TWI467848B - Signal filtering module of the welding process - Google Patents

Description

訊號濾波模組之焊接製程

本發明係提供一種訊號濾波模組之焊接製程，尤指濾波組件可透過卡線治具、回流焊底座與線路板組裝定位，並利用回流焊方式焊接成為一體，以有效節省製造上所耗費之工時與成本，且可確保製造品質與良率者。

按，現今電腦科技的快速發展，而桌上型電腦或筆記型電腦已普遍的存在於社會上之各個角落，其電腦發展趨勢亦朝運算功能強、速度快及體積小之方向邁進，由於網路通訊技術也正在迅速蓬勃發展中，並將人們生活、學習、工作與休閒帶入另一有別以往的嶄新境界，讓人們與網路之間的關係更為熱切且密不可分。

再者，隨著電腦或筆記型電腦發展趨勢，使電腦內部之連接器亦隨之大幅縮小，但連接器於電腦縮小化，即需考量其電磁效應所產生之訊號干擾問題，而一般會影響連接器之雜訊干擾的原因大致上可分為二大部分，其一為來自連接器周圍之電磁波干擾，其二為連接器內部所產生之干擾，且因一般RJ45連接器大多被使用於數位通信，便有廠商於網路連接器內部設置有濾波模組來解決上述之缺失，即可將網路連接器所接收之外部網路訊號進行濾波的動作，並保留實際有用的訊號，以便將網路訊號傳輸至外部控制電路介面，再轉換成為串列式資料傳輸訊號後，便可在資料處理系統內進行訊號處理。

然而，習用濾波模組為包括有線路板及濾波組件，當濾波組件與線路板焊接時，係先將濾波組件於磁導體上所繞設之導線頭端的絕緣層在錫爐中去除，並使導線頭端抵貼在線路板上對應之導電片後，再利用加熱焊接槍按壓於導線頭端一定時間，即可透過焊錫將導線頭端焊接於線路板之接點上形成電性連接，此種利用手工焊接方式不僅較為繁瑣、品質控管不易，且焊接的過程中亦會產生有耗費工時、無法有效縮短加工時程以及人工成本高昂之問題，尤其是在模組化大量生產上，其整體所耗費之工時與成本更將大幅提高，則有待從事於此行業者重新設計來加以有效解決。

故，發明人有鑑於習用濾波組件製程上之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方評估及考量，方以從事於此行業之多年研發經驗透過不斷的試作與修改，始設計出此種訊號濾波模組之焊接製程發明專利誕生。

本發明之主要目的乃在於濾波組件為置入於卡線治具上之容室內，並使磁性線圈上所繞設之導線頭端分別通過容室二側處之第一理線槽及定位部的第二理線槽後，再拉入卡槽中利用彈性塞體迫緊夾持定位，而後便可將卡線治具組裝定位於回流焊底座上，使回流焊底座上置放有線路板之二凸台分別伸入卡線治具上對應之通孔內，並在線路板上之複數接點與濾波組件相對之導線需要焊接的部位塗佈有焊料，再通過回流焊機使焊料融化後焊固形成電性連接，此種濾波組件可透過卡線治具、回流焊底座與線路板進行組裝，並利用回流焊方式焊接成為一體，不但可有效節省製造上所耗費之工時與成本，且可確保製造的品質與良率。

本發明之次要目的乃在於濾波組件之磁性線圈為置入於卡線治具上之容室內後，可利用插銷橫向穿入容室內壁面處相對之插孔內，並由插銷抵持於濾波組件上呈一定位，以防止濾波組件產生偏移或晃動，其回流焊底座亦可在插銷穿置方向上一體成型有多個陣列狀之回流焊底座，並配合卡線治具組裝定位有多組濾波組件與線路板，而適用於大量生產，整體製造成本更為低廉。

本發明之另一目的乃在於線路板上之複數接點與濾波組件相對之導線形成貼平，便可在線路板之接點上利用刷塗加工方式塗佈有焊料，亦可利用湧浪式噴錫爐以噴塗加工方式將濾波組件之導線已去除絕緣層後的金屬線上形成有焊料，使整體焊接的效果更為良好。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五圖所示，係分別為本發明之製造流程圖、濾波組件與卡線治具組裝前之立體分解圖、濾波組件與卡線治具組裝中之立體分解圖、線路板與回流焊底座組裝中之立體分解圖及濾波組件之導線與線路板之接點上塗佈焊料之立體外觀圖，由圖中可清楚看出，本發明為包括有卡線治具1、回流焊底座2、濾波組件3及線路板4，故就本案之主要構件及特徵詳述如后，其中：該卡線治具1上為形成有可收容至少一個濾波組件3之容室11，並於容室11二外側處皆設有可供彈性塞體13嵌入卡固之定位部12，且容室11與定位部12之間分別縱向設有至少一個通孔14，而容室11相對於通孔14之另側內壁面處則橫向貫通有相對之插孔111，並於插孔111內穿設有插銷15。

再者，卡線治具1位於容室11二側處與通孔14之間皆剖設有呈間隔排列狀之複數第一理線槽112，並於定位部12上對應於第一理線槽112處皆剖設有複數第二理線槽121，且定位部12位於第二理線槽121側邊處朝外形成有貫通至卡線治具1外部且呈間隔排列狀之複數卡槽122，而彈性塞體13所具之基部131側邊處則朝外形成有可嵌卡於卡槽122內之複數隔板132。

該回流焊底座2上為具有一對接面21，並於對接面21周邊處凸設有複數限位部211，且各限位部211與對接面21之間形成有可供卡線治具1定位之對接空間20，而回流焊底座2之對接面21上對應於通孔14處則凸設有至少二個凸台22，且各凸台22上凹設有可供線路板4定位之容置槽221。

該濾波組件3為具有磁性線圈31，並於磁導體31上皆繞設有具頭端321之複數導線32。

該線路板4一側或二側表面上為設有呈間隔排列狀之複數接點41及電路佈線。

當利用本發明訊號濾波模組之焊接製程時，係依照下列步驟實施：

(101)將至少一個濾波組件3所具之磁性線圈31置入於卡線治具1上之容室11內，並使磁性線圈31上所繞設之導線32頭端321分別通過容室11二側處之第一理線槽112及位於容室11二外側處之定位部12的第二理線槽121後，再拉入於卡槽122中利用彈性塞體13來迫緊於導線32上形成夾持定位。

(102)將各線路板4分別置入於回流焊底座2對接面21上之至少二個凸台22上呈一定位。

(103)將卡線治具1組裝於回流焊底座2的對接面21上結合定位，且二凸台22分別伸入於卡線治具1上對應之通孔14內，使線路板4位於濾波組件3之導線32下方處，並在線路板4上之複數接點41與濾波組件3相對之導線32需要焊接的部位塗佈有焊料5。

(104)將組裝後之卡線治具1及回流焊底座2通過回流焊機6(如第六圖所示)使焊料5融化後，便可將線路板4之接點41與濾波組件3之導線32焊接處焊固形成電性連接。

由上述之實施步驟可清楚得知，上述之構件於製造時，其實施步驟係先將濾波組件3所具之磁性線圈31為置入於卡線治具1上之容室11內，並使磁性線圈31上所繞設之導線32的二頭端321分別通過容室11二側處之第一理線槽112及位於容室11二外側處之定位部12的第二理線槽121後，再拉入於卡槽122中，而彈性塞體13基部131側邊處之複數隔板132則各別嵌入於定位部12上對應之卡槽122內，並利用隔板132抵持於導線32上來迫緊於卡槽122內壁面處形成夾持定位，此時，便可將插銷15為橫向穿入且位於容室11內壁面處相對之插孔111內，並利用插銷15抵持於濾波組件3上呈一定位，以防止濾波組件3產生偏移或晃動之情況發生，或者是可先將插銷15穿入於容室11內壁面處之插孔111內，並利用插銷15抵持於濾波組件3上後，再將磁性線圈31上之導線32二頭端321分別通過第一理線槽112及第二理線槽121後，再拉入於卡槽122中利用彈性塞體13各別嵌入於定位部12上對應之卡槽122內來迫緊於導線32上形成夾持定位。

而濾波組件3穩固的定位於卡線治具1上後，可利用鐳射技術方式來將濾波組件3拉直之導線32需要與線路板4上之接點41焊接處的絕緣層予以去除，不僅剝離速度相當的快且精度高，此時，便可將各線路板4為分別置放於回流焊底座2對接面21上之至少二個凸台22上的容置槽221內呈一定位，而使線路板4上之複數接點41露出於凸台22外部。

續將卡線治具1由上向下組裝於回流焊底座2之對接面21上，並利用對接面21周邊處之複數限位部211之導引與限位作用，使卡線治具1穩定收容於回流焊底座2之對接空間20內結合定位，且二凸台22分別伸入且位於卡線治具1上對應之通孔14內，同時使凸台22上之線路板4位於濾波組件3之導線32下方處，以供線路板4上之複數接點41與濾波組件3相對之導線32形成貼平，而後便可在線路板4之接點41與濾波組件3之導線32需要焊接的部位塗佈有焊料5(如錫膏、錫球、導電膠等)，其線路板4之複數接點41上可先利用刷塗加工方式形成有焊料5，再進一步利用湧浪式噴錫爐以噴塗加工方式將濾波組件3之導線32在已去除絕緣層後的金屬線(圖中未示出)上形成有焊料5僅為一種較佳之實施狀態，但於實際應用時，亦可先利用噴塗加工方式將導線32已去除絕緣層後的金屬線上形成有焊料5，再利用刷塗加工方式在線路板4之接點41焊接部位塗佈有焊料5，也可僅在線路板4之接點41或濾波組件3之導線32上利用浸塗、點膠等塗佈加工方式形成有焊料5，以利於後續回流焊製程作業。

請搭配參閱第六、七圖所示，係分別為本發明通過回流焊機時之示意圖及較佳實施例之立體外觀圖，由圖中可清楚看出，其中該回流焊機6所具之機台61內部設有輸送軌道62及複數遠紅外線加熱器63，並將組裝後之卡線治具1及回流焊底座2置放於輸送軌道62上，即可透過輸送軌道62進行輸送通過遠紅外線加熱器63，當遠紅外線加熱器63於通電產生高熱光線時，可透過遠紅外線(IR)輻射將熱能傳遞至卡線治具1及回流焊底座2內部來對線路板4進行加熱使焊料5融化，且待組裝後之卡線治具1及回流焊底座2輸送至外部、焊料5快速冷卻固化後，便可將線路板4之接點41與濾波組件3之導線32焊接處予以焊固形成電性連接，再將濾波組件3之導線32多餘的部分進行切斷去除而保留實際有用的線段，且使濾波組件3及線路板4自卡線治具1與回流焊底座2內部取出後即為成品，此種濾波組件3透過卡線治具1、回流焊底座2與線路板4進行組裝結合定位，並利用回流焊方式焊接成為一體，不但可有效節省製造上耗費之工時與成本，且可確保製造的品質與良率，其回流焊底座2亦可在插銷15穿置方向上一體成型有多個陣列狀之回流焊底座2，並配合卡線治具1組裝定位有多組濾波組件3與線路板4，而適用於大量生產，整體製造成本更為低廉，便完成訊號濾波模組之焊接製程。

上述詳細說明為針對本發明一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本發明之申請專利範圍，凡其它未脫離本發明所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本發明所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本發明訊號濾波模組之焊接製程確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，實符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼　審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦發明，倘若　鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感公便。

1．．．卡線治具

11．．．容室

111．．．插孔

112．．．第一理線槽

12．．．定位部

121．．．第二理線槽

122．．．卡槽

13．．．彈性塞體

131．．．基部

132．．．隔板

14．．．通孔

15．．．插銷

2．．．回流焊底座

20．．．對接空間

21．．．對接面

211．．．限位部

22．．．凸台

221．．．容置槽

3．．．濾波組件

31．．．磁性線圈

32．．．導線

321．．．頭端

4．．．線路板

41．．．接點

5．．．焊料

6．．．回流焊機

61．．．機台

62．．．輸送軌道

63．．．遠紅外線加熱器

第一圖　係為本發明之製造流程圖。

第二圖　係為本發明濾波組件與卡線治具組裝前之立體分解圖。

第三圖　係為本發明濾波組件與卡線治具組裝中之立體分解圖。

第四圖　係為本發明線路板與回流焊底座組裝中之立體分解圖。

第五圖　係為本發明濾波組件之導線與線路板之接點上塗佈焊料之立體外觀圖。

第六圖　係為本發明通過回流焊機時之示意圖。

第七圖　係為本發明較佳實施例之立體外觀圖。

Claims (9)

1. 一種訊號濾波模組之焊接製程，係包括有卡線治具、回流焊底座、濾波組件及線路板，並依照下列之步驟實施：(a)將至少一個濾波組件所具之磁性線圈置入於卡線治具上之容室內，並使磁性線圈上所繞設之導線頭端分別通過容室二側處之第一理線槽及位於容室二外側處之定位部的第二理線槽後，再拉入於卡槽中利用彈性塞體來迫緊於導線上形成夾持定位；(b)將各線路板分別置入於回流焊底座對接面上之至少二個凸台上呈一定位；(c)將卡線治具組裝於回流焊底座的對接面上結合定位，且二凸台分別伸入於卡線治具上對應之通孔內，使線路板位於濾波組件之導線下方處，並在線路板上之複數接點與濾波組件相對之導線需要焊接的部位塗佈有焊料；(d)將組裝後之卡線治具及回流焊底座通過回流焊機使焊料融化後，便可將線路板之接點與濾波組件之導線焊接處焊固形成電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述訊號濾波模組之焊接製程，其中該步驟(a)濾波組件之磁性線圈置入於卡線治具上之容室內後，可利用插銷橫向穿入於容室內壁面處相對之插孔內，並由插銷抵持於濾波組件上呈一定位。
3. 如申請專利範圍第1項所述訊號濾波模組之焊接製程，其中該步驟(a)濾波組件定位於卡線治具卡線治具上後，再將濾波組件之導線需要與線路板上之接點焊接處的絕緣層予以去除。
4. 如申請專利範圍第3項所述訊號濾波模組之焊接製程，其中該濾波組件之導線焊接處可利用鐳射技術方式將絕緣層予以去除。
5. 如申請專利範圍第1項所述訊號濾波模組之焊接製程，其中該步驟(c)線路板之複數接點上可先利用刷塗加工方式形成有焊料，再利用湧浪式噴錫爐以噴塗加工方式將濾波組件之導線在已去除絕緣層後的金屬線上形成有焊料。
6. 如申請專利範圍第1項所述訊號濾波模組之焊接製程，其中該步驟(c)可先利用噴塗加工方式將導線已去除絕緣層後的金屬線上形成有焊料，再利用刷塗加工方式在線路板之接點焊接部位塗佈有焊料。
7. 如申請專利範圍第1項所述訊號濾波模組之焊接製程，其中該步驟(c)線路板上之複數接點或濾波組件相對之導線焊接的部位為可利用刷塗、噴塗、浸塗或點膠塗佈加工方式形成有焊料。
8. 如申請專利範圍第1項所述訊號濾波模組之焊接製程，其中該步驟(d)回流焊機為可透過遠紅外線輻射將熱能傳遞至卡線治具及回流焊底座內部使焊料融化。
9. 如申請專利範圍第1項所述訊號濾波模組之焊接製程，其中該步驟(d)線路板上之複數接點與濾波組件相對之導線焊固形成電性連接後，再將濾波組件之導線多餘的部分去除，且濾波組件及線路板自卡線治具與回流焊底座內部取出後，便完成訊號濾波模組之焊接製程。