KR102125205B1 - 박리성이 우수한 이형 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박리력이 작고 점착제층에 첩합된 상태로 시간이 경과해도 박리력이 증대되기 어렵고, 점착제층에 대한 실리콘 성분의 이행이 적기 때문에, 첩합된 점착제층의 점착력을 저하시키지 않는 박리성이 우수한 이형 필름이며, 또한, 이형 필름을 취급할 때 및 이형 필름을 피착체로부터 박리할 때의 대전량이 적은 이형 필름을 제공한다. 기재 필름(1)의 적어도 한쪽 면에 대전 방지제를 함유하고 미립자를 함유하지 않는 제1 이형제층(2)과, 미립자(3)를 함유하는 제2 이형제층(4)이 이 순서로 적층된 2층 구성의 이형제층을 갖는 이형 필름(5)으로서, 상기 제1 이형제층(2)과 상기 제2 이형제층(4)의 총 두께가 0.4∼2.0㎛이고, 상기 제2 이형제층(4)의 표면으로부터 미립자(3)의 정점까지의 돌출 높이가 상기 총 두께 이상이며, 또한, 양쪽 면의 이형제층(2, 4)이 실리콘계 이형제를 포함하는 것을 특징으로 하는 이형 필름을 제공한다.

Description

박리성이 우수한 이형 필름{RELEASE FILM HAVING EXCELLENT PEELABILITY}
본 발명은 각종 점착 제품이나 점착제층을 갖는 광학 부재에 있어서, 점착제층의 보호에 사용되는 이형 필름에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 박리력이 작고, 점착제층에 첩합된 상태로 시간이 경과해도 박리력이 증대되기 어렵고, 점착제층에 대한 실리콘 성분의 이행이 적기 때문에, 첩합된 점착제층의 점착력을 저하시키지 않는 박리성이 우수한 이형 필름이며, 또한, 이형 필름을 취급할 때 및 이형 필름을 피착체로부터 박리할 때의 대전량이 적은 이형 필름에 관한 것이다.
종래부터, 각종 용도에 대해서 이형 필름(박리 필름으로 불리는 경우도 있다)이 사용되고 있다. 그 중에서도 세라믹 적층 콘덴서, 세라믹 기판 등의 각종 세라믹제 전자 부품의 제조시에 사용되는 그린 시트의 성형용 이형 필름, 편광판, 광학 필터, 플랫 패널 디스플레이 등의 제조시에 사용되는 점착제층을 갖는 광학 부재용의 이형 필름, 터치 패널 부재나 광학 부재끼리를 첩합하기 위한 광학 부재 첩합용 점착제층용 이형 필름 등에 널리 사용되고 있다.
세라믹 적층 콘덴서, 세라믹 기판 등의 각종 세라믹제 전자 부품의 제조시에 사용되는 그린 시트는 세라믹 적층 콘덴서의 소형화 및 대용량화에 수반하여 박막화가 진행되고 있다. 그린 시트를 이형 필름으로부터 박리할 때, 이형 필름의 박리력이 큰 경우에는 그린 시트가 파손된다는 점에서, 종래에 비해 박리력이 작은 이형 필름이 요구되고 있다.
한편, 액정 디스플레이를 구성하는 부재인 편광판, 위상차판 등의 광학 부재에 있어서는, 당해 광학 부재에 형성된 광학 부재끼리 또는 다른 부재와 첩합시키는 용도의 점착제층을 보호하기 위해 이형 필름이 사용되고 있다.
당해 용도에 사용되는 이형 필름은 디스플레이의 대형화에 수반하여, 편광판 등의 광학 부재 및 이형 필름의 치수가 커져, 박리 면적이 커도 가볍게 박리할 수 있는 것이 필요로 되고 있다. 이 때문에, 종래에 비해 박리력이 작은 이형 필름이 요구되고 있다. 또한, 터치 패널의 구성 부재나 광학 부재끼리를 첩합하기 위한 광학 부재용의 점착제층에 대해서는, 태블릿 PC, 태블릿 단말, 터치 패널 등의 박형화에 수반하여, 박막의 점착제층이어도 광학 부재의 단차(예를 들면, 휴대 단말의 커버 유리 등에 사용되는 프레임 인쇄의 단차 등)에 추종할 수 있도록 응집력이 약한 점착제층이 사용되고 있다. 그러나, 응집력이 약한 점착제층을 사용했을 경우, 이형 필름의 박리력이 지나치게 크면 광학 부재용의 점착제층이 변형된다는 점에서 종래에 비해 박리력이 작은 이형 필름이 요구되고 있다.
이와 같이, 세라믹 그린 시트의 성형용 이형 필름 및 각종 점착제층을 갖는 광학 부재용의 이형 필름으로는 종래에 비해 박리력이 작은 이형 필름이 요구되고 있다. 이러한 점을 배경으로 하여 특허문헌 1에는 분자 중에 비닐기를 1개만 갖는 실리콘을 함유하는 경화 실리콘을 사용한 이형 필름이 제안되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 올리고머의 석출 방지층을 형성하고, 그 위에 무용제계의 부가 반응 경화형 실리콘을 함유하는 이형층을 가지며, 테이프 박리력이 15mN/㎝ 이하이고, 또한, 실리콘계 성분의 이행성 평가 접착률이 90％ 이상인 이형 필름이 제안되어 있다.
또한, 특허문헌 3에는 관능기를 갖지 않는 폴리디메틸실록산 등의 경박리 성분을 첨가하지 않는 부가 반응형 실리콘을 사용하고, 50∼65℃의 환경하에서 20시간 이상 열처리를 실시한 이형 필름으로, 아크릴계 점착제의 박리력이 0.15N/50㎜ 이하이며 잔류 접착률이 90％ 이상인 이형 필름이 제안되어 있다.
특허문헌 1∼3에 있어서는, 모두 박리력이 작고, 또한, 첩합된 점착제층의 점착력을 저하시키지 않는 이형 필름이 제안되어 있다. 그러나, 특허문헌 1에 기재된 이형 필름에는 분자 중에 비닐기를 1개만 갖는 실리콘을 함유하는 경화 실리콘을 사용하기 때문에, 비닐기를 완전하게 반응시키지 않으면 비닐기를 1개만 갖는 실리콘이 점착제층에 이행되어, 점착제층의 점착력이 저하된다는 것이 우려된다.
또한, 특허문헌 2에 기재된 이형 필름에 대해서는, 올리고머의 석출 방지층을 형성하고 있다는 것이 종래의 이형 필름과 상이하다. 그러나, 무용제계의 부가 반응 경화형 실리콘을 사용하고 있기 때문에, 박리 성능에 관해서는 종래의 이형 필름의 박리 성능을 뛰어 넘는 것은 아니다. 또한, 특허문헌 3에 기재된 이형 필름은 경박리 성분을 첨가하지 않는 부가 반응형 실리콘을 에이징함으로써 경박리화한 것이다. 이 경우, 경박리에 비해서는 첩합된 점착제층의 점착력을 저하시키지 않는 이형 필름이 얻어지나, 박리력을 더욱 저감시키는 것이 곤란하다.
또한, 특허문헌 4에 기재된 이형 필름은 폴리에스테르 필름에 소정의 입자 직경의 불활성 입자를 포함하는 실리콘 박리층을 소정의 두께로 적층한 것이다. 실리콘 박리층을 두껍게 했을 때 발생하는 블로킹(이형 필름을 롤 형상으로 감았을 때, 이형 필름의 배면과 박리층이 유사 접착을 하여 잘 권취되지 않는 현상)을 소정 입자 직경의 불활성 입자를 실리콘 박리층에 첨가함으로써 해결한 것이다. 그러나, 불활성 입자에 의해 실리콘 박리층이 불연속해지기 때문에, 용제가 접촉하면 불활성 입자와 실리콘의 계면에 용제가 침투하여 실리콘이 탈락될 우려가 있다. 또한, 실리콘 박리층의 두께에 비해 입자 직경이 큰 불활성 입자를 첨가하기 때문에, 이형 필름을 점착제층의 표면 보호에 사용했을 경우에, 불활성 입자가 점착제층측에 부착되어 점착제층의 점착력을 저하시키는 경우가 있다.
한편, 이형 필름을 점착제층 등의 피착체로부터 박리시킬 때 박리 대전이 발생하는 경우가 있다. 이 때문에, 광학 부재의 가공 현장에 있어서는 박리 대전에 의한 이물질 등의 부착, 혹은 혼입에 의한 문제뿐만 아니라, 정전기 장해에 의해 배설된 전자 소자가 손상을 받아 제품 불량이 발생하는 등의 문제를 일으키는 경우가 있었다. 이 때문에, 대전 방지 기능을 갖는 이형 필름이 요구되고 있다. 이러한 것을 배경으로 하여 특허문헌 5∼7에 기재된 이형 필름에는 기재 필름의 표면에 대전 방지층을 형성하고, 그 표면에 실리콘계 이형제층을 형성한 이형 필름이 제안되어 있다. 이러한 제안은 모두 기재 필름과 이형제층 사이에 대전 방지층을 형성함으로써, 대전 방지 성능과 이형성능을 양립시킨 것이지만, 박리 성능의 점에서는 통상의 이형 필름의 박리 성능과는 큰 차이가 없고, 종래 기술을 뛰어 넘는 것은 아니다.
일본 공개특허공보 2008-265227호 일본 공개특허공보 2012-136612호 일본 공개특허공보 2006-007689호 일본 공개특허공보 2013-208897호 일본 특허공보 제2801436호 일본 공개특허공보 2005-153250호 일본 공개특허공보 2014-024204호
본 발명은 박리력이 작고, 점착제층에 첩합된 상태로 시간이 경과해도, 박리력이 증대되기 어려우며, 점착제층에 대한 실리콘 성분의 이행이 적기 때문에, 첩합된 점착제층의 점착력을 저하시키지 않는 박리성이 우수한 이형 필름이며, 또한, 이형 필름을 취급할 때 및 이형 필름을 피착체로부터 박리할 때의 대전량이 적은 이형 필름을 제공하는 것을 과제로 한다.
이러한 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 점착제층의 점착력을 저하시키지 않기 위해서는 이형 필름에 사용하는 실리콘계 이형제(박리제로 불리는 경우도 있다)를 점착제층의 표면에 이행하는 실리콘이 적은 것으로 할 필요가 있는 것이 판명되었다. 또한, 점착제층의 표면에 이행하는 실리콘이 적은 실리콘계 이형제를 사용한 경우에도 이형제층의 두께를 특정 두께 이상으로 함으로써 박리력을 작게 할 수 있다는 것이 판명되었다. 그러나, 이형제층의 두께를 두껍게 했을 경우에는, 이형 필름의 제조 공정에 있어서, 이형 필름을 롤 형상으로 권취하고, 이형제층이 이형 필름의 배면에 합해졌을 때 블로킹을 일으켜 이형 필름을 롤 형상으로 매끄럽게 권취할 수 없다는 문제가 발생하였다. 일반적으로, 이형 필름에 사용되는 기재 필름은 그 제조 공정에 있어서, 기재 필름을 롤 형상으로 권취해도 블로킹을 일으키지 않도록 하기 위해, 기재 필름에는 활제 입자를 함유시켜 성막하고 있다.
이 때문에, 기재 필름의 표면은 활제 입자에 의해 요철 구조를 갖고 있으므로, 기재 필름 단체를 롤 형상으로 권취했을 때는 표면끼리 밀착되지 않고 블로킹을 일으키지 않는 것이 분명하다. 따라서, 이형 필름의 배면에 있어서, 기재 필름의 표면은 요철 구조를 갖고 있지만, 이형제층의 두께를 두껍게 함으로써 기재 필름 표면의 요철 구조를 이형제층이 메우는 것이 블로킹을 일으킨 원인인 것으로 생각된다.
또한, 박리성과 내블로킹성을 양립시키는 방법을 추가로 예의 검토하여 본 발명을 완성시킬 수 있었다. 본 발명에 따른 이형 필름은 점착제층의 표면에 이행하는 실리콘 성분이 적은 이형제를 사용한 경우에도 박리력을 작게 하기 위해 2층 구성의 이형제층의 총 두께를 0.4㎛ 이상으로 하고 있다. 또한, 본 발명에 따른 이형 필름은 2층 구성의 이형제층과 이형 필름의 배면의 블로킹을 막기 위해, 2층 구성의 이형제층의 최표면에 적당한 표면 조도의 요철 형상을 형성함으로써, 박리성과 내블로킹성을 양립시키는 것을 기술 사상으로 하고 있다. 이 때문에, 이형제층에 적당한 요철 형상을 형성하는 수단으로서, 이형제층에 미립자로서 무기 미립자 및/또는 폴리머 미립자를 함유시키고 있다. 단, 기재 필름에 단순히 미립자를 함유한 이형제층을 형성하는 것만으로는 용제가 접촉하면 미립자와 이형제의 간극으로부터 이형제층과 기재 필름의 계면에 용제가 침투하여, 이형제층이 기재 필름으로부터 박리될 우려가 있다. 이 때문에, 본 발명에 따른 이형 필름에는 용제가 이형제층과 기재 필름의 계면까지 침투하지 않도록 기재 필름과 미립자를 함유한 제2 이형제층 사이에 미립자를 함유하지 않는 제1 이형제층을 형성함으로써 내용제성을 개선하고, 또한, 박리성과 내블로킹성을 양립시키고 있다.
한편, 이형 필름에 대전 방지 기능을 부여하는 방법에 대해서는 상기와 같이 제2 이형제층과 기재 필름 사이(기재 필름의 표면)에 대전 방지제층을 형성하면 된다. 그러나, 이 경우, (1) 기재 필름에 대전 방지제층을 가공하는 공정, (2) 미립자를 함유하지 않는 제1 이형제층을 가공하는 공정, (3) 미립자를 함유한 제2 이형제층을 가공하는 공정의 3단계의 공정이 필요해져, 이형 필름의 제조 비용이 높아진다는 문제가 있다. 이 문제를 해결하기 위해 예의 검토를 진행한 결과, 입자를 함유하지 않는 제1 이형제층에 대전 방지제를 함유시킴으로써, 우수한 박리 성능과 대전 방지 성능을 양립시킨 이형 필름이 얻어지는 것을 알아내어 본 발명을 완성시켰다.
본 발명은 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 대전 방지제를 함유하고 미립자를 함유하지 않는 제1 이형제층과, 무기 미립자 및/또는 폴리머 미립자로 이루어지는 미립자를 함유하는 제2 이형제층이 이 순서로 적층된 2층 구성의 이형제층을 갖는 이형 필름으로서, 상기 제1 이형제층과 상기 제2 이형제층의 총 두께가 0.4∼2.0㎛이고, 상기 제2 이형제층의 표면으로부터 상기 미립자의 정점까지의 돌출 높이가 상기 총 두께 이상이고, 또한, 상기 제1 이형제층 및 상기 제2 이형제층이 실리콘계 이형제를 포함하는 것을 특징으로 하는 이형 필름을 제공한다.
상기 제2 이형제층이 실리카, 탄산칼슘, 인산칼슘, 황산바륨, 카올린, 유리 분말, 탤크로 이루어지는 무기 입자군에서 선택된 1종 이상의 무기 미립자 및/또는 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리스티렌계 수지, 에폭시계 수지로 이루어지는 고분자 수지 입자군에서 선택된 1종 이상의 폴리머 미립자를 함유하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기재 필름이 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하다.
또한, 상기 2층 구성의 이형제층의 최표면의 표면 저항률이 1.0×1013Ω／□ 이하인 이형 필름이 바람직하다.
또한, 본 발명은 적어도 한쪽 면에 점착제층이 적층된 1개 이상의 점착제층을 갖는 적층체와, 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 것에 기재된 이형 필름을 구비하고, 상기 적층체의 점착제층의 표면에 상기 이형 필름의 상기 제2 이형제층이 첩합되어 이루어지는 적층 필름을 제공한다.
본 발명에 의하면, 세라믹 그린 시트의 성형용 이형 필름, 각종 점착제층을 갖는 광학 부재용의 박리성이 우수한 이형 필름을 제공할 수 있다. 본 발명의 이형 필름은 박리력이 작고, 점착제층에 첩합된 상태로 시간이 경과해도 박리력이 증대되기 어려우며, 또한, 점착제층에 대한 실리콘 성분의 이행이 적기 때문에, 첩합된 점착제층의 점착력을 저하시키지 않는 박리성이 우수한 이형 필름이며, 또한, 이형 필름을 취급할 때 및 이형 필름을 피착체로부터 박리할 때의 대전량이 적은 이형 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 이형 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 적층 필름의 제1 형태예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 적층 필름의 제2 형태예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1에 있어서의 A부의 확대도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 이형 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 1에 있어서, 기재 필름(1)의 한쪽 면에 대전 방지제를 함유하고 미립자를 함유하지 않는 제1 이형제층(2)과, 무기 미립자 및/또는 폴리머 미립자로 이루어지는 미립자(3)를 함유하는 제2 이형제층(4)이 이 순서로 적층되어 2층의 이형제층을 구성하고 있다.
본 발명의 이형 필름(5)에 있어서, 기재 필름(1)으로서 사용하는 수지 필름은 용도에 맞추어 선정하면 되지만, 폴리에스테르 수지 필름, 폴리아미드 수지 필름, 폴리이미드 수지 필름, 폴리올레핀 수지 필름, 폴리염화비닐 수지 필름, 폴리스티렌 수지 필름, 아크릴 수지 필름, 아세테이트 수지 필름, 폴리페닐렌술파이드 수지 필름 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 광학 특성이나 내열 특성 등의 특성면이나 가격면, 외관의 품위 등의 면에서 폴리에스테르 수지 필름이 바람직하다. 폴리에스테르 수지로는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트와 폴리에틸렌테레프탈레이트의 공중합체, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 비용이나 광학 특성의 관점에서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)가 특히 바람직하다. 또한, 광학 특성의 관점에서는 1축 연신 또는 2축 연신된 광학용 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다.
또한, 필요에 따라 기재 필름(1)의 표면에 플라즈마 방전이나 코로나 방전에 의한 표면 개질, 앵커 코트제의 도포 등의 이(易)접착 처리를 실시해도 된다.
기재 필름(1)의 두께는 특별히 제한은 없지만, 이형 필름(5)으로서의 취급의 용이성이나, 이형 필름(5)을 롤 형상으로 권취하는 것을 상정하면, 기재 필름(1)의 두께는 10∼200㎛의 범위가 바람직하고, 25∼150㎛의 범위가 보다 바람직하다.
본 발명의 이형 필름에는 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 대전 방지제를 함유하고 미립자를 함유하지 않는 제1 이형제층(2)과, 무기 미립자 및/또는 폴리머 미립자로 이루어지는 미립자(3)를 함유하는 제2 이형제층(4)이 이 순서로 적층되어 2층의 이형제층을 구성하고 있다.
제1 이형제층(2)은 이형 필름의 이형제 처리면의 내용제성을 향상시키기 위해, 기재 필름(1)과 미립자(3)를 함유하는 제2 이형제층(4)을 접착하는 기능과, 이형제로서의 기능(이형 필름을 피착체인 점착제층 등으로부터 박리할 때, 박리시의 응력에 의해 이형제층의 피막이 엘라스토머로서 미소 변형되어, 점착제층과 이형제층의 계면에 응력이 집중되도록 하는 기능)을 갖고 있다.
또한, 제1 이형제층(2)은 대전 방지제를 함유함으로써 이형 필름에 대전 방지 성능을 부여하고 있다. 2층 구성의 이형제층(2, 4)의 표면 저항률은 1.0×1013Ω／□ 이하(미만)인 것이 바람직하다. 여기서 2층 구성의 이형제층(2, 4)의 표면 저항률이란, 이형 필름(5)에 적층된 2층 구성의 이형제층(2, 4)의 최표면에 대해 측정되는 표면 저항률(표면 저항값이라고도 한다)이다.
제1 이형제층(2)에 사용하는 이형제로는 실리콘계 이형제를 들 수 있다. 실리콘계 이형제에는 부가 반응형, 축합 반응형, 양이온 중합형, 라디칼 중합형 등의 공지의 실리콘계 이형제를 들 수 있다. 부가 반응형 실리콘계 이형제로서 시판되고 있는 제품에는 예를 들면, KS-776A, KS-776L, KS-847, KS-847T, KS-779H, KS-837, KS-778, KS-830, KS-774, KS-3565, X-62-2829, KS-3650, KNS-3051, KNS-320A, KNS-316, KNS-3002, X-62-1387(신에츠 화학 공업(주) 제조), SRX-211, SRX-345, SRX-357, SD7333, SD7220, SD7223, LTC-300B, LTC-350G, LTC-310, LTC-750A, SP-7025, SP-7248S, SP-7015, SP-7259, LTC-1006L, LTC-1056L(도레이 다우코닝(주) 제조), TPR-6722, TPR-6721, TPR-6702, TPR-6700, TPR-6600, SL6625(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사 제조) 등을 들 수 있다. 축합 반응형으로서 시판되고 있는 제품에는 예를 들면, SRX-290, SYLOFF-23(도레이 다우코닝(주) 제조), YSR-3022(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사 제조) 등을 들 수 있다. 양이온 중합형으로서 시판되고 있는 제품에는 예를 들면, TPR-6501, TPR-6502, TPR-6500, UV9300, UV9315, UV9430(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사 제조), X62-7622, X-62-7660, X-62-7655(신에츠 화학 공업(주) 제조) 등을 들 수 있다. 라디칼 중합형으로서 시판되고 있는 제품에는 예를 들면, KF-2005, X62-7205(신에츠 화학 공업(주) 제조) 등을 들 수 있다. 점착제층에 대한 실리콘 성분의 이행이 적은 이형제로는 경박리 첨가 성분(부가 반응에 관여하는 유기 관능기를 갖지 않는 실리콘, 예를 들면, 폴리디메틸실록산 등)을 함유하지 않는 실리콘계 이형제를 들 수 있다.
제1 이형제층(2)을 형성하는 실리콘계 이형제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 복수의 품종을 혼합하여 사용해도 된다. 또한, 후술하는 대전 방지제와 함께 실란 커플링제나 젖음성 개량제 등 실리콘계 이형제 이외의 성분을 첨가해도 되고, 박리성, 도공성, 경화성 등을 고려하여 결정하면 된다.
또한, 제1 이형제층(2)에 함유시키는 대전 방지제로는 이형제 용액에 대해 분산성 또는 용해성이 양호한 것이고, 또한, 이형제의 경화를 저해하지 않는 것이 바람직하다. 이러한 대전 방지제로는 이온성 화합물, 실리케이트계 화합물, 도전성 필러, 도전성 위스커, 도전성 고분자, 각종 계면활성제 등의 1종 또는 2종 이상을 들 수 있다. 이형제층의 내용제성이나 실리콘계 이형제의 상성의 관점에서, 실리콘계 이형제에 용해하여 미립자를 발생시키지 않는 대전 방지제가 바람직하고, 그 중에서도 이온성 화합물, 실리케이트계 화합물, 실리콘계 계면활성제, 혹은 이들 대전 방지제를 병용한 것이 바람직하다.
이온성 화합물로는 양이온과 음이온을 갖는 이온성 화합물로서, 양이온으로는 알칼리 금속 카티온, 피리디늄 카티온, 이미다졸륨 카티온, 피리미디늄 카티온, 피라졸륨 카티온, 피롤리디늄 카티온, 암모늄 카티온 등의 함질소 오늄 카티온이나, 포스포늄 카티온, 술포늄 카티온 등을 들 수 있다. 함질소 오늄 카티온은 알킬기 등의 유기기나 치환기를 가져도 된다. 바람직하게는 4급 함질소 오늄 카티온이며, 1-알킬피리디늄(2∼6위치의 탄소 원자는 치환기를 가져도 되고, 무치환이어도 된다) 등의 4급 피리디늄 카티온이나, 1,3-디알킬이미다졸륨(2, 4, 5위치의 탄소 원자는 치환기를 가져도 되고, 무치환이어도 된다) 등의 4급 이미다졸륨 카티온, N-알킬피리미디늄(2위치 및 4∼6위치의 탄소 원자는 치환기를 가져도 되고, 무치환이어도 된다) 등의 4급 피리미디늄 카티온, 1,2-디알킬피라졸륨(3∼5위치의 탄소 원자는 치환기를 가져도 되고, 무치환이어도 된다) 등의 4급 피라졸륨 카티온, 1,1-디알킬피롤리디늄(2∼5위치의 탄소 원자는 치환기를 가져도 되고, 무치환이어도 된다) 등의 4급 피롤리디늄 카티온, 테트라알킬암모늄 등의 4급 암모늄 카티온 등을 들 수 있다. 포스포늄 카티온으로는 테트라알킬포스포늄 등의 유기기를 갖는 포스포늄 카티온을 들 수 있다. 술포늄 카티온으로는 트리알킬술포늄 등의 유기기를 갖는 술포늄 카티온을 들 수 있다.
또한, 음이온으로는 CnH2n＋1COO-, CnF2n＋1COO-, NO3 -, CnF2n＋1SO3 -, (CnF2n＋1 SO2)2N-, (CnF2n＋1SO2)3C-, RC6H4SO3 -, PO4 3-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, ClO4 -, BF4 -, PF6 -, AsF6 -, SbF6 -, SCN- 등을 들 수 있다. 이러한 이온성 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또한, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 이온성 물질의 안정화를 위해 폴리옥시알킬렌 구조를 함유하는 화합물을 첨가해도 된다.
그 중에서도, 양이온으로서 알칼리 금속 양이온을 갖는 이온성 화합물(알칼리 금속염)이 바람직하다. 알칼리 금속염으로는 리튬, 나트륨, 칼륨으로 이루어지는 금속염을 들 수 있으며, 구체적으로는, 예를 들면, Li＋, Na＋, K＋로 이루어지는 양이온과, Cl-, Br-, I-, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, CF3SO3 -, (FSO2)2N-, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (CF3SO2)3C-로 이루어지는 음이온으로 구성되는 금속염이 바람직하게 사용된다. 이들 중에서도 특히, LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(FSO2)2N, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등의 리튬염이 바람직하게 사용된다. 이들 알칼리 금속염은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 이온성 물질의 안정화를 위해 폴리옥시알킬렌 구조를 함유하는 화합물을 첨가해도 된다.
실리케이트계 화합물로는 에틸실리케이트나 각종 알콕시실란, 그 올리고머(알콕시실록산) 등, 또한, 이들의 부분 가수분해물, 중축합 반응물 등을 들 수 있다. 도포시에 사용되는 실리케이트계 화합물이 산 등의 촉매나 알코올 등의 용매를 포함하는 용액(조성물)이어도 된다. 실리케이트계 화합물의 가수분해 반응이나 중축합 반응이 이형제의 도포 후에 진행되어도 된다. 실리케이트계 대전 방지제는 반응이 진행되었을 경우에도 내용제성이 우수한 이형제층이 얻어지기 때문에 바람직하다.
도전성 필러로는 카본 블랙, 흑연 등의 카본계 필러, 은·구리·니켈 등의 금속 미분말, 산화아연·산화주석 등의 금속 산화물 입자 등을 들 수 있다.
도전성 위스커로는 그래파이트 위스커, 티탄산칼륨 위스커, 알루미나계 위스커, 탄화규소 위스커, 질화규소 위스커, 브롬산마그네슘 위스커, 산화아연 위스커, 브롬화티탄 위스커 등을 들 수 있다.
도전성 고분자로는 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤 등을 들 수 있다.
계면활성제로는 비이온계, 양이온계, 음이온계, 양성계 등을 들 수 있다. 비이온계 계면활성제로는 폴리옥시에틸렌알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르류, 소르비탄 지방산에스테르류, 폴리옥시에틸렌소르비탄 지방산에스테르류, 폴리옥시에틸렌 지방산에스테르류, 글리세린 지방산에스테르류, 프로필렌글리콜 지방산에스테르류, 폴리옥시알킬렌 변성 실리콘류 등을 들 수 있다. 양이온계 계면활성제로는 알킬트리메틸암모늄염류, 디알킬디메틸암모늄염류, 알킬벤질디메틸암모늄염류 등을 들 수 있다. 음이온계 계면활성제로는 모노알킬황산염류, 알킬폴리옥시에틸렌황산염류, 알킬벤젠술폰산염류, 모노알킬인산염류 등을 들 수 있다. 양성계 계면활성제로는 알킬디메틸아민옥사이드, 알킬카르복시베타인 등을 들 수 있다.
이형제에 대한 대전 방지제의 첨가량은 대전 방지제의 종류나 이형제의 친화성의 정도에 따라 상이하고, 대전 방지 성능과 이형제의 경화성 및 박리성을 고려하여 설정하면 된다. 또한, 종류가 상이한 대전 방지제를 병용해도 된다.
이형제와 대전 방지제의 혼합 방법에는 특별히 한정은 없다. 이형제에 대전 방지제를 첨가하여 혼합한 후에 이형제 경화용 촉매를 첨가·혼합하는 방법, 이형제를 미리 유기 용제로 희석한 후에 대전 방지제와 이형제 경화용 촉매를 첨가, 혼합하는 방법, 이형제를 미리 유기 용제로 희석 후, 촉매를 첨가·혼합하고, 그 후 대전 방지제를 첨가, 혼합하는 방법 등, 어느 방법이어도 된다. 또한, 필요에 따라 실란 커플링제 등의 밀착 향상제를 첨가해도 된다.
본 발명에 따른 이형 필름에 있어서, 대전 방지제를 함유하고 미립자를 함유하지 않는 제1 이형제층(2)의 형성은 대전 방지제를 함유한 이형제를 기재 필름(1)에 코팅하여 형성하면 된다. 도공 방법은 특별히 한정되지 않고, 미립자(3)를 함유하지 않는 제1 이형제층(2)을 형성하는 이형제의 점도, 도포량에 맞추어 공지의 도공 방법에서 선정하면 된다. 일례로는, 메이어바 공법, 그라비아 공법, 리버스 롤 공법, 에어 나이프 공법, 다단 롤 공법 등을 들 수 있다. 제1 이형제층(2)의 경화 방법은 가열 경화, 자외선 경화, 전자선 경화, 가열과 자외선 조사의 병용 등의 방법을 들 수 있지만, 이형제의 종류에 맞추어 바람직한 방법을 선택하여 채용하면 된다. 제1 이형제층(2)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 내용제성을 충분히 확보하기 위해서는 0.1㎛ 이상인 것이 바람직하다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 미립자를 함유하지 않는 제1 이형제층(2)의 두께 h1〔㎛〕와, 미립자(3)를 함유하는 제2 이형제층(4)의 두께 h2〔㎛〕(미립자(3)가 없는 부분의 평균적인 두께)를 합계한 총 두께 H〔㎛〕(이하, 2층의 이형제층(2 및 4)의 총 두께로 함)가 0.4∼2.0㎛의 범위에 들어가는 것이 바람직하고, 0.5∼1.8㎛의 범위가 보다 바람직하다.
본 발명에서는 기재 필름의 적어도 한쪽 면에 대전 방지제를 함유하고 미립자를 함유하지 않는 제1 이형제층(2)과, 무기 미립자 및/또는 폴리머 미립자로 이루어지는 미립자(3)를 함유하는 제2 이형제층(4)이 이 순서로 적층되어 2층의 이형제층을 구성하고 있다. 무기 미립자 및/또는 폴리머로 이루어지는 미립자(3)는 실리콘계 이형제를 포함하는 제2 이형제층(4)의 두께를 두껍게 해도, 제2 이형제층(4)이 이형 필름(5)의 배면(기재 필름(1)의 표면)에 합해졌을 때 블로킹을 일으키지 않도록, 제2 이형제층(4)의 표면에 요철 형상을 형성시키기 위해 사용하는 것이다.
블로킹 방지용 미립자(3)인 무기 미립자 및/또는 폴리머 미립자로는 무기 화합물의 미립자인 무기 미립자나, 고분자 수지의 미립자인 폴리머 미립자를 들 수 있다. 무기 미립자와 폴리머 미립자는 어느 일방을 사용해도 되고, 또한 양쪽을 병용해도 된다. 무기 미립자가 실리카, 탄산칼슘, 인산칼슘, 황산바륨, 카올린, 유리 분말, 탤크로 이루어지는 무기 입자군에서 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다. 또한, 폴리머 미립자가 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리스티렌계 수지, 에폭시계 수지로 이루어지는 고분자 수지 입자군에서 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다.
미립자(3)의 형상은 특별히 한정되지 않고, 구 형상, 봉 형상, 인편 형상, 반구 형상, 볼록 렌즈 형상, 버섯 형상, 부정형 등 어느 것이어도 되지만, 구 형상이나 구 형상에 가까운 형상인 편이 블로킹 방지 성능이 높아지기 때문에 보다 바람직하다.
또한, 도 4에 나타내는 바와 같이, 미립자(3)의 체적 기준 평균 입자 직경은 제2 이형제층(4)의 두께 h2〔㎛〕보다 큰 것이 바람직하고, 제2 이형제층(4)의 표면으로부터 미립자(3)의 정점까지의 높이 T〔㎛〕(미립자(3)의 돌출 높이)가 제1 이형제층(2)의 두께 h1〔㎛〕과, 제2 이형제층(4)의 두께 h2〔㎛〕를 합계한 총 두께 H〔㎛〕이상이 되는 체적 기준 평균 입자 직경의 미립자를 선정하면 된다. 미립자(3)의 정점은 제2 이형제층(4)의 표면으로부터 가장 떨어진 점이면 되고, 정점이 돌출되어 있거나 둥근 형상을 띠고 있는지는 상관없다.
무기 미립자 및/또는 폴리머 미립자로 이루어지는 미립자(3)의 바인더 수지로서도 기능하는 제2 이형제층(4)을 형성하는 이형제로는 실리콘계 이형제를 들 수 있다. 실리콘계 이형제로는 부가 반응형, 축합 반응형, 양이온 중합형, 라디칼 중합형 등의 공지의 실리콘계 이형제를 들 수 있다.
실리콘계 이형제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 복수의 품종을 혼합하여 사용해도 된다. 또한, 실란 커플링제나 대전 방지제, 젖음성 개량제 등 실리콘계 이형제 이외의 성분을 첨가해도 되고, 박리성, 도공성, 경화성 등을 고려하여 결정하면 된다. 제2 이형제층(4)을 형성하는 실리콘계 이형제는 제1 이형제층(2)을 형성하는 이형제와 동일한 실리콘계 이형제여도 되고, 상이한 것이어도 된다.
미립자(3)는 제2 이형제층(4)을 형성하는 실리콘계 이형제를 함유하는 이형제에 혼합되어, 제1 이형제층(2) 위에 도포된다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 미립자(3)의 일부(상부)는 제2 이형제층(4)의 두께 h2〔㎛〕(미립자(3)가 없는 부분의 평균적인 두께)보다 돌출된다. 미립자(3)의 상부 표면에 제2 이형제층(4)의 이형제를 얇게 부착해도 되고, 혹은 부착하지 않아도 상관없다. 미립자(3)의 하부는 제2 이형제층(4)에 메워져 있지만 기재 필름(1)에는 접해 있지 않다. 이는 미립자를 함유하지 않는 제1 이형제층(2)이 개재되기 때문이다.
미립자(3)을 이형제에 혼합·분산시키는 방법에 대해서는 이형제 및 미립자의 종류에 맞추어 공지의 방법으로 행하면 된다. 이형제에 미립자가 분산되기 쉬운 계이면, 스패츌러 등의 수동의 기구로 교반 혼합하면 된다. 이형제에 미립자가 분산되기 어려운 조합이나 분산되기 쉬운 계여도 이형제 및 미립자가 다량인 경우에는 호모지나이저나 호모 믹서 등의 분산기를 사용하여 분산 혼합시켜도 된다. 또한, 제2 이형제층(4)에는 미립자 및 이형제 외에, 필요에 따라 착색제, 대전 방지제, 레벨링제, 밀착성 향상제 등을 첨가해도 된다.
본 발명에 따른 이형 필름에 있어서, 제2 이형제층(4)은 대전 방지제를 포함하지 않아도 된다. 이것은 2층의 이형제층(2 및 4)의 총 두께가 예를 들면, 0.4∼2.0㎛의 범위로 얇기 때문에, 제1 이형제층(2)이 대전 방지 성능을 가지면, 이형 필름(5)의 2층 구성의 이형제층(2, 4)의 최표면에 대전 방지 성능을 부여할 수 있기 때문이다. 또한, 제2 이형제층(4)에 대전 방지제를 첨가하는 경우, 그 대전 방지제로는 제1 이형제층(2)에 첨가되는 것과 동일한 대전 방지제를 들 수 있다. 또한, 제1 이형제층(2) 위에 제2 이형제층(4)을 적층할 때, 또는 적층 후에 제1 이형제층(2)에 함유되는 대전 방지제의 일부가 제2 이형제층(4)의 내부로 이행되어도 된다.
미립자(3)를 함유한 제2 이형제층(4)을 형성하는 방법은 미립자(3)를 함유한 이형제를 기재 필름(1)에 형성된 제1 이형제층(2) 위에 코팅하여 형성하면 된다. 도공 방법은 특별히 한정되지 않고, 미립자(3)를 함유한 이형제의 점도, 도포량에 맞추어 공지의 도공 방법에서 선정하면 된다. 일례로는, 메이어바 공법, 그라비아 공법, 리버스 롤 공법, 에어 나이프 공법, 다단 롤 공법 등을 들 수 있다.
미립자(3)를 함유한 제2 이형제층(4)의 경화 또는 고화는 이형제의 종류에 맞추어 행하면 된다. 예를 들면, 가열 건조에 의한 용제 또는 물 등의 제거나, 자외선 조사나 전자선 조사 등에 의한 이형제층의 경화 등을 행하면 된다.
제2 이형제층(4)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 무기 미립자 및/또는 폴리머 미립자로 이루어지는 미립자(3)의 바인더 수지로서의 기능을 충분히 확보하기 위해서는 미립자(3)의 체적 기준 평균 입자 직경의 25％ 이상인 것이 바람직하다. 미립자(3)의 체적 기준 평균 입자 직경과 2층의 이형제층(2 및 4)의 총 두께(0.4∼2.0㎛의 범위)를 고려하며 설정하면 된다. 2층의 이형제층(2 및 4)의 총 두께가 0.4㎛ 보다 작으면 박리력이 증대되기 쉽다. 또한, 2층의 이형제층(2 및 4)의 총 두께의 상한은 특별히 문제되지 않지만, 2층의 이형제층(2 및 4)의 총 두께를 크게 했을 경우에는 비용이 높아지는 문제나, 미립자(3)의 체적 기준 평균 입자 직경을 크게 함으로써 이형 필름의 외관이 흰 빛을 띠게 되는 문제가 있다. 이 때문에, 2층의 이형제층(2 및 4)의 총 두께를 2.0㎛ 이하까지 억제하는 것이 바람직하고, 1.8㎛ 이하가 보다 바람직하다.
본 발명의 이형 필름(5)을 각종 세라믹제 전자 부품 제조시에 사용되는 그린 시트의 성형용 이형 시트에 사용하는 경우, 그린 시트는 세라믹 입자를 유기 용제로 분산한 슬러리의 도포, 건조에 의해 형성된다. 이러한 그린 시트를 보호하는 용도로 사용되는 이형 필름(5)에는 제2 이형제층(4)에 대해 내용제성이 요구된다. 본 발명의 이형 필름(5)은 기재 필름(1)과 미립자(3)를 함유하는 제2 이형제층(4) 사이에 미립자를 함유하지 않는 제1 이형제층(2)을 형성하고 있다. 이 때문에, 용제가 제2 이형제층(4)의 이형제와 미립자(3)의 간극으로부터 제2 이형제층(4)과 제1 이형제층(2)의 계면에 침투해도, 제1 이형제층(2)과 기재 필름(1)의 계면에는 용제는 도달하지 않기 때문에, 제1 이형제층(2)이 기재 필름(1)으로부터 박리되지 않고, 내용제성도 양호하며, 그린 시트를 보호하는 용도로 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 이형 필름(5)은 그린 시트에 한정되지 않고, 도체 페이스트, 절연체 페이스트 등, 각종 분체를 분산한 도막이나 용제를 포함하는 도막의 표면을 보호하는 용도로 바람직하게 사용할 수 있다.
도 2는 본 발명의 적층 필름의 제1 형태예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 2의 점착 부여 광학 필름(8)은 본 발명의 이형 필름(5)을 광학 필름(7)에 적층한 점착제층(6)을 보호하는 용도로 사용한 것이다. 도 1의 본 발명의 이형 필름(5)에 점착제층(6)을 개재하여 광학 필름(7)이 첩합되어 있다. 이러한 점착 부여 광학 필름(8)의 제조 방법은 이형 필름(5)에 용제형 점착제를 도포, 건조시킨 후, 광학 필름(7)을 첩합해도 된다. 이러한 점착제층(6)을 보호하는 용도로 사용되는 이형 필름(5)에서는 이형제층(2, 4)에 대해 내용제성이 요구된다. 본 발명의 이형 필름(5)은 기재 필름(1)과 미립자(3)를 함유하는 제2 이형제층(4) 사이에 미립자를 함유하지 않는 제1 이형제층(2)을 형성하고 있다. 이 때문에, 용제가 제2 이형제층(4)의 이형제와 미립자(3)의 간극으로부터 제2 이형제층(4)과 제1 이형제층(2)의 계면에 침투해도, 제1 이형제층(2)과 기재 필름(1)의 계면에는 용제는 도달하지 않기 때문에, 제1 이형제층(2)이 기재 필름(1)으로부터 박리되지 않고 내용제성도 양호하다. 점착제층(6)을 포함하는 적층체는 1 또는 2 이상의 수지 필름과, 1 또는 2 이상의 점착제층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 광학 필름(7)의 양면에 점착제층(6)을 형성하여 각각의 점착제층(6)에 본 발명의 이형 필름(5)을 첩합해도 된다. 다른 제조 방법으로는 광학 필름(7)의 한쪽 면에 점착제층(6)을 형성한 적층체(10)에 본 발명의 이형 필름(5)을 첩합해도 된다. 혹은, 무용제형 점착제를 도포한 후, 이형 필름(5)과 광학 필름(7) 사이에서 광이나 열 등에 의해 점착제층(6)을 경화시킬 수도 있다. 사용시에는 점착 부여 광학 필름(8)으로부터 이형 필름(5)을 박리함으로써, 이형 필름(5)으로부터 적층체(10)를 분리하여 점착제층(6)의 표면(점착면)을 노출할 수 있다. 일반적으로, 광학 필름(7)과 점착제층(6) 사이의 밀착력은 점착제층(6)으로부터 이형 필름(5)을 박리할 때의 박리력보다 크다.
또한, 도 3은 본 발명의 적층 필름의 제2 형태예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 3의 광학 점착 시트(9)는 터치 패널 부재나 광학 부재의 첩합에 사용되는 점착제층(6)에, 본 발명의 이형 필름(5)을 당해 점착제층(6)을 보호하기 위해 첩합시킨 것이다. 광학 점착 시트(9)는 2장의 이형 필름(5)으로 점착제층(6)을 사이에 끼운 형태로 되어 있다. 이러한 광학 점착 시트(9)의 제조 방법에서는 한쪽의 이형 필름(5)에 용제형 점착제를 도포, 건조시킨 후, 다른 한쪽의 이형 필름(5)을 첩합하는 것이 일반적이다. 이러한 점착제층(6)을 보호하는 용도로 사용되는 이형 필름(5)에서는 이형제층(2, 4)에 대해 내용제성이 요구된다. 본 발명의 이형 필름(5)은 내용제성도 양호하기 때문에, 점착제층(6)을 보호하는 용도로 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 적층 필름의 점착제층(6)에 사용되는 점착제는 수계, 비수계(용제계)여도 되고, 무용제 타입이어도 된다. 점착제로는 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 고무계 점착제, 우레탄계 점착제 등 어느 것이어도 된다. 아크릴계 점착제는 투명성, 내후성이 우수하기 때문에 바람직하다.
적층 필름에 사용되는 수지 필름은 광학 필름(7)에 한정되지 않고, 불투명 수지 필름이어도 된다. 광학 필름으로는 편광 필름, 위상차 필름, 반사 방지 필름, 방현(안티 글레어) 필름, 자외선 흡수 필름, 적외선 흡수 필름, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 고투명 필름 등을 들 수 있다.
본 발명의 적층 필름은 이형 필름의 이형제층이 점착제층의 표면(점착면)에 첩합되어 이루어지는 적층 필름이며, 도 3에 나타내는 바와 같이, 이형 필름(5)과 점착제층(6)만으로 이루어지는 적층 필름이어도 되고, 도 2에 나타내는 바와 같이, 광학 필름(7)과 같은 수지 필름(점착제층(6)의 지지체) 등을 포함하는 적층 필름이어도 된다.
실시예
이하, 실시예를 통해 본 발명을 구체적으로 설명한다.
(실시예 1의 이형 필름)
부가 반응형 실리콘(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명:SRX-345) 5중량부, 리튬비스(플루오로술포닐)이미드 0.75중량부, 톨루엔과 초산에틸의 1:1의 혼합 용매 95중량부, 백금 촉매(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명:SRX-212) 0.05중량부를 혼합해 교반·혼합하여, 실시예 1의 제1 이형제층(이하, 이형제층 A로 함)을 형성하는 도료를 조정하였다.
두께가 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 실시예 1의 이형제층 A를 형성하는 도료를 건조 후의 두께가 0.1㎛가 되도록 메이어바로 도포한 후, 120℃의 열풍 순환식 오븐에서 1분간 가열하여 이형제층 A를 형성하였다.
그 후, 이형제층 A의 표면에 부가 반응형 실리콘(도레이·다우코닝(주) 제조, LTC-1056L) 30중량부, 톨루엔과 초산에틸의 1:1의 혼합 용매 70중량부, 백금 촉매(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명:SRX-212) 1중량부와, 평균 입자 직경(체적 기준 평균 입자 직경)이 2㎛의 실리콘계 수지 폴리머 미립자(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사 제조, 품명:토스 펄(등록상표) 120) 0.0166중량부를 혼합하여 실시예 1의 제2 이형제층(이하, 이형제층 B로 함)을 형성하는 도료를 조정하였다.
실시예 1의 이형제층 B를 형성하는 도료를 이형제층 B(미립자의 돌출 높이를 제외한 부가 반응형 실리콘계 이형제)의 건조 후의 두께가 0.9㎛가 되도록 메이어바로 이형제층 A의 표면에 도공한 후, 120℃의 열풍 순환식 건조기에서 1분간 가열해 이형제층 B를 형성하여 실시예 1의 이형 필름을 얻었다.
(실시예 2의 이형 필름)
이형제층 A에 함유시키는 대전 방지제로서 리튬비스(플루오로술포닐)이미드 0.75중량부 대신에, 에틸실리케이트계 대전 방지제(콜코트(주) 제조 콜코트(등록상표) N-103X)를 20중량부로 하고, 톨루엔과 초산에틸의 1:1의 혼합 용매를 75중량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 2의 이형 필름을 얻었다.
(실시예 3의 이형 필름)
이형제층 A의 건조 후의 두께를 0.3㎛로 하고, 이형제층 B의 건조 후의 두께를 0.7㎛로 하고, 실리콘계 수지 폴리머 미립자(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사 제조, 품명:토스 펄(등록상표) 120) 대신에 체적 기준 평균 입자 직경 2.7㎛의 무정형 실리카(후지 실리시아 화학(주) 제조, 품명:실리시아(등록상표) 310P)로 한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 실시예 3의 이형 필름을 얻었다.
(실시예 4의 이형 필름)
이형제층 B의 건조 후의 두께를 0.4㎛로 한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 실시예 4의 이형 필름을 얻었다.
(실시예 5의 이형 필름)
이형제층 A의 건조 후의 두께를 0.3㎛로 하고, 이형제층 B의 건조 후의 두께를 1.7㎛로 하고, 실리콘계 수지 폴리머 미립자(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사 제조, 품명:토스 펄(등록상표) 120) 대신에, 체적 기준 평균 입자 직경 4.5㎛의 실리콘계 수지 폴리머 미립자(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사 제조, 품명:토스 펄(등록상표) 145)로 한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 실시예 5의 이형 필름을 얻었다.
(비교예 1)
이형제층 A를 형성하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 1의 이형 필름을 제조하였다.
(비교예 2)
이형제층 B의 건조 후의 두께를 1.2㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 2의 이형 필름을 얻었다.
(비교예 3)
두께 38㎛의 한쪽 면에 코로나 처리를 실시한 폴리에스테르 필름의 코로나 처리면에 실시예 1의 이형제층 B를 형성하는 도료에서 미립자를 제거한 부가 반응형 실리콘계 이형제 및 백금 촉매의 용액만을 건조 후의 두께가 0.2㎛가 되도록 메이어 바로 도공한 후, 120℃의 열풍 순환식 건조기에서 1분간 가열하여 비교예 3의 이형 필름을 얻었다.
(비교예 4)
이형제층 A에 대전 방지제로서 리튬비스(플루오로술포닐)이미드를 함유시키지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 4의 이형 필름을 얻었다.
(이형제층의 표면 저항률의 측정)
이형 필름의 측정용 샘플의 2층 구성의 이형제층의 최표면의 표면 저항률(Ω／□)을 고성능 고저항률계(미츠비시 화학 애널리테크사 제조 하이레스타(등록상표)-UP)를 사용하여 인가 전압 100V, 측정 시간 30초의 조건에서 측정하였다.
(블로킹 유무의 확인)
이형 필름을 3장 겹친 샘플을 제조하고, 스테인레스판(SUS304) 2장 사이에 끼운다. 이 샘플에 20g/㎠{0.196N/㎠}의 하중을 가한 상태로 23℃, 50％ RH의 환경에서 24시간 방치한다. 그 후, 3장 겹친 이형 필름을 취출하고 이형 필름을 1장씩 손으로 박리함으로써 블로킹 상태를 확인하였다.
블로킹 상태의 판정 기준으로서 블로킹이 없고, 이형 필름이 가볍게 박리된 것을 블로킹성 양호(○), 이형 필름의 박리시에 저항이 있는 것을 블로킹성 불량(×)으로 하였다.
(박리력의 측정)
이형 필름의 2층 구성의 이형제층의 최표면에 폴리에스테르 점착 테이프(닛토 전공 주식회사 제조, 상품명:폴리에스테르 테이프 No.31B)를 첩합하고, 20g/㎠의 하중하, 70℃에서 20시간 에이징한 후, 탁상형 정밀 만능 시험기(시마즈 제작소사 제조, 오토 그래프(등록상표))로 박리 속도 300㎜/분, 박리 각도 180°로 박리했을 때의 박리 강도를 박리력(mN/50㎜)으로서 측정하였다.
(잔류 접착률의 측정)
상기 (박리력의 측정)에 의한 시험 후의 이형 필름으로부터 박리한 점착 테이프를 피착체(스테인레스판)에 대해 롤러로 압착하고 23℃, 55％ RH의 환경하에서 1시간 방치한 후, 탁상형 정밀 만능 시험기(시마즈 제작소사 제조, 오토 그래프(등록상표))로 박리 속도 300㎜/분, 박리 각도 180°로 당해 피착체로부터 박리할 때의 박리력을 측정하여 잔류 접착력으로 하였다.
이것과는 별도로 미사용의 점착 테이프를 동일 재질의 피착체에 압착하여 박리할 때의 박리력을 잔류 접착력과 동일하게 측정하여 기준 점착력으로 하였다.
잔류 접착률은 잔류 접착률＝(잔류 점착력)/(기준 점착력)×100(％)와 같은 식에 의해 산출하였다.
(이형제층의 밀착성의 확인)
상기 (박리력의 측정)에 의한 시험 후의 이형 필름의 2층 구성의 이형제층의 최표면을 손 끝으로 강하게 3회 마찰시킨 후, 마찰시킨 부분을 육안으로 관찰하였다. 기재 필름으로부터 이형제층이 탈락되어 있는지 여부를 육안으로 확인하여 이형제층의 탈락이 거의 없는 것을 (○), 이형제층의 탈락이 현저한 것을 (×)로서 평가하였다.
(이형제층의 내용제성의 확인)
이형 필름의 2층 구성의 이형제층의 최표면을 초산에틸을 스며들게 한 부직포(아사히 가세이사 제조 벤코트(등록상표) M-1)를 사용하고, 200g의 분동으로 하중을 가한 상태로 1왕복 마찰시킨다. 그 후, 이형 필름의 2층 구성의 이형제층의 최표면을 육안으로 관찰함으로써, 이형 필름의 2층 구성의 이형제층의 내용제성을 확인하였다. 2층 구성의 이형제층의 최표면을 육안으로 확인하여 외관에 변화가 없는 것을 (○), 2층 구성의 이형제층이 탈락된 것을 (×)로 판정하였다.
(평가 결과)
실시예 1∼5의 이형 필름 및 비교예 1∼4의 이형 필름의 평가 결과를 표 1에 나타내었다. 표 1에 있어서, 「오버 레인지」의 의미는 표면 저항계(하이레스타 -UP)의 측정 범위를 초과한 것을 의미하며, 즉, 2층 구성의 이형제층의 최표면의 표면 저항률이 1.0×1013Ω／□ 이상인 것을 의미한다. 또한, 표면 저항률은 JIS X 0210에 규정되는 지수 표현에 의해 표기하였다. 예를 들면, 3.2E＋11은 3.2×10의 11승을 의미한다.
Figure 112020024536893-pat00001
(정리)
본 발명에 따른 실시예 1∼5의 이형 필름은 박리력이 작고, 또한, 잔류 접착률이 높은 수치를 나타내었다. 추가로, 2층 구성의 이형제층의 최표면의 표면 저항률이 낮은 값이 되었다. 또한, 실시예 1∼5의 이형 필름은 블로킹 유무의 확인 시험에 있어서, 제2 이형제층과 이형 필름의 배면이 블로킹을 발생시키지 않고, 미립자를 함유하는 제2 이형제층의 밀착성, 내용제성이 양호하였다.
이에 비해, 비교예 1의 이형 필름은 대전 방지제를 함유하고 미립자를 함유하지 않는 제1 이형제층을 형성하지 않았기 때문에, 미립자를 함유하는 제2 이형제층이 기재 필름에 접한 구조가 되어 있어 내용제성이 나쁘고, 또한, 대전 방지 성능이 떨어지는 결과가 되었다.
또한, 비교예 2의 이형 필름은 미립자를 함유하는 제2 이형제층의 요철이 작고, 이형 필름이 블로킹을 일으켜 박리력도 큰 결과가 되었다.
또한, 비교예 3의 이형 필름은 대전 방지제 및 미립자를 함유하지 않는 실리콘계 이형제층만을 일반적인 도포량으로 도공하여 이형제층이 형성되어 있어, 본 발명에 따른 실시예 1∼5의 이형 필름보다도 박리력이 현저히 크며, 또한, 대전 방지 성능이 떨어지는 결과가 되었다.
또한, 비교예 4의 이형 필름은 제1 이형제층 및 제2 이형제층에 대전 방지제를 함유하고 있지 않기 때문에, 2층 구성의 이형제층의 최표면의 표면 저항률이 오버 레인지(1.0×1013Ω／□ 이상)로, 대전 방지 성능이 떨어지는 결과였다.
1…기재 필름, 2…제1 이형제층, 3…미립자, 4…제2 이형제층, 5…이형 필름, 6…점착제층, 7…광학 필름, 8…점착 부여 광학 필름, 9…광학 점착 시트, 10…적층체

Claims (2)

  1. 기재의 한쪽 면에 점착제층이 적층된 적층체의 상기 점착제층의 표면에, 이형제층이 형성된 표면 보호용 이형 필름이 상기 이형제층을 개재하여 첩합되어 이루어지는 적층 필름으로서,
    상기 적층 필름으로부터 상기 적층체를 박리한 표면 보호용 이형 필름이 피착체의 표면 보호에 사용되는 것이고,
    상기 표면 보호용 이형 필름은, 기재 필름의 적어도 한쪽의 면에 대전 방지제를 함유하고 미립자를 함유하지 않는 제1 이형제층과, 무기 미립자 및/또는 폴리머 미립자로 이루어지는 미립자를 함유하는 제2 이형제층이 이 순서로 적층된 2층 구성의 이형제층을 갖고 이루어지며,
    상기 제1 이형제층과 상기 제2 이형제층의 총 두께가 0.5∼2.0㎛이고, 상기 제2 이형제층의 표면으로부터 상기 미립자의 정점까지의 돌출 높이가 상기 총 두께 이상이며, 또한, 상기 제1 이형제층 및 상기 제2 이형제층이 폴리디메틸실록산을 함유하지 않는 실리콘계 이형제를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 이형제층에 함유된 미립자가 실리카, 탄산칼슘, 인산칼슘, 황산바륨, 카올린, 유리 분말, 탤크로 이루어지는 무기 입자군에서 선택된 1종 이상의 무기 미립자 및/또는 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리스티렌계 수지, 에폭시계 수지로 이루어지는 고분자 수지 입자군에서 선택된 1종 이상의 폴리머 미립자인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
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