CN1234630A - 将可焊接导线连接到一引线架上的方法 - Google Patents

将可焊接导线连接到一引线架上的方法 Download PDF

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Abstract

将PC板上元件的导线焊接到一引线架上的方法,由一固定支架支撑的PC板上元件的导线经过PC板各侧上的相应通道和特别电镀了的槽。通道中的导线通过粘结而保持在板下方的一临时固定支架上,直到其后通过将PC板侧面浸在焊料池中将导线固定在其槽中。多余导线尾可切除。然后,PC板安装于一引线架上,引线架的引线与各通道对齐。PC板和引线架浸在焊料中,这可使导线与引线电气连接。

Description

将可焊接导线连接到一引线架上的方法
本发明涉及一种用于将来自安装于一块PC板上的各个电子元件上的可焊接导线连接到一引线架上的方法，尤其是涉及一种焊接导线的新颖方法。本发明还涉及支撑在一固定支架上以便于焊接的PC板。
诸如铁氧体环形磁芯线圈之类的电子元件都安装于一PC板上。各元件具有一导线、例如绕在铁氧体环莆磁芯线圈上的磁性线(另一名称为绝缘铜线)。
一般地，可焊接导线、例如磁性线伸到位于电子元件PC板上的各接线柱上并且用手绕在接线柱上，然后用一铬铁手工地焊接在位。导线的手工缠绕和手工焊接存在多个问题，包括制造的不统一性。例如，通过手工将磁性线绕在一板上的接线柱上需要拉引导线以产生张力从而保证连接。该张力取决于个人缠绕导线的情况不同而不同，并且对每个人来说还随时变化。因此，实践中，缠绕导线和绕在接线柱上的导线张力都是前后不统一的。
手工缠绕常常还存在其它问题，包括需要对磁性线导预先镀锡以在手工缠绕到一接线柱上之前从磁性导线表面上去除清漆绝缘层。而且，手工缠绕和手工焊接都是费力且费时的，需要单独地对各个接线柱加以注意。
手工焊接会产生多个其它问题，诸如对磁性导线铜芯的潜在损坏。铬铁与磁性导线的直接接触还会产生损坏的危险。而且，手工焊接还会受到无效和不统一的影响，这是由于在手工焊接过程中，铬铁固有的温度变化和铬铁接触时间长短所造成的。
采用手工焊接，难以监控过程以实现优质、一致和稳定性，这是因为手工焊接是依赖于操作者的。因而，操作者不同就会产生不同，并且即使同一个操作者在整段操作时间的工作中也会有所不同。
因此，本发明涉及一种方法，该方法可同时避免手工缠绕和手工焊接电子元件磁性导线所存有的效率低等问题。PC板上的电子元件具有磁性导线，采用一导线保持固定支架将这些导线保持在PC板的一条边上。然后，安装于固定支架上的PC板至少一条边浸在熔融焊料池中，这样所有导线都与焊料接触，这些焊料可将导线固定到板上，而不必将导线分别缠绕在接线柱上。来自各元件的导线向下伸过PC板边上的一个通道，较佳地，此通道是半月形且内部电镀的槽。所有导线都通过PC板下方的临时固定支架、最好通过固定支架上的双面粘结带或类似装置而保持在其通道中，例如在其槽中。
具有保持于其通道中的导线的PC板至少一个侧面浸在焊料池中。焊料可将导线固定在板上的通道、例如槽中并且与导线电气连接。然后，在PC板底部下方延伸的导线的多余长度用刀切除，这还可起到去除或整平PC板边下方焊料的作用。固定支架完成了其功能而从PC板上拆除。
PC板安装于一弹性材料制成的引线架中，该引线架具有弹性压靠于PC板上焊料填充导线槽或通道的引线。引线架的引线与PC板的槽对齐以实现随后的电气连接。然后，组合后的PC板和引线架浸在一焊料池中，这样焊料再流到板中的槽内，此时在引线架引线和槽中的导线之间形成一电气和机械连接。电气连接是由于早先施加的焊料和目前所施加的焊料之间的熔融而形成的。所形成的焊接产品可靠性和质量一致性加强了。可以将几块PC板组装在一起并安装于一固定支架上以便同时对这几块板进行加工和焊接。
本发明的基本目的在于减少将导线、尤其是PC板上电子元件的磁性线连接到一引线架上的手工操作步骤。
本发明的另一个目的在于避免导线从PC板上的电子元件上伸出时不均匀或不必要的张力，而在传统的将导线手工缠绕在板上接线柱上时会产生此张力。
本发明的再一个目的在于避免手工焊接以及焊接各根导线。手工焊接是每一次用一铬铁和焊料将导线焊在一接线柱上。这可能会损坏磁性线的铜芯。本发明就是为了避免此操作。而且，在现有技术中在将导线缠绕在接线柱上之前导线是预先镀锡的，用以去除导线上的清漆绝缘层。本发明可避免此操作。另外，本发明的又一个目的是为了节省用手工将各根导线焊接到接线柱上的时间，以及使焊接过程更有效和经济。另一个目的是避免在手工焊接过程中铬铁的瞬时变化。
通过以下结合附图所作的描述可进一步了解本发明的其它目的、特点和优点。
图1是安装于一固定支架上的印刷电路板组件的立体图，给出了本发明的一些部件和步骤；
图2表示焊料浸渍阶段；
图3表示多余导线切除阶段；
图4表示导线去除之后的阶段；
图5表示在第二次浸渍焊料之前安装于一引线架中的PC板；
图6表示一装在外壳中的组件成品；
图7是一成品元件的外部视图；
图8是现有技术中印刷电路板部分俯视图，表示缠绕和/或焊在各个接线柱上的元件导线；以及
图9是其侧视图。
参见各附图，图1是用于实施本发明方法的组件。绝缘材料制成的一平PC板20具有多个电子元件，本图中示出的是安装于PC板20上表面22上的铁素体螺旋管21。PC板20的底面23靠在一临时支撑固定支架2的顶面24上(以下详述)。导线、尤其是磁性线26象通常那样缠绕在环形磁芯20上并且被引到PC板的侧边27处，现有技术中(图8)在其周围可设置一个承接导线用的承接接线柱。而本发明中，板侧边27具有相应的呈槽28形式的通道，它们都是半圆形的并且较佳地都是由金属电镀的。导线26经过其相应的槽向下。
一种由不会干扰焊料施加步骤的材料制成的临时支撑固定支架25在PC板20、23下方露出。该固定支架横截面大致呈半圆形，即至少其具有一圆底面29。由于比沿着PC板20两条边27的槽28深度略大，所以固定支架25的横向侧面30之间变窄，因而导线26可在其槽28中直着向下经过PC板20的边27。
可以提供一些装置将导线26保持在其槽27中，直到它们最后焊接在位。固定支架25为此具有一导线保持件。例如，呈双侧粘结带形式的条31就放置在固定支架两侧面30上而将在张力状态下伸过其槽28的导线保持住。
固定支架25的底部29是圆的，它可使PC板和固定支架组件摇摆以将PC板的一条或两条边都浸入一熔融焊料33的池中。图2示出了板20和固定支架25转动到一侧而刚好处于浸渍焊料33之前的状态。在浸入之后，各槽中的焊料可机械地将各导线26固定在其28中，并且可向导线通电。现在，不再需要带条31来保持导线。
图3示出了在槽28处位于板20边缘区上方和下方的一焊料塞36(37)。从槽28中拖到板20底面23下方的导线尾部或多余长度29可用一切除，例如如图3和4所示的旋转刀片40。刀片40可切除刚好伸出槽28的多余导线39。如图4所示，在切割结束时，切割刀片40位于PC板表面23的下方并且靠近它，同时刚好朝着固定支架侧面30向内伸过槽28。因而，刀片40还可起到去除或整平PC板底面23的焊料塞37的作用。焊料塞36可保持在板边上方。
由于不再需要条带31来保持导线，并且由于固定支架25已行使其作用，所以条带可从板20上拆除。
现在如图5所示，板安装于一“Z”形引线架42的弹性相对侧边41之间。引线架42的Z形和弹性材料可提供一向内的弹性偏置力，该力可使引线架紧靠于PC板20的焊料填充槽28中上。向下将PC板20推入引线架，直到板的底边23和导线26的端部以及槽28中的焊料靠于引线架42的短臂43上。通道或槽26与引线架臂41/43处的各引线对齐。这可实现引线架的各引线和各导线26之间的电连接。
为完成机械和电气连接，引线架29上的PC板20一起部分地浸在焊料池33中，其浸入高度较好为PC板20厚度的约一半。来自此浸入的焊料填入槽28内部以便与环形铁芯21上的导线26形成电气连接，这是由于两次施加的焊料的熔融而形成的结果。在图6中可见在46处形成焊料接头。随后，已施焊料的PC板21可热模塑在一塑料或树脂包装45中，如图6中虚线所示。
图7示出了由该方法所组装成的一包装47的外部，其中来自引线架的引线伸出。
图8和9示出了本发明在其基础所作改进的现有技术。铁素体螺旋管电子元件50位于一印刷电路板51的顶部。绕在各铁素体螺旋管50上的磁性导线52伸到在印刷电路板边54上成排排列的各接线柱53上。导线52绕在接线柱53上。然后，它们通常是由手工焊接的。由于各操作人员手工缠绕和手工焊接中的变化因素而对导线所造成潜在损坏和不统一性从图9中可看得更清楚。
虽然已经结合较佳实施例对本发明进行的描述，但对于本技术领域中的普通技术人员而言，许多其它的变化、变型和其它使用情况是显而易见的。所以，本发明不应受到本文所提示的特定内容的限制，而仅由所附权利要求书的范围来限定。

Claims (16)

1．一种用于将PC板上的导线连接到一引线架上的方法，包括以下步骤：
(a)在一PC板顶面上设置多个电子元件，各元件具有一可焊接的导线伸出；
(b)将各导线经PC板至少一侧上的相应通道向下引到PC板下方；
(c)将各导线保持在PC板上的其通道中；
(d)将PC板的一侧浸入焊料以将导线焊接在板的通道中；
(e)将加上焊料的PC板放在一引线架上；以及
(f)将引线架和其上的PC板浸在焊料中以在引线架和其通道中的导线之间形成连接。
2．如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括在将PC板一侧浸入焊料的步骤之后将从PC板下方伸出的多余导线去除。
3．如权利要求2所述的方法，其特征在于，去除多余导线的步骤是切除导线。
4．如权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括整平导线切除处的PC板下方的焊料。
5．如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括将一固定支架放于PC板下方，并且步骤(c)将各导线保持在其各通道是将导线固定到固定支架上。
6．如权利要求5所述的方法，其特征在于，将导线固定到固定支架上是将导线粘结到固定支架上。
7．如权利要求1所述的方法，其特征在于，导线通道是位于PC板侧面上的槽。
8．如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(b)将导线在PC板两相对侧面向下伸以及步骤(d)PC板各侧面是浸在焊料中的。
9．如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(f)引线架和其上的PC板魇浸渍还包括将焊料浸入深度控制为PC板厚度的约一半。
10．如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括将PC板中的通道与引线架中的引线对齐。
11．如权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：将多块PC板安装在一组件中；以及在所有组件中执行上述步骤。
12．一种可焊接的电子元件组件，包括；
一固定支架；
一临时安装于固定支架上的PC板，所述板具有安装于板上方的电子元件；
来自各元件的一条将要焊接的导线；PC板上的多条通道，一条导线可从中从板上方伸到下方；固定支架包括一导线保持件，用于在对板上的导线施加焊料之前将导线保持在固定支架上。
13．如权利要求12所述的元件组件，其特征在于，所述板具有侧面，通道为在板至少一侧面上的槽。
14．如权利要求13所述的元件组件，其特征在于，固定支架的尺寸是在其两侧面之间并且参照PC板宽度确定的，使所述固定支架在槽之内并且在板下方。
15．如权利要求12所述的元件组件，其特征在于，导线保持件是固定支架上的粘结件。
16．如权利要求15所述的元件组件，其特征在于，粘结件是粘结带。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105378860A (zh) * 2013-07-02 2016-03-02 脉冲电子股份有限公司 将线绕电子部件端接至头座组件的方法和设备
US9716344B2 (en) 2013-07-02 2017-07-25 Pulse Electronics, Inc. Apparatus for terminating wire wound electronic components to an insert header assembly
CN107538094A (zh) * 2017-09-19 2018-01-05 南昌航空大学 一种多股导线与微细丝的精密电阻钎焊方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3800553B1 (ja) * 2005-06-23 2006-07-26 Ｔｄｋ株式会社 Ｌａｎ用部品のパッケージおよびｌａｎ用パルストランスモジュール
CN101740199B (zh) * 2008-11-13 2013-03-13 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 磁性电子元件的制造方法
US9601857B2 (en) 2013-05-23 2017-03-21 Pulse Electronics, Inc. Methods and apparatus for terminating wire wound electronic devices
TWM484783U (zh) * 2014-05-07 2014-08-21 Bothhand Entpr Inc 電子元件座
CN108380997A (zh) * 2018-03-27 2018-08-10 深圳市邦业达自动化技术有限公司 数据线自动焊锡设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3873890A (en) * 1973-08-20 1975-03-25 Allen Bradley Co Terminal construction for electrical circuit device
CA1055134A (en) * 1975-09-02 1979-05-22 Lawrence D. Radosevich Terminal lead construction for electrical circuit substrate
US4187529A (en) * 1975-09-02 1980-02-05 Allen-Bradley Company Terminal construction for electrical circuit device
US4641112A (en) * 1985-03-12 1987-02-03 Toko, Inc. Delay line device and method of making same
US5015981A (en) * 1990-08-21 1991-05-14 Pulse Engineering, Inc. Electronic microminiature packaging and method
US5521124A (en) * 1995-04-04 1996-05-28 Tai; Chao-Chi Method of fabricating plastic transfer molded semiconductor silicone bridge rectifiers with radial terminals

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105378860A (zh) * 2013-07-02 2016-03-02 脉冲电子股份有限公司 将线绕电子部件端接至头座组件的方法和设备
US9716344B2 (en) 2013-07-02 2017-07-25 Pulse Electronics, Inc. Apparatus for terminating wire wound electronic components to an insert header assembly
CN107538094A (zh) * 2017-09-19 2018-01-05 南昌航空大学 一种多股导线与微细丝的精密电阻钎焊方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW404153B (en) 2000-09-01
US6149050A (en) 2000-11-21
CN1164010C (zh) 2004-08-25

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