CN107434848A - 致动器 - Google Patents
致动器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107434848A CN107434848A CN201710368101.8A CN201710368101A CN107434848A CN 107434848 A CN107434848 A CN 107434848A CN 201710368101 A CN201710368101 A CN 201710368101A CN 107434848 A CN107434848 A CN 107434848A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal polyester
- actuator
- moles
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 118
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 103
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 90
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 87
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 89
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 52
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 25
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 23
- 125000004959 2,6-naphthylene group Chemical group [H]C1=C([H])C2=C([H])C([*:1])=C([H])C([H])=C2C([H])=C1[*:2] 0.000 claims description 18
- -1 Phenylene Chemical group 0.000 claims description 16
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 claims description 8
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 6
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 5
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 4
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical group O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 35
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 26
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 21
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 21
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 17
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 12
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 11
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 11
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 11
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 10
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 10
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 10
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 9
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 9
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 8
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 8
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 7
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 7
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical group C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 6
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical class CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 4
- 150000005208 1,4-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 3
- MGHSCXCFVZJHPT-UHFFFAOYSA-N Polyester A1 Natural products C=1C=CC=CC=1C(=O)OC1C2(COC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(=O)C=3C=CC=CC=3)C(C(O3)(C)C)C(OC(C)=O)C32C(C)CC1OC(=O)C1=CC=CC=C1 MGHSCXCFVZJHPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YBVKMVCZNISULF-UHFFFAOYSA-N Polyester A3 Natural products CC1CC(OC(=O)c2ccccc2)C(OC(=O)C)C3(COC(=O)C)C(OC(=O)C)C(OC(=O)c4ccccc4)C5C(O)C13OC5(C)C YBVKMVCZNISULF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010865 video microscopy Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- CVIBEPBSEBXMEB-UHFFFAOYSA-N Polyester A2 Natural products CC1CC(OC(=O)c2ccccc2)C(OC(=O)C)C3(COC(=O)C)C(OC(=O)C)C(OC(=O)c4ccccc4)C5C(OC(=O)C)C13OC5(C)C CVIBEPBSEBXMEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KZYMWXGLWGRVAZ-UHFFFAOYSA-N barium;docosanoic acid Chemical compound [Ba].CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O KZYMWXGLWGRVAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- XOGZAYDJMKXLRK-UHFFFAOYSA-N calcium;docosanoic acid Chemical compound [Ca].CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XOGZAYDJMKXLRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKCZUPHNMLTAML-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid;lithium Chemical compound [Li].CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O KKCZUPHNMLTAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-M dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC([O-])=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229940070765 laurate Drugs 0.000 description 2
- HGPXWXLYXNVULB-UHFFFAOYSA-M lithium stearate Chemical compound [Li+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HGPXWXLYXNVULB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229940114930 potassium stearate Drugs 0.000 description 2
- ANBFRLKBEIFNQU-UHFFFAOYSA-M potassium;octadecanoate Chemical compound [K+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O ANBFRLKBEIFNQU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229940114926 stearate Drugs 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- OTEKOJQFKOIXMU-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(trichloromethyl)benzene Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=CC=C(C(Cl)(Cl)Cl)C=C1 OTEKOJQFKOIXMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJJCQDRGABAVBB-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(C(=O)O)=CC=C21 SJJCQDRGABAVBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UKWUOTZGXIZAJC-UHFFFAOYSA-N 4-nitrosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1O UKWUOTZGXIZAJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical class OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100137463 Bacillus subtilis (strain 168) ppsA gene Proteins 0.000 description 1
- 101100464927 Bacillus subtilis (strain 168) ppsB gene Proteins 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 1
- 229920000914 Metallic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100342406 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) PRS1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920003414 Stanyl® 46HF4550 Polymers 0.000 description 1
- 229920003386 Stanyl® 46HF5040 Polymers 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L barium(2+);octadecanoate Chemical compound [Ba+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OTNKRKHMTFRPSK-UHFFFAOYSA-N barium;octadecanoic acid Chemical compound [Ba].CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O OTNKRKHMTFRPSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- HIAAVKYLDRCDFQ-UHFFFAOYSA-L calcium;dodecanoate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O HIAAVKYLDRCDFQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007707 calorimetry Methods 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L diacetyloxytin Chemical compound CC(=O)O[Sn]OC(C)=O PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LJXTYJXBORAIHX-UHFFFAOYSA-N diethyl 2,6-dimethyl-1,4-dihydropyridine-3,5-dicarboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OCC)C1 LJXTYJXBORAIHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxosilane oxo(oxoalumanyloxy)alumane oxygen(2-) Chemical compound [O--].[K+].[K+].O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000005213 imbibition Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 125000001434 methanylylidene group Chemical group [H]C#[*] 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052627 muscovite Inorganic materials 0.000 description 1
- PSHKMPUSSFXUIA-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylpyridin-2-amine Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=N1 PSHKMPUSSFXUIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDHYNXLIKNVTJ-UHFFFAOYSA-N n-(1-hydroxy-2-methylpropan-2-yl)octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NC(C)(C)CO GTDHYNXLIKNVTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003261 o-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCBSCJZMOPNGSI-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid;potassium Chemical compound [K].CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O NCBSCJZMOPNGSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052628 phlogopite Inorganic materials 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical class OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 101150056693 pps1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000015170 shellfish Nutrition 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/60—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from the reaction of a mixture of hydroxy carboxylic acids, polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/605—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from the reaction of a mixture of hydroxy carboxylic acids, polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds the hydroxy and carboxylic groups being bound to aromatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
- C08L67/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the carboxyl- and the hydroxy groups directly linked to aromatic rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/7058—Locking or fixing a connector to a PCB characterised by the movement, e.g. pivoting, camming or translating parallel to the PCB
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
- C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
- C08G63/181—Acids containing aromatic rings
- C08G63/185—Acids containing aromatic rings containing two or more aromatic rings
- C08G63/187—Acids containing aromatic rings containing two or more aromatic rings containing condensed aromatic rings
- C08G63/189—Acids containing aromatic rings containing two or more aromatic rings containing condensed aromatic rings containing a naphthalene ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/78—Preparation processes
- C08G63/80—Solid-state polycondensation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/78—Preparation processes
- C08G63/82—Preparation processes characterised by the catalyst used
- C08G63/87—Non-metals or inter-compounds thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K19/00—Liquid crystal materials
- C09K19/04—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit
- C09K19/06—Non-steroidal liquid crystal compounds
- C09K19/32—Non-steroidal liquid crystal compounds containing condensed ring systems, i.e. fused, bridged or spiro ring systems
- C09K19/322—Compounds containing a naphthalene ring or a completely or partially hydrogenated naphthalene ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K19/00—Liquid crystal materials
- C09K19/04—Liquid crystal materials characterised by the chemical structure of the liquid crystal components, e.g. by a specific unit
- C09K19/38—Polymers
- C09K19/3804—Polymers with mesogenic groups in the main chain
- C09K19/3809—Polyesters; Polyester derivatives, e.g. polyamides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/771—Details
- H01R12/774—Retainers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/639—Additional means for holding or locking coupling parts together, after engagement, e.g. separate keylock, retainer strap
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/004—Additives being defined by their length
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/22—Halogen free composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K19/00—Liquid crystal materials
- C09K19/52—Liquid crystal materials characterised by components which are not liquid crystals, e.g. additives with special physical aspect: solvents, solid particles
- C09K2019/521—Inorganic solid particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2219/00—Aspects relating to the form of the liquid crystal [LC] material, or by the technical area in which LC material are used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2219/00—Aspects relating to the form of the liquid crystal [LC] material, or by the technical area in which LC material are used
- C09K2219/01—Aspects relating to the form of the liquid crystal [LC] material, or by the technical area in which LC material are used in the form of fibres, e.g. fibres after polymerisation of LC precursor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
Abstract
本发明提供一种致动器,是具有特定结构的致动器,所述致动器由树脂组合物成形,所述树脂组合物含有具有特定的重复单元的液晶聚酯、填充材料,包含2,6-亚萘基的重复单元的含量相对于构成所述液晶聚酯的全部重复单元的合计摩尔数量为40摩尔%以上,所述填充材料的含量相对于液晶聚酯及填充材料的合计量100质量份小于55质量份。
Description
技术领域
本发明涉及一种表面安装用电连接器中所用的致动器(アクチュエータ),其具备与柔性印制电路板(有时简记为FPC)或柔性扁平电缆(有时简记为FFC)等被制成片状电缆的导体接触的触头(コンタクト)、和收容所述触头的壳体。
本申请基于2016年5月27日在日本申请的特愿2016-106446号主张优先权,在此处引用其内容。
背景技术
一直以来,表面安装用电连接器被用于携带电话或智能手机、笔记本个人电脑或平板终端、携带音乐终端等的内部布线。
近年来,随着移动设备的小型化、轻量化,特别是对于移动设备用的连接器要求薄、端子间的窄间距化。随着移动设备的产品自身的薄化,对于树脂材料要求薄时(薄肉)强度、薄时流动性。
另一方面,作为表面安装用电连接器中所用的致动器,从耐热性、阻燃性、材料的刚性的观点考虑,以往使用的是聚苯硫醚(有时简记为PPS)、高耐热尼龙。
例如在专利文献1中记载,作为FPC压板的材料,可以使用聚对苯二甲酸丁二醇酯(有时简记为PBT)、聚酰胺(有时简记为PA)、聚苯硫醚(有时简记为PPS)、液晶聚合物(有时简记为LCP)等。还公开有如下的内容,即,如果考虑耐热性、成形性、以及尺寸稳定性,在上述当中优选LCP。
此外,在电气·电子用途中,除了此前的耐热性和阻燃性以外,在针对材料的无卤化方面的要求也在提高。对于印刷电路板,“无卤”的定义由JPCA-ES01/JAPAN,IEC61249-2-21,IPC4101B/U.S.定为:氯(Cl)含有率为0.09wt%(900ppm)以下,溴(Br)含有率为0.09wt%(900ppm)以下,氯(Cl)及溴(Br)含有率总量为0.15wt%(1500ppm)以下。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平11-224746号公报
专利文献2:国际公开第2012/102235号
发明内容
发明所要解决的问题
由于PPS是材料的强度、硬度高而具有一定的流动性的材料,因此以往被广泛地用于致动器中。
然而,在薄化了的产品的制造中,PPS树脂存在有流动性不足、产品的成形困难、或者在成形时产生毛刺(バリ)等问题。
此外,由于PPS树脂一般在聚合的过程中会产生氯,因此存在有难以实现无卤的问题。
例如专利文献2中记载的高耐热尼龙由于材料的强度高、与PPS相比流动性优异,因此有时也被用于致动器中。
然而,由于尼龙具有吸水性,因此存在有在表面安装时发生鼓胀(起泡)的问题。
此外,如果是单独的高耐热尼龙,则难以具有阻燃性,因此需要填充阻燃剂。特别是致动器为了实现所要求的高阻燃性,可以考虑使用同时添加以溴代聚苯乙烯等为代表的卤素系阻燃剂、和以三氧化锑等为代表的锑系阻燃助剂的方法。但是该方法存在有无法实现无卤的问题。
在需要300℃以上的加工温度的高耐热尼龙树脂中,现实状况是,不存在能够耐受该加工温度的阻燃剂。此外被称作唯一高耐热的阻燃剂的、二烷基次膦酸的金属盐存在有使挤出机、注射成型机的料筒或螺杆等金属部分腐蚀的问题。
液晶聚酯虽然树脂的流动性高、单独的液晶聚酯时阻燃性优异、可以实现无卤,然而材料的强度、硬度比尼龙弱,存在有不堪实用的问题。
本发明是鉴于上述事情而完成的,其目的在于,提供一种表面安装用电连接器中所用的致动器,是由流动性高的特定的树脂组合物成形的致动器,阻燃性高,可以实现无卤,即使在薄时强度、表面硬度也优异,难以发生起泡(ブリスター),耐焊接性也优异。
用于解决问题的方法
[1]本发明的一个方式提供一种致动器,其特征在于,是在表面安装用电连接器中自由转动地安装于壳体中、按压固定片状电缆的致动器,所述致动器具有沿厚度方向贯穿的多个贯穿孔,所述多个贯穿孔被沿着给定的排列轴排成一列,所述致动器由树脂组合物成形,所述树脂组合物含有具有以式(1)表示的重复单元、以式(2)表示的重复单元、以及以式(3)表示的重复单元的液晶聚酯、和填充材料,所述液晶聚酯中的包含2,6-亚萘基的重复单元的含量相对于构成所述液晶聚酯的全部重复单元的合计摩尔数量为40摩尔%以上,所述填充材料的含量相对于液晶聚酯及填充材料的合计量100质量份小于60质量份。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
[式(1)~式(3)中,Ar1表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基。Ar2及Ar3彼此独立地表示亚苯基亚萘基、亚联苯基或以式(4)表示的基团。X及Y彼此独立地表示氧原子或亚氨基。Ar1、Ar2及Ar3中的一个以上的氢原子可以彼此独立地由卤素原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基取代。]
(4)-Ar4-Z-Ar5-
[式(4)中,Ar4及Ar5彼此独立地表示亚苯基或亚萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或碳原子数1~10的烷叉基。]
[2]本发明的一个方式提供一种致动器,其特征在于,是在表面安装用电连接器中被自由转动地安装于壳体中、按压固定片状电缆的致动器,所述致动器具有在厚度方向上贯穿的多个贯穿孔,所述多个贯穿孔被沿着给定的排列轴排成一列,所述致动器是由树脂组合物成形的致动器,所述树脂组合物含有具有以式(1)表示的重复单元、以式(2)表示的重复单元、以及以式(3)表示的重复单元的液晶聚酯、和填充材料,所述液晶聚酯中的包含2,6-亚萘基的重复单元的含量相对于构成所述液晶聚酯的全部重复单元的合计摩尔数量为40摩尔%以上,所述填充材料的含量相对于液晶聚酯及填充材料的合计量100质量份小于55质量份。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
[式(1)~式(3)中,Ar1表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基。Ar2及Ar3彼此独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或以式(4)表示的基团。X及Y彼此独立地表示氧原子或亚氨基。Ar1、Ar2及Ar3中的一个以上的氢原子可以彼此独立地由卤素原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基取代。]
(4)-Ar4-Z-Ar5-
[式(4)中,Ar4及Ar5彼此独立地表示亚苯基或亚萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或碳原子数1~10的烷叉基。]
[3]本发明的另一个方式是根据[1]或[2]记载的致动器,其中,所述填充材料为玻璃纤维。
[4]本发明的另一个方式是根据[3]记载的致动器,其中,玻璃纤维的含量相对于液晶聚酯及玻璃纤维的合计量100质量份为30质量份以上且50质量份以下。
[5]本发明的另一个方式是根据[3]或[4]记载的致动器,其中,所述玻璃纤维的重均纤维长度为75μm以上且350μm以下。
[6]本发明的另一个方式是根据[1]~[5]中任一项记载的致动器,其中,所述液晶聚酯相对于构成它的全部重复单元的合计摩尔数量,具有30摩尔%以上80摩尔%以下的以式(1)表示的重复单元、10摩尔%以上35摩尔%以下的以式(2)表示的重复单元、10摩尔%以上35摩尔%以下的以式(3)表示的重复单元。
发明效果
根据本发明,可以提供一种表面安装用电连接器中所用的致动器,是由流动性高的特定的树脂组合物成形的致动器,其阻燃性高,可以实现无卤,即使在薄时强度、表面硬度也优异,难以发生起泡,耐焊接性也优异。
附图说明
图1A是表示具备本发明的致动器的表面安装用电连接器的一例的示意图。
图1B是表示具备本发明的致动器的表面安装用电连接器的一例的示意图。
图2A是本发明的致动器的俯视示意图。
图2B是本发明的致动器的立体示意图。
图3是表示实施例中所用的薄流动测定模具(薄肉流動測定金型)的示意图。
具体实施方式
<致动器>
本实施方式的致动器在表面安装用电连接器中被自由转动地安装于壳体中,按压固定片状电缆。
以下在参照附图的同时对本发明的优选的实施方式的致动器的详情进行说明。
本发明的另一个方面提供一种致动器,所述致动器的特征在于,具备:
具有多个贯穿孔的树脂性的主体部、和
安装于壳体的安装部,
所述树脂是由树脂组合物成形的物质,所述树脂组合物含有具有以式(1)表示的重复单元、以式(2)表示的重复单元、以及以式(3)表示的重复单元的液晶聚酯、和填充材料,所述液晶聚酯中的包含2,6-亚萘基的重复单元的含量相对于构成所述液晶聚酯的全部重复单元的合计摩尔数量为40摩尔%以上,所述填充材料的含量相对于液晶聚酯及填充材料的合计量100质量份小于55质量份。
本发明的另一个方面提供一种表面安装用电连接器,其特征在于,
是具有所述致动器和所述壳体的表面安装用电连接器,所述壳体具备:
具有用于供片状电缆插入的插入部的主体部、
作为与所述片状电缆所具有的导体接触的导体部的多个触头、和
具有供所述致动器的安装部所插入的非贯穿孔的侧壁部。
图1A及图1B是具有本实施方式的致动器的主体部1的表面安装用电连接器3的立体示意图。图1A是表示致动器的主体部1的开状态的图,图1B是表示致动器的主体部1的闭状态的图。
如图1A及图1B所示,表面安装用电连接器(以下有时记作“FPC连接器”。)3具有致动器的主体部1和壳体的主体部2。表面安装用电连接器3是为了使预先连接于表面安装用电连接器3的未图示的布线与片状电缆(以下有时记作“FPC电缆”。)4电导通、并且保持片状电缆4而使用的。
致动器的主体部1具有俯视为长方形的近似长方体状的外形。致动器的主体部1如图1B所示形成多个沿z方向(以下有时也称作厚度方向)贯穿的贯穿孔8,多个贯穿孔8被沿x方向(以下有时也称作长度方向)排成1列地配置。
作为本发明的另一个方面,多个所述贯穿孔8与FPC电缆的尺寸匹配地设定即可,优选为5~200个,更优选为5~150个。
致动器的主体部1如图1A、图1B、图2A、以及图2B所示,在长度方向的两端具有圆柱状的安装部9。
壳体的主体部2具有俯视为长方形的近似长方体状的外形。壳体的主体部2的y方向(以下有时也称作宽度方向)的宽度被设定为大于致动器的主体部1的宽度方向的宽度。在壳体的主体部2的上表面,设有具有比壳体的主体部2的宽度方向的宽度短的宽度、在长度方向上延伸的近似长方体状的壳体的凸部7。在壳体的凸部7,设有沿宽度方向贯穿的插入部5。以下,将y方向上的设有凸部的一方称作后端部(也称作后端方向),将没有设置凸部的一方称作前端部(也称作前端方向)。
在壳体的主体部2的没有设置壳体的凸部7的上表面的长度方向的两端上设有俯视为长方形的近似长方体状的壳体的侧壁部10。在壳体的侧壁部10的长度方向的内侧的面(图2B中与致动器的主体部1的长度方向的两端的面接触的面),设有非贯穿孔11。
如图1B所示,致动器的主体部1被沿着壳体的的凸部7设置。致动器的主体部1的长度方向的长度比壳体的主体部2及壳体的凸部7的长度方向的长度短壳体的侧壁部10的x方向的宽度的量。通过将致动器的安装部9插入壳体的侧壁部的非贯穿孔11,致动器的主体部1就被绕着沿壳体的凸部7的长度方向设定的转动轴L沿图1A所示的两个箭头方向自由转动地支承。
在壳体的主体部2的前端部设有与设于片状电缆4的底面的导体接触、并电连接的多个触头6。
如图1B所示,当从壳体的主体部2的后端部向插入部5中插入片状电缆4,关闭致动器时,片状电缆就被保持在连接器中,并且致动器的主体部1将片状电缆4向下方按压,形成设于片状电缆的底面的导体与收容于壳体中的触头6发生接触的结构。
图2A是致动器的俯视图。图2A中,上部为所述前端方向,下部为所述后端方向。
作为致动器的长度方向的长度,通常为5mm~60mm。
作为致动器的宽度方向的长度,通常为1.5mm~5mm。
本实施方式的致动器中,图2A中,致动器的宽度方向的宽度(i)约为1mm,从上端到最短的贯穿孔的宽度(ii)约为0.5mm,贯穿孔的宽度方向的宽度(iii)约为0.3mm。
作为本发明的另一个方面,所述宽度(i)为0.7~1.3mm,所述宽度(ii)为0.3~0.7mm,所述宽度(iii)为0.1~0.5mm。
图2B是致动器的一部分的立体图。本实施方式的致动器包含厚部和薄部,图2B所示的致动器的最前端部的厚度方向的宽度、即厚部(v)的厚度约为0.5mm,最后端部的厚度方向的宽度、即薄部(vi)的厚度约为0.3mm。
作为本发明的另一个方面,所述厚部(v)的厚度为0.3~0.7mm,所述薄部(vi)的厚度为0.1~0.5mm。
图2A所示的横向、即长度方向的相邻的贯穿孔间的薄部(vii)的厚度可以根据所形成的贯穿孔间的间距宽度适当地调整。例如,在以图2A所示的长度方向的任意的贯穿孔与所述贯穿孔的相邻的贯穿孔的中心间距离表示的贯穿孔间的间距宽度(iv)为0.2mm的情况下,图2A所示的薄部(vii)的厚度设为约0.07~0.08mm即可,在图2A所示的贯穿孔8的间距宽度(iv)为0.25mm的情况下,图2A所示的薄部(vii)的厚度设为约0.12~0.13mm即可,在图2A所示的贯穿孔8的间距宽度(iv)为0.3mm的情况下,图2A所示的薄部(vii)的厚度设为约0.17~0.18mm即可。
本实施方式的致动器以约0.1~0.8mm的图2A(iv)所示的贯穿孔8的间距宽度(iv)形成格子。所形成的贯穿孔间的间距宽度、数目可以适当地变更。
本实施方式的致动器如后所述,使用特定的树脂组合物成形。通过使用树脂的流动性高的特定的树脂组合物,可以得到间距宽度微细的致动器。例如,本实施方式的致动器可以将图2A所示的所述间距宽度(iv)调整为约0.1~0.5mm,进一步可以调整为约0.1~0.3mm,再进一步可以调整为约0.1~0.2mm。
本实施方式的致动器因使用特定的树脂组合物成形,即使在以如上所述的微细的间距宽度成形的情况下,也可以制成具有足够的强度和表面硬度的致动器。
此外,本实施方式的致动器因使用特定的树脂组合物成形,而可以制成阻燃性高、能够实现无卤、难以产生起泡且耐焊接性也优异的致动器。
《树脂组合物》
对为了将本实施方式的致动器成形而使用的树脂组合物进行说明。
本实施方式中树脂组合物含有具有以式(1)表示的重复单元、以式(2)表示的重复单元、以及以式(3)表示的重复单元的液晶聚酯、和填充材料。
更具体而言,所述液晶聚酯中的包含2,6-亚萘基的重复单元的含量相对于构成所述液晶聚酯的全部重复单元的合计摩尔数量为40摩尔%以上,所述填充材料的含量相对于液晶聚酯及填充材料的合计量100质量份小于60质量份。
此处,所述所谓合计摩尔数量,是指通过将所述液晶聚酯中的各重复单元各自的总质量除以所对应的各重复单元的分子量而求出液晶聚酯中的各重复单元的物质量相当量(摩尔)、并将它们相加而得的值。
本实施方式的致动器因使用含有上述特定的液晶聚酯的树脂组合物成形,而可以制成阻燃性高、能够实现无卤、难以发生起泡且耐焊接性也优异的致动器。由于液晶聚酯的流动性优异,因此可以成形间距宽度狭小的具有格子形状的致动器。
(液晶聚酯)
本实施方式中所用的液晶聚酯具有以式(1)表示的重复单元、以式(2)表示的重复单元、以及以式(3)表示的重复单元。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
[式(1)~式(3)中,Ar1表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基。Ar2及Ar3彼此独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或以式(4)表示的基团。X及Y彼此独立地表示氧原子或亚氨基。Ar1、Ar2及Ar3中的一个以上的氢原子可以彼此独立地由卤素原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基取代。]
(4)-Ar4-Z-Ar5-
[式(4)中,Ar4及Ar5彼此独立地表示亚苯基或亚萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或碳原子数1~10的烷叉基。]
式(1)~(3)中,作为可以取代以Ar1、Ar2或Ar3表示的所述基团中的1个以上的氢原子的卤素原子,可以举出氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。
式(1)~(3)中,作为可以取代以Ar1、Ar2或Ar3表示的所述基团中的1个以上的氢原子的碳原子数1~10的烷基的例子,可以举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正己基、正庚基、2-乙基己基、正辛基、正壬基及正癸基等。
式(1)~(3)中,作为可以取代以Ar1、Ar2或Ar3表示的所述基团中的1个以上的氢原子的碳原子数6~20的芳基的例子,可以举出苯基、邻甲苯基、间甲苯基、对甲苯基等之类的单环式芳香族基、1-萘基及2-萘基等之类的稠环式芳香族基。
式(1)~(3)中,在以Ar1、Ar2或Ar3表示的所述基团中的1个以上的氢原子由这些基团取代的情况下,其取代数在每个以Ar1、Ar2或Ar3表示的所述基团中彼此独立地优选为1个或2个,更优选为1个。
式(4)中,作为碳原子数1~10的烷叉基的例子,可以举出甲叉基、乙叉基、异丙叉基、正丁叉基及2-乙基己叉基等。
作为以式(1)表示的重复单元,优选Ar1为1,4-亚苯基的重复单元(即来自于对羟基苯甲酸的重复单元)、以及Ar1为2,6-亚萘基的重复单元(即来自于6-羟基-2-萘甲酸的重复单元),更优选Ar1为2,6-亚萘基的重复单元。
本说明书中所谓“来自于”,是指因为所述对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸等化合物发生聚合,因此化学结构改变。
作为形成以式(1)表示的重复单元的单体,可以举出2-羟基-6-萘甲酸、对羟基苯甲酸或4-(4-羟基苯基)苯甲酸,此外,也可以举出它们的苯环或萘环的氢原子由卤素原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基取代了的单体。此外,也可以制成后述的酯形成性衍生物使用。
作为以式(2)表示的重复单元,优选Ar2为1,4-亚苯基的重复单元(即,来自于对苯二甲酸的重复单元)、Ar2为1,3-亚苯基的重复单元(即,来自于间苯二甲酸的重复单元)、Ar2为2,6-亚萘基的重复单元(即,来自于2,6-萘二甲酸的重复单元)、以及Ar2为二苯基醚-4,4’-二基的重复单元(即,来自于二苯基醚-4,4’-二甲酸的重复单元),更优选Ar2为1,4-亚苯基的重复单元、以及Ar2为2,6-亚萘基的重复单元。
作为形成以式(2)表示的重复单元的单体,可以举出2,6-萘二甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸或联苯基-4,4’-二甲酸,此外,也可以举出它们的苯环或萘环的氢原子由卤素原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基取代了的单体。此外,也可以制成后述的酯形成性衍生物使用。
作为以式(3)表示的重复单元,优选Ar3为1,4-亚苯基的重复单元(即,来自于对苯二酚、对氨基苯酚或对苯二胺的重复单元)、以及Ar3为4,4’-亚联苯基的重复单元(即,来自于4,4’-二羟基联苯、4-氨基-4’-羟基联苯或4,4’-二氨基联苯的重复单元)。
作为形成以式(3)表示的重复单元的单体,可以举出2,6-二羟基萘、对苯二酚、间苯二酚或4,4’-二羟基联苯,此外,也可以举出它们的苯环或萘环的氢原子由卤素原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基取代了的单体。此外,也可以制成后述的酯形成性衍生物使用。
对于形成以式(1)~(3)表示的重复单元的单体,为了在制造聚酯的过程中使得聚合容易,优选使用酯形成性衍生物。该所谓酯形成性衍生物,是指具有促进酯生成反应的基团的单体,如果具体地例示,则可以举出将单体分子内的羧酸基转换为酰卤化物、酸酐的酯形成性衍生物、将单体分子内的羟基(hydroxy)变为低级羧酸酯基的酯形成性衍生物等高反应性衍生物。
所述液晶聚酯的重复单元(1)的含量相对于重复单元(1)、重复单元(2)及重复单元(3)的合计摩尔数量100摩尔%,优选为30摩尔%以上,更优选为30摩尔%以上且80摩尔%以下,进一步优选为40摩尔%以上且70摩尔%以下,尤其优选为45摩尔%以上且65摩尔%以下。
所述液晶聚酯的重复单元(1)的含量相对于构成所述液晶聚酯的全部重复单元的合计摩尔数量100摩尔%,优选为30摩尔%以上,更优选为30摩尔%以上且80摩尔%以下,进一步优选为40摩尔%以上且70摩尔%以下,尤其优选为45摩尔%以上且65摩尔%以下。
所述液晶聚酯的重复单元(2)的含量相对于重复单元(1)、重复单元(2)及重复单元(3)的合计摩尔数量100摩尔%,优选为35摩尔%以下,更优选为10摩尔%以上且35摩尔%以下,进一步优选为15摩尔%以上且30摩尔%以下,尤其优选为17.5摩尔%以上且27.5摩尔%以下。
所述液晶聚酯的重复单元(2)的含量相对于构成所述液晶聚酯的全部重复单元的合计摩尔数量100摩尔%,优选为35摩尔%以下,更优选为10摩尔%以上且35摩尔%以下,进一步优选为15摩尔%以上30摩尔%以下,尤其优选为17.5摩尔%以上且27.5摩尔%以下。
所述液晶聚酯的重复单元(3)的含量相对于重复单元(1)、重复单元(2)及重复单元(3)的合计摩尔数量100摩尔%,优选为35摩尔%以下,更优选为10摩尔%以上且35摩尔%以下,进一步优选为15摩尔%以上且30摩尔%以下,尤其优选为17.5摩尔%以上且27.5摩尔%以下。
所述液晶聚酯的重复单元(3)的含量相对于构成所述液晶聚酯的全部重复单元的合计摩尔数量100摩尔%,优选为35摩尔%以下,更优选为10摩尔%以上且35摩尔%以下,进一步优选为15摩尔%以上且30摩尔%以下,尤其优选为17.5摩尔%以上且27.5摩尔%以下。
即,如果将所述液晶聚酯的重复单元(1)、重复单元(2)及重复单元(3)的合计摩尔数量设为100摩尔%,则优选重复单元(1)的含量为30摩尔%以上且80摩尔%以下,重复单元(2)的含量为10摩尔%以上且35摩尔%以下,重复单元(3)的含量为10摩尔%以上且35摩尔%以下。
如果将构成所述液晶聚酯的全部重复单元的合计摩尔数量设为100摩尔%,则所述液晶聚酯优选重复单元(1)的含量为30摩尔%以上且80摩尔%以下,重复单元(2)的含量为10摩尔%以上且35摩尔%以下,重复单元(3)的含量为10摩尔%以上且35摩尔%以下。
如果所述液晶聚酯的重复单元(1)的含量为上述的范围,则熔融流动性、耐热性、强度·刚性容易提高。
在所述液晶聚酯中,重复单元(2)的含量与重复单元(3)的含量的比例以[重复单元(2)的含量]/[重复单元(3)的含量](摩尔/摩尔)表示,优选为0.9/1~1/0.9,更优选为0.95/1~1/0.95,进一步优选为0.98/1~1/0.98。
所述液晶聚酯中,作为重复单元(1)、重复单元(2)及重复单元(3),分别具有包含2,6-亚萘基的重复单元。
所述液晶聚酯中的、包含2,6-亚萘基的重复单元的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量100摩尔%,为40摩尔%以上,优选为50摩尔%以上,更优选为60摩尔%以上,进一步优选为70摩尔%以上。如果包含2,6-亚萘基的重复单元的含量为40摩尔%以上,则所得的树脂组合物的熔融加工时的流动性更加良好,并且强度、表面硬度变得良好,更适于具有微细的格子结构的致动器的加工。
作为本发明的另一个方面,所述液晶聚酯中的、包含2,6-亚萘基的重复单元的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量100摩尔%,为40~85摩尔%,优选为50~85摩尔%,更优选为60~80摩尔%,进一步优选为70~75摩尔%。
所述液晶聚酯可以彼此独立地仅具有1种重复单元(1)~(3),也可以具有2种以上。所述液晶聚酯也可以具有1种或2种以上的重复单元(1)~(3)以外的重复单元。在具有重复单元(1)~(3)以外的重复单元的情况下,其含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量,优选为0.1摩尔%以上且10摩尔%以下,更优选为0.1摩尔%以上且5摩尔%以下。
由于熔融粘度容易降低,因此所述液晶聚酯中优选作为重复单元(3)具有X及Y分别为氧原子的重复单元,即,具有来自于给定的芳香族二醇的重复单元,更优选作为重复单元(3)仅具有X及Y分别为氧原子的重复单元。
所述液晶聚酯优选通过使与构成它的重复单元对应的原料单体熔融聚合、并使所得的聚合物(预聚物)固态聚合而制造。由此,就可以操作性良好地制造耐热性、强度·刚性高的高分子量的液晶聚酯。熔融聚合可以在催化剂的存在下进行,作为所述催化剂的例子,可以举出乙酸镁、乙酸亚锡、钛酸四丁酯、乙酸铅、乙酸钠、乙酸钾、三氧化锑等金属化合物、或N,N-二甲基氨基吡啶及N-甲基咪唑等含氮杂环式化合物,其中优选含氮杂环式化合物。
所述液晶聚酯的流动开始温度优选为270℃以上,更优选为270℃以上且400℃以下,进一步优选为280℃以上且380℃以下。如果所述液晶聚酯的流动开始温度在所述的范围中,则耐热性、强度·刚性容易提高,另外,难以发生熔融成形时的热劣化,此外熔融时的粘度不会过高,流动性有难以降低的趋势。
流动开始温度也被称作flow温度或流动温度,是使用毛细管流变仪,在9.8MPa的载荷下,一边以4℃/分钟的速度升温,一边使液晶聚酯熔融,从内径1mm及长10mm的喷嘴中挤出时,显示出4800Pa·s(48000泊)的粘度的温度,成为液晶聚酯的分子量的参考值(参照小出直之编、《液晶聚合物-合成·成形·应用-》、株式会社CMC、1987年6月5日、p.95)。
所述液晶聚酯既可以单独使用1种,也可以并用2种以上。
在本实施方式的树脂组合物中,所述液晶聚酯的含量相对于液晶聚酯及填充材料的合计含量100质量份,优选为40质量份以上且90质量份以下,更优选为45质量份以上且85质量份以下,进一步优选为50质量份以上且80质量份以下。
作为本发明的另一个方面,所述液晶聚酯的含量相对于液晶聚酯及填充材料的合计含量100质量份,优选为35质量份以上且70质量份以下,更优选为50质量份以上且70质量份以下,进一步优选为50质量份以上且65质量份以下,特别优选为50质量份以上且55质量份以下。
(填充材料)
对本实施方式的树脂组合物所含有的填充材料进行说明。
本实施方式中,因树脂组合物含有后述的特定的填充材料,而可以对成形后的致动器赋予足够的强度和硬度。
本实施方式的树脂组合物中所含的填充材料可以是无机填充材料、或有机填充材料。另外,也可以是纤维状无机填充材料、或板状的填充材料。作为纤维状无机填充材料的例子,可以举出玻璃纤维;聚丙烯腈系碳纤维及沥青系碳纤维等碳纤维;二氧化硅纤维、氧化铝纤维及二氧化硅氧化铝纤维等陶瓷纤维;不锈钢纤维等金属纤维。另外,还可以举出钛酸钾晶须、钛酸钡晶须、硅灰石晶须、硼酸铝晶须、氮化硅晶须及碳化硅晶须等晶须。
本实施方式中树脂组合物中的填充材料的含量相对于液晶聚酯及填充材料的合计含量100质量份,优选为30质量份以上且50质量份以下,更优选为30质量份以上且48质量份以下。在所述填充材料由后述的热塑性树脂或热固性树脂覆盖、由集束剂处理、由偶联剂、其他表面处理剂覆盖或集束的情况下,在计算所述填充材料的含量时,所述热塑性树脂、所述集束剂、所述偶联剂、所述其他表面处理剂的质量不包含于填充材料的质量中。通过使所述填充材料的含量在所述的范围中,机械强度、具体而言是成形体的表面强度容易提高,可以使填充材料向薄部分、厚部分、窄间距的格子部分的填充性良好。
作为本发明的另一个方面,树脂组合物中的所述填充材料的含量相对于液晶聚酯及填充材料的合计含量100质量份,优选为30质量份以上且小于55质量份,更优选为30质量份以上且为50质量份以下,进一步优选为35质量份以上且50质量份以下,特别优选为45质量份以上且50质量份以下。
本实施方式中,树脂组合物中的液晶聚酯及填充材料的合计含量相对于所述树脂组合物的总质量,通常为70~100质量%,优选为80~99.8质量%,更优选为85~99.8质量%,特别优选为99~99.8质量%。
本实施方式的树脂组合物中所用的填充材料在上述当中优选为玻璃填充材料。
·玻璃填充材料
本实施方式中,因树脂组合物含有玻璃填充材料,而可以提高成形体的耐热性、加工性,对成形后的致动器赋予足够的强度和硬度。
所述玻璃填充材料根据需要也可以用硅烷系偶联剂、或钛系偶联剂等偶联剂进行处理。
所述玻璃填充材料的形状没有特别限定,例如可以是纤维状、板状、以及球状等粒状等的任意一种,在这些填充材料当中从获取性、机械强度的方面考虑,特别优选使用纤维状的玻璃纤维。
本说明书中所谓“玻璃纤维”,是指“纤维直径为1~50μm、纵横尺寸比为2~1000的玻璃”。纤维直径可以利用后述的方法测定。本说明书中所谓“纵横尺寸比”,是指纤维长度(长轴的长度)/纤维的直径(短轴的长度)的比。
作为所述玻璃纤维的例子,可以举出利用将由玻璃熔融工序纺出的线料在刚刚纺丝后切割加工为一定的长度的短切玻璃纤维、将玻璃纤维粉碎或将纤维极短地切割的磨碎玻璃纤维等各种方法制造的玻璃纤维,也可以同时使用它们当中的2种以上。
作为所述玻璃纤维,弱碱性的玻璃纤维在机械强度的方面优异,因此可以优选使用。其中,优选使用相对于所述玻璃纤维总质量而言的氧化硅的含有率为50~80质量%的玻璃纤维,更优选使用含有率为65~77质量%的玻璃纤维。
所述玻璃纤维例如可以由氨基甲酸酯系、丙烯酸系、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物等热塑性树脂或环氧树脂等热固性树脂覆盖或由集束剂进行了处理,另外,也可以由硅烷系、钛酸酯系等偶联剂或其他表面处理剂覆盖或集束,优选由环氧树脂等热固性树脂覆盖或集束。
作为原料的玻璃纤维的纤维直径(单纤维直径)优选为5μm以上且20μm以下。在玻璃纤维的纤维直径为5μm以上的情况下,与纤维直径小于5μm的情况相比,可以提高对成形体的加强效果。玻璃纤维的纤维直径更优选为6μm以上。如果玻璃纤维的纤维直径在所述的范围中,则树脂组合物的流动性提高,作为成形体的强化材料的玻璃纤维的效果有进一步提高的趋势,因此优选。玻璃纤维的纤维直径优选为17μm以下,更优选为15μm以下。
即,作为原料的玻璃纤维的纤维直径(单纤维直径)更优选为6μm以上且17μm以下,进一步优选为8μm以上且13μm以下。
本说明书中所谓“玻璃纤维的纤维直径”,只要没有特别指出,就是指利用JISR3420:2013“7.6单纤维直径”中记载的方法当中的“A法”测定的值。
所述玻璃填充材料既可以单独使用1种,也可以并用2种以上。
本实施方式中树脂组合物中的所述玻璃纤维的含量相对于液晶聚酯及玻璃纤维的合计含量100质量份,优选为30质量份以上且50质量份以下,更优选为30质量份以上且48质量份以下。在所述玻璃纤维由所述热塑性树脂或热固性树脂覆盖、由所述集束剂处理、由所述偶联剂、所述其他表面处理剂覆盖或集束的情况下,在计算所述玻璃纤维的含量时,所述热塑性树脂、所述集束剂、所述偶联剂、所述其他表面处理剂的质量不包含于玻璃纤维的质量中。通过使所述玻璃纤维的含量在所述的范围中,机械强度、具体而言是成形体的表面强度容易提高,可以使玻璃纤维向薄部分、厚部分、窄间距的格子部分的填充性良好。上述玻璃纤维的含量对于玻璃填充材料的含量而言也相同。
作为本发明的另一个方面,树脂组合物中的所述玻璃纤维的含量相对于液晶聚酯及玻璃纤维的合计含量100质量份,优选为30质量份以上且小于55质量份,更优选为30质量份以上且50质量份以下,进一步优选为35质量份以上且50质量份以下,特别优选为45质量份以上且50质量份以下。
本实施方式中,树脂组合物中的液晶聚酯及玻璃纤维的合计含量相对于所述树脂组合物的总质量,通常为70~100质量%,优选为80~99.8质量%,更优选为85~99.8质量%,特别优选为94~99.8质量%。
本实施方式的树脂组合物中的玻璃纤维的重均纤维长度优选为75~350μm,更优选为100~330μm。通过使玻璃纤维的重均纤维长度在所述的范围中,可以提高成形后的致动器中的玻璃纤维的填充性,可以实现在薄部分、厚部分、窄间距的贯穿孔间的任意一处都填充有玻璃纤维的状态,可以对成形后的致动器赋予足够的强度和硬度。
此处,组合物中的玻璃纤维的重均纤维长度可以利用以下的方法测定。将包含含有玻璃纤维的组合物的颗粒5g在空气气氛下在马弗炉中以600℃加热8小时而除去树脂,使用视频显微镜VHX1000((株)Keyence制)以倍率100倍测定随机地选出的500个以上的残存的玻璃纤维的纤维长度。本说明书中,所测定的玻璃纤维的数例如可以设为1000个。此处,重均纤维长度(Lw)可以利用式(A)计算。本说明书中,所谓“玻璃纤维的纤维长度”,是指可以从视频显微镜观察到、在所述加热后残存的所述玻璃纤维的各自的二维剖面上的各部的长度当中最长的长度。
Lw=Σ(Ni×Li2)/Σ(Ni×Li)···(A)
式(A)中,Li是玻璃纤维的纤维长度的层级(范围),将10μm设定为层级(范围)。
式(A)中,Ni可以利用(纤维长度包含于Li中的玻璃纤维的根数)/(测定出的玻璃纤维的总根数)算出。
(其他成分)
本实施方式的树脂组合物也可以在不损害本实施方式的效果的范围内,含有不与液晶聚酯及填充材料的任意一种相符的其他成分。
作为所述其他成分的例子,可以举出所述填充材料以外的填充材料(以下有时称作“其他填充材料”。)、添加剂、所述液晶聚酯以外的树脂(以下有时称作“其他树脂”。)等。
所述他的成分既可以单独使用1种,也可以并用2种以上。
所述其他填充材料可以是纤维状填充材料,也可以是板状填充材料,还可以是纤维状及板状以外的球状等其他粒状填充材料。
所述其他填充材料可以是无机填充材料,也可以是有机填充材料。
作为纤维状有机填充材料的例子,可以举出聚酯纤维及芳族聚酰胺纤维等。
作为板状填充材料的例子,可以举出滑石、云母、石墨、硅灰石、硫酸钡及碳酸钙等。云母可以是白云母,也可以是金云母,还可以是氟金云母,还可以是四硅云母。
作为粒状填充材料的例子,可以举出二氧化硅、氧化铝、氧化钛、氮化硼、碳化硅及碳酸钙等。
本实施方式中在树脂组合物含有所述其他填充材料的情况下,所述树脂组合物的其他填充材料的含量相对于所述液晶聚酯的合计含量100质量份优选大于0.1质量份且为100质量份以下。
本实施方式的树脂组合物可以通过还添加脱模剂而提高成形加工性。作为脱模剂,例如可以举出褐煤酸及其盐、其酯、其半酯、硬脂醇、硬脂酰胺及聚乙烯蜡等,优选举出季戊四醇的脂肪酸酯。
脱模剂的配合量相对于液晶聚酯及玻璃纤维的合计含量100质量份,通常为0.1~0.5质量份,优选为0.2~0.4质量份。如果脱模剂的配合量在所述的范围中,则会有难以引起模具污染或成形体的鼓胀等趋势,另外可以获得脱模效果。
在本实施方式的树脂组合物中,可以在不损害本发明的目的的程度的范围中,添加抗氧化剂及热稳定剂(例如受阻酚、对苯二酚、亚磷酸酯类及它们的取代物等)、紫外线吸收剂(例如间苯二酚、水杨酸酯、苯并三唑、二苯甲酮等)、增塑剂、阻燃剂、阻燃助剂、防静电干扰剂、表面活性剂、着色剂等通常的添加剂或其他的热塑性树脂(氟树脂等),赋予给定的特性。
本实施方式的树脂组合物还可以通过添加高级脂肪酸金属盐而提高成形加工性。此处所说的所谓高级脂肪酸,是指碳原子数12以上的脂肪酸,优选为碳原子数12~22的脂肪酸,作为它们的具体例,可以举出月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸、以及山嵛酸等。作为本发明中所用的高级脂肪酸金属盐,从所得的液晶树脂组合物的成形加工性的方面考虑,优选具有150℃以上的熔点的高级脂肪酸金属盐,更优选具有200℃以上的熔点的高级脂肪酸金属盐。具体而言,可以使用硬脂酸钙、月桂酸钙、山嵛酸钙、硬脂酸钡、月桂酸钡、山嵛酸钡、硬脂酸铝、硬脂酸锂、山嵛酸锂、硬脂酸钾、以及硬脂酸钠,优选使用硬脂酸钡、月桂酸钡、山嵛酸钡、硬脂酸锂、山嵛酸锂、硬脂酸钾、以及硬脂酸钠,更优选使用硬脂酸钾、以及山嵛酸钙。本发明中,高级脂肪酸的熔点可以根据利用差示量热测定从室温以20℃/分钟的升温条件测定时观测到的吸热峰温度进行测定。相对于所述液晶聚酯及填充材料的合计含量100质量份,通常以1.0质量份以下、优选以0.5质量份以下、更优选以0.1质量份以下使用上述高级脂肪酸金属盐。
作为本发明的另一个方面,相对于所述液晶聚酯及填充材料的合计含量100质量份,通常以0~1.0质量份、优选以0~0.5质量份、更优选以0~0.1质量份使用所述高级脂肪酸金属盐。
本实施方式中在树脂组合物含有所述添加剂的情况下,所述树脂组合物的添加剂的含量相对于所述液晶聚酯及填充材料的合计含量100质量份,优选大于0.01质量份且为5质量份以下。
作为所述其他树脂的例子,可以举出聚丙烯、聚酰胺、聚酯、聚苯硫醚、聚醚砜、聚醚酮、聚碳酸酯、聚苯醚、聚醚酰亚胺等芳香族聚砜以外的热塑性树脂:酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂等热固性树脂。
本实施方式中在树脂组合物含有所述其他树脂的情况下,所述树脂组合物中的其他树脂的含量相对于所述液晶聚酯的合计含量100质量份,优选大于1质量份且为20质量份以下。
本实施方式中树脂组合物可以通过将所述液晶聚酯、玻璃填充材料、以及根据需要使用的其他成分一次性地或者以适当的顺序混合而制造。
本实施方式的树脂组合物优选通过将液晶聚酯、玻璃填充材料、以及根据需要使用的其他成分用挤出机熔融混炼而颗粒化。
所述挤出机优选具有料筒、配置于料筒内的1根以上的螺杆、和设于料筒中的1处以上的供给口,更优选还在料筒中设有1处以上的排气部。
作为使树脂组合物中所含的所述玻璃纤维的重均纤维长度在前述的范围中的方法,例如可以举出将长度不同的玻璃纤维预先混合后向挤出机供给的方法:从挤出机驱动侧的供给口与液晶聚酯一起供给一方的玻璃纤维、并从中间供给口供给另一方的方法。
作为长度不同的玻璃纤维,例如可以考虑磨碎玻璃纤维与短切玻璃纤维的组合,具体而言可以举出平均纤维长度为30~150μm的磨碎玻璃纤维与平均纤维长度为3~4mm的短切玻璃纤维的组合等。作为使所述组合的玻璃纤维的重均纤维长度在前述的范围中的方法,可以举出将含有磨碎玻璃纤维的液晶聚酯树脂组合物的颗粒、和含有短切玻璃纤维的液晶聚酯树脂组合物的颗粒预先混合后向挤出机供给的方法:从挤出机驱动侧的供给口与液晶聚酯树脂一起供给一方的颗粒、并从中间供给口供给另一方的颗粒的方法。
在将玻璃纤维向挤出机供给后,例如可以利用借助螺杆构成来调整玻璃纤维的破损程度的方法、或通过调整施加在玻璃纤维上的剪切力来调整玻璃纤维的破损程度的方法,而使玻璃纤维的重均纤维长度在前述的范围中。作为调整剪切力的方法,例如可以举出通过控制螺杆转速或料筒温度而调整熔融树脂的熔融粘度的方法。
·成形方法
作为所述树脂组合物的成形方法,优选熔融成形法,作为熔融成形法的例子,可以举出注射成型法;T形模头法或吹胀法等挤出成形法;压缩成形法;吹塑成形法;真空成形法;压制成形法等。它们当中,所述树脂组合物的成形法优选为注射成型法。
注射成型可以通过将所述树脂组合物利用注射成型机向模具中注射成型而实施。
作为本发明的另一个方面,注射成型时的料筒的设定温度优选为250℃~450℃,更优选为300℃~400℃。
本发明的一个方面提供一种成形体的制造方法,是包括对本发明的液晶聚酯树脂组合物在相对于所述液晶聚酯的流动开始温度高15℃的温度到高65℃的温度下进行熔融混炼的工序、向设定为60℃以上且160℃以下的温度的模具中注入所述熔融了的液晶聚酯树脂组合物而成形的注射成型工序的成形体的制造方法,在所述树脂组合物中包含重均纤维长度为75μm~350μm的玻璃纤维,所述成形体中的玻璃纤维的重均纤维长度为75μm~350μm。在使成形后的致动器中的玻璃纤维的重均纤维长度在特定的范围的方面,作为合适的注射成型方法,可以举出将成形温度设为相对于液晶聚酯的流动开始温度高15℃的温度到高65℃的温度的范围内(流动开始温度+15℃~流动开始温度+65℃),将液晶聚酯树脂组合物的颗粒熔融,向设定为60℃以上且160℃以下的温度的模具中注射成型的方法。对于上述的所谓玻璃纤维的重均纤维长度的特定的范围,作为例子可以举出75μm~350μm。
通过相对于液晶聚酯的流动开始温度,在上述温度范围中对所述液晶聚酯树脂组合物进行熔融、成形,就可以不使与液晶聚酯树脂组合物的颗粒一起熔融混炼的玻璃纤维的重均纤维长度改变地进行注射成形,因此优选。熔融、成形温度更优选为相对于液晶聚酯的流动开始温度高15℃的温度到高60℃的温度的范围内。
模具的温度优选为60℃以上且160℃以下。模具的温度越高,致动器的强度越是提高,因此有利,然而如果过高,则冷却效果降低而使冷却工序所需的时间变长,由此使生产率降低,或从模具的脱模性容易降低,因此成形体发生变形,由于产生此等问题,因此不够理想。模具的温度更优选为80℃以上且140℃以下。
[实施例]
以下,利用实施例对本发明进行更具体的说明,然而本发明并不限定于以下的实施例。
<制造例1>
液晶聚酯A1的制造方法
向具备搅拌装置、扭力表、氮气导入管、温度计及回流冷却器的反应器中,加入6-羟基-2-萘甲酸(1034.99g、5.5摩尔)、2,6-萘二甲酸(378.33g、1.75摩尔)、对苯二甲酸(83.07g、0.5摩尔)、对苯二酚(272.52g、2.475摩尔、相对于2,6-萘二甲酸及对苯二甲酸的合计摩尔数量而言过量0.225摩尔)、乙酸酐(1226.87g、12摩尔)、以及作为催化剂的1-甲基咪唑(0.17g),将反应器内的气体用氮气置换后,在氮气气流下,一边搅拌,一边从室温用15分钟升温到145℃,在145℃回流1小时。然后,一边蒸馏除去副产物乙酸及未反应的乙酸酐,一边用3.5小时从145℃升温到310℃,在310℃保持3小时后,取出内容物,将其冷却到室温。将所得的固形物用粉碎机粉碎到粒径约0.1~1mm后,在氮气气氛下,用1小时从室温升温到250℃,用10小时从250℃升温到310℃,在310℃保持5小时,由此进行了固态聚合。固态聚合后,进行冷却,得到粉末状的液晶聚酯A1。该液晶聚酯的流动开始温度为324℃。
相对于液晶聚酯A1中的全部重复单元的合计摩尔数量而言,包含2,6-亚萘基的重复单元的含量为70.9摩尔%。
<制造例2>
液晶聚酯A2的制造方法
向具备搅拌装置、扭力表、氮气导入管、温度计及回流冷却器的反应器中,加入对羟基苯甲酸(27.6g、0.2摩尔)、对苯二甲酸(415.3g、2.5摩尔)、6-羟基-2-萘甲酸(903.3g、4.8摩尔)、4,4’-二羟基联苯(446.5g、2.4摩尔)、乙酸酐(1123.0g、11.0摩尔)及1-甲基咪唑0.2g,在氮气气流下,一边搅拌,一边用30分钟从室温升温到150℃,在150℃回流1小时。然后,一边蒸馏除去副产物乙酸及未反应的乙酸酐,一边用30分钟升温到200℃,用30分钟从200℃升温到315℃,在315℃保持至观察到扭力的上升后,从反应器中取出内容物,将其冷却到室温。将所得的固形物用粉碎机粉碎,得到粉末状的预聚物。然后,将该预聚物在氮气气氛下用1小时从室温升温到250℃,用7小时30分钟从250℃升温到320℃,在320℃保持5小时,由此使之固态聚合后,进行冷却,得到粉末状的液晶聚酯A2。该液晶聚酯的流动开始温度为353℃。
相对于液晶聚酯A2中的全部重复单元的合计摩尔数量而言,包含2,6-亚萘基的重复单元的含量为48.5摩尔%。
<制造例3>
液晶聚酯A3的制造方法
向具备搅拌装置、扭力表、氮气导入管、温度计及回流冷却器的反应器中,加入对羟基苯甲酸(994.5g、7.2摩尔)、对苯二甲酸(299.1g、1.8摩尔)、间苯二甲酸(99.7g、0.6摩尔)、4,4’-二羟基联苯(446.9g、2.4摩尔)、(乙酸酐1347.6g、13.2摩尔)及1-甲基咪唑0.2g,在氮气气流下,一边搅拌,一边用30分钟从室温升温到150℃,在150℃回流1小时。然后,添加1-甲基咪唑0.9g,一边蒸馏除去副产物乙酸及未反应的乙酸酐,一边用2小时50分钟升温到320℃,在320℃保持至观察到扭力的上升后,从反应器中取出内容物,将其冷却到室温。将所得的固形物用粉碎机粉碎,得到粉末状的预聚物。然后,将该预聚物在氮气气氛下用1小时从室温升温到250℃,用5小时从250℃升温到285℃,在285℃保持3小时,由此使之固态聚合后,进行冷却,得到粉末状的液晶聚酯A3。该液晶聚酯的流动开始温度为327℃。
相对于液晶聚酯A3中的全部重复单元的合计摩尔数量,包含2,6-亚萘基的重复单元的含量为0摩尔%。
<制造例4>
液晶聚酯A4
向具备搅拌装置、扭力表、氮气导入管、温度计及回流冷却器的反应器中,加入对羟基苯甲酸(994.5g、7.2摩尔)、对苯二甲酸(352.9g、2.12摩尔)、6-羟基-2-萘甲酸(112.9g、0.6摩尔)、4,4’-二羟基联苯(274.8g、1.48摩尔)、对氨基苯酚(90.7g、0.83摩尔)、乙酸酐(1193.7g、11.7摩尔)及1-甲基咪唑0.2g,在氮气气流下,一边搅拌,一边用30分钟从室温升温到150℃,在150℃回流1小时。然后,一边蒸馏除去副产物乙酸及未反应的乙酸酐,一边用4小时升温到320℃,在320℃保持至观察到扭力的上升后,从反应器中取出内容物,将其冷却到室温。将所得的固形物用粉碎机粉碎,得到粉末状的预聚物。然后,将该预聚物在氮气气氛下用1小时从室温升温到240℃,用5小时从240℃升温到300℃,在300℃保持5小时,由此使之固态聚合后,进行冷却,得到粉末状的液晶聚酯A4。该液晶聚酯的流动开始温度为315℃。
相对于液晶聚酯A4中的全部重复单元的合计摩尔数量而言,包含2,6-亚萘基的重复单元的含量为4.9摩尔%。
<制造例5>
液晶聚酯A5
向具备搅拌装置、扭力表、氮气导入管、温度计及回流冷却器的反应器中,加入对羟基苯甲酸(1176.8g、8.52摩尔)、6-羟基-2-萘甲酸(654.9g、3.48摩尔)、乙酸酐(1347.6g、13.2摩尔),在氮气气流下,一边搅拌,一边用30分钟从室温升温到150℃,在150℃回流3小时。然后,一边蒸馏除去副产物乙酸及未反应的乙酸酐,一边用3小时50分钟升温到290℃,在290℃保持60分钟后,从反应器中取出内容物,将其冷却到室温。将所得的固形物用粉碎机粉碎,得到粉末状的预聚物。
然后,将该预聚物在氮气气氛下用1小时从室温升温到160℃,用30分钟从160℃升温到200℃,再用7小时从200℃升温到260℃,在260℃保持5小时,由此使之固态聚合。其后,进行冷却,得到粉末状的液晶聚酯A5。该液晶聚酯的流动开始温度为273℃。
相对于液晶聚酯A5中的全部重复单元的合计摩尔数量而言,包含2,6-亚萘基的重复单元的含量为29.0摩尔%。
<填充材料及脱模剂>
本实施例中,作为填充材料、脱模剂使用了下述的物质。
B1:短切玻璃纤维CS3J260S(平均纤维长度3mm、纤维直径10.5μm)(日东纺织(株)制)
B2:磨碎玻璃纤维EFH150-01(平均纤维长度150μm、纤维直径10μm)(CentralGlass Fiber(株)制)
C1:滑石X-50(日本滑石(株)制)
D1:脱模剂Loxiol VPG861(Emery Oleochemicals Japan(株)制)
《实施例1~7、比较例1~9》
将表1~2所示的种类的树脂成分、玻璃纤维、填充材料及脱模剂分别混合后,使用带有侧向加料器的双轴挤出机(池贝铁工(株)“PCM-30HS”)和水封式真空泵(神港精机(株)“SW-25”),在料筒温度340℃、150rpm的转速下,利用向侧向加料器与模具板之间插入了捏合块的螺杆,在用真空排气口脱气的同时进行熔融混炼。切割所排出的线料,以颗粒状得到液晶聚酯树脂组合物。
下述表1~2中,各记号表示以下的含义。[]内的数值为配合比(质量份)。
·A1~A5:上述液晶聚酯A1~A5。
·B1:上述玻璃纤维B1。
·B2:上述玻璃纤维B2。
·C1:上述滑石C1。
·D1:上述脱模剂D1。
比较例1~4中,使用以下的市售的树脂组合物,在以下记载的条件下得到成形体。
<树脂组合物>
比较例1:PA1:STANYL 46HF4550(DSM Japan(株)制)、填充50%的玻璃纤维
比较例2:PA2:STANYL 46HF5040(DSM Japan(株)制)、填充40%的玻璃纤维
比较例3:PPS1:FZ‐1140‐D5(DIC(株)制)、填充40%的玻璃纤维
比较例4:PPS2:FZ‐4020‐A1(DIC(株)制)、填充40%的玻璃纤维
<测定条件>
实施例中的各测定条件如下所示。
[阻燃性试验]
依照UL94标准,实施阻燃性试验,进行了阻燃性的区分。
所谓UL94标准,是美国的Underwriters Laboratories公司所制定、并由相同公司评价的标准。使用了使火焰接触到UL94中所规定的12.7mm×127mm×0.75mmt的试验片而确认燃烧时间和有无滴落物的试验法。
作为本发明的另一个方面,在所述UL94标准中,评价优选为V-0。
[无卤分析]
无卤分析是利用依照BS EN 14582:2007的试样燃烧-离子色谱法进行。
向加热了的石英燃烧管中导入氧气或氩气而使试样燃烧,将所生成的燃烧气体吸收到吸收液中,利用离子色谱对该吸收液进行分别定量,求出试样中的氯(Cl)和溴(Br)的含量(卤素值)。Cl的检测下限值为50ppm,在低于检测极限的情况下,设为“<50ppm”,Br检测下限值为10ppm,在低于检测极限的情况下,设为“<10ppm”。
作为本发明的另一个方面,在依照所述BS EN 14582:2007的无卤分析中,优选Cl、以及Br低于所述检测下限。
[耐热性试验]
对12.7mm×6.4mm×6.4mmt的试验片依照ASTM D648测定出1.82MPa下的耐热性(负载变形温度)。
作为本发明的另一个方面,在所述耐热性试验中,所述负载变形温度优选为270~350℃,更优选为280~350℃,进一步优选为300℃~350℃。
[耐焊锡起泡试验]
成形10条JIS K71131(1/2)号哑铃试验片×1.2mmt,放入280℃的热循环式烘箱DN63H(YAMATO科学(株)制)中3分钟,利用目视确认是否在试验片中产生起泡。将10条试验片中1条也没有起泡的设为“○”,将试验片中产生了起泡的设为“×”,将280℃时树脂发生分解的设为“分解”。
作为本发明的另一个方面,在所述耐焊锡起泡试验中,评价优选为“○”。
[流动性测定]
使用可以变更产品厚度的模具,在各厚度下进行了薄流动性试验(薄肉流動性試験)。
将所用的模具的形状和尺寸表示于图3中。对于厚度,将图3的X所示的厚度变更为0.12mm、0.20mm、0.30mm的各厚度而成形。
作为注射成型机,使用“FANUC(株)制ROBOSHOT S2000i30B”,在下述表1~2所示的成形温度、下述所示的成形条件下进行注射成型。测定出所取出的成形体的长度,作为薄流动性。
图3所示的尺寸的单位为mm。
·成形条件
料筒设定温度:以达到表1~2的成形温度的方式,如下所示地设定。
喷嘴(成形温度)/料筒前部(成形温度)/料筒中部(成形温度-20℃)/料筒后部(成形温度-40℃)/落下口(成形温度-70℃)
例如,在成形温度350℃的情况下如下所示地设定。
350℃/350℃/330℃/310℃/280℃
模具温度:120℃
计量值:20mm
注射速度:200mm/s
VP切换:以100MPa进行压力切换
保压:20MPa
[薄弯曲强度测定(薄肉曲げ強度測定)]
将上述流动性测定中制成的0.3mm的试验片切割为5mm×35mm,利用AIKOHENGINEERING(株)制精密负荷测定器“MODEL-1605IIVL”,在试验速度10mm/s、支点间距离5mm、压头的宽度1mm的条件下,进行了利用3点弯曲的薄弯曲强度试验。
作为本发明的另一个方面,在所述薄弯曲强度测定中,薄弯曲强度优选为300~400MPa,更优选为320~400MPa以上,进一步优选为340~400MPa以上。
[表面硬度测定]
对12.7mm×6.4mm×6.4mmt的试验片利用洛氏硬度计FR-1E(东洋精机(株)制)依照ASTM D785以R计称及M计称测定出表面硬度。
作为本发明的另一个方面,在所述表面硬度测定中,所述R计称的表面硬度优选为110~150。
作为本发明的另一个方面,在所述表面硬度测定中,所述M计称的表面硬度优选为80~120,更优选为90~120。
[玻璃纤维的重均纤维长度测定]
作为玻璃纤维的重均纤维长度的测定方法,将包含含有玻璃纤维的组合物的颗粒5g在空气气氛下在(YAMATO科学(株)制)马弗炉空气中以600℃加热8小时而除去树脂,使用视频显微镜VHX1000((株)Keyence制)以倍率100倍测定随机选出的1000个残存的玻璃纤维的纤维长度,算出重均纤维长度。
【表1】
【表2】
对实施例1~7、比较例1~9的树脂组合物,测定出阻燃性、卤素值、耐热性试验、耐焊锡起泡试验、薄流动性、薄弯曲强度及表面硬度。将其结果记载于表3~4中。
对于实施例1~7、比较例1~9的树脂组合物,利用下述的方法对成形体的成形收缩率、弯曲强度及拉伸强度、悬臂梁冲击强度(アイゾット衝撃強度)进行了测定。将其结果记载于表5~6中。
[成形体的成形收缩率的测定]
将实施例1~7、比较例1~9的各树脂组合物使用注射成型机PNX40-5A(日精树脂工业(株)制)在表1~2所示的成形温度、模具温度130℃下,利用注射成型制作出64mm(MD)×64mm(TD)×3mmt的平板状试验片,对该试验片测定出MD的2边的长度,求出其平均值,根据该平均值、和模具空腔的MD的长度,利用下式算出MD的收缩率。对所得的成形体,测定TD的2边的长度,求出其平均值,根据该平均值、和模具空腔的TD的长度,利用下式算出TD的收缩率。将结果表示于表5~6中。
[MD的收缩率(%)]=([模具空腔的MD的长度(μm)]-[成形体的MD的2边的长度的平均值(μm)])/[模具空腔的MD的长度(μm)]×100
[TD的收缩率(%)]=([模具空腔的TD的长度(μm)]-[成形体的TD的2边的长度的平均值(μm)])/[模具空腔的TD的长度(μm)]×100
作为本发明的另一个方面,在所述成形体的成形收缩率的测定中,所述MD的收缩率优选为0.05~0.35%,更优选为0.05~0.30%,进一步优选为0.05~0.20%,特别优选为0.05~0.15%。
作为本发明的另一个方面,在所述成形体的成形收缩率的测定中,所述TD的收缩率优选为0.10~0.80%,更优选为0.10~0.70%以下,进一步优选为0.10~0.60%,特别优选为0.10~0.50%。
[成形体的拉伸强度、拉伸伸长率的测定]
将实施例1~7、比较例1~9的各树脂组合物使用注射成型机PNX40-5A(日精树脂工业(株)制)在表1~2所示的成形温度、模具温度130℃下,利用注射成型制作出厚度2.5mm的ASTM4号试验片,使用该试验片,依照ASTM D638进行了测定。将结果表示于表5~6中。
[成形体的弯曲强度和弯曲弹性模量的测定]
将实施例1~7、比较例1~9的各树脂组合物使用注射成型机(日精树脂工业(株)制、PNX-5A)在表1~2所示的成形温度、模具温度130℃下,成形为127mm×12.7mm×6.4mmt的试验片,依照ASTM D790进行了测定。
将结果表示于表5~6中。
[悬臂梁冲击强度]
将实施例1~7、比较例1~9的各树脂组合物使用注射成型机PNX40-5A(日精树脂工业(株)制)在模具温度130℃下成形为127mm×12.7mm×6.4mmt的试验片。对该试验片进行二等分,依照ASTM D256测定出悬臂梁冲击强度。将结果表示于表5~6中。
在由本发明的树脂组合物成形的成形体中,上述的各测定中的优选范围可以单独使用,或者与任意的2种以上的优选范围组合。
【表3】
【表4】
【表5】
【表6】
如上述结果所示,使用应用了本发明的实施例1~7的树脂组合物成形的成形体的阻燃性高,可以实现无卤,即使在薄时,流动性、强度、表面硬度也优异,不会起泡,耐焊接性也优异。
符号的说明
1:致动器的主体部,
2:壳体的主体部,
3:表面安装用电连接器,
4:片状电缆,
5:插入部,
6:触头,
7:壳体的凸部,
8:贯穿孔,
9:致动器的安装部,
10:壳体的侧壁部,
11:非贯穿孔,
L:沿长度方向设定的转动轴,
(i):宽度(约1mm),
(ii):宽度(0.5mm),
(iii):贯穿孔的宽度方向的宽度(约0.3mm),
(iv):贯穿孔间的间距宽度,
(v):厚部(约0.5mm),
(vi):薄部,
(vii):贯穿孔间的薄部,
(X):0.12mm、0.2mm、或0.3mm。
Claims (5)
1.一种致动器,其特征在于,是在表面安装用电连接器中被自由转动地安装于壳体中、按压固定片状电缆的致动器,所述致动器具有在厚度方向上贯穿的多个贯穿孔,所述多个贯穿孔被沿着给定的排列轴排成一列,所述致动器是由树脂组合物成形的致动器,
所述树脂组合物含有具有以式(1)~式(3)表示的重复单元的液晶聚酯、和填充材料,所述液晶聚酯中的包含2,6-亚萘基的重复单元的含量相对于构成所述液晶聚酯的全部重复单元的合计摩尔数量为40摩尔%以上,所述填充材料的含量相对于液晶聚酯及填充材料的合计量100质量份小于55质量份;
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
式(1)~式(3)中,Ar1表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基;Ar2及Ar3彼此独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或以式(4)表示的基团;X及Y彼此独立地表示氧原子或亚氨基;Ar1、Ar2及Ar3中的一个以上的氢原子可以彼此独立地由卤素原子、碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~20的芳基取代;
(4)-Ar4-Z-Ar5-
式(4)中,Ar4及Ar5彼此独立地表示亚苯基或亚萘基;Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或碳原子数1~10的烷叉基。
2.根据权利要求1所述的致动器,其中,
所述填充材料为玻璃纤维。
3.根据权利要求2所述的致动器,其中,
所述玻璃纤维的含量相对于液晶聚酯及玻璃纤维的合计量100质量份为30质量份以上且50质量份以下。
4.根据权利要求2或3所述的致动器,其中,
所述玻璃纤维的重均纤维长度为75μm以上且350μm以下。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的致动器,其中,
所述液晶聚酯相对于构成它的全部重复单元的合计摩尔数量,具有30摩尔%以上且80摩尔%以下的以式(1)表示的重复单元、10摩尔%以上且35摩尔%以下的以式(2)表示的重复单元、以及10摩尔%以上且35摩尔%以下的以式(3)表示的重复单元。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016106446 | 2016-05-27 | ||
JP2016-106446 | 2016-05-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107434848A true CN107434848A (zh) | 2017-12-05 |
CN107434848B CN107434848B (zh) | 2021-01-15 |
Family
ID=60418441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710368101.8A Active CN107434848B (zh) | 2016-05-27 | 2017-05-23 | 致动器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9893442B2 (zh) |
JP (1) | JP6982983B2 (zh) |
KR (1) | KR102321544B1 (zh) |
CN (1) | CN107434848B (zh) |
TW (1) | TWI731974B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109679297A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 上野制药株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物 |
CN113767134A (zh) * | 2019-04-03 | 2021-12-07 | 宝理塑料株式会社 | 全芳香族聚酯和聚酯树脂组合物 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
PE20191835A1 (es) | 2017-03-17 | 2019-12-30 | Meiji Seika Pharma Co Ltd | Agente de control de enfermedades de plantas |
JP2018188529A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物 |
KR102463000B1 (ko) * | 2017-10-06 | 2022-11-03 | 니토 보세키 가부시기가이샤 | 유리 섬유 강화 수지 성형품 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4457962A (en) * | 1982-09-01 | 1984-07-03 | Celanese Corporation | Molded article comprised of a thermotropic liquid crystal line polymer with an inherently weak weld line incorporated therein |
CN101096135A (zh) * | 2006-06-30 | 2008-01-02 | 住友化学株式会社 | 用于制备包含液晶聚酯层的层压材料的方法 |
CN101534606A (zh) * | 2008-03-11 | 2009-09-16 | 住友化学株式会社 | 用于制造覆铜层压板的方法 |
CN102694335A (zh) * | 2011-03-22 | 2012-09-26 | 住友化学株式会社 | Fpc连接器制造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5277611A (en) * | 1993-01-19 | 1994-01-11 | Molex Incorporated | Arrangement for connecting an electrical connector to a printed circuit board |
JPH11224746A (ja) | 1998-02-06 | 1999-08-17 | Dai Ichi Denshi Kogyo Kk | 電気コネクタ |
JP4463637B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2010-05-19 | ポリプラスチックス株式会社 | 液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
CN1993867B (zh) * | 2004-08-10 | 2011-04-27 | 第一电子工业株式会社 | 连接器 |
JP2008019428A (ja) * | 2006-06-15 | 2008-01-31 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリマー組成物およびその用途 |
CN103360601B (zh) * | 2008-02-14 | 2016-04-13 | 琳得科株式会社 | 由聚有机硅氧烷化合物构成的成型材料、密封材料及光元件密封体 |
CN102046700B (zh) * | 2008-03-26 | 2015-03-11 | 琳得科株式会社 | 包括硅烷化合物聚合物的固定材料及光学设备密封体 |
JP5182240B2 (ja) * | 2008-08-05 | 2013-04-17 | 東レ株式会社 | 液晶性ポリエステルおよびその製造方法、組成物、成形品 |
US20110232826A1 (en) * | 2010-03-26 | 2011-09-29 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Production method for ceramic-resin composite |
TWI519634B (zh) | 2011-01-25 | 2016-02-01 | Kaneka Corp | Flame retardant resin composition |
WO2012128246A1 (ja) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル成形体の製造方法 |
JP5927929B2 (ja) * | 2012-01-18 | 2016-06-01 | 第一精工株式会社 | コネクタ装置 |
JP5885520B2 (ja) * | 2012-01-30 | 2016-03-15 | 住友化学株式会社 | 樹脂組成物の製造方法 |
JP5914935B2 (ja) * | 2012-03-21 | 2016-05-11 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物、液晶ポリエステル組成物の製造方法及び成形体 |
CN203434415U (zh) * | 2013-07-19 | 2014-02-12 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | Dimm连接器 |
JP6533151B2 (ja) * | 2015-11-18 | 2019-06-19 | モレックス エルエルシー | コネクタ |
-
2017
- 2017-05-23 CN CN201710368101.8A patent/CN107434848B/zh active Active
- 2017-05-23 KR KR1020170063620A patent/KR102321544B1/ko active IP Right Grant
- 2017-05-24 TW TW106117231A patent/TWI731974B/zh active
- 2017-05-24 US US15/603,558 patent/US9893442B2/en active Active
- 2017-05-25 JP JP2017103545A patent/JP6982983B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4457962A (en) * | 1982-09-01 | 1984-07-03 | Celanese Corporation | Molded article comprised of a thermotropic liquid crystal line polymer with an inherently weak weld line incorporated therein |
CN101096135A (zh) * | 2006-06-30 | 2008-01-02 | 住友化学株式会社 | 用于制备包含液晶聚酯层的层压材料的方法 |
CN101534606A (zh) * | 2008-03-11 | 2009-09-16 | 住友化学株式会社 | 用于制造覆铜层压板的方法 |
CN102694335A (zh) * | 2011-03-22 | 2012-09-26 | 住友化学株式会社 | Fpc连接器制造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109679297A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 上野制药株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物 |
CN109679297B (zh) * | 2017-10-18 | 2022-12-06 | 上野制药株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物 |
CN113767134A (zh) * | 2019-04-03 | 2021-12-07 | 宝理塑料株式会社 | 全芳香族聚酯和聚酯树脂组合物 |
CN113767134B (zh) * | 2019-04-03 | 2024-02-09 | 宝理塑料株式会社 | 全芳香族聚酯和聚酯树脂组合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107434848B (zh) | 2021-01-15 |
US9893442B2 (en) | 2018-02-13 |
TWI731974B (zh) | 2021-07-01 |
TW201815958A (zh) | 2018-05-01 |
JP2017216236A (ja) | 2017-12-07 |
US20170346204A1 (en) | 2017-11-30 |
KR20170134230A (ko) | 2017-12-06 |
JP6982983B2 (ja) | 2021-12-17 |
KR102321544B1 (ko) | 2021-11-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107434848A (zh) | 致动器 | |
CN113402863B (zh) | 液晶聚合物组合物 | |
JP6851979B2 (ja) | 液晶ポリエステル組成物及び成形体 | |
KR101996106B1 (ko) | 치수 공차가 작은 성형 부품에 사용하기 위한 저-나프텐 액정 중합체 조성물 | |
CN104736672B (zh) | 抗静电液晶聚合物组合物 | |
US9355753B2 (en) | Conductive liquid crystalline polymer composition | |
JP6898163B2 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体 | |
CN110168018B (zh) | 液晶聚酯树脂组合物 | |
CN111417681B (zh) | 用于摄像模组的芳族聚合物组合物 | |
CN102477213A (zh) | 液晶聚酯组合物 | |
JPWO2012117475A1 (ja) | 液晶性ポリエステル樹脂組成物およびそれを用いた金属複合成形品 | |
CN108368329B (zh) | 液晶聚酯组合物和成形体 | |
US20160152801A1 (en) | Polymer Composition with Improved Flammability Performance | |
CN109661433A (zh) | 液晶聚酯组合物以及使用了液晶聚酯组合物的树脂成形体 | |
JP2012021147A (ja) | 液晶性ポリエステル樹脂組成物及びそれからなるコネクター | |
JP2010037372A (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
JP2008019428A (ja) | 液晶ポリマー組成物およびその用途 | |
TWI590547B (zh) | 撓性印刷電路板(fpc)連接器之製造方法 | |
JP6206174B2 (ja) | 液晶性ポリエステル樹脂組成物およびその成形品 | |
US10655007B2 (en) | Polyalkylene terephthalate resin composition | |
JP2005306955A (ja) | 高熱伝導性樹脂組成物の製造方法 | |
JPH06240115A (ja) | ガラス繊維強化液晶性樹脂組成物 | |
JP2021055059A (ja) | 樹脂組成物及びこれを用いたコネクタ部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |