CN107225831A - 剥离性优异的脱模膜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种剥离性优异的脱模膜，其剥离力小，在贴合于粘着剂层的状态下，剥离力也难以经时增大，向粘着剂层的硅酮成分的转移少，因此贴合的粘着剂层的粘着力不降低，且在脱模膜的使用时、及将脱模膜从被粘物上剥离时的带电量少。该脱模膜(5)具有该脱模剂层在基材膜(1)的至少一个面上依次层叠有含有抗静电剂且不含有微粒的第一脱模剂层(2)、含有微粒(3)的第二脱模剂层(4)的两层结构的脱模剂层，其特征在于，所述第一脱模剂层(2)与所述第二脱模剂层(4)的总厚度为0.4～2.0μm，从所述第二脱模剂层(4)的表面到微粒(3)的顶点的突出高度为所述总厚度以上，且两个脱模剂层(2)、(4)包含硅酮类脱模剂。

Description

剥离性优异的脱模膜
技术领域
本发明涉及一种在各种粘着产品或具有粘着剂层的光学构件中用于保护粘着剂层的脱模膜。更详细而言，涉及一种剥离性优异的脱模膜，其剥离力小，在贴合于粘着剂层的状态下，剥离力也难以经时增大，向粘着剂层的硅酮成分的转移少，因此贴合的粘着剂层的粘着力不降低，且在脱模膜的使用时、及脱模膜从被粘物上剥离时的带电量少。
背景技术
传统以来，对于各种用途，使用脱模膜(有时也称作剥离膜)。其中，广泛使用于制造层叠陶瓷电容器、陶瓷基板等各种陶瓷制电子部件时使用的生坯片的成型用脱模膜，制造偏振片、滤光器、平板显示器等时使用的具有粘着剂层的光学构件用的脱模膜，用于贴合触控面板构件或光学构件彼此间的光学构件贴合用粘着剂层用的脱模膜等。
在制造层叠陶瓷电容器、陶瓷基板等各种陶瓷制电子部件时使用的生坯片，随着层叠陶瓷电容器的小型化及大容量化而进行薄膜化。在将生坯片从脱模膜上剥离时，在脱模膜的剥离力大的情况下，生坯片破损，因此要求比以往的剥离力小的脱模膜。
另一方面，对于作为构成液晶显示器的构件的偏振片、相位差板等光学构件，为了保护形成于该光学构件的、贴合光学构件彼此之间或其它构件的用途的粘着剂层，使用脱模膜。
用于该用途的脱模膜随着显示器的大型化，偏振片等光学构件及脱模膜尺寸增大，需要即使剥离面积大也能够轻松剥离。因此，需要与以往相比剥离力小的脱模膜。此外，对于用于贴合触控面板的构成构件或光学构件彼此之间的光学构件用的粘着剂层，随着平板PC、平板终端、触控面板等的薄型化，以即使是薄膜的粘着剂层也能够追随光学构件的段差(例如，用于便携式移动终端的盖板玻璃等的边框印刷的段差等)的方式，使用凝集力弱的粘着剂层。然而，在使用凝集力弱的粘着剂层时，若脱模膜的剥离力过大，则光学构件用的粘着剂层变形，因此，需要与以往相比剥离力小的脱模膜。
如此，在陶瓷生坯片的成型用脱模膜及具有各种粘着剂层的光学构件用的脱模膜中，需要一种与以往相比剥离力小的脱模膜。以此为背景，专利文献1中，提出了一种使用了固化硅酮的脱模膜，该固化硅酮含有在分子中仅具有一个乙烯基的硅酮。
此外，专利文献2中，提出了一种脱模膜，其在聚酯膜的一个面上施加有寡聚物的防析出层，在该防析出层上具有含无溶剂类的加成反应固化型硅酮的脱模层，其胶带剥离力为15mN/cm以下，且硅酮类成分的转移性评价粘接率为90％以上。
更进一步，在专利文献3中，提出了一种脱模膜，其使用未添加不具有官能团的聚二甲基硅氧烷等的轻剥离成分的加成反应型硅酮，在50～65℃的环境下实施了20小时以上热处理，丙烯酸类粘着剂的剥离力为0.15N/50mm以下，残留粘接率为90％以上。
在专利文献1～3中，都提出了一种剥离力小、且不使贴合的粘着剂层的粘着力降低的脱模膜。但在专利文献1所述的脱模膜中，由于使用了含有在分子中仅具有一个乙烯基的硅酮的固化硅酮，若不使乙烯基完全反应，则仅具有一个乙烯基的硅酮转移至粘着剂层，存在粘着剂层的粘着力降低的可能。
此外，对于专利文献2所述的脱模膜，与以往的脱模膜不同，设有寡聚物的防析出层。然而，由于使用无溶剂类的加成反应固化型硅酮，就剥离性能来说，未超过以往的脱模膜的剥离性能。更进一步，在专利文献3所述的脱模膜中，通过对未添加轻剥离成分的加成反应型硅酮进行熟化而被轻剥离化。在该情况下，得到了尽管是轻剥离，但贴合的粘着剂层的粘着力没有降低的脱模膜，却难以进一步降低剥离力。
此外，专利文献4所述的脱模膜，在聚酯膜上以规定的厚度层叠有包含规定的粒径的惰性颗粒的硅酮剥离层。通过在硅酮剥离层中加入规定粒径的惰性颗粒，从而解决硅酮剥离层增厚时产生的粘连(在将脱模膜卷成卷状时，脱模膜的背面与剥离层产生疑似粘接，无法正常卷取的现象)。但是，由于惰性颗粒，硅酮剥离层变得不连续，若接触溶剂，则溶剂渗透至惰性颗粒与硅酮的界面，存在硅酮脱落的可能。此外，由于添加了粒径比硅酮剥离层的厚度大的惰性颗粒，在将脱模膜使用于粘着剂层的表面保护的情况下，惰性颗粒附着在粘着剂层侧，可能会使粘着剂层的粘着力降低。
另一方面，在将脱模膜从粘着剂层等被粘物上剥离时，有产生剥离静电的情况。因此在光学构件的加工现场，不仅会产生因剥离静电造成的异物等的附着或卷入而造成的不良，还会产生因静电危害造成的配设的电子元件的损伤，产品不良等不良状况。因此，要求一种具有抗静电功能的脱模膜。以此为背景，在专利文献5～7所述的脱模膜中，提出了一种在基材膜的表面形成抗静电层，在该抗静电层表面形成硅酮类脱模剂层的脱模膜。这些提案均通过在基材膜与脱模剂层之间设置抗静电层，而兼顾抗静电性能与脱模性能，但在剥离性能方面，与通常的脱模膜的剥离性能无大差别，未超越现有技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2008-265227号公报
专利文献2：特开2012-136612号公报
专利文献3：特开2006-007689号公报
专利文献4：特开2013-208897号公报
专利文献5：特许第2801436号公报
专利文献6：特开2005-153250号公报
专利文献7：特开2014-024204号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明的技术问题在于提供一种剥离性优异的脱模膜，其剥离力小，在贴合于粘着剂层的状态下，剥离力也难以经时增大，向粘着剂层的硅酮成分的转移少，因此贴合的粘着剂层的粘着力不降低，且在脱模膜的使用时、及脱模膜从被粘物上剥离时的带电量少。
解决技术问题的技术手段
为了解决该技术问题进行了深入研究，结果判明，为了不降低粘着剂层的粘着力，需要使用于脱模膜的硅酮类脱模剂(有时称作剥离剂)转移至粘着剂层的表面的硅酮少。此外还判明，即使在使用转移至粘着剂层的表面的硅酮少的硅酮类脱模剂时，通过将脱模剂层的厚度设为特定的厚度以上，也能够使剥离力小。然而，脱模剂层的厚度设为较厚时，在脱模膜的制造工序中，将脱模膜卷取为卷形状，在脱模剂层贴在脱模膜的背面时，引起粘连，发生脱模膜无法顺利地卷取成卷状的不良情况。通常，用于脱模膜的基材膜在其制造工序中，为了在将基材膜卷取成卷形状也不产生粘连，使基材膜含有增滑剂颗粒而进行成膜。
由此，在基材膜的表面，因增滑剂颗粒而具有凹凸结构，因此，在将基材膜单体卷取成卷形状时，表面相互不密合，不应产生粘连。因此认为，在脱模膜的背面，虽然基材膜的表面具有凹凸结构，但由于增厚脱模剂层的厚度，基材膜表面的凹凸结构被脱模剂层填埋，成为引起粘连的原因。
此外，对兼顾剥离性与抗粘连性的方法进行进一步深入研究，完成本发明。为了使本发明的脱模膜即使在使用了转移到粘着剂层的表面的硅酮成分少的脱模剂时，剥离力也小，将两层结构的脱模剂层的总厚度设为0.4μm以上。此外，本发明的脱模膜的技术构思在于，为了防止两层结构的脱模剂层与脱模膜的背面的粘连，通过在两层结构的脱模剂层的最表面上形成适度的表面粗糙度的凹凸形状，能够兼顾剥离性与抗粘连性。因此，作为在脱模剂层上形成适度凹凸形状的手段，脱模剂层中含有作为微粒的无机微粒及/或聚合物微粒。但是，对仅在基材膜上设置只含有微粒的脱模剂层而言，若接触溶剂，则溶剂从微粒与脱模剂的空隙渗透至脱模剂层与基材膜的界面，有脱模剂层从基材膜上剥离的可能。因此，在本发明的脱模膜中，为了使溶剂不渗透至脱模剂层与基材膜的界面，通过在基材膜与含有微粒的第二脱模剂层之间设置不含有微粒的第一脱模剂层，从而改善耐溶剂性，且兼顾剥离性与抗粘连性。
另一方面，对于赋予脱模膜抗静电功能的方法，如上所述，只要在第二脱模剂层与基材膜之间(基材膜的表面)设置抗静电剂层即可。但是，在该情况下，需要以下三个阶段的工序，存在脱模膜的制造成本升高的问题：(1)在基材膜上进行抗静电剂层的加工的工序、(2)进行不含有微粒的第一脱模剂层的加工的工序、(3)进行含有微粒的第二脱模剂层的加工的工序。为了解决该问题而进行了深入研究，结果发现，通过使不含有颗粒的第一脱模剂层中含有抗静电剂，从而能够得到兼顾优异的剥离性能与抗静电性能的脱模膜，从而完成本发明。
本发明提供一种脱模膜，其具有在基材膜的至少一个面上依次层叠有含有抗静电剂且不含有微粒的第一脱模剂层、含有由无机微粒及/或聚合物微粒构成的微粒的第二脱模剂层的两层结构的脱模剂层，该脱模膜的特征在于，所述第一脱模剂层与所述第二脱模剂层的总厚度为0.4～2.0μm，从所述第二脱模剂层的表面到所述微粒的顶点的突出高度为所述总厚度以上，且所述第一脱模剂层及所述第二脱模剂层包含硅酮类脱模剂。
所述第二脱模剂层优选含有选自由二氧化硅、碳酸钙、磷酸钙、硫酸钡、高岭土、玻璃粉末、滑石粉所构成的无机颗粒组中的一种以上的无机微粒，及/或选自由硅酮类树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、环氧类树脂所构成的高分子树脂颗粒组中的一种以上的聚合物微粒。
此外，所述基材膜优选为聚酯膜。
此外，优选脱模膜的所述两层结构的脱模剂层的最表面的表面电阻率为1.0×1013Ω/□以下。
此外，本发明提供一种层叠膜，其具有：在至少一个面层叠有粘着剂层的、具有一个以上的粘着剂层的层叠体，及权利要求1～4中任一项所述的脱模膜，该层叠膜由在所述层叠体的粘着剂层的表面贴合所述脱模膜的所述第二脱模剂层而成。
发明效果
根据本发明，能够提供一种用于陶瓷生坯片的成型用脱模膜、具有各种粘着剂层的光学构件的剥离性优异的脱模膜。本发明能够提供一种脱模膜，其剥离力小，在贴合于粘着剂层的状态下，剥离力也难以经时增大，向粘着剂层的硅酮成分的转移少，因此贴合的粘着剂层的粘着力不降低，剥离性优异，且在脱模膜的使用时、及脱模膜从被粘物上剥离时的带电量少。
附图说明
图1为示意性表示本发明的脱模膜的一例的截面图；
图2为示意性表示本发明的层叠膜的第一形态例的截面图；
图3为示意性表示本发明的层叠膜的第二形态例的截面图；
图4为图1中A部的扩大图。
附图标记说明
1…基材膜；2…第一脱模剂层；3…微粒；4…第二脱模剂层；5…脱模膜；6…粘着剂层；7…光学膜；8…带粘着性的光学膜；9…光学粘着片材；10…层叠体。
具体实施方式
以下，对本发明的优选实施方式进行说明。
图1为示意性表示本发明的脱模膜的一例的截面图。在图1中，基材膜1的一个面上，依次层叠含有抗静电剂且不含有微粒的第一脱模剂层2、含有由无机微粒及/或聚合物微粒构成的微粒3的第二脱模剂层4，构成两层的脱模剂层。
在本发明的脱模膜5中，用作基材膜1的树脂膜按照用途选择即可，可列举出聚酯树脂膜、聚酰胺树脂膜、聚酰亚胺树脂膜、聚烯烃树脂膜、聚氯乙烯树脂膜、聚苯乙烯树脂膜、丙烯酸树脂膜、醋酸树脂膜、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)树脂树脂膜等。
其中，从光学特性、耐热特性等特性方面、或价格方面、外观品质等方面出发，优选聚酯树脂膜。作为聚酯树脂，可列举出聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯与聚对苯二甲酸乙二酯的共聚物、聚对苯二甲酸丁二酯等。其中，从成本或光学特性的角度出发，特别优选聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。此外，若从光学特性的方面考虑，优选经单轴拉伸或双轴拉伸的光学用的聚对苯二甲酸乙二酯膜。
此外，可根据需要，在基材膜1的表面上实施由等离子放电或电晕放电进行的表面改性、底涂剂(Anchor Coat Agent)的涂布等易粘接处理。
基材膜1的厚度没有特别限定，若设想作为脱模膜5的使用容易程度或将脱模膜5卷取为卷状，基材膜1的厚度优选为10～200μm的范围，更优选25～150μm的范围。
在本发明的脱模膜中，在基材膜的至少一个面上，依次层叠有含有抗静电剂且不含有微粒的第一脱模剂层2、含有由无机微粒及/或聚合物微粒构成的微粒3的第二脱模剂层4，构成两层的脱模剂层。
为了提高脱模膜的脱模剂处理面的耐溶剂性，第一脱模剂层2具有粘接基材膜1与含有微粒3的第二脱模剂层4的功能，以及作为脱模剂的功能(将脱模膜从作为被粘物的粘着剂层等上剥离时，由于剥离时的应力，脱模剂层覆膜作为弹性体而微小变形，使应力在粘着剂层与脱模剂层的界面集中的功能)。
此外，第一脱模剂层2通过含有抗静电剂，赋予脱模膜抗静电性能。两层结构的脱模剂层2、4的表面电阻率优选为1.0×1013Ω/□以下(小于1.0×1013Ω/□)。在此，两层结构的脱模剂层2、4的表面电阻率为，对在脱模膜5中层叠的两层结构的脱模剂层2、4的最表面所测定的表面电阻率(也叫表面电阻值)。
作为用于第一脱模剂层2的脱模剂，可列举出硅酮类脱模剂。硅酮类脱模剂中可列举出加成反应型、缩合反应型、阳离子聚合型、自由基聚合型等公知的硅酮类脱模剂。在作为加成反应型硅酮类脱模剂而市售的产品中，例如可列举出KS-776A、KS-776L、KS-847、KS-847T、KS-779H、KS-837、KS-778、KS-830、KS-774、KS-3565、X-62-2829、KS-3650、KNS-3051、KNS-320A、KNS-316、KNS-3002、X-62-1387(信越化学工业(株)制)、SRX-211、SRX-345、SRX-357、SD7333、SD7220、SD7223、LTC-300B、LTC-350G、LTC-310、LTC-750A、SP-7025、SP-7248S、SP-7015、SP-7259、LTC-1006L、LTC-1056L(Dow Corning Toray Co.,Ltd.制)、TPR-6722、TPR-6721、TPR-6702、TPR-6700、TPR-6600、SL6625(Momentive Performance MaterialsInc.制)等。作为缩合反应型而市售的产品中，例如可列举出SRX-290、SYLOFF-23(DowCorning Toray Co.,Ltd.制)、YSR-3022(Momentive Performance Materials Inc.制)等。作为阳离子聚合型而市售的产品中，例如可列举出TPR-6501、TPR-6502、TPR-6500、UV9300、VU9315、UV9430(Momentive Performance Materials Inc.制)、X62-7622、X-62-7660、X-62-7655(信越化学工业(株)制)等。作为自由基聚合型而市售的产品中，例如可列举出KF-2005、X62-7205(信越化学工业(株)制)等。作为向粘着剂层的硅酮成分的转移少的脱模剂，可列举出不含有轻剥离添加成分(不含参与加成反应的有机官能团的硅酮，例如聚二甲基硅氧烷等)的硅酮类脱模剂。
形成第一脱模剂层2的硅酮类脱模剂可以单独使用一种，也可混合多个品种使用。此外，可在添加后述抗静电剂的同时添加硅烷偶联剂或湿润性改良剂等硅酮类脱模剂以外的成分，考虑剥离性、涂布性、固化性等决定即可。
此外，作为第一脱模剂层2中含有的抗静电剂，优选对脱模剂溶液的分散性或溶解性良好，且对脱模剂的固化无阻碍的抗静电剂。作为这样的抗静电剂，可列举出离子化合物、硅酸酯类化合物、导电性填充剂、导电性须晶、导电性高分子、各种表面活性剂等中的一种或两种以上。从脱模剂层的耐溶剂性、与硅酮类脱模剂的相容性的角度出发，优选溶解于硅酮类脱模剂而不产生微粒的抗静电剂，其中优选离子化合物、硅酸酯类化合物、硅酮类表面活性剂或同时使用了这些抗静电剂的抗静电剂。
作为离子化合物，为具有阳离子与阴离子的离子化合物，作为阳离子，可列举出碱金属阳离子、吡啶阳离子、咪唑阳离子、嘧啶阳离子、吡唑阳离子、吡咯烷阳离子、铵阳离子等含氮阳离子或鏻阳离子、锍阳离子等。含氮阳离子可以具有烷基等有机基或取代基。优选为四级含氮阳离子，可列举出1-烷基吡啶(2～6位的碳原子可具有取代基，也可无取代)等四级吡啶阳离子、或1,3-二烷基咪唑(2,4,5位的碳原子可具有取代基，也可无取代)等四级咪唑阳离子、N-烷基嘧啶(2位及4～6位的碳原子可具有取代基，也可无取代)等四级嘧啶阳离子、1,2-二烷基吡唑(3～5位的碳原子可具有取代基，也可无取代)等四级吡唑阳离子、1,1-二烷基吡咯烷(2～5位的碳原子可具有取代基，也可无取代)等四级吡咯烷阳离子、四烷基铵等季铵阳离子等。作为鏻阳离子可列举出四烷基鏻等具有有机基团的鏻阳离子。作为锍阳离子，可列举出三烷基锍等具有有机基团的锍阳离子。
此外，作为阴离子，可列举出CnH2n+1COO-、CnF2n+1COO-、NO3 -、CnF2n+1SO3 -、(CnF2n+1SO2)2N-、(CnF2n+1SO2)3C-、RC6H4SO3 -、PO4 3-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、ClO4 -、BF4 -、PF6 -、AsF6 -、SbF6 -、SCN-等。这些离子化合物可以单独使用，也可两种以上混合使用。为了离子性物质的稳定化，也可以添加含有聚氧化烯结构的化合物。
其中，作为阳离子，优选具有碱金属阳离子的离子化合物(碱金属盐)。作为碱金属盐，可列举出由锂、钠、钾形成的金属盐，具体而言，例如适用由Li+、Na+、K+组成的阳离子与Cl-、Br-、I-、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、CF3SO3 -、(FSO2)2N-、(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(CF3SO2)3C-组成的阴离子所形成的金属盐。其中，特别优选使用LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LiCF3SO3、Li(FSO2)2N、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(CF3SO2)3C等锂盐。这些碱金属盐可以单独使用，也可两种以上混合使用。为了离子性物质的稳定化，也可以添加含有聚氧化烯结构的化合物。
作为硅酸酯类化合物，可列举出硅酸乙酯或各种烷氧基硅烷、其寡聚物(烷氧基硅氧烷)等、或它们的部分水解物、缩聚反应物等。涂布时所使用的硅酸酯类化合物，可以是包含酸等催化剂或醇等溶剂的溶液(组合物)。硅酸酯类化合物的水解反应或缩聚反应可以在涂布脱模剂后进行。硅酸酯类抗静电剂在进行反应时也能够得到耐溶剂性优异的脱模剂层，故而优选。
作为导电性填充剂，可列举出炭黑、石墨等碳类填充剂；银、铜、镍等金属微粉末；氧化锌、氧化锡等金属氧化物颗粒等。
作为导电性须晶，可列举出石墨须晶、钛酸钾须晶、氧化铝类须晶、碳化硅须晶、氮化硅须晶、硼酸镁须晶、氧化锌须晶、硼化钛须晶等。
作为导电性高分子，可列举出聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯等。
作为表面活性剂，可列举出非离子型、阳离子型、阴离子型、两性型等。作为非离子型表面活性剂，可列举出聚氧乙烯烷基醚类、聚氧乙烯烷基苯基醚类、山梨醇酐脂肪酸酯类、聚氧乙烯山梨醇酐脂肪酸酯类、聚氧乙烯脂肪酸酯类、甘油脂肪酸酯类、丙二醇脂肪酸酯类、聚氧化烯改性硅酮类等。作为阳离子型表面活性剂，可列举出烷基三甲基铵盐类、二烷基二甲基铵盐类、烷基苄基二甲基铵盐类等。作为阴离子型表面活性剂，可列举出单烷基硫酸盐类、烷基聚氧乙烯硫酸盐类、烷基苯磺酸盐类、单烷基磷酸盐类等。作为两性型表面活性剂，可列举出烷基二甲基氧化胺(alkyldimethylamine oxide)、烷基羧基甜菜碱等。
相对于脱模剂的抗静电剂的添加量因抗静电剂的种类或与脱模剂的亲和性程度而异，只要考虑抗静电性能与脱模剂的固化性及剥离性进行设定即可。此外，也可以同时使用种类不同的抗静电剂。
脱模剂与抗静电剂的混合方法没有特别限定。以下的任一方法均可：在脱模剂中添加抗静电剂，在混合后添加并混合脱模剂固化用的催化剂的方法；预先用有机溶剂稀释脱模剂后，添加并混合抗静电剂与脱模剂固化用的催化剂的方法；预先将脱模剂稀释于有机溶剂后，添加并混合催化剂，然后添加并混合抗静电剂的方法等。此外，可根据需要添加硅烷偶联剂等密合性提高剂。
在本发明的脱模膜中，关于含有抗静电剂且不含有微粒的第一脱模剂层2的形成，只要将含有抗静电剂的脱模剂涂布在基材膜1上进行设定即可。涂布方法没有特别限定，只要根据形成不含有微粒3的第一脱模剂层2的脱模剂的粘度、涂布量，从公知的涂布方法中选择即可。作为一例，可列举出迈耶棒涂布法、凹版涂布法、逆辊涂布法、气刀涂布法、多级辊涂布法等。第一脱模剂层2的固化方法可列举出加热固化、紫外线固化、电子束固化、加热与紫外线照射同时使用等方法，只要根据脱模剂的种类选用适当的方法即可。第一脱模剂层2的厚度没有特别限定，但为了充分确保耐溶剂性，优选为0.1μm以上。
如图4所示，不含有微粒的第一脱模剂层2的厚度h1〔μm〕、与含有微粒3的第二脱模剂层4的厚度h2〔μm〕(无微粒3的部分的平均厚度)的合计总厚度H〔μm〕(以下，作为两层的脱模剂层2及4的总厚度)优选在0.4～2.0μm的范围内，更优选在0.5～1.8μm的范围内。
在本发明中，在基材膜的至少一个面上依次层叠有含有抗静电剂且不含有微粒的第一脱模剂层2、含有由无机微粒及/或聚合物微粒构成的微粒3的第二脱模剂层4，构成两层的脱模剂层。无机微粒及/或聚合物微粒构成的微粒3用于：以即使包含硅酮类脱模剂的第二脱模剂层4的厚度增厚，第二脱模剂层4在贴合于脱模膜5的背面(基材膜1的表面)时也不发生粘连的方式，在第二脱模剂层4的表面形成凹凸形状。
作为防粘连用的微粒3的无机微粒及/或聚合物微粒，可列举出作为无机化合物的微粒的无机微粒、或作为高分子树脂的微粒的聚合物微粒。无机微粒与聚合物微粒可使用任意一种，也可两者同时使用。无机微粒优选为选自由二氧化硅、碳酸钙、磷酸钙、硫酸钡、高岭土、玻璃粉末、滑石粉构成的无机颗粒组中的一种以上。此外，聚合物微粒优选为选自由硅酮类树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、环氧类树脂构成的高分子树脂颗粒组中的一种以上。
微粒3的形状没有特别限定，可以为球状、棒状、鳞片状、半球状、凸透镜状、蘑菇状、不定形等中的任意一种，但球形或接近球形的形状防粘连性能高，故而更优选。
此外，如图4所示，微粒3的基于体积的平均粒径大于第二脱模剂层4的厚度h2〔μm〕为佳，以使从第二脱模剂层4的表面到微粒3的顶点的高度T〔μm〕(微粒3的突出高度)为第一脱模剂层2的厚度h1〔μm〕与第二脱模剂层4的厚度h2〔μm〕的合计总厚度H〔μm〕以上的方式选择基于体积的平均粒径的微粒即可。微粒3的顶点只要是最远离第二脱模剂层4的表面的点即可，并不追究顶点是尖是圆。
作为无机微粒及/或聚合物微粒构成的微粒3的粘结剂树脂发挥功能的、形成第二脱模剂层4的脱模剂，可列举出硅酮类脱模剂。硅酮类脱模剂可列举出加成反应型、缩合反应型、阳离子聚合型、自由基聚合型等公知的硅酮类脱模剂。
硅酮类脱模剂可单独使用一种，也可混合使用多个品种。此外，可以添加硅烷偶联剂或抗静电剂、湿润性改良剂等硅酮类脱模剂以外的成分，只要考虑剥离性、涂布性、固化性等而决定即可。形成第二脱模剂层4的硅酮类脱模剂可以是与形成第一脱模剂层2的脱模剂相同的硅酮类脱模剂，也可以不同。
微粒3混合于含有形成第二脱模剂层4的硅酮类脱模剂的脱模剂中，涂布在第一脱模剂层2上。如图4所示，微粒3的一部分(上部)比第二脱模剂层4的厚度h2〔μm〕(无微粒3部分的平均厚度)更突出。第二脱模剂层4的脱模剂可以较薄地附着在微粒3的上部表面，或者也可以不附着。微粒3的下部填埋于第二脱模剂层4中，但不与基材膜1相接。这是由于不含有微粒的第一脱模剂层2介于它们之间。
对于使微粒3混合并分散在脱模剂中的方法，只要根据脱模剂及微粒的种类使用已知的方法来进行即可。若为微粒易分散在脱模剂中的体系时，用铲子等手动器具进行搅拌混合即可。即使为微粒难以分散在脱模剂的组合或易分散体系，在脱模剂及微粒为大量时，可使用均化器(homogenizer)或均相混合机(homomixer)等分散机使其分散混合。另外，在第二脱模剂层4中，除了微粒及脱模剂，也可以根据需要添加着色剂、抗静电剂、流平剂、密合性提高剂等。
在本发明的脱模膜中，第二脱模剂层4可以不含抗静电剂。这是由于，因为两层的脱模剂层2及4的总厚度例如在较薄的0.4～2.0μm的范围内，若第一脱模剂层2具有抗静电性能，则能够赋予脱模膜5的两层结构的脱模剂层2、4的最表面以抗静电性能。此外，在第二脱模剂层4中添加抗静电剂时，作为该抗静电剂，可列举出与添加到第一脱模剂层2中的抗静电剂相同的抗静电剂。此外，在第一脱模剂层2上层叠第二脱模剂层4时或层叠后，第一脱模剂层2中含有的抗静电剂的一部分可转移至第二脱模剂层4的内部。
关于形成含有微粒3的第二脱模剂层4的方法，将含有微粒3的脱模剂涂布在形成于基材膜1上的第一脱模剂层2上而设定即可。涂布方法没有特别限定，根据含有微粒3的脱模剂的粘度、涂布量，从公知的涂布方法中选择即可。作为一例，可列举出迈耶棒涂布法、凹版涂布法、逆辊涂布法、气刀涂布法、多级辊涂布法等。
含有微粒3的第二脱模剂层4的固化或硬化根据脱模剂的种类进行即可。例如，通过加热干燥除去溶剂或水等，或通过紫外线照射、电子束照射等进行脱模剂层的固化等。
第二脱模剂层4的厚度没有特别限定，为了充分确保作为由无机微粒及/或聚合物微粒构成的微粒3的粘结剂树脂的功能，优选为微粒3的基于体积的平均粒径的25％以上。考虑微粒3的基于体积的平均粒径与两层的脱模剂层2及4的总厚度(0.4～2.0μm的范围)进行设定即可。若两层的脱模剂层2及4的总厚度小于0.4μm，则剥离力容易增大。此外，2层的脱模剂层2及4的总厚度的上限没有特别的问题，但在两层的脱模剂层2及4的总厚度增大的情况下，存在成本增高的问题、或由于微粒3的基于体积的平均粒径变大而导致脱模膜的外观变白的问题。因此，两层的脱模剂层2及4的总厚度优选控制在2.0μm以下，更优选为1.8μm以下。
在将本发明的脱模膜5用于各种陶瓷制电子元件的制造时使用的生坯片的成型用脱模片材时，生坯片通过将陶瓷颗粒分散于有机溶剂而成的浆料进行涂布、干燥而形成。对于这种用于保护生坯片的用途的脱模膜5，对第二脱模剂层4要求耐溶剂性。本发明的脱模膜5在基材膜1与含有微粒3的第二脱模剂层4之间，设有不含有微粒的第一脱模剂层2。因此，即使溶剂从第二脱模剂层4的脱模剂与微粒3的空隙渗透到第二脱模剂层4与第一脱模剂层2的界面，由于溶剂不到达第一脱模剂层2与基材膜1的界面，因此，第一脱模剂层2不从基材膜1上剥离，耐溶剂性也良好，能够适用于保护生坯片的用途。此外，本发明的脱模膜5不限于保护生坯片，也能够适用于保护分散有导体膏、绝缘体膏等各种粉体的涂膜或含有溶剂的涂膜的表面的用途。
图2为示意性表示本发明的层叠膜的第一形态例的截面图。图2的带粘着性的光学膜8将本发明的脱模膜5用于保护层叠在光学膜7上的粘着剂层6的用途。在图1的本发明的脱模膜5上隔着粘着剂层6贴合光学膜7。上述带粘着性的光学膜8的制造方法可在脱模膜5上涂布、干燥溶剂型粘着剂后，贴合光学膜7。对于这种用于保护粘着剂层6的用途的脱模膜5，对脱模剂层2、4要求耐溶剂性。本发明的脱模膜5在基材膜1与含有微粒3的第二脱模剂层4之间，设有不含有微粒的第一脱模剂层2。因此，即使溶剂从第二脱模剂层4的脱模剂与微粒3的空隙渗透至第二脱模剂层4与第一脱模剂层2的界面，由于溶剂不到达第一脱模剂层2与基材膜1的界面，第一脱模剂层2不从基材膜1上剥离，耐溶剂性也良好。含有粘着剂层6的层叠体可含有1个或2个以上的树脂膜与1个或2个以上的粘着剂层。例如，可在光学膜7的两面设置粘着剂层6，在各粘着剂层6上贴合本发明的脱模膜5。作为其他制造方法，可在光学膜7的一个面上设置有粘着剂层6的层叠体10上，贴合本发明的脱模膜5。或者，在涂布无溶剂型粘着剂后，还可以在脱模膜5与光学膜7之间，通过光或热等使粘着剂层6固化。在使用时，通过从带粘着性的光学膜8上剥离脱模膜5，能够从脱模膜5上分离层叠体10，露出粘着剂层6的表面(粘着面)。通常，光学膜7与粘着剂层6之间的密合力大于脱模膜5从粘着剂层6上剥离时的剥离力。
此外，图3为示意性表示本发明的层叠膜的第二形态例的截面图。图3的光学粘着片材9中，在用于触控面板构件或光学构件的贴合的粘着剂层6上，贴合用于保护该粘着剂层6的本发明的脱模膜5。光学粘着片材9呈以两片脱模膜5夹持粘着剂层6的形态。在该光学粘着片材9的制造方法中，通常在一个脱模膜5上涂布、干燥溶剂型粘着剂后，贴合另一个脱模膜5。关于这种用于保护粘着剂层6的用途的脱模膜5，对脱模剂层2、4要求耐溶剂性。本发明的脱模膜5耐溶剂性良好，因此能够适用于保护粘着剂层6的用途。
用于本发明的层叠膜的粘着剂层6的粘着剂可以是水性、非水性(溶剂类)，也可以是无溶剂型。作为粘着剂，可以为丙烯酸类粘着剂、硅酮类粘着剂、橡胶类粘着剂、氨基甲酸酯类粘着剂等中的任意一种。丙烯酸类粘着剂的透明性、耐候性优异，故而优选。
用于层叠膜的树脂膜不限定于光学膜7，也可以是不透明的树脂膜。作为光学膜，可列举出偏振膜、相位差膜、防反射膜、防眩(anti-glare)膜、紫外线吸收膜、红外线吸收膜、光学补偿膜、亮度提高膜、高透明膜等。
本发明的层叠膜为将脱模膜的脱模剂层贴合在粘着剂层的表面(粘着面)而成的层叠膜，可以如图3所示，为仅由脱模膜5与粘着剂层6构成的层叠膜，也可以如图2所示，为包含像光学膜7那样的树脂膜(粘着剂层6的支持体)等的层叠膜。
实施例
以下，以实施例对本发明进行具体的说明。
(实施例1的脱模膜)
将加成反应型硅酮(Dow Corning Toray Co.,Ltd.制，商品名：SRX-345)5重量份、双(氟磺酰)亚胺锂0.75重量份、甲苯与乙酸乙酯的1:1的混合溶剂95重量份、铂催化剂(DowCorning Toray Co.,Ltd.制，商品名：SRX-212)0.05重量份掺混，搅拌并混合，配制了形成实施例1的第一脱模剂层(以下，作为脱模剂层A)的涂料。
在厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜的表面上，以使干燥后的厚度为0.1μm的方式，使用迈耶棒将形成实施例1的脱模剂层A的涂料进行涂布后，使用120℃的热风循环式烘箱加热1分钟，形成脱模剂层A。
然后，掺混加成反应型硅酮(Dow Corning Toray Co.,Ltd.制，LTC-1056L)30重量份、甲苯与乙酸乙酯的1:1的混合溶剂70重量份、铂催化剂(Dow Corning Toray Co.,Ltd.制，商品名：SRX-212)1重量份、平均粒径(基于体积的平均粒径)为2μm的硅酮类树脂聚合物微粒(Momentive Performance Materials Inc.制，商品名：Tospearl(注册商标)120)0.0166重量份，配制了在脱模剂层A的表面上形成实施例1的第二脱模剂层(以下，作为脱模剂层B)的涂料。
以使脱模剂层B(除去微粒的突出高度的加成反应型硅酮类脱模剂)的干燥后的厚度为0.9μm的方式，用迈耶棒将形成实施例1的脱模剂层B的涂料涂布在脱模剂层A的表面后，使用120℃的热风循环式干燥器加热1分钟，形成脱模剂层B，得到实施例1的脱模膜。
(实施例2的脱模膜)
除了将硅酸乙酯类抗静电剂(COLCOAT CO.,LTD.制COLCOAT(注册商标)N-103X)设为20重量份来代替双(氟磺酰)亚胺锂0.75重量份作为脱模剂层A中含有的抗静电剂，将甲苯与乙酸乙酯的1:1的混合溶剂设为75重量份以外，以与实施例1相同的方式，得到实施例2的脱模膜。
(实施例3的脱模膜)
除了将脱模剂层A的干燥后的厚度设为0.3μm，将脱模剂层B的干燥后的厚度设为0.7μm，使用基于体积的平均粒径为2.7μm的无定形二氧化硅(FUJI SILYSIA CHEMICALLTD.制，商品名：Sylysia(注册商标)310P)代替硅酮类树脂聚合物微粒(MomentivePerformance Materials Inc.制，商品名：Tospearl(注册商标)120)以外，以与实施例2相同的方式，得到实施例3的脱模膜。
(实施例4的脱模膜)
除了将脱模剂层B的干燥后的厚度设为0.4μm以外，以与实施例2相同的方式，得到实施例4的脱模膜。
(实施例5的脱模膜)
除了将脱模剂层A的干燥后的厚度设为0.3μm，将脱模剂层B的干燥后的厚度设为1.7μm，使用基于体积的平均粒径为4.5μm的硅酮类树脂聚合物微粒(MomentivePerformance Materials Inc.制，商品名：Tospearl(注册商标)145)代替硅酮类树脂聚合物微粒(Momentive Performance Materials Inc.制，商品名：Tospearl(注册商标)120)以外，以与实施例2相同的方式，得到实施例5的脱模膜。
(比较例1)
除了不设置脱模剂层A以外，以与实施例1相同的方式，得到比较例1的脱模膜。
(比较例2)
除了将脱模剂层B的干燥后的厚度设为1.2μm以外，以与实施例1相同的方式，得到比较例2的脱模膜。
(比较例3)
在厚度38μm的、一个面上实施有电晕处理的聚酯膜的电晕处理面上，以使干燥后的厚度为0.2μm的方式，使用迈耶棒，仅涂布从形成实施例1的脱模剂层B的涂料中去除了微粒的加成反应型硅酮类脱模剂及铂催化剂的溶液后，使用120℃的热风循环式干燥器加热1分钟，得到比较例3的脱模膜。
(比较例4)
除了在脱模剂层A中不含有作为抗静电剂的双(氟磺酰)亚胺锂以外，以与实施例1相同的方式，得到比较例4的脱模膜。
(脱模剂层的表面电阻率的测定)
使用高性能高电阻率计(Mitsubishi Chemical Analytec Co.,Ltd.制Hiresta(注册商标)-UP)，在施加电压100V、测定时间30秒的条件下，测定脱模膜的测定用样本的、两层结构的脱模剂层的最表面的表面电阻率(Ω/□)。
(粘连的有无的确认)
制作重叠有三片脱模膜的样本，夹持于两片不锈钢板(SUS304)之间。以在该样本上附加20g/cm2{0.196N/cm2}的荷载的状态，在23℃、50％RH的环境下放置24小时。然后，取出三片重叠的脱模膜，用手逐片剥离脱模膜，由此确认粘连状态。
作为粘连状态的判定标准，将无粘连、脱模膜轻易剥离评价为粘连性良好(○)，将脱模膜的剥离时存在阻力评价为粘连性不良(×)。
(剥离力的测定)
在脱模膜的两层结构的脱模剂层的最表面贴合聚酯粘着胶带(日东电工株式会社制，商品名：聚酯胶带No.31B)，在20g/cm2的荷载下，在70℃下熟化20小时后，使用台式精密万能试验机(SHIMADZU CORPORATION制，Autograph(注册商标))，将剥离速度300mm/分钟、剥离角度180°下剥下时的剥离强度作为剥离力(mN/50mm)而测定。
(残留粘接率的测定)
将上述(剥离力的测定)试验后的、从脱模膜上剥下的粘着胶带对被粘物(不锈钢板)用辊压合，在23℃、55％RH的环境下放置1小时后，使用台式精密万能试验机(SHIMADZUCORPORATION制，Autograph(注册商标))，测定以剥离速度300mm/分钟、剥离角度180°从该被粘物上剥离时的剥离力，作为残留粘接力。
另外将未使用的粘着胶带压合于相同材质的被粘物，与残留粘接力相同地测定剥离时的剥离力，作为基准粘着力。
残留粘接率通过以下公式计算：残留粘接率＝(残留粘着力)/(基准粘着力)×100(％)。
(脱模剂层的密合性的确认)
用手指对上述(剥离力的测定)试验后的脱模膜的两层结构的脱模剂层的最表面用力摩擦三次后，以目视观察经过摩擦的部分。通过目视确认脱模剂层有无从基材膜上脱落，几乎没有脱模剂层的脱落的评价为(○)，脱模剂层的脱落显著的评价为(×)。
(脱模剂层的耐溶剂性的确认)
使用浸染有乙酸乙酯的无纺布(旭化成纤维社制Bemcot(注册商标)M-1)，以荷载200g砝码的状态，往复一次擦拭脱模膜的两层结构的脱模剂层的最表面。然后目视观察脱模膜的两层结构的脱模剂层的最表面，由此确认脱模膜的两层结构的脱模剂层的耐溶剂性。目视确认两层结构的脱模剂层的最表面，将外观无变化的判定为(○)，两层结构的脱模剂层脱落的判定为(×)。
(评价结果)
实施例1～5的脱模膜及比较例1～4的脱模膜的评价结果示于表1中。表1中，“超量程”意为超过了表面电阻计(Hiresta-UP)的测定范围的意思，即，表示两层结构的脱模剂层的最表面的表面电阻率为1.0×1013Ω/□以上。此外，表面电阻率通过JIS X 0210中规定的指数表示来标记。例如，3.2E+11表示3.2×1011。
[表1]
(总结)
本发明的实施例1～5的脱模膜剥离力小，且残留粘接率显示出高的数值。更进一步，两层结构的脱模剂层的最表面的表面电阻率为低值。此外，实施例1～5的脱模膜在粘连的有无的确认试验中，第二脱模剂层与脱模膜的背面不发生粘连，含有微粒的第二脱模剂层的密合性、耐溶剂性良好。
与此相对，比较例1的脱模膜由于没有设置含有抗静电剂且不含有微粒的第一脱模剂层，含有微粒的第二脱模剂层成为与基材膜相接的结构，结果耐溶剂性差，且抗静电性能差。
此外，比较例2的脱模膜的含有微粒的第二脱模剂层的凹凸小，结果脱模膜粘连，剥离力也大。
此外，比较例3的脱模膜以通常的涂布量，仅涂布不含有抗静电剂及微粒的硅酮类脱模剂层而形成脱模剂层，其结果，剥离力远大于本发明的实施例1～5的脱模膜的剥离力，且抗静电性能差。
此外，比较例4的脱模膜在第一脱模剂层及第二脱模剂层不含有抗静电剂，因此，其结果，两层结构的脱模剂层的最表面的表面电阻率为超量程(1.0×1013Ω/□以上)，抗静电性能差。

Claims (5)

1.一种脱模膜，其具有在基材膜的至少一个面上依次层叠有含有抗静电剂且不含有微粒的第一脱模剂层、含有由无机微粒及/或聚合物微粒构成的微粒的第二脱模剂层的两层结构的脱模剂层，所述脱模膜的特征在于，
所述第一脱模剂层与所述第二脱模剂层的总厚度为0.4～2.0μm，从所述第二脱模剂层的表面到所述微粒的顶点的突出高度为所述总厚度以上，且所述第一脱模剂层及所述第二脱模剂层包含硅酮类脱模剂。
2.根据权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，所述第二脱模剂层所含有的微粒为选自由二氧化硅、碳酸钙、磷酸钙、硫酸钡、高岭土、玻璃粉末、滑石粉所构成的无机颗粒组中的一种以上的无机微粒，及/或选自由硅酮类树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、环氧类树脂所构成的高分子树脂颗粒组中的一种以上的聚合物微粒。
3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，所述基材膜为聚酯膜。
4.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，所述两层结构的脱模剂层的最表面的表面电阻率为1.0×1013Ω/□以下。
5.一种层叠膜，其具有：在至少一个面层叠有粘着剂层的、具有一个以上的粘着剂层的层叠体，及权利要求1～4中任一项所述的脱模膜，所述层叠膜由在所述层叠体的粘着剂层的表面贴合所述脱模膜的所述第二脱模剂层而成。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108219704A (zh) * 2018-01-08 2018-06-29 绍兴旭源新材料科技有限公司 一种离型力极轻的离型膜的制备方法
CN110144175A (zh) * 2018-02-13 2019-08-20 日东电工株式会社 粘合片以及粘合片层叠体
CN111448246A (zh) * 2018-07-25 2020-07-24 日东电工株式会社 光学薄膜及其制造方法、偏光板、以及图像显示装置
CN111748278A (zh) * 2020-07-07 2020-10-09 浙江洁美电子科技股份有限公司 一种可用于oca光学胶快速剥离的离型剂及含有该离型剂的离型膜
CN112789171A (zh) * 2018-10-09 2021-05-11 株式会社尼欧斯 层叠体及其制造方法
CN114025960A (zh) * 2019-06-28 2022-02-08 东洋纺株式会社 陶瓷生片制造用脱模薄膜
CN114078988A (zh) * 2020-08-18 2022-02-22 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种红光led芯片制备方法及红光led芯片
US11610829B2 (en) * 2018-02-14 2023-03-21 Sekisui Polymatech Co., Ltd. Heat-conductive sheet
US11920012B2 (en) 2018-06-22 2024-03-05 Kobayashi & Co., Ltd. Release film and method of manufacturing release film
CN114025960B (zh) * 2019-06-28 2024-05-24 东洋纺株式会社 陶瓷生片制造用脱模薄膜

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107974215A (zh) * 2017-12-11 2018-05-01 新纶科技（常州）有限公司 Oca专用超轻离型膜
KR102147886B1 (ko) * 2018-10-04 2020-08-25 에스케이씨하이테크앤마케팅(주) 점착 조성물 및 이를 이용한 uv 가변형 점착 보호필름
JPWO2021166698A1 (zh) * 2020-02-21 2021-08-26
EP4190873A1 (en) 2020-07-27 2023-06-07 Hae Kwang Co., Ltd. Peelable paint composition

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009197150A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Lintec Corp 基材レス両面粘着シート及び剥離シート
CN103242548A (zh) * 2012-02-09 2013-08-14 爱思开哈斯显示用薄膜有限公司 具有改善的剥离和抗粘连性的有机硅剥离膜
CN104507671A (zh) * 2012-07-25 2015-04-08 迪睿合电子材料有限公司 抗静电性剥离薄膜

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2801436B2 (ja) 1991-07-22 1998-09-21 帝人株式会社 帯電防止性能を有する離型フイルム
AU2003242434A1 (en) * 2002-05-27 2003-12-12 Teijin Dupont Films Japan Limited Releasing film
JP4439886B2 (ja) 2003-11-25 2010-03-24 リンテック株式会社 帯電防止性を有する離型フィルムの製造方法
JP2006007689A (ja) 2004-06-29 2006-01-12 Toray Advanced Film Co Ltd 離型フィルム
JP2008265227A (ja) 2007-04-24 2008-11-06 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 離型フィルム
JP2010143037A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Toray Advanced Film Co Ltd 離型フィルム
JP5412321B2 (ja) * 2010-02-25 2014-02-12 藤森工業株式会社 透明性に優れた離型フィルム
JP6164791B2 (ja) 2010-12-27 2017-07-19 三菱ケミカル株式会社 基材レス両面粘着シート用ポリエステルフィルム
CA2850960A1 (en) * 2011-12-09 2013-06-13 Cpfilms Inc. Modified release coatings for optically clear film
JP5980032B2 (ja) 2012-07-25 2016-08-31 株式会社カウネット 製本テープ
JP6010381B2 (ja) * 2012-07-31 2016-10-19 帝人フィルムソリューション株式会社 離型フィルム
JP6204051B2 (ja) * 2013-04-19 2017-09-27 株式会社巴川製紙所 モールド成形用離型シート
KR101460553B1 (ko) * 2013-08-27 2014-11-12 도레이첨단소재 주식회사 가교밀도가 다른 이형층이 적층된 이형 필름
JP6314333B2 (ja) * 2014-08-14 2018-04-25 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及び表面保護フィルムを貼合した光学部品の製造方法
JP6480295B2 (ja) * 2015-09-25 2019-03-06 藤森工業株式会社 剥離性に優れた離型フィルム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009197150A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Lintec Corp 基材レス両面粘着シート及び剥離シート
CN103242548A (zh) * 2012-02-09 2013-08-14 爱思开哈斯显示用薄膜有限公司 具有改善的剥离和抗粘连性的有机硅剥离膜
CN104507671A (zh) * 2012-07-25 2015-04-08 迪睿合电子材料有限公司 抗静电性剥离薄膜

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108219704A (zh) * 2018-01-08 2018-06-29 绍兴旭源新材料科技有限公司 一种离型力极轻的离型膜的制备方法
CN110144175A (zh) * 2018-02-13 2019-08-20 日东电工株式会社 粘合片以及粘合片层叠体
US11610829B2 (en) * 2018-02-14 2023-03-21 Sekisui Polymatech Co., Ltd. Heat-conductive sheet
US11920012B2 (en) 2018-06-22 2024-03-05 Kobayashi & Co., Ltd. Release film and method of manufacturing release film
CN111448246A (zh) * 2018-07-25 2020-07-24 日东电工株式会社 光学薄膜及其制造方法、偏光板、以及图像显示装置
CN111448246B (zh) * 2018-07-25 2021-08-31 日东电工株式会社 光学薄膜及其制造方法、偏光板、以及图像显示装置
CN113759455A (zh) * 2018-07-25 2021-12-07 日东电工株式会社 光学薄膜及其制造方法、偏光板、以及图像显示装置
CN112789171B (zh) * 2018-10-09 2023-01-03 株式会社尼欧斯 层叠体及其制造方法
CN112789171A (zh) * 2018-10-09 2021-05-11 株式会社尼欧斯 层叠体及其制造方法
CN114025960A (zh) * 2019-06-28 2022-02-08 东洋纺株式会社 陶瓷生片制造用脱模薄膜
CN114025960B (zh) * 2019-06-28 2024-05-24 东洋纺株式会社 陶瓷生片制造用脱模薄膜
CN111748278A (zh) * 2020-07-07 2020-10-09 浙江洁美电子科技股份有限公司 一种可用于oca光学胶快速剥离的离型剂及含有该离型剂的离型膜
CN114078988A (zh) * 2020-08-18 2022-02-22 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种红光led芯片制备方法及红光led芯片
CN114078988B (zh) * 2020-08-18 2023-01-13 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种红光led芯片制备方法及红光led芯片

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Publication number Publication date
KR20200029414A (ko) 2020-03-18
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