同于相对于图1-1F示出的实施方案，导线末端未夹在衬底与端接狭槽之间。在所说明的实施方案中，头座主体元件包括头座主体元件的顶部表面上的四个(4)可焊接对齐支柱203以及被配置来将上部衬底相对于头座主体元件正确地定位的两个(2)较大直径对齐支柱207。位于头座主体元件下侧的终端引脚250被配置来将下部衬底相对于头座主体元件正确地定位。另外，头座主体元件包括后部支柱206，其有助于将头座主体元件主体在连接器外壳中对齐(参见，例如，以下图3-3E论述)。

现在参看图2B，示出相对于图2A展示的头座主体元件201的下侧。具体来说，示出终端引脚250的相对定位，以及如以上论述的帮助促进下部衬底定位的四个(4)对齐支柱207。此外，虽然示出终端引脚250的具体配置，但是应认识到可容易地替换许多不同终端引脚配置，如2007年7月10日授予并且标题为“UniversalConnectorAssemblyandMethodofManufacturing”的美国专利号7,241,181；和2005年11月8日授予并且标题为“AdvancedMicroelectronicConnectorAssemblyandMethodofManufacturing”的美国专利号6,962,511中示出的那些配置，前述专利中的每一个的内容全部以引用方式并入本文。

现在参看图2C，示出并详细描述将导线末端230端接至上部衬底210。具体来说，上部衬底210定位于头座主体元件的顶部并且来自位于头座主体元件的空腔内的线绕电子部件的导线末端敷设至相应端接狭槽中并且固定至临时罩盖500。罩盖500优选地使用高温聚合物来制造，所述聚合物被设计来在端接过程期间保护例如位于上部衬底的表面安装电子部件(参见图2D，260)。罩盖意欲在连接器插入组件200的制造生产线上可再次使用。导线末端230经由焊接过程(例如，浸焊)来固定至上部衬底210并且随后经由手动或自动过程来切割。此配置是合乎需要的，因为它允许可重复的焊接连接以及关于导线修整和罩盖移除的自动化过程。虽然相对于上部衬底210论述，但是应认识到对于将导线末端固定至下部衬底215，也可执行类似过程。

此外，应认识到上部衬底210和为上部衬底提供电磁干扰(EMI)屏蔽以及最终接地的信号路径的技术描述于2013年3月12日提交并且标题为“ShieldedIntegratedConnectorModulesandAssembliesandMethodsofManufacturingtheSame”的共同拥有和共同待决的美国专利申请序号13/797,527中，其内容全部以引用方式并入本文。另外，在示例性实施方案中，下部衬底215包含衬底护罩，如2003年7月1日授予并且标题为“ShieldedMicroelectronicConnectorAssemblyandMethodofManufacturing”的共同拥有美国专利号6,585,540中所描述，其内容全部以引用方式并入本文。

现在参看图2D，罩盖展示为从连接器插入组件200的视图中移除。具体来说，上部衬底410例示为具有定位在其表面上的多个表面安装电子部件260。图2E示出在焊接终端260处端接至上部衬底210的导线末端230的详细视图。

多端口实施方案

现在参看图3-3E，示出并详细描述与本公开的图1-1F、2-2E和6A-7的插入主体组件一起使用的连接器组件的第一实施方案。具体来说，并且如图3中示出，组件300总体上包括具有形成于其中的多个个别连接器304的连接器外壳元件302。具体来说，在所说明的实施方案中，连接器304以并排成行方式布置于外壳302内以使得形成连接器304的两个行308、310(即，端口对)，一个行安置在另一个行的顶上(“行和列”)。每个个别连接器304的前壁306a进一步彼此平行并且总体上共平面地安置，以使得模块化插头可在没有实体干扰的情况下同时插入在每个连接器304中形成的插头凹槽312中。插头凹槽312分别适于接收具有以预定阵列形式安置在其中的多个电导体的一个模块化插头(未展示)，所述阵列适于与存在于每个凹槽312内的相应导体120a和120b配合，从而形成插头导体与连接器导体之间的电气连接，如下文更详细描述。

图3的实施方案的行308、310以镜像方式定向，以使得顶端行308中的每个连接器304的闭锁机构与底端行310中的其相应连接器的闭锁机构反向或是其镜像。此方法允许使用者在最小程度实体干扰的情况下接近两个行308、310的闭锁机构(在此情况下，通常用于RJ模块化插孔上的类型的柔性突舌和凹槽布置，但是可替换其他类型)。然而，应认识到顶端和底端行308、310内的连接器可相对于其闭锁机构相同地定向，例如如果需要，使两个行的连接器的所有闭锁装置安置于插头凹槽312的顶部。在所说明的实施方案中，连接器外壳元件302是非导电的并且由热塑性塑料(例如，PCTThermex、IR相容、UL94V-0)形成，但是应认识到可设想使用其他材料、聚合物或不同材料。注入成型过程用于形成外壳元件302，但是取决于所选择的材料，可使用其他过程。外壳元件的选择和制造已在本领域中得到充分认识，并且相应地未在本文中进一步描述。

如图3A和3B示出，连接器组件还可尤其使用连接器技术中熟知类型的外部锡或合金噪声(即，EMI)护罩307来屏蔽。总体上平行安置并且在外壳302内垂直地定向的多个沟槽322总体上在外壳元件302中的每个连接器304的凹槽312内形成。沟槽322间隔开并且适于引导并接收用于与模块化插头的导体配合的前述导体120。导体120以预定形状形成并且保持于分别由例如两个(2)子组件形成的多个导电或终端插入组件129中的一个内，这些子组件还接收于外壳元件302内，如图3C中示出。具体来说，外壳元件302包括在相应连接器304的后部形成的总体上与每个连接器304的后壁相邻并且向前延伸至凹槽312附近的多个空腔334，每个空腔334适于接收终端插入组件129。衬底/部件组件129的第一导体120a变形以使得在组件129插入其相应空腔334中时，上部导体120a接收于沟槽322内，保持在适当的位置中以在模块化插头接收于插头凹槽312内时与所述模块化插头的导体配合，并且还通过安置在沟槽322之间并且界定所述沟槽的分离器323来保持电隔离。当安装时，相应终端插入物129大致上并列布置(参见例如，图3E)。每个空腔进一步适于接收总体上相对于图1-1F、图2A-2E和图6A-7示出并描述的类型的电子插入组件100。

开放头座电子设备

图4A总体上描绘用于安装于印刷电路板(未展示)的表面上的开放头座电子设备400，其包括头座组件410，所述组件具有开放顶部412、侧壁414A和414B、终端引脚缺口416、狭槽418，和具有从其中延伸的导线440的电感装置420，所述导线被配置成接收于头座组件410内。在所说明的实施方案中，头座组件包括开放空腔412，其可用例如热固性环氧树脂、基于硅树脂填充剂和/或其他合适囊封剂来囊封。虽然示出头座组件410展示为具有开放顶部，但是设想在某些实施方案中需要开放头座电子设备400包括顶盖(未展示)，其卡扣在头座组件的开放空腔412上或以其他方式完全或部分密封所述空腔。举例来说，在一些实施方案中，如果下方电感装置对于用环氧树脂或其他填充剂材料来囊封是电性敏感的，那么需要包括顶盖。此外，头座组件410的一个壁展示为包括定向缺口，所述缺口定位以使得可容易辨别开放头座电子设备相对于开放头座电子设备安装于其上的印刷电路板的所需对齐。

头座组件410的两个侧壁414A和414B还包括插入成型终端引脚430。在所说明的实施方案中，插入成型终端引脚430包括具有一般“C形”轮廓的表面可安装终端。在一个示例性实施方案中，终端引脚由用镍和锡镀敷的铜或铜基合金来制造。虽然铜或铜基合金的使用是示例性的，但是应认识到如果需要，可容易替换其他导电合金(如合金42)。另外，虽然由于近来推行无铅(“无Pb”)终端，镍和锡镀层的使用是典型的，但是还应认识到也可容易替换许多其他合适镀敷材料(包括基于Pb的镀敷)。

头座组件410的空腔412适当地设定大小以容纳多个线绕电感装置420。如在图4A—4B的示例性实施方案中示出，这些电感装置420布置于通道中(在此处示出四通道装置)，其中每个通道的电感装置包含相对于彼此串联布置的变压器和共模扼流线圈。虽然所展示的共模扼流线圈和变压器布置是典型的，但是应认识到这些电感装置可总体上包括任何类型电感装置包括但不限于电感器、变压器和共模扼流线圈。这些电感装置420中的每一个用在本领域中已知类型的导线缠绕以使得导电绕组具有从电感装置延伸的导线440。

现在参看图4B和4C，示出并详细描述线绕终端的布置。图4B总体上描绘开放头座电子设备400，其包含头座组件410，所述组件包括终端引脚430，所述引脚接收于侧壁414A和414B的终端引脚缺口416内。将来自线绕电感装置420的导线440接收并敷设于通道450内。在图4A的所说明的实施方案中，头座组件410的侧壁414A和414B包括形成于其中的终端引脚缺口416。侧壁414A和414B可被配置成具有：(1)倾斜；或(2)垂直壁(如示出)。侧壁414A和414B可具有形成于其中的任何合适数目的终端引脚缺口416，包括单一缺口至几十个缺口或更多。终端引脚缺口416也可被配置成具有任何合适大小和形状。在所说明的实施方案中，终端引脚缺口设定大小以便具有与终端引脚的终端部分(图4C，432)的宽度近似相等的宽度。虽然终端引脚缺口416示出为具有相等间距(即，从终端引脚到终端引脚的距离)，但是应认识到这些终端引脚缺口可以彼此不同距离来安置以便包括例如从一个侧壁到另一个侧壁的多个交错行，或具有不同间距的一个或多个并联行。侧壁414A和414B还被配置成具有正交于终端引脚缺口416延伸的一个或多个管路460。

所示出终端引脚430在制造期间插入成型于侧壁414A和414B内；然而，这些终端引脚可替代地在制造之后插入或以其他方式安装。终端引脚430被配置成具有终端部分432，其接收于终端引脚缺口416内，从而形成一个或多个导线敷设通道450。终端引脚430还被配置成具有从侧壁414A和414B的底端部分延伸的外部接口部分(图4B，434)。在所说明的实施方案中，这些外部接口部分适于经由表面安装连接与接触衬垫对接；但是应认识到这些外部接口部分也可被配置成用于通孔安装或其他安装技术如经由球栅阵列(“BGA”)等。

如在示例性实施方案中示出的导线440接收并敷设于安装通道450中，并且任选地接收于辅助安装通道418中，所述通道被配置成在导线440端接至终端引脚430的终端部分432之前将所述导线加以固定。举例来说，导线440可接收于辅助安装通道418中并且经由使用遮蔽胶带等来临时固定。延伸穿过安装通道450的导线440随后经由熟知焊接技术电气耦接至终端引脚430的终端部分432，所述技术包括例如手工焊接、浸焊、电阻焊接等连接至终端部分432。

现在参看图4D-4G，示出图4A-4C展示的开放头座组件410的替代变体。图4E示出图4D示出的终端引脚430的终端部分432。终端引脚430的终端部分432包括完全在终端引脚的终端部分下方延伸的聚合物主体的一部分。主体还包括敷设狭槽452，其在所说明的实施方案中示出为具有倾斜侧壁，由此给予敷设狭槽V形敷设狭槽的外观。虽然图4E示出V形敷设狭槽，但是应认识到其他形状包括圆形、半圆形、长方形和其他多边形可明显地代替V形敷设狭槽使用。在所说明的实施方案中，V形狭槽用于导线末端440的导线对齐，如图4F和4G示出。再次参看图4E，导线敷设狭槽的边缘454与终端部分432的末端456间隔开一定距离458。此距离用于在导线末端围绕终端引脚的终端部分的末端敷设时容纳所述末端的自然弯曲半径。

图4F和4G示出导线末端440围绕终端部分432的末端的敷设。由于包含敷设狭槽452，如导线浮动和导线对齐的问题得以最小化和/或消除。图4G示出导线末端440在终端凸耳下方的敷设。空腔462存在于此终端凸耳下方，所述凸耳设定大小以容纳例如组装夹具(未展示)，所述夹具接收于空腔462内并且临时将导线末端440围绕终端部分牢固地固定直到使用前述易熔质焊接操作和/或其他方法将导线末端固定至终端为止，所述操作和/或方法包括例如电阻焊接、激光焊接、电弧焊接、热压缩接合等。

开放头座电子设备-替代实施方案

现在参看图5A-5B，示出安装至印刷电路板(未展示)的表面上的开放头座电子设备500的替代实施方案。开放头座电子设备500包括头座组件510，所述组件具有开放空腔512、侧壁514A和514B、导线敷设空腔516和具有从其中延伸的导线540的电感装置520。在所说明的实施方案中，头座组件包括开放空腔512，其可任选地用例如热固性环氧树脂、基于硅树脂填充剂和/或其他合适囊封剂来囊封。虽然示出头座组件510展示为具有开放顶部(类似于以前相对于图4A-4C论述的实施方案)，但是设想在某些实施方案中需要开放头座电子设备500包括顶盖(未展示)，其卡扣在头座组件的开放空腔512上或以其他方式完全或部分密封所述空腔以使得电子设备500不再被认为是“开放的”。举例来说，在一些实施方案中，如果下方电感装置对于用环氧树脂或其他填充剂材料来囊封是电性敏感的，那么需要包括顶盖。此外，头座组件510的一个壁展示为包括定向缺口518，所述缺口定位以使得可容易辨别开放头座电子设备相对于开放头座电子设备安装于其上的印刷电路板的所需对齐。

头座组件510的两个侧壁514A和514B还包括插入成型终端引脚530。在所说明的实施方案中，插入成型终端引脚530包括具有一般“C形”轮廓的表面可安装终端，但是应认识到可容易取代其他终端类型和形状(例如，通孔终端、鸥翼形终端等)。表面可安装终端530的示出配置的另一个显著优势是这些终端在以九十度(90°)角成形之前以规定距离(例如，0.030英寸)出露。通过在成形之前出露规定距离，下方终端引脚530的共平面性可更容易在规定容限(例如，0.004英寸)内调整。在一个示例性实施方案中，终端引脚由用镍和锡镀敷的铜或铜基合金来制造。虽然铜或铜基合金的使用是示例性的，但是应认识到如果需要，可容易替换其他导电合金(如合金42)。另外，虽然由于近来推行无铅(“无Pb”)终端，镍和锡镀层的使用是典型的，但是还应认识到也可容易替换许多其他合适镀敷材料(包括基于Pb的镀敷)。

头座510的空腔512适当地设定大小以容纳多个线绕电感装置520。与在图4A—4C示出的实施方案类似，这些电感装置520任选地布置于通道中(在此处示出八通道装置)，其中每个通道的电感装置包含相对于彼此串联布置的变压器和共模扼流线圈。虽然所展示的共模扼流线圈和变压器布置是典型的，但是应认识到这些电感装置可总体上包括任何类型电感装置包括但不限于电感器、变压器和共模扼流线圈。这些电感装置520中的每一个用在本领域中已知类型的导线缠绕以使得导电绕组具有从电感装置延伸的导线540。

现在参看图5B，电感装置520的导线540从空腔512敷设至侧壁514A和514B的导线敷设空腔516并且至终端引脚532的末端。然后，导线540任选地敷设在终端引脚凸耳550下方，其中其随后加以修整。通过包括终端引脚凸耳550，在将导线540插入此终端引脚凸耳550下方时所述导线的所得记忆有助于保持导线的定位直到使用例如易熔质焊料来进行端接为止。虽然终端引脚凸耳550示出为单一连续凸耳，但是应认识到终端引脚凸耳550可替代地加以分割以便尤其进一步消除相邻终端532之间的焊料桥连。

在所说明的实施方案中，将导线敷设空腔516设定大小以便具有与终端引脚532的宽度近似相等的宽度。虽然导线敷设空腔516示出为具有相等间距(即，从终端引脚到终端引脚的距离)，但是应认识到这些终端引脚缺口可以彼此不同距离来安置以便包括例如从一个侧壁到另一个侧壁的多个交错行，或具有不同间距的一个或多个并联行。延伸穿过导线敷设空腔516中的每一个的导线540随后经由熟知焊接技术电气耦接至终端引脚530的终端部分532，所述技术包括例如手工焊接、浸焊、电阻焊接等连接至终端引脚的终端部分532。

图5B示出的配置的另一个显著优势是与终端引脚532相邻壁结构536、538的厚度随着与内部空腔512的距离而变化。内壁结构538具有比外壁结构536更厚的壁结构。内壁538的较厚壁结构通过减少覆盖导线540的绝缘上的复燃量而适用于例如集中端接操作(例如，浸焊)。此外，外壁结构536具有较薄壁结构，其适用防止相邻终端引脚532之间的焊料桥连以及消除焊接连接处出现冷焊点。举例来说，如果外壁结构536的高度太低，那么相邻终端引脚532之间的焊料桥连可为成问题的。相反地，如果外壁结构536的高度太高，那么在集中端接焊接操作期间尝试将导线接合至终端532时可能出现冷焊点。

所示出终端引脚530在制造期间插入成型于侧壁514A和514B内；然而，这些终端引脚可替代地在制造之后插入或以其他方式安装。终端引脚530被配置成具有终端部分532，其接收于终端引脚缺口516内，从而形成一个或多个导线敷设通道。终端引脚530还被配置成具有从侧壁514A和514B的底端部分延伸的外部接口部分。在所说明的实施方案中，这些外部接口部分适于经由表面安装连接与接触衬垫对接；但是(并且如以前在上文中论述)应认识到这些外部接口部分也可被配置成用于通孔安装或其他安装技术如经由球栅阵列(“BGA”)等。

连接器插入组件-替代实施方案

现在参看图6A-6E，示出并详细描述替代连接器插入组件600的示例性配置。图6A-6E示出的连接器插入组件被配置来接收于连接器组件300的连接器外壳302内，如例如图3示出。连接器插入组件在单一或多端口连接器组件内的一般使用是已知的并且描述于例如2005年6月28日提交并且标题为“UniversalConnectorAssemblyandMethodofManufacturing”的共同拥有美国专利号7,241,181中，其内容以前全部以引用方式并入本文，但是应认识到此配置仅仅是示例性的，并且可根据本公开容易地使用其他配置。

现在参看图1A，示出的插入主体组件601由单一插入主体元件组成，所述元件总体上由耐高温聚合物(例如，液晶聚合物(LCP))制成并且优选地藉由注入成型过程形成。图6A的插入主体组件不同于图1示出的组件，因为图1的插入主体组件与一个或多个贴片扼流组件一起使用，而图6A示出的实施方案被配置来专门与缠绕环形核心625一起使用。然而，设想如果需要，图6A的插入主体组件的形状可容易地调适以便容纳图1示出的贴片扼流组件。

插入主体组件包括电子部件空腔628，其被配置来接收许多电子部件，包括前述环形线绕电子部件。虽然未示出具有与插入电子部件共形的特征，但是在替代实施方案中，空腔可结合环形成型形状以便辅助将线圈定位于电子部件接收空腔内。使用成形以容纳接收于其中的电子部件的电子部件接收空腔描述于1991年5月14日授予并且标题为“ElectronicMicrominiaturePackagingandMethod”的共同拥有美国专利号5,015,981中，其内容全部以引用方式并入本文。衬底定位支柱603和602分别在插入主体组件601的示出实施方案的顶部和底部表面上。底部衬底定位支柱602由下方注射成型聚合物形成，而上部衬底定位支柱603由在下方插入主体组件中后插入或插入成型的导电金属终端制成。然而，应认识到衬底定位支柱的材料的使用可取决于下方设计的具体需要来容易地改变。

现在参看图6B-6C，示出并详细描述本实施方案的示例性导线端接特征。图6B示出存在于插入主体组件的侧表面上的端接狭槽640的详细视图，其中来自缠绕电子部件625的导线末端626安置在其中。导线末端626围绕也位于端接狭槽内的导电终端652的末端来敷设。因此，图6A-6E示出的插入主体组件不依赖于将导线绕接至导电终端，从而产生缠绕电子部件的导线末端与导电终端之间的直接连接。此外，包括中心抽头的缠绕电子部件(如例如许多千兆以太网应用中常见)也可使这些中心抽头直接连接至导电终端而非处于插入主体组件的空腔内。因此，可在例如绕线连接终端中发现的焊料桥连问题得以有效地消除。

图6B示出的配置的另一个显著优势是与终端引脚652相邻壁结构636、638的厚度随着与内部空腔628的距离而变化。内壁结构638具有比外壁结构636更厚的壁结构。内壁638的较厚壁结构通过减少覆盖导线626的绝缘上的复燃量而适用于例如集中端接操作(例如，浸焊)。此外，外壁结构636具有较薄壁结构，其适用于防止相邻终端引脚652之间的焊料桥连以及防止在集中端接焊接操作期间的冷焊点。举例来说，如果外壁结构636的高度太低，那么相邻终端引脚652之间的焊料桥连可为成问题的。相反地，如果外壁结构636的高度太高，那么在尝试将导线626接合至终端652时可能出现冷焊点。

如图6C中示出，导线末端任选地围绕导电终端的末端来定位并且进入端接空腔627中并且使用例如端接设备、钳夹、胶带或各种已知附接方法来临时固定至插入主体组件的主体。通过包括终端空腔627，在将导线626插入此终端空腔627中时所述导线的所得记忆有助于保持导线的定位直到其使用例如易熔质焊料来端接至终端引脚为止。虽然终端空腔627示出为单一连续空腔，但是应认识到终端空腔627可替代地加以分割以便尤其进一步减轻相邻终端652之间的焊料桥连。图6B-6C示出的示例性有槽端接方法相对于现有技术方法的优势在于插入主体组件601制造成本较小。举例来说，此配置需要较少制造劳动来产生(以及与此制造劳动相关联的所产生成本)，因为它消除现有技术所需要的绕线连接方法。在将导线末端626插入这些终端狭槽之前或之后，在示例性实施方案中，导线绝缘可经由许多过程如机械、精确激光、加热和/或作为浸焊或波峰焊接过程的一部分来选择性移除。另外，导线绝缘可作为例如热压缩导线接合过程的一部分来移除。绝缘的移除可使用许多已知绝缘移除技术来实现，包括例如经由在组装之后的激光烧蚀、在组装之前将端接末端浸焊或在将导线末端端接至每个衬底期间移除绝缘的浸焊过程。或者，在将导线末端626连接至衬底期间(参见例如，图6E)，可将导线绝缘从导线末端移除。

现在参看图6D，示出与连接器插入组件600组合的上部610和下部衬底615。所得连接器插入组件总体尺寸在大小方面与图1示出的尺寸类似并且相应地，可容易容纳于图3示出的连接器组件中。应认识到如本文使用的术语“上部”和“下部”意图具有完全相对含义，并且不以任何方式具有限制性或指示任何优选定向。举例来说，当连接器插入组件安装于大致上水平主机板的下侧时，“上部”终端实际上安置于“下部”终端下方。在示例性实施方案中，上部和下部衬底经由位于插入主体组件上的支柱602和包含于下部衬底615内的孔洞之间的干涉配合来固定至插入主体组件。作为替代方案，或除了干涉配合支柱以外，将可焊接终端603插入插入主体组件中并且上部衬底随后焊接至这些可焊接终端。在一个示例性实行方案中，这些可焊接终端由铜制成并且在下方插入主体组件中插入成型。定位于上部衬底的前端部分629的是终端插入组件，此终端插入组件与相对于图1示出的包含上部终端插入组件和下部终端插入组件的终端插入组件(即，物件129，图1)相似。将终端插入组件安装至上部衬底描述例如于2005年6月28日提交并且标题为“UniversalConnectorAssemblyandMethodofManufacturing”的共同拥有美国专利号7,241,181中，其内容以前全部以引用方式并入。

现在参看图6E，详细地示出将导线端接导电终端引脚652端接至下部衬底615。对于上部衬底也产生相似端接。下部衬底包括多个半月形通孔617，其设定大小以容纳导线端接导电终端引脚。下部衬底安置于插入主体元件上以使得半月形通孔与相应端接狭槽对齐并匹配。在一个示例性实行方案中，将衬底用易熔质焊膏来丝网印刷。然后，通过缠绕电子部件的定位于端接狭槽内并且与丝网印刷衬底相邻的导线末端，将衬底机械固定至插入主体元件。然后将丝网印刷焊膏加热(例如，在焊接回流烘箱中)并且丝网印刷焊膏融化并且与下方导线末端接合，从而将来自线绕电子部件的导线末端固定至衬底。在替代实施方案中，衬底未用焊膏丝网印刷；实际上衬底仅仅机械定位于端接狭槽上，如图6E中示出。衬底用来将导线末端固定于端接狭槽内。所得组件随后集中端接，如经由波峰焊接或选择性焊料喷泉方法。在仍另一个替代实施方案中，导线端接焊接操作可利用一或多种行业标准手动加工规范如经由使用加热铁焊、激光焊接等。

现在参看图7，详细地示出例如图6E的导线端接导电终端引脚652的替代终端形状。如存在于以前关于图6E所描述的实施方案中，下部衬底包括多个半月形通孔617，其设定大小以容纳导线端接导电终端引脚。下部衬底也安置于插入主体元件上以使得半月形通孔与相应端接狭槽对齐并匹配。然而，在图7的所说明的实施方案中，终端引脚652包括缺口701，其被配置成保持来自线绕部件的导线(未展示)处于彼此更准确规定距离下。换句话说，来自电子部件的导线现在可不仅定位于终端引脚652上而且定位于终端引脚652的规定部分上(例如，偏向一侧)。将导线端接至印刷电路板615另外如上相对于图6E所述。举例来说，在一个示例性实行方案中，将衬底用易熔质焊膏来丝网印刷。然后，通过缠绕电子部件的定位于端接狭槽内并且与丝网印刷衬底相邻的导线末端，将衬底机械固定至插入主体元件。然后将丝网印刷焊膏加热(例如，在焊接回流烘箱中)并且丝网印刷焊膏融化并且与下方导线末端接合，从而将来自线绕电子部件的导线末端固定至衬底。在替代实施方案中，衬底未用焊膏丝网印刷；实际上衬底仅仅机械定位于端接狭槽上，如图7中示出。衬底用来将导线末端固定于端接狭槽内。所得组件随后集中端接，如经由波峰焊接或选择性焊料喷泉方法。在仍另一个替代实施方案中，导线端接焊接操作可利用一或多种行业标准手动加工规范如经由使用加热铁焊、激光焊接等。对于上部衬底(未展示)也产生相似端接。

制造方法

现在参看图8，示出并详细描述制造例如与相对于图1-1F、2A-2E和6A-7示出的连接器插入组件100、200、600中的任何一个一起使用的前述连接器组件300的方法800的示例性实施方案。

在图8的实施方案中，方法800总体上包括首先在步骤802中形成子组件101、201、601。插入主体组件101、201、601优选地使用本领域中熟知类型的注入成型过程来形成，但是可使用其他过程。示例性注入成型过程由于其精确地复制模型的较小细节的能力、其低成本和其熟知加工简易性来予以选择。

随后，在步骤804中提供一个或多个导体组(120a、120b)。如前所述，导体组包括金属(例如，铜或铜合金)引线框架，其具有大致上正方形或长方形横截面并且设定大小以配合于外壳中的连接器的狭槽内。

在步骤806中，将导体划分成若干组；第一组120a与端口对的第一连接器凹槽一起使用(即，在外壳302内，并且与模块化插头终端配合)，并且第二组120b用于端口对中的另一个端口。导体使用本领域中熟知类型的成形模具或机器来成形为所需形状。具体来说，对于图1的实施方案，将第一和第二导体组120a、120b变形以便产生并列、大致上共平面配置。

在步骤808中，第一和第二导体组120a、120b在终端插入组件129的相应部分中插入成型，从而形成例如图1示出的终端插入组件，如上文详细描述。此外，插入物129的两个子部件配合至上部衬底110，如经由卡扣配合、摩擦、环氧树脂粘着剂、热接合等。

在步骤810中，连接器插入组件101的第一和第二插入主体元件102(或图6A示出的连接器插入组件600的单一主体元件601)经由注入或传递成型来成形而接合在一起。在一个实施方案中，在本领域中普遍存在的类型的耐高温聚合物用于形成插入主体元件102，但是此并非必需的，并且可使用其他材料(甚至非聚合物)。

根据步骤812，将上部衬底110、210、610形成并且贯穿其厚度以预定大小的若干孔来穿孔。形成衬底的方法在电子技术中为熟知的，并且因此在本文中未进一步描述。还添加衬底上的具体设计所需要的任何导电迹线，以使得所需要的导体，在接收于孔中时，可与迹线电气连通。

根据步骤814，将下部衬底115、215、615形成并且贯穿其厚度以预定大小的若干孔来穿孔。或者，孔可在形成衬底本身时形成。

在步骤816中，随后形成并制备一个或多个电子部件，如前述环形变压器和扼流线圈、贴片扼流线圈和其他表面安装装置(如果在设计中使用)。这些电子部件的制造和制备在本领域中是熟知的，并且因此在本文中未进一步描述。

在步骤818中，将步骤816形成的线绕电子部件的线绕末端插入插入主体元件的端接狭槽中，其中这些末端被捕获于例如上部衬底的开口与前述沟槽之间。相同过程可任选地对于下部衬底来重复。

在步骤820中，相关电子部件然后任选地配合至上部衬底110、210、610。在一个实施方案中，一个或多个表面安装部件首先定位于上部衬底，并且磁性元件(例如，环形线圈)随后定位于插入主体元件的空腔内，但是可使用其他顺序。部件使用如本领域中熟知的易熔质焊料回流过程来电气耦接至PCB。在步骤820中，其余电气部件安置于插入主体组件101、201、601的空腔中并且电气连接至适当上部和/或下部端接狭槽。

在步骤822中，具有任选表面安装电子部件的组装上部和下部衬底然后与终端插入组件配合，尤其使得上部终端120a和下部终端120b安置于其相对于上部衬底110、210、610的相应所需位置中。终端组件129然后经由焊接或熔接来接合至衬底接点以确保每个终端组件刚性电气连接至位于衬底上的导电路径。

如果需要，完成插入连接器组件可电气测试以确保正确的操作。

在步骤824中，完成插入连接器组件经由使用卡扣配合等来插入连接器外壳中。如果需要，然后连接器外壳用EMI护罩包围，从而形成完成连接器组件。

相对于本文描述的其他实施方案，前述方法可在必要时修改以容纳额外部件。在给出本文提供的公开的情况下，这些修改和改变对于本领域普通技术人员易于显而易知。

现在参看图9，示出并详细描述制造例如图4A-4C和5A-5B的开放头座电子设备400、500的示例性方法900。

在步骤902中，铁氧体核心用导线缠绕并且安置于头座组件的空腔内。在示例性实施方案中，头座组件保持头座组件的相邻侧壁与核心之间的固定距离以便在后续焊接操作期间适应热膨胀。尤其使用间隔来适应铁氧体核心的热膨胀公开于2010年9月3日提交并且标题为“SubstrateInductiveDevicesandMethods”的共同拥有和共同待决的美国专利申请序号12/876,003中，其内容以前全部以引用方式并入本文。

在步骤904中，将头座组件与磁性渗透性核心电气连接的导线安置于其相应导线敷设通道中并且焊接或熔接至头座组件终端。在一个示例性实施方案中，将来自磁性渗透性核心的导线末端敷设于导线敷设通道中并且使用遮蔽胶带来固定于辅助安装通道中。然后，导线的导线末端经由手工焊接、浸焊、电阻焊接或将导线末端固定至终端的任何其他已知方法来固定至终端的终端部分。

在一个实施方案中，并且在步骤906中，头座组件任选地用例如热固性环氧树脂、基于硅树脂的囊封剂或其他合适填充剂材料或成分囊封或回填以密封并保护缠绕环形线圈。或者，头座组件由包括头座组件和罩盖的两个单独工件构建，以使得头座组件空腔由前述罩盖来覆盖。

在步骤908中，制备开放头座电子设备安装于其上的印刷电路板(PCB)。在一个实施方案中，PCB含有经由施加易熔质焊膏来制备的若干表面可安装衬垫。或者，如果PCB意欲用于通孔端接，那么将PCB钻孔并且将镀敷通孔施加至PCB。

在步骤910中，将开放头座电子设备安置至印刷电路板上。在表面安装实施方案中，使用熟知拾取和放置设备将开放头座电子设备安置于PCB上。开放头座电子设备然后使用熟知自动过程如IR回流来焊接至PCB，或替代地通过将开放头座电子设备手工焊接至印刷电路板。在替代实施方案中，当开放头座电子设备包括通孔端接时，将开放头座电子设备的终端插入位于印刷电路板上的镀敷通孔中并且使用已知加工技术如波峰焊接过程或手工焊接来固定至印刷电路板。

应认识到虽然本公开的某些方面在具体设计实例方面来描述，但是这些描述仅例示本公开的更广泛方法，并且可根据具体设计的需要来修改。在某些情况下，某些步骤可变得不必要或任选。另外，某些步骤或功能可添加至公开实施方案，或变更执行两个或更多个步骤的顺序。所有这些变化被认为涵盖于在本文中描述和要求保护的本发明中。

虽然以上详细说明已经示出、描述和指出本公开的适用于各种实施方案的新颖特征，但是应了解所示出装置或过程的形式和细节上的各种遗漏、替换和变化可由本领域技术人员产生而不背离本公开原理。前述描述是目前预期执行本公开的最佳模式。此描述决不意欲是限制性的，而实际上应理解为例示本公开的一般原理。本公开的范围应参照权利要求书来确定。

Claims (28)

1.一种电子设备，其包括：

主体部分，所述主体部分包括电子部件接收空腔和多个导电终端；和

多个线绕电子部件；

其中所述主体部分包括多个导线敷设空腔，所述导线敷设空腔具有安置在其中的所述导电终端的至少一部分。

2.如权利要求1所述的电子设备，其中与所述线绕电子部件相关联的多个导线末端敷设于所述多个导线敷设空腔中的相应空腔中。

3.如权利要求2所述的电子设备，其中与所述线绕电子部件相关联的所述导线末端围绕所述导电终端的相应终端的末端敷设。

4.如权利要求2所述的电子设备，其中所述导线敷设空腔具有与所述导电终端相关联的宽度近似相等的宽度。

5.如权利要求4所述的电子设备，其中所述主体部分进一步包括安置于所述导电终端的所述至少一部分下方的终端引脚凸耳。

6.如权利要求5所述的电子设备，其中与所述线绕电子部件相关联的所述导线末端围绕所述导电终端的相应终端的末端敷设并且进入所述终端引脚凸耳中。

7.如权利要求2所述的电子设备，其中所述导线敷设空腔中的至少一个具有与其相邻安置的一对相邻壁结构。

8.如权利要求7所述的电子设备，其中所述一对相邻壁结构包括内壁部分和外壁部分，所述内壁部分具有大于所述外壁部分的厚度。

9.如权利要求8所述的电子设备，其中所述内壁部分被配置成防止在集中端接操作期间与所述线绕电子部件的所述导线末端相关联的复燃。

10.如权利要求9所述的电子设备，其中所述外壁部分被配置成防止相邻安置导电终端之间的焊料桥连。

11.如权利要求3所述的电子设备，其中所述主体部分在安置于所述导线敷设空腔内的所述导电终端下方延伸。

12.如权利要求11所述的电子设备，其中在所述导电终端下方延伸的所述主体部分包括与所述导电终端的相应末端相邻安置的敷设狭槽。

13.如权利要求12所述的电子设备，其中所述敷设狭槽包括总体上V形轮廓。

14.一种制造电子设备的方法，其包括：

获得具有至少一个电子部件接收空腔的主体结构，所述主体结构包括端接沟槽，所述端接沟槽具有驻留于其中的导电终端；

将一个或多个线绕电子部件安置于所述至少一个电子部件接收空腔内；

将所述一个或多个线绕电子部件的导电末端敷设于所述端接沟槽内以使得所述导电末端围绕所述导电终端的末端绕接；和

将所述一个或多个线绕电子部件的所述导电末端固定至所述导电终端。

15.如权利要求14所述的方法，其进一步包括将印刷电路板固定至所述主体结构以使得所述一个或多个线绕电子部件的所述导电末端的至少一部分驻留于所述印刷电路板与所述导电终端之间。

16.如权利要求15所述的方法，其进一步包括在将所述印刷电路板固定至所述主体结构的步骤之后，将所述主体结构插入连接器外壳中。

17.如权利要求14所述的方法，其中所述导电终端进一步包括被配置成连接至印刷电路板的端接末端。

18.如权利要求17所述的方法，其进一步包括在固定所述导电末端的步骤之前，将所述一个或多个线绕电子部件的所述导电末端敷设至驻留于所述主体结构上的终端引脚凸耳中。

19.如权利要求18所述的方法，其进一步包括整理所述终端引脚凸耳内的所述导电末端。

20.一种连接器组件，其包括：

连接器外壳，所述连接器外壳包括被配置成接收模块化插头的至少一部分的凹槽，所述模块化插头具有安置在其上的多个导体；

多组导体，所述导体至少部分地安置于所述凹槽内并且被配置成与所述模块化插头导体的相应导体电气对接；和

包括多个端接沟槽的插入结构，所述端接沟槽具有大致上安置于所述端接沟槽中的一个或多个线绕电子部件的相应导电末端，所述导电末端经由端接技术保持于所述端接沟槽内；

其中所述多组导体的至少一部分与所述一个或多个线绕电子部件信号连通。

21.如权利要求20所述的连接器组件，其中所述一个或多个线绕电子部件的所述导电末端与所述模块化插头导体的相应导体电气连通以便在模块化插头插入相应凹槽中时形成从所述导体到所述一个或多个线绕电子部件的电气路径。

22.如权利要求20所述的连接器组件，其中所述多个端接沟槽的至少一部分具有安置在其中的导电终端，所述一个或多个线绕电子部件的相应导电末端安置于所述导电终端与衬底之间。

23.如权利要求22所述的连接器组件，其中所述衬底包括安置于所述衬底的边缘上的多个半月形通孔，所述多个半月形通孔的相应通孔被配置成接收所述一个或多个线绕电子部件的所述导电末端的至少一部分。

24.如权利要求20所述的连接器组件，其中所述一个或多个线绕电子部件的至少一个导电末端围绕至少部分地安置于相应端接沟槽内的导电终端的末端安置。

25.如权利要求24所述的连接器组件，其中所述端接沟槽的至少一部分包括内壁结构和外壁结构，

所述内壁结构具有大于所述外壁结构的厚度的厚度。

26.如权利要求24所述的连接器组件，其中所述一个或多个线绕电子部件的所述至少一个导电末端安置于端接空腔内。

27.如权利要求26所述的连接器组件，其中所述一个或多个线绕电子部件的所述至少一个导电末端安置于所述导电终端与衬底之间。

28.如权利要求27所述的连接器组件，其中所述导电终端的末端包括缺口特征，所述一个或多个线绕电子部件的所述至少一个导电末端安置于所述缺口特征内。