CN107251200A - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

基板处理装置的确认部(67)具备检查管路(671)、导电率获取部(672)、判断部(673)。检查管路(671)具有在内周面上分别沿着长度方向延伸并且在周向上交替地配置的多个导电部(675)和多个绝缘部(676)。导电率获取部(672)获取两个导电部(675)之间的导电率。判断部(673)基于由导电率获取部(672)获取到的导电率，判断检查管路(671)内是否存在处理液(71)或者检查管路(671)内的处理液(71)的种类。确认部(67)能够在比较长的检查管路(671)的全长判断是否存在处理液(71)或者处理液(71)的种类。因此，能够提高确认是否存在处理液(71)或种类的精度。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及向基板供给处理液来进行处理的基板处理装置。
背景技术
一直以来，在半导体基板(以下，简称为“基板”。)的制造工序中，对基板实施各种处理。例如，通过在表面上形成有抗蚀剂的图案的基板上，从喷嘴喷出药液，对基板的表面进行蚀刻等药液处理。
在日本国特许第5030767号公报(文献1)的基板处理装置中，喷出处理液的喷嘴与处理液供给管连接，在处理液供给管设置有对向喷嘴供给处理液及停止向喷嘴供给处理液进行切换的处理液阀。另外，处理液吸引管从处理液供给管上的分支位置分支，与吸引单元连接。然后，由于处理液阀关闭后吸引单元动作，因此处理液供给管内的处理液被吸引而被排除。该基板处理装置中，在设定于上述的分支位置和喷嘴之间的液面检测位置，设置有检测处理液供给管内的处理液顶端面的液面传感器。当由吸引单元吸引处理液后，在液面检测位置检测到处理液顶端面时，判断处理液阀产生了泄漏故障。作为液面传感器，可以使用光学地检测处理液的光学传感器、用超声波检测处理液的超声波传感器或检测液面检测位置附近的静电容量的变化的静电容量传感器。
在日本国特开2004-20231号公报(文献2)的药液浓度测量装置中，在半导体清洗线的流过清洗药液的配管上设置有一对电极。一对电极从设置于该配管的外壁的贯通孔插入到配管内，使用焊接于配管的贯通接头安装于配管。在该药液浓度测量装置中，测量电极间的导电率，基于导电率和清洗药液中的氢氟酸浓度的相关关系，求出清洗药液中的氟酸浓度。
但是，在文献1的基板处理装置中，在液面检测位置的处理液供给管的内表面附着微量的液滴而残留的情况下，存在将该液滴错误检测为处理液顶端面，从而对实际上没有发生的泄漏故障错误地判断为发生了泄漏故障的可能性。相反，即使在产生了泄漏故障的情况下，当处理液顶端面位于液面检测位置的前侧时，存在检测不到泄漏故障的产生的可能性。
在该基板处理装置中，将光学传感器用作液面传感器的情况下，从发光元件出射的光，透过半透明的处理液供给管内被受光元件接收。该情况下，当处理液供给管内存在高温的处理液的蒸汽或处理液中的气泡时，不容易高精度地识别处理液是否存在。另外，在处理液供给管随时间变化等而变色的情况下，存在检测精度下降的可能性。另一方面，将超声波传感器或静电容量传感器用作液面传感器的情况下，液面传感器直接安装于处理液供给管。因此，在使用高于传感器的耐热温度(例如，约70度)的高温的处理液的情况等，存在不能将液面传感器安装于处理液供给管的可能性。
在文献2的药液浓度测量装置中，由于配管中插入一对电极，因此有可能阻碍配管内的清洗药液的流动。另外，由于需要在配管的外壁设置贯通孔并安装电极，因此配管及其周围的结构复杂化。而且，由于安装一对电极的药液浓度的测量位置不能容易变更，因此只要清洗药液没有到达该测量位置，就不能测量药液浓度。
发明内容
本发明面向向基板供给处理液来进行处理的基板处理装置，其目的在于，提高确认管路内是否存在处理液或者处理液的种类的精度。
本发明的基板处理装置具备：基板保持部，其保持基板；以及管路，处理液能够通过该管路，在该管路上设置有确认是否存在处理液或者处理液的种类的确认部，上述确认部具备：检查管路，其是上述管路的至少一部分，具有在内周面上沿着长度方向或周向交替地配置的多个导电部和多个绝缘部；导电率获取部，其与上述多个导电部中的至少两个导电部电连接，获取上述至少两个导电部之间的导电率；以及判断部，其基于由上述导电率获取部获取到的导电率，判断在上述检查管路内是否存在处理液或者上述检查管路内的处理液的种类。根据该基板处理装置，能够提高确认管路内是否存在处理液或处理液的种类的精度。
在本发明的一优选的实施方式中，形成上述检查管路的主要材料是树脂，上述多个导电部是导电性树脂。
更优选，上述多个绝缘部由四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物形成，上述多个导电部由添加了碳的四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物形成。
在本发明的另一优选的实施方式中，上述多个导电部及上述多个绝缘部沿周向配置，在上述检查管路的上述内周面上分别沿着长度方向延伸。
更优选，上述多个导电部及上述多个绝缘部各自的周向的宽度相同，上述至少两个导电部是隔着上述检查管路的中心轴相互相向的两个导电部。
或者，上述至少两个导电部是三个以上的导电部，由上述导电率获取部获取上述三个以上的导电部中的在周向上邻接的每两个导电部之间的导电率。
在本发明的另一优选的实施方式中，还具备：喷嘴，其与上述管路连接，并向上述基板喷出处理液；供给控制部，其设置在上述管路上，对从处理液供给源向上述喷嘴供给处理液及停止从处理液供给源向上述喷嘴供给处理液进行切换；分支管路，其在上述供给控制部和上述喷嘴之间的分支点从上述管路分支；以及吸引部，其与上述分支管路连接，吸引上述管路内的处理液；上述检查管路设置在上述管路上并位于上述供给控制部和上述喷嘴之间，上述判断部判断上述检查管路内是否存在处理液。
更优选，上述检查管路沿着重力方向延伸。
在本发明的另一优选的实施方式中，上述检查管路沿着上述管路的上述供给控制部和上述喷嘴之间的全长设置。
在本发明的另一优选的实施方式中，还具备：吸引控制部，其设置在上述分支管路上，对由上述吸引部吸引处理液及停止由上述吸引部吸引处理液进行切换，与上述确认部具有同样的结构的另一确认部，其设置在上述分支管路上并位于上述吸引控制部和上述分支点之间，确认是否存在处理液。
上述的目的和其他目的、特征、方式以及优点通过以下参照附图进行的本发明的详细说明就变得更加清楚。
附图说明
图1是表示一实施方式的基板处理装置的结构的图。
图2是表示处理液供给部的结构的图。
图3是表示检查管路的一部分的立体图。
图4是表示确认部的结构的图。
图5是表示基板的处理的流程图。
图6是表示处理液供给部的结构的另一例的图。
图7是表示确认部的结构的图。
图8是表示确认部的另一结构的图。
图9是表示另一处理液供给部的结构的图。
图10是表示另一处理液供给部的结构的图。
图11是表示检查管路的一部分的纵向剖视图。
具体实施方式
图1是表示本发明的一实施方式的基板处理装置1的结构的图。基板处理装置1是一张一张地处理半导体基板9(以下，简称为“基板9”。)的单张式装置。基板处理装置1向基板9供给处理液来进行处理。图1中用截面表示基板处理装置1的结构的一部分。处理液例如是用于基板9的药液处理的药液(聚合物去除液和蚀刻液等)，或者，是用于基板9的清洗处理的清洗液(纯水中溶解有碳酸的碳酸水等)。
基板处理装置1具备壳体11、基板保持部31、基板旋转机构35、杯部4、处理液供给部6。壳体11容纳基板保持部31及杯部4等。图1中用虚线表示壳体11。
基板保持部31是以朝向上下方向的中心轴J1为中心的大致圆板状的构件，配置于水平状态的基板9的下方。基板保持部31保持基板9。基板旋转机构35配置于基板保持部31的下方。基板旋转机构35以中心轴J1为中心使基板9与基板保持部31一起旋转。
杯部4是以中心轴J1为中心的环状的构件，配置于基板9及基板保持部31的径向外侧。杯部4在整周覆盖基板9及基板保持部31的周围，接收从基板9向周围飞散的处理液等。杯部4的底部设置有省略图示的排出口。由杯部4接收的处理液等，经由该排出口向杯部4及壳体11的外部排出。
图2是表示处理液供给部6的结构的图。处理液供给部6具备喷嘴61、处理液管路62、供给阀63、分支管路64、吸引部65、吸引阀66。处理液管路62是处理液能够通过内部的管路。处理液管路62除下述的检查管路671之外由树脂等绝缘体形成。处理液管路62与处理液供给源60连接。喷嘴61位于基板9的中央部的上方。喷嘴61与处理液管路62连接。图2所示的例子中，处理液管路62从喷嘴61向上方沿着重力方向延伸，在喷嘴61的上方折返向下方延伸，而且，沿着水平方向延伸与供给阀63连接。喷嘴61向基板9的上表面91喷出从处理液供给源60经由处理液管路62供给的处理液。喷嘴61例如由树脂形成。
供给阀63在喷嘴61和处理液供给源60之间设置在处理液管路62上。供给阀63是对从处理液供给源60向喷嘴61的处理液的供给及停止(即，停止供给处理液)进行切换的供给控制部。供给阀63还可以控制从处理液供给源60向喷嘴61供给的处理液的流量。具体来讲，通过关闭供给阀63，停止从喷嘴61喷出处理液，通过打开供给阀63，从喷嘴61喷出处理液。另外，通过调整供给阀63的开度，调整来自喷嘴61的处理液的喷出量(即，流过处理液管路62的处理液的流量)。供给阀63例如由树脂形成。流过处理液管路62的处理液的流量，由设置在处理液管路62上的流量计621测量。
分支管路64在供给阀63和喷嘴61之间的分支点640从处理液管路62分支。分支管路64与处理液管路62的检查管路671以外的部位同样地，由树脂等绝缘体形成。分支管路64与吸引部65连接。吸引部65经由分支管路64吸引处理液管路62内的处理液。吸引阀66在分支点640和吸引部65之间设置在分支管路64上。吸引阀66是对由吸引部65的处理液的吸引及停止(即，停止吸引处理液)进行切换的吸引控制部。吸引阀66例如由树脂形成。
处理液管路62设置有确认部67。确认部67确认处理液管路62中是否存在处理液，或者，处理液管路62内的处理液的种类。确认部67具备检查管路671、导电率获取部672、判断部673。检查管路671是将处理液供给源60和喷嘴61连接的处理液管路62的至少一部分。图2中用粗实线表示检查管路671。图2所示的例子中，检查管路671是处理液管路62的一部分，沿着重力方向延伸。具体来讲，检查管路671在喷嘴61和供给阀63之间设置在处理液管路62上，从喷嘴61朝向供给阀63向上方延伸。更详细地讲，检查管路671设置于喷嘴61和处理液管路62的上述的折返点之间，从喷嘴61朝向该折返点向上方延伸。
图3是表示检查管路671的一部分的立体图。图4是表示确认部67的结构的图。图4表示将检查管路671沿与长度方向垂直的方向切断的截面。检查管路671是大致圆筒状的导电性管。检查管路671的内径及外径分别为例如4mm及6mm。
检查管路671在周向(即，以检查管路671的中心轴J22为中心的周向)具有交替地配置的多个导电部675和多个绝缘部676。图3中为了便于理解图，对导电部675标注平行斜线。多个导电部675在彼此之间隔着绝缘部676相互离开配置。换言之，多个导电部675分别与位于检查管路671的周向(以下，简称为“周向”。)的两侧的两个绝缘部676直接连接，由多个导电部675和多个绝缘部676构成为大致圆筒状的检查管路671。图3及图4所示的例子中，检查管路671具有四个导电部675和四个绝缘部676。各个绝缘部676是将大致圆筒状的构件大致等分为多个(例如，四个)的构件。
多个导电部675及多个绝缘部676分别沿着检查管路671的长度方向延伸。各个导电部675具有内侧导电部677、外侧导电部678、导电连结部679。内侧导电部677及外侧导电部678分别是比检查管路671的厚度(即，壁厚)薄的大致板状。内侧导电部677构成检查管路671的内周面的一部分，沿着检查管路671的长度方向延伸。外侧导电部678构成检查管路671的外周面的一部分，沿着检查管路671的长度方向延伸。
导电连结部679是连结内侧导电部677和外侧导电部678的大致板状的部位。导电连结部679在内侧导电部677和外侧导电部678之间沿着检查管路671的长度方向延伸，并且在图4所示的剖面中，以中心轴J2为中心的大致径向扩展。导电连结部679的径向内侧的端部与内侧导电部677的周向的大致中央部连续。导电连结部679的径向外侧的端部与外侧导电部678的周向的大致中央部连续。导电连结部679在周向上位于邻接的两个绝缘部676之间。换言之，大致圆筒状的绝缘管由多个导电连结部679分隔为多个绝缘部676。
在检查管路671中，多个内侧导电部677分别在检查管路671的内周面上沿着长度方向延伸。另外，在检查管路671的内周面，在周向上邻接的每两个内侧导电部677之间，露出绝缘部676的内表面。检查管路671的内周面在周向上交替地配置有多个内侧导电部677的内表面和多个绝缘部676的内表面。换言之，多个绝缘部676在检查管路671的内周面上位于多个导电部675的内侧导电部677之间，分别沿着检查管路671的长度方向延伸。
多个外侧导电部678分别在检查管路671的外周面上沿着长度方向延伸。另外，在检查管路671的外周面，在周向上邻接的每两个外侧导电部678之间，露出绝缘部676的外表面。检查管路671的外周面在周向上交替地配置有多个外侧导电部678的外表面和多个绝缘部676的外表面。换言之，多个绝缘部676在检查管路671的外周面上位于多个导电部675的外侧导电部678之间，分别沿着检查管路671的长度方向延伸。
形成检查管路671的主要材料例如是树脂，多个导电部675例如是导电性树脂。多个导电部675例如是添加了碳的四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA：tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinylether copolymer)、所谓的导电性PFA。多个绝缘部676例如是四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)。导电部675的体积电阻率例如为约5×102Ω·cm，绝缘部676的体积电阻率例如大于1×1018Ω·cm。检查管路671的耐热温度例如为约260度。
图3及图4所示的例子中，多个内侧导电部677的周向的宽度(即，检查管路671的内周面的多个导电部675的周向的宽度)大致相同。检查管路671的内周面的多个绝缘部676的周向的宽度也大致相同。另外，检查管路671的内周面中多个导电部675及多个绝缘部676各自的周向的宽度也大致相同。而且，多个外侧导电部678的周向的宽度(即，检查管路671的外周面的多个导电部675的周向的宽度)也大致相同。检查管路671的外周面的多个绝缘部676的周向的宽度也大致相同。另外，检查管路671的外周面中多个导电部675及多个绝缘部676各自的周向的宽度也大致相同。
图4所示的导电率获取部672与检查管路671的多个导电部675中的至少两个导电部675电连接。导电率获取部672获取该至少两个导电部675之间的导电率。图4所示的例子中，该至少两个导电部675是隔着检查管路671的中心轴J2相互相向的两个导电部675。换言之，导电率获取部672与隔着中心轴J2位于相互相反的一侧的两个导电部675电连接。
如图4所示，在与导电率获取部672连接的两个导电部675，与检查管路671内的处理液71接触的情况下，由导电率获取部672获取彼此之间存在处理液71的(即，由处理液71电连接)该两个导电部675之间的导电率。另一方面，在检查管路671内不存在处理液71的情况下，由导电率获取部672获取彼此之间存在空气等气体的该两个导电部675之间的导电率。空气等气体的导电率一般低于处理液71的导电率。因此，相较该两个导电部675与处理液71接触的情况，由导电率获取部672获取的导电率低。即使在检查管路671内存在处理液71的情况下，如果是处理液71如液滴状那样微量，该两个导电部675的至少一个不与处理液71接触的情况，则与检查管路671内不存在处理液71的情况同样地，由导电率获取部672获取彼此之间存在空气等气体的该两个导电部675之间的导电率。
另外，就导电率获取部672而言，只要实质上能够获取与导电率获取部672电连接的导电部675之间的导电率，则也可以测量该导电部675之间的电阻和电位差、导电部675之间流过的电流等其他测量值。
由导电率获取部672获取到的导电率发送判断部673。判断部673基于由导电率获取部672获取到的导电率，判断检查管路671内是否存在处理液71，或者，检查管路671内的处理液71的种类。以下的说明中，对由判断部673判断检查管路671内是否存在处理液71进行说明。
图5是表示图1所示的基板处理装置1的基板9的处理的流程图。在基板处理装置1中，首先，向壳体11内搬入基板9，并由基板保持部31保持。接着，开始由基板旋转机构35旋转基板9。接着，打开图2所示的供给阀63，向旋转中的基板9的上表面91的中央部，开始从喷嘴61供给处理液71(参照图4)(步骤S11)。此时，关闭吸引阀66，不由吸引部65吸引处理液71。
在图4所示的确认部67中，与导电率获取部672连接的两个导电部675，与在检查管路671内流经的处理液71接触。换言之，该两个导电部675经由在检查管路671内流经的处理液71导通。因此，由导电率获取部672获取的该两个导电部675之间的导电率，高于检查管路671内不流经处理液71的情况的导电率。然后，由判断部673判断检查管路671内是否存在处理液71。
从图1所示的喷嘴61向旋转中的基板9的上表面91上供给的处理液，借助离心力在上表面91上向径向外侧移动，从基板9的外缘向杯部4飞散。由杯部4接收的处理液，经由设置于杯部4的底部的省略图示的排出口向杯部4及壳体11的外部排出。在基板处理装置1中，通过仅在规定的时间内向基板9的上表面91供给处理液，对基板9的上表面91进行液体处理。当经过该规定的时间时，停止向基板9供给处理液，结束对基板9的液体处理(步骤S12)。
在步骤S12结束供给处理液时，关闭图2所示的供给阀63，停止从处理液供给源60向喷嘴61供给处理液。另外，打开吸引阀66，由吸引部65经由分支管路64吸引喷嘴61和供给阀63之间的处理液管路62内的处理液71。检查管路671内的处理液71，经过上述的折返点向供给阀63侧移动。因此，检查管路671内成为几乎不存在处理液71的状态。
在确认部67中，由于与导电率获取部672连接的两个导电部675，不会经由处理液71导通，因此由导电率获取部672获取的该两个导电部675间的导电率，与在检查管路671内流经有处理液71的情况相比变低。然后，由判断部673判断检查管路671内不存在处理液71。
当结束对基板9的液体处理时，由基板旋转机构35增大基板9的旋转速度。通过使基板9以比较高的高速旋转，基板9的上表面91上的处理液向径向外侧移动，并从基板9的外缘向周围飞散。结果，去除基板9上的处理液(步骤S13)。以下，将步骤S13的处理称为“干燥处理”。干燥处理中从基板9飞散并由杯部4接收的处理液，也与上述同样地，经由排出口向杯部4及壳体11的外部排出。结束干燥处理的基板9向壳体11外搬出。在基板处理装置1中对多个基板9依次进行上述的步骤S11～S13。
基板处理装置1在从喷嘴61向基板9供给处理液中，以及，停止从喷嘴61供给处理液的期间，由确认部67继续确认检查管路671内是否存在处理液71。基板处理装置1例如在供给处理液71中，由确认部67判断检查管路671内不存在处理液71的情况下，判断产生了处理液71供给不良并中断对基板9的液体处理。处理液71的供给不良，例如在由于供给阀63的误动作等，没有向处理液管路62供给来自处理液供给源60的处理液71的情况下产生。或者，处理液71的不良供给，例如在由于吸引阀66的误动作等，由吸引部65吸引处理液管路62内的处理液71，从处理液供给源60向处理液管路62送出的处理液71没有流到喷嘴61，而被吸引部65吸引的情况下产生。
另外，基板处理装置1例如在基板9的干燥处理中(即，停止供给处理液71中)，由确认部67判断出检查管路671内存在处理液71的情况下，判断产生了处理液71的泄漏(漏液)并中断对基板9的干燥处理。处理液71的泄漏，例如由于供给阀63的误动作等，来自处理液供给源60的处理液71在处理液管路62中向比供给阀63更远的喷嘴61侧流出，在检查管路671中流动的情况下产生。或者，处理液71的泄漏，例如由于吸引部65和吸引阀66的误动作等，没有正常地吸引处理液管路62内的处理液71的情况(即，产生回吸(suckback)异常的情况)下产生。
如上所述，在基板处理装置1中确认部67具备检查管路671、导电率获取部672、判断部673。检查管路671是处理液管路62的至少一部分，具有在内周面上分别沿着长度方向延伸并且在周向上交替地配置的多个导电部675和多个绝缘部676。导电率获取部672与该多个导电部675中的至少两个导电部675电连接，获取该至少两个导电部675之间的导电率。判断部673基于由导电率获取部672获取到的导电率，判断检查管路671内是否存在处理液。
这样，就确认部67而言，即使在与导电率获取部672电连接的至少两个导电部675和处理液的接触产生在比较长的检查管路671的任何位置的情况下，也能够检测处理液的存在。换言之，确认部67能够对比较长的检查管路671的全长判断是否存在处理液。因此，与仅在处理液流动的管路上的规定的液面检测位置检测处理液的存在的情况相比，能够提高确认处理液是否存在的精度。
另外，基板处理装置1与由光学传感器检测处理液的情况不同，能够抑制由高温的处理液的蒸汽和处理液中的气泡引起的检测精度的下降。另外，处理液管路62没必要由透过光的材料形成，也不存在因处理液使检查管路671变色，而导致处理液的检测精度下降的问题。因此，基板处理装置1与由光学传感器检测处理液的情况相比，能够提高确认处理液是否存在的精度。而且，由于导电性管即检查管路671具有比较高的耐热性，因此与将超声波传感器或静电容量传感器安装于处理液管路62来检测处理液的情况相比，还能够高精度地确认是否存在比较高的高温的处理液。
如上所述，基板处理装置1也可以由确认部67的判断部673判断检查管路671内的处理液的种类。该情况下，例如将表示处理液的种类及其导电率(或导电率的范围)的关系的信息预先存储于判断部673。然后，基于该信息和由导电率获取部672获取到的检查管路671内的处理液71的导电率，由判断部673判断处理液的种类。
基板处理装置1的确认部67与上述同样地，即使在与导电率获取部672电连接的至少两个导电部675和处理液的接触产生在比较长的检查管路671的任何位置的情况下，也能够判断处理液的种类。换言之，确认部67能够对比较长的检查管路671的全长判断处理液的种类。因此，能够提高确认处理液的种类的精度。结果，基板处理装置1即使在因错误地连接处理液管路62等的配管的情况等，在处理液管路62内流动意外的处理液的情况下，也能够高精度地检测处理液的供给错误。
但是，在半导体基板的液体处理中，使用各种种类的处理液和比较高温的处理液。另外，在半导体基板的液体处理中需要避免杂质混入向半导体基板供给的处理液。如上所述，基板处理装置1中形成确认部67的检查管路671的主要材料是树脂，多个导电部675是导电性树脂。因此，检查管路671具有比较高的耐药品性及比较高的耐热性。另外，能够抑制检查管路671的一部分成为杂质溶解到在检查管路671内流动的处理液。因此，基板处理装置1的确认部67特别适合用于确认是否存在向半导体基板即基板9供给的处理液或者处理液的种类。
如上所述，确认部67中检查管路671的多个绝缘部676由四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物形成，多个导电部675由添加了碳的四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物形成。这样，由于导电部675及绝缘部676由具有比较高的耐热性的材料形成，因此确认部67特别适合用于确认比较高的高温的处理液是否存在，或者，比较高的高温的处理液的种类。
如上所述，基板处理装置1还具备喷嘴61、供给阀63、分支管路64、吸引部65。另外，检查管路671在供给阀63和喷嘴61之间设置在处理液管路62上。并且，通过由判断部673判断检查管路671内是否存在处理液，可以检测向处理液管路62的处理液的泄漏(即，从供给阀63的漏液，或者，由吸引部65的回收异常)。结果，能够防止从喷嘴61向基板9等的意外的处理液的下落。
另外，由于确认部67中检查管路671沿着重力方向延伸，因此产生向处理液管路62的处理液的泄漏的情况下，到达检查管路671的处理液从检查管路671的下端朝向上方积存。因此，能够容易且高精度地确认检查管路671中是否存在处理液。而且，即使在积存到检查管路671的下端的处理液为少量的情况下，该处理液在检查管路671的内周面沿着整个周围接触。由此，确认部67也能够高精度地检测少量的处理液的存在。
如图6所示，基板处理装置1中检查管路671也可以设置于处理液管路62的沿着水平方向延伸的部位。如图7所示，该情况下，检查管路671的内周面的多个导电部675和多个绝缘部676各自的周向的宽度大致相同，与导电率获取部672电连接的至少两个导电部675是，隔着检查管路671的中心轴J2相互相向的两个导电部675。该两个导电部675在上下方向上位于大致相同高度。因此，就确认部67而言，在检查管路671的流路截面(即，与处理液流动的流路的中心轴J2垂直的截面)中的大致一半以上存在处理液71的情况下，处理液71与该两个导电部675接触，从而检测处理液71的存在。另一方面，在检查管路671的流路截面中处理液71所占的比例比较小的(即，还没有达到流路截面的一半)情况下，由于处理液71不与该两个导电部675接触，因此检测不到处理液71的存在。这样，基板处理装置1可以设成，仅在检查管路671内的处理液的量多于某种程度以上的情况下检测处理液，处理液的少量液滴附着在检查管路671的内周面的情况等下不检测处理液。结果，可以抑制干燥处理时等因将检查管路671内的液滴错误判断为泄漏而产生的不必要的处理中断。
在图4所示的例子中，确认部67中导电率获取部672与两个导电部675连接，但是导电率获取部672也可以与检查管路671的多个导电部675中的三个以上的导电部675连接。换言之，与导电率获取部672电连接的至少两个导电部675，也可以是三个以上的导电部675。而且，由导电率获取部672获取该三个以上的导电部675在周向上邻接的每两个导电部675之间的导电率。
图8是表示导电率获取部672与三个以上的导电部675电连接的确认部的一例的图。图8中与图4同样地，表示将确认部67a的检查管路671沿与长度方向垂直的方向切断的截面。图8例示的处理液供给部6a的确认部67a中，导电率获取部672与检查管路671的四个导电部675全都连接。
导电率获取部672例如具备四根导线721、共用导线722、三个电池723、三个LED724。四根导线721分别与四个导电部675电连接。共用导线722与四根导线721的顶端电连接。三个电池723在共用导线722上分别配置于四根导线721和共用导线722的四个接点之间。三个LED724在共用导线722上分别配置于四根导线721和共用导线722的四个接点之间。
图8例示的确认部67a中，在检查管路671内不存在处理液71的情况下，LED724都不点亮。另外，当在周向上邻接的每两个导电部675与处理液71接触时，配置在该每两个导电部675之间的LED724点亮。由此，导电率获取部672实际上获取该每两个导电部675之间的导电率(详细来讲，导电率的变化)。判断部673通过探测导电率获取部672的LED724的点亮或灭灯，基于由导电率获取部672获取到的实际的导电率，判断检查管路671内是否存在处理液71。另外，判断部673在点亮的LED724的数量多的情况下，判断检查管路671的流路截面中处理液71所占的比例大。
这样，确认部67a中，与导电率获取部672电连接的至少两个导电部675是三个以上的导电部675，由导电率获取部672获取该三个以上的导电部675在周向上邻接的每两个导电部675之间的导电率。由此，即使在检查管路671内的处理液71与在周向上邻接的任何两个导电部675接触的情况下，也能够检测处理液71的存在。即，能够提高确认是否存在处理液的精度。另外，基于LED724的点亮数量，可以获取检查管路671内的处理液71的大致的量。
在确认部67a中，通过代替LED724设置电流计等，测量检查管路671内的处理液71的导电率，能够高精度地确认检查管路671内的处理液71的种类。该情况下，通过使导电率获取部672与三个以上的导电部675电连接，能够提高确认处理液71的种类的精度。
图9是表示基板处理装置1的另一优选的处理液供给部的构成例的图。在图9所示的处理液供给部6b中，确认部67b的检查管路671沿着处理液管路62的供给阀63和喷嘴61之间的大致全长设置。换言之，处理液管路62的供给阀63和喷嘴61之间的部位，大致全长由图3所示的导电性管形成以作为检查管路671。由此，在处理液管路62中，即使在供给阀63和喷嘴61之间的任何位置存在处理液71的情况下，也能够检测该处理液71。结果，能够更高精度地检测向处理液管路62的处理液的泄漏(即，从供给阀63的漏液，或者，由吸引部65的回收异常)。
图10是表示基板处理装置1的另一优选处理液供给部的构成例的图。图10所示的处理液供给部6c设置具有与确认部67相同的结构的另一确认部67c。确认部67c具备检查管路671c、导电率获取部672c、判断部673c。检查管路671c是分支管路64的至少一部分，在分支管路64上设置于吸引阀66和分支点640之间。图10所示的例子中，检查管路671c沿着分支管路64的吸引阀66和分支点640之间的大致全长设置。检查管路671c与检查管路671同样地，具有在内周面分别沿着检查管路671c的长度方向延伸并且在周向上交替地配置的多个导电部和多个绝缘部。导电率获取部672c与检查管路671c的多个导电部中的至少两个导电部电连接，获取该至少两个导电部之间的导电率。判断部673c基于由导电率获取部672c获取到的导电率，判断检查管路671c内是否存在处理液。
在处理液供给部6c中，另一确认部67c设置在分支管路64上的吸引阀66和分支点640之间来确认是否存在处理液。由此，能够检测由吸引阀66的误动作等引起的处理液的供给不良和泄漏。换言之，能够容易地判断处理液的供给不良和泄漏的原因。
例如，在对基板9进行液体处理时，因吸引阀66误动作等从处理液供给源60向处理液管路62送出的处理液被吸引部65吸引而产生供给不良的情况下，通过由处理液管路62上的确认部67检测出供给不良，并且由分支管路64上的确认部67c检测出分支管路64中存在意外的处理液。结果，处理液的供给不良，判断为因由吸引阀66的误动作等引起的由吸引部65意外吸引处理液而导致。
另外，例如对基板9干燥处理时，在因吸引阀66的误动作等，处理液管路62内的处理液未被充分吸引而产生回收异常的情况下，由处理液管路62上的确认部67检测回收异常，并且由分支管路64上的确认部67c检测分支管路64的意外的处理液的存在。结果，回收异常判断为是由吸引阀66的误动作等引起的。
图11是表示检查管路的另一例的纵向剖视图。图11中，对于检查管路671d的一部分，示出包括中心轴J2的截面。检查管路671d具备多个导电部675和绝缘部676。检查管路671d的内周面沿着长度方向交替地配置多个导电部675及多个绝缘部676(实际上是一个绝缘部676的多个部位)。在检查管路671d的内周面中，导电部675及绝缘部676沿着以中心轴J2为中心的周向的整周设置。多个导电部675与导电率获取部672电连接。另外，导电率获取部672并不限定于与所有的导电部675连接，可与多个导电部675中的至少两个导电部675电连接。
各个导电部675具有内侧导电部677、外侧导电部678、导电连结部679。内侧导电部677及外侧导电部678分别是与检查管路671的厚度(即，壁厚)相比薄的大致板状。内侧导电部677构成检查管路671的内周面的一部分，沿着周向的整周设置。外侧导电部678构成检查管路671的外周面的一部分，沿着周向的整周设置。导电连结部679是连结内侧导电部677和外侧导电部678的大致板状的部位。导电连结部679在周向的一部分上将内侧导电部677和外侧导电部678电连接。
在确认部67d中，在检查管路671d的多个导电部675中的与导电率获取部672电连接的两个导电部675(例如，长度方向中隔着绝缘部676邻接的两个导电部675)存在处理液的情况下，由判断部673基于由导电率获取部672获取的导电率检测该处理液的存在。由于确认部67d能够判断比较长的检查管路671d中是否存在处理液，因此与上述同样地，能够提高确认是否存在处理液的精度。另外，由判断部673判断处理液的种类的情况也同样地，能够提高确认处理液的种类的精度。也可以在确认部67、67a～67c中代替检查管路671、671c而使用检查管路671d。
在上述的基板处理装置1中，能够进行各种变更。
例如，在基板处理装置1中向基板9供给处理液时，喷嘴61可以在基板9的上方沿着水平方向往返移动。在基板处理装置1对基板9的处理中，也可以向基板9依次供给多个种类的处理液。另外，也可以在基板9停止旋转的状态下，向基板9供给处理液。
在处理液供给部6、6a～6c中，检查管路671只要在供给阀63和喷嘴61之间设置在处理液管路62上，就不限定于沿着重力方向延伸，例如，也可以在从喷嘴61离开的位置沿着大致水平方向延伸。另外，在检查管路671中，多个导电部675及多个绝缘部676的周向的位置，也可以从检查管路671的长度方向的一侧朝向另一侧沿着顺时针(或逆时针)逐渐变化。换言之，多个导电部675及多个绝缘部676也可以沿着检查管路671的长度方向螺旋状配置。由此，即使在检查管路671例如大致水平地延伸的情况下，也可以提高检查管路671内的处理液与多个导电部675全都接触的可能性。结果，能够提高确认是否存在处理液，或者，确认处理液的种类的精度。
在处理液供给部6、6a～6c中，也可以在检查管路671和喷嘴61之间，在处理液管路62上设置除电部。作为除电部，例如，利用将处理液管路62接地(earth)的接地线。由此，即使在因处理液通过检查管路671而存在带电的可能性的情况下，也能够防止或抑制向基板9供给的处理液的带电。
在检查管路671中，如果多个导电部675和多个绝缘部676在检查管路671的内周面分别沿着长度方向延伸并且在周向上交替地配置时，也可以将外侧导电部678及导电连结部679从导电部675省略。另外，在检查管路671中，如果导电部675及绝缘部676各自的数量是两个以上，则可以适当变更。在检查管路671c中也同样。
在基板处理装置1中，也可以通过代替图10所示的另一确认部67c，在吸引阀66上设置监控吸引阀66的开闭的阀监控传感器，检测吸引阀66的误动作等。
在处理液供给部6、6a～6c中，也可以代替供给阀63，在处理液管路62上设置其他各种结构的供给控制部，由该供给控制部对从处理液供给源60向喷嘴61的处理液的供给及停止进行切换。另外，也可以代替吸引阀66，在分支管路64上设置其他各种结构的吸引控制部，由该吸引控制部对由吸引部65的处理液的吸引及停止进行切换。
确认部67、67a～67c在基板处理装置1中，也可以用于处理液供给部6、6a～6c以外的部位。例如，确认部67、67a～67c也可以用作贮留处理液的贮留箱的液面传感器。该情况下，沿着上下方向延伸的处理液管路62的下端部与贮留箱的底部连接，在处理液管路62中的想要检测处理液的液面的上下方向的范围设置检查管路671。而且，通过确认在检查管路671内是否存在处理液，可以确认出贮留箱内的处理液的液面位于比检查管路671的下端靠近上方的位置。在该液面传感器中，多个检查管路671也可以相互电绝缘并且沿着上下方向离开。
上述的基板处理装置除了应用于半导体基板以外，还可以应用在液晶表示装置、等离子体显示器、场致发射显示器(FED：field emission display)等显示装置所使用的玻璃基板的处理。或者，上述的基板处理装置可以应用在光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳电池用基板等的处理。
对上述实施方式和各变形例中的各个结构而言，只要相互不矛盾，就可以适当组合。
通过详细地描述本发明而说明了本发明，但上述的说明仅是例示而不是限定。因此，只要不脱离本发明的范围就可以有各种变形和方式。
附图标记说明
1：基板处理装置
9：基板
31：基板保持部
60：处理液供给源
61：喷嘴
62：处理液管路
63：供给阀
64：分支管路
65：吸引部
66：吸引阀
67、67a～67d：确认部
71：处理液
640：分支点
671、671c、671d：检查管路
672，672c：导电率获取部
673、673c：判断部
675：导电部
676：绝缘部
J2：中心轴

Claims (10)

1.一种基板处理装置，向基板供给处理液来进行处理，其中，
该基板处理装置具备：
基板保持部，保持基板；以及
管路，处理液能够通过该管路，在该管路上设置有确认是否存在处理液或者处理液的种类的确认部，
上述确认部具备：
检查管路，该检查管路是上述管路的至少一部分，具有在内周面上沿着长度方向或周向交替地配置的多个导电部和多个绝缘部；
导电率获取部，与上述多个导电部中的至少两个导电部电连接，获取上述至少两个导电部之间的导电率；以及
判断部，基于由上述导电率获取部获取到的导电率，判断在上述检查管路内是否存在处理液或者上述检查管路内的处理液的种类。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
形成上述检查管路的主要材料是树脂，
上述多个导电部是导电性树脂。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
上述多个绝缘部由四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物形成，
上述多个导电部由添加了碳的四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物形成。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其中，
上述多个导电部及上述多个绝缘部沿周向配置，在上述检查管路的上述内周面上分别沿着长度方向延伸。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
上述多个导电部及上述多个绝缘部各自的周向的宽度相同，
上述至少两个导电部是隔着上述检查管路的中心轴相互相向的两个导电部。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
上述至少两个导电部是三个以上的导电部，
由上述导电率获取部获取上述三个以上的导电部中的在周向上邻接的每两个导电部之间的导电率。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板处理装置，其中，还具备：
喷嘴，与上述管路连接，并向上述基板喷出处理液；
供给控制部，设置在上述管路上，对从处理液供给源向上述喷嘴供给处理液及停止从处理液供给源向上述喷嘴供给处理液进行切换；
分支管路，在上述供给控制部和上述喷嘴之间的分支点从上述管路分支；以及
吸引部，与上述分支管路连接，吸引上述管路内的处理液，
上述检查管路设置在上述管路上并位于上述供给控制部和上述喷嘴之间，
上述判断部判断上述检查管路内是否存在处理液。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，
上述检查管路沿着重力方向延伸。
9.根据权利要求7或8所述的基板处理装置，其中，
上述检查管路沿着上述管路的上述供给控制部和上述喷嘴之间的全长设置。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的基板处理装置，其中，还具备：
吸引控制部，设置在上述分支管路上，对由上述吸引部吸引处理液及停止由上述吸引部吸引处理液进行切换，
与上述确认部具有同样的结构的另一确认部，设置在上述分支管路上并位于上述吸引控制部和上述分支点之间，确认是否存在处理液。
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