CN107405415A - 紫外线杀菌装置 - Google Patents
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Abstract
一种紫外线杀菌装置,具有深紫外线光源和控制单元,所述深紫外线光源具有一个以上的深紫外线发光二极管,向被杀菌体射出深紫外线,该控制单元对从(1)作为向被杀菌体照射深紫外线的时间而定义的照射时间t、(2)被杀菌体与深紫外线光源之间的距离d、以及(3)深紫外线光源的发光输出P中选择的一个以上进行控制,使得在照射时间内对被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I成为预先决定的规定值I0,其中,照射时间t的单位为秒,距离d的单位为cm,发光输出P的单位为mW,累积照射量I的单位为mJ/cm2。
Description
技术领域
本发明涉及一种使用紫外线的杀菌装置。
背景技术
紫外线杀菌与利用药剂的杀菌不同,紫外线杀菌无残留物、安全性高且几乎不会使被照射物产生变化。因此,提出将紫外线杀菌用于在各种场景对物体的杀菌。
例如专利文献1记载了一种使用了氙闪光灯的传送机式杀菌装置,其特征在于,在输送被照射紫外线的被杀菌处理物的传送机表面上的中间的位置设置紫外线照射室部,在该照射室部的入口和出口连接设置以传送机表面为底面的上游侧遮光管部和下游侧遮光管部,在上述的各遮光管部内设置用于使被杀菌处理物在内廓以非接触方式通过的遮光板。
然而,氙闪光灯、低压水银灯等的放电管虽然能够辐射强度高的紫外线,但是由于寿命短而需要定期更换放电管,从而导致运行成本上升。
近年来,作为取代放电管的紫外线光源,开发出一种发出紫外线的发光二极管(紫外线发光二极管),并提出将紫外线发光二极管在杀菌用途中应用。例如专利文献2记载了一种向杀菌对象物照射闪光脉冲来对杀菌对象物进行杀菌的利用闪光脉冲的光杀菌方法,该利用闪光脉冲的光杀菌方法的特征在于,通过规定的脉冲信号驱动蓝色发光二极管阵列,使蓝色发光二极管阵列产生闪光脉冲来向杀菌对象物照射近紫外线,以对杀菌对象物进行杀菌。蓝色发光二极管、其它紫外线发光二极管的寿命远远长于以往的放电管的寿命,因此认为如果使用具备这种紫外线发光二极管来作为紫外线光源的紫外线杀菌装置,则能够抑制运行成本。
专利文献1:日本特开2005-312978号公报
专利文献2:日本特开2004-275335号公报
专利文献3:日本特开2005-93566号公报
专利文献4:日本特开2007-97251号公报
专利文献5:日本特开2010-4691号公报
专利文献6:日本特许第5591305号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,在专利文献2所公开的使用了蓝色发光二极管的闪光杀菌中,两个小时的闪光照射只能得到40%的杀菌效果。
近年来,正在开发一种发出与以往的蓝色发光二极管、紫外线发光二极管相比波长更短的紫外线的深紫外发光二极管,并考虑使用该深紫外线发光二极管来进行杀菌。但是,深紫外线发光二极管与以往的蓝色发光二极管或紫外线发光二极管相比发光强度低,因此即使长时间进行光照射,也有可能不能充分地灭杀附着于被杀菌物的微生物。
因此,本发明的课题在于提供一种使用了深紫外线发光二极管来作为紫外线光源的紫外线杀菌装置,其能够进行可靠的杀菌。另外,提供一种能够在该紫外线杀菌装置中恰当地采用的紫外线面光源。
用于解决问题的方案
本发明的第一方式是一种紫外线杀菌装置,其特征在于,具有:深紫外线光源,其具有一个以上的深紫外线发光二极管,该深紫外线光源用于向被杀菌体射出深紫外线;以及控制单元,其中,该控制单元对从(1)作为向被杀菌体照射深紫外线的时间而定义的照射时间:t(单位:秒)、(2)被杀菌体与深紫外线光源之间的距离:d(单位:cm)、以及(3)深紫外线光源的发光输出:P(单位:mW)中选择的一个以上进行控制,使得在照射时间内对被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I(单位:mJ/cm2)成为预先决定的规定值I0。
在本发明的第一方式中,能够通过控制流向深紫外线发光二极管的正向电流来控制深紫外线光源的发光输出P。优选的是,使用例如使用电压为1.5V~15V左右的电池能够流过10mA~1000mA、优选为50mA~500mA的正向电流的升压DC-DC转换器或电荷泵来进行正向电流的控制。
在本发明的第一方式的一个实施方式中,紫外线杀菌装置还具有温度传感器,该温度传感器测定深紫外线发光二极管的元件温度,控制单元基于由温度传感器测定出的深紫外线发光二极管的元件温度,来控制深紫外线光源的发光输出P。
在本发明的第一方式的一个实施方式中,控制单元控制深紫外线光源与被杀菌体之间的距离d和/或深紫外线光源的发光输出P,使得规定的照射时间t内的累积照射量I成为规定值I0。
在本发明的第一方式的一个实施方式中,紫外线杀菌装置还具有距离传感器,该距离传感器测定深紫外线光源与被杀菌体之间的距离d。
在该方式中,优选的是,控制单元基于由距离传感器测定出的距离d,来控制照射时间t和/或深紫外线光源的发光输出P。
在本发明的第一方式的一个实施方式中,规定值I0是50.0mJ/cm2以上的值。这是对于杀灭一般的微生物而言足够的值。
在本发明的第一方式的一个实施方式中,规定值I0是基于要杀灭的微生物而决定的照射量。
在该方式中,紫外线杀菌装置优选还具有用于决定要杀灭的微生物的输入单元,另外,规定值I0优选是将要杀灭的微生物中的99%以上的微生物杀灭的照射量。
在本发明的第一方式的一个实施方式中,深紫外线光源具有基板以及排列于该基板上的多个所述深紫外线发光二极管。
在本发明的第一方式的一个实施方式中,紫外线杀菌装置还具有壳体以及支承台,该支承台配置于壳体内,用于载置被杀菌体,其中,深紫外线光源以与支承台相向的方式配置在壳体内,该紫外线杀菌装置还具有驱动单元,该驱动单元使深紫外线光源相对于支承台旋转,使得向被杀菌体照射的深紫外线的照射量均匀化。
在本发明的第一方式的一个实施方式中,紫外线杀菌装置还具有壳体以及支承台,该支承台配置于壳体内,用于载置被杀菌体,其中,深紫外线光源以与支承台相向的方式配置在壳体内,该紫外线杀菌装置还具有驱动单元,该驱动单元使支承台相对于深紫外线光源旋转,使得向被杀菌体照射的深紫外线的照射量均匀化。
在本发明的第一方式的一个实施方式中,深紫外线光源具有导光板以及排列于导光板的端部的多个深紫外线发光二极管。
本发明的第二方式是一种紫外线面光源,其特征在于,具有:导光板;排列于导光板的端部的多个深紫外线发光二极管;温度传感器或调温单元,所述温度传感器用于测定紫外线发光二极管的元件温度,调温单元用于控制深紫外线发光二极管的元件温度;以及电流控制装置,其控制流向深紫外线发光二极管的正向电流,其中,电流控制装置基于深紫外线发光二极管的元件温度来控制流向深紫外发光二极管的正向电流,使得从导光板照射的深紫外线在与导光板相距规定距离的位置处的照射强度成为规定的值。
本发明的第三方式是一种紫外线杀菌方法,使用深紫外线光源来对被杀菌体进行杀菌,其中,该深紫外线光源具有一个以上的深紫外线发光二极管,该深紫外线光源用于向被杀菌体射出深紫外线,该紫外线杀菌方法的特征在于,包括以下步骤:对从(1)作为向被杀菌体照射深紫外线的时间定义的照射时间:t(单位:秒)、(2)被杀菌体与所述深紫外线光源之间的距离:d(单位:cm)、以及(3)深紫外线光源的发光输出:P(单位:mW)中选择的一个以上进行控制,在该照射时间的期间内从深紫外线光源以发光输出P向被杀菌体照射深紫外线,使得在照射时间内对被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I(单位:mJ/cm2)满足预先决定的规定值I0。
在本发明的第三方式的一个实施方式中,该方法能够还包括以下步骤:决定要对被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I0(单位:mJ/cm2);设定照射时间t;计算使在照射时间t的期间内对被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I(单位:mJ/cm2)为累积照射量I0所需的发光输出P;调整发光输出P和/或距离d;以及在照射时间t的期间内从深紫外线光源以发光输出P向被杀菌体照射深紫外线。
在本发明的第三方式的其它的一个实施方式中,该方法能够还包括以下步骤:决定要对被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I0(单位:mJ/cm2);基于发光输出P和距离d,来计算使从深紫外光源以发光输出P照射深紫外线时对被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I(单位:mJ/cm2)成为累积照射量I0所需的照射时间t;以及在照射时间t的期间内从深紫外线光源以发光输出P向被杀菌体照射深紫外线。
在本发明的第三方式的其它的一个实施方式中,深紫外线光源与用于载置被杀菌体的传送机相向地配置,该方法能够还包括以下步骤:开始驱动载置有被杀菌体的传送机;测定距离d;基于发光输出P和所测定出的距离d,来计算使从深紫外光源以发光输出P照射深紫外线时对被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I(单位:mJ/cm2)成为规定值I0所需的照射时间t;基于照射时间t,来计算在向被杀菌体照射深紫外线的期间内要使被杀菌体移动的速度;以及一边以所计算出的该速度驱动传送机,一边从深紫外线光源以发光输出P向被杀菌体照射深紫外线。
在本发明的第三方式的其它的一个实施方式中,深紫外线光源与用于载置被杀菌体的传送机相向地配置,该方法能够还包括以下步骤:以规定的速度驱动载置有被杀菌体的传送机;测定距离d;计算使在被杀菌体通过与深紫外线光源相向的区域的期间内对被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I(单位:mJ/cm2)成为规定值I0所需的发光输出P;以及一边以上述规定的速度驱动传送机,一边从深紫外线光源以发光输出P向被杀菌体照射深紫外线。
发明的效果
根据本发明的第一方式,能够提供一种使用了深紫外紫外发光二极管来作为紫外线光源的紫外线杀菌装置,其能够进行可靠的杀菌。
本发明的第二方式所涉及的紫外线面光源能够恰当地作为本发明的第一方式所涉及的紫外线杀菌装置中的深紫外线光源来使用。
附图说明
图1是示意性地说明本发明的一个实施方式所涉及的紫外线杀菌装置100的立体概要图,是透视壳体10的图。
图2是从正面观察紫外线杀菌装置100的剖面图。
图3是沿图2的A-A的向视图。
图4是沿图2的B-B的向视图。
图5是说明紫外线杀菌装置100的控制流程S1的流程图。
图6是示意性地说明本发明的其它的一个实施方式所涉及的紫外线杀菌装置200的剖面图。
图7的(A)是深紫外线面光源220的平面图。图7的(B)是深紫外线面光源220的侧视图。
图8是说明紫外线杀菌装置200的控制流程S2的流程图。
具体实施方式
根据以下所说明的用于实施发明的方式来明确本发明的上述的作用和优点。以下,参照附图来说明本发明的实施方式。但是,本发明并不限定于这些方式。此外,在附图中,有时省略一部分的附图标记。
图1是示意性地说明本发明的一个实施方式所涉及的紫外线杀菌装置100的立体概要图,是透视壳体10(后述)的图。图2是从正面观察紫外线杀菌装置100的剖面图。紫外线杀菌装置100具有:箱状的壳体10,其具有前表面10a、后表面10b、上表面10c、底面10d、侧面10e及10f;深紫外线光源20,其配置于壳体10内部的上表面10c附近;控制装置30,其配置于壳体10内部;支承台40,其配置于壳体10内部的底面10d附近,用于载置被杀菌体1;驱动单元50,其配置于支承台40的靠底面10d侧的位置,用于使支承台40旋转;以及输入输出单元60,其配置于壳体10的外部(在图1中是前表面10a)。壳体10的前表面10a设置有能够开闭的门11,通过将门11打开,能够将被杀菌体1放入壳体10或者将被杀菌体1从壳体10取出。
如图2所示,深紫外线光源20以与支承台40的载置面40a相向的方式配置于壳体10内。图3是沿图2的A-A的向视图。如图3所示,深紫外线光源20具有基板21、排列于基板21上的多个深紫外线发光二极管22、22、…(以下有时简称为“深紫外线发光二极管22”。)、以及被设置为能够测定深紫外线发光二极管22、22、…的元件温度的温度传感器23(例如热电偶温度计等。)。深紫外线发光二极管22是发光波长为200nm~300nm、优选为220nm~270nm的发光二极管。深紫外线光源20经由致动器24而被固定在壳体10的上表面10c。通过致动器24的工作来调整被杀菌体1与深紫外线光源20之间的距离d。如图2所示,在紫外线杀菌装置100中,作为距离d,采用了从深紫外线光源20至支承台40的载置面40a的距离(即,从被杀菌体1的表面至深紫外线光源20的距离的最大值)。
图4是沿图2的B-B向视图,表示支承台40。如图4的箭头C所示,利用驱动单元50使支承台40旋转,由此,使向载置于支承台40的被杀菌体1照射的深紫外线的照射量均匀化。
输入输出单元60构成为,将由操作者输入的信息传输到控制装置30,并能够向操作者显示从控制装置30传输的信息。输入输出单元60至少能够接收与规定值I0有关的信息的输入并将该信息传输到控制装置30,能够接收开始进行杀菌处理的指示的输入并将存在该指示的意思的信息传输到控制装置30。另外,能够向操作者显示从控制装置30传输的、杀菌处理已结束的意思的信息。作为这种输入输出单元60,能够例示例如具备液晶显示器等显示装置和键盘等输入装置的方式。
控制装置30与深紫外线发光二极管22的驱动电路、温度传感器23、致动器24、驱动单元50以及输入输出单元60相连接,用于控制它们的动作。图5是说明紫外线杀菌装置100的控制流程S1的流程图。图5同时也是说明本发明的一个实施方式所涉及的紫外线杀菌方法的流程图。控制流程S1具有步骤S11~S18。参照图5来说明控制装置30的动作。
在步骤S11中,判断被杀菌体1是否已被配置在支承台40的载置面40a上。该判断中能够使用例如设置于支承台40的下表面的重量传感器等。另外,例如也可以是,由操作者自身通过输入输出单元60向控制装置30通知操作者已将被杀菌体1配置在支承台40上。当在步骤S11中得出了肯定判断时,处理转移到接下来的步骤S12。
在步骤S12中,决定要对被杀菌体1照射的深紫外线的累积照射量I0(单位:mJ/cm2)。在步骤S12中,控制装置30经由输入输出单元60促使操作者选择要杀灭的具体的微生物或者选择一般的杀菌处理。在选择了要杀灭的具体的微生物的情况下,控制装置30将使该要杀灭的微生物中的99%以上杀灭的照射量代入到I0。控制装置30具备存储装置,存储装置中记录有将具体的微生物与使该微生物中的99%以上杀灭的照射量对应得到的表。控制装置30在该表中检索所选择的具体的微生物,将与该微生物相对应的照射量的值读出并代入到I0。另外,在操作者选择了一般的杀菌处理的情况下,将使在环境中一般能够发现的微生物充分杀灭的照射量代入到I0。作为这种I0,例如能够采用在50.0mJ/cm2以上、优选为50mJ/cm2~100mJ/cm2的范围内决定的值。并且,在根据被杀菌体的种类能够大致预测所附着的微生物的种类的情况下,也可以根据被杀菌体的种类预先决定能够充分杀灭这些微生物的累积照射量的规定值I0,并通过选择被杀菌体的种类来代入到I0。
在步骤S13中,控制装置30使操作者经由输入输出单元60输入向被杀菌体照射深紫外线的时间(照射时间)t。当在步骤S13中输入照射时间t时,处理转移到步骤S14。此外,如果如后述的那样决定累积照射量的规定值I0,则根据深紫外线光源20所能连续发挥的最大发光输出PMAX或对PMAX乘以预先设定的安全率(例如为90%、优选为80%)所得到的值以及所能调节的距离d的最小值,能够求出使在该紫外线杀菌装置中以满功率或将安全率估计在内的功率进行紫外线照射而产生的累积照射量I成为规定值I0的最短照射时间t’,因此也可以省略t的输入,显示该t’来向操作者告知,并针对将照射时间设为t’进行确认的输入。此时,关于距离d,不需要一定设为能够调节的最短值,例如从尽量避免机械调整的观点考虑,还能够设为初始设定值(通常是最适于将门打开设置被杀菌体的值)。
在步骤S14中,控制装置30计算在所输入的照射时间t的期间内使累积照射量I为I0所需的深紫外线光源20的发光输出P(单位:mW)。通过与深紫外线光源20相距距离d的位置处的每单位面积的深紫外线的辐射照度(单位:mW/cm2)关于照射时间t的积分,来给出在照射时间t的期间内对被杀菌体1照射的深紫外线的累积照射量I(单位:mJ/cm2)。在设置于控制装置30的存储装置中记录有每单位面积的深紫外线的辐射照度的对离深紫外线光源20的距离的依赖性的信息,基于当前的被杀菌体1与深紫外线光源20之间的距离d来计算衰减率,并决定所需要的发光输出P。在所计算出的发光输出P超过了深紫外线光源20所能连续发挥的最大发光输出PMAX或对最大发光输出PMAX乘以预先设定的安全率(例如为90%、优选为80%)所得到的值的情况下,在所能调整的范围内假设更短的距离d来再次尝试计算发光输出P。在判明为求出最大发光输出PMAX以下的发光输出P、或者相对于在所能调整的范围内最短的距离d而发光输出P仍然超过深紫外线光源20的最大发光输出PMAX或对PMAX乘以预先设定的安全率(例如为90%、优选为80%)所得到的值的时间点,处理转移到步骤S15。
在步骤S15中,判断是否求出了能够实现的发光输出P和距离d的解。在步骤S15中得出了肯定判断的情况下,处理转移到步骤S16。在步骤S15中得出了否定判断的情况下,控制装置30经由输入输出单元60将表示在之前所输入的照射时间t的期间内不能进行充分的杀菌的意思以及最低限度需要的照射时间t’向操作者通知,使处理返回到步骤S13,促使操作者输入更长的照射时间t或者确认使照射时间为t’。
在步骤S16中,调整发光输出P和/或被杀菌体1与深紫外线光源20之间的距离d。此时,与深紫外线光源20相距距离d的位置处的深紫外线的辐射照度依赖于距离d、各深紫外线发光二极管22的发光强度及指向特性以及深紫外线发光二极管22的配置方法(排列方式)等各种因素。因而,在进行上述调整时,预先按每个实体机(或者同一规格的装置)调查各距离d时的发光输出P与被照射面上的辐射照度(单位:mW/cm2)之间的关系,并基于该关系进行上述的调整。
当在步骤S16中调整发光输出P和/或距离d时,使不调整d而以最大发光输出PMAX的90%、优选为80%的输出P连续地进行连续发光或脉冲发光优先,(与使P增大并使t缩短相比)优选的是,调整P以在所输入的照射时间t的上限内使累积照射量I成为I0。关于P的控制,能够通过控制流向深紫外线发光二极管的正向电流来控制深紫外线光源的发光输出P。关于正向电流的控制,没有特别的限定,但优选如便携型的紫外线杀菌装置的那样,通过使用了在使用电压为1.5V~15V左右的电池来作为电源的情况下能够流过10mA~1000mA、优选为50mA~500mA的正向电流那样的升压DC-DC转换器或电荷泵的发光控制电路来进行。通过这样,虽然也依赖于所使用的深紫外线发光二极管的性能,但是将电压比较低的电池用作电源也能够在短的照射时间(例如10分钟以内、优选为1分钟以内)得到充分的杀菌效果。此外,上述发光控制电路中能够应用例如日本特开2005-93566号公报、日本特开2007-97251号公报以及日本特开2010-4691号公报所记载的技术。
而且,在除了调整输出P以外还需要调整距离d的情况下,距离d被调整为在步骤S14中计算出的值。即,驱动致动器24来调整距离d,使得距离d的实际的值等于在步骤S14中计算出的值。在这样调整了输出P和/或距离d之后,使处理转移到步骤S17。
在步骤S17中,在照射时间t的期间内从深紫外线光源20以在步骤S14中所计算出的发光输出P进行深紫外线的照射。控制装置30的存储装置中记录有深紫外线光源20的发光输出P的对深紫外线发光二极管22、22、…的正向电流以及元件温度的依赖性的信息。控制装置30基于由温度传感器23检测出的深紫外线发光二极管22、22、…的元件温度的信息来控制流向深紫外线发光二极管22、22、…的正向电流(微调整),由此进行控制,以将深紫外线光源20的发光输出P维持为在步骤S14中所计算出的发光输出的值。同时,在从深紫外线光源20照射深紫外线的期间,控制装置30使驱动单元50进行工作来使支承台40旋转,使得向被杀菌体1照射的深紫外线的照射量均匀化。在经过了之前所指定的照射时间t的时间点,控制装置30结束向紫外线发光二极管22、22、…供给电流,并且停止利用驱动单元50使支承台40旋转,使处理转移到步骤18。
在步骤S18中,控制装置30经由输入输出单元将表示杀菌处理已结束的意思通知给操作者。操作者能够将门11打开并将已完成杀菌的被杀菌体1从壳体10内部取出。
作为这种控制装置30,能够例示具有记录进行上述的处理所需要的信息和处理流程的存储装置以及微型处理器等运算装置的方式。
在关于本发明的上述说明中,例示出使支承台40旋转以使深紫外线的照射量均匀化的方式的紫外线杀菌装置100,但是本发明并不限定于该方式。还能够设为如下方式的紫外线杀菌装置:具备驱动单元,该驱动单元使深紫外线光源相对于支承台旋转,使得向被杀菌体照射的深紫外线的照射量均匀化。
在关于本发明的上述说明中,例示出如下方式的紫外线杀菌装置100:具备输入输出单元60,在步骤S12中,基于要杀灭的微生物决定规定值I0,或者将对于一般的杀菌而言足够的值设定为I0,但是本发明并不限定于该方式。还能够设为预先将对于一般的杀菌而言足够值初始设定为I0从而不需要进行I0的输入的方式的紫外线杀菌装置,还能够设为只是将与由操作者指定的要杀灭的微生物相应的值设定为I0的方式的紫外线杀菌装置。
在关于本发明的上述说明中,例示了如下方式的紫外线杀菌装置100:具有测定深紫外线发光二极管22、22…的元件温度的温度传感器23,控制装置30基于由温度传感器23测定出的深紫外线发光二极管22、22、…的元件温度来控制深紫外线光源20的发光输出P,但是本发明并不限定于该方式。例如,还能够设为不具备温度传感器而不进行基于元件温度的发光输出的控制的方式的紫外线杀菌装置。
在关于本发明的上述说明中,例示了如下方式的紫外线杀菌装置100以及紫外线杀菌方法:对深紫外线光源20与被杀菌体1之间的距离d和/或深紫外线光源的发光输出P进行控制,使得规定的照射时间t内的累积照射量I为规定值I0,但本发明并不限定于该方式。例如与步骤S13相关联地已经记述的那样,还能够设为对照射时间t进行控制使得照射时间t内的累积照射量I为规定值I0的方式的紫外线杀菌装置以及紫外线杀菌方法。即,在上述的例子中,使只在预先设定的照射时间t(秒)的期间内进行照射优先,但也可以是,使缩短实际的照射时间优先,以尽可能高的输出进行照射并且还进行距离d的调整,以在最短时间内使累积照射量I成为I0,并在该时间点结束照射。此时,优选的是通过声音等向操作者通知照射结束。
在关于本发明的上述说明中,例示了具备图3所示的深紫外线光源20来作为深紫外线光源的方式的紫外线杀菌装置100,但本发明并不限定于该方式。例如还能够设为具备后述的图7所示的深紫外线光源220来作为深紫外线光源的方式的紫外线杀菌装置。另外,深紫外线光源20既可以设置于除上表面10c以外的前表面10a、后表面10b、侧面10e及10f中的任一面,还能够设置于多个面。并且,也可以是,由紫外线透过性材料构成支承台40,将深紫外线光源20配置在底面10d。
在关于本发明的上述说明中,采用了使支承台40旋转以使向被杀菌体1照射的深紫外线的照射量均匀化的方式,但是均匀化方法并不限定于此,也可以使支承台往复滑动,还可以使被杀菌体保持不动而使深紫外线光源20移动。
图6是示意性地说明本发明的第一方式的其它的一个实施方式所涉及的紫外线杀菌装置200的剖面图。在图6以后,对与图1~5中已经示出的要素相同的要素标注与图1~5中的附图标记相同的附图标记,并省略说明。紫外线杀菌装置200具有:传送机240,其载置被杀菌体1并移动;在传送机240的上方与传送机240相向地配置的、本发明的第二方式的一个实施方式所涉及的深紫外线面光源220;控制装置230;距离传感器260,其配置在深紫外线面光源220的靠传送机240的上游侧的位置;以及壳体210,其将深紫外线面光源220、距离传感器260以及控制装置230保持在规定的位置。
传送机240具有环形的传送带241和驱动装置242,其中,该传送带241具有用于载置被杀菌体1的载置面241a,该驱动装置242将传送带241向图6的箭头D的方向驱动。驱动装置242与控制装置230相连接。
图7的(A)是深紫外线面光源220的平面图,图7的(B)是深紫外线面光源220的侧视图。深紫外线面光源220具有基板221、配置于基板221上的导光板223、以与导光板223的端部223a相向的方式排列于基板221上的多个深紫外线发光二极管22、22、…、用于测定深紫外线发光二极管22的元件温度的温度传感器224、224、…(例如热电偶温度计等。以下有时简称为“温度传感器224”)以及用于对流向深紫外线发光二极管的正向电流进行控制的电流控制装置225。从深紫外线发光二极管22发出并从端部223a入射到导光板223内部的深紫外线如图7的(B)中的箭头E那样发生全反射并且在导光板223的内部传播,并从导光板223的出光面223b射出。深紫外线面光源220以导光板223的出光面223b与传送机240的载置面241a相向的方式配置。
此外,多个深紫外线发光二极管22例如还能够作为日本特许第5591305号公报所公开的那样的“紫外线发光组件,其特征在于,具有:紫外线发光元件配置基体,其形成为,将多个紫外线发光元件以各紫外线发光元件的光轴通过圆筒状或多角柱状的基体的中心轴的方式配置在该圆筒状或多角柱状的基体的侧面上,以使紫外线相对于该中心轴呈辐射状地射出;以及由紫外线透过性材料形成的盖,其中,该盖以覆盖所述紫外线发光元件配置基体并且将非活性气体或干燥空气封入内部的方式气密性地安装于该紫外线发光元件配置基体,在所述圆筒状或多角柱状的基体的内部形成冷却用介质用流路来使冷却用介质在该冷却用介质用流路中流通”来使用。通过设为这种组件,能够提高紫外线的强度并且使元件温度固定。
电流控制装置225与温度传感器224、深紫外线发光二极管22以及控制装置230相连接。电流控制装置225从温度传感器24接收深紫外线发光二极管22的元件温度的信息。另外,电流控制装置225从控制装置230接收自深紫外线面光源220的导光板223的出光面223b起至被杀菌体1为止的距离d的信息以及在与出光面223b相距距离d的位置应达到的深紫外线的辐射照度(单位:mW/cm2)的信息。与出光面223b相距距离d的位置处的深紫外线的辐射照度依赖于距离d、深紫外线发光二极管22的发光强度以及导波板的特性等。而且,深紫外线发光二极管22的发光强度依赖于流过深紫外线发光二极管22的正向电流以及深紫外线发光二极管22的元件温度。电流控制装置225具备存储装置和运算装置,电流控制装置225的存储装置中记录有与出光面223b相距距离d的位置处的深紫外线的辐射照度与距离d及深紫外线发光二极管22的发光强度之间的关系来作为第一函数,并且记录有深紫外线发光二极管22的发光强度与正向电流及元件温度之间的关系来作为第二函数。电流控制装置225根据从控制装置230接收到的、自出光面223b起至被杀菌体1为止的距离d的信息以及在与出光面223b相距距离d的位置应达到的深紫外线的辐射照度的信息,使用第一函数来计算所需要的深紫外线发光二极管22的发光强度。然后,根据所计算出的深紫外线发光二极管22的所需发光强度以及从温度传感器24接收到的深紫外线发光二极管22的元件温度的信息,使用第二函数来计算应流过深紫外线发光二极管22的正向电流,利用所计算出的正向电流使深紫外线发光二极管22发光。在使深紫外线发光二极管22发光的期间,电流控制装置225持续监视从温度传感器24接收到的元件温度的信息,并且使用第二函数来控制正向电流,以将深紫外线发光二极管22的发光强度保持为之前计算出的所需发光强度。
再次参照图6。距离传感器260以与传送机240的载置面241a相向的方式配置在传送机240的上方且比深紫外线面光源220靠传送机240的上游侧的位置。距离传感器260检测被杀菌体1并且测定离被杀菌体1的距离。距离传感器260测定离载置于传送机240的载置面241a上的被杀菌体1的距离,并将测定结果的信息传输至控制装置230。作为这种距离传感器260,没有特别限制,能够采用例如超声波距离传感器、红外线距离传感器、激光距离传感器等公知的距离传感器。控制装置230将从距离传感器260接收到的距离信息换算为该被杀菌体1移动至深紫外线面光源220的导光板223的下方时从深紫外线面光源220的导光板223的出光面223b至被杀菌体1的距离d。
控制装置230与距离传感器260、深紫外线面光源220的电流控制装置225以及传送机240的驱动装置242相连接,对它们的动作进行控制。图8是说明紫外线杀菌装置200的控制流程S2的流程图。图8同时也是说明本发明的其它的一个实施方式所涉及的紫外线杀菌方法的流程图。控制流程S2具有步骤S21~S28。参照图8来说明控制装置230的动作。
在步骤S21中,开始驱动传送机240,处理转移到步骤S22。在步骤S22中,判断被杀菌体1是否已被移送到距离传感器260的下方。能够通过对由控制装置230从与传送机240的载置面241a相向地配置的距离传感器260接收的距离信息产生的变化进行检测,来进行该判断。当在步骤S22中得出了肯定判断时,处理转移到接下来的步骤S23。当在步骤S22中得出了否定判断时,处理返回到步骤S21。
在步骤S23中,距离传感器260测定离被杀菌体1的距离,并将测定结果传输至控制装置230。控制装置230从距离传感器260接收距离的测定结果的信息,并基于该信息来计算被杀菌体1来到深紫外线面光源220的下方的照射区域时的深紫外线面光源220与被杀菌体1之间的距离(即,从导光板223的出光面223b至被杀菌体1的距离)d。
在步骤S24中,控制装置230基于应对被杀菌体1照射的深紫外线的累积照射量I0(单位:mJ/cm2)的值以及在步骤S23中计算出的距离d的值,来计算利用深紫外线对被杀菌体1进行充分杀菌所需的照射时间t。紫外线杀菌装置200构成为进行使在环境中一般能够发现的微生物充分杀灭的杀菌处理,作为I0,例如采用50.0mJ/cm2以上的值。控制装置230至少具有存储装置和运算装置,存储装置中记录有I0的值以及应使深紫外线面光源220发挥的发光输出P(单位:mW)的值。与深紫外线面光源220相距距离d的位置处的深紫外线的辐射照度(单位:mW/cm2)依赖于深紫外线面光源220的发光输出P(单位:mW)和距离d。在控制装置230的存储装置中以函数形式记录有以记录于该存储装置中的规定的发光输出P驱动了深紫外线面光源220时的、与深紫外线面光源220相距距离d的位置处的深紫外线的辐射照度和距离d之间的关系。控制装置230使用该函数,根据之前所计算出的距离d来计算被杀菌体1的表面的深紫外线的辐射照度,并根据所计算出的该辐射照度来计算达到累积照射量I0所需的需要时间t。
在步骤S25中,控制装置230根据在步骤S24中计算出的需要时间t,来计算在对被杀菌体1照射深紫外线的期间应使被杀菌体1移动的速度、即传送机240的移动速度。控制装置230的存储装置中记录有传送机240上的从深紫外线面光源220被照射强度固定的深紫外线的区间的长度L(参照图6),通过式v=L/t计算对被杀菌体1照射深紫外线的期间内的传送机240的移动速度v。
在步骤S26中,控制装置230驱动传送机240,使被杀菌体1移动至从深紫外线面光源220被照射强度固定的深紫外线的区间的靠上游侧的端部(参照图6)。
在步骤S27中,控制装置230对深紫外线面光源220的电流控制装置225传输距离d的值以及在与深紫外线面光源220相距距离d的位置应达到的辐射照度的值,并发送开始照射深紫外线的指示。控制装置230同时控制传送机240的驱动装置242,使得传送机240的移动速度v为在步骤S25中计算出的值。当上述规定的时间t的深紫外线照射完成时,处理转移到步骤S28。
在步骤S28中,控制装置230使传送机240进一步进行工作,以使被杀菌体1移动到深紫外线面光源220的下游侧。
作为这种控制装置230,能够例示具有记录进行上述的处理所需要的信息和处理流程的存储装置以及微型处理器等运算装置的方式。
在关于本发明的上述说明中,例示了如下方式的紫外线杀菌装置200以及紫外线杀菌方法:通过使深紫外线面光源220的发光输出P固定并根据传送机240的移动速度控制照射时间t,来达到规定的累积照射量I0,但本发明并不限定于该方式。例如还能够设为如下方式的紫外线杀菌装置以及紫外线杀菌方法:使传送机的移动速度(即,照射时间t)固定,控制深紫外线光源的发光输出P,以在被杀菌体通过深紫外线光源的下方(即,与深紫外线光源相向的区域)的期间能够达到规定的累积照射量I0。另外,还能够设为如下方式的紫外线杀菌装置以及紫外线杀菌方法:使传送机的移动速度(即,照射时间t)固定,计算在被杀菌体通过深紫外线光源的下方的期间能够达到规定的累积照射量I0的深紫外线光源的发光输出P,在所计算出的发光输出P的值为所能实现的最大值以下的情况下,不变更传送机的移动速度,只通过对发光输出P的控制来达到规定的累积照射量I0,在所计算出的发光输出P的值超过所能实现的最大值的情况下,降低传送机的移动速度来进一步延长照射时间t,由此通过所能实现的发光输出P达到规定的累积照射量I0。
在关于本发明的上述说明中,例示了控制装置230经由深紫外线面光源220的电流控制装置225间接地控制深紫外线发光二极管22的方式的紫外线杀菌装置200,但本发明并不限定于该方式。还能够设为如下方式的紫外线杀菌装置:深紫外线发光二极管22和温度传感器224与控制装置230连接,控制装置230直接从温度传感器224读出测定值并且直接驱动深紫外线发光二极管22。
在关于本发明的上述说明中,例示了深紫外线面光源220具有测定深紫外线发光二极管22的元件温度的温度传感器224的方式,但本发明的紫外线面光源并不限定于该方式。还能够设为如下方式的紫外线面光源:例如具有控制深紫外线发光二极管22的元件温度的调温单元(例如帕尔贴元件等),来代替温度传感器224,或者除了具有温度传感器224以外,还具有该调温单元。
附图标记说明
1:被杀菌体;100、200:紫外线杀菌装置;10、210:壳体;10a:前表面;10b:后表面;10c:上表面;10d:底面;10e、10f:侧面;11:门;20:深紫外线光源;21、221:基板;22:深紫外线发光二极管;23、224:温度传感器;24:致动器;30、230:控制装置;40:支承台;50:驱动单元;60:输入输出单元;220:深紫外线面光源;223:导光板;223a:(导光板的)端部;223b:(导光板的)出光面;225:电流控制装置;240:传送机;241:传送带;241a:(传送机的)载置面;242:驱动装置;260:距离传感器。
Claims (21)
1.一种紫外线杀菌装置,其特征在于,具有:
深紫外线光源,其具有一个以上的深紫外线发光二极管,该深紫外线光源用于向被杀菌体射出深紫外线;以及
控制单元,
其中,该控制单元对从(1)作为向所述被杀菌体照射深紫外线的时间而定义的照射时间t、(2)所述被杀菌体与所述深紫外线光源之间的距离d、以及(3)所述深紫外线光源的发光输出P中选择的一个以上进行控制,使得在所述照射时间内对所述被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I成为预先决定的规定值I0,其中,所述照射时间t的单位为秒,所述距离d的单位为cm,所述发光输出P的单位为mW,所述累积照射量I的单位为mJ/cm2。
2.根据权利要求1所述的紫外线杀菌装置,其特征在于,
通过控制流向所述深紫外线发光二极管的正向电流,来控制所述深紫外线光源的发光输出P。
3.根据权利要求1或2所述的紫外线杀菌装置,其特征在于,
还具有温度传感器,该温度传感器测定所述深紫外线发光二极管的元件温度,
所述控制单元基于由所述温度传感器测定出的所述深紫外线发光二极管的元件温度,来控制所述深紫外线光源的发光输出P。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的紫外线杀菌装置,其特征在于,
所述控制单元控制所述深紫外线光源与所述被杀菌体之间的距离d和/或所述深紫外线光源的发光输出P,使得规定的照射时间t内的所述累积照射量I成为所述规定值I0。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的紫外线杀菌装置,其特征在于,
还具有距离传感器,该距离传感器测定所述深紫外线光源与所述被杀菌体之间的距离d。
6.根据权利要求5所述的紫外线杀菌装置,其特征在于,
所述控制单元基于由所述距离传感器测定出的距离d,来控制所述照射时间t和/或所述深紫外线光源的发光输出P。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的紫外线杀菌装置,其特征在于,
所述规定值I0为50.0mJ/cm2以上的值。
8.根据权利要求1~6中的任一项所述的紫外线杀菌装置,其特征在于,
所述规定值I0是基于要杀灭的微生物而决定的照射量。
9.根据权利要求8所述的紫外线杀菌装置,其特征在于,
还具有用于决定所述要杀灭的微生物的输入单元。
10.根据权利要求8或9所述的紫外线杀菌装置,其特征在于,
所述规定值I0是将所述要杀灭的微生物中的99%以上杀灭的照射量。
11.根据权利要求1~10中的任一项所述的紫外线杀菌装置,其特征在于,
所述深紫外线光源具有基板以及排列于该基板上的多个所述深紫外线发光二极管。
12.根据权利要求1~11中的任一项所述的紫外线杀菌装置,其特征在于,还具有:
壳体;以及
支承台,其配置于所述壳体内,用于载置所述被杀菌体,
其中,所述深紫外线光源以与所述支承台相向的方式配置于所述壳体内,
所述紫外线杀菌装置还具有驱动单元,该驱动单元使所述深紫外线光源相对于所述支承台旋转,使得向所述被杀菌体照射的深紫外线的照射量均匀化。
13.根据权利要求1~11中的任一项所述的紫外线杀菌装置,其特征在于,还具有:
壳体;以及
支承台,其配置于所述壳体内,用于载置所述被杀菌体,
其中,所述深紫外线光源以与所述支承台相向的方式配置于所述壳体内,
所述紫外线杀菌装置还具有驱动单元,该驱动单元使所述支承台相对于所述深紫外线光源旋转,使得向所述被杀菌体照射的深紫外线的照射量均匀化。
14.根据权利要求1~10中的任一项所述的紫外线杀菌装置,其特征在于,
所述深紫外线光源具有:
导光板;以及
排列于所述导光板的端部的多个所述深紫外线发光二极管。
15.根据权利要求1~11以及权利要求14中的任一项所述的紫外线杀菌装置,其特征在于,
还具有传送机,该传送机载置所述被杀菌体并移动,
所述深紫外线光源与所述传送机相向地配置,
所述紫外线杀菌装置通过控制所述传送机的移动速度,来控制所述照射时间t。
16.一种紫外线面光源,其特征在于,具有:
导光板;
排列于所述导光板的端部的多个深紫外线发光二极管;
温度传感器或调温单元,所述温度传感器用于测定所述深紫外线发光二极管的元件温度,所述调温单元用于控制所述深紫外线发光二极管的元件温度;以及
电流控制装置,其控制流向所述深紫外线发光二极管的正向电流;
其中,所述电流控制装置基于所述深紫外线发光二极管的元件温度来控制流向所述深紫外线发光二极管的正向电流,使得从所述导光板照射的深紫外线在与所述导光板相距规定距离的位置处的照射强度成为规定的值。
17.一种紫外线杀菌方法,使用深紫外线光源来对被杀菌体进行杀菌,其中,所述深紫外线光源具有一个以上的深紫外线发光二极管,所述深紫外线光源用于向被杀菌体射出深紫外线,所述紫外线杀菌方法的特征在于,包括以下步骤:
对从(1)作为向所述被杀菌体照射深紫外线的时间而定义的照射时间t、(2)所述被杀菌体与所述深紫外线光源之间的距离d、以及(3)所述深紫外线光源的发光输出P中选择的一个以上进行控制,在所述照射时间t的期间内从所述深紫外线光源以所述发光输出P向所述被杀菌体照射深紫外线,使得在所述照射时间内对所述被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I满足预先决定的规定值I0,其中,所述照射时间t的单位为秒,所述距离d的单位为cm,所述发光输出P的单位为mW,所述累积照射量I的单位为mJ/cm2。
18.根据权利要求17所述的紫外线杀菌方法,其特征在于,还包括以下步骤:
决定要对所述被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I0,其中,所述累积照射量I0的单位为mJ/cm2;
设定所述照射时间t;
计算使在所述照射时间t的期间内对所述被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I成为所述累积照射量I0所需的所述发光输出P,其中,所述累积照射量I的单位为mJ/cm2;
调整所述发光输出P和/或所述距离d;以及
在所述照射时间t的期间内从所述深紫外线光源以所述发光输出P向所述被杀菌体照射深紫外线。
19.根据权利要求17所述的紫外线杀菌方法,其特征在于,还包括以下步骤:
决定要对所述被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I0,其中,所述累积照射量I0的单位为mJ/cm2;
基于所述发光输出P和所述距离d,来计算使从所述深紫外光源以发光输出P照射深紫外线时对所述被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I成为所述累积照射量I0所需的所述照射时间t,其中,所述累积照射量I的单位为mJ/cm2;以及
在所述照射时间t的期间内从所述深紫外线光源以所述发光输出P向所述被杀菌体照射深紫外线。
20.根据权利要求17所述的紫外线杀菌方法,其特征在于,
所述深紫外线光源与用于载置所述被杀菌体的传送机相向地配置,
所述紫外线杀菌方法还包括以下步骤:
开始驱动载置有所述被杀菌体的传送机;
测定所述距离d;
基于所述发光输出P和所测定出的所述距离d,来计算使从所述深紫外光源以发光输出P照射深紫外线时对所述被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I成为所述规定值I0所需的所述照射时间t,其中,所述累积照射量I的单位为mJ/cm2;
基于所述照射时间t来计算在对所述被杀菌体照射深紫外线的期间内要使所述被杀菌体移动的速度;以及
一边以所计算出的所述速度驱动所述传送机,一边从所述深紫外线光源以发光输出P向所述被杀菌体照射深紫外线。
21.根据权利要求17所述的紫外线杀菌方法,其特征在于,
所述深紫外线光源与用于载置所述被杀菌体的传送机相向地配置,
所述紫外线杀菌方法还包括以下步骤:
以规定的速度驱动载置有所述被杀菌体的传送机;
测定所述距离d;
计算使在所述被杀菌体通过与所述深紫外线光源相向的区域的期间内对所述被杀菌体照射的深紫外线的累积照射量I成为所述规定值I0所需的所述发光输出P,其中,所述累积照射量I的单位为mJ/cm2;以及
一边以所述规定的速度驱动所述传送机,一边从所述深紫外线光源以发光输出P向所述被杀菌体照射深紫外线。
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