CN107555790A - 一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明实施方式公开了一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，通过对釉线工艺进行改进，添加自主研制的釉料配方，使瓷砖的光泽度达到16度，砖面色彩丰富、细腻自然。本生产工艺包括步骤：A、选取原料，均化配料；B、浆料球磨、过筛除铁、制粉、入箱陈腐；C、压制，将制备的浆料送入压机模具，在30000～34000KN压力下压制成型，然后干燥；D、施釉印花，在陶瓷砖坯上依次进行施底釉、喷墨印花、丝网印保护、施哑光面釉；E、窑炉烧成，经过磨边、分级工序，得到大理石瓷砖。
Description
技术领域
本发明涉及瓷砖领域，尤其涉及一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺。
背景技术
大理石瓷砖的色泽比较光亮、触感优良，有很好的装饰效果，并且坚硬耐磨，因此很受消费者的喜爱。目前市面上已有的大理石瓷砖产品，大多采用丝网印刷透明釉的工艺，然后对瓷砖进行抛光。此种产品光泽度一般都在50度以上。由于其丝网印花的工艺，瓷砖产品的表面图案往往不够细腻，同时光泽度太高也不适合人们长期使用。
根据国家建筑卫生陶瓷协会权威调查数据显示，镜面玻璃的光反射系数为82％—88％，采用劣质亮面瓷砖装饰的地面、墙面，光反射系数就高达90％，超过人体的承受范围。阳光照射强烈时，城市里建筑物的玻璃幕墙、釉面砖墙、磨光大理石和各种涂料等装饰反射光线，明晃白亮、眩眼夺目。长时间在白色光亮污染环境下工作和生活的人，视网膜和虹膜都会受到程度不同的损害，视力急剧下降，还使人头昏心烦，甚至发生失眠、食欲下降、情绪低落、身体乏力等类似神经衰弱的症状。对于家居环境，如果室内大量采用反光强烈、颜色杂乱，除危害视力外，还干扰大脑中枢神经功能。光污染不仅会削弱婴幼儿视力，还影响其视力发育。
在低光泽度的产品方面，目前市面上已有的哑光面仿古砖，其光泽度在8～15度，较低的光泽度能够很好的解决上述光污染的问题。此类产品普遍存在釉面不够细腻、污渍不易清洁、釉面效果单一的问题，其美观度不如色泽光亮的瓷砖产品。
可见，本领域的技术人员亟需将大理石瓷砖进行改进以适合现在的健康环保和美观度的要求。
发明内容
本发明实施方式提供了一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，与传统的大理石瓷砖生产过程相比，本发明的生产工艺重点对釉线工艺进行改进，通过自主研制的釉料配方，使瓷砖在去除了抛光工艺后，砖体表面依然能够保留柔和的光泽，整体光泽度达到16度。同时，在喷墨印花工序应用了柠檬黄、棕色、黄色、深棕、蓝色、黑色、下陷功能墨水等7道墨水，使得瓷砖的纹理更加细腻，能够呈现出多层次、色彩丰富的砖面效果。
为解决上述问题，本发明提供的一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，包括步骤：
A、选取原料，均化配料
B、浆料球磨、过筛除铁、制粉、入箱陈腐；
C、压制，将制备的浆料送入压机模具，在30000～34000KN压力下压制成型，然后干燥；
D、施釉印花，在陶瓷砖坯上依次进行施底釉、喷墨印花、丝网印保护、施哑光面釉；
E、窑炉烧成，经过磨边、分级工序，得到大理石瓷砖。
优选地，步骤A所述的原料为SiO2、AL2O3、Fe2O3、TiO2、Ca2O、Mg2O、Na2O、K2O。
优选地，步骤B中:
所述浆料的水分为30～35％；
过筛为过250目筛，筛余为0.3～0.8之间；
过筛除铁的铁含量≤0.3％。
优选地，步骤D所述喷墨印花的喷墨墨水包括柠檬黄墨水、棕色墨水、黄色墨水、深棕色墨水、蓝色墨水、黑色墨水和下陷功能墨水。
优选地，所述下陷功能墨水的由低温熔块和五氧化二钒组成；
所述下陷功能墨水通过喷墨打印的方式施加在陶瓷砖坯上,烧成后实现表面局部区域产生下陷效果；
所述低温熔块的主要成分为K2O、Na2O和PbO。
优选地，所述喷墨印花的喷头可以使墨水以点状、线状、柱状和环状中的一种或者多种组合方式进行喷射；
所述喷头可以喷单色或者喷多种颜色。
优选地，所述施釉印花的施釉方式为主要原料化学组成为：SiO221.9～65.7％、AL2O36.185～18.555％、Fe2O30.085～0.255％、TiO20.01～0.03％、CaO 4.495～13.485％、MgO 2.31～6.93％、K2O1.29～3.87％、Na2O0.9～2.7％、BaO4.9～14.7％、ZnO2.5～7.5％、IL5.425～16.275％。
优选地，述施釉印花具体的实施方式为喷釉、淋釉或者甩釉中的一种。
优选地，步骤C所述干燥的工序要求为砖坯内含水率在0.2％～0.6％。
优选地，步骤D的烧成温度为1100～1250℃，烧成周期40～70分钟。
从以上技术方案可以看出，本发明实施方式具有以下优点：
本发明的一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，通过对釉线工艺的改进，提升哑光砖面的整体光泽度，在喷墨印花工序中应用了7道墨水，使得瓷砖的纹理更加细腻，能够呈现出多层次、色彩丰富的砖面效果。
具体实施方式
本发明实施方式提供了一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，本生产工艺重点对釉线工艺进行改进，通过自主研制的釉料配方，使瓷砖在去除了抛光工艺后，砖体表面依然能够保留柔和的光泽，在喷墨印花工序应用了柠檬黄、棕色、黄色、深棕、蓝色、黑色、下陷功能墨水等7道墨水，使得瓷砖的纹理更加细腻，能够呈现出多层次、色彩丰富的砖面效果。
本发明提供的一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，包括步骤：
A、选取原料，均化配料
B、浆料球磨、过筛除铁、制粉、入箱陈腐；
C、压制，将制备的浆料送入压机模具，在30000～34000KN压力下压制成型，然后干燥；
D、施釉印花，在陶瓷砖坯上依次进行施底釉、喷墨印花、丝网印保护、施哑光面釉；
E、窑炉烧成，经过磨边、分级工序，得到大理石瓷砖。
优选地，步骤A所述的原料为SiO2、AL2O3、Fe2O3、TiO2、Ca2O、Mg2O、Na2O、K2O。
该原料种类与仿古砖的生产原料一致，每种原材料需要进行均化。在把合格的粉状物料入箱进行陈腐以保证各组分均匀，在基本密封的环境下经过42～48小时的陈腐，使其充分腐化，每个粉仓内的物料性能如以，水分含量基本一致。
在压制环节，把合格的粉料通过送入压机，粉料由压机顶的中转料斗中落下，经喂料车布入模腔，在30000～34000KN的高压下，使得砖坯达到足够的抗折强度和良好的致密度
优选地，步骤B中:
所述浆料的水分为30～35％；
过筛为过250目筛，筛余为0.3～0.8之间；
过筛除铁的铁含量≤0.3％。
优选地，步骤D所述喷墨印花的喷墨墨水包括柠檬黄墨水、棕色墨水、黄色墨水、深棕色墨水、蓝色墨水、黑色墨水和下陷功能墨水。
优选地，所述下陷功能墨水的由低温熔块和五氧化二钒组成；
所述下陷功能墨水通过喷墨打印的方式施加在陶瓷砖坯上,烧成后实现表面局部区域产生下陷效果；
所述低温熔块的主要成分为K2O、Na2O和PbO。
本发明的大理石瓷砖的裂纹肌理是通过下陷功能墨水实现的，裂纹可以跟着图案线条百分百重合，可以很好的还原大理石的裂纹肌理。相比采用丝网印大理石裂纹肌理工艺的产品，本发明的大理石瓷砖仿真度更高。
优选地，所述喷墨印花的喷头可以使墨水以点状、线状、柱状和环状中的一种或者多种组合方式进行喷射；
所述喷头可以喷单色或者喷多种颜色。
本生产工艺优选使用7种墨水采用喷头码数进行喷墨，通过不同喷头依次对胚体喷洒墨水，实现多重颜色复合喷墨，颜色能有序渗透到胚体内，一步接着一步渗透更加出色，解决了哑光面仿古砖产品的纹理、色泽单一的缺陷，能丰富大理石瓷砖的色泽种类，打造更贴近天然大理石的效果。
优选地，所述施釉印花的施釉方式为主要原料化学组成为：SiO221.9～65.7％、AL2O36.185～18.555％、Fe2O30.085～0.255％、TiO20.01～0.03％、CaO 4.495～13.485％、MgO 2.31～6.93％、K2O1.29～3.87％、Na2O0.9～2.7％、BaO4.9～14.7％、ZnO2.5～7.5％、IL5.425～16.275％。
优选地，述施釉印花具体的实施方式为喷釉、淋釉或者甩釉中的一种。
优选地，步骤C所述干燥的工序要求为砖坯内含水率在0.2％～0.6％。
优选地，步骤D的烧成温度为1100～1250℃，烧成周期40～70分钟。
下面通过实施例对本发明的生产工艺进行详细说明：
实施例1
一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，包括步骤：
A1、选取原料，均化配料
B1、浆料球磨、过筛除铁、制粉、入箱陈腐；
所述浆料的水分为30％，过筛为过250目筛，筛余为0.3，过筛除铁的铁含量0.2％。
C1、压制，将制备的浆料送入压机模具，在30000KN压力下压制成型，然后干燥；
D1、施釉印花，在陶瓷砖坯上依次进行施底釉、喷墨印花、丝网印保护、施哑光面釉；
施釉的主要原料化学组成为：SiO245％、AL2O312％、Fe2O30.18％、TiO20.03％、CaO8％、MgO5％、K2O3％、Na2O2％、BaO9％、ZnO4.9％、IL10.89％；
E1、在烧成温度为1250℃的条件下，烧制40分钟，经过磨边、分级工序，得到大理石瓷砖。
实施例2
一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，包括步骤：
A2、选取原料，均化配料
B2、浆料球磨、过筛除铁、制粉、入箱陈腐；
所述浆料的水分为35％，过筛为过250目筛，筛余为0.8，过筛除铁的铁含量0.3％。
C2、压制，将制备的浆料送入压机模具，在34000KN压力下压制成型，然后干燥；
D2、施釉印花，在陶瓷砖坯上依次进行施底釉、喷墨印花、丝网印保护、施哑光面釉；
施釉的主要原料化学组成为：SiO243.8％、AL2O312.37％、Fe2O30.17％、TiO20.02％、CaO8.99％、MgO4.62％、K2O2.58％、Na2O1.8％、BaO9.8％、ZnO5％、IL10.85％；
E2、在烧成温度为1100℃的条件下，烧制70分钟，经过磨边、分级工序，得到大理石瓷砖。
实施例1、实施例2生产两批次哑光大理石瓷砖，从实施例1中随机选取10块瓷砖，编号批次1，从实施例2中随机选取10块瓷砖，编号批次2进行比对，观察哑光大理石瓷砖外观、纹理和硬度测试：
本领域人员观察：批次1的10块瓷砖，光泽度基本一致，釉面、纹理相似；
本领域人员观察：批次2的10块瓷砖，光泽度基本一致，釉面、纹理相似；
本领域人员观察：选取批次1和批次2各1块进行比较，光泽度基本一致，釉面、纹理相似稍有差异，批次1的细腻度略低，批次2的细腻度略高。
非本领域人员观察：批次1和批次2的20块瓷砖，光泽度基本一致，釉面、纹理基本一致。
硬度测试：批次1和批次2的瓷砖硬度符合国标要求。
对照例
一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，包括步骤：
A3～D3选用与实施例1A1～D1相同的方法，其中不同点为D1：
D3、施釉印花，在陶瓷砖坯上依次进行施底釉、丝网印花、丝网印保护、烧成抛光；
随机选取对照例中10块大理石瓷砖，命名为批次3，随机选取实施例1中的10块大理石瓷砖，命名为批次4。
观察大理石瓷砖外观、硬度测试：
本领域人员观察：批次3的10块瓷砖，光泽度基本一致，釉面、纹理相似；
本领域人员观察：批次4的10块瓷砖，光泽度基本一致，釉面、纹理相似；
本领域人员观察：选取批次3和选取批次4的瓷砖各1块进行比较，纹理相似存在差异，批次3的砖面图案细腻度略低，批次4的砖面图案细腻度较高。光泽度差异较大，批次3的光泽度较高，整体光泽度达到50度以上，批次4的光泽度较低，整体光泽度为16度。
非本领域人员观察：批次3和批次4瓷砖的光泽度、釉面、纹理存在差异。
硬度测试：批次3和批次4的瓷砖硬度符合国标要求。
可见，通过本发明的生产工艺制得的大理石瓷砖，光泽度达到人体感觉舒适的16度，砖面色彩丰富、细腻自然，效果好。
以上所述，以上实施方式和实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式和实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施方式和实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，其特征在于，包括步骤：
A、选取原料，均化配料；
B、浆料球磨、过筛除铁、制粉、入箱陈腐；
C、压制，将制备的浆料送入压机模具，在30000～34000KN压力下压制成型，然后干燥；
D、施釉印花，在陶瓷砖坯上依次进行施底釉、喷墨印花、丝网印保护、施哑光面釉；
E、窑炉烧成，经过磨边、分级工序，得到大理石瓷砖。
2.根据权利要求1所述的16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，其特征在于，步骤A所述原料为SiO2、AL2O3、Fe2O3、TiO2、Ca2O、Mg2O、Na2O、K2O。
3.根据权利要求1所述的16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，其特征在于，步骤B中:
所述浆料的水分为30～35％；
过筛为过250目筛，筛余为0.3～0.8之间；
过筛除铁的铁含量≤0.3％。
4.根据权利要求1所述的16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，其特征在于，步骤D所述喷墨印花的喷墨墨水包括柠檬黄墨水、棕色墨水、黄色墨水、深棕色墨水、蓝色墨水、黑色墨水和下陷功能墨水。
5.根据权利要求4所述的16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述下陷功能墨水的由低温熔块和五氧化二钒组成；
所述下陷功能墨水通过喷墨打印的方式施加在陶瓷砖坯上,烧成后实现表面局部区域产生下陷效果；
所述低温熔块的主要成分为K2O、Na2O和PbO。
6.根据权利要求1或者4所述的16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述喷墨印花的喷头可以使墨水以点状、线状、柱状和环状中的一种或者多种组合方式进行喷射；
所述喷头可以喷单色或者喷多种颜色。
7.根据权利要求1所述的16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述施釉印花的施釉方式为主要原料化学组成为：SiO221.9～65.7％、AL2O36.185～18.555％、Fe2O30.085～0.255％、TiO20.01～0.03％、CaO 4.495～13.485％、MgO 2.31～6.93％、K2O1.29～3.87％、Na2O0.9～2.7％、BaO4.9～14.7％、ZnO2.5～7.5％、IL5.425～16.275％。
8.根据权利要求1所述的16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，其特征在于，所述施釉印花具体的实施方式为喷釉、淋釉或者甩釉中的一种。
9.根据权利要求1所述的16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，其特征在于，步骤C所述干燥的工序要求为砖坯内含水率在0.2％～0.6％。
10.根据权利要求1所述的16度哑光大理石瓷砖的生产工艺，其特征在于，步骤D的烧成温度为1100～1250℃，烧成周期40～70分钟。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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