TW202226392A - 基板結構及其製造方法、電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種基板結構及其製造方法、和電子裝置。基板結構包括一基板、多條導電線以及多個導電件。多個通孔貫穿基板的板體，多個第一導電墊片佈設於第一面，並鄰近該些通孔之第一開口，多個第二導電墊片佈設於第二面，並鄰近該些通孔之第二開口。該些導電線容設於該些通孔，導電線的第一端位於所對應通孔的第一開口，導電線的第二端位於所對應通孔的第二開口。該些導電件佈設於板體之第一面與第二面，各導電線之第一端與所對應之各第一導電墊片通過其中一導電件電連接，各導電線之第二端與所對應之各第二導電墊片通過其中一導電件電連接；其中，各導電線的至少一部分不直接接觸各通孔之孔壁。

Description

基板結構及其製造方法、電子裝置
本發明關於一種基板結構，特別關於一種基板結構及其製造方法、以及包括該基板結構的電子裝置。
在電子裝置，特別是光電裝置的製造過程中，要將基板上表面的電路層與下表面的電路層做電連接時，傳統的作法是先在基板鑽孔，再搭配化學鍍（Chemical Plating）及/或電鍍製程在孔洞中形成導電膜，使孔洞內的導電膜分別與上、下表面的電路層連接，藉此達到使基板上下表面電路層電連接的目的。
然而，使用化學鍍或電鍍製程形成導電膜的方式，不僅製程較複雜，費用也較高，而且，還有電鍍液的環境污染問題。
有鑑於上述，本發明的目的為提供一種基板結構及其製造方法、和電子裝置。有別於化學鍍或電鍍的習知製程，本發明具有製程簡便、成本較低，而且也比較環保的優點。
為達上述目的，依據本發明之一種基板結構，包括一基板、多條導電線以及多個導電件。基板包括一板體、多個通孔、多個第一導電墊片及多個第二導電墊片，其中板體定義相對應的一第一面與一第二面，該些通孔貫穿板體，各通孔定義一第一開口、一第二開口及一孔壁，該些第一導電墊片佈設於板體之第一面，並鄰近該些通孔之該些第一開口，該些第二導電墊片佈設於板體之第二面，並鄰近該些通孔之該些第二開口；該些導電線容設於該些通孔，各導電線由各通孔之第一開口延伸至第二開口，各導電線定義相對應之一第一端與一第二端，各導電線定義相對應之一第一端與一第二端，導電線的第一端位於所對應通孔的第一開口，導電線的第二端位於所對應通孔的第二開口；該些導電件佈設於板體之第一面與第二面，各導電線之第一端與所對應之各第一導電墊片通過其中一導電件電連接，各導電線之第二端與所對應之各第二導電墊片通過其中一導電件電連接；其中，各導電線的至少一部分不直接接觸各通孔之孔壁。
在一實施例中，各導電線的該至少一部分不直接接觸各導電件。
在一實施例中，基板結構更包括多個有機材，各通孔於各導電線與孔壁之間定義一空隙，各有機材填充於各空隙，且各有機材連接各導電線與各孔壁。
在一實施例中，基板結構更定義有多個凹設空間；其中，各有機材之兩端迫近各通孔的第一開口與第二開口，並與孔壁及第一開口、或第二開口共同形成各凹設空間，各導電件的至少一部分位於各凹設空間中。
在一實施例中，基板結構更定義有多個凹設空間，該些凹設空間分別位於孔壁與第一開口之間、以及孔壁與第二開口之間，各導電件的至少一部分位於各凹設空間中。
在一實施例中，各導電線之第一端與所對應之各第一導電墊片通過該些導電件的其中一導電件電連接，各導電線之第二端與所對應之各第二導電墊片通過該些導電件的另一導電件電連接。
在一實施例中，至少一導電件沿著所對應之導電線之第一端延伸至第二端。
在一實施例中，該些導電件分別覆蓋該些通孔之該些第一開口與該些第二開口的至少一部分。
在一實施例中，各通孔定義一深徑比，該深徑比的比值大於或等於0.5、小於或等於75。
在一實施例中，板體定義一厚度，該厚度大於或等於0.01毫米、小於或等於1.1毫米。
在一實施例中，各通孔定義一孔徑，該孔徑大於或等於0.015毫米。
在一實施例中，各導電線定義一線徑，該線徑大於或等於0.01毫米。
在一實施例中，各導電線定義一線徑，該線徑大於或等於0.005毫米。
在一實施例中，板體為一剛性基材、一柔性基材、或一剛性基材與至少一柔性基材的組合。
在一實施例中，板體中設有一導電圖層，導電圖層由其中一通孔穿過，且電連接至其中一導電件。
在一實施例中，板體包括多層基材，導電圖層設於其中兩基材之間；於兩基材中，鄰近第一開口之其中一基材之孔徑大於遠離第一開口之另一基材之孔徑而露出導電圖層。
在一實施例中，板體包含玻璃材料、聚醯亞胺(PI)材料、或其組合。
在一實施例中，各導電線的材料包括金、銅、或鋁、或其合金。
在一實施例中，各導電件的材料包含金、錫、銅、銀、或其任意組合之合金。
在一實施例中，其中一導電件之第一端與其所對應的其中一第一導電墊片共晶連結，或/及其中一導電件之第二端與其所對應的其中一第二導電墊片共晶連結。
在一實施例中，基板更包括一第一導電線路，第一導電線路佈設於板體之第一面、且與該些第一導電墊片彼此電連接。
在一實施例中，基板更包括一第二導電線路，第二導電線路佈設於板體之第二面、且與該些第二導電墊片彼此電連接。
為達上述目的，依據本發明之一種電子裝置，包括如上述的基板結構以及多個電子結構，該些電子結構佈設於板體的第一面，該些電子結構電連接至該些第一導電墊片，並通過該些導電線電連接至該些第二導電墊片。
在一實施例中，該些電子結構為多個光電元件。
為達上述目的，依據本發明之一種基板結構的製造方法，至少包括以下步驟：置備一基板，其中，基板包括一剛性基材、一柔性基材、多個穿孔、及多個第一導電墊片，剛性基材定義有相對應之一第一面與一第二面，該些第一導電墊片佈設於剛性基材之一第一面，該些穿孔貫穿剛性基材，柔性基材位於剛性基材之第二面、且封閉該些穿孔的其中一開口；置入多條導電線至該些穿孔內，其中，各導電線定義有相對應之一第一端與一第二端，各導電線之第二端接觸柔性基材，各導電線之第一端接近對應穿孔之另一開口，且各導電線的至少一部分不直接接觸所置入之穿孔之孔壁；以及塗覆多個導電件於該些導電線之該些第一端，並硬化該些導電件，使該些導電件分別電連接該些導電線之該些第一端至該些第一導電墊片。
在一實施例中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟前或後，製造方法更包括：於剛性基材之第一面製作一第一導電線路，該些第一導電墊片與第一導電線路彼此電連接。
在一實施例中，於塗覆多個導電件的步驟中，製造方法更包括：同時製作第一導電線路。
在一實施例中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟後，製造方法更包括：移除柔性基材，露出該些穿孔之該些開口；以及於剛性基材之第二面製作多個第二導電墊片，該些第二導電墊片鄰近該些穿孔之該些開口。
在一實施例中，柔性基材包括一黏著層，黏著層貼附剛性基材之第一面或第二面。
在一實施例中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟前或後，製造方法更包括：於剛性基材之第二面製作一第二導電線路，該些第二導電墊片與第二導電線路彼此電連接。
在一實施例中，於塗覆多個導電件的步驟中，製造方法更包括：同時製作第二導電線路。
在一實施例中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟前或後，製造方法更包括：於柔性基材遠離剛性基材之表面製作多個第二導電墊片。
在一實施例中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟前或後，製造方法更包括：於柔性基材遠離剛性基材之表面製作一第二導電線路，該些第二導電墊片與第二導電線路彼此電連接。
在一實施例中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟後，製造方法更包括：對柔性基材鑽設多個外孔，該些外孔連通至剛性基材之該些穿孔；該些第二導電墊片鄰近該些穿孔之該些外孔。
在一實施例中，於置備基板的步驟中，製造方法更包括：柔性基材的數量為二，該二柔性基材分別設於剛性基材之第一面與第二面，且分別封閉各通孔之兩開口；以及對位於剛性基材之第一面之柔性基材鑽設多個第一外孔、並佈設多個第一導電墊片；其中，該些第一外孔分別連通該些穿孔，且該些第一導電墊片對應該些第一外孔。
在一實施例中，於置入多條導電線至該些通孔內的步驟前或後，製造方法更包括：於位於剛性基材之第一面之柔性基材製作一第一導電線路，該些第一導電墊片與第一導電線路彼此電連接。
在一實施例中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟前或後，製造方法更包括：於位於剛性基材之第二面之柔性基材製作多個第二導電墊片。
在一實施例中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟前或後，製造方法更包括：於柔性基材遠離剛性基材之表面製作一第二導電線路，該些第二導電墊片與第二導電線路彼此電連接。
在一實施例中，於塗覆多個導電件的步驟中，製造方法更包括：對位於剛性基材之第二面之柔性基材鑽設多個第二外孔、 並佈設多個第二導電墊片；其中，該些第二外孔分別連通該些穿孔，且該些第二導電墊片對應該些第二外孔。
在一實施例中，於塗覆該些導電件的步驟之前，製造方法更包括：填充多個有機材至該些穿孔內。
在一實施例中，填充該些有機材的步驟是在置入該些導電線的步驟之後進行。
在一實施例中，該些有機材為流體狀。
在一實施例中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟後，製造方法更包括重複塗覆導電件的步驟：塗覆另一些導電件於該些導電線之該些第二端，並硬化該另一些導電件，使該另一些導電件分別電連接該些導電線之該些第二端至該些第二導電墊片。
在一實施例中，於重複塗覆導電件的步驟之前，製造方法更包括重複填充有機材的步驟：填充另一些有機材至該些穿孔內。
在一實施例中，於重複填充有機材的步驟中，重複填充的該另一些有機材的黏滯性低於原填充的該些有機材的黏滯性。
在一實施例中，於重複塗覆導電件的步驟中，製造方法更包括：同時製作第二導電線路。
在一實施例中，於塗覆多個導電件的步驟中，至少一導電件沿著所對應之導電線之第一端延伸至第二端，並於導電線之第一端連接所對應之第一導電墊片，且於導電線之第二端連接所對應之第二導電墊片，其中，至少一導電件的至少一部分不直接接觸所置入之穿孔之孔壁。
承上所述，在本發明的基板結構及其製造方法、和電子裝置中，透過在基板的通孔內設置導電線，並利用一部份的導電件分別電連接導電線的第一端至第一導電墊片，另一部分的導電件分別電連接導電線的第二端至第二導電墊片，使位於板體上側的第一導電墊片可通過導電件與導電線位於板體下側的第二導電墊片電連接。藉此，相較於習知技術利用化學鍍或電鍍製程形成導電膜，使基板上下表面導電墊片電連接的製程來說，本發明於製作過程較為簡便、成本較低、較環保等，其製成品還具有降低電連接失效率、應用廣泛等優點。
以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之基板結構及其製造方法、和電子裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
圖1為本發明一實施例之一種基板結構的示意圖，而圖2A至圖2C分別為圖1之基板結構沿割面線2A-2A的不同實施例之剖視示意圖。如圖1所示，本實施例之基板結構是以主動矩陣式（Active Matrix, AM）的基板結構為例，然並不以此為限，在不同的實施例中，基板結構也可以是被動矩陣式（Passive Matrix, AM）的基板結構，或其他型式的基板結構。
請參照圖1、圖2A至圖2C所示，基板結構1包括一基板11、多條導電線12以及多個導電件13。
基板11包括一板體111、多個通孔H、多個第一導電墊片112a及多個第二導電墊片112b。另外，一些實施例中之基板11更包括一第一導電線路（例如多條訊號線L1、L2）及一第二導電線路（未繪示）。
板體111定義有相對應的一第一面S1（上表面）及一第二面S2（下表面），第一導電線路與第二導電線路分別對應佈設於板體111的第一面S1與第二面S2。如圖1所示，本實施例的第一導電線路是以包括多條訊號線L1和多條訊號線L2為例。該些訊號線L1橫向佈設於基板11的第一面S1且彼此實質上平行，該些訊號線L2縱向佈設於基板11的第一面S1且彼此實質上平行，並且該些訊號線L1與該些訊號線L2彼此垂直交錯設置。在一些實施例中，該些訊號線L1和該些訊號線L2可為傳送電訊號的導電線路，例如掃描線路及/或資料線路，視電子裝置的功能與用途而定。在一些實施例中，第二導電線路（未繪示）也可包含多條導線或訊號線。
基板11可為剛性基板、軟性基板、或軟硬結合板，例如可為玻璃基板、金屬基板或陶瓷基板、聚醯亞胺(PI)材料、或是至少包括前述材料的複合材質所製成的基板；可以理解的是，軟性基板足夠厚時，其物理特性亦將逐漸趨近於剛性基板。板體111本身亦可包含玻璃材料、聚醯亞胺(PI)材料、或其組合。板體111可為一剛性基材、一柔性基材、或至少一剛性基材與至少一柔性基材的組合。柔性基材可為聚醯亞胺(PI)材料、黏著層、或其組合。本實施例的板體111是一剛性基材（在此，剛性基材標示為1111），並以包含玻璃材料為例（即剛性的玻璃板體）。如圖2A所示，板體111（或剛性基材1111）定義有一厚度d，該厚度d可大於或等於0.01毫米（後稱mm）、且小於或等於1.1mm，即0.01mm ≤ d ≤ 1.1mm，厚度d的選擇例如可為10
Figure 02_image001
微米、20
Figure 02_image001
微米（後稱
Figure 02_image003
m）、30
Figure 02_image003
m、100
Figure 02_image005
m、400
Figure 02_image005
m、500
Figure 02_image005
m、或700
Figure 02_image005
m等。其中，板體111（或剛性基材1111）通常具有均一的厚度d，但不限制；故板體111（或剛性基材1111）的厚度d不均時，厚度d則定義為板體111（或剛性基材1111）本身的最小厚度。另外，第一導電線路及/或第二導電線路的材料可例如包括金、銅、或鋁等金屬、或其任意組合、或任意組合之合金，或其他可以導電的材料。
該些通孔H貫穿板體111、且連通板體111的第一面S1與第二面S2，並分別鄰設於該些訊號線L1、L2。如圖2A至圖2C所示，各通孔H定義有一第一開口O1、與第一開口O1相對的一第二開口O2（第一開口O1與第二開口O2可簡稱為開口O1、O2）、以及一孔壁W。該些第一導電墊片112a佈設於板體111之第一面S1，並分別鄰近該些通孔H的該些第一開口O1、且電連接至第一導電線路（即電連接至如圖1所示的訊號線L1或訊號線L2）。另外，該些第二導電墊片112b佈設於板體111之第二面S2，並分別鄰近該些通孔H之該些第二開口O2、且電連接至第二導電線路。
在一些實施例中，第一開口O1與第二開口O2的尺寸可相同或不同。各通孔H可定義一孔徑，該孔徑可為最小孔徑，其可大於或等於15
Figure 02_image005
m ，孔徑的選擇例如可為15
Figure 02_image005
m 、20
Figure 02_image003
m、30
Figure 02_image005
m、50
Figure 02_image005
m、或100
Figure 02_image005
m等。於此，通孔H的孔徑可為均一值（即孔徑為單一數值）；或者，通孔H的孔徑可以不是均一值（例如為中間較窄、上下較寬之具有腰身的錐形孔，或例如為上寬下窄、或下寬上窄的錐形孔）。此外，各通孔H還可定義有孔深與孔徑的比值為一深徑比；各通孔H的孔深可以理解為板體111的厚度d，例如當板體111呈均一厚度時，各通孔H的孔深均為板體111的厚度d；反之，各通孔H的孔深值可能不同；該深徑比的比值可選擇大於或等於0.5、且小於或等於75（0.5 ≤深徑比 ≤75），深徑比的選擇可包括： 0.5（例如50μm /500μm）、0.67（例如10μm /15μm）、1.33（例如20μm /15μm）、6.67（例如100μm /15μm）、25（例如500μm /20μm）、33.33（例如500μm /15μm）、35（例如700μm /20μm）、46.67（例如700μm /15μm）、或73.33（例如1100μm /15μm）等。
多條導電線12容設於該些通孔H中。其中，各導電線12由各通孔H之第一開口O1延伸至第二開口O2。在此，各導電線12定義有相對應之一第一端E1與一第二端E2，導電線12的第一端E1位於所對應通孔H的第一開口O1，而導電線12的第二端E2位於所對應通孔H的第二開口O2。在一些實施例中，一個通孔H中可以至少容置有一條導電線12；在一些實施例中，至少一部分的通孔H中容置導電線12。本實施例是以所有通孔H中容置有導電線12、且各個通孔H中容置有一條導電線12為例。
在一些實施例中，如圖2A和圖2B所示，導電線12可以不直接接觸通孔H的孔壁W，然並不以此為限，在不同的實施例中，如圖2C所示，導電線12也可接觸到通孔H的孔壁W。在一些實施例中，各導電線12的材料可為金屬線，例如包括金、銅、或鋁、或其任意組合、或其任意合金。各導電線12可定義有一線徑，該線徑可大於或等於0.01mm（釐米）。於此，該線徑為線徑本身最大的線徑，例如可為50
Figure 02_image003
m（毫米）、1mil（約25
Figure 02_image005
m，材料可例如為銅或金）、15
Figure 02_image005
m （材料可例如為銅）、或10
Figure 02_image005
m （材料可例如為金）。在一些實施例中，導電線12的線徑可大於或等於0.005
Figure 02_image003
m。可理解的是，導電線12的線徑尚須考量可容設至通孔H的孔徑內的設計。
多個導電件13佈設於板體111之第一面S1與第二面S2。其中，該些導電件13可分別覆蓋該些通孔H的該些第一開口O1與該些第二開口O2的至少一部分。在一些實施例中，導電件13可部分覆蓋或完全覆蓋第一開口O1及/或第二開口O2。在圖2A至圖2C的實施例中，是以通孔H之第一開口O1與第二開口O2分別由兩導電件13覆蓋，且導電件13完全覆蓋第一開口O1及第二開口O2為例。另外，一部份的該些導電件13可分別電連接該些導電線12之該些第一端E1至該些第一導電墊片112a，而另一部分的該些導電件13可分別電連接該些導電線12之該些第二端E2至該些第二導電墊片112b。換句話說，為了使位於板體111之第一面S1的第一導電線路（訊號線L1、L2）可透過通孔H與板體111之第二面S2的第二導電線路電連接，本實施例的基板結構1是透過在通孔H內植入至少一條導電線12，並利用導電件13分別覆蓋在通孔H的第一開口O1和第二開口O2的至少一部分，使導電線12的兩端（E1、E2）透過所對應的導電件13分別與第一導電墊片112a和第二導電墊片112b電連接，進而使位於板體111之第一面S1的第一導電墊片112a可通過導電件13、通孔H內的導電線12、與位於板體111之第二面S2的第二導電墊片112b電連接而形成一電路；可以理解的是，位於板體111之第一面S1的第一導電線路（訊號線L1、L2）通過前述電路可電連接至位於板體111之第二面S2的第二導電線路。在一些實施例中，通孔H之第一開口O1的至少一部分與第二開口O2的至少一部分可由同一個導電件13覆蓋，例如導電件13可沿導電線12之第一端E1至第二端E2，且導電件13位於第一開口O1的部分電連接所對應的第一導電墊片112a、導電件13位於第二開口O2的部分電連接所對應的第二導電墊片112b。
此外，在各通孔H中，各導電線12的至少一部分不直接接觸各通孔H之孔壁W，或進一步地，各導電線12的至少一部分不會接觸各導電件13。在一些實施例中，各導電線12的至少一部分不直接接觸各通孔H之各孔壁W、且不直接接觸各導電件13（亦即通孔H內位於某處的導電線12既不直接接觸導電件13、也不直接接觸孔壁W）。在一些實施例中，各導電件13的材料可例如包含金、錫（材料例如為錫、鉍、銅、銀）、銅、或銀，或其任意組合、或其任意組合之合金，並不限制。導電件13未固化之前可為流體材料，例如錫膏或銀膠。在一些實施例中，當流體材料填在通孔H的第一開口O1時，可能會有一些流體材料（導電件13）會沿著所對應之導電線12之第一端E1延伸而流至第二端E2，使前述導電件13沿著所對應之導電線12之第一端E1延伸至第二端E2；此時，各導電線12的至少一部分仍可不直接接觸各通孔H之各孔壁W。
請再參照圖2A至圖2C所示，各通孔H於各導電線12與孔壁W之間定義有一空隙G；在一些實施例中，如2B至圖2C所示，基板結構1更可包括多個有機材14，各有機材14可填充（不限於填滿）於各通孔H內的各空隙G，且各通孔H內的各有機材14可連接各導電線12與各孔壁W。換句話說，各有機材14可包覆各導電線12的至少一部分，且各有機材14可以填滿各通孔H的各空隙G；或者，各有機材14也可不填滿各空隙G（例如通孔H內可能有氣泡存在），本發明不限制。值得注意的是，各導電線12的至少一部分不直接接觸各通孔H之各孔壁W，仍可能通過有機材14的填充或填滿而與各通孔H之各孔壁W發生間接接觸的情況，在此並不衝突。
此外，本實施例的基板結構1更可定義有多個凹設空間U，該些凹設空間U可分別位於孔壁W與第一開口O1之間、以及孔壁W與第二開口O2之間，且各導電件13的至少一部分位於所對應的各凹設空間U中。當填充有機材時，如2B至圖2C所示，各有機材14之（上、下）兩端迫近（即相當接近）各通孔H的第一開口O1與第二開口O2，並且各有機材14更進一步與孔壁W及第一開口O1、或各有機材14與孔壁W及第二開口O2共同形成各凹設空間U，使得設置在第一開口O1和第二開口O2的各導電件13的至少一部分可位於各凹設空間U中。於此，凹設空間U位於第一開口O1和第二開口O2往通孔H內側凹陷之處，且是保留給導電件13填入的空間，導電件13可接觸至孔壁W。換句話說，在本發明中，因製程因素，可能導致有一部分的導電件13會由第一開口O1、第二開口O2填入通孔H的凹設空間U。因此，如2B至圖2C所示的各通孔H中，導電件13除了覆蓋通孔H兩側的第一開口O1、第二開口O2外，還會填入各凹設空間U，除了凹設空間U之外，通孔H的其餘空間則被有機材14所填充或更進一步填滿。
另外，圖3為本發明另一實施例之一種基板結構的示意圖。如圖3所示，本實施例的基板結構1a與前述實施例的基板結構1其元件組成及各元件的連接關係大致相同。不同之處在於，在本實施例的基板結構1a中，各通孔H是位於所對應的各第一導電墊片112a和各第二導電墊片112b的外側，而不與第一導電墊片112a及第二導電墊片112b重疊。此外，本實施例的各導電件13可以只有部分覆蓋對應之各通孔H的第一開口O1與第二開口O2。當然，在不同的實施例中，至少一個通孔H與所對應的第一導電墊片112a或/及第二導電墊片112b可部分重疊；或者導電件13可完全覆蓋通孔H的第一開口O1，但部分覆蓋第二開口O2；或者導電件13可完全覆蓋通孔H的第二開口O2，但部分覆蓋第一開口O1，並不限制。
另外，圖4為本發明一實施例之一種電子裝置的示意圖。如圖4所示，電子裝置2可包括一基板結構1以及多個電子結構3。本實施例的電子裝置2是以包括基板結構1為例，然並不以此為限，在不同的實施例中，電子裝置2也可以包括前述的基板結構1a、或其變化態樣，具體技術內容可參照上述，在此不再多作說明。
該些電子結構3佈設於基板結構1。本實施例中，該些電子結構3係以多個光電結構為例，佈設於基板結構1之板體111的第一面S1，且該些電子結構3電連接至該些第一導電墊片112a或/及第一導電線路（例如訊號線L1或訊號線L2），並通過該些導電線12電連接至該些第二導電墊片112a或/及第二導電線路（未繪示）。各個光電結構分別透過兩個電性連接墊P1、P2對應於所延伸的訊號線L1、L2（即第一導電線路）電連接至該些第一導電墊片112a上，使得各光電結構可透過兩個電性連接墊P1、P2電連接至該些第一導電墊片112a，並通過該些導電線12電連接至該些第二導電墊片112b。本實施例之該些電子結構3、及其基板結構1上的電性佈局，均不以光電結構為限。
在本實施例中，各光電結構可包括至少一光電元件，該光電元件可為毫米級或微米級的光電晶片或光電封裝件。在一些實施例中，各光電元件可例如但不限於包括至少一發光二極體晶片（LED chip）、毫發光二極體晶片（Mini LED chip）、微發光二極體晶片（Micro LED chip）、微感測晶片（Micro sensor chip）或至少一封裝件，或不限尺寸毫米級、微米級或以下的光電晶片或光電封裝件。其中，毫米級的封裝件可包括有微米級的晶片。在一些實施例中，各光電元件可包括一個光電晶片或封裝件，而以此將光電元件理解為單一畫素；或者，在一些實施例中，各光電元件可包括多個光電晶片或封裝件，可以理解為光電元件包括多個畫素。在一些實施例中，光電元件中可包括例如紅色、藍色或綠色等LED、Mini LED、或Micro LED晶片，或其他顏色的LED、Mini LED、或Micro LED或以下的晶片或封裝件。當光電元件上的三個光電晶片或封裝件分別為紅色、藍色及綠色LED、Mini LED、或Micro LED晶片時，可構成全彩的LED 、Mini LED、或micro LED顯示器。前述的晶片可為水平式電極、或覆晶式電極、或垂直式電極的晶粒，並以打線接合（wire bonding）或覆晶接合（flip chip bonding）與電極電連接。前述的封裝件不限為具有主動元件的封裝件或不具主動元件的被動封裝件，主動元件例如但不限於薄膜電晶體（TFT）或矽積體電路（Silicon IC）。在一些實施例中，電子裝置2可進一步包括對應至少一個前述的光電元件3的一個或更多例如但不限於薄膜電晶體（TFT）或矽積體電路（Silicon IC）之主動元件。在一些實施例中，電子結構（例如但不限於）包括薄膜電晶體(TFT)或矽積體電路（Silicon IC）之主動元件（或/及其整合式元件）等有源器件，或包括電容器、電阻器、電感器、導體、編碼器、電位器、天線、變壓器、濾波器、衰減器、耦合器、振盪器、射頻元件或微波（或毫米波）元件之被動元件（或/及其整合式元件）等無源器件等。
另外，圖5為本發明一實施例之一種基板結構製造方法的流程步驟示意圖。如圖5所示，本發明提出之基板結構的製造方法至少可包括以下步驟：置備一基板；其中，基板包括一剛性基材、一柔性基材、多個穿孔、及多個第一導電墊片，剛性基材定義有相對應之一第一面與一第二面，該些第一導電墊片佈設於剛性基材之一第一面，該些穿孔貫穿剛性基材，柔性基材位於剛性基材之第二面、且封閉該些穿孔的其中一開口（步驟S01）；置入多條導電線至該些穿孔內；其中，各導電線定義有相對應之一第一端與一第二端，各導電線之第二端接觸柔性基材，各導電線之第一端接近對應穿孔之另一開口，且各導電線的至少一部分不直接接觸所置入之穿孔之孔壁（步驟S02）；以及塗覆多個導電件於該些導電線之該些第一端，並硬化該些導電件，使該些導電件分別電連接該些導電線之該些第一端至該些第一導電墊片（步驟S03）。另外，本發明的製造方法還可包括重複塗覆導電件的步驟：塗覆另一些導電件於該些導電線之該些第二端，並硬化該另一些導電件，使該另一些導電件分別電連接該些導電線之該些第二端至該些第二導電墊片。
以下，請參照圖1並配合圖6A至圖8以說明上述的步驟。其中，圖6A至圖8分別為本發明之基板結構的不同製造過程示意圖。
請先參照圖6A所示，步驟S01為：置備基板11；其中，基板11包括一剛性基材1111、一柔性基材1112、多個穿孔h1、及多個第一導電墊片112a，剛性基材1111定義有相對應之一第一面s1與一第二面s2，該些第一導電墊片112a佈設於剛性基材1111之一第一面s1，該些穿孔h1貫穿剛性基材1111，柔性基材1112位於剛性基材1111之第二面s2、且封閉該些穿孔h1的其中一開口（即第二開口o2）。在此，剛性基材1111和柔性基材1112可稱為板體111。本實施例中的柔性基材1112為在後續製程可被移除的一黏著層，其目的是為了封閉基板11之穿孔h1的第二開口o2，並且固定步驟S02植入的導電線12後可被移除，以利後續的製程。黏著層的材料可例如包括具黏性的材料．在一些實施例中，柔性基材1112可除黏著層之外進一步包括聚醯亞胺(PI)或離型膜之一柔性複合層。在一些實施例中，黏著層（柔性基材1112）可包含矽利康(Silicon)系列、壓克力系列、或樹脂系列等材料。在一些實施例中，可例如但不限於以雷射光在板體111上形成多個穿孔h1。在一些實施例中，可例如但不限於以印刷或噴塗製程在剛性基材1111的第一面s1上形成多個第一導電墊片112a。
之後，步驟S02為：置入多條導電線12至該些穿孔h1內；其中，各導電線12定義有相對應之一第一端E1與一第二端E2，各導電線12之第二端E2接觸柔性基材1112，各導電線12之第一端E1接近對應穿孔h1之另一開口（即第一開口o1），且各導電線12的至少一部分不直接接觸所置入之穿孔h1之孔壁w1。在此，是由穿孔h1的第一開口o1植入導電線12。在一些實施例中，可一個穿孔h1植入一條（或更多條）導電線12。在一些實施例中，在置入該些導電線12的步驟S02中，更可包括： 同時在多個穿孔h1內置入導電線12。換句話說，在植入導電線12的過程中，可以一次在多個穿孔h1中同時且分別置入一條（或更多條）導電線12。當然，也可分次置入，例如一次只在一個穿孔h1內置入一條（或更多條）導電線12，本發明不限制。
在置入多條導電線12至該些通孔H內的步驟S02之前或之後，請配合參照圖1所示，製造方法更可包括：於剛性基材1111之第一面s1製作一第一導電線路（訊號線L1、L2），該些第一導電墊片112a與第一導電線路（訊號線L1、L2）彼此電連接。在此，第一導電線路（訊號線L1、L2）例如可以印刷或噴塗製程來製作。先提醒的是，如果先置入導電線12再製作第一導電線路，則在製作第一導電線路之前，需注意將可能突起的導電件13磨平，可降低後續製程的干涉，進而提高製程精度。
另外，如圖6B所示，在置入多條導電線12至該些穿孔h1內的步驟S02之前或之後，製造方法更可包括：移除柔性基材1112（黏著層），以露出該些穿孔h1之第二開口o2；以及，於剛性基材1111之第二面s2製作多個第二導電墊片112b，該些第二導電墊片112b鄰近該些穿孔h1之第二開口o2。在一些實施例中，可利用機械應力移除、或撕除、或解離移除、或降低黏性後移除等方式移除柔性基材1112 。在一些實施例中，柔性基材1112可為一解離材。在一些實施例中，柔性基材1112可通過照射紫外線或改變溫度（降溫或升溫）後再被移除。另外，第二導電墊片112b也可例如以印刷或噴塗製程來製作。由於本實施例中的柔性基材1112可被移除，基板11之剛性基材1111的第一面s1與第二面s2，相當於圖2A至圖2C所示板體111的第一面S1與第二面S2；剛性基材1111的穿孔h1，相當於圖2A至圖2C所示基板11的通孔H；穿孔h1的第一開口o1與第二開口o2，相當於圖2A至圖2C所示通孔H的第一開口O1與第二開口O2；穿孔h1的孔壁w1，相當於圖2A至圖2C所示通孔H的孔壁W。
此外，在置入多條導電線12至該些穿孔h1內的步驟S02之前或之後，製造方法更可包括：於剛性基材1111（板體111）之第二面s2製作一第二導電線路，該些第二導電墊片112b與第二導電線路彼此電連接。第二導電線路也可例如以印刷或噴塗製程來製作。
另外，在置入該些導電線12的步驟S02之後，且在進行下一步驟S03的塗覆導電件13的製程之前，如圖6B所示，可先填充多個有機材14至該些穿孔h1內。在一些實施例中，有機材14可為流體狀，其可例如由穿孔h1的第一開口o1填入穿孔h1內。值得一提的是，填充有機材14與置入導電線12的步驟順序並不限制，由有機材14的黏滯性、或製程調整來作通盤考量，亦即填充有機材14的步驟可在置入導電線12之後、塗覆導電件13之前進行；或者，填充有機材14的步驟可在置入導電線12之前進行，本發明不限制。本實施例的填充該些有機材14的步驟是在置入該些導電線12的步驟S02之後進行的。在一 些實施例中，有機材14可包含矽利康(Silicon)系列、壓克力系列、或樹脂系列的材料。在一些實施例中，有機材14可在室溫中慢慢硬化、或在特定溫度下硬化、或照射紫外線硬化，視有機材14的材料與特性而定。
接著，進行步驟S03：塗覆多個導電件13於該些導電線12之該些第一端E1，並硬化該些導電件13，使該些導電件13分別電連接該些導電線12之該些第一端E1至該些第一導電墊片112a。在一些實施例中，硬化的方式例如為加溫、加壓或其組合、或其他方式。在一些實施例中，可利用噴塗或印刷方式塗覆導電件13，使導電線12的第二端E2可透過導電件13與第二導電墊片112b電連接。在一些實施例中，在塗覆多個導電件13的步驟S03中，可同時製作第一導電線路（訊號線L1、L2）或/及第二導電線路。在一些實施例中，當第一導電線路（訊號線L1、L2）與導電件13在同一製程製作時，導電件13的材料可能會有往通孔H內凹陷的現象，但不會影響電連接功能。在一些實施例中，導電件13與導電線12、第一導電墊片112a或第二導電墊片112b的電連接可為前述金屬、或前述金屬的任意組合、或前述金屬的任意組合之合金所形成的共晶。
在一些實施例中，在塗覆多個導電件13的步驟S03中，至少一個導電件13（未固化之前的流體材料）可沿著所對應之導電線12之第一端E1延伸至第二端E2，並於導電線12之第一端E1連接所對應之第一導電墊片112a，且於導電線12之第二端E2連接所對應之第二導電墊片112b；其中，各導電線12的至少一部分仍可不直接接觸各穿孔h1之各孔壁w1。
請再參照圖6B所示，本實施例的製造方法更可包括重複塗覆導電13件的步驟，亦即塗覆另一些導電件13於該些導電線12之該些第二端E2，並硬化該另一些導電件13，使該另一些導電件13分別電連接該些12之該些第二端E2至該些第二導電墊片112b，進而電連接至第二導電線路。在一些實施例中，可利用噴塗或印刷方式塗覆該另一些導電件13，使導電線12的第二端E2可透過該另一些導電件13與第二導電墊片112b及第二導電線路電連接。在一些實施例中，在重覆塗覆多個導電件13的步驟中，可同時製作第二導電線路。值得注意的是，重複塗覆導電13件的步驟中，可先倒置基板結構1的半成品，使基板11的第一面S1與第二面S2相反，再進行塗覆步驟。
此外，在重複塗覆導電13件的步驟之前，於前述填充多個有機材14至該些穿孔h1內的步驟中，如有將穿孔h1內的空隙G填滿之需求時，則可重複進行填充有機材14的步驟，亦即填充另一些有機材14至該些穿孔h1內。於此，可由各穿孔h1的第二開口o1填入另一些材料相同或不同的有機材14至穿孔h1內。在此過程中，重複填充的該另一些有機材14的黏滯性(Viscosity)可低於原填充的該些有機材14的黏滯性，其目的在於：如果第二次填充的有機材14的黏度/黏滯性較低的話，流動性則會比較好，可補充第一次填充有機材14時餘留的孔隙，使穿孔h1的空隙G可更充分地被有機材14所填充（例如填滿）。
另外，如圖7A與圖7B所示，本實施例之基板結構的製造過程與前述實施例大致相同。不同之處在於，本實施例的基板結構11的柔性基材1112並非黏著層，而是留置於剛性基材1111之第二面s2（而不被移除）的一軟性基材，軟性基材（柔性基材1112）的材料例如但不限於為PI。
另外，在置入多條導電線12至該些穿孔h1內的步驟S02之前或之後，本實施例的製造方法更可包括：於柔性基材1112遠離剛性基材1111（的第二面s2）之表面製作多個第二導電墊片112b。另外，在置入多條導電線12至該些穿孔h1內的步驟S02之前或之後，本實施例的製造方法更包括：於柔性基材1112遠離剛性基材1111（的第二面s2）之表面製作一第二導電線路，該些第二導電墊片112b與第二導電線路彼此電連接。在一些實施例中，在塗覆多個導電件13的步驟S03的同時可製作第二導電線路。
此外，為了使導電件13可與導電線12的第二端E2電連接，在置入多條導電線12至該些穿孔h1內的步驟S02之後，本實施例的製造方法更可包括：對柔性基材1112鑽設多個外孔h2，其中，該些外孔h2連通至剛性基材1111之該些穿孔h1，且該些第二導電墊片112b鄰近該些穿孔h1之該些外孔h2。在此，是以外孔h2的孔徑與穿孔h1的孔徑相同為例，當然，在不同的實施例中，外孔h2的孔徑也可與穿孔h1的孔徑不相同，此容後詳述。
可以理解的是，由於本實施例中的柔性基材1112不被移除，基板11之剛性基材1111的第一面s1、柔性基材1112遠離剛性基材1111的第二面s2的表面，相當於圖2A至圖2C所示板體111的第一面S1、第二面S2；剛性基材1111的穿孔h1與柔性基材1112的外孔h2共同構成圖2A至圖2C所示基板11的通孔H；穿孔h1的第一開口o1、外孔h2的遠離剛性基材1111的第二面s2的開口，相當於圖2A至圖2C所示通孔H的第一開口O1、第二開口O2；穿孔h1的孔壁w1與柔性基材1112的孔壁w2共同構成圖2A至圖2C所示通孔H的孔壁Ｗ。
可以理解的是，在一些實施例中，柔性基材1112可進一步包括除軟性基材之黏著層（圖未繪示），而可與剛性基材1111加以全面性或局部性、永久性或暫時性地固定，如前實施態樣所述的柔性複合層。在此，仍可基於柔性基材1112（軟性基材及其黏著層）未被移除的情況下，對柔性基材1112（軟性基材及其黏著層）施予穿孔製程，在此並不限制。
另外，如圖8所示，本實施例之基板結構的製造過程與前述實施例大致相同。不同之處在於，本實施例於置備基板11的步驟S01中，基板結構11的柔性基材1112的數量為二，而且這兩個柔性基材1112皆為軟性基材，並分別對應設置於剛性基材1111之第一面s1與第二面s2，且分別封閉各穿孔h1之兩開口o1、o2（圖8中，柔性基材1112的虛線處）。另外，為了使導電件13可與導電線12的第一端E1電連接，本實施例的製造方法更包括：對位於剛性基材1111之第一面s1之柔性基材1112鑽設多個第一外孔h2、並佈設多個第一導電墊片112a；其中，該些第一外孔h2分別連通該些穿孔h1，且該些第一導電墊片112a對應該些第一外孔h2（例如一對一對應）。在此，是以第一外孔h2的孔徑與穿孔h1的孔徑相同為例，當然，在不同的實施例中，第一外孔h2的孔徑也可與穿孔h1的孔徑不相同。由於剛性基材1111上側的柔性基材1112具有第一外孔h2，在塗覆多個導電件13的步驟S03中，才可通過第一外孔h2使導電件13與導電線12的第一端E1電連接。
另外，在置入多條導電線12至該些穿孔h1內的步驟S02之前或之後，本實施例的製造方法更可包括：於柔性基材1112上遠離剛性基材1111（的第一面s1）之表面製作一第一導電線路（訊號線L1、L2），且該些第一導電墊片112a與第一導電線路（訊號線L1、L2）彼此電連接。另外，在置入多條導電線12至該些穿孔h1內的步驟S02之前或之後，本實施例的製造方法更包括：於柔性基材1112上遠離剛性基材1111（的第二面s2）之表面製作多個第二導電墊片112b。此外，在置入多條導電線12至該些穿孔h1內的步驟S02之前或之後，本實施例的製造方法更可包括：於柔性基材1112遠離剛性基材1111（的第二面s2）之表面製作一第二導電線路，該些第二導電墊片112b與第二導電線路彼此電連接。於此，是在位於剛性基材1111之第二面s2的柔性基材1112遠離剛性基材1111的表面上製作第二導電線路，並使該些第二導電墊片112b與第二導電線路彼此電連接。在此，第二導電線路的製作可與塗覆多個導電件13的步驟S03同時進行。
為了使導電件13可與導電線12的第二端E2電連接，本實施例的製造方法更可包括：對位於剛性基材1111之第二面S2之柔性基材1112鑽設多個第二外孔h3、並佈設多個第二導電墊片112b；其中，該些第二外孔h3分別連通該些穿孔h1，且該些第二導電墊片112b對應該些第二外孔h3。在此，是以第二外孔h3的孔徑與穿孔h1的孔徑相同為例，當然，在不同的實施例中，第二外孔h3的孔徑也可與穿孔h1的孔徑不相同。由於下側的柔性基材1112具有第二外孔h3，在重覆塗覆導電件13的步驟中，才可通過第二外孔h3使導電件13與導電線12的第二端E2電連接。
此外，本實施例中，柔性基材1112可進一步包括除軟性基材之全面性或局部性、暫時性或永久性的黏著層（圖未繪示），且基板結構的製造方法的其他技術內容可參照上述的說明，在此不再贅述。
可以理解的是，由於本實施例中的兩柔性基材1112均不被移除，上側柔性基材1112遠離剛性基材1111的的第一面s1的表面、下側柔性基材1112遠離剛性基材1111的第二面s2的表面，相當於圖2A至圖2C所示板體111的第一面S1、第二面S2；剛性基材1111的穿孔h1、上側柔性基材1112的第一外孔h2、下側柔性基材1112的第二外孔h3，共同構成圖2A至圖2C所示基板11的通孔H；第一外孔h2的遠離剛性基材1111的第一面s1的開口、第二外孔h3的遠離剛性基材1111的第二面s2的開口，相當於圖2A至圖2C所示通孔H的第一開口O1、第二開口O2；穿孔h1的孔壁w1、上側柔性基材1112的孔壁w2、下側柔性基材1112的孔壁w3，共同構成圖2A至圖2C所示通孔H的孔壁Ｗ。
在一些實施例中，塗覆多個導電件13的步驟S03可由對導電線12之第一端E1施予一熱量（例如雷射高溫）之步驟所取代，使導電線12之第一端E1熔融並連接所對應之第一導電墊片112a；此時，導電線12之第一端E1與第一導電墊片112a 形成共晶連接。在一些實施例中，重複塗覆多個導電件13的步驟亦可由對導電線12的第二端E2施予一熱量（例如雷射高溫）之步驟所取代，使導電線12的第二端E2熔融並連接所對應之第二導電墊片112b；此時，導電線12之第二端E2與第二導電墊片112b 形成共晶連接。此外，可以理解的是，對導電線12的第一端E1或第二端E2可以同時或分別採取施予熱量以形成共晶連接。
在一些實施例中，塗覆多個導電件13的步驟S03可由例如雷射高溫之步驟所取代時，於置入多條導電線12至該些通孔H時，導電線12的第二端E2位於鄰近通孔H的第二開口O2處且尚未與其他元件呈直接連接的狀態（例如懸空），此時可對導電線12的第一端E1施予一熱量，將導電線12之第一端E1與第一導電墊片112a 形成共晶連接。可以理解的是，其置備基板11的步驟S01（參圖5、圖6A、圖6B）中，可選擇性地省略作為黏著層的柔性基材1112；本實施例中，移除柔性基材1112（黏著層）的步驟即可被省略。可以理解的是，一些實施例中的導電線12可為已被剪裁的線段；一些實施例中的導電線12可為原導電線材的一部分而尚未脫離（被裁剪），直至對導電線12的第一端E1施予雷射而脫離原導電線材。可以理解的是，一些實施例中，於通孔H內填充多個有機材14的步驟亦可選擇性地被省略。
承上，在上述實施例的基板結構1（或1a）及其製造方法、和電子裝置2中，透過在基板11的通孔H內設置導電線12，其中各個導電線12的第一端E1與第一導電墊片112a利用其中一個導電件13而可電連接，各個導電線12的第二端E2與第二導電墊片112b利用同一個、或另一個（例如沿著所對應之導電線12之第一端E1延伸而流至第二端E2）的導電件13而可電連接，使導電線12的兩端（E1、E2）可分別透過導電件13與第一導電墊片112a和第二導電墊片112b電連接，進而使位於板體111之第一面S1（或例如剛性基材1111之第一面s1）的第一導電線路（訊號線L1、L2）可通過第一導電墊片112a、導電件13、導電線12和第二導電墊片112b與位於板體111之第二面S2的第二導電線路電連接。藉此，相較於習知技術利用化學鍍及/或電鍍製程形成導電膜，使基板上下表面電路層電連接的製程來說，本發明的基板結構1（或1a）及其製造方法、和電子裝置2不僅製作過程可以較為簡便、成本較低，還具有比較環保的優點。
在一些實施例中，板體111中設有一導電圖層1113；其中，板體111設有至少一層或多層基材，導電圖層1113被至少一個通孔H穿過，且電連接至對應於前述通孔H之其中一個導電件，如圖9所示，導電圖層1113電連接位於第一開口O1（或第二開口O2）之導電件13至所對應之第一導電墊片112a（與第二導電墊片112b）。本實施例之基板結構的製造過程與圖7B大致相同。不同之處在於，本實施例的基板結構11中，柔性基材1112與剛性基材1111之間設有至少一導電圖層1113，此導電圖層可為預置於柔性基材1112或剛性基材1111上的一層導電層，再將柔性基材1112與剛性基材1111彼此貼合，或於柔性基材1112與剛性基材1111上分別預置有一層導電層，再將柔性基材1112與剛性基材1111彼此貼合，使柔性基材1112與剛性基材1111 間至少具有一層導電圖層1113；在本實施例中，導電圖層1113是電連接至位於第二開口O2之導電件13，再進一步電連接至所對應之第一導電墊片112a與第二導電墊片112b，但本發明不限制導電圖層1113鄰近第一開口O1或第二開口O2。此外，本實施例之態樣亦可應用到本發明的其他實施例中。可以理解的是，導電圖層1113的數量可為單層或多層，亦可取代前述設於板體111第一面S1或/及第二面S2的導電線路。
在一些實施例中，位於第一開口O1或第二開口O2之導電件13可呈階梯式電連接第一導電墊片112a或第二導電墊片112b、導電圖層1113及導電線12。如圖10所示，本實施例之基板結構的製造過程與圖9大致相同。不同之處在於，本實施例的基板結構11中，導電圖層1113於兩基材（1111、1112）中，鄰近第一開口O1之柔性基材1112之第一外孔h2之孔徑大於遠離第一開口O1之剛性基材1111之穿孔h1之孔徑，從而使導電圖層1113的一部分被曝露出來，使導電件13可呈階梯式地電連接第二導電墊片112b、導電圖層1113與導電線12，並電連接至所對應之第一導電墊片112a；本實施例同樣不限制導電圖層1113鄰近第一開口O1或第二開口O2。此外，本實施例之態樣亦可應用到本發明的其他實施例中。
本發明採用的導電線植入通孔，能夠廣泛適用於孔深與孔徑差距較大（即深徑比較高）的基板結構，而降低細孔徑採化鍍或電鍍難以到達而電連接失效的可能性。此外，本發明中的基板結構可鋪設或不鋪設導電線路，例如鋪設導電線路時有機會使電子裝置為一終端產品，不鋪設導電線路時則可使電子裝置採轉置並電連接至其他電路板或終端產品上，故而可提供更廣泛的應用。
綜上所述，在本發明的基板結構及其製造方法、和電子裝置中，透過在基板的通孔內設置導電線，該些導電線的第一端與該些第一導電墊片利用一部份的該些導電件而電連接，該些導電線的第二端與該些第二導電墊片利用另一部分、或同一部分的該些導電件而電連接（例如導電線的第一端與第二端分別利用不同的導電件而分別電連接至第一導電墊片與第二導電墊片、或利用同一導電件沿著導電線之第一端延伸而流至第二端而電連接至第一導電墊片與第二導電墊片），使位於板體上側的第一導電墊片通過導電件和導電線，而與位於板體下側的第二導電墊片電連接而形成一電路，從而進一步可使位於板體之第一面的第一導電線路（訊號線）通過前述電路可電連接至位於板體之第二面的第二導電線路。藉此，相較於習知技術利用化學鍍及/或電鍍製程形成導電膜，使基板上下表面電路層電連接的製程來說，本發明不僅製作過程較為簡便、成本較低、也較為環保，其製成品還具有應用廣泛、降低電連接失效率的優點。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
1,1a:基板結構 11:基板 111:板體 1111:剛性基材 1112:柔性基材 1113:導電圖層 112a:第一導電墊片 112b:第二導電墊片 12:導電線 13:導電件 14:有機材 2:電子裝置 3:電子結構 2A-2A:割面線 E1:第一端 E2:第二端 d:厚度 G:空隙 h1:穿孔 h2:第一外孔 h3:第二外孔 H:通孔 L1,L2:訊號線 O1、o1:開口或第一開口 O2、o2:開口或第二開口 P1,P2:電性連接墊 U:凹設空間 S01,S02,S03,S04:步驟 S1、s1:第一面 S2、s2:第二面 W、w1、w2、w3:孔壁
圖1為本發明一實施例之一種基板結構的示意圖。 圖2A至圖2C分別為圖1之基板結構沿割面線2A-2A的不同實施例之剖視示意圖。 圖3為本發明另一實施例之一種基板結構的示意圖。 圖4為本發明一實施例之一種電子裝置的示意圖。 圖5為本發明一實施例之一種基板結構製造方法的流程步驟示意圖。 圖6A至圖8分別為本發明之基板結構的不同製造過程示意圖。 圖9和圖10分別為本發明之基板結構的不同實施例的示意圖。
11:基板
111:板體
1111:剛性基材
112a:第一導電墊片
112b:第二導電墊片
12:導電線
13:導電件
E1:第一端
E2:第二端
d:厚度
G:空隙
H:通孔
O1:第一開口
O2:第二開口
U:凹設空間
S1:第一面
S2:第二面
W:孔壁

Claims (53)

  1. 一種基板結構，包括： 一基板，包括一板體、多個通孔、多個第一導電墊片及多個第二導電墊片；其中該板體定義相對應的一第一面與一第二面，該些通孔貫穿該板體，各該通孔定義一第一開口、一第二開口及一孔壁，該些第一導電墊片佈設於該板體之該第一面，並鄰近該些通孔之該些第一開口，該些第二導電墊片佈設於該板體之該第二面，並鄰近該些通孔之該些第二開口； 多條導電線，容設於該些通孔，各該導電線由各該通孔之該第一開口延伸至該第二開口，各該導電線定義相對應之一第一端與一第二端，該導電線的該第一端位於所對應通孔的該第一開口，該導電線的該第二端位於所對應通孔的該第二開口；以及 多個導電件，佈設於該板體之該第一面與該第二面，各該導電線之該第一端與所對應之各該第一導電墊片通過其中一該導電件電連接，各該導電線之該第二端與所對應之各該第二導電墊片通過其中一該導電件電連接； 其中，各該導電線的至少一部分不直接接觸各該通孔之該孔壁。
  2. 如請求項1所述的基板結構，其中各該導電線的該至少一部分不直接接觸各該導電件。
  3. 如請求項1所述的基板結構，更包括多個有機材； 各該通孔於各該導電線與該孔壁之間定義一空隙，各該有機材填充於各該空隙，且各該有機材連接各該導電線與各該孔壁。
  4. 如請求項3所述的基板結構，更定義有多個凹設空間； 其中，各該有機材之兩端迫近各該通孔的該第一開口與該第二開口，並與該孔壁及該第一開口、或該第二開口共同形成各該凹設空間，各該導電件的至少一部分位於各該凹設空間中。
  5. 如請求項1所述的基板結構，更定義有多個凹設空間，該些凹設空間分別位於該孔壁與該第一開口之間、以及該孔壁與該第二開口之間，各該導電件的至少一部分位於各該凹設空間中。
  6. 如請求項1所述的基板結構，其中，各該導電線之該第一端與所對應之各該第一導電墊片通過該些導電件的其中一導電件電連接，各該導電線之該第二端與所對應之各該第二導電墊片通過該些導電件的另一導電件電連接。
  7. 如請求項1所述的基板結構，其中，至少一該導電件沿著所對應之該導電線之該第一端延伸至該第二端。
  8. 如請求項1所述的基板結構，其中該些導電件分別覆蓋該些通孔之該些第一開口與該些第二開口的至少一部分。
  9. 如請求項1所述的基板結構，其中各該通孔定義一深徑比，該深徑比的比值大於或等於0.5、小於或等於75。
  10. 如請求項1所述的基板結構，其中該板體定義一厚度，該厚度大於或等於0.01毫米、小於或等於1.1毫米。
  11. 如請求項1所述的基板結構，其中各該通孔定義一孔徑，該孔徑大於或等於0.015毫米。
  12. 如請求項1所述的基板結構，其中各該導電線定義一線徑，該線徑大於或等於0.01毫米。
  13. 如請求項1所述的基板結構，其中各該導電線定義一線徑，該線徑大於或等於0.005毫米。
  14. 如請求項1所述的基板結構，其中該板體為一剛性基材、一柔性基材、或至少一剛性基材與至少一柔性基材的組合。
  15. 如請求項14所述的基板結構，其中該板體中設有一導電圖層，該導電圖層由其中一該通孔穿過，且電連接至其中一該導電件。
  16. 如請求項15所述的基板結構，其中該板體設有多層基材，該導電圖層設於其中兩基材之間；於該兩基材中，鄰近該第一開口之其中一基材之孔徑大於遠離該第一開口之另一基材之孔徑而露出該導電圖層。
  17. 如請求項14所述的基板結構，其中該板體包含玻璃材料、聚醯亞胺材料、或其組合。
  18. 如請求項1所述的基板結構，其中各該導電線的材料包括金、銅、或鋁、或其合金。
  19. 如請求項1所述的基板結構，其中各該導電件的材料包含金、錫、銅、銀、或其任意組合之合金。
  20. 如請求項1所述的基板結構，其中一該導電件之該第一端與其所對應的其中一該第一導電墊片共晶連接，或/及其中一該導電件之該第二端與其所對應的其中一該第二導電墊片共晶連接。
  21. 如請求項1所述的基板結構，其中該基板更包括一第一導電線路，該第一導電線路佈設於該板體之該第一面、且與該些第一導電墊片彼此電連接。
  22. 如請求項21所述的基板結構，其中該基板更包括一第二導電線路，該第二導電線路佈設於該板體之該第二面、且與該些第二導電墊片彼此電連接。
  23. 一種電子裝置，包括： 如請求項1至22中任一項所述的該基板結構；以及 多個電子結構，佈設於該板體的該第一面，該些電子結構電連接至該些第一導電墊片，並通過該些導電線電連接至該些第二導電墊片。
  24. 如請求項23所述的電子裝置，其中該些電子結構為多個光電元件。
  25. 一種基板結構的製造方法，至少包括以下步驟： 置備一基板；其中，該基板包括一剛性基材、一柔性基材、多個穿孔、及多個第一導電墊片，該剛性基材定義有相對應之一第一面與一第二面，該些第一導電墊片佈設於該剛性基材之一第一面，該些穿孔貫穿該剛性基材，該柔性基材位於該剛性基材之該第二面、且封閉該些穿孔的其中一開口； 置入多條導電線至該些穿孔內；其中，各該導電線定義有相對應之一第一端與一第二端，各該導電線之該第二端接觸該柔性基材，各該導電線之該第一端接近對應該穿孔之另一開口，且各該導電線的至少一部分不直接接觸所置入之該穿孔之孔壁；以及 塗覆多個導電件於該些導電線之該些第一端，並硬化該些導電件，使該些導電件分別電連接該些導電線之該些第一端至該些第一導電墊片。
  26. 如請求項25所述的製造方法，其中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟前或後，該製造方法更包括： 於該剛性基材之該第一面製作一第一導電線路，該些第一導電墊片與該第一導電線路彼此電連接。
  27. 如請求項26所述的製造方法，其中，於塗覆多個導電件的步驟中，該製造方法更包括： 同時製作該第一導電線路。
  28. 如請求項25所述的製造方法，其中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟後，該製造方法更包括： 移除該柔性基材，露出該些穿孔之該些開口；及 於該剛性基材之該第二面製作多個第二導電墊片，該些第二導電墊片鄰近該些穿孔之該些開口。
  29. 如請求項25所述的製造方法，其中，該柔性基材包括一黏著層，該黏著層貼附該剛性基材之該第二面。
  30. 如請求項28所述的製造方法，其中，該柔性基材包括一黏著層，該黏著層貼附該剛性基材之該第二面。
  31. 如請求項28所述的製造方法，其中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟前或後，該製造方法更包括： 於該剛性基材之該第二面製作一第二導電線路，該些第二導電墊片與該第二導電線路彼此電連接。
  32. 如請求項31所述的製造方法，其中，於塗覆多個導電件的步驟中，該製造方法更包括： 同時製作該第二導電線路。
  33. 如請求項25所述的製造方法，其中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟前或後，該製造方法更包括： 於該柔性基材遠離該剛性基材之表面製作多個第二導電墊片。
  34. 如請求項33所述的製造方法，其中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟前或後，該製造方法更包括： 於該柔性基材遠離該剛性基材之表面製作一第二導電線路，該些第二導電墊片與該第二導電線路彼此電連接。
  35. 如請求項34所述的製造方法，其中，於塗覆多個導電件的步驟中，該製造方法更包括： 同時製作該第二導電線路。
  36. 如請求項33所述的製造方法，其中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟後，該製造方法更包括： 對該柔性基材鑽設多個外孔，該些外孔連通至該剛性基材之該些穿孔；該些第二導電墊片鄰近該些穿孔之該些外孔。
  37. 如請求項25所述的製造方法，其中，於置備基板的步驟中，該製造方法更包括： 該柔性基材的數量為二；該二柔性基材分別設於該剛性基材之該第一面與該第二面，且分別封閉各該穿孔之兩開口；及 對位於該剛性基材之該第一面之該柔性基材鑽設多個第一外孔、並佈設多個第一導電墊片；其中，該些第一外孔分別連通該些穿孔，且該些第一導電墊片對應該些第一外孔。
  38. 如請求項37所述的製造方法，其中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟前或後，該製造方法更包括： 於位於該剛性基材之該第一面之該柔性基材製作一第一導電線路，該些第一導電墊片與該第一導電線路彼此電連接。
  39. 如請求項38所述的製造方法，其中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟前或後，該製造方法更包括： 於位於該剛性基材之該第二面之該柔性基材製作多個第二導電墊片。
  40. 如請求項39所述的製造方法，其中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟前或後，該製造方法更包括： 於該柔性基材遠離該剛性基材之表面製作一第二導電線路，該些第二導電墊片與該第二導電線路彼此電連接。
  41. 如請求項40所述的製造方法，其中，於塗覆多個導電件的步驟中，該製造方法更包括： 同時製作該第二導電線路。
  42. 如請求項37所述的製造方法，其中，於塗覆多個導電件的步驟中，該製造方法更包括： 對位於該剛性基材之該第二面之該柔性基材鑽設多個第二外孔、 並佈設多個第二導電墊片；其中，該些第二外孔分別連通該些穿孔，且該些第二導電墊片對應該些第二外孔。
  43. 如請求項25或37所述的製造方法，其中，於塗覆該些導電件的步驟之前，該製造方法更包括： 填充多個有機材至該些穿孔內。
  44. 如請求項42所述的製造方法，其中，填充該些有機材的步驟是在置入該些導電線的步驟之後進行。
  45. 如請求項42所述的製造方法，其中該些有機材為流體狀。
  46. 如請求項25、28、32、38任一項所述的製造方法，其中，於置入多條導電線至該些穿孔內的步驟後，該製造方法更包括重複塗覆導電件的步驟： 塗覆另一些導電件於該些導電線之該些第二端，並硬化該另一些導電件，使該另一些導電件分別電連接該些導電線之該些第二端至該些第二導電墊片。
  47. 如請求項45所述的製造方法，其中，於重複塗覆導電件的步驟之前，該製造方法更包括重複填充有機材的步驟： 填充另一些有機材至該些穿孔內。
  48. 如請求項46所述的製造方法，其中，於重複填充有機材的步驟中，重複填充的該另一些有機材的黏滯性低於原填充的該些有機材的黏滯性。
  49. 如請求項45所述的製造方法，其中，於重複塗覆導電件的步驟中，該製造方法更包括： 同時製作該第二導電線路。
  50. 如請求項28、32、38任一項所述的製造方法，其中，於塗覆多個導電件的步驟中，至少一該導電件沿著所對應之該導電線之該第一端延伸至該第二端，並於該導電線之該第一端連接所對應之該第一導電墊片，且於該導電線之該第二端連接所對應之該第二導電墊片，其中，至少一該導電件的至少一部分不直接接觸所置入之該穿孔之該孔壁。
  51. 如請求項25所述的製造方法，其中，塗覆多個導電件的步驟，由對該些導電線之第一端施予一熱量之步驟所取代，使該些導電線之該些第一端與該些第一導電墊片共晶連接。
  52. 如請求項45所述的製造方法，其中，重複塗覆多個導電件的步驟，由對該些導電線之第二端施予一熱量之步驟所取代，使該些導電線之該些第二端與該些第二導電墊片共晶連接。
  53. 如請求項50所述的製造方法，其中，重複塗覆多個導電件的步驟，由對該些導電線之第二端施予一熱量之步驟所取代，使該些導電線之該些第二端與該些第二導電墊片共晶連接。
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